WO2001001070A1 - Dispositif a source lumineuse, spectroscope comportant le dispositif a source lumineuse et capteur d'epaisseur de couche - Google Patents

Dispositif a source lumineuse, spectroscope comportant le dispositif a source lumineuse et capteur d'epaisseur de couche Download PDF

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WO2001001070A1
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light
light source
wavelength
source device
film thickness
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Masazumi Tsubakizaka
Hironobu Kiyomoto
Koichi Egawa
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Omron Corporation
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • GPHYSICS
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    • G01N21/255Details, e.g. use of specially adapted sources, lighting or optical systems

Definitions

  • the present invention relates to a light source device using a semiconductor light emitting element such as an LED (light emitting diode), a spectroscopic device and a film thickness sensor using the light source device.
  • a semiconductor light emitting element such as an LED (light emitting diode)
  • a spectroscopic device using the light source device.
  • halogen lamp As a white light source having a uniform output power in a wide range of emission wavelengths, a halogen lamp is generally used.
  • halogen lamps have the disadvantage that their life is short and their replacement frequency increases.
  • heat generation may affect the surroundings.
  • a white light emitting LED having uniform output power in a wide range of light emission wavelengths is desired.
  • the emission wavelength range of the LED itself is narrower than that of the visible light range, and is generally put into practical use as a monochromatic light emitting device.
  • a blue LED chip is mounted on a stem, and a phosphor (fluorescent dye, fluorescent pigment) is added as a coloring agent into a resin mold that wraps the LED chip, so that the LED (which emits white light as a whole) can be used.
  • a phosphor fluorescent dye, fluorescent pigment
  • Figure 1 shows the spectral characteristics of such a white LED. This was measured using NSPW500 manufactured by Nichia. According to the spectral characteristic diagram of Fig. 1, this white LED has a large output peak (power ratio 1) at a wavelength of 470 nm and a small output peak (power ratio 0.4) at a wavelength of 560 nm. It has a wide output wavelength range from about 450 nm to 700 nm. The output peak around the wavelength of 470 nm is due to the blue light emitted from the blue LED chip, and the output peak around the wavelength of 560 nm is due to the light whose wavelength has been converted by the phosphor.
  • a white LED having such spectral characteristics has a large non-uniformity in the power ratio (output power) to the emission wavelength, and has a uniform wavelength characteristic.
  • a large amount of phosphor is administered to increase the output peak at a wavelength of about 560 nm, the brightness of the LED chip itself is greatly reduced, and light emitted from the LED chip is blocked by the phosphor. And practical application was difficult. For this reason, it has been difficult for conventional white LEDs to obtain a light source having uniform output wavelength characteristics that can be used in place of a halogen lamp.
  • FIG. 2 shows an example of a conventional spectrometer, in which a number of grooves are formed on the concave curved surface 2 of the concave diffraction grating 1 at a fine pitch, and the measurement light passed through the fine opening of the entrance slit 3.
  • the measurement light separated by the concave diffraction grating 1 is received by the photodiode array 4 arranged at a predetermined position, and the spectral spectrum of the measurement light is measured.
  • a film thickness sensor that measures the thickness of a thin film by using light interference and spectroscopy of the thin film has been known.
  • a halogen lamp is used as a light source:
  • the conventional H-thickness sensor if it is necessary to measure the film thickness outside the measurement target, it is necessary to replace the halogen lamp with a different emission wavelength range according to the film thickness.
  • it is desired to cut off light of a specific wavelength for example, in a semiconductor manufacturing process, it is necessary to measure the thickness of a resist film. If this is the case, it is necessary to cut off ultraviolet light.) In this case, it is necessary to attach a filter to cut off light of a specific wavelength.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned technical problems, and an object of the present invention is to provide a light source device capable of emitting light having uniform output power in a wide wavelength range. is there. Another object of the present invention is to provide a spectroscopic device in which the SZN ratio does not deteriorate even when a semiconductor light emitting element such as an LED is used as a light source. Still another object of the present invention is to provide a film thickness sensor capable of performing film thickness measurement using a semiconductor light emitting element as a light source and easily changing the film thickness measurement conditions.
  • the light source device includes a plurality of semiconductor light emitting elements having different output wavelength characteristics, an optical element that extracts light in a partial wavelength range from each semiconductor light emitting element, and an output power of each semiconductor light emitting element.
  • the output wavelength characteristic is a relationship between the wavelength of light output from a semiconductor light emitting device such as an LED and the output power.
  • the light source device described in claim 1 since light in a partial wavelength range extracted from a plurality of semiconductor light emitting elements having different output wavelength characteristics is superimposed, light in different wavelength ranges is superimposed.
  • the output wavelength range of the light source device can be broadened as compared with the case where the semiconductor light emitting element is used alone. In particular, if semiconductor light emitting devices with different peak positions of output wavelength characteristics are used, and light in the peak region of each semiconductor light emitting device is superimposed, the output wavelength range can be widened while maintaining light use efficiency. Can be. Further, in this light source device, the output power of each semiconductor light emitting element can be individually set. Therefore, the output power can be adjusted to be uniform in each wavelength region.
  • the output wavelength characteristic of the semiconductor light emitting device is not limited to the first peak region, but the second peak region.
  • the subsequent area can be used, and even if the area after the second peak is used, the first peak area does not greatly protrude and the output power does not become uneven.
  • the light source device of the first aspect it is possible to realize a light source having a wide emission wavelength range and uniform output wavelength characteristics by using a semiconductor light emitting element such as an LED.
  • a spectroscopic device comprising: the light source device according to the first aspect; a spectroscopic element that gradually changes a transmitted light wavelength depending on a transmission position; and a plurality of light receiving devices that receive light transmitted through the spectroscopic element in a divided manner. And a light receiving element.
  • the light source device can have uniform output characteristics in a wide wavelength range, and thus can be used as a light source of a spectroscopic device as described in claim 2. Moreover, in the spectroscopic device according to claim 2, the wavelength of the transmitted light gradually changes depending on the transmission position of the spectroscopic element, and the transmitted light is received by the plurality of light receiving elements in a piecewise manner. Therefore, a so-called point light source is not required as the light source device. Therefore, even if a light source device including a semiconductor light emitting element such as an LED is used, a sufficient amount of light can be applied to the spectral element, and a good S / N ratio can be obtained.
  • a film thickness sensor wherein the light source device according to the first aspect, a spectral element that gradually changes a transmitted light wavelength according to a transmission position, and receives light transmitted through the spectral element in a divided manner.
  • a plurality of light receiving elements wherein light emitted from the light source device and reflected by the thin film or transmitted through the thin film is guided to the spectral element, and the thickness of the thin film is determined based on the output of the light receiving element.
  • the light source device of claim 1 can have uniform output characteristics in a wide wavelength range, and can be used as a light source of a film thickness sensor as described in claim 3. Moreover, in the film thickness sensor according to the third aspect, the wavelength of the transmitted light gradually changes depending on the transmission position of the spectroscopic element, and the transmitted light is received by the plurality of light receiving elements in a divided manner. Since ⁇ light is emitted, a so-called point light source is not required as an optical device. Therefore, even if a light source device including a semiconductor light emitting element such as an LED is used, a sufficient amount of light can be applied to the spectroscopic element, and a good SZN ratio can be obtained.
  • a wide emission wavelength range is obtained by a plurality of semiconductor light emitting elements. Therefore, by turning each semiconductor light emitting element on and off, the emission wavelength range of the light source device is broadened or narrowed. It is also possible to shift the emission wavelength range. Therefore, there is no need to change the light source depending on the film thickness to be measured as in the case of using a halogen lamp, and it is possible to easily cope with turning on and off the semiconductor light emitting element. In addition, by turning off the semiconductor light emitting element that provides an intermediate wavelength range, light in that wavelength range can be removed. Therefore, an effect similar to that of a filter can be obtained by turning on and off the semiconductor light emitting element.
  • the arithmetic processing unit can automatically switch settings and measurement conditions according to the state of the light source device.
  • the operation of the film thickness sensor is simplified.
  • FIG. 1 is a diagram showing output wavelength characteristics of a conventional white LED.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional spectroscopic device.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram showing a configuration of a light source device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a wavelength characteristic of transmittance of a dichroic mirror used in the above light source device and an output wavelength characteristic of the light source device.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram showing a configuration of a light source device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a wavelength characteristic of the transmittance of each dichroic mirror used in the above light source device and an output wavelength characteristic of the light source device.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing a configuration of a spectroscopic device according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing an optical filter used in the spectroscopic device and a wavelength characteristic of transmittance at a specific position thereof.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram showing a configuration of a film thickness sensor according to still another embodiment of the present invention. is there.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of a formula (Formula ⁇ ⁇ ) representing the transmittance, and shows how light is reflected by the thin film.
  • FIG. 11 is a diagram showing the spectral spectrum of the interference light reflected by the thin films having the thicknesses of 800 nm and 1 000 nm.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of the curve fitting method.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a theoretical table of the reflectance R with respect to each value of the thickness d of the thin film and the wavelength ⁇ of light.
  • FIG. 14 is a process flowchart showing the execution procedure of the curve fitting method.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram of the pole search method. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 3 is a conceptual diagram showing the configuration of the light source device 11 according to one embodiment of the present invention.
  • the light source device 11 includes two LEDs 12 and 13, one dichroic mirror 14, and a lens 15.
  • the two LEDs 12 and 13 have different output wavelength characteristics. Specifically, in this embodiment, a white LED 12 (NS PW500) having an output wavelength characteristic as shown in FIG. Nichia) and a blue LED 13 having an output power peak at about 470 nm (eg, NS PB 500; Nichia).
  • the dichroic mirror 14 has a transmittance or a reflectance that is sharply intermediate between the characteristic wavelengths of the two LEDs 12 and 13 (wavelengths near the peak of the output power or wavelengths to be extracted and used). Use things that change.
  • the transmittance sharply changes in a wavelength region around 500 nm (about 470 nm to 520 nm), and the transmittance in the longer wavelength region is almost 1 unit. Therefore, the transmittance is almost 0 in the wavelength range shorter than this wavelength range (see Fig. 4).
  • Both the white LED 12 and the blue LED 13 are arranged such that the optical axis forms an angle of 45 degrees with respect to the dichroic mirror 14, and the optical axes of each other form an angle of 90 degrees. It is arranged so as to form.
  • the LED emitted from the white LED 12 The center (optical axis) of the light transmitted through the Kroitsk mirror 14 and the center (optical axis) of the light emitted from the blue LED 13 and reflected by the dichroic mirror 14 are arranged so as to substantially coincide with each other.
  • the lens 15 is arranged on the center (optical axis) of these lights.
  • the white LED 12 and the blue LED 13 can individually control the output power by the white LED drive circuit 16 and the blue LED drive circuit 17, respectively. That is, the output power of the white LED 12 and the blue LED 13 is controlled by adjusting the applied voltage and the value of the current limiting resistor by the white ED drive circuit 16 and the blue LED drive circuit 17.
  • the dichroic mirror 14 selectively transmits light having a wavelength of about 500 nm or more out of the light emitted from the white LED 12, and emits the light from the blue LED 13.
  • the light having a wavelength of about 500 nm or less is selectively reflected from the light emitted from the white LED 12 and the light from the white LED 12 transmitted through the dichroic mirror 14 and the light from the blue LED 13 reflected by the dichroic mirror 14.
  • the combined light is collected or collimated by the lens 15 and emitted to the outside.
  • the light source device 11 is surrounded by a housing, and the light of the white LED 12 reflected by the dichroic mirror 14 and the light of the blue LED 13 transmitted through the dichroic mirror 14 are like black paint.
  • the light source device 11 (casing) is absorbed by a light absorber (not shown) so that it does not leak to the outside.
  • FIG. 4 shows the wavelength characteristics of the transmittance of the dichroic mirror 14 used in the light source device 11 and the wavelength characteristics of the output power of the light output from the light source device 11.
  • this output wavelength characteristic light in the wavelength range shorter than about 500 nm is light in the blue range extracted from the blue LED 13, and light in the wavelength range longer than about 500 nm is extracted from the white LED 12. This is the light in the phosphor light emitting region.
  • the output power of the white LED 12 and the output power of the blue LED 13 can be individually adjusted by the white LED drive circuit 16 and the blue LED drive circuit 17, and as shown in the output wavelength characteristic shown in FIG.
  • the light in the phosphor light emitting region of the white LED is used as the light in the region around 560 nm, but a green LED, a yellow LED, or the like may be used.
  • a green LED, a yellow LED, or the like may be used.
  • the peak of the light in the white LED phosphor emission region is broader than the output wavelength characteristics of the green LED and the yellow LED, it is preferable to obtain uniform characteristics. Therefore, for blue LEDs, phosphors dispersed in resin molds and broad peaks may be used.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram showing a configuration of a light source device 21 according to another embodiment of the present invention.
  • This light source device 21 is composed of three LEDs 12, 13, 22, two dichroic mirrors 14, 23, a lens 15 and a power.
  • the three LEDs 12, 13 and 22 have different output wavelength characteristics. Specifically, a white LED 12 (NS PW500; Nichia) having an output wavelength characteristic as shown in FIG. A blue LED 13 having an output peak at about 470 nm (for example, NSPB 500; Nichia) and a red LED 22 having an output peak at about 680 nm (for example, LN124W; Matsushita Electric Industrial) Used.
  • the dichroic mirrors 14 and 23 those whose transmittance or reflectance changes abruptly between the characteristic wavelengths of the LEDs 12, 13 and 22 are used.
  • the transmittance sharply changes, and the transmittance is almost 1 in the longer wavelength region and almost 0 in the shorter wavelength region than this wavelength region.
  • the transmittance sharply changes.
  • the transmittance is almost 1, and the transmittance is shorter than this wavelength range.
  • a dichroic mirror 23, a dichroic mirror 14 and a lens 15 are arranged in front of the red LED 22 in the order from the red LED 22 in the order of distance from the red LED 22. 45 degree angle to axis It has become.
  • the white LED 12 is arranged so that light enters the dichroic mirror 23 from a direction forming 90 degrees with respect to the optical axis of the red LED 22, and the blue LED 13 is arranged with respect to the optical axis of the red LED 22. It is arranged so that light enters the dichroic mirror 14 from a direction forming 90 degrees.
  • the output power of the red LED 22, the white LED 12 and the blue LED 13 can be individually controlled by a red LED drive circuit 24, a white LED drive circuit 16 and a blue LED drive circuit 17, respectively.
  • the light emitted from the red LED 22 is transmitted through the dichroic mirrors 23 and 14 to extract light in a red region having a center wavelength of about 680 ⁇ m
  • the light emitted from the white LED 12 is reflected by the dichroic mirror 23 and transmitted through the dichroic mirror 14, whereby light in the phosphor light emitting region in a wavelength range of about 500 nm to 650 nm is extracted.
  • the light emitted from 13 is reflected by the dichroic mirror 14 to extract light in the blue region with a center wavelength of about 470 nm, and the extracted light of the three LEDs 22, 12, and 13 is Superimposed and combined into one.
  • the height of the output peak of about 470 nm by the blue LED 13, the output peak of about 560 nm by the white LED 12, and the output peak of about 680 nm by the red LED 22 can be made equal.
  • the light source device 21 of white light emission having more uniform output power can be realized.
  • the number of LEDs is further increased to four or more, the power in the wavelength region where the output power is small is increased, and a light source device having more uniform output power is manufactured. can do. Therefore, a light source having the same wavelength spectrum and light power as a halogen lamp can be obtained by combining a plurality of LEDs. Therefore, as will be described later, a spectroscopic device and a film thickness sensor that have conventionally been configured with a halogen lamp can be configured with an LED light source.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing a configuration of a spectroscopic device 31 according to still another embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of an optical filter 36 (spectroscopic element) used in the spectroscopic device 31.
  • the optical filter 36 shown in FIG. 8 is formed by forming an optical multilayer film (multilayer gradient film) 38 whose transmission wavelength range changes continuously depending on the incident position on the surface of a transparent substrate 37 such as a glass substrate. It is.
  • the transmission wavelength characteristic of the optical multilayer film 38 is continuously changed by continuously changing the optical film thickness of each layer constituting the optical multilayer film 38 in the one-dimensional direction. Is changing.
  • the transmittance of the optical multilayer film 38 at the position of the optical filter 36 has a peak at 400 nm as indicated by the downward arrow ().
  • the transmittances of the optical multilayer film 38 at the position of the optical filter 36, the apertures C, and C2 are also 500 nm, 600 nm, and 700 nm, respectively, as indicated by the downward arrows.
  • the light transmitted at each position of the optical filter 36 is received by the light receiving section 39 comprising a plurality of light receiving elements such as a line CCD, a two-dimensional CCD, and a photodiode array, and the light intensity at each wavelength is detected. can do.
  • the light receiving section 39 comprising a plurality of light receiving elements such as a line CCD, a two-dimensional CCD, and a photodiode array, and the light intensity at each wavelength is detected. can do.
  • the light source device since it is not necessary to use a point light source for the light incident on the optical filter 36, it is easy to secure the light amount of the light source, and even if an LED is used as the light source, the light source device has a good SZN ratio. 2 1 can be made.
  • Spectrometer 3 1 using the optical filter 3 6, as shown in FIG. 7, the light source apparatus 2 1 according to the present invention (shown in FIG. 5), an optical filter 3 6, CCD Tona Ru receiving It comprises a unit 39 and a computer 41 for data processing.
  • the test sample is enclosed in a transparent sample holder (cylindrical container) 33.
  • Light in a wide wavelength range emitted from the light source device 21 is condensed on the distal end surface of the optical fiber 32 on the light emitting side, travels through the optical fiber 32, is guided to the sample holder 33, and is 3 From the tip of 2 to the sample holder 3 3 Is emitted.
  • the distal end of another optical fiber 34 faces the distal end of the optical fiber 32 on the light emitting side with the sample holder 33 interposed, and the light transmitted through the test sample in the sample holder 33 is The light is received by the end face of the optical fiber 34.
  • the light received at the distal end face of the optical fiber 34 propagates through the optical fiber 34 and is emitted from the other end of the optical fiber 34 toward the optical filter 36.
  • the light emitted toward the optical filter 36 is split by the optical filter 36, and the light intensity of each wavelength is measured by the light receiving unit 39.
  • the computer 41 When measuring the spectral characteristics of the test sample, white light was emitted from the light source device 21 with the sample holder 33 empty beforehand, transmitted through the optical filter 36, and received by the light receiving unit 39. Let the computer 41 memorize the light intensity. Next, the test sample is sealed in the sample holder 13 and the light intensity of each wavelength is measured by the light receiving section 39 under the same conditions. The computer 41 calculates the change in transmittance at each wavelength based on the light intensity distribution when there is no test sample and the light intensity distribution when the test sample is placed in the sample holder 33, The information is displayed on the display 42 in a table format or a graph format. Thus, the composition, component elements, concentration, and the like of the test sample can be analyzed by detecting the change in the wavelength distribution due to the presence or absence of the test sample.
  • the optical filter 36 and the light receiving section 39 are mounted on an expansion board 40 mounted on an expansion slot of the computer 41.
  • the light source device of the present invention can have uniform output (emission) wavelength characteristics in a wide wavelength range, the light source device can be used for such a spectroscopic device, and the life of the light source can be reduced as in the case of using a halogen lamp.
  • the surrounding equipment is affected by heat generation and heat generation.
  • changes in the amount of light and wavelength characteristics are small and stable, as compared with a halogen lamp.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram showing a configuration of a film thickness sensor 51 according to still another embodiment of the present invention.
  • This film thickness sensor 51 irradiates the light source device 21 shown in FIG. 5 with the light of the light source device 21 toward a thin film 53 on a substrate 52 to be measured.
  • the light emitting and receiving unit (objective lens) 54 that receives the reflected light and the light emitted from the light source device 21
  • An optical fiber 55 one optical fiber of a two-branch optical fiber for guiding the reflected light to the light emitting / receiving section 54; a light receiving section 39 such as an optical filter 36 and a CCD shown in FIG.
  • An optical fiber 5 6 (the other optical fiber of the two-branch optical fiber) that receives the light reflected by the light 3 and guides the light to the optical filter 36 and an arithmetic processing unit 5 7 that calculates the thickness of the thin film 53 It is configured.
  • the light source device 21 uses the two dichroic mirrors — 23 and 14 — to center around the wavelength of about 68 ° nm extracted from the red LED 22. Light, a light centered at about 560 nm extracted from the white LED 12 and a light centered at about 470 nm extracted from the blue LED 13 are output. Is what you do. Accordingly, the thin film 53 formed on the surface of the substrate 52 is irradiated with white light in a wide wavelength range from about 400 nm to about 700 nm.
  • the interference waveform caused by the thin film 53 is expressed by the following formula.
  • R [%] is the reflectance of the thin film 53
  • is the wavelength of the incident light
  • is the refractive index of the thin film 53
  • d is the thickness of the thin film 53
  • A, B, and C are the substrate 52 and the thin film. It is a constant determined from the refractive index of 53.
  • the optical filter 36 is formed by forming an optical multilayer film 38 having a continuously changed film thickness on the transparent substrate 37 as described above, and transmits the light reflected by the thin film 53 to the light emitting and receiving unit 5.
  • the spectral spectrum measured by the light receiving unit 39 such as a CCD changes in a sinusoidal waveform according to the above formula (1). I do.
  • the thin film 53 having a thickness of 800 nm and a thickness of 1000 nm
  • the received light intensity changes on the light receiving section 39 as shown in FIG. 11, and the waveform of this spectral spectrum is From the difference, the thickness of the thin film 53 can be known.
  • the arithmetic processing unit 57 for calculating the film thickness of the thin film 53 from the spectral spectrum as shown in FIG. 11 converts the analog signal (each pixel signal train such as CCD) output from the light receiving unit 39 into a digital signal.
  • AZ D-converter 58 which converts the signal into a digital signal
  • a calculator 59 which calculates the thickness of the thin film 53, based on the measurement data digitized by the A / D converter 58, displays the thickness measurement results
  • a display unit 60 consisting of a display and the like, a keyboard for inputting calculation data and outputting a film thickness measurement result, and an input / output consisting of a RS232, serial port, parallel port, etc. And 6 parts.
  • a curve fitting method compares the waveform data (table data) for each film thickness calculated in advance and stored as a table with the measured light reception data, as shown in Fig. 12, and receives light using the least squares method.
  • This method extracts waveform data with the smallest error from the data (that is, the area of the hatched portion in FIG. 12) and uses the thickness of the waveform data as the thickness of the thin film 53 to be measured.
  • the extremum search method is a method of obtaining a film thickness from a difference between wavelengths corresponding to a maximum value and a minimum value of received light data, and both are general methods.
  • the interference waveform (transmittance R) when light having a wavelength is incident on the thin film 53 having a film thickness d and a refractive index n is expressed by the following equation (formula (1)).
  • the constants A, B and C are determined from the refractive indices of the substrate 52 and the thin film 53.
  • the calculation unit 59 measures the measurement range.
  • the film thickness d and the wavelength; I are changed by a predetermined fineness, and the value of the reflectance R for each value of the film thickness d and the wavelength is calculated by the following equation, and these are stored in the memory in the calculation unit 59. (Not shown) as a table.
  • Figure 13 shows an example of such a table.
  • the curve fitting method is executed according to the processing flow shown in FIG.
  • the measurement data (transmittance measurement data) M (e) digitally received from the A / D conversion unit 58 (S 1) the calculation unit 59 starts the calculation.
  • the film thickness d is increased by A d (for example, l nm) (S 4).
  • a d for example, l nm
  • the theoretical data R dx + ⁇ d ( ⁇ ) and the measured data ⁇ ( ⁇ ) Is calculated as the square of the difference [R dx + 1 ( ⁇ ) - ⁇ ( ⁇ )] 2 in the wavelength range;
  • the value of the film thickness d is sequentially increased by ⁇ d until the film thickness d reaches the maximum film thickness dy (S5), and the square sum of the difference between the theoretical data and the measured data at that time is obtained. (S3) and store it in the memory.
  • the sum of squares P (dx) to P (dy) in the film thickness range dx to dy stored in the memory is stored. Then, the sum of squares P (dz) having the minimum value is extracted from (S6), and the film thickness dz at this time is set as the measured film thickness (S7).
  • the operation unit 59 differentiates the digitized measurement data output from the AZD conversion unit 58, and when the wavelength ⁇ increases, the differential value changes from plus to 0 (or minus). Find the maximum value from the position where changes to. Assuming that the wavelengths corresponding to the adjacent maximum values obtained in this way are 1 and 12 (where ⁇ ⁇ ; 2) as shown in FIG. 15, the thickness d of the thin film 53 becomes Using the refractive index n,
  • the film thickness d can be obtained by giving the refractive index ⁇ of the thin film 53.
  • the film thickness d can be obtained by the same calculation. Since the light source device of the present invention can have uniform output (emission) wavelength characteristics in a wide wavelength range, it can also be used for such a film thickness sensor, and has a longer light source life than a halogen lamp. It does not affect the surrounding equipment due to heat generation, and changes in light quantity and wavelength characteristics are stable with little change.
  • the emission wavelength range can be further widened, and the light emission wavelength of the light source device can be increased by combining on (light emission) and off (light off) of the semiconductor light emitting elements.
  • the region can be widened or narrowed, or the emission wavelength region can be shifted. Therefore, unlike the case where a halogen lamp is used as the light source, there is no need to change the light source depending on the film thickness to be measured, and the semiconductor light emitting element can be easily turned on and off.
  • the semiconductor light emitting element that gives an intermediate light emission wavelength range is turned off, a part of the light emission wavelength region is lost, so that the same effect as the filter can be obtained by turning the semiconductor light emitting element on and off. . Therefore, even when it is desired to cut off light of a specific wavelength depending on the type of the thin film to be measured, it is possible to easily cope with it by simply turning off some semiconductor light emitting elements. For example, when measuring the thickness of a resist used in the manufacturing process of a semiconductor device, it is necessary to cut out light in the ultraviolet wavelength range in order to avoid exposure of the resist.
  • the resist film When the resist film is selected as the measurement target on the setting screen of the display, turn off the LED that emits light in the ultraviolet region (the ultraviolet light of other LEDs is cut by the dichroic mirror). However, the resist film is irradiated with light that does not include light in the ultraviolet region, and the thickness of the resist film can be measured without exposing the resist film.
  • the arithmetic processing unit can change the light emitting state of the light source device (on / off of each semiconductor light emitting element). Since it can be easily known, measurement conditions and setting conditions (for example, the values of the minimum film thickness dx and the maximum film thickness dy and the wavelength range ⁇ ⁇ to q) is automatically switched, and the film thickness can be calculated accurately by an algorithm such as the curve fitting method, which simplifies the handling of the film thickness sensor.
  • the reflection that measures the film thickness d by the light reflected by the thin film is used.
  • the type of the thickness sensor has been described, but a transmission type thickness sensor that measures the thickness using light transmitted through the thin film may be used.

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Description

明 細 書 光源装置並びに当該光源装置を用いた分光装置及び膜厚センサ 技術分野
本発明は、 LED (発光ダイオード) 等の半導体発光素子を使用した光源装置 並びに当該光源装置を用いた分光装置及び膜厚センサに関する。
背景技術
(従来の光源装置)
広範囲の発光波長領域において均一な出力パワーを有する白色光源としては、 一般にハロゲンランプが使用されている。 し力、し、 ハロゲンランプでは、 寿命が 短く、 その交換頻度が高くなるという不都合がある。 また、 発熱により周囲に影 響を及ぼす場合がある。
そのため、 広範囲の発光波長領域において均一な出力パワーを有する白色発光 の LEDが望まれている。 しカゝし、 一般に LEDそのものの発光波長領域は可視 光領域と比較しても狭く、 一般に単色発光素子として実用化されている。
そこで、 例えば青色 LEDチップをステム上に実装し、 LEDチップを包む榭 脂モールド中に着色剤として蛍光体 (蛍光染料、 蛍光顔料) を添加するようにし、 全体として白色発光するようにした LED (以下、 白色 LEDという) が開発さ れている。 このような白色 LEDの分光特性を図 1に示す。 これは、 日亜化学製 の NSPW500を用いて測定されたものである。 図 1の分光特性図によれば、 この白色 LEDでは、 波長 470 nmあたりに大きな出力ピーク (パワー比 1) を有し、 波長 560 nmあたりに小さな出力ピーク (パワー比 0.4) を有して おり、 約 450 nm〜 700 nmの広い出力波長領域を有している。 波長 470 nmあたりの出力ピークは、 青色 L E Dチップから出射された青色光によるもの であり、 波長 560 nmあたりの出力ピークは、 蛍光体によって波長変換された 光によるものである。
しかし、 このような分光特性を有する白色 LEDでは、 図 1に示したように発 光波長に対するパワー比 (出力パワー) の不均一が大きく、 均一な波長特性を有 する白色 L E Dを製作することができなかった。 また、 波長 5 6 0 n mあたりの 出力ピークを大きくするために蛍光体を多量に投与すると、 L E Dチップそのも のの輝度が大きく低下したり、 蛍光体で L E Dチップから出射された光が遮られ たりする問題があり、 実用化は困難であった。 そのため、 従来の白色 L E Dでは、 ハロゲンランプの代わりに用いることができるような均一な出力波長特性を有す る光源を得ることは困難であつた。
また、 波長 4 7 0 n mあたりの光と波長 5 6 0 n mあたりの光だけを用いる用 途でも、 波長 4 7 0 n mの青色光の出力パヮ一を適度に調整すると、 波長 5 6 0 n mの光の出力パワーが不足し、 逆に、 波長 5 6 0 n mの蛍光体領域の光の出力 パワーを適度に調整すると、 波長 4 7 0 n mの光の出力が大きくなり過ぎ、 波長 4 7 0 n mの光を受光した受光素子の出力が飽和してしまう問題があった。
(従来の分光装置)
次に、 従来の分光装置について説明する。 図 2は従来の分光装置の一例であつ て、 凹面回折格子 1の凹曲面 2には、 多数の溝が微細なピッチで形成されており、 入口スリッ ト 3の微細な開口を通過した測定光を凹面回折格子 1に照射すると、 凹面回折格子 1で分光された測定光は、 所定位置に配置されたフォ トダイォード アレイ 4で受光され、 測定光の分光スぺク トルが計測される。
しかし、 このような分光装置では、 入ロスリツ卜の開口を小さくして入射光源 を点光源に近づける必要があり、 光量損失を伴う。 そのため、 このような分光装 置において、 光源として L E Dを用いると、 光源のパワーが弱くなつてしまい、 S /N比の劣化によつて分析精度が悪くなる問題があつた。
(従来の膜厚センサ)
従来より、 薄膜による光の干渉と分光を利用して薄膜の膜厚を計測する膜厚セ ンサが知られているが、 従来の膜厚センサでは、 光源としてハロゲンランプが用 いられている:
しかし、 従来の H莫厚センサでは、 計測対象外の膜厚を計測しなければならない 場合には、 その膜厚に応じて発光波長域の異なるハロゲンランプに交換する必要 がある。 さら;こ、 測定対象となる薄膜の種類によっては、 特定波長の光をカット したい (例えば、 半導体製造工程においては、 レジスト膜の膜厚を計測しようと すれば、 紫外線をカットする必要がある) 場合には、 特定波長の光をカットする ためのフィルタを外部に取り付ける必要がある。
さらに、 このようにしてハロゲンランプを交換したり、 フィルタを着脱したり すると、 膜厚計測条件が変化し、 しかもハロゲンランプの交換やフィルタの着脱 は手作業によって行わなければならないので、 これらの作業を行った後には、 膜 厚センサの演算処理部に新たな計測条件や設定条件をその都度再入力する必要が あり、 手間が掛かっていた。 また、 計測条件や設定条件の再入力を忘れると、 正 確な膜厚計算を行うことができなかつた。
発明の開示
本発明は上述の技術的問題点を解決するためになされたものであり、 その目的 とするところは、 広い波長領域において均一な出力パワーの光を出射させること ができる光源装置を提供することにある。 また、 本発明の別な目的は、 光源とし て L E Dのような半導体発光素子を用いても S ZN比が劣化することのない分光 装置を提供することにある。 本発明のさらに別な目的は、 半導体発光素子を光源 として膜厚測定を行うことができ、 しかも膜厚計測条件の変更を容易に行うこと ができる膜厚センサを提供することにある。
請求項 1に記載の光源装置は、 出力波長特性の異なる複数の半導体発光素子と、 各半導体発光素子からそれぞれ一部波長域の光を取り出す光学素子と、 各半導体 発光素子の出力パワーを個別に設定する手段とを備え、 各半導体発光素子から取 り出された光を重ね合わせて出射することを特徴としている。 ここで、 出力波長 特性とは、 L E D等の半導体発光素子から出力される光の波長と出力パワーとの 関係である。
請求項 1に記載した光源装置によれば、 出力波長特性の異なる複数の半導体発 光素子から取り出した一部波長域の光を重ね合わせているので、 異なる波長域の 光を重ね合せることにより、 半導体発光素子単独の場合と比較して光源装置の出 力波長域を広くすることができる。 特に、 出力波長特性のピーク位置が互いに異 なる半導体発光素子を使用し、 各半導体発光素子のピーク領域の光を重ね合せる ようにすれば、 光利用効率を維持しながら出力波長域を広くすることができる。 さらに、 この光源装置は、 各半導体発光素子の出力パワーを個別に設定するこ とができるので、 各波長領域で出力パワーが均一となるように調整することがで さる。
しかも、 半導体発光素子の出力を単に重ね合せるのでなく、 一部波長域の光を 取り出してから重ね合わせているので、 半導体発光素子の出力波長特性における 第 1ピークの領域に限らず、 第 2ピーク以降の領域を利用することもでき、 第 2 ピーク以降の領域を利用しても第 1ピーク領域が大きく突出して出力パワーを不 均一にすることもない。
従って、 請求項 1に記載の光源装置によれば、 L E Dのような半導体発光素子 を用いて、 発光波長領域が広く、 均一な出力波長特性を有する光源を実現するこ とができる。
請求項 2に記載の分光装置は、 請求項 1に記載した光源装置と、 透過位置によ つて透過光波長を次第に変化させる分光素子と、 該分光素子を透過した光を区分 的に受光する複数の受光素子とからなることを特徴としている。
請求項 1の光源装置は、 広い波長域において均一な出力特性を持たせることが できるので、 請求項 2に記載したような分光装置の光源として用いることができ る。 しかも、 請求項 2に記載の分光装置にあっては、 分光素子の透過位置によつ て透過光の波長が次第に変化し、 その透過光を複数の受光素子で区分的に受光す るようにしているので、 光源装置としていわゆる点光源を要求されない。 従って、 L E D等の半導体発光素子によって構成された光源装置を用いても分光素子に充 分な光量を照射させることができ、 良好な S /N比を得ることができる。
請求項 3に記載の膜厚センサは、 請求項 1に記載した光源装置と、 透過位置に よって透過光波長を次第に変化させる分光素子と、 該分光素子を透過した光を区 分的に受光する複数の受光素子とを備え、 前記光源装置から出射され薄膜で反射 又は薄膜を透過した光を前記分光素子に導き、 前記受光素子の出力に基づいて該 薄膜の膜厚を求めるようにしたことを特徴としている。
請求項 1の光源装置は、 広い波長域において均一な出力特性を持たせることが できるので、 請求項 3に記載したような膜厚センサの光源として用いることがで きる。 しかも、 請求項 3に記載の膜厚センサにあっては、 分光素子の透過位置に よって透過光の波長が次第に変化し、 その透過光を複数の受光素子で区分的に受 δ 光するようにしているので、 光 装置としていわゆる点光源を要求されない。 従 つて、 L E D等の半導体発光素子によって構成された光源装置を用いても分光素 子に充分な光量を照射させることができ、 良好な S ZN比を得ることができる。 さらに、 請求項 1の光源装置は、 複数の半導体発光素子によって広い発光波長 領域を得ているので、 各半導体発光素子をオン、 オフすることによって光源装置 の発光波長領域を広くしたり、 狭く したりでき、 また発光波長領域をシフ卜させ たりすることもできる。 従って、 ハロゲンランプを用いた場合のように測定膜厚 によって光源を取り替えたりする必要がなく、 半導体発光素子のオン、 オフによ つて容易に対応することができる。 また、 中間の波長域を与える半導体発光素子 をオフにすることによって当該波長域の光を除去することができるので、 半導体 発光素子のオン、 オフによってフィルタと同様な効果を得ることができる。 この ように、 光源の波長特性を半導体発光素子のオン、 オフによって電気的に制御で きれば、 演算処理部においても光源装置の状態に応じて設定や測定条件を自動的 に切り替えることができ、 膜厚センサの取り极 、が簡単になる。 図面の簡単な説明
図 1は、 従来の白色 L E Dの出力波長特性を示す図である。
図 2は、 従来の分光装置の構成を示す概略図である。
図 3は、 本発明の一実施形態による光源装置の構成を示す概念図である。 図 4は、 同上の光源装置に用いられているダイクロイツクミラーの透過率の波 長特性と、 該光源装置の出力波長特性を示す図である。
図 5は、 本発明の別な実施形態による光源装置の構成を示す概念図である。 図 6は、 同上の光源装置に用いられている各ダイクロイックミラーの透過率の 波長特性と、 該光源装置の出力波長特性を示す図である。
図 7は、 本発明のさらに別な実施形態による分光装置の構成を示す概念図であ る。
図 8は、 同上の分光装置に用いられている光学フィルタと、 その特定位置にお ける透過率の波長特性を示す図である。
図 9は、 本発明のさらに別な実施形態による膜厚センサの構成を示す概念図で ある。
図 10は、 透過率を表す式 (①式) の説明図であって、 薄膜で光が反射される 様子を表している。
図 1 1は、 膜厚が 800 n m及び 1 000 n mの薄膜で反射した干渉光の分光 スぺク トルを表した図である。
図 12は、 カーブフィッティング法の説明図である。
図 13は、 薄膜の膜厚 dと光の波長 λの各値に対する反射率 Rの理論テーブル の一例を示す図である。
図 14は、 カーブフィッティング法の実行手順を示す処理フロ一図である。 図 1 5は、 極ィ直探索法の説明図である。 発明を実施するための最良の形態
(第 1の実施形態)
図 3は本発明の一実施形態による光源装置 1 1の構成を示す概念図である。 こ の光源装置 1 1は、 2つの LED 1 2、 13と、 1枚のダイクロイツクミラー 1 4と、 レンズ 1 5とから構成されている。 2つの LED 1 2、 1 3は出力波長特 性の異なるものであって、 具体的には、 この実施形態では、 図 1に示したような 出力波長特性を有する白色 L ED 1 2 (NS PW500 ; 日亜化学) と約 470 nmに出力パワーのピークを有する青色 LED 1 3 (例えば、 NS PB 500 ; 日亜化学) とを用いている。 また、 ダイクロイツクミラー 14としては、 2つの LED 12, 1 3の特徴波長 (出力パワーがピークの近傍の波長、 あるいは取出 して使用しようとする波長) の中間で透過率もしくは反射率が急激に変化するも のを用いる。 この実施形態で用いられているダイクロイツクミラー 14では、 5 00 nm前後の波長域 (約 470 nm〜520 nm) で透過率が急激に変化し、 これよりも長波長域では透過率がほぼ 1で、 この波長域よりも短波長域では透過 率がほぼ 0となっている (図 4参照) 。
白色 L ED 1 2と青色 L ED 1 3は、 いずれもダイクロイツクミラー 14に対 して光軸が 45度の角度をなすように配置されており、 かつ、 互いの光軸が 90 度の角度をなすように配置されている。 また、 白色 LED 1 2から出射されダイ クロイツクミラー 14を透過した光の中心 (光軸) と、 青色 LED 1 3から出射 されダイクロイツクミラー 14で反射された光の中心 (光軸) とは、 ほぼ一致す るように配置されており、 これらの光の中心 (光軸) 上にレンズ 1 5が配置され ている。 白色 LED 1 2及び青色 LED 1 3は、 それぞれ白色 L E D駆動回路 1 6及び青色 LED駆動回路 1 7により個別に出力パワーを制御できるようになつ ている。 すなわち、 白色 LED 1 2及び青色 LED 1 3の出力パワーは、 白色し ED駆動回路 1 6及び青色 LED駆動回路 1 7によって印加電圧と電流制限抵抗 の値を調整することによって制御される。
従って、 この光源装置 1 1によれば、 ダイクロイツクミラー 14は、 白色 LE D 1 2から出射された光のうち約 500 nm以上の波長の光を選択的に透過させ、 青色 LED 1 3から出射された光のうち約 500 nm以下の波長の光を選択的に 反射させ、 ダイクロイツクミラー 14を透過した白色 LED 1 2の光とダイク口 イツクミラ一 14で反射された青色 LED 1 3の光とを結合させる。 この結合さ れた光は、 レンズ 1 5によって集光もしくはコリメートされ、 外部へ出射される。 なお、 この光源装置 1 1は筐体によつて囲み、 ダイクロイツクミラー 14で反射 された白色 LED 1 2の光とダイクロイツクミラ一 14を透過した青色 LED 1 3の光は、 黒色塗料のような光吸収体 (図示せず) で吸収して光源装置 1 1 (筐 体) 力、ら外部へ漏れないようにする。
この光源装置 1 1に用いられているダイクロイックミラー 14の透過率の波長 特性と、 光源装置 1 1から出力される光の出力パワーの波長特性とを図 4に示す。 この出力波長特性のうち、 約 500 nmより短い波長域の光は青色 LED 13力 ら取り出された青色領域の光であり、 約 500 nmより長い波長域の光は白色 L ED 1 2から取り出された蛍光体発光領域の光である。 そして、 白色 LED 12 の出力パワーと青色 LED 1 3の出力パワーとは、 白色 LED駆動回路 16と青 色 LED駆動回路 1 7によって個別に調整できるので、 図 4に示す出力波長特性 のように、 青色 L ED 1 3による約 470 n mのピークにおける出力パワーと白 色 LED 12による約 560 n mのピークにおける出力パワーが等しくなるよう 青色 LED 13及び白色 LED 12の出力を調整することにより、 広い波長範囲 で白色 LED 1 2単体よりも均一な出力パワーを有する白色発光の光源装置 1 1 を実現する事ができる。 しかも、 このような光源装置 1 1によれば、 白色 LED 12によって蛍光体発光領域 (中心波長約 560 nm) のパワーを大きくしても 青色領域 (中心波長約 470 nm) が飽和することはない。
なお、 上記実施形態では、 560 nmあたりの領域の光としては、 白色 LED の蛍光体発光領域の光を用いたが、 緑色 LEDや黄色 LED等をもちいてもよい。 し力 し、 白色 L EDの蛍光体発光領域の光は、 緑色 LEDや黄色 LED等の出力 波長特性に比べてピークがブロードであるので、 均一な特性を得る上で好ましい。 従って、 青色 LEDについても、 蛍光体を樹脂モールドに分散させてピ一クをブ ロードにしたものを用いてもよレ、。
(第 2の実施形態)
図 5は本発明の別な実施形態による光源装置 21の構成を示す概念図である。 この光源装置 2 1は、 3つの LED 1 2、 1 3、 22と、 2枚のダイクロイツク ミラ一 14、 23と、 レンズ 15と力 ら構成されている。 3つの LED 12、 1 3、 22は出力波長特性の異なるものであって、 具体的には、 図 1に示したよう な出力波長特性を有する白色 LED 1 2 (NS PW500 ; 日亜化学) と約 47 0 nmに出力ピークを有する青色 LED 13 (例えば、 N S P B 500 ; 日亜化 学) と、 約 680 nmに出力ピークを有する赤色 LED 22 (例えば、 LN 1 2 4W ;松下電器産業) とを用いている。 また、 ダイクロイツクミラー 14、 23 としては、 各 LED 12、 13、 22の特徴波長の中間で透過率もしくは反射率 が急激に変化するものを用いる。 この実施形態では、 500 nm前後の波長域
(約 470 nm〜520 nm) で透過率が急激に変化し、 これよりも長波長域で は透過率がほぼ 1で、 この波長域よりも短波長域では透過率がほぼ 0となったダ ィクロイツクミラ一 14と、 650 nm前後の波長域 (約 600 nm〜700 n m) で透過率が急激に変化し、 これよりも長波長域では透過率がほぼ 1で、 この 波長域よりも短波長域では透過率がほぼ 0となったダイクロイツクミラー 23と を用いている (図 6参照) 。
赤色 L ED 22の前方には、 赤色 L ED 22から近い順にダイクロイツクミラ 一 23、 ダイクロイツクミラ一 14及びレンズ 15が配置されており、 いずれの ダイクロイツクミラー 23、 14も赤色 LED 22の光軸に対して 45度の角度 となっている。 白色 LED 12は、 赤色 LED 22の光軸に対して 90度をなす 方向からダイクロイツクミラー 23に光を入射させるように配置され、 青色 LE D 1 3は、 赤色 LED 22の光軸に対して 90度をなす方向からダイクロイック ミラー 14に光を入射させるように配置されている。 赤色 LED22、 白色 LE D 1 2及び青色 LED 1 3は、 それぞれ赤色 L E D駆動回路 24、 白色 LED駆 動回路 16及び青色 LED駆動回路 1 7により個別に出力パワーを制御できるよ うになっている。
従って、 この光源装置 2 1によれば、 赤色 LED 22から出射された光は、 ダ ィクロイツクミラー 23及び 14を透過することによって中心波長が約 680 η mの赤色領域の光が取り出され、 白色 LED 12から出射された光は、 ダイク口 イツクミラー 23で反射されダイクロイツクミラ一 14を透過することによって 約 500 n m〜 650 n mの波長域の蛍光体発光領域の光が取り出され、 青色 L ED 13から出射された光は、 ダイクロイックミラ一 14で反射されることによ り中心波長が約 470 nmの青色領域の光が取り出され、 取り出された 3つの L ED22、 12、 1 3の光は重ね合わされて一つに結合される。
従って、 この光源装置 2 1においても、 赤色 LED 22と白色 LED 1 2と青 色 LED 13のそれぞれの出力パヮ一を個別に調整することにより、 図 6に示す 出力波長特 I1生のように、 青色 LED 1 3による約 470 nmの出力ピークと白色 LED 12による約 560 nmの出力ピークと赤色 LED 22による約 680 n mの出力ピークの各高さが等しくなるようにでき、 広い波長範囲でより一層均一 な出力パワーを有する白色発光の光源装置 2 1を実現することができる。
この実施形態から容易に推測されるように、 さらに LEDの個数を増やして 4 個以上にすれば、 出力パワーが小さい波長領域におけるパワーを大きく し、 より 一層均一な出力パワーを有する光源装置を製作することができる。 従って、 複数 の LEDを組み合わせることにより、 ハロゲンランプと同等な波長スペク トルと 光パワーを有する光源を得ることができる。 従って、 後述のように、 従来ハロゲ ンランプで構成されていた分光装置や膜厚センサを L ED光源で構成することが 可能となる。
(第 3の実施形態) 図 7は本発明のさらに別な実施形態による分光装置 3 1の構成を示す概念図、 図 8は該分光装置 3 1に用いられる光学フィルタ 3 6 (分光素子) の説明図であ る。 図 8に示す光学フィルタ 3 6は、 ガラス基板のような透明な基板 3 7の表面 に、 入射位置により透過波長域が連続的に変化する光学多層膜 (多層傾斜膜) 3 8を形成したものである。 具体的には、 この実施形態では、 光学多層膜 3 8を構 成する各層の光学的膜厚を 1次元方向で連続的に変化させることにより、 光学多 層膜 3 8の透過波長特性を連続的に変化させている。
図 8に即して説明すれば、 光学フィルタ 3 6の位置ィにおける光学多層膜 3 8 の透過率は、 下向き矢印 ( ) で対応させているように 4 0 0 n mにピークを有 し、 同様に、 光学フィルタ 3 6の位置口、 ハ、 二における光学多層膜 3 8の透過 率も、 それぞれの下向き矢印 で対応させているようにそれぞれ 5 0 0 n m、 6 0 0 n m, 7 0 0 n mにピークを有している。 従って、 この光学フィルタ 3 6 に白色平行光が入射すると、 光学多層膜 3 8によって波長の異なる光が光学フィ ルタ 3 6の長さ方向に沿って連続的に分光され、 例えば位置ィ、 口、 ノ、、 二では それぞれ 4 0 0 n m、 5 0 0 n m、 6 0 0 n m、 7 0 0 n mの波長成分のみが抽 出される。
よって、 この光学フィルタ 3 6の各位置を透過した光をライン C C Dや 2次元 C C D , フォトダイオードアレイなどの複数の受光素子からなる受光部 3 9で受 光することにより各波長における光強度を検出することができる。 また、 この光 学フィルタ 3 6に入射させる光は点光源を用いる必要がなくなるので、 光源の光 量を確保することが容易になり、 光源として L E Dを用いても S ZN比の良好な 光源装置 2 1を製作することができるようになる。
この光学フィルタ 3 6を用いた分光装置 3 1は、 図 7に示すように、 本発明に 係る光源装置 2 1 (図 5に示したもの) と、 光学フィルタ 3 6と、 C C Dからな る受光部 3 9と、 データ処理用のコンピュータ 4 1とから構成されている。 試験 サンプルは、 気体や液体の場合には、 透明なサンプルホルダ一 (筒状容器) 3 3 内に封入されている。 光源装置 2 1から出射された広い波長領域の光は、 投光側 の光ファイバ 3 2の先端面に集光され、 光ファイバ 3 2内を伝わってサンプルホ ルダー 3 3へ導かれ、 光ファイバ 3 2の先端からサンプルホルダー 3 3に向けて 出射される。 サンプルホルダー 3 3を挟んで投光側の光ファイバ 3 2の先端には、 別な光ファイバ 3 4の先端面が対向しており、 サンプルホルダ一 3 3内の試験サ ンプルを透過した光は光ファイバ 3 4の先端面で受光される。 光ファイバ 3 4の 先端面で受光された光は、 該光ファイバ 3 4内を伝搬し、 光ファイバ 3 4の他端 から光学フィルタ 3 6に向けて出射される。 光学フィルタ 3 6に向けて出射され た光は、 光学フィルタ 3 6によって分光された後、 受光部 3 9で各波長毎の光強 度を計測される。
試験サンプルの分光特性を計測する場合には、 あらかじめサンプルホルダー 3 3内を空にした状態で光源装置 2 1から白色光を出射させ、 光学フィルタ 3 6を 透過して受光部 3 9に受光した光の強度をコンピュータ 4 1に記億させておく。 ついで、 サンプルホルダ一 3 3内に試験サンプルを封入し、 同一条件下で各波長 の光強度を受光部 3 9で計測する。 コンピュータ 4 1は、 試験サンプルがない場 合の光強度の分布とサンプルホルダー 3 3内に試験サンプルを入れた場合の光強 度の分布に基づいて、 各波長における透過率の変化を演算し、 ディスプレイ 4 2 に表形式やグラフ形式などで表示する。 こうして、 試験サンプルの有無による波 長分布の変化をとらえることにより、 その試験サンプルの組成や成分元素、 濃度 等を分析することができる。
なお、 図 7の実施形態では、 光学フィルタ 3 6及び受光部 3 9は、 コンビユー タ 4 1の拡張スロッ卜に装着された拡張ボード 4 0の上に実装されている。
本発明の光源装置は、 広い波長域において均一な出力 (発光) 波長特性を持た せることができるので、 このような分光装置にも用いることができ、 ハロゲンラ ンプを用いた場合のように光源寿命が短レ、、 発熱によつて周囲の機器に影響を与 えるといった問題を解消することができる。 また、 この光源装置によれば、 ハロ ゲンランプに比較して光量や波長特性の変化が少なく安定する。
(第 4の実施形態)
図 9は本発明のさらに別な実施形態による膜厚センサ 5 1の構成を示す概念図 である。 この膜厚センサ 5 1は、 図 5に示した光源装置 2 1と、 測定対象である 基板 5 2上の薄膜 5 3に向けて該光源装置 2 1の光を照射し、 かつ薄膜 5 3で反 射された光を受光する投受光部 (対物レンズ) 5 4と、 光源装置 2 1から出射さ れた光を該投受光部 54へ導く光ファイバ 5 5 (2分岐光ファイバの一方の光フ ァイノく) と、 図 7に示した光学フィルタ 3 6及び CCD等の受光部 3 9と、 薄膜 5 3で反射された光を受光して光学フィルタ 3 6へ導く光ファイバ 5 6 (2分岐 光ファイバの他方の光ファイバ) と、 薄膜 5 3の膜厚を演算する演算処理部 5 7 とから構成されている。
光源装置 2 1は、 図 5においても説明したように、 2枚のダイクロイツクミラ — 2 3、 1 4を用いることにより、 赤色 L ED 2 2から取り出した約 6 8 ◦ nm の波長を中心とする光と、 白色 L ED 1 2から取り出した約 5 6 0 nmの波長を 中心とする光と、 青色 LED 1 3力 ら取り出した約 4 70 nmの波長を中心とす る光を重ねて出力するものである。 従って、 基板 5 2の表面に形成された薄膜 5 3には、 約 40 0 nmから約 7 0 0 n mにかけての広い波長領域の白色光が照射 される。
光ファイバ 5 5及び投受光部 5 4を通して薄膜 5 3を形成された基板 5 2に白 色光が入射すると、 薄膜 5 3の表面及び裏面で反射した光が互いに干渉する。 図 1 0のように基板 5 2上の薄膜 5 3に波長 λの光が入射するとき、 薄膜 5 3によ る干渉波形は次の①式で表されることが知られている。
R= 1 -A/ [B + C · cos 〔 (4 π/λ) n d〕 ] …①
ここで、 R [%] は薄膜 5 3の反射率、 λは入射光波長、 ηは薄膜 5 3の屈折 率、 dは薄膜 5 3の膜厚、 A、 B及び Cは基板 5 2及び薄膜 5 3の屈折率から決 まる定数である。
光学フィルタ 3 6は、 前記のように透明な基板 3 7の上に膜厚が連続的に変化 した光学多層膜 3 8を形成したものであり、 薄膜 5 3で反射した光を投受光部 5 4及び光ファイバ 5 6を経て光学フィルタ 3 6へ導き、 光学フィルタ 3 6で分光 させると、 その結果、 CCD等の受光部 3 9で計測される分光スペク トルは上記 ①式に従って正弦波状に変化する。 例えば、 膜厚が 8 00 nm及び 1 0 0 0 n m の薄膜 5 3の場合では、 その受光強度は受光部 3 9上で図 1 1のように変化し、 この分光スぺク トルの波形の違いから薄膜 5 3の膜厚を知ることができる。
図 1 1のような分光スぺク トルから薄膜 5 3の膜厚を演算する演算処理部 5 7 は、 受光部 3 9から出力されるアナログ信号 (CCD等の各画素信号列) をデジ タル信号に変換する AZ D変換部 5 8、 A/ D変換部 5 8でデジタル化された測 定データに基づいて薄膜 5 3の膜厚を計算する演算部 5 9、 膜厚計測結果を表示 するためのディスプレイ等からなる表示部 6 0、 演算用データを入力したり膜厚 計測結果を出力したりするためのキーボードや R S 2 3 2、 シリアルポ一ト、 パ ラレルポ一ト等からなる入出力部 6 1とから構成されている。
演算部 5 9における膜厚の計算方法としては、 例えばカーブフィッティング法 や極ィ直探索法などを用いることができる。 カーブフィッティング法とは、 図 1 2 に示すように、 あらかじめ計算しテーブルとして記憶しておいた各膜厚に対する 波形データ (テーブルデータ) と測定した受光データを比較し、 最小自乗法によ り受光データともっとも誤差 (すなわち、 図 1 2の斜線部分の面積) の少ない波 形データを抽出し、 その波形データの膜厚を測定対象となっている薄膜 5 3の膜 厚とする方法であり、 極値探索法とは、 受光データの極大値、 極小値に対応する 波長の差から膜厚を求める方法であって、 いずれも一般的な方法である。
上記カーブフィッティング法を詳しく述べると、 以下のとおりである。 膜厚 d、 屈折率 nの薄膜 5 3に波長えの光が入射したときの干渉波形 (透過率 R ) は、 次 式で表されることは既に述べた (前記①式) 。 ここで、 定数 A、 B及び Cは基板 5 2及び薄膜 5 3の屈折率から決まるものである。
R = 1一 A/ [ B + C . cos 〔 ( 4 π / λ ) n d〕 ] …①
あらかじめ測定対象とする薄膜 5 3の膜種情報、 すなわち薄膜 5 3の屈折率 n 及び定数 A、 B、 Cの値をキーボード等の入出力部 6 1から入力すると、 演算部 5 9では測定範囲内において膜厚 dと波長; Iを決められた細かさで変化させ、 膜 厚 d及び波長えの各値に対する反射率 Rの値を①式により演算し、 これらを演算 部 5 9内のメモリ (図示せず) にテーブルとして保持する。 このようなテーブル の一例を図 1 3に示す。 この例では、 測定膜厚範囲を d Xから d yまで Δ d = 1 n m刻みとし、 波長範囲をえ pからえ qまで Δ λ = 1 0 n m刻みとしている。
ついで、 図 1 4に示す処理フローに従って、 カーブフィッティング法が実行さ れる。 演算部 5 9は、 A/ D変換部 5 8よりデジタルィヒされた測定データ (透過 率の測定データ) M (え) を取得すると (S 1 ) 、 演算を開始する。 まず膜厚 d を最小膜厚 d xとし (S 2 ) 、 図 1 3の理論テ一ブルを用いて、 膜厚 d = d xにお ける透過率の理論データ R dx ( λ) と測定データ Μ ( λ ) の差の自乗 [R dx
(λ) — Μ (λ ) ] 2を波長範囲; L ρからえ qまで Δ λ (例えば、 l O nm) 刻 みで計算し、 その和
P (dx) =∑ [R dx (λ ) — Μ (λ ) ] 2
を求めて (S 3) メモリ内に記憶しておく。
次に、 膜厚 dを A d (例えば、 l nm) 増加させ (S 4) 、 同様にして、 膜厚 d = dx+ A dにおける理論データ R dx+Δ d ( λ ) と測定データ Μ (λ) の差 の自乗 [R dx+1 (λ ) -Μ (λ ) ] 2を波長範囲; ρからえ qまで Δ λ刻みで 計算し、 その和
Ρ ( d χ+ Δ d ) =∑ [ R d χ+ Δ d (λ ) 一 M (λ) ] 2
を求めて (S 3) メモリ内に記億しておく。
このようにして膜厚 dが最大膜厚 dyに達するまで膜厚 dの値を順次 Δ dずつ 増加させては (S 5) 、 そのときの膜厚における理論データと測定データの差の 自乗和を求めて (S 3) メモリ内に記憶する。
こうして最大膜厚 dyまで自乗和の計算が終了すると (S 5で YESの場合) 、 メ モリに記憶しておいた膜厚範囲 dx〜dyにおける自乗和 P (dx) 〜P (dy) の なかから最小の値をとる自乗和 P (dz) を抽出し (S 6) 、 このときの膜厚 dz を測定膜厚とする (S 7) 。
つぎに、 極値探索法による膜厚の演算方法を図 1 5により説明する。 極値探索 法では、 演算部 5 9は、 AZD変換部 5 8から出力されたデジタル化された測定 データを微分し、 波長 λが増加するときに微分値がプラスから 0 (あるいは、 マ ィナス) に変化する位置から極大値を求める。 こうして得られた隣り合う極大値 に対応する波長を図 1 5のようにえ 1、 12 (ただし、 λ ΐく; 2) とすれば、 この 薄膜 5 3の膜厚 dは、 薄膜 5 3の屈折率 nを用いて、
d = Ulxえ 2) /[2 η (λ2— λ ΐ) ]
で表されることが知られており、 薄膜 5 3の屈折率 ηを与えることにより膜厚 d を求めることができる。
あるいは、 微分値がマイナスから 0 (あるいは、 プラス) に変化する位置から 極小値を求めても、 同様な計算により膜厚 dを求めることもできる。 本発明の光源装置は、 広い波長域において均一な出力 (発光) 波長特性を持た せることができるので、 このような膜厚センサにも用いることができ、 ハロゲン ランプと比較すると、 光源寿命が長く、 発熱によって周囲の機器に影響を与える ことがなく、 光量や波長特性の変化が少なく安定する。
また、 光源装置を多数の半導体発光素子により構成すれば、 発光波長領域をよ り広くすることができると共に、 半導体発光素子のオン (発光) 、 オフ (消灯) を組み合わせることによって光源装置の発光波長領域を広く したり、 狭くしたり、 あるいは発光波長領域をシフトさせたりもできる。 従って、 光源としてハロゲン ランプを用いた場合のように測定膜厚によって光源を取り替えたりする必要がな く、 半導体発光素子のオン、 オフによって簡単に対応できる。
さらに、 中間の発光波長域を与える半導体発光素子をオフにすれば、 発光波長 領域の一部が欠けることになるので、 半導体発光素子のオン、 オフによってフィ ルタと同様な効果を得ることができる。 よって、 測定対象となる薄膜の種類によ り特定波長の光をカツトしたい場合にも、 一部の半導体発光素子をオフにするだ けで簡単に対応することができる。 例えば、 半導体装置の製造工程で使用される レジスト膜厚を測定する場合、 レジストの感光をさけるため紫外光の波長域の光 をカツ卜する必要がある。 表示部の設定画面にて測定対象としてレジスト膜を選 択した場合には、 紫外光領域の光を出射させている L E Dをオフにすれば (他の L E Dの紫外光はダイクロイツクミラーによってカットされている) 、 レジスト 膜には紫外光領域の光を含まない光が照射され、 レジスト膜を感光させることな くその膜厚を計測することができる。
しかも、 このように、 半導体発光素子のオン、 オフによって光源装置の波長特 性を電気的に制御できれば、 演算処理部においては光源装置の発光状態 (各半導 体発光素子のオン、 オフ) を容易に知ることができるので、 光源装置の状態に応 じて測定条件や設定条件 (例えば、 上記最小膜厚 d xや最大膜厚 d yの値や理論デ ータに用いる波長の範囲 λ ρ〜え qなど) を自動的に切り替えてカーブフィッティ ング法などのアルゴリズムにより、 膜厚を正確に演算することができ、 膜厚セン ザの取り扱いが簡単になる。
なお、 ここの実施形態では、 薄膜で反射した光によって膜厚 dを計測する反射 型の膜厚センサを説明したが、 薄膜を透過した光によって膜厚を計測する透過型 の膜厚センサとしてもよい。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 出力波長特性の異なる複数の半導体発光素子と、 各半導体発光素子からそ れぞれ一部波長域の光を取り出す光学素子と、 各半導体発光素子の出力パワーを 個別に設定する手段とを備え、 各半導体発光素子から取り出された光を重ね合わ せて出射することを特徴とする光源装置。
2 . 請求項 1に記載した光源装置と、 透過位置によって透過光波長を次第に変 化させる分光素子と、 該分光素子を透過した光を区分的に受光する複数の受光素 子とからなることを特徴とする分光装置。
3 . 請求項 1に記載した光源装置と、 透過位置によって透過光波長を次第に変 化させる分光素子と、 該分光素子を透過した光を区分的に受光する複数の受光素 子とを備え、
前記光源装置から出射され薄膜で反射又は薄膜を透過した光を前記分光素子に 導き、 前記受光素子の出力に基づいて該薄膜の膜厚を求めるようにしたことを特 徴とする膜厚センサ。
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