WO2003046260A3 - Elektrolysebad zum galvanischen abscheiden von silber-zinn-legierungen - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektrolysebad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen, das neben Wasser als Lösungsmittel mit einem pH-Wert kleiner 1,5 eine wasserlösliche Silberverbindung, eine wasserlösliche Zinnverbindung und einen organischen Komplexbildner enthält. Zum Erhalt eines stabilen Elektrolysebads, das die homogene Abscheidung kompakter Zinn-Silberlegierung mit beliebigen Zusammensetzungen ermöglicht, wird als Komplexbildner ein aliphatischer Komplexbildner mit einer Sulfidgruppe sowie einer Aminogruppe eingesetzt, wobei die genannten funktionellen Gruppen mit verschiedenen Kohlenstoffatomen verbunden sind.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4756886B2 (ja) * 2005-03-22 2011-08-24 石原薬品株式会社 非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴
DE102005055742A1 (de) * 2005-11-23 2007-05-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen einer kontaktgeeigneten Schicht auf einem Metallelement
JP6088295B2 (ja) * 2013-03-07 2017-03-01 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 スズ合金めっき液
CN108350591B (zh) * 2015-09-02 2021-05-25 席勒斯材料科学有限公司 镀覆或涂覆方法
US11274375B2 (en) 2016-12-28 2022-03-15 Atotech Deutschland Gmbh Tin plating bath and a method for depositing tin or tin alloy onto a surface of a substrate
EP3578693B1 (de) 2018-06-08 2020-04-15 ATOTECH Deutschland GmbH Wässrige zusammensetzung zur abscheidung einer zinn-silber-legierung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung solch einer legierung
EP3770298A1 (de) 2019-07-24 2021-01-27 ATOTECH Deutschland GmbH Galvanisches zinnbad und verfahren zur abscheidung von zinn oder zinnlegierungen auf einer oberfläche eines substrats
KR20220010038A (ko) 2019-05-28 2022-01-25 아토테크더치랜드게엠베하 기판의 표면 상에 주석 또는 주석 합금을 침착시키기 위한 주석 도금조 및 방법
US11242609B2 (en) 2019-10-15 2022-02-08 Rohm and Hass Electronic Materials LLC Acidic aqueous silver-nickel alloy electroplating compositions and methods

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0666342A1 (de) * 1994-02-05 1995-08-09 W.C. Heraeus GmbH Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
EP0854206A1 (de) * 1997-01-20 1998-07-22 Dispol Chemicals Co., Ltd. Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung
US6099713A (en) * 1996-11-25 2000-08-08 C. Uyemura & Co., Ltd. Tin-silver alloy electroplating bath and tin-silver alloy electroplating process

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6087714A (en) * 1998-04-27 2000-07-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor devices having tin-based solder film containing no lead and process for producing the devices
JP3816241B2 (ja) * 1998-07-14 2006-08-30 株式会社大和化成研究所 金属を還元析出させるための水溶液

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0666342A1 (de) * 1994-02-05 1995-08-09 W.C. Heraeus GmbH Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
US6099713A (en) * 1996-11-25 2000-08-08 C. Uyemura & Co., Ltd. Tin-silver alloy electroplating bath and tin-silver alloy electroplating process
EP0854206A1 (de) * 1997-01-20 1998-07-22 Dispol Chemicals Co., Ltd. Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KONDO T ET AL: "BRIGHT TIN-SILVER ALLOY ELECTRODEPOSITION FROM AN ORGANIC SULFONATEBATH CONTAINING PYROPHOSPHATE, IODIDE & TRIETHANOLAMINE AS CHELATING AGENTS", PLATING AND SURFACE FINISHING, AMERICAN ELECTROPLATERS SOCIETY,INC. EAST ORANGE, US, vol. 85, no. 2, 1 February 1998 (1998-02-01), pages 51 - 55, XP000751333, ISSN: 0360-3164 *

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