WO2004061031A1 - 粘着シートおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2004061031A1
WO2004061031A1 PCT/JP2003/013866 JP0313866W WO2004061031A1 WO 2004061031 A1 WO2004061031 A1 WO 2004061031A1 JP 0313866 W JP0313866 W JP 0313866W WO 2004061031 A1 WO2004061031 A1 WO 2004061031A1
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pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
hole
adhesive layer
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PCT/JP2003/013866
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French (fr)
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Kiichiro Kato
Kazuya Kato
Takashi Takemoto
Original Assignee
Lintec Corporation
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    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet capable of preventing or removing air pockets and prestars, and a method for producing such a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be replaced with another pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled off and re-attached, or the swollen part of the pressure-sensitive adhesive sheet can be Holes are evacuated by opening holes.
  • replacing the adhesive sheet is not only labor-intensive, but also increases the cost.
  • the adhesive sheet may be torn or wrinkled on the surface. Problems such as a decrease in adhesiveness often occur.
  • the method of making a hole with a needle impairs the appearance of the adhesive sheet.
  • resin materials such as acrylic resin, ABS resin, polystyrene resin, and polycarbonate resin may generate gas either by heating or without heating.
  • resin materials such as acrylic resin, ABS resin, polystyrene resin, and polycarbonate resin may generate gas either by heating or without heating.
  • the actual No. 2 5 0 3 7 1 7 publication and the actual No. 2 5 8 7 1 9 8 publication have a number of independent on the adhesive surface of the adhesive layer.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet in which small convex portions are arranged in a dotted pattern has been proposed.
  • the tip of the small convex part of the adhesive layer is in close contact with the adherend, and the basic flat surface of the adhesive layer is held away from the adherend, thereby Since a gap communicating with the outside is formed between the flat surface and the adherend, air or gas from the pressure-sensitive adhesive sheet or blisters can be prevented by removing air or gas from the gap.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and can prevent or remove blisters if air is trapped while maintaining a sufficient adhesive force without impairing the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet. It is an object to provide a sheet and a method for producing such an adhesive sheet.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein a plurality of through-holes penetrating from one surface to the other surface are formed, The hole diameter in the base material and the adhesive layer of the through hole is
  • pore density is 3 0 to 50, 0 0 0 pieces / 1 0 0 cm
  • sheet includes the concept of film and tape
  • film includes the concept of sheet and tape.
  • air between the adherend and the pressure-sensitive adhesive surface escapes from the through hole to the outside of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet. It is difficult to prevent air from being trapped. Even if air is trapped by air entrainment, the air can be re-pressurized around the air reservoir or the air reservoir surrounding area including the air reservoir so that air can escape from the through hole to the outside of the adhesive sheet surface. The air pocket disappears.
  • gas is generated from the adherend after being attached to the adherend, the gas escapes from the through hole to the outside of the surface of the adhesive sheet, so that blisters can be prevented from occurring.
  • the through hole has a hole diameter of 300 m or less, it does not stand out on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet and does not impair the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet. Further, since the hole density of the through holes is 50 0, 0 00 pieces / 100 cm 2 or less, the mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive sheet is maintained.
  • the hole diameter of the through hole may gradually decrease from the back surface of the adhesive sheet to the surface of the adhesive sheet (Invention 2).
  • the through-hole becomes less noticeable on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet can be kept good.
  • the through holes are preferably formed by laser processing (Invention 3).
  • laser processing it is possible to easily form fine through holes with good air evacuation at a desired hole density ( however, the method of forming the through holes is not limited to this, for example, water It may be formed by a jet, micro drill, precision press, hot needle or the like.
  • the present invention provides a punching process to a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a base material, a pressure-sensitive adhesive layer, and optionally a release material, and has a pore size force SO. 1 to 300 in the base material and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet characterized in that through-holes that are ⁇ are formed with a hole density of 30 to 50,000, 100 cm 2 (Invention 4).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is capable of preventing or removing air accumulation and prestar by extracting the air between the adherend and the adhesive surface and the gas generated from the adherend from the through hole. Can be manufactured.
  • the drilling is preferably laser processing (Invention 5), and in that case, laser processing is preferably performed from the back side of the adhesive sheet (Invention 6).
  • the “back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet” refers to the surface opposite to the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the through holes are often tapered, so by applying laser processing from the back side of the adhesive sheet, the diameter of the through hole is closer to the front side of the adhesive sheet than the back side of the adhesive sheet. Is smaller Therefore, the through holes are less noticeable on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet can be kept good.
  • invention 6 it is preferable to directly irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with a laser (Invention 7).
  • a release material is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, it is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to peel the release material from the pressure-sensitive adhesive layer and directly irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with laser, and then laminate the release material on the pressure-sensitive adhesive layer again (Invention 8).
  • a third layer such as a release material
  • the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with a laser through the third layer, depending on the material of the third layer, the third layer is formed.
  • the melted material may widen the through hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer, and therefore the accuracy of the hole diameter and the hole density of the through-hole formed in the pressure-sensitive adhesive sheet may be lowered.
  • the through-hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer expands as described above, the internal space of the through-hole increases, and after the adhesive sheet is applied to the adherend, it enters the air in the through-hole or the through-hole. Water may have some effect on the surface of the adhesive sheet.
  • the through hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer is prevented from expanding due to the third layer, and the hole diameter is high in accuracy of the hole density and the through hole having a small internal space is formed. Can be formed. Also, by not interposing the third layer, the laser irradiation time can be shortened or the laser output energy can be reduced. If the laser output energy is small, the thermal effect on the adhesive sheet will be small, and it will be possible to form well-shaped through-holes with little dross.
  • the “process material” is an auxiliary material for forming a certain layer.
  • a certain layer is formed by a casting method. Is used as a support for a resin liquid for film formation.
  • the process material is generally formed by peeling paper or a resin film, and is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet after the production of the pressure-sensitive adhesive sheet or when the pressure-sensitive adhesive sheet is used.
  • the “peelable protective sheet” is a protective sheet that can be peeled off after laser processing.
  • an adhesive protective sheet comprising a substrate and a releasable adhesive layer is used. be able to.
  • dross When a through hole is formed by laser processing, a melt by heat, so-called dross, may adhere to the periphery of the opening of the through hole, but if a process material or a protective sheet is laminated on the surface of the substrate The dross adheres not to the base material but to the process material or the protective sheet, so that the appearance of the adhesive sheet can be kept better.
  • the through hole is tapered, so the hole diameter of the through hole on the substrate surface is smaller than when no process material or protective sheet is used. Due to the synergistic effect of preventing dross adhesion, the appearance of the adhesive sheet surface can be kept even better.
  • the holes formed by laser processing do not necessarily have to penetrate the process material or the protective sheet.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partially enlarged sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to this embodiment is formed by laminating a base material 1 1, a pressure-sensitive adhesive layer 1 2, and a release material 1 3. However, the release material 1 3 is peeled off when the adhesive sheet 1 is used.
  • this pressure-sensitive adhesive sheet 1 a plurality of through-holes 2 that penetrate through the base material 11, the pressure-sensitive adhesive layer 12, and the release material 13 and extend from the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1 A to the pressure-sensitive adhesive sheet back surface 1 B are formed.
  • air between the adherend and the adhesive surface of the adhesive layer 1 2 or gas generated from the adherend escapes from the through hole 2 to the outside of the adhesive sheet surface 1 A. As will be described later, air pockets and prestars can be prevented or removed.
  • the cross-sectional shape of the through-hole 2 is not particularly limited, but the hole diameter of the through-hole 2 in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 is 0.1 to 300111, preferably 0.5. ⁇ 1500 ⁇ m.
  • the diameter of the through hole 2 is less than 0.1 m If it is, air or gas is difficult to escape, and if the diameter of the through hole 2 exceeds 300 m, the through hole 2 becomes conspicuous and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is impaired.
  • the hole diameter of the through-hole 2 may be constant in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and may change in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, but the hole diameter of the through-hole 2 is the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the hole diameter of the through-hole 2 gradually decreases from the pressure-sensitive adhesive sheet back surface 1 B to the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1 A as shown in FIG.
  • the hole diameter of the through-hole 2 becomes less conspicuous on the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1A, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can be kept good.
  • the hole diameters of the through hole 2 in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 need to be within the above range (0.1 to 300 m).
  • the hole density of the through-hole 2 is 30 to 50, 0 0 0 pieces / 100 cm 2 , preferably 1 0 0 to: L 0, 0 0 0 pieces Z 1 0 0 cm 2 .
  • the hole density of the through hole 2 is less than 30 Z l OO cm 2, it is difficult for air or gas to escape, and the hole density of the through hole 2 is 50, 00 00 1 0 0. If m 2 is exceeded, the mechanical strength of the adhesive sheet 1 will decrease.
  • the through hole 2 is preferably formed by laser processing described later. According to the laser processing, it is possible to easily form fine through-holes having a good air escape property with a desired hole density.
  • the method of forming the through hole 2 is not limited to this, and may be formed by, for example, a water jet, a micro drill, a precision press, a hot needle, or the like.
  • the material of the substrate 11 is not particularly limited as long as it is a material that can form the through-hole 2 as described above.
  • resin films examples include polyethylene and polypropylene.
  • Polyesters such as polyolefin, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polychlorinated butyl, polystyrene, polyuretane, polycarbonate, polyamide, polyimide, polymethacrylic acid methyl ester, polypentene, polybutadiene Polyethylene pentene, ethylene acetate butyl copolymer, ethylene (meth) acrylic acid copolymer, ethylene (meth) acrylate copolymer, ABS resin, ionomer resin, etc., foam
  • a film, or a laminated film thereof can be used.
  • a commercially available resin film may be used, or a resin film formed by a casting method using process materials may be used.
  • As the paper for example, high-quality paper, glassine paper, coated paper, laminated paper, and the like can be used.
  • the process material is not particularly limited as long as it is made of a material capable of forming the through hole 2 by a desired drilling method.
  • various papers, polyethylene terephthalate, It is possible to use a resin film made of polypropylene, polyethylene or the like, which has been subjected to a release treatment such as a silicone, polyester, acrylic, alkyd, or urethane release agent or a synthetic resin.
  • the thickness of the process material is usually about 10 to 200 m, preferably about 25 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate 11 is usually about 1 to 500 ⁇ , preferably about 3 to 300 ⁇ m, but can be appropriately changed depending on the application of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the type of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited as long as it is a material capable of forming the through-hole 2 as described above. Acrylic, polyester / res, poly Any of urethane type, rubber type, silicone type and the like may be used.
  • the adhesive may be emulsion type, solvent type or non-solvent type, either cross-linked type or non-cross-linked type. May be.
  • the pressure-sensitive adhesive may be any of a strong and strong adhesive type, a weak and weak adhesive type, and a re-peeling type capable of repeating adhesion and peeling.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually about 1 to 300 ⁇ m, preferably about 5 to 100 ⁇ m, but can be appropriately changed depending on the application of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the material of the release material 1 3 is not particularly limited as long as the material can form the through-hole 2 as described above.
  • a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, or the like.
  • Can be used such foamed films, papers such as dalasin paper, coated paper, and laminated paper, which have been subjected to a release treatment using a release agent such as a silicone, fluorine, or long chain alkyl group-containing strength rubamate.
  • the thickness of the release material 1 3 is usually about 10 to 2500 / X m, and preferably about 20 to 200 m. Further, the thickness of the release agent in the release material 13 is usually from 0.05 to 5 / xm, and preferably from 0.1 to 3 / im.
  • an adhesive layer 12 is formed on the release treatment surface of the release material 13.
  • a coating agent containing the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 1 2 and, if necessary, a solvent is prepared, and a roll coater, knife coater, roll knife knife coater, air knife is prepared. What is necessary is just to apply
  • the base material 11 is pressed against the surface of the adhesive layer 12.
  • the laminate is composed of the base material 1 1, the pressure-sensitive adhesive layer 1 2, and the release material 1 3.
  • the through hole 2 is formed in the obtained laminate.
  • the through hole 2 is formed by laser processing. This laser processing is preferably performed from the surface on the release material 13 side.
  • the through hole 2 often has a taper.
  • the hole diameter of the hole 2 is smaller on the base material 1 1 side than the release material 1 3 side, and therefore the through-hole 2 is less conspicuous on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is kept good. Can do.
  • the type of laser used for laser processing is not particularly limited.
  • carbon dioxide (C 0 2 ) laser, TEA—C 0 2 laser, YAG laser, UV—YAG laser, excimer laser, semiconductor laser, ⁇ 4 lasers, YLF laser, etc. can be used.
  • the release material 13 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 12 when the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is used.
  • a peelable protective sheet may be laminated on the surface of the substrate 11 1 at an arbitrary stage before laser processing.
  • a protective sheet for example, a known adhesive protective sheet comprising a base material and a releasable adhesive layer can be used.
  • the through hole 2 When the through hole 2 is formed by laser processing, a melt by heat, so-called dross, may adhere to the periphery of the opening of the through hole 2, but by laminating a protective sheet on the surface of the substrate 1 1 The dross adheres to the protective sheet, not the base material 11, and therefore the appearance of the adhesive sheet 1 can be kept better.
  • the through hole 2 tapers so that the hole diameter of the through hole 2 on the surface of the base material 11 is larger than that when no protective sheet is used. small Become.
  • the protective sheet is usually peeled off from the base material 1 1 after the production of the adhesive sheet 1 or before the adhesive sheet 1 is applied, but the adhesive sheet 1 is applied to the adherend with the protective sheets laminated. After that, the protective sheet may be peeled off.
  • the through-hole 2 must penetrate the protective sheet together with the adhesive layer 1 2 and the base material 1 1. However, if the protective sheet is peeled off before the adhesive sheet 1 is applied, the through hole 2 does not necessarily have to penetrate the protective sheet.
  • the base material 11 is formed on the release treatment surface of the process material 3.
  • a coating agent containing the resin constituting the base material 1 1 and, if desired, further a solvent is prepared, and a roll coater, a knife coater, a roll knife coater, an air knife coater, a die coater are prepared. It may be applied onto the process material 3 by a coating machine such as a coater, a no coater, a gravure coater, or a curtain coater and dried.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the release treatment surface of the release material 13 in the same manner as the pressure-sensitive adhesive layer forming method in the pressure-sensitive adhesive sheet manufacturing method (1) described above. .
  • the base material 1 1 formed on the process material 3 The laminate of process material 3 and base material 1 1 and the laminate of adhesive layer 1 2 and release material 1 3 are pressure-bonded so that the adhesive layer 1 2 formed on the release material 1 3 is in intimate contact.
  • the through hole 2 is formed in the obtained laminate.
  • the through hole 2 is formed by laser processing. This laser processing is preferably performed from the surface on the side of the release material 13 for the same reason as the pressure-sensitive adhesive sheet manufacturing method (1) described above, but even if it is applied from the surface on the side of the process material 3 By tapering the hole 2, the diameter of the through-hole 2 on the surface of the base material 11 becomes smaller than when the process material 3 is not used.
  • dross may adhere to the periphery of the opening of the through hole 2.
  • the process material 3 is laminated on the surface of the base material 11. Therefore, the dross adheres to the process material 3 instead of the base material 11, and therefore the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can be kept better.
  • the release material 13 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 12 when the first pressure-sensitive adhesive sheet is used.
  • the process material 3 is usually peeled off from the base material 11 after the production of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 or before the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is applied, but the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is adhered in a state where the process material 3 is stacked. After applying to the body, the process material 3 may be peeled off.
  • the through hole 2 penetrates the process material 3 together with the adhesive layer 12 and the substrate 11. However, if the process material 3 is peeled off before the adhesive sheet 1 is applied, the through hole 2 does not necessarily have to pass through the process material 3.
  • the process material 3 may be irradiated with a laser so as to be formed halfway through the process material 3.
  • a laminate comprising:
  • the release material 13 is peeled off from the adhesive layer 12, and as shown in FIG. 5 (e), the adhesive layer 12 is exposed to the adhesive layer 12 from the side of the adhesive layer 12. Then, after directly irradiating the laser, as shown in FIG. 5 (f), the release material 13 is pasted again on the adhesive layer 1 2 ′.
  • the release material 1 3 When the release material 1 3 is laminated on the adhesive layer 1 2 and the laser is irradiated from the release material 1 3 side, depending on the material of the release material 1 3, as shown in Fig. 6 (a), the release material 1 3
  • the dross formed at the periphery of the opening 2 of the through-hole may widen the opening of the through-hole 2 of the adhesive layer 1 2.
  • the diameter of the through-hole 2 formed in the adhesive sheet 1 The accuracy of the hole density is lowered.
  • the opening of the through-hole 2 of the adhesive layer 1 2 expands, the internal space of the through-hole 2 increases, and after the adhesive sheet 1 is applied to the adherend, the air in the through-hole 2 and the through-hole 2
  • the water etc. in the inside may have some influence on the surface of the adhesive sheet 1.
  • Such a problem is likely to occur when the release material 13 is made of a resin such as polyethylene terephthalate or polypropylene.
  • the adhesive layer 1 does not expand, and the through-hole 2 having a small internal space can be formed with a high hole diameter and high hole density accuracy. Also sticky
  • the release layer 13 is not interposed in the laser irradiation to the adhesive layer 12, the laser irradiation time can be shortened or the laser output energy can be reduced. If the laser output energy is small, the thermal effect on the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11 is reduced, and it is possible to form a well-shaped through-hole 2 with little dross and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 was formed on the release material 13 and the formed pressure-sensitive adhesive layer 12 and the substrate 11 were bonded together.
  • the present invention is not limited to this, and the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be directly formed on the base material 11, and the formed pressure-sensitive adhesive layer 12 and the release material 13 may be bonded together.
  • the release material 1 3 When affixing the adhesive sheet 1 to the adherend, the release material 1 3 is peeled off from the adhesive layer 1 2, and the adhesive surface of the exposed adhesive layer 1 2 is adhered to the adherend. Press the sheet 1 against the adherend. At this time, air between the adherend and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 escapes from the through-hole 2 formed in the pressure-sensitive adhesive sheet 1 to the outside of the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1 A. Air is not easily trapped between the surface and the air is prevented from being trapped. Even if air is trapped due to air being entrained, the air can be re-compressed around the air reservoir or the air reservoir including the air reservoir so that the air can be removed from the through-hole 2 through the adhesive sheet surface 1 A. The air pocket disappears. Such air pockets can be removed even after a long time has passed since the adhesive sheet 1 was applied.
  • the gas escapes from the through-hole 2 formed in the adhesive sheet 1 to the outside of the adhesive sheet surface 1A. It is possible to prevent the occurrence of a prestar on the adhesive sheet 1.
  • air accumulation and prestar can be prevented or removed as described above.
  • the through-hole 2 formed in the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is very fine, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet is impaired.
  • the through-hole 2 is present, there is no possibility that the adhesive strength is reduced.
  • the through-hole 2 passes through the release material 1 3, but the present invention is not limited to this, and the through-hole 2 includes the base material 1 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 1. Only 2 may be penetrated.
  • the adhesive sheet 1 according to the above embodiment includes the release material 13, the present invention is not limited to this, and the release material 13 may not be provided. In these cases, the material of the release material 13 need not be a material that can form the through hole 2.
  • size, shape, etc. of the adhesive sheet 1 which concern on the said embodiment are not specifically limited.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is a tape-shaped material (adhesive tape) composed only of the base material 1 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 2 and can be wound up into a round shape to become a scraped body. Also good.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is wound around the surface of the base material 11 (the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not laminated). It is preferable that the surface of the base material 11 has peelability so that the pressure-sensitive adhesive layer 12 which is layered on the surface of the base material 11 can be smoothly peeled off from the surface of the base material 11.
  • Examples of such a base material 11 include: (1) a surface of the above-described resin film that has been subjected to a release treatment using a release agent such as a silicone, fluorine, or long-chain alkyl group-containing force rubamate; A material that itself has peelability, for example, a film made of a polyolefin resin such as polyethylene resin or polypropylene resin. (3) A laminate of the material having the above peelability and a material having low peelability, such as polyethylene terephthalate. Laminated film Etc. can be used.
  • the treatment for improving the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer 12 on the back surface of the base material 11 (the surface on the side where the pressure-sensitive adhesive layer 12 is laminated). For example, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, primer treatment, solvent treatment and the like are preferably performed.
  • the pressure-sensitive adhesive tape as described above can be manufactured, for example, by the following manufacturing method.
  • An adhesive is applied to the surface of the substrate 11 1, and the adhesive is transferred to the back of the substrate 11 1 from the surface of the substrate 11 1 at the same time it is wiped off in the form of a mouth. Then, a laminated body composed of the base material 1 1 and the adhesive layer 12 laminated on the back surface of the base material 11 1 is fed out from the scraper, and the through-hole 2 is formed by irradiating a laser from the adhesive layer 12 side. After forming, roll it up again.
  • Adhesive is applied to the back surface of the substrate 11 1 and dried to form the adhesive layer 12. Then, a laser is irradiated from the adhesive layer 12 side to form the through-hole 2, and then And take up in a roll.
  • the through-hole 2 is formed in the laminate made of the base material 1 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 2, it is difficult to entrain air even when it is wound up in a roll shape. A winding body without accumulation can be easily formed.
  • Acrylic adhesive (Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., Coponil N-2 14 7 7, solid content: 35% by weight) 100 parts by weight of ethyl acetate 25 parts by weight, then isocyanate-based crosslinking 1 part by weight of an agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate L) was mixed and stirred thoroughly to obtain an adhesive coating agent.
  • the coating agent was applied with a knife coater so that the thickness after drying was 30 ⁇ m, and dried at 90 ° C. for 1 minute.
  • a base material (thickness: 100 / im) made of polychlorinated butyl was pressure-bonded to the pressure-sensitive adhesive layer thus formed to obtain a laminate having a three-layer structure.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the hole diameter on the substrate surface of the through-hole was 40 to 50 m and the hole density was 4900/100 cm 2 . .
  • a polyethylene terephthalate film (Lumirror T 60, manufactured by Toray Industries, Inc., thickness: 50 ⁇ ) is used as the base material instead of polychlorinated butyl, and a polyethylene terephthalate film is used as the release material.
  • the number of through-holes having a hole diameter of 0.5 to 10 / m on the surface of the substrate is 10 0, 0 0 0/1 0 It was formed with a pore density of 0 cm 2 and used as an adhesive sheet.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that laser irradiation was performed from the substrate side and the hole diameter of the through hole on the substrate surface was about 60 ⁇ .
  • a pressure sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that a C 2 laser was used for laser processing, laser irradiation was performed from the substrate side, and the hole diameter of the through hole on the substrate surface was about 100 m. Produced.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the hole diameter on the substrate surface of the through hole was 140 to 150,000 ⁇ , and the hole density was 100/100 cm 2 . .
  • An adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release material was peeled off and laser irradiation was performed from the adhesive surface side, and the hole diameter on the substrate surface of the through hole was about 50 ⁇ m.
  • a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries Inc., Lumirror T 60, thickness: 50 / xm) was used instead of polychlorinated bur.
  • a laminate having a three-layer structure was obtained in the same manner as in Example 1.
  • a polyethylene terephthalate film (manufactured by Teijin DuPont Films, U 4 Z—50, thickness: 50 ⁇ ) was prepared as a process material.
  • the substrate coating agent is applied to the surface of the process material by a knife coater so that the thickness after drying is 100 Aim, 1 minute at 140, and 1900.
  • the substrate was formed by drying at ° C for 2 minutes.
  • a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the release material in the same manner as in Example 1, and the pressure-sensitive adhesive layer and the base material formed on the above-mentioned process materials are pressure-bonded to form a four-layer laminate. Got the body.
  • a UV-YAG laser is used for laser processing, laser irradiation is performed from the side of the release material, and the hole diameter on the substrate surface of the through hole is set to 20 to 40 zm.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 10.
  • the laminate was irradiated with a CO 2 laser from the release material side, and a through hole having a hole diameter of 40 to 50 m on the substrate surface 2, 5 0 0/1 0 0 cm formed by 2 pore density, was Re this and the adhesive sheet.
  • the diameters of the through holes on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive surface) were 120 to 1550 m.
  • the release material was peeled off from the adhesive layer, and the laminate was irradiated with C 0 2 laser from the adhesive layer side. 2,500 through holes with a diameter of about 40 ⁇ m. It was formed with a pore density of m 2 . Then, the release material was again pressure-bonded to the adhesive layer, and this was used as an adhesive sheet. At this time, the diameter of the through hole on the pressure-sensitive adhesive layer surface (adhesive surface) was about 80 m.
  • an adhesive protective sheet (manufactured by Panac Co., Ltd.) consisting of a substrate and a releasable adhesive layer was formed on the surface of the substrate in the laminate.
  • HT 2 5 SC BA, thickness 28 / m) was affixed.
  • the release material is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer in the laminate, and the laminate is irradiated with CO 2 laser from the pressure-sensitive adhesive layer side so that there are 2,500 through-holes having a hole diameter of 35 m on the substrate surface. / / 1 0 0. It was formed with a pore density of m 2 .
  • the pressure-sensitive adhesive layer was again pressure-bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive protective sheet was peeled off from the base material.
  • Polyethylene terephthalate film one side of which has been treated with a silicone-based release agent (Toyo Metallizing Co., BK) (T), thickness: 3 8 ⁇ ).
  • the adhesive coating agent obtained in Example 1 was applied to the release-treated surface of the substrate with a knife coater so that the thickness after drying was 30 m, and dried at 90 ° C for 1 minute.
  • a two-layer laminated tape consisting of a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the peel-treated surface of the base material
  • the laminate tape (A) is scraped off into a roll shape, and at the same time, the pressure-sensitive adhesive layer is transferred from the release treatment surface of the substrate to the non-release treatment surface and laminated on the substrate and the non-release treatment surface of the substrate.
  • a laminated tape (B) having a two-layer structure composed of the adhesive layer thus prepared was obtained.
  • the resulting laminated tape (B) is unwound from the winder and irradiated with a CO 2 laser from the pressure-sensitive adhesive layer side, so that there are 2, 500 through holes with a hole diameter of about 50 m on the substrate surface. It was formed with a pore density of 100 cm 2 .
  • the laminated tape (B) in which the through-hole was formed was wound up again in roll shape, and it was set as the adhesive tape (adhesive sheet).
  • a laminate having a three-layer structure was produced in the same manner as in Example 1, and this was used as an adhesive sheet without forming through holes.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the hole density of the through holes was 4/100 cm 2 .
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that laser irradiation was performed from the substrate side and the diameter of the through hole was about 500 ⁇ m.
  • polyethylene terephthalate film As the base material, polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Lumirror T 60, thickness: 50 ⁇ ) was used instead of polychlorinated bur.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 2 except that the hole density of the through holes was set to 10 0 2, 400 pieces / 100 cm 2 .
  • the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 5 were subjected to an air retention disappearance test and a strength test as follows, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet surface was visually determined.
  • Air retention disappearance test An adhesive sheet cut to 50 mm x 50 mm was attached to a melamine coated plate so that a circular air reservoir with a diameter of about 15 mm was formed, and the adhesive sheet was pressure-bonded with a squeegee. As a result, ⁇ indicates that the air reservoir has disappeared, ⁇ indicates that the air reservoir has shrunk, and X indicates that the air reservoir has remained.
  • Example 6 ⁇ ⁇ ⁇ As is clear from Table 1, the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 to 15 can easily remove air pockets, have sufficient strength, and have a good appearance. Industrial applicability
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention and the pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the production method of the present invention generally have a tendency to cause air accumulation or prestar in the pressure-sensitive adhesive sheet, for example, when the area of the pressure-sensitive adhesive sheet is large, It can be preferably used when gas is generated from the gas.

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Abstract

　基材１１と粘着剤層１２とを備えた粘着シート１に、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔２を複数形成する。貫通孔２の孔径は０.１～３００μｍとし、孔密度は３０～５０,０００個／１００ｃｍ２とする。このような貫通孔２は、レーザ加工によって形成するのが好ましい。かかる粘着シート１によれば、粘着シート１の外観を損なうことなく、かつ十分な接着力を確保しつつ、空気溜まりやブリスターを防止または除去することができる。

Description

明 細 書 ， 粘着シートおよびその製造方法 技術分野
本発明は、 空気溜まりやプリスターを防止または除去することのでき る粘着シート、 およびそのような粘着シートを製造する方法に関するも のである。 背景技術
粘着シートを手作業で被着体に貼付する際に、 被着体と粘着面との間 に空気溜まりができ、 粘着シートの外観を損ねてしまうことがある。 こ のよ うな空気溜まりは、 特に粘着シー トの面積が大きい場合に発生し易 い。
空気溜まりによる粘着シート外観の不具合を解消するために、 粘着シ 一トを別の粘着シートに貼り替えることや、 粘着シートを一度剥して貼 り直すこと、 あるいは粘着シートの膨れた部分に針で穴を開けて空気を 抜いたりすることが行われている。 しかしながら、 粘着シートを貼り替 える場合には、手間を要するだけでなく、コス トアップを招いてしまい、 また、 粘着シートを貼り直す場合には、 粘着シートが破れたり、 表面に 皺ができたり、 粘着性が低下する等の問題が生じることが多い。 一方、 針で穴を開ける方法は粘着シートの外観を損ねるものである。
空気溜まりの発生を防止するために、 あらかじめ被着体または粘着面 に水をつけてから貼付する方法があるが、 窓に貼るガラス飛散防止フィ ルム、 装飾フィルム、 マーキングフィルム等の寸法の大きい粘着シート を貼付する場合には、 多くの時間と手間を要している。 また、 手作業で はなく機械を使用して貼付することにより、 空気溜まりの癸生を防止す る方法があるが、 粘着シートの用途または被着体の部位 ·形状によって は、 機械貼りが適用できないことがある。
一方、 アクリル樹脂、 A B S樹脂、 ポリスチレン樹脂、 ポリカーボネ ート樹脂等の樹脂材料は、 加熱により、 または加熱によらなくても、 ガ スを発生することがあるが、 このよ うな樹脂材料からなる被着体に粘着 シートを貼付した場合には、 被着体から発生するガスによって粘着シー トにブリスター （ふくれ） が生じることとなる。
上記のような問題を解決するために、 実登 2 5 0 3 7 1 7号公報およ び実登 2 5 8 7 1 9 8号公報には、 粘着層の粘着面に、 独立した多数の 小凸部を散点状に配置した粘着シートが提案されている。 この粘着シー トにおいては、 粘着層の小凸部の先端部が被着体に密着し、 粘着層の基 本平坦面が被着体から離間した状態に保持されることにより、 粘着層の 基本平坦面と被着体との間に外部に連通する隙間が生じるため、 その隙 間から空気やガスを外部に抜く ことにより、 粘着シートの空気溜まりま たはブリスターを防止する。
しかしながら、 上記公報に開示されている粘着シートにおいては、 粘 着層の小凸部の先端部のみが被着体に接着するため接着力が弱く、また、 粘着層と被着体との間には水、 薬品等が浸入し易く、 それによつてさら に接着力が低下するという問題があった。 このような粘着シートを被着 体に強く押圧した場合であっても、 粘着層の小凸部の影響により接着力 は十分でない。 またその場合には、 外部に連通する隙間が埋まるため、 被着体からガスが発生したときに生じるプリスターを防止することはで きない。 発明の開示 本発明は、 このよ う な実情に鑑みてなされたものであり、 粘着シート の外観を損なうことなく、 かつ十分な接着力を確保しつつ、 空気溜まり ゃブリスターを防止または除去することのできる粘着シート、 およびそ のような粘着シートの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1に本発明は、 基材と粘着剤層とを備 え、 一方の面から他方の面に貫通する貫通孔が複数形成されている粘着 シートであって、 前記貫通孔の前記基材および粘着剤層における孔径は
0. 1〜 3 0 0 μ πιであり、 孔密度は 3 0〜 5 0， 0 0 0個/ 1 0 0 c m
2であることを特徴とする粘着シートを提供する （発明 1 ) 。
なお、 本明細書において、 「シート」 には'フィルムおよびテープの概 念、 「フィルム」にはシートおよびテープの概念が含まれるものとする。 上記発明に係る粘着シート （発明 1 ) においては、 被着体と粘着面と の間の空気は貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けるため、 被着体に 貼付する際に空気を卷き込み難く、 空気溜まりができることを防止する ことができる。 仮に空気を巻き込んで空気溜まりができたとしても、 そ の空気溜まり部または空気溜まり部を含んだ空気溜まり部周辺部を再圧 着することにより、 空気が貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けて、 空気溜まりが消失する。 また、 被着体に貼付した後に被着体からガスが 発生したとしても、 ガスは貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けるた め、 ブリスターが生じることを防止することができる。
なお、 貫通孔の孔径は 3 0 0 m以下であるため、 粘着シート表面で 目立たず、 粘着シー トの外観を損なわない。 また、 貫通孔の孔密度は、 5 0 , 0 0 0個 / 1 0 0 c m2以下であるため、 粘着シートの機械的強度 は維持される。
上記発明 （発明 1 ) において、 前記貫通孔の孔径は、 粘着シー ト裏面 から粘着シート表面にかけて漸次小さくなつていてもよい （発明 2 ) 。 このように貫通孔の孔径が変化することにより、 粘着シートの表面にて 貫通孔がより 目立ち難くなり、 粘着シートの外観を良好に保つことがで きる。
上記発明 （発明 1 , 2 ) において、 前記貫通孔は、 レーザ加工により 形成されてなるのが好ましい （発明 3 ) 。 レーザ加工によれば、 エア抜 け性の良い微細な貫通孔を所望の孔密度で容易に形成することができる ( ただし、 貫通孔の形成方法はこれに限定されるものではなく、 例えば、 ウォータージェッ ト、 マイクロ ドリル、 精密プレス、 熱針等によって形 成してもよい。
第 2に本発明は、 基材と、 粘着剤層と、 所望により剥離材とを備えた 粘着シートに穴開け加工を施し、 前記基材および粘着剤層における孔径 力 S O . 1〜 3 0 0 μ πιである貫通孔を、 3 0〜 5 0 , 0 0 0個 1 0 0 c m 2の孔密度で形成することを特徴とする粘着シートの製造方法を提供 する （発明 4) 。
上記発明 （発明 4 ) によれば、 被着体と粘着面との間の空気や被着体 から発生するガスを貫通孔から抜いて、 空気溜まりやプリスターを防止 または除去することのできる粘着シートを製造することができる。
上記発明 （発明 4 ) において、 前記穴開け加工はレーザ加工であるの が好ましく （発明 5 ) 、 その場合、 粘着シート裏面側からレーザ加工を 施すのが好ましい （発明 6 ) 。 ここで、 「粘着シート裏面」 とは、 粘着 シートの表面と反対側の面をいい、 剥離材が最下層に存在する場合には 剥離材の下面、 剥離材が存在せずに粘着剤層が露出している場合には粘 着剤層の粘着面が該当する。
レーザ加工によって貫通孔を形成する場合、 貫通孔にはテーパがっく ことが多いため、 レーザ加工を粘着シート裏面側から施すことにより、 貫通孔の孔径は粘着シート裏面側より も粘着シート表面側の方が小さく なり、 したがって、 粘着シート表面にて貫通孔がより 目立ち難くなり、 粘着シートの外観を良好に保つことができる。
上記発明 （発明 6 ) においては、 粘着剤層に対して直接レーザを照射 するのが好ましく （発明 7 ) 、 粘着剤層に剥離材が積層されている場合 には、 粘着剤層に積層されている剥離材を前記粘着剤層から剥離し、 前 記粘着剤層に対して直接レーザを照射した後、 前記粘着剤層に再度前記 剥離材を積層するのが好ましい （発明 8 ) 。
粘着剤層に剥離材等の第三層が積層されている場合に、 その第三層を 介在させて粘着剤層にレーザを照射すると、 第三層の材質によっては、 第三層に形成される溶融物 （ドロス） が粘着剤層の貫通孔開口部を拡げ てしまうことがあり、 したがって、 粘着シートに形成される貫通孔の孔 径ゃ孔密度の精度が低くなることがある。 また、 上記のように粘着剤層 の貫通孔開口部が拡がると、 貫通孔の内部空間が大きくなり、 粘着シー トを被着体に貼付した後に、 貫通孔中の空気や貫通孔中に入った水等が 粘着シートの表面に何らかの影響を与えるおそれがある。
上記発明 （発明 7， 8 ) によれば、 第三層に起因して粘着剤層の貫通 孔開口部が拡がることを回避し、 孔径ゃ孔密度の精度が高く、 内部空間 の小さい貫通孔を形成することができる。 また、 第三層を介在させない ことにより、 レーザの照射時間を短縮すること、 またはレーザの出力ェ ネルギーを小さくすることができる。 レーザの出力エネルギーが小さけ れば、 粘着シートに対する熱影響が小さくなり、 ドロス等の少ない、 形 の整った貫通孔を形成することが可能となる。
上記発明 （発明 4〜 8 ) においては、 前記基材の表面に工程材料また は剥離可能な保護シートを積層させた状態でレーザ加工を施すのが好ま しい （発明 9 ) 。 ここで、 「工程材料」 とは、 ある層を形成する際の補 助材料であり、 例えば、 ある層をキャスティング法により製膜する場合 には、製膜用樹脂液の支持体として使用されるものである。工程材料は、 一般的には紙や樹脂フィルムを剥離処理してなるものであり、 粘着シー ト製造終了後または粘着シート使用時に粘着シートから剥離される。 一 方、 「剥離可能な保護シート」 は、 レーザ加工を施した後に剥離するこ とのできる保護シートであり、 例えば、 基材と再剥離性粘着剤層とから なる粘着保護シート等を使用することができる。
レーザ加工によって貫通孔を形成する場合、貫通孔の開口部周縁には、 熱による溶融物、 いわゆる ドロスが付着することがあるが、 基材の表面 に工程材料または保護シートが積層されていると、 ドロスが付着するの は基材ではなく工程材料または保護シートどなり、 したがって、 粘着シ 一トの外観をより良好に保つことができる。
また、 レーザ加工を工程材料側から施した場合には、 貫通孔にテーパ がっく ことにより、 基材表面における貫通孔の孔径は工程材料または保 護シートを使用しない場合より も小さくなるため、 ドロス付着防止との 相乗効果により、 粘着シート表面の外観をさらに良好に保つことができ る。
なお、 粘着シートを被着体に貼付する以前に工程材料または保護シー トを基材から剥離する場合には、 レーザ加工による孔は必ずしも工程材 料または保護シートを貫通する必要はない。
以上のとおり、本発明によれば、粘着シートの外観を損なうことなく、 かつ十分な接着力を確保しつつ、 空気溜まりやプリスターを防止または 除去することのできる粘着シートが得られる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
図 2は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの部分拡大断面図であ る。
図 3は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の一例を示 す断面図である。
図 4は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の他の例を 示す断面図である。
図 5は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の別の例を 示す断面図である。
図 6は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの部分拡大断面図であ る。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について説明する。
〔粘着シート〕
図 1は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
図 1に示すように、 本実施形態に係る粘着シート 1は、 基材 1 1 と、 粘着剤層 1 2 と、 剥離材 1 3 とを積層してなるものである。 ただし、 剥 離材 1 3は、 粘着シート 1の使用時に剥離されるものである。
この粘着シート 1においては、 基材 1 1、 粘着剤層 1 2および剥離材 1 3を貫通し、 粘着シート表面 1 Aから粘着シート裏面 1 Bに至る貫通 孔 2が複数形成されている。 粘着シート 1の使用時、 被着体と粘着剤層 1 2の粘着面との間の空気や被着体から発生するガスは、 この貫通孔 2 から粘着シート表面 1 Aの外側に抜けるため、 後述するように、 空気溜 まりやプリスターを防止または除去することができる。
貫通孔 2の横断面形状は特に限定されるものではないが、 貫通孔 2の 基材 1 1および粘着剤層 1 2における孔径は 0 . 1〜 3 0 0 111であり、 好ましくは 0 . 5〜 1 5 0 μ mである。 貫通孔 2の孔径が 0 . 1 m未満 であると、 空気またはガスが抜け難く、 貫通孔 2の孔径が 3 0 0 mを 超えると、貫通孔 2が目立つようになり、粘着シート 1の外観を損なう。 貫通孔 2の孔径は、粘着シート 1の厚さ方向に一定であってもょレヽし、 粘着シート 1の厚さ方向に変化していてもよいが、 貫通孔 2の孔径が粘 着シート 1の厚さ方向に変化する場合は、 図 2に示すように、 貫通孔 2 の孔径は粘着シート裏面 1 Bから粘着シート表面 1 Aにかけて漸次小さ くなるのが好ましい。このように貫通孔 2の孔径が変化することにより、 粘着シート表面 1 Aにて貫通孔 2がより 目立ち難くなり、 粘着シート 1 の外観を良好に保つことができる。 ただし、 この場合であっても、 貫通 孔 2の基材 1 1および粘着剤層 1 2における孔径は上記範囲内（ 0. 1〜 300 m) にあることが必要である。
貫通孔 2の孔密度は、 3 0〜 5 0， 0 0 0個/ 1 00 c m2であり、 好 ましくは 1 0 0〜： L 0, 0 0 0個 Z 1 0 0 c m2である。 貫通孔 2の孔密 度が 3 0個 Z l O O c m 2未満であると、 空気またはガスが抜け難く、 貫通孔 2の孔密度が 5 0， 0 00個 1 0 0 。 m 2を超えると、 粘着シー ト 1の機械的強度が低下する。
貫通孔 2は、 後述するレーザ加工により形成するのが好ましい。 レー ザ加工によれば、 エア抜け性の良い微細な貫通孔を所望の孔密度で容易 に形成することができる。 ただし、 貫通孔 2の形成方法はこれに限定さ れるものではなく、 例えば、 ウォータージェッ ト、 マイクロ ドリル、 精 密プレス、 熱針等によって形成してもよい。
基材 1 1の材料と しては、 上記のような貫通孔 2が形成され得る材料 であれば特に限定されるものではなく、 例えば、 樹脂フィルム、 金属フ イルム、 金属を蒸着させた樹脂フィルム、 紙、 それらの積層体等が挙げ られる。
樹脂フィルムとしては、 例えば、 ポリエチレン、 ポリプロピレン等の ポリオレフイ ン、 ポリエチレンテレフタ レー ト、 ポリ ブチレンテレフタ レー ト等のポリエステル、 ポリ塩化ビュル、 ポリ スチレン、 ポリ ウレタ ン、 ポリカーボネー ト、 ポリアミ ド、 ポリイ ミ ド、 ポリメタク リル酸メチ ル、 ポリプテン、 ポリブタジエン、 ポリメチルペンテン、 エチレン酢酸 ビュル共重合体、 エチレン （メ タ） アクリル酸共重合体、 エチレン （メ タ） アク リル酸エステル共重合体、 AB S樹脂、 アイオノマー樹脂など の樹脂からなるフィルム、 発泡フィルム、 またはそれらの積層フィルム 等を使用することができる。 樹脂フィルムは、 市販のものを使用しても よいし、 工程材料を用いてキャスティング法等で形成したものを使用し てもよい。 また、 紙と しては、 例えば、 上質紙、 グラシン紙、 コート紙、 ラミネート紙等を使用することができる。
上記工程材料と しては、 所望の穴開け加工法により貫通孔 2が形成さ れ得る材料からなるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、 各種紙、 またはポリエチレンテレフタ レー ト、 ポリ プロ ピレン、 ポリエ チレン等の樹脂フィルムを、 シリ コーン系、 ポリエステル系、 アク リル 系、 アルキド系、 ウレタン系等の剥離剤または合成樹脂で剥離処理した ものを使用することができる。 工程材料の厚さは、 通常 1 0〜 2 0 0 m程度であり、 好ましくは 2 5〜 1 5 0 μ m程度である。
基材 1 1の厚さは、 通常は 1〜 5 0 0 μ πι、 好ましくは 3〜 3 0 0 ζ m程度であるが、 粘着シート 1の用途に応じて適宜変更することができ る。
粘着剤層 1 2を構成する粘着剤の種類と しては、 上記のような貫通孔 2が形成され得る材料であれば特に限定されるものではなく、 アク リル 系、 ポリエステ/レ系、 ポリ ウレタン系、 ゴム系、 シリ コーン系等のいず れであってもよい。 また、 粘着剤はェマルジヨ ン型、 溶剤型または無溶 剤型のいずれでもよく、 架橋タイプまたは非架橋タイプのいずれであつ てもよい。 さらに、 粘着剤は、 粘着力の強い強粘タイプ、 粘着力の弱い 弱粘タイプ、 粘着および剥離を繰り返すことのできる再剥離タイプのい ずれであってもよい。
粘着剤層 1 2の厚さは、 通常は 1 ~ 3 0 0 μ m、 好ましくは 5〜 1 0 0 μ Π1程度であるが、 粘着シート 1の用途に応じて適宜変更することが できる。
剥離材 1 3の材料としては、 上記のような貫通孔 2が形成され得る材 料であれば特に限定されるものではなく、 例えば、 ポリエチレンテレフ タレート、 ポリプロピレン、 ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムま たはそれらの発泡フィルムや、 ダラシン紙、 コート紙、 ラミネート紙等 の紙に、 シリ コーン系、 フッ素系、 長鎖アルキル基含有力ルバメート等 の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。
剥離材 1 3 の厚さは、 通常 1 0〜 2 5 0 /X m程度であり、 好ましくは 2 0〜 2 0 0 m程度である。 また、 剥離材 1 3における剥離剤の厚さ は、 通常 0 . 0 5〜 5 /x mであり、 好ましくは 0 . 1〜 3 /i mである。
〔粘着シー トの製造 （ 1 ) 〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の一例を図 3 ( a ) 〜（ d ) を参照して説明する。
本製造方法においては、 最初に図 3 ( a ) 〜 （ b ) に示すように、 剥 離材 1 3 の剥離処理面に、 粘着剤層 1 2を形成する。 粘着剤層 1 2を形 成するには、 粘着剤層 1 2を構成する粘着剤と、 所望により さらに溶媒 とを含有する塗布剤を調製し、 ロールコーター、 ナイフコーター、 ロー ノレナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、ノ ーコ一ター、 グラビアコーター、 カーテンコーター等の塗工機によって剥離材 1 3の 剥離処理面に塗布して乾燥させればよい。
次に、 図 3 ( c ) に示すように、 粘着剤層 1 2の表面に基材 1 1を圧 着し、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2と剥離材 1 3とからなる積層体とする。 そして、 図 3 ( d ) に示すように、 得られた積層体に貫通孔 2を形成す る。 本製造方法では、 貫通孔 2の形成はレーザ加工によって行う。 この レーザ加工は、 剥離材 1 3側の面から施すのが好ましい。 レーザ加工に よって貫通孔 2を形成する場合、 図 2に示すように、 貫通孔 2にはテー パがっく ことが多いため、 レーザ加工を剥離材 1 3側の面から施すこと により、 貫通孔 2の孔径は剥離材 1 3側よりも基材 1 1側の方が小さく なり、したがって、粘着シート 1の表面にて貫通孔 2が目立ち難くなり、 粘着シート 1 の外観を良好に保つことができる。
レーザ加工に利用するレーザの種類は特に限定されるものではなく、 例えば、 炭酸ガス （C 0 2 ) レーザ、 T E A— C 0 2レーザ、 Y A Gレー ザ、 U V— Y A G レーザ、 エキシマレーザ、 半導体レーザ、 〇4 レ 一ザ、 Y L F レーザ等を利用することができる。
なお、 剥離材 1 3は、 粘着シート 1 の使用時に粘着剤層 1 2から剥離 される。
本製造方法においては、 レーザ加工を行う前、 任意の段階で、 基材 1 1 の表面に剥離可能な保護シートを積層してもよい。 このよ うな保護シ ートとしては、 例えば、 基材と再剥離性粘着剤層とからなる公知の粘着 保護シート等を使用することができる。
レーザ加工によって貫通孔 2を形成する場合、 貫通孔 2の開口部周縁 には、 熱による溶融物、 いわゆる ドロスが付着することがあるが、 基材 1 1 の表面に保護シートを積層することにより、 ドロスが付着するのは 基材 1 1ではなく保護シートとなり、 したがって、 粘着シート 1 の外観 をより良好に保つことができる。 また、 レーザ加工を保護シート側の面 から施したと しても、 貫通孔 2にテーパがっく ことにより、 基材 1 1の 表面における貫通孔 2の孔径は保護シートを使用しない場合よりも小さ くなる。
上記保護シートは、 通常、 粘着シート 1 の製造終了後または粘着シー ト 1 の貼付前に基材 1 1から剥離されるが、 保護シートを積層した状態 で粘着シート 1を被着体に貼付した後、 保護シートを剥離してもよい。 そのように粘着シート 1を被着体に貼付してから保護シートを剥離する 場合には、 貫通孔 2は、 粘着剤層 1 2および基材 1 1 とともに保護シー トを貫通している必要があるが、 粘着シート 1の貼付より前に保護シー トを剥離する場合には、 貫通孔 2は必ずしも保護シートを貫通している 必要はない。すなわち、レーザ加工を剥離材 1 3側の面から施すときに、 剥離材 1 3、 粘着剤層 1 2および基材 1 1を貫通した孔が、 保護シート では当該保護シートの途中まで形成されるようにレーザを照射してもよ い。
〔粘着シートの製造 （2 ) 〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の他の例を図 4 ( a ) 〜 ( e ) を参照して説明する。
本製造方法においては、 最初に図 4 ( a ) 〜 （b ) に示すように、 ェ 程材料 3の剥離処理面に、 基材 1 1を形成する。 基材 1 1を形成するに は、 基材 1 1を構成する樹脂と、 所望により さらに溶媒とを含有する塗 布剤を調製し、 ロールコーター、 ナイフコーター、 ロールナイフコータ 一、 エアナイフコーター、 ダイコーター、 ノ ーコーター、 グラビアコー ター、 カーテンコーター等の塗工機によって工程材料 3上に塗布して乾 燥させればよい。
一方、 図 4 ( c ) に示すように、 前述した粘着シート製造方法 （ 1 ) における粘着剤層形成方法と同様にして、 剥離材 1 3の剥離処理面に、 粘着剤層 1 2を形成する。
次に、 図 4 ( d ) に示すように、 工程材料 3に形成した基材 1 1 と、 剥離材 1 3に形成した粘着剤層 1 2とが密着するように、 工程材料 3お よび基材 1 1 の積層体と、 粘着剤層 1 2および剥離材 1 3 の積層体とを 圧着し、 工程材料 3 と基材 1 1 と粘着剤層 1 2と剥離材 1 3とからなる 積層体とする。
そして、 図 4 ( e ) に示すように、 得られた積層体に貫通孔 2を形成 する。 本製造方法でも、 貫通孔 2の形成はレーザ加工によって行う。 こ のレーザ加工は、 前述した粘着シート製造方法 （ 1 ) と同様の理由によ り、 剥離材 1 3側の面から施すのが好ましいが、 工程材料 3側の面から 施したとしても、 貫通孔 2にテーパがっく ことにより、 基材 1 1の表面 における貫通孔 2の孔径は工程材料 3を使用しない場合よりも小さくな る。
また、 レーザ加工によって貫通孔 2を形成する場合、 貫通孔 2の開口 部周縁にドロスが付着することがあるが、 本製造方法では基材 1 1 の表 面に工程材料 3が積層されているため、 ドロスが付着するのは基材 1 1 ではなく工程材料 3 となり、 したがって、 粘着シート 1 の外観をより良 好に保つことができる。
なお、 剥離材 1 3は、 粘着シート 1め使用時に、 粘着剤層 1 2から剥 離される。 一方、 工程材料 3は、 通常、 粘着シート 1 の製造終了後また は粘着シート 1の貼付前に基材 1 1から剥離されるが、 工程材料 3を積 層した状態で粘着シート 1を被着体に貼付した後、 工程材料 3を剥離し てもよい。 そのように粘着シート 1を被着体に貼付してから工程材料 3 を剥離する場合には、 貫通孔 2は、 粘着剤層 1 2および基材 1 1 ととも に工程材料 3を貫通している必要があるが、 粘着シート 1 の貼付より前 に工程材料 3を剥離する場合には、 貫通孔 2は必ずしも工程材料 3を貫 通している必要はない。 すなわち、 レーザ加工を剥離材 1 3側の面から 施すときに、剥離材 1 3、粘着剤層 1 2および基材 1 1を貫通した孔が、 工程材料 3では当該工程材料 3 の途中まで形成されるようにレーザを照 射してもよい。
〔粘着シートの製造 （3 ) 〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の別の例を図 5 ( a ) 〜 ( f ) を参照して説明する。
本製造方法においては、 図 5 ( a ) 〜 （ c ) に示すように、 前述した 粘着シート製造方法 （ 1 ) と同様にして、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2と剥 離材 1 3とからなる積層体を製造する。
そして、 図 5 ( d ) に示すように、 粘着剤層 1 2から剥離材 1 3を剥 離し、 図 5 ( e ) に示すように、 粘着剤層 1 2側から粘着剤層 1 2に対 して直接レーザを照射した後、 図 5 ( f ) に示すように、 粘着剤層 1 2 'に再度剥離材 1 3を貼り付ける。
剥離材 1 3を粘着剤層 1 2に積層した状態で剥離材 1 3側からレーザ を照射した場合、 剥離材 1 3 の材質によっては、 図 6 ( a ) に示すよう に、 剥離材 1 3 の貫通孔 2開口部周縁に形成される ドロスが、 粘着剤層 1 2の貫通孔 2開口部を拡げてしまうことがあり、 この場合、 粘着シー ト 1に形成される貫通孔 2の孔径ゃ孔密度の精度が低くなってしまう。 また、 粘着剤層 1 2の貫通孔 2開口部が拡がると、 貫通孔 2の内部空間 が大きくなり、 粘着シート 1を被着体に貼付した後に、 貫通孔 2中の空 気や貫通孔 2中に入った水等が粘着シート 1 の表面に何らかの影響を与 えるおそれがある。 このような問題は、 剥離材 1 3がポリエチレンテレ フタレート、 ポリプロピレン等の樹脂からなる場合に生じやすい。
これに対し、 本製造方法のように剥離材 1 3を一旦剥離して、 粘着剤 層 1 2に対して直接レーザを照射すれば、 図 6 ( b ) に示すように、 粘 着剤層 1 2の貫通孔 2開口部が拡がることがなく、 孔径ゃ孔密度の精度 が高く、 内部空間の小さい貫通孔 2を形成することができる。 また、 粘 着剤層 1 2に対するレーザ照射において、 剥離材 1 3を介在させないこ とにより、 レーザの照射時間を短縮すること、 またはレーザの出力ヱネ ルギーを小さくすることができる。 レーザの出力エネルギーが小さけれ ば、 粘着剤層 1 2およぴ基材 1 1に対する熱影響が小さくなり、 ドロス 等の少ない、 形の整った貫通孔 2を形成することが可能となる。
なお、 以上の製造方法 （ 1 ) 〜 （ 3 ) では、 粘着剤層 1 2を剥離材 1 3上に形成し、形成された粘着剤層 1 2 と基材 1 1 とを貼り合わせたが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 粘着剤層 1 2を基材 1 1上に 直接形成し、 形成された粘着剤層 1 2 と剥離材 1 3 とを貼り合わせても よい。
〔粘着シートの使用〕
粘着シート 1を被着体に貼付する際には、 剥離材 1 3を粘着剤層 1 2 から剥離し、 露出した粘着剤層 1 2の粘着面を被着体に密着させるよう にして、 粘着シート 1を被着体に押圧する。 このとき、 被着体と粘着剤 層 1 2の粘着面との間の空気は、 粘着シート 1に形成された貫通孔 2か ら粘着シート表面 1 Aの外側に抜けるため、 被着体と粘着面との間に空 気が巻き込まれ難く、 空気溜まりができることが防止される。 仮に空気 が巻き込まれて空気溜まりができたと しても、 その空気溜まり部または 空気溜まり部を含んだ空気溜まり部周辺部を再圧着することにより、 空 気が貫通孔 2から粘着シート表面 1 Aの外側に抜けて、 空気溜まりが消 失する。 このような空気溜まりの除去は、 粘着シー ト 1の貼付から長時 間経過した後でも可能である。
また、 粘着シート 1を被着体に貼付した後に、 被着体からガスが発生 したとしても、 そのガスは粘着シート 1に形成された貫通孔 2から粘着 シート表面 1 Aの外側に抜けるため、 粘着シート 1にプリスターが生じ ることが防止される。 粘着シート 1においては、 以上のようにして空気溜まりやプリスター を防止または除去することができるが、 粘着シート 1に形成されている 貫通孔 2は非常に微細であるため、 粘着シートの外観が損なわれること はなく、 また、 貫通孔 2が存在しても接着力が低下するおそれがない。
〔その他の実施形態〕
上記実施形態に係る粘着シート 1において、 貫通孔 2は剥離材 1 3を 賞通しているが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 貫通孔 2は 基材 1 1および粘着剤層 1 2のみを貫通していてもよい。 また、 上記実 施形態に係る粘着シー ト 1は剥離材 1 3を備えたものであるが、 本発明 はこれに限定されるものではなく、 剥離材 1 3はなくてもよい。 これら の場合、 剥離材 1 3の材料は、 貫通孔 2が形成され得る材料である必要 はない。 さらに、 上記実施形態に係る粘着シート 1 の大きさ、 形状等は 特に限定されるものではない。
例えば、 粘着シート 1は、 基材 1 1および粘着剤層 1 2のみからなる テープ状のもの（粘着テープ）であって、 口ール状に巻き取られて卷取体 となり得るものであってもよい。 この場合、 基材 1 1の表面（粘着剤層 1 2が積層されていない側の面）には粘着剤層 1 2が巻き重なること とな るが、 粘着テープを卷取体から繰り出すときに、 基材 1 1 の表面に卷き 重なった粘着剤層 1 2が基材 1 1 の表面からスムーズに剥がれ得るよう に、 基材 1 1の表面は剥離性を備えているのが好ましい。
このような基材 1 1 としては、 例えば、 （ 1 ) 前述した樹脂フィルム の表面をシリ コーン系、 フッ素系、 長鎖アルキル基含有力ルバメート等 の剥離剤で剥離処理したもの、 （2 ) それ自体剥離性を有する材料、 例 えば、 ポリエチレン樹脂、 ポリプロピレ樹脂等のポリオレフィ系樹脂か らなるフィルム、 （ 3 )上記剥離性を有する材料と、剥離性の低い材料、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート等とを積層してなる積層フィルム などを使用することができる。 なお、 上記 （2 ) の場合には、 基材 1 1 の裏面（粘着剤層 1 2が積層される側の面）に対して、 粘着剤層 1 2との 接着性を向上させるための処理、例えばコロナ放電処理、フレーム処理、 紫外線照射処理、 プライマー処理、 溶剤処理等を施すのが好ましい。
上記のような粘着テープは、 例えば、 以下の製造方法によって製造す ることができる。
( 1 )基材 1 1 の表面に粘着剤を塗布し、口ール状に卷き取ると同時に、 粘着剤を基材 1 1の表面から基材 1 1 の裏面に転写する。 そして、 基材 1 1 と基材 1 1 の裏面に積層された粘着剤層 1 2とからなる積層体を卷 取体から繰り出し、 粘着剤層 1 2側からレーザを照射して貫通孔 2を形 成し、 その後再度ロール状に巻き取る。
( 2 ) 基材 1 1 の裏面に粘着剤を塗布し、 乾燥させて粘着剤層 1 2を形 成した後、 粘着剤層 1 2側からレーザを照射して貫通孔 2を形成し、 そ してロール状に巻き取る。
( 3 ) 剥離材 3の剥離処理面に粘着剤を塗布し、 その粘着剤が基材 1 1 の裏面に密着するように、 剥離材 3 と基材 1 1 とを貼り合わせながら口 ール状に巻き取る。その後、剥離材 3を粘着剤層 1 2から剥離しながら、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2とからなる積層体を卷取体から繰り出し、 粘着 剤層 1 2側からレーザを照射して貫通孔 2を形成する。 そして、 剥離材 3を貼り合わせることなく、 上記積層体をロール状に巻き取る。
上記いずれの製造方法においても、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2とからな る積層体には貫通孔 2が形成されているため、 ロール状に巻き取る際に も空気を巻き込み難く、 空気溜まりのない巻取体を容易に形成すること ができる。
[実施例] 以下、 実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明の 範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例 1〕
アク リル系粘着剤 （日本合成化学工業社製， コーポニール N— 2 1 4 7， 固形分： 3 5重量％) 1 0 0重量部に酢酸ェチル 2 5重量部を配合 し、 次いでイソシァネート系架橋剤 （日本ポリ ウレタン工業社製， コロ ネート L) を 1重量部配合し、 十分に攪拌して粘着剤の塗布剤とした。 上質紙の両面をポリエチレンでラミネートし、 片面にシリコーン系剥 離剤を塗布した剥離材 （リンテック社製， F PM- 1 1， 厚さ ： 1 7 5 I m) の剥離処理面に、 上記粘着剤の塗布剤を乾燥後の厚さが 3 0 μ m になるようにナイフコーターによって塗布し、 9 0°Cで 1分間乾燥させ た。 このよ うにして形成した粘着剤層に、 ポリ塩化ビュルからなる基材 (厚さ ： 1 0 0 /i m) を圧着し、 3層構造の積層体を得た。
得られた積層体に対して、 剥離材側から UV— Y AGレーザを照射す ることにより、 基材表面における孔径が 1 5〜 3 5 ιηの貫通孔を 1 , 1 5 6個 Z 1 0 0 c m2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 2〕
貫通孔の基材表面における孔径を 4 0〜 5 0 mと し、 孔密度を 4 9 0 0個/ 1 0 0 c m2と し.た以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを 作製した。
〔実施例 3〕
基材と して、 ポリ塩化ビュルの替わりにポリエチレンテレフタレー ト フィルム （東レ社製， ルミラー T 6 0， 厚さ ： 5 0 μ πι) を使用し、 剥 離材と して、 ポリエチレンテレフタ レー トフィルムの片面にシリ コーン 系剥離剤を塗布したもの （リ ンテック社製， P E T 7 5 1 1 , 厚さ ： 7 5 z m) を使用した以外、 実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を得 た。
得られた積層体に対して、 剥離材側からエキシマレーザを照射するこ とにより、 基材表面における孔径が 0. 5〜 1 0 / mの貫通孔を 1 0 , 0 0 0個/ 1 0 0 c m2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 4〕
レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の基材表面における孔径を約 6 0 μ ΐηとした以外、 実施例 1と同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 5〕
レーザ加工に C Ο 2レーザを使用し、 レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の基材表面における孔径を約 1 0 0 ^ mとした以外、 実施例 1 と 同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 6〕
貫通孔の基材表面における孔径を 1 4 0〜1 5 0 μ πι、 孔密度を 1 0 0個/ / 1 0 0 c m2とした以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを作 製した。
〔実施例 7〕
レーザ加工に C O 2レーザを使用し、 レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の基材表面における孔径を約 2 5 0 μ m、 孔密度を 4 9個, 1 0 0 c m2とした以外、 実施例 1と同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 8〕
剥離材を剥がしてレーザの照射を粘着面側から行い、 貫通孔の基材表 面における孔径を約 5 0 μ mとした以外、 実施例 1 と同様にして粘着シ 一トを作製した。
〔実施例 9〕
基材と して、 ポリ塩化ビュルの替わりにポリエチレンテレフタレート フィルム （東レ社製， ルミラー T 6 0， 厚さ ： 5 0 /x m) を使用した以 外、 実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を得た。
得られた積層体に対して、 基材側から C 02レーザを照射することに より、基材表面における孔径が約 7 0 μ mの貫通孔を 1 , 1 5 6個/ 1 0 0 c m2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 1 0〕
塩化ビュル樹脂 1 0 0重量部と、 紫外線吸収剤 （ベンゾトリアゾール 系） 2. 5重量部と、 ポリエステル系可塑剤 （旭電化工業社製， アデカサ ィザー P N 2 6 0 ) 2 5重量部と、 フタル酸エステル系可塑剤 （チッソ 社製， D O P ) 1 0重量部と、 着色剤 （大日精化工業社製， V T S K 9 3 1 1ブラック） 2 0重量部と、熱安定剤 （B a Z Z n系） 3重量部と、 溶剤 （プチルセ口ソルブ） 2 5重量部と、 溶剤 （ゴードー溶剤社製， ス 一パーゾール # 1 5 0 0 ) 2 5重量部とを混合し、基材の塗布剤とした。 工程材料と して、 片面を剥離処理したポリエチレンテレフタレートフ イルム （帝人デュポンフィルム社製， U 4 Z— 5 0 , 厚さ ： 5 0 μ ΐη) を用意した。 その工程材料の剥離処理面に、 上記基材の塗布剤を乾燥後 の厚さが 1 0 0 Ai mになるようにナイフコーターによつて塗布し、 1 4 0 で 1分間、 さらに 1 9 0 °Cで 2分間乾燥させて基材を形成した。
一方、 実施例 1 と同様にして剥離材上に粘着剤層を形成し、 その粘着 剤層と上記工程材料に形成した基材とが密着するように、 両者を圧着し て 4層構造の積層体を得た。
得られた積層体に対して、 工程材料側から C O 2レーザを照射するこ とにより、基材表面における孔径が約 6 5 mの貫通孔を 1， 1 5 6個 Z 1 0 0 c m2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 1 1〕
レーザ加工に U V— Y A Gレーザを使用し、 レーザの照射を剥離材側 から行い、貫通孔の基材表面における孔径を 2 0〜4 0 z mとした以外、 実施例 1 0と同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 1 2〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 剥離材側から 積層体に対して C O 2レーザを照射して、 基材表面における孔径が 4 0 〜 5 0 mの貫通孔を 2, 5 0 0個/ 1 0 0 c m 2の孔密度で形成し、 こ れを粘着シートとした。 このとき、 粘着剤層表面 （粘着面） における貫 通孔の孔径は 1 2 0〜 1 5 0 mであった。
〔実施例 1 3〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 粘着剤層から 剥離材を剥し、 粘着剤層側から積層体に対して C 02レーザを照射して、 基材表面における孔径が約 4 0 μ mの貫通孔を 2， 5 0 0個 1 0 0 。 m2の孔密度で形成した。 そして、 再度粘着剤層に剥離材を圧着し、 こ れを粘着シートとした。 このとき、 粘着剤層表面 （粘着面） における貫 通孔の孔径は約 8 0 mであった。
〔実施例 1 4〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 その積層体に おける基材の表面に、 基材と再剥離性粘着剤層とからなる粘着保護シー ト （パナック社製， HT 2 5 S C BA, 厚さ 2 8 / m) を貼付した。 上記積層体における粘着剤層から剥離材を剥し、 粘着剤層側から積層 体に対して C O 2 レーザを照射して、 基材表面における孔径が 3 5 m の貫通孔を 2， 5 0 0個/ / 1 0 0 。 m 2の孔密度で形成した。 そして、 再 度粘着剤層に剥離材を圧着するとともに、 基材から粘着保護シートを剥 し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 1 5〕
基材として、 片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理されたポリェチレ ンテレフタレー トフィルム （東洋メタライジング社製， セラピール B K (T) ， 厚さ ： 3 8 μ πι) を用意した。 その基材の剥離処理面に、 実施 例 1で得られた粘着剤の塗布剤を乾燥後の厚さが 3 0 mになるように ナイフコーターによって塗布し、 9 0 °Cで 1分間乾燥させ、 基材と基材 の剥離処理面に積層された粘着剤層とからなる 2層構造の積層テープ
(A) を得た。
次いで、 上記積層テープ （A) をロール状に卷き取ると同時に、 粘着 剤層を基材の剥離処理面から非剥離処理面に転写し、 基材と基材の非剥 離処理面に積層された粘着剤層とからなる 2層構造の積層テープ （B) とした。
得られた積層テープ （B) を巻取体から繰り出し、 粘着剤層側から C O 2レーザを照射することにより、 基材表面における孔径が約 5 0 m の貫通孔を 2， 5 0 0個ノ 1 0 0 c m2の孔密度で形成した。
そして、 貫通孔が形成された積層テープ （B) を再度ロール状に巻き 取り、 粘着テープ （粘着シート） とした。
〔比較例 1〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製し、 貫通孔を形成しな いで、 これを粘着シートとした。
〔比較例 2〕
貫通孔の孔密度を 4個 / 1 0 0 c m2とする以外、 実施例 1 と同様に して粘着シートを作製した。
〔比較例 3〕
レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の孔径を約 5 0 0 μ mとする 以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを作製した。
〔比較例 4〕
基材と して、 ポリ塩化ビュルの替わりにポリエチレンテレフタレー ト フィルム （東レ社製， ルミラー T 6 0， 厚さ ： 5 0 μ ιη) を使用し、 貫 通孔の孔密度を 1 0 2, 4 0 0個/ 1 0 0 c m 2とする以外、 実施例 2 と 同様にして粘着シートを作製した。
〔試験例〕
実施例 1〜 1 5および比較例 1 ~ 5で得られた粘着シートについて、 以下のようにして空気溜まり消失性試験および強度試験を行う とともに- 粘着シート表面の外観を目視により判断した。
空気溜まり消失性試験： 5 0 mmX 5 0 mmに裁断した粘着シートを、 直径約 1 5 mmの円形の空気溜まりができるようにメラミン塗装板に貼 り、 その粘着シートをスキージにより圧着した。 その結果、 空気溜まり が消失したものを〇、 空気溜まりが縮小したものを△、 空気溜まりがそ のまま残存したものを Xで表す。
強度試験： 幅 1 0 mm、 長さ 1 5 0 mmに裁断し、 剥離材を剥した粘 着シート （テープ） を、 つかみ間隔 1 0 O ramで引張強度試験機 （オリ ェンテック社製， テンシロン） に取り付けて 2 0 0 mniZm i nで引張 り、 1 0秒以内に破断しなかったものを〇、 破断したものを Xで表す。 各試験の結果を表 1に示す。
1 ] 空気溜まり消失性 引張強度 外 観
実施例 1 〇 〇 〇
実施例 2 〇 〇 〇
実施例 3 〇 〇 〇
実施例 4 〇 〇 〇
実施例 5 〇 〇 〇
実施例 6 〇 〇 〇
Figure imgf000025_0001
表 1から明らかなように、 実施例 1〜 1 5で得られた粘着シートは、 空気溜まりが容易に除去され得るとともに、 十分な強度を有し、 かつ外 観も良好である。 産業上の利用の可能性
本発明の粘着シートおよび本発明の製造方法によって得られる粘着シ ートは、 一般的に粘着シートに空気溜まりやプリスターが生じやすい場 合、 例えば粘着シー トの面積が大きい場合や、 被着体からガスが発生す る場合等に好ましく用いることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 基材と粘着剤層とを備え、 一方の面から他方の面に貫通する貫通孔 が複数形成されている粘着シートであって、 前記貫通孔の前記基材およ び粘着剤層における孔径は 0. 1〜 3 0 0 μ πιであり、孔密度は 3 0〜 5 0, 0 0 0個 1 0 0 c m2であることを特徴とする粘着シート。
2. 前記貫通孔の孔径は、 粘着シート裏面から粘着シート表面にかけて 漸次小さくなっていることを特徴とする請求項 1に記載の粘着シート。
3. 前記貫通孔は、 レーザ加工により形成されてなることを特徴とする 請求項 1または 2に記載の粘着シート。
4. 基材と、 粘着剤層と、 所望により剥離材とを備えた粘着シートに穴 開け加工を施し、前記基材および粘着剤層における孔径が 0. 1〜 3 0 0 μ mである貫通孔を、 3 0〜 5 0， 0 0 0個 1 0 0 。 m 2の孔密度で形 成することを特徴とする粘着シートの製造方法。
5. 前記穴開け加工がレーザ加工であることを特徴とする請求項 4に記 載の粘着シートの製造方法。
6. 粘着シート裏面側からレーザ加工を施すことを特徴とする請求項 5 に記載の粘着シートの製造方法。
7. 粘着剤層に対して直接レーザを照射することを特徴とする請求項 6 に記載の粘着シートの製造方法。
8. 粘着剤層に積層されている剥離材を前記粘着剤層から剥離し、 前記 粘着剤層に対して直接レーザを照射した後、 前記粘着剤層に再度前記剥 離材を積層することを特徴とする請求項 6に記載の粘着シートの製造方 法。
9. 前記基材の表面に工程材料または剥離可能な保護シートを積層させ た状態でレーザ加工を施すことを特徴とする請求項 4〜 8のいずれかに 記載の粘着シートの製造方法。
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