WO2001046288A1 - Composition de resine durcissable avec des rayons d'energie actinique - Google Patents

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WO2001046288A1
WO2001046288A1 PCT/JP2000/008812 JP0008812W WO0146288A1 WO 2001046288 A1 WO2001046288 A1 WO 2001046288A1 JP 0008812 W JP0008812 W JP 0008812W WO 0146288 A1 WO0146288 A1 WO 0146288A1
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energy ray
resin
curable resin
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Keiko Kakinuma
Masao Arima
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Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.
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Definitions

  • Active energy ray-curable resin composition Active energy ray-curable resin composition
  • the present invention relates to an active energy ray-curable resin composition, and more particularly to an active energy ray-curable composition for protecting various electrodes such as copper and silver electrodes.
  • thermosetting resin composition there is an epoxy resin-based resin composition as disclosed in Japanese Patent Publication No. 11-198834, and as an ultraviolet-curing resin composition, There is an acrylic resin composition as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-103334.
  • thermosetting resin compositions require long-time heating during the curing treatment, so that workability is poor and adverse effects on other members are feared.
  • UV-curable resin compositions have the advantage that they cure quickly and can be cured at low temperatures, but because of their large shrinkage due to curing, their adhesion to the substrate is poor, leaving distortion in the cured product and cracking. It has defects such as generation and poor water resistance.
  • Room temperature-curable resin compositions do not require curing equipment and have the advantage of being inexpensive, but require a long time for curing and also need to secure a place for curing, resulting in poor workability. There are drawbacks.
  • the electrodes are fired on a glass substrate by patterning them in a narrow pitch by the photolithographic method. Created in silver paste. Therefore, even if the metal electrode patterned in such a narrow pitch is protected by the conventional resin composition as described above, sufficient protection performance cannot be obtained.
  • an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide the advantages of an ultraviolet-curable resin composition, while being excellent in water resistance and adhesion to a substrate,
  • An object of the present invention is to provide an active energy linear curable resin composition capable of withstanding a short between electrodes caused by the above.
  • an active energy ray-curable resin composition comprising (A) an active energy ray-curable resin and (B) a photoradical polymerization initiator.
  • 50% by mass or more of the component (A) has one radically polymerizable ethylenically unsaturated double bond, one or more hydroxyl groups and an aromatic ring in a molecule of ( ⁇ ′).
  • An active energy ray-curable resin is characterized in that, in the second embodiment, the component ( ⁇ ) is an active energy ray-curable resin having ( ⁇ ) one ethylenic unsaturated double bond in a molecule.
  • sex Resin and further comprises (C) an epoxy resin.
  • the first embodiment also contains the epoxy resin (C).
  • the epoxy resin (C) a resin having a softening point of 40 ° C. or more and being in a semi-solid or solid state at room temperature is preferable.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention comprises at least one selected from the group consisting of (D) a saturated polyester resin, (E) a vinyltriazine derivative, and (F) a silane coupling agent. Contains one kind.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention containing the above-described components has better workability than conventional thermosetting or room-temperature curing resin compositions, and has high water-repellency and various adhesion properties. It has excellent adhesion to the body and an effect of preventing migration of various electrodes.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention comprises, as the active energy ray-curable resin (A), one radically polymerizable ethylenically unsaturated double bond in the molecule;
  • An active energy ray-curable resin ( ⁇ ′) having at least one hydroxyl group and an aromatic ring is an essential component, and is characterized by containing 50% by mass or more of the component ( ⁇ ).
  • This active energy ray-curable resin ( ⁇ ') limits the number of functional groups (ethylenically unsaturated double bonds) involved in the photocuring reaction to one in one molecule. It is thought that this minimizes the effects of cure shrinkage and contributes to the prevention of a decrease in adhesion. It is considered that the presence of the hydroxyl group greatly contributes to the adhesion to the substrate, and the presence of the aromatic ring also contributes to the water resistance.
  • the active energy ray-curable resin ( ⁇ ′) industrially easily available monofunctional epoxy (meth) acrylates can be used, and the glycidyl group of the monofunctional epoxy resin can be obtained by a general production method. Meta) Accelerated. Specific examples include phenylglycidyl ether, 0-bif (Meth) acrylates such as enyldaricidyl ether and naphthyl glycidyl ether.
  • a novel active energy ray-curable resin a (meth) acrylate compound represented by the following general formula (1) or (2), specifically 0-biphenyl glycidyl ether, naphthyl glycidyl ether, etc.
  • the (meth) acrylate is excellent in hydrophobicity.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group
  • Y represents —C (CH 3 ) 2 —, —S 0 2 —, one CH 2 — or a direct bond
  • R 1 and R 2 have 1 carbon atom.
  • ⁇ 12 represents a linear, cyclic or branched alkyl group
  • m represents an integer of 0-4, and n represents an integer of 0-5.
  • the content is within a range that does not adversely affect the properties of the composition, that is, within a range of less than 50% by mass of the entire component (A).
  • A an active energy ray-curable resin having two or more ethylenically unsaturated double bonds in a molecule, and / or an active energy ray-curable resin having no hydroxyl group or aromatic ring.
  • An active energy ray-curable compound other than the above-mentioned component ( ⁇ ′) can be blended.
  • Such an active energy ray-curable resin (A w ) is not particularly limited as long as it is a compound in which an ethylenic unsaturated double bond undergoes radical polymerization by irradiation with an active energy ray, but is not particularly limited. Is particularly preferred. Further, it may have a functional group other than an acryloyl group (methacryloyl group). Furthermore, it is advantageous in terms of adhesiveness and hydrophobicity to have a monofunctional and aromatic aromatic cyclo ring in the resin skeleton.
  • the active energy ray-curable resin (A) an active energy ray-curable resin having one ethylenically unsaturated double bond in the molecule is used.
  • a characteristic feature is that the conductive resin (AII) is an essential component and is contained together with the epoxy resin.
  • this active energy ray-curable resin (A ⁇ ) minimizes the effect of curing shrinkage during photo-radical polymerization and reduces adhesion. It is thought that it has contributed to prevention.
  • the use of the active energy ray-curable resin (k ”) alone is not sufficient for migration resistance and adhesion to the base material depending on the intended use, so it is necessary to use it together with the epoxy resin (C).
  • the epoxy resin (C) has no effect on curing, so it is effective in reducing cure shrinkage (improving adhesion), and the reason for the epoxy resin (C) is not clear. However, it is also effective in improving migration resistance.
  • the active energy ray-curable resin (A ⁇ ) is not particularly limited as long as it is a compound in which an ethylenic unsaturated double bond undergoes radical polymerization upon irradiation with an active energy ray, and is preferably a (meth) acrylate compound. Is particularly preferred. Further, it may have a functional group other than an acryloyl group (methacryloyl group). Further, it is advantageous in terms of hydrophobicity to have an aromatic ring / cyclo ring in the resin skeleton.
  • These monofunctional (meth) acrylates may be those in which a glycidyl group is (meth) acrylated.
  • Specific examples include (meth) acrylates such as o-phenylphenylglycidyl ether, naphthylglycidylether, and phenylglycidylether.
  • the photo-radical polymerization initiator ( ⁇ ) is not particularly limited as long as it is a compound that radically polymerizes the active energy linear curing resin ( ⁇ ) with an active energy ray.
  • photo-radical polymerization initiator (II) examples include thioxane such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-getylthioxanthone, 2-clothixoxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone Tons; 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and other anthraquinones; 4,4,1-bisethylenaminobenzophenone and other benzophenones; Hydroxy ketones such as droxy-cyclohexyl-phenyl-ketone and 2-hydroxy-1-methyl-1-phenylpropane-1-one; 2,4,6-trimethylbenzoy (Bis) acylphosphinoxides such as ludiphenylphosphine oxide; bis (2,4-cyclopentene) _ 1 yl
  • the photo-radical polymerization initiator (B) may be used in combination of several types depending on the light source to be used. For example, 2 _methyl-1- 1-[4- (methylthio) phenyl] — 2 — Combination of aminoacetophenones such as morpholinopropane-1-one and thioxanthones or aminobenzophenone; combination of benzophenones and aminobenzophenones; 1—hydroxy-cyclohexylphene Examples include a combination of a hydroxyketone such as nitroketone and a (bis) acylphosphinoxide such as 2,4,6_trimethylbenzoyldiphenylphosphinoxide.
  • a tertiary amine such as triethanolamine
  • a photoinitiator such as isoamyl dimethylaminobenzoate and dimethylaminoethyl methyl acrylate can be added to these known and commonly used photoradical polymerization initiators.
  • photoradical polymerization initiators (B) as described above, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane_1_one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 1— (4— 1-Propylphenyl) 2-Hydroxy-2-methylpropane 1-one, 2-methyl-1— [4- (Methylthio) phenyl] —2-morpholinopropane 1-one, 2-benzyl-2 —Dimethylamino-1 — (4-morpholinophenyl) phenylketone-based compounds such as butanenon_1, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, etc. (Bis) acylphosphine oxides and titanocene compounds are preferred.
  • the amount of the photo-radical polymerization initiator (B) to be added is suitably from 0.5 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (A). Preferably it is 0.5 to 5 parts by mass. If the amount of the photo-radical polymerization initiator (B) is less than 0.5 part by mass, the photocuring by the active energy ray does not proceed sufficiently. Is saturated This is not economical, and conversely, it may remain after photo-curing of the composition and reduce the properties of the cured product.
  • the epoxy resin is an essential component, but in the first embodiment, further improvement of the properties is achieved by adding the epoxy resin. Is done. As described above, since the epoxy resin (C) does not participate in the photocuring reaction, it is effective in reducing curing shrinkage (improving adhesion).
  • epoxy resin (C) examples include various commonly used epoxy resins, for example, bisphenol II type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A Epoxy resin, biphenol type epoxy resin, bixylphenol type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, bisphenol A Glycidyl ether compounds such as novolak-type epoxy resins, glycidyl ester compounds such as terephthalic acid diglycidyl ester, hexahydrid phthalic acid diglycidyl ester, dimer monoacid diglycidyl ester, and triglycidyl Socyanurate, N, N, N ', N'-Tetraglycidyl mexylenediamine, N, N, N ', N'-Tetraglycidyl bisaminomethylcyclohe
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention among these epoxy resins, it is particularly preferable to use an epoxy resin having a softening point of 40 ° C. or more and being in a semi-solid or solid state at room temperature. Thereby, the surface curability (dryness to touch) and water resistance of the resin composition are improved. Furthermore, by selecting an epoxy resin having a hydrophobic skeleton, the hydrophobicity of the resin composition can be improved, and migration can be effectively prevented.
  • the present inventors have selected an epoxy resin that is in a semi-solid or solid state at room temperature as described above from among a number of hydrophobic resins including an epoxy resin as a resin that contributes to migration resistance.
  • X represents an epoxy group or / and a vinyl group
  • p represents an integer of 1 to 100.
  • the molecule contains at least one epoxy group.
  • the ratio of the number of functional groups represented by the following formulas (a) and (b) in an epoxy compound having a partial structure represented by the above general formula (3) in the molecule is preferable. It is preferable that (a) / (b) average 1.0 to 4.0.
  • Examples of such an epoxy resin include Cellox 315 and Celloxide 285 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • the polyether type epoxy resin having a functional group represented by the above general formula (3) comprises a compound having active hydrogen and 4-vinylcyclohexene 1-oxide or, if necessary, another epoxy group. Partially or completely epoxidize the vinyl group of the polyether compound obtained by reacting a compound having two or more compounds with a catalyst in the presence of a peracid such as peracetic acid or an oxidizing agent such as hydroperoxides. Obtained by: At this time, a small amount of an acetyl group or the like may be introduced.
  • Examples of the compound having active hydrogen include alcohols, for example, linear or branched aliphatic alcohols, preferably polyhydric alcohols such as trimethylol pulp, phenols, carboxylic acids, amines, and thiols. And the like.
  • the compound having active hydrogen is not limited to the case where only one functional group represented by the general formula (3) is introduced, and a plurality of functional groups can be introduced, and it is more preferable. However, even when a plurality of functional groups are introduced, if the number of the repeating unit of the functional group is too large, the compound will have a high melting point. Therefore, it is preferable that the total number be 100 or less.
  • other polyether-type epoxy resins described in JP-B-7-25864 can also be used. Such a polyether type epoxy resin is described in detail in the above-mentioned publication, so please refer to the above-mentioned publication for details.
  • the mixing amount of these epoxy resins (C) is suitably from 5 parts by mass to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (A), preferably from 5 to 40 parts by mass. Parts by weight. If the blending amount of the epoxy resin (C) is less than 5 parts by mass, it is difficult to obtain the above-mentioned effects, while if the blending amount exceeds 60 parts by mass, the expected effect is saturated. Not economical and also Conversely, the photocurability of the composition may be hindered.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention preferably further contains a saturated polyester resin (D) in addition to the components described above.
  • the saturated polyester resin (D) is not particularly limited as long as it has an effect of improving the adhesion to the adherend.
  • Specific examples of the saturated polyester resin (D) include Byron 200, 220, 240, 245, 270, 280 of Toyobo Byron Series (manufactured by Toyobo Co., Ltd.).
  • such a saturated polyester resin has a characteristic of excellent repairability in that an act of peeling a cured product from a base material becomes easy, in addition to an effect of improving adhesion.
  • the amount of the saturated polyester resin (D) is suitably from 5 parts by mass to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (A), preferably from 5 to 3 parts by mass. 0 parts by mass. If the amount of the saturated polyester resin (D) is less than 5 parts by mass, it is difficult to obtain the above-mentioned effects, while if the amount exceeds 50 parts by mass, the expected effect becomes saturated. Therefore, it is not economical, and on the contrary, there is a possibility that the photocurability of the composition is impaired or the properties of the cured product are deteriorated.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention further contains a vinyltriazine derivative (E) in addition to the components described above.
  • the purpose of using this vinyl triazine derivative (E) is to prevent migration of the metal electrode more effectively.
  • vinyl triazine derivative (E) examples include 2,4-diamino-16-vinyl-S-triazine, 2,4-diamino-6-methacryloyloxy-S-triazine, and their isocyanuric acid adducts Is mentioned. These vinyltriazine compounds or derivatives thereof (E) may be used alone or in combination of two or more. Can be used as a mixture.
  • the amount of the vinyltriazine derivative (E) to be blended is suitably from 0.5 to 20 parts by mass, preferably from 0.5 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (A). Parts by weight. If the blending amount of the vinyltriazine derivative (E) is less than 0.5 parts by mass, it is difficult to sufficiently enhance the migration resistance effect. On the other hand, the expected effect is saturated even if the amount exceeds 20 parts by mass. This is not economical because it is in a state, and conversely, the composition may remain after photocuring and deteriorate the properties of the cured product.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention may optionally contain a silane coupling agent (F).
  • the purpose of adding the silane coupling agent (F) is to improve the adhesion to the substrate, particularly to glass.
  • the silane coupling agent (F) is not particularly limited as long as it improves the adhesion to the substrate.
  • silane coupling agent (F) examples include A-143, A-150, A-151, A-171, A-172, A-172, manufactured by Nippon Tunicer Co., Ltd. A-174, A-186, A-187, A-189, A-110, A-112 and A-116, Toshiba Silicone Co., Ltd. TSL—831 0, TSL—831 1, TSL—832 0, TSL—8395, TSL—832 5, TSL—833 1s TSL—834 0 , TSL — 835, TSL — 835, TSL—835, TSL—835, TSL—835, and TSL—835.
  • additives can be appropriately compounded in addition to the above-mentioned components.
  • organic or inorganic fillers can be combined from the viewpoint of reducing the curing shrinkage, reducing the thermal expansion coefficient, improving the dimensional stability, improving the elastic modulus, adjusting the viscosity, improving the thermal conductivity, improving the strength, and improving the toughness.
  • a filler a polymer, a ceramic, a metal, a metal oxide, a metal salt, or the like can be used, and the shape is not particularly limited, such as a particle shape and a fibrous shape.
  • it is used as a filler
  • it can be dissolved, semi-dissolved or micro-dispersed in the active energy linear curable resin composition as a polymer blend or a polymer alloy.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention may be blended with a coloring agent such as an organic or inorganic pigment or dye as an additive, and used for applications such as paints and inks.
  • a coloring agent such as an organic or inorganic pigment or dye as an additive
  • a softener e.g., a plasticizer, a flame retardant, a storage stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a thixotropic agent are provided.
  • Agents, dispersion stabilizers, flowability-imparting agents and the like can be appropriately compounded.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention is applied on a substrate by a known and commonly used method, and the formed coating layer is irradiated with active energy rays to photo-radical polymerize a compound having an ethylenically unsaturated bond. It cures by being allowed to do so.
  • Suitable sources of active energy rays include low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, xenon lamps, and metal halide lamps.
  • laser beams, electron beams, etc. can also be used as active energy rays for exposure.
  • the resin composition of the present invention can be used in any of liquid, paste and film forms.
  • the viscosity can be appropriately adjusted using a known viscosity modifier such as an organic solvent in order to adjust the viscosity of the resin composition.
  • Each component shown in Table 3 was mixed with a stirrer so as to have a predetermined ratio to prepare an active energy ray-curable resin composition of various components.
  • composition parts by mass
  • properties properties
  • Each of the resin compositions thus prepared was evaluated for water absorption, migration resistance, adhesion, warpage, and repairability.
  • the evaluation method is as follows.
  • Each resin composition was used ultraviolet irradiation device (ORC Manufacturing Co. main Taruharai Doranpu), and cured at dose 2 0 0 O m J / cm 2.
  • Each resin composition sample was poured into a circular Teflon container having a diameter of 150 mm and a depth of 2 mm, and then cured to prepare a measurement pellet. After measuring the mass (a) of this measuring pellet, it was immersed in ion-exchanged water at 20 ° C. for 24 hours, and the mass (b) after immersion was measured. The water absorption at this time is the value (%) obtained by ⁇ ((b) — (a)) / (a) ⁇ x 100.
  • the resin composition was dried in a thermo-hygrostat at a temperature of 85 ° C and a relative humidity of 85%. Left for 0 hours.
  • the voltage applied to the comb-shaped electrode at this time was DC100 V, and the insulation resistance was measured in a thermo-hygrostat at any time.
  • the insulation resistance measurement is 1. 0 X 1 0 regarded 5 Omega and shorting the time of showing the value of the following were evaluated by the time until the short circuit from the start of the test.
  • Each resin composition was applied to a 100 micron thick PET film using an applicator so as to have a film thickness of 25 microns, and after curing, a film cut into 2 cm x 5 cm was used as a test piece. This was put into a thermo-hygrostat at a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95%, and the state of peeling was evaluated.
  • the warpage of the test piece prepared in the adhesion test (4) was measured.
  • the amount of warpage is 1 mm or less, and hardly warps.
  • The amount of warpage is 2 mm or less.
  • Warpage is 2 mm or more.
  • Each component shown in Table 4 was mixed with a stirrer so as to have a predetermined ratio to prepare an active energy ray-curable resin composition having various component compositions.
  • each of the resin compositions thus prepared was evaluated for water absorption, migration resistance, and adhesion (to glass substrate) in the same manner as the above evaluation method.
  • each resin composition was cured with an irradiation amount of 2000 mJ / cm 2 using an ultraviolet irradiation device (Metalhala Dump Co., Ltd.).
  • Trimethylol 7 ° roast acrylate
  • the composition can be applied to a silver electrode of a fine pitch. A sufficient electrode protection effect can be obtained.
  • the active energy ray-curable resin composition of the present invention has better workability than conventional thermosetting and room temperature curing resin compositions, adhesion to various adherends, and prevention of migration of various electrodes. It is extremely useful as an active energy ray-curable adhesive and coating agent with excellent effects.

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Description

明 細 書
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 技術分野
本発明は、 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関し、 特に、 銅、 銀電極 などの各種電極の保護を目的とした活性エネルギー線硬化型の組成物に関す る。 背景技術
一般に、 電子部品等における各種電極の外気 (湿気) からの保護剤 (保護 コート) としては、 熱硬化系、 紫外線硬化系及び室温硬化系の樹脂組成物が 広く知られている。 例えば、 熱硬化系の樹脂組成物としては特公平 1 一 1 9 8 3 4号公報に開示されているようなエポキシ樹脂系樹脂組成物があり、 ま た、 紫外線硬化系の樹脂組成物としては特開昭 6 0— 1 0 3 3 4 3号公報に 開示されているようなァク リル系樹脂組成物がある。
ところが、 これらの樹脂組成物のうち、 熱硬化系の樹脂組成物では、 硬化 処理に際して長時間の加熱を要するために、 作業性が悪く、 また他の部材へ の悪影響が懸念される。
紫外線硬化系の樹脂組成物では、 硬化速度が早く、 低温で硬化できるとい う利点があるものの、 硬化収縮が大きいために基材に対する硬化物の密着性 が悪く、 硬化物に歪みが残りクラックが発生したり、 耐水性が悪いという欠 点がある。
室温硬化系の樹脂組成物では、 硬化設備が必要でなく、 安価であるという 利点があるものの、 硬化に長時間を要すること、 さらには硬化させる場所を 確保する必要があり、 作業性が悪いという欠点がある。
これに対し、 上述した各種欠点を克服し得る樹脂組成物として、 紫外線硬 化系の樹脂組成物の中でも特に低硬化収縮を特徴とする光力チオン触媒を使 用した樹脂組成物が提案されている (特公平 2— 3 0 3 2 6号、 特開平 5 — 1 8 6 7 5 5号公報参照) 。 しかしながら、 かかる樹脂組成物では、 金属電 極上で用いると、 光力チオン触媒が原因と思われる金属電極の腐食が生じ易 いという新たな問題が生じる。
一方で、 フラ ッ トパネルのモジュール等に代表されるように、 外部電極の ファインパターン化が進行する今日では、 その電極は、 ガラス基板上にフォ ト リソ法にて狭ピツチにパターン化された焼成銀ペース トにて作成されてい る。 そのため、 かかる狭ピッチにパターン化された金属電極を、 上述したよ うな従来の樹脂組成物にて保護しょうとしても、 充分に保護性能が得られな い。
また、 電子機器の軽薄短小化のために、 最近では P E Tフィルム上に銀べ —ス トをスクリーン印刷し、 電極を形成する場合 (フィルム液晶、 夕ツチパ ネル) もあるが、 このとき保護膜には、 保護という機能以外にも、 フィルム 素材の低そり、 寸法安定性、 密着性という重要な特性が要求される。
従って、 本発明の目的は、 前記のような従来技術の問題点を解消し、 紫外 線硬化系の樹脂組成物が有する利点を具えつつ、 耐水性や、 基材に対する密 着性に優れ、 マイグレーションによる電極間のショー トに耐え得る活性エネ ルギ一線硬化性樹脂組成物を提供することにある。
ここで、 マイ グレーションによる電極間のショートに耐え得る性能のこと を、 以下、 単に 「耐マイグレーション」 という。 発明の開示
前記目的を達成するために、 本発明によれば、 (A ) 活性エネルギー線硬 化性樹脂及び (B ) 光ラジカル重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化性樹 脂組成物が提供され、 その第一の態様は、 上記 (A ) 成分の 5 0質量%以上 が (Α ' ) 分子内に 1つのラジカル重合性のエチレン性不飽和二重結合と、 1つ以上の水酸基及び芳香族環を有する活性エネルギー線硬化性樹脂である ことを特徴としており、 第二の態様においては、 上記 (Α ) 成分が、 (Α〃 ) 分子内に 1つのェチレン性不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性 樹脂であり、 さらに ( C ) エポキシ樹脂を含むことを特徴としている。
前記第二の態様においてはエポキシ樹脂 ( C ) を含有することが必要であ るが、 第一の態様においてもエポキシ樹脂 ( C ) を含有することが好ましい。 エポキシ樹脂 ( C ) としては、 軟化点が 4 0 °C以上の、 室温で半固形も しく は固形状態にあるものが好ましい。
さらに好適な態様においては、 本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成 物は、 (D )飽和ポリエステル樹脂、 (E ) ビニル卜 リアジン誘導体及び ( F ) シランカップリ ング剤よりなる群から選ばれた少なく とも 1種を含有する。 前記のような成分を含有する本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 は、 従来の熱硬化系や室温硬化系の樹脂組成物に比べて作業性が良好で、 疎 水性や、 各種被着体に対する密着性、 各種電極のマイグレーション防止効果 に優れている。 発明を実施するための最良の形態
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 第一の態様においては、 活性エネルギー線硬化性樹脂 (A ) として、 分子内に 1つのラジカル重合性 のエチレン性不飽和二重結合と、 1つ以上の水酸基及び芳香族環を有する活 性エネルギー線硬化性樹脂 (Α ' ) を必須の構成成分とし、 かつ (Α ) 成分 の 5 0質量%以上含有されることを特徴としている。
この活性エネルギー線硬化性樹脂 (Α ' ) は、 光硬化反応に関与する官能 基 (エチレン性不飽和二重結合) の数を 1分子中に 1つと限定したことで、 光ラジカル重合する際の硬化収縮の影響を最小限に抑え、 密着性低下の防止 に寄与していると考えられる。 そして、 水酸基の存在は基材との密着性に大 きく寄与し、 さらに芳香族環の存在は耐水性に寄与していると考えられる。 上記活性エネルギー線硬化性樹脂 (Α ' ) としては、 工業的に容易に入手 できる単官能エポキシ (メタ) ァクリ レート類を用いることができ、 一般的 な製法により単官能エポキシ樹脂のグリシジル基を (メタ) ァク リ レート化 したものである。 具体例としては、 フエニルグリシジルエーテル、 0—ビフ ェニルダリシジルエーテル、 ナフチルグリシジルエーテルなどの (メタ) ァ ク リ レート化物が挙げられる。
特に、 新規な活性エネルギー線硬化性樹脂である、 下記一般式 ( 1 ) 又は ( 2 ) で示される (メタ) ァク リ レート化合物、 具体的には 0—ビフエニル グリシジルェ一テル、 ナフチルグリシジルエーテル等の (メ夕) ァクリ レー ト化物が疎水性の点で優れている。
Figure imgf000006_0001
Figure imgf000006_0002
式中、 Xは水素原子又はメチル基を表わし、 Yは— C ( CH3) 2—、 - S 02—、 一 C H 2—又は直接結合を表わし、 R 1及び; R2は炭素数 1 ~ 1 2の 直鎖状、 環状もしくは分岐状のアルキル基を表わし、 mは 0〜4の整数、 n は 0〜5の整数を表わす。
なお、 本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の第一の態様において は、 組成物の特性に悪影響を及ぼさない範囲内、 即ち (A) 成分全体の 5 0 質量%未満の範囲内であれば、 (Aw) 分子内に 2つ以上のエチレン性不飽 和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、 及び/又は水酸基や芳香 族環を有していない活性エネルギー線硬化性樹脂など、 上記 (Α' ) 成分以 外の他の活性エネルギー線硬化性化合物を配合することができる。
このような活性エネルギー線硬化性樹脂 (Aw) としては、 活性エネルギ 一線の照射によりェチレン性不飽和二重結合がラジカル重合する化合物であ れば特に限定されないが、 (メタ) ァクリ レート系化合物が特に好ましい。 また、 ァク リロイル基 (メタク リロイル基) 以外の官能基を有していてもよ い。 さらに、 単官能で樹脂骨格中に芳香璟ゃシクロ環を有していると密着性、 疎水性の点で有利である。
一方、 本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の第二の態様において は、 活性エネルギー線硬化性樹脂 (A ) として、 分子内に 1つのエチレン性 不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂 (A〃 ) を必須の構成 成分とし、 これをエポキシ樹脂と共に含有することを特徴としている。
この活性エネルギー線硬化性樹脂 (A〃 ) は、 反応に関与する官能基数を 1 分子中に 1 つと限定したことで、 光ラジカル重合する際の硬化収縮の影響 を最小限に抑え、 密着性低下の防止に寄与していると考えられる。 但し、 上 記活性エネルギー線硬化性樹脂 、k " ) のみでは、 耐マイグレーショ ンや基 材に対する密着性が、 用いる用途によっては充分ではないため、 エポキシ樹 脂 ( C ) と併用する必要がある。 ここで、 エポキシ樹脂 ( C ) は、 硬化に関 与しないため、 硬化収縮の低減 (密着性の改善) に効果がある。 また、 ェポ キシ樹脂 ( C ) は、 理由は明らかではないが、 耐マイグレーショ ン性向上に も効果がある。
前記活性エネルギー線硬化性樹脂 (A〃 ) は、 活性エネルギー線の照射に よりェチレン性不飽和二重結合がラジカル重合する化合物であれば特に限定 されないが、 (メタ) ァク リ レー ト系化合物が特に好ましい。 また、 ァク リ ロイル基 (メタク リロイル基) 以外の官能基を有していてもよい。 さらに、 樹脂骨格中に芳香環ゃシクロ環を有していると疎水性の点で有利である。
このような活性エネルギー線硬化性樹脂 (A〃 ) の具体例としては、 4— (メタ) ァクリ ロキシ ト リシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2 . 6 ] デカン、 フエノ シェチル (メタ) ァク リ レー ト、 シクロへキシル (メタ) ァク リ レート、 ベ ンジル (メタ) ァク リ レート、 フエニル (メタ) ァク リ レート、 フエノキシ ジエチレングリコール (メタ) ァク リ レー ト、 フエノキシポリエチレングリ コ一ル (メタ) ァク リ レー ト、 フエノール E O変性 (メタ) ァクリ レー ト、 パラクミルフエノール E 0変性 (メタ) ァク リ レート、 ノニルフエノール E 〇変性 (メタ) ァク リ レート、 ノニルフエノール P 0変性 (メ夕) ァク リ レ —ト、 2 —ヒ ドロキシ _ 3 —フエノキシプロピルァクリ レート、 イソボル二 ル (メタ) ァク リ レート、 ジシクロペンテニル (メ夕) ァク リ レー ト、 ジシ クロペンテニルォキシェチル(メタ) ァク リ レー ト、 ジシクロペン夕ニル(メ 夕) ァク リ レートなどの単官能 (メタ) ァク リ レート類などを挙げることが できる。
これらの単官能 (メ夕) ァク リ レート類は、 グリシジル基を (メタ) ァク リ レート化したものであってもよい。 具体的には、 ο —フエニルフエニルグ リシジルエーテル、 ナフチルグリシジルエーテル、 フエニルグリシジルェ一 テルなどの (メタ) ァク リ レート化物が挙げられる。
なお、 組成物の硬化収縮に悪影響を及ぼさない範囲内、 即ち (Α ) 成分全 体の 2 0質量%未満の範囲内であれば、 分子内に 2つ以上のェチレン性不飽 和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂を配合することができる。 光ラジカル重合開始剤 (Β ) は、 活性エネルギー線によって前記活性エネ ルギ一線硬化性樹脂 (Α ) をラジカル重合させる化合物であれば特に限定さ れない。 光ラジカル重合開始剤 (Β ) の具体例としては、 2 , 4—ジメチル チォキサン トン、 2, 4 —ジェチルチオキサン トン、 2 —クロ口チォキサン トン、 2, 4ージイソプロピルチオキサン トン等のチォキサン トン類 ; 2 _ メチルアン トラキノン、 2—ェチルアン トラキノン、 2— t—ブチルアン ト ラキノン、 1 —クロ口アン トラキノン等のアン トラキノン類 ; 4, 4, 一ビ スジェチルァミノべンゾフエノン等のベンゾフエノン類 ; 1ーヒ ドロキシ一 シクロへキシル一フエ二ル一ケ トン、 2—ヒ ドロキシ一 2—メチルー 1 ーフ ェニルプロパン一 1—オン等のひーヒ ドロキシケ トン類 ; 2, 4 , 6— ト リ メチルベンゾィルジフエニルホスフ ィ ンオキサイ ド等の (ビス) ァシルホス フィ ンォキサイ ド類 ; ビス ( 2 , 4 —シクロペン夕ジェン _ 1 一ィル) ビス ( 2 , 6—ジフルオロー 3— ( 1 H—ピロール一 1—ィル) 一フエニル) チ 夕ニゥム等のチ夕ノセン類 ; 2—ベンジル一 2—ジメチルァミノ一 1— ( 4 —モルフォリノフエニル) 一ブ夕ノ ン一 1、 2—メチル一 1 一 [ 4— (メチ ルチオ) フエニル] — 2—モルフォリノプロパン一 1—オン等アミノアセ ト フエノン類 ; ベンジル、 4 , 4 ' —ジメ トキシベンジル、 カンファーキノ ン 等のひ 一ジケ トン類などが挙げられる。
また、 上記光ラジカル重合開始剤 ( B) は、 使用する光源等に応じて数種 を併用することも可能であり、 例えば、 2 _メチル一 1 — [ 4— (メチルチ ォ) フエニル] — 2—モルフォリノプロパン一 1 —オン等のアミノアセ ト フ ェノン類とチォキサン トン類又はァミノべンゾフエノ ンとの組み合わせ ; ベ ンゾフエノン類とァミノべンゾフヱノン類との組み合わせ ; 1 —ヒ ドロキシ —シクロへキシル一フエ二ル一ケ トン等のひ 一ヒ ドロキシケ トン類と 2 , 4 , 6 _ ト リメチルベンゾィルジフエニルホスフィ ンォキサイ ド等の (ビス) ァ シルホスフィ ンォキサイ ド類との組み合わせ等が挙げられる。 さらにこれら 公知慣用の光ラジカル重合開始剤には、 ト リエタノ一ルアミンなどの第 3ァ ミン、 ジメチルァミノ安息香酸イソァミル、 ジメチルアミノエチルメ夕ク リ レートなどの光開始助剤を加えることができる。
前記したような光ラジカル重合開始剤 (B) の中でも、 2—ヒ ドロキシー 2—メチルー 1 一フエニルプロパン _ 1 _オン、 1 —ヒ ドロキシーシクロへ キシルフェニルケ ト ン、 1 — ( 4—イ ソプロビルフエニル) 一 2—ヒ ドロキ シー 2—メチルプロパン一 1 —オン、 2—メチルー 1 — [ 4— (メチルチオ) フエニル] — 2 —モルフォリノプロパン一 1 一オン、 2—ベンジルー 2—ジ メチルアミノー 1 — ( 4—モルフォリノフエ二ル) 一ブ夕ノ ン _ 1などのフ ェニルケ トン系化合物、 ビス ( 2 , 4 , 6— ト リメチルベンゾィル) フエ二 ルホスフィ ンォキシ ドなどの (ビス) ァシルホスフィ ンオキサイ ド類やチタ ノセン化合物が好ましい。
これら光ラジカル重合開始剤 (B) の配合量は、 前記活性エネルギー線硬 化性樹脂 (A) 1 0 0質量部に対して 0. 5質量部以上、 2 0質量部以下が 適当であり、好ましくは 0. 5 ~ 5質量部である。光ラジカル重合開始剤(B) の配合量が 0. 5質量部未満では、 活性エネルギー線による光硬化が充分に 進行せず、 一方、 2 0質量部を超えて大量に配合してもその硬化が飽和状態 となるため経済的でなく、 また逆に組成物の光硬化後に残存して硬化物の特 性を低下させるおそれがあるからである。
本発明の活性ェネルギ一線硬化性樹脂組成物の第二の態様においては、 ( C ) エポキシ樹脂は必須成分であるが、 第一の態様においても、 エポキシ 樹脂を加えることでさらに特性の向上が達成される。 前記したように、 ェポ キシ樹脂 ( C ) は、 光硬化反応に関与しないため、 硬化収縮の低減 (密着性 の改善) に効果がある。
エポキシ樹脂 ( C ) としては、 公知慣用の各種エポキシ樹脂、 例えばビス フエノール Α型エポキシ樹脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂、 ビスフエ ノール S型エポキシ樹脂、 臭素化ビスフヱノール A型エポキシ樹脂、 水添ビ スフエノール A型エポキシ樹脂、 ビフエノール型エポキシ樹脂、 ビキシレノ —ル型エポキシ樹脂、 脂環式エポキシ樹脂、 フエノールノボラック型ェポキ シ樹脂、 クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂、 臭素化フエノールノボラッ ク型ェポキシ樹脂、 ビスフエノール Aのノボラック型ェポキシ樹脂などのグ リシジルェ一テル化合物、 テレフタル酸ジグリシジルエステル、 へキサヒ ド 口フタル酸ジグリシジルエステル、 ダイマ一酸ジグリシジルエステルなどの グリシジルエステル化合物、 ト リグリシジルイソシァヌレート、 N, N, N ' , N ' —テ トラグリシジルメ夕キシレンジァミ ン、 N , N , N ' , N ' —テ ト ラグリシジルビスアミノメチルシクロへキサン、 N , N—ジグリシジルァ二 リンなどのグリシジルアミン化合物などの公知慣用のエポキシ化合物が挙げ られる。 これらのエポキシ樹脂は、 単独で又は 2種類以上を組み合わせて用 いることができる。
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物では、 これらのエポキシ樹脂 の中でも特に、 軟化点が 4 0 °C以上の、 室温で半固形もしくは固形状態にあ るエポキシ樹脂を使用することが好ましい。 これにより、 樹脂組成物の表面 硬化性 (指触乾燥性) 、 耐水性が向上する。 さらに、 疎水性骨格を有するェ ポキシ樹脂を選択することにより、 樹脂組成物の疎水性を向上させ、 マイグ レーシヨンを効果的に防止することができる。 本発明者らは、 耐マイグレーショ ンに寄与する樹脂として、 エポキシ樹脂 を含む数々の疎水性樹脂の中から上記の如き室温で半固形もしくは固形状態 にあるエポキシ樹脂を選定したが、 さらに検討を重ねた結果、 これらのェポ キシ樹脂の中でも、 ェピクロルヒ ドリ ンの誘導体よりは、 ァリル基を過酢酸 でエポキシ化した下記構造を有するもの、 即ち、 分子中に下記一般式 ( 3 ) で示される部分構造を有するエポキシ化合物、あるいは下記式( 4 )又は( 5 ) で示されるいずれかの構造を有する脂環式エポキシ化合物が、 耐マイグレー ション性に優れていることが明らかとなった。 これはェピクロルヒ ドリ ン誘 導体に比べ、 下記構造を有するエポキシ化合物は不純物イオン濃度が低いた め、 電気特性に優れていると考えられる。
Figure imgf000011_0001
0; (4)
0: (5) 式中、 Xはエポキシ基又は/及びビニル基を表わし、 pは 1〜 1 0 0の整 数を表わす。 但し、 分子中に少なく とも 1個のエポキシ基を含む。
特に、 耐マイグレーショ ン性の点では、 分子中に上記一般式 ( 3 ) で示さ れる部分構造を有するエポキシ化合物において、 下記式 ( a) 及び (b ) で 表わされる官能基の数の比 ( a) / ( b) が平均 1. 0〜 4. 0であること が好ましい。
Figure imgf000012_0001
このようなエポキシ樹脂としては、 ダイセル化学工業 (株) 製のセロキサ ィ ド 3 1 5 0、 セロキサイ ド 2 0 8 5などを挙げることができる。
上記一般式 ( 3 ) で示される官能基を有するポリエーテル型のエポキシ樹 脂は、 活性水素を有する化合物と 4 -ビニルシクロへキセン 1 —ォキシ ド、 あるいはさらに必要に応じて他のエポキシ基を 1個有する化合物を触媒存在 下に反応させることにより得られるポリエーテル化合物のビニル基を、 過酢 酸等の過酸類やハイ ドロパ一ォキサイ ド類などの酸化剤で部分的に又は完全 にエポキシ化することによって得られる。 この際、 少量のァセチル基等が導 入されても構わない。 活性水素を有する化合物としては、 アルコール類、 例 えば直鎖状又は分枝鎖状の脂肪族アルコール、 好ましくはト リメチロールプ 口パン等の多価アルコールや、 フヱノール類、 カルボン酸類、 アミン類、 チ オール類などが挙げられる。 これら活性水素を有する化合物には、 前記一般 式 ( 3 ) で示される官能基を 1個だけ導入する場合に限られず、 複数個導入 することができ、 またその方が好ましい。 但し、 複数個導入する場合でも、 前記官能基の繰り返し単位部分の数が多すぎると融点の高い化合物となるた め、 合計数が 1 0 0個以下となるようにすることが好ましい。 その他、 特公 平 7 _ 2 5 8 6 4号に記載の他のポリエーテル型エポキシ樹脂も用いること ができる。 このようなポリエーテル型エポキシ樹脂については、 上記公報に 詳しく説明されているので、 詳細については上記公報を参照されたい。
これらエポキシ樹脂 ( C ) の配合量は、 前記活性エネルギー線硬化性樹脂 ( A ) 1 0 0質量部に対して 5質量部以上、 6 0質量部以下が適当であり、 好ましくは 5〜 4 0質量部である。 エポキシ樹脂 ( C ) の配合量が 5質量部 未満では、 前記したような効果が得られ難く、 一方、 6 0質量部を超えて大 量に配合しても期待される効果が飽和状態となるために経済的でなく、 また 逆に組成物の光硬化性を妨げるおそれがあるからである。
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 上述した各成分に加えて さらに飽和ポリエステル樹脂 (D ) を配合することが好ましい。 この飽和ポ リエステル樹脂 (D) は、 被着体との密着性を向上させる効果があるもので あれば特に限定されない。 飽和ポリエステル樹脂 (D) の具体例としては、 東洋紡バイ ロンシ リ一ズ (東洋紡績 (株) 製) のバイロン 2 0 0、 2 2 0、 2 4 0、 2 4 5、 2 7 0、 2 8 0、 2 9 0、 2 9 6、 3 0 0、 5 0 0、 5 3 0、 5 5 0、 5 6 0、 6 0 0、 6 3 0、 6 5 0、 B X 1 0 0 U GK 1 1 0、 1 3 0、 1 4 0、 1 5 0、 1 8 0、 1 9 0、 2 5 0、 3 3 0、 5 9 0、 6 4 0、 6 8 0、 7 8 0、 8 1 0、 8 8 0、 8 9 0等が挙げられる。
さらに、 このような飽和ポリエステル樹脂は、 密着性を向上させる効果の 他に、 硬化物を基材から剥がす行為が容易になるという リペア性に優れる特 性を有する。
飽和ポリエステル樹脂 (D) の配合量は、 前記活性エネルギー線硬化性樹 脂 (A) 1 0 0質量部に対して 5質量部以上、 5 0質量部以下が適当であり、 好ましくは 5〜 3 0質量部である。 飽和ポリエステル樹脂 (D) の配合量が 5質量部未満では、 前記したような効果が得られ難く、 一方、 5 0質量部を 超えて大量に配合しても期待される効果が飽和状態になるために経済的でな く、 また逆に組成物の光硬化性を阻害したり、 硬化物の特性を低下させるお それがあるからである。
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 上述した成分に加えてさ らにビニルト リァジン誘導体 ( E ) を配合することが好ましい。 このビニル ト リァジン誘導体 ( E ) を用いる目的は、 金属電極のマイグレーシヨンをよ り効果的に防止するためである。
ビニル ト リアジン誘導体 ( E ) の具体例としては、 2 , 4—ジァミノ一 6 ービニルー S— ト リァジン、 2 , 4—ジアミノー 6—メ夕ク リ ロイルォキシ — S— ト リァジン及びこれらのィソシァヌル酸付加物が挙げられる。 これら のビニルト リアジン化合物又はその誘導体 ( E ) は、 単独で又は 2種以上の 混合物として使用できる。
これらビニルト リァジン誘導体 ( E ) の配合量は、 前記活性エネルギー線 硬化性樹脂 (A) 1 0 0質量部に対して 0. 5〜 2 0質量部が適当であり、 好ましくは 0. 5〜 5質量部である。 ビニルト リアジン誘導体 ( E ) の配合 量が 0. 5質量部未満では、 耐マイグレーション効果を充分に高めることが 難しく、 一方、 2 0質量部を超えて大量に配合しても期待される効果が飽和 状態となるために経済的でなく、 また逆に組成物の光硬化後に残存して硬化 物の特性を低下させるおそれがあるからである。
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 所望によりシランカップ リ ング剤 ( F) を含有してもよい。 シランカップリ ング剤 (F) を加える目 的は、 基材、 特にガラスとの密着性を向上させるためである。 シランカップ リング剤 ( F) としては、 基材との密着性が向上するものであれば特に限定 されない。
シランカップリ ング剤 ( F) の具体例としては、 日本ュニカー (株) 製の A - 1 4 3、 A - 1 5 0、 A - 1 5 1 , A— 1 7 1、 A— 1 7 2、 A— 1 7 4、 A— 1 8 6、 A_ 1 8 7、 A - 1 8 9、 A— 1 1 0 0、 A— 1 1 2 0及 び A— 1 1 6 0、 東芝シリコーン (株) 製の T S L— 8 3 1 0、 T S L— 8 3 1 1、 T S L - 8 3 2 0、 T S L - 8 3 9 5 , T S L— 8 3 2 5、 T S L - 8 3 3 1 s T S L - 8 3 4 0、 T S L _ 8 3 4 5、 T S L _ 8 3 8 0、 T S L— 8 3 5 0、 T S L— 8 3 5 5、 T S L— 8 3 7 0及び T S L— 8 3 7 5等が挙げられる。
以上説明したような本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、 前 記したような成分の他に添加剤を適宜配合することが可能である。 例えば、 硬化収縮率低減、 熱膨張率低減、 寸法安定性向上、 弾性率向上、 粘度調整、 熱伝導率向上、 強度向上、 靭性向上等の観点から有機又は無機の充填剤を配 合できる。 このような充填剤としては、 ポリマ一、 セラミ ックス、 金属、 金 属酸化物、 金属塩等を用いることができ、 形状については粒子状、 繊維状等 特に限定されない。 なお、 上記ポリマーの配合に当っては、 充填剤としてで はなくポリマーブレン ド、 ポリマ一ァロイ として、 活性エネルギ一線硬化性 樹脂組成物中に溶解、 半溶解又はミクロ分散させることも可能である。
また、 本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 添加剤として有機 又は無機の顔料、 染料等の着色剤を配合せしめ、 塗料、 インク等の用途に供 することもできる。
さらに、 本発明の活性エネルギー線硬化性組成物では、 その他の添加剤と して柔軟性付与剤、 可塑剤、 難燃化剤、 保存安定剤、 酸化防止剤、 紫外線吸 収剤、 チクソ トロピー付与剤、 分散安定剤、 流動性付与剤等を適宜配合する ことができる。
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 公知慣用の方法により基 材上に塗布し、 形成された塗布層に活性エネルギー線を照射し、 エチレン性 不飽和結合を有する化合物を光ラジカル重合させることにより硬化する。 活性エネルギー線の照射光源としては、 低圧水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水 銀灯、 超高圧水銀灯、 キセノンランプ又はメタルハライ ドランプなどが適当 である。 その他、 レーザー光線、 電子線なども露光用活性エネルギー線とし て利用できる。
なお、 本発明の樹脂組成物は、 液状、 ペース ト状及びフィルム状のいずれ の形態でも使用することができる。 液状で用いる場合、 樹脂組成物の粘度を 調整するために適宜、 有機溶剤等の公知の粘度調整剤を用いて粘度を調整す ることができる。
以下、 実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、 本 発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。 なお、 以 下の実施例及び比較例で用いた活性エネルギー線硬化性樹脂(A— 1 )〜( A 一 3 ) は下記の化学構造を有するものである。
Figure imgf000015_0001
O H
Figure imgf000016_0001
Figure imgf000016_0002
実施例 1〜 1 7
表 1及び表 2 に示す各成分を所定の割合になるように撹拌装置で混合し、 各種成分組成の活性ェネルギ一線硬化性樹脂組成物を調製した。
比較例 1〜 6
表 3に示す各成分を所定の割合になるように撹拌装置で混合し、 各種成分 組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を調製
表 1
実 施 例
組成 (質量部) 及び特性
1 2 3 4 5 6 7 8 9
A一 1 100 95 50 60 100 100 100
A ' A - 2 100 ―
A - 3 一 100 一 一 一 ― ― 一
A
P E A * 1 ) 一 ― 一 ― 50 ― 一 一
A"
L - 4 * 2 ) ― ― 一 一 40 ― ― ―
Α'" T M P T A * 3 5 一 ― 一 5 一 一 一 一 ―
B ィ ルガキ ュ ア 184 * 4 ) 3 3 3 3 3 3 3 3 3
Υ X - 4000 * 5 ) ― ― ― ― ― ― 15 一 ―
C Ε 0 C Ν 1020 * 6 ) —— ― ― ― 一 ― ― 15 ― セ ロ キサイ ド 3150* 7 ) 15
D ノ、 -ィ ロ ン 200 * 8 '
F A— 174 * 9 )
吸水率(% ) 0.31 0.30 0.28 0.25 0.23 0.22 0.33 0.29 0.27 耐マイク"レ-シヨン性 (hr) 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1200 1200 1500 ガ ラ ス 〇 〇 〇 O O 〇 〇 〇 〇 密着性
P E T 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ 反 り 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ リ ペア性 (分) 15 15 15 15 15 15 10 10 10
* 1 ) フエノキシェチルァクリレ ト
* 2 〕 2-フエ;:ルフ Xノ-ルォキシラン付加物モノ 7クリレ -ト(新中村化学 (株) 製)
* 3 ) 卜リメチ口一ルフ。 ι Γン卜リアクリレー卜
備 * 4 ) チハ'、ス シャルティ-'ケミカルス、' (株) 製光ラシ'、カル重合開始剤 : 卜ヒド Dキシ-シク ΠΛキシル -フ1二ル-ケトン
* 5 ) 油化シェル 1ホ°キシ (株) 製ヒ、、フ 1ノ ル型固型 Iホ。キシ樹脂
考 * 6 ) 日 本化薬 (株) 製 0-クレリ、' -ルノホ、'ラックのホ。リク、'リシシ、、ルエ-テル
* 7 ) タ、、ィセル化学工業 (株) 製 2,2- (ヒト "Πキシメチル) -卜フ、、タノ-ルの 1,2 -エホ。キシ- 4(2-ォキシラニル)シク Πへキサン付加物 * 8 ) 東洋紡績 (株) 製飽和ホ°リエステル樹脂
* 9 } 日 本ュニ力- (株) 製シラン i/ツフ。リンク、'剤 : ァ -メタクリロキシフ。口 ルトリメトキシシラン
表 2
Figure imgf000018_0001
* 1 フエパシ Iチル 7クリレ-ト
* 2 2-フ: nニルフエノ-ルォキシラン付加物モノアクリレ-ト(新中村化学 (株) 製)
* 3 トリメチ D-)レフ。!]ハ。ントリァクリレ-ト
備 * 4 チハ、、 'スへ。シャルティ-'ケミカルス" (株) 製光ラシ"カル重合開始剤 : 卜ヒド Dキシ-シク Dへキシル -フエ二ル-ケトン
* 5 油化シェルエホ。キシ (株) 製ヒ"フエノ-ル型固型エホ °キシ樹脂
* 6 日本化薬 (株) 製 0-クレリ-、 ルノホ "ラックのホ。リク'リシシ'、ルエ-テル
* 7 Γィセル化学工業 (株) 製 2,2- (ヒに Dキシメチル) - 1-フ、、タノ-ルの 1,2-エホ。キシ- 4(2-ォキシラ::ル)シク ΠΛキサン付加物
* 8 東洋紡績 (株) 製飽和ホ。リエステル樹脂
* 0 日本ュニ力- (株) 製シランカツフ。リンク、'剤 : ァ -メ夕クリロキシフ。 Dヒ。ルトリメトキシシラン
表 3
Figure imgf000019_0001
* 1 フエノキシ Iチルァクリレ-卜
* 2 2-フエ二ルフ^-ルォキシラン付加物モノアクリレ- K新中村化学 (株) 製)
* 3 トリメチロールフ。ロハ15ントリアクリレー卜
備 * 4
チハ、、スへ0シャルティ --ケミカルス、' (株) 製光ラシ'、カル重合開始剤 : 卜ヒド Dキシ-シク mキシル -フ1二ル-ケトン
* 5
油化シ Xルエホ °キシ (株) 製ヒ"フ -ル型固型 Iホ。キシ樹脂
考 * 6 日本化薬 (株) 製 0 -クぃパ-ルノホ、 'ラックの Γリク、、リシシ"ルエ-テル
* 7 夕"ィセル化学工業 (株) 製 2,2- (ヒに Dキシメチル) -卜フ、'タノ-ルの 1,2- 1ホ。キシ- 4(2-ォキシラニル)シク キサン付加物 8 東洋紡績 (株) 製飽和ホ°リエステル樹脂
* 0 H木:!二力- (株) 製シランカツフ。リンク"剤 : ァ -メタクリロキシ 7°口 ルトリメトキシシラン
こうして調製した各樹脂組成物について、 吸水率、 耐マイグレーション性、 密着性、 反り、 及びリペア性について評価した。 評価の方法は、 以下のとお りである。 なお、 各樹脂組成物は、 紫外線照射装置 (オーク製作所 (株) メ タルハライ ドランプ) を使用し、 照射量 2 0 0 O m J / c m2で硬化した。 ( 1 ) 吸水率 :
各樹脂組成物試料を、 それそれ直径 1 5 0 mm、 深さ 2 mmの円形のテフ ロン製容器に流し込んだ後、 硬化させ、 測定用ペレッ トを作成した。 この測 定用ペレッ トの質量 ( a ) を測定した後、 2 0 °Cのイオン交換水に 2 4時間 浸漬し、 浸漬後の質量 (b ) を測定した。 このときの吸水率は { ( ( b ) — ( a ) ) / ( a ) } x 1 0 0で求めた値 (%) となる。
( 2 ) 耐マイグレ一ション性試験 :
試験用基板として、 コ一ニング 1 7 3 7のガラス板 (厚さ 0 . Ί mm) 上 に市販の焼成型銀ペース トでく し型電極 ( L/S = 1 0 0 / 1 0 0 m) を 作成したものを使用した。
この試験用基板のく し型電極上に、 各樹脂組成物を厚さ 2 mmとなるよう に塗布した後、 温度 8 5 °C、 相対湿度 8 5 %の恒温恒湿槽内で 1 5 0 0時間 放置した。 このときのく し型電極の印加電圧は D C 1 0 0 Vとし、 随時、 恒 温恒湿槽内で絶縁抵抗値を測定した。
耐マイグレーショ ン性の評価は、 前記測定で絶縁抵抗値が 1 . 0 X 1 05 Ω以下の値を示した時点を短絡とみなし、 試験開始から短絡までの時間で評 価した。
( 3 ) 密着性試験 (対ガラス基板) :
上記耐マイグレーション性試験 ( 2 ) において、 温度 8 5 ° (、 相対湿度 8 5 %、 D C 1 0 0 V下で 1 5 0 0時間後のガラス及び銀電極とペース トの密 着性を目視で確認した。 評価は以下の通りである。
◎ 1 5 0 0時間以上でも、 浮きと剥がれが見られなかった
〇 1 5 0 0時間後に電極上に若干の浮きが見られた。
Δ 1 5 0 0時間以内にガラスから剥離した。 X :硬化直後に剥離した。
( 4 ) 密着性試験 (対 P E Tフ ィルム) :
1 0 0 ミクロン厚の P E Tフィルムに各樹脂組成物を膜厚 2 5 ミ クロ ンに なるようアプリケーターを用いて塗布し、 硬化後、 2 c m x 5 c mに切り出 したフィルムを試験片とした。 これを温度 4 0 °C、 相対湿度 9 5 %の恒温恒 湿槽に投入し、 剥離の状態を評価した。
◎ : 1 0 0 0時間以上でも、 浮きと剥離が生じない。
〇 : 1 0 0 0時間まで浮きと剥離が生じない。
Δ : 1 0 0 0時間内に剥離した。
X : 硬化直後又は試験片作製時に剥離が生じた。
( 5 ) 反り :
前記密着性試験 ( 4 ) で作製した試験片の反り量を測定した。
◎ : 反り量が 1 m m以下で殆ど反っていない。
〇 : 反り量が 2 m m以下。
X : 反り量が 2 m m以上。
( 6 ) リペア性 :
各樹脂組成物をガラス基板上に適量ポッティ ングし硬化させたサンプルを メチルェチルケ トンに浸漬し、 きれいに剥離できるまでの時間を測定した。 前記各試験の結果を表 1〜表 3にそれそれ示す。
表 1及び表 2に示す結果から明らかなように、 本発明によれば、 光ラジカ ル重合性の樹脂組成物中に水酸基と芳香族環を有する単官能ァク リ レートを 使用することにより、 フアイ ンピッチの銀電極に対しても充分な電極保護の 効果を示すと共に、 ガラスやフ ィルム基材等への密着性、 さらには基材の反 り低減を実現することができる。
また、 ①エポキシ樹脂を添加することにより一層のマイグレーション防止 効果が得られること、 ②エポキシ樹脂、 飽和ポリエステル樹脂、 シランカツ プリ ング剤の添加により被着体に対する密着性を一段と高めることができる こと、 ③エポキシ樹脂、 飽和ポリエステル樹脂の添加により一層の反りの低 減を実現できること、 ④飽和ポリエステル樹脂の添加により リペア性を向上 し得ること、 が明らかとなった。
実施例 1 8〜 2 4、 比較例 7、 8
表 4に示す各成分を所定の割合になるように撹拌装置で混合し、 各種成分 組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を調製した。
こう して調製した各樹脂組成物について、 前記評価方法と同様の方法で吸 水率、 耐マイ グレーショ ン性、 密着性 (対ガラス基板) を評価した。 なお、 各樹脂組成物は、 紫外線照射装置 (オーク製作所 (株) メ タルハラィ ドラ ン プ) を使用し、 照射量 2 0 0 0 m J / c m 2で硬化した。
試験結果を表 4に併せて示す。
表 4
Figure imgf000023_0001
1 ) フエノキシェチルァクリレート
2 ) ハ。ラクミルフエノール E0 変性ァクリレ-ト
3 )
トリメチロ-ル: 7°ロハ °ントリァクリレ-ト
4 ) チハ、、 'ス Λ。シャルティ-'ケミカルス" (株) 製光ラシ'、カル重合開始剤 : 卜ヒ ϋキシ -シク キシル -フ X二ル-ケトン
5 )
(株) 旭電化製光力チオ ン重合触媒
備 6 )
油化シェルエホ。キシ (株) 製ヒ"フエノ ル型固型 Iホ。キシ樹脂
7 ) 日本化薬 (株) 製 0-クレリ"-ルノホ'、ラックの ί。リク、、リシシ"ルヱ-テル
8 ) タ"ィセル化学工業 (株) 製 2,2- (ヒド Dキシメチル)■ フ、'夕トルの 1,2 -ェホ°キシ -4 (2-ォキシラ::ル)シク Oへキサン付加物 8 )
東洋紡績 (株) 製飽和ホ。リエステル樹脂
1 0 )
四国化成 (株) 製 2, 4 -シ"ァミノ- 6-ヒ"ニル - s-トリァシ、、ン
1 1 ) 日 本 :!;;力- (株) 製シランカツフ。リンク'、剤 : ァ -メタクリロキシフ。口 ルトリメトキシシラン
n.m.密着不良 に よ り 試験不能
表 4に示す結果から明らかなように、 本発明によれば、 光ラジカル重合性 の樹脂組成物中に疎水性バイ ンダ一としてエポキシ樹脂を添加することで、 ファイ ンピツチの銀電極に対しても十分な電極保護の効果を得ることができ る。
また、 ①エポキシ樹脂の中でも、 特にイオン残渣の少ない構造のものを用 いることによって、 一層のマイグレーション防止効果が得られること、 ②架 橋成分を官能基数 1のラジカル重合成分とすることで密着性の低下を防止で きること、 ③飽和ポリエステル樹脂の添加により被着体に対する密着性を一 段と高めることができること、 が明らかとなった。 産業上の利用可能性
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 従来の熱硬化系や室温硬 化系の樹脂組成物に比べて作業性が良好で、 各種被着体に対する密着性、 各 種電極のマイグレーション防止効果に優れた活性エネルギー線硬化型の接着 剤及びコ一ティ ング剤として極めて有用なものである。

Claims

1. (A) 活性エネルギー線硬化性樹脂及び (B) 光ラジカル重合開始剤 を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、 上記 (A) 成分の 5 0 質量%以上が (Α' ) 分子内に 1つのラジカル重合性のエチレン性不飽和二 重結合と、 1つ以上の水酸基及び芳香族環を有する活性エネルギー線硬化性 樹脂であることを特徴とする活性ェネルギ一線硬化性樹脂組成物。
2. 前記活性エネルギー線硬一口一化性樹脂 (Α' ) は、 下記一般式 ( 1 ) 又は
( 2 ) で示される (メタ) ァク リ レート化合物である請求項 1に記載の組成 の
物。 囲
Figure imgf000025_0001
Figure imgf000025_0002
式中、 Xは水素原子又はメチル基を表わし、 Yは— C ( CH3) 2—、 - S 〇 2—、 — C H 2—又は直接結合を表わし、 R 1及び R2は炭素数 1〜 1 2の 直鎖状、 環状もしくは分岐状のアルキル基を表わし、 mは 0〜4の整数、 n は 0〜 5の整数を表わす。
3. さらに ( C) エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項 1に記載の 組成物。
4. ( A) 活性エネルギー線硬化性樹脂及び (B) 光ラジカル重合開始剤 を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、 上記 (A) 成分が分子 内に 1つのェチレン性不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂 (A〃 ) であり、 さらに ( C) エポキシ樹脂を含むことを特徴とする活性ェ ネルギ一線硬化性樹脂組成物。
5. さらに (D ) 飽和ポリエステル樹脂、 (E) ビニル ト リアジン誘導体 及び ( F ) シランカツプリ ング剤よりなる群から選ばれた少なく とも 1種を 含むことを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれか 1項に記載の組成物。
6. 前記エポキシ樹脂 ( C) は、 軟化点が 4 0 °C以上の、 室温で半固形も しくは固形状態にある請求項 3又は 4に記載の組成物。
7. 前記エポキシ樹脂 ( C) は、 一分子中に下記一般式 ( 3 ) で示される 部分構造を有するエポキシ化合物、 又は下記式 ( 4 ) 又は ( 5 ) で示される いずれかの構造を有する脂環式エポキシ化合物である請求項 6に記載の組成 物。
Figure imgf000026_0001
0; (4)
0: (5) 式中、 Xはエポキシ基又は/及びビニル基を表わし、 pは 1〜 1 0 0の整 数を表わす。 但し、 分子中に少なく とも 1個のエポキシ基を含む。
8. 前記ビニル ト リァジン誘導体 (E) は、 2 , 4—ジァミ ノ — 6—ビニ ル一 S— ト リアジン、 2 , 4—ジァミノ一 6—メタク リロイルォキシー S— ト リァジン、 及びこれらのィソシァヌル酸付加物よりなる群から選ばれた少 なく とも 1種である請求項 5に記載の組成物。
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