JP2003128007A - キャリアテープのエンボス加工装置及び製造方法 - Google Patents

キャリアテープのエンボス加工装置及び製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品などを収納するエンボス部のつなぎ目
となるリブ部を短くして、収納個数を増大することがで
きるキャリアテープのエンボス加工装置及び製造方法を
提供する。 【解決手段】長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつ
つ、加熱部においてテープを加熱し、成形部においてエ
ンボス加工するキャリアテープのエンボス加工装置にお
いて、加熱部と成形部の間にほぼワンピッチ分の長さの
保温部を有するキャリアテープのエンボス加工装置、及
び、長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつつ、加熱部
においてテープを加熱し、保温部において加熱されたテ
ープを保温し、成形部においてエンボス加工するキャリ
アテープの製造方法であって、加熱部の熱盤によりワン
ピッチ分の長さにリブ部１個分の長さを加えた長さのテ
ープを加熱し、熱成形されるピッチ間のつなぎ目となる
テープのリブ部を、熱盤の後端及び先端において合計２
回加熱するキャリアテープの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリアテープの
エンボス加工装置及び製造方法に関する。さらに詳しく
は、本発明は、電子部品などを収納するエンボス部のつ
なぎ目となるリブ部を短くして、キャリアテープの収納
個数を増大することができるキャリアテープのエンボス
加工装置及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】生産の合理化、少量多品種生産への対応
により、電子部品の表面実装化が進んでおり、これに適
用する包装形態として、熱可塑性樹脂製エンボスキャリ
アテープが広く用いられている。半導体などの各種の電
子部品や、精密機器部品などの微細な部品の収納に用い
られるキャリアテープは、図１に示すように熱可塑性樹
脂製のテープ１に部品収納凹部となるエンボス部２がフ
ラットなリブ部３を挟んで長手方向に等間隔に形成さ
れ、送り穴４が等間隔に穿孔され、収納凹部に部品を収
納したのち、カバー材５でシールして使用される。エン
ボスキャリアテープは、熱可塑性樹脂製の長尺のテープ
を間欠的にピッチ移送しつつ、加熱部においてテープを
加熱し、成形部においてエンボス加工することにより製
造される。キャリアテープの部品収納個数は、エンボス
部のピッチで決まり、エンボス部の間のリブ部のテープ
長手方向の長さを短くして、収納個数を増大することが
望まれている。近年、電子部品の小型化が進むにともな
って、エンボス部が小さくなるので、リブ部の占める割
合が相対的に増える傾向にある。また、エンボス部のピ
ッチは、規格によって２mm、４mm、８mmなどと定められ
ているので、わずかに０.１mm程度の寸法差のために、
一回り大きいピッチを採用せざるを得ない場合も生じ、
この点からも、リブ部のテープ長手方向の長さを短くす
ることは重要な課題となっている。図２は、キャリアテ
ープの製造装置の一例の模式図である。キャリアテープ
の製造装置では、長尺のテープ６が巻き出しロール７か
ら巻き出され、固定チャック８及び９と、移動チャック
１０及び１１により、金型全長に相当する長さをワンピ
ッチとしてピッチ移送される。テープは、加熱部におい
て、上下１組の熱盤１２により成形温度まで加熱され、
成形部の成形金型１３内へピッチ移送されて熱成形によ
り収納凹部となるエンボス部が形成され、穿孔部におい
てパンチング金型１４により送り穴が穿孔され、最後に
巻き取りロール１５に巻き取られる。このような装置を
用いてリブ部のテープ長手方向の長さの短いキャリアテ
ープを製造するために、加熱部と成形部を可能な限り接
近させてエンボス部を熱成形するが、加熱部と成形部の
接近には機械的な限界があり、また、加熱部の高温が成
形部に影響を及ぼすおそれもあり、リブ部の長さを一定
寸法以下に縮めることは不可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品な
どを収納するエンボス部のつなぎ目となるリブ部を短く
して、キャリアテープの収納個数を増大することができ
るキャリアテープのエンボス加工装置及び製造方法を提
供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、キャリアテープ
のエンボス加工装置において、加熱部と成形部の間にほ
ぼワンピッチ分の長さの保温部を設けることにより、加
熱部と成形部の接近距離に関係なく、熱成形されるピッ
チ間のつなぎ目となるリブ部のテープ長手方向の長さを
短くすることができ、さらに、加熱部の熱盤の長さを、
ワンピッチ分の長さにリブ部１個分の長さを加えた長さ
とし、加熱部においてワンピッチ分の長さにリブ部１個
分の長さを加えた長さのテープを加熱し、熱成形される
ピッチ間のつなぎ目となるテープのリブ部を２回加熱す
ることにより、安定してエンボス加工を行うことが可能
となることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明は、（１）熱可塑性
樹脂製の長尺のテープを間欠的にピッチ移送しつつ、加
熱部においてテープを加熱し、成形部において熱成形に
よりエンボス加工するキャリアテープのエンボス加工装
置において、加熱部と成形部の間にほぼワンピッチ分の
長さの保温部を有することを特徴とするキャリアテープ
のエンボス加工装置、（２）加熱部の熱盤の長さが、ワ
ンピッチ分の長さにリブ部１個分の長さを加えた長さで
ある第１項記載のキャリアテープのエンボス加工装置、
及び、（３）熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的に
ピッチ移送しつつ、加熱部においてテープを加熱し、保
温部において加熱されたテープを保温し、成形部におい
て熱成形によりエンボス加工するキャリアテープの製造
方法であって、加熱部の熱盤の長さがワンピッチ分の長
さにリブ部１個分の長さを加えた長さであり、保温部の
長さがワンピッチ分の長さからリブ分１個分の長さを減
じた長さであり、加熱部においてワンピッチ分の長さに
リブ部１個分の長さを加えた長さのテープを加熱するこ
とにより、熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテー
プのリブ部を、加熱部の熱盤の後端及び先端において合
計２回加熱することを特徴とするキャリアテープの製造
方法、を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のキャリアテープのエンボ
ス加工装置は、熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的
にピッチ移送しつつ、加熱部においてテープを加熱し、
成形部において熱成形によりエンボス加工するキャリア
テープのエンボス加工装置において、加熱部と成形部の
間にほぼワンピッチ分の長さの保温部を有するエンボス
加工装置である。本発明装置は、加熱部の熱盤の長さ
が、ワンピッチ分の長さにリブ部１個分の長さを加えた
長さであることが好ましい。本発明のキャリアテープの
製造方法は、熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的に
ピッチ移送しつつ、加熱部においてテープを加熱し、保
温部において加熱されたテープを保温し、成形部におい
て熱成形によりエンボス加工するキャリアテープの製造
方法であって、加熱部の熱盤の長さがワンピッチ分の長
さにリブ部１個分の長さを加えた長さであり、保温部の
長さがワンピッチ分の長さからリブ分１個分の長さを減
じた長さであり、加熱部においてワンピッチ分の長さに
リブ部１個分の長さを加えた長さのテープを加熱するこ
とにより、熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテー
プのリブ部を、加熱部の熱盤の後端及び先端において合
計２回加熱する。
【０００６】図３は、本発明装置の一態様の加熱部、保
温部及び成形部を示す説明図である。本態様の装置にお
いては、１回のエンボス加工の動作により、４個のエン
ボス部が形成される。図中の 、、 及び は、
テープ上にエンボス加工が行われる位置又はエンボス加
工が行われた位置を示し、１回のエンボス加工の動作に
より、１組の から までの位置にエンボス部が形
成される。ピッチ移送により加熱部に送られたテープ１
６は、熱盤上下装置１７及び１８が作動して、熱盤１９
及び２０により挟持され、加熱される。テープを所定時
間加熱し、テープが所定の温度に達したとき、熱盤上下
装置が作動して熱盤が開き、加熱されたテープは、ピッ
チ移送により保温部に送られる。テープの加熱温度は、
保温部においてテープが若干冷却されることを考慮し
て、加熱部と成形部が隣接する場合に比べて、若干高め
とすることができる。
【０００７】保温部に送られたテープは、エンボス加工
装置のワンピッチ分に相当する時間だけ、保温部に保持
される。保温部の構造に特に制限はなく、例えば、加熱
されたテープの温度が熱成形に適した温度より下がらな
いように、熱伝導率の小さい材料でテープを外気から遮
蔽することができ、遮蔽された保温部に温風を送り込む
こともでき、あるいは、テープをゆるやかに加温するよ
うに、赤外線ランプなどを設けることもできる。加熱部
と成形部の間に保温部を設けることにより、加熱部と成
形部の接近についての機械的及び熱的な制約がなくな
り、 と の間のリブ部を短くしてエンボス加工を
行うことができる。保温部において保温されていたテー
プは、次のピッチ移送により成形部に送られ、エンボス
加工される。成形部においては、下型上下装置２１が作
動して上昇した下型２２と、上型固定座２３とで加熱さ
れたテープを挟持し、直後に上型上下装置２４の作動に
より上型２５を下降させ、上型と下型によりテープをエ
ンボス加工する。本態様の成形部は、上型と下型はそれ
ぞれ５個ずつの雄型と雌型を有し、前回のピッチで形成
された 位置のエンボス部が、左端の雄型と雌型に把
持されるので、 から までのエンボス加工を正確
な位置に行うことができる。
【０００８】図４は、本発明のキャリアテープの製造方
法の一態様の説明図である。図中の、、 及び
は、テープ上にエンボス加工が行われる位置又はエン
ボス加工が行われた位置を示し、１回のエンボス加工の
動作により、１組の から までの位置にエンボス
部が形成される。図３に示す態様のエンボス加工装置に
おいては、加熱部の熱盤の長さがワンピッチ分の長さに
リブ部１個分の長さを加えた長さである。テープが加熱
部にピッチ移送されると、加熱部の熱盤の長さがワンピ
ッチ分の長さにリブ部１個分の長さを加えた長さである
ために、テープの後方の と の間のリブ部は熱盤
のａの部分で加熱される。次いで、ピッチ移送によりワ
ンピッチ分が移送されると、熱盤のａの部分で加熱され
た と の間のリブ部は、テープの前方に移動し、
熱盤のｂの部分でふたたび加熱される。すなわち、熱成
形されるピッチ間のつなぎ目となるテープのリブ部は、
加熱部の熱盤の後端及び先端において合計２回加熱され
るので、ピッチ間のつなぎ目であってもテープ長手方向
の長さの短いリブ部の成形が可能となる。また、エンボ
ス加工装置の成形部においては、図３に示すように、下
型２２と上型固定座２３の入出口のテープ挟持部は、先
端を薄くして加熱されたテープの冷却を防ぐことが好ま
しい。テープ挟持部の先端を薄くして加熱されたテープ
の冷却を防ぐことにより、ピッチ間のつなぎ目であって
も、テープ長手方向の長さの短いリブ部を精度よく形成
することができる。 と 、 と 、 と の間
のリブ部の寸法は、金型の寸法で決定されるが、ピッチ
間のつなぎ目となる と の間のリブ部の寸法精度
は、テープ送りの精度と、このリブ部の２回の加熱によ
り実現することができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明のキャリアテープのエンボス加工
装置及び製造方法によれば、従来のフラット式プレス成
形機を用いて、エンボス部間のリブ部のテープ長手方向
の長さが短いキャリアテープを製造し、キャリアテープ
の部品収納個数を増大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、キャリアテープの一例の斜視図であ
る。
【図２】図２は、キャリアテープの製造装置の一例の模
式図である。
【図３】図３は、本発明装置の一態様の加熱部、保温部
及び成形部を示す説明図である。
【図４】図４は、本発明のキャリアテープの製造方法の
一態様の説明図である。
【符号の説明】
１ テープ ２ エンボス部 ３ リブ部 ４ 送り穴 ５ カバー材 ６ テープ ７ 巻き出しロール ８ 固定チャック ９ 固定チャック １０ 移動チャック １１ 移動チャック １２ 熱盤 １３ 成形金型 １４ パンチング金型 １５ 巻き取りロール １６ テープ １７ 熱盤上下装置 １８ 熱盤上下装置 １９ 熱盤 ２０ 熱盤 ２１ 下型上下装置 ２２ 下型 ２３ 上型固定座 ２４ 上型上下装置 ２５ 上型

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的に
    ピッチ移送しつつ、加熱部においてテープを加熱し、成
    形部において熱成形によりエンボス加工するキャリアテ
    ープのエンボス加工装置において、加熱部と成形部の間
    にほぼワンピッチ分の長さの保温部を有することを特徴
    とするキャリアテープのエンボス加工装置。
  2. 【請求項２】加熱部の熱盤の長さが、ワンピッチ分の長
    さにリブ部１個分の長さを加えた長さである請求項１記
    載のキャリアテープのエンボス加工装置。
  3. 【請求項３】熱可塑性樹脂製の長尺のテープを間欠的に
    ピッチ移送しつつ、加熱部においてテープを加熱し、保
    温部において加熱されたテープを保温し、成形部におい
    て熱成形によりエンボス加工するキャリアテープの製造
    方法であって、加熱部の熱盤の長さがワンピッチ分の長
    さにリブ部１個分の長さを加えた長さであり、保温部の
    長さがワンピッチ分の長さからリブ分１個分の長さを減
    じた長さであり、加熱部においてワンピッチ分の長さに
    リブ部１個分の長さを加えた長さのテープを加熱するこ
    とにより、熱成形されるピッチ間のつなぎ目となるテー
    プのリブ部を、加熱部の熱盤の後端及び先端において合
    計２回加熱することを特徴とするキャリアテープの製造
    方法。
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PCT/JP2002/010691 WO2003033353A1 (fr) 2001-10-17 2002-10-15 Systeme de gaufrage de ruban transporteur et procede de fabrication de ruban transporteur
US10/492,693 US7320772B2 (en) 2001-10-17 2002-10-15 System for embossing carrier tape and method for producing carrier tape
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170266934A1 (en) * 2014-08-22 2017-09-21 Mitsui Chemicals, Inc. Laminate film and packaging bag using same

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7987653B2 (en) * 2004-03-03 2011-08-02 Adaptsys Limited Plastic embossed carrier tape process
US20060108905A1 (en) * 2004-11-25 2006-05-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Mold for fabricating barrier rib and method of fabricating two-layered barrier rib using same
TW200827274A (en) * 2006-12-19 2008-07-01 Snyang Yu Entpr Co Ltd Film feeding machine
JP5610377B2 (ja) * 2010-03-16 2014-10-22 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物シートおよびその成形方法
CN104003030B (zh) * 2013-02-22 2016-11-23 周天宇 载带成型装置
CN103692672A (zh) * 2013-12-11 2014-04-02 苏州康铂塑料科技有限公司 一种制作电子组件封装带的设备
JP6809678B2 (ja) * 2017-05-15 2021-01-06 信越ポリマー株式会社 キャリアテープの成形方法
JP6803803B2 (ja) * 2017-06-02 2020-12-23 信越ポリマー株式会社 電子部品用キャリアテープの製造方法
CN107364150B (zh) * 2017-09-15 2024-03-15 邵东市邵仙五金工具有限公司 一种胶柄用理料输送加热设备
CN108481715A (zh) * 2018-06-15 2018-09-04 苏州市翔耀精密自动化设备有限公司 高精度载带成型装置
CN110181798A (zh) * 2019-05-29 2019-08-30 江苏师范大学 一种塑料板加热装置
CN112590173A (zh) * 2020-11-25 2021-04-02 苏州专益智能科技有限公司 一种非接触式加热的载带成型装置
CN112431376B (zh) * 2020-11-25 2021-12-10 浙江天博新材料有限公司 一种木塑地板的除尘设备
CN115373216A (zh) * 2021-05-19 2022-11-22 山东大学 一种步进式激光辅助纳米压印装置及方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3473195A (en) * 1968-02-26 1969-10-21 Cupples Container Co Thermoforming apparatus
US4009981A (en) * 1975-11-10 1977-03-01 Rosen Stanley R Universal mold tooling system for thermoforming molds
US4438054A (en) * 1982-10-20 1984-03-20 Mobil Oil Corporation Method and apparatus for measuring and controlling foam sheet blow-up in a thermoformer oven
FR2602174B1 (fr) * 1986-07-31 1988-11-18 Erca Holding Procede et dispositif de reglage de l'echauffement d'une bande thermoplastique utilisee dans un poste de thermoformage
JPS6459616A (en) 1987-08-31 1989-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Magnetic recording medium
NL9101164A (nl) * 1991-07-04 1993-02-01 Tw Packaging Twente B V Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van voorwerpen uit een foliebaan van thermoplastische kunststof.
JPH0767932B2 (ja) * 1991-09-13 1995-07-26 浦和ポリマー株式会社 キャリアテープの製造方法
CN1124323C (zh) * 1995-11-22 2003-10-15 住友电木株式会社 用于包装电子元件的封皮带
JP2000037774A (ja) 1998-07-24 2000-02-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリアテープ成形用加熱装置
JP2001058606A (ja) * 1999-08-25 2001-03-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd エンボステープの製造方法及び製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170266934A1 (en) * 2014-08-22 2017-09-21 Mitsui Chemicals, Inc. Laminate film and packaging bag using same

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