ES2228092T3 - Solucion acuosa de resina epoxi soluble en agua, solido obtenido a partir de esta y sus procedimientos de produccion. - Google Patents
Solucion acuosa de resina epoxi soluble en agua, solido obtenido a partir de esta y sus procedimientos de produccion.Info
- Publication number
- ES2228092T3 ES2228092T3 ES99943431T ES99943431T ES2228092T3 ES 2228092 T3 ES2228092 T3 ES 2228092T3 ES 99943431 T ES99943431 T ES 99943431T ES 99943431 T ES99943431 T ES 99943431T ES 2228092 T3 ES2228092 T3 ES 2228092T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- water
- epoxy
- epoxy resin
- solution
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 44
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 42
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 claims description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-1-amine Chemical compound NN1CCCC1 SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 abstract description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- RHUYHJGZWVXEHW-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dimethyhydrazine Chemical compound CN(C)N RHUYHJGZWVXEHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- RJWLLQWLBMJCFD-UHFFFAOYSA-N 4-methylpiperazin-1-amine Chemical compound CN1CCN(N)CC1 RJWLLQWLBMJCFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- UGBKOURNNQREPE-UHFFFAOYSA-N azepan-1-amine Chemical compound NN1CCCCCC1 UGBKOURNNQREPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004110 Zinc silicate Substances 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003738 black carbon Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N calcium;dihydroxy(oxo)silane;hydrate Chemical compound O.[Ca].O[Si](O)=O UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- LDHBWEYLDHLIBQ-UHFFFAOYSA-M iron(3+);oxygen(2-);hydroxide;hydrate Chemical compound O.[OH-].[O-2].[Fe+3] LDHBWEYLDHLIBQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001698 laser desorption ionisation Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000001840 matrix-assisted laser desorption--ionisation time-of-flight mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002895 organic esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N zinc silicate Chemical compound [Zn+2].[O-][Si]([O-])=O XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019352 zinc silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5006—Amines aliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/12—Powdering or granulating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Una solución acuosa de una resina epoxídica hidrosoluble que se puede obtener por mezclado de una solución que contiene de 5 a 80% en peso, en lo que se refiere al contenido en sólidos, de un compuesto epoxídico en un disolvente orgánico con un compuesto de amina de fórmula (1) NH2N(R1)(R2) (1) en la que R1 y R2 son iguales o diferentes y cada uno de ellos es alquilo que tiene de 1 a 6 átomos de carbono, alquileno que tiene de 2 a 11 átomos de carbono o un grupo representado por ¿R3-N(R4) ¿ R5- que se forma cuando ambos están unidos, R3 y R5 son iguales o diferentes y son cada uno de ellos alquileno que tiene de 1 a 6 átomos de carbono, y R4 es alquilo que tiene de 1 a 6 átomos de carbono o un grupo amino, o una solución de la misma en agua o un disolvente orgánico o en una mezcla de agua y un disolvente orgánico, haciendo reaccionar el compuesto epoxídico y el compuesto de amina para obtener una solución de una resina epoxídica, añadiendo agua a la solución resultante de una resina epoxídica y calentando para eliminar el disolvente orgánico y el compuesto de amina sin reaccionar.
Description
Solución acuosa de resina epoxi soluble en agua,
sólido obtenido a partir de esta y sus procedimientos de
producción.
La presente invención se refiere a una solución
acuosa de una resina epoxídica hidrosoluble, y a un sólido de la
misma, así como a un proceso para su preparación.
Convencionalmente, se pensaba que la resina
epoxídica era insoluble en agua. En este sentido, la solución
acuosa de una resina epoxídica de la presente invención es
completamente nueva, lo que invierte la información común dentro de
la especialidad.
Las resinas epoxídicas se utilizan ampliamente
como materiales de sellado, composiciones de recubrimiento,
adhesivos, etc. en diversos campos tales como electricidad,
electrónica e ingeniería civil y construcción, ya que un producto
curado de resina epoxídica presenta unas propiedades de aislamiento
eléctrico excelentes, impermeabilidad a la humedad, resistencia
térmica, resistencia a la soldadura, resistencia química,
durabilidad, propiedades de adherencia y resistencia mecánica.
Convencionalmente, el curado de las resinas
epoxídicas se llevaba a cabo añadiendo un agente de curado a la
resina epoxídica, seguido de calentamiento. Entre los ejemplos de
agentes de curado típicos se incluyen dietilentriamina,
trietilentetramina, isoforonadiamina, diaminodifenilmetano,
diaminodifenilsulfona, poliamidas, diciandiamida, anhídrido
hexahidroftálico, anhídrido metiltetrahidroftálico, anhídrido metil
nádico, resina fenólica de tipo novolac, aminas terciarias,
imidazoles y complejo de amina de trifluoruro de boro.
En EP-A-994142
que reivindica prioridad del 30 de abril de 1998 y que fue publicada
como WO 99/57171 el 11 de noviembre de 1999, se describe el uso de
1-aminopirrolidina y sus sales como agente de curado
para resinas epoxídicas.
Las resinas epoxídicas curadas mediante dichos
agentes de curado se pueden disolver en un disolvente orgánico. No
obstante, hasta ahora no se han conocido resinas epoxídicas de este
tipo que se puedan disolver en agua.
Un objeto de la presente invención consiste en
proporcionar una nueva solución acuosa de una resina epoxídica
hidrosoluble o un sólido de la misma que se puede disolver en agua,
así como un proceso para su preparación.
La presente invención proporciona una solución
acuosa de una resina epoxídica hidrosoluble que se puede obtener
mezclando una solución que contiene de 5 a 8% en peso, en lo que se
refiere al contenido en sólidos, de un compuesto epoxídico en un
disolvente orgánico con un compuesto amina de fórmula:
(1)NH_{2}N(R^{1})(R^{2})
en la que R^{1} y R^{2} son
iguales o diferentes y cada uno de ellos es alquilo que tiene de 1
a 6 átomos de carbono, alquileno que tiene de 2 a 11 átomos de
carbono o un grupo representado por
-R^{3}-N(R^{4})-R^{5}-
que se forma cuando ambos están unidos, R^{3} y R^{5} son
iguales o diferentes y son cada uno de ellos alquileno que tiene de
1 a 6 átomos de carbono, y R^{4} es alquilo que tiene de 1 a 6
átomos de carbono o un grupo amino, o una solución de la misma en
agua o un disolvente orgánico o en una mezcla de agua y un
disolvente orgánico, haciendo reaccionar el compuesto epoxídico y el
compuesto de amina para obtener una solución de una resina
epoxídica, añadiendo agua a la solución resultante de una resina
epoxídica y calentando para eliminar el disolvente orgánico y el
compuesto de amina sin
reaccionar.
La invención proporciona asimismo una resina
epoxídica hidrosoluble sólida o en polvo y un proceso para su
preparación.
La solución acuosa de resina epoxídica de la
presente invención se puede preparar por ejemplo mezclando una
solución de un compuesto epoxídico en un disolvente orgánico, y un
compuesto de amina de fórmula (1), una solución acuosa del mismo,
una solución de la misma en un disolvente orgánico, o una solución
de la misma en una mezcla de agua y un disolvente orgánico, de
manera que se hacen reaccionar o se polimerizan el compuesto
epoxídico y el compuesto de amina para obtener una solución de una
resina epoxídica, a la que se añade agua y se calienta para
eliminar por destilación el disolvente orgánico, el agua y el
compuesto de amina sin reaccionar.
El compuesto epoxídico que se utiliza de forma
adecuada en la invención no está limitado de forma particular y
puede consistir en uno de los conocidos hasta el momento. Entre sus
ejemplos se incluyen resina epoxídica de tipo éter glicidílico,
resina de tipo éster glicidílico y resina epoxídica de tipo
glicidilamina.
Entre los ejemplos de resina epoxídica de tipo
éter glicidílico se incluyen resinas epoxídicas de tipo bisfenol A,
de tipo bisfenol F, de tipo bisfenol A bromadas, de tipo bisfenol A
hidrogenadas, de tipo bisfenol S, de tipo bisfenol AF, de tipo
bifenilo, de tipo naftaleno, de tipo fluoreno, de tipo fenol
novolac, de tipo cresol novolac, de tipo DPP novolac, de tipo
trifuncional, de tipo tris(hidroxifenil)metano y de
tipo tetrafeniloletano.
Entre los ejemplos de resinas de tipo éster
glicidílico se incluyen resinas de tipo ftalato y de tipo
hexahidroftalato.
Entre los ejemplos de resinas epoxídicas de tipo
glicidilamina se incluyen resinas epoxídicas de tipo
tetraglicidildiaminodifenilmetano, isocianurato de triglicidilo, de
tipo hidantoína,
1,3-bis(N,N-diglicidilaminometil)ciclohexano,
de tipo aminofenol, de tipo anilina y de tipo toluidina.
Entre los ejemplos de alquilo que tiene de 1 a 6
átomos de carbono que está representado por R^{1} o R^{2} de un
compuesto de amina de fórmula (1) de la invención se incluyen
metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, isobutilo,
n-butilo, t-butilo,
s-butilo, n-pentilo, isopentilo,
t-pentilo, neopentilo, n-hexilo e
isohexilo.
Entre los alquilenos que tienen de 2 a 11 átomos
de carbono que se forman cuando R^{1} y R^{2} están unidos, se
incluyen etileno, trimetileno, tetrametileno, pentametileno,
hexametileno, heptametileno, octametileno, nonametileno,
decametileno y undecametileno.
Entre los grupos representados por
-R^{3}-N(R^{4})-R^{5}-
que se forman cuando R^{1} y R^{2} están unidos se
incluyen:
-(CH_{2})_{2}-N(CH_{3})-(CH_{2})_{2}-
-(CH_{2})_{2}-N(NH_{2})-(CH_{2})_{2}-
Entre los ejemplos de alquileno que tienen de 1 a
6 átomos de carbono representados por R^{3} o R^{5}, y entre los
ejemplos de alquilo que tiene de 1 a 6 átomos de carbono
representados por R^{4}, se incluyen los mismos grupos que se han
descrito.
En la presente invención, el compuesto amina de
tipo NH_{2}NR^{1}R^{2} antes mencionado es adecuado para el
objeto de la invención. Con otros compuestos amina distintos a este
tipo de compuesto de amina, es imposible obtener una resina
epoxídica hidrosoluble.
Dichos compuestos de amina son conocidos y entre
sus ejemplos se incluyen 1-aminopirrolidina
(NR-1), 1-aminohomopiperidina (AHP),
1,1-dimetilhidrazina (UDMH) y
N-amino-N'-metilpiperazina
(AMPI).
En la preparación de dicha resina epoxídica de la
invención, normalmente se emplean un compuesto epoxídico y un
compuesto de amina en una relación equivalente de epoxi a amina de
0,5 a 2,0, preferiblemente aproximadamente 1 a 1,8.
Entre los ejemplos de disolventes orgánicos para
disolver un compuesto epoxídico se incluyen disolventes que pueden
disolver compuestos epoxídicos que no sean disolventes de tipo
cetona, aldehído, éster y halógeno. Entre los ejemplos de los
mismos se incluyen hidrocarburos aromáticos tales como tolueno y
xileno y tetrahidrofurano. En particular, es preferible utilizar un
disolvente mixto de un alcohol y una o más clases de estos
disolventes. Entre los ejemplos de alcoholes se incluyen metanol,
etanol y alcohol isopropílico. El contenido en alcohol del
disolvente mixto es de aproximadamente 10 a 95% en volumen,
preferiblemente aproximadamente 50 a 90% en volumen.
La concentración del compuesto epoxídico en un
disolvente orgánico se puede determinar adecuadamente dependiendo
de la clase de disolvente, la clase del compuesto epoxídico, así
como la concentración del compuesto de amina que se hacen
reaccionar. Normalmente es de 5 a 80% en peso, preferiblemente de
aproximadamente 30 a 80% en peso, en lo que se refiere al contenido
en sólidos. Una concentración demasiado alta o demasiado baja no es
deseable ya que, en el primer caso, se introduciría una reacción de
endurecimiento irreversible, no pudiéndose obtener así una resina
epoxídica hidrosoluble y, en el segundo caso, se reduciría la
eficacia de preparación.
El disolvente orgánico para disolver un compuesto
de amina se puede seleccionar entre una amplia variedad de
compuestos capaces de disolver compuestos de amina, con la
excepción de disolvente orgánico de cetona, disolvente orgánico de
aldehído, disolvente orgánico de éster y disolvente orgánico de
halógeno. Se prefieren alcoholes como metanol y etanol, y
tetrahidrofuranos.
Como disolvente orgánico que se usa para un
disolvente mixto de agua y un disolvente orgánico para disolver un
compuesto amina, es posible emplear el mismo disolvente orgánico
que pueda disolver en solitario un compuesto amina tal como se ha
descrito antes. Se prefieren sobre todo alcoholes como metanol y
etanol, ya que tienen una miscibilidad en agua excelente.
En una solución acuosa de compuesto de amina, una
solución del mismo en un disolvente orgánico, o una solución del
mismo en una mezcla de agua y un disolvente orgánico, la
concentración del compuesto amina es normalmente de aproximadamente
10 a 100% en peso, preferiblemente de 30 a 90% en peso.
En lo que se refiere a las concentraciones de un
compuesto epoxídico y un compuesto de amina, debe señalarse que
cuando cualquiera de ellos tiene una alta concentración, se limita
la concentración del otro. Es preferible establecerla para que la
cantidad de la resina epoxídica deseada en una solución de reacción
sea de 30 a 80% en peso, en lo que se refiere al contenido en
sólidos.
La reacción o polimerización entre un compuesto
epoxídico y un compuesto de amina tiene lugar normalmente a una
temperatura de 10ºC a 40ºC, preferiblemente a una temperatura
comprendida entre la temperatura ambiente y 30ºC. La reacción se
completa normalmente en aproximadamente 30 minutos a 10 horas, no
obstante, es deseable un período de reacción que exceda una hora
con fines de envejecimiento.
El producto de reacción contiene un disolvente
orgánico y el compuesto de amina sin reaccionar. Preferiblemente,
se eliminan por purificación, ya que el compuesto de amina afecta
negativamente a la estabilidad a lo largo del tiempo de la resina
epoxídica hidrosoluble de la invención.
Como método de purificación, se puede mencionar
un método en el que se realiza la evaporación con adición de agua,
para eliminar por destilación el disolvente orgánico y el compuesto
de amina que queda. En tal caso, se ajusta adecuadamente la
cantidad de agua para que la concentración de la resina epoxídica en
la solución de resina epoxídica se mantenga en aproximadamente
menos de 60% en lo que se refiere al contenido en sólidos.
Se puede utilizar la resina epoxídica
hidrosoluble de la invención como una solución acuosa con un
contenido en sólidos de 10 a 60%. Alternativamente, se puede
deshidratar la resina epoxídica hidrosoluble por secado, para
obtener un sólido que se pulveriza después para obtener un
polvo.
En la presente invención, cuando el compuesto
epoxídico como material de partida está representado por la fórmula
(2), la resina epoxídica hidrosoluble que se obtiene queda
representada por la fórmula (3). En dichas fórmulas, "Ep"
indica un radical de compuesto epoxídico.
en la que R^{1} y R^{2} son
como se han definido antes; y n es un número de repetición medio en
el intervalo de 1<n<30, preferiblemente
2<n<20.
Se puede añadir a la solución acuosa de resina
epoxídica de la invención, los agentes de curado y aceleradores del
curado que se utilizan de forma convencional, según se requiera, en
un grado en el que no causen efectos negativos en la resina
epoxídica hidrosoluble. Como agente de curado se incluyen, tal como
se ha descrito en la técnica anterior, dietilentriamina,
trietilentetraamina, isoforonadiamina, diaminodifenilmetano,
diaminodifenilsulfona, poliamidas, diciandiamida, anhídrido
hexahidroftálico, anhídrido metiltetrahidroftálico, anhídrido metil
nádico, resina fenólica de tipo novolac, aminas terciarias,
imidazoles, complejo de amina de trifluoruro de boro y compuestos
de melamina, metilol melamina y resol.
Como acelerador de curado, se incluyen aminas
terciarias tales como
tri-n-butilamina, bencilmetilamina,
2,4,6-tris(dimetilaminometil)fenol; e
imidazoles tales como 2-metilimidazol,
2-etilimidazol,
2-etil-4-metilimidazol
y 2-fenilimidazol.
Se puede añadir a la solución de resina epoxídica
de la invención cualquier carga inorgánica y agente de refuerzo que
se requiera, tales como los que se añaden convencionalmente a las
resinas epoxídicas. Entre las cargas inorgánicas, se puede utilizar
cualquiera de las conocidas, incluyéndose entre sus ejemplos sílice,
cuarzo fundido, carbonato cálcico, carbonato de bario, sulfato de
bario, hidrato de alúmina, alúmina, hidrato de magnesia, circón,
cordierita, nitruro de silicio, nitruro de boro y nitruro de
aluminio. Como agente de refuerzo, se puede utilizar cualquiera de
los conocidos, incluyéndose entre sus ejemplos materiales
inorgánicos tales como laminillas de vidrio amianto, talco y mica; y
fibras inorgánicas tales como fibra de vidrio, fibra de titanato de
potasio, fibra de dióxido de titanio, wollastonita, xonotlita y
fibra de silicato de zinc. Se sabe que la conductividad térmica, la
resistencia al craqueo, las propiedades eléctricas y la resistencia
a la conducción eléctrica superficial del producto curado obtenido
se pueden ajustar cambiando adecuadamente la clase, pureza y
cantidad de la carga y el agente de refuerzo. Normalmente, es
adecuado añadir de aproximadamente 20 a 160 partes en peso,
preferiblemente de aproximadamente 50 a 120 partes en peso, de
carga y agente de refuerzo, por cada 100 partes en peso de resina
epoxídica. La carga y el agente de refuerzo se pueden usar en
solitario o combinando dos o más de ellos.
Por otra parte, se puede añadir a la resina
epoxídica a la que se aplica el agente de curado para obtener la
resina epoxidica de la invención cualquier aditivo que se utilice de
forma convencional normalmente como aditivo para resinas epoxídicas,
según se requiera. Entre los ejemplos de dichos aditivos se incluyen
pigmentos inorgánicos (dióxido de titanio en partículas, negro de
carbono, óxido de hierro rojo, óxido de hierro amarillo, etc.),
pigmentos orgánicos, agentes de ajuste de la viscosidad, agentes de
nivelación, antiespumantes, agentes de copulación, plastificantes,
diluyentes, retardantes de llama y disolventes orgánicos.
La solución de resina epoxídica de la invención
se puede aplicar a artículos de diversas formas que consisten en al
menos uno seleccionado entre diversos materiales, como por ejemplo
metal, resina sintética, cemento, cerámica, fibras y papel.
Específicamente, se puede sumergir un artículo con una forma variada
en la composición de resina epoxidica de la invención;
alternativamente, la composición de resina epoxídica de la
invención se aplica sobre la superficie del artículo, o se recubre
la superficie del artículo con ella, y después se deja en reposo
como tal para el curado. Al calentarlo, las condiciones de
temperatura y similares se pueden seleccionar de forma adecuada
dependiendo de diversas condiciones tales como el tipo de resina
epoxídica y el tipo de agente de curado. Por otra parte, si se
añade otro aditivo, dicha selección depende del tipo y la cantidad
del aditivo, así como el uso del producto curado de resina
epoxídica que se va a obtener. Normalmente, es preferible
establecerlas en aproximadamente 20 y 250ºC.
Asimismo, se puede configurar la composición de
resina epoxídica de la invención en un producto moldeado con la
forma deseada, con arreglo al método de moldeo habitual, v.g.,
moldeo por fundido, y se puede unir el producto moldeado a un
artículo de forma variada que comprenda al menos uno de varios
materiales, con arreglo al método habitual, v.g., unión o ajuste.
Las condiciones de curado en el moldeo pueden ser prácticamente las
mismas que en caso de la aplicación o la inmersión.
A continuación, se describirá la presente
invención con mayor detalle mediante los siguientes ejemplos.
Se disolvieron 38 g de resina epoxídica de tipo
bisfenol A (marca registrada: Epikote 828, equivalente epoxídico:
190; fabricada por Yuka Shell Epoxy Co., Ltd) en un disolvente
mixto de 20 ml de metanol y 5 ml de tetrahidrofurano. Se añadieron
14,3 g de solución acuosa al 60% de
1-aminopirrolidina (NR-1) y se hizo
reaccionar. En el momento de la adición, se mantuvo la temperatura
en el sistema de reacción a 20 - 30ºC, y se continuó la reacción
durante una hora al mismo tiempo que se mantenía la temperatura del
sistema de reacción a 20-30ºC, obteniendo así una
resina epoxídica hidrosoluble según la invención. A continuación,
mientras se añadía agua a la resina epoxídica hidrosoluble, se
eliminaron por destilación el compuesto de amina sin reaccionar y
el disolvente orgánico utilizando un evaporador, con el resultado
de una solución acuosa (contenido en sólidos: 40%) de una resina
epoxídica hidrosoluble viscosa y amarilla pálido.
Con el uso de un MALDI-TOF/MS
(analizador de espectro de masa ionización desorción mediante láser
asistida por matriz - tiempo de vuelo), se midió el peso molecular
de la resina epoxídica obtenida (modelo de aparato de medida:
TOF/MS MALDI-IV, fabricado por Shimadzu
Corporation). Se formó una resina que tenía una distribución del
peso molecular de 3.000 a 3.400 y que tenía de 6 a 7 unidades.
Se recubrió esta resina con una capa fina sobre
una placa de vidrio utilizando una hoja raspadora, y se dejó en
reposo a temperatura ambiente durante 12 horas. Como resultado, se
solidificó para formar un recubrimiento de resina epoxídica.
Se disolvieron 30,6 g de una resina epoxídica de
tipo fenol novolac (marca registrada: Epikote 152, equivalente
epoxídico: 175, fabricada por Yuka Shell Epoxi Co., Ltd.) en un
disolvente mixto de 20 ml de metanol y 10 ml de tetrahidrofurano.
Se añadieron 4,3 g de una solución acuosa al 60% de
1-aminopirrolidina y se hizo reaccionar. En el
momento de la adición, se mantuvo la temperatura del sistema de
reacción en 20 a 30ºC, y se continuó la reacción durante una hora al
mismo tiempo que se mantenía la temperatura del sistema de reacción
a 20 a 30ºC, obteniendo así una resina epoxídica hidrosoluble según
la invención. Se eliminaron por destilación el compuesto de amina
sin reaccionar y el disolvente orgánico utilizando un evaporador al
mismo tiempo que se añadía agua a la resina epoxídica hidrosoluble,
con el resultado de una solución acuosa (contenido en sólidos: 40%)
de resina epoxídica hidrosoluble que era viscosa y amarilla
pálido.
Se utilizó esta resina para recubrir con una
película fina una placa de vidrio empleando una hoja raspadora, y se
dejó en reposo a temperatura ambiente durante 12 horas. Como
resultado, se dejó solidificar para formar un recubrimiento de
resina epoxídica.
Se obtuvo una resina epoxídica hidrosoluble de la
misma manera que en el ejemplo 1, con la excepción de que se usó
1-aminohomopiperidina (AHP),
1,1-dimetilhidrazina (UDMH) y
N-amino-N'-metilpiperazina
(AMPI) en lugar de 1-aminopirrolidina
(NR-1). Se sometió a secado al vacío en un
desecador, y se pulverizó el residuo para obtener un polvo. Se
añadió agua al polvo para observar a simple vista si tenía
solubilidad en agua, y se confirió así su hidrosolubilidad.
Por otra parte, se utilizó la solución acuosa
obtenida para recubrir con una película fina una placa de vidrio
empleando una hoja raspadora, y se dejó en reposo a temperatura
ambiente durante 12 horas. Como resultado, se solidificó para
formar un recubrimiento de resina epoxídica.
Ejemplo de referencia
1
Se investigó la estructura de los sólidos de la
resina epoxídica hidrosoluble de la invención empleando los
siguientes modelos. En primer lugar, se disolvieron 2,98 g de
1,1-dimetilhidrazina en una mezcla de 4,37 g de
metanol y 0,90 g de H_{2}O. Se añadieron a esto, 25,04 g de una
solución al 60% de éter fenil glicidílico en metanol, gota a gota,
durante una hora a 10ºC. Tras la adición, se elevó la temperatura
de la mezcla a la temperatura ambiente (29ºC) y se agitó durante
dos días. De los resultados del análisis de HPLC, se observó que la
conversión de 1,1-dimetilhidrazina fue del 99% o
más. En el análisis, se detectaron dos componentes como componentes
principales. Específicamente, se formó un primer componente en una
proporción del 40%, y un segundo componente, en una proporción del
50%, en el porcentaje de área.
En las fórmulas (4) y (5), respectivamente, se
representan el éter fenilglicidílico y
1,1-dimetilhidrazina como material de partida.
"Ph" es grupo fenilo y "Me" es grupo metilo.
En primer lugar, se pesaron 5 g del producto de
reacción y se sometieron a concentración y cromatografía de columna
(gel de sílice: disolvente = metanol, H_{2}O), eliminado así otras
composiciones. Se extrajo el objeto deseado adsorbido sobre gel de
sílice con 1000 ml de agua caliente, seguido de concentración. Se
extrajo además cinco veces con 200 ml de etanol caliente, seguido
de concentración, con lo que se aisló el primer componente de
fórmula (6) como un líquido viscoso amarillo pálido.
^{1}H-RMN (D_{2}O): \delta
3,20 ppm (NH, 1H), 3,28, 3,32 ppm (N-Me, 6H), 3,64
ppm (CH_{2}, 2H), 3,96 ppm (CH_{2}, 2H), 4,55 ppm (CH, 1H), 6,8
\sim7,0 ppm (ArH, 3H), 7,1\sim7,3 ppm (ArH, 2H).
IR (NaCl): 3250 cm^{-1} (OH ó NH), 1600
cm^{-1} (C=C), 1050 cm^{-1} (COC)
EM (FD): 211 (M^{+}+1).
En primer lugar, se separaron 5 g del producto de
reacción y se purificó por concentración y cromatografía de columna
(gel de sílice: disolvente = metanol (CH_{2}Cl_{2}=1/1,
CH_{2}Cl_{2}), con lo que se aisló el segundo componente de
fórmula (7) como un líquido viscoso incoloro.
^{1}H-RMN (CDCl_{3}):
\delta 2,6 ppm (OH, 2H), 3,41 ppm (N-Me, 6H), 3,6
ppm (CH_{2}, 4H), 4,0 ppm (CH_{2}, 4H), 4,05\sim4,15 ppm (CH,
2H), 6,9 \sim 7,0 ppm (ArH, 6H), 7,1\sim7,2 ppm (ArH, 4H)
IR (NaCl): 3430 cm^{-1} (OH ó NH), 1600
cm^{-1} (C=C), 1120, 1050 cm^{-1} (COC).
Se disolvieron 3,09 g de
1,1-dimetilhidrazina en una mezcla de 11,41 g de
metanol y 0,93 g de H_{2}O. Se añadieron 22,37 g de una solución
al 87% de resina epoxídica de tipo bisfenol A (marca registrada:
Epikote 828, fabricada por Yuka Shell Epoxi Co., Ltd.) en
tetrahidrofurano, gota a gota, durante una hora a 10ºC. Después de
la adición, se elevó la temperatura de la mezcla a temperatura
ambiente (29ºC) y se agitó durante dos días. A partir de los
resultados del análisis de HPLC, se observó que la conversión de
1,1-dimetilhidrazina fue del 99% o más. A
continuación, se concentró la mezcla resultante y se secó para
obtener un sólido blanco. Se confirmó su estructura midiendo por
^{1}H-RMN. ^{1}H-RMN
(D_{2}O).
Se detectó la señal de protón
N-CH_{3} (\delta 3,1 a 3,3 ppm) que tenía un
considerable desplazamiento hacia abajo en el campo magnético debido
a la estructura de amina e imina.
La resina epoxídica de tipo bisfenol A como
material de partida está representada por la fórmula (8) y una
resina epoxídica como producto está representada por la fórmula
(9).
en la que n es de 1 a
30.
De acuerdo con la presente invención, es posible
proporcionar una nueva solución acuosa de una resina epoxídica
hidrosoluble, y un sólido de la misma, que son solubles en agua,
además de un proceso para su preparación.
Claims (7)
1. Una solución acuosa de una resina epoxídica
hidrosoluble que se puede obtener por
mezclado de una solución que contiene de 5 a 80%
en peso, en lo que se refiere al contenido en sólidos, de un
compuesto epoxídico en un disolvente orgánico con un compuesto de
amina de fórmula (1)
(1)NH_{2}N(R^{1})(R^{2})
en la que R^{1} y R^{2} son
iguales o diferentes y cada uno de ellos es alquilo que tiene de 1
a 6 átomos de carbono, alquileno que tiene de 2 a 11 átomos de
carbono o un grupo representado por
-R^{3}-N(R^{4})-R^{5}-
que se forma cuando ambos están unidos, R^{3} y R^{5} son
iguales o diferentes y son cada uno de ellos alquileno que tiene de
1 a 6 átomos de carbono, y R^{4} es alquilo que tiene de 1 a 6
átomos de carbono o un grupo
amino,
o una solución de la misma en agua o un
disolvente orgánico o en una mezcla de agua y un disolvente
orgánico,
haciendo reaccionar el compuesto epoxídico y el
compuesto de amina para obtener una solución de una resina
epoxídica,
añadiendo agua a la solución resultante de una
resina epoxídica y calentando para eliminar el disolvente orgánico
y el compuesto de amina sin reaccionar.
2. Una solución acuosa de una resina epoxídica
tal como se ha definido en la reivindicación 1 en la que el
compuesto epoxídico es una resina epoxídica de tipo bisfenol A.
3. Una solución acuosa de una resina epoxídica
tal como se ha definido en la reivindicación 1 ó 2 en la que el
compuesto de amina es 1-aminopirrolidina.
4. Una solución acuosa de una resina epoxídica
tal como se ha definido en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3
en la que la relación equivalente de la resina epoxídica al
compuesto de amina es de 0,5 a 2,0.
5. Un proceso para la preparación de una solución
acuosa de una resina epoxídica hidrosoluble comprendiendo dicho
proceso:
el mezclado de una solución que contiene de 5 a
80% en peso en lo que se refiere al contenido en sólidos, de un
compuesto epoxídico en un disolvente orgánico con un compuesto de
amina de fórmula (1) con arreglo a la reivindicación 1 o una
solución del mismo en agua o un disolvente orgánico o en una mezcla
de agua y un disolvente orgánico.
La reacción del compuesto epoxídico y el
compuesto de amina para obtener una solución de una resina
epoxídica,
la adición de agua a la solución resultante de
una resina epoxídica y el calentamiento para eliminar por
destilación el disolvente orgánico y el compuesto de amina sin
reaccionar.
6. Una resina epoxídica hidrosoluble sólida que
se puede obtener por secado de la solución acuosa de una resina
epoxídica hidrosoluble según la reivindicación 1.
7. Una resina epoxídica hidrosoluble en polvo que
se puede obtener por pulverizado de la resina epoxídica
hidrosoluble sólida de la reivindicación 6.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28593298A JP2993605B1 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | エポキシ樹脂の水溶液 |
| JP28593298 | 1998-09-22 | ||
| JP11220856A JP3037695B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | 水溶性エポキシ樹脂の固形物 |
| JP22085699 | 1999-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2228092T3 true ES2228092T3 (es) | 2005-04-01 |
Family
ID=26523947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES99943431T Expired - Lifetime ES2228092T3 (es) | 1998-09-22 | 1999-09-21 | Solucion acuosa de resina epoxi soluble en agua, solido obtenido a partir de esta y sus procedimientos de produccion. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6372825B1 (es) |
| EP (1) | EP1035148B1 (es) |
| KR (1) | KR100338789B1 (es) |
| AT (1) | ATE274012T1 (es) |
| DE (1) | DE69919502T2 (es) |
| ES (1) | ES2228092T3 (es) |
| RU (1) | RU2193573C2 (es) |
| WO (1) | WO2000017252A1 (es) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2221817C2 (ru) | 1999-10-19 | 2004-01-20 | Оцука Кагаку Кабусики Кайся | Отвердитель для эпоксидной смолы и композиция эпоксидной смолы |
| TW546330B (en) * | 2000-01-07 | 2003-08-11 | Teijin Ltd | Biaxially oriented polyester film for metal sheet laminating molding |
| CN112175169A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-05 | 衡阳拓创聚合新材料有限公司 | 一种耐热水性环氧树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT372099B (de) * | 1981-11-26 | 1983-08-25 | Vianova Kunstharz Ag | Verfahren zur herstellung von waermehaertbaren, kationischen, wasserverduennbaren ueberzugsmitteln |
| DE3639570A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Basf Lacke & Farben | Durch protonierung mit saeure wasserverduennbare bindemittel |
| US5688905A (en) | 1995-09-20 | 1997-11-18 | Air Products And Chemicals, Inc. | Primary-tertiary diamines mixed with polyamines as epoxy resin hardeners |
| KR19990014130A (ko) | 1997-07-25 | 1999-02-25 | 오쓰카 유지오 | 1-아미노피롤리딘의 제조방법 및 이로부터 제조한 1-아미노피롤리딘 |
| JP3312872B2 (ja) | 1998-04-30 | 2002-08-12 | 大塚化学株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
-
1999
- 1999-09-21 KR KR1020007005196A patent/KR100338789B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-21 US US09/530,600 patent/US6372825B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-21 AT AT99943431T patent/ATE274012T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-09-21 ES ES99943431T patent/ES2228092T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-21 WO PCT/JP1999/005128 patent/WO2000017252A1/ja not_active Ceased
- 1999-09-21 RU RU2000116018/04A patent/RU2193573C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-09-21 EP EP99943431A patent/EP1035148B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-21 DE DE69919502T patent/DE69919502T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1035148B1 (en) | 2004-08-18 |
| US6372825B1 (en) | 2002-04-16 |
| EP1035148A4 (en) | 2002-01-02 |
| RU2193573C2 (ru) | 2002-11-27 |
| KR100338789B1 (ko) | 2002-06-01 |
| WO2000017252A1 (fr) | 2000-03-30 |
| KR20010086212A (ko) | 2001-09-10 |
| EP1035148A1 (en) | 2000-09-13 |
| DE69919502T2 (de) | 2005-09-15 |
| DE69919502D1 (de) | 2004-09-23 |
| ATE274012T1 (de) | 2004-09-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2840173T3 (es) | Adhesivo de resina epoxídica con alta resistencia a la compresión | |
| JP6294383B2 (ja) | エポキシ樹脂用の低排出性硬化剤 | |
| ES2388809T3 (es) | Composición de resina epoxídica poco viscosa con bajo " blushing" | |
| ES2228619T3 (es) | Agente de endurecimiento para resina epoxi y composiciones de resina epoxi. | |
| JP2016503114A (ja) | 低放出性エポキシ樹脂製品用の硬化剤 | |
| US11053346B2 (en) | Hardener for cold hardening epoxy resin adhesives having fast hardening | |
| JPWO2001029109A1 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
| ES2870560T3 (es) | Procedimiento para la preparación de un agente endurecedor para composiciones de resina epoxídica de baja emisión | |
| ES2228092T3 (es) | Solucion acuosa de resina epoxi soluble en agua, solido obtenido a partir de esta y sus procedimientos de produccion. | |
| US6359036B1 (en) | 1-Aminopyrrolidine or its salt as epoxy resin hardener | |
| CN112789309A (zh) | 用于环氧树脂胶粘剂的固化剂 | |
| JP3037695B2 (ja) | 水溶性エポキシ樹脂の固形物 | |
| EP1138711B1 (en) | Method of hardening epoxy resins | |
| JP2002226554A (ja) | エポキシ樹脂用硬化促進剤及びエポキシ樹脂用硬化剤組成物 | |
| JP2993605B1 (ja) | エポキシ樹脂の水溶液 | |
| JP2000230036A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
| WO2003014181A1 (fr) | Accelerateur de durcissement destine a un agent de durcissement a base d'amine pour resines epoxy et procede d'acceleration du durcissement d'une resine epoxy | |
| JPH11349667A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 |