WO2004001095A1 - ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法 - Google Patents

ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2004001095A1
WO2004001095A1 PCT/JP2003/007797 JP0307797W WO2004001095A1 WO 2004001095 A1 WO2004001095 A1 WO 2004001095A1 JP 0307797 W JP0307797 W JP 0307797W WO 2004001095 A1 WO2004001095 A1 WO 2004001095A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film forming
external electrode
film
container
spaces
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/007797
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kenichi Hama
Tsuyoshi Kage
Takumi Kobayashi
Takeharu Kawabe
Original Assignee
Mitsubishi Shoji Plastics Corporation
Youtec Co.,Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Shoji Plastics Corporation, Youtec Co.,Ltd. filed Critical Mitsubishi Shoji Plastics Corporation
Priority to US10/516,732 priority Critical patent/US7603962B2/en
Priority to EP03760909A priority patent/EP1516941B1/en
Priority to AU2003244311A priority patent/AU2003244311A1/en
Priority to KR1020047020694A priority patent/KR101089535B1/ko
Priority to AT03760909T priority patent/ATE546564T1/de
Publication of WO2004001095A1 publication Critical patent/WO2004001095A1/ja
Priority to HK06100078.9A priority patent/HK1080121B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/045Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D23/00Details of bottles or jars not otherwise provided for
    • B65D23/02Linings or internal coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating

Definitions

  • the present invention relates to a CVD (Chemical Vapor Deposition) chemical vapor deposition (CVD) method, a CVD film forming apparatus for coating a CVD film on the inner surface of a plastic container.
  • the present invention relates to an apparatus, particularly a CVD film forming apparatus for mass production, and further covers a film forming method.
  • CVD method especially plasma CVD method, is used to deposit a DLC (diamond-like carbon) film on the inner surface of plastic containers for the purpose of improving gas pliability etc.
  • the used vapor deposition apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-5311. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-258885 discloses a manufacturing apparatus for mass-producing a DLC film-coated plastic container and a method for manufacturing the same.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-2588825 discloses that a plurality of chambers are arranged at equal intervals on the same circle, and the external electrodes of adjacent chambers are connected by conductors. Is disclosed that is connected to a high frequency power supply by a linear conductor extending from the center of the circle. With this apparatus, simultaneous film formation is performed on a plurality of containers.
  • the present inventors have developed a mass-production apparatus for depositing a CVD film on the inner surface of a container.
  • the inventors of the present invention do not use a simultaneous deposition method for all the deposition chambers.
  • a plurality of film forming chambers are arranged in a circle on a rotating support, and the rotating support is rotated at a constant speed. While the rotating support (turntable) is rotating, each of the film forming chambers is rotated. It was concluded that controlling the production cycle was preferable.
  • the manufacturing cycle consists of (1) a container mounting process for a plastic container, (2) a gas adjusting process before film formation inside the container, (3) a CVD film forming process by plasma-forming the raw material gas, and (4) a film forming process inside the container.
  • This is a cycle that includes post-membrane gas conditioning and (5) a step of removing the coated vessel.
  • a CVD film forming apparatus in which a film forming chamber arranged on a circle performs one manufacturing cycle while a rotating support makes one rotation is classified as a rotary type. It is distinguished from the batch type apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 0-25858825.
  • the matching time by the matching box is slightly different from each other, so that the matching times can be accurately matched to each other. Can not. Specifically, there may be a gap of about 0.1 to 1 second between impedance matching in each matching box.
  • the thickness of the DLC film formed on the inner surface of the plastic container is as thin as about 30 nm. Since 3 seconds is enough, it is necessary to control the film thickness relatively accurately. Because of this, 0.:! A deviation of the matching time of about 1 second greatly affects the variation in the thickness of the DLC film, especially the variation in the thickness between the plastic containers. Therefore, the quality of the DLC film varies. If one matching box is connected to one high-frequency power supply, and if one matching box is connected to a plurality of external electrodes, the variation is even greater than in the case of the above embodiment.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to accommodate a predetermined number of plastic containers in one external electrode, and to apply a high frequency to the walls of these plastic containers.
  • a new external electrode structure that can generate a uniform self-bias voltage, and reduced the number of high-frequency power supplies and matching boxes to less than the number of deposition chambers. It is to provide a membrane device.
  • the present inventors refer to an external electrode having a new structure as a “multiple-integrated external electrode”. Multi-integrated external electrodes can reduce thickness variations, reduce the number of components and make them compact with a simple structure, and also achieve easier maintenance and lower equipment costs. It is.
  • the accommodating spaces are arranged at equal intervals on the same circumference with the center axis of the external electrode as a center point, thereby simultaneously forming a plurality of plastic containers accommodated in the integral external electrode.
  • the purpose is to generate a more uniform plasma in any container when forming a film.
  • the multiple integrated external electrodes it is an object of the present invention to propose, as specific embodiments of the multiple integrated external electrodes, some embodiments particularly compatible with a rotary type CVD film forming apparatus.
  • a plurality of deposition chambers are arranged on a rotating support for making a one-tally type, but for example, the rotation axis of the rotating support is the center as in a beverage filling machine. It is not necessary to arrange the containers in a row in the same circumferential direction. Since the arrangement of the accommodating space for the external electrodes can be changed as appropriate under certain restrictions, the multiple integrated external electrodes have the purpose of reducing the number of high-frequency power sources and the number of matching boxes, as well as the above-mentioned circumference of the accommodating space.
  • the present invention proposes a particularly preferable arrangement of a container storage space in a rotary type device in order to improve productivity and prevent the container mounting mechanism and the container unloading mechanism from being complicated.
  • the present invention in particular, the case where two housing spaces are provided for one external electrode, the case where three housing spaces are provided for one external electrode, and the case where four housing spaces are provided for one external electrode
  • the purpose is to propose a specific layout of the accommodation space.
  • the rotary type apparatus of the present invention by completing all the film forming steps during one rotation of the rotary support, cooperation with the container supply line, the present apparatus and the coated container unloading line is achieved. It is intended to be performed in a smooth manner. It is another object of the present invention to make the rotation speed of the rotating support constant and save power.
  • the present invention provides a CVD film forming apparatus for mass production of a single-port type, in which a hydrocarbon-based gas or a Si-containing hydrocarbon-based gas is used as a raw material gas to form a DLC film as a CVD film.
  • the purpose is to provide a method for forming a CVD film.
  • the rotary type CVD film forming apparatus has a plurality of housing spaces for accommodating each plastic container in one columnar body also serving as an external electrode.
  • the accommodation spaces are provided side by side on the same circumference with the central axis of each of the accommodation spaces being parallel to the central axis of the external electrode and having the central axis of the external electrode as a center point.
  • An internal electrode is provided inside the mounted plastic container so that it can be inserted and removed from the mouth, and an insulating member is provided to make the internal electrode and the external electrode insulated when the internal electrode is inserted into the plastic container.
  • a film-forming chamber provided with a lid for closing the accommodation space to reduce the pressure is provided, and a plurality of the film-forming chambers are arranged on the rotating support at equal intervals in a circle shape.
  • Plastic stored in the membrane chamber A source gas introducing means for introducing a source gas to be converted into plasma is provided inside the plastic container, and a high frequency supply means for supplying high frequency to the external electrode of each of the film forming chambers is provided.
  • the method is characterized in that a film is formed.
  • the accommodating spaces are juxtaposed at equal intervals on the same circumference centered on the central axis of the external electrode.
  • the film forming chambers are arranged at equal intervals on the rotating support so as to be arranged on the same circumference centered on the rotation axis of the rotating support.
  • the CVD film forming apparatus wherein two accommodating spaces are provided for one external electrode, and the film forming chamber is disposed on the rotary support.
  • One accommodating space is arranged outside the cycle formed by each of the film forming chambers, and the other accommodating space is arranged inside the circle, so that the accommodating space for the external electrodes is the circle of the circle. It is preferable to arrange in two rows in the circumferential direction.
  • the housing space for the external electrodes is arranged outside the circle formed by the film forming chamber, and the remaining two housing spaces are arranged inside the circle. It is preferable to arrange in two rows in the direction.
  • the accommodating space is arranged in a circumferential direction of the circle when the film forming chamber is disposed on the rotating support. More preferably, they are arranged so as to be adjacent to each other across the row and the circle, or are arranged in two rows in the circumferential direction and shifted from each other across the circle. Further, in the method for forming a CVD film on the inner surface of a plastic container according to the present invention, the plastic container is housed in the housing space while the rotating support is rotated once at a constant speed.
  • a film forming chamber performs one manufacturing cycle during one rotation of the rotating support, and is a small, inexpensive, and highly efficient mass-produced CVD film forming apparatus. It was possible to provide a mouthpiece type mass production apparatus for forming a film. According to the present invention, in the mouth-to-mouth type apparatus, both productivity improvement and prevention of complication of the container mounting mechanism and the container removing mechanism are achieved. This equipment does not require a large pumping speed to evacuate all the film forming chambers at the same time, does not need to use wasteful power because it does not control against the rotational inertia of the rotating support.
  • the container supply line, the apparatus and the unloaded container are completed by completing all the film forming steps during one rotation of the rotary support in the one-piece type apparatus of the present invention. Cooperation with the line can be performed smoothly.
  • the present invention provides a CVD film forming apparatus for rotary type mass production for forming a DLC film as a CVD film by using a hydrocarbon gas or a Si-containing hydrocarbon gas as a raw material gas.
  • a CVD film forming apparatus for rotary type mass production for forming a DLC film as a CVD film by using a hydrocarbon gas or a Si-containing hydrocarbon gas as a raw material gas.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing one embodiment of a mouthpiece type mass production CVD film forming apparatus of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing one embodiment of a basic configuration of a film forming chamber in the rotary type CVD film forming apparatus of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic view showing one embodiment of a plurality of integrated external electrodes composed of a single columnar body capable of simultaneously coating four plastic containers with a DLC film in the present invention.
  • FIG. 4B shows a state in which the external electrode and the upper external electrode are sealed, and FIG. 4B shows a state in which the lower external electrode and the upper external electrode are open.
  • FIG. 4B shows a state in which the external electrode and the upper external electrode are sealed
  • FIG. 5 is a diagram showing a specific example of the form of the columnar body.
  • Fig. 6 is a conceptual diagram showing the arrangement of the accommodation space when two accommodation spaces are provided for one external electrode.
  • A shows the case where the accommodation spaces are arranged on a circle.
  • C shows the cases where the accommodation spaces are shifted from each other with the circles interposed between them.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing an arrangement of the accommodation spaces when three accommodation spaces are provided for one external electrode.
  • Fig. 8 is a conceptual diagram showing the layout of the housing spaces when four housing spaces are provided for one external electrode, and (a) shows two housing spaces 40x and 40y.
  • the two chambers 40a and 40b are arranged inside the circle s and the space 40 of the external electrode 3 is arranged in the circumferential direction of the circle s.
  • (B) is a case where two rows are arranged in the circumferential direction and are shifted from each other across the circle s.
  • C) is a case where the rows are further shifted than (b). Show.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram showing one embodiment of a basic configuration including a high frequency supply means in the rotary type CVD film forming apparatus of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing one form of a distribution circuit diagram, showing a parallel type and a cascade type.
  • FIG. 11 is a diagram showing one mode of a manufacturing cycle.
  • FIG. 12 is a diagram showing a second mode of advancing the manufacturing cycle.
  • FIG. 13 is a diagram showing a third mode of the manufacturing cycle.
  • FIG. 14 is a diagram showing a fourth mode of advancing the manufacturing cycle.
  • the meanings of the codes are as follows. 1 is a lower external electrode, 2 is an upper external electrode, 3 is an external electrode, 4a is an insulating member, 4b is a lid, 6 is a film forming chamber, 7, 7a, 7b, 7c, 7d is a plastic container, and 8 is an O-ring.
  • 9, 9a, 9b, 9c, 9d are internal electrodes, 10, 11, 22 are piping, 14 is an automatic matching device, 15 is a high frequency power supply (RF power supply), 16, 17, 18 are vacuum valves, and 19 is a mass flow Controller-, 20 is source gas source, 21 is vacuum pump, 27 is leak gas (air) supply source, 28 is vacuum gauge, 29 is exhaust duct, 30 is high frequency output supply slot, 32 is high frequency output Supply lot connection contact, 40 is storage space, 41 is source gas introduction means, 49, 49a, 49b are gas outlets, ⁇ ⁇ is the center of multiple integrated external electrodes, ⁇ 2 is high frequency output supply point, X is the central axis of the multiple integrated external electrodes, and 7ax, 7bx, 7cx, and 7dx are the central points of the accommodation space of the plastic containers 7a to 7d.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram showing the relationship of the basic configuration of a CVD film forming apparatus for mass production according to the present invention.
  • a rotary type CVD film forming apparatus for mass production according to the present invention comprises: a film forming chamber; a plurality of rotating supports each having a plurality of the film forming chambers arranged at equal intervals in a circle; and a brassier housed in each film forming chamber.
  • a raw material gas introducing means for introducing a raw material gas to be converted into plasma inside the stick container and a high frequency supply means for supplying high frequency to the external electrode of each film forming chamber are provided to form a CVD film on the inner surface of the plastic container. I do.
  • Fig. 2 is a conceptual diagram showing the structure of one of the film forming chambers in Fig. 1, focusing on one of the film forming chambers.
  • the portion of the film forming chamber 16 in Fig. 2 is a conceptual sectional view cut in the container axial direction. is there.
  • the film forming chamber 16 includes an external electrode 3 in the form of a single column provided with a plurality of accommodation spaces 40a and 40c for accommodating each of the plastic containers 7a and 7c, and each of the accommodation spaces 40a and 40c.
  • the internal electrodes 9a, 9c that can be inserted and removed from the mouth inside the plastic containers 7a, 7c attached to the plastic container 7a, and the internal electrodes 9a, 9c when the internal electrodes 9a, 9c are inserted into the plastic containers 7a, 7c.
  • the lid 4b is formed of a conductive member and supports the internal electrodes 9a and 9c.
  • a space is provided in the lid 4b, which communicates with the storage spaces 40a, 40c, and forms a decompression space together with the storage spaces 40a, 40c.
  • an exhaust means composed of a vacuum pump 21 and the like is connected to the lid 4b, and the storage space 40a, 40c can be depressurized by depressurizing the space of the lid 4b.
  • the insulating member 4a is arranged below the lid 4b, and the external electrode 3 is arranged below the insulating member 4a. With such a positional relationship, the lid 4b, the conductive internal electrodes 9a, 9c, and the external electrode 3 are insulated by the insulating member 4a.
  • the external electrode 3 includes an upper external electrode 2 and a lower external electrode 1, and is configured such that an upper portion of the lower external electrode 1 is detachably attached to a lower portion of the upper external electrode 2 via a ring 8. By detaching the upper external electrode 2 and the lower external electrode 1, the plastic containers 7a and 7c can be mounted.
  • the external electrode 3 is divided into two parts, a lower external electrode 1 and an upper external electrode 2.
  • the external electrode It is divided into three or more like the bottom electrode, the body electrode, and the shoulder electrode, and each electrode is made of a fluororesin sheet, polyimide film, or polyimide while securing the sealability by sandwiching a ring, for example. It may be electrically insulated with ether ether ketone (PEEK) film.
  • PEEK ether ether ketone
  • Spaces 40a and 40c are formed inside the external electrode 3, and these spaces are used to hold plastic containers 7a and 7c to be coated, for example, PET bottles, which are containers made of polyethylene terephthalate resin. Space.
  • the accommodation spaces 40a and 40c in the external electrode 3 are formed so as to accommodate the plastic container 7 accommodated therein.
  • the plastic container is formed to be slightly larger than the outer shape of the plastic container. That is, it is preferable that the inner wall surfaces of the container storage spaces 40a and 40c have a shape (similar shape) that surrounds the vicinity of the outside of the plastic containers 7a and 7c. This is because a uniform self-bias voltage is generated on the wall of the plastic container.
  • the lid 4b is provided with openings that connect to the housing spaces 40a, 40c in the external electrode 3. Further, a space is provided inside the lid 4b, and this space is connected to the housing spaces 40a, 40c in the external electrode 3 via the opening.
  • the storage spaces 40a and 40c are sealed from the outside by an O-ring 8 disposed between the upper external electrode 2 and the lower external electrode 1, and can be decompressed.
  • the internal electrodes 9a and 9c are arranged so as to be able to be inserted into and removed from the external electrode 3, and are arranged inside the plastic containers 7a and 7c.
  • the internal electrodes 9a and 9c are inserted into the housing spaces 40a and 40c in the external electrode 3 from the upper part of the lid 4b through the space in the lid 4b and the openings of the lid 4b and the insulating member 4a.
  • the base ends of the internal electrodes 9a and 9c are arranged above the lid 4b.
  • the tips of the internal electrodes 9a, 9c are located inside the plastic containers 7a, 7c, which are the accommodation spaces 40a, 40c of the external electrodes 3 and are accommodated in the external electrodes 3.
  • Each of the internal electrodes 9a and 9c has a tubular shape whose inside is hollow. Gas outlets 49a, 49c are provided at the tips of the internal electrodes 9a, 9c. Further, the internal electrodes 9a and 9c are preferably grounded.
  • the external electrode 3 is formed in a single columnar shape.
  • the multiple integrated external electrode shown in FIG. 3 (a) is a single columnar external electrode, but may be any columnar body such as a prism or an elliptical column.
  • a columnar structure composed of a single column formed by compounding a shape surrounding each container housing space with an approximately uniform thickness may be used.
  • the external electrode 3 is preferably a cylinder or a prism having a square cross section to make the transmission distance of the high frequency equal.
  • housing spaces 40a, 40b, 40c, and 40d for accommodating the plastic containers 7a, 7b, 7c, and 7d one by one are provided on one pillar that also serves as the external electrode 3.
  • four plastic containers are accommodated for one external electrode by accommodating the plastic containers in each accommodation space.
  • the central axis of each of the storage spaces 40a, 40b, 40c, 40d and the central axis ⁇ of the external electrode 3 are parallel.
  • the accommodation spaces 40a, 40b, 40c, and 40d are arranged side by side on the same circumference S having the center axis ⁇ of the external electrode as the center point.
  • External electrode As shown in Fig.
  • the shape of the accommodation space in 3 is such that plastic containers 7a to 7d are placed on the circumference S of radius a from the center of the external electrode ⁇ 1.
  • the accommodation spaces 40a, 40b, 40c, and 40d are preferably arranged at equal intervals on the same circumference S as shown in FIG.
  • a plurality of accommodation spaces for accommodating each plastic container are provided in one columnar body also serving as an external electrode, and the central axis of each accommodation space is parallel to the central axis of the external electrode, and the center of the external electrode is External electrodes in which the accommodation spaces are arranged side by side on the same circumference centered on the axis are referred to as a plurality of integrated electrodes.
  • the multiple-integrated external electrode of the present invention has the same function as a multiple-type external electrode in which a plurality of combinations of an external electrode that accommodates only one plastic container and a matching box are installed.
  • the external electrodes are integrated so that a plurality of plastic containers can be accommodated within one external electrode, and one matching box is used for each integrated external electrode. Boxes can be reduced.
  • the external electrode by making the external electrode a single columnar body, the distance from the high-frequency supply starting point to the inner wall of the housing space can be minimized, and since there is no deviation in the distance between each housing space. A uniform self-bias voltage can be applied to the wall of the plastic container.
  • internal electrodes 9a to 9d are provided for one column-shaped external electrode 3 corresponding to the accommodation spaces 40a, 40b, 40c, and 40d, respectively.
  • the internal electrodes are grounded, and piping is used to supply raw material gas to each container.
  • the internal electrode also serves as a raw material supply pipe.
  • the high-frequency output is introduced into the high-frequency output supply rod 30.
  • External electrode 1 at the lower part of the container of external electrode 3 The intersection ⁇ 2 between the bottom surface of the outer electrode 1 at the bottom of the container and the central axis X is the high-frequency output supply point.
  • a conductive cable or a conductive metal rod is used for the high-frequency output supply rod 30.
  • the high frequency output supply pad connection connector 32 serves as a conductive contact when assembling the lower external electrode of the container and the upper external electrode of the container when taking the container in and out.
  • the connection point ⁇ 2 is provided on the lower external electrode of the container
  • the connection point is provided by distributing it to the lower electrode 1 of the container and distributed to four locations near the bottom of each plastic container, or It is also possible to connect inside the electrode and on the central axis X.
  • the connection point can be changed within a range where uniform plasma can be generated in each plastic container.
  • the case where four plastic containers are accommodated inside one external electrode has been described, but an external electrode capable of accommodating a plurality of plastic containers other than four is used. It can also take the form.
  • the compactness of the device by reducing the number of high-frequency power supplies and matching boxes by adopting a multi-integrated external electrode structure, and the use of two or more lines in the rotary support Either or both productivity doublings can be realized.
  • FIGS. Figs. 6 to 8 are conceptual diagrams showing the arrangement relationship between the rotating support, the external electrodes arranged on the rotating support, and the accommodation space provided for the external electrodes. is there.
  • the external electrodes of the film forming chamber are shown as prismatic in the figure, the same applies to a cylindrical or elliptical column as long as the arrangement of the accommodation space with respect to the rotary support is the same.
  • FIG. 6 (a) two housing spaces 40 are provided on one external electrode 3 and the housing spaces are arranged on the same circumference with the rotation axis of the rotary support 41 as the center point z. Deposition chambers are evenly spaced on the rotating support The case was shown. In this case, the containers are arranged in a single line up to the container supply line, the rotary type 1 device, and the line for removing the film-formed container.
  • FIG. 6 (b) two housing spaces are provided under one external electrode 3, and when the film forming chamber is arranged on the rotary support 41, one of the housing spaces 40x is formed by each film forming chamber.
  • the two rows are the number of rows in the circumferential direction as shown in FIG. 6 (b).
  • one row is sufficient for the container supply line, but it is necessary to divide the line into two rows in front of the one-piece and one-type device and enter the storage space.
  • Containers installed in a rotary type device in two rows can be maintained in two rows in the device, and film-formed containers taken out from the mouth-only device can be combined from two rows into one row. preferable.
  • the accommodation spaces 40 are arranged in two rows in the circumferential direction of the circle s and adjacent to each other across the circle s.
  • the housing spaces 40 may be arranged in two rows in the circumferential direction and offset from each other across the cycle s.
  • three housing spaces are provided under one external electrode 3, and when the film forming chamber is disposed on the rotating support 41, the two housing spaces 40x and 40y are formed. It is arranged outside the circle s formed by the film forming chamber, and the remaining one accommodation space 40z is arranged inside the circle S and two of the film forming chambers arranged next to the film forming chamber one.
  • the accommodating spaces 40a and 40b are arranged inside the circle s and the remaining one accommodating space 40c is arranged outside the circle s, so that the accommodating space of the external electrode 3 is formed around the circumference of the circle s. They may be arranged in two rows in the direction.
  • FIG. 8 (a) when the film forming chambers are arranged on the rotary support 41, the accommodation spaces are arranged in two rows in the circumferential direction of the circle s and adjacent to each other across the circle s. However, the accommodation spaces may be arranged as shown in Fig. 8 (c). Further, as shown in FIG. 8 (b), two rows may be arranged in the circumferential direction and shifted from each other across the cycle s.
  • film formation can be performed simultaneously on two plastic containers by one high-frequency power supply, so that the number of power supplies and the number of matching boxes can be reduced.
  • the device shown in Fig. 6 (b) (c) (d), Fig. 7 or Fig. 8 (a) (b) (c) it is possible to complete at the same timing according to the rotation of the rotating support. It is possible to secure two or more film-forming chambers for advancing the film, reducing the number of power supplies and matching boxes, and doubling the productivity per unit time.
  • the use of two rows does not unnecessarily complicate the container mounting mechanism and the container unloading mechanism. Therefore, the number of rows can be improved while improving productivity and preventing the container mounting mechanism and the container unloading mechanism from becoming complicated.
  • the container according to the present invention includes a container used with a lid, a stopper, or a seal, or a container used in an open state without using them.
  • the size of the opening is determined according to the contents.
  • the plastic container includes a plastic container having a predetermined thickness having an appropriate rigidity and a plastic container formed of a sheet material having no rigidity. Also includes container lids. Examples of the filling of the plastic container according to the present invention include beverages such as carbonated beverages, fruit juice beverages, and soft drinks, as well as pharmaceuticals, agricultural chemicals, and dry foods that dislike moisture absorption. Includes both One-Aye containers and reusable containers.
  • the resin used for molding the plastic container of the present invention is polyethylene terephthalate resin (PET) or polyethylene terephthalate copolyester resin (instead of ethylene glycol as the alcohol component of the polyester, a cyclohexene is used).
  • PET polyethylene terephthalate resin
  • polyethylene terephthalate copolyester resin instead of ethylene glycol as the alcohol component of the polyester, a cyclohexene is used.
  • the copolymer using Sandimethanol is called PETG, manufactured by Eastman), polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyethylene resin, polypropylene resin (PP), cycloolefin copolymer resin (C ⁇ C, (Cyclic olefin copolymer), ionomer resin, poly-4-methylpentene-1 resin, polymethyl methacrylate resin, polystyrene resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, acrylonitrile resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl chloride Resin, polyamide resin, polyamide imide resin, polyacetal resin, polycarbonate resin, polysulfone resin, or tetrafluoroethylene resin, acrylonitrile-styrene resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin. Examples can be given. Among them, PET is particularly preferred.
  • a raw material gas introducing means 41 introduces a raw material gas supplied from a raw material gas source 20 into a plastic container 7. That is, one side of pipes 10 and 11 is connected to the base end of the internal electrode 9, and the other side of this pipe 11 is connected to one side of a mass flow controller 19 via a vacuum valve 16. It is connected to the. The other side of the mass flow controller 19 is connected to the source gas source 20 via piping. Have been.
  • This source gas generating source 20 generates hydrocarbon gas such as acetylene.
  • the source gas introducing means supplies the source gas to each film forming chamber.
  • the source gas introducing means may be provided for each of the film forming chambers, but the source gas may be introduced to all the film forming chambers by one source gas generating source.
  • a number of branch pipes may be provided between the source gas generating source and the mass flow controller according to the number of the film forming chambers.
  • the same number of mass flow controllers as the number of film forming chambers are provided. In any case, it is only required that a predetermined amount of source gas can be supplied to each of the film forming chambers.
  • a source gas for example, when a DLC film is formed, aliphatic or aromatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, oxygen-containing hydrocarbons, nitrogen-containing hydrocarbons, etc., which are gaseous or liquid at room temperature, are used. You. Particularly, benzene having 6 or more carbon atoms, toluene, 0-xylene, m-xylene, p-xylene, cycle hexane and the like are desirable.
  • aliphatic hydrocarbons especially ethylene hydrocarbons such as ethylene, propylene or butylene, or acetylenes such as acetylene, arylene or 1-butyne Hydrocarbons are preferred.
  • ethylene hydrocarbons such as ethylene, propylene or butylene
  • acetylenes such as acetylene, arylene or 1-butyne Hydrocarbons
  • these raw materials may be used alone or may be used as a mixed gas of two or more kinds. Further, these gases may be diluted with a rare gas such as argon or helium for use.
  • a silicon-containing DLC film is formed, a hydrocarbon gas containing Si is used.
  • the DLC film referred to in the present invention is a film called i-carbon film or hydrogenated amorphous carbon film (a-C: H), and includes a hard carbon film.
  • the DLC film is an amorphous carbon film and has SP 3 bonds.
  • a hydrocarbon-based gas for example, acetylene gas, is used as a source gas for forming the DLC film, and a Si-containing hydrocarbon-based gas is used as a source gas for forming the Si-containing DLC film.
  • the space inside the conductive member 4b is connected to one side of a pipe 13 and the other side of the pipe 13 is connected to a vacuum pump 21 via a vacuum valve 18.
  • This vacuum pump 21 is connected to an exhaust duct 29. Since there are a plurality of film forming chambers, the exhaust system may be integrated into one vacuum pump to perform exhaust, or the exhaust may be shared by a plurality of vacuum pumps.
  • the container mounting means (not shown) of the plastic container includes, for example, lowering the lower external electrode 1 with respect to the upper external electrode 2 to accommodate the container, opening the lower external electrode 1, and placing the plastic container on the lower external electrode 1, Further, by lowering the lower external electrode 1, a seal is provided by a ring interposed between the lower external electrode 1 and the upper external electrode 2.
  • the uncoated plastic container is, for example, separately taken out of the conveyor, placed on the lower external electrode 1, and supplied by a container mounting handling device (not shown).
  • the gas adjusting means before film formation replaces the inside of the plastic container with the material gas and adjusts the film forming pressure to a predetermined value, so that the material gas introducing means and the exhaust of the vacuum pump cooperate.
  • the CVD film forming means is a means for forming a CVD film on the inner surface of the plastic container.
  • the high frequency supply means, the raw material gas introducing means, and the exhaust means cooperate.
  • the exhaust means includes a vacuum valve 18, a vacuum pump 21, and an exhaust duct 29.
  • the gas adjusting means after film formation is a means for removing the remaining source gas in the film forming chamber and the plastic container, and for releasing the inside of the plastic container to atmospheric pressure after the film formation. Is to cooperate.
  • the container removing means removes the container from the accommodation space in the film forming chamber.
  • the lower external electrode 1 is lowered and opened with respect to the upper external electrode 2 to remove the container, and the coated plastic container placed on the lower external electrode 1 is removed. It is a means to move on a conveyor.
  • the coated container is placed on a conveyor, for example, by a container unloading handling device (not shown) that unloads the container from the storage space in the film forming chamber, and is unloaded.
  • the high-frequency supply means consists of a fixed matching box provided for each external electrode (indicated as MB in the figure), one or more high-frequency power supplies 15, and one for each high-frequency power supply 15.
  • Automatic matching box (automatic matching box) 14 At this time, one high-frequency power supply may be provided for one film-forming chamber, or high-frequency power supply means may be provided to divide the high-frequency power supplied from the high-frequency power supply into a plurality of pieces before the fixed matching device.
  • the high frequency power may be supplied from a single high frequency power supply to a plurality of external electrodes.
  • switching may be performed by a high frequency relay so that a high frequency is sequentially supplied to the chamber that has been rotated to a predetermined position corresponding to the rotation position of the rotary type rotary support (evening table). .
  • high frequency can be supplied to the external electrode of each film forming chamber.
  • the fixed matching device is provided for each of the external electrodes, and performs impedance matching between the high frequency supplied by the coaxial cable and the plasma generated in the external electrode.
  • the external electrodes of the fixed matching box are connected by copper plate wiring. Since the fixed matching box has a large automatic matching box with respect to the chamber, the fixed matching box is provided separately for each external electrode. However, there is no need to install them. Also, when the automatic matching unit is placed separately from the first chamber, the power is May be supplied. In this case, the fixed matching box can be omitted.
  • the high-frequency power supply generates high-frequency power, which is the energy for converting raw material gas into plasma in the plastic container.
  • high-frequency power is the energy for converting raw material gas into plasma in the plastic container.
  • a transistor-type high-frequency power supply and a high-frequency power supply capable of performing a frequency-matching or electronic matching.
  • the frequency of the high-frequency power supply is 100 kHz to 100 MHz, but for example, an industrial frequency of 13.56 MHz is used.
  • Wiring from the automatic matching unit to the fixed matching unit is connected by a coaxial cable.
  • the coaxial cable has, for example, a characteristic impedance of 50 ⁇ .
  • the automatic matching device adjusts the impedance fluctuation on the coaxial cable.
  • the high-frequency distribution means is provided when the high-frequency power supplied from the high-frequency power supply is distributed to a plurality of parts before the fixed matching box, and the high-frequency power is supplied from one high-frequency power supply to a plurality of external electrodes.
  • the high frequency distribution means is composed of a distribution circuit for simultaneously and uniformly distributing high frequencies, and a switching switch for switching on / off each distribution output of the distribution circuit.
  • the distribution circuit is, for example, a parallel type circuit, that is, a circuit including a coil, a resistor, and a capacitor, and distributes one input to a plurality of outputs, as shown in FIG.
  • a cascaded circuit may be used.
  • the switching switch is, for example, a high-frequency relay for turning on / off the output of the distribution circuit.
  • the high-frequency distribution means is provided when switching is performed by a high-frequency relay so that high-frequency is supplied to chambers that have been rotated to predetermined positions corresponding to the rotational position of a rotary-type rotary support (turntable). .
  • switching is performed sequentially using a high-frequency relay without using a distribution circuit. Note that distribution and switching may be combined.
  • the external electrodes can be turned on / off independently of each other.
  • a method for forming a DLC film inside a container using the rotary type CVD film continuous film forming apparatus of the present invention will be described. First, the manufacturing cycle will be described, and a method for forming a DLC film will be described.
  • the inside of the film forming chamber 1 is opened to the atmosphere by opening the vacuum valve 17, and the lower external electrode 1 of the external electrode 3 is detached from the upper external electrode 2.
  • An uncoated plastic container (undeposited film container in Fig. 1) in a com- parator (not shown) is extracted from the com- parator by a container mounting hand- ling device (not shown), placed on the lower external electrode 1, and placed on the upper external electrode 2. Insert the plastic container ⁇ into the storage space 40 by raising it toward. At this time, the internal electrode 9 is inserted into the plastic container 7, and the external electrode 3 is sealed by the o-ring 8.
  • the film forming chamber 16 in FIG. 2 is a conceptual diagram of the AA ′ vertical cross section in FIG. 3 (a), and four accommodating spaces 40a, 40b, 40c, and 40d, and plastic containers 7a and 7b. , 7c and 7d and the internal electrodes 9a, 9b, 9c and 9d, but for convenience, they are referred to as the housing space 40, the plastic container 7 and the internal electrode 9 (the same applies hereinafter).
  • the vacuum valve 16 is opened, a hydrocarbon gas is generated at the source gas source 20, this hydrocarbon gas is introduced into the pipe 22, and the flow rate is controlled by the mass flow controller 19. Gas outlet through piping 11, 10 and internal electrode 9 at earth potential 4 Blow out from 9. Thereby, the hydrocarbon gas is introduced into the plastic container 7.
  • the pressure in the decompression chamber of the film forming chamber 16 and the inside of the plastic container 7 are adjusted to a pressure suitable for DLC film formation (for example, 6.6 to 665) by a balance between the controlled gas flow rate and the exhaust capacity. (Pa, 0.05 to 5.0 Torr).
  • a high-frequency output of, for example, 50 to 200 W is supplied to the external electrode 3 to convert the source gas into plasma in the plastic container 7 to form a DLC film on the inner surface of the plastic container 7.
  • the RF output (for example, 13.56 MHz) is supplied to the film forming chamber 16 in the CVD film forming step by the high frequency supply means.
  • a voltage is generated between the external electrode 3 and the internal electrode 9.
  • the automatic matching device adjusts the impedance by the inductance L and the capacitance C so that the reflected wave from the entire electrode supplying the output is minimized.
  • the fixed matching box converts the impedance of the coaxial cable into the impedance of the plasma.
  • hydrocarbon-based plasma is generated in the plastic container 7, and a DLC film is formed on the inner surface of the plastic container 7.
  • the distance between the high-frequency supply starting point and the inner wall of the housing space is minimized by using a single columnar body for the external electrodes, and the distance between each housing space is not uneven.
  • a uniform self-bias voltage can be applied to the container wall.
  • the film forming time is as short as several seconds.
  • the RF output from the high frequency supply unit is stopped, the plasma is extinguished, and the deposition of the DLC film is completed.
  • the vacuum valve 16 is closed to stop supplying the source gas.
  • a DLC film is simultaneously formed on the inner surfaces of a plurality of plastic containers in the same film forming chamber.
  • the vacuum valve 18 is opened, and the decompression chamber of the deposition chamber 16 and the plastic container 7 are opened.
  • the hydrocarbon gas inside is evacuated by the vacuum pump 21.
  • the pressure in the film forming chamber 6 is 6.6 to 665 Pa (0.05 to 5.00 Tori ').
  • the vacuum valve 17 is opened.
  • the container removal process for removing the coated container will be described.
  • the lower external electrode 1 of the external electrode 3 is detached from the upper external electrode 2.
  • the plastic container 7 accommodated in the accommodation space in the upper external electrode 2 is taken out from the lower side of the upper external electrode 2 by a container take-out handling device (not shown).
  • the coated container film-formed container in Fig. 1 is placed on a conveyor (not shown) and transported.
  • the high-frequency distribution means advances the CVD film forming process for some of the film forming chambers on the rotating support, and simultaneously advances a plurality of manufacturing cycles for each film forming chamber at a fixed interval.
  • the system is preferred. For example, it is a method of proceeding in the evening shown in FIG. 11 or FIG. Fig. 11 shows the case where there are 32 film forming chambers, which are supplied with high frequency by two high frequency power supplies (A and B).
  • FIG. 12 shows a case where there are 32 film forming chambers and this is supplied with high frequency by four high frequency power supplies (,: 8, 0 and 0). Further, as shown in FIG. 13 or FIG.
  • a unit may be formed by grouping several film forming chambers, and the manufacturing cycle may be shifted at regular intervals.
  • Fig. 13 shows the case where there are 32 film forming chambers and this is supplied with high frequency by two high frequency power supplies (A and B).
  • Fig. 14 shows the case where there are 32 film forming chambers, which are supplied with high frequency by four high frequency power supplies (A, B, C and D).
  • the numbers 1 to 32 in the figure are the numbers when the film forming chambers on the rotating support are numbered in order.
  • the predetermined position of the rotating support is set to 0 °, and the 0 ° is set as a reference. The rotation angle was set on the horizontal axis of the figure.
  • each accommodation space and each film forming chamber When supplying a high frequency at the same time, it is preferable to supply a uniform high frequency in each accommodation space and each film forming chamber.
  • the plurality of film forming chambers arranged on the rotating support as shown in FIG. 1 are sequentially rotated according to the rotation angle of the rotating support while the rotating support makes one rotation at a constant speed.
  • DLC film-coated plastic containers are mass-produced.
  • the number of components such as the number of film forming chambers and the number of high-frequency power supplies may be changed as appropriate according to the required capacity of the apparatus.
  • a PET bottle for beverages is used as a container for forming a thin film therein, but a container used for other purposes can be used.
  • the DLC film or the Si-containing DLC film is used as a thin film to be formed by the CVD film forming apparatus.
  • the above film forming apparatus is used. Is also possible.

Abstract

本発明の目的は、高周波電源及びマッチングボックスの数を成膜チャンバーの数よりも少なくしたロータリー型量産用CVD成膜装置を提供することである。本装置は、1本の柱状体形状で複数のプラスチック容器を1本毎に収容する成膜チャンバーを設け、成膜チャンバーをサークル状に均等間隔で回転支持体に配設し、内部電極を兼ねた原料ガス供給管を介して各成膜チャンバーに収容した容器の内部にプラズマ化させる原料ガスを導入する原料ガス導入手段を設け、各成膜チャンバーの一部を兼ねる外部電極に高周波を供給する高周波供給手段を設けたことを特徴とする。

Description

明 細 書
ロータリー型量産用 CVD成膜装置及びプラスチック容器内表面 への C VD膜成膜方法 技術分野
本発明は、 C VD (Chemical Vapor Deposition^ 化学気相成長) 法により、 プラスチック容器の内表面に C VD膜をコーティ ングす る C VD成膜装置において、 口一タリ一方式による連続製造成膜装 置、 特に量産用 C VD成膜装置に関し、さらにその成膜方法に及ぶ。 背景技術
炭酸飲料や高果汁飲料容器等の容器として、 ガスパリァ性等の向 上の目的でプラスチック容器の内表面に D L C (ダイヤモンドライ クカーボン) 膜を蒸着するために、 C VD法、 特にプラズマ C VD 法を用いた蒸着装置が、 例えば特開平 8 - 5 3 1 1 7号公報に開示 されている。 また、 特開平 1 0— 2 5 8 8 2 5号公報には、 D L C 膜コーティ ングプラスチック容器の量産用製造装置及びその製造方 法が開示されている。
特開平 1 0— 2 5 8 8 2 5号公報には、 複数のチャンバ一を同一 サークル上に等間隔で配置し、 相隣合うチャンバ一の外部電極を導 線で接続し、 さらに各外部電極がサークルの中心から伸びる直線状 の導線によって高周波電源に接続された装置が開示されている。こ の装置により、 複数の容器に同時成膜が行なわれる。
しかし、 上記装置は D L C膜コーティ ングプラスチック容器の量 産用製造装置の一形態を提案するものの、 下記の点について課題が 残る。すなわち、 複数の容器に対して完全に同時成膜を行なうため、 ①高出力の高周波電源が必要となる、 ②非常に大きな排気速度が要 求される、 ③容器の装着及び取出をそれぞれ一斉に行なう必要があ りタイムロスが大きくなるため、 1サイクルにかかる時間のうち成 膜時間に費やすことができる時間が短い、 ④製造サイクルを繰り返 して量産する場合に、 容器の装着及び取出をどのように行なうか提 案されていない。 仮に容器の装着時及び取出時にサークルを回転さ せ、 成膜時にサ一クルを止める場合にはサークルを慣性に逆らつて 制御する必要があるため、 動力的負担が大きい。一方、 サ一クルを静 止させる場合には、 容器の供給及びコーティ ング済み容器の搬出の ためのコンベア等が必要であり、 装置が大型化する。 発明の開示
本発明者らは、 容器の内表面に C V D膜を成膜する量産装置を開 発するにあたり、 装置を小型化し且つ量産効率を高めるために、 全 ての成膜チヤンバーにおいて同時に成膜するのではなく、 成膜チヤ ンバ一を回転支持体にサークル状に複数配置し、 この回転支持体を 一定速度で回転させ、 回転支持体 (ターンテーブル) がー回転して いる間にそれぞれの成膜チヤンバーの製造サイクルを制御すること が好ましいとの結論に達した。
製造サイクルとは、 ( 1 ) プラスチック容器の容器装着工程、 ( 2 ) 容器内部の成膜前ガス調整工程、 ( 3 )原料ガスのプラズマ化による C V D膜成膜工程、 ( 4 ) 容器内部の成膜後ガス調整並びに ( 5 ) コ 一ティ ング済み容器の取出工程、 を含むサイクルである。
本発明では、 サークル上に配置された成膜チャンバ一が、 回転支 持体が 1回転する間に、 一製造サイクルを行なう C V D成膜装置を ロータリー型と分類し、 1本立て装置ゃ特開平 1 0 - 2 5 8 8 2 5 号公報のバッチ方式装置と区別する。
上記のロータリー型量産用 C V D成膜装置を採用する場合には、 各成膜チヤンバーにそれぞれマツチングポックスゃ高周波電源を設 置することも考えられるが、 使用部品が多いために充分に小型化す ることができない。 例えば、 マッチングボックスは最も小型のものでも 200mm X 200mm X 150mm程度の大きさがあるので成膜ュニットが大変大きな ものになり、 装置のコンパクト化の障害になる。 これと共に、 マッチング ボックスは大変高価なものであるので、 装置コス トが増大する。 高周波電源についても、 マッチングボックスと同様のことが当て はまる。
ロータリ一型量産用 C V D成膜装置は、 プラスチック容器の製造 工場で設置されることも考えられる為、新規追加となるこの装置は、 充分に小型化であり且つコス トパフォーマンスに優れた装置でなけ ればならない。
装置を小型化且つ安価にする必要があるので、 これを解決するた めに配置する高周波電源及びマッチングボックスの数を成膜チャン バーの数よりも少なくすることが考えられる。
配置する高周波電源及びマッチングボックスの数を成膜チャン バーの数よりも少なくするために、 特開平 1 0 - 2 5 8 8 2 5号公 報に開示された技術を用いることも考えられる。しかし、前記公報の ように均等間隔で配置した外部電極同士を導線で結ぶだけでは、 導 線のたるみや導線の接続位置によって微妙に高周波の配分がずれる, 特に高周波は導体の表面を伝達するので、 導線で結ばれた外部電極 同士が作る複雑な表面形状によって、 高周波の配分のずれが顕著と なる。 したがって、 一定速度で回転支持体が回転し、 回転角度に応 じて次々と成膜を行なうタイプのロータリ一型装置には、同時成膜 が原則である同公報の技術は適用できず、 しかも複数のプラスチッ ク容器の全数にわたって均一な D L C膜を付けることは難しい。
また高周波電源のみを減らすためにプラスチック容器を収容する 各々の外部電極に対してマッチングボックスを設置すると、マツチン グボックスによるマツチング時間が互いに微妙に異なるため、マッチ ング時間を互いに正確に一致させることができない。 具体的には、 各々のマッチングボックスにおいてインピーダンス整合させるのに 互いに 0.1〜1秒程度のずれが生じることがある。 そして、 プラスチッ ク容器の内面に成膜する D L C膜の膜厚は 30nm程度と薄く成膜時間 は 3秒程度で充分なため、比較的精度良く膜厚を制御する必要がある。 このため、 0.:!〜 1秒程度のマッチング時間のズレが D L C膜の膜厚の バラツキ、特にプラスチック容器間の膜厚バラツキに大きく影響する ことになる。従って、 D L C膜の品質にバラツキが生じることになる。 高周波電源 1つに付き 1つのマッチングボックスを接続し、さらにマ ツチングボックス 1つに付き複数の外部電極に接続するとより、バラ ツキが上記の形態の場合よりもさらに大きくなる。
したがって、 ロータリー型量産用 C V D成膜装置において、 配置 する高周波電源及びマッチングボックスの数を成膜チャンバ一の数 よりも少なくすることは極めて困難であった。 本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目 的は、 所定数のプラスチック容器を一つの外部電極に収容し、 高周波 を供給したときにこれらのプラスチック容器の壁面に均一な自己バ ィァス電圧を発生させることができる新たな外部電極構造を提案し て、 高周波電源及びマッチングボックスの数を成膜チャンバ一の数 よりも少なく した小型化可能なロータリー型量産用 C V D成膜装置 を提供することである。 本発明者らは新たな構造の外部電極を 「複 数一体型外部電極」 と称することとする。 複数一体型外部電極は、 膜厚バラツキの低減化、 構成部品の少量化及び簡素な構造によるコ ンパク ト化が可能であり、 さらにメンテナンスの容易化及び装置コ ストの低減化を実現するものである。
さらに、装置を口一タリ一型とすることで、( 1 )小型であり、 ( 2 ) 全ての成膜チヤンバ一を同時に真空引きするほどの大きな排気速度 を不要とする、 ( 3 ) 回転支持体の回転慣性に逆らった制御をせず、 無駄な動力をかけない、 ( 4 )一製造サイクル時間に対して C V D成 膜時間を長時間とる、 ( 5 ) 成膜工程以外の時間を短縮し、 量産効率 を向上させる、 ( 6 )全ての成膜チヤンバーで同時成膜させる成膜装 置と比較して高周波電源の必要出力を小さくする、 ことを実現する ことを目的とする。
このとき本発明は、 外部電極の中心軸を中心点とする同一円周上 に収容空間を均等間隔で並設することで、 複数一体型外部電極に収 容した複数のプラスチック容器に同時成膜する際に、 どの容器にお いてもより均一なプラズマを発生させることを目的とする。
さらに本発明は、複数一体型外部電極の具体的な実施形態として、 ロータリー型 C V D膜成膜装置と特に相性の良い形態をいくつか提 案することを目的とする。 口一タリ一型 C V D膜成膜装置は、 口一 タリー型にするための回転支持体に成膜チャンバ一を複数配置する が、 例えば飲料充填機のように回転支持体の回転軸を中心とする'同 一円周方向に 1列に容器を配置する必要は必ずしもない。 複数一体 型外部電極は、 外部電極の収容空間の配置を一定制約のもとで適宜 変更可能であるため、 高周波電源数とマッチングボックスの数を減 らす目的の他、 収容空間の前記円周方向の列数を増やすことが可能 である。 例えば、 1列から 2列にすれば、 装置がわずかに大型化す るだけで回転支持体の回転に応じて完全に同タイミングで成膜を進 める成膜チヤンバ一を 2つ確保して、 単位時間あたりの生産性を 2 倍にすることを目的とする。さらに 3列にすることで同様に生産性 を 3倍にすることを目的とする。しかし、列数を増やすことは生産性 の増大に直結するものの回転支持体上に配置される成膜チヤンパ一 内にプラスチック容器を装着する機構が極めて複雑化し且つコ一テ イ ング済みプラスチック容器を取り出す機構も同様に複雑化するこ ととなる。 本発明では、 ロータリー型装置において、 生産性の向上 並びに容器装着機構と容器取出機構の複雑化防止を両立すべく、 特 に好ましい容器の収容空間の配置を提案するものである。
本発明では、 特に 1個の外部電極につき 2個の収容空間を設ける 場合、 1個の外部電極につき 3個の収容空間を設ける場合、 1個の 外部電極につき 4個の収容空間を設ける場合について具体的な収容 空間の配置形態を提案することを目的とする。 さらに本発明は、 本発明のロータリー型装置において、 回転支持 体を 1回転させる間に全ての成膜工程を完了することで、 容器供給 ライン、 本装置及びコーティ ング済容器搬出ラインとの連携をスム —ズに行なう ことを目的とする。 さ らに、 回転支持体の回転速度を 一定化して動力を省力化することを目的とする。
また本発明は、 原料ガスとして、 炭化水素系ガス若しくは S i含 有炭化水素系ガスを使用することで、 C V D膜として特に D L C膜 を成膜する口一夕リー型量産用 C V D成膜装置及び C V D膜成膜方 法を提供することを目的とする。
上記課題を解決すべく本発明者らの発明に係るロータリー型量産 用 C V D成膜装置は、 外部電極を兼ねた 1本の柱状体にプラスチッ ク容器を 1本毎に収容する収容空間を複数個設け且つ前記各収容空 間の中心軸と前記外部電極の中心軸とが平行で前記外部電極の中心 軸を中心点とする同一円周上に前記収容空間を並設し、 前記各収容 空間に装着したプラスチック容器の内部に口部から挿脱自在に配置 可能な内部電極を設け、 該内部電極を前記プラスチック容器内に揷 入した時に内部電極と外部電極とを絶縁状態とする絶縁部材を設け. さらに前記収容空間を減圧にするために塞ぐ蓋を設けてなる成膜チ ヤ ンバーを設け、 該成膜チャンバ一をサークル状に均等間隔で複数 個回転支持体に配設し、 前記各成膜チャンバ一に収容したプラスチ ック容器の内部にプラズマ化させる原料ガスを導入する原料ガス導 入手段を設け、 前記各成膜チヤンバーの外部電極に高周波を供給す る高周波供給手段を設けて前記プラスチック容器の内表面に C V D 膜を成膜することを特徴とする。
請求項 1記載のロータリー型量産用 C V D成膜装置では、 前記外 部電極の中心軸を中心点とする同一円周上に前記収容空間を均等間 隔で並設することが好ましい。
請求項 1又は 2記載の口一夕リー型量産用 C V D成膜装置では、 1個の外部電極につき 2個の収容空間を設け、 且つ該収容空間が前 記回転支持体の回転軸を中心点とする同一円周上に配置するように 前記成膜チヤンバ一を前記回転支持体に均等間隔で配設することが 好ましい。
請求項 1又は 2記載の口一夕リー型量産用 C V D成膜装置では、 1個の外部電極につき 2個の収容空間を設け、 前記成膜チャンバ一 を前記回転支持体に配設したときに、 一方の収容空間を前記各成膜 チャンバ一が形成するサ一クルの外側に配置し他方の収容空間を前 記サークルの内側に配置して、 前記外部電極の収容空間を前記サー クルの円周方向に 2列に配列させることが好ましい。
請求項 1又は 2記載のロータリー型量産用 C V D成膜装置では、 1個の外部電極につき 3個の収容空間を設け、 前記成膜チャンバ一 を前記回転支持体に配設したときに、 2個の収容空間を成膜チヤン バーが形成するサークルの外側に配置し、 残り 1個の収容空間を前 記サークルの内側に配置し且つ該成膜チヤンバーの隣に配設された 成膜チャンバ一の 2個の収容空間は前記サークルの内側に配置し、 残り 1個の収容空間を前記サークルの外側に配置する関係を形成し て、 前記外部電極の収容空間を前記サークルの円周方向に 2列に配 列させることが好ましい。
請求項 1又は 2記載のロータリー型量産用 C V D成膜装置では、 1個の外部電極につき 4個の収容空間を設け、 前記成膜チャンバ一 を前記回転支持体に配設したときに、 2個の収容空間を成膜チャン バ一が形成するサークルの外側に配置し、 残り 2個の収容空間を前 記サークルの内側に配置して、 前記外部電極の収容空間を前記サ一 クルの円周方向に 2列に配列させることが好ましい。
請求項 4又は 6記載の口一タリ一型量産用 C V D成膜装置では、 前記収容空間は、 前記成膜チヤンバ一を前記回転支持体に配設した ときに、 前記サークルの円周方向に 2列且つ前記サークルを挟んで 相隣り合うように配列するか、 或いは前記円周方向に 2列且つ前記 サークルを挟んで相互にずれて配列することがより好ましい。 また本発明に係るプラスチック容器内表面への C V D膜成膜方法 は、 請求項 1乃至 7記載の回転支持体を一定速度で 1回転させる間 に、 プラスチック容器を前記収容空間に収容して前記成膜チヤンバ 一内に装着する容器装着工程、 前記プラスチック容器内部を原料ガ スで置換し、 所定の成膜圧力に調整する成膜前ガス調整工程、 前記 原料ガスをプラズマ化して前記プラスチック容器の内表面に C V D 膜を成膜する C V D膜成膜工程、 コーティ ング済みのプラスチック 容器内を大気開放する成膜後ガス調整工程、 並びに前記コ一ティ ン グ済み容器を前記成膜チャンバ一から取り出す容器取出工程を行な うことを特徵とする。
請求項 1乃至 7記載のロータリー型量産用 C V D成膜装置及び請 求項 8記載のプラスチック容器内表面への C V D膜成膜方法では、 前記原料ガスとして、 炭化水素系ガス若しくは S i含有炭化水素系 ガスを使用し、 前記 C V D膜として D L C膜を成膜することが好ま しい。
本発明により、 回転支持体が 1回転する間に、 成膜チャンバ一が 一製造サイクルを行なうタイプの装置であって小型、 安価且つ量産 効率の高い C V D成膜装置、 特に容器の内表面に C V D膜を成膜す る口一タリー型量産装置を提供することができた。 本発明では、 口 一夕リー型装置において、 生産性の向上並びに容器装着機構と容器 取出機構の複雑化防止を両立したものである。 この装置は、 全ての 成膜チャンバ一を同時に真空引きするほどの大きな排気速度を必要 としない、 回転支持体の回転慣性に逆らった制御をしないため、 無 駄な動力を必要としない、 一製造サイクル時間に対して C V D成膜 時間を長時間とることができる、 成膜工程外時間を短縮でき量産効 率が高い、 成膜チヤンバ一の個数に対して高周波電源及びマツチン グボックスの個数を少なくできる、 全ての成膜チャンバ一で同時成 膜させる成膜装置と比較して高周波電源の必要とされる出力を小さ くできる、 をも同時に実現している。 さらに本発明は、 本発明の口一タリ一型装置において、 回転支持 体を 1回転させる間に全ての成膜工程を完了することで、 容器供給 ライン、 本装置及びコ一ティ ング済容器搬出ラインとの連携をスム ーズに行なうことができる。
また本発明は、 原料ガスとして、 炭化水素系ガス若しくは S i含 有炭化水素系ガスを使用することで、 C V D膜として特に D L C膜 を成膜するロータリ一型量産用 C V D成膜装置及び C V D膜成膜方 法を提供するができた。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の口一タリー型量産用 C V D成膜装置の一形態を示 す模式図である。
図 2は、 本発明のロータリ一型量産用 C V D成膜装置において成膜 チヤンパーの基本構成の一形態を示す模式図である。
図 3は、 本発明において 4本のプラスチック容器を同時に D L C膜 コ一ティ ング可能な 1本の柱状体からなる複数一体型外部電極の一 形態を示す模式図であり、 (a)は下部外部電極と上部外部電極が密封 した状態、 (b)は下部外部電極と上部外部電極が開放した状態を示す, 図 4は、 複数一体型外部電極の B-B'横断面図である。
図 5は、 柱状体の形態の具体例を示す図である。
図 6は、 1個の外部電極につき 2つの収容空間を設けた場合の収容 空間の配置を示す概念図であって、 (a)はサークル上に収容空間を配 置した場合、(b)はサークルを挟んで収容空間を隣り合うように配置 した場合、(c)(d)はサークルを挟んで収容空間を相互にずらした場合 を示す。
図 7は、 1 個の外部電極につき 3つの収容空間を設けた場合の収容 空間の配置を示す概念図である。
図 8は、 1 個の外部電極につき 4つの収容空間を設けた場合の収容 空間の配置を示す概念図であって、(a)は 2個の収容空間 40x,40yを 成膜チヤンバーが形成するサークル s の外側に配置し、 残り 2個の 収容空間 40a, 40b をサークル s の内側に配置して、 外部電極 3の収 容空間 40をサークル s の円周方向に 2列に配列させた場合であり、 (b)は、 円周方向に 2列且つサークル s を挟んで相互にずれて配列さ せた場合、 (c)は(b)よりもさらにずらした場合を示す。
図 9は、 本発明のロータリ一型量産用 C V D成膜装置において高周 波供給手段を含む基本構成の一形態を示す概念図である。
図 1 0は、 分配回路図の一形態を示す図であり、 パラレル型とカス ケ一ド型を示したものである。
図 1 1 は、 製造サイクルの進め方の一形態を示す図である。
図 1 2は、 製造サイクルの進め方の第 2の形態を示す図である。 図 1 3は、 製造サイクルの進め方の第 3の形態を示す図である。 図 1 4は、 製造サイクルの進め方の第 4の形態を示す図である。 符号の意義は次の通りである。 1 は下部外部電極、 2 は上部外部 電極、 3は外部電極、 4aは絶縁部材、 4bは蓋、 6は成膜チャンバ一、 7, 7a, 7b , 7c, 7d はプラスチック容器、 8 は Oリ ング、 9,9a,9b, 9c,9d は内部電極、 10, 11 , 22 は配管、 14は自動整合器、 15 は高周波電源 (RF電源)、 16, 17,18 は真空バルブ、 19 はマスフローコントローラ ―、 20は原料ガス発生源、 21は真空ポンプ、 27はリ一クガス (空 気) 供給源、 28は真空計、 29は排気ダク ト、 30は高周波出力供給 ロッ ト、 32 は高周波出力供給ロッ ト接続コンタク ト、 40 は収容空 間、 41は原料ガス導入手段、 49, 49a, 49bはガス吹き出し口、 χ ΐは 複数一体型外部電極の中心、 χ 2 は高周波出力供給点、 X は複数一 体型外部電極中心軸、 7ax, 7bx, 7cx,7dxはプラスチック容器 7a〜7d の収容空間の中心点、 である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 実施形態を複数挙げて本発明を詳細に説明するが、 本発明 はこれらの実施形態に限定して解釈されない。 また、 各図面におい て部材が共通する場合には、 同一の符号を附した。
本発明の実施形態を図 1〜 1 4に基づいて説明する。 図 1は、 本 発明に係る口一タリ一型量産用 C V D成膜装置の基本構成の関係を 示した概念図である。 本発明に係るロータリー型量産用 C V D成膜 装置は、 成膜チャンバ一と、 成膜チャンバ一をサークル状に均等間 隔で複数配設した回転支持体と、 各成膜チヤンバ一に収容したブラ スチック容器の内部にプラズマ化させる原料ガスを導入する原料ガ ス導入手段と、 各成膜チヤンバーの外部電極に高周波を供給する高 周波供給手段を設けてプラスチック容器の内表面に C V D膜を成膜 する。
図 2は、 図 1のうち成膜チャンバ一の一つに着目してその構成を 示した概念図であり、 図 2の成膜チャンバ一 6の部分は容器軸方向 に切った断面概念図である。 成膜チャンバ一 6は、 プラスチック容 器 7a,7cを 1本毎に収容する収容空間 40a,40cを複数個設けた 1本 の柱状体の形状をした外部電極 3 と、 各収容空間 40a, 40cに装着し たプラスチック容器 7a, 7cの内部に口部から挿脱自在に配置可能な 内部電極 9a,9c と、 内部電極 9a, 9c をプラスチック容器 7a, 7c内に 挿入した時に内部電極 9a,9c と外部電極 3 とを絶縁状態とする絶縁 部材 4aと、 収容空間 40a, 40cを減圧にするために塞ぐ蓋 4b とから なる。
蓋 4b は、 導電部材で形成し、 内部電極 9a,9cを支持する。 蓋 4b 内には、 収容空間 40a, 40c に通ずる空間が設けられ、 収容空間 40a, 40c と共に減圧空間を形成する。 図 2 の装置では、 真空ポンプ 21 等から構成される排気手段が蓋 4b に接続され、 蓋 4b の空間を 減圧することで収容空間 40a,40cも減圧できる構造としている。
図 2においては、 蓋 4b の下に絶緣部材 4 aが配置され、 さらに 外部電極 3が絶縁部材 4 aの下に配置されている。 このような位置 関係とすることで、 蓋 4b と導電する内部電極 9a, 9c と外部電極 3 とは絶縁部材 4 aによって絶縁状態とされる。 外部電極 3は、 上部外部電極 2 と下部外部電極 1からなり、 上部 外部電極 2の下部に下部外部電極 1の上部が〇リング 8を介して着 脱自在に取り付けられるよう構成されている。 上部外部電極 2 と下 部外部電極 1 を脱着することでプラスチック容器 7 a, 7cを装着する ことができる。
なお、 図 2の実施形態では外部電極 3 を下部外部電極 1 と上部外 部電極 2の 2つに分割しているが、 C V D膜の膜厚等の均一化を図 るため、 外部電極を例えば底部電極、 胴部電極及び肩部電極のよう に 3つ、 あるいはそれ以上に分割し、 各電極は例えば〇リング等を 挟んでシール性を確保しつつ、 フッ化樹脂シートやポリイミ ドフィ ルム或いはポリエーテルエーテルケトン ( P E E K ) フィルムで電 気的に絶縁しても良い。
外部電極 3の内部には空間 40a,40cが形成されており、 この空間 はコーティ ング対象のプラスチック容器 7 a,7c、 例えばポリエチレ ンテレフタレ一ト樹脂製の容器である P E Tボトルを収容するため の収容空間である。 外部電極 3内の収容空間 40a, 40cは、 そこに収 容されるプラスチック容器 7 を収容できるように形成される。 こ こ で、 プラスチック容器の外形より も僅かに大きくなるように形成さ れることが好ましい。 すなわち、 容器の収容空間 40a, 40cの内壁面 はプラスチック容器 7a, 7c の外側近傍を囲む形状(相似形状)とする ことが好ましい。 プラスチック容器の壁面に均一な自己バイアス電 圧が生じるようにするためである。 ただし、 プラスチック容器の内 表面に均一にバイアス電圧をかけることとすれば、 外部電極の収容 空間の内壁面を相似形状とする必要はない。 蓋 4b には、 外部電極 3内の収容空間 40a, 40cにつながる開口部が設けられている。また、 蓋 4b の内部には空間が設けられており、 この空間は上記開口部を 介して外部電極 3内の収容空間 40a, 40cにつながっている。 収容空 間 40a, 40cは、 上部外部電極 2 と下部外部電極 1の間に配置された 0リング 8によって外部から密閉され、 減圧することができる。 内部電極 9 a,9cは、 外部電極 3内に挿脱自在に配置され、 且つプ ラスチック容器 7 a,7cの内部に配置される。 すなわち、 蓋 4bの上部 から蓋 4b内の空間、 蓋 4 b と絶縁部材 4 aの開口部を通して、 外部 電極 3内の収容空間 40a,40cに内部電極 9 a,9cが差し込まれている。 内部電極 9 a,9cの基端は蓋 4 bの上部に配置される。 一方、 内部電 極 9 a,9c の先端は、 外部電極 3の収容空間 40a,40c であって外部電 極 3内に収容されたプラスチック容器 7 a,7cの内部に配置される。 内部電極 9 a,9cは、 その内部が中空からなる管形状を有している。 内部電極 9 a,9c の先端にはガス吹き出し口 49a,49cが設けられてい る。 さらに内部電極 9a,9cは接地されることが好ましい。
上記において、 成膜チャンバ一のうち、 外部電極、 内部電極、 絶 縁部材及び蓋の関係について説明した。 次に図 3及び図 4を参照し て外部電極に設けた収容空間の位置関係について一つの外部電極に つき収容空間を 4つ設けた場合を例にして詳細に説明する。
図 3に示すように外部電極 3は 1本の柱状体形状に形成する。 図 3 ( a ) に示した複数一体型外部電極は、 1本の円柱状の柱状外部 電極であるが、 角柱あるいは楕円柱等のいずれの柱状体であっても 良い。 また図 5のように各容器収容空間を近似的に均一な肉厚で囲 む形状が複合して形成した一柱体からなる柱状構造でも良い。ただ し、 高周波は外部電極の表面を伝達する傾向があるため、 高周波の 伝達距離をなるベく等しくするために、 外部電極 3は円柱体或いは 横断面が正方形の角柱体が好ましい。 外部電極 3を兼ねた 1本の柱 状体にプラスチック容器 7a, 7b,7c,7d を 1本毎に収容する収容空間 40a,40b,40c,40dを複数個 (図 3では 4個) 設ける。 図 3の場合、プ ラスチック容器を各収容空間に収容することで、 1個の外部電極に つき 4本のプラスチック容器が収容される。 そして、 図 3及び図 4 に示すように各収容空間 40a, 40b,40c, 40dの中心軸と外部電極 3の 中心軸 χ とを平行とする。 そして外部電極の中心軸 χ を中心点とす る同一円周上 Sに収容空間 40a, 40b , 40c, 40dを並設する。 外部電極 3内の収容空間の形状は、 図 2の B-B'横断面図である図 4に示すよ うに、 外部電極の中心 χ 1から半径 aの円周 S上にプラスチック容 器 7a〜7dの収容空間の中心である 7ax〜7dx (それぞれ Xで示した 点) を配置するように収容空間を配置する。 このとき、 収容空間 40a, 40b,40c,40dは、 同一円周上 S上で図 4のように均等間隔で配 置することが好ましい。
このように外部電極を兼ねた 1本の柱状体にプラスチック容器を 1本毎に収容する収容空間を複数個設け且つ各収容空間の中心軸と 外部電極の中心軸とが平行で外部電極の中心軸を中心点とする同一 円周上に収容空間を並設した外部電極を複数一体型電極と呼ぶこと とする。
本発明の複数一体型外部電極は、 プラスチック容器 1本のみを収 容するタイプの外部電極とマッチングボックスを組み合わせたもの を複数設置した複数型外部電極と同等の機能を有する。 そして、 1 個の外部電極内にプラスチック容器を複数収容できるよう一体型と し、 この一体型とした外部電極一つに対して一つのマッチングポッ クスを使用する外部電極であり、 高周波電源とマッチングボックス を減らすことができる。 また、 外部電極を 1本の柱状体とすること で高周波の供給起点から収容空間の内壁までの距離を最短とするこ とができ、 しかも各収容空間との間で距離の偏りがないためにブラ スチック容器壁面に均一な自己バイアス電圧を印加することができ る。
図 3及び図 4において、 1本の柱状体の外部電極 3に対して収容 空間 40a,40b,40c, 40d のそれぞれに対応して内部電極 9a〜9dが設 けてある。 内部電極はそれぞれ接地して、 且つ原料ガスも各容器に 供給可能な配管としている。本図においては、内部電極は原料供給管 を兼用している。
また、 図 2のように高周波出力は高周波出力供給ロッ ド 30 に導 入する。 外部電極 3の容器下部外部電極 1は、 図 2に示す外部電極 3 の容器下部外部電極 1 の底面と中心軸 X との交点 χ 2 を高周波出 力供給点としている。 高周波出力供給ロッ ド 30 には導電ケーブル や導電性金属棒が用いられる。 また高周波出力供給口ッ ド接続コン 夕ク ト 32 は、 容器の出し入れ時に容器下部外部電極と容器上部外 部電極とを組み立る場合に導通接点の役目を果たすものである。 な お、 高周波出力供給点 χ 2 を容器下部外部電極に設けているが、 容 器下部外部電極 1であって各プラスチック容器の底面付近の 4箇所 に分配して接続点を設けるか、 あるいは外部電極の内部であって中 心軸 X上で接続等することも可能である。 いずれにしても接続点の 変更は、 各プラスチック容器内で均等なプラズマを発生させること が可能な範囲内で適宜可能である。 なお、 本実施形態では、 1個の 外部電極の内部に 4本のプラスチック容器を収容する場合を説明し たが、 4本以外の複数本のプラスチック容器を収容することが可能 な外部電極を用いる形態を取ることもできる。 本発明においては、 複数一体型外部電極構造を採用することで高周波電源及びマツチン グボックスの数を減らすことによる装置のコンパク ト化と、 回転支 持体におけるラインを 2列以上にすることによる生産性の倍増のい ずれか一方又は両方を実現できる。
次に成膜チャンバ一の回転支持体における配置について説明する < 本発明では、 成膜チャンバ一の外部電極に設けた収容空間の配置が 重要であり、図 6 〜 8に示した配置が好ましい。 図 6〜 8は、 回転支 持体と、 回転支持体に配置した外部電極と、 外部電極に設けた収容 空間との配置関係を示す概念図であり、 回転支持体を正面から見た 図である。 なお、 図中、成膜チヤンバーの外部電極は角柱形状の場合 を示したが、円柱状や楕円柱状でも回転支持体に対する収容空間の 配置が同じであれば同様である。
図 6 (a)では、 1個の外部電極 3にっき 2個の収容空間 4 0 を設け 且つ収容空間が回転支持体 4 1の回転軸を中心点 z とする同一円周 上に配置するように成膜チヤンバーを回転支持体に均等間隔で配設 した場合を示した。 この場合、容器供給ライン、 ロータリ一型装置、 成膜済み容器取り出しラインに至るまで容器は 1列に整列すること となる。
図 6 (b)では、 1個の外部電極 3にっき 2個の収容空間を設け、 成 膜チャンバ一を回転支持体 4 1 に配設したときに、 一方の収容空間 40x を各成膜チヤンバーが形成するサークル s の外側に配置し他方 の収容空間 40yをサークル s の内側に配置して、 外部電極 3の収容 空間をサークル s の円周方向に 2列に配列させた場合を示した。 こ こで 2列とは、図 6(b)に示すように円周方向の列数とする。 この場 合、 容器供給ラインでは、 1列でよいが、 口一タリ一型装置前に 2列 にラインを分けながら収容空間に入れる必要がある。 2 列になって ロータリー型装置に装着された容器は装置内ではそのまま 2列を維 持して、 口一夕リー型装置から取り出した成膜済み容器は 2列から 1列に合流させることが好ましい。
図 6 (b)では、成膜チヤンバ一を回転支持体 41に配設したときに、 収容空間 40 をサークル s の円周方向に 2列且つサークル s を挟ん で相隣り合うように配列したが、 図 6(c)に示すように、 収容空間 40 を円周方向に 2列且つサ一クル s を挟んで相互にずれて配列しても 良い。
なお、 図 6(d)に示すように、 図 6(c)と比較して、 収納空間 40 の ずれ方を逆にしても良い。
図 7 に示すように、 1個の外部電極 3にっき 3個の収容空間を設 け、 成膜チャンバ一を回転支持体 4 1 に配設したときに、 2個の収 容空間 40x,40yを成膜チヤンバーが形成するサークル s の外側に配 置し、 残り 1個の収容空間 40zをサークル S の内側に配置し且つ成 膜チャンバ一の隣に配設された成膜チャンバ一の 2個の収容空間 40a, 40b はサークル s の内側に配置し、 残り 1個の収容空間 40c を サークル sの外側に配置する関係を形成して、 外部電極 3の収容空 間をサ一クル s の円周方向に 2列に配列させても良い。 次に図 8 (a)に示すように、 1個の外部電極 3 にっき 4個の収容空 間を設け、 成膜チャンパ一を回転支持体 41 に配設したときに、 2 個の収容空間 40x, 40yを成膜チャンパ一が形成するサークル s の外 側に配置し、 残り 2個の収容空間 40a,40b をサークル s の内側に配 置して、 外部電極 3 の収容空間 40 をサークル sの円周方向に 2列 に配列させても良い。
図 8(a)においては、 成膜チャンバ一を回転支持体 41 に配設した ときに、 収容空間をサークル sの円周方向に 2列且つサークル s を 挟んで相隣り合うように配列する場合を示したが、 図 8 (c)のように 収容空間を配列しても良い。 また、 図 8(b)に示すように、 円周方向 に 2列且つサ一クル s を挟んで相互にずれて配列しても良い。
図 6 (c) (d)、 図 7及び図 8 (a) (b) (c)の装置において、 図 6 (b)の装置 の場合と同様に、 容器供給ラインでは 1列でよいが、 口一夕リー型 装置前で 2列にラインを分けて容器を収容空間に装着する必要があ る。 2 列になって口一タリ一型装置に装着された容器は装置内では そのまま 2列を維持して、 口一タリー型装置から取り出した成膜済 み容器は 2列から 1列に合流させることが好ましい。
図 6 (a)の装置とすることで、 1個の高周波電源により同時に 2個 のプラスチック容器に成膜をすることができるので、 電源数及びマ ツチングボックス数を減らすことができる。 また、 図 6 (b) (c) (d)、 図 7又は図 8 (a) (b) (c)の装置とすることで、 回転支持体の回転に応 じて完全に同タイミングで成膜を進める成膜チャンバ一を 2つ以上 確保することができ、 電源数及びマッチングボックス数を減らすこ との他、単位時間あたりの生産性を 2倍にすることができる。 2列に することは、容器装着機構と容器取出機構を必要以上に複雑化する こともないので、 生産性の向上並びに容器装着機構と容器取出機構 の複雑化防止を両立した列数である。
本発明に係る容器とは、 蓋若しくは栓若しくはシールして使用す る容器、 またはそれらを使用せず開口状態で使用する容器を含む。 開口部の大きさは内容物に応じて決める。 プラスチック容器は、 剛 性を適度に有する所定の肉厚を有するプラスチック容器と剛性を有 さないシ一ト材により形成されたプラスチック容器を含む。 さらに 容器の蓋も含む。 本発明に係るプラスチック容器の充填物は、 炭酸 飲料若しくは果汁飲料若しくは清涼飲料等の飲料、 並びに医薬品、 農薬品、 又は吸湿を嫌う乾燥食品等を挙げることができる。 ワンゥ エイ容器及びリ夕一ナブル容器をともに含む。
本発明のプラスチック容器を成形する際に使用する樹脂は、 ポリ エチレンテレフ夕レート樹脂 ( P E T )、 ポリエチレンテレフ夕レー ト系コポリエステル樹脂 (ポリエステルのアルコール成分にェチレ ングリコールの代わりに、 シクロへキサンディメタノールを使用し たコポリマーを P E T Gと呼んでいる、 イース トマン製)、 ポリプチ レンテレフタレ一ト樹脂、 ポリエチレンナフタレート樹脂、 ポリエ チレン樹脂、 ポリプロピレン樹脂 ( P P )、 シクロォレフィ ンコポリ マ一樹脂 (C〇 C、 環状ォレフィン共重合)、 アイオノマ樹脂、 ポリ — 4—メチルペンテン— 1樹脂、 ポリメタクリル酸メチル樹脂、 ポ リスチレン樹脂、 エチレン一ビエルアルコール共重合樹脂、 ァクリ ロニトリル樹脂、 ポリ塩化ビニル樹脂、 ポリ塩化ビニリデン樹脂、 ポリアミ ド樹脂、 ポリアミ ドイミ ド樹脂、 ポリアセタール樹脂、 ポ リカ一ポネート樹脂、 ポリスルホン樹脂、 又は、 4弗化工チレン樹 脂、 アクリ ロニトリル—スチレン樹脂、 アクリ ロニトリル—ブタジ ェン—スチレン樹脂、 を例示することができる。 この中で、 P E T が特に好ましい。
図 2 において、 原料ガス導入手段 4 1 は、 プラスチック容器 7の 内部に原料ガス発生源 2 0から供給される原料ガスを導入する。 す なわち、 内部電極 9 の基端には、 配管 10, 11 の一方側が接続されて おり、 この配管 1 1 の他方側は真空バルブ 1 6を介してマスフロー コント口一ラー 1 9の一方側に接続されている。 マスフ口一コント ローラー 1 9の他方側は配管を介して原料ガス発生源 2 0 に接続さ れている。 この原料ガス発生源 2 0はアセチレンなどの炭化水素ガ ス等を発生させるものである。
図 1 に示すように原料ガス導入手段は、 各成膜チヤンバーに原料 ガスを供給する。 成膜チャンバ一ごとに原料ガス導入手段を設置し ても良いが、 一個の原料ガス発生源によって、 全ての成膜チャンバ 一に原料ガスを導入しても良い。 この場合、 原料ガス発生源とマス フローコントローラ一との間に、 成膜チャンバ一の数に応じた分岐 配管を設けてもよい。 ここで、 マスフローコントローラ一は成膜チ ヤンバーの数と同数設置する。 いずれにしても、 各成膜チャンバ一 に所定量の原料ガスを供給することができればよい。
原料ガスとしては、 例えば、 D L C膜を成膜する場合、 常温で気 体又は液体の脂肪族炭化水素類、 芳香族炭化水素類、 含酸素炭化水 素類、 含窒素炭化水素類などが使用される。 特に炭素数が 6以上の ベンゼン, トルエン, 0 -キシレン, m-キシレン, p -キシレン, シク 口へキサン等が望ましい。 食品等の容器に使用する場合には、 衛生 上の観点から脂肪族炭化水素類、 特にエチレン、 プロピレン又はブ チレン等のエチレン系炭化水素、 又は、 アセチレン、 ァリ レン又は 1ーブチン等のアセチレン系炭化水素が好ましい。これらの原料は、 単独で用いても良いが、 2種以上の混合ガスとして使用するように しても良い。 さらにこれらのガスをアルゴンやヘリウムの様な希ガ スで希釈して用いる様にしても良い。 また、 ケィ素含有 D L C膜を 成膜する場合には、 Si含有炭化水素系ガスを使用する。
本発明でいう D L C膜とは、 i カーボン膜又は水素化ァモルファ スカ一ボン膜(a— C : H ) と呼ばれる膜のことであり、 硬質炭素膜 も含まれる。 また D L C膜はアモルファス状の炭素膜であり、 S P 3結合も有する。 この D L C膜を成膜する原料ガスとしては炭化水 素系ガス、 例えばアセチレンガスを用い、 Si含有 D L C膜を成膜す る原料ガスとしては Si含有炭化水素系ガスを用いる。このような D L C膜をプラスチック容器の内表面に形成することにより、 炭酸飲 料や発泡飲料等の容器としてワンウェイ若しくはリタ一ナブルに使 用可能な容器を得る。
導電部材 4 b内の空間は配管 1 3の一方側に接続されており、 配 管 1 3の他方側は真空バルブ 1 8 を介して真空ポンプ 2 1 に接続さ れている。この真空ポンプ 2 1は排気ダク ト 2 9に接続されている。 複数の成膜チャンバ一があるため、 一つの真空ポンプに排気系統を 集約して排気を行なっても良く、 或いは複数の真空ポンプで分担し て排気を行なっても良い。
プラスチック容器の容器装着手段 (不図示) は、 例えば、 容器を 収容するために下部外部電極 1 を上部外部電極 2に対して降下させ て開口すると共に、下部外部電極 1上にプラスチック容器を載せ、さ らに下部外部電極 1 を上昇させることで、下部外部電極 1 と上部外 部電極 2 との間を間に挟んだ〇リングによりシール状態とする手段 である。 図 1のように未コーティ ングプラスチック容器は、 例えば コンベアから容器を別個に取り出して下部外部電極 1上に載せて容 器装着ハンドリ ング装置 (未図示) によって供給する。
成膜前ガス調整手段は、 プラスチック容器の内部を原料ガスに置 換するとともに所定の成膜圧力に調整し、 原料ガス導入手段と真空 ポンプの排気とを協同させるものである。
C V D成膜手段は、 プラスチック容器の内表面に C V D膜を成膜 する手段であり、 成膜チヤンバーにおいて高周波供給手段と原料ガ ス導入手段と排気手段とを協同させるものである。 ここで排気手段 とは、真空バルブ 1 8、真空ポンプ 2 1及び排気ダク ト 2 9から構成 される。
成膜後ガス調整手段は、 成膜チャンバ一及びプラスチック容器内 の残存した原料ガスを除去し、 さらに成膜後にプラスチック容器内 を大気圧開放させる手段であり、 排気手段と大気開放弁 1 7 とを協 同させるものである。
容器取出手段は、 成膜チヤンバー内の収容空間から容器を取出さ せるための手段であり、 例えば容器を取出するために上部外部電極 2に対して、下部外部電極 1 を降下させ、開口させると共に、下部外 部電極 1上に載っているコーティ ング済みプラスチック容器をコン ベア上に移動させる手段である。 図 1のようにコーティ ング済み容 器は、 例えば成膜チャンバ一内の収容空間から容器を取出する容器 取出ハンドリング装置 (未図示) によってコンベアに載せられ、 搬 出される。
図 2に示すように高周波供給手段は、 外部電極ごとに具設した固 定整合器 (図中は、 先端 M.Bと表記する) と、 1以上の高周波電源 15と、 高周波電源 15ごとに具設した自動整合器 (自動マッチングポ ックス) 14とで構成される。 このとき、 1個の成膜チャンバ一につ き、 1個の高周波電源を設置しても良いし、或いは高周波分配手段を 設けて高周波電源から供給される高周波を固定整合器前で複数に分 配して、 1個の高周波電源から複数の外部電極に高周波を供給して も良い。 或いはロータリー型の回転支持体 (夕一ンテ一ブル) の回 転位置に対応させた所定位置に回転してきたチャンバ一に、 順次高 周波が供給されるように高周波リ レ一によって切り換えても良い。 いずれにしても各成膜チヤンバーの外部電極に高周波を供給するこ とができれば良い。 なお、 1個の成膜チャンバ一につき、 1個の高 周波電源を設置する場合には、図 1のロー夕リ一型装置の各成膜チ ヤンバーがそれぞれ図 2に示した構成を採る。
固定整合器は、 外部電極それぞれに具設され、 同軸ケーブルによ つて供給される高周波と外部電極内で生成するプラズマとのインピ —ダンス整合を行なう。 固定整合器を外部電極は、 .銅板配線によつ て接続する。 なお、 固定整合器はチャンバ一に対して自動整合器が 大きいため外部電極のそれぞれに固定整合器を別置きにするもので あり、 自動整合器が小型化した場合やチヤンバ一脇に自動整合器が 設置可能な場合はなくても良い。 また自動整合器をチャンバ一とは 別置きにした場合において、 同軸管を使用してチャンバ一まで電力 供給しても良い。 この場合、 固定整合器は省略できる。
高周波電源は、 プラスチック容器内で原料ガスをプラズマ化する ためのエネルギーである高周波を発生させるものである。 マツチン グを素早く行ない、プラズマ着火に要する時間を短縮させるために、 トランジスタ型高周波電源であり、 且つ周波数可動式か或いは電子 式でマッチングを行なう高周波電源であることが好ましい。 高周波 電源の周波数は、 1 0 0 k H z〜 1 0 0 0 M H zであるが、例えば、 工業用周波数である 1 3 . 5 6 M H zのものを使用する。
自動整合器から固定整合器に至るまでの配線は、 同軸ケーブルで 接続する。 同軸ケーブルは例えば特性インピーダンス 5 0 Ωのもの とする。 ここで自動整合器は、 同軸ケーブル上でのインピーダンス 変動を調整するものである。
図 9 に示すように、 高周波分配手段は、 高周波電源から供給され る高周波を固定整合器前で複数に分配して 1個の高周波電源から複 数の外部電極に高周波を供給する場合に設ける。 高周波分配手段の 1形態を例示すると、 高周波を同時且つ均等に分配する分配回路並 びに分配回路の各分配出力のオン/オフを切り換えする切換スイ ツ チとから構成する。 分配回路は、 例えば図 1 0に示すように、 パラレ ル型、 すなわちコイルと抵抗とコンデンサによる回路であり、 一入 力を複数出力に分配する回路である。 或いはカスケ一ド型の回路と しても良い。 切換スィッチとは、 例えば分配回路の出力をオン/オフ するための高周波リ レーである。 或いは高周波分配手段は、 ロータ リー型の回転支持体 (ターンテーブル) の回転位置に対応させた所 定位置に回転してきたチヤンバーに、 順次高周波が供給されるよう に高周波リ レーによって切り換える場合に設ける。 この形態では分 配回路を使わず、高周波リ レ一による順次切り替えを行なう。なお、 分配と切り換えを組み合わせても良い。
本実施形態の高周波分配手段を採用すると、 外部電極をそれぞれ 独立して高周波供給のオン/オフを行なうことができる。 次に、 本発明のロータリ一型 C V D膜連続成膜装置を用いて容器 の内部に D L C膜を成膜する方法について説明する。 まず、 製造サ ィクルについて説明し、 D L C膜を成膜する方法を述べる。
まず、 図 2 を用いて、 成膜チャンバ一内にプラスチック容器を装 着する容器装着工程について説明する。 成膜チャンバ一内は、 真空 バルブ 17 を開いて大気開放されており、 外部電極 3の下部外部電 極 1が上部外部電極 2から取り外された状態となっている。 コンペ ァ (不図示) にある未コーティ ングのプラスチック容器 (図 1の未 成膜容器) を容器装着ハンドリ ング装置 (不図示) によってコンペ ァから抜き出し、 下部外部電極 1に載せて上部外部電極 2 に向けて 上昇させることで収容空間 40 にプラスチック容器 Ί を差し込み、 設置する。 この際、 内部電極 9はプラスチック容器 7内に挿入され た状態になり、 外部電極 3は〇リング 8によって密閉される。
なお、 図 2の成膜チャンバ一 6は、 図 3(a)の A-A'縦断面の概念図 であり、 収容空間は 40a,40b,40c,40dの 4つ、 プラスチック容器は 7a, 7b, 7c, 7dの 4本、 内部電極は 9a,9b,9c,9dの 4本を有するが、 便 宜的に収容空間 40、プラスチック容器 7、内部電極 9 と表記する(以 下同じ)。
次に、 プラスチック容器 7の内部を原料ガスに置換するとともに 所定の成膜圧力に調整する成膜前ガス調整工程について説明する。 図 2 を参照して、 真空バルブ 17 を閉じた後、 真空バルブ 1 8 を開 き、 真空ポンプ 2 1 を作動させる。 これにより、 プラスチック容器 7内を含む成膜チャンバ一 6内が配管 13 を通して排気され、 成膜 チャンバ一 6内の減圧室が真空となる。 このときの減圧室内の圧力 は 2 .6〜 6 6 P a ( 2 X 1 0 — ζ δ Χ Ι Ο - 1 Torr) である。
次に、 真空バルブ 1 6を開き、 原料ガス発生源 2 0 において炭化 水素ガスを発生させ、 この炭化水素ガスを配管 2 2内に導入し、 マ スフローコント口一ラ一 1 9によって流量制御された炭化水素ガス を配管 11,10及びアース電位の内部電極 9を通してガス吹き出し口 4 9から吹き出す。 これにより、 炭化水素ガスがプラスチック容器 7内に導入される。 そして、 成膜チャンバ一 6の減圧室とプラスチ ック容器 7内は、 制御されたガス流量と排気能力のバランスによつ て、 D L C成膜に適した圧力(例えば 6 . 6〜 6 6 5 P a , 0 . 0 5〜 5 . 0 0 Torr程度)に保たれ、 安定化させる。
次に外部電極 3に高周波出力を例えば 5 0〜 2 0 0 0 W供給して プラスチック容器 7内で原料ガスをプラズマ化させてプラスチック 容器 7の内表面に D L C膜を成膜する C V D成膜工程について説明 する。 C V D成膜工程にある状態の成膜チャンバ一 6は、 高周波供 給手段により RF出力(例えば 1 3 . 5 6 MHz)が供給される。 これに より、 外部電極 3 と内部電極 9間に電圧が生じる。このとき、 自動整 合器は、 出力供給している電極全体からの反射波が最小になるよう に、 インダクタンス L、 キャパシタンス Cによってインピーダンス を合わせている。 固定整合器は、 同軸ケーブルのインピーダンスを プラズマのインピーダンスに変換している。 これによつて、 プラス チック容器 7内に炭化水素系プラズマが発生し、 D L C膜がプラス チック容器 7の内表面に成膜される。 このとき、 外部電極を 1本の 柱状体とすることで高周波の供給起点から収容空間の内壁までの距 離を最短とし、 各収容空間との間で距離の偏りをなく しているので、 プラスチック容器壁面に均一な自己バイアス電圧を印加することが できる。 そして成膜時間は数秒程度と短いものとなる。 次に、 高周 波供給手段からの R F出力を停止し、 プラズマを消滅させて D L C 膜の成膜を終了させる。 同時に真空バルブ 1 6 を閉じて原料ガスの 供給を停止する。 同一成膜チャンバ一内の複数のプラスチック容器 の内表面に同時に D L C膜が成膜される。
次に、 コ一ティ ング済み容器の内部圧力を大気圧に戻す成膜後ガ ス調整工程について説明する。 成膜チヤンバー 6の減圧室及びブラ スチック容器 7内に残存した炭化水素ガスを除くために、 真空パル ブ 1 8を開き、 成膜チャンバ一 6の減圧室及びプラスチック容器 7 内の炭化水素ガスを真空ポンプ 2 1 によって排気する。 その後、 真 空バルブ 1 8 を閉じ、 排気を終了させる。 このときの成膜チャンバ — 6内の圧力は 6 . 6 〜 6 6 5 P a ( 0 . 0 5 〜 5 . 0 0 Tori')である。 この後、 真空バルブ 17を開く。 これにより、 空気が蓋 5内の空間、 外部電極 3内の空間に入り、成膜チヤンバー 6内が大気開放される。
次にコーティ ング済み容器を取り出す容器取出工程について説明 する。 外部電極 3の下部外部電極 1が上部外部電極 2から取り外さ れた状態とする。 上部外部電極 2内の収容空間に収容されているプ ラスチック容器 7 を上部外部電極 2の下側から容器取出ハンドリン グ装置 (不図示) によって取り出す。 次にコ一ティ ング済み容器 (図 1 の成膜済み容器) をコンベア (不図示) へ載せて搬出する。
次に口一タリー型装置とした場合の成膜タイミングの制御方法に ついて説明する。 高周波分配手段により、 回転支持体の全成膜チヤ ンバーうち、 一部の成膜チヤンバ一について C V D成膜工程を進め るに際して各成膜チヤンバーそれぞれの製造サイクルを複数同時に 進め且つ一定間隔ずらして進める方式が好ましい。 例えば図 1 1又 は図 1 2に示した夕イミングで進める方式である。 図 1 1は成膜チ ヤンバーが 3 2個であり、 これを 2つの高周波電源 (A と B) によ り高周波供給する場合を示した。 また図 1 2は成膜チャンバ一が 3 2個であり、 これを 4つの高周波電源 ( 、:8、 0 と 0) により高周波 供給する場合を示した。 さらに図 1 3又は図 1 4に示すように成膜 チャンバ一をいくつかまとめてュニッ トを形成して、 製造サイクル を一定間隔ずらして進める方式でも良い。 図 1 3は成膜チャンバ一 が 3 2個であり、 これを 2つの高周波電源 (A と B) により高周波 供給する場合を示した。 また図 1 4は成膜チヤンバーが 3 2個であ り、 これを 4つの高周波電源 (A、 B、 C と D) により高周波供給する 場合を示した。 なお、 図中 1 〜 3 2の数字は、回転支持体上の成膜チ ヤンバーを順に番号付けしたときの番号である。 また、 図 1 1 〜 1 4において、 回転支持体の所定位置を 0 ° として、 その 0 ° を基準 とした回転角度を図の横軸とした。 そして同時に高周波を供給する ときには、 各収容空間及び各成膜チヤンバ一において均等な高周波 を供給することが好ましい。 このように制御することで、 図 1のよ うに回転支持体に複数配置された成膜チヤンバ一が、 回転支持体が 一定速度で 1回転する間に、 回転支持体の回転角度に応じて順次、 循環して製造サイクルを行なうことにより、 D L C膜コ一ティ ング プラスチック容器が量産される。
本発明では、 要求される装置の能力により成膜チャンバ一数、 高 周波電源数等構成部品数を適宜変更しても良い。
本実施の形態では、 内部に薄膜を成膜する容器として飲料用の P E Tボトルを用いているが、 他の用途に使用される容器を用いるこ とも可能である。
また、 本実施の形態では、 C V D成膜装置で成膜する薄膜として D L C膜又は Si含有 D L C膜を挙げているが、容器内に他の薄膜を 成膜する際に上記成膜装置を用いることも可能である。
0 (3膜の膜厚は 0 . 0 0 3〜 5 mとなるように形成する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 外部電極を兼ねた 1本の柱状体にプラスチック容器を 1本毎に 収容する収容空間を複数個設け且つ前記各収容空間の中心軸と前記 外部電極の中心軸とが平行で前記外部電極の中心軸を中心点とする 同一円周上に前記収容空間を並設し、 前記各収容空間に装着したプ ラスチック容器の内部に口部から挿脱自在に配置可能な内部電極を 設け、 該内部電極を前記プラスチック容器内に挿入した時に内部電 極と外部電極とを絶縁状態とする絶縁部材を設け、 さらに前記収容 空間を減圧にするために塞ぐ蓋を設けてなる成膜チャンバ一を設け, 該成膜チヤンバーをサークル状に均等間隔で複数個回転支持体に配 設し、 前記各成膜チヤンパーに収容したプラスチック容器の内部に プラズマ化させる原料ガスを導入する原料ガス導入手段を設け、 前 記各成膜チャンバ一の外部電極に高周波を供給する高周波供給手段 を設けて前記プラスチック容器の内表面に C V D (化学気相成長) 膜を成膜することを特徴とするロータリ一型量産用 C V D成膜装置,
2 . 前記外部電極の中心軸を中心点とする同一円周上に前記収容空 間を均等間隔で並設したことを特徴とする請求項 1記載のロータリ —型量産用 C V D成膜装置。
3 . 1個の外部電極につき 2個の収容空間を設け、 且つ該収容空間 が前記回転支持体の回転軸を中心点とする同一円周上に配置するよ うに前記成膜チャンバ一を前記回転支持体に均等間隔で配設したこ とを特徴とする請求項 1又は 2記載のロータリー型量産用 C V D成 膜装置。
4 . 1個の外部電極につき 2個の収容空間を設け、 前記成膜チャン バーを前記回転支持体に配設したときに、 一方の収容空間を前記各 成膜チャンパ一が形成するサークルの外側に配置し他方の収容空間 を前記サークルの内側に配置して、 前記外部電極の収容空間を前記 サークルの円周方向に 2列に配列させたことを特徴とする請求項 1 又は 2記載の口一夕リ一型量産用 C V D成膜装置。
5 . 1個の外部電極につき 3個の収容空間を設け、 前記成膜チャン バ一を前記回転支持体に配設したときに、 2個の収容空間を成膜チ ャンバ一が形成するサークルの外側に配置し、 残り 1個の収容空間 を前記サークルの内側に配置し且つ該成膜チャンバ一の隣に配設さ れた成膜チャンバ一の 2個の収容空間は前記サークルの内側に配置 し、 残り 1個の収容空間を前記サークルの外側に配置する関係を形 成して、 前記外部電極の収容空間を前記サ一クルの円周方向に 2列 に配列させたことを特徴とする請求項 1又は 2記載の口一タリー型 量産用 C V D成膜装置。
6 . 1個の外部電極につき 4個の収容空間を設け、 前記成膜チャン バーを前記回転支持体に配設したときに、 2個の収容空間を成膜チ ヤ ンバーが形成するサ一クルの外側に配置し、 残り 2個の収容空間 を前記サークルの内側に配置して、 前記外部電極の収容空間を前記 サークルの円周方向に 2列に配列させたことを特徴とする請求項 1 又は 2記載の口一タリ一型量産用 C V D成膜装置。
7 . 前記収容空間は、 前記成膜チャンバ一を前記回転支持体に配設 したときに、 前記サ一クルの円周方向に 2列且つ前記サークルを挟 んで相隣り合うように配列するか、 或いは前記円周方向に 2列且つ 前記サ一クルを挟んで相互にずれて配列したことを特徴とする請求 項 4又は 6記載の口一夕リ一型量産用 C V D成膜装置。
8 . 請求項 1乃至 7記載の回転支持体を一定速度で 1回転させる間 に、 プラスチック容器を前記収容空間に収容して前記成膜チヤンバ 一内に装着する容器装着工程、 前記プラスチック容器内部を原料ガ スで置換し、 所定の成膜圧力に調整する成膜前ガス調整工程、 前記 原料ガスをプラズマ化して前記プラスチック容器の内表面に C VD 膜を成膜する C VD膜成膜工程、 コーティ ング済みのプラスチック 容器内を大気開放する成膜後ガス調整工程、 並びに前記コ一ティ ン グ済み容器を前記成膜チヤンバ一から取り出す容器取出工程を行な うことを特徴とするプラスチック容器内表面への C VD膜成膜方法 <
9. 前記原料ガスとして、 炭化水素系ガス若しくは S i含有炭化水 素系ガスを使用し、 前記 C V D膜として D L C膜を成膜することを 特徴とする請求項 8記載のプラスチック容器内表面への C VD膜成 膜方法。
1 0. 前記原料ガスとして、 炭化水素系ガス若しくは S i含有炭化 水素系ガスを使用し、 前記 C VD膜として D L C膜を成膜すること を特徴とする請求項 1乃至 7記載のロータリ一型量産用 C VD成膜
PCT/JP2003/007797 2002-06-24 2003-06-19 ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法 WO2004001095A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/516,732 US7603962B2 (en) 2002-06-24 2003-06-19 Rotary type CVD film forming apparatus for mass production
EP03760909A EP1516941B1 (en) 2002-06-24 2003-06-19 Rotary type mass-producing cvd film forming device and metod of forming cvd film on surface in plastic conteiner
AU2003244311A AU2003244311A1 (en) 2002-06-24 2003-06-19 Rotary type mass-producing cvd film forming device and metod of forming cvd film on surface in plastic conteiner
KR1020047020694A KR101089535B1 (ko) 2002-06-24 2003-06-19 대량 생산용 로터리형 cvd 막형성 장치 및 플라스틱 용기 내부 표면상의 cvd 막형성 방법
AT03760909T ATE546564T1 (de) 2002-06-24 2003-06-19 Cvd-filmherstellungsvorrichtung vom rotationstyp für die massenproduktion und verfahren zur herstellung von cvd-film auf der oberfläche in einem kunststoffbehälter
HK06100078.9A HK1080121B (zh) 2002-06-24 2006-01-04 旋轉型的批量生產用cvd成膜裝置和在塑料容器的內表面形成cvd膜的成膜方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-183309 2002-06-24
JP2002183309A JP4149748B2 (ja) 2002-06-24 2002-06-24 ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004001095A1 true WO2004001095A1 (ja) 2003-12-31

Family

ID=29996676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/007797 WO2004001095A1 (ja) 2002-06-24 2003-06-19 ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7603962B2 (ja)
EP (1) EP1516941B1 (ja)
JP (1) JP4149748B2 (ja)
KR (1) KR101089535B1 (ja)
CN (1) CN100350072C (ja)
AT (1) ATE546564T1 (ja)
AU (1) AU2003244311A1 (ja)
HK (1) HK1080121B (ja)
WO (1) WO2004001095A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009001343A1 (de) 2009-03-05 2010-09-09 Coiffeur Consulting Team Cosmetics Gmbh Kosmetisches Haarstimulierungs-Set und Verfahren zur Stimulierung des Haarwachstums
EP3461848A1 (en) 2014-10-22 2019-04-03 Crescendo Biologics Limited Transgenic mice

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000071780A1 (fr) * 1999-05-19 2000-11-30 Mitsubishi Shoji Plastics Corporation Film dlc, contenant en plastique recouvert de dlc, et procede et appareil de fabrication de contenant en plastique recouvert de dlc
CN100335376C (zh) * 2002-04-26 2007-09-05 北海制罐株式会社 内表面经涂覆的塑料容器及其制造方法
JP4604541B2 (ja) * 2004-04-16 2011-01-05 凸版印刷株式会社 成膜装置及び成膜方法
FR2889204B1 (fr) * 2005-07-26 2007-11-30 Sidel Sas Appareil pour le depot pecvd d'une couche barriere interne sur un recipient, comprenant une ligne de gaz isolee par electrovanne
JP4611170B2 (ja) * 2005-10-19 2011-01-12 三菱重工業株式会社 バリヤ膜形成装置
FR2907037B1 (fr) * 2006-10-13 2009-01-09 Sidel Participations Installation de depot,au moyen d'un plasma micro-ondes,d'un revetement barriere interne dans des recipients thermoplastiques
FR2907351B1 (fr) * 2006-10-18 2009-02-06 Sidel Participations Machine de traitement de recipients par plasma,comprenant des circuits de depressurisation et de pressurisation decales
FR2929295A1 (fr) * 2008-03-25 2009-10-02 Becton Dickinson France Soc Pa Appareil pour le traitement par plasma de corps creux
DE102010023119A1 (de) * 2010-06-07 2011-12-22 Khs Corpoplast Gmbh Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Werkstücken
JP5603201B2 (ja) * 2010-10-27 2014-10-08 サントリーホールディングス株式会社 樹脂製容器の表面改質方法および樹脂製容器の表面改質装置
DE102012204690A1 (de) * 2012-03-23 2013-09-26 Krones Ag Vorrichtung zum Plasmabeschichten von Füllgutbehältern, wie Flaschen
JP6093552B2 (ja) * 2012-11-08 2017-03-08 日精エー・エス・ビー機械株式会社 樹脂容器用コーティング装置
WO2014103677A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 麒麟麦酒株式会社 薄膜の成膜装置
WO2014112533A1 (ja) * 2013-01-18 2014-07-24 日精エー・エス・ビー機械株式会社 樹脂容器用コーティング装置および樹脂容器製造システム
CN105228330B (zh) * 2015-09-01 2018-09-14 沈阳拓荆科技有限公司 一种射频等离子体设备匹配器
CA3189169A1 (en) * 2020-08-12 2022-02-17 Ahmad TAHA Pulsed plasma enhanced chemical vapor deposition process, system and coated vessels
DE102021120056A1 (de) * 2021-08-02 2023-02-02 Khs Gmbh Verfahren zum Beschichten von Behältern aus Kunststoff

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1010733A2 (en) * 1998-12-17 2000-06-21 Samsung General Chemicals Co., Ltd. Polymer composition for coatings with high refractivity conductivity and transparency
JP2001335945A (ja) * 2000-05-24 2001-12-07 Mitsubishi Shoji Plast Kk Cvd成膜装置及びcvd成膜方法
JP2002121667A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Mitsubishi Shoji Plast Kk プラスチック容器内へのdlc膜連続成膜装置及び連続成膜方法
JP2003171771A (ja) * 2001-12-07 2003-06-20 Nissei Asb Mach Co Ltd 容器のコーティング装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616458A (en) * 1969-12-31 1971-10-26 Yosimaro Moriya Apparatus for activating internal surfaces of plastic hollow articles
FR2592874B1 (fr) * 1986-01-14 1990-08-03 Centre Nat Rech Scient Procede pour tremper un objet en verre ou vitreux et objet ainsi trempe
US5565248A (en) * 1994-02-09 1996-10-15 The Coca-Cola Company Method and apparatus for coating hollow containers through plasma-assisted deposition of an inorganic substance
JP2788412B2 (ja) 1994-08-11 1998-08-20 麒麟麦酒株式会社 炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置および製造方法
JP3115252B2 (ja) 1997-03-14 2000-12-04 麒麟麦酒株式会社 炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置および製造方法
KR100500656B1 (ko) * 1997-02-19 2005-07-11 기린 비루 가부시키가이샤 탄소막 코팅 플라스틱 용기의 제조 장치 및 제조 방법
CN1235771C (zh) * 2000-12-25 2006-01-11 三菱商事塑料株式会社 用于制造类金刚石薄膜涂敷的塑料容器的设备及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1010733A2 (en) * 1998-12-17 2000-06-21 Samsung General Chemicals Co., Ltd. Polymer composition for coatings with high refractivity conductivity and transparency
JP2001335945A (ja) * 2000-05-24 2001-12-07 Mitsubishi Shoji Plast Kk Cvd成膜装置及びcvd成膜方法
JP2002121667A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Mitsubishi Shoji Plast Kk プラスチック容器内へのdlc膜連続成膜装置及び連続成膜方法
JP2003171771A (ja) * 2001-12-07 2003-06-20 Nissei Asb Mach Co Ltd 容器のコーティング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009001343A1 (de) 2009-03-05 2010-09-09 Coiffeur Consulting Team Cosmetics Gmbh Kosmetisches Haarstimulierungs-Set und Verfahren zur Stimulierung des Haarwachstums
EP3461848A1 (en) 2014-10-22 2019-04-03 Crescendo Biologics Limited Transgenic mice

Also Published As

Publication number Publication date
US20050155553A1 (en) 2005-07-21
CN100350072C (zh) 2007-11-21
AU2003244311A8 (en) 2004-01-06
HK1080121A1 (en) 2006-04-21
CN1662675A (zh) 2005-08-31
EP1516941B1 (en) 2012-02-22
KR20050023316A (ko) 2005-03-09
HK1080121B (zh) 2008-03-28
AU2003244311A1 (en) 2004-01-06
EP1516941A4 (en) 2009-01-07
KR101089535B1 (ko) 2011-12-05
JP4149748B2 (ja) 2008-09-17
US7603962B2 (en) 2009-10-20
EP1516941A1 (en) 2005-03-23
JP2004027271A (ja) 2004-01-29
ATE546564T1 (de) 2012-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004001095A1 (ja) ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法
CN102605350B (zh) 阻隔膜形成装置、阻隔膜形成方法及阻隔膜被覆容器
JP4850385B2 (ja) Dlc膜コーティングプラスチック容器の製造装置及びその製造方法
WO2003085165A1 (fr) Appareil de formation d&#39;un film cvd plasma et procede de fabrication d&#39;un conteneur plastique de revetement de film cvc
WO2002049925A1 (fr) Appareil de fabrication de recipients de plastique revetus de dlc leur procede de fabrication associe et procede de nettoyage de l&#39;electrode interieure
JP3679067B2 (ja) ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法
JP2001335945A (ja) Cvd成膜装置及びcvd成膜方法
JP4132982B2 (ja) Dlc膜コーティングプラスチック容器の製造装置
JP4664658B2 (ja) プラズマcvd成膜装置及びガスバリア性を有するプラスチック容器の製造方法
JP2004002905A6 (ja) ロータリー型量産用cvd成膜装置及びプラスチック容器内表面へのcvd膜成膜方法
KR101029657B1 (ko) 용기 내면으로의 코팅막 형성 장치 및 내면 코팅막 용기의제조 방법
WO2005035825A1 (ja) Cvd成膜装置及びcvd膜コーティングプラスチック容器の製造方法
WO2002085717A1 (fr) Recipient en resine synthetique etanche aux gaz, dispositif de fabrication dudit recipient et
JP3868403B2 (ja) プラスチック容器内面へのバリヤ膜形成装置および内面バリヤ膜被覆プラスチック容器の製造方法
JP3746761B2 (ja) プラスチック容器内面へのバリヤ膜形成装置および内面バリヤ膜被覆プラスチック容器の製造方法
EP2857551B1 (en) Resin container coating device
JP2018123369A (ja) プラズマcvd装置及び成膜方法
JP2018123370A (ja) プラズマcvd装置及び成膜方法
WO2003000558A1 (fr) Contenant en plastique a cloisons de separation et caracteristique d&#39;isolation contre l&#39;humidite et les gaz, dispositif et procede de fabrication dudit contenant en plastique
JP4131730B2 (ja) 被覆容器の製造装置
JP2018123368A (ja) プラズマcvd装置及び成膜方法
JP2006008254A (ja) プラスチック容器内面へのバリヤ膜形成装置および内面バリヤ膜被覆プラスチック容器の製造方法
KR100976104B1 (ko) Dlc막 코팅 플라스틱 용기의 제조 장치
JP2011042872A (ja) Dlc皮膜容器の製造装置、dlc皮膜容器及びdlc皮膜容器の製造方法
JP2005105306A (ja) 真空成膜装置およびその容器搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1-2004-502004

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10516732

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003760909

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047020694

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038148919

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047020694

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003760909

Country of ref document: EP