JP2001352202A - 高周波スイッチモジュール - Google Patents
高周波スイッチモジュールInfo
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- JP2001352202A JP2001352202A JP2000173251A JP2000173251A JP2001352202A JP 2001352202 A JP2001352202 A JP 2001352202A JP 2000173251 A JP2000173251 A JP 2000173251A JP 2000173251 A JP2000173251 A JP 2000173251A JP 2001352202 A JP2001352202 A JP 2001352202A
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- circuit
- reception
- electrode pattern
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- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層体内にＬＣ回路や伝送線路を内蔵したも
ので、アイソレーション特性を向上させ挿入損失を小さ
くした高周波スイッチモジュールを提供する。 【解決手段】 通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う
高周波スイッチモジュールであって、前記複数の送受信
系に信号を分波する分波回路と、前記各送受信系のそれ
ぞれに送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路とを少
なくとも有し、前記分波回路またはスイッチ回路の少な
くとも一部は、電極パターンと誘電体層から構成される
積層体内の前記電極パターンにより構成され、前記電極
パターンは、積層体のグリーンシートを上から見たと
き、一方の送受信系を主に上部の領域に形成し、他方の
送受信系を主に下部の領域に形成した高周波スイッチモ
ジュールである。
ので、アイソレーション特性を向上させ挿入損失を小さ
くした高周波スイッチモジュールを提供する。 【解決手段】 通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う
高周波スイッチモジュールであって、前記複数の送受信
系に信号を分波する分波回路と、前記各送受信系のそれ
ぞれに送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路とを少
なくとも有し、前記分波回路またはスイッチ回路の少な
くとも一部は、電極パターンと誘電体層から構成される
積層体内の前記電極パターンにより構成され、前記電極
パターンは、積層体のグリーンシートを上から見たと
き、一方の送受信系を主に上部の領域に形成し、他方の
送受信系を主に下部の領域に形成した高周波スイッチモ
ジュールである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数の異なる通信方
式を使用できる複数通信方式の無線機に用いられる高周
波スイッチモジュールに関する。
式を使用できる複数通信方式の無線機に用いられる高周
波スイッチモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話のシステムは、たとえば、主に
欧州で盛んなＥＧＳＭ９００（Extended Global System
for Mobile Communications 900）方式、ＧＳＭ１８０
０方式、米国で盛んなＰＣＳ（Personal Communication
s Services）方式、日本で採用されているＰＤＣ（Pers
onal Digital Cellular）方式などの様々なシステムが
あるが、昨今の携帯電話の急激な普及にともない、特に
先進国の主要な大都市部においては各システムに割り当
てられた周波数帯ではシステム利用者を賄い切れず、接
続が困難であったり、通話途中で接続が切断するなどの
問題が生じている。そこで、前記利用者が複数のシステ
ムを利用出来るようにして、実質的に利用可能な周波数
の増加を計り、さらにサービス区域の拡充や各システム
の通信インフラの有効活用することが提唱されている。
欧州で盛んなＥＧＳＭ９００（Extended Global System
for Mobile Communications 900）方式、ＧＳＭ１８０
０方式、米国で盛んなＰＣＳ（Personal Communication
s Services）方式、日本で採用されているＰＤＣ（Pers
onal Digital Cellular）方式などの様々なシステムが
あるが、昨今の携帯電話の急激な普及にともない、特に
先進国の主要な大都市部においては各システムに割り当
てられた周波数帯ではシステム利用者を賄い切れず、接
続が困難であったり、通話途中で接続が切断するなどの
問題が生じている。そこで、前記利用者が複数のシステ
ムを利用出来るようにして、実質的に利用可能な周波数
の増加を計り、さらにサービス区域の拡充や各システム
の通信インフラの有効活用することが提唱されている。
【０００３】しかしながら、複数のシステムを利用した
い場合には、各システムに対応した携帯電話を必要な分
だけ持たねばならず、従来１台で複数のシステムを通信
できる小型軽量の携帯機がなかった。単純に、１台の携
帯機で複数のシステムを利用可能とするには、システム
毎の部品を用いて携帯機を構成すればよいが、信号の送
信系においては、例えば希望の送信周波数の送信信号を
通過させるフィルタ、送受信回路を切り替える高周波ス
イッチや送受信信号を入放射するアンテナ、また信号の
受信系では、前記高周波スイッチを通過した受信信号の
希望の周波数を通過させるフィルタ等の高周波回路部品
がシステム毎に必要となる。このため携帯機が高価にな
るとともに、体積・重量も増加してしまい携帯用として
は不適である。よって、一台で複数のシステムを利用可
能な携帯機を実現するには複数のシステムの周波数構成
を満たし、かつ小型で複合機能化した高周波回路部品が
必須となる。
い場合には、各システムに対応した携帯電話を必要な分
だけ持たねばならず、従来１台で複数のシステムを通信
できる小型軽量の携帯機がなかった。単純に、１台の携
帯機で複数のシステムを利用可能とするには、システム
毎の部品を用いて携帯機を構成すればよいが、信号の送
信系においては、例えば希望の送信周波数の送信信号を
通過させるフィルタ、送受信回路を切り替える高周波ス
イッチや送受信信号を入放射するアンテナ、また信号の
受信系では、前記高周波スイッチを通過した受信信号の
希望の周波数を通過させるフィルタ等の高周波回路部品
がシステム毎に必要となる。このため携帯機が高価にな
るとともに、体積・重量も増加してしまい携帯用として
は不適である。よって、一台で複数のシステムを利用可
能な携帯機を実現するには複数のシステムの周波数構成
を満たし、かつ小型で複合機能化した高周波回路部品が
必須となる。
【０００４】このような高周波回路部品として、高周波
スイッチを用いて複数のシステムの送信回路と受信回路
を切り換える高周波スイッチモジュールがある。本発明
者等は特開平１１−２２５０８９号、特開平１１−３１
３００３号等で、２つの送受信系の受信回路と送信回路
を切り替える小型かつ高性能の高周波スイッチモジュー
ルを提案している。これらの高周波スイッチモジュール
は、異なる通過帯域を備えたフィルタを組み合わせて構
成する分波回路と、前記分波回路に接続し前記２つの送
受信系の受信回路と送信回路を切り替える２つのスイッ
チ回路を主構成としている。
スイッチを用いて複数のシステムの送信回路と受信回路
を切り換える高周波スイッチモジュールがある。本発明
者等は特開平１１−２２５０８９号、特開平１１−３１
３００３号等で、２つの送受信系の受信回路と送信回路
を切り替える小型かつ高性能の高周波スイッチモジュー
ルを提案している。これらの高周波スイッチモジュール
は、異なる通過帯域を備えたフィルタを組み合わせて構
成する分波回路と、前記分波回路に接続し前記２つの送
受信系の受信回路と送信回路を切り替える２つのスイッ
チ回路を主構成としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この高周波スイッチモ
ジュールはその実施例に記載されているように、例え
ば、第１の送受信系としてＥＧＳＭ900方式、第２の送
受信系としてＧＳＭ1800方式が選択され、それぞれの分
波回路はＬＣ回路で構成され、スイッチ回路はダイオー
ドと伝送線路を主構成とし、前記分波回路のＬＣ回路及
び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電
体層とからなる積層体内に、電極パターンにより構成さ
れている。通常、この電極パターンはグリーンシート上
に印刷成形し、スルーホール電極で接続されるが、その
配置については画一的な配慮はされていなかった。ＥＧ
ＳＭ900とＧＳＭ1800は異なる周波数帯域ではあるが、
両者が混同して設けられると相互に干渉して信号が漏れ
ることがあり、いわゆるアイソレーション特性（遮断特
性）が悪くなる。このような問題は更なる小型化が望ま
れる将来において顕著になると考えられる。
ジュールはその実施例に記載されているように、例え
ば、第１の送受信系としてＥＧＳＭ900方式、第２の送
受信系としてＧＳＭ1800方式が選択され、それぞれの分
波回路はＬＣ回路で構成され、スイッチ回路はダイオー
ドと伝送線路を主構成とし、前記分波回路のＬＣ回路及
び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電
体層とからなる積層体内に、電極パターンにより構成さ
れている。通常、この電極パターンはグリーンシート上
に印刷成形し、スルーホール電極で接続されるが、その
配置については画一的な配慮はされていなかった。ＥＧ
ＳＭ900とＧＳＭ1800は異なる周波数帯域ではあるが、
両者が混同して設けられると相互に干渉して信号が漏れ
ることがあり、いわゆるアイソレーション特性（遮断特
性）が悪くなる。このような問題は更なる小型化が望ま
れる将来において顕著になると考えられる。
【０００６】そこで本発明は、アイソレーション特性を
向上させて挿入損失を小さくした高周波スイッチモジュ
ールを提供することを目的とするものである。
向上させて挿入損失を小さくした高周波スイッチモジュ
ールを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、通過帯域の異
なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールで
あって、前記複数の送受信系に信号を分波する分波回路
と、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り
換えるスイッチ回路とを少なくとも有し、前記分波回路
またはスイッチ回路の少なくとも一部は、電極パターン
と誘電体層から構成される積層体内の前記電極パターン
により構成され、前記電極パターンは、積層体のグリー
ンシートを上から見たとき、一方の送受信系を主に上部
の領域に形成し、他方の送受信系を主に下部の領域に形
成した高周波スイッチモジュールである。
なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールで
あって、前記複数の送受信系に信号を分波する分波回路
と、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り
換えるスイッチ回路とを少なくとも有し、前記分波回路
またはスイッチ回路の少なくとも一部は、電極パターン
と誘電体層から構成される積層体内の前記電極パターン
により構成され、前記電極パターンは、積層体のグリー
ンシートを上から見たとき、一方の送受信系を主に上部
の領域に形成し、他方の送受信系を主に下部の領域に形
成した高周波スイッチモジュールである。
【０００８】ここで、前記分波回路はＬＣ回路で構成さ
れ、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成
とし、前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の
伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、
前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは前
記積層体上に配置して構成されていることが望ましい。
また、、積層体の一辺沿いに一方の送受信系の送信端子
と受信端子を配置し、対向する一辺沿いに他方の送受信
系の送信端子と受信端子を配置し、且つ、前記それぞれ
の送信端子及び受信端子はグランド端子に挟まれて設け
られていることが望ましい。
れ、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成
とし、前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の
伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、
前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは前
記積層体上に配置して構成されていることが望ましい。
また、、積層体の一辺沿いに一方の送受信系の送信端子
と受信端子を配置し、対向する一辺沿いに他方の送受信
系の送信端子と受信端子を配置し、且つ、前記それぞれ
の送信端子及び受信端子はグランド端子に挟まれて設け
られていることが望ましい。
【０００９】以上により、一方の送受信系に係る電極パ
ターンと他方の送受信系に係る電極パターンがグリーン
シートの平面上で異なる領域にまとめて形成されたので
信号の漏洩が抑制され、干渉による問題がなくなる。さ
らに、積層方向においても同一の送受信系がまとまって
配置されることになり一層アイソレーション特性が向上
する。このとき、積層体の外部端子についても上記送受
信系に対応した送信端子及び受信端子を同じ領域の辺に
まとめて設け、かつグランド端子に挟んで設けたことに
より、最短の線路長で接続することができ、且つ信号の
漏洩が遮断され、信号端子間のアイソレーションが確実
なものとなった。
ターンと他方の送受信系に係る電極パターンがグリーン
シートの平面上で異なる領域にまとめて形成されたので
信号の漏洩が抑制され、干渉による問題がなくなる。さ
らに、積層方向においても同一の送受信系がまとまって
配置されることになり一層アイソレーション特性が向上
する。このとき、積層体の外部端子についても上記送受
信系に対応した送信端子及び受信端子を同じ領域の辺に
まとめて設け、かつグランド端子に挟んで設けたことに
より、最短の線路長で接続することができ、且つ信号の
漏洩が遮断され、信号端子間のアイソレーションが確実
なものとなった。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して説明する。図１はデュアルバンド用高周波スイ
ッチモジュールを構成する一例の等価回路図である。図
２は積層体の内部構造を示すグリーンシートの展開図で
ある。図３は積層体を示す斜視図である。図４は前記積
層体の裏面を示す平面図である。図５は前記積層体にチ
ップ素子やＳＡＷフィルタを搭載した状態を示す斜視図
である。
参照して説明する。図１はデュアルバンド用高周波スイ
ッチモジュールを構成する一例の等価回路図である。図
２は積層体の内部構造を示すグリーンシートの展開図で
ある。図３は積層体を示す斜視図である。図４は前記積
層体の裏面を示す平面図である。図５は前記積層体にチ
ップ素子やＳＡＷフィルタを搭載した状態を示す斜視図
である。
【００１１】本実施例は、通過帯域の異なる第１の送受
信系（ＥＧＳＭ900）と第２の送受信系（ＧＳＭ1800）
を扱う高周波スイッチモジュールであり、第１の送受信
系（ＥＧＳＭ900）の送信信号と受信信号を切り換える
第１のスイッチ回路、第１のスイッチ回路の送信ライン
に接続される第１のローパスフィルタ回路、第２の送受
信系（ＧＳＭ1800）の送信信号と受信信号を切り換える
第２のスイッチ回路、第２のスイッチ回路の送信ライン
に接続される第２のローパスフィルタ回路、第１の送受
信系と第２の送受信系を分波する分波回路から構成され
ている。
信系（ＥＧＳＭ900）と第２の送受信系（ＧＳＭ1800）
を扱う高周波スイッチモジュールであり、第１の送受信
系（ＥＧＳＭ900）の送信信号と受信信号を切り換える
第１のスイッチ回路、第１のスイッチ回路の送信ライン
に接続される第１のローパスフィルタ回路、第２の送受
信系（ＧＳＭ1800）の送信信号と受信信号を切り換える
第２のスイッチ回路、第２のスイッチ回路の送信ライン
に接続される第２のローパスフィルタ回路、第１の送受
信系と第２の送受信系を分波する分波回路から構成され
ている。
【００１２】アンテナＡＮＴに接続される分波回路部分
は、２つのノッチ回路が主回路となっている。つまり、
伝送線路ＬＦ１とコンデンサＣＦ１で一つのノッチ回路
を構成し、伝送線路ＬＦ２とコンデンサＣＦ２でもう一
つのノッチ回路を構成している。そして、一つのノッチ
回路には、アースに接続されるコンデンサＣＦ３が接続
されている。このコンデンサＣＦ３は、分波特性のロー
パスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。
また、もう一つのノッチ回路には、アースに接続される
伝送線路ＬＦ３と、コンデンサＣＦ４を直列に接続して
いる。この伝送線路ＬＦ３とコンデンサＣＦ４は、分波
特性のハイパスフィルタ特性を向上させる目的で接続さ
れている。この分波回路は、２つのノッチ回路のみでも
良い。また、この分波回路は、ノッチ回路以外、例えば
バンドパス回路、ローパス回路、ハイパス回路などを用
いてもよく、これらを適宜組み合わせて構成することも
出来る。
は、２つのノッチ回路が主回路となっている。つまり、
伝送線路ＬＦ１とコンデンサＣＦ１で一つのノッチ回路
を構成し、伝送線路ＬＦ２とコンデンサＣＦ２でもう一
つのノッチ回路を構成している。そして、一つのノッチ
回路には、アースに接続されるコンデンサＣＦ３が接続
されている。このコンデンサＣＦ３は、分波特性のロー
パスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。
また、もう一つのノッチ回路には、アースに接続される
伝送線路ＬＦ３と、コンデンサＣＦ４を直列に接続して
いる。この伝送線路ＬＦ３とコンデンサＣＦ４は、分波
特性のハイパスフィルタ特性を向上させる目的で接続さ
れている。この分波回路は、２つのノッチ回路のみでも
良い。また、この分波回路は、ノッチ回路以外、例えば
バンドパス回路、ローパス回路、ハイパス回路などを用
いてもよく、これらを適宜組み合わせて構成することも
出来る。
【００１３】次に、第１のスイッチ回路について説明す
る。第１のスイッチ回路は、図１上側のスイッチ回路で
あり、ＥＧＳＭ900系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え
るものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオ
ードＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２
からなり、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノ
ードが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、そ
のカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接
続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送
線路ＬＧ２が接続され、その受信側にカソードが接続さ
れたダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ
２のアノードには、アースとの間にコンデンサＣＧ６が
接続され、その間にインダクタＬＧが接続され、コント
ロール回路ＶＣ１に接続される。そして、送信ＴＸ回路
側に挿入されるローパスフィルタ回路は、伝送線路ＬＧ
３と、コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成さ
れ、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＧ１と伝送線路Ｌ
Ｇ１の間に挿入されている。
る。第１のスイッチ回路は、図１上側のスイッチ回路で
あり、ＥＧＳＭ900系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え
るものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオ
ードＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２
からなり、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノ
ードが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、そ
のカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接
続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送
線路ＬＧ２が接続され、その受信側にカソードが接続さ
れたダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ
２のアノードには、アースとの間にコンデンサＣＧ６が
接続され、その間にインダクタＬＧが接続され、コント
ロール回路ＶＣ１に接続される。そして、送信ＴＸ回路
側に挿入されるローパスフィルタ回路は、伝送線路ＬＧ
３と、コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成さ
れ、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＧ１と伝送線路Ｌ
Ｇ１の間に挿入されている。
【００１４】次に、第２のスイッチ回路について説明す
る。第２のスイッチ回路は、図１下側のスイッチ回路で
あり、ＧＳＭ１８００系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換
えるものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイ
オードＤＰ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ
２からなり、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にア
ノードが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、
そのカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が
接続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝
送線路ＬＰ２が接続され、その受信ＲＸ側にカソードが
接続されたダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオー
ドＤＰ２のアノードには、アースとの間にコンデンサＣ
Ｐ６が接続され、その間にインダクタが接続され、コン
トロール回路ＶＣ２に接続される。そして、送信ＴＸ回
路側に挿入されるローパスフィルタ回路は、伝送線路Ｌ
Ｐ３と、コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成さ
れ、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路Ｌ
Ｐ１の間に挿入されている。
る。第２のスイッチ回路は、図１下側のスイッチ回路で
あり、ＧＳＭ１８００系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換
えるものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイ
オードＤＰ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ
２からなり、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にア
ノードが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、
そのカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が
接続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝
送線路ＬＰ２が接続され、その受信ＲＸ側にカソードが
接続されたダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオー
ドＤＰ２のアノードには、アースとの間にコンデンサＣ
Ｐ６が接続され、その間にインダクタが接続され、コン
トロール回路ＶＣ２に接続される。そして、送信ＴＸ回
路側に挿入されるローパスフィルタ回路は、伝送線路Ｌ
Ｐ３と、コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成さ
れ、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路Ｌ
Ｐ１の間に挿入されている。
【００１５】図１に示す高周波スイッチモジュールにお
いて、アンテナＡＮＴに静電気放電波形が印加される
と、すぐに伝送線路ＬＦ２から伝送線路ＬＦ３を経て、
アースに速やかに電荷は逃げる。コンデンサＣＦ４から
先の回路は、静電気から見てインピーダンスが遙かに高
いために静電気がそちらに逃げることはなく、電子部
品、回路の損傷する恐れはない。
いて、アンテナＡＮＴに静電気放電波形が印加される
と、すぐに伝送線路ＬＦ２から伝送線路ＬＦ３を経て、
アースに速やかに電荷は逃げる。コンデンサＣＦ４から
先の回路は、静電気から見てインピーダンスが遙かに高
いために静電気がそちらに逃げることはなく、電子部
品、回路の損傷する恐れはない。
【００１６】図１に示す実施例には、伝送線路ＬＧ２，
ＬＰ２と受信ＲＸ（ＥＧＳＭ，ＧＳＭ）の間に、ＳＧ、
ＳＰで示される弾性表面波素子（ＳＡＷ）を用いたバン
ドパスフィルタを接続してある。ＳＡＷフィルタを用い
ることにより、小型化できるし、電気的にもＱ（共振回
路の先鋭度）の高いフィルタとなり、受信波の選択性が
良くなるという効果がある。
ＬＰ２と受信ＲＸ（ＥＧＳＭ，ＧＳＭ）の間に、ＳＧ、
ＳＰで示される弾性表面波素子（ＳＡＷ）を用いたバン
ドパスフィルタを接続してある。ＳＡＷフィルタを用い
ることにより、小型化できるし、電気的にもＱ（共振回
路の先鋭度）の高いフィルタとなり、受信波の選択性が
良くなるという効果がある。
【００１７】図１において、コンデンサＣＧＰの機能
は、高周波的に短絡して、図１の伝送線路ＬＰ３、ＬＰ
１とコンデンサＣＰ２、ＣＰ３の接続点からアース側を
見たときのインピーダンスが無限大となるようにするも
のである。また、抵抗Ｒの機能はダイオード動作用の電
流値の制御である。この実施例では、ＥＧＳＭ900系と
ＧＳＭ1800系の各々のコントロール回路ＶＣ１、ＶＣ２
に共通になるように構成したので部品点数を低減でき
る。なお、図１において伝送線路とＳＡＷフィルタの間
にＤＣ（直流）カットのコンデンサは不要である。
は、高周波的に短絡して、図１の伝送線路ＬＰ３、ＬＰ
１とコンデンサＣＰ２、ＣＰ３の接続点からアース側を
見たときのインピーダンスが無限大となるようにするも
のである。また、抵抗Ｒの機能はダイオード動作用の電
流値の制御である。この実施例では、ＥＧＳＭ900系と
ＧＳＭ1800系の各々のコントロール回路ＶＣ１、ＶＣ２
に共通になるように構成したので部品点数を低減でき
る。なお、図１において伝送線路とＳＡＷフィルタの間
にＤＣ（直流）カットのコンデンサは不要である。
【００１８】次に、図１に示した等価回路を構成するた
めの内部構造及び積層体について説明する。この実施例
では、分波回路、ローパスフィルタ回路及びスイッチ回
路の伝送線路を積層体内に構成し、他方、ダイオード、
チップコンデンサ及びＳＡＷフィルタをその積層体上面
に搭載してワンチップ化した高周波スイッチモジュール
を構成している。また、ＳＡＷフィルタ等の搭載部品を
覆う金属ケース（図示せず）を備えている。
めの内部構造及び積層体について説明する。この実施例
では、分波回路、ローパスフィルタ回路及びスイッチ回
路の伝送線路を積層体内に構成し、他方、ダイオード、
チップコンデンサ及びＳＡＷフィルタをその積層体上面
に搭載してワンチップ化した高周波スイッチモジュール
を構成している。また、ＳＡＷフィルタ等の搭載部品を
覆う金属ケース（図示せず）を備えている。
【００１９】積層体２は低温焼成が可能なセラミック誘
電体材料からなるグリーンシートを用意し、この上にＡ
ｇを主体とする導電ペーストを印刷して所望の電極パタ
ーンを形成する。通常、この電極パターンと同じものを
シート上に並列に複数個形成する。このようなシートを
適宜積層して熱圧着した後、チップ状に切断する。そし
てこのチップを一体燒結して積層体２を得ている。
電体材料からなるグリーンシートを用意し、この上にＡ
ｇを主体とする導電ペーストを印刷して所望の電極パタ
ーンを形成する。通常、この電極パターンと同じものを
シート上に並列に複数個形成する。このようなシートを
適宜積層して熱圧着した後、チップ状に切断する。そし
てこのチップを一体燒結して積層体２を得ている。
【００２０】積層体２の内部構造は図２に示すように
から(18)（10以上の数値はカッコを付す。）までのグリ
ーンシートを、を最下層とし以後順に積層したもので
ある。尚、グリーンシートはの裏面を示している。
一番下層のグリーンシートにはほぼ全面にグランド電
極７１が形成されており、その裏面２３にはスルーホー
ル７３を介してグランド電極７０が形成され、このグラ
ンド電極７０に連続して側面下部にグランド端子５６が
形成される。尚、これらの端子を側面まで延出すること
なく裏面に開口したままとし、これを半田電極を介して
基板に実装することも出来る。次に、コンデンサ用の電
極ＣＧ６、ＣＰ６、ＣＧＬ、ＣＰＬが複数形成されたグ
リーンシート、その上にグランド電極７１が形成され
たグリーンシートが積層される。尚、図面に付した記
号は等価回路図の記号と対応している。
から(18)（10以上の数値はカッコを付す。）までのグリ
ーンシートを、を最下層とし以後順に積層したもので
ある。尚、グリーンシートはの裏面を示している。
一番下層のグリーンシートにはほぼ全面にグランド電
極７１が形成されており、その裏面２３にはスルーホー
ル７３を介してグランド電極７０が形成され、このグラ
ンド電極７０に連続して側面下部にグランド端子５６が
形成される。尚、これらの端子を側面まで延出すること
なく裏面に開口したままとし、これを半田電極を介して
基板に実装することも出来る。次に、コンデンサ用の電
極ＣＧ６、ＣＰ６、ＣＧＬ、ＣＰＬが複数形成されたグ
リーンシート、その上にグランド電極７１が形成され
たグリーンシートが積層される。尚、図面に付した記
号は等価回路図の記号と対応している。
【００２１】さらに、その上のグリーンシート、、
、、、(10)にはそれぞれ適宜ライン電極、コンデ
ンサ電極及びスルーホールが形成されており、概略ロー
パスフィルタ回路とスイッチ回路を構成している。ここ
で、本実施例ではグリーンシートを点線の領域で区分
すると、上方にＥＧＳＭ900系のＬＧ、ＣＧ３、ＣＧ
４、ＣＦ３が形成され、下方にはＧＳＭ1800系のＬＰ、
ＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ６が形成されている。次に、グリ
ーンシートは点線より上方にＥＧＳＭ900系のＬＧと
ＣＧ７が形成され、下方にはＧＳＭ1800系のＬＰとＣＰ
７が形成されている。次のグリーンシートにおいても
点線より上方にＥＧＳＭ900系のＬＧ、ＬＧ１、ＬＧ２
が形成され、下方にはＧＳＭ1800系のＬＰ、ＬＰ２、Ｌ
Ｐ３が形成されている。以下、グリーンシート、、
(10)についても同様に点線より上方にはＥＧＳＭ900系
の伝送線路が形成され、下方にはＧＳＭ1800系の伝送線
路が形成されている。即ち、本例ではＥＧＳＭ900系の
伝送線路やコンデンサを上部の領域に形成し、他方のＧ
ＳＭ1800系の伝送線路やコンデンサを下部の領域に形成
するようにしたものである。このように、グリーンシー
トを上から見たとき、一方の送受信系の要素を上部の領
域にまとめて配置し、他方の送受信系の要素を下部の領
域にまとめて配置することによって、それぞれの送受信
系の信号がまとまって干渉することが少なくなり、信号
の漏洩が抑制される。よって、アイソレーション特性が
向上する。
、、、(10)にはそれぞれ適宜ライン電極、コンデ
ンサ電極及びスルーホールが形成されており、概略ロー
パスフィルタ回路とスイッチ回路を構成している。ここ
で、本実施例ではグリーンシートを点線の領域で区分
すると、上方にＥＧＳＭ900系のＬＧ、ＣＧ３、ＣＧ
４、ＣＦ３が形成され、下方にはＧＳＭ1800系のＬＰ、
ＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ６が形成されている。次に、グリ
ーンシートは点線より上方にＥＧＳＭ900系のＬＧと
ＣＧ７が形成され、下方にはＧＳＭ1800系のＬＰとＣＰ
７が形成されている。次のグリーンシートにおいても
点線より上方にＥＧＳＭ900系のＬＧ、ＬＧ１、ＬＧ２
が形成され、下方にはＧＳＭ1800系のＬＰ、ＬＰ２、Ｌ
Ｐ３が形成されている。以下、グリーンシート、、
(10)についても同様に点線より上方にはＥＧＳＭ900系
の伝送線路が形成され、下方にはＧＳＭ1800系の伝送線
路が形成されている。即ち、本例ではＥＧＳＭ900系の
伝送線路やコンデンサを上部の領域に形成し、他方のＧ
ＳＭ1800系の伝送線路やコンデンサを下部の領域に形成
するようにしたものである。このように、グリーンシー
トを上から見たとき、一方の送受信系の要素を上部の領
域にまとめて配置し、他方の送受信系の要素を下部の領
域にまとめて配置することによって、それぞれの送受信
系の信号がまとまって干渉することが少なくなり、信号
の漏洩が抑制される。よって、アイソレーション特性が
向上する。
【００２２】次に、グリーンシート(11)から上には左側
にライン電極を、右側にＳＡＷフィルタのランド接続部
が形成される。グリーンシート(11)、(12)、(13)、(1
4)、(15)、(16)でほぼ分波回路を構成し、グリーンシー
ト(17)には配線パターンが形成され、最上層のグリーン
シート(18)にはダイオード及びチップコンデンサ用のラ
ンド接続部が形成されている。その外観は図３に示すよ
うに、積層体の上面の左側にはダイオード接続用の一対
のランド６３と、チップコンデンサ接続用の一対のラン
ド６４が形成され、右側には段差部２０が設けられてお
り、ＳＡＷフィルタ接続用のランド６５が４個づつ並列
に形成されている。
にライン電極を、右側にＳＡＷフィルタのランド接続部
が形成される。グリーンシート(11)、(12)、(13)、(1
4)、(15)、(16)でほぼ分波回路を構成し、グリーンシー
ト(17)には配線パターンが形成され、最上層のグリーン
シート(18)にはダイオード及びチップコンデンサ用のラ
ンド接続部が形成されている。その外観は図３に示すよ
うに、積層体の上面の左側にはダイオード接続用の一対
のランド６３と、チップコンデンサ接続用の一対のラン
ド６４が形成され、右側には段差部２０が設けられてお
り、ＳＡＷフィルタ接続用のランド６５が４個づつ並列
に形成されている。
【００２３】図４は積層体の裏面に形成された端子を示
しており、長手方向側面の下部にはＧＳＭ1800系の送信
ＴＸ端子５１、電圧ＶＣ１端子５２、グランド端子５
３、電圧ＶＣ２端子５４、ＧＳＭ1800系の受信ＲＸ端子
５５がそれぞれ設けられている。また、対向する上部に
はＥＧＳＭ900系の受信ＲＸ端子５７、グランド端子５
８、共通のアンテナ端子５９、グランド端子６０、ＥＧ
ＳＭ900系の送信ＴＸ端子６１がそれぞれ形成されてい
る。そして、幅方向には複数のスルーホールで連なった
グランド端子５６、６２が形成されている。これらの端
子電極は積層体の上面にまで到達しないようにし、チッ
プ素子等と短絡しないように、また干渉が生じないよう
に十分な距離をおいて設けている。このように、各端子
の配列についても一方の送受信系と他方の送受信系が対
向する辺にまとまった配置となり、しかも、送信端子と
受信端子を両端部に配置すると共にグランド端子に挟ん
で構成している。これによって、配線等がまとまって最
短距離で出来るので都合がよい。また、端子を側面の周
回方向で見た場合、各端子の間にはグランド端子が形成
されており、グランド端子に挟まれた配置となってい
る。これにより、各端子間の信号の漏洩が遮断され、干
渉が無くなり、信号端子間のアイソレーションが確実な
ものとなる。
しており、長手方向側面の下部にはＧＳＭ1800系の送信
ＴＸ端子５１、電圧ＶＣ１端子５２、グランド端子５
３、電圧ＶＣ２端子５４、ＧＳＭ1800系の受信ＲＸ端子
５５がそれぞれ設けられている。また、対向する上部に
はＥＧＳＭ900系の受信ＲＸ端子５７、グランド端子５
８、共通のアンテナ端子５９、グランド端子６０、ＥＧ
ＳＭ900系の送信ＴＸ端子６１がそれぞれ形成されてい
る。そして、幅方向には複数のスルーホールで連なった
グランド端子５６、６２が形成されている。これらの端
子電極は積層体の上面にまで到達しないようにし、チッ
プ素子等と短絡しないように、また干渉が生じないよう
に十分な距離をおいて設けている。このように、各端子
の配列についても一方の送受信系と他方の送受信系が対
向する辺にまとまった配置となり、しかも、送信端子と
受信端子を両端部に配置すると共にグランド端子に挟ん
で構成している。これによって、配線等がまとまって最
短距離で出来るので都合がよい。また、端子を側面の周
回方向で見た場合、各端子の間にはグランド端子が形成
されており、グランド端子に挟まれた配置となってい
る。これにより、各端子間の信号の漏洩が遮断され、干
渉が無くなり、信号端子間のアイソレーションが確実な
ものとなる。
【００２４】図５は積層体２の上面にそれぞれチップ素
子やＳＡＷフィルタを搭載した状況を示している。即
ち、上記したそれぞれ一対のランドに対し、ダイオード
４１、４２、４３、４４とチップコンデンサ４５、４
６、４７を半田付けし、また、段差部２０のランド上に
パッケージ型ＳＡＷフィルタ４８、４９を半田付けで載
置している。この積層体の外形寸法は約６．６×４．９
×０．９ｍｍと極小さく、積層体上面の搭載有効面積に
は余裕がない。そこで、側面端子のランドは無くし、か
つチップ素子間の間隙も必要最小限とし密度の高い配置
とした。また、高さ方向もチップ素子との高さとバラン
スするようにＳＡＷフィルタは段差部に設けるようにな
し低背化を図っている。
子やＳＡＷフィルタを搭載した状況を示している。即
ち、上記したそれぞれ一対のランドに対し、ダイオード
４１、４２、４３、４４とチップコンデンサ４５、４
６、４７を半田付けし、また、段差部２０のランド上に
パッケージ型ＳＡＷフィルタ４８、４９を半田付けで載
置している。この積層体の外形寸法は約６．６×４．９
×０．９ｍｍと極小さく、積層体上面の搭載有効面積に
は余裕がない。そこで、側面端子のランドは無くし、か
つチップ素子間の間隙も必要最小限とし密度の高い配置
とした。また、高さ方向もチップ素子との高さとバラン
スするようにＳＡＷフィルタは段差部に設けるようにな
し低背化を図っている。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、アイソレーション特性
が高く挿入損失を小さくした高周波スイッチモジュール
を提供することができた。
が高く挿入損失を小さくした高周波スイッチモジュール
を提供することができた。
【図１】本発明に係る高周波スイッチモジュールの等価
回路図の一例である。
回路図の一例である。
【図２】積層体の内部構造の一例である。
【図３】積層体を示す斜視図である。
【図４】積層体の裏面を示す平面図である。
【図５】積層体にチップ素子やＳＡＷフィルタを搭載し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
１：高周波スイッチモジュール ２：積層体 ２０：段差部 ２１、２２：積層体の幅方向側面 ２３、２４：積層体の長手方向側面 ４１、４２、４３、４４：ダイオード ４５、４６、４７：チップコンデンサ ４８、４９：パッケージ型ＳＡＷフィルタ ５１、６１：送信端子 ５５、５７：受信端子 ５３、５６、５８、６０、６２：グランド端子
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J012 BA02 5K011 BA03 DA02 DA22 DA25 DA27 JA01 KA05 KA11
Claims (3)
- 【請求項１】 通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う
高周波スイッチモジュールであって、前記複数の送受信
系に信号を分波する分波回路と、前記各送受信系のそれ
ぞれに送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路とを少
なくとも有し、前記分波回路またはスイッチ回路の少な
くとも一部は、電極パターンと誘電体層から構成される
積層体内の前記電極パターンにより構成され、前記電極
パターンは、積層体のグリーンシートを上から見たと
き、一方の送受信系を主に上部の領域に形成し、他方の
送受信系を主に下部の領域に形成したことを特徴とする
高周波スイッチモジュール。 - 【請求項２】 前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前
記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、
前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線
路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電
極パターンにより構成され、前記ダイオードは前記積層
体上に配置して構成されていることを特徴とする請求項
１記載の高周波スイッチモジュール。 - 【請求項３】 前記積層体の一辺沿いに一方の送受信系
の送信端子と受信端子を配置し、対向する一辺沿いに他
方の送受信系の送信端子と受信端子を配置し、且つ、前
記それぞれの送信端子及び受信端子はグランド端子に挟
まれて設けられていることを特徴とする請求項１または
２記載の高周波スイッチモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000173251A JP2001352202A (ja) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 高周波スイッチモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000173251A JP2001352202A (ja) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 高周波スイッチモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001352202A true JP2001352202A (ja) | 2001-12-21 |
| JP2001352202A5 JP2001352202A5 (ja) | 2007-07-05 |
Family
ID=18675523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000173251A Pending JP2001352202A (ja) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 高周波スイッチモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001352202A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005303757A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | アンテナ切換モジュール |
| JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
| US8183956B2 (en) | 2006-07-03 | 2012-05-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Diplexer circuit, high-frequency circuit and high-frequency module |
-
2000
- 2000-06-09 JP JP2000173251A patent/JP2001352202A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005303757A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | アンテナ切換モジュール |
| JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
| US8183956B2 (en) | 2006-07-03 | 2012-05-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Diplexer circuit, high-frequency circuit and high-frequency module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070517 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070517 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080620 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081128 |