JPH03228349A - 半導体ウェハーケース - Google Patents

半導体ウェハーケース

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JPH03228349A
JPH03228349A JP2023668A JP2366890A JPH03228349A JP H03228349 A JPH03228349 A JP H03228349A JP 2023668 A JP2023668 A JP 2023668A JP 2366890 A JP2366890 A JP 2366890A JP H03228349 A JPH03228349 A JP H03228349A
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JP
Japan
Prior art keywords
case
wafer
semiconductor wafer
wafer case
orange color
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Pending
Application number
JP2023668A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Yabe
矢部 憲二
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハーケースに関し、特にフォトレ
ジストの付いたウェハーを運ぶ際に使用するウェハーケ
ースに関する。
〔従来の技術〕
従来のウェハーケースは、第2図に示すようにポリプロ
ピレン製で内部に半導体ウェハーを保持できる構造のケ
ース本体22とその蓋21とからなっており、白色半透
明で内部の半導体ウェハーを確認できるようになってい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のウェハーケースは、ポリプロピレン製で
非導電性のため静電気でウェハーケースにゴミが付着す
る欠点があり、また白色半透明であるのでフォトレジス
トの塗布したウェハーを運搬する場合に外部の光によっ
てフォトレジストが怒光してしまう欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体ウェハーケースの素材は、ポリプロピレ
ンにアミンを含有させ導電性にし、かつ半透明オレンジ
色であるという特徴を持っている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例のウェハーケースの側面図で
ある。蓋11の素材はポリプロピレンにアミンを含有し
導電性で半透明オレンジ色てあり、内部に半導体ウェハ
ーを保持するケース本体12も同じ素材でできている。
〔発明の効果〕
以上説明した本発明のウェハーケースは導電性のため静
電気によるゴミの付着を防止する効果があり、又半透明
オレンジ色であるため内部に紫外線が通過せず、フォト
レジストの塗布したウェハーを視認しながら運搬できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のウェハーケースの一実施例の側面図、
第2図は従来のウェハーケースの側面図である。 11.21・・・蓋、12.22・・ケース本体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェハーを保持できるケース本体とその蓋とから
    なる半導体ウェハーケースにおいて、ケース本体と蓋が
    、ポリプロピレンにアミンを含有し導電性を有し、かつ
    半透明オレンジ色を呈する素材から形成されていること
    を特徴とする半導体ウェハーケース。
JP2023668A 1990-02-02 1990-02-02 半導体ウェハーケース Pending JPH03228349A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998045879A1 (fr) * 1997-04-04 1998-10-15 Teijin Limited Support de plaquette de silicium
EP0917183A2 (en) * 1997-11-11 1999-05-19 Innotech Corporation Clean box
US6355716B1 (en) 1996-01-11 2002-03-12 Teijin Limited Silicon wafer carrier

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355716B1 (en) 1996-01-11 2002-03-12 Teijin Limited Silicon wafer carrier
WO1998045879A1 (fr) * 1997-04-04 1998-10-15 Teijin Limited Support de plaquette de silicium
US6268030B1 (en) 1997-04-04 2001-07-31 Teijin Limited Silicon wafer carrier
EP0917183A2 (en) * 1997-11-11 1999-05-19 Innotech Corporation Clean box
EP0917183A3 (en) * 1997-11-11 2002-04-03 Innotech Corporation Clean box

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