JPH04342155A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04342155A JPH04342155A JP3114560A JP11456091A JPH04342155A JP H04342155 A JPH04342155 A JP H04342155A JP 3114560 A JP3114560 A JP 3114560A JP 11456091 A JP11456091 A JP 11456091A JP H04342155 A JPH04342155 A JP H04342155A
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- Japan
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- electrostatic attracting
- semiconductor manufacturing
- electrostatic
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 20
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 15
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に板状の被吸着物
が載置される静電吸着板と、直流電圧を静電吸着板に印
加してこの静電吸着板に載置した被吸着物の吸着を行う
直流電源とを含んでなる半導体製造装置、特に静電吸着
板の表面と被吸着物とが密着した状態で、この被吸着物
を静電吸着板の表面に吸着できる半導体製造装置に関す
る。
が載置される静電吸着板と、直流電圧を静電吸着板に印
加してこの静電吸着板に載置した被吸着物の吸着を行う
直流電源とを含んでなる半導体製造装置、特に静電吸着
板の表面と被吸着物とが密着した状態で、この被吸着物
を静電吸着板の表面に吸着できる半導体製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来の半導体製造装置について図
２を参照して説明する。図２は、従来の半導体製造装置
を説明するための図で、同図（ａ） は装置要部の模式
的側断面図、同図（ｂ） は静電吸着板が半導体ウェー
ハを吸着した状態を示す要部側断面図である。なお、本
明細書においては、同一部品、同一材料等に対しては全
図をとおして同じ符号を付与してある。
２を参照して説明する。図２は、従来の半導体製造装置
を説明するための図で、同図（ａ） は装置要部の模式
的側断面図、同図（ｂ） は静電吸着板が半導体ウェー
ハを吸着した状態を示す要部側断面図である。なお、本
明細書においては、同一部品、同一材料等に対しては全
図をとおして同じ符号を付与してある。
【０００３】従来の半導体製造装置は同図（ａ） に示
す如く、絶縁物、例えばシリコンゴム１１ｂ を薄く全
面に被覆した電極板１１ａ の表面に第１の絶縁板、例
えばアルミナ基板１１ｃ を被着し、表面に板状の被吸
着物、例えば半導体ウェーハ１０が載置される静電吸着
板１１と、静電吸着板１１の電極板１１ａ に接続し、
極性の異なる直流電圧、例えば±１０００Ｖ程度の直流
電圧を電極板１１ａ に交互に印加し、静電吸着板１１
に載置した半導体ウェーハ１０のこの静電吸着板１１へ
の吸着とその解除とを行う直流電源１２とを含んで構成
されていた。
す如く、絶縁物、例えばシリコンゴム１１ｂ を薄く全
面に被覆した電極板１１ａ の表面に第１の絶縁板、例
えばアルミナ基板１１ｃ を被着し、表面に板状の被吸
着物、例えば半導体ウェーハ１０が載置される静電吸着
板１１と、静電吸着板１１の電極板１１ａ に接続し、
極性の異なる直流電圧、例えば±１０００Ｖ程度の直流
電圧を電極板１１ａ に交互に印加し、静電吸着板１１
に載置した半導体ウェーハ１０のこの静電吸着板１１へ
の吸着とその解除とを行う直流電源１２とを含んで構成
されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の静電
吸着板１１は、前述した如く半導体ウェーハ１０と直接
接触するその表面は硬いアルミナ基板１１ｃ の表面で
あった。
吸着板１１は、前述した如く半導体ウェーハ１０と直接
接触するその表面は硬いアルミナ基板１１ｃ の表面で
あった。
【０００５】このため、反った半導体ウェーハ１０を吸
着すると、図２の（ｂ） 図に示すように半導体ウェー
ハ１０の裏面と静電吸着板１１のアルミナ基板１１ｃ
の表面とが密着してない領域、すなわち隙間１３が発生
するという問題があった。
着すると、図２の（ｂ） 図に示すように半導体ウェー
ハ１０の裏面と静電吸着板１１のアルミナ基板１１ｃ
の表面とが密着してない領域、すなわち隙間１３が発生
するという問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的は半導体ウェーハを
密着した状態で吸着できる静電吸着板を備えた半導体製
造装置を提供することにある。
になされたものであって、その目的は半導体ウェーハを
密着した状態で吸着できる静電吸着板を備えた半導体製
造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１に示す如く前記目的
は、絶縁物１１ｂ を被覆した電極板１１ａ の表面に
絶縁板を被着し、表面に板状の被吸着物１０が載置され
る静電吸着板１１と、静電吸着板１１の電極板１１ａ
に接続し、極性の異なる直流電圧を電極板１１ａ に交
互に印加し、静電吸着板１１に載置した被吸着物１０の
この静電吸着板１１への吸着とその解除とを交互に行う
直流電源１２とを含んでなる半導体製造装置において、
前記絶縁板が、硬い第１の絶縁板１１ｃ と、柔軟性の
ある第２の絶縁板１１ｄ とを絶縁物１１ｂ の表面に
この順に被着して構成されていることを特徴とする半導
体製造装置により達成される。
は、絶縁物１１ｂ を被覆した電極板１１ａ の表面に
絶縁板を被着し、表面に板状の被吸着物１０が載置され
る静電吸着板１１と、静電吸着板１１の電極板１１ａ
に接続し、極性の異なる直流電圧を電極板１１ａ に交
互に印加し、静電吸着板１１に載置した被吸着物１０の
この静電吸着板１１への吸着とその解除とを交互に行う
直流電源１２とを含んでなる半導体製造装置において、
前記絶縁板が、硬い第１の絶縁板１１ｃ と、柔軟性の
ある第２の絶縁板１１ｄ とを絶縁物１１ｂ の表面に
この順に被着して構成されていることを特徴とする半導
体製造装置により達成される。
【０００８】
【作用】図１に示すように本発明の半導体製造装置の静
電吸着板１１の表面は、柔軟性のある第２の絶縁板、例
えばシリコンゴム板１１ｄ の表面となっている。
電吸着板１１の表面は、柔軟性のある第２の絶縁板、例
えばシリコンゴム板１１ｄ の表面となっている。
【０００９】したがって、静電吸着板１１のシリコンゴ
ム板１１ｄ に半導体ウェーハ１０を載置した状態でそ
の電極板１１ａ に直流電源１２から直流電圧を印加す
ると、半導体ウェーハ１０はシリコンゴム板１１ｄ の
表面を押圧した状態でこのシリコンゴム板１１ｄ に吸
着されることとなる。
ム板１１ｄ に半導体ウェーハ１０を載置した状態でそ
の電極板１１ａ に直流電源１２から直流電圧を印加す
ると、半導体ウェーハ１０はシリコンゴム板１１ｄ の
表面を押圧した状態でこのシリコンゴム板１１ｄ に吸
着されることとなる。
【００１０】この結果、例えシリコンゴム板１１ｄ に
吸着されている半導体ウェーハ１０に反りがあっても、
シリコンゴム板１１ｄ は半導体ウェーハ１０の反りに
倣うが如く柔軟に変形し、この半導体ウェーハ１０と隙
間なく密着することとなる。
吸着されている半導体ウェーハ１０に反りがあっても、
シリコンゴム板１１ｄ は半導体ウェーハ１０の反りに
倣うが如く柔軟に変形し、この半導体ウェーハ１０と隙
間なく密着することとなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例の半導体製造装置に
ついて図１を参照して説明する。図１は、本発明の一実
施例の半導体製造装置を説明するための図で、同図（ａ
） は装置要部の模式的側断面図、同図（ｂ） は静電
吸着板が半導体ウェーハを吸着した状態を示す要部側断
面図である。
ついて図１を参照して説明する。図１は、本発明の一実
施例の半導体製造装置を説明するための図で、同図（ａ
） は装置要部の模式的側断面図、同図（ｂ） は静電
吸着板が半導体ウェーハを吸着した状態を示す要部側断
面図である。
【００１２】同図（ａ） に示すように本発明の一実施
例の半導体製造装置は、図２により説明した従来の半導
体製造装置をベースにして構成したもので、その相違は
従来の静電吸着板１１を本発明に係る静電吸着板２１に
換えて構成したものである。
例の半導体製造装置は、図２により説明した従来の半導
体製造装置をベースにして構成したもので、その相違は
従来の静電吸着板１１を本発明に係る静電吸着板２１に
換えて構成したものである。
【００１３】この本発明に係る静電吸着板２１は、従来
の静電吸着板、すなわちシリコンゴム１１ｂ を薄く全
面に被覆した電極板１１ａ の表面に硬い第１の絶縁板
であるアルミナ基板１１ｃ を被着して構成した従来の
静電吸着板１１の如上のアルミナ基板１１ｃ の表面に
、柔軟性を有する第２の絶縁板、例えばシリコンゴム板
１１ｄ を被着して構成したものでなる。
の静電吸着板、すなわちシリコンゴム１１ｂ を薄く全
面に被覆した電極板１１ａ の表面に硬い第１の絶縁板
であるアルミナ基板１１ｃ を被着して構成した従来の
静電吸着板１１の如上のアルミナ基板１１ｃ の表面に
、柔軟性を有する第２の絶縁板、例えばシリコンゴム板
１１ｄ を被着して構成したものでなる。
【００１４】このように構成した本発明の一実施例の半
導体製造装置においては、同図（ａ）及び同図（ｂ）
に示すように静電吸着板２１のシリコンゴム板１１ｄ
に半導体ウェーハ１０を載置した状態で、その電極板１
１ａ に直流電源１２から直流電圧を印加すると、半導
体ウェーハ１０はシリコンゴム板１１ｄ の表面を押圧
した状態でこのシリコンゴム板１１ｄ に吸着されるこ
ととなる。
導体製造装置においては、同図（ａ）及び同図（ｂ）
に示すように静電吸着板２１のシリコンゴム板１１ｄ
に半導体ウェーハ１０を載置した状態で、その電極板１
１ａ に直流電源１２から直流電圧を印加すると、半導
体ウェーハ１０はシリコンゴム板１１ｄ の表面を押圧
した状態でこのシリコンゴム板１１ｄ に吸着されるこ
ととなる。
【００１５】従って、如上のようにシリコンゴム板１１
ｄ に吸着されている半導体ウェーハ１０に反りが例え
あっても、シリコンゴム板１１ｄ は半導体ウェーハ１
０の反りに倣うが如く柔軟に変形し、半導体ウェーハ１
０と隙間なく密着することとなる。
ｄ に吸着されている半導体ウェーハ１０に反りが例え
あっても、シリコンゴム板１１ｄ は半導体ウェーハ１
０の反りに倣うが如く柔軟に変形し、半導体ウェーハ１
０と隙間なく密着することとなる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
ェーハを密着した状態で吸着できる静電吸着板を備えた
半導体製造装置を提供できる。
ェーハを密着した状態で吸着できる静電吸着板を備えた
半導体製造装置を提供できる。
【図１】は、本発明の一実施例の半導体製造装置を説明
するための図、
するための図、
【図２】は、従来の半導体製造装置を説明するための図
である。
である。
１０は、半導体ウェーハ （基板） 、１１と２１は、
静電吸着板、 １１ａ は、電極板、 １１ｂ は、シリコンゴム （絶縁物） 、１１ｃ は
、アルミナ基板 （第１の絶縁板） 、１１ｄ は、シ
リコンゴム板 （第２の絶縁板） 、１２は、直流電源
、 １３は、隙間をそれぞれ示す。
静電吸着板、 １１ａ は、電極板、 １１ｂ は、シリコンゴム （絶縁物） 、１１ｃ は
、アルミナ基板 （第１の絶縁板） 、１１ｄ は、シ
リコンゴム板 （第２の絶縁板） 、１２は、直流電源
、 １３は、隙間をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁物（１１ｂ） を被覆した電極板
（１１ａ） の表面に絶縁板を被着し、表面に板状の被
吸着物（１０）が載置される静電吸着板（２１）と、前
記静電吸着板（２１）の電極板（１１ａ） に接続し、
直流電圧を電極板（１１ａ） に印加し、静電吸着板（
２１）に載置した前記被吸着物（１０）の当該静電吸着
板（２１）への吸着を行う直流電源（１２）とを含んで
なる半導体製造装置において、前記絶縁板が、硬い第１
の絶縁板（１１ｃ） と、柔軟性のある第２の絶縁板（
１１ｄ）とを前記絶縁物（１１ｂ） の表面にこの順に
被着して構成されていることを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114560A JPH04342155A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114560A JPH04342155A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342155A true JPH04342155A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14640868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3114560A Withdrawn JPH04342155A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994020984A1 (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-15 | Wolfowitz, Steven, Alan | Non-adhesive ecologically-pure electroadhesion method of clamping and fixing materials |
| KR100450476B1 (ko) * | 2000-05-19 | 2004-10-01 | 니뽄 가이시 가부시키가이샤 | 정전척 및 정전 흡착 구조 |
| JP2013519532A (ja) * | 2010-02-10 | 2013-05-30 | エスアールアイ インターナショナル | 静電付着把持 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP3114560A patent/JPH04342155A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994020984A1 (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-15 | Wolfowitz, Steven, Alan | Non-adhesive ecologically-pure electroadhesion method of clamping and fixing materials |
| KR100450476B1 (ko) * | 2000-05-19 | 2004-10-01 | 니뽄 가이시 가부시키가이샤 | 정전척 및 정전 흡착 구조 |
| JP2013519532A (ja) * | 2010-02-10 | 2013-05-30 | エスアールアイ インターナショナル | 静電付着把持 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |