WO2000055983A1

WO2000055983A1 - Module de commutation haute frequence

Info

Publication number: WO2000055983A1
Application number: PCT/JP2000/001670
Authority: WO
Inventors: Shigeru Kemmochi; Mitsuhiro Watanabe; Hiroyuki Tai; Tsuyoshi Taketa; Toshihiko Tanaka
Original assignee: Hitachi Metals, Ltd.
Priority date: 1999-03-18
Filing date: 2000-03-17
Publication date: 2000-09-21
Also published as: EP1804390B1; EP1083672B1; EP1801990A1; DE60034747D1; JP2002064301A; EP1804390A1; US7171234B2; DE60034747T2; US20050221768A1; US6987984B1; DK1083672T3; EP1083672A4; EP1083672A1; US20050221769A1; JP4257481B2; US7130655B2

Description

明細書高周波スィツチモジュール

技術分野

本発明は複数の異なる通信方式に使用できる無線機に用いる高周波複合部品に関し、特に 3つの通信方式を取り扱う無線機に使用する高周波スィッチモジュ一ルに関する。背景技術

携帯無線システムには、例えば主に欧州で盛んな GSM (Global System for Mobile Communications) 方式及び DCS1800 (Digital Cellular System 1800) 方式、米国で盛んな PCS (Personal Communications Services) 方式、日本で採用されている PDC (Personal Digital Cellular)方式等の様々なシステムがあるが、昨今の携帯電話の急激な普及にともない、特に先進国の主要な大都市部においては各システムに割り当てられた周波数帯では全システム利用者を賄い切れず、接続が困難であったり、通話途中で接続が切断する等の問題が生じている。そこで、前記利用者が複数のシステムを利用できるようにして、実質的に利用可能な周波数の増加を計り、さらにサ一ビス区域の拡充や各システムの通信ィンフラの有効活用することが提唱されている。

しかしながら、複数のシステムを利用したい場合には、各システムに対応した携帯通信機を必要な分だけ持たねばならないが、従来 1台で複数のシステムを通信できる小型軽量の携帯通信機はなかった。単に 1台の携帯通信機で複数のシステムを利用可能とするには、システム毎の部品を用いて携帯通信機を構成すればよいが、信号の送信系においては、例えば希望の送信周波数の送信信号を通過させるフィル夕、送受信回路を切り替える高周波スィッチや送受信信号を入放射するアンテナ、また信号の受信系では、前記高周波スィツチを通過した受信信号の希望の周波数を通過させるフィル夕等の高周波回路部品がシステム毎に必要となる。このため携帯通信機が高価になるとともに、体積及び重量がともに増加してしまい、携帯用としては不適であって、 1台で複数のシステムを利用可能な携帯通信機を実現するには複数のシステムの周波数構成を満たし、かつ小型で複合機能化した高周波回路部品が必要となる。

従って本発明の目的は、 1台で複数のシステムに対応できる携帯通信機に用いる高周波回路部品として、高周波スィッチを用いて複数（特に 3つ）のシステムの送信回路と受信回路の切り換えが可能な小型かつ高性能の高周波スィツチモジユールを提供することである。発明の開示

本発明の高周波スィツチモジュールは、複数の異なる送受信系の送信回路と受信回路を切り替えるもので、互いに通過帯域（Pass Band) が異なる第 1及び第 2のフィル夕回路と、第 1のフィル夕回路に接続され第 1の送受信系の送信回路と受信回路を切り替える第 1のスィツチ回路と、第 2のフィル夕回路に接続され第 2及び第 3の送受信系の送信回路と第 2の送受信系の受信回路と第 3の送受信系の受信回路とを切り替える第 2のスィツチ回路とを具備することを特徴とする。

本発明の一実施例においては、第 1及び第 2のフィル夕回路は、第 1の送受信系の受信信号と第 2及び第 3の送受信系の受信信号とを分波する分波回路として機能する。

本発明の別の実施例においては、第 1及び第 2のスィツチ回路はダイォ一ドと分布定数線路を主要素子とするダイォ一ドスィツチであって、ダイォードに電源供給手段（コントロール回路）から電圧を給電してダイオードスィツチをオン状態/ォフ状態に制御することにより、第 1、第 2及び第 3の送受信系のいずれか一つを選択する。

好ましい実施例では、第 2のスィツチ回路は、第 2のフィル夕回路から第 2及び第 3の送受信系の受信信号を入力するとともに第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号を出力する入出力端と、第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号が入力する入力端と、第 2の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 1の出力端と、第 3の送受信系の信信号を受信回路へ出力する第 2の出力端とを有し、前記入出力端と前記入力端との間に配置された第 1のダイオードと、前記入力端とアースとの間に設けられた第 1の分布定数線路と、前記入出力端と前記第 1の出力端との間に設けられた第 2の分布定数線路と、前記第 1の出力端とァースとの間に設けられた第 2のダイオードと、前記入出力端と前記第 2の出力端との間に設けられた第 3のダイォ一ドとを具備する。

第 1及び第 2の分布定数線路は、そられの共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域における最大周波数と最小周波数の範囲内となるような線路長を有するのが好ましく、特に最大周波数と最小周波数の中間の周波数であるのが好ましい。

好ましい別の実施例では、第 2のスィツチ回路は、第 2のフィル夕回路から第 2 及び第 3の送受信系の受信信号が入力するとともに第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号を出力する入出力端と、第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号が入力する入力端と、第 2及び第 3の送受信系の受信信号を出力する第 3の出力端と、第 2の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 4の出力端と、第 3の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 5の出力端とを有し、前記入出力端と前記入力端との間に配置された第 1のダイォードと、前記入力端とアースとの間に設けられた第 1の分布定数線路と、前記入出力端と前記第 3の出力端との間に設けられた第 2の分布定数線路と、前記第 3の出力端とアースとの間に設けられた第 2のダイォードと、前記第 3の出力端と前記第 4の出力端との間に設けられた第 3の分布定数線路と、前記第 4の出力端とアースとの間に設けられた第 3のダイォ一ドと、前記第 3の出力端と前記第 5の出力端との間に配置された第 4 のダイォ一ドと、前記第 5の出力端とアースとの間に設けられた第 4の分布定数線路とを具備する。

第 1の分布定数線路はその共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有し、第 2の分布定数線路はその共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有し、第 3の分布定数線路はその共振周波数が第 3の送受信系の受信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有し、第 4の分布定数線路はその共振周波数が第 3の送受信系の受信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有するのが好ましい。本発明においては、第 2のフィル夕回路と第 2及び第 3の送受信系の送信回路との間に分布定数線路とコンデンサからなる口一パスフイリレ夕回路を配置するのが好ましい。ローパスフィル夕回路を構成する分布定数線路の線路長は、第 2及び第 3の送受信系の送信信号の中間周波数人に対し、 λ/8〜人 /12であるのが好ましい c 第 1及び第 2のフィル夕回路は分布定数線路とコンデンサにより構成するのが好ましい。第 1及び第 2のフィルタ回路の分布定数線路及びコンデンサ、及び第 1 及び第 2のスィツチ回路の分布定数線路の少なくとも一部は、電極パターンを有する誘電体層からなる積層体中の電極パターンにより構成するのが好ましい。また第 1及び第 2のスィッチ回路のダイオードは前記積層体上に配置するのが好ましい。第 2のフィル夕回路と第 2及び第 3の送受信系の送信回路との間に分布定数線路及びコンデンサからなる口一パスフィル夕回路を配置し、前記分布定数線路とコンデンザの少なくとも一部を積層体内の電極パターンにより構成するのが好ましい。

スィツチ回路の分布定数線路は一対のグランド電極に挟まれた領域に形成された電極パターンからなるのが好ましい。一対のグランド電極の上側に第 1及び第 2 のフィル夕回路のコンデンサを構成し、その上部に第 1及び第 2のフィル夕回路の分布定数線路を形成するのが好ましい。

スィツチ回路の分布定数線路は一対のグランド電極に挟まれた領域に形成された電極パターンからなるのが好ましい。グランド電極の上側に口一パスフィル夕回路のコンデンサ、及び第 1及び第 2のフィル夕回路のコンデンサを形成し、その上にローパスフィル夕回路の分布定数線路、及び第 1及び第 2のフィル夕回路の分布定数線路を形成するのが好ましい。第 1及び第 2のフィル夕回路及びローパスフィル夕回路は、積層体の積層方向に重複しない別々の領域に形成するのが好ましい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施例による高周波スィッチモジュールの回路を示すブロック図であり、

図 2は、本発明の一実施例による高周波スィツチモジュールの等価回路を示す概略図であり、図 3は、本発明の一実施例による高周波スィツチモジュールを示す平面図であり、図 4は、本発明の一実施例による高周波スィツチモジュールの積層体部を示す斜視図であり、

図 5は、本発明の一実施例による高周波スィツチモジュールの積層体部の内部構造を示す図であり、

図 6は、本発明の別の実施例による高周波スィツチモジュールの等価回路を示す概略図であり、

図 7は、本発明の別の実施例による高周波スィツチモジュールを示す平面図であり、

図 8は、本発明の別の実施例による高周波スィツチモジュールの積層体の内部構造を示す図であり、

図 9は、本発明のさらに別の実施例による高周波スィツチモジュールの等価回路を示す概略図であり、

図 10は、本発明のさらに別の実施例による高周波スィツチモジュールの等価回路を示す概略図であり、

図 11( a) は、実施例 1の高周波スィッチモジュールの GSM TXモードにおける TX1- ANT間の挿入損失特性を示すグラフであり、

図 11 (b) は、実施例 1の高周波スィッチモジュールの GSM TXモードにおける TX1-RX1間のアイソレ一シヨン特性を示すグラフであり、

図 12(a) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの GSM RXモ一ドにおける ANT-RX1間の挿入損失特性を示すグラフであり、

図 12(b) は、実施例 1の高周波スィッチモジュールの GSM RXモードにおける ANT-TX1間のアイソレ一シヨン特性を示すグラフであり、

図 13(a) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの DCS/PCS TXモードにおける TX2-ANT間の挿入損失特性を示すグラフであり、

図 13(b) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの DCS/PCS TXモ一ドにおける TX2-RX2間のアイソレ一シヨン特性を示すグラフであり、

図 13( c ) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの DCS/PCS TXモードにおける TX2-RX3間のアイソレ一シヨン特性を示すグラフであり、図 14(a) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの DCS RXモードにおける ANT-RX2間の挿入損失特性を示すグラフであり、

図 14(b) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの DCS RXモ一ドにおける ANT-TX2の間のアイソレーシヨン特性を示すグラフであり、

図 14( C ) は、実施例 1の高周波スイッチモジュールの DCS RXモードにおける ANT-RX3の間のアイソレーション特性を示すグラフであり、

図 l⁵(a) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの PCS RXモ一ドにおける ANT-RX3間の挿入損失特性を示すグラフであり、

図 15(b) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの PCS RXモ一ドにおける ANT-TX2間のアイソレーション特性を示すグラフであり、

図 15( C ) は、実施例 1の高周波スィツチモジュールの PCS RXモードにおける ANT-RX2間のアイソレ一ション特性を示すグラフであり、

図 16は、本発明のさらに別の実施例による高周波スィツチモジュールの回路を示すプロック図である。発明を実施するための最良の形態

[1] 回路構成

図 1は本発明の一実施例による高周波スィツチモジュールを示す。この高周波スイッチモジュールは 3つの送受信系を切り替えるもので、（_a) アンテナ ANTに入射した信号を第 1の送受信系の受信信号と第 2及び第 3の送受信系の受信信号とに分波する第 1及び第 2のフィル夕回路 Fl , F2からなる分波回路と、（b) 第 1のフィル夕回路 F1の後段に配置され、コントロール回路 VC1から供給される電圧により第 1の送受信系の送信回路 TX1と受信回路 RX1とを切り替える第 1のスィッチ回路 SW1と、（C )第 2のフィル夕回路 F2の後段に配置され、コントロール回路 VC2、 VC3から供給される電圧により第 2及び第 3の送受信系の送信回路 TX2 と第 2の送受信系の受信回路 RX2と第 3の送受信系の受信回路 RX3とを切り替える第 2のスィツチ回路 SW2とを具備する。

第 2及び第 3の送受信系の送信回路 TX2を共通化するため、図 2に示すような等価回路で高周波スィッチモジュールを構成するのが好ましい。第 1の送受信系が GSM (送信周波数 880〜915MHz、受信周波数 925〜960MHz) で、第 2の送受信系が DCS1800 (送信周波数 1710〜1785MHz、受信周波数 1805〜1880MHz) で、第 3 の送受信系が PCS (送信周波数 1850〜； 1910ΜΗζ、受信周波数 1930〜： 1990MHz) の場合を例にとって、以下詳細に説明する。

(A) 第 1及び第 2のフィル夕回路

アンテナ ANT と接続している第 1及び第 2のフィル夕回路 Fl， F2はそれぞれ分布定数線路とコンデンサにより構成されている。図 2の等価回路は、 GSMの送受信信号を通過させるとともに DCS1800及び PCSの送受信信号を減衰させる第 1 のフィル夕回路 F1として口一パスフィル夕を備え、 DCS1800及び PCSの送受信信号を通過させるとともに GSM の送受信信号を減衰させる第 2のフィル夕回路 F2 としてハイパスフィル夕を備えている。

ローパスフィル夕 F1 は、並列に接続された分布定数線路 LF1 及びコンデンサ CF1と、 LF1及び CF1とアースとの間に接続されたコンデンサ CF3とからなる。またハイパスフィル夕 F2は、並列に接続された分布定数線路 L F2及びコンデンサ CF2と、 L F 及び CF2とアースとの間に接続された分布定数線路 LF3と、分布定数線路 L F2及びコンデンサ CF2に直列に接続したコンデンサ CF4とからなる。なお第 1及び第 2のフィル夕回路 Fl , F2はこのような構成に限定されず、例えば下記の (a)〜(h)の構成も採用できる。

(a) 第 1のフィルタ回路 F1 として口一パスフィル夕を有し、第 2のフィル夕回路 F2としてノッチフィル夕を有する構成。

(b) 第 1のフィル夕回路 Flとしてノッチフィルタを有し、第 2のフィル夕回路 F2 としてバンドパスフィル夕を有する構成。

(c) 第 1のフィルタ回路 F1 としてローパスフィル夕を有し、第 2のフィル夕回路 F2としてバンドバスフィル夕を有する構成。

(d) 第 1のフィル夕回路 F1としてノッチフィル夕を有し、第 2のフィル夕回路 F2 としてノツチフィル夕を有する構成。

(e) 第 1のフィル夕回路 Fl としてノッチフィル夕を有し、第 2のフィル夕回路 F2 としてハイパスフィル夕を有する構成。

(f) 第 1のフィル夕回路 F1 としてバンドバスフィル夕を有し、第 2フィル夕回路 F2としてバンドパスフィル夕を有する構成。

(g) 第 1のフィル夕回路 F1 としてバンドパスフィルタを有し、第 2のフィル夕回路 F としてノッチフィル夕を有する構成。

(h) 第 1のフィル夕回路 F1 としてバンドパスフィル夕を有し、第 2のフィル夕回路 F2としてハイパスフィル夕を有する構成。

(B ) スィツチ回路

第 1及び第 2のフィル夕回路 Fl , F の後段に配置された GSMの送信回路 TX1 と受信回路 RX1とを切り替える第 1のスィツチ回路 SW1、及び DCS1800及び PCS の送信回路 TX2と DCS1800の受信回路 RX2と PCSの受信信号 RX3とを切り替える第 2のスィッチ回路 SW2は、いずれもダイオードと分布定数線路を主要素子とする。

第 1のスィツチ回路 SW1は図 2の上側にあるスィツチ回路であり、 GSMの送信回路 TX1 と受信回路 RX1 とを切り換えるものである。第 1のスィッチ回路 SW1 は、 2つのダイオード DG1、 DG2及び 2つの分布定数線路 LG1、 LG2を主要素子とする。ダイォ一ド DG1は入出力端子 IP1と送信回路 TX1との間に配置され、そのアノードは入出力端子 IP1に接続され、カソ一ドとアースとの間には分布定数線路 LG1が接続されている。入出力端子 IP1 と受信回路 RX1との間には分布定数線路 LG2が接続し、受信回路 RX1側の分布定数線路 LG2の一端とアースとの間にダィォ一ド DG2のカソ一ドが接続され、ダイォード DG2のアノードとアースとの間にコンデンサ CG6が接続されている。前記ァノードとコント口一ル回路 VC1との間にはィンダク夕 LG及び抵抗 R1が直列に接続している。

分布定数線路 LG1及び分布定数線路 LG2はいずれも共振周波数が GSMの送信信号の周波数帯域内となるような線路長を有する。例えばそれぞれの共振周波数を GSMの送信信号周波数のほぼ中間周波数（897.5MHz) とすると、所望の周波数帯域内で優れた挿入損失特性を得ることができる。第 1のフィル夕回路 F1と送信回路 TX1との間に挿入されたローパスフィル夕回路 LPFは、分布定数線路とコンデンサにより構成するのが好ましい。図 2に示す等価回路においては、分布定数線路 LG3とコンデンサ CG3、 CG4及び CG7とにより構成された 7Γ型の口一パスフィル夕が、ダイォード DG1と分布定数線路 LG1との間に挿入されている。第 2のスィツチ回路 SW2は図 2の下側にあるスィツチ回路であり、 DCS1800の受信回路 RX2と、 PCSの受信回路 RX3と、 DCS1800及び PCSの送信回路 TX2とを切り換えるものである。第 2のスィッチ回路 SW2は、 3つのダイオード DP1、 DP2及び DP3と、 2つの分布定数線路 LP1及び LP2とを主要素子とする。ダイォ —ド DPIは入出力端子 IP2と送信回路 TX2との間に配置され、そのカソ一ドは入出力端子 IP2に接続され、そのァノードとアースとの間には分布定数線路 LP1が接続されている。分布定数線路 LP1とアースとの間にはコンデンサ CGPが接続され、分布定数線路 LP1の一端にコントロール回路 VC3が接続されている。

入出力端子 IP2と受信回路 RX2との間には分布定数線路 LP2が接続され、受信回路 RX2側の分布定数線路 LP2の一端とアースとの間にダイォ一ド DP2のァノ一ドが接続され、その力ソードとアースとの間にコンデンサ CP6及び抵抗 R3が並列に接続されている。

入出力端子 IP2と受信回路 RX3との間にダイォ一ド DP3が接続され、そのカソ ―ドは入出力端子 IP2と接続し、またアノードには分布定数線路 LP及び抵抗 R2 を介してコントロール回路 VC2が接続している。

分布定数線路 LP1及び LP2はそれらの共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有するのが好ましく、特に最大周波数と最小周波数の中間の周波数となるような線路長を有するのが好ましい。例えば分布定数線路 LP1及び LP2の共振周波数を DCS1800と PCSの送信信号周波数のほぼ中間周波数（1810MHz) とすると、それぞれのモードにおいて優れた電気的特性を得ることができ、 2つの送信信号を 1つの回路で扱うことができる。

第 2のフィル夕回路 F2と送信回路 ΤΧ2との間に挿入されたローパスフィル夕回路 LPFは、分布定数線路とコンデンサにより構成するのが好ましい。図 2に示す等価回路においては、分布定数線路 LP3及びコンデンサ CP3、 CP4及び CP7により構成された 7Γ型のローパスフィル夕が、ダイオード DPIと分布定数線路 LP1との間に挿入されている。

ローパスフィル夕回路 LPFにおいては、分布定数線路 LP3の線路長をえ /8〜入 /12 (ただしえは第 2及び第 3の送受信系における送信信号の中間周波数）とするのが好ましい。第 2及び第 3の送受信系における送信信号の中間周波数人は、例えば第 2の送受信系を DCS1800、第 3の送受信系を PCSとすると、 DCS1800の送信信号 1710〜： 1785MHz と PCS の送信信号 1850〜： 1910MHz との中間の周波数 (1810MHz) となる。中間周波数人に対し、分布定数線路 LP3の線路長が人 /8超であると、通過帯域特性が狭帯域となり、 DCS1800 の送信信号の下限周波数及び PCS の送信信号近傍で所望の挿入損失特性が得られない。また分布定数線路 LP3 の線路長が人 /12未満であると、 2倍波、 3倍波等の高周波数域における減衰量が劣化する。このように、いずれの場合も高周波スィッチモジュールとしての特性が劣化するため好ましくない。

なおローパスフィル夕回路 LPFとしては、図 1に示すようにスィッチモジユールに内蔵したものに限定されず、図 16に示すように高周波スィツチモジュールの後段に配置しても良い。この場合、口一パスフィル夕回路 LPFはセラミックフィル夕等により構成することができる。

[2] 動作の説明

本発明の高周波スィツチモジュールは、電源供給手段（コントロール回路）から電圧を給電してダイオードスィヅチをオン状態/オフ状態に制御することにより、第 1、第 2及び第 3の送受信系のいずれか一つを選択するようになつている。図 2 に示す等価回路の高周波スィツチモジュールについて、その動作を以下詳細に説明する。

(A) DCS/PCS TXモード

第 2及び第 3の送信回路 TX2と第 2のフィル夕回路 F2とを接続する場合、コントロ一ル回路 VC3から正の電圧を与え、コントロール回路 VC2から 0の電圧を与える。コントロール回路 VC3から与えられた正の電圧は、 CGP、 CP2、 CP3、 CP4、 CP5、 CP6及び CF4のコンデンサにより直流分が力ットされて、ダイォ一ド DP1、 DP2及び DP3を含む回路に印加される。その結果、ダイォ一ド DP1、 DP2は ON 状態となり、ダイォード DP3は OFF状態となる。ダイオード DPIが ON状態となると、第 2及び第 3の送信回路 TX2と接続点 IP2 との間のインピーダンスが低くなる。また ON状態となったダイォード DP2及びコンデンサ CP6により分布定数線路 LP2は高周波的に接地されることにより共振し、接続点 IP2から第 2の受信回路 RX2を見たインピーダンスが非常に大きくなる。さらにダイオード DP3が OFF 状態となることにより接続点 IP2と第 3の受信回路 RX3 との間のインピーダンスが大きくなる。その結果、第 2及び第 3の送信回路 TX2から来る送信信号は第 2 の受信回路 RX2及び第 3の受信回路 RX3に漏洩することなく、第 2のフィル夕回路 F に伝送される。

(B) DCS RXモ一ド

第 2の受信回路 RX2と第 2のフィル夕回路 F2を接続する場合、コントロール回路 VC2及び VC3からの電圧は 0であり、ダイォ一ド DP1、 DP2及び DP3は OFF 状態となる。 OFF状態となったダイォード DP2により、分布定数線路 LP2を介して接続点 IP2と第 2の受信回路 RX2が接続される。またダイォ一ド DPIが OFF状態となることにより、接続点 IP2と第 2及び第 3の送信回路 TX2との間のインピ一ダンスが大きくなる。さらにダイオード DP3が OFF状態となることにより、接続点 IP2と第 3の受信回路 RX3との間のインピーダンスが大きくなる。その結果、第 2のフィル夕回路 F2から来る受信信号は、第 2及び第 3の送信回路 TX2及び第 3の受信回路 RX3に漏洩することなく、第 2の受信回路 RX2に伝送される。

(C) PCS RXモード

第 3の受信回路 RX3と第 2のフィル夕回路 F2とを接続する場合、コントロール回路 VC2から正の電圧を与え、コントロール回路 VC3の電圧は 0とする。コントロール回路 VC2から与えられた正の電圧は、 CP5、 CP6、 CP8及び CF4のコンデンサにより直流分が力ッ卜されて、ダイォード DP1、 DP2及び DP3を含む回路に印加される。その結果、ダイォ一ド DP2及び DP3が ON状態となり、ダイオード DPI が OFF状態となる。ダイオード DP3が ON状態となることにより、第 3の受信回路 RX3 と接続点 IP2の間のインピーダンスが低くなる。また ON状態となったダィォ一ド DP2及びコンデンサ CP6により分布定数線路 LP2は高周波的に接地されて、 DCS1800及び PCSの送信信号周波数帯域で共振し、接続点 IP2から第 2の受信回路 RX2を見たィンピーダンスは PCSの受信信号帯域で非常に大きくなる。さらにダイオード DPIが OFF状態となることにより接続点 IP2と第 2及び第 3の送信回路 TX2 との間のインピーダンスが大きくなる。その結果、第 2のフィル夕回路 F2から来る受信信号は、第 2及び第 3の送信回路 TX2及び第 2の受信回路 RX2 に漏洩することなく、第 3の受信回路 RX3に伝送される。

(D ) GSM TXモード

第 1の送信回路 GSM TXと第 1のフィルタ回路 F1とを接続する場合、コント口 —ル回路 VC1 から正の電圧を与える。正の電圧は CG6、 CG5、 CG4、 CG3、 CG2 及び CGIのコンデンサにより直流分が力ットされて、ダイオード DG2及び DG1 を含む回路に印加される。その結果、ダイオード DG2及び DG1は ON状態となる。ダイォード DG1が ON状態となることにより、第 1の送信回路 TX1と接続点 IP1 の間のインピーダンスが低くなる。また ON状態となったダイオード DG2及びコンデンサ CG6により分布定数線路 LG2は高周波的に接地されて共振し、接続点 IP1 から第 1の受信回路 RX1 を見たインピーダンスは非常に大きくなる。その結果、第 1の送信回路 TX1から来る送信信号は第 1の受信回路 RX1に漏洩することなく、第 1のフィル夕回路 F1に伝送される。

(E) GSM RXモード

第 1の受信回路 GSM RXと第 1のフィル夕回路 F1とを接続する場合、コント口ール回路 VC1に 0の電圧を与え、ダイォード DG1及び DG2を OFF状態とする。 OFF状態となったダイォード DG2により、分布定数線路 LG2を介して接続点 IP1 と第 2の受信回路 RX1が接続される。またダイォ一ド DG1が OFF状態となることにより接続点 IP1と第 1の送信回路 TX1との間のインピ一ダンスが大きくなる。その結果、第 1のフィル夕回路 F1から来る受信信号は第 1の送信回路 TX1に漏洩することなく、第 1の受信回路 RX1に伝送される。

本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。実施例 1

図 3は本実施例の高周波スィツチモジュールを示す平面図であり、図 4はその積層体部分を示す斜視図であり、図 5は図 4の積層体を構成する各層の構成を示す展開図である。実施例 1では、第 1及び第 2のフィル夕回路、口一パスフィル夕回路、スィツチ回路の分布定数線路を積層体内に構成し、ダイォードと、積層体内に内蔵することのできない高容量値のコンデンサをチヅプコンデンサとして積層体上に搭載することにより、ワンチヅブイ匕したトリプルバンド用の高周波スィツチモジュ

—ルを構成した。なお図 4に示す外部端子に付与した記号 P1〜P16は、図 2の等価回路図に付した P2、 P4等の記号と合致している。

この積層体は、（a)低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなり、厚さが 50 /π！〜 200 /mのグリーンシートを作製し、（b) 各グリーンシート上に Agを主体とする導電ペーストを印刷することにより所望の電極パターンを形成し、（c)所望の電極パターンを有する複数のグリーンシートを積層して一体ィ匕し、（d)焼成することにより製造することができる。ライン電極の幅は主として 100〜400 Zm とするのが好ましい。

積層体の内部構造を積層順に従って説明する。まず最下層のグリーンシート 11 のほぼ全面にグランド電極 31 を形成するとともに、側面の端子電極 81、 83、 87、 89、 91、 93及び 95に接続するための接続部を設ける。

グリーンシー卜 11の上に電極パターンが印刷されていないグリーンシート 12を積層した後で、 1つのライン電極 41を形成したグリーンシート 13、 4つのライン電極 42、 43、 44及び 45を形成したグリーンシート 14、及び 4つのライン電極 46、 47、 48及び 49を形成したグリーンシート 15を順に積層する。その上に 2つのスルーホール電極（図中、十字の印を付けたものがスル一ホール電極である。）を形成したグリーンシート 16を積層し、その上にグランド電極 32を形成したグリーンシート 17を積層する。

2つのグランド電極 31、 32に挟まれた領域にあるライン電極を適宜接続することにより、第 1及び第 2のスィッチ回路 SW1 , SW2用の分布定数線路を形成する。具体的には図 2の等価回路を参照して、ライン電極 41、 42及び 46をスルーホール電極で接続することにより分布定数線路 LG1を構成し、ライン電極 45及び 49をスル一ホール電極で接続することにより分布定数線路 LG2を構成し、ライン電極 43及び 47をスル一ホール電極で接続することにより分布定数線路 LP1を構成し、ライン電極 44及び 48をスル一ホール電極で接続することにより分布定数線路 LP2 を構成する。

グリーンシ一ト 17の上に積層するグリーンシ一ト 18には、コンデンサ用の電極 61、 62、 63、 64、 65及び 66が形成されている。その上に積層するグリーンシート 19にもコンデンサ用の電極 67、 68及び 69が形成されている。その上に積層するグリーンシ一ト 20にはコンデンサ電極 70が形成されている。

その上にライン電極 50、 51、 52、 53及び 54が形成されたグリーンシート 21、及びラィン電極 55、 56、 57、 58及び 59が形成されたグリーンシ一ト 22を順に積層する。最上部のグリーンシート 23には搭載素子接続用のランドが形成されている。

グリーンシート 18のコンデンサ用電極 61、 62、 63、 64及び 66の各々は、グリ —ンシート 17上に形成されたグランド電極 32との間で容量を構成する。具体的には図 2の等価回路を参照して、コンデンサ用電極 61はコンデンサ CP3を構成し、コンデンサ用電極 62はコンデンサ CP4を構成し、コンデンサ用電極 63はコンデンサ CG4を構成し、コンデンサ用電極 64はコンデンサ CG3を構成し、コンデンサ用電極 66はコンデンサ CF3を構成する。

グリーンシート 18、 19及び 20に形成されたコンデンサ用電極は相互に容量を形成する。具体的には図 2の等価回路を参照して、コンデンサ電極 65と 68との間でコンデンサ CF4を構成し、同様にコンデンサ電極 61、 62と 67との間でコンデンサ CP7を構成し、コンデンサ電極 69と 70との間でコンデンサ CF1を構成し、コンデンサ電極 68と 70との間でコンデンサ CF を構成する。なおコンデンサ電極 65はコンデンサ電極 68と対向して容量を形成するが、グランド電極 32とは対向しないようにグランド電極 32には切り欠き部が形成されている。分布定数線路を導通するためのスルーホール電極は切り欠き部内に位置している。

グリーンシート 21、 22では、ライン電極 52、 59は分布定数線路 LF1を構成し、ライン電極 54、 58は分布定数線路 L F2を構成し、ライン電極 53は分布定数線路 LF3を構成し、ライン電極 51、 57は分布定数線路 LG3を構成し、ライン電極 55 は分布定数線路 LP3を構成し、ラィン電極 56は分布定数線路 LPを構成する。またライン電極 50は配線用のラインである。また分布定数線路 LG3を構成するライン電極 51、 57を部分的に対向するように形成し、その対向部分でコンデンサ CG7 を構成する。

積層したこれらのグリーンシートを一体的に圧着し、 900°Cの温度で焼成して、外形寸法が 6.7mm X 5.0mm X 1.0mmの積層体を得た。この積層体の側面に端子電極 81〜96を形成した。積層体の外観を図 4に示す。

この積層体の上に、ダイオード DG1、 DG2、 DP1、 DP2及び DP3、チヅプコンデンサ CG1、 CG6、 CGP及び CP6、及びチップ抵抗 R3を搭載した。図 3はこられの素子を搭載した積層体を示す平面図である。図 3はこの高周波スィツチモジュールの実装構成（各端子の接続構造）を併せて示す。なお図 3等において GRDはグランド接続される端子を意味する。

本実施例では、図 2に示す等価回路のうち、 CP2、 CP5、 CG2、 CG5、 Rl、 LG、 R2及び CP8を、チップ部品を搭載する回路上に形成する。

本実施例では、第 1及び第 2のスィツチ回路の分布定数線路を積層体内のグランド電極で挟まれた領域に形成しているので、スィツチ回路と分波回路及び口一パスフィル夕回路との干渉を防いでいる。またグランド電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置することにより、グランド電位を取り易くしている。上側のグランド電極に対向する位置には、それとの間にコンデンサを構成するコンデンサ用電極を形成している。

図 3及び 4に示すように、本実施例では積層体の側面に端子が形成された構造となっているので、面実装が可能である。側面の端子はそれぞれ ANT端子（P2)、 DCS/PCSの TX2端子（P7)、 GSMの TX1端子（P13)、 GSMの RX1端子（P16)、 DCS1800 RX2端子（P9)、 PCS RX3端子（P10)、グランド端子（GRD) 及びコントロール端子（VC1、 VC2、 VC3) である。その他にこの積層体の各側面には、少なくとも 1つのグランド端子を配置している。

本実施例では、 ANT端子、 TX端子群及び RX端子群はそれぞれグランド端子で挟まれている。また VC1、 VC2及び VC3もそれぞれグランド端子で挟まれている。本実施例の高周波スィツチモジュールの各コントロール回路 VC1、VC2及び VC3 の制御ロジックを表 1に示す。これにより GSM、 DCS1800及び PCSの各モードを変更する。表 1

図 11〜図 15は各通信モ一ドにおける送受信時の挿入損失特性及びアイソレーシヨン特性を示す。図 11〜図 15に示すように、各通信モードにおいて所望の周波数帯域で優れた挿入損失特性及びアイソレーション特性が得られ、本実施例の高周波スィッチモジュ一ルは小型かつ高性能であることが分かつた。実施例 2

図 6は本発明の別の実施例による高周波スィツチモジュールの等価回路を示し、図 7は高周波スィツチモジュールの平面図であり、図 8はその積層体の内部構造を示す。本実施例は実施例 1と類似する部分が多いので、ここでは異なる部分のみ説明する。

第 1及び第 2のフィル夕回路は、実施例 1と同一である。第 1の送受信系（GSM) の第 1のスィッチ回路 SW1も、分布定数線路 LG1がアースに接続されずに、第 2 のスィツチ回路 SW2の分布定数線路 LP1とともにコントロール回路 VC3に接続されている以外、実施例 1と同一である。第 2のスィツチ回路においては、ダイォ一ド DP1、 DP2及び DP3の向きが実施例 1と逆になつており、またダイォ一ド DP2 とコンデンサ CP6との間に、ィンダク夕 LDと抵抗 R3の直列回路を経てコントロ —ル回路 VC4が接続されている。

また高周波スィツチモジュール積層体の構造については、以下の点で実施例 1のものと相違する。グリーンシ一ト 11のグランド電極 31は端子電極 89に接続していない。グリーンシ一ト 15では、ライン電極 46の引き出し端子が変更されている。グリーンシート 17では、グランド電極 32は端子電極 89に接続していない。グリ一ンシ一ト 21では、配線用ラインであるライン電極 71が追加されている。グリ一ンシート 22では、ライン電極 71に接続するスルーホールが追加されている。またグリーンシート 23では、ランド形状が変更されている。

積層体上には、ダイオード DG1、 DG2、 DP1、 DP2及び DP3、チップコンデンサ CG1、 CG6、 CGP及び CP6を搭載する。図 7はこれらの素子を搭載した積層体を示す。図 7は高周波スィツチモジュールの実装構成（各端子の接続構造）を併せて示す。本実施例では、図 6に示す等価回路を構成する素子のうち、 CP2、 CP5、 CG2、 CG5、 Rl、 LG、 R2、 CP8、 R3及び LDは、チップ部品の搭載回路上に形成する。本実施例の高周波スィッチモジュールの各コントロール回路 VC1、 VC2、 VC3 及び VC4の制御ロジックを表 2に示す。これにより各モ一ドを変更する。表 2

本実施例の高周波スィツチモジュールも 3つの異なる通信方式を使用でき、実施例 1と同様の効果を有している。実施例 3

本発明のさらに別の実施例による高周波スィツチモジュールの等価回路を図 9 WO 00/55983 PCT/JP -一: に示す。本実施例の高周波スィツチモジュールは実施例 1のものと類似する部分が多いので、ここでは異なる部分のみ説明することにする。

第 1及び第 2のフィルタ回路、及び第 1の送受信系（GSM) の第 1のスィッチ回路 SW1については、等価回路的に実施例 1と同一である。第 2のスィッチ回路 SW2は、第 2のフィル夕回路 F2から第 2及び第 3の送受信系の受信信号が入力するとともに第 2及び第 3の送受信系の送信回路 TX2から来る送信信号を出力する入出力端 IP2と、第 2及び第 3の送受信系の送信回路 TX2から来る送信信号が入力する入力端と、第 2及び第 3の送受信系の受信信号を出力する第 3の出力端 IP3 と、第 2の送受信系の受信信号を受信回路 RX2へ出力する第 4の出力端と、第 3 の送受信系の受信信号を受信回路 RX3へ出力する第 5の出力端とを有し、入出力端 IP2と入力端との間に配置された第 1のダイオード DPI と、入力端とアースとの間に設けられた第 1の分布定数線路 LP1と、入出力端 IP2と第 3の出力端 IP3との間に設けられた第 2の分布定数線路 LP2と、第 3の出力端 IP3とアースとの間に設けられた第 2のダイオード DP2と、第 3の出力端 IP3 と第 4の出力端との間に設けられた第 3の分布定数線路 LD1 と、第 4の出力端とアースとの間に設けられた第 3のダイオード DDIと、第 3の出力端 IP3と第 5の出力端との間に配置された第 4のダイオード DD2と、第 5の出力端とアースとの間に設けられた第 4の分布定数線路 LD2とを具備する。

上記の通り、第 2のスイッチ回路 SW2は、 DCSの受信回路 RX2と PCSの受信回路 RX3とを切り替えるスィッチ回路 SW2-1と、 DCS/PCSの送信回路 TX2と前記スィッチ回路とを切り換えるもう一つのスィッチ回路 SW2-2 とからなる。 DCS の受信回路 RX2と PCSの受信回路 RX3とを切り替えるスィッチ回路 SW2-1は、 2つのダイオード DD1、 DD2、及び 2つの分布定数線路 LD1、 LD2を主要素子とし、ダイオード DD2のアノードは接続点 IP3に接続され、カソ一ドは RX3側に接続され、カソ一ド側にアースに接続される分布定数線路 LD2が配置されている。接続点 IP3と受信回路 RX2との間に分布定数線路 LD1が接続され、受信回路 RX2 側にコンデンサ CDP2を介してアースに接続されるダイォ一ド DDIが配置されている。ダイオード DDIとコンデンサ CDP2との間に、インダク夕 LD及び抵抗 R6 を介してコントロール回路 VC5が接続されている。このスィヅチ回路 SW2-1の前段には、 DCS/PCSの送信回路 TX2とスィツチ回路 SW2-1とを切り換えるためのもう一つのスィツチ回路 SW2-2が配置されている _c このスィッチ回路 SW2-2は、 2つのダイォ一ド DP1、 DP2及び 2つの分布定数線路 LP1、 LP2を主要素子とする。 TX2と接続点 IP2との間にダイォ一ド DPIが配置され、ダイォ一ド DPIのアノードは接続点 IP2に接続し、そのカソ一ド側にァースに接続される分布定数線路 LP1が配置されている。接続点 IP2と IP3との間に分布定数線路 LP2が接続され、その接続点 IP3側にコンデンサ CP6を介してアースに接続するダイオード DP2が配置されている。またダイオード DP2とコンデンサ CP6との間に、ィンダク夕 LP及び抵抗 R3を介してコントロール回路 VC3を接続している。

本実施例の高周波スィツチモジュールの各コントロール回路 VC1、VC3及び VC5 の制 j御ロジックを表 3に示す。これにより各モードを変更する。

表 3

実施例 3の高周波スィツチモジュールも 3つの異なる通信方式を使用でき、実施例 1と同様の効果を発揮することが分かる。実施例 4

本発明のさらに別の実施例による高周波スィッチモジュールの等価回路を図 10 に示す。本実施例の高周波スィツチモジュールは実施例 1のものと類似する部分が多いので、ここでは異なる部分のみ説明することにする。第 1〜第 3の送受信系 (GSM、 DCS, PCS) の第 1及び第 2のスィッチ回路部分は、等価回路的に実施例 1と同一である。

アンテナ ANTと接続している第 1及び第 2のフィル夕回路 Fl , F2は実施例 1 と同様に分布定数線路及びコンデンサにより構成され、等価回路では GSMの送受信信号を通過させ DCS及び PCSの送受信信号を減衰させる第 1のフィル夕回路としてローパスフィル夕を具備し、 DCS及び PCSの送受信信号を通過させ GSMの送受信信号を減衰させる第 2のフィル夕回路としてハイパスフィル夕を具備する。前記ローパスフィル夕はアンテナ ANTと第 1のスィツチ回路 F1との間に分布定数線路 LF5を有し、分布定数線路 LF5の一端とアースとの間に分布定数線路 LF6及びコンデンサ CF6からなる直列共振回路が接続している。一方ハイパスフィル夕は、アンテナ ANTと第 2のスィッチ回路 F2との間に接続されたコンデンサ CF5 と、アースとの間に接続された分布定数線路 LF7及びコンデンサ CF7からなる直列共振回路とを有する。

本実施例の高周波スィツチモジュールも 3つの異なる通信方式を使用でき、実施例 1と同様の効果を発揮する。

本発明の高周波スィツチモジュールを図 1〜図 10を参照して詳細に説明したが、これらに限定されるものではなく、本発明の思想を逸脱しない限り種々の変更をすることができる。また本発明の高周波スィツチモジュールに使用する通信方式も上記実施例に示したものに限られることはなく、 3つの異なる送受信系、例えば GPS (Global Positioning System) と D-雇 PS (Digital Advanced Mobile Service) と PCS との組合せ、 GSMと WCDMA (Wide-band Code Division Multiple Access) と PCS との組合せ等の場合でも、同様に 3つの送受信系の切り換えが可能である。産業上の利用可能性

本発明の高周波スィツチモジュールは、例えば 3つの異なる通信方式を使用できる複数通信方式のトリプルバンド用の携帯電話等の携帯通信機に利用できるもので、アンテナ ANTと、第 1の送受信系の送信回路 TX1及び受信回路 RX1、第 2及び第 3の送受信系の送信回路 TX2、第 2の送受信系の受信回路 RX2、及び第 3の送受信系の受信回路 RX3が切り換え可能になっており、第 2送受信系の送信回路と第 3送受信系の送信回路とを共通化できる。このため本発明の高周波スイッチモジュールは、優れた電気的特性を維持しながら小型化できるとともに、第 2及び第 3の送受信系の送信回路の幾つかの部品（例えばアンプ）を共用化することも可能である。その結果、高周波スイッチモジュールを用いた携帯通信機を更に小型'軽量化し得る。

Claims

請求の範囲

1. 複数の異なる送受信系の送信回路と受信回路を切り替える高周波スイッチモジュールであって、互いに通過帯域が異なる第 1及び第 2のフィル夕回路と、前記第 1のフィル夕回路に接続され第 1の送受信系の送信回路と受信回路を切り替える第 1のスィッチ回路と、前記第 2のフィル夕回路に接続され第 2及び第 3の送受信系の送信回路と第 2の送受信系の受信回路と第 3の送受信系の受信回路とを切り替える第 2のスィツチ回路とを具備することを特徴とする高周波スィツチモジュ——レ。

2. 請求項 1に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1及び第 2のフィル夕回路が第 1の送受信系の受信信号と第 2及び第 3の送受信系の受信信号を分波する分波回路であることを特徴とする高周波スィツチモジュール。

3. 請求項 1又は 2に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1及び第 2のスィツチ回路はダイオードと分布定数線路を主要素子とするダイオードスィツチであって、前記ダイオードスィツチに電源供給手段から電圧を給電しオン状態 /オフ状態に制御することにより、第 1、第 2及び第 3の送受信系のいずれか一つを選択することを特徴とする高周波スィツチモジュール。

4. 請求項 3に記載の高周波スィツチモジュールにおいて、前記第 2のスィツチ回路は、第 2のフィル夕回路から第 2及び第 3の送受信系の受信信号が入力するとともに第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号を出力する入出力端と、第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号が入力する入力端と、第 2の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 1の出力端と、第 3の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 2の出力端とを有し、前記入出力端と前記入力端との間に配置された第 1のダイォードと、前記入力端とアースとの間に設けられた第 1 の分布定数線路と、前記入出力端子と前記第 1の出力端との間に設けられた第 2の分布定数線路と、前記第 1の出力端とアースとの間に設けられた第 2のダイォードと、前記入出力端と前記第 2の出力端との間に設けられた第 3のダイォードとを具備することを特徴とする高周波スィツチモジュール。

5. 請求項 4に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1及び第 2の分布定数線路はそれらの共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有することを特徴とする高周波スィツチモジュール。

6. 請求項 3に記載の高周波スィツチモジュールにおいて、前記第 2のスィツチ回路は、第 2のフィル夕回路から第 2及び第 3の送受信系の受信信号が入力するとともに第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号を出力する入出力端と、第 2及び第 3の送受信系の送信回路から来る送信信号が入力する入力端と、第 2及び第 3の送受信系の受信信号を出力する第 3の出力端と、第 2の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 4の出力端と、第 3の送受信系の受信信号を受信回路へ出力する第 5の出力端とを有し、前記入出力端と前記入力端との間に配置された第 1のダイォードと、前記入力端とアースとの間に設けられた第 1の分布定数線路と、前記入出力端と前記第 3の出力端との間に設けられた第 2の分布定数線路と、前記第 3の出力端とアースとの間に設けられた第 2のダイオードと、前記第 3の出力端と前記第 4の出力端との間に設けられた第 3の分布定数線路と、前記第 4の出力端とアースとの間に設けられた第 3のダイォードと、前記第 3の出力端と前記第 5の出力端との間に配置された第 4のダイォードと、前記第 5の出力端とアースとの間に設けられた第 4の分布定数線路とを具備することを特徴とする高周波スィッチモジュ——ノレ。

7. 請求項 6に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1の分布定数線路はその共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有し、第 2の分布定数線路はその共振周波数が第 2及び第 3の送受信系の送信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有し、第 3の分布定数線路はその共振周波数が第 3の送受信系の受信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有し、第 4の分布定数線路はその共振周波数が第 3の送受信系の受信信号の周波数帯域の最大周波数から最小周波数までの範囲内に入るような線路長を有することを特徴とする高周波スィツチモジユール。

8. 請求項 1 〜 7のいずれかに記載の高周波スィッチモジュールにおいて、第 2のフィル夕回路と第 2及び第 3の送受信系の送信回路との間に分布定数線路とコンデンサにより構成する口一パスフィルタ回路が配置されていることを特徴とする高周波スィツチモジュール。

9. 請求項 8に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、第 2及び第 3の送受信系の送信信号の中間周波数人に対し、口一パスフィル夕回路を構成する分布定数線路の線路長がえ /8〜人 /12であることを特徴とする高周波スィッチモジュ一ル。

10. 請求項 1〜 9のいずれかに記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1及び第 2のフィル夕回路は分布定数線路とコンデンサにより構成されていることを特徴とする高周波スィツチモジュール。

11. 請求項 10に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1及び第 2のフィル夕回路の分布定数線路及びコンデンサ、及び前記第 1及び第 2のスィッチ回路の分布定数線路の少なくとも一部は、電極パターンを有する誘電体層からなる積層体中の前記電極パターンにより構成されており、前記第 1及び第 2のスィツチ回路のダイォードは前記積層体上に配置されていることを特徴とする高周波スィッチモジュール。

12. 請求項 11に記載の高周波スイッチモジュールにおいて、前記第 2のフィル夕回路と前記第 2及び第 3の送受信系の送信回路との間に分布定数線路及びコンデンサからなる口一パスフィル夕回路を備え、前記分布定数線路とコンデンサの少なくとも一部は前記積層体内の前記電極パターンにより構成されていることを特徴とする高周波スィッチモジュール。

13. 請求項 11に記載の高周波スィツチモジュールにおいて、前記スィツチ回路の分布定数線路は一対のグランド電極に挟まれた領域に形成された電極パターンからなることを特徴とする高周波スィツチモジュール。

14. 請求項 13に記載の高周波スィツチモジュールにおいて、前記一対のグランド電極の上側に前記第 1及び第 2のフィル夕回路のコンデンザが形成され、その上に前記第 1及び第 2のフィル夕回路の分布定数線路が形成されていることを特徴とする高周波スィツチモジュール。

15. 請求項 12に記載の高周波スィツチモジュールにおいて、前記スィツチ回路の分布定数線路は一対のグランド電極に挟まれた領域に形成された電極パターンからなり、前記グランド電極の上側に前記口一パスフィル夕回路のコンデンサ及び前記第 1及び第 2のフィル夕回路のコンデンザが形成され、—その上に前記口一パスフィル夕回路の分布定数線路、及び前記第 1及び第 2のフィル夕回路の分布定数線路が形成されていることを特徴とする高周波スイッチモジュ一ル。

16. 請求項 15に記載の高周波スィッチモジュールにおいて、前記第 1及び第 2のフィル夕回路と前記ローパスフィル夕回路とが、前記積層体の積層方向に重複しない領域に別々に形成されていることを特徴とする高周波スィツチモジュール。