WO1998045879A1

WO1998045879A1 - Support de plaquette de silicium

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Publication number: WO1998045879A1
Application number: PCT/JP1997/001171
Authority: WO
Inventors: En Lai Zhang; Satoshi Yamamoto; Takayoshi Numata; Kiyoshi Sugie
Original assignee: Teijin Limited
Priority date: 1997-04-04
Filing date: 1997-04-04
Publication date: 1998-10-15
Also published as: US6268030B1; EP0915506A4; DE69739706D1; EP0915506A1; JP3401262B2; EP0915506B1

Description

明細書

シリコンウェハ一キャリア技術分野

本発明はシリコンウェハーキャリアとその製造方法に関し、さらに詳しくは、表面汚れが少なく、永久的な帯電防止性を備えたシリコンウェハ一キヤリアとその製造方法に関する。背景技術

ポリエステルは、成形性、機械的特性、耐熱性、耐薬品性、耐クリープ性、耐衝撃性、剛性等に優れているので広く使われている。ポリテトラメチレンテレフタレ一ト（以下、 P B Tと称する場合がある）からなるシリコンウェハ一キャリアは既に用いられている。

ポリエステルは摩擦、剥離などによって著しく帯電し易い。帯電によって静電気が成形物に蓄積されると、種種の障害が発生する。例えば、使用時に放電による衝撃が発生したり、成形物表面に埃が付着する。

ポリエステルに帯電防止性を付与する方法として、帯電防止剤を添加する方法が知られている。

帯電防止剤の添加による帯電防止方法として塗布型と内部添加型とがある。塗布型では別工程が必要であり、製造プロセス上、内部添加型の方が好ましい。内部添加型による方法では、これまでアルキルスルホン酸塩やアルキルベンゼンスルホン酸塩等の低分子量のイオン性界面活性剤をポリマー中に練り込む方法が知られている。例えば、ホスホニゥム塩を用いるものとして特開昭 6 2 - 2 3 0 8 3 5号公報がある。

低分子量のイオン性界面活性剤を用いる方法では、界面活性剤が成形品の表面に滲み出すために、当初の帯電防止効果は高いものの、拭いたり、洗浄したりすると帯電防止効果がなくなる点で問題がある。

帯電防止性を備えるシリコンウェハーキャリアとして特開平 8— 8 8 2 6 6 号公報にはポリテトラメチレンテレフ夕レート及びカーボン繊維からなるシリコンウェハ一キャリアが開示されており、該シリコンウェハ一キャリアが、静電気消散性すなわち帯電防止性を備え、摩擦による粒子状汚染物質の発生が少ないことが記載されている。

ところで、シリコンウェハ一キヤリアはシリコンウェハーキヤリアの歪み除去のためのァニール工程、残存揮発成分を除去するための脱ガス工程、表面の不純物、付着物を除去するための洗浄工程及びそれに続く乾燥工程を経てシリコンウェハ一キャリアとして使用に供せられる。

使用に供せられたシリコンウェハーキャリアは、様々な条件でシリコンゥェハーの加熱処理工程、洗浄工程での搬送用、保管用に用いられる。

ポリエーテルエステルアミドは帯電防止性が良好であることが知られている。しかし、他の熱可塑性樹脂と共に用いると層状剥離が起こり、好ましい機械的性質を有する成形物を得ることは困難であった。

特開平 9一 1 2 8 4 4号公報には、耐衝撃性に優れる組成物として、ポリエステル、ポリエーテルエステルアミド及び変性ビニル系重合体からなるポリェステル組成物が開示されている。発明の開示

通常のポリテトラメチレンテレフタレート（以下、 P B Tと略する場合がある）樹脂製シリコンウェハーキヤリァをシリコンウェハ一の運搬や保管に使用する場合、シリコンウェハーの運搬、保管において、有機ガスからなる揮発ガスが多量に発生し、これがシリコーンウェハ一上で凝縮してシリコンウェハー表面を汚染する。このような場合、シリコンウェハーキャリア表面の不純物がシリコンウェハーに転写し、シリコンウェハーの表面汚れが発生する。さらに、シリコンウェハーの洗浄工程において、シリコンウェハ一キャリアから金属が溶出し、シリコンウェハーの表面に付着してシリコンウェハー表面を汚染する。

これらの汚れはシリコンウェハーを用いた半導体デバイスの欠如や電気特性の低下などの原因となり、シリコンウェハーは品質上使用に供し得ない状態になる。

シリコンウェハ一キャリアに帯電防止性を付与するために、相溶化剤を使用した場合、相溶性の問題は改良されるものの、多量の相溶化剤の添加によって樹脂組成物中の不純物の量が多くなり、シリコンウェハーキャリアとして用いた場合に表面汚れ等の問題が発生する。

本発明の目的は、熱処理した時のシリコンウェハーキャリア表面への、不純物の滲みだし、特にアルカリ性金属の滲みだしが、シリコンウェハ一の表面汚れとして支障を及ぼさない程度にまで少なく、かつ永久帯電防止性に優れるシリコンウェハーキャリアを提供することにある。

本発明の他の目的は、不純物の滲みだしがシリコンウェハ一の表面汚れとして支障を及ぼさない程度にまで少なく、かつ永久帯電防止性に優れるシリコンウェハーキヤリァであり、該永久帯電防止性が表面抵抗率で 1 X 1 0 ^{1 4}〜 1 X 1 Ο ^ Ω /Π (測定電圧 5 0 0 V) の永久帯電防止性であるシリコンウェハ一キャリアを提供することにある。

本発明の他の目的は、不純物の滲みだし及び揮発ガスの発生が特に少ないシリコンウェハ一キャリアを提供することにある。

本発明の他の目的は、上記特性に加えて耐加水分解性を備えたシリコンゥェハーキャリアを提供することにある。

本発明の他の目的は、上記の性を備えるシリコンウェハーキャリアの製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、ポリエーテルエステルアミドとポリエステルを溶融混練するときに起こる押出時のバラス効果を押さえ、ポリエーテルエステルアミド多量配合時のシリコンウェハーキヤリアの生産性を向上した製造方法を提供することにある。

本発明のさらに他の目的及び利点は以下の説明から明らかになろう。

本発明は下記の構成からなる。

1. (a) ポリエステル 100重量部、（b) ポリエーテルエステルアミド 5〜 100重量部、（c) ポリエーテルエステルアミドに対して 1 0〜250 0 p pmのアルカリ性金属及び（d) 変性ポリオレフイン 0〜40重量部から組成される組成物からなり、 1 50°Cで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 10 p pm以下であり、 '80°Cの純水の中で 1 20分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 1 0 p pm以下であるシリコンゥェハーキャリア。

2. (a) ポリエステル 100重量部、（b) ポリエ一テルエステルアミド 5〜30重量部、（c) ポリエーテルエステルアミドに対して 10〜2500 p pmのアルカリ性金属から組成される組成物からなり、シリコンウェハ一キャリア表面から 20 mの範囲のポリエステル相に、ァスぺクト比 3以上の形状で短径 1 m以下、長径 1 以上のポリエーテルエステルアミド相を有し、 1 50でで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 1 0 p pm以下であり、 80°Cの純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 10 p pm以下であるシリコンウェハーキャリア。

3. (a) ポリエステル 100重量部、（b) ポリエーテルエステルアミド 3 1〜 1 00重量部、（c) ポリエーテルエステルアミドに対して 1 0〜25 00 p pmのアルカリ性金属及び（d) 変性ポリオレフイン 1〜40重量部から組成される組成物からなり、リコンウェハ一キャリア表面から 20 imの範囲のポリエステル相に、アスペクト比 3以上の形状で短径 1 以下、長径 1 m以上のポリエーテルエステルアミド相を有し、 1 50でで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 10 p pm以下であり、 80°Cの純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 10 p pm 以下であるシリコンウェハ一キャリア。

4. ポリテ卜ラメチレンテレフタレ一卜のみからなるシリコンウェハ一キヤリアであり、 150°Cで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 1

0 p pm以下であり、 80°Cの純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 50 ppb以下であるシリコンウェハーキャリア。

5. 固有粘度が 0. 6〜1. 2であるポリエステル（a) と、 260°Cでの剪断速度 1000 s e c—¹における溶融粘度が 10〜 1000 P a ' Sであり且つ該条件におけるポリエステルに対する溶融粘度の比が 0. 01〜1であるポリエーテルエステルアミド（b) を、ポリエステル（a) の溶融粘度に対するポリエーテルエステルアミド（b) の溶融粘度の比を 0. 01〜1として成形することを特徴とする項 1に記載のシリコンウェハ一キヤリァの製造方法。以下、本発明を詳細に説明する。

《ポリエステル》

本発明で用いられる（a) 成分のポリエステルは、テレフタル酸または 2, 6 —ナフタリンジカルボン酸を酸成分とし、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、へキサメチレングリコール、ネオペンチルダリコール等の脂肪族ジオールをジオール成分としてなる芳香族ポリエステルである。

ポリエステル（a) は全ジカルボン酸成分に対して 30モル％、好ましくは 20モル％、更に好ましくは 10モル％までの共重合成分の共重合を許容する。ポリエステル（a) として、ポリテトラメチレンテレフ夕レート、ポリプロピレンテレフ夕レート、ポリェチ] /ンテレフ夕レート、ポリテトラメチレン一 2, 6—ナフタレートが好ましく、結晶化速度の速いポ

レートが特に好ましい。またポリエステル（a ) として上述のポリエステルの一部を共重合成分で置換した共重合ポリエステルでもよい。

かかる共重合成分は酸成分として、イソフタル酸、フ夕ル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル置換フ夕ル酸類； 2, 6—ナフタリンジカルボン酸、 2, 7—ナフタリンジカルボン酸、 1, 5—ナフタリンジカルボン酸等のナフタリンジカルボン酸類； 4, 4'ージフエニルジカルボン酸、 3, 4'—ジフエ二ルジカルボン酸等のジフエ二ルジカルボン酸類； 4, 4'_ジフエノキシエタンジカルボン酸、ジフエノキシエタンジカルボン酸類等の芳香族ジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、ァゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロへキサンジカルボン酸等の脂肪族または脂環族ジカルボン m類； ε —ォキシ力プロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のォキシ力ルボン酸類を挙げることができる。

かかる共重合成分はジオール成分として、 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一ル等の脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン類； 2, 2—ビス（4—ヒドロキシフエニル）一プロパン、ビス（4—ヒドロキシフェニル）一スルホン等のビスフエノール類；ビスフエノール類とエチレンダリコールなどのダリコールとから得られるエーテルジオールなどの芳香族ジォ一ル類を挙げることができる。

さらにポリエステル（a ) は 1 . 0モル％以下、好ましくは 0 . 5モル％以下、更に好ましくは 0 . 3モル％以下の分岐成分を共重合成分として含有して fcよい。

かかる分岐成分として、トリメシン酸、トリメリット酸の等の多官能基のェステル形成能を有する酸；グリセリン、トリメチロールプロパン、ペン夕エリスリトール等の多官能基のエステル形成能を有するアルコールを挙げることができる。

本発明で用いられるポリエステルは好ましくは固有粘度が 0 . 6〜1 . 2 0 である。固有粘度がこの範囲であれば、シリコンウェハーキャリア成形品としての高い剛性と成形時の樹脂の十分な流動性性を得ることができ、大型キヤリァ、例えば 12インチ径ウェハ一用キャリアをショートショットを発生させることなく得ることができる。ここで固有粘度は 35 °Cにおけるオルトクロルフェノール中での測定値をもとにした計算値である。

本発明に用いられるポリエステルは、ポリエーテルエステルアミドと併用されない場合には、その末端力ルポキシル基濃度が好ましくは 10当量 Z t o n 以下、更に好ましくは 5当量 on以下である。ここで t onは 10⁶gである。末端力ルポキシル基濃度がこの範囲にあれば、シリコンウェハーキャリアは熱処理時の揮発ガス発生量が十分に少なく、また、優れた耐加水分解性を備えたものとなる。

末端力ルポキシル基（COOH) 濃度はエイ ·コニックス（A. Con i X) の方法 {Mak r omo l . Ch em， 26， 226 ( 1958) } によって測定したポリマー 10⁶ g当りの当量数である。

本発明に用いられるポリエステルは少なくとも 1段の固相重合工程で重縮合されたものが好ましい。

本発明に用いられるポリエステルは、テレフタル酸を主とするジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とテトラメチレングリコールを主とするジヒドロキシ化合物またはそのエステル形成性誘導体とを触媒の存在下に液相重縮合させた後、ペレット化して 180°C〜225t：、常圧の条件で窒素雰囲気下で 2〜 24時間固相重縮合反応を行うことにより得ることができる。

《ポリエーテルエステルアミド》

本発明に用いられる（b) 成分のポリエーテルエステルアミドは、両末端にカルボキシル基を有するポリアミ (b 1) とビスフエノール類のアルキレンォキシド付加物（b 2) から誘導されるポリエーテルエステルアミドである。本発明においてポリエーテルエステルアミド（b) を構成する両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（b l ) は、（1 ) ラクタム開環重合体、（2 ) ァミノカルボン酸の重縮合体もしくは（3 ) ジカルボン酸とジァミンの重縮合体である。（1 ) のラクタムとしては、力プロラクタム、ェナントラクタム、ラウロラクタム、ゥンデカノラク夕ム等が挙げられる。（2 ) のァミノカルボン酸としては、 ω—アミノカプロン酸、 ω—アミノエナント酸、 ω—ァミノ力プリル酸、 ω—アミノベルゴン酸、 ω—アミノカプリン酸、 1 1一アミノウンデカン酸、 1 2—アミノドデカン酸等が挙げられる。（3 ) のジカルボン酸としては、アジピン酸、ァゼライン酸、セバシン酸、ゥンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフ夕ル等酸が挙げられ、またジァミンとしては、へキサメチレンジァミン、ヘプタメチレンジァミン、ォクタメチレンジァミン、デカメチレンジァミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマ一として例示したものは二種以上使用してもよい。これらのうち好ましいものは、力プロラクタム、 1 2— アミノドデカン酸、及びアジピン酸一へキサメチレンジァミンであり、特に好ましいものは、力プロラクタムである。

( b l ) は、炭素数 4〜2 0のジカルボン酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは重縮合させることによって得られる。炭素数 4〜2 0のジカルボン酸としては、コハク酸、ダルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、ァゼライン酸、セバシン酸、ゥンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フ夕ル酸、ナフ夕レンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、 1， 4ーシクロへキサンジカルボン酸、ジシクロへキシルー 4， 4 ' —ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸および 3—スルホイソフタル酸ナトリゥム、 3—スルホイソフタル酸力リゥム等の 3—スルホイソフタル酸アルカリ性金属塩が挙げられ、これら Dうち好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および 3—スルホイソフタル酸アル力リ性金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフ夕ル酸および 3—スルホイソフ夕ル酸ナトリゥムである。

上記（b 1) の数平均分子量は、 500〜 5, 000、好ましくは 500〜 3, 000である。（b 1) の数平均分子量が 500未満ではポリエ一テルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、 5， 000を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。

( b ) を構成するもう一方の成分であるビスフエノール類のアルキレンォキシド付加物（b 2) のビスフエノール類としては、ビスフエノール A (4， 4 ' —ジヒドロキシジフエニル一 2， 2—プロパン）、ビスフエノール F (4, 4 ' ージヒドロキシジフエニルメタン）、ビスフエノール S (4， 4'ージヒドロキシジフエニルスルホン）、 4， 4 '——ジヒドロキシジフエ二ルー 2, 2—ブタンなどが挙げられ、これらのうち特に好ましいものはビスフエノール Aである。また（b 2) のアルキレンォキシドとしては、エチレンォキシド、プロピレンォキシド、 1， 2—もしくは 1, 4ーブチレンォキシドおよびこれらの二種以上の混合物が挙げられる。これらのうち好ましいものはエチレンォキシドである。

ビスフエノール類のエチレンォキシド付加物（b 2) は数平均分子量が通常 300〜 5， 000、好ましくは 1， 000〜 3, 000、特に好ましくは 1， 600〜3, 000である。さらに好ましくはエチレンォキシドモル数が 30 〜60のものである。数平均分子量が 300未満では帯電防止性が不十分となり、 5, 000を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。

本発明に用いられる（b) 成分のポリエーテルエステルアミドは両末端に力ルポキシル基を有するポリアミドとポリエーテル成分として高分子量のビスフェノ一ル類のエチレンォキシド付カ g物から誘導されるポリエーテルエステルァミドが好ましく、特にエチレンォキシドモル数が 30〜60のビスフエノール類のエチレンォキシド付加物から誘導されるポリエーテルエステルアミドが好ましい。

(b) 成分の中の（b 2) の量は、前記（b l) と（b 2) の合計重量に基づいて好ましくは 20〜80重量％、更に好ましくは 25〜75重量％の範囲である。（b 2) の量が 20重量％未満では（b) 成分の帯電防止性が劣り、 80重量％を超えると（b) 成分自体の耐熱性が低下するために好ましくない。

(b) 成分の製法は特に限定されないが、例えば下記製法①または製法②を例示することができる。

製法①：アミド形成性モノマ一およびジカルボン酸を反応させて（b l) を形成せしめ、これに（b 2) を加えて、高温、減圧下で重合反応を行う方法。製法②：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と（b 2) を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または不存在下に、高温で加圧反応させることによつて中間として（b l) を生成させ、その後減圧下で（b l) と（b 2) との重合反応を行う方法。

また、上記の重合反応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズォキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなどのチタン系触媒、テトラプチルジルコネートなどのジルコニゥム系触媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などが挙げられる。これらの使用量は、（b l) と（b 2) の合計重量に対して通常 0. 1〜5重量％.でぁる。

本発明においてポリエーテルエステルアミド（b) は、 260°Cでの剪断速度 1000 s e c—¹における溶融粘度が 10〜1000 P a · Sであり且つ該条件におけるポリエステルに対する溶融粘度の比が 0. 01〜1であるポリエ一テルエステルアミドであることが好ましい。

本質的に相溶性が小さく溶融粘寧特性の異なるポリエステルとポリエーテルエステルアミドを溶融混合して永久制電性などの諸特性を発現させるためには、両者の溶融粘度の比が 0. 01〜1、更に好ましくは 0. 1〜1の範囲で混練することが好ましい。この比が 1より大、あるいは 0. 01未満ではポリエ一テルエステルアミドの微分散化が難しくなり、制電効果の発現が困難となる。

260°Cにおける剪断速度 l O O O s e c- 1 での溶融粘度が 10〜： L 000 (P a ' S) の範囲にありかつポリエステル（a) の溶融粘度に対する比が 0. 01〜1の範囲にあるポリエーテルエステルアミド（b) は驚くべきことに好適にポリエステルマトリックス中に分散し、この溶融混合物は、高い剪断場の得られる射出成形において大きな流動性を示す。さらに驚くべきことにポリエステルとポリエーテルエステルアミドからなり両者が溶融粘度において前記の条件を満たすシリコンウェハ一キャリアの射出成形において、金型内への充填過程で表層にポリエーテルエステルアミドが偏折し、キャリアは優れた永久帯電防止性再現性よく示す。

本発明におけるポリエーテルエステルアミド（b) の配合量は、ポリエステル（a) 100重量部に対して 5〜 100重量部である。さらに、変性ポリオレフイン（c) が組成物中に含有されない場合には、ポリエーテルエステルァミド（b) の配合量はポリエステル（a) 100重量部に対して好ましくは 5 〜 30重量部、さらに好ましくは 10〜 20重量部である。また、変性ポリオレフイン（c) が組成物中に含有される場合には，ポリエーテルエステルアミド（b) の配合量は、ポリエステル（a) 100重量部に対して好ましくは 3 1〜 100重量部である。

ポリエーテルエステルアミドが上記の範囲より少ないと十分な永久帯電防止性を付与できず、上記の範囲より多いと機械強度及び生産性が低下し好ましくない。

《アルカリ性金属》

本発明におけるアルカリ性金属（c) は、周期率表 I a族のアルカリ金属又〖ま I I a族のアルカリ土類金属に属する元素であり、具体的にはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、フランシウム、ベリリウム、マグネシゥム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、ラジウムである。これらは併用されてもよい。アルカリ性金属はアルカリ性金属化合物として添加されて組成物中に存在することが好ましい。

アルカリ性金属化合物として、例えば水酸化物、無機酸塩、有機酸塩、例えば酢酸塩、炭酸塩、アンモニゥム塩が例示される。これらは併用されてもよい。化合物の具体例として、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビ.ジゥム、水酸化セシウム、水酸化フランシウム；水酸化ベリリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリゥム、水酸化ラジウム；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸力リウムが例示される。

アルカリ性金属（c) の配合量は、ポリエーテルエステルアミドに対して 1 0〜2500 ppm、さらに好ましくは 200 p pm〜2500 p pである。 10 p pm未満では帯電防止効果が不十分であり、 2500 p pmを超えるとシリコンウェハ一キヤリァ使用時の溶出アル力リ性金属量が多くなり、シリコンウェハ一キャリアとして使用できない。

《変性ポリオレフイン》

本発明における変性ポリオレフイン（d) とは、不飽和エポキシ化合物（d 1) と一種類以上のエチレン系不飽和化合物（d 2) とが共重合されてなる共重合体である。

変性ポリオレフイン（d) は不飽和エポキシ化合物（d l) 0. 1〜50重量％、好ましくは 1〜30重量％を共重合成分として含有する。

不飽和エポキシ化合物（d l) とは分子中にエポキシ基を有し、エチレン系不飽和化合物と共重合し得る不飽 f口基を有する化合物であり、例えば、下記一般式（1) 、（2) で表わされる不飽和グリシジルエステル、不飽和グリシジルエーテルを挙げることができる。

但し、上記一般式（1 ) において、 Rはエチレン系不飽和結合を有する炭素数 2〜1 8の炭化水素基である。

但し、上記一般式（2 ) において、 Rはエチレン系不飽和結合を有する炭素数 2〜1 8の炭化水素基であり、 Xは— C H ₂— O—、または

である。

不飽和エポキシ化合物（d l ) として、具体的にはグリシジルァクリレート、グリシジルメ夕クリレート、ィタコン酸グリシジルエステル類、ァリルグリシジルエーテル、 2—メチルァリルグリシジルエーテル、スチレン一 P _グリシジルエーテルが例示される。

前記エチレン系不飽和化合物（d 2 ) として、ォレフィン類、炭素数 2〜6 の飽和カルボン酸のビニルエステル、炭素数 1〜 8の飽和アルコール成分と酸とのエステル類、ハロゲン化ビニル類、スチレン類、二トリル類、ビニルェ一テル類及びアクリルアミド類を挙ばることができる。炭素数 1〜8の飽和アルコール成分と酸とのエステル類における酸として、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、メタクリル酸、フマル酸を挙げることができる。エチレン系不飽和化合物（d 2 ) として、具体的にはエチレン、プロピレン、 1—ブテン、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、メタクリル酸メチル、マレイン酸ジェチル、フマル酸ジェチル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、アクリロニトリル、イソブチルビ二ルェ一テル及びアクリルアミドが例示され、好ましくはエチレン、酢酸ビエル、アクリル酸メチルである。

変性ポリオレフィンは種々の方法でつくることができる。不飽和エポキシ化合物が共重合体の主鎖中に導入されるランダム共重合方法及 ¾不飽和エポキシ化合物が共重合体の測鎖として導入されるグラフト共重合方法のいずれをも採りうる。

本発明において（d ) 成分の変性ポリオレフインの配合量は、ポリエステル ( a ) 1 0 0重量部に対して好ましくは 1〜4 0重量部、さらに好ましくは 3 〜1 0重量部である。変性ポリオレフインが 1重量部未満であると押出時のバラス効果を押さえ生産性を上げる効果が小さい。逆に 4 0重量部を超えると機械的強度が低下し好ましくない。

《シリコンウェハーキヤリァ》

本発明のシリコンウェハーキヤリァは、シリコンウェハ一キヤリァ表面から

2 0 mの範囲のポリエステル相にァスぺクト比 3以上の形状で短径 1 以下、長径 1 以上のポリエーテルエステルアミド相を有することが好ましい。該ポリエーテルエステルアミド相はその長径がシリコンウェハーキャリア表面と平行に存在する。優れた帯電防止性を得る観点から、ポリエーテルエステルアミド相は相互に接触しているか、 0 . 5 m以下の距離に接近して存在していることが好ましい。

ポリエーテルエステルアミド相^)ァスぺクト比が 3未満では良好な帯電防止性を得ることができない。ポリエーテルエステルアミド相の短径が 1 mを超えるか、ポリエーテルエステルアミド相の長径が 1 i mに満たないと十分な帯電防止性を付与することができない。

本発明のシリコンウェハ一キャリアは測定電圧 500Vでの測定において、表面抵抗率 1 X 10¹⁴〜1 X 10¹¹Ω/Π, 好ましくは 1 X 10¹³〜 1 X 10 ¹¹Ω/Π, さらに好ましくは 1 X 10¹²〜1 X 10 口の永久帯電防止性を備える。この範囲であればシリコンウェハーキャリアとして十分な帯電防止性を備える。

本発明のシリコンウェハーキャリアは 150°Cで 60分間熱処理したときの揮発ガスの発生量が 10 p pm以下であることが必要であり、 5 pm以下であることが好ましい。

シリコンウェハーキャリアの揮発ガス発生量は、シリコンウェハ一キャリアを 5mm角のフレークス状粒子に粉碎して得た試料 10 gについて測定した値であり、へッドスペース ·ガス ·クロマトグラフにより検出した値である。揮発ガスの発生量が 1 O ppmを超えると、揮発ガスによるシリコンウェハ一の表面汚染がシリコンウェハ一の品質を害し、後にシリコンウェハーを加工して得られる LS I等の電子デバイスの製品欠陥の原因となる。

シリコンウェハーキヤリァの熱処理により発生する揮発ガスは主に有機ガスであり、例えばァセトアルデヒド、アセトン、テトラヒドロフラン、 3—ブテンー 1一オールである。これらの揮発ガスはシリコンウェハ一上に凝縮し、またシリコンウェハ一キャリア上に凝縮してシリコンウェハ一に転写され、シリコンウェハ一表面を汚染する。

本発明のシリコンウェハ一キャリアは 80 の純水に 120分間浸漬処理したときのアルカリ性金属の溶出量が 10 p pm以下であることが必要であり、好ましくは 50 p p b以下、特に好ましくは 10 p p b以下である。

シリコンウェハ一キヤリァのアール力リ性金属溶出量は、シリコンウェハーキャリアを 5 mm角のフレークス状粒子に粉砕して得た試料 10 gを 80での純水 8 Omlに 120分間浸潰した後、純水中に溶出したアルカリ性金属の量を原子吸光度計により測定した値である。

アルカリ性金属の溶出量が 1 0 p p mを越えるとアルカリ性金属によるシリコンウェハ一の表面汚染がシリコンウェハ一の品質を害し、後にシリコンゥェハーを加工して得られる L S I等の電子デバイスの製品の欠陥の原因となる。シリコンウェハ一キヤリァが帯電防止性を備えない場合にはアル力リ性金属の溶出量は 5 0 p p b以下、好ましくは 1 0 p p b以下である。アルカリ性金属の溶出量がこの範囲であればアルカリ性金属によるシリコンウェハーの表面汚染が実質的には発生せず、後にシリコンウェハーを加工して得られる L S I 等の電子デバイスの製品の欠陥の原因とならない。

アルカリ性金属によるシリコンウェハーの表面汚染は、主にシリコンウェハ一洗浄処理工程においてシリコンウェハーキャリアから溶出したアルカリ性金属がシリコンウェハ一へ付着することによって起こる。

本発明のシリコンウェハ一キャリアは、ポリエ一テルエステルアミドを含有しない場合、すなわち、ポリテトラメチレンテレフ夕レートのみから構成される場合、揮発ガスの発生量が 1 0 p p m以下であり、アルカリ性金属の溶出量が 5 0 p p b以下である。この条件は、シリコンウェハーキャリアの 5 mm角のフレークス状粉砕物について満足することが必要であることは既述のとおりであるが、このようなシリコンウェハーキャリアは、ペレットの状態で 1 5 0 °C で 6 0分間熱処理したときの揮発ガスの発生量が 1 0 p p m以下、好ましくは 5 p p m以下であり、ペレットの状態で 8 0 °Cの純水に 1 2 0分間浸漬処理したときのアルカリ性金属の溶出量が 5 0 p p b以下、好ましくは 1 0 p p b以下であるポリエステルペレットを用いて成形することにより得ることができる。ペレツトの揮発ガスの発生量及びアルカリ性金属の溶出量はシリコンウェハーキヤリァの粉砕物についての測定方法と同様の方法による測定値である。

《添加剤》

本発明に用いられる樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、ガラス繊維で代表される繊維状強化剤、粉粒状、板状充填剤、難燃剤、離型剤、潤滑剤、滑剤、核剤、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、耐光（候）安定剤、その他成分以外の熱可塑性樹脂、衝撃改良剤等の改質剤など、添加剤を含有することができる。

《成形》

本発明に用いられる樹脂組成物は任意の配合方法を用いて得ることができる。本発明の配合成分はより効果的に微分散化させることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあるいは別々に、例えばプレンダー、ニーダー、バンバリ一ミキサー、ロール、押出機等の混合機で混合させた後シリコンウェハ一キヤリアに成形することが好ましい。

予めドライブレンドされた組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化した後シリコンゥェハーキャリアに成形することもできる。

本発明に用いられる樹脂組成物は、各種成分を公知の方法でブレンド、例えば、ドライブレンドした後、スクリユー径 4 4 mmのベント付き 2軸押出機を用いてシリンダ一温度 2 0 0 ° (：〜 2 8 0 °C、好ましくは 2 2 0 °C〜2 5 0 °C、スクリユー回転数 1 6 0〜3 0 0 r p m、吐出量 3 0〜6 0 k g Z hにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断することにより成形用べレットとすることができる。

本発明シリコンウェハーキャリアの成形には一般の熱可塑性樹脂の成形機を用いることができる。本発明のシリコンウェハ一キャリアは上記ペレツトを用いて射出成形機にて射出圧力 6 0 0〜1 0 0 0 k g / c m²、射出率 6 0〜9 0 c mV s e cの条件で射出成形して得ることができる。

このとき、ポリエステル（a ) の溶融粘度に対するポリエーテルエステルァミド（b ) の溶融粘度の比が 0 . 0 1〜1であることが必要である。溶融粘度の比はシリンダ一温度、射出速度、射出圧力の調整により行なうことができる。本発明のシリコンウェハーキャリアを得るためには、通常用いられるポリエステル成形時の条件より高速、高圧で成形することが必要である。例えば、三菱 8 OMS P射出成形機を用いた場合、シリンダー温度 2 3 0°C〜2 6 0°C、金型温度 40°C〜8 0°C、射出速度 40〜 6 0 %、射出圧力 40〜6 0 %で成形することが望ましい。このようにして得られたシリコンウェハ一キャリアは優れた永久帯電防止性を備える。

このような条件を選ぶことによって、シリコンウェハ一キャリア表面から 2 0 / mの範囲のポリエステル相に、アスペクト比 3以上の形状で短径 1 μπι以下、長径 1 im以上のポリエーテルエステルアミド相が形成され、シリコンゥェハ一キャリアは I X 10¹⁴〜1 X 1 Ο ^ Ω Π, 好ましくは 1 X 10¹³〜 1 X 1 0 さらに好ましくは 1 X 1 0¹²〜： L X 1 ノロの表面抵抗率を示す。

本発明のシリコンウェハーキャリアはポリエーテルエステルアミドのシリコンウェハ一キャリア表面への偏析によって永久帯電防止性を備えるとともに、熱処理した時の金属不純物のシリコンウェハ一キヤリア表面への滲出が極めて少なく、シリコンウェハ一に転写による表面汚れを生じさせることがない。このような偏析現象及び永久帯電防止性は、本発明において示された条件を満たすポリエステル、アルカリ性金属及びポリエーテルエステルアミドからなるシリコンウェハーキャリアにおいて、再現性よく発現する。さらに、本発明において示された条件を満たすポリエステル、アルカリ性金属、ポリエーテルエステルアミド、変性ポリオレフィンからなるシリコンウェハーキヤリアにおいて、偏析現象及び永久帯電防止性はさらに再現性よく発現する。実施例

以下、実験例により本発明を説明する。

なお、特性の評価は下記の評価方法による。 (1) 表面固有抵抗

表面固有抵抗（表面抵抗率という場合がある）は超絶縁計（東亜電波工業（株）製 SM— 10E) を用いて測定した。

測定条件

環境温度： 23 °C

相対湿度： 50%RH

測定電圧： 500V

(2) 帯電圧減衰時間

帯電圧減衰時間はォネストメータ（シシド静電気（株）製ス夕チック H— 0110) により半減衰時間を測定した。

測定条件

環境温度： 23で

相対湿度： 50 %RH

印加電圧： 10. 0 k V

(3) 押出性

前述のスクリュー径 44誦のベント付き 2軸押出機（日本製鉄所（株） TE

X44S-3 OAW-2 V) を用い、仕込み量 10 K gの引き取り性を評価した。

〇：通常どおり押し出し可能

X ：スレツド切れが多くカッターによる引き取り不可

(4) アルカリ性金属溶出量

アルカリ性金属溶出量の評価は、試料（シリコンウェハーキャリアの 5mm 角フレークス状粉碎物） 10 gを 80°Cの純水 80m l中に 120分間浸漬処理した後、原子吸光光度計（日立製作所製 Z 8100) を用いて、浸漬処理後の純水中の溶出アルカリ性金属の量を分析することにより行った。

(5) 揮発ガス発生量揮発ガス発生量の評価は、試料（シリコンウェハ一キャリアの 5 mm角フレ —クス状粉砕物） 10 gを 150°Cで 60分間熱処理したときの揮発ガスの発生量をガスクロマトグラフィ一を用いて測定することにより行つた。

ガスクロマトグラフィーにはヘッドスペースガスクロマトグラフィー（（株）島津製作所製 HS—GC： GC— 9 A HS S— 2 Aと CR— 4 A) を用いた。分析条件は以下のとおりである。

1) カラム

シリコン 0V— 1701, I d O.25腿 X50匪， d f 0.3 m

2) キャリアガス He 1. 5 kg/cm² G

3) スプリッ卜比スフ。リット/カラム =60ノ 0. 75 = 80

4) セプタムパージ流量 1. 5 ml/min

5) カラム INI. Temp 50°C

6) カラム INI. Time 2 min

7) カラム P. RATE 10°C/min

8) カラム FINE. Te即 25 Ot

9) カラム FINE. Time 1.0 min

0) INJ. Te即 300。C

1) DET. RANGE 10X 1

2 ) CR-4A WIDTH 5 s e c

3) ATTEN 2

4) MIN. AREA 100

5) STOP. TM .33 min

6) SPEED 10 mm/min

(6) シリコンウェハ一キヤリ―ァ中のアル力リ性金属元素量

シリコンウェハーキャリア中のアルカリ性金属元素量の評価は、試料（シリコンウェハーキヤリアの 5 mm角フレークス状粉砕物） 20 Omgを湿式分解し、理学電機製 JY1700L トレース（TRACE) を用いて I C P分析により測定した。

(7) 引張強度

引張強度は AS TMD 638に準拠して測定した。

(8) 熱変形温度

熱変形温度は ASTMD 648 (4. 6 kg/cm²) に準拠して荷重撓み温度を測定した。

(9) PBT (QK) の重合

実験例に用いたポリテトラメチレンテレフタレ一ト（QK) は、下記の方法で得た。

ジメチルテレフ夕レート 3500部、ブタンジオール 2560部、チタン酸テトラブトキサイド 26部を反応器に入れ、エステル交換反応を行った。

理論量の約 85%のメタノールが留出した時点で重合反応器に移し、徐々に減圧し 246でで減圧重合反応を実施した。反応終了後、反応器より吐出、冷却してチップ化した。このチップは固有粘度が 0. 69であった。このチップを結晶化させた後、 190°Cで固相重合を行った。得られたチップの固有粘度は 0. 92、末端カルボキシル基は 3. 5当量 Z t o nであった。

(10) 原料

実験例において使用した各種樹脂及びアルカリ性金属化合物は以下のとおりである。

· PBT (QK)

上記方法で得たポリテトラメチレンテレフ夕レート（QK)

•ポリエーテルエステルアミド（以下、 PEEAと略する場合がある）三洋化成（株）製ペレスタツト 6321

•アルカリ性金属化合物

和光純薬（株）製塩化カリウム

•グリシジル変性ポリオレフィンアクリル酸エステル住友化学工業（株）製 BF-7M：

モノマー成分としてエチレン 64重量％、レート 6重量％及びアクリル酸メチル 30重量％からなる共重合体

• PBT

帝人（株）製商品名 C 7000

末端カルボキシル基濃度： 47当量 t o n

固有粘度： 1. 07

• PBT

溶液重合により得た PBT

帝人（株）製商品名 TRB— J

末端力ルポキシル基濃度： 52当量ノ t o n

• PBT

溶液重合により得た PBT

帝人（株）製商品名 TRB— K

末端カルボキシル基濃度： 42当量 Z t o n

•ポリプロピレン（P P)

三井東圧化学（株）製商品名 B J S— G 実験例 1〜 12

《シリコンゥェ八一キャリア成形及び試験片の作成（組成物の場合）》ポリエーテルエステルァミド及び変性ポリオレフィンを含有する P B T組成物を用いる場合であり、シリコンウェハーキャリアは下記の方法で成形した。試験片は下記の方法で作成した。

表 1に記載の各種原料を表 1 記載の量割合で予め均一にドライブレンドした後、スクリュ一径 44 mmのベント付き二軸押出機を用いてシリンダー温度 1

80〜310t：、スクリユー回転数 160 rpm, 吐出量 40 kgZhにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。次いでこのペレツトを用いて射出圧力 750 k gZcm²、射出速度 70 cm Vs e c, 冷却時間 15秒、及び全成形サイクル 25秒の条件で射出成形によ -りシリコンウェハ一キャリアを作成した。さらに、このキャリアの側面部を必要な大きさに切断して試験片とした。

このシリコンウェハ一キャリアの成形の際の、ポリエーテルエステルアミドの 260°Cにおける剪断速度 1000 s e c—¹での溶融粘度は 65 (P a · S) であった。また、ポリエーテルエステルアミドのポリエステルの溶融粘度に対する比は 0. 65 (剪断速度 1000 s e c— 、シリンダー温度 250 °Cであった。

なお、表 2において溶融粘度比は下記式で定義される。

(溶融粘度比） = (PEE Aの溶融粘度） / (PBTの溶融粘度）

但し、測定条件は、温度条件 250 、剪断速度 1000 s e c— ¹である。実験例 1

上記の成形方法でシリコンウェハ一キャリアを成形した。押出性は良好であつた。

上記方法に従い試験片を作成し、上記の評価を行った。シリコンウェハ一キャリアの表面抵抗率は 10¹²ΩΖ口以下の帯電防止性を示した。これは、従来達成することのできなかった表面抵抗率である。結果を表 1、表 2に示す。

■fz-

TZ.nO/L6df/I3d 表 2

実験例 2、 3

実験例 1と同様にシリコンウェハーキャリアを成形して試験片を作成し、評価した。

結果を表 1、表 2に示す。実験例 4、 5

実験例 1と同様にシリコンウェハーキャリアを成形して試験片を作成し、評価した。結果を表 1、表 2に示す。

ポリエーテルエステルアミド含有量が 1 8〜1 5重量％の例であり、表面抵抗率は 1 X 1 0 ^{1 3} ΩΖ口以下であった。実験例 6〜 8

単にポリエーテルエステルアミドの含有率を上げた例であり、 2軸押出機のダイスから溶融樹脂が出る際、ノ、ラス効果のためスレッドを引き取ることが非常に困難であり、樹脂ペレツトを得ることができなかった。実験例 9

実験例 1と同様にシリコンウェハーキャリアを成形して試験片を作成し、評価した。結果を表 1、表 2に示す。 P B Tのみを用いた場合であり、通常どおり押し出し可能であった。実験例 1 0〜 1 2

実験例 1と同様にシリコンウェハ一キヤリアを成形して試験片を作成し、評価した。結果を表 3に示す。表 3

ポリエーテルエステルアミドと変性ポリオレフィンの添加系において、溶出アルカリ金属量は、ポリエーテルエステルアミド 1 5重量％の例における値と同程度であった。実験例 1 3〜： L 6

《シリコンウェハーキャリアの成形 2 (組成物の場合）》

ポリエーテルエステルアミドを含有する P B T組成物を用いる場合であり、シリコンウェハ一キャリアは下記の方法で成形した。試験片は下記の方法で作成した。

P B T (Q K) にポリエーテルエステルアミドを表 2— 1に示す割合で配合し、混合したのち、押出機を用いて、 2 6 0 ：、スクリュー回転数 2 4 0 r p m、吐出量 50 k gZhにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して成形用ペレット状を得た。このペレットを使用して、射出圧力 7 50 kg/cm², 射出率 68 c m³/ s e cの条件で射出成形によりシリコンゥェ八一キャリアを得た。

また、上記ペレットを用いて射出圧力 750 kgZcm²、射出率 70 cm³ /s e c, 冷却時間 15秒、および全成形サイクル 25秒の条件で射出成形により試験片を作成した。

なお、表 4において溶融粘度比は下記式で定義される。

(溶融粘度比） = (PEE Aの溶融粘度） / (PBTの溶融粘度）

但し、測定条件は、温度条件 260°C, 剪断速度 1000 s e c— ¹である。実験例 13

表 4に記載の成分割合で上記方法によって試験片を作成し、前記評価を行つた。結果を表 4に示す。表 4

実験例 14〜： L 6

実験例 13と同様に表 4に記載成分割合で上記方法で試験片を作成し、前記評価を行った。結果を表 4に示す。実験例 17

実験例 13と同様の成分割合で、上記方法に従いシリコンゥエーハーキヤリァを作成した。シリコンウェハ一キヤリアのシリコンゥェ一ハーに接する部分を切り出して試験片を作成した。

この試験片の帯電防止性を上記方法に従い評価したところ、半減衰時間が 3 秒であり、シリコンゥエーハーキヤリアとして優れた帯電防止性を備えていた。この試験片を 160°Cで 5時間の熱処理を行った後に、同様に帯電防止性を評価したところ、半減衰時間は 2秒であり、優れた帯電防止性を保持していた。また、このシリコンゥエーハーキャリアからの溶出アルカリ金属量を上記方法に従い評価したところ 0. 9 ppmであり、極めて低いレベルであった。実験例 18〜 22

《シリコンウェハ一キャリアの成形 3 (PBT単独の場合）》

実験例 18〜22は PBT (QK) のみを用いる場合であり、シリコンゥェハーキヤリァは下記の方法で成形した。試験片は下記の方法で作成した。

PBT (QK) を押出機で、 260°C、スクリユー回転数 160 r pm、吐出量 50 kg/hにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。

この成形用ペレツトを用いてシリンダー温度 250°C、金型温度 60°Cで射出成形を行い、 8インチサイズのシリコンウェハーキャリアを得た。このシリコンウェハ一キヤリアを 5 mm角のフレークス状に粉砕して揮発ガス、溶出ァルカリ性金属の分析に供する試料を作成した。

また、上記成形用ペレットから射出成形により試験片を作成し、この試験片を機械的強度、耐熱性（荷重撓み温度）の評価用の試験片とした。実験例 18 PBTとして PBT (QK) を用いてシリコンウェハ一キャリアを成形した。揮発ガス、溶出アルカリ性金属の分析に供する試料を作成した。揮発ガス量を測定したところ揮発ガス発生量が 3 p p mであった。揮発ガスの主な成分は T H Fであった。溶出アル力リ性金属量を測定したところ 2. 2 p p b以下であった。揮発ガス発生量、溶出アルカリ性金属量とも極めて少なくシリコンゥェハーキャリアとして優れている。

またシリコンウェハー製造工程で必須とされる強度、耐熱性を備えている。評価結果を表 5に示す。表 5

実験例 19

実験例 18の PBT (QK) に代えて PBT (帝人（株）製 C 7000) を用いて、実験例 18と同様にシリコンウェハーキャリアを作成し、評価した。結果を 5に示す。実験例 20

実験例 18の PBT (QK) に代えてポリプロピレン（三井東圧化学（株）製 B J S— G) を用いて、実験例 18と同様にシリコンウェハ一キャリアを作成し、評価した。結果を表 5に示す。実験例 2 実験例 18の PBT (QK) に代えて PBT (帝人（株）製 TRB— J) を用いて、実験例 18と同様にシリコンウェハーキャリアを作成し、評価を行つた。揮発ガスの主な成分は THFであった。結果を表 6に示す。実験例 22

実験例 18の PBT (QK) に代えて PBT (帝人（株）製 TRB— K) を用いて、実験例 18と同様にシリコンウェハーキャリアを作成し、評価を行つた。揮発ガスの主な成分は THFであった。結果を表 6に示す。

表 6

実験例 23

実験例 1〜 16のシリコンウェハーキヤリア中のアル力リ性金属元素存在量を測定した。結果を表 7に示す。表 7

実験例 24〜28

P E E A中に存在するアル力リ性金属の量を塩化力リウムによつて調整し . 下記に示す 5種類D PEEAを作成した。

PEEAぐ 10 ：

PEEAに対するアル力リ性金属含有量 10 p p m未満の PEEA

PEEA 120 : .

PEE Aに対するアルカリ性金属含有量 120 p 111の？5£八

PEEA900 ：

PEE Aに対するアルカリ性金属含有量 90 O p 111の？£5八

PEEA2000 ：

PEEAに対するアルカリ性金属含有量 200 O.ppmの PEEA

PEEA3000 :

PEEAに対するアルカリ性金属含有量 3000 pmの PEEA 実験例 24

上記の PEE Aを用いて表 8に記載の組成で実験例 13と同様に試験片を作成した。但し、表中の PBTと PEE Aの単位は重量％である。

実験例 24は PEE Aに対するアルカリ性金属含有量が 10 p pm未満の場合であるが、十分な帯電防止性能が発揮できなかった。

表 8

実験例 25

実験例 24と同様に試験片を作成した。

溶出金属量は少なく、かつ、十分な帯電防止性を有していた実験例 26

実験例 24と同様に試験片を作成した。

溶出金属量は少なく、かつ、十分な帯電防止性を有していた実験例 27

実験例 24と同様に試験片を作成した < 溶出金属量は少なく、かつ、十分な帯電防止性を有していた実験例 2 8

実験例 2 4と同様に試験片を作成した。

実験例 2 8は P E E Aに対するアルカリ性金属含有量が 3 0 0 0 p p mの場合であるが、溶出金属量が多すぎてシリコンウェハーキャリアとして使用することはできない。発明の効果

本発明によれば、シリコンウェハ一の表面汚れを実質上生じさせることのない程度に揮発ガス発生量及び溶出金属量が抑えられたシリコンウェハ一キヤリァであり、さらに高い機械的特性、耐熱性を備えるシリコンウェハーキャリアを提供することができる。

本発明によれば、シリコンウェハーの表面汚れを実質上生じさせることのない程度に揮発ガス発生量及び溶出金属量が抑えられたシリコンウェハ一キヤリァであり、且つ優れた永久帯電防止性を備えるシリコンウェハーキヤリアを提供することができる。

Claims

請求の範囲

1. (a) ポリエステル 100重量部、（b) ポリエーテルエステルアミド 5 〜 100重量部、（c) ポリエ一テルエステルアミドに対して 10〜2500 p pmのアルカリ性金属及び（d) 変性ポリオレフイン 0〜40重量部から組成される組成物からなり、 150でで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 10 p pm以下であり、 80°Cの純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 10 p pm以下であるシリコンウェハ —キャリア。

2. (a) ポリエステル 100重量部、（b) ポリエーテルエステルアミド 5 〜30重量部、（c) ポリエ一テルエステルアミドに対して 10〜2500 p pmのアルカリ性金属から組成される組成物からなり、シリコンウェハ一キヤリア表面から 20 の範囲のポリエステル相に、ァスぺクト比 3以上の形状で短径 1 m以下、長径 1 m以上のポリエーテルエステルアミド相を有し、 150°Cで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 10 p pm以下であり、 80°Cの純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 10 p pm以下であるシリコンウェハ一キャリア。

3. (a) ポリエステル 100重量部、（b) ポリエーテルエステルアミド 3 ■ 1〜100重量部、（c) ポリエーテルエステルアミドに対して 10〜250

0 p p mのアル力リ性金属及び（ d ) 変性ポリオレフイン 1〜40重量部から組成される組成物からなり、シリコンウェハーキャリア表面から 20 mの範囲のポリエステル相に、アスペクト比 3以上の形状で短径 1 m以下、長径 1 m以上のポリエーテルエステルアミド相を有し、 1 50°Cで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 10 p pm以下であり、 80°Cの純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 10 p pm以下であるシリコンウェハ一キャリア。

4. 変性ポリオレフインがエステル又はアミド基と反応し得る官能基を末端又は側鎖に有する変性ポリオレフィンである請求項 1又は 3に記載のシリコンゥェハ一キャリア。

5. ポリテ卜ラメチレンテレフ夕レー卜のみからなるシリコンウェハーキヤリァであり、 150°Cで 60分間熱処理したときに発生する揮発ガスの量が 10 p pm以下であり、 8 Ot:の純水の中で 120分間浸漬処理したときに溶出するアルカリ性金属の量が 50 p b以下であるシリコンウェハ一キャリア。

6. ポリエステル（a) が固有粘度 0. 6〜1. 2であり、ポリエーテルエステルアミド（b) が 260°Cでの剪断速度 1000 s e c—¹における溶融粘度が 10〜1000 Pa， Sであり且つ該条件におけるポリエステルに対する溶融粘度の比が 0. 01〜1であるポリエーテルエステルアミドである請求項 1 に記載のシリコンウェハ一キャリア。

7. 固有粘度が 0. 6〜1. 2であるポリエステル（a) と、 260°Cでの剪' 断速度 1000 s e c—¹における溶融粘度が 10〜1000P a ' Sであり且っ該条件におけるポリエステルに対する溶融粘度の比が 0. 01~1であるポリエ一テルエステルアミド（b) を、ポリエステル（a) の溶融粘度に対するポリエーテルエステルアミド（b) の溶融粘度の比を 0. 01〜1として成形することを特徴とする請求項 1に記載のシリコンウェハ一キヤリァの製造方法。