JPH11168303A

JPH11168303A - 高周波スイッチモジュール

Info

Publication number: JPH11168303A
Application number: JP9335198A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kenmochi; 茂釼持; Hiroyuki Tadai; 裕之但井; Toshihiko Tanaka; 俊彦田中; Tsuyoshi Takeda; 剛志武田
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1997-12-05
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 1999-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】アンテナを共通とし、第１の送受信系の送信
回路と受信回路、第２の送受信系の送信回路と受信回路
を切り換える高周波スイッチモジュールをワンチップで
構成する。【解決手段】第１の送受信系（低周波側）と第２の送
受信系（高周波側）を扱う高周波スイッチモジュールで
あり、第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有
し、該２つの送受信系を分波する分波回路を有し、分波
された第１の送受信系に第１のスイッチ回路を有し、第
１の送信系と第１の受信系を分け、分波された第２の送
受信系に第２のスイッチ回路を有し、第２の送信系と第
２の受信系を分け、前記分波回路から第１の送信系、及
び分波回路から第２の送信系にローパスフィルタ機能を
有する高周波スイッチモジュール。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品に
関し、２つの送受信系を取り扱う高周波スイッチモジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】デジタル携帯電話などにおいて、アンテ
ナＡＮＴと送信回路ＴＸとの接続及びアンテナＡＮＴと
受信回路ＲＸとの接続を切り換えるために、高周波スイ
ッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、
特開平６−１９７０４０号公報に開示されているものが
ある。

【０００３】この従来の高周波スイッチは、送信回路側
にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続され
る第１のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続
されるストリップライン、および受信回路側にアノード
が接続されアース側にカソードが接続される第２のダイ
オードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵さ
れ、第１のダイオード及び第２のダイオードは多層基板
上に実装されたものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話の普及
には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービ
スの向上が図られている。この新たな携帯電話として、
デュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデ
ュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受
信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱
うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信
系を選択して利用することができるものである。

【０００５】このデュアルバンド携帯電話において、そ
れぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、
機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだ
け共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化
に有利となる。

【０００６】本発明は、アンテナを共通とし、第１の送
受信系の送信回路と受信回路、第２の送受信系の送信回
路と受信回路を切り換える高周波スイッチモジュールを
提供するものであり、また、その高周波スイッチモジュ
ールをワンチップで構成することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、第１の送受信
系（低周波側）と第２の送受信系（高周波側）を扱う高
周波スイッチモジュールであり、第１の送受信系と第２
の送受信系の共通端子を有し、該２つの送受信系を分波
する分波回路を有し、分波された第１の送受信系に第１
のスイッチ回路を有し、第１の送信系と第１の受信系を
分け、分波された第２の送受信系に第２のスイッチ回路
を有し、第２の送信系と第２の受信系を分け、前記分波
回路から第１の送信系、及び分波回路から第２の送信系
にローパスフィルタ機能を有する高周波スイッチモジュ
ールである。

【０００８】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にローパスフィルタ回路、第２の送受信系用に
ノッチフィルタ回路からなり、第２の送信系にローパス
フィルタ回路を接続した高周波スイッチモジュールであ
る。分波回路の第１の送受信系用のローパスフィルタ回
路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有する。

【０００９】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にローパスフィルタ回路、第２の送受信系用に
ハイパスフィルタ回路からなり、第２の送信系にローパ
スフィルタ回路を接続した高周波スイッチモジュールで
ある。分波回路の第１の送受信系用のローパスフィルタ
回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有する。

【００１０】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にバ
ンドパスフィルタ回路からなり、第１の送信系にローパ
スフィルタ回路を接続した高周波スイッチモジュールで
ある。分波回路の第２の送受信系用のバンドパスフィル
タ回路が第２の送信系のローパスフィルタ機能を有す
る。

【００１１】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にローパスフィルタ回路、第２の送受信系用に
バンドパスフィルタ回路からなる高周波スイッチモジュ
ールである。分波回路の第１の送受信系用のローパスフ
ィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有
し、分波回路の第２の送受信系用のバンドパスフィルタ
回路が第２の送信系のローパスフィルタ機能を有する。

【００１２】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にノ
ッチフィルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフ
ィルタ回路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路
を接続した高周波スイッチモジュールである。

【００１３】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にハ
イパスフィルタ回路からなり、第１の送信系にローパス
フィルタ回路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回
路を接続した高周波スイッチモジュールである。

【００１４】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にバンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用
にバンドパスフィルタ回路からなる高周波スイッチモジ
ュールである。分波回路の第１の送受信系用のバンドパ
スフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能
を有し、分波回路の第２の送受信系用のバンドパスフィ
ルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ機能を有す
る。

【００１５】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にバンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用
にノッチフィルタ回路からなり、第２の送信系にローパ
スフィルタ回路を接続した高周波スイッチモジュールで
ある。分波回路の第１の送受信系用のバンドパスフィル
タ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有す
る。

【００１６】また本発明は、前記分波回路が、第１の送
受信系用にバンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用
にハイパスフィルタ回路からなり、第２の送信系にロー
パスフィルタ回路を接続した高周波スイッチモジュール
である。分波回路の第１の送受信系用のバンドパスフィ
ルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有す
る。

【００１７】また本発明において、前記分波回路の第１
の送受信系と第２の送受信系の共通端子をアンテナに接
続し、デュアルバンド携帯電話のアンテナとそれぞれの
送受信系の送信回路、受信回路とを切り換える高周波ス
イッチモジュールである。

【００１８】また本発明は、電極パターンの形成された
誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体
と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデ
ンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達
成した高周波スイッチモジュールである。

【００１９】また本発明は、前記第１のスイッチ回路を
構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する
伝送線路、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィル
タ回路を積層体内に電極パターンにより構成したもので
ある。この電極パターンは、Ａｇを主体とする導電ペー
ストをスクリーン印刷により、誘電体グリーンシート上
に形成したものである。もちろん、Ａｇのみに限定され
るものではない。

【００２０】また本発明は、前記積層体は、アース電極
に挟まれた領域に、前記第１及び第２のスイッチ回路用
の伝送線路が形成され、該アース電極の上側のさらに上
部に、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回
路用の容量成分が形成され、さらにその上部に、前記分
波回路用及び／又は前記ローパスフィルタ回路用のイン
ダクタンス成分が形成されて構成されている。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明に係る第１実施例の回路ブ
ロック図を図１に示す。図１において、本発明の高周波
スイッチモジュールは、破線で囲った部分である。ま
た、この部分をワンチップ化したものである。本発明の
高周波スイッチモジュールは、例えば、第１の送受信系
としてＧＳＭシステム、第２の送受信系としてＤＣＳ１
８００システムの２つのシステムに対応した構成とし
て、デュアルバンド携帯電話のアンテナＡＮＴと、ＧＳ
Ｍ系、ＤＣＳ系のそれぞれの送受信回路との振り分けに
用いることができる。

【００２２】この第１実施例は、分波回路をローパスフ
ィルタとノッチフィルタとから構成し、第１の送受信系
用にローパスフィルタを、第２の送受信系用にノッチフ
ィルタを用いている。そして、第１の送受信系では、ス
イッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え
ている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷに
より、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にロ
ーパスフィルタ回路が設けられている。

【００２３】この第１実施例をワンチップ化するには、
誘電体層と電極層とを積層した積層体を用い、該積層体
内にスイッチ回路用の伝送線路、分波回路用のインダク
タ成分、コンデンサ成分、及びローパスフィルタ回路用
のインダクタ成分、コンデンサ成分を構成し、積層体上
にスイッチ回路用のダイオードなどの素子を搭載するこ
とにより、ワンチップ化することができる。

【００２４】本発明に係る第２実施例の回路ブロック図
を図２に示す。この第２実施例は、分波回路をローパス
フィルタとハイパスフィルタとから構成し、第１の送受
信系用にローパスフィルタを、第２の送受信系用にハイ
パスフィルタを用いている。そして、第１の送受信系で
は、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切
り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ回路
ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信
系にローパスフィルタ回路が設けられている。

【００２５】本発明に係る第３実施例の回路ブロック図
を図３に示す。この第３実施例は、分波回路をノッチフ
ィルタとバンドパスフィルタとから構成し、第１の送受
信系用にノッチフィルタを、第２の送受信系用にバンド
パスフィルタを用いている。そして、第１の送受信系で
は、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切
り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられ
ている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷに
より、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えている。

【００２６】本発明に係る第４実施例の回路ブロック図
を図４に示す。この第４実施例は、分波回路をローパス
フィルタとバンドパスフィルタとから構成し、第１の送
受信系用にローパスフィルタを、第２の送受信系用にバ
ンドパスフィルタを用いている。そして、第１の送受信
系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸ
を切り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ
回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えてい
る。

【００２７】本発明に係る第５実施例の回路ブロック図
を図５に示す。この第５実施例は、分波回路を２つのノ
ッチフィルタで構成している。そして、第１の送受信系
では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを
切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けら
れている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷ
により、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系に
ローパスフィルタ回路が設けられている。

【００２８】本発明に係る第６実施例の回路ブロック図
を図６に示す。この第６実施例は、分波回路をノッチフ
ィルタとハイパスフィルタとから構成し、第１の送受信
系用にノッチフィルタを、第２の送受信系用にハイパス
フィルタを用いている。そして、第１の送受信系では、
スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換
え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられてい
る。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷによ
り、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にロー
パスフィルタ回路が設けられている。

【００２９】本発明に係る第７実施例の回路ブロック図
を図７に示す。この第７実施例は、分波回路を２つのバ
ンドパスフィルタで構成している。そして、第１の送受
信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信Ｒ
Ｘを切り換えている。また第２の送受信系では、スイッ
チ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えてい
る。

【００３０】本発明に係る第８実施例の回路ブロック図
を図８に示す。この第８実施例は、分波回路をバンドパ
スフィルタとノッチフィルタとから構成し、第１の送受
信系用にバンドパスフィルタを、第２の送受信系用にノ
ッチフィルタを用いている。そして、第１の送受信系で
は、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切
り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ回路
ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信
系にローパスフィルタ回路が設けられている。

【００３１】本発明に係る第９実施例の回路ブロック図
を図９に示す。この第９実施例は、分波回路をバンドパ
スフィルタとハイパスフィルタとから構成し、第１の送
受信系用にバンドパスフィルタを、第２の送受信系用に
ハイパスフィルタを用いている。そして、第１の送受信
系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸ
を切り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ
回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その
送信系にローパスフィルタ回路が設けられている。

【００３２】本発明の分波回路は、ノッチフィルタ回
路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、バ
ンドパスフィルタ回路を組み合わせている。これらの回
路は、インダクタ成分とコンデンサ成分の組み合わせに
より構成することができる。また、適宜付加されるロー
パスフィルタ回路も同様である。そして、これらのフィ
ルタ回路は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料か
らなるグリーンシート上に、例えばＡｇを主体とする導
電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、
それを適宜積層し、一体焼成させて構成される積層構造
にて構成することができる。

【００３３】また本発明のスイッチ回路ＳＷは、ダイオ
ード、伝送線路、コンデンサなどの組み合わせにより、
構成することができる。このスイッチ回路ＳＷも上記各
種フィルタ回路同様に、伝送線路を積層体内に構成し、
積層体上にダイオードを搭載して構成することが可能で
ある。またコンデンサは、積層体内に構成することもで
きるし、積層体上に搭載することもできる。

【００３４】そして、本発明の高周波スイッチモジュー
ルは、電極パターンの形成された誘電体グリーンシート
を適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置
されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子
とから構成し、ワンチップ化を達成することができる。
このとき、積層体内には、上記のフィルタ回路及びスイ
ッチ回路の伝送線路が形成される。このワンチップ化す
ることにより、スイッチ回路、ローパスフィルタ回路、
分波回路のそれぞれの回路素子を基板に搭載し、接続す
る場合に対し、素子間の整合回路が不要となり、部品点
数の削減、工数低減を図ることができる。

【００３５】また本発明に係る第５実施例を構成するた
めの一例の等価回路図を図１０に示す。この実施例の等
価回路図は、第１の送受信系としてＧＳＭを、第２の送
受信系としてＤＣＳを用いている。そして、このＧＳＭ
とＤＣＳの２つのシステムとアンテナとを接続するアン
テナスイッチモジュールとなっている。アンテナＡＮＴ
に接続される分波器部分は、２つのノッチ回路が主回路
となっている。つまり、インダクタＬＦ１とコンデンサ
ＣＦ１で一つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２
とコンデンサＣＦ２でもう一つのノッチ回路を構成して
いる。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続さ
れるコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデン
サＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上さ
せる目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回
路には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コン
デンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタＬ
Ｆ３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィル
タ特性を向上させる目的で接続されている。この分波回
路は、２つのノッチ回路のみでも良い。

【００３６】次に、第１のスイッチ回路について説明す
る。第１のスイッチ回路は、図１０上側のスイッチ回路
であり、ＧＳＭ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるも
のである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオード
ＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２から
なり、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノード
が接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、そのカ
ソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接続さ
れている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線路
ＬＧ２が接続され、その受信側にカソードが接続された
ダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ２の
アノードには、アイースとの間にコンデンサＣＧ６が接
続され、その間に抵抗ＲＧ、インダクタＬＧの直列回路
が接続され、コントロール回路ＶＣ１に接続される。

【００３７】そして、送信ＴＸ回路側に挿入されるロー
パスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、コンデンサ
ＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイッチ回路Ｓ
ＷのダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間に挿入され
ている。

【００３８】次に、第２のスイッチ回路について説明す
る。第２のスイッチ回路は、図１０下側のスイッチ回路
であり、ＤＣＳ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるも
のである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオード
ＤＰ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ２から
なり、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にアノード
が接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、そのカ
ソード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が接続さ
れている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線路
ＬＰ２が接続され、その受信側にカソードが接続された
ダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオードＤＰ２の
アノードには、アイースとの間にコンデンサＣＰ６が接
続され、その間に抵抗ＲＰ、インダクタＬＰの直列回路
が接続され、コントロール回路ＶＣ２に接続される。

【００３９】そして、送信ＴＸ回路側に挿入されるロー
パスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、コンデンサ
ＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイッチ回路Ｓ
ＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間に挿入され
ている。

【００４０】次に、図１０に示した等価回路図を構成す
るための一実施例の平面図を図１１に、その実施例の積
層体部分の斜視図を図１２に、その積層体の内部構造を
図１３に示す。この実施例では、分波回路、ローパスフ
ィルタ回路、スイッチ回路の伝送線路を積層体内に構成
し、ダイオード、チップコンデンサをその積層体上に搭
載して、ワンチップ化された高周波スイッチモジュール
を構成したものである。

【００４１】この積層体の内部構造について説明する。
この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料
からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート
上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の
電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成さ
せて構成される。

【００４２】この内部構造を積層順に従って説明する。
まず、下層のグリーンシート１１上には、アース電極３
１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成さ
れる端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、９
３、９４、９５に接続するための接続部が設けられてい
る。

【００４３】次に、電極パターンの印刷されていないダ
ミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリー
ンシート１３には、３つのライン電極４１、４２、４３
が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つの
ライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。
その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印
を付けたものがスルーホール電極である）が形成された
グリーンシート１５を積層し、その上に、アース電極３
２が形成されたグリーンシート１６が積層される。

【００４４】この２つのアース電極３１、３２に挟まれ
た領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及
び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成してい
る。ライン電極４２と４６はスルーホール電極で接続さ
れ、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４
１と４５はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝
送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルー
ホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構
成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路ＬＰ２を構
成している。

【００４５】グリーンシート１６の上に積層されるグリ
ーンシート１７には、コンデンサ用の電極６１、６２、
６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積
層されるグリーンシート１８にもコンデンサ用の電極６
７、６８、６９、７０が形成されている。その上に積層
されるグリーンシート１９には、コンデンサ電極７１が
形成されている。

【００４６】更にその上には、ライン電極４８、４９が
形成されたグリーンシート２０が積層され、その上に、
ライン電極５０、５１、５２、５３、５４、５５が形成
されたグリーンシート２１が積層される。そして、最上
部のグリーンシート２２には、搭載素子接続用のランド
２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３３、３
４、３５、３６、３７が形成されている。

【００４７】上側のアース電極３２が形成されたグリー
ンシート１６の上に積層されたグリーンシート１７のコ
ンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６５は、ア
ース電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極
６１は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６２
は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６３は、等
価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路
のＣＰ３を、コンデンサ用電極６５は、等価回路のＣＦ
３を構成している。

【００４８】またグリーンシート１７、１８、１９に形
成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コン
デンサ電極６６と７０の間で、等価回路のＣＦ４を構成
し、同様にコンデンサ電極６４と６９の間で、等価回路
のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６２と６７の間で、
等価回路のＣＧ７を構成し、コンデンサ電極７０と７１
の間で、等価回路のＣＦ２を構成し、コンデンサ電極６
８と７１の間で、等価回路のＣＦ１を構成している。

【００４９】またグリーンシート２０、２１では、ライ
ン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン
電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電
極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極
５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等
価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１
はＤＣラインである。

【００５０】これらのグリーンシートを圧着し、一体焼
成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８
１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成
した。この外観図を図１２に示す。

【００５１】この積層体の上に、ダイオードＤＧ１、Ｄ
Ｇ２、ＤＰ１、ＤＰ２、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ
６、ＣＰ１、ＣＰ６を搭載した。また、チップインダク
タＬＰ４、チップコンデンサＣＰ８を搭載しているが、
このＬＣ直列回路は、搭載しなくとも良い。図１１に、
この搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示す。ま
た、図１１に、この高周波スイッチモジュールの実装構
成を合わせて示す。

【００５２】この実施例によれば、第１及び第２のスイ
ッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、アース
電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、ス
イッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉
を防いでいる。そして、このアース電極で挟まれた領域
を積層体の下部に配置し、アース電位を取り易くしてい
る。そして、アースとの間に接続されるコンデンサを構
成する電極を、その上側のアース電極に対向させて形成
している。

【００５３】また、この伝送線路部分を積層体の下側に
構成することにより、アース電極を積層体の下側に配置
することができ、実装基板の影響を少なくすることがで
きる。さらに、アース電極と対向させるコンデンサ形成
用の容量電極をその次に配置し、上部にローパスフィル
タ回路と分波回路のインダクタンス成分を配置すること
により、インダクタンス成分をアース電極から離すこと
ができ、短い伝送線路長で必要なインダクタンス値を得
ることができる。これにより、高周波スイッチモジュー
ルの小型化を図れる。

【００５４】また、この実施例の積層体の側面に形成さ
れた端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積
層体を２分した反対側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、受
信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子が
それぞれ形成されている。この高周波スイッチモジュー
ルは、アンテナと送受信回路の間に配置されるので、こ
の端子配置により、アンテナと高周波スイッチモジュー
ル、及び送受信回路と高周波スイッチモジュールを最短
の線路で接続することができ、余分な損失を防止でき
る。

【００５５】さらに、その反対側において、その半分の
片側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ
端子が形成され、もう一方の片側に、ＧＳＭ系の受信Ｒ
Ｘ端子、ＤＣＳ系の受信ＲＸ端子が形成されている。２
つの送信回路、２つの受信回路は、それぞれかたまって
配置されるので、高周波スイッチモジュールの送信端子
どうし、受信端子どうしを近くに配置して、最短経路で
の接続が可能となり、余分な損失を防止できる。

【００５６】また、この実施例の積層体では、側面に形
成されたアンテナＡＮＴ端子、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端
子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ
端子はいずれも、側面の周回方向で見た場合、各端子間
にはアース端子が形成されており、各端子はアース端子
で挟まれている。各入出力端子は、アース端子に挟まれ
た配置となっている。これにより、各端子間の信号の漏
洩が遮断され、干渉が無くなり、信号端子間のアイソレ
ーションが確実なものとなる。

【００５７】また上記実施例の等価回路では、スイッチ
のコントロール電源端子をスイッチ毎に別々に設けてい
るが、一つのコントロール電源端子として、２つのスイ
ッチを制御するようにしても良い。

【００５８】上記積層構造の実施例は、図５に示した第
５実施例の回路ブロック図に対応するものであるが、図
１〜図９に示した第１実施例から第９実施例の他の回路
ブロック図に示す実施例を積層構造で構成することは、
上記実施例の変形例として容易に構成することができ
る。例えば、インダクタ成分、コンデンサ成分の電極パ
ターンを変更し、接続方法を変更することで可能であ
る。

【００５９】本発明の実施例によれば、例えば、デュア
ルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのア
ンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路
構成をワンチップに構成することができる。このため、
複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較
し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を
有する。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、デュアルバンド携帯電
話などにおいて、極めて有益となる高周波スイッチモジ
ュールを提供することができる。本発明によれば、この
高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることに
より、小型に、しかもワンチップに構成できるものであ
る。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおい
て、機器の小型化に有効なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１実施例の回路ブロック図であ
る。

【図２】本発明に係る第２実施例の回路ブロック図であ
る。

【図３】本発明に係る第３実施例の回路ブロック図であ
る。

【図４】本発明に係る第４実施例の回路ブロック図であ
る。

【図５】本発明に係る第５実施例の回路ブロック図であ
る。

【図６】本発明に係る第６実施例の回路ブロック図であ
る。

【図７】本発明に係る第７実施例の回路ブロック図であ
る。

【図８】本発明に係る第８実施例の回路ブロック図であ
る。

【図９】本発明に係る第９実施例の回路ブロック図であ
る。

【図１０】本発明に係る第５実施例の回路ブロック図の
一例の等価回路図である。

【図１１】図１０に示した等価回路図を構成するための
一実施例の平面図である。

【図１２】図１０に示した等価回路図を構成するための
一実施例の積層体部分の斜視図である。

【図１３】図１０に示した等価回路図を構成するための
一実施例の積層体の内部構造図である。

【符号の説明】

１１、１２、１３、１４、１５、１、１７、１８、１
９、２０、２１、２２誘電体グリーンシート３１、３２アース電極４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４
９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６ライ
ン電極６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６
９、７０、７１コンデンサ用電極８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６端子
電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者武田剛志鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株式会社鳥取工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の送受信系（低周波側）と第２の送
受信系（高周波側）を扱う高周波スイッチモジュールで
あり、第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有
し、該２つの送受信系を分波する分波回路を有し、分波
された第１の送受信系に第１のスイッチ回路を有し、第
１の送信系と第１の受信系を分け、分波された第２の送
受信系に第２のスイッチ回路を有し、第２の送信系と第
２の受信系を分け、前記分波回路から第１の送信系、及
び分波回路から第２の送信系にローパスフィルタ機能を
有することを特徴とする高周波スイッチモジュール。
【請求項２】前記分波回路は、第１の送受信系用にロ
ーパスフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィル
タ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ回路
を接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波スイ
ッチモジュール。
【請求項３】前記分波回路は、第１の送受信系用にロ
ーパスフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフィ
ルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ回
路を接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波ス
イッチモジュール。
【請求項４】前記分波回路は、第１の送受信系用にノ
ッチフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパスフィ
ルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回
路を接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波ス
イッチモジュール。
【請求項５】前記分波回路は、第１の送受信系用にロ
ーパスフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパスフ
ィルタ回路からなることを特徴とする請求項１記載の高
周波スイッチモジュール。
【請求項６】前記分波回路は、第１の送受信系用にノ
ッチフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィルタ
回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回路、
及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続したこ
とを特徴とする請求項１記載の高周波スイッチモジュー
ル。
【請求項７】前記分波回路は、第１の送受信系用にノ
ッチフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフィル
タ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回
路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続し
たことを特徴とする請求項１記載の高周波スイッチモジ
ュール。
【請求項８】前記分波回路は、第１の送受信系用にバ
ンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパス
フィルタ回路からなることを特徴とする請求項１記載の
高周波スイッチモジュール。
【請求項９】前記分波回路は、第１の送受信系用にバ
ンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィ
ルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ回
路を接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波ス
イッチモジュール。
【請求項１０】前記分波回路は、第１の送受信系用に
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパス
フィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィル
タ回路を接続したことを特徴とする請求項１記載の高周
波スイッチモジュール。
【請求項１１】前記分波回路の第１の送受信系と第２
の送受信系の共通端子をアンテナに接続することを特徴
とする請求項１〜１０記載の高周波スイッチモジュー
ル。
【請求項１２】電極パターンの形成された誘電体グリ
ーンシートの積層体と、該積層体上に配置されたチップ
素子とから構成され、ワンチップ化したことを特徴とす
る請求項１〜１１記載の高周波スイッチモジュール。
【請求項１３】前記第１のスイッチ回路を構成する伝
送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する伝送線路、
前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回路を積
層体内に電極パターンにより構成したことを特徴とする
請求項１２記載の高周波スイッチモジュール。
【請求項１４】前記積層体において、アース電極に挟
まれた領域に、前記第１及び第２のスイッチ回路用の伝
送線路が形成され、該アース電極の上側のさらに上部
に、前記分波回路及び／又はローパスフィルタ回路用の
容量成分が形成され、さらにその上部に、前記分波回路
用及び／又は前記ローパスフィルタ回路用のインダクタ
ンス成分が形成されていることを特徴とする請求項１２
又は１３記載の高周波スイッチモジュール。