WO2002018495A1

WO2002018495A1 - Composition de resine, objet moule fabrique a partir d'une telle composition et utilisation correspondante

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Publication number: WO2002018495A1
Application number: PCT/JP2001/007405
Authority: WO
Inventors: Akiyoshi Kawaguchi; Yoshiaki Ishii; Hideyuki Tsutsumi; Tomohiro Tanaka; Minoru Takenaka; Akiyoshi Inubushi
Original assignee: Otsuka Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2000-08-29
Filing date: 2001-08-29
Publication date: 2002-03-07
Also published as: KR20030026353A; CA2420843A1; EP1314760A4; US20030181560A1; EP1314760A1

Description

明細書

樹脂組成物、その成形体及びその用途技術分野

本発明は、通信用機器、自動車用機器等の産業用機器に使用される電気，電子部品や機械部品を成形したり、封止したりする場合等に使用される樹脂組成物、その成形体及びその用途としてのプリント配線板用基材フィルムに関する。背景技術

プラスチックスに各種無機フィラ一を配合したプラスチックス組成物は、重要な工業用複合材料として多岐にわたって利用されている。

近年、無機フィラーの形状制御技術の急速な進展が、複合化、コンポジット化のためのポリマープロセッシング技術の進展と相まって、高機能な複合材料の開が可能となってきている。特に、無機フィラーの形状制御技術は、ポリマ一ァロイやナノコンポジット等の技術と共に、極めて重要なプラスチックスの改質技術及び複合化技術として再認識されるようになってきた。

一般に、無機フィラー配合プラスチックス組成物の機械的特性に及ぼす無機フイラ一の因子としては、（1)フイラ一の形状、（2)フィラーの粒子径、（3)フィラーの表面特性、（4)組成物中での分散状態（モルフォロジ一）、（5)プラスチックとフィラーの界面での相互作用等が挙げられる。中でも無機フィラーの形状が、無機フイラ一配合プラスチック組成物の機械的特性に大きな影響を与えることは良く知られている。

無機フイラ一は、その使用目的に応じて、無機フィラー固有の特性（電気 ·電子的性質、熱伝導性、難燃性、耐摩耗性等）、形状等を考慮して、選択される。例えば、無機フィラー固有の特性を考慮したプラスチック組成物として、耐熱性熱可塑性樹脂に常温で溶液状のポリイミド系樹脂及び高熱伝導性無機フィラーを配合してなる高熱伝導性樹脂組成物（特開平 3— 2 8 7 6 6 8号公報）、ェポキシ樹脂に熱伝導性フィラーとして良く知られる窒化ホウ素を配合してなる回路基板用樹脂組成物（特開 2 0 0 0— 2 2 2 8 9号公報）等が開示されている。これらの組成物は、熱伝導性フイラ一として公知の窒化ホウ素、窒化アルミ二ゥム、酸化マグネシウム等を樹脂組成物全量に対し、 1 0〜7 5体積％配合して、目的とする熱伝導性を付与するものである。これら無機フィラーの配合量が多いほど、その無機フィラーの固有の特性を樹脂組成物に付与することができる。しかし、無機フイラ一固有の特性を考慮したのみでは、プラスチック組成物として、十分な機械的特性を得ることは困難である。

' また、無機フィラーの形状としては、微粒子、球状粒子、繊維状粒子、鱗片状 (フレーク状）粒子等が知られており、形状の選択は、プラスチック組成物の機械的特性を制御するのに重要である。

無機フィラーの形状を考慮したプラスチック組成物として、耐熱性樹脂に、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、 J3—ウォラストナイト等の繊維状フイラ一あるいは天然マイ力、合成マイ力、タルク等の鱗片状フイラ一等の強化フィラーを、組成物中に 5〜 7 0重量％程度配合した樹脂組成物が広く知られている。

前者の繊維状フイラ一は樹脂組成物の剛性向上、荷重たわみ温度向上、成形収縮率の低下等に著しい効果があるが、その一方で、配合量を増加するに従って、 I Z OD衝撃性、伸び特性等が大幅に低下し、割れ等が発生しやすくなる。繊維状フイラ一の場合には、異方性が発現して、成形体の寸法安定性が低下するという欠点もある。また、後者の鱗片状フイラ一は、配合量を増加することによって成形収縮率を低下させることはできるが、やはり、 I Z OD衝撃性、伸び特性等が大幅に低下し、割れ等が発生しやすくなる。 .

また、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、マイ力等の酸化物系無機フィラーでは、空気中の水分との相互作用でフィラーの表面に水酸基を生じて、プラスチックとの混練時に、プラスチックを加水分解等により解重合し、樹脂組成物の物性を低下させるという問題点があつた。

また、通信用機器、自動車用機器等の産業用機器に使用される電気 ·電子部品や機械部品は、耐熱性が高く、線膨張係数が低く、かつ機械的強度が高くて、柔軟である（即ち曲げたわみや引張伸びが大きい）という機械的性質を備えていることが要望されている。上記線膨張係数は樹脂組成物から成形体を製造する際の成形収縮率と相関性があり、成形収縮率が 0 . 3 0 %以下であれば、その線膨張係数を 2 O X 1 0— ⁶ZK以下にすることができる。また、樹脂組成物の成形体の曲げたわみが 3 . 6 %以上でかつ引張伸びが 4 . 3 %以上であれば、当該組成物を電気 ·電子部品等の成形材料や封止材料として使用できる。

従って、これらの成形収縮率、曲げたわみ及び引張伸びの各数値を達成することが必要である。 ' 一方、耐熱性樹脂に無機フイラ一を配合してなる樹脂組成物の成形体は、プリント配線板用基材として、多用されている。

プリント配線板としては、種々の構成が知られているが、特に、基材の片面又は両面に銅箔を積層し、銅箔上に回路パターンを形成した銅張積層板は、あらゆる電気 ·電子機器において汎用されている。 '

銅張積層板は、元来高い信頼性を有しているが、最近の情報量の飛躍的な増大に伴うコンピュータ等の超高速演算化、携帯電話等の移動体通信機器の目覚しい普及等に対応するため、より一層の高性能化及び小型化が要求されている。

従来、銅張積層板の基材としては，例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布、ガラスマット等にエポキシ樹脂、フエノール樹脂等を含浸させたものが知られている。しかしながら、紙にフエノール樹脂又はエポキシ樹脂を含浸させた基材は、吸湿性に問題があり、高性能化の要求には対応できない。また、ガラス布又はガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させた基材は、銅張積層板の基材に要求される諸性能をバランス良く保持するが、小型化の要求には対応できない。

上記以外の銅張積層板の基材としては、ポリエステル、ポリイミド、ポリサルホン等の熱可塑性樹脂に必要に応じて適当な無機フィラーを配合し、これを成形してフィルムとしたものが知られている。これらの熱可塑性樹脂は成形加工性が良好なので、通信機器等の小型化が可能であり、また高性能化に対応するための多層化も容易である。しかしながら、上記熱可塑性樹脂は耐熱性が不充分であり、長期的な耐用性及び信頼性に欠けるという欠点を有している。'

このような欠点を解消するものとして、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとの混合樹脂及びタルク、シリカ粉末、雲母等の無機フィラーを含む樹脂組成物を成形してなるフィルムが提案されている（特開昭 6 2 - 1 4 9 4 3 6号公報）。ポリエーテルエ一テルケトンは耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチックであるため、上記フィルムは良好な耐熱性を有している。更に、このフィルムは、銅箔を積層する際にフィルムがカールするのを防止するために、無機フィラーを特定量配合して、該フィルムの線膨張係数を銅箔と同等程度に調整したものである。

しかしながら、無機フィラーを配合して、線膨張係数を銅箔と同程度に調整すると、上記フィルムの伸び特性、たわみ特性等の物性ひいては耐用性が低下し、長期に亘つて高い信頼性を有するプリント配線板用基材フィルムを得ることができない。

また、特開平 3— 2 0 3 5 4号公報には、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルィミドとの混合樹脂及び平均長径が 1〜 5 0 m程度でァスぺクト比が 3未満の窒化ホウ素である無機フィラーを含む樹脂組成物を成形してなるフィルムが記載されている。しかしながら、このフィルムにおいては、その線膨張係数を銅箔と同程度に調整するのは非常に困難であるため、銅箔を積層する際に、該フィルムがカールするのを防止することができない。また、ポリエーテルエーテルケトンは他の熱可塑性樹脂に比べて銅箔との接着加工性がやや劣るために、ポリエーテルイミドを併用して接着加工性を向上させているが、ポリエーテルイミドとの併用によっても接着加工性が十分ではなく、それ故プリント配線板の小型化に十分に対応できない。発明の開示

本発明の目的は、耐熱性が高く、常温から 2 3 0 °Cまでの温度領域で線膨張係数が低く、機械的強度が高いが、曲げたわみや引張伸びの大きい成形体を製造できる樹脂組成物及びその成形体を提供することにある。

本発明の他の目的は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ特性、成形収縮性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備えるプリント配線板用の基材フィルムを提供することにある。

本発明の更に他の目的及び特徴は、以下の記載から明らかになるであろう。本発明は、以下の樹脂組成物、その成形体及びその用途 < 板用基材フィルムを提供するものである。

1 . (A) ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル二トリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフエ二レンスルフイド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、液晶ポリエステル樹脂及び 1 , 4一ポリフエニレンから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性熱可塑性樹脂、並びに

(B) (1)モ一ス硬度が 3 . 0以下、（2)線膨張係数が 5 . 0 X 1 0— ⁵ZK以下、 (3)少なくとも 5 0 0 °Cまでは化学的に不活性であり、層状構造を保持している、及び (4)アスペクト比（平均粒子径 Z厚さの比）が 1 0以上である鱗片状無機フィラーを含有する樹脂組成物。

2 . 鱗片状無機フィラー（B) が、層状グラフアイト、 h—窒化ホウ素、 γ— 窒化ホウ素、 tー窒化ホウ素、層状窒化炭化ホウ素及び二硫化モリブデンから選ばれる少なくとも 1種である上記項 1に記載の樹脂組成物。

3 . 鱗片状無機フィラー（B ) の配合量が、組成物中 1 5〜5 0重量％である上記項 1に記載の樹脂組成物。

4. 鱗片状無機フィラーが、カップリング処理されている上記項 1に記載の樹脂組成物。

5 . ポリケトン系樹脂が、ポリエ一テルエ一テルケトン、ポリェ一テルケトン、ポリケトン及びポリエーテルケトンケトンから選ばれる少なくとも 1種である上記項 1に記載の樹脂組成物。

6 . ポリイミド系樹脂が、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルィミドから選ばれる少なくとも 1種である上記項 1に記載の樹脂組成物。

7 . (A) 成分が、ポリケトン系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル二トリル、ポリべンゾイミダゾール、ポリフエ二レンスルフイド、液晶ポリエステル樹脂及び 1 , 4 _ポリフエ二レンから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性結晶性樹脂と、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド及びポリアリレー卜から選ばれる少なくとも 1種の耐熱性非晶性樹脂とのポリマーァロイである上記項 1に記載の樹脂組成物。

8 . 上記項 1に記載の樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、成形収縮率が 0 . 3 0 %以下であり、曲げたわみが 3 . 6 %以上、かつ引張伸びが 4. 3%以上である成形体。

9. ( A ' ) ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルィミドとの混合樹脂である耐熱性熱可塑性樹脂、並びに

(Β' ) (1)モース硬度が 3. 0以下、（2)線膨張係数が 5. 0X 10— ⁵/Κ以下、 (3)少なくとも 500°Cまではィ匕学的に不活性であり、層状構造を保持している、及び (4)アスペクト比（平均粒子径/厚さの比）が 10以上である鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物を成形して得られるプリント配線板用基材フィルム。

10. 混合樹脂中のポリエーテルケトン系樹脂の割合が、 30〜70重量％である上記項 9に記載のフィルム。

11. ポリエーテルケトン系樹脂がポリエーテルケトン、ポリエ一テルエ一テルケトン、ポリエーテルケトンケトン及びポリェ一テルエ一テルケトンケトンから選ばれる少なくとも 1種である上記項 9に記載のフィルム。

12. 鱗片状窒化ホウ素（Β' ) の配合量が、組成物中 15〜40重量％である上記項 9に記載のフィルム。

13. 鱗片状窒化ホウ素（Β' ) が、 h—窒化ホウ素、ァ―窒化ホウ素、 t一窒化ホウ素及び層状窒化炭化ホウ素から選ばれる少なくとも 1種である上記項 9 に記載のフィルム。

14. 樹脂組成物の二一ポイントが、 6 OMP a以下である上記項 9に記載のフィルム。

15. 上記項 9に記載のプリント配線板用基材フィルム上に、導体層が形成されたプリント配線板。

16. 導体層が、銅箔である上記項 15に記載のプリント配線板。

' 17. 上記項 9に記載のプリント配線板用基材フィルム上に、導体層が形成され、更に導体層上に回路パターンが形成されたプリント配線板。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、上記特定の（A) 耐熱性熱可塑性樹脂及び（B) 鱗片状無機フィラーを含有する樹脂組成物によれば、耐熱性が高く、常温から 230°Cまでの温度領域で線膨張係数が低く、機械的強度が高いが、曲げたわみや引張伸びの大きい成形体を製造できることを見出した。また、上記特定の (Α' ) 耐熱性熱可塑性樹脂及び（Β' ) 鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物によれば、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層しても力一ルを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ特性、成形収縮性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備えるプリント配線板用の基材フィルムが得られることを見出した。

前記本発明は、かかる諸知見に基づいて、完成されたものである。樹脂組成物

本発明樹脂組成物は、（A) 耐熱性熱可塑性樹脂及び（B) 鱗片状無機フイラ —を含有するものである。

(A) 耐熱性熱可塑性樹脂

本発明における耐熱性熱可塑性樹脂（A) は、ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル二トリル、ポリべンゾイミダゾール、ポリフエ二レンスルフイド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、液晶ポリエステル樹脂及び 1， 4一ポリフエ二レンから選ばれる少なくとも 1種の樹脂である。これらの耐熱性樹脂は、別名スーパーエンジニアリングプラスチックスとも呼ばれ、熱可塑性樹脂の中では最高レベルの耐熱性を有するもので、せくから電気 •電子部品や自動車のエンジンルーム内に使用されている熱硬化性樹脂に匹敵する耐熱性（1 5 0 以上）を有した上で、昨今のリサイクルニーズに対応できるものとして注目されつつある。

本発明で使用されるポリケトン系樹脂は、分子構造中にケトン基（C =〇）を有するエンジニアリングプラスチックスであり、具体的にはポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン等が挙げられる。ポリエ一テルエ一テルケトン（P E E K) は、英 I C I社で開発され、結晶性の熱可塑性樹脂の中では最も高性能な部類に属し、特に耐熱性と耐薬品性に優れている。分子構造はベンゼン環が、パラの位置で、リジットなカルボニル基とフレキシブルなエーテル結合によって連結されている。融点が 3 4 4 °C、ガラス転移温度が 1 4 3 である。従って、非強化では荷重たわみ温度が 1 4 0 °Cとさほど高くないが、ガラス繊維等で強化すると、ガラス繊維の 3 0重量％配合で 3 1 5°Cに達する。これは射出成形可能な樹脂のなかでも最も高い。

また、ポリエーテルケトン（PEK) は、融点が 373で、ガラス転移温度が 162 °Cと PEEKよりも耐熱性が高い。また、米 Amo c o社がポリケトン (PK) 、米 Dupon t社がポリエーテルケトンケトン（PEKK) 等を開発している。

本発明に使用できるポリイミド系樹脂は、分子構造中にイミド基を有するェンジニアリングプラスチックスの総称であり、具体的にはポリイミド（P I) 、ポリアミドイミド（PAI) 、ポリエ一テルイミド（PE I) 等が挙げられる。ポリイミド系樹脂は、イミド基に由来する分子間力から耐熱性が高く、芳香族成分を導入するとさらに耐熱性が上がる。ポリイミド系樹脂は、通常、芳香族成分が多く、比較的対称な分子構造を有している。 P Iは全てのエンジニアリングプラスチックスの中で最も高い耐熱性を有している。

ポリイミド系榭脂は、非強化で荷重たわみ温度が 290°Cであり、又ガラス繊維 50重量％配合で 330°Cに向上する。反面、射出成形が難しい。そのため、溶融成形を可能にする、有機溶剤に可溶にする等、成形性を向上させる試みが進められている。例えば、 PAIは他成分を分子構造中に導入することにより射出成形可能な領域まで流動性を高めたものである。

本発明における耐熱性樹脂としては、ポリケトン系樹脂やポリイミド系樹脂の他に、ポリエーテル二トリル（PEN) 、ポリべンゾイミダゾール（PB I) 、ポリフエ二レンスルフイド、ポリアロマテック樹脂を使用できる。これらの樹脂はいずれも耐熱性の結晶性樹脂である。

本発明において用いられる液晶ポリエステル樹脂の好ましいものとしては、例えば一般式

(各式中、 x、 y及び zは、それぞれ 5〜： L 0, 000の整数を示す。）で表されるセグメン卜を含む液晶ポリエステル樹脂を挙げることができる。

斯かる液晶ポリエステル樹脂の具体例としては、例えば、商品名「ベクトラ」

(ポリプラスチックス株式会社）、商品名「ロッドラン」（ュニチカ株式会社）等として市販されている樹脂を例示できる。

本発明における 1, 4一ポリフエ二レンとしては、例えば、商品名「ポリ— X」（マクスデム社）として市販されている剛直ポリマーを使用できる。

本発明においては、耐熱性樹脂として、ポリサルホン（PSF) 、ポリエーテルサルホン（PES) 及びポリアリレート（PAR) も使用できる。これらの樹脂及びポリエーテルイミド（PE I) は、非晶性の耐熱性樹脂である。

これらの非晶性耐熱性樹脂は耐熱性に優れ、ガラス転移温度や荷重たわみ温度が高い。また、非晶性樹脂の特徴として寸法精度、寸法安定性に優れ、高温下の機械的特性の保持性に優れている。また、耐薬品性が、極性溶媒以外に対して、優れている。例えば、芳香族ポリサルホン系の PSFは透明性の高い樹脂で、荷重たわみ温度は非強化で 174°C, ガラス繊維強化（30重量％) で 18 にもなる。

また、 P E Sはジクロロジフエ二ルサルホンを主原料とした縮重合反応で得られ、荷重たわみ温度は非強化で 203°C、ガラス繊維強化（30重量％) 216 でにもなる。

更に、ポリエーテルイミドはイミド基をもっているが、これにエーテル基を導入することにより成形性を向上させたもので、荷重たわみ温度が非強化で 200 t：、ガラス繊維強化（30重量％) で 210 になる。 PESと同程度の物性であるが比重が小さく、比強度は PESを上回る。

また、ポリアリレート（PAR) は、ュニチカ社が開発した非晶性耐熱性樹脂で、芳香族構成成分を種々変化させることにより、ガラス転移温度 1 90 以上の耐熱性を付与することができる。

本発明においては、耐熱性熱可塑性樹脂（A) として、結晶性耐熱性樹脂と非晶性耐熱性樹脂をポリマーァロイ化して使用しても良く、結晶性耐熱性樹脂と非晶性耐熱性樹脂のそれぞれの特性を付与することができる。例えば、ポリケトン系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル二トリル、ポリべンゾィミダゾール、ポリフエ二レンスルフイド、液晶ポリエステル樹脂及び 1 , 4—ポリフエ二レンから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性結晶性樹脂と、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド及びポリアリレートから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性非晶性樹脂とのポリマーァロイを好適に使用できる。

(B ) 鱗片状無機フィラー

本発明における鱗片状無機フィラー（B) としては、（1)モース硬度が 3 . 0以下、（2)線膨張係数が 5 . 0ズ 1 0 _⁵7 以下、（3)少なくとも 5 0 0 までは化学的に不活性であり、層状構造を保持している、及び (4)アスペクト比（平均粒子径ノ厚さの比）が 1 0以上であるものを、使用する必要がある。

本発明者の研究によれば、耐熱性樹脂に配合される鱗片状無機フィラ一としては、以下の観点から、上記 (1)〜(4)の要件を満たすものを使用することが必要であることが、判った。

(1)本発明樹脂組成物を成形して得られる成形体の曲げたわみや引張伸びを、それぞれ 3 . 6 %以上及び 4. 3 %以上に維持することにより、成形体の割れやもろさの問題を解消でき、広い範囲の用途に使用できる。そのためには、配合する鱗片状無機フィラー自体が柔らかいものである必要がある。具体的には、モース硬度 3 . 0以下の鱗片状無機フィラーであれば上記曲げたわみ及び引っ張り伸びを維持できる。モース硬度は、 2 . 0以下であるのが好ましい。

(2)樹脂組成物の成形収縮率を低下させるためには、配合する鱗片状無機フィラ一自体の線膨張係数が小さいことが必要である。具体的には、鱗片状無機フイラ —の線膨張係数が 5 O X 1 0— ⁵ K以下であれば、その配合量が低い領域でも本発明樹脂組成物の成形収縮率を低くおさえることが可能になる。

(3)本発明における鱗片状無機フィラーは、少なくとも 5 0 0でまでは化学的に不活性であり、層状構造を保持できることが必要である。

一般に、金属酸化物を主成分とする鱗片状無機フィラーを樹脂に配合した場合には、その成形体の曲げたわみ及び引張伸びが低下することが多い。これは、金属酸化物が空気中の水分と反応して金属水酸化物を生成し、この金属水酸化物が樹脂の主鎖構造を攻撃して劣化を引き起すことによるものと推測される。しかしながら、少なくとも 5 0 0 °Cまで加熱しても化学的に安定な層状構造を保持する鱗片状無機フィラーを用いる場合には、成形体の曲げたわみ、引張伸び等の物性に悪影響を及ぼさない。

ここで、「化学的に不活性」とは、混練（ペレット造粒）又は成形体押出工程中、層状構造が安定である（層状構造が破壊されることなく保持される）ことを意味する。層状構造が保持されているか否かは、走査型電子顕微鏡 ( S EM) 写真により判断する。

(4)本発明樹脂組成物の成形体における異方性（MDと TDとの線膨張率及び機械的強度の差）の解消及び寸法精度の向上の観点から、アスペクト比（平均粒子径 Z厚みの比）が少なくとも 1 0以上（好ましくは 1 5以上）である鱗片状無機フィラーを使用する必要がある。ここで、平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計により測定したものである。上記 MD (mold di rect ion)は、成形時の流れ方向であり、 T D (transverse direct ion)は直角方向である。

ァスぺクト比が少なくとも 1 0以上の鱗片状無機フィラーを適当量配合した樹脂組成物は、成形収縮率が低減しており、得られる成形体の機械的性質が大幅に向上しており、得られる成形体の異方性も極めて少なく、寸法精度も極めて優れたものである。アスペクト比の上限値は、通常、 5 0程度である。

上記（1)〜 (4)の特性を満足させる鱗片状無機フイラ一としては、例えば、層状グラフアイト、 h—窒化ホウ素、ァー窒化ホウ素、 tー窒化ホウ素、層状窒化炭化ホウ素、二硫化モリブデン等を挙げることができる。これらの中でも、層状グラフアイト及び h—窒化ホウ素が好ましい。これらの鱗片状無機フイラ一は、レずれも公知のものである。

これらのうち、層状グラフアイト、 h—窒化ホウ素の特性は、以下の通りである。

(i)層状グラフアイト；柔軟で潤滑性が大きい。高温で酸化に耐え、例えば空気中にて 6 0 0 °C程度の高温で酸化されない。化学薬品に対して抵抗性が強い。熱と電気の良導体である（0 . 0 1 4 1 c a 1 Z c m s e c °C) 。比重は約 2 . 2 3〜2 . 2 5である。線膨張係数が小さい（0 . 7 8 6 X 1 0— ⁵ 10 。融点が極めて高い（3500。C) 。

(ii)h-BN (六方晶系窒化ホウ素）；柔軟で潤滑性が大きい（モース硬度 2· 0) 。比重（2. 7) 、膨張係数（0. 2X 10_⁵ZK以下）が小さい。化学薬品に対して抵抗性が強い。熱の良導体である。アスペクト比の高いものがある。融点が極めて高い。

尚、 C一 ΒΝ (立方晶窒化ホウ素）は、モース硬度が高すぎるため、使用できない。

本発明に使用する鱗片状無機フィラーは、通常の表面処理が施されていても良い。表面処理としてはカップリング処理が代表的であり、チタネー卜処理剤、シランカップリング剤等のカップリング処理剤を使用できる。これらのカップリング処理により、本発明樹脂組成物の成形体の物性、例えば伸び特性等を更に向上させることができる。

本発明における鱗片状無機フィラーの配合量は、本発明組成物全量中に、 15 〜50重量％程度であれば、樹脂組成物及びその成形体の物性を満足させることができる。本発明組成物全量中に、鱗片状無機フィラーが 20〜40重量％配合されるのが好ましい。

鱗片状無機フィラーの配合量が 15重量％未満の場合は成形収縮率 0. 30% 以下の物性が得られず、 50重量％を超える場合は本発明樹脂組成物の成形体の物性のうち、曲げたわみ率と引張伸び率の 2点を満足させることができない。本発明樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤等の従来公知の各種成分を適宜配合することができる。

本発明組成物を製造するに当たっては、例えば耐熱性樹脂を二軸混練機等で溶融混練しながら、鱗片状無機フィラー及びその他の成分をサイドホッパーより投入し混練する方法等を採用することができる。樹脂組成物の成形体

本発明成形体は、本発明樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、成形収縮が 0. 30%以下であり、曲げたわみが 3. 6%以上、かつ引張伸び率が 4. 3 %以上である成形体である。

本発明成形体は、本発明樹脂組成物を使用して、従来公知の方法に従い、成形することにより、容易に製造できる。例えば、射出成形、押出成形等の成形手段により、所望の部品形状に成形できる。プリント配線板用基材フィルム

本発明のプリント配線板用基材フィルムは、本発明樹脂組成物において、 (A) 耐熱性熱可塑性樹脂の内特定のものと（B) 鱗片状無機フイラ一の内特定のものとを、それぞれ選択してなる樹脂組成物を、成形して得られるものである。即ち、本発明フィルムは、（Α ' ) ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂である耐熱性熱可塑性樹脂、並びに

(Β ' ) (1)モース硬度が 3 . 0以下、（2)線膨張係数が 5 0 X 1 0— 5 Κ以下、 (3)少なくとも 5 0 0 までは化学的に不活性であり、層状構造を保持している、及び (4)アスペクト比（平均粒子径厚さの比）が 1 0以上である鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物を成形して得られるものである。

本発明のプリント配線板用基材フィルムにおいては、上記混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を併用した樹脂組成物を成形したことにより、良好な伸び特性、たわみ特性等の性質を損なうことなく、線膨張係数を銅箔等の導体層と同等程度に調整できる。

本発明のプリント配線板用基材フィルムは、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金属導体との接着加ェ性を有している。

更に、本発明フィルムは、プリント配線板用基材に要求される諸特性をもパランス良く高水準で満たしている。具体的には、本発明フィルムは、例えば、寸法精度及び半田耐熱性が良好で、反り、ねじれ等が発生し難く、熱膨張率が低く、導体層との接着強度、曲げ強さ、屈曲性等に優れ、更に絶縁破壌電圧、誘電率、誘電正接、体積抵抗値等の各種電気的特性に優れている。

従って、本発明のプリント配線板用基材フィルムは、長期間に亘つて高い耐用性及び信頼性を保持し、各種電子，電気機器において、好適に使用できる。

本発明における耐熱性熱可塑性樹脂（Α' ) において用いるポリエーテルケトン系樹脂としては、公知のものをいずれも使用でき、例えば、下記に例示される基本繰返し単位の 1種又は 2種以上を含むものを挙げることができる。

更に、本発明におけるポリエーテルケトン系樹脂には、下記に例示される繰返し単位の 1種又は 2種以上が含まれていてもよい。

ポリエーテルケトン系樹脂の具体例としては、例えば、ポリエーテルケトン、ポリエ一テルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエ一テルケトンケトン等を挙げることができる。

本発明においては、市販のポリエーテルケトン系樹脂を使用することができる。該市販品の具体例としては、ピクトレックス社製のポリエーテルエーテルケトン及びポリェ一テルケトン（いずれも商品名：「V I CTREX」）、 BASF社製のポリエーテルケトン（商品名：「U 1 t r ap ek」）、へキスト社製のポリエーテルケトン（商品名：「ホスタテック PEK」）、ァモコ社製のポリエ一テルケトン（商品名：「ADEL」）等を挙げることができる。これらのポリエーテルケトン系樹脂の中でも、得られるフィルムの耐熱性等を考慮すれば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエ一テルエーテルケトンケ卜ン等が好ましく、ポリエーテルエーテルケ卜ン等が特に好ましい。

本発明において、ポリェ一テルケトン系樹脂は、 1種を単独で使用でき又は 2 種以上を併用できる。

ポリエーテルイミドとしては公知のものをいずれも使用でき、例えば、下記式 ( 1 ) 及び Z又は（2 ) で表される繰返し単位を有するポリイミドエーテルを挙げることができる。

〔各式中、は炭素数 6〜3 0の 2価の芳香族炭化水素残基又は脂肪族炭化水素残基を示す。 R ₂はハロゲン原子が置換していてもよい 2価の炭素数 6〜2 0の芳香族炭化水素残基、炭素数 3〜2 0のシクロアルキレン基又は基

(R ₃は—S―、一 O—、 — C〇一、一 S〇₂—又は— （C H ₂) _nを示す。ここで nは 1〜5の整数を示す。）を示す。〕

上記 R i及び R ₂で示される有機基の一例を示せば、次の通りである。

ポリエ一テルイミドの好ましい具体例としては、例えば、下記に示す繰返し単位を含むものを挙げることができる。 .

本発明においては、市販のポリエーテルイミドを使用することができる。例えば、ゼネラルエレクトリック社製のポリエ一テルイミド（商品名：「UL T E M.J ) 等を挙げることができる。

ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合割合は、広い範囲から適宜選択できるが、これら 2種の樹脂に特定の鱗片状無機フイラ一を配合してなる樹脂組成物の耐熱性、機械的物性（特に線膨張率）、金属導体との接着加工性等のバランス等を考慮すると、通常これら 2種の樹脂の全量に対して、ポリエーテルケトン系樹脂を 3 0〜7 0重量％、好ましくは 3 5〜 6 5重量％配合し、残部をポリエーテルイミドとすればよい。

本発明において使用する鱗片状窒化ホウ素（Β ' ) は、下記（1)〜(4)に示す特性を備えているものである。

(1)モース硬度 3 . 0以下、好ましくは 2 . 0以下であること。

モース硬度 3 . 0以下の鱗片状窒化ホウ素を用いることにより、伸び特性、たわみ特性等が良好なフィルムを得ることができる。 (2)線膨張係数 5 . 0 X 1 0一⁵ K以下であること。

線膨張係数 5 . 0 X 1 0— ⁵ Κ以下の鱗片状窒化ホウ素を用いることにより、鱗片状窒化ホウ素の配合量が変動しても、フィルムの線膨張係数を容易に導体層と同等程度に調整することができる。線膨張係数は、 J I S K— 7 1 9 7に従つて測定される。

(3)少なくとも 5 0 0 °Cまでは化学的に不活性であり、層状構造を保持できること。

一般に、金属酸化物を主成分とする鱗片状無機充填剤を樹脂に配合した場合には、曲げたわみ及び引張伸びが低下することが多い。これは、金属酸化物が空気中の水分と反応して金属水酸化物を生成し、この金属水酸化物が樹脂の主鎖構造を攻撃して劣化を引き起すものと推測される。しかしながら、少なくとも 5 0 0 まで加熱しても化学的に安定な層状構造を保持する鱗片状窒化ホウ素を用いる場合には、フィルムの曲げたわみ、引張伸び等の物性に悪影響を及ぼさない。

ここで、「化学的に不活性」とは、混練（ペレット造粒）又はフィルム押出ェ程中、層状構造が安定である（層状構造が破壊されることなく保持される）ことを意味する。層状構造が保持されているか否かは、走査型電子顕微鏡（S EM) 写真により判断する。 '

(4)アスペクト比（平均長径 Z厚さ）が 1 0以上であること _ό

アスペクト比（平均長径厚さの比）が少なくとも 1 0以上、好ましくは 1 5 以上の鱗片状窒化ホウ素を配合することにより、異方性がなく且つ均質な特性を有し、更に成形収縮率が低く、寸法精度に優れたフィルムが得られる。ァスぺクト比の上限値は、通常 5 0程度である。

本発明において、アスペクト比は、走査型電子顕微鏡により、鱗片状窒化ホウ素の長径（最大径）及び厚さを測定し、求めたものである。

上記（1)〜 (4)の特性を充足する鱗片状窒化ホウ素の具体例としては、例えば、 h—窒化ホウ素（六方晶系窒化ホウ素）、ァー窒化ホウ素、 tー窒化ホウ素、層状窒化炭化ホウ素等を挙げることができる。これらの中でも、 h—窒化ホウ素が好ましい。これら鱗片状窒化ホウ素は、 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。本発明で使用される鱗片状窒化ホウ素は、表面処理が施されていてもよい。表面処理は、一般的な無機系充填剤の表面処理と同様に、例えば、チタネート処理剤、シランカップリング剤等のカップリング剤を用いて行えばよい。表面処理を施すことにより、'本発明のフィルムの物性、例えば伸び特性等を更に向上させることができる。

鱗片状窒化ホウ素の配合量は、ポリェ一テルケトン系樹脂とポリェ一テルイミドとの使用割合、鱗片状窒化ホウ素自体の種類、得られるフィルムに積層する導体層の厚み、プリント配線板としての使用場所等の各種条件に応じて広い範囲から適宜選択すればよいが、フィレムの線膨張係数、伸び特性、成形収縮率その他の特性を高水準でパランス良く満足させることを考慮すると、通常ポリエーテルケ卜ン系樹脂及びポリェ一テルイミドの混合樹脂と鱗片状窒化ホウ素との合計量の 1 5〜4 0重量％、好ましくは 2 0〜3 5重量％とすればよい。

本発明のプリント配線板用基材フィルムを構成する樹脂組成物には、得られるフィルムの好ましい特性を損なわない範囲で、例えば、ポリケトン、ポリアリレ —ト、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフエ二レンスルフィド、ポリフエ二レンォキシド等の熱可塑性樹脂を配合することができ、更に、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、難燃剤、可塑剤、潤滑剤、充填剤、補強剤等の公知の樹脂添加剤の 1種又は 2種以上を適宜配合することができる。上記樹脂組成物の中でも、 J I S K 7 1 7 1 (曲げ試験法）に従って作成した応力—ひずみ線図から求められたニーポイントが 6 O M P a以下のものが好ましく、 5 0 M P a以下のものが特に好ましい。ニーポイントとは、応力一ひずみ線図に曲がりが生じる点、即ち完全弾性状態から塑性変形及び粘弾性状態に移行する点を意味する。

上記樹脂組成物は、必須 3成分、即ちポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルイミド及び鱗片状窒化ホウ素、更に必要に応じて他の添加剤を公知の方法に従つて混合又は混練することによって製造できる。例えば、粉末、ビーズ、フレーク又はペレット状の各成分を、公知の押出機、混練機等を用いて、上記成分を混合又は混練することにより、樹脂組成物をペレツ卜状の形態で得ることができる。押出機としては、例えば 1軸押出機、 2軸押出機、多軸押出機等が挙げられる。混練機としては、例えばコニーダ一、バンバリ一ミキサー、加圧ニーダー、 2本ロール等が挙げられる。

本発明のプリント配線板用基材フィルムは、上記樹脂組成物を、通常の樹脂成形法に従つてフィルム状に成形加工することによつて製造できる。

例えば、樹脂組成物を溶融混練し、 Tダイからフィルム状に押出し、このフィルムをロール面上にキャスティングして冷却するキャスティング法（Tダイ法）、樹脂組成物を溶融混練し、リング状ダイからチューブ状に押し出したものを空冷又は水冷するチューブラー法等により、未延伸フィルムとすることができる。また、上記キャスティング法、チューブラー法等により得られる未延伸フィルムを、 5 0〜1 8 0 °Cの温度下に一軸又は二軸延伸し、必要に応じて融点より低い温度で熱固定することにより、延伸フィルムとすることができる。

本発明のプリント配線板用基材フィルムの厚みは、その用途を考慮すると、通常 5〜2 0 0 m程度、好ましくは 2 0〜 1 2 5 m程度とするのがよい。

上記プリント配線板用基材フィルムと導体層とを積層することにより、本発明のプリント配線板が得られる。より具体的には、例えば、フィルムの片面又は両面に導体層を積層したり、更に導体上に回路パターンを形成して 4層又はそれ以上の多層構造にすることもできる。

導体層は、電気的良導体からなる導体層であり、銅からなる導体層が一般的である。導体層の厚さは、その用途を考慮すれば、導体層 1層当たり、通常 5〜5 0 m程度、好ましくは 1 0〜4 0 m程度とすればよい。

プリント配線板用基材フィルムに導体層を積層する方法としては、公知の方法がいずれも採用でき、例えば、銅箔を 2 0 0 以上、好ましくは 2 1 0〜 2 5 0 の温度下に加熱圧着する方法、蒸着や無電解メツキによりフィルム表面に銅層を形成する方法、接着剤層を介してフィルムと銅箔とを積層する方法等を挙げることができる。これらの中でも、銅箔を熱圧着する方法が最も一般的である。更に、フィルムの成形と銅箔へのフィルムの圧着とを同時に行ってもよい。発明を実施するための最良の形態

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより一層具体的に説明する。各例において用いた耐熱性樹脂は、次のものである。

1. ポリエーテルエ一テルケトン：商品名「450G」、ピクトレックス社製、以下「PEEK」という。

2. ポリアリレート：商品名「U— 10」、ュニチカ（株）製、以下「PA R」という。

3. ポリエ一テルイミド：商品名「ウルテム 1000— 1000」、日本 GE プラスチックス（株）製、以下「PE I」という。

4. ポリフエ二ルサルフォン：商品名「レーデル R」、帝人ァモコ（株）製、以下「PSF」という。

各例において用いた鱗片状無機フイラ一は、次のものである。

1. 鱗片状窒化ホウ素： h—窒化ホウ素、商品名「デン力 BN (GP) 」、電気化学工業（株）製、モース硬度 2、線膨張係数 0. 24X 10-ゾ K：、層状構造を維持できる温度 900°C以下、平均長径 6. 2 urn, アスペクト比 25、以下「h— BN」という。

2. 層状グラフアイト：商品名「KEX」、日本黒鉛工業（株）製）平均粒子径 10. 4 m、アスペクト比 =20、モース硬度 1〜 2、線膨張係数 0. 79 X 10— ⁵ZK、層状構造を維持できる温度 600°C以下。以下「KEX」という。

3. 窒化ホウ素粉体：商品名「デン力 SP— 2」、電気化学工業（株）製、平均粒子径 0. 5 m、モース硬度 2、線膨張係数 0. 24X 10— ⁵/K、平均粒子径 1. 7 j m、アスペクト比 3。以下「BN粉体」という。

4. 鱗片状雲母：天然雲母、商品名「Z— 20」、（株）斐川工業製、モース硬度 2. 7〜3. 0、線膨張係数 0. 88 X 10— ⁵ZK、層状構造を維持できる温度 90 O :以下、平均粒子径 13 m、ァスぺクト比 40。以下「Z— 20」という。

また、各例において、引張伸び、曲げ強さ、曲げたわみ、成形収縮率及びニーポイントは、以下の方法により測定した。

引張伸び (%) ： J I S K7161に従って測定した。

曲げ強さ（MP a) 及び曲げたわみ（％) ： J I S K7171に従って測定した。成形収縮率（％) : 90. 01 X49. 99 X 3. 20mmの金型にフィルムゲートで成形品を製造し、次式により算出した。

成形収縮率 (%) = [ (金型寸法一成形品寸法） Z金型寸法] X 100 また、成形収縮率は、 MDOnold direction, 流れ方向）と、 TD (transverse direction, 直角方向）との二方向について調べた。

ニーポイント（MP a) ： J I S K7171の曲げ試験法に従って作成した応力―ひずみ線図から求めた。

(Α) 耐熱性熱可塑性樹脂及び（Β) 鱗片状無機フィラーを含有する樹脂組成物及びその成形体の例

実施例 1〜 5及び比較例 1〜 5

前記耐熱性樹脂及び鱗片状無機フィラーを表 1に示す配合割合（重量％) で 2 軸押出機（商品名「ΚΤΧ46」、（株）神戸製鋼所製）に供給し、本発明樹脂組成物及び比較樹脂組成物のペレツトを製造した。

表 1

上記各組成物について、機械的強度の指標になる引張伸び、曲げ強さ及び曲げたわみ、異方性の指標になる成形収縮率を測定した。結果を表 2に示す。表 2

表 2の曲げたわみにおいて、 *を付した値は降伏値であり、試験片が破断しなかった材料で、応力が一番高い値を示したときの値である。また、それ以外の値は、破断値であり、試験片が破断した材料で、破断したときの値である。

(Α ' ) 耐熱性熱可塑性樹脂及び（Β ' ) 鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物を成形して得られるプリント配線板用基材フィルムの例

実施例 6及び比較例 6〜 8

前記耐熱性樹脂及び鱗片状無機フィラーを表 3に示す配合割合（重量％) で 2 軸押出機（商品名「ΚΤ Χ 4 6」、（株）神戸製鋼所製）に供給し、本発明樹脂組成物及び比較樹脂組成物のペレツトを製造した。

得られたペレットを射出成形し、機械的強度の指標になる引張伸び、曲げ強さ、曲げたわみ、異方性の指標になる成形収縮率、及びニーポイントを測定した。結果を表 3に併記する。

表 3

表 3の曲げたわみにおいて、 *を付した値は降伏値であり、試験片が破断しなかった材料で、応力が一番高い値を示したときの値である。また、それ以外の値は、 .破断値であり、試験片が破断した材料で、破断したときの値である。

実施例 7

PEEK 38. 5重量部、 PE I 38. 5重量部及び h— BN 23重量部を用い、実施例 6と同様にして樹脂組成物のペレットを製造した。このペレツトをコ一トハンガーダイス押出機で押出し成形し、厚さ 75 mのフィルムを製造した。得られたフィルムを、以下の方法で評価した。その結果を、表 4に示す。

(1) フィルム押出加工性： Tダイから引き落とした溶融樹脂組成物を巻き取り、フィルム加工できるものを A、引き取り可能であるが外観不良又は気泡発生があるものを^ _、弓 Iき取り不可のものをとした。

(2) 強靭性（屈曲性）：フィルムを 180度折り曲げ、フィルムが脆性破壊するかどうかを調べた。ガラス様に割れるもの及び曲げ部分が一部又は全部破断するものを、割れや破断の生じないものを _ ^とした。

(3) Cuラミカール性：電解 Cu箔 35 とフィルムとを、 21 CTCX 3 0分、 30 k gZcm²の圧力下でプレス圧着し、得られた Cuラミネートフィルムのカール性を測定した。曲率半径 20 Omm以上を、 100〜200mmを _b, 10 Omm以下をとした。

(4) 引張強さ： J I S K 7311に準拠し、 30 OmmZ分の速度で引張試験を行い、引張強さを測定した。

(5) 線膨張係数：セイコーインスツルメンッ（株）製、 SSC 5200Hデイスクテ一シヨン、 TMA120熱機械分析装置を使用し、 20~130 の線膨張係数を測定した。フィルムの引き取り方向を MD、その直角方向を TDとした。

(6) TMA伸び： TMA120熱機械分析装置を使用し、 5X25 mmの短冊状試験片に 50 gの引張荷重下、 20〜 25 Ό °C、 5 °CZ分の昇温速度で伸び

(%) を測定した。

(7) 半田耐熱性： 260°Cハンダ浴中に 10秒間浸漬し、フィルムの変形を調べた。変形が大きいものを、やや変形があるものを、変形が殆どないものをとした。

比較例 9

h— BNに代えて Z— 20を用いる以外は、実施例 7と同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を表 4に示す。

比較例 10

PEEKと PE Iとの混合物に代えて、 PEEKのみを使用する以外は、実施例 7と同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を表 4に示す。

比較例 1 1

h— BNに代えて BN粉体を用いる以外は、実施例 7と同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を表 4に示す。

表 4

表 4の結果から、本発明のフィルムが、銅箔と同程度の線膨張係数を有し、銅箔と積層してもカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金属導体との接着加工性を有していることが明らかである。 ' 実施例 8

実施例 7と同様にして製造された 25 m厚のフィルムの両面に 15 fim厚の圧延銅箔を重ね、ダブルベルトプレス機にて、 225 の温度下及び 3 O kg/ cm²の圧力下に 10分間圧着を行い、本発明の銅張積層板を製造した。

この銅張積層板の銅層をエッチングして回路パターンを形成し、厚さ 25 ^πι のポリイミドフィルムにフエノ一ル系接着剤を塗布して回路パターン上に保護層を形成し、フレキシブルプリント配線板を製造した。

このフレキシブルプリント配線板について、屈曲性の指標である耐屈曲回数 (百万回）を測定し、屈曲性の評価を行った。耐屈曲回数は、 I P C—2 4 3 B に基づき屈曲速度 1 5 0 0回分、ストローク 2 5 mm、曲率 5 mm、印加電流 1 mAとし、抵抗値が 1 8 0 Ο πιΩに至った点を測定終了点とし、測定終了点に至るまでの屈曲回数を調べた。これらの評価結果を表 5に示す。

比較例 1 2

比較例 6の樹脂組成物を成形し、 2 5 m厚のフィルムを製造した。該フィルムを用い、以後実施例 8と同様に操作し、フレキシブルプリント配線板を製造した。

比較例 1 3

比較例 7の樹脂組成物を成形し、 2 5 m厚のフィルムを製造した。該フィルムを用い、以後実施例 8と同様に操作し、フレキシブルプリント配線板を製造した。

比較例 1 2〜 1 3で得られたフレキシブルプリント配線板について、上記と同様にして耐屈曲回数（百万回）を測定し、屈曲性の評価を行った。結果を表 5に併記する。

表 5

本発明の樹脂組成物は、特定の耐熱性樹脂と特定の鱗片状無機フィラーを含有していることから、得られる成形品の成形収縮率を 0 . 3 0 %以下と低くできるので、実質的に線膨脹係数が低く抑えられ、常温から高温領域で寸法安定性が優れている。本発明樹脂組成物の成形体は、高い機械的強度を有しながら、従来の欠点とされていた曲げたわみや引張伸びといった欠点を解消することができた。従って、本発明樹脂組成物は、通信用機器、自動車用機器等の産業用機器に使用される電気 ·電子部品や機械部品を成形したり、封止したりする場合に、好適に使用できる。

本発明のプリント配線板用基材フィルムは、導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金属導体との接着加工性を有している。

更に、本発明のプリント配線板用基材フィルムは、プリント配線板用基材に要求される諸特性をもバランス良く高水準で満たしている。具体的には、本発明のフィルムは、例えば、寸法精度及び半田耐熱性が良好で、反り、ねじれ等が発生し難く、熱膨張率が低く、銅箔との接着強度、曲げ強さ等の機械的強度が高く、屈曲性に優れ、更に絶縁破壊電圧、誘電率、誘電正接、体積抵抗値等の各種電気的特性にも優れている。

従って、本発明のプリント配線板用基材フィルムは、長期間に亘つて高い耐用性及び信頼性を保持し、各種電子 ·電気機器において、好適に使用できる。

Claims

請求の範囲

1 . (A) ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエ一テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフエ二レンスルフイド、ポリサルホン、ポリェ一テルサルホン、ポリアリレート、液晶ポリエステル樹脂及び 1 , 4 _ポリフエニレンから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性熱可塑性樹脂、並びに

( B ) (1)モース硬度が 3 . 0以下、（2)線膨張係数が 5 . 0 X 1 0 _⁵ZK以下、 (3)少なくとも 5 0 0でまでは化学的に不活性であり、層状構造を保持している、及び (4)アスペクト比（平均粒子径 /厚さの比）が 1 0以上である鱗片状無機フィラ一を含有する樹脂組成物。

2 . 鱗片状無機フィラー（Β) が、層状グラフアイト、 h—窒化ホウ素、ァ— 窒化ホウ素、 tー窒化ホウ素、層状窒化炭化ホウ素及び二硫化モリブデンから選ばれる少なくとも 1種である請求項 1に記載の樹脂組成物。

3 . 鱗片状無機フィラー（B) の配合量が、組成物中 1 5〜5 0重量％である請求項 1に記載の樹脂組成物。

4. 鱗片状無機フイラ一が、カップリング処理されている請求項 1に記載の樹脂組成物。

5 . ポリケトン系樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリケトン及びポリエーテルケトンケトンから選ばれる少なくとも 1種である請求項 1に記載の樹脂組成物。

6 . ポリイミド系樹脂が、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルィミドから選ばれる少なくとも 1種である請求項 1に記載の樹脂組成物。

7 . (A) 成分が、ポリケトン系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル二トリル、ポリべンゾイミダゾール、ポリフエ二レンスルフイド、液晶ポリエステル榭脂及び 1, 4一ポリフエ二レンから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性結晶性樹脂と、ポリサルホン、ポリエ一テルサルホン、ポリエーテルイミド及びポリァリレートから選ばれる少なくとも 1種の耐熱性非晶性樹脂とのポリマ —ァロイである請求項 1に記載の樹脂組成物。

8. 請求項 1に記載の樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、成形収縮率が 0. 30%以下であり、曲げたわみが 3. 6%以上、かつ引張伸びが 4. 3%以上である成形体。

9. (Α' ) ポリエーテルケトン系樹脂とポリエ一テルイミドとの混合樹脂である耐熱性熱可塑性樹脂、並びに

(Β' ) (1)モース硬度が 3. 0以下、（2)線膨張係数が 5. 0X10— ⁵ΖΚ以下、 (3)少なくとも 500°Cまでは化学的に不活性であり、層状構造を保持している、及び (4)アスペクト比（平均粒子径 /厚さの比）が 10以上である鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物を成形して得られるプリント配線板用基材フィルム。

10. 混合樹脂中のポリエーテルケトン系樹脂の割合が、 30〜70重量％である請求項 9に記載のフィルム。

11. ポリエーテルケトン系樹脂がポリェ一テルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン及びポリエーテルエーテルケトンケトンから選ばれる少なくとも 1種である請求項 9に記載のフィルム。

12. 鱗片状窒化ホウ素（Β' ) の配合量が、組成物中 15〜40重量％である請求項 9に記載のフィルム。

13. 鱗片状窒化ホウ素（Β' ) が、 h—窒化ホウ素、ァー窒化ホウ素、 t一窒化ホウ素及び層状窒化炭化ホウ素から選ばれる少なくとも 1種である請求項 9 に記載のフィルム。

14. 樹脂組成物のニーポイントが、 6 OMP a以下である請求項 9に記載のフィルム。 -

15. 請求項 9に記載のプリント配線板用基材フィルム上に、導体層が形成されたプリン卜配線板。

16. 導体層が、銅箔である請求項 15に記載のプリント配線板。

17. 請求項 9に記載のプリント配線板用基材フィルム上に、導体層が形成され、更に導体層上に回路パタ一ンが形成されたプリント配線板。