JPH0735433B2 - 不飽和イミド類を用いるエポキシアミン組成物 - Google Patents

不飽和イミド類を用いるエポキシアミン組成物

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JPH0735433B2
JPH0735433B2 JP1503345A JP50334589A JPH0735433B2 JP H0735433 B2 JPH0735433 B2 JP H0735433B2 JP 1503345 A JP1503345 A JP 1503345A JP 50334589 A JP50334589 A JP 50334589A JP H0735433 B2 JPH0735433 B2 JP H0735433B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、プラスチック・ウエブにすぐれた付着性を
示す接着組成物に関する。詳述すれば、エンジニアリン
グプラスチック、たとえばバロックスTM(ValoxTM)（テ
レフタル酸ポリエステルたとえばポリブチレン・テレフ
タレート）およびライトンTR(RytonTR)（ポリフエニレ
ンスルフイド）にすぐれた付着性を示す組成物である。
さらに詳しくは、この発明の組成物は、熱サイクルおよ
び熱緩衝の応力に耐性を有する接着層を生産する。この
種プラスチック、従って接着剤としての有意の用途は、
電気・電子部品の構成にある。
発明の背景 ポリオキシアルキレンアミン類のエポキシ硬化剤として
用途は周知であり、たとえば、アメリカ合衆国特許第4,
485,229号に記述されている。アメリカ合衆国特許第4,0
51,195号ならびに審査中の出願番号第801,984号でも、
エポキシおよびポリオキシアルキレンアミン配合物と、
それがアミンのミカエル付加（Michael addition）をア
クリル系成分に利用して前記エポキシ系成分とアクリル
系成分との間の架橋を提供することを記述している。
ポリアミド類または、種々の官能化イミド化合物、たと
えばアミノイミド化合物をたとえばアメリカ合衆国第3,
985,928号、3,763,087号および4,092,442号に参照され
るエポキシ配合物に使用されることも周知のことであ
る。
アメリカ合衆国特許第3,988,299号では、マレイミドま
たはナドイミド化合物の混入の結果、改良された温度強
さを示す嫌気性アクリル系接着剤を記述する。
アメリカ合衆国特許第4,490,515号では、高温での改良
された強さを有するマレイミドまたはナドイミド添加剤
を加えたシアノアクリレート接着剤を記述する。
添加剤としてマレイミドまたはナドイミド官能価配合物
を用いて引張り強さ性の種々の硬化接着剤または関連系
の改良は先に記述されてきたが、出願者は、この種の添
加剤が付着力また熱サイクル耐性（すなわち、大きな温
度変化の反復による付着性の減失に対する耐性）の改良
をもたらすことを示唆する先行技術について何も承知し
ていない。
電子応用に用いられてきた新しいエンジニアリングプラ
スチックの主たる特性はその温度ならびに寸法安定性に
ある。＜30×10-5インチ／インチ℃の熱膨張率は普通で
ある。通常、電気・電子部品はプラスチック、セラミッ
クおよび金属部品を含む複合構造のものである。この状
態は電位差により類型化される。接着剤・注封材料は電
気部品が溶剤や水分などの悪環境影響を受けないよう封
入して保護するため用いられる。接着成分はその付着性
を使用条件の範囲いっぱい保持する必要がある。接着剤
が耐える必要のある最もきびしい検査の一つは、電気・
電子部品の構成材料による前記TCE差異がひき起こす離
層である。
電気・電子部品の注封・封入に最も普通に用いられる接
着剤系は、一液および二液型エポキシ樹脂である。前記
樹脂を無機充填剤たとえば三水和アルミニウムで一杯充
填して、収縮とTCEを減少させる。しかし、これらの樹
脂は、緩硬化のような有意の加工不利益が欠点である。
そのうえ、これら樹脂の初期付着性と温度サイクル特性
はそれでも必ずしも満足すべきものではない。
伝統的紫外線硬化アクリル系組成物は、８乃至15％にも
およぶ重合時の高収縮率と、高TCE（約90×10-5インチ
／インチ℃）のため不適当である。
1985年11月26日出願、アメリカ合衆国特許願第801,984
号、同1986年７月７日出願のアメリカ合衆国特許願第88
2,670号、同1986年10月31日出願のアメリカ合衆国特許
願第926,312号は、エポキシならびに紫外線硬化アクリ
ル樹脂にまさる利点を示す組成物を記述する。しかし、
この種の新材料でさえも、極限温度サイクルおよび温度
衝撃が適応要求条件、すなわち−50℃乃至−165℃であ
る複合構成の電気・電子部品の接着には不適当であるこ
とが時には立証できる。
発明の概要 この発明者は意外にも、モノまたはビス−不飽和イミド
配合物を、前記アミンがポリオキシアルキレンポリアミ
ンである普通のエポキシ・アミン配合物に添加すると結
果としてマレイミドのない類似組成物にまさる初期付着
力と耐熱性に有意の改良ができていることがわかった。
耐熱サイクル解決の鍵は、前記プロキシアルキレンポリ
アミンを用いる時、アミン・イミド相互作用がもたらす
硬化生成物のモジュラスの意外な低下であると思われ
る。芳香族アミンまたは無水物硬化剤をエポキシおよび
イミド配合物と一緒に用いると初期接着力や耐熱衝撃の
改良がされないしイミド配合物を用いても布飽和なしに
は改良されない。
この発明は、アミン硬化エポキシ配合物から成り、それ
は、異なる材料たとえばヴァロックスTMとアルミニウム
を接着する時、初期および熱サイクル強さに改良が見ら
れるアミ硬化エポキシ配合からなる。
組成は次のものから成る： １）１分子当り複数のエポキシ基を有する配合物または
配合物の混合物、 ２）前記エポキシのポリオキシアルキレンアミン硬化
剤、および ３）次の化学式をもつものから選ばれるアミド配合物： ［そこにおいて、ＲおよびＲ′はそれぞれ、200以下の
炭素原子を有する一価および二価の有機基］。
この発明のさらなる態様は、異種材料、詳しくはポリア
ルキレンテレフタレート、ポリアルキレンテレフタレー
トとポリカルボネートのブレンドまたは硫化ポリフエニ
レンおよび高熱膨張率を有する金属類たとえばアルミニ
ウムまたは銅を、上記に開示したように硬化性組成物を
用いて接着して、耐熱サイクルを改良した接着組立を提
供する方法から成る。
この発明のまた別の態様は、上述の組成がその中に、前
記組成物の照射での固定化を可能にする有効な量のエチ
レンとして不飽和の光硬化単量体たとえばアクリル単量
体および光開始剤を封入することで修正できることであ
る。このような修正組成はこの発明の組成の改良初期接
着力と熱サイクル特性を維持し、そのうえ連続オートメ
ーション化組立作業を容易にさせる配合物の急速固化を
可能にする。
この発明のまだある別の態様は、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネー
トブレンドまたはポリフエニレンスルフィドの外被に封
入した電子部品から成り、そこにおいて前記封入材料は
上述の硬化組成物の１つである。
発明の詳細な説明 この発明の組成のエポキシ成分は、単量体、低重合体あ
るいは重合体の配合物であり、１分子当り２つ以上のエ
ポキシ基を有する。このような配合物の混合物も利用で
きる。
適当なエポキシ樹脂には、エピクロロヒドリンと二価フ
エノール類、たとえばレソノシノール、ヒドロキノン、
ビスフエノールＡ、ｐ−ｐ′−ジヒドロキシジフエニル
エタン、ビス−（２−ヒドロキシナフチル）エタンおよ
び1,5−ジヒドロキシナフタレンから誘導したものが含
まれる。エポキシ配合物もまた脂環式エポキシまたはエ
ポキシ化ノボラックであり得る。適当なエポキシ配合物
は、1967年刊、ニューヨークのマグロウヒル書店版、リ
およびネビル（Lee and Neviele）著「ハンドブック、
オブ、エポキシレジン」に記述されている。ビスフエノ
ールＡ（DGEBA）のジグリシジルエーテルが好ましい。
上述のエポキシ官能価重合性単量体の代りに、あるいは
択一にそれとの会合で、様々のエポキシ化ゴムが第２の
樹脂成分、たとえば技術上周知の材料としてこの発明の
封入組成物に利用できる。
この種のエポキシ化ゴム類の有用なクラスは、スペンサ
ーケロッグがケルポキシ（Kelpoxy）の名称で販売する
エポキシ化カルボキシを末端基とするブタジエンアクリ
ロニトリル共重合体と、エポキシ化ポリブタジエン、た
とえば、FMCコーポレーションから商業的に入手できる
オキシロン（Oxiron）2001とである。これ以外の適当な
ゴムエポキシ添加剤はHYCARの商品名でB.F.グッドリッ
チ、カンパニーの販売にかかる様々の重合体である。
アミン成分は１分子当り２つ以上の脂肪族アミノ基を有
するポリオキシアルキレンアミン類に限定される。ポリ
エーテル主鎖は好ましくはプロピレンオキシドまたはエ
チレンオキシドまたはこの両者の混合物のいずれかに基
いている。この種のポリオキシアルキレンアミン類は
「ジェッファミン」(JEFFAMINETM)および「テラタン」
(TERATHANETM)の商標で販売されている。
好ましくは、ポリオキサアルキレンポリアミン類は次の
構成を有する： [H2N-(CHYCH2O)n]r-Z ［そこにおいて、Ｙは水素、メチル基またはエチル基、
Ｚは２乃至５の炭素原子の炭化水素基、ｎは少くとも
１、そしてｒは２以上または２に等しい数字］。
特に好ましくは、次の一般構造を有するポリオキサアル
キレンポリアミン類である。すなわち： ［そこにおいて、ｘ＋ｙ＋ｚは、前記ポリオキサアルキ
レンポリアミンの分子量の合計が約400以上になる数字
であり、そしてＲ″はＨまたはアルキルである］。
好ましい低分子量ポリオキシアルキレンポリアミン類は
次の一般構造を有する： H2NCH(CH3)CH2[OCH2CH(CH3)]wNH2 ［そこにおいて、ｗは前記ポリオキシアルキレンポリア
ミンの分子量が約200乃至約300であるような有限数］、
もしくは次の一般構造ものである。すなわち： ［そこにおいて、ｘ＋ｙ＋ｚは、前記ポリオキシアルキ
レンポリアミンの分子量が約400になる合計を有する有
限数］。
好ましい高分子量ポリオキシアルキレンポリアミン類は
5000以上の分子量、２つ以上の枝を有する構造である。
エポキシ樹脂と化学当量のアミン硬化剤を用いる。
適当なオレフィンイミド定着剤にはマレイミド類とノル
ボルナン官能化イミド類が含まれる。この種のイミド類
は次の化学式で示される： ［そこにおいて、ＲとＲ′はそれぞれ一価と二価の有機
基。ＲとＲ′は脂肪族または一価の有機基、アルコキ
シ、シアノまたは他の有機基と随意に置換された芳香族
複素環式基、もしくは前記の数基から成る基である。さ
らにＲとＲ′にはハロゲン類のような非炭素性成分が含
まれる。前記ＲまたはＲ′基には200以下の炭素原子が
適当に含まれ、さらに好ましくは炭素原子が50以下で含
まれることである。一般には、前記イミド配合物がビス
マレイミド、またＲ′がC2乃至C20の炭化水素基である
ことが好ましい。
好ましいジマレイミド類の若干数は、作業実施例に示さ
れている。そのうえ、特別に注意が向けられた配合物は
次の通りである。すなわち:N,N′−エチレンジマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ′−ヘキサメチレンジマレイミド、N,N′−
デカメチレンジマレイミド、N,N′−ドデカメチレンジ
マレイミド、N,N′−オキシジプロピレンジマレイミ
ド、エチレンジオキシビス（Ｎ−プロピルマレイミ
ド）、N,N′−メタフエニレンジマレイミド、N,N′−パ
ラフエニレンジマレイミド、N,N′−オキシ（ジパラフ
エニレン）ジマレイミド、N,N′−メチレン（ジアパラ
フエニレン）ジマレイミド、N,N′−エチレン−（ジパ
ラフエニレン）ジマレイミド、N,N′−スルホ（ジパラ
フエニレン）ジマレイミド、N,N′−メタフエニレン−
ビス（パラオキシフエニレン）ジマレイミド、N,N′−
メチレン（ジ−1,4−シクロヘキシレン）ジマレイミ
ド、N,N′−イソプロピリデン（ジ−1,4−シクロヘキセ
ン）ジマレイミデ、2,5−オキサジアゾリレンジマレイ
ミド、N,N−パラフエニレン（ジメチレン）ジマレイミ
ド、N,N′−２−メチルパラトルレンジマレイミド、N,
N′−ヘキサメチレンジシトラコンイミド、N,N′−チオ
（ジフエニレン）−ジシトラコンイミド、N,N′−メチ
レン（ジパラフエニレン）−ビス−（クロロマレイミ
ド）およびN,N′−ヘキサメチレン−ビス（シアノメチ
ルマレイミド）である。
好ましいビスマレイミド類には、4,4′−ビスマレイミ
ドジフエニルメタン（チバガイギーの製品）、メチレン
ビス（ベンザミン）との1,4−ピロール−2,5−ジオン−
1,1−メチレンジ−1,4−フエニレン）ビスポリマー（ロ
ーヌ プーランク−Rhone Poulonc−製品ケルアミド−K
eramide−1050）および1,1−（メチレンジ−4,1−フエ
ニレン）ビスマレイミド（ライヒホルドケミカルズの製
品）が含まれる。
ノルボルナン官能化イミド類は、アメリカ合衆国特許願
第099,676号（1987年９月21日出願）に記載され、この
明細書に参考として取り入れている。
イミド成分は普通0.1乃至10％のレベル、好ましくは１
乃至５％のレベルで使用される。
この発明のさらなる実施例として、光硬化性エチレン不
飽和配合物と光開始剤とを、組成物が化学照射で有効に
固定化される量で配合することが含まれる。
適当な不飽和配合物には（メタ）アクリル酸配合物、ビ
ニル単量体およびビニル樹脂で可溶化された不飽和ポリ
エステル類が含まれる。（メト）アクリルエステル類が
好ましい。
この明細書の用語として使用されている「（メト）アク
リル」で、アクリルと同様メタクリル配合物たとえばア
クリル酸エステル同様メタクリルエステル類が含まれて
いるものと広義に解釈しようとしている。
有用なアクリル樹脂には（メト）アクリル酸のエステル
類とアミド類と同様、他の共重合性単量体類とのコモノ
マー類が含まれる。実例となるエステル類には、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸ヒドロキ
シエテル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸オクチルお
よびアクリル酸２−エトキシエチルが含まれる。実例と
なるアミド類には、ブトキシメチルアクリルアミド、メ
タクリルアミド、およびｔ−ブチルアクリルアミドが含
まれる。さらにこのような配合物の共重合体および重合
性ビニル基を含む他の単量体との共重合体が適当であ
る。ポリアクリレート類が普通有用であり、それには、
1,3−ブチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、テトラエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアク
リレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、
エトキシル化ビスフエノール−Ａ−ジアクリレート、ト
リメチロールプロパンジペンタエリトリトールペンタア
クリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、
および類似のメタクリル酸配合物が含まれる。さらに有
用なものとして、（メト）アクリル酸の反応配合物と、
エポキシ基樹脂およびウレタンアクリル樹脂がある。適
当なポリ（メト）アクリレートエステル配合物もアメリ
カ合衆国特許第4,051,195号、2,895,950号、3,281,305
号および3,425,988号に記述されている。
前述の（メト）アクリル配合物のリストはただ特性を実
施例として列挙し、またその分子に（メト）アクリル官
能価を有し、化学線照射条件下で硬化性であればどのよ
うな他の樹脂配合物も使用の見込みがある。
上記の配合物の中で、（メト）アクリル酸エステルが好
ましいが、最も好ましいのは多価アルコール類、たとえ
ばエトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレー
トとジペンタエリトリトールモノヒドロキシペンタアク
リレートの（メト）アクリル酸エステル類である。
化学線照射硬化性で、この発明の組成物での使用に適当
な別のクラスの樹脂にはビニル単量体たとえばスチレ
ン、ビニルトルエン、ビニルピロリドン、ビニルアセテ
ート、ジビニルベンゼンその他同種類のものが含まれ
る。
さらに別のクラスの化学線照射硬化性材料は、通常α−
βエチレン不飽和ポリカルボン酸類と多価アルコール類
から調製されたビニル単量体で可溶化した不飽和ポリエ
ステルから成る。このようなポリエステル類はたとえば
アメリカ合衆国特許第4,025,407号に記載されている。
この明細書で用いられているように、「化学線照射」は
波長が約700nm以下で直接または間接に、封入組成物の
規定の樹脂成分を硬化する能力がある。これに関連し
て、間接硬化という意味は、別の配合物により開始、促
進か、そうでないとすれば媒介のような電磁線の条件下
の硬化である。
（メト）アクリルおよびビニル単量体の紫外（UV）化学
線照射硬化を用いて有効である光開始剤の適当なものに
は、遊離基発生UV開始剤たとえばベンゾフエノン、ジエ
トキシ−アセトフエノン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、ジエトキシキサント
ン、クロロチオキサントン、アゾビスイソブチロニトリ
ル、Ｎ−メチルジエタノールアミンベンゾフエノン、お
よびその混合物が含まれる。
そのほか、ヒドロペルオキシドたとえばクメンヒドロペ
ルオキシドと、この明細書に参考として取り入れた、19
86年10月14日出願のウッズ（Woods）ほかのアメリカ合
衆国特許願第918,005号に記述した776,775−芳香族炭化
水素錯体との化合は適当で、実際には光開始剤として好
ましい。このような化合はUVと可視照射の双方とに有用
である。
可視光線開始剤にはカンファーキノン・ペルオキシエス
テル開始剤と９−フルオレンカルボン酸ペルオキシエス
テルが含まれる。
赤外線開始剤にもクメンヒドロペルオキシドベンゾール
ペルオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、およびア
ゾとペルオキシド配合物のようなものが含まれる。
所定組成物に必要な光開始剤の量は、必要以上の努力な
しに簡単な実験を用いて容易に測定できる。しかし、通
常は、（メト）アクリルとビニル第１樹脂成分の場合、
全樹脂の重量を基準にして、重量比でおよそ約0.1乃至1
0％、好ましくは約0.5乃至５％の光開始剤の量が好都合
であることがわかった。
不飽和成分の量は全組成物重量の50％を構成する。好ま
しくは、第１樹脂成分のレベルは全組成物の重量を基準
にして0.1乃至20％、さらに好ましくは５乃至15％であ
る。
特に意外なことは、この発明の利点は、アミン成分にミ
カエル付加（Michael addition）の能力がある（メト）
アクリルまたは他のビニル樹脂類をこの発明のエポキシ
組成物に用いる時、なお達成できることである。エポキ
シとイミドの間にあるアミンの競走反応は、反応性アク
リルまたは類似の基の付加によりさらに複雑になる。耐
熱分解の増加が予期できる時、イミドの付加が硬化配合
物の剛性の増加が、結果として耐熱衝撃の低下を伴って
起こることも予期される。アクリル樹脂の使用はこの問
題を悪化させることが予想される。その代り、イミドの
付加はモジュラスを劇的に低下させると同時に、破断点
伸びを増大させる。明らかに、イミドは硬化生成物の架
橋密度を増加させるよりもむしろ低下させる。
この発明の利点は、次掲の非限定実施例に関しさらに示
され、そこにおいて、別に規定がなくまた、ヴァロック
スTM(ValoxTM)のすべての引例が少量のポリカーボネー
トを含む充填ポリブチレンテレフタレートであるヴァロ
ックスTM420SEDに関する関するものである。
実施例１ この実施例はこの発明がイミド成分を含まない匹敵する
組成物にまさる利点を具体的に示す。
第１表の接着剤組成物を調製し、それぞれの部を混合、
重ね剪断試験片に塗布した（ASTM D1002通り）。組成物
の硬化を250゜F（約121.1℃）の温度で15分間実施した。
引張剪断強さを室温で熟成した試料と、また−55°乃至
125℃の温度に10サイクル暴露して熱衝撃を与えた試料
とで得た。その結果を第１表に記す。
実施例２ この実施例では、第II表の配合物を調製し種々の耐性タ
イプ電位差計の封入組成物として使用した。電位差計
は、米国カリフォルニア州リバーサイドのボーンズ社
（Bourns）から商業的に入手できる形式3006工業用サー
メット・トリムポット電位差計で、「ヴァロックス」の
ポリブチレンテレフタレートの外被が備わっていた。
第II表の組成３と４に対するＡ部およびＢ部を静電混合
素子による押出で混合した。電位差計を混合組成物と、
１平方cm当り100.00マイクロワット、360nm波長で５秒
間照射し硬化して、その後250゜F（約121.1℃）の温度で
15分間オーブン硬化した。
いずれの組成物で封入した成分の30倍顕微鏡試験でも封
入材料の成分外被からの離層の形跡は見られなかった。
成分の熱衝撃は−55°乃至125℃の温度で10サイクルか
けて実施された。その後、成分の再試験で、組成３で封
入した成分のものに形跡がみられたが、組成４で封入し
た成分には離層の形跡は見られなかった。
この実施例はビスマレイミドの組み入れが改良耐熱サイ
クルを封入組成物にどのように比較参照するかを示すも
のである。改良耐熱サイクルは組成４の意外にも低いモ
ジュラスのためであると考えられている。
実施例３ 第III表の接着剤組成物を調製し、それぞれの部Ａおよ
びＢを混合して重ね剪断試験片（ASTM D1002通り）に塗
布して、組成物の硬化を250゜F（約121.1℃）の温度で10
分間熱硬化して実施した。第III表の結果から、第III表
の組成６が第III表の組成５にまさる改良耐熱サイクル
を提供すること、さらに第III表の組成７が組成６にま
さる改良耐熱サイクルと、そのほか、第III表の組成５
にまさる非熟成試料に改良接着力を提供することがわか
る。これは改良耐熱衝撃が異種ウエブ接着に対するマレ
イミドの使用に起因することを示す。単純Ｎ−フエニル
マレイミドにまさるビスマレイミドを用いるとさらに改
良できることが断言できる。
従って、組成６および７は異種ウエブでの封入または接
着に組成５にまさる利点を提供する。
実施例４ 第IV表の接着剤組成物を調製して、それぞれＡ部とＢ部
を混合し、その混合物を重ね剪断試験片にASTM D1002通
りに塗布した。接着性重ね剪断接着剤を調製し、組成物
の硬化を250゜F（約121.1℃）の温度で15分間熱硬化で実
施する。第IV表の結果から、第IV表の組成９が試験され
たウエブ全部に同等またはそれ以上付着性能を提供し、
また組成８にまさる有意の改良耐熱衝撃を提供する。こ
の実施例は、マレイミド以外の適当な熱不飽和をもつイ
ミド類の有効性を示す。しかし、組成10はなんの改良も
提供しないし、これらの結果は、非機能ポリイミドはこ
の発明には有効でないことを示す。
実施例５ 第Ｖ表の接着剤組成物を調製し、Ａ部とＢ部それぞれの
等重量を混合し、その混合物を重ね剪断試験片にASTM D
1002通りに塗布した。組成物の硬化を250゜F（約121.1
℃）の温度で10分間熱硬化により硬化した。第Ｖ表の結
果から、マレイミドの使用が無水硬化エポキシ組成物で
使用した時にはなんら有利な効果はなく、エポキシ樹脂
にはアミン硬化剤の必要性が確められた。
実施例６ 第VI表の接着剤組成物を調製し、重ね剪断試験片に塗布
して、実施例３乃至５と同じ硬化を行った。第VI表の結
果から、芳香族アミンのポリオキシアルキレンアミンへ
の置換は耐熱衝撃には有意の有利な結果があらわれない
硬化組成であることがわかる。
実施例７ 下記Ａ部およびＢ部の等部を混合すると混合物ができ、
それが電位差計に塗布されそして下記の硬化段取りで硬
化されると封止ができ、それは−60°乃至150℃という
広範囲の熱衝撃に耐えることができ、ヴァロックス外被
からわずかの離層も、シーラント材料にもわずかの亀裂
も示さない。
Ａ部 ビスフェノールＡのジグリシジル エーテル 34.78％ EPI-REX 5048（脂肪族トリグリシジルエーテル）34.78
１−ベンゾールシクロヘキサノール 1.83 BYK 052潤滑剤 0.18 ジペンタエリトリトール一価ペンタ アクリレート（サートマーSR399） 19.22 ペンコブラック分散（TRPDGA*中の カーボンブラック20％wt） 0.40 ケルアミド1050（レーネ プーランク） 9.15 Ｂ部 ジェッファミンD230 （ポリオキシプロピレンジアミン） 23.8 サートマーSR2000 （C14脂肪族ジオールジアクリレート） 8.0 二酸化珪素 1.0 アルミナ 67.2 ………… ＊トリプロピレングリコールジアクリレート 硬化段取り： 固定化 10秒UV70,000 ｗcm2 硬 化 10分 250゜F この発明の好ましいまた実例となる実施例が述べられて
きたが、当業者が理解できると考えられることは、数多
くの変更態様、変種および他の実施例が可能であり、従
って、これら明白な実施例は添付特許請求の範囲に示さ
れる通りに規定されるこの発明の範囲であると考えられ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 昭57−49621（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−154500（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−65399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−72234（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−39299（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−29435（ＪＰ，Ａ)

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（１）１分子について複数のエポキシ基を
    有する化合物または混合化合物； （２）前記エポキシ用ポリオキシアルキレンアミン硬化
    剤；および （３）次の化学式、すなわち： ［ここに、ＲとＲ′は、それぞれ200またはそれ以下の
    炭素原子をもつ一価と二価の有機基である。］を有する
    ものから選ばれるイミド化合物を含有して成る組成物。
  2. 【請求項２】前記エポキシ成分は、エピクロロヒドリン
    と無水フェノール、脂環式エポキシ類、エポキシ化ノボ
    ラックとエポキシ化ゴムから誘導される樹脂より成る群
    から選ばれる請求項１による組成物。
  3. 【請求項３】前記エポキシ成分がビスフェノールＡのジ
    グリシジルエーテルである請求項１による組成物。
  4. 【請求項４】前記組成物が、更に光硬化性エチレン系不
    飽和化合物と光開始剤とを含有して成り、前記エチレン
    系不飽和化合物と光開始剤が、化学線で照射される時、
    組成物を固定させるのに有効な量で存在する請求項１に
    よる組成物。
  5. 【請求項５】前記エチレン不飽和化合物が（メト）アク
    リルエステルである請求項４による組成物。
  6. 【請求項６】前期ポリオキシアルキレンアミンが、次の
    構造、すなわち： [H2N-(CHYCH2O)n]r-Z ［ここに、Ｙは水素、メチル基もしくはエチル基、Ｚは
    ２乃至５の炭素原子の炭化水素基、ｎは少くとも１であ
    り、またｒは、２に等しいかそれ以上の数である］で表
    される請求項１による組成物。
  7. 【請求項７】前期ｒは２以上であり、前記ポリオキシア
    ルキレンアミンの分子量が5,000以上である請求項６に
    よる組成物。
  8. 【請求項８】前記イミドが、N,N′−エチレンジマレイ
    ミド、N,N′−ヘキサメチレンジマレイミド、N,N′−デ
    カメチレンジマレイミド、N,N′−ドデカメチレンジマ
    レイミド、N,N′−オキシジプロピレンジマレイミド、
    エチレンジオキシビス（Ｎ−プロピルマレイミド）、N,
    N′−メタフェニレンジマレイミド、N,N′−パラフェニ
    レンジマレイミド、N,N′−オキシ（ジパラフェニレ
    ン）ジマレイミド、N,N′−メチレン（ジアパラフェニ
    レン）ジマレイミド、N,N′−エチレン（ジパラフェニ
    レン）ジマレイミド、N,N′−スルホ（ジパラフェニレ
    ン）ジマレイミド、N,N′−メタフェニレン−ビス（パ
    ラオキシフェニレン）ジマレイミド、N,N′−メチレン
    （ジ−1,4−シクロヘキセン）ジマレイミド、N,N′−イ
    ソプロピリデン（ジ−1,4−シクロヘキサン）ジマレイ
    ミド、2,5−オキサジアゾリレンジマレイミド、N,N′−
    パラフェニレン（ジメチレン）ジマレイミド、N,N′−
    ２−メチルパラトルレンジマレイミド、N,N′−ヘキサ
    メチレンジシトラコンイミド、N,N′−チオ（ジフェニ
    レン）−ジシトラコンイミド、N,N′−メチレン（ジパ
    ラフェニレン）−ビス−（クロロマレイミド）およびN,
    N′−ヘキサメチレン−ビス（シアノメチルマレイミ
    ド）より成る群から選ばれる請求項１による組成物。
  9. 【請求項９】前記イミドが、4,4′−ビスマレイミドジ
    フェニルメタン、メチレンビス（ベンザミン）との1,4
    ピロール−2,5−ジオネ−1,1−（メチレンジ−1,4−フ
    ェニレン）ビス−ポリマーおよび1,1−（メチレンジ−
    4,1−フェニレン）ビスマレイミドより成る群から選ば
    れる請求項１による組成物。
  10. 【請求項１０】前記イミド成分が、0.1乃至10％の範囲
    で存在する請求項１による組成物。
  11. 【請求項１１】前記イミド成分が１乃至５％の範囲で存
    在する請求項10による組成物。
  12. 【請求項１２】請求項１の組成物を異なる材料の２つの
    基質に適用し、その組成物を硬化させるのに十分な時
    間、前記基質を固定関係に接合することから成る両基質
    を結合する接着方法。
  13. 【請求項１３】第１の前記基質が、ポリアルキレンテレ
    フタレート、ポリアルキレンテレフタレート／ポリカー
    ボネートブレンドおよびポリフェニレンスルフイドより
    成る群から選ばれること、また第２の前記基質が、高熱
    膨張率を有する金属である請求項12による方法。
  14. 【請求項１４】前記第２基質がアルミニウムまたは銅で
    ある請求項13による方法。
  15. 【請求項１５】ポリブチレンテレフタレート、ポリブチ
    レンテレフタレート／ポリカーボネートブレンドまたは
    ポリフェニレンスルフイドのハウジングに請求項１の硬
    化組成物を入れた電子部品。
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