WO2001059469A1 - Testeur, procede de test et unite de test - Google Patents

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WO2001059469A1
WO2001059469A1 PCT/JP2001/000908 JP0100908W WO0159469A1 WO 2001059469 A1 WO2001059469 A1 WO 2001059469A1 JP 0100908 W JP0100908 W JP 0100908W WO 0159469 A1 WO0159469 A1 WO 0159469A1
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conductive pattern
cell
cells
self
inspection
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PCT/JP2001/000908
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Shogo Ishioka
Shuji Yamaoka
Original Assignee
Oht Inc.
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/312—Contactless testing by capacitive methods
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R17/00—Measuring arrangements involving comparison with a reference value, e.g. bridge
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    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/3183—Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences
    • G01R31/318392—Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences for sequential circuits

Definitions

  • the present invention relates to inspection of a conductive pattern on a circuit board.
  • circuit s3 ⁇ 4 In the manufacture of circuit s3 ⁇ 4, it is necessary to apply a conductive pattern on the crevice and then check whether the conductive pattern is broken or free from any holes.
  • a pin corresponding to the conductive pattern is arranged according to the rule of the conductive pattern to be inspected, and at the other end, the sensor is disposed in close proximity to the conductor, and then the pin is disposed.
  • the electrical signal that changes with time the electrical signal that is applied to the sensor through the capacitance between the conductive pattern and the sensor is detected to check for breaks in the conductive pattern. Is what you do.
  • An object of the present invention is to provide a test and inspection method and a unit which can inspect a conductive pattern with one insect.
  • an inspection apparatus for inspecting a conductive pattern of a circuit fiber with a worm, wherein the conductive pattern is temporally transformed into a plurality of conductive cells, which are spaced apart from each other, and a tin cell.
  • ⁇ ⁇ Supply means for supplying the inspection signal, processing means for processing the output signal appearing on the tin self-sensor, and tiff self-sensor for each ⁇ r are individually connected to the ⁇ supply means or StitSM means.
  • a detection device comprising: a possible disconnection step; and control means for controlling a return switching means. According to this means, by bringing the knitted cell close to the conductive pattern, the two are ft skirted. Therefore, when a restaurant signal is supplied to one disgusting cell, a signal is given to the conductive pattern according to the inspection signal, and a signal (output signal) is also supplied to the other Fujimi cells. .
  • an inspection unit for inspecting a conductive fiber and a turn of a circuit fiber by insect leakage, wherein a plurality of electrically conductive cells, which are arranged so as to be viewed from each other, An input terminal for receiving a test signal from the own cell, an output terminal for outputting a signal from the tiff own cell, a control terminal for receiving a control signal for holding the cell, and a Sift
  • An inspection unit characterized in that it comprises: a disconnection step that can individually connect each of the Fuji cell's own cells to the input terminal or the Fujimi output terminal based on the self-control signal. Trees are shared.
  • the conductive pattern can be made ⁇ s without using pins.
  • the introduction of circuit fibers! A method of magnetizing a turn by a method, wherein a plurality of cells having conductivity are awakened from each other and distributed along a self-conducting conductive pattern; Supplying the changing inspection signal, detecting the output signal that is transmitted to another cell by the supply of the self-inspection signal, through the vulgar conductive pattern, Based on the above, the step of inspecting the Fujimi conductive pattern and the application method including
  • both are capacitanced. Therefore, by applying the Kanen II signal to one Fujimi cell, an undesired signal can be provided to the conductive pattern.
  • a signal is output to the conductive pattern according to the test sign, and a signal (output signal) is output to other Fujimi cells, so that the conductive pattern can be formed by detecting this. Therefore, it is possible to perform the conductive pattern with the insect without using the pin.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an inspection device A according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of the inspection unit 1.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another example of the inspection unit 1. As shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing an internal block of the switching circuit 16.
  • Figure 5 is a diagram showing the principle of the inspection.
  • FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the conductive patterns 101 a and 101 b serving as the inspection and each sensor 11.
  • FIG. 7 is a diagram showing a state in which the conductive pattern 101a is broken in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing a case where a gap occurs between the conductive patterns 1Ola and 101b in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a circuit board 100 provided with two dummy conductive patterns 102.
  • FIG. 10 is a diagram showing a relationship between the conductive patterns 101 a and the like and each senor 11 when the conductive patterns are started.
  • FIG. 11 is a display example of the display 4a when detecting the coordinates of the conductive pattern.
  • FIG. 12 is a diagram showing a relationship between the conductive patterns 101a and the like and each sensor 11 at the time of the disconnection inspection of the conductive patterns.
  • FIG. 13 is a display example of the display 4a at the time of the H inspection of the conductive pattern.
  • FIG. 14 is a diagram showing the relationship between the conductive pattern 101 a and the like and each cell 11 at the time of the short inspection of the conductive pattern.
  • FIG. 15 is a display example of the display 4a during the short inspection of the conductive pattern.
  • FIG. 16 is a diagram showing the relationship between the conductive patterns 101 a and the like and each sensor 11 at the time of the chipping inspection of the conductive patterns.
  • FIG. 17 is a display example of the display 4a at the time of the chipping inspection of the conductive pattern.
  • FIG. 1 shows an inspection apparatus for inspecting a conductive pattern of a circuit 100 according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of A
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an inspection unit 1.
  • Inspection unit A includes an inspection unit 1, an inspection unit 1, a signal source 2 for providing an inspection signal, an inspection unit 1, a processing circuit 3 for processing an output signal transmitted from the unit, and a control of the inspection unit 1. And a computer 4 for determining whether or not the conductive pattern of the circuit fiber 100 is broken or short based on output signals of the processing circuit 3 and the like.
  • the inspection unit 1 has a plurality of cells 11 arranged at a distance from each other, an input terminal 12 for receiving an inspection signal from the signal source 2, and an output for outputting an output signal from the cell 11. Terminal 13, a control terminal 14 to which a control signal from the computer 4 is input, a GND terminal 15 to be converted to GND, each sensor 11, an input terminal 12, an output terminal 13 or And a switching circuit 16 for switching the connection between the GND terminal 15 and.
  • the inspection unit 1 is arranged such that the surface where the cell 11 is exposed faces the conductive pattern of the circuit fiber 100, and the distance between the cell 11 and the conductive pattern is approximately 0. A range of 0.5 mm to 0.5 mm is desirable.
  • the circuit board 100 of FIG. 1 it is assumed that the conductive pattern force S is provided only on one side, but it is provided on both sides:
  • the circuit males can be arranged so as to be sandwiched for inspection.
  • the detection device A by applying a signal to a certain cell 11, an electric signal is generated on the conductive pattern, and the electric signal on the conductive pattern is generated. Inspection of the conductive pattern is performed based on a signal (hereinafter referred to as an output signal) transmitted to another cell 11.
  • each sensor 11 is made of a material having conductivity I ", and examples of such a material include metals such as aluminum and copper, and bodies.
  • each sensor 11 is arranged two-dimensionally according to the shape of the circuit 100, but may be arranged three-dimensionally.
  • each cell 11 should be uniform. This is because each cell 11 uniformly receives the signal referred to as the test pattern of the test signal to the conductive pattern. ⁇
  • the cells 11 be arranged in a matrix in which eight cells are arranged at equal intervals in the row direction and the O ⁇ IJ direction. By doing so, it is possible to reduce the unevenness in the number of cells 11 of the unit surface facing the conductive pattern, and to clarify the relative positional relationship between the cells 11 This is because the position can be easily specified.
  • the shape of the circuit fiber to be inspected for example, as shown in Fig. 3, just one row You may make it arrange
  • the force is such that the total number of cells 11 is 64 cells. This force is determined for convenience in describing this form, and S ⁇ is, for example, 20 to 5 to 5 ⁇ m square. Ten thousand to two million cells can be placed. In setting the size, spacing, etc. of Senor: L1 in this way, in order to achieve a more accurate inspection, the size of the conductive pattern line width should be such that approximately two cells are included. The power to set the interval S desired level.
  • the switching circuit 16 can be composed of, for example, a manoplexer, a duplexer, and the like.
  • FIG. 4 is an internal block diagram of the switching circuit 16.
  • the switching circuit 16 connects each cell 11 individually to any one of the input terminal 12, the output terminal 13, or the GND terminal 15 according to a control signal from the computer 4.
  • switching the cell 11 to the input terminal 12 is also referred to as “switching to”
  • connecting the cell 11 to the output terminal 13 is also referred to as “switching to power reception”.
  • the senor 11 provided for the output terminal 13 is a force output element 13 limited to ⁇ . Signals can be acquired simultaneously from 11 forces.
  • each cell 11 can be connected to the GND terminal 15 is to improve the S / N ratio when an output signal is taken from one of the sensors 11.
  • a sufficient S / N ratio can be obtained without connecting to 5:
  • the switching may be such that each cell 11 is simply opened without providing the GND terminal 15.
  • Signal source 2 is an AC signal.
  • a test signal that changes with time such as a loudspeaker signal, and an electrical signal that changes with time in the ME in this embodiment are generated every day.
  • the cycle of the SEE change of the undesired signal is preferably from 500 kHz to 10 MHz.
  • the signal source 2 is configured to be independent.
  • the computer 4 may be configured to generate such a test signal.
  • the processing circuit 3 performs signal processing so that the output signal of each cell 11 can be easily processed by the computer 4, and amplifies the output signal as shown in FIG. Equipped with an amplifier 3a,
  • a filter circuit, an AD converter, and the like can be provided.
  • the computer 4 sends a control signal to the switching circuit 16 to connect which sensor 11 to which terminal (1 2,
  • connection In addition to setting whether connection is made to 13 or 15), the presence or absence of disconnection, short circuit, or chipping of the conductive pattern is determined based on the output signal from each cell 11 and the like.
  • the computer 4 has a function of displaying, on the display 4a, an image of a conductive pattern which is to be inspected based on an output signal from each cell 11 or the like.
  • FIG. 5 is a diagram showing the basic principle of.
  • the conductive pattern 101 has a broken wire.
  • FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the conductive patterns 101 a and 101 b (shown as sats) and each senor 11 as the inspection fiber.
  • X8 and Y1 to Y8 indicate coordinates for specifying the sensor 11 of V or a shift.
  • the cell (Xl, Y1) when indicated, it means the cell located at the coordinates (Xl, Y1) among the cells 11.
  • the conductive pattern 101a is to be inspected for disconnection, first, one or a group of computers 4 is switched to power supply from among the cells 11 placed on the conductive pattern 101a. Cell 11 and one or more cells 11 that switch to power reception. In the selection, it is desirable to select cells 11 located near both ends of the turn 101a as much as possible. This is because in this disconnection inspection, the conductive pattern 101a in the area between the sensor 11 switched to the thread and the cell 11 switched to the power receiving can be detected.
  • the computer 4 sends a control signal to the switching circuit 16 of the grace unit 1.
  • the cells (X2, Y2) to the input terminal 12, the cells (X7, Y6) to the output terminal 13, and the remaining cells 11 to the GND terminal 15, respectively.
  • the cell 11 to be switched to the thread is selected by multiple keys, they can be switched at the same time.However, the cells 11 to be switched to the power reception are measured in multiple lengths. It will be switched.
  • a detection Sf signal from the signal source 2 is input to the cell (X2, Y2), a current force S is generated in the conductive pattern 10la, and a cell (X7, Y6) output signal is generated.
  • the generated output signal is sent to the computer 4 through the processing circuit 3, and the computer 4 determines whether or not the disconnection force is detected by the output signal ⁇ .
  • the computer 4 determines whether or not the conductive pattern 101a is broken due to the level of the output signal being higher than the predetermined threshold. For example, as shown in Fig. 7, if there is a break in the middle of the conductive pattern 101a force S, the output signal of the cell (X7, Y6) force, etc. becomes relatively low, so it is determined that the wire is broken. be able to. Also, as shown in FIG. 6, if the lead m ⁇ turn 101a is connected, the bow signal of the output signal of the cell (X7, Y6) is relatively high, so that it is determined that there is no disconnection. Can be. The output signal is generated even in the disconnected ⁇ because the disconnected patterns are considered to be ft-coupled.
  • the threshold value for determining the presence or absence of a disconnection can be set by performing a bridging experiment with a dummy conductive pattern, if the disconnection is not performed, and if the disconnection is not performed.
  • the above is performed for a plurality of conductive patterns without using a threshold value, and the output signal in each test is compared with each other, and a conductive pattern related to a relatively low one is determined as a disconnection. It is also possible to determine that the conductive pattern of the high object is broken by breaking the conductive pattern.
  • One or a group of cells 11 to be switched to thread 3 ⁇ 4 and one or more cells 11 to be switched to power reception are selected from the cells 11 arranged on 01b.
  • the computer 4 sends a control signal to the switching circuit 16 of the grace unit 1.
  • the cell ( ⁇ 2, ⁇ 2) is connected to the input terminal 12, the cell ( ⁇ 2, ⁇ 6) is connected to the output terminal 13, and the remaining senor 11 is connected to the GND terminal 15;
  • the selected cells 11 should be switched in order without switching at the same time. Become.
  • the inspection signal from signal source 2 is input to cells (X2, Y2).
  • the conductive pattern 1 Ol a and the conductive pattern 101 b are short as shown in FIG. 8, the current S flows through these conductive patterns and the output signal is output to the cells (X2, Y6). Occurs.
  • the generated output signal passes through the processing circuit 3 and is sent to the computer 4, and the computer 4 determines whether the output signal is short by the output signal.
  • the computer 4 determines whether the output signal is ashamed or higher than a predetermined threshold value, or by comparing the output signal with other ⁇ with ⁇ .
  • the positional relationship between the guided turns 1 Ola and 101 b to be inspected and each sensor 11 is detected. In other words, it detects which cell 11 is located on the conductivity or the turn 101a or 101b. There is also a limit in the accuracy with which the inspection unit 1 can be placed on the circuit board 100.
  • the conductive pattern force S which is a margin, is very small, and a correspondingly small cell is used. This is because it is necessary to accurately recognize the positional relationship between the two.
  • the computer 4 preliminarily generates graphic data (hereinafter referred to as “conductive pattern data”) representing the position and shape of the conductive pattern to be inspected. Then, the detected conductive pattern is compared with the conductive pattern, and the positional relationship between each sensor 11 and the conductive pattern is recognized.
  • Recognition of the positional relationship may be performed by detecting the position of all or part of a specific conductive pattern having an easy-to-detect and glue-like shape as a mark by the inspection unit 1, or by detecting a dummy.
  • the conductor can be attached to the circuit board in advance, and the position can be detected using this as a mark to perform recognition. Here, the latter is explained.
  • FIG. 9 is a diagram showing a circuit board 100 provided with two dummy conductive patterns 102.
  • the conductive patterns 102 are both connected to the conductive pattern 101a. '
  • the computer 4 refers to the t ⁇ -turn data to determine the conductive pattern 1. Since the approximate positional relationship between 0 1a etc. and Senoret 11 is known, multiple cells 11 located on the conductive pattern 101 a will be selected and switched to power supply at the same time. Then, the number of cells 11 that are (will be) located on the dummy conductive pattern 102 are distant and are sequentially switched to power reception. In FIG. 10, four cells 11 included in the area 201 surrounded by Tai Di are switched to power supply, and a total of 18 cells 11 included in the area 202 are sequentially switched to power reception.
  • test signal from the signal source 2 is input to the sensor 11 included in the B area 201, a current is generated in the conductive patterns 101a and 102, and the current is generated in the area 202. Each cell contained 1 from 1 An output signal is obtained. The generated output signal is sent to the computer 4 through the processing circuit 3.
  • the computer 4 recognizes the position of the dummy conductive pattern 102 based on the output signal, and can specify the positional relationship between each sensor 11 and the conductive patterns 101a and 101b. Also, the computer 4 can generate image data using the output signal of each cell 11 as a pixel signal and display it on the display 4a.
  • FIG. 11 is a display example of the display 4 a, and each pixel 300 corresponds to a cell 11.
  • the pixel (X 8, Y 8) and the surface element (X 8, Y 1) indicate the dummy conductive pattern 102. It turns out that it shows a part of 1a. The inspector may indicate this: ⁇ , the force of which pixel 300 responds to the dummy conductive pattern 102, instead of automatically recognizing it by the computer 4.
  • the reason why the two dummy H-turns 102 are provided is that the positional relationship in the XY direction and the positional relationship in the direction can be obtained by the two components.
  • FIG. 12 is a diagram showing a positional relationship between the conductive patterns 101 a and 101 b and each cell 11 for inspecting the disconnected conductor 101 a.
  • the dummy conductive pattern is omitted.
  • one or a group of cells 11 to be switched to a thread is selected from the cells 11 arranged on the conductive pattern 101 a in the computer 4.
  • the cell (X 2, Y 2) force is selected.
  • the conductive pattern 101a ⁇ 1 and the cell 11 arranged on the boundary thereof are selected.
  • the sensor 11 included in the region 204 encircled by the sun is selected.
  • the identification of Senor 11 is based on the _h3 ⁇ 4 & ⁇ Detection of the coordinates of the conductive pattern>. It goes without saying that this is performed based on the power pattern data of the positional relationship between the turn and the cell.
  • the computer 4 sends a control signal to the switching circuit 16 of the inspection unit 1 to transfer the cells (X 2, Y 2) to the input terminal 12 and the cells 11 included in the area 204. Connect the remaining cells 11 to the GND terminal 15 to the output terminal 13 sequentially.
  • the signal from the signal source 2 is input to the cells (X2, Y2), and a current force S is generated in the conductive pattern 101a, and the cells included in the region 204 are sequentially output.
  • a signal is generated.
  • the generated output signal is sent to the computer 4 through the processing circuit 3, and the computer 4 compares each output signal with the conductive pattern data, and based on a predetermined threshold value, the force of the disconnection. And determine the position of IH :. It goes without saying that the threshold value can be set in the same manner as in ⁇ ;! ⁇ Method 1>>
  • the computer 4 detects the output signal as a pixel signal and detects it.
  • ⁇ Generate image data indicating the position and shape of the turn.
  • the pixel signal is binarized by the threshold value to generate image data, and an image related to the image data is displayed on the display 4a.
  • FIG. 13 is a diagram showing a display example of the image. .
  • the conductive pattern 10 la is a force that is broken around the cell (X5, Y4) according to ⁇ f in Fig. 12. The image is cut off from the surrounding area.
  • the pixel signal is binarized and described with respect to ⁇ , it goes without saying that the pixel signal may be binarized.
  • FIG. 4 is a diagram showing a positional relationship between conductive patterns 101 a and 101 b of ⁇ turn 101 a: inspection of ⁇ and each cell 11.
  • the computer 4 force conductive pattern 101a on or conductive.
  • One or a group of cells 11 to be switched to ⁇ ⁇ ⁇ is rescaled from cells 11 arranged on turn 10 1 b.
  • the cell (X 2, Y 2) has been selected.
  • the cell 11 placed on the conductive pattern 101a or the conductive pattern 101b is selected as the cell 11 to be switched to power reception. This Here, it is assumed that 11 cells included in an area 205 enclosed by a thick line are selected.
  • the computer 4 sends a control signal to the switching circuit 16 of the inspection unit 1 to transfer the cells (X 2, Y 2) to the input terminal 12 and to sequentially output the cells 11 included in the area 205 to the output terminal 1. 3 and the remaining cells 11 to GND terminal 15 respectively.
  • test signal from the signal source 2 is input to the cell (X2, Y2), and as shown in Fig. 14, the conductive pattern 101a and the conductive pattern 101b and the force S are shortened. Then, a current force S flows through them, and an output signal is sequentially generated from each cell 11 arranged on the conductive pattern 101b.
  • the generated output signal is sent to the computer 4 through the processing circuit 3, and the computer 4 compares each output signal with the conduction and the turn data to fiber based on a predetermined threshold. Judgment of force and specification of its position are performed.
  • the computer 4 detects the output signal as a pixel signal and detects the output signal.
  • Image data indicating the position and shape of the turn is generated, and an image related to the image data is displayed on the display 4a.
  • FIG. 15 shows an example of the display.
  • the turn 101 b corresponds to the conductive pattern 101 in the display example of FIG. 15 because the turn 101 b is short around the cell (X 4, Y 5) as shown in FIG. An image appears in the area around the pixel (X5, Y4), which is a short area, indicating that the area is short and the short area.
  • FIG. 16 is a diagram showing the positional relationship between the conductive patterns 101 a and 101 b and each sensor 11 for inspecting the conductive pattern 101 a having a chipped portion. .
  • one or a group of cells 11 to be switched to power supply is selected from the cells 11 arranged on the computer 4 power conductive pattern 101 a.
  • the cell (X 2, Y 2) force S is selected.
  • the conductive pattern 101a ⁇ 1 and the cell 11 arranged around the conductive pattern are selected.
  • the computer 4 sends a control signal to the switching circuit 16 of the inspection unit 1 so that the sensor 4 (X2,
  • the inspection signal from the signal source 2 is input to the cells (X2, Y2), and the conductive pattern 10
  • the generated output signal is sent to the computer 4 through the processing circuit 3, and the computer 4 compares each output signal with the conductive pattern data and sets a conductive pattern 101 a based on a predetermined threshold value. To determine if the force is missing;
  • the computer 4 generates image data indicating the position and shape of the detected conductive pattern using the output signal as a pixel signal, and displays an image related to the image data on the display 4a.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of the display.
  • the conductive pattern 10 la has a chip around the cell (X 4, Y 2) as shown in FIG. 16, even in the display example of FIG. 17, the pixel (X 4 , Y 2) in no image, Rereru it and its location is understood conductive patterns 1 0 absent 1 a force S.
  • the inspection of the conductive pattern can be performed by using.

Description

明細書 検雄艱び検鼓法、 検査ュニット 技術分野
本発明は、 回路基板の導電パターンの検査に関する。 背景技術
回路 s¾の製造においては、 凝反上に導電パターンを施した後、 その導電パターンに断 線や、 通がないカ かを検査する必要がある。
従来、 そのような検査の手法としては、 導電パターンの両端にピンを撫 させてー 則 のピンから導電パターンに電気信号を し、 他端側のピンからその電気信号を受電する ことにより、 導電パターンの導通テスト等を行う擲虫式の検査手法が知られている。 し力し、 近年では、 導電パターンの高密度化により、 各導電パターンにピンを に逐 次翻虫させることが困難な状況となってきたため、 受電側ではピンを用いずに、 導電パタ 一ンと翻することなく電気信号を受電する誦式の検査方法が赎されている。 この 虫式の検査雜では、検査の となる導電パターンのー 則に導電パターン に徽するピンを配針ると共に他端側にて導 ターンに圏で近接してセンサを配 置した後、 ピンに時間的に変ィ る電気信号を ffi ^ることにより、 導電パターンとセン サとの間に介在する静電容量を介してセンサに ¾¾τる電気信号を検出して導電パターンの 断線等を検査するものである。
この手法では、 導電パターンの一端側にのみピンを撤虫させれば足りるので、 特に、 微 細な導電パターンを驢することができるとレ、う利点がある。
しカゝし、従来の^ Mi式の検査手法は、 ー 則にはピンを する必要があるため完全 に圈 ¾で嫌することはできず、導電パターンの高密度化が更に進行している今日では、 i ffl範囲に限界が生じるおそれがある。 また、 一般に、 導電パターンの一端側には、 ピンを翻するためのパッド等を設ける必 要があり、 本来不要なパッド等を設けることは 密度の向上に逆 ^ "ることとなる。 従って、 本発明の目的は、 ^に 1¾虫で導電パターンの検査をなし得る検 び 検査方法、 ュ二ットを»することにある。 発明の開示
本発明によれば、 回路繊の導電パターンを繊虫で検査する検魏置であって、 相互 に離隔して配置された、複数の導電性を有するセルと、 tin己セルへ時間的に変 ίヒする検査 信号を供給するための供給手段と、 tin己セノレに現れる出力信号を処理するための処理手段 と、各^ rの tiff己セノレを、個別に、 ΙίίϊΗ供給手段又は StitSM手段に接続可能な切 ^段と、 歸己切替手段を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする検¾¾置が «される。 この手段にぉレヽて、 導電パターンに編己セルを近接することにより両者は容 ft裙合され ることとなる。 従って、 一の嫌己セルに廳 食查信号を供給すると、 該検査信号に応じて 導電パターンに信号が称、 更に、 他の藤己セルにも信号 （出力信号） が胁ることとな る。
そこで、 膽己切醉段により各々の藤己セルを膽己供給手段又は廳己鍵手段に個別に 接続することにより、 ピンを用 、ずに^:に職で導電パターンの滅を行うことがで きる。
また、 本発明によれば、 回路纖の導 ?、°ターンを漏虫で するための検査ュニッ トであって、相互に离觀して配置された、複数の導電性を有するセルと、 tin己セルに财 る検査信号が入力される入力端子と、 tiff己セルからの信号を出力するための出力端子と、 廳己セルを翳尺するための制御信号が入力される制御端子と、 Sift己制御信号に基づレ、て、 藤路々の編己セルを、個別に、 ΙίΠΒΛ力端子又は藤己出力端子に接続可能な切 ^段と、 を備えたことを特徴とする検査ュニットが樹共される。
この手段において、 導電パターンに tin己セルを近接することにより両者は容 ft結合され ることとなる。 従って、 一の謝己セルに tin己検査信号を供給すると、 該検査信号に応じて 導電パターンに信号が 、 更に、 他の編己セルにも信号 （出力信号） 力 s難ることとな る。
そこで、 歸己切群段により各々の藤己セルを嫌 Βλ力端子又は tin己出力端子に個別に 接続することにより、 ピンを用レヽずに に ^^虫で導電パターンの^ sを行うことがで さる。
また、本発明によれば、回路繊の導！^ターンを で磁する猶方法であって、 複数の導電性を有するセルを、相互に离醒して、編己導電パターンに沿って配 る工程 と、 少なくとも一の膽己セルに時間的に変化する検査信号を供給する工程と、 編己検査信 号の供給により、 膽己導電パターンを介して、 他の廳己セルに ¾xる出力信号を検出する 工程と、 検出した廳己出力信号に基づいて、 藤己導電パターンを検査する工程と、 を含む 申食 法が #ί共さ る。
この手段にぉレ、て、 導電パターンに沿って tin己セルを配置することにより、 両者は容量 されることとなる。 従って、 一の藤己セルに廳嫩查信号を供糸 ることにより導電 パターンに嫌信号を供 ることができる。 また、 該検 言号に応じて導電パターンに 信号が ¾¾ 、 更に他の藤己セルにも信号（出力信号） が ξ¾τるのでこれを検出することに より導電パターンを することができる。 よって、 ピンを用いずに に |¾虫で導電 パターンの; ¾を行うことができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態に係る検査装置 Aの構成を示した図である。
図 2は、 検查ュ二ット 1の構成を示した図である。
図 3は、 検查ュ二ット 1の他の例の構成を示した図である。
図 4は、切替回路 1 6の内部プロックを示した図である。
図 5は、 検査の原理を示した図である。
図 6は、 検 豫となる導電パターン 1 0 1 a及ぴ 1 0 1 bと、各セノレ 1 1との位置関 係を示した図である。 図 7は、 図 6におレ、て、 導電パターン 1 0 1 aに断線が生じている ¾ ^を示した図であ る。
図 8は、 図 6において、 導電パターン 1 O l aと 1 0 1 bとの間に が生じている場 合を示した図である。
図 9は、 2つのダミーの導電パターン 1 0 2を付した回路基板 1 0 0を示した図である。 図 1 0は、 導電パターンの座職出時における導電パターン 1 0 1 a等と、 各セノレ 1 1 との関係を示した図である。
図 1 1は、 導電パターンの座標検出時におけるディスプレイ 4 aの表示例である。
図 1 2は、 導電パターンの断線検査時における導電パターン 1 0 1 a等と、 各セノレ 1 1 との関係を示した図である。
図 1 3は、 導電パターンの断 H検査時におけるディスプレイ 4 aの表示例である。
図 1 4は、 導電パターンの短格検査時における導電パターン 1 0 1 a等と、 各セル 1 1 との関係を示した図である。
図 1 5は、 導電パターンの短格検査時におけるディスプレイ 4 aの表示例である。
図 1 6は、 導電パターンの欠け検査時における導電パターン 1 0 1 a等と、 各セノレ 1 1 との関係を示した図である。
図 1 7は、 導電パターンの欠け検査時におけるディスプレイ 4 aの表示例である。 発明を実施するための最良の开態
図 1は、 回路 1 0 0の導電パターンを検査する本発明の一実 ¾ ^態に係る検査装置
Aの構成を示した図であり、 図 2は検査ュニット 1の構成を示した図である。
ぐ検¾¾置 Aの構成 >
検¾¾置 Aは、 検査ュニット 1と、†鐘ュニット 1 食査信号を供 る信号源2と、 検査ュニット 1力、ら送出される出力信号を処理する処理回路 3と、 検査ュニット 1の制御 や、 処理回路 3力、らの出力信号に基づいて、 回路纖 1 0 0の導電パターンの断線、 短袼 等の有無を判定等するコンピュータ 4と、 を備える。 検査ユニット 1は、 相互に離隔して配置された複数のセル 1 1と、 信号源 2からの検査 信号が入力される入力端子 1 2と、 セル 1 1からの出力信号を出力するための出力端子 1 3と、 コンピュータ 4からの制御信号が入力される制御端子 1 4と、 GNDに換 f壳する G ND端子 1 5と、 各セノレ 1 1と、 入力端子 1 2、 出力端子 1 3又は GND端子 1 5と、 の 間の接続を切り替える切替回路 1 6と、 を備える。
検査ユエット 1は、 セル 1 1が露出した面を回路纖 1 0 0の導電パターンに面して配 置されるようにしてィ¾¾され、 セル 1 1と導電パターンとの間隔は、 およそ 0. 0 5 mm から 0. 5 mmの範囲が望ましレ、。 なお、 図 1の回路基板 1 0 0では、 片面側にのみ導電 パターン力 S設けられている ¾ ^を想定しているが、 両面に設けられている:^は、 検查ュ ニット 1を二つ用いて回路雄をサンドィツチするように配置して検査することもできる。 検¾¾置 Aでは、 後でその J¾を説明するように、 あるセル 1 1に «信号を供^ Tる ことにより、 導電パターン上に電気信号を生じさせると共に、 その導 ターン上の電気 信号により他のセル 1 1に ¾ Lる信号（以下、出力信号という。） に基づいて、その導電パ ターンの検査を行う。
検査ュニット 1において、 各セノレ 1 1は、 導電 I"生を有する材料で構成され、 そのような 材料としては、 例えば、 アルミユウム、銅等の金属や、 体等を挙げることができる。 また、検査ュニット 1では、 回路 ¾¾ 1 0 0の形状に合わせて、 各セノレ 1 1を平面的に配 置しているが、 立体的に配置してもよい。
各セル 1 1の形状は、 図 2に示すように全て形状を統一すること力 S望ましレ、。 これは、 導電パターンへの検査信号の tt合及 電パターンに称る信号の受信を、各セル 1 1で ムラ無く行うためである。 ·
また、 各セル 1 1は、 図 2に示すように、 行方向及 O^IJ方向にそれぞれ 8つづつ等間隔 に配列されたマトリックス状に構針ることが望ましい。 そうすれば、 導電パターンに面 する単位面禾藤のセル 1 1の数のムラを低減することができると共に、 各セル 1 1間の相 対的な位置関係を明らかにし、各セル 1 1の位置の特定を容易化することができるからで ある。 伹し、検査する回路纖の形^^に応じて、例えば、 図 3に示すように、 単に 1列 分だけ配置するようにしてもよい。
検査ユニット 1 1では、 セル 1 1の総数が 6 4個となる力 これ 形態を説明す る上で便宜的に定めたものであり、 S¾には、 例えば、 5乃至 5 μ m角に 2 0万から 2 0 0万個のセルを配置することができる。 このようにセノレ: L 1の大きさ、 間隔等を設定する にあたっては、 より正確な検査を実現すべく、 導電パターンの線幅に対して、概ね 2つの セルが包含されるような大きさ、 間隔を設定すること力 S望ましレヽ。
切替回路 1 6は、 例えば、 マノ プレクサ、 デプレクサ等から構成することができる。 図 4は、 切替回路 1 6の内部ブロック図である。
切替回路 1 6は、 コンピュータ 4からの制御信号に応じて、各セル 1 1を個別に、 入力 端子 1 2、 出力端子 1 3又は GND端子 1 5のいずれか 1つに接続する。 以下、 セル 1 1 を、 入力端子 12に することを 「 に切替える」 と、 出力端子 13に接 g rること を 「受電に切替える」 とも言う。
本実施形態では、 出力端子 1 3を一つのみ設けているので、 出力端子 1 3に される セノレ 1 1は ~ に限られる力 出力 子 1 3を各セグレ 1 1単位で設け、複数のセノレ 1 1力 ら同時に信号を取得することもできる。
なお、 各セル 1 1を GND端子 1 5に接続可能としたのは、 いずれかのセノレ 1 1から出 力信号をとる場合に、 その S/N比を向上するためであるが、 GND端子 1 5に接^:ず とも十分な S/N比を得られる:^は、 GND端子 1 5を設けず、 各セル 1 1を単にォー プンとするような切替としてもよい。
信号源 2は、 交流信号、 ノ、。ルス信号等のような時間的に変ィはる検査信号、 本実施形態 では MEカ调期的に変化する電気信号、 を常日魏生するものである。 嫌信号の SEE変化 の周期としては、 例えば、 5 0 0 k H zから 1 0 MH zが望ましレ、。 なお、本 形態で は、 信号源 2を独立した構成としたが、 コンピュータ 4からそのような検査信号を発生す るように申冓成してもよレ、。
処理回路 3は、 各セル 1 1力らの出力信号をコンピュータ 4で処理し易レ、ように信号処 理を行うものであり、図 1に図 /1 ^るように、出力信号を増幅する増幅器 3 aを備えるが、 その他に、 フィルタ回路、 A D変 «等を設けることができる。
コンピュータ 4は、切替回路 1 6に制御信号を送出し、どのセノレ 1 1をどの端子（1 2、
1 3、 1 5 ) に接続するのかを設定する他、各セル 1 1からの出力信号等に基づいて導電 ノ ターンの断線、 短铬、若しくは、 欠けの有無を判定する。
更に、 コンピュータ 4は、 各セル 1 1からの出力信号等に基づレ、て、 検査通である導 電パターンの画像をディスプレイ 4 aに表示する機能を有する。
<検査の 原理〉
図 5は、 の基本原理を示した図である。
図 5において、 セル 1 1 aは給電に切替えられ、 セル 1 1 bは受電に切替えられている とする。 セノレ 1 1 aと、 その真下に る回路 S¾ l 0 0上の導電パターン 1 0 1と、 の間は、 空気、 又は、 検査^ tの雰囲気を誘電体として容量!^されているので、 信号源
2から検査信号がセル 1 1 aに入力されると、 その検査信号の ¾Eの変化により導電バタ ーン 1 0 1に電流が生じることとなる。
一方、 セル 1 1 bと導電パターン 1 0 1との間も容 結合されているから、 導電パター ン 1 0 1に流れた電流はセル l i bに流れ込むこととなる （出力信号)。
そして、 この出力信号の 3艘 （例えば、 その «ΕΕの振幅） の強弱により、例えば、 導電 パターン 1 0 1に断線が生じている力 かを判定することができることとなる。
< <検鼓法1 > >
ぐ断線検査 >
以下、 検¾¾置 Aによる導 、°ターンの断線猶について説明する。 図 6は、 検查纖 となる導電パターン 1 0 1 a及び 1 0 1 b (薩で示す） と、各セノレ 1 1との位置関係を 示した図であり、 また、 図 6中、 X I乃至 X 8及ぴ Y 1乃至 Y 8は、 V、ずれかのセノレ 1 1 を特定するための座標を示している。 以下、 セル （X l、 Y 1 ) と示した時は、 セル 1 1 のうち、 座標 （X l、 Y 1 ) に位置するセルを意味する。
導電パターン 1 0 1 aの断線検査を行う を想定すると、 まず、 コンピュータ 4力 S、 導電パターン 1 0 1 a上に配置されているセル 1 1の中から、給電に切替える一又は一群 のセル 11と、 受電に切替える一又は複数のセル 11と、 を選定する。 選定においては、 なるべく導 ターン 101 aの両端付近に位 るセル 11を選定すること力望ましい。 この断線検査では、 糸 に切替えられたセノレ 11と、 受電に切り替えられたセル 11と、 の間の領域に する導電パターン 101 aの部分について†鐘可能だからである。
選定の結果、例えば、糸 に切替えるものがセル （X 2、 Y 2 )、受電に切り替えるもの がセノレ （X7、 Y6) とされたとすると、 コンピュータ 4は猶ユニット 1の切替回路 1 6に制御信号を送出して、 セル （X2、 Y2) を入力端子 12へ、 セル （X7、 Y6) を 出力端子 13へ、 残りのセル 11を GND端子 15へ、 それぞ ^続させる。 なお、 糸 に切替えるセル 11を複鍵択した は、 それらを同時に切替えることができるが、 受 電に切替えるセル 11を複数澍尺した:^は、 同時に切り替えず、 選択したセル 11を順 番に切替えることとなる。
すると、 信号源 2からの検 Sf言号がセル （X2、 Y2) へ入力され、 導電パターン 10 l aに電流力 S生じて、 更に、 セル （X7、 Y6) 力 出力信号が発生する。 発生した出力 信号は、 処理回路 3を通って、 コンピュータ 4へ送出され、 コンピュータ 4は、 出力信号 の^^により断線している力 かを判定する。
コンピュータ 4は、予め定めた閾値より出力信号の^ ¾が高レヽカ 氐いかにより、導電パ ターン 101 aが断線している力 かを判定する。 例えば、 図 7に示すように、 導電パタ ーン 101 a力 S途中で途切れていれば、 セル （X7、 Y6) 力、らの出力信号の艘は相対 的に低くなるため、 断線と判定することができる。 また、 図 6に示すように導 m ^ターン 101 aがつながっておれば、 セル （X7、 Y6) 力らの出力信号の弓娘は相対的に高く なるため、 断線していないと判定することができる。 断線している^においても出力信 号が生じるのは、 断線したパターン間も容 ft結合されていると考えられるからである。 なお、 断線の有無を判定するための閾値は、 予めダミーの導電パターンを用いて、 断線 してレヽる と、 そうでない^とで 蓆実験を行って設定することができる。
また、 閾値を用いずに、 複数の導電パターンについて上言 鐘を行い、 各検査における 出力信号の艘を相互に対比して、相対的に低いものに係る導電パターンを断線と判定し、 高いものに係る導電パターンを断線して ヽなレ、と判定することもできる。
ぐ短铬検査 >
以下、 検§¾置 Aによる導 ターンの短袼鐘について説明する。
図 6における導電パターン 1 O l aと導電パターン 101 bとの間の短铬検査を行う場 合を想定すると、 まず、 コンピュータ 4力 導！^ターン 101 a上又は導電パターン 1
01 b上に配置されたセル 11の中から、 糸 ¾に切替える一又は一群のセル 11と、 受電 に切替える一又は複数のセル 11と、 を選定する。
選定の結果、例えば、糸譚に切替えるものがセル （X2、 Y2)、受電に切り替えるもの がセノレ （Χ2、 Υ6) とされたとすると、 コンピュータ 4は猶ユニット 1の切替回路 1 6に制御信号を送出して、 セル （Χ2、 Υ2) を入力端子 12へ、 セル （Χ2、 Υ6) を 出力端子 13へ、 残りのセノレ 11を GND端子 15へ、 それぞ; ϋ続させる。 なお、 給電 に切替えるセル 11を複数選択した は、 それらを同時に切替えることができるが、 受 電に切替えるセル 11を複数藤した齢は、 同時に切り替えず、 選択したセル 11を順 番に切替えることとなる。
すると、 信号源 2からの検査信号がセル （X2、 Y2) へ入力される。 この時、 図 8に 示すように、 導電パターン 1 Ol aと導電パターン 101 bとが短铬していると、 これら の導電パターンを通って電流力 S流れ、 セル （X2， Y6) に出力信号が発生する。 発生し た出力信号は、 処理回路 3を通って、 コンピュータ 4へ送出され、 コンピュータ 4は、 出 力信号の ¾ ^により短袼して 、る力 かを判定する。
コンピュータ 4は、 断線検査の:^と同様に、予め定めた閾値より出力信号の嫉が高 いカ 氐ぃか、 又は、 他の^^における出力信号の^ との対比により、 導 ターン
101 aと導電パターン 101bとの間で德が生じている力否かを判定する。 なお、 短 絡していない^においても出力信号が生じるのは、 断線したパターン間も容 ft結合され ていると考えられるからである。
<<検査方法 2>>
次に、セル 11からの出力信号に基づいて画像を形成し、導 m ^ターン 101 (a, b) の断線、 短袼、 欠けを検査する場合について説明する。
く導電バターンの座標検出 >
まず、 検査する導 ヽ°ターン 1 O l a及び 1 0 1 bと、 各セノレ 1 1との位置関係を検出 する。 すなわち、 導 、°ターン 1 0 1 a又は 1 0 1 b上にどのセル 1 1が配置されている のかを検出する。 検査ユエット 1を回路基板 1 0 0上に配置する精度にも限界があり、 特 に、 猶¾ ^となる導電パターン力 S微細なものであって、 これに対応して微小なセルを用 いる には、両者の位置関係を正確にコンピュータ 4力 S認識する必要があるからである。 コンピュータ 4は、検査する導電パターンの位置、形状を表した図形デ'ータ （以下、 導 電パターンデータという。） を予め I ^しており、この導電パターンデータと、検査ュニッ ト 1によって実際に検出した導電パターンと、 を対匕し、各セノレ 1 1と導電パターンとの 位置関係を認識する。
位置関係の認識においては、 検査ュニット 1で検出し易レ、糊敫的な形状を有する特定の 導電パターンの全部又は一部を目印として、その位置を検出することによる認識か、又は、 ダミーの導 ターンを回路基板に予め付しておき、 これを目印としてその位置を検出す ることによる認識を行うことができる。 ここでは、 後者の；^につレヽて説明する。
図 9は、 2つのダミーの導電パターン 1 0 2を付した回路基板 1 0 0を示した図である。 導電パターン 1 0 2は、 共に導電パターン 1 0 1 aに連結されている。'
そして、 図 1 0に示すように、 回路 l 0 0に対してセル 1 1力 ¾己置されているとす ると、 コンピュータ 4は、 導t^ターンデータを参照することにより、 導電パターン 1 0 1 a等とセノレ 1 1との大まかな位置関係は分かっているので、 導電パターン 1 0 1 a上に 位置している （であろう） 複数のセル 1 1を選択して給電に同時に切替え、 ダミーの導電 パターン 1 0 2上に位置している （であろう） ネ复数のセル 1 1を遠尺して順次受電に切替 える。 図 1 0では、 太棣で囲った領域 2 0 1に含まれる 4つのセル 1 1を給電に切替え、 領域 2 0 2に含まれる合計 1 8のセル 1 1を受電に順次切替える。
すると、 信号源 2力らの検 言号が、 B域 2 0 1に含ま 3 るセノレ 1 1へ入力され、 導電 パターン 1 0 1 a及び 1 0 2に電流が生じて、 領域 2 0 2に含まれる各々のセル 1 1から 出力信号が得られる。 発生した出力信号は、 処理回路 3を通って、 コンピュータ 4へ送出 される。
コンピュータ 4は、出力信号に基づいて、ダミーの導電パターン 1 0 2の位置を認識し、 各セノレ 1 1と導電パターン 1 0 1 a及び 1 0 1 bとの位置関係を特定することができる。 また、 コンピュータ 4は、各セル 1 1力 の出力信号を画素信号として画像データを生成 し、 ディスプレイ 4 aにこれを表示することもできる。 図 1 1は、 ディスプレイ 4 aの表 示例であり、各画素 3 0 0は、それぞ; セル 1 1に対応している。そして、画素（X 8、 Y 8 ) 及ひ面素 （X 8， Y 1 ) がダミ一の導電パターン 1 0 2を示しており、 太锒で囲つ た領域 3 0 1力導電パターン 1 0 1 aの一部を示していることが分かる。 この：^、 どの 画素 3 0 0がダミーの導電パターン 1 0 2に文ォ応する力、を、 コンピュータ 4で自動認識す るのではなく、 検査者が示すようにしてもよい。
なお、 ダミーの導 H、°ターン 1 0 2を 2つ設けたのは、 2点が分力れば、 XY方向の位 置関係及び向きの位置関係を Ιϋ¾できるからである。
ぐ断線検査 >
以下、 検¾置 Αによる導 、°ターンの短袼錢について説明する。
図 1 2は、 断線している導 ターン 1 0 1 aを検査する の、 導電パターン 1 0 1 a及び 1 0 1 bと、 各セル 1 1との位置関係を示した図である。 なお、 ダミーの導電パタ ーンは省略する。
まず、 コンピュータ 4力 S、 導電パターン 1 0 1 a上に配置されているセル 1 1の中から 糸 に切替える一又は一群のセル 1 1を選択する。 ここでは、セル （X 2 , Y 2) 力選択 されたとする。 次に、 受電に切替えるセル 1 1として、 導電パターン 1 0 1 a ±¾びその 境界上に配置されているセル 1 1を選択する。 ここでは、 太锒で囲った領域 2 0 4に含ま れるセノレ 1 1力 ¾1択されたとする。
これらの 尺においてセノレ 1 1の特定は、 _h¾&した <導電パターンの座標検出 >の処理 により得られた、 導！^ターンとセルとの位置関係の ' 及 電パターンデータに基づ き行うことはいうまでもない。 コンピュータ 4は、検查ュ二ット 1の切替回路 1 6に制御信号を送出して、セル（X 2、 Y 2 ) を入力端子 1 2へ、領域 2 0 4に含まれるセル 1 1を順次出力端子 1 3へ、 残りの セル 1 1を GND端子 1 5へ、 それぞ膽続させる。
すると、 信号源 2からの検想号がセル （X 2、 Y 2) へ入力され、導電パターン 1 0 1 aに電流力 S生じて、領域 2 0 4に含まれる各セル 1 1力 順次出力信号が発生する。 発 生した出力信号は、処理回路 3を通って、コンピュータ 4へ送出され、コンピュータ 4は、 各出力信号と導電パターンデータとを対比して、所定の閾値を基準に、 断線している力^ かの判定及 IH:の位置の特定を行う。 閾値は、 した《；! ^^法 1 > >のく断線食查 >の と同様にして設定できることはいうまでもなレ、。
また、 コンピュータ 4は、 出力信号を画素信号として、 検出した導！^ターンの位置、 形状を示す画像データを生成する。 ここでは、 画素信号を廳己閾値により 2値化して画像 データを生成し、 その画像データに係る画像をディスプレイ 4 aに表^ 1"る。 図 1 3は、 その表示例を示す図である。
導電パターン 1 0 l aは、 図 1 2に^ f通り、 セル （X 5， Y 4) の周辺で断線してい る力 図 1 3の表示例によれば、 画素 （X 5、 Y 4) の周辺の部分から画像が途切れてお り、 断線してレ、ること及び断 f泉箇所が分かる。
なお、 画素信号を 2値化した:^につレヽて説明したが、 |直化してもよいことはいうま でもない。
ぐ短袼検查 > . 以下、 検^ g置 Aによる導！ ターンの短袼«について説明する。
図 1 4は、 断線している導！^ターン 1 0 1 aを検査する：^の、 導電パターン 1 0 1 a及び 1 0 1 bと、 各セレ 1 1との位置関係を示した図である。
まず、 コンピュータ 4力 導電パターン 1 0 1 a上又は導 ®ヽ。ターン 1 0 1 b上に配置 されているセル 1 1の中から^ ¾に切替える一又は一群のセル 1 1を還尺する。ここでは、 セル （X 2 , Y 2) 力 ¾1択されたとする。 次に、 受電に切替えるセル 1 1として、 導電パ ターン 1 0 1 a上又は導電パターン 1 0 1 b上に配置されているセル 1 1を選択する。 こ こでは、 太線で囲った領域 2 0 5に含まれるセル 1 1カ選択されたとする。
コンピュータ 4は、検査ュニット 1の切替回路 1 6に制御信号を送出して、セル（X 2、 Y 2) を入力端子 1 2へ、領域 2 0 5に含まれるセル 1 1を順次出力端子 1 3へ、 残りの セル 1 1を GND端子 1 5へ、 それぞ; 続させる。
すると、信号源 2からの検 言号がセル （X 2、 Y 2 ) へ入力され、 図 1 4の如く、 導 電パターン 1 0 1 aと導電パターン 1 0 1 bと力 S短袼していると、これらを電流力 S流れて、 導電パターン 1 0 1 b上に配置された各セル 1 1から順次出力信号が発生する。発生した 出力信号は、 処理回路 3を通って、 コンピュータ 4へ送出され、 コンピュータ 4は、 各出 力信号と導 、°ターンデータとを対比して、 所定の閾値を基準に、 纖している力 かの 判定及びその位置の特定を行う。
また、 コンピュータ 4は、 出力信号を画素信号として、 検出した導 、。ターンの位置、 形状を示す画像データを生成し、 その画像データに係る画像をディスプレイ 4 aに表示す る。 図 1 5は、 その表示例を示す図である。
導電パターン 1 O l aと導 ¾/ヽ。ターン 1 0 1 bとは、 図 1 4に示す通り、 セル （X 4 , Y 5 ) の周辺で短袼しているので、 図 1 5の表示例においても、 導電パターン 1 0 1 に 対応する領 び短铬箇所である画素 （X 5、 Y 4) の周辺の部分に画像が現れており、 短袼していること及び短袼箇所が分かる。
<欠け検査 >
以下、 検¾¾置 Aによる導 ターンの短袼 について説明する。
欠けとは、導電パターン力 S連続しているが、 途中で一部が欠落している：^をいう。 図 1 6は、 欠けが生じている導電パターン 1 0 1 aをネ贪査する の、 導電パターン 1 0 1 a及び 1 0 1 bと、 各セノレ 1 1との位置関係を示した図である。
まず、 コンピュータ 4力 導電パターン 1 0 1 a上に配置されているセル 1 1の中から 給電に切替える一又は一群のセル 1 1を選択する。 ここでは、セル （X 2， Y 2) 力 S選択 されたとする。 次に、受電に切替えるセル 1 1として、 導電パターン 1 0 1 a ±¾びその 周隨こ配置されているセル 1 1を選択する。 ここでは、 太線で囲った ΐ廳 2 0 6に含まれ るセル 1 1力 ¾1択されたとする。
コンピュータ 4は、検査ユエット 1の切替回路 1 6に制御信号を送出して、セノレ（X 2、
Y 2) を入力端子 1 2へ、領域 2 0 6に含まれるセル 1 1を順次出力端子 1 3へ、残りの セル 1 1を GNDi¾子 1 5へ、 それぞ^続させる。
すると、信号源 2からの検建号がセル （X 2、 Y 2 ) へ入力され、 導電パターン 1 0
1 aに電流力 S流れて、導電パターン 1 0 1 a上に配置された各セル 1 1力 ^順次出力信号 力 S発生する。 発生した出力信号は、 処理回路 3を通って、 コンピュータ 4へ送出され、 コ ンピュータ 4は、 各出力信号と導電パターンデータとを対比して、 所定の閾値を基準に、 導電ノターン 1 0 1 aに欠けがある力 かの判; びその位置の特定を行う。
また、 コンピュータ 4は、 出力信号を画素信号として、 検出した導電パターンの位置、 形状を示す画像データを生成し、 その画像データに係る画像をディスプレイ 4 aに表示す る。 図 1 7は、 その表示例を示す図である。
導電パターン 1 0 l aは、 図 1 6に示す通り、セル （X 4 , Y 2) の周辺で欠けが生じ ているので、 図 1 7の表示例においても、 欠けの箇所である画素 （X 4、 Y 2) に画像が なく、 導電パターン 1 0 1 a力 S欠けてレヽること及びその個所が分かる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明によれば、 ^に で導電パターンの検査を行うこと ができる。

Claims

請求の範囲
1 . 回路 S¾の導 ヽ。ターンを l¾で検査する検¾¾置であって、
相互に離隔して配置された、複数の導電性を有するセルと、
廳己セルへ時間的に変化する検査信号を供糸 るための供給手段と、
廳己セルに ξ¾τる出力信号を処理するための処理手段と、
各々の tut己セノレを、 個另 ijに、 f t3供給手段又は tin己処理手段に接続可能な切 ^段と、 tin己切 ^段を制御する制御手段と、
を備えたことを糊敷とする検¾¾
O 2. 廳己出力信号に基づいて、 藤己導電パターンの断線、 又は、 通の少なくともいず れか一つについて判定する判定手段を備えたことを糊敷とする請求項 1に記載の検¾¾置。
3 . 嫌己判定手段は、 tins断線又は嫌己通を検査する に、 謝己出力信号の艘が 所定の閾値を超える力 かで廳己断線又は短袼を判定することを'樹敫とする請求項 2に記
5 4. 請 定手段は、 編己断線又は謂己短袼を検査する に、 異なる編己導電パター ンにつレヽて を行レヽ、 各々の検査における tiriB出力信号の ¾ ^を相互に比較することに より判定することを糊敷とする請求項 2に記載の検¾¾置。
5 · 廳己導電パターンの位難ひ形状に係る導電パターンデータを記憶した記憶手段を 備えたことを特徴とする請求項 1に記載の検査装置。
0 6 , 廳己制御手段は、 編己導電パターンデータに基づいて、編己切 ^段により接続を 切りかえる藤己セルを特定することを擀敫とする請求項 5に記載の検雜置。
7. 各々の tin己セルに現れる前記出力信号に基づいて、 検査した前記導電パターンの位 置及ひ形状を示す画像の画像データを^する手段を備えたことを特徴とする請求項 1に 5
8. 藤己画像を表 ¾ ^る手段を備えたことを樹敫とする請求項 7に纖の検魏置。
9. tiff己画像データを生成するために、 嫌己制御手段は、 tiff己セルの少なくともいずれ 力—つを tiff己供給手段に接続しつつ、 他の全て又は一定の領域に属する flit己セルを 1つず つ順次廳拠理手段に接続するように編己切替手段を制御することを樹敫とする請求項 7 又は 8に記載の検¾¾置。
1 0. 膽 5導電パターンの断線を検査する^、 ΙΗ制御手段は、 霞する編己導電パ ターンの一端上に位 & る少なくとも一の廳己セルを藤己供給手段に擬売しつつ、 検査す る膽己導電パターンの他端上に位置する一の tin己セルを I己処理手段に又は複数の藤己セ ルを順次廳拠理手段に接続するように、 廳己切 ^段を制御することを樹敷とする請求 項 7乃至 9の 、ずれかに記載の検 S¾¾
1 1. 一対の嫌己導電パターンの編 铬を嫌する 、 tirlB制御手段は、 検査する 一方の l己導電ノヽ°ターン上に位置する少なくとも一の tiff己セルを ttrlEf*!合手段に接続しつ つ、 検査する »の嫌己導電パターン上に位置する一の tin己セルを廳拠理手段に又は複 数の striaセルを順次藤己処理手段に接続するように、 藤己切群段を制御することを糊敷 とする請求項 7乃至 1 0のいずれかに言識の検 置。
1 2. 請己導電パターンの欠けを検査する 、 編己制御手段は、 猶する嫌己導電パ ターン上の少なくとも一の廳己セルを藤己供給手段に接続しつつ、 該霞する導電パター ン±¾びその周囲上に位置する tin己供給手段に擬売した tin己セル以外の sin己セルを順次前 記処理手段に接壳するように藤己切替手段を制御することを糊敷とする請求項 7乃至 1 1 の!/、ずれかに記載の卞錢装置。
1 3. 編己導電パターンの位置及ひ形状に係る導電パターンデータを記憶した記憶手段 を備え、 filfS画像データと編己導電パターンデータとを対比することにより、 嫌己導電パ ターンの断線、 短袼、若しくは、 欠けの少なくともいずれか一つを判定する手段を備えた ことを特徴とする請求項 7乃至 1 2のレ、ずれかに記載の検査装置。
1 4. 編己導電パターンの位置及ひ形状に係る導電パターンデータを記慮した記憶手段 を備え、 tins画像データと歸己導電パターンデータとを対比することにより、 嫌する前 記導電パターンの位^ fれを検出する手段を備えたことを特徴とする請求項 7乃至 1 2の V、ずれかに纖の検 齓
1 5. 嫌 B¾"比は、 難的な形状の肅己導電パターン又は予め施したダミーの導電パタ ーンに基づレ、て行うことを |敫とする言青求項 1 4に記載の検¾¾置。
1 6. 嫌己切 ^段は、 各々の fiflEセルを、 個別に、 嫌己供給手段、 編己処理手段若し くは GNDに接続可能であり、 編己制御手段は、 蘭己供給手段又は廳拠理手段のいずれ にも接続しない廳己セルを GNDに接^ るように廳己切替手段を制御することを樹敷と する請求項 1乃至 1 5の！/、ずれかに記載の検¾¾置。
1 7. SiitB ;理手段を、 膽己セノ に、 又は、複数の廳己セノ に、設けたことを特徴 とする請求項 1に記載の検¾¾置。
1 8. 回路基板の導電パターンを非撫虫で検査するための ュニットであって、 相互に離隔して配置された、複数の導電性を有するセルと、
膽己セルに る検査信号が入力される入力端子と、
tiff己セルからの信号を出力するための出力端子と、
tiff己セルを選択するための制御信号が入力される制御端子と、
tins制御信号に基づいて、 編路々の嫌己セルを、 個別に、 嫌己入力端子又は蘭己出力 端子に接続可能な切群段と、
を備えたことを特徴とする検査ュュット。
1 9. 更に、 GNDに接続される GND端子を有し、 廳己切群段は、 各々の肅己セル を、 個別に、 廳 ΒΛ力端子、 ffrlB出力端子、若しくは、 歸己 GND端子のいずれかに接続 することを樹敷とする請求項 1 8に記載の検査ュニット。
2 0. 嫌己セルが平面的に配置されたことを樹敫とする請求項 1 8又は 1 9に記載の検 査ュニット。
2 1 . 藤己セルがマトリックス状に配置されたことを特徴とする請求項 2 0に記載の検
2 2. 各々の藤己セルが、 同じ形状であることを擀敫とする請求項 1 8乃至 2 1のいず れかに記載の検査ュニット。
2 3. 藤己セルの材料が金属材料であることを擀敫とする請求項 1 8乃至 2 2のレ、ずれ かに記載の鹺ュニット。
2 4. 回路 の導電パターンを非翻で する検^去であって、
複数の導電性を有するセルを、 相互に離隔して、 歯己導電パターンに沿って配置するェ 程と、
少なくとも一の編己セルに時間的に変化する難信号を供 る工程と、
廳嫩査信号の供給により、 魔己導 ターンを介して、 他の編己セルに? i Lる出力信 号を検出する工程と、
検出した廳己出力信号に基づいて、 膽己導電パターンを検査する工程と、
を含む検査紘
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001228192A (ja) 2000-02-18 2001-08-24 Oht Inc 検査装置及び検査装置の保持具
JP2002311075A (ja) * 2000-06-16 2002-10-23 Oht Inc 回路基板の検査装置及び検査方法
JP2002005981A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP4623887B2 (ja) * 2001-08-27 2011-02-02 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置用センサ及び検査装置
JPWO2003019209A1 (ja) * 2001-08-27 2004-12-16 オー・エイチ・ティー株式会社 回路配線検査装置並びに回路配線検査方法
JP2003098212A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Oht Inc 検査装置並びに検査方法
JP2003098213A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Oht Inc 検査装置並びに検査方法
JP3785372B2 (ja) * 2002-02-25 2006-06-14 富士写真フイルム株式会社 シート状画像記録担体の状態検知装置
US6947853B2 (en) * 2002-05-23 2005-09-20 Oht, Inc. Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon
US20060043153A1 (en) * 2002-11-30 2006-03-02 Shuji Yamaoka Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
DE102006005800B4 (de) * 2006-02-08 2007-12-06 Atg Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten
KR100799161B1 (ko) * 2006-07-20 2008-01-29 마이크로 인스펙션 주식회사 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법
EP2195114B1 (en) * 2007-09-29 2017-03-22 El Spectra, LLC Instrumented pipette tip
EP2214833A4 (en) * 2007-11-27 2012-11-14 El Spectra Llc PIPETTE INSTRUMENT ON FLUORESCENCE BASIS
US8182635B2 (en) * 2008-04-07 2012-05-22 E I Spectra, LLC Method for manufacturing a microfluidic sensor
DE102008030545A1 (de) * 2008-06-27 2010-01-07 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zur berührungslosen Ankontaktierung von leitfähigen Strukturen, insbesondere von Dünnschicht-Transistor-Flüssigkristallanzeigen (Thin Film Transistor Liquid Crystal Displays)
CN101614785B (zh) * 2008-06-27 2012-02-29 华为技术有限公司 电路参数检测的方法和装置
JP5122512B2 (ja) * 2009-04-17 2013-01-16 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置
DE102011081666A1 (de) * 2011-08-26 2013-02-28 Siemens Aktiengesellschaft Kontaktloser kapazitiver Abstandssensor
JP5797502B2 (ja) * 2011-09-08 2015-10-21 日本メクトロン株式会社 導通検査装置および導通検査方法
JP2013210247A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nidec-Read Corp 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
WO2014208129A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 シャープ株式会社 タッチパネル用電極基板の検査方法
JP6014950B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
CN107381317B (zh) * 2017-08-31 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 一种扶梯踏板检测装置及自动扶梯
CN110095704B (zh) * 2019-04-17 2022-02-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 检测阵列基板中电路缺陷的装置及方法
CN113050620A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 南京德朔实业有限公司 自驱动设备系统及其边界线断线检测方法
CN113447858B (zh) * 2020-11-11 2022-11-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 电路背板检测装置及检测方法
CN112798980A (zh) * 2020-12-24 2021-05-14 Tcl华星光电技术有限公司 用于发光面板异常检测的检测装置及检测方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0783954A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Toshiba Corp 配線板検査機
JP3001520B1 (ja) * 1998-08-24 2000-01-24 アジアエレクトロニクス株式会社 高密度導通検査装置
JP2000155149A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Okano Hightech Kk 回路基板の導通検査装置、導通検査方法、導通検査用治具および記録媒体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4565966A (en) * 1983-03-07 1986-01-21 Kollmorgen Technologies Corporation Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks
EP0216135B1 (de) * 1985-09-04 1990-05-09 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung für die elektrische Funktionsprüfung von Verdrahtungsfeldern, insbesondere von Leiterplatten
JPH0610815B2 (ja) * 1985-12-04 1994-02-09 株式会社日立製作所 配線パターンの検査方法およびその装置
US4771230A (en) * 1986-10-02 1988-09-13 Testamatic Corporation Electro-luminescent method and testing system for unpopulated printed circuit boards, ceramic substrates, and the like having both electrical and electro-optical read-out
JPH0425775A (ja) * 1990-05-21 1992-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の検査方法及び装置
JPH07140209A (ja) * 1993-09-20 1995-06-02 Fujitsu Ltd 回路配線基板の検査装置およびその検査方法
JP2994259B2 (ja) * 1996-03-28 1999-12-27 オー・エイチ・ティー株式会社 基板検査方法および基板検査装置
JP3080595B2 (ja) * 1997-02-28 2000-08-28 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法
JP2000002739A (ja) * 1998-06-15 2000-01-07 Yokohama System Kenkyusho:Kk 導電ファインパタ−ン検査装置
JP3299189B2 (ja) * 1998-07-06 2002-07-08 オー・エイチ・ティー株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP3415035B2 (ja) * 1998-08-07 2003-06-09 オー・エイチ・ティー株式会社 基板検査用センサプローブおよびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0783954A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Toshiba Corp 配線板検査機
JP3001520B1 (ja) * 1998-08-24 2000-01-24 アジアエレクトロニクス株式会社 高密度導通検査装置
JP2000155149A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Okano Hightech Kk 回路基板の導通検査装置、導通検査方法、導通検査用治具および記録媒体

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US6703849B2 (en) 2004-03-09
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