WO2003033353A1 - Systeme de gaufrage de ruban transporteur et procede de fabrication de ruban transporteur - Google Patents

Systeme de gaufrage de ruban transporteur et procede de fabrication de ruban transporteur Download PDF

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Hiroshi Otsuka
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Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a carrier tape embossing device and a manufacturing method. More specifically, the present invention relates to a carrier tape embossing device and a manufacturing method capable of increasing the number of carrier tapes to be stored by shortening a rib portion serving as a joint between embossed portions for storing electronic components and the like.
  • the carrier tape used to store various electronic parts such as semiconductors and fine parts such as precision equipment parts is made of a thermoplastic resin tape 1 as shown in Fig. 2 is formed at equal intervals in the longitudinal direction with the flat rib portion 3 interposed therebetween, and the perforations 4 are pierced at equal intervals, and after the components are stored in the storage recesses, they are sealed with a cover material 5 for use. .
  • the embossing tape is manufactured by heating a tape in a heating unit and embossing in a forming unit while intermittently transferring a long tape made of a thermoplastic resin at a pitch.
  • the number of stored parts of the carrier tape is determined by the pitch of the embossed portion, and it is desired that the length of the rib portion between the embossed portions in the longitudinal direction of the tape is shortened to increase the number of stored components.
  • the pitch of the embossed portion is set to 2 mm, 4 mm, 8 mm, etc.
  • FIG. 2 is a schematic view of an example of a carrier tape manufacturing apparatus.
  • the long tape 6 is unwound from the unwinding roll 7 and is fixed by the fixed chucks 8 and 9 and the movable chucks 10 and 11 to a length corresponding to the entire length of the mold.
  • the pitch is transferred as one pitch.
  • the tape is heated to a molding temperature by a pair of upper and lower heating plates 12, transferred to a molding die 13 of the molding section at a pitch, and formed into an embossed portion which becomes a storage recess by thermoforming, and is pierced.
  • a perforation hole is punched by a punching mold 14 and finally wound up on a winding roll 15.
  • the embossed part is thermoformed by bringing the heated part and the molded part as close as possible.
  • the high temperature of the heating part may affect the forming part, and it is impossible to reduce the length of the rib part to a certain dimension or less.
  • the inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, in a carrier tape embossing apparatus, by providing a heat retaining section having a length of substantially one pitch between a heating section and a forming section. Regardless of the approaching distance between the heating section and the forming section, the length of the rib section, which is a joint between the thermoformed pitches, in the longitudinal direction of the tape can be shortened. The length of one pitch plus the length of one rib is added, and the heating unit heats the tape with the length of one pitch plus the length of one rib, and heats it. Heating the rib portion of the tape, which is the seam between the formed pitches, twice enables the embossing to be performed stably, and based on this finding, completed the present invention. .
  • the tape is heated in the heating section while the long tape made of thermoplastic resin is intermittently transported in pitch, the heated tape is kept in the heating section, and embossed by thermoforming in the forming section.
  • a method of manufacturing a carrier tape to be processed in which the length of the heating plate of the heating section is the length of one pitch plus the length of one rib, and the length of the heating section is one pitch It is the length obtained by subtracting the length of one rib from the length of the rib.By heating the tape with the length of one pitch plus the length of one rib in the heating unit, A method for producing a carrier tape, comprising heating a rib portion of a tape as a seam between pitches formed by thermoforming twice in total at a rear end and a front end of a hot plate of a heating section,
  • FIG. 1 is a perspective view of an example of a carrier tape
  • FIG. 2 is a schematic view of an example of a carrier tape manufacturing apparatus
  • FIG. 3 is an example of an apparatus of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a heating unit, a heat retaining unit, and a forming unit
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of one embodiment of a method for producing a carrier tape of the present invention.
  • reference numerals 1 are tape, 2 is embossed portion, 3 is rib portion, 4 is feed hole, 5 is force bar material, 6 is tape, 7 is unwinding roll, 8 is fixed chuck, 9 is fixed chuck.
  • 10 is a moving chuck, 1 is a moving chuck, 1 is a hot platen, 13 is a forming die, 14 is a punching die, 15 is a take-up roll, 16 is a tape, and 17 is a hot plate vertical device , 18 is a hot plate vertical device, 19 is a hot plate, 20 is a hot plate, 2 1 is a lower die vertical device, 2 2 is a lower die, 23 is an upper die fixed seat, 24 is an upper die vertical device, 25 is It is an upper type.
  • the carrier tape embossing apparatus of the present invention is an embossing apparatus for a carrier tape that heats a tape in a heating unit and embosses by thermoforming in a forming unit while intermittently transferring a long tape made of a thermoplastic resin.
  • the embossing device has a heat retaining portion having a length of approximately one pitch between the heating portion and the forming portion.
  • the length of the heating plate of the heating unit is a length obtained by adding the length of one rib to the length of one pitch.
  • a tape is heated in a heating section while a long tape made of a thermoplastic resin is intermittently transported at a pitch, the heated tape is kept in a heating section, and the tape is kept in a molding section.
  • a method of manufacturing a carrier to be embossed by thermoforming in which the length of the heating plate of the heating section is the length of one pitch plus the length of one rib section, and the length of the heating section is Length from one pitch length to rib length
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a heating section, a heat retaining section, and a forming section of one embodiment of the device of the present invention.
  • four emboss portions are formed by one embossing operation.
  • 1, 2, 3 and ⁇ indicate the position where embossing is performed or the position where embossing is performed on the tape, and one set of 1 to 4 is performed by one embossing operation.
  • An embossed portion is formed at the position.
  • the tape 16 sent to the heating section by the pitch transfer is sandwiched and heated by the hot plates 19 and 20 by operating the hot plate vertical devices 17 and 18.
  • the tape is heated for a predetermined time, and when the temperature of the tape reaches a predetermined temperature, the hot plate raising / lowering device operates to open the hot plate, and the heated tape is sent to the heat retaining unit by pitch transfer.
  • the heating temperature of the tape can be made slightly higher than in the case where the heating section and the forming section are adjacent, taking into account that the tape is slightly cooled in the heat retaining section.
  • the tape sent to the heat retaining unit takes a time equivalent to one pitch of the embossing device. Only, it is kept in the heat retaining section.
  • the tape can be shielded from outside air with a material having a low thermal conductivity so that the temperature of the heated tape does not drop below a temperature suitable for thermoforming.
  • Warm air can be sent to the heat retaining section, or an infrared lamp or the like can be provided to slowly heat the tape.
  • the tape kept warm in the heat keeping section is sent to the forming section by the next pitch transfer and embossed.
  • the heated tape is sandwiched between the lower mold 22 raised by the operation of the lower mold lifting and lowering device 21 and the upper mold fixing seat 23, and immediately thereafter, the upper mold lowering device 24 is activated.
  • the upper and lower dies each have five male and female dies, and the embossed part formed at the previous pitch is gripped by the left and right male and female dies. Therefore, embossing from 1 to 4 can be performed at the correct position.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of one embodiment of the method for producing a carrier tape of the present invention.
  • 1, 2, 3 and ⁇ indicate the position where the embossing is performed or the position where the embossing is performed on the tape, and one set of 1 to ⁇ is performed by one embossing operation.
  • An embossed portion is formed at the position.
  • the length of the heating plate of the heating unit is the length of one pitch plus the length of one rib.
  • the length of the heating plate of the heating section is equal to the length of one pitch plus the length of one rib section, so that 4 and The ribs between 1 and are heated by the part a of the hot platen.
  • the ribs between 4 and 1 heated in section a of the hot platen move to the front of the tape, and are again moved in part b of the hot platen. Heated. That is, the ribs of the tape, which are the joints between the thermoformed pitches, are heated twice in total at the rear end and the front end of the heating plate of the heating section. Short ribs can be formed You.
  • the tape holding portions at the entrance and exit of the lower mold 22 and the upper mold fixed seat 23 have tapered thin ends and heated tapes. It is preferable to prevent cooling of the pump.
  • a rib portion having a short length in the tape longitudinal direction can be formed accurately even at a joint between pitches.
  • the dimensions of the ribs between 1 and 2, 2 and 3, 3 and 4 are determined by the dimensions of the mold, but the dimensional accuracy of the ribs between 4 and 1, which is the joint between the pitches, It can be realized by the accuracy of tape feeding and the heating of this rib part twice.
  • the carrier tape in which the length of the tape longitudinal direction of the rib part between embossing parts is short is manufactured using the conventional flat type press molding machine, and the carrier tape is manufactured.
  • the number of parts stored can be increased.

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Description

明細書 キヤリァテープのエンボス加工装置及び製造方法 技術分野
本発明は、 キャ リアテープのエンボス加工装置及び製造方法に関する。 さらに 詳しくは、 本発明は、 電子部品などを収納するエンボス部のつなぎ目となるリブ 部を短く して、 キヤリァテープの収納個数を増大することができるキャリアテ一 プのエンボス加工装置及び製造方法に関する。
背景技術
生産の合理化、 少量多品種生産への対応により、 電子部品の表面実装化が進ん でおり、 これに適用する包装形態として、 熱可塑性樹脂製エンボスキャリアテー プが広く用いられている。 半導体などの各種の電子部品や、 精密機器部品などの 微細な部品の収納に用いられるキャリアテープは、 F i g . 1に示すように熱可 塑性樹脂製のテープ 1に部品収納凹部となるエンボス部 2がフラッ トなリブ部 3 を挟んで長手方向に等間隔に形成され、 送り穴 4が等間隔に穿孔され、 収納凹部 に部品を収納したのち、 カバ一材 5でシールして使用される。
エンボスキヤリァテープは、 熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的にピッチ 移送しつつ、 加熱部においてテープを加熱し、 成形部においてエンボス加工する ことにより製造される。 キャリアテープの部品収納個数は、 エンボス部のピッチ で決まり、 エンボス部の間のリブ部のテープ長手方向の長さを短く して、 収納個 数を増大することが望まれている。 近年、 電子部品の小型化が進むにともなって、 エンボス部が小さくなるので、 リブ部の占める割合が相対的に増える傾向にある。 また、 エンボス部のピッチは、 規格によって 2 mm、 4 mm, 8 mmなどと定められて いるので、 わずかに 0 . 1 mm程度の寸法差のために、 一回り大きいピッチを採用 せざるを得ない場合も生じ、 この点からも、 リブ部のテープ長手方向の長さを短 くすることは重要な課題となっている。 F i g . 2は、 キャリアテープの製造装置の一例の模式図である。 キャリアテ ープの製造装置では、-長尺のテープ 6が卷き出しロール 7から卷き出され、 固定 チャック 8及び 9と、 移動チャック 1 0及び 1 1により、 金型全長に相当する長 さをワンピッチとしてピッチ移送される。 テープは、 加熱部において、 上下 1組 の熱盤 1 2により成形温度まで加熱され、 成形部の成形金型 1 3内へピッチ移送 されて熱成形により収納凹部となるエンボス部が形成され、 穿孔部においてパン チング金型 1 4により送り穴が穿孔され、 最後に卷き取りロール 1 5に卷き取ら れる。 このような装置を用いてリブ部のテープ長手方向の長さの短いキヤリアテ —プを製造するために、 加熱部と成形部を可能な限り接近させてエンボス部を熱 成形するが、 加熱部と成形部の接近には機械的な限界があり、 また、 加熱部の高 温が成形部に影響を及ぼすおそれもあり、 リブ部の長さを一定寸法以下に縮める ことは不可能である。
本発明は、 電子部品などを収納するエンボス部のつなぎ目となるリブ部を短く して、 キヤリァテープの収納個数を増大することができるキヤリァテープのェン ボス加工装置及び製造方法を提供することを目的としてなされたものである。 発明の開示
本発明者らは、 上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、 キャリアテー プのエンボス加工装置において、 加熱部と成形部の間にほぼワンピッチ分の長さ の保温部を設けることにより、 加熱部と成形部の接近距離に関係なく、 熱成形さ れるピッチ間のつなぎ目となるリブ部のテープ長手方向の長さを短くすることが でき、 さらに、 加熱部の熱盤の長さを、 ワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長 さを加えた長さとし、 加熱部においてワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さ を加えた長さのテープを加熱し、 熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテープ のリブ部を 2回加熱することにより、 安定してエンボス加工を行うことが可能と なることを見いだし、 この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、 本発明は、
( 1 ) 熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつつ、 加熱部にお いてテープを加熱し、 成形部において熱成形によりエンボス加工するキヤリァテ —プのエンボス加工装置において、 加熱部と成形部の間にほぼワンピッチ分の長 さの保温部を有することを特徴とするキヤリァテープのエンボス加工装置、
(2) 加熱部の熱盤の長さが、 ワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加え た長さである第 1項記載のキヤリァテープのエンボス加工装置、 及び、
(3) 熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつつ、 加熱部にお いてテープを加熱し、 保温部において加熱されたテープを保温し、 成形部におい て熱成形によりエンボス加工するキヤリァテープの製造方法であって、 加熱部の 熱盤の長さがワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さであり、 保 温部の長さがワンピッチ分の長さからリブ分 1個分の長さを減じた長さであり、 加熱部においてワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さのテープ を加熱することにより、 熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテープのリブ部 を、 加熱部の熱盤の後端及び先端において合計 2回加熱することを特徴とする キャリアテープの製造方法、
を提供するものである。 図面の簡単な説明
F i g. 1は、 キャリアテープの一例の斜視図であり、 F i g . 2は、 キヤリ ァテープの製造装置の一例の模式図であり、 F i g. 3は、 本発明装置の一態様 の加熱部、 保温部及び成形部を示す説明図であり、 F i g. 4は、 本発明のキヤ リァテープの製造方法の一態様の説明図である。
図中符号は、 1はテープ、 2はエンボス部、 3はリブ部、 4は送り穴、 5は力 バー材、 6はテープ、 7は卷き出しロール、 8は固定チャック、 9は固定チヤッ ク、 10は移動チャック、 1 1は移動チャック、 1 2は熱盤、 13は成形金型、 14はパンチング金型、 1 5は卷き取りロール、 16はテープ、 1 7は熱盤上下 装置、 1 8は熱盤上下装置、 1 9は熱盤、 20は熱盤、 2 1は下型上下装置、 2 2は下型、 23は上型固定座、 24は上型上下装置、 25は上型である。 発明を実施するための最良の形態
本発明のキヤリァテープのエンボス加工装置は、 熱可塑性樹脂製の長尺のテー プを間欠的にピッチ移送しつつ、 加熱部においてテープを加熱し、 成形部におい て熱成形によりエンボス加工するキヤリァテープのエンボス加工装置において、 加熱部と成形部の間にほぼワンピッチ分の長さの保温部を有するエンボス加工装 置である。 本発明装置は、 加熱部の熱盤の長さが、 ワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さであることが好ましい。
本発明のキヤリァテープの製造方法は、 熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠 的にピッチ移送しつつ、 加熱部においてテープを加熱し、 保温部において加熱さ れたテープを保温し、 成形部において熱成形によりエンボス加工するキヤリァテ —プの製造方法であって、 加熱部の熱盤の長さがワンピッチ分の長さにリブ部 1 個分の長さを加えた長さであり、 保温部の長さがワンピッチ分の長さからリブ分
1個分の長さを減じた長さであり、 加熱部においてワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さのテープを加熱することにより、 熱成形されるピッチ 間のつなぎ目となるテープのリブ部を、 加熱部の熱盤の後端及び先端において合 計 2回加熱する。
F i g . 3は、 本発明装置の一態様の加熱部、 保温部及び成形部を示す説明図 である。 本態様の装置においては、 1回のエンボス加工の動作により、 4個のェ ンボス部が形成される。 図中の ①、 ②、 ③ 及び ④ は、 テープ上にエンボス加 ェが行われる位置又はエンボス加工が行われた位置を示し、 1回のエンボス加工 の動作により、 1組の ① から ④ までの位置にエンボス部が形成される。 ピッ チ移送により加熱部に送られたテープ 1 6は、 熱盤上下装置 1 7及び 1 8が作動 して、 熱盤 1 9及び 2 0により挟持され、 加熱される。 テープを所定時間加熱し、 テープが所定の温度に達したとき、 熱盤上下装置が作動して熱盤が開き、 加熱さ れたテープは、 ピッチ移送により保温部に送られる。 テープの加熱温度は、 保温 部においてテープが若干冷却されることを考慮して、 加熱部と成形部が隣接する 場合に比べて、 若干高めとすることができる。
保温部に送られたテープは、 エンボス加工装置のワンピッチ分に相当する時間 だけ、 保温部に保持される。 保温部の構造に特に制限はなく、 例えば、 加熱され たテープの温度が熱成形に適した温度より下がらないように、 熱伝導率の小さい 材料でテープを外気から遮蔽することができ、 遮蔽された保温部に温風を送り込 むこともでき、 あるいは、 テープをゆるやかに加温するように、 赤外線ランプな どを設けることもできる。 加熱部と成形部の間に保温部を設けることにより、 力 D 熱部と成形部の接近についての機械的及び熱的な制約がなくなり、 ④ と ① の 間のリブ部を短く してエンボス加工を行うことができる。
保温部において保温されていたテープは、 次のピッチ移送により成形部に送ら れ、 エンボス加工される。 成形部においては、 下型上下装置 2 1が作動して上昇 した下型 2 2と、 上型固定座 2 3とで加熱されたテープを挟持し、 直後に上型上 下装置 2 4の作動により上型 2 5を下降させ、 上型と下型によりテープをェンボ ス加工する。 本態様の成形部は、 上型と下型はそれぞれ 5個ずつの雄型と雌型を 有し、 前回のピッチで形成された ④ 位置のエンボス部が、 左端の雄型と雌型に 把持されるので、 ① から ④ までのエンボス加工を正確な位置に行うことがで きる。
F i g . 4は、 本発明のキャリアテープの製造方法の一態様の説明図である。 図中の ①、 ②、 ③ 及び ④ は、 テープ上にエンボス加工が行われる位置又はェ ンボス加工が行われた位置を示し、 1回のエンボス加工の動作により、 1組の ① から ④ までの位置にエンボス部が形成される。 F i g . 3に示す態様のェ ンボス加工装置においては、 加熱部の熱盤の長さがワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さである。 テープが加熱部にピッチ移送されると、 加熱 部の熱盤の長さがワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さである ために、 テープの後方の ④ と ① の間のリブ部は熱盤の aの部分で加熱される。 次いで、 ピッチ移送によりワンピッチ分が移送されると、 熱盤の aの部分で加熱 された ④ と ① の間のリブ部は、 テープの前方に移動し、 熱盤の bの部分でふ たたび加熱される。 すなわち、 熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテープの リブ部は、 加熱部の熱盤の後端及び先端において合計 2回加熱されるので、 ピッ チ間のつなぎ目であってもテープ長手方向の長さの短いリブ部の成形が可能とな る。
また、 エンボス加工装置の成形部においては、 F i g . 3に示すように、 下型 2 2と上型固定座 2 3の入出口のテープ挟持部は、 先端を薄く して加熱されたテ ープの冷却を防ぐことが好ましい。 テープ挟持部の先端を薄く して加熱されたテ —プの冷却を防ぐことにより、 ピッチ間のつなぎ目であっても、 テープ長手方向 の長さの短いリブ部を精度よく形成することができる。 ① と ②、 ② と ③、 ③ と ④ の間のリブ部の寸法は、 金型の寸法で決定されるが、 ピッチ間のつなぎ 目となる ④ と ① の間のリブ部の寸法精度は、 テープ送りの精度と、 このリブ 部の 2回の加熱により実現することができる。 産業上の利用可能性
本発明のキヤリァテープのエンボス加工装置及び製造方法によれば、 従来のフ ラッ ト式プレス成形機を用いて、 エンボス部間のリブ部のテープ長手方向の長さ が短いキヤリァテープを製造し、 キヤリァテープの部品収納個数を増大すること ができる。

Claims

請求の範囲
1 . 熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつつ、 加熱部におい てテープを加熱し、 成形部において熱成形によりエンボス加工するキヤリァテ一 プのエンボス加工装置において、 加熱部と成形部の間にほぼワンピッチ分の長さ の保温部を有することを特徵とするキヤリァテープのエンボス加工装置。
2 . 加熱部の熱盤の長さが、 ワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた 長さである請求項 1記載のキヤリァテープのエンボス加工装置。
3 . 熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつつ、 加熱部におい てテープを加熱し、 保温部において加熱されたテープを保温し、 成形部において 熱成形によりエンボス加工するキヤリァテープの製造方法であって、 加熱部の熱 盤の長さがワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さであり、 保温 部の長さがワンピッチ分の長さからリブ分 1個分の長さを減じた長さであり、 加 熱部においてワンピッチ分の長さにリブ部 1個分の長さを加えた長さのテープを 加熱することにより、 熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテープのリブ部を、 加熱部の熱盤の後端及び先端において合計 2回加熱することを特徴とするキヤリ ァテープの製造方法。
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