WO1999057171A1 - Durcisseur pour resine epoxy - Google Patents
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
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- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Definitions
- the present invention relates to a curing agent for epoxy resins.
- the epoxy resin curing agent of the present invention can cure an epoxy resin in a relatively short curing time even at a low temperature range of 10 ° C. or lower, particularly about o ° C.
- an epoxy resin for outdoor construction It is useful as a curing agent for adhesives.
- Epoxy resins have excellent electrical insulation, moisture resistance, heat resistance, solder resistance, chemical resistance, durability, adhesion, mechanical strength, etc. It is widely used as a sealing material, paint, adhesive, etc. in various fields such as construction. Background art
- epoxy resin is cured by adding a curing agent to the epoxy resin and heating.
- curing agents include, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, isophoronediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, polyamides, dicyandiamide, hexahydrophthalic anhydride, Methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, novolak type phenolic resins, phenolic resins, tertiary amines, imidazoles, amine complexes of boron trifluoride and the like.
- those that cure the epoxy resin at room temperature include amine-based curing agents such as ethylene triamine, triethylene tetraamine, polyamides, and tertiary amines. Requires 4 days for curing, and 7 days for polyamides and tertiary amines.
- Other curing agents are remarkably difficult to cure at room temperature, and generally require a curing temperature of 80 to 200 ° C and a curing time of 0.5 to 6 hours.
- epoxy resin adhesives for outdoor construction are widely used in the field of civil engineering and construction, but as described above, it is very difficult to cure epoxy resins without heating with conventional curing agents. However, it can take a very long time of 4-7 days to cure. In particular, in winter construction where the outdoor temperature often drops to 10 ° C or lower, it is essential to start the curing reaction by heating.
- An object of the present invention is to provide a curing agent for an epoxy resin capable of rapidly curing an epoxy resin even in a low temperature range around 0 ° C., particularly ⁇ 5 ° C. or less. Disclosure of the invention
- the present invention relates to a curing agent for an epoxy resin containing at least one selected from 1-aminopyrrolidine and a salt thereof as an active ingredient.
- the present invention also relates to an epoxy resin cured by the epoxy resin curing agent.
- the present invention also relates to an adhesive composition for civil engineering and construction containing the curing agent for epoxy resin.
- the present invention also relates to an epoxy resin-based paint containing the above epoxy resin curing agent.
- the epoxy resin curing agent of the present invention is used to cure the epoxy resin at a temperature of 1 ° C or less, particularly at a low temperature near o ° C, and in some cases at a considerably low temperature near ⁇ 20 ° C. Can be. Therefore, even if an epoxy resin-based adhesive for outdoor use is used in civil engineering, for example, the heating can be performed by adding the curing agent for epoxy resin of the present invention. The adhesive can be cured without performing it, which is a great advantage in the working process.
- the curing agent for epoxy resin of the present invention has a very fast curing time in a temperature range of room temperature or higher, but at a temperature of 10 ° C. or lower, particularly in a low temperature range of about o ° c. Since it takes several hours to cure, it can be said that it has an appropriate pot life that is easy to use.
- the curing agent for an epoxy resin of the present invention contains at least one selected from 1-aminopyrrolidine and a salt thereof as an active ingredient.
- 1-Aminopyrrolidine and its salts are known compounds and are used, for example, as intermediates in the production of pharmaceuticals and agricultural chemicals.
- Examples of the salt of aminovirolidine include hydrochloride, sulfate, phosphate and the like. Among these, 1-aminopyrrolidine itself can be preferably used.
- 1-Aminopyrrolidine and its salt can be added to the epoxy resin in the form of a powder as it is, but is usually used in the form of an aqueous solution or an organic solvent solution or dispersion.
- the organic solvent include lower alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane; ethers; polar solvents; And hydrogenated hydrocarbons.
- a solution or dispersion of water and a suitable organic solvent may be used. Among these various forms, aqueous solutions are preferred.
- the amount of 1-aminopyrrolidine and its salt in the epoxy resin is not particularly limited.
- the type of epoxy resin, the type and amount of other additives, the application of the obtained epoxy resin cured product, and the curing conditions It may be appropriately selected from a wide range according to various conditions such as the designed curing time, curing temperature, curing place, etc., but it is usually 0.4 to 0.4 per epoxy group of the epoxy resin. It may be about 6 mol, preferably about 0.45 to 0.55 mol.
- the epoxy resin curing agent of the present invention is required to the extent that preferable characteristics are not impaired. If necessary, conventionally used curing agents and curing accelerators can be blended. As the curing agent, those similar to the above-mentioned conventional ones can be used, and in addition, dihydrazide compounds, melamine, methylolmelamine, resole type compounds and the like can also be used.
- curing accelerator examples include tertiary amines such as tri-n-butylamine, benzylmethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-methylimidazole, and 2-ethylimidazole And imidazonoles such as 2-ethylethyl 4-methylimidazole and 2-phenylimidazole.
- tertiary amines such as tri-n-butylamine, benzylmethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-methylimidazole, and 2-ethylimidazole
- imidazonoles such as 2-ethylethyl 4-methylimidazole and 2-phenylimidazole.
- the epoxy resin to which the curing agent for epoxy resin of the present invention can be applied is not particularly limited, and may be a conventionally known epoxy resin. Examples thereof include glycidyl ether type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, glycidyl ester type resin, heterocyclic epoxy resin, urethane modified epoxy resin and the like.
- Glycidyl ether type epoxy resins include bisphenol A type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol AF type, bipheninole type, naphthalene type, Examples include a phenololene type, a phenol novolak type, a cresol novolak type, a DPP novolak type, a three-function type, a tris-hydroxyphenylmethane type, and a tetraphenylolethane type.
- glycidylamine type epoxy resins include tetradaricidyl diamino diphenolemethane, triglycidyl isocyanurate, hydantoin type, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, aminophenol Type, aniline type, toluidine type and the like.
- the glycidyl ester type epoxy resin examples include a hexahydrophthalic acid ester type and a phthalic acid ester type.
- the epoxy resin to which the epoxy resin curing agent of the present invention is applied may contain an inorganic filler, a reinforcing material, and the like, which are conventionally added to the epoxy resin.
- inorganic fillers can be used, for example, silica, fused quartz, calcium carbonate, barium carbonate, barium sulfate, hydrated alumina, alumina, magnesia hydrated, zircon, cementite, silicon nitride, nitrided Boron, aluminum nitride, and the like.
- Known reinforcing materials can also be used, for example, inorganic materials such as glass chop, asbestos, talc, and my strength, glass fibers, potassium titanate fibers, titanium dioxide fibers, wallacetonite, zonolite, and zinc silicate. Examples thereof include inorganic fibers such as fibers. It is known that the thermal conductivity, crack resistance, electrical properties, tracking resistance, and the like of the obtained cured product can be adjusted by appropriately changing the type, purity, and amount of the filler and the reinforcing material. Usually, about 20 to 160 parts by weight, preferably about 50 to 120 parts by weight, of filler and reinforcing material is added to 100 parts by weight of epoxy resin. Good to do. The filler and the reinforcing material can be used alone or in combination of two or more.
- the epoxy resin to which the curing agent for epoxy resin of the present invention is applied may contain, if necessary, additives conventionally used as additives for epoxy resins.
- additives include, for example, inorganic pigments (particulate titanium dioxide, bon black, red iron oxide, yellow iron oxide, etc.), organic pigments, viscosity modifiers, leveling agents, defoamers, couplings Agents, plasticizers, diluents, flame retardants, organic solvents and the like.
- the epoxy resin containing the curing agent for epoxy resin of the present invention includes, for example, various materials such as metals, synthetic resins, cements, ceramics, fibers, and papers. Both are applicable to articles of various shapes composed of one type. Specifically, articles of various shapes may be immersed in the epoxy resin composition of the present invention, or coated or coated with the epoxy resin composition of the present invention on the surface of the article, and then left as it is and cured.
- the conditions such as temperature
- the type, the amount of 1-aminopyrrolidine and its salt, and when other additives are to be added, may be appropriately selected according to various conditions such as the type and amount of the additive, and the use of the obtained cured epoxy resin.
- the temperature should be about 40 to 80 ° C,
- the epoxy resin composition of the present invention is formed into a molded article having an arbitrary shape in accordance with a usual molding method such as casting, and is bonded to articles of various shapes composed of at least one kind of various materials. It can be attached according to a normal method such as fitting.
- the curing conditions at the time of molding may be the same as those at the time of application or impregnation.
- the epoxy resin composition of the present invention is an adhesive for bonding cured concrete parts to each other or for bonding to other building materials, and an adhesive for bonding an aged concrete plane to a new concrete plane. It is preferably used as a structural adhesive such as an adhesive for bonding cracked or depressed flat or honeycomb concrete parts.
- structural fillers for filling in narrow gaps in structures to fill gaps adhesives for civil engineering and construction, such as fillers for filling and filling wide areas of voids, general-purpose paints, chemical resistance It is also preferably used as a paint such as paint, food processing equipment paint, and underwater paint.
- Bisphenol A type epoxy resin [trade name: Epicol 828, epoxy equivalent: 190, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.] To 10 g, a 60% by weight aqueous solution of 1-aminopyrrolidine was added. 8 g (1-aminopyrrolidine: 0.0265 mol) was added and mixed. An epoxy resin composition of the present invention was produced.
- Example 2 Approximately 3 g of the epoxy resin composition produced in the same manner as in Example 1 was weighed into an aluminum die and placed in a 40 ° C thermostat and allowed to stand for 30 minutes to obtain a colorless and transparent cured product. Obtained.
- the epoxy resin curing agent of the present invention can cure an epoxy resin even in a very low temperature range with a relatively short and practical curing time as compared with a conventional curing agent.
- the epoxy resin even in a low temperature range around 0 ° C, particularly 5 ° C or less, the epoxy resin It is possible to obtain a curing agent for epoxy resin capable of rapidly curing fat.
- the curing agent for epoxy resin of the present invention becomes a curing agent having a very fast curing time in a temperature range of room temperature or higher, but in a low temperature range of 1 ° C or less, particularly about 0 ° C, Since it takes several hours to cure, it can be said that it has a moderately easy to use pot life.
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Description
明 細 書 二ポキシ樹脂用硬化剤 技術分野
本発明は、 ェポキシ樹脂用硬化剤に関する。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 1 0 °C又はそれ以下、 特に o °c程度の低温 域でも比較的短い硬化時間でエポキシ樹脂を硬化させることができ、 例えば、 屋 外施工用ェポキシ樹脂系接着剤の硬化剤として有用である。
エポキシ樹脂は、 その硬化物が優れた電気絶縁性、 耐湿性、 耐熱性、 耐ハンダ 性、 耐薬品性、 耐久性、 接着性、 機械的強度等を有することから、 例えば、 電気、 電子、 土木建築等の各種分野において、 封止材、 塗料、 接着剤等として広く用い られている。 背景技術
従来から、 エポキシ樹脂の硬化は、 エポキシ樹脂に硬化剤を添加して加熱する ことにより行われる。 ここで代表的な硬化剤としては、 例えば、 ジエチレントリ ァミン、 トリエチレンテ トラミン、 イソホロンジァミン、 ジアミノジフエニルメ タン、 ジアミノジフエニルスルホン、 ポリアミ ド類、 ジシアンジアミ ド、 へキサ ヒ ドロ無水フタル酸、 メチルテトラヒ ドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、 ノボラック型フ； cノール樹脂、 三級アミン類、 イミダゾ一ル類、 三弗化硼素のァ ミン錯体等を挙げることができる。
これらの硬化剤のうち、 室温でエポキシ樹脂を硬化させるものとしては、 ジェ チレントリァミン、 トリエチレンテ 卜ラミン、 ポリアミ ド類、 三級ァミン類など のァミン系硬化剤が挙げられるが、 ジエチレントリアミン及びトリエチレンテト ラミンは硬化に 4日を要し、ポリアミ ド類及び三級アミン類は 7日が必要である。
その他の硬化剤は室温での硬化は顕著に困難であり、 一般に 8 0〜2 0 0 °Cの硬 化温度と 0 . 5〜 6時間の硬化時間を要する。
ところで、 土木建築分野において、 屋外施工用のエポキシ樹脂系接着剤が汎用 されているが、 上述したように、 従来の硬化剤では加熱することなくエポキシ樹 脂を硬化させるのは非常に困難であり、 硬化させ得るものでも 4〜 7日という非 常に長い時間がかかる。 特に、 屋外の温度が 1 0 °C又はそれ以下となることが多 い冬季施工にあっては、 加熱により硬化反応を開始させることが必須になってい る。
このようなエポキシ樹脂系接着剤の特性は、 土木建築の施工期間を長引かせ、 且つ省力化を妨げる原因の一つになっている。
本発明の目的は 0 °C付近、 特に— 5 °C以下の低温域においても、 エポキシ樹脂 を速やかに硬化させ得るエポキシ樹脂用硬化剤を提供することにある。 発明の開示
本発明は、 1 —ァミノピロリジン及びその塩から選ばれる少なくとも 1種を有 効成分とするエポキシ樹脂用硬化剤に係る。
また本発明は、 上記エポキシ樹脂用硬化剤により硬化されたエポキシ樹脂に係 る。
また本発明は、 上記エポキシ樹脂用硬化剤を含有する土木建築用接着剤組成物 に係る。
また本発明は、 上記エポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂系塗料に係 る。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 1 o °c又はそれ以下、 特に o °c付近の低温 域、 更に場合によっては— 2 0 °C付近のかなりの低温域でエポキシ樹脂を硬化さ せることができる。 従って、 例えば土木建築において屋外用のエポキシ樹脂系接 着剤を用いても、 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を添加することにより、 加熱を
実施することなく該接着剤を硬化させることができ、 作業工程上の大きなメリッ トとなる。
更に本発明のエポキシ榭脂用硬化剤は、 常温又はそれ以上の温度域では、 非常 に硬化時間の早い硬化剤となるが、 1 0 °C又はそれ以下、 特に o °c程度の低温域 では、 硬化に数時間を要するので、 適度な使用し易いポッ トライフを有している と言うことができる。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 1—ァミノピロリジン及びその塩から選ば れる少なく とも 1種を有効成分とする。 1—ァミノピロリジン及びその塩は公知 化合物であり、 例えば、 医薬品や農薬の製造中間体として使用されている。 1一 アミノビロリジンの塩としては、 例えば、 塩酸塩、 硫酸塩、 リン酸塩等を挙げる ことができる。 これらの中でも、 1—ァミノピロリジンそのものを好ましく使用 できる。
1—ァミノピロリジン及びその塩は、 そのまま粉末の形態でエポキシ樹脂に添 加することができるが、 通常は、 水溶液又は有機溶媒溶液若しくは分散液の形態 で使用される。 ここで有機溶媒としては、 例えば、 メタノール、 エタノール、 ィ ソプロパノール等の低級アルコール類、 トルエン、 キシレン等の芳香族炭化水素 類、 へキサン等の脂肪族炭化水素類、 エーテル類、 極性溶媒、 ハロゲン化炭化水 素類等を挙げることができる。 また、 水と適当な有機溶媒との溶液又は分散液で もよい。 これら種々の形態の中でも、 水溶液が好ましい。
1ーァミノピロリジン及びその塩のエポキシ樹脂への配合量は、 特に制限され ず、 エポキシ樹脂の種類、 その他の添加剤の種類や配合量、 得られるエポキシ樹 脂硬化物の用途、 硬化条件 （設計された硬化時間や硬化温度、 硬化場所等） 等の 各種条件に応じて広い範囲から適宜選択すればよいが、 通常エポキシ樹脂のェポ キシ基 1つに対して、 0 . 4〜0 . 6モル程度、 好ましくは 0 . 4 5〜0 . 5 5モル 程度とすればよい。
本発明のエポキシ樹脂硬化剤には、 その好ましい特性を損なわない範囲で、 必
要に応じて、 従来から用いられている硬化剤や硬化促進剤を配合することができ る。 硬化剤としては、 上述の従来のものと同様のものを使用でき、 それ以外にジ ヒ ドラジド化合物、 メラミン、 メチロールメラミン、 レゾ一ル型化合物等も使用 できる。 また、 硬化促進剤としては、 例えば、 トリー n—プチルァミン、 ベンジ ルメチルァミン、 2， 4， 6— トリス （ジメチルアミノメチル） フエノール等の第 三級了ミン類、 2ーメチルイミダゾ一ル、 2—ェチルイミダゾール、 2—ェチル 一 4ーメチルイミダゾール、 2—フエニ^^ィミダゾ一ル等のィミダゾーノレ類等を 挙げることができる。 これらの従来の硬化剤及び硬化促進剤は、 それぞれ 1種を 単独で又は 2種以上を併用できる。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を適用し得るエポキシ樹脂としては特に制限は なく、 従来から知られているものでよい。 その一例として、 グリシジルエーテル 型エポキシ榭脂、 グリシジルァミン型エポキシ樹脂、 環状脂肪族エポキシ樹脂、 グリシジルエステル系樹脂、 複素環式エポキシ樹脂、 ウレタン変性エポキシ樹脂 等を挙げることができる。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてはビスフエノール A型、 ビスフエノ —ル F型、 臭素化ビスフエノール A型、 水添ビスフエノール A型、 ビスフエノー ル S型、 ビスフエノール A F型、 ビフエ二ノレ型、 ナフタレン型、 フノレオレン型、 フエノールノボラック型、 クレゾ一ルノボラック型、 D P Pノボラック型、 3官 能型、 トリス . ヒ ドロキシフエニルメタン型、 テトラフエ二ロールエタン型等を 挙げることができる。
グリシジルァミン型エポキシ樹脂としてはテトラダリシジルジァミノジフエ二 ノレメタン、 トリグリシジルイソシァヌレート、 ヒダントイン型、 1 , 3—ビス （N , N—ジグリシジルアミ ノメチル） シクロへキサン、 ァミ ノフエノール型、 ァニリ ン型、 トルイジン型等を挙げることができる。
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、 へキサヒ ドロフタル酸エステル 型、 フタル酸エステル型等を例示できる。
本発明のェポキシ榭脂用硬化剤を適用するエポキシ樹脂には、 必要に応じて、 従来からエポキシ樹脂に添加されている無機充填材ゃ補強材等を添加することも できる。 無機充填材としては公知のものを使用でき、 例えば、 シリカ、 溶融石英、 炭酸カルシウム、 炭酸バリウム、 硫酸バリ ウム、 水和アルミナ、 アルミナ、 水和 マグネシア、 ジルコン、 コ一ジライ ト、 窒化珪素、 窒化硼素、 窒化アルミニウム 等を挙げることができる。 補強材としても公知のものを使用でき、 例えば、 ガラ スチョップ、 アスベス ト、 タルク、 マイ力等の無機材料やガラス繊維、 チタン酸 カリゥム繊維、 二酸化チタン繊維、 ワラス トナイ ト、 ゾノ トライ ト、 珪酸亜鉛繊 維等の無機繊維等を挙げることができる。 尚、 充填材、 及び補強材の種類、 純度、 添加量等を適宜変更することにより、得られる硬化物の熱伝導率、耐クラック性、 電気特性、 耐トラッキング性等を調整し得ることは公知であるが、 通常は、 ェポ キシ榭脂 1 0 0重量部に対して充填材及び補強材を 2 0〜 1 6 0重量部程度、 好 ましくは 5 0〜 1 2 0重量部程度添加するのがよい。 充填材及び補強材は、 それ ぞれ 1種を単独で或いは 2種以上を併用できる。
更に、 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を適用するエポキシ樹脂には、 必要に応 じて、 従来からエポキシ樹脂の添加剤として常用されている添加剤を配合しても よい。 このような添加剤としては、 例えば、 無機顔料 （粒子状二酸化チタン、 力 —ボンブラック、 弁柄、 黄色酸化鉄等）、 有機顔料、 粘度調整剤、 レべリング剤、 消泡剤、 カップリング剤、 可塑剤、 希釈剤、 難燃剤、 有機溶媒等を挙げることが できる。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂 （以下、 「本発明エポキシ 樹脂組成物」 という） は、 例えば、 金属、 合成樹脂、 セメント、 セラミ ックス、 繊維類、 紙類等の各種素材の少なく とも 1種で構成された各種形状の物品に適用 できる。 具体的には、 各種形状の物品を本発明エポキシ樹脂組成物に浸漬するか 又は該物品表面に本発明エポキシ樹脂組成物を塗布又は被覆した後、 そのまま放 置し、 硬化させればよい。 加熱する場合には、 温度等の条件は、 エポキシ樹脂の
種類、 1—ァミノピロリジン及びその塩の配合量、 他の添加剤を配合する場合は その種類や配合量、 得られるエポキシ樹脂硬化物の用途等の各種条件に応じて適 宜選択すればよいが、 通常 4 0〜8 0 °C程度とすればよい，
また、 本発明エポキシ樹脂組成物を、 注型成形等の通常の成形方法に従って任 意の形状の成形物とし、 これを各種素材の少なく とも 1種で構成された各種形状 の物品に、 接着、 嵌装等の通常の方法に従って取り付けることもできる。 成形時 の硬化条件は、 塗布又は含浸の場合と同程度でよい。
また本発明エポキシ樹脂組成物は、 硬化コンクリー ト部品を相互に接着、 ある いは他の建材に接着するための接着剤、 経年コンクリ一卜平面を新しいコンクリ ート平面に接着するための接着剤、 ひび割れたり窪んだり している平板状や蜂の 巣状のコンクリート部品を接着するための接着剤等の構造用接着剤として好まし く用いられる。
更に、 構造物の狭い隙間に注入して隙間を補填するための構造注入剤、 広範囲 にわたる空隙部分に注入して補填するための構造注入剤等の土木建築用接着剤、 汎用塗料、 耐薬品性塗料、 食品加工設備用塗料、 水中塗料等の塗料としても好ま しく用いられる。
更にまた、 各種の骨材を混合して美粧骨材配合塗装用塗料としたものを、 コン クリート、 アスファルト、 鋼、 木等の被塗装物上に塗り広げたり、 コンクリ一ト 石造物、 木等の垂直面や天井などに施工して用いることもできる。 発明を実施するための最良の形態
以下に実施例を挙げ、 本発明をより具体的に説明する。
実施例 1
ビスフエノール A型エポキシ樹脂 [商品名：ェピコ一 卜 8 2 8、エポキシ当量： 1 9 0、 油化シェルエポキシ （株） 製] 1 0 gに、 1ーァミ ノ ピロ リジンの 6 0 重量％水溶液 3 . 8 g ( 1—ァミ ノ ピロ リジン： 0 . 0 2 6 5モル） を添加混合し、
本発明のエポキシ樹脂組成物を製造した。
該エポキシ樹脂組成物を 25°Cで 30分間放置したところ、 無色透明な硬化物 が得られた。
実施例 2
実施例 1 と同様にして製造されたエポキシ樹脂組成物の約 3 gをアルミ力ップ に秤り取り、 これを 40°C恒温機に入れて 30分間放置したところ、 無色透明な 硬化物が得られた。
実施例 3
氷浴中に浸漬したビーカー内にて、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂 （ェピコ ート 828、エポキシ当量： 1 90) 1 0gと 1ーァミノピロリジンの 60重量0 /0 水溶液 3. 8gとを混合し、 白濁した本発明のエポキシ樹脂組成物を製造した。 得られたエポキシ樹脂の約 3gをアルミカップに秤り取り、 これを 7°C、 0°C及 び一 23 °Cで放置し、 硬化状況を観察した。 結果を表 1に示す。
【表 1】
本発明によれば、 0°C付近、 特に 5°C以下の低温域においても、 エポキシ樹
脂を速やかに硬化させ得るエポキシ樹脂用硬化剤を得ることができる。
更に本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 常温又はそれ以上の温度域では、 非常 に硬化時間の早い硬化剤となるが、 1 o °c又はそれ以下、 特に o °c程度の低温域 では、 硬化に数時間を要するので、 適度な使用し易いポッ トライフを有している と言うことができる。
Claims
請 求 の 範 囲 1 . 1—ァミノピロリジン及びその塩から選ばれる少なく とも 1種を有効成分と するェポキシ樹脂用硬化剤。
2 . 請求の範囲第 1項記載のエポキシ樹脂用硬化剤により硬化されたエポキシ榭 脂。
3 . 請求の範囲第 1項記載のエポキシ樹脂用硬化剤を含有する土木建築用接着剤 組成物。
4 . 請求の範囲第 1項記載のエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂系塗 料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP99921150A EP0994142B1 (en) | 1998-04-30 | 1999-04-28 | Hardener for epoxy resin |
| AT99921150T ATE277960T1 (de) | 1998-04-30 | 1999-04-28 | Härtungsmittel für epoxidharze |
| US09/424,911 US6359036B1 (en) | 1998-04-30 | 1999-04-28 | 1-Aminopyrrolidine or its salt as epoxy resin hardener |
| DE69920618T DE69920618T2 (de) | 1998-04-30 | 1999-04-28 | Härtungsmittel für epoxidharze |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10/137743 | 1998-04-30 | ||
| JP13774398A JP3312872B2 (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
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