WO2002086924A1

WO2002086924A1 - Procede de production de pieces electroniques, et element de production associe

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Publication number: WO2002086924A1
Application number: PCT/JP2002/003966
Authority: WO
Inventors: Keiichi Nakao
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2001-04-20
Filing date: 2002-04-19
Publication date: 2002-10-31
Also published as: JPWO2002086924A1; US6855367B2; EP1335393A4; US20030167634A1; US20050126003A1; TW525419B; EP1335393A1; CN1459117A; US20050126002A1; JP4300801B2; CN1310259C

Description

電子部品の製造方法およびその製造用部材技術分野本発明は、コンピュータ制御されたインクジェット装置を用いて、各種電子部品形成用のジェットインキを非接触で噴射して、セラミック部品や、積層セラミツクコンデンサ、 L Cフィルタ、複合高周波電子部品等のセラミック電子部品を製造する方法に関する。景技術従来、各種セラミック電子部品の製造方法では、先ず、セラミック生シート等の未焼成セラミック部材に、スクリ一ン印刷等によつて所定の電極パターン等が形成される。次に、これら電極パターンの形成されたセラミック生シ一卜が、複数枚、積層された後、所定形状に切断され、焼成され、外部電極が形成されている。あるいは、各種成形された未焼成セラミック部材の上に、各種導電性や絶縁性のパターンが形成された後、焼成されて製造されている。

しかし、従来のスクリーン印刷等の印刷方法では、同形状の電極形成は可能であっても、少量多品種の異なるパターンの電極形成や、これら電極の非接触、高速形成が難しかった. その課題を解決するものとして、特開 2 0 0 0— 3 2 7 9 6 4号公報、特開 2 0 0 0— 1 8 2 8 8 9号公報等にはインクジエツトを用いた電子部品の製造方法が開示されている。しかし、インクジェットを用いる電極パターンの形成は被印刷体の表面状態への依存性がある。従って、セラミック生シ —トによっては、インキが撥水撥油されて印刷形成されたパターンに厚みムラが発生し、求める電極形状が得られない場合があった。これらの被印刷体のインキ受容性に関する課題について、図 1 1を用いて説明する。図 1 1 A、 1 1 Bに、セラミック電子部品として要求される電極形状の一例を示す。図 1 1 Aに示すように電極パターン 1には、その内部にピンホールが無く、更に均一な厚みで高精度なファインパターンが求められる。そのため図 1 1 Bににおいて電極パターン 1は、ベースフィルム 2の上のセラミック生シート上に、均一な厚みで形成されている。

従来のインクジェットで形成された電極パターンの一例を図 1 1 Cに示す。図 1 1 Cに示すように、セラミック生シートの上にインクジェットで形成される電極パターンは、被印刷体であるセラミック生シートにィンキ受容性が無いため、その表面でジエツトインキがはじかれて、変形している。また図 1 1 Dは図 1 1 Cの断面図であり、従来のインクジエツトで形成された電極パターンの断面図である. 図 1 1 Cや図 1 1 Dに示すように、電極パターン 4は、はじかれて変形している。これは、被印刷体となるセラミック生シートの濡れ性の悪さ即ち、インキ受容性の低さに起因しており、あたかも撥水撥油加工された基材の上で、水滴が水玉状にはじかれてしまうのと同じ現象が起こったものである。またこうした電極インキのはじき現象が、電極パターン中で発生すると、はじかれた電極バタ —ン 4の内部にピンホール 5が形成されやすい. その結果、図 1 1 Dに示すように、はじかれた電極パターン 4は、不均一な厚みを有する。

このように、被印刷体表面に着弾したジェットインキが、図 1 1 C、 Dに示すように変形する理由は、インクジェットインキの粘度が 0 . 0 1から 0 . 1ボイズ程度と低粘度であり、被印刷体の表面張力の影響を極めて受けやすいためである。そのため、着弾したジェットインキが乾燥 (dry)もしくは硬ィ匕 (cure)するまでに変形してしまう。これに対し、スクリーン印刷の場合、そのインキの粘度は数百ボイズと充分高いため、このような変形は発生しにくい。また、市販の紙用のインクジェットプリンターの場合、着弾したインキは紙の中に染込んでしまうため、このような印刷ムラは発生しない。しかし、本発明で提案するようなセラミック電子部品の場合、ジェットインキがセラミック生シート中に染みこむと、完成品の電気的絶縁性や信頼性が大幅に劣化することがある。こうした課題の対策として、被印刷体表面に着弾したインクジェットを急速に乾燥させる方法が考えられる。しかし、ジェットインキを速乾性とすると、インクジェット装置のプリン夕一へッドの先端でジエツトインキが乾燥して固まり、プリンタ一へッドを詰めてしまいやすいため、長時間の安定した印字が難しくなる.

このように、インクジェットを用いて、電極等の所定パターンを高精度に形成しょうとしても、図 1 1 Cや図 1 1 Dに示すごとく、電極パターンの断面に、不規則な凹凸が形成されるため、要求どおりの電子部品を製造できないという課題があった。

最近では、光感光性樹脂をレーザ一光等で感光、硬化させることを複数回繰り返すことで、所定の三次元構造体を形成する装置が市販されている. しかしこうした三次元構造体の場合、出来上がった三次元構造体は樹脂で形成されているため、焼結しても電子部品は形成されない。またこうした感光性樹脂に電極やセラミック等の電子部品形成部材を添加した場合、光硬化させることが難しくなる。特開平 2— 4 1 5 7 0 2号公報には、インクジエツトを用いた三次元構造体の形成方法として、粉体材料の第 1層を限られた領域に沈積し、次に粉末材料層の選択された領域に結合材料を沈積して、選択された領域に接合された粉末材料を形成することによりコンポ一ネントを作成する方法が提案されている. 上記提案では、上記工程を選択された回数だけ繰り返し、所定のコンポーネントを形成するために、接合された粉体材料の選択された領域に継続層を形成する。その後、未結合粉体材料を除去することで、三次元構造体を形成するものである。しかし、上記提案の場合、インクジェットにより噴射されるのは、粉体の結合材であり、粉体は含まれていない。また、三次元構造体を取り出すには、余分な粉体を払い落とす必要がある。さらに、電子部品として必要な、例えば、セラミックと電極などの複数の異なる部材から形成された三次元構造体を形成することも困難である。発明の開示本発明の電子部品の製造方法は、セラミック生シ一トゃセラミックグリーン積層体等の焼成前の部材の表面に、焼成により焼失する下地層を形成するというものである。この焼失性下地層によりインクジェットのように低粘度なインキに対する、未焼成セラミック部材側のインキ受容性が改善され、滲みやダレ、厚みムラ等の発生を防止できる。図面の簡単な説明図 1 Aは、本発明の一実施例の下地層への電極パターンの形成を示す断面図図 1 Bは、本発明の一実施例の下地層への電極パターンの形成を示す断面図図 1 Cは、本発明の一実施例の下地層への電極パターンの形成を示す断面図図 2 Aは、下地層の有無による電極パターンの斜視図と特性図

図 2 Bは、下地層の有無による電極パターンの斜視図と特性図

図 3 Aは、乾燥に伴う下地層の有無による電極パターンの断面図

図 3 Bは、乾燥に伴う下地層の有無による電極パターンの断面図

図 3 Cは、乾燥に伴う下地層の有無による電極パターンの断面図

図 4 Aは、プリンタからの排出状態を示す図

図 4 Bは、プリンタからの排出状態を示す図

図 4 Cは、プリンタからの排出状態を示す図

図 5は、ィンキ中の溶剤成分が下地層に吸収されることでィンキがセットする様子を示す図

図 6は、インキ中の溶剤成分が下地層に吸収されることでインキがセットする様子を示す図

図 7は、ゲル化反応を用いた楊合について説明する図

図 8は、有機成分同士の反応を用いた場合について説明する図図 9は、インキ同士の反応性を利用し、 3次元構造体を形成する様子を示す図図 1 0は、本実施例で形成された 3次元電子部品の断面を説明する図

図 1 1 Aは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図

図 1 1 Bは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図

図 1 1 Cは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図

図 1 1 Dは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図発明を実施するための最良の形態

^ 1では、セラミック生、 ~トの上へ ^ターン off滅につレ、ΤΙ Τる。図 1 A〜Cは、

明するものである。図 1Aは、下： is (^成されたセラミック生シートに戸；ターンをインクジェット方 ^るネ耔を Ι βτΐΜ"るものである。また図 1 Bは、こうし犬 C¾f铖さ^ :¾ΙΛ。ターンすものである。図 1 Αにおいて、インクジェット装置 7には、戸腚インキがセットさており、言号に応じて、滴 H8力積!^れる。外細言号によって、滴 8Θ¾ ίの有無くて、 ί鶴 8の大きさ（#¾m 直得等も言離ることが可倉^?ある。一方、ベ一スフイルム 2の上にはセラミック生シ^ト 3カ成されており、こラミック生トには、本 («ΐη!ある »性下; us 1 1カ成される。本発 ¾Tは、インクジェットから «さ lfこネ纖權 8 [生下； t編 1 1の上也し、戸腚ィンキパターン 1 ¾ff慰る。

こうし成さ ^こセラミック生、 "ト上 ( )¾gA。ターン顧犬 ©^ を図 1 B !¾ ^す。図 1 B において、 1»、°ターン 1に» ^撫ぐ言^ Mりに形成されている。図 1 Cは、図 1 Βの ί£意の ί虚における断あり、図 1 C〖すように、本，月 ©USA ーン 1は、觀生下翻 1 1の上では、

セラミック生シート 3 に、本翻の鉄 f生下地層 1 1を形^ Tることにより、銜商 8がセラミック生^ト 3の上した後も、これら滴 it 8力動铺廊助 iンキ喊面弓助や、

こりはじカりすることがい。また、本翻 rある鉄性下: t纏 1 1は、験さくなるたとして ( )¾¾ι¾¾ ^の ii駕^〖こ要を及ほすこと^よい。

以下、より具働に Ϊ Τる。態 1で用いるセラミック生、 ~ト3は、搠旨フィル Λ±に、酉體プチル、フタ廳可騰よびプチラ爛昆合嶽街钟に、チタンリウムを^ ί本とした E I AJ纖各で柳特 I生すセラミック粉を混^^させて ί械したセラミックスラリーを、 H 分) 力数ミクロン〖よるように難したものである。次に、麵 (^ンクジェット鍵を用いて、卿の膽 ί生 (^インキを嫌 ½ラミック生ト 3の上に、 H»½©¾SA。ターン 1の l¾¾U¾f¾^«¾図 1 1 C ¾す。纖したインキ »Τ ぐ、セラミック生ト上で水玉のようにはじ力て、目的とするターンきない。こま、セラミック生シート力 11^'^¾ぃため、纖し; ンキカ ¾ g缽麵にることなぐ下地ではじ力てしまうためと考えられる。

そこで、 '鉄 I生下: ¾ϋ 1 1として、 τ ί Ι 旨を用いて、このス辦 |'«旨を水に溶かし、膽己セラミック生シートの上に、草^?^が 0. 5ミクロン〖よるように諭し Coなお、ここで水溶剛旨としては、想のボリビニールァセ夕ー誦旨（例えば i mmimKwi や KW3) を用い o '»1生下: t編 1 1カ成さ!^こセラミック生 ^ト 3の上に、

クジエツ卜を it^て、同じ«%1 ^|生の黒インキで、戸; ターン 1の l¾lj¾ffうと、図 1 B〖すように、 »のない雄度 ( ¾S ^ターン 1力寻られる。従って、 »f¾ )fg い生の高い）セラミック生、 ~卜の上性を；る鉄 I生下扇 1 1を導入することによって、水インキを用レ^"、 \°ターンを防止することがきる。

ί¾ ^ために、 7辦 (棚旨を用いて丫械したセラミック生シトでも寸を行う。性のポリビニールァセタ M¾S旨を水、可難 ijとなるグリコ一ル、アルコ一ル（アルコ W識翻に漏に藤して漏籠赚を滅し、これに籠 ½ラミック粉を混合分せてセラミックスラリーる。翻旨フィル Λ ΟΪ¾·力数ミクロンになるように^: 機を用レ rJJ&feラミックスラリー ¾ る。この上に同じ ι«¾Κ^ΙΦ^インキを用いて、戸旋タ一ン 1の印刷をたところ、纖し辦 I生ィンキが下地ラミック生シ^トを溶かしてしまい、 ΐϋΛ°ター^ 0»すると共に、セラミック生、 ~ト自体にも？濶いてしまつ广 Co

良! ¾、フ應性を有しないセラミック生、 ~トの上では、水 I生ジェットインキははじ力てしまい、 I生ラミック生、 ~トの上では、 τΚ性ジェットインキがセラミック生、 ~トを溶かしてしまうこと力判る。

一方、 *»^ J、1で示すよう辦性を有しない（つまりイン^^性 ®fgい）セラミツ

水溶性のジェットインキに文るインキ受容性が得られると共に、セラミック生 —トへのジェットインキを防止できる。

次に、インクジェット用 ©¾Sインキ作し、 |¾ ^を行う。インクジェット用インキは、 -11-102615 の編生 ®¾Sイン鰣去を用いて、二ッケ膽 $立子をジェットイン匕したものである。したジ、エツトインキを、 tQt&kラミック生シート 3上と、セラミック生シート 3上の數 1生下; t鎇 11の、耐に、インクジェット装置 7を用レ^:印刷 ITる。 |生を有しないセラミック生、^"ト 3上では、癒ィンキ ^flWi本表面生のため^くはじ力麵してしまう。ま辦性 (Z feラミック生トを用いた i給、セラミック生、 "トが ¾1インキで藤してしまう。 UZ f鉄 I'生下漏 11が形

形成され長曰舊しておレてもパターンはそのまま麵乡することなくィ腊される。

»¾τ¾βι 1上に ¾Λ。ターン 1力ンクジエツト ^城さこセラミック、 ^ト ¾|¾：百棚意し、 ¾SA夕一ン 1カ定寸るようにして、 300枚を »Τる。これを 2. 5m mXl. 6mmの大きさに «し、 «し、： ¾ に成し T»feラミックコ ^ を fiw¾o

つすこラミックコ ^のると、生下： ¾ϋΐ 繼さ； ηよい。こ

鎖生を前るためである。樾^ 鉄 14 ^料を ¾ί本とし鉄性下廳 11は、 '辦跌、纖してしまい、誠した品に〖d ^r、悪藤を与よい。

なお、鎖生下漏 11を翻旨のみる i給、觀生下層の]？^ま 20ミクロン以下力観である。更〖子ましくは、 5ミクロン以下が適している。翻旨を ¾ί本とし鉄性下： t編 11の]^が 20ミクロンより厚くなると、観 («Sこよっては、軋ロロに層職不する: ある。なお、こうしdi曰 H tを防止するには、鉄性下: 111の1¾¾に ί»τるように、セラミック咅 i¾^»tfe¾¾rある。 (実施の形態 2) ムラ低減の効果

±ad

n生下:！ iii力成さ^こセラミック生^卜 «へ ©¾SA° タ一ンにつレ IMし 7 ¾謹では、觸鉄性下：無による、ムラについて述べる.

図 2 Aは、セラミック生 ^ト 3(¾»^I¾)みに、 »ί生下; ¾S11»成したもので、これを使って鉄 I'生下層 1 につい τΐ^Τる。図 2Ak¾すように、 it鉄 I生下漏 1 l(¾f $ こ ^ターン 1の j¾¾t^である力生下 ¾811無しにセラミック生^ト上に成さこ。ターン 4で¾^き¾ ^ムラ力 ¾する。 .

図 2Βは、図 2Α©¾1Λ。ターン 1、 4®¾ϋ¥ ^を^¹ άΧ線を用レて S啶しであり、 X軸 «Λ。ター f畐 (mm) し、秦

を示す。な ^6X スポット極ま 0. Ιπ ηφとし、 «fQ ^箱 gを高めている。また、図 2B中、 mt,本，^ る' 生下： t嵋カ审る ¾er®¾iA°ターンであり、図 2A

( ^gA。夕一ン 1に相当する。また白生 1力 ¾レ^"であり、図 2Aでムラ喊る »、°ターン 4に相当する。

図 2Βί すように本翻の »f生下: ¾811がある ±驗、パター Φϊ ^本にわたって;^ ^力られている。一方、 '«1生下扁 11 いき盼では、 ¾gA°ターン 4の) ¾2部ない一方、 ¾Λ°夕一ン 4の師くなっており、 §¾Ι Π 纖ムラ力る。

次に、図を用いて、こうし广ムラ (^^のについ Tl^fる。図 3は、図 2A( ¾1 パターン 1、 4力観していく禾耔を Ιβϋとして示すものである。図 3A、 B、 Cの左側觀生下地 11を衬る働では、インクジェット麵していない）から蘭さ液滴牺示していない）は、図 3Aに示すように、鉄 1生下:地層 11の上〖；してパターン 1の开鄉狨されに伴レンキ中の髓¾¾ ^力 t^t"ると、図 3B、図 3Cとそ »l犬 ¾(呆つたまま、 ¾i^ «¥¾i呆ったままに ¾ϋし、薄くなる。

これは寸し、 '»性下層 11 缄されていない図 (¾側(¾«1？は、図 3Αί すように、性を Τるセラミック生' ~ト上【；^也した纖嘛していない）は、麵 (¾K性のため Κ5 にはじ力中;^墟り± ^る IW狱を示す。そして、 USA。ターン 4の)^カ

こ«、未

-iンキはそで中^^こ弓 ιつ張られるためにと中 Ι¾Γ曰、クラック 12やピンホ一レしていない）力しゃすくなる。また^^ある力このようd* ^ムラ Q¾する ¾SA。ターン 4では、市場から要おれる ΐ¾¾生 ()¾?gfc¾を ^ ることない。

次にインキ中の跌性下： ¾!Β^の吸収を綱する廳こついて、図を用い T W る。図 5、図 6はインキ中の髓 1膨 »性下 ί編に吸収されることでインキがセットする ^：すものである。図 5において、インクジェット g¾ されていない）から! ¾ltさ lfこ赚 8は、 '鉄性下； 1111の上¾ し、訇翁麵 13¾ る。こ、液 8から、知口のように幾分かの凝が鉄 f生地層 11の中に吸収される。図 6A、図 6Bは、 W¥ す。 » fンクジェットでは、滴 ¾8 (g ^していない）は、数千から数秒と、多 ft*力ンクジエツ卜¾© (S ^していない）からされ撫体上では、図 6八【すょぅ【 1«13,»®¾り、戸 i?gの]?^力得られる。この^も、籍稱麵 8から、知口のように »^の藤 1 が跌 I生下漏 11の中に吸収される。こうして、かの滅! 力teさ l ^稱權 8は、 ώ¾^±^ると共；いに"^匕し、図 6Β 【^すよう; ¾¾SA。ターン 1 ¾«る。

Hこよる給、ィンキため、紙中にに吸収される. しかし、本^ るよう ¾¾κ本入り ( ンキで、力丽本自体 orン及収 ί¾ 氐レ給、本，^ るような、鉄 I'生下層を形/^ることで、初め τ^¾ °ターられる. 纏お）

±1纖 (^態 2では、鉄 I生下層 11 ( ^無による、ムラ籠につい Tl½ 明し ¾雄 (WJ3では、 ¾こ^?^ムラを抑えるために、鉄性下: ¾β11とイン間 (ZXI^H ^を用いる:^につい TIM"る。 «^13では、 ' l生下: Hにレポ «¾^¾t給につい T Wる。

拭 »性下漏 11の材料として、（株)^ラレ製のァ: ^ン系のポリビニールアルコール樹脂を用い、これ ¾tfeKに藤し、セラミック生、 ^ト 3の上に、車^^が 0. 5ミクロン【よるように脑しする。こうして、： nン系の験性下漏 ii¾ Tる。次に、廳インキとして、（株)^ラレ製ノ: ン系ポリビニールアルコー旨 ¾ffeKに藤し、更〖； ¾TOノ ^ miノン系の可猫 IJ (グリセリ^、ボリエチレングリコ一を用いと共に

Ni粉を满卩し、ノ:^ン系籠インキ ¾f Tる。作成したノ:^ン系 ¾nインキを、麵のエフソン MM J 510Cプリンターにセットし、 720 dpiの EIT^^ "ドしこの辭を図 4 ¾す。図 4において、プリンターから^^ こセラミック生 ^トはϋた状排出されるため、航ターン 1¾ ?インキ力 WLてしまい、印届仏ラカ ¾しゃすい。鐵 ©Jf織 3で、鉄 I生下層 11の上にタ一ン 1¾§成したところ、インキ^ るムラはしていない。こ t¾ま、ノ: ^ン系インキカァ: ン系鉄 1生下地層 11の上〖^単し Π こ、インキ中のノ: ^ン^と、ァ:^ン I生の鉄性下: t編 11の間で、一種^ Wt T ¾台まり、蒯単したインキ力 Wlるのを防止するためである。

こえ態について、図 4を用レ^:詳しくる。図 4Αί すように、鄉 H本となるセラミック生、 ~ト 3の左半分だナに »f生下 Mil 1»成している。こ (¾^|Τ、インクジェット gg7より、セラミック生、 ~ト3の^ I生下： ¾ϋ11«成さ tlfこ咅盼とされていない音盼に瞒腚タ一ン娜る。図 4B 鉄 I生下：!:嵋 11の上に形成さ lこ »°ターン 1であり、インキカ^ 、のま本 ¾¾tにしても、まったく »ίま胜していない。ムラは姓していない。一方、図 4Cお鉄 I生下 ί嵋 11·救^ ⁵あり、

下る。

»ι生下: nを ¾sインキと同じノ: ^ン ¾ ^した: ¾r、インキ〖»i度に形成さl 賴灘燋 ©¾ϋΛ°ターンを図 4Aのように、雖; ^ΓΌΟ り、あるい離唰体 ¾¾ttotrた TOT？、インクジェッ

図 4 c すように、應インキの自重により、 ¾¾ィンキがパターン m ¾»こり、パターン内に]?^ムラカ^ Tること力 sある。一方、下地を: 7 ン ^成した ±1 r、図 4B〖： ^すように、火態 ©ΙΚΙ ターン: 〖； irrかこり、あるい«n ¾¾ffi;drrた扰態で、インクジェット S i¾A°タ—ン成したでも、インキがパターン ι¾¾ηず、、。ターン内 id ^ムラは胜しない。

本翻では、 '腕生下鹏中に含まれていると、ィン權こ含まれている船を互いに反 j½せるため、鉄性下:!:蠣上に形成し CA。ターンは、 m ^mmt^ ^そのパター狱を度に保つことがきる。つまり、 '鉄 I'生下;]:編の上也したインキはォしては、

も、印刷 JA°ターンあるいはそのけることい。そのため、本月の sst^法ではインクジェット耀し τ?纖を識でき、 ss ©#スペース力坷售ある。また本翻敷を、すことで、各觀¾ °リンタソドを吏った職の敲ィンクジエツトプリンターを用いることで、 ¾m/分から数百 m/^高時においても、各ジェットインキを、その IW ^に要を与えることなく謹させることがきる。更〖翻では、被師脉を irrfeままでも、 ·夕一ンを]?^ムラ無く印刷 ?きるため、印廳膚のを抑えられると共に、 E|¾蟣自体を他の言備の中に購且み ¾6るため、謝蓆匕低コストィ匕クリーン^ "ムィ ¾^¾けより、 S¾¾Ofg iスト化とまり化に漏 sある。

このように、謹インキ卩える材料と、！fc鉄性下漏 11 口える材互いに漏し、

廳インキ衝勒に匕させられる。なおこ赠 tRSには、度は要れず、れしなレ敏の、

としては、： nン系とノ: ン系、： nン系と力チ才ン系、ノ:^ン系と力チ才ン系等があり、こうしま、

とし τϋる。本翻では、ゲ Mt¾¾¾こさせるために、を用いることができることを _amし例えば ^B^Itンノブコ讓の謙されているポリ力ルポ > ^のァ:^ン系^ »Jを用いてインキ ¾ί乍成し、一方の跌性下: ¾¾Μにノ: ^ン系旨を用いた mも、離の跡 ¾fうことができる。 t己 ©ib^讓ま、舰のポリビニールアルコール系りを硼砂と混合さきる «l¾S¾^tc¾ Mt Sと同じと考えられる。ただし、品の i ^、蒙少のように、ナトリウムやホウ職给まれている材 &、 ' mmnrn 題 ^纖るため、本翻の生下漏 11には^]きである。 ^ m ^ ^^目的のためには、 «f麦に歹¾出なレを用いることが望ましい。このような徘働は、 ¾¾¾ι¾±^¾ιられている -m m iw つもので ¾ ば、これらの材匕を行うことである。

鍵としては、少なくとも力ルポシキ惑 (-COOH) こもの力機性の点力、ら被あつ

これら ©yjM raaま、例えば廳インキゃ觀生下:!：嵋のい ~*方にカルボんだ ilfl旨を使い、 »〖チ才ン系ノ:^ン系の ϋ)3^»ι¾ί吏うことで、これらゲ M R 応¾ ^こせる。力ルポ m給んだ攤旨としては、力ルポキシる纖匕 ^¾R— c〇〇Hでベて本翻の目的に使うことがきる。ここで、 R¾^it7j羅である。

こうし广 cMtSは一種 © ^折 (Salt out) と同じようなものと ¾ えられる。本翻 ©t給、ナトリウムアルカリ系、もしくはアルカリ：^0 ) ^ じた ±給、 ί謙 I生ら、 «^¾0f纏になるもあるので、淅出するよくて、と酸 Pi匕像あるいや有 » ある方力望ましい。

なお性下 ¾ιとして、セラミック音こ、導葡をまぜることで、更【¾ 勺を持たせることもできる。たとえばここでォ簾した »1生下: H に用いる音附を、セラミック生シ^ト^誠セラミック音附 ^"る、セラミックスラリー中に励 πしておくことも可肯ある. このように、予めセラミック生、 ~ト^誠セラミック咅附の中に、口口ンキとる材！^ ¾¾卩しておくことで、イン容1生を高めたセラミック生、 ~トを作叙きる。

なお本翻において、ンキま 2ボイズ望ましい。 2ボイズ度の、ンクジェット耀で W Sまる ^ある。またインクジェット鍵 0|§まりやすさを防止するには、ィンキを水やダリコ―リ ¾フ姻'儘るのカ番である力

mw との間 0it MfSを禾 I棚するため、 ±1己のようにインキを灘したとしても、印刷ムラを抑えられ纏燥も可能にできる. 難では、ジェットインキカ觀生下纖単することする tRSにつレて図 7、 8を用い T iWTる。歹! ΤΤ¾Εΐ7ί すように、インキと下漏に予め Κί 生音附を加えている。そしてインキ中の酷附と »1 '生下：!:編中の ^酷 1¾ ^互いに：、により wt ることでインキがセットする。図すように、 ί鶴 8を; f« るインキ中には、予 δ«Ι口され励性き附に相当するド:^ 14を ¾Τる。一方、 '鉄性下: 1¾1 1の中には、予^卩されている fM '藤あるァクセプター 1 5を Τる。図 7®tl^、 H^- 14¾ ^麵 8カァクセプター 1 5 腿生下鹏 1 1の上る。そして、舊滴 1 3の中のド ^14と、生下層 1 1中のァクセプター 1 5が互いに Μ ^し、互いに反応したドラー 1 6、反応したァクセプ夕一 1 7 る。この反応したドナー 1 6、反応したァクセプ夕一 1 7が、インキをゲ M匕させる。なお、図 7〖すように、ゲリ匕した後も载単滴 1 3の中にえ會ド 4^¾¾¾^|のァクセプター 1 5力っている。このように、のド^" 14^K)Sのァクセプターを残しておくことで、図 61¾したように、翱戰麵 1 3の ^(機、量、重さを: t >すことがきる。

次に、本翻でるムラ ί繊の讓について、図を用いる。図 8は、

士のを用いたについ ΤΙ Τるものである。 ^s^raま、図 8ί¾¾すようにインキ中励卩した有と、下; t編に予口しておいた有^ が互いに MfS ゲ W ることでインキがセットする。図 8において、樾^ 漏 1 8のうち、滴 ¾8に含 ¾ ている欄旨 18 ド^ ~14を官倉として含んでいる。また有 »18 bW»性下¾»1 1 に含まれており、ァクセプター 1 5を官謹として含んでいる。： φ«¾ 態 4において、赚 8が鉄性下: ¾ii

編鍵 13 成し、そ (¾ m 3に含まれる糊旨

18 aのド^" 14と、下； t纏 1 1に含まれる有勸 18 bのァクセプター 1 5が互いに、ゲ Mt &Tること ¾る. 龜5)

¾S©«5では、非よ跌材の入ったジェットインキ（以下、非^ fンキと呼と、鉄材の入ったジェットインキ似下、； t ンキと呼ぶ）という、徽 (^ンキを用いる *給につい τΐΜ "る。難<¾15では、一つのの上に、

ンキを用い τ¾ 互腚のパターンをインクジェット^ ¾¾fることを桑り返し、 ^^m^ - ることけよる。特翻では、非^ rンキとンキに、互い〖性をる音附（例ば、ド^ "とァクセプター）を加てくことで、インキを車^さくとも、インキ力することでゲ t るため、互い〖；^じり合うことなぐまたダレたり、滲んだりすることなく、戸旋の 3

誠によつて、前言ンキより碰さこ音陽鉄、 ί る。一方、 3 腿に含まれる、 ^ ンキ中の非脇のまま残り、鎌され ?m0m^ -^_a

図 9は、ジェットインキに跡'醅附を加え、

図 9におレて、下逝鶴 1 9は、纖麦に; ί鉄 1生下鹏 l l ¾ff る。インクジェット鍵艇していない）より ί»さ^ t漏 8¾« して一ン 1 ¾¾ ^る。 »こインクジェット装置より «$ こ、下職 HI 9騰単して生下:!:嵋 1 る。 ^ 綱後に、液 usと下地鶴 1 9力ることにより、本^ るゲ ι^δ^ιτこめ、互い【 °タ一ン！ ¾¾觀こと力い。またこうしてゲリ W匕し广A°夕一ンの上に、図すように、更 ifしいパターンで、滴 ¾8と下避街 ¾ 1 9をインクジェット鍵 ®¾していない）で形ることで、

us .

«されることで、滴 ^成さ^盼が 3^fil® 本としり、下地鶴 1 9 成さこ咅！ ^お鉄する。こうして、戸腚の 3 難を織できる。特に、本 ¾^は、 ' m 前まで、 '膨生下漏 1 1力猶才となって «Ιίίの 3 麵本鵜できる。あるいは、 3 續お鉄 1生下層中の中〖まこ ra^tきる。このため、ょり»^繊田な刺犬の 3^ϊβΦ あっても、寸?皿を!^ことなく、 f^Sg^^でる。また 3 冓遄本を滅した it &、 '^^Ηこよっては、 1 0%から 5 0%禾艘、ることがある。その i給、その辆醇に合て、離 3^£CADパターンい。锡;^翻では、等ま使わずこ、 i»fンクジェットで 3^¾ϋ§ίΦ¾«Τきるため、 3^¾CADの "^去る、をき、短¾¾^«1齡聽槪淑きる。なお、鉄 1'生下;！:編に、 '膽性 ©{氐レヰ才料、例えばアルミジルコニァラミック音附を織口してくことで、

«したりすることを防ぐことでさる。鍾 (^鐘 6では、互いに ©a生をるインキに、互い〖よる非鉄材を入れこれを用いて一つのの上に、 Η»Ϊ¾Λ°ターンをインクジェット " m ることを Mm桑り返し、 3次 j zj ,互い wンキに性をる音附を加えておくことで、インキを草燥さ¾¾くとも、互いにインキカじり合うことなぐまたダレたり、滲んだりすることなく、あるいはゲル jの 3^¾¾ί本きる。そして、こう n城された、 3編腿本を飄 'w ることによって、嫌職る非鉄橄なる、 3 カ嫩きる。

図 10は、

図 10〖すように、インクジェットで、セラミックインキ（g ^していない）力臭にセラミック 2 0、電極インキしていない）力 mi?麦に β2 ΐ、ビアインキしていない）力 ¾f菱にビァ 2 2 ¾?铖される。こうし τ ^成さ; こ、 3 觸ま、次 ; m¾ ^舰され外部電極成され H®W0l¾¾¾fl¾ ^る。な »¾^16では、セラミックインキ^ g インキ、ヒアイン^^ いにド:^またはァクセプターを猶卩しておく。このようにして、着

^o fンキ wt^"ることにつて、様々なインキカじり合うことなぐ求める日本ること力さる。

なお、セラミック 2 0を？ ϋるセラミックインキとしては、ガラス、 ¾f*.碰生セラミックあっても、„ さえある ^t^mr作ることが可倉^ある。

する齢に使う、麵爆才についる。： Φ¾¾ Tは、電口ンキにド^"、鎖生下漏にァクセプタ一を鋤る。ドとァクセプターいに贿生を射るある。本¾^ま、ド ¾^ϋ¾ί¾口 rrfンキ力ァクセプター生下腦 ¾t ると陣寺に、ド:ナ一とァクセプタ一カ« ^るため、 ^ンキのダレカ«：される。なお、

^^ある力 l|i¾Srfン^ ¾こァクセプ夕一、性下; ¾8にド ^力给まれていても、実鄭勺に同じダレ防 ιί¾¾を "る。：しゃすいように、プリンタ" Λッドから嚇されるィンキに含まれる刷'麵をド、そ職される側に含まれる贿をァクセプ夕一と称している。難 ®«8では、

塩析する咅附を使う場合につい T^Jfる.

、生下鹏として、： nン系の PVA爾 t¾^、纖しておき、ァ：! ^ン系の性下: ¾®としておく。具には PVAにカルボンを付【こもので、クラから貝冓入できる。また、 ¾Sインキとしては、戸旋を、ノ:^ ^カチオン系の働劇を用いて作 ^ 次に、鎌己: nン系の跌性下: t編の上に、インクジェットを用いて、 ¾sインキを戸旋のパターンに形^ る。癒インキ力 mt ると睛に、下地の: nン旨と跡し、インキカリ wはる。この給、： nン系の PVA7膽夜は、 tfeKioogに、 im の： Πン系 P VAを 1 g力 50 g ©tffl 藤したものを使うことがきる。 1 場合、樾識夜の氐すぎて必要? ^辱らよ ^^ある。また、 50gJ¾±©^ 欄滴夜鄉犒くなりすき、脑しにくい。なお、、鉄 I生下：!:艢を 0. 1ミクロン以下と薄くしていった： ¾^、あるい «¾gインキのを 10ミクロンと、厚くした： ¾ §¾ 的に鉄 1生下層に含まれている: 旨沙なくなり、癒インキとの性力する^^ある。こうした； t給、ァ: ン系の鉄 I生下地中 ί; ^難を加えておくことで、ゲリ wtRisを^ ftrる。例えば、 ι ι 00 c cに、 τΐ»:ηン系の PVAを 1~40 g 藤し、更にクェ鍵を 0. 1〜： LOgの藤したものを、脑、草^することで I生下«とすること力さる。としては、

■酉體、シユウ酸、ク: ¾ を用いること力 rる。これら c f«を単 ,もしく〖ま他の I' 旨と ¾み^ wることで、 ι¾«δを禾固でさる。こうした■ 酸を、 0. lg〜： LOgの麵で働るの力ある。なお、は 100以 ±^望ましい。 o om^ ^, '鉄性下翻に励口した *給、自然驟して無くなること力 sある。なお： nン系 PVATK ^ ^：ォして、をカロえると、かえってァニ才ン系 PVA^ゲ匕してしまうことがある。そのため、驗 I生膽 1侧旨 ^しては、體 I生 (¾«を力 πえること力望ましい。 « は、官倉^ «Ιτ^ ^されており、より鮮られる。

なお： Πン系の材料としては、 ΝΗ2- ΟΗ—、 C03一一、 HC03- CH3CO 2— ^肯んでいるものから ¾Sくこと力壁ましい。 S—一や HS—、 HS04—ゃ羅系 (％¾誦ま、に赠しゃすく、イン^ 性を高められるため、ィン «¾卿として常に薪; ¾¾:ものである。ただ、こうした材： t給、鋤隱哆すぎると、細寺に炉¾»たり、謙 I生を損なう^侑るので、 ¾gインキ ioog【 ^ しては、 lg未満卬えること力望ましい。

なお鉄 1生下: として、フ辦1 '通旨を用いる：ポリビニールァセターリ«旨、ポリビエールアルコ一 J劇旨、メ^ Wr)レロース翻旨、力ルポキシメチリ ½レロース翻旨、ヒドロキシプロピ! ス翻旨、アクリル翻^ ¾うこと力さる。これら «旨をジェットインキもしく ί激 I生下地のどちらカ德しておき、残さ ifこ一方に加えておくことで、これら t¾¾¾こせる。

特に、ニッケリ^^ォ料をカルボ系の測イン ^(匕した： t驗、あがつたインキカ鹱【よるため、ニッケル力 Wオンとして溶け出して、青腿の夜（ニッケルイオン） ¾«Τるある。イン^ pHが 3より大き、溶ニッケ妙なぐ特に。無い力 pHが 3以下（特に pH2以 ) ^¾ると、ニッケ大きくなりすぎ、例え^!ッケルを |¾癒とした »feラミックコ ^ t^|#|'生を落としてしまうことが、ある。

難赠、9では、ァクセプタ一とド且^ ·で、ゲ ^こ附を使うについる。

こうしたゲとして、跌 I生下: t嵋とジエツトインキの PHCD いを禾佣することがきる。例えば一方を PH7未満 ¾¾视片方を pH7より大きレ德として、

を用いること力 τきる。酸隱績 ^^1'顯小さレ^^、ゲ ¾Εこらず) 性のままである: ある力

o o O Lと大きレ給、酸-腿による中和 »こよって、そ fegの麵^！牴くなるため、フロしきれず 1こ、肿にそ ©^|¾ ルのよう i 斤出することがある。なお、インキや跌 (生下働獺纖 \ あるいは中は、謹の _PH計を使うことで額に分析できる。インキ自体 ¾ii«tiにセットし、インキ中の ί維子を ¾ ^せて作成し^ 夜の p脚、啶しても良い。ま,鉄性下鹏の ρΗ¾ ^るには、 '騰生下鹏 Κ中に纖し、遠隱し、作成し,J登夜の ρ雄^ い。また得ら i J登纏じて鸛宿しても良い。

，赌らは、鉄性下漏とジェットイン Φ©ρΗ(¾ίいは 0. 5 h ましくは I ) あること力望ましいことを础し ρΗ(^、ο· 5 L ま、少なくとも 00 0 L望ましく〖*乃 »¾Uiの 1¾?材»* ^、

： »¾1いで、ゲ雄こすことが可ある。

( pwmi 0)

mi omァクセプターとド:^ t¾a ^で、ィ t M)¾¾ こ^附う: ¾についる。

漏生 ©¾gインキはしては、酸 f生や中 ('生の生下層

禾拥できる。例えば應インキ中に、アミノ¾¾衬る纖 i カチオン系を混合して使うことで、驢 1生 ©®sインキ ¾m ^きる. またこうしたインキに、 DMF (ジメチルホルムアミド) 種ァミン系 (Mf生の 7嫩 'ί¾«!ίを加えることで、イン生を改 "ると共に、 »ι生下層との^ 生を高めることがきる。

次に、職才料として、アミンを用いた例につい τ#しく «rる. ¾sインキや鉄性下漏のい ¾ 方に、ァミン 1アミンは RNH2、第 2アミンは R2NH、第 3アミンは R3Nで、本，はどの «のァミンであってもる.

系やアミド（本は、第 1アミド、第 2アミド、第 3アミドのい Lであつ ΤΤも）系であつても |¾¾ゲ：; t¾)¾^SJ倉ある。あるいはアミノアルコール（アルコール ί生の〇H¾^3、アミ ^^あ; ¾、本麵の用途にる）であっても、にゲ wtRir河食ある。例えば、エタノ一ルァミンの i給、 7 性であるため、鉄 I生下漏のいいても良い。なンキや鉄 f生下 i握のどちらを驢性にしても、ゲ ^ を起こすことは可畲ある力 Ι Πの: でも、 pHは 1 2以" Bこすること力壁ましい。 ρΗ¾、1 2より大きな; &、 ί嫩ぃによって « ^^を腐食してしまう « ^ある。

m i im ァクセプターとド^" 且^:で、タンパク質 <«KSを使う土給につい TIM "る。

本■では、タンパク質のを使うこともでさる。こうしたは、 aM ^m 化されているものである。本翻 ©t給、タンパク質としては、アルブミン、グロブリ^ 0単ンパク質や、ゼラチ ^ペプトン、あるいはケラチン、コラ" ^を使うこともでさる。このような、タンパク質の^ で、様々なもの力^ f面に入手できると共に、樹本への 1生に優 irこもあるいはインキ中のパインタ^^として優 iこものが人手できる。 11¾ インキ中にはタンパクを混合し、 '賊下層中にダルコ »0»lJを配合すると、インキと下¾8力 « τΤることにより e^ifi¹する。

更に、蹄として〖謝 b^¾¾、体跡 (^つであるを使うことがきる。こま、 ώ»(¾5¾ώ^^ ¾ 〖:¾r る抗体纏する？^である. また、本翻のあえてインキ中舊求を； Wよくとも、合細 ϋ¾子などまた灘をさせたもの、 W¾S¾¾¾ !M生を胁すことで、であっても、本翻の用途に使うことがきる。こうした材糾ま、

入手できると共に、樹本麵への «性に優こも ω =、あるレはインキ中のバインタとして優 llfこものが入手できる。

謹 (^纖 1 2では、ァクセプタ—とド^ ¾_ で、脑を用いる ί駘につい XI溯する。

また、ポリビニーリ^ ©フ雄' 1棚旨を加こインキを、ゲリ匕させるために、あらかじめ、焼失性下地冒 1 Ι

セト^を力 π ておくこと fcでる。こうして、 *^'i* ンキ力 fl½7j¾it¾ ^ま; ηι生下漏の上ると購に、癒インキ内の水分力鉄され 7j 口していたインキ形礎附の -^ 析出したり徵占したりするため、織也したインキ «I犬を辯度に保つことがきる。なお、月したように、本翻 j m る、敝 1生下漏と籠インキの應ま、ゲリ匕もしく昇カ胖えい。従って、 ¾sイン^Jこ、 imo 鉄性下:!:編に麵の酢を用いても良い。 ~ ¾勺に知られるように、牛瞻を^ fると、牛 ¾ はる。この： fc ま、牛乳中 ¾1^されてい ¾¾j ¾)¾ ^皮壊さ inめであるカ本 ¾B 1?はこのようなエマ Jレジョン使うこと力さる。

mi 3では、 7 'ι«旨 ©^りに、フ辦性で無旨を水中に乳化させて用いる場合につい »Τる。例えば、ポリビニールブチラ— ;1 0τΚ^生で無レ襴旨を、乳ィ ij繊って、エマリレジョン化して、 7中に乳化したもの力麵されている。こうしたエマレジョンの場合、義によって、ノ: ^ン系ゃカチオン系、 nン系とに作り分けられる。また、こうして ί铖さ^こエマジョン性 mぃを禾することで、：ゲ 1/滅 ¾ ^こすことかきる。例えばノ ^ン系のエマルジョンと、： nン系のエマレジョンを混ぜると、エマジョン皮燥 s起こり、搠旨がフ應钟斤出してくる。またこうしたゲ Μ匕もしくは析 m®aま、例えばノ:^ ン系のエマリレジョンに、 ^有 ¾ あるいは： nン系ゃ力チオン系の續職を加えることでも ¾ る。

そのため、インキや生下: ¾H方に、 ±1己のエマリレジョンを加えておき、翻 ±|B マルジヨンと^ る材料を加えておくことで、コロイド激夜鳴吉あるい

しする。

f , を使うことで、インクジエツトこインキ犬を離齒 tnrきる。

なおラテックス翻旨、あるい《マソレジヨン翻旨を、 »f生下； Wl l ^いる: t^、それら (^立 ¾ίま、 5ミクロン以下（ましくは 2ミクロン以 Έ)力望ましい。； ί¾¾^5ミクロンのエマジョ子を職ィンキに用レ給、プリン夕ッドをやすく、鉄 1生下 ¾ に ®口した^^ H生下: ¾βのムラ ( ^Ι^Ηί;^よりやすいため、には^!きである。 •Kthのように、 I生で無レ^ ISg あっても、乳イ^！としてポリビニールアルコーリフ應 '1«旨¾¾(1^!1 (もしくはとして用いて、エマジョンィることで、本月に用いること力さる。また乳储 ijとして、カルポキシン系の材料を用いることで、ァニオン系のエマジョン翩旨排 J ^きる。またこうして ί铖したァン系のエマジョ #)fl旨は、カチオン系の測^ W¾や、カチオン系のエマジョン、あるレはノ:^ン系の搠旨と ί«Τることで、一種^ をさせられる。

またエマジョン鞭うことで、インキや願生下鹏において、有醫

量を減らせるため、において、酷^ 勺けることがなぐで、

慮した衡乍りを難できる。

とァクセプタ一として、 si レ ¾ί吏うについ ¾ Wる。

あるいはキ HF嫩ど

3¾»ナによるゲルである。こしたゲ服ィォ驗、 ρΗ も数させることがきる。あるいは、 ^^ラテンのフ膽夜««を " fることでゲ匕し、 ffiを上げることでゾる力このようなゲリ l^& ち、本の用途に禾 TOすることカ^¾る。

また、 Tfs¾したように、

とでも、ポリイオンコンプレックスゲルと嚷 #1るゲルきる。こうしたゲリ μま、灘の纖ィォ鍵、 pH、ポリマ Ηϊ1¾¾どさまざまな翻けるこれらのパラメ —ター ¾¾ί ることで、より凝寿 m¾3 开續呆てる ί誦を ss rrきる。例えばポリカチオンとポリア:^ ンを、インキと生下; t編の中に夫々 1： 1の比になるよう【口えてくことで、 ¾t也したインキ中で、中性^ルカ？れる。

更に、ポリアクリ ,どのポリ力ルポ ^、ポリスチレンスルホどリマ一を、アルカリ d^lSと!^させることでもゲルきる。こうし齢は、鍋イオンと歸立子がしているので ^ ょくて、フ ] C オン ^Μ ¹缄されているため、簡単【めるインキルる。なおこれらの威の:！^でも、ポリマー (¾ ¾^lt、

ることで、それぞれの用途にマッチしたインキット機をことがきる。

また、

カラナ^^ wま、そのへリックス形成によるゾ〕レーゲルある。この士驗、ンキをゼラチ應ィ械しておき、力瞧した伏 in?インクジェット^^ら嚇寸し、これをした ¾ΡΙ 本のることでも、インキット状態をことがきる。ゼラチンの i駘、 2 5°C付近で、ソレ—ゲリ赚雄こしゃすいため、難 K ある。

カルシウムィォ («5口によつてゲルを作りやすいため、インキか願生下漏か、どちらかにこうし;^糖類を、則にカノレンゥムイオ^を加えておくことで、それぞれの用途にマッチングしたインキット状態を ¾ことがきる。カリレンゥムの場合、 '續菱も、 maに要纖を与える恐少ない。また、 ^^ァガロース等棚できる。

なにおいて、ゲヒとは、イン TO»¾ STしたすものであり、例えば、

« ^fラチン、卵白のようにその 1¾|¾こ藤 1|¾、カ栘量に含まれていても ¾Λら差し效ない。赫搬應くなるまでの間、そ犬 ¾{呆てるだ繊職い。

また、の^るの水素^によっても、こうしたゲリ Wb^可肯ある。例えば、ポリアクリル酸、ポリアリルァミン、ポリビニールアルコープロトン Jマーと、ポリエチレングリコーノ、ボリビニールピロリド ^プロトン受容リマ一 ^によつても、ゲル ¾JF 5きる。このような、敲系ルあるいはコンプレックスを用いる: t鈴、プロトン '館倉藤とプロトン受容 1'館倉¾¾»匕をほぼ 1： 1と謹しておくことで、ゲきる。また、必要 dじて、ポリマー n >f醵、

ことで、るインキ (7 feット腦きる。

また、ポリ力ルポ mポリオ一ル、ポリアミ ^ gi本形成可倉 g¾a位子を佴鎖に射る高 mom^, »nイオンの满 πによってゲ坷倉^?ある。例えば、ポリビニールアルコ ^酉 W ^擴 S¾鉄 I生下層として、この上に NH 3 ¾ ^ こ ¾?§K¾rfンキ ¾¾t也させると、攀也したインキ酒に Mt る。あるいは、ァリぺクチン、こんにやくマ>^" ©ハロィドコロイドに、カリレンゥムィォ> ©二価イオンを跳させると、ゲルを形) ^きる。またこうしたゲルの：纏に応じて EDTA (エチレンジァミン麵乍醱など ( ^i ^ト剤を加えて、カレンゥムイオンを ι^τることで、再度力 M匕させられる。このような、ゲ! /ί匕-ソ： J t Sを自由にコントロールすることで、各 «?¾?ロ(«^法を、用舰難きる。

また、 ¾の ί«ΐί^フ Mt^iiとして使われている、多麵サンタンガムも本用途にる。またヒアルロもその ρ¾κ性の高さから、本用途に^:る。また、多讓のガードランも、それ自很お]に¾^あるが 5 4°Cで W匕

本用途に歡る。このように、 ^系の ¾ 例えばデンプ^^、カラ^ナン、ジエラ m その水素糸給によるゲ匕 (特にこよるゲ扁、ァ m、ぺクチン、力ルポキシメチレロース、こんにやくマンのは (¾)1イオン口によるゲ M匕メチ JH レロースゃヒドロキシプロヒ W レロ一スの i給作用によるゲノ M匕（¾瞧等によるゲ W 、例えばヒドロキシェチリ！/ ¾レロースに^ *6、 1 2、 1 6のァ蔵

ITTることでゲこせる)、キサンタンガム、ヒアフレ π «のにるゲリ匕ガ一ドランの i^rカこよる Wt^あり、こうし f 0Sを本翻に使うことがきる。また、ヒアルロ ¾(hyaluronic acid)は、国内 fb|&ロロメーカ一、メ一力一から、発勝於翻、ら ί±®こよつさこものが入¾1¾る。

更に、糸财ムッや、サニタリーナプキン、細 I» ( キンケア)、斗（ヘア.ケ 7) 親されているさまざまな材料を用いることができる。また、敲謹！！冰中に分散している立子を βさせる «¾ΙΚポリマー）を生 ¾ ^いることで、その上也したインキ中に含まれている^ s«iiif^®»立子を «fw; ることでインッ卜が可能になる。このよう途には、ノィ才ン ·ア^ンfe リマ一、カチオン fe^リマー、両 I' リマさまざまなものか n¾されているため、それぞれの纖 iosじて、本翻の用途に使うことがきる。

なお本いるジェットインキは、その中に^ »、 mi , ガラセラミック粉、フェライト粉、 mmrnn 一を in»% L8 ogM%以下含んでいることが望ましい。こうし裤が 1疆％未満誠しても戸旋辱らいある。ま; ¾ ^本 (^補ま 8 あると、ジェットプリンターの中でインキ力ること力 sある。またこうしたま 0. 0 0 1 m¾ :1 0 m¾下が望ましい.

0. O O l m^の： t給、樹树觸 S小さくなりすぎて、コスト高になると共に、

圏辱ら ^^ある。 ^m 2 μ,π& ^ ジェットプリンタ一 ι^ ¾κ本 , «し、ジェットプリンタ一力ってしまう場^^ある。またこうしたジェットインキ

(^披は 2ボイズ以下力望ましい。 2. 5ボイズ: あると、ジェットプリンタ一から Ofンキ ®t¾出しカ權になると共に、にばらつるある。このように、噴务懒にばらっ猶した i駘、ネ膽牀上で糧戯，るため、離 J¾¾A。ターンをインクジエツ卜で淑きなくなる。

また、本翻で^ るド^^アクセプ夕一となる菌才料もしくルポ、力ルポキシ J アミ諶をる有 ί爵才繩ま、インキ中もしく鉄 I生下地中に、 0. 0 1

0. o igft%未満の i

ト漏寻ら娜河能 (' ある。

ま广いの pH(¾tいで跡させる: t給、 pK いは 0. 5 tあることが望ましい. pH(¾^0. 3未満の ί 、载稱菱にゲ匕しなレ^^ がある。

なお、本翻で^ Τるゲは、徽のジェットインキあるいはジェットインキと翻生下腿あるいはジェットインキと漏 I請曰する職である力ゲル自觸尭成可倉^^ » あること力望ましい。 Tdc ±¾ϋしたようにジェットインキや I生下漏中に含まれている鍋葡、あるいはこれら (7^)1ィォ ^ 蒯鞭に他 (^餅勿としてゲ匕させることも可肯^?ある。産業上の利用可能性本発明は、セラミックダリーシートや、それらの積層体、あるいは未焼成セラミック部材等の未焼成のセラミック基材の上に、焼失性下地層を形成するものであり、この焼失性下地層層によりインクジェットのように低粘度なィンキに対する、未焼成セラミック部材側のインキ受容性が改善され、滲みやダレ、厚みムラ等の発生を防止できる。これにより、高精度なパターンをインクジェットで形成できるようになる。またこの焼失性下地層は、電子部品の製造途中にある焼成ェ程において焼失されるものであり、電子部品の信頼性への悪影響はない。また、この工程を複数回繰り返すことで、複雑な形状の三次元構造体であっても、容易に作成できる。

Claims

請求の範囲

1. 未焼成セラミック基材表面をィンキ受容性にする表面改質工程と、

エツト法を用い前記未焼成セラミック基材表面にインキを印字する印字工程と、印字された前記未焼成セラミック基材の焼成工程とを有する電子部品の製造方法。

2. 前記表面改質工程が、前記未焼成セラミック基材上に有機物を含むインキ受容性下地層を形成する下地層形成工程を有し、前記焼成工程で、前記下地層に含まれる有機物が焼失するものである請求項 1記載の電子部品の製造方法。

3. 前記印字工程が、前記未焼成セラミック基材表面に 0. 01 111以上20 / m以下の下地層を形成する工程であり、前記焼成工程が、 30 CTC以上で行われ、前記下地層に含まれる有機物が焼失する工程である請求項 2記載の電子部品の製造方法。

4. 前記印字工程が、粘度 2ホ°イス'以下のインキを用いて印字するものである請求項 1〜 3記載の電子部品の製造方法。

5. 前記印字工程が、粒径 001 ^ m以上 10 /m以下の粉体を 1重量％以上 80重量％以下含むインキを用いて印字するものである請求項 1〜 3記載の電子部品の製造方法。

6. 前記印字工程が、印字されたインキの粘度上昇を伴うものである請求項 1〜 3記載の電子部品の製造方法。

7. 前記粘度の上昇が、溶剤吸収性を有する下地層と溶剤を含むインキの接触時の、前記下地層への前記溶剤の吸収によるものである請求項 6記載の電子部品の製造方法。

8. 前記粘度の上昇が、前記下地層と前記インキの接触により発生する前記インキのゲル化によるものである請求項 6記載の電子部品の製造方法。

9. 前記粘度の上昇が、前記下地層または前記インキの何れか一方にカルポキシル基を含む有機物を有し、前記下地層と前記ィンキが接触して起きるゲル化によるものである請求項 6記載の電子部品の製造方法。

10. 前記粘度の上昇が、前記下地層または前記インキの何れか一方にアミノ基またはアミド基を含む有機物を有し、前記下地層と前記インキが接触して起きるゲル化によるものである請求項 6記載の電子部品の製造方法。

11. 前記粘度の上昇が、前記下地層の pHと前記インキの pHとの差を 0. 5 以上にすることにより、前記下地層と前記インキが接触して起きるゲルィヒによるものである請求項 6記載の電子部品の製造方法。

12. 前記粘度の上昇が、前記下地層がタンパク質凝固剤を有し、前記インキがタンパク質を有することにより、前記下地層と前記ィンキが接触して起きる反応によるものである請求項 6記載の電子部品の製造方法。

13. 更に、 0. 001以上 10 m以下の少なくとも金属粉，セラミック粉，磁性粉，ガラス粉の内一種類以上の粉体を 1重量％以上で 80重量％以下含む粘度 2ボイズ以下の前記ィンキを調製するィンキ調製工程を有する請求項 1または 2記載の電子部品の製造方法。

14. 更に 0. 01重量％以上のゲルを形成する有機物を混合する前記インキ調製工程を有する請求項 1 3記載の電子部品の製造方法。

1 5 . ゲルを形成する有機物として、（a)有機酸、（b)多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲルィヒ剤、（c)ゲル化反応を起すタンパク質、（d)アミノ基もしくは力ルポキシル基を含む有機材料のうち何れか一つを混合する前記ィンキ調製工程を有する請求項 1 4記載の電子部品の製造方法。

1 6 . 前記下地層形成工程が、下地層中にゲルを形成する有機物を 0 . 0 1重量％以上含むように作成する工程である請求項 2記載の電子部品の製造方法。

1 7 . ゲルを形成する有機物として、（a)有機酸、（b)多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲル化剤、（c)ゲル化反応を起すタンパク質、（d)アミノ基もしくは力ルポキシル基を含む有機材料のうち何れか一つを混合する前記ィンキ調製工程を有する請求項 1 6記載の電子部品の製造方法。

1 8 . 前記表面改質工程が、成分中にゲルを形成する有機物を 0 . 0 1重量％以上含む未焼成セラミックを用いて未焼成セラミック基材を形成する工程である請求項 1記載の電子部品の製造方法。

1 9 . ゲルを形成する有機物として、（a)有機酸、（b)多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲル化剤、（c)ゲル化反応を起すタンパク質、（d)アミノ基もしくは力ルポキシル基を含む有機材料のうち何れか一つを混合する前記ィンキ調製工程を有する請求項 1 8記載の電子部品の製造方法。

2 0 . 前記印字工程の後に更に、複数の印字された未焼成セラミック基材を積層する積層工程と、前記積層工程の後に前記未焼成セラミック基材積層体を所定形状に切断する切断工程と、焼成工程の後に更に外部電極を形成する電極形成工程を有する請求項 1または 2記載の電子部品の製造方法。

21. 前記下地層形成工程が、前記インキが印字される面積よりも広い面積に前記下地層を形成する工程である請求項 2記載の電子部品の製造方法。

22. 前記印字工程の後に更に、 1回以上の印字工程を有し、互いに隣り合うィンキ同士が、接触すると反応してゲルを形成する 2種類以上の異なった有機物を夫々含むものである請求項 1または 2記載の電子部品の製造方法。

23. 前記複数の印字工程が、接触すると反応してゲルを形成する 2種類以上の異なった有機物を夫々含む 2種類のインキを交互に積層する工程である請求項 2 記載の電子部品の製造方法。

24. 前記複数の印字工程が、被印刷体上に、所定の 3次元構造物形成する工程であり、更に前記 3次元構造物を焼成する焼成工程を有する請求項 22または 2 3記載の電子部品の製造方法。

25. 粒径 0. 001 xm以上 10 m以下の金属粉体もしくは酸化物粉体を 1 重量％以上 80重量％以下と、有機物添加成分を 0. 01重量％以上含むインキで、かつ粘度が 2ボイズ以下のインキ。

26. 前記有機物添加成分が、反応によりインキの粘度を上昇させる材料である請求項 25記載のインキ。

27. 前記有機物添加成分が、ゲルを形成する材料である請求項 25記載のインキ。

28. 前記有機物添加成分が力ルポキシル基またはアミンを含む有機物である請求項 25記載のインキ。

29. pHを 3〜12とする請求項 25〜28記載のインキ。

30. 表面に厚み 20 m以下の有機物を含む下地層を有する未焼成セラミック基材であり、前記有機物が、 300°C以上での焼成により焼失するものである未焼成セラミック基材。

31. 前記下地層が、粒径 0. 001 m以上 10 β m以下の金属粉体もしくは酸化物粉体を 1重量％以上 80重量％以下含む層である請求項 30記載の未焼成セラミック基材。

32. 前記下地層が、更に有機カルボン酸を 0. 01重量％以上含む層である請求項 30記載の未焼成セラミック基材。

33. インキ中に含まれる有機物添加成分と反応してゲル化を起す成分を、 0. 01重量％以上含み、前記成分が、 300°C以上での焼成により焼失するものである未焼成セラミック基材。

34. インキ中に含まれる有機物添加成分と反応してゲル化を起す成分を、 0. 01重量％以上含んでおり、かつ、 300°C以上での焼成により焼失する有機物を有するものである下地層。

35. 粒径 0. 001 xm以上 10 zm以下の金属粉体もしくは酸ィ匕物粉体を 1 重量％以上 80重量％以下含む材料からなり、厚さが 20 以下である請求項 34記載の下地層。

36. 焼成により焼失する有機材料を 0. 1重量％以上含んでいる請求項 34記載の下地層。