WO2000035052A1 - Connecteur a pince, procede de montage de connecteur a pince et ensemble connecteur/support a pince - Google Patents

Description

明細 ^: クリップコネクタ、 クリップコネクタの取付方法、 及び、 クリップコネクタと支持 部材のアセンブリ 技術分野

本発明は、 ある部品と他の部品を電気的に接続するために用いられるコネクタ に関する。 特に、 本発明は、 プリン卜基板などのエッジ部分に挟みつけ可能に構成 されたクリップコネクタに関する。 さらに本発明は、 クリップコネクタをプリント 基板等の支持部材に取付ける方法、 及び、 クリップコネク夕と支持部材のァセンブ リにも関する。

背景技術

従来のクリップコネクタの一例を図 8に示す。 同図に示すクリップコネクタ B は、 合成樹脂製のハウジング 9 0と， このハウジング支持された金属製の複数の端 子 9 1 (図では 1の端子のみ示す） と、 を含んでいる。 各端子 9 1は、 ハウジング 9 0から外方に延びる外側部分 9 1 aを有している。 外側部分 9 1 aは、 プリント 基板 9 2を挟みつけるべく、 図に示すような屈曲した形状を有している。 プリント 基板 9 2を挟みつけた状態において、 外側部分 9 1 aは、 プリント基板 9 2上に形 成された接続パッド 9 3に接触する。

クリップコネクタ Bは、 上述した外側部分 9 1 aのクリツプ機能により、 プリ ン卜基板 9 2に取付け可能である。 ただし、 このような取付け態様では、 外側部分 9 1 aの絶縁保護が図れず、 また、 外側部分 9 1 aがプリント基板 9 2から容易に 外れてしまう。 そこで、 絶縁性樹脂 9 4により、 外側部分 9 1 a及びその周辺部を コーティングすることによって、 このような不具合の解消を図っている。

上記構成を有するクリップコネクタ Bは、 2つの機器を電気的に接続する上で 便利なものではあるが、 以下に述べるような不具合も有している。

第 1に、 外側部分 9 1 a及びその周辺部を樹脂 9 4によってコーティングする 作業が煩雑である。 これは、 外側部分 9 1 a及びその周辺部を樹脂 9 4によって適 切にコーティングするには、 プリント基板 9 2の表面部分 N aのみならず、 その裏 面部分 N bにも樹脂 9 4を塗布しなければならないことによる。 （ここで、 裏面部 分 N bへの樹脂 9 4の塗布作業を、 プリント基板 9 2の表面側から行うことは困難 であることに留意されたい。 したがって、 裏面部分 N bへの樹脂 9 4の塗布は、 プ リン卜基板 9 2を裏返してから行う必要がある。 ）

第 2に、 図 8から容易に理解されるように、 クリップコネクタ Bをプリン卜基 板 9 2に取り付けた状態において、 クリップコネクタ Bのハウジング 9 0が、 プリ ント基板 9 2の側方に大きく突出してしまう （符号 Lを参照） 。 このことは、 ク リップコネクタ Bを用いた機器の小型化を図る上で好ましいことではない。

第 3の不具合は、 図示された点 P (プリント基板 9 2に対するクリップコネク 夕 Bの取付点） とハウジング 9 0との間の距離が大きいことに起因して生ずる。 す なわち、 このような構成では、 ハウジング 9 0に比較的小さなモーメント Mが作用 するだけで、 クリップコネクタ Bがプリン卜基板 9 2に対して位置ずれを起こして しまうおそれがあり、 その結果、 外側部分 9 1 aとパッド 9 3との正常な導通が断 たれてしまう可能性がある。 発明の開示

本発明は、 上記事情のもとで考え出されたものであって、 クリップコネクタ を、 不当にかさ張ることなくプリント基板等の支持部材に容易に且つ確実に取付け ることができるようにすることをその課題とする。

この課題を達成すべく、 本発明では次の技術的手段を講じている。

本発明の第 1の側面によれば、 支持部材に取り付けられるクリップコネクタが 提供される。 このコネクタは、

前記支持部材に当接する外面を有するハウジングと、

前記ハウジングから突出する少なくとも 1つの端子と、 を具備しており、 前記端子は、 前記支持部材が、 当該端子と前記外面との間に挟み込まれるよう に構成されている。

このような構成によれば、 支持部材が、 端子だけでなくハウジングの外面にも 当接する。 したがって、 クリップコネクタを支持部材に対して安定して取り付ける ことが可能である。 支持部材は、 例えばプリント基板である。

本発明の好ましい実施例によれば、 前記ハウジングの外面は凹凸状である。 こ のような形状は、 前記ハウジングの外面に、 少なくとも 1つの突出部と、 少なくと も 1つの退避部とを形成することで実現することができる。

好ましくは、 前記端子は、 前記退避部から突出している。

本発明の好ましい実施例によれば、 前記端子は、 前記ハウジングから突出する 平坦部と、 この平坦部に連続し、 且つ、 前記支持部材に当接する屈曲部とを含んで いる。

好ましくは、 前記端子の平坦部には、 前記支持部材に向けて開口する貫通孔が 形成されている。

好ましくは、 前記貫通孔の一部は、 前記ハウジング中に埋設されている。 本発明の第 2の側面によれば、 当接面を有するハウジングと、 このハウジング から突出する少なくとも 1つの端子とを含むクリップコネクタを、 支持部材に取り 付ける方法が提供される。 この方法は、

前記支持部材を、 前記八ゥジングの当接面と前記端子との間に挿入する第 1の ステップと、

流動性樹脂を前記端子を覆うように供給する第 2のステップと、

前記樹脂を硬化させる第 3のステップと、 を含んでおり、

前記第 2のステップにおいて、 前記当接面と前記支持部材との間に形成された 隙間に前記樹脂の一部を進入させている。

このような構成によれば、 前記隙間に進入した樹脂により、 前記ハウジングの 当接面と前記支持部材とを強固に接着することができる。 また、 前記隙間に樹脂を 進入させることにより、 支持部材を裏返しにすることなく、 前記支持部材の裏面に も樹脂を供給することができる。

好ましくは、 前記ハゥジングの当接面と前記支持部材のうちの少なくとも一方 に、 凹凸面が形成されている。

好ましくは、 供給された樹脂を通過させるための貫通孔が前記端子に形成され ている。

前記樹脂は紫外線硬化型の樹脂であり、 前記隙間に進入した樹脂を、 前記貫通 孔を介して紫外線を照射することにより硬化させている。

本発明の第 3の側面によれば、 クリップコネクタと支持部材のアセンブリが提 供される。 前記コネクタは、 当接面を有するハウジングと、 このハウジングから突 出する少なくとも 1つの端子とを含んでいる。 さらに、 前記支持部材は、 前記ハウ ジングの当接面と前記端子との間に挟み付けられる。 また、 前記支持部材と前記当 接面との間には隙間が形成されており、 この隙間に樹脂が供給されている。

本発明のその他の特徴及び利点は、 添付図面を参照して以下に行う詳細な説明 によって、 より明らかとなろう。 図面の簡単な説明

図 1は、 本発明に基づくクリップコネク夕の一例を示す斜視図である。

図 2は、 図 1の II一 IIに沿う断面図である。

図 3は、 図 1のクリップコネクタをプリント基板に取付ける工程を示す断面図 である。

図 4は、 クリップコネクタがプリン卜基板に固定された状態を示す断面図であ る。

図 5は、 本発明に基づくクリップコネクタの他の例を示す断面図である。 図 6は、 図 5のクリップコネクタをプリン卜基板に取付ける行程を示す断面図 である。

図 7は、 本発明に基づくクリップコネクタの他の例を示す断面図である。 図 8は、 プリン卜基板に取付けられた従来のクリップコネクタを示す断面図で ある。 B月を するための最良の形熊

以下、 本発明の好ましい実施例を、 添付の図面を参照して具体的に説明する。 先ず、 図 1及び 2について説明する。 これらの図は、 本発明の第 1実施例に基 づくクリップコネクタ （参照符号 A) を示している。 このクリップコネクタ Aは、 絶縁性の合成樹脂からなるハウジング 1と、 このハウジングに固定された複数の導 電性金属端子 2とを含んでいる。 _は、 各端子 2の一部分を樹脂材料中に埋設した状態で成形される (インサート成形） 。 図 1に示すように、 ハウジング 1は、 一方向に延びた略矩形 の形状を有している。 複数の端子 2は、 ハウジング 1の長手方向に一定の間隔で配 置されている。 図 2に示すように、 各端子 2は、 外側部分 2 0と内側部分 2 1とを 有している。 内側部分 2 1は、 このクリップコネクタ Aと対をなして使用される他 のコネクタ （図示略） の端子と導通接触させるためのものである。 内側部分 2 1 は、 弾性変形可能なクリップ状に形成されている。 ハウジング 1には、 各端子 2ご とに対応した複数の中空部 1 0が形成されている。 各中空部 1 0は、 上記内側部分 2 1を収容し、 且つ、 下方に開口している。

図 2に示すように、 各端子 2の外側部分 2 0は、 ハウジング 1の上面 1 aから 突出している。 より具体的には、 外側部分 2 0は、 上面 1 aに対して垂直に延びる 平坦部 2 0 aと、 この平坦部 2 0 aに連続した屈曲部 2 0 bとを有している。 屈曲 部 2 O bは、 ハウジング 1の上面 1 aに対して適当な間隔を隔てて対面しており、 図 2に示す矢印の方向に弾性変形可能である。 このような構成により、 屈曲部 2 0 bと上面 1 aとの間には、 所定厚みを有するプリント基板等を挟み込むことができ る。

図 1及び図 2に示すように、 各端子 2の平坦部 2 0 aには、 貫通孔 2 2が設け られている。 貫通孔 2 2は、 支持部材 3 (図 3参照） に対向するように形成されて いる。 図 2から分かるように、 貫通孔 2 2の一部は、 ハウジング 1中に埋設されて いる。 貫通孔 2 2の技術的意義は、 後に述べる。

図 1に示すように、 ハウジング 1の上面 1 aは、 平坦面ではない。 具体的に は、 上面 l aは、 相対的に高い位置にある複数の突出部 1 2と、 相対的に低い位置 にある複数の退避部 1 3とからなる。 これら突出部 1 2及び退避部 1 3は、 交互に 配置されており、 隣接する 2つの突出部 1 2の間に 1つの退避部 1 3がある。 各端 子 2の外側部分 2 0は、 対応する退避部 1 3から上方に突出している。

ハウジング 1は、 上面 1 aに隣接する 2つの第 1縁部 1 4 a及び 1つの第 2縁 部 1 4 bを有している。 第 2縁部 1 4 bは、 ハウジング 1の長手方向に延びてお り、 第 1縁部 1 4 aは、 第 2縁部 1 4 bに対して直角に延びている。 これら第 1及 び第 2縁部の上面は、 互いに面一状であり、 且つ、 突出部 1 2よりも高い位置にあ る。

次に、 図 3及び図 4を参照する。 これらの図は、 上述したクリップコネクタ A をプリント基板 3に固定する方法の一例を示している。 図示されたプリン卜基板 3 は、 サ一マルプリントヘッド用の基板であり、 その表面には、 複数の発熱素子ゃ複 数の駆動 I C (いずれも図示略） などが搭載されている。 プリント基板 3の裏面 3 bには、 上記発熱素子により発生した熱を吸収するための放熱板 3 1が固着されて いる。

図 3において、 クリップコネクタ Aを基板 3に取付けるには、 各端子 2の屈曲 部 2 0 bとハウジング 1の上面 1 aとによって、 基板 3のエッジ部分を挟みつけ る。 これにより、 屈曲部 2 O bの一部を、 基板 3の表面 3 a上に設けられたパッド 3 0に導通接触させることができる。

既述したとおり、 上面 1 aは凹凸面とされている。 したがって、 図 3に示す状 態において、 上面 1 aと基板 3の裏面 3 aとの間には隙間 1 3 ' が形成される。 こ の隙間 1 3 ' は、 部分的にはハウジング 1の退避部 1 3によって規定されている。 退避部 1 3は、 その全体が基板 3によって覆われるわけではなく、 ハウジング 1の 第 2縁部 1 4 bに隣接する部分は、 外部に露出している。

各端子の屈曲部 2 0 bによりコネクタ Aをプリント基板 3に取付けた後、 図 3 の仮想線に示すように、 各端子 2の外側部分 2 0及びその近傍を覆うように流動性 の樹脂 4を供給する。 樹脂 4としては、 たとえばエポキシ系の紫外線硬化型の樹脂 を用いる。 供給された樹脂 4の一部は、 矢印 N 1に示すように、 上述した隙間 1 3 ' 内に流れ込む。 したがって、 プリント基板 3の裏面 3 bに別途、 樹脂を塗布す る必要はない。 樹脂 4は、 その粘度を低くすることにより、 毛細管現象を利用して 比較的短時間で隙間 1 3 ' 内の全域に行きわたらせることができる。 その際、 外側 部分 2 0の貫通孔 2 2は、 樹脂 4を流すための通路として機能する。

その後は、 樹脂 4に紫外線照射を行い、 樹脂 4を硬化させる。 隙間 1 3 ' 内に 進入した樹脂 4を硬化させるには、 図 4の矢印 N 2に示すように、 外側部分 2 0の 貫通孔 2 2に向けて紫外線照射を行う。 これにより、 紫外線を貫通孔 2 2を介して 隙間 1 3 ' 内に進行させることができる。 このように樹脂 4を硬化させることによ り、 各端子 2の外側部分 2 0やこれと導通するパッド 3 0の絶縁保護を図ることが できる。 さらには、 硬化した樹脂 4により、 外側部分 2 0と基板 3との接着、 およ びハウジング 1の上面 1 aと基板 3の裏面 3 bとの接着をも図ることができる。 さ らに、 貫通孔 2 2に樹脂 4を充填することにより、 硬化した樹脂 4を各端子 2に確 実に固定することができる。

本発明の第 1実施例によれば、 図 4に示すように、 クリップコネクタ Aのハウ ジング 1のほとんどの部分が、 プリント基板 3の真下に配置される。 すなわち、 プ リント基板 3の側方にハウジング 1が大きく突出しないようにできる。 このような 構成は、 プリント基板 3の側方に他の機器を配置する場合に有利となる。 また、 ク リップコネクタ Aは、 ハウジング 1の上部が基板 3に接触した恰好で基板 3に取付 けられる。 このような取付け構成によれば、 基板 3に対する端子 2の取付点が、 ノ、 ウジング 1の間近に位置することになる。 したがって、 たとえばハウジング 1に対 して図 4に示すようなモーメント M lが加えられても、 クリップコネクタ Aがプリ ント基板 3から外れたり、 あるいはプリント基板 3に対して位置ずれを起こしたり することがない。 とくに、 ハウジング 1の上面 1 aは隙間 1 3 ' 内に進入した樹脂 4によって基板 3の裏面 3 bに接着されているために、 基板 3に対するクリップコ ネク夕 Aの取付け強度を高くすることができる。 その結果、 基板 3のパッド 3 0と 外側部分 2 0との導通接触状態を適切に維持することができる。

さらに、 図 4に示す構成によれば、 隙間 1 3 ' 内に進入した樹脂 4をハウジン グ 1の側方にはみ出させる必要はない。 したがって、 ハウジング 1の側壁に、 放熱 板 3 1をかなり接近させて配置でき、 その分だけ放熱板 3 1を大きくすることがで さる。

上述の第 1実施例において、 樹脂 4は、 紫外線硬化型の樹脂であった。 これに 代えて、 熱硬化型の樹脂を用いることも可能である。 あるいは、 自然冷却によって 硬化する樹脂を用いてもよい。

図 5は、 本発明の第 2実施例に基づくクリップコネクタ （符号 A a ) を示す断 面図である。 クリップコネクタ A aは、 ハウジング 1の上面 1 aが平滑な面である 点を除き、 第 1実施例のクリップコネクタ Aと実質的に同一である。

クリップコネクタ A aを基板 3 Aに取付ける場合には、 図 5及び図 6に示すよ うに、 基板 3 Aの裏面 3 bをあらかじめ凹凸状にしておく。 具体的には、 裏面 3 b に少なくとも 1つの退避部あるいは溝 1 3 aを形成しておく。 退避部 1 3 aは、 基 板 3 Aの端面 3 cにおいて開口している。 このような構成によれば、 基板 3 Aを八 ウジング 1の上面 1 aと各端子 2の屈曲部 2 0 bとによって挟みつけたときに、 ノ、 ウジング 1の上面 1 aと基板 3 Aの裏面 3 bとの間に隙間 1 3 a'が形成される。 し たがって、 図 6の仮想線で示すように、 各端子 2の外側部分 2 0やその周辺部に流 動性を有する紫外線硬化型の樹脂 4を塗布したときには、 その樹脂 4の一部を隙間 1 3 a'内に流入させることができる。 このように供給された樹脂 4は、 第 1実施例 の場合と同様に、 紫外線照射により硬化させることができる。

図 7は、 本発明の第 3実施例に基づくクリップコネクタ （符号 A b ) を示す断 面図である。 クリップコネクタ A bは、 退避部 1 3がハウジング 1に形成されてい る点において第 1実施例のコネクタ Aと共通している。 しかしながら、 ハウジング 1に設けられた中空部 1 0力^ ハウジング 1の横方向に開口している点において、 コネクタ A bは、 コネクタ Aとは異なっている。

本発明につき、 以上のごとく説明したが、 これを他の様々な態様に改変し得る ことは明らかである。 このような改変は、 本発明の思想及び範囲から逸脱するもの ではなく、 当業者に自明な全ての変更は、 以下における特許請求の範囲に含まれる べきものである。

Claims

請求の範囲

1 . 支持部材に取り付けられるクリップコネクタであって、

前記支持部材に当接する外面を有するハウジングと、

前記ハウジングから突出する少なくとも 1つの端子と、 を具備しており、 前記端子は、 前記支持部材が、 当該端子と前記外面との間に挟み込まれるよう に構成されている、 クリップコネクタ。

2 . 前記ハウジングの外面は凹凸状である、 請求項 1に記載のクリップコネク 夕。

3 . 前記八ウジングの外面は、 少なくとも 1つの突出部と、 少なくとも 1つの退 避部とを含んでいる、 請求項 2に記載のクリップコネクタ。

4. 前記端子は、 前記退避部から突出している、 請求項 3に記載のクリップコネ クタ。

5 . 前記端子は、 前記ハウジングから突出する平坦部と、 この平坦部に連続し、 且つ、 前記支持部材に当接する屈曲部とを含んでいる、 請求項 1に記載のクリップ コネクタ。

6 . 前記端子の平坦部には、 貫通孔が形成されている、 請求項 5に記載のクリツ プコネクタ。

7 . 前記貫通孔は、 前記支持部材に向けて開口している、 請求項 6に記載のク リップコネクタ。

8 . 前記貫通孔の一部は、 前記ハウジング中に埋設されている、 請求項 6に記載 のクリップコネクタ。

9 . 当接面を有するハウジングと、 このハウジングから突出する少なくとも 1つ の端子とを含むクリップコネクタを、 支持部材に取り付ける方法であって、

前記支持部材を、 前記ハウジングの当接面と前記端子との間に挿入する第 1の ステップと、

流動性樹脂を前記端子を覆うように供給する第 2のステップと、

前記樹脂を硬化させる第 3のステップと、 を含んでおり、

前記第 2のステップにおいて、 前記当接面と前記支持部材との間に形成された 隙間に前記樹脂の一部を進入させていることを特徴とする、 方法。

10. 前記ハウジングの当接面と前記支持部材のうちの少なくとも一方に、 凹凸面 が形成されている、 請求項 9に記載の方法。

11. 前記第 2のステップにおいて供給された樹脂を通過させるための貫通孔が前 記端子に形成されている、 請求項 9に記載の方法。

12. 前記樹脂は紫外線硬化型の樹脂であり、 前記隙間に進入した樹脂を、 前記貫 通孔を介して紫外線を照射することにより硬化させている、 請求項 1 1に記載の方 法。

13. クリップコネクタと支持部材のアセンブリであって、 前記コネクタは、 当接 面を有するハウジングと、 このハウジングから突出する少なくとも 1つの端子とを 含んでいる構成において、

前記支持部材は、 前記ハゥジングの当接面と前記端子との間に挟み付けられて おり、

前記支持部材と前記当接面との間には隙間が形成されており、 この隙間に樹脂 が供給されている、 アセンブリ。