WO1997047032A1 - Device for controlling treating station - Google Patents

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WO1997047032A1
WO1997047032A1 PCT/JP1997/001903 JP9701903W WO9747032A1 WO 1997047032 A1 WO1997047032 A1 WO 1997047032A1 JP 9701903 W JP9701903 W JP 9701903W WO 9747032 A1 WO9747032 A1 WO 9747032A1
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WO
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processing
control unit
processing station
recipe
host computer
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Application number
PCT/JP1997/001903
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English (en)
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Inventor
Yoshikatsu Miura
Masaya Nagata
Junji Harada
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
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Publication date
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Priority to US09/202,040 priority patent/US6282457B1/en
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
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    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a management apparatus for a processing station that manages a processing system combining a cloth developing apparatus and an exposure apparatus, for example.
  • This process requires the connection between the coating and developing equipment and the exposure equipment due to the use of FA and the increase in the diameter of the wafer material.
  • the reason why the coating and developing apparatus and the exposure apparatus are configured separately is as follows. That is, light, X-rays, electron rays, ion rays, and the like are available as information transmission media for patterns in the exposure step. Depending on the type of the medium, certain types of information are transmitted to the exposure apparatus depending on the type of pattern.
  • the coating / developing device and the exposure device are each equipped with a control device such as a personal computer, and are configured so that each control device can manually issue a start instruction, an instruction to start feeding, or input a recipe. Have been.
  • the semiconductor manufacturing plant in Toko filtration one has the coating and developing apparatus and the exposure apparatus is installed a large number on the floor, has a plurality of sets of these devices to be managed by a higher-level control () for performing such management
  • a plurality of sets of a coating and developing apparatus and an exposure apparatus for example, six sets are connected to a plurality of remote controllers, respectively, and a plurality of remote controllers are provided; for example, the entire floor is managed.
  • Connected to host computer The connection between each device in each group and the remote controller is made by the interface of the control device (personal computer) provided in each device in each group. This can be done by connecting cables to the interface on the remote controller side with the respective cables.
  • the remote controller stores a plurality of pairs of combinations of recipes for application and development (processing recipes) and recipes for exposure in association with identification codes.
  • the remote controller receives the identification code from the host computer or manually inputs the identification code from the operation panel to select a set of the coating and developing recipe and the exposure recipe corresponding to the identification code. These recipes are downloaded to the coating and developing apparatus and the exposure apparatus, respectively.
  • the ability to manually set and instruct processing on each operation panel For the management of each device in each group, the ability to manually set and instruct processing on each operation panel. If a remote controller is used, a start instruction from the remote controller, a lot switching instruction, In addition, instructions such as reticle exchange instructions and selected coating / development recipes and exposure recipes are sent separately to the corresponding equipment, and the progress of processing, processing results or alarm reports are sent from these equipment. Sent to the remote controller. Further, the control device of the cloth developing device and the control device of the exposure device are connected to each other by a cable for passing the timing for wafer transfer.
  • the transfer device on the coating and developing device side, the transfer port bot on the exposure device side, and the transfer robot for intermediate transfer are arranged in a predetermined sequence.
  • a timing signal is sent from one device to the other so that automatic transfer of wafers between the two devices is performed.
  • the conventional centralized management device has the following problems.
  • the processing load of the remote controller is large due to the traffic, so it is fine-grained! / Difficult to manage.
  • the remote controller centrally manages a large number of cloth developing devices and exposure devices, if detailed information such as the location of each wafer is collected and control instructions are output to each device, the amount of communication and processing will increase. The load on the device increases.
  • the coating, exposure and development processes require strict control over the time (tact time) from the completion of one process to the next process.
  • C For example, using a chemically amplified resist In i-line exposure, for example, () .25 micro
  • the remote controller must periodically acquire the location information of each wafer by communication from the coating and developing device and the exposure device, and issue appropriate control instructions.However, the remote controller has a heavy burden. You.
  • the coating and developing process and the exposure process are performed based on a coating and developing recipe and an exposure recipe, respectively, and these recipes are used according to the type of the wafer.
  • Changing the recipe used on the device side is performed by downloading a new recipe from the remote controller to each device.However, the content of one recipe is large, especially the exposure recipe, exposure amount, wavelength, exposure time, etc. Downloading these recipes from the remote controller side to each exposure apparatus is extremely large, which imposes a heavy communication load and is extremely inefficient as a system.
  • the number of cables connected between the remote controller and each device is large, and including cables between the remote controller and the host computer, the number of cables routed over the entire floor is a hindrance to work. There was also a problem that reliability was low. Furthermore, when the remote controller goes down, there is a problem that the coating and developing apparatus and the exposure apparatus, which are under centralized control, go down.
  • the purpose of this study is to improve the efficiency of the entire system and to provide a management system for the processing system that can easily perform detailed control inside the processing station.
  • the present invention provides a processing system that performs a first process on an object to be processed on one of a first processing station and a second processing station and then performs a second process on the other object on the other side.
  • a first control unit coupled to the computer and controlling the processing by the first processing station in accordance with a processing command from the host computer; and a second processing step in accordance with the processing command through the first control unit.
  • a second control unit for controlling the processing by the first and second processing stations according to the transfer control information.
  • a management device for a processing station comprising: a third control unit for controlling the transfer of the object to be processed by a session.
  • the first control unit fetches the processing command from the host computer, controls the first processing station, and sends an instruction corresponding to the processing command to the second control unit. Output from the second control unit to the second processing step.
  • a processing command section that takes in the status report of the station and outputs a processing command corresponding to this status report to the second control section.
  • a status reporting unit that sends a report to the host computer together with the status report of the first processing station.
  • the second control unit is configured to transmit a second report based on a processing command sent from the second control unit.
  • the processing station includes a processing command unit that outputs a processing command to each unit of the processing station, and a status reporting unit that sends a status report ⁇ of the second processing station to the first processing station.
  • an object to be processed is pre-processed at a first processing station, and then the object to be processed is transported to a second processing station where intermediate processing is performed. Is transported to the first processing station, where a post-processing system, for example, a coating and developing apparatus that performs coating and developing processing on a workpiece and an exposure apparatus that performs exposure on the workpiece are combined.
  • a post-processing system for example, a coating and developing apparatus that performs coating and developing processing on a workpiece and an exposure apparatus that performs exposure on the workpiece are combined.
  • a post-processing system for example, a coating and developing apparatus that performs coating and developing processing on a workpiece and an exposure apparatus that performs exposure on the workpiece are combined.
  • a post-processing system for example, a coating and developing apparatus that performs coating and developing processing on a workpiece and an exposure apparatus that performs exposure on the workpiece are combined.
  • a command for managing the tact time of the object to be processed is output to the second control unit.
  • the destination of the communication of the processing command sent from the host control unit to the first control unit is determined based on whether the processing command relates to the first processing station or the second processing station.
  • the first processing station may be used regardless of whether or not the first processing station is used.
  • a mode selection unit that can select one of the auto mode and the manual mode is provided, and when the auto mode is selected, communication of the processing command sent from the host control unit to the first control unit is performed.
  • the destination is that the processing instruction is sent to the first processing station. Regardless of whether it is related to or related to the second processing station, when it is the first processing station and the manual mode is selected, the host control unit sends the processing command sent to the first control unit.
  • the communication destination may be the second processing station when the processing command is for the second processing station.
  • a recipe identification code may be sent from the host control unit without sending the contents of the recipe to the first control unit.
  • the first control unit identifies the first recipe group for performing the processing in the second processing station and the second recipe group for performing the processing in the second processing station by the identification code.
  • a first recipe group and a second recipe corresponding to the first and second recipes based on the identification code sent from the host control unit.
  • a recipe selection unit that sends the selected second recipe to the second control unit.
  • a second recipe corresponding to the type is sent from the first control unit to the second control unit. It may be sent to.
  • a mode selection unit that can select one of the auto mode and the manual mode is provided.
  • the mode is stored in the storage unit of the third control unit based on the identification code from the host control unit.
  • the contents of the second recipe may be sent from the host control unit to the second control unit via the first control unit.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the entire processing system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing the entire processing system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a connection configuration for communication of the management device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing the exposure apparatus S.
  • FIG. 5 is a configuration diagram illustrating an overall configuration of the management device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an image in which a recipe and a code for each word are stored in association with each other in the memory of the second control unit.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing the state of communication among the host computer, the coating and developing apparatus, and the exposure apparatus in chronological order.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing the contents of communication between the host computer, the coating and developing apparatus, and the exposure apparatus.
  • FIGS. 9A and 9B are explanatory diagrams schematically showing communication data.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the type of operation
  • the processing system 100 includes a coating and developing apparatus B2 for applying an electron beam sensitive resist solution to a semiconductor wafer w as a processing object and developing the exposed wafer w, and a coating and developing apparatus 2.
  • An electron beam exposure device 3 for irradiating an electron beam onto the wafer and W on which the resist film is formed to perform an exposure process, and a transfer device 4 for transferring the wafer W between the coating and developing device and the electron beam exposure device 3.
  • the coating and developing device 2 and the exposure device 3 correspond to a first processing station and a second processing station, respectively.
  • the feature of this embodiment is that, when the set of the coating and developing apparatus and the exposure apparatus is centrally managed by the host computer, the control unit 20 (see FIG. 2) of the coating and developing apparatus 2 is controlled by the host as shown in FIGS. Control unit 30 of the exposure apparatus 3 is connected to the control unit 20 of the coating and developing apparatus 2 without connecting to the host computer 5, and thus communicates with the host computer 5. Is performed by the coating and developing apparatus 2, and when viewed from the host computer 5, the two apparatuses 2 and 3 are regarded as a single apparatus, and collective instructions and information for the exposure apparatus 3 are centrally managed by the coating and developing apparatus 2. That's the point.
  • the coating and developing apparatus 2 includes a loader unit 21 for loading and unloading the wafer W, a pre-cleaning unit 22 for washing the wafer W, an adhesion unit 23 for hydrophobizing the surface of the wafer W, and a resist on the surface of the wafer W. Apply liquid and use extra side rinsing to protect the wafer Resist coating section 24 with a function to remove the resist, baking section 25 for heating wafer W before and after resist coating to perform pre-baking and boast baking, and the above-mentioned adhering section 23.
  • the cooling unit 26, which is placed at the bottom and cools the wafer W to a predetermined degree, has a function of developing the wafer W exposed by the electron beam exposure device 3 and rinsing the developed resist pattern.
  • the development unit 27 is assembled.
  • main transport paths Ll and L2 divided into two along the longitudinal direction are arranged, and the main transport arms Ml and M2 are respectively provided.
  • Each of the processing sections 22 to 27 is disposed on both sides of the main transport paths L1 and L2, and between the main transport paths L1 and L2, between the main transport arms M1 and M2.
  • a standby table 28 for transferring wafers W is provided.
  • a cassette stage 41 is provided at the end of the resist coating and developing device 6 on the side of the exposure device 3, and a cassette stage 31 is also provided on the side of the exposure device 3, between the cassette stages 4 1 and 3.
  • the interposed transfer device 4 includes a cassette transfer arm 4 that can move in the X, ⁇ , ⁇ , and ⁇ directions between the cassette stages 41 and 31 in order to transfer the cassette C containing the wafer W. Two are provided.
  • the exposure apparatus 3 includes a cassette stage 31, a transfer arm 32 for transferring a wafer, and an exposure unit 33.
  • the exposure section 33 houses a vacuum vessel 34 provided with a projection optical system, a reticle stage, an exposure stage, etc., an electron gun 35 for irradiating the wafer W in the empty vessel 34 with an electron beam, and a reticle. It has a reticle storage section 36 to be used.
  • the wafer W is taken out from the cassette C containing the unprocessed wafer W of the resist coating and developing machine 2 by one of the main transfer arms Ml, and both sides of the main transfer path L1
  • the processing units 22 to 26 provided in the printer and subjected to the resist coating process
  • they are transferred to the other main transport arm M2 via the standby table 28 to be transferred to each of the cassette stages 41.
  • the cassette of the cassette stage 41 is transferred by the cassette transfer arm 42 onto the cassette stage 31 on the side of the exposure apparatus 3, and thereafter, the wafer W is predetermined using the transfer arm 32.
  • the transfer arm 32 When loading the wafer W from the exposure unit 3 into the coating and developing apparatus S2, the transfer arm 32 receives the processed wafer W from the exposure unit 33 and returns it to the original cassette C. It is transferred to the other main transfer arm M2 via the cassette transfer arm 42 and the cassette stage 41. Note that the delivery of the question of the wafer with the coating and developing apparatus 2 and the exposure device 3, as performed by the sheet rather than the cassette units, one Mari Ueno, a may be to pass one Zu' received (,
  • the wafer W is transferred to the developing section 27 by the other main transfer arm M2 and subjected to development processing, and then transferred to the upper main transfer arm M1 via the standby table 28 to be loaded into the loader section 21.
  • the transfer system as described above is stored in the cassette C for processed wafers, and the transfer system as described above does not depend on the control from the host computer, but uses the central processing unit 7 for soft switching and constant drive timing. Controlled by signal 1. In other words, the host computer does not emit a recipe for controlling the transport system, and the transport system operates independently of the host computer.
  • the first control unit 20 of the coating and developing machine 2 is connected to the host computer 5 via the interface 61 and the second control unit 3 of the exposure apparatus 3 via the interface 62. Connected to 0.
  • an RS232C communication cable # 1 is used.
  • the control units 20 and 30 for example, personal computers are used.
  • a communication control unit 63 is connected to the interfaces 61 and 62, and a central processing unit 7 is connected to the communication control unit 63.
  • the central processing unit 7 includes a processing command section 71, a recipe selection section 72, and a status report section 1 and a section 73, and stores a first memory 64 and a second memory 65 as storage sections. Is connected.
  • the processing command unit 71 issues a command to the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 based on a processing instruction from the host computer 5, for example, a processing start instruction or an instruction to switch a wafer slot. It has functions such as output.
  • the recipe selection unit 72 selects a corresponding processing recipe from the group of recipes in the first memory 64 (a recipe is called a recipe). ) Has the function of selecting
  • the status report unit 73 transmits a status report of the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 taken into the second memory 65, for example, a processing start report and a processing result report of a certain lot. L function to send to
  • the first memory 64 stores the recipe (first recipe) used in the coating and developing apparatus (CZT apparatus) 2 and the recipe (second recipe) used in the exposure apparatus 3 in association with the identification code, respectively. Have been.
  • a recipe is data in which the processing procedure, processing conditions, and the like are determined. If the type of processing changes, the recipe also changes.
  • the processing time of each part such as the cleaning part 22, the type of the cleaning liquid and the developing liquid, the discharge amount of the resist liquid, the respective temperatures during baking and cooling, etc.
  • the type of reticle, exposure! In the case of an exposure system, the type of reticle, exposure! ;, Exposure time, etc.
  • FIG. 6 is a diagram showing an image of data in the first memory 64 #.
  • a plurality of recipes for the coating and developing apparatus, which is the first recipe are prepared according to the type of processing, and each recipe has an identification code I C1 to! C n are stored in association with each other.
  • a plurality of recipes for the exposure apparatus, which are the second recipes are prepared according to the types of processing, and each recipe has an identification code I S] to! S n are stored in association with each other.
  • the central processing unit 7 is connected to an operation unit 66 including a touch panel keyboard and the like.
  • the operation unit 66 is used to execute a processing start command, a lot switching command, a coating / development recipe and an exposure apparatus recipe for the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3, and to inspect the reticle of the exposure apparatus 3 for foreign matter. In addition to inputting instructions, etc., this is the part that switches the mode between in-line mode and in-line manual mode.
  • the mode switching unit 66 a is included in the operation unit 66.
  • the central processing unit 7 is connected to an input / output port 67 for sending a timing signal for wafer transfer to the exposure apparatus 3 side.
  • the second control unit 30 of the exposure apparatus 2 includes an interface 81, a communication control unit 82, a central processing unit 83, a memory 84, an operation unit 85, and an input / output port 86.
  • the interface 81 is connected to the interface 62 of the first control unit 20 by, for example, a communication cable A2 of the RS232C system.
  • the central processing unit 83 includes a processing command section 83a and a status reporting section 83b.
  • Processing command section 8 3 a is a function such as outputting a command to each part of the exposure apparatus based on a processing instruction sent from the first control unit 20 via the cable A2 and the interface 81. have.
  • the status reporting unit 83 b has a function of transmitting a status report of the exposure apparatus 3, for example, a process start report of a certain port, a process result report, a wafer location information, an alarm output report, and the like to the coating and developing apparatus 2.
  • the block processing unit 83 has a function of storing the second recipe sent from the first control unit 20 via the interface 81 in the memory 84, and the processing command unit 8 3a outputs a command to each part of the exposure apparatus 3 with reference to the second recipe in the memory 84.
  • the output of the processing command will be described.
  • Each module of the coating and developing apparatus 2 A sequencer is provided in each of the processing units, the exposure unit 33, and the drive unit for each transport system, and processing commands from the processing command units 7] and 83a must be sent to these sequencers. become.
  • the operation unit 85 is used to set the pick-up conditions of the exposure apparatus 3 and to input a processing start command and the like.
  • the operation unit 85 is also provided from the second control unit 30 and from the first control unit 20 side. Similarly, the exposure apparatus 3 can be operated. However, in the flow of processing using the inline auto mode and the inline manual mode in the present embodiment ⁇ , it is assumed that the operation unit 85 is not used.
  • the human output port 86 is connected to the human output port 67 of the control unit 20 by a cable A3.
  • the signal cable 3 transmits a timing signal for transferring the cassette C by the force setting arm 42 between the cassette stage 41 on the coating / developing apparatus 2 side and the cassette stage 31 on the exposure apparatus 3 side. This is for sending from the coating / developing apparatus 2 to the exposure apparatus 3 and from the exposure apparatus 3 to the coating / developing apparatus 2.
  • the transfer operation of the cassette arm 42 is controlled, for example, by the second control. Controlled by unit 30. That is, the transport device 4 is controlled by the machine control unit 74 based on a timing signal independent of the recipe information from the host computer 5.
  • the host computer 5 does not send out the recipe information for the transport equipment, and the transport device 4 uses, for example, a timing signal generated from the central processing unit 7 according to the positional state, to transmit the mechanical information.
  • the host computer 5 is a processing command unit 51 for outputting a processing command to the first control unit 20, and information for collecting status reports of the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 sent from the first control unit 20.
  • a collection unit 52 is provided.
  • An auto mode and a manual mode can be selected as a control mode for a series of processes performed by the coating and developing apparatuses 2 and 3, but when performing mass production, the auto mode is selected.
  • a processing start instruction is issued from the processing command unit 51 of the host computer 5 as shown in FIG. 7, and an identification code corresponding to a mouth of a wafer to be processed by the processing system 100 from now on. , Identification code corresponding to the coating and development recipe and identification code corresponding to the exposure recipe, Type name of the reticle used in the exposure device 3, presence / absence of foreign matter inspection when replacing the reticle, and designation of the pilot wafer, etc.
  • the communication control unit 63 sends this data to the central processing unit 7.
  • the central processing unit 7 recognizes the lot of the wafer to be processed, and the recipe selecting section 72 applies the coating and development corresponding to the identification code of the recipe transmitted from the host computer 5 from the first memory 64.
  • the recipe and the exposure recipe are selected and stored in the second memory 65, and each instruction sent from the host computer 5 is stored in the second memory 65 6.
  • the pilot wafer is a wafer that is taken out of the cassette C placed in the loader unit 21 of the coating and developing apparatus 2 for testing before processing a certain lot.
  • the operator can modify the recipe by observing the line width of the turn and changing the exposure if the line width is out of the expected value. If the line width passes the processing, the remaining wafers are processed.
  • the processing command unit 71 of the first control unit 20 issues an instruction to the sequencer of each unit of the coating and developing apparatus 2 to perform the coating development in the second memory 65. Based on the recipe, the series of processes described above are performed, and various conditions such as the location of the wafer and the resist temperature are reported from various parts of the coating and developing device 2 to the status reporting unit 73, and are stored in the memory 65. Is stored.
  • the processing command section 71 of the first control section 20 receives a command from the host computer 5. Based on the instruction, the reticle type, reticle dust inspection presence / absence, processing start finger, selected exposure recipe, number of processed sheets, etc. are sent to the second control unit 30 on the exposure hiding 3 side via the communication line A 2 based on the instruction. Send instructions. Based on these instructions, the second control unit 30 controls each unit of the exposure apparatus 3 to perform a series of processing, and collects various conditions such as the location of the wafer and the exposure amount from each unit. The collected information is sent to the coating and developing device 2 via the communication line # 2. The status report sent to the coating and developing device side is stored in the second memory 65.
  • a timing signal is exchanged between the central processing units 7 and 83 via the communication line ⁇ 3.
  • the cassette arm 42 is controlled. This timing signal is not sent from the host computer 5, but is generated independently by the central processing unit 7 in accordance with the position state of the transfer device and the like, and drives and controls the transfer device 4.
  • the control unit 20 of the coating and developing device 2 Based on the location information received from the exposure device 3, the control unit 20 of the coating and developing device 2 performs, for example, a tact time on the exposed wafer (after a certain process is completed, the next process is started). (Here, the time from the end of exposure to the start of development) is controlled to a predetermined time.
  • the exposure completion report and the processing result are sent to the coating and developing apparatus 2 from the three exposure apparatuses via the communication line A2, and are stored in the second memory 65. Is stored.
  • a completion report is sent from the coating and developing apparatus 2 to the host computer 5.
  • a processing result report in the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 is sent to the host computer 5 together with the completion report from the status reporting section 73 of the first control section 20.
  • the exposure recipe is stored in the memory 84 of the second control unit 3 () before the first wafer of the new lot is carried into the exposure apparatus 3.
  • the state before being loaded into 3 is, for example, a point in time before the arm 32 takes out a wafer from the cassette C.
  • FIG. 8 shows an example of communication items of the host computer 5, the coating and developing apparatus 2, and the exposure apparatus 3.
  • the processing result is the ID of the processed lot (identification code). ), Processing start time, processing end time, number of processed wafers in cassette, identification codes for coating / development recipe and exposure recipe, reticle dust inspection results, etc., processing conditions, resist temperature , Cooling plate temperature, developer temperature 1 degree, ambient exposure illuminance, etc.).
  • the equipment status report indicates that the coating / development unit 2 is in the offline no-idle Z state during coating / development, and that the exposure unit 3 is off-line / idle / waiting for operator support / exposure during exposure. The status is reported.
  • the processing progress event report includes a report on the completion of loading of the cassette in the loader unit 21 and a report on the start (end) of the lot processing i 1 ?. Reported to computer 5.
  • the coating and developing device 2 and the exposure device 3 there are two devices, the coating and developing device 2 and the exposure device 3. That is, in the inline mode described above, the address of the information output from the host computer 5 is one of the coating and developing devices 2 as shown in FIG.
  • the sending name of the information sent from the host computer 5 and the sending name of the information received by the host computer 5 are different from the sending name of the information sent to the coating and developing apparatus 2.
  • the address of the information is the exposure equipment 3, the information is sent to the second control unit 30 through the communication line 2 via the communication control unit 63 of the first control unit 20.
  • the information with the sending name being the exposure apparatus and the address being the host computer 5 is sent to the host computer 5 via the communication control section 63. By doing so, the exposure apparatus 3 is directly managed by the host computer 5.
  • the contents of the exposure recipe are sent from the host computer 5 to the coating and developing apparatus 2 (in detail, the first control unit 2).
  • the identification code may be sent from the host computer 5 to the first control unit 20 as in the automatic mode. Force The contents of the recipe may be sent like an exposure recipe.
  • the host computer may transmit the details of the coating and developing recipe from the evening 5 side, or the contents of the recipe may be transmitted for the coating and developing recipe and the identification code may be transmitted for the frost light recipe. Send me a word
  • the operation unit 66 of the first control unit 2 () will be described.
  • the coating and developing apparatus 2 controls the exposure apparatus 3 (In-line control)
  • the necessary screen is added and prepared.
  • Figure 10 shows an example of this additional screen.
  • the in-line processing start screen is a setting screen for controlling the two apparatuses 2 and 3 on the coating and developing apparatus 2 side, and specifies the lot, the wafer in the cassette, the coating and developing recipe and the exposure recipe, etc. It can be carried out.
  • the processing table / screen displays the actual data of coating and development and the data of exposure.
  • the reticle information display screen displays the result of dust detection of the reticle
  • the processing progress display screen displays wafer location information and the like.
  • the mechanical control unit 74 controls the mechanical Control of the wafer and the transfer of the wafer in relation to the exposure apparatus.
  • the wafer transfer control section in the machine control section 74 is independent of the central processing unit 7, and the presence / absence of a wafer and the state signal A 3 The transfer of the wafer is performed. That is, even if the exchange of the exposure recipe information executed mainly by the communication control unit 63 is not implemented in this apparatus, the wafer transfer functions. Conversely, the exchange of exposure recipe information executed mainly by the communication control unit 63 is independent of the wafer transfer control unit, and even if the transfer control unit is implemented in this apparatus, it is possible to transfer the recipe information. Exchange can be realized.
  • the communication between the host computer 5 and the system including the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 is performed in a system where a plurality of sets are centrally managed by the host computer 5. Is performed on the coating and developing apparatus 2 side, and it appears to the host computer 5 as if it were a single apparatus, the processing instructions of the coating and developing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 are received, and the status of both apparatuses ′ and 3
  • the transmission of the report is performed by the dispensing imaging device iS2, while the drive control of the transport device 4 is performed by a timing signal independent of the recipe of the host computer, and when the alarm of the device 2, 3 occurs. Handling and management of the tact time based on wafer location information are performed by the coating and developing device 2, and fine control inside the devices 2 and 3 is centrally managed by the coating and developing device 2 without communication. It has the following advantages because you have so that.
  • a chemically amplified resist is an acid that is generated from a photosensitizer by exposure to light, and this acid is diffused by heat treatment to act as a catalyst, decomposing the base resin, which is the main component of the resist material.
  • those that are solubilized in the developer by changing the molecular structure or insoluble in the developer. In this registry, it is necessary to avoid as much as possible traces of ammonia and the like in the air from coming into contact with the acid, and therefore the tact time must be strictly controlled.
  • the host computer 5 communicates the identification codes of the coating and developing recipe and the exposure recipe, and the recipe contents corresponding to the identification code are selected by each coating and developing apparatus 2 ⁇ ⁇ .
  • the processing load and communication load of the computer 5 are small, and the time required for the recipe used for the processing to be read into the memory of each of the devices 2 and 3 is shorter for each device. Power supply is also an efficient system.
  • the coating / imaging apparatus 2 and the exposure apparatus 3 are separately managed by the host computer 5, and the contents of the exposure recipe are loaded from the host computer 5 to the exposure apparatus 3 via the coating / developing apparatus 2.
  • the host computer 5 can easily adjust the exposure recipe and easily find the optimal recipe when starting up a device prototype line or factory. That is, especially at the time of start-up, it is necessary to finely adjust the exposure recipe, and since the content of the exposure recipe is large, the control unit 20 has the exposure recipe as a database. In that case, the amount becomes huge and occupies a large amount of the memory capacity of the personal computer. Therefore, it is better to manage the host computer 5 side.
  • the host computer 5 receives and sends status reports from the coating and developing device 2 and the exposure device 3, respectively, and gives corresponding processing commands to the devices 2 and 3, respectively. Both devices 2 and 3 can be managed.
  • the exposure apparatus instead of connecting the host computer 5 to the coating and developing apparatus, the exposure apparatus may be connected to the exposure apparatus, and the control unit of the exposure apparatus may manage both devices i in a unified manner. Since there are more types of processing and more wafers to be processed in parallel than the equipment, if the exposure equipment side manages them centrally, the coating and developing equipment Traffic is increased between, also it is advantageous data and programs to add to the control unit of the exposure apparatus be configured as described above in Example to become enormous n
  • the processing system to which the present invention is applied is not limited to the combination of the above-described devices, and combines a processing station for performing one process on a workpiece and a processing station for performing another process in the next stage.
  • the combination of the processing station for performing the pre-process and the post-process and the processing schedule for performing the inter-process between the pre-process and the post-process it is advantageous to apply to such a system because the relation of the location of the object greatly affects the tact time of the object.
  • the object to be processed is not limited to a wafer, but may be a liquid crystal panel.
  • the entire processing system can be made more efficient, for example, it can be operated only by issuing a simple instruction from the host control unit in a mass production process, and finer control and control within the processing station can be achieved. It can be performed.

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Description

明 細 書
処理ステ一ションの管理装匿
技術分野
本発明は、 例えば' 布現像装置及び露光装置を組み合わせた処理システムを管 现する処理ステーションの管理装置に関する。
背景技術
半導体製造プロセスの中に、 半導体ウェハの表面にレジストを塗布し、 次いで この半導体ウェハに対して露光を行った後、 現像処理を行い、 こう して所定バタ ーンに対応するマスクを形成する工程がある。 この工程は、 F A化や、 ウェハ材 料の大口径化にともなレ、、 塗布現像装置と露光装置との接続が必要となっている。 塗布現像装置と露光装置とが別体に構成されている理由は以下のことである。 即ち、 露光工程におけるパターンの情報伝達媒体として光、 X線、 ¾子線、 ィ オン線などの種類があるが、 媒体の種類によって、 あるレ、はパタ一ンの種別によ つて露光装置の機種が異なるのに対し、 塗布現像工程では処理の種類が変わって もレジストゃ現像液の種類、 あるいはベーキングなどの処理時問を変えるだけで 対応でき、 ハード構成については共通に使用できる部分が多いため装置を共通化 することができ、 従って、 塗布現像装置と露光装置とが一体化せずに別体な構造 としている。
塗布現像装置及び露光装置は、 夫々パーソナルコンピュータなどの制御装置を 備えており、 各制御装置によりマニュアルでスタート指示や口ット投入の開始の 指示あるいはレシピの入力などを行うことができるように構成されている。 とこ ろで半導体製造工場では、 1つのフロアに塗布現像装置及び露光装置の が多数 設置されており、 これら装置の複数組を上位の制御部で管理するようにしている () こうした管理を行うための従来の構成では、 塗布現像装匮と露光装置の組が複 数組、 例えば 6組が複数のリモートコントロ一ラにそれぞれ接続され、 更に複数 のリモートコントローラ力;、 例えば 1フロア全体を管理するホストコンピュータ に接続されている。 各組の各装置とリモートコントローラとの接続は、 各組の各 装置に設けられている制御装置 (パーソナルコンピュータ) のインターフェイス とリモートコントロ一ラ側のインタ一フェイスとを夫々ケーブルで接続すること によって ί亍ゎれる。
リモートコント口一ラには、 塗布現像のためのレシピ (処现レシピ) と露光の ためのレシピとを組み合わせたレシビの複数の組が夫々識別コードと対応付けて 格納されている。 このリモートコントローラは、 ホストコンピュータから識別コ —ドを受けとることにより、 あるいは操作パネルからマニュアルで識別コ一ドが 入力されることにより識別コードに対応した塗布現像レシピ及び露光レシピの組 が選択され、 これらレシピが塗布現像装置及び露光装置にそれぞれダゥンロード される。
各組の各装置の管理については、 各操作パネルでマニュアル操作によって処理 の設定や指示を行うこともできる力 リモートコントロ一ラを用いる場合には、 リモートコントローラからスタート指示、 ロッ トの切り替わり指示、 及びレチク ルの交換指示などや選択された塗布現像レシピ及び露光レシピなどが対応する装 置に ί り分けて送られると共に、 これら装置から処理の進渉状況や処理結果ある いはアラーム報告などがリモートコントローラに送られる。 また、 布現像装置 の制御装置と露光装置の制御装置とは、 ウェハ受け渡し用のタイミング を通 ^するためのケーブルによって互レ、に接続されている。 即ち、 各組の両装置間で 搬送装置によりウェハを受け渡しするときに、 塗布現像装置側の搬送装置、 露光 装置側の搬送口ボット及び中間の受け渡しのための搬送ロボットが所定のシ一ケ ンスに従って動作するように、 各ロボッ卜の動作時にタイミング信号を装置の一 方から他方に送り、 両装置間でのウェハの自動受け渡しを行うようにしている。 しかしながら従来の集中管理装置では、 次のような問題がある。
( 1 ) 通信量にともなう、 リモートコントローラの処理負荷が多いので、 きめ 細か!/、管理が困難である。 即ちリモートコントローラは、 多数台の 布現像装置 及び露光装置を集中管理しているので、 各ウェハの所在など詳細な情報を吸い上 げて制御指示を各装置に出力しようとすると、 通信量及び処理の負荷が大きくな つてしまう。 一方、 塗布、 露光及び現像工程は、 ある処理が終了してから次ぎの 処理に移るまでの時間 (タク ト時間) について全体的に厳しい管理が要求される c 例えば、 化学増幅型レジストを用いて i線露光などで、 例えば、 () . 2 5ミクロ ンクラスの微細処理をする場合、 露光後のベ一ク前処理までの処理時問を厳格に 管理する必要がある。 この場合、 リモートコントローラは、 塗布現像装置及び露 光装置から通信にて各ウェハの所在情報を周期的に取り込んで、 適格な制御指示 を出さなければならないが、 リモートコントローラ側では大きな負担になってい る。
また、 塗布現像処理及び露光処理は、 夫々塗布現像レシピ及び露光レシピに基 づいて行われ、 これらレシピは、 ウェハの種別に応じたものが使用される。 装置 側で使用するレシピの変更は、 リモートコントローラから新たなレシピを各装置 にダウンロードすることにより行われるが、 1つのレシピの内容が多く、 特に露 光レシピは、 露光量、 波長、 露光時間など非常に多く、 このためこれらレシピを リモ一トコントロ一ラ側から各露光装置に対してダウンロードすることは通信の 負荷が大きく、 システムとして非常に効率が悪い。
更に、 リモートコントローラと各装置との間の接続ケーブルの数が多く、 また リモートコントローラとホストコンピュータとの問のケーブルも含めるとフロア 全体で引き回されるケーブルの数が多くて作業の邪魔になることがあるし、 また 信頼性も低くなるという問題もあった。 更にまた、 リモートコントローラがダウ ンすると、 集中管理下に置かれている塗布現像装置及び露光装置がダウンすると いう問題もあった。
本究明は、 システム全体の効率化を図り、 処 ステーション内部の決め細かい 制御を容易に行うことができる処理システムの管理装置を提供することを目的と している。
発明の開示
本発明は、 第 1の処理ステーションまたは第 2の処理ステーションの一方で被 処理体に第 1の処理を施した後、 他方で前記被処理体に第 2の処理を行う処理シ ステムにおいて、 ホストコンピュータに結合され、 このホストコンピュータから の処理指令に従って前記第 1の処理ステーションによる処理を制御する第 1の制 御部と、 この第 1の制御部を介して処理指令に従って第 2の処理ステ一ションに よる処理を制御する第 2の制御部と、 処理指令とは独立した搬送制御情報を生成 し、 この搬送制御情報に従って第 1の処理ステ一ションおよび前記第 2の処理ス テ一ション問で前記被処理体の搬送を制御する第 3の制御部とにより構成される 処理ステ一ションの管理装置を提供する。
また、 この発明においては、 前記第 1の制御部は、 ホストコンピュータからの 前記処理指令を取り込んで、 第 1の処理ステ一ションを制御すると共に処理指令 に対応する指示を第 2の制御部に出力し、 また第 2の制御部から第 2の処理ステ
—ションの状況報告を取り込んでこの状況報 に応じた処理指令を第 2の制御部 に出力する処理指令部と、 第 2の制御部から笫 の処理ステ一ションの状況報告 を取り込んでその状況報告を第 1の処理ステーションの状?兄報告と共にホストコ ンビュータに送る状況報告部とを備え、 前記第 2の制御部は、 第】の制御部から 送られた処理指令に基づいて、 第 2の処理ステーションの各部に対して処理指令 を出力する処理指令部と、 第 2の処理ステ一ションの状況報 ^を笫 1の処理ステ ーシヨンに送る状況報告部とを備えている。
この処理システムとしては、 第 1の処理ステーションで被処 ¾体に対して前処 现をし、 次いで被処理体を第 2の処理ステーションに搬送してここで中間処理を し、 更に被処理体を第 1の処理ステーションに搬送して、 ここで、 後処理をする システム、 例えば被処理体に塗布現像処理を行う塗布現像装^及び被処理体に対 して露光を行う露光装置を組み合わせたシステムを一例として挙げることができ る。
本発明において、 第 1及び第 2の制御部の間の処理指令、 状況報告の -例とし ては、 第]の制御部が、 塗布現像装置及び露光装置における被処现体の所在情報 を取り込み、 第 2の制御部に被処理体のタク ト時間を管理するための指令を出力 するといった場 を挙げることができる。
また、 通信の手法については、 ホスト制御部から第 1の制御部に送られる処理 指令の通信の宛先を、 その処理指令が第 1の処理ステーションに係るものか、 第 2の処理ステーションにかかるものかにかかわらず、 第 1の処现ステ一ションと するようにしてもよい。
更にまた、 ォ一トモ一ドまたはマニュアルモードの一方を選択できるモード選 択部を設け、 ォ一トモ一ドを選択したときには、 ホスト制御部から第 1の制御部 に送られる処理指令の通信の宛先は、 その処理指令が第 1の処 ステーションに 係るものか第 2の処理ステ一ションにかかるものであるかにかかわらず、 第 1の 処理ステーションであり、 マエユアルモードを選択したときには、 ホスト制御部 力 ら第 1の制御部に送られる処理指令の通信の宛先は、 その処理指令が第 2の処 理ステーションに係るものである場合には第 2の処理ステーションであるように してもよい。
更に、 本発明は、 ホスト制御部からレシピの内容を第 1の制御部に送らずにレ シピの識別コ―ドを送るようにしてもよい。 この場合、 第 1の制御部は、 第 ]の 処理ステーションで処理を行うための第 1のレシピ群及び第 2の処理ステ一ショ ンで処理を行うための第 2のレシピ群を、 識別コードに対応付けて格納した記憶 部と、 ホスト制御部から送られた識別コ一ドに基づいて第 1のレシピ群及び第 2 のレシピ鮮の中から対応する第 1のレシピ及び第 2のレシピを選択し、 選択され た第 2のレシピを前記第 2の制御部に送るレシピ選択部とを備えた構成となる。 本発明では、 ある種別の最初の被処理体が第 1の処理ステーションから第 2の 処理ステーションに送られる前に、 種別に対応する第 2のレシピを第 1の制御部 から第 2の制御部に送るようにしてもよい。 また、 オートモードまたはマ二ユア ルモードの一方を選択できるモード選択部を設け、 ォ一トモ一ドを選択したとき にはホスト制御部からの識別コードに基づいて第】の制御部の記憶部から第 2の レシピを選択し、 マニュアルモードを選択したときには、 ホスト制御部から第 2のレシピの内容を第 1の制御部を経由して第 2の制御部に送るようにしてもよ レ、„
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施例に係る処理システム全体を示す概略平面図である。 図 2は、 本発明の実施例に係る処理システム全体を示す概略斜視図である。 図 3は、 本発明の実施例に係る管理装置の通信のための接続構成を示す説明図 である。
図 4は、 露光装 Sを示す概略斜視図である。
図 5は、 本発明の実施例に係る管理装置の全体構成を示す構成図である。 図 6は、 第 2の制御部のメモリ内にレシピと言哉別コードとを対応付けて格納し たイメージを示す説明図である。 図 7は、 ホストコンピュータ、 塗布現像装置及び露光装置間の通信の様子を時 系列的にポす説明図である。
図 8は、 ホストコンピュータ、 塗布現像装置及び露光装置問の通信の内容を示 す説明図である。
図 9 Λおよび 9 Bは、 通信データを模式的に示す説明図である。
図 1 0は、 塗布現像装置の操作部における操作 |两面の種類を説明するための説明 図である。
発明を実施するための最良の形態
以下に本発明に係る処理ステーションの赞¾装置の実施例を図 1〜図 3に基づ いて詳述する。
処理システム 1 0 0は、 被処理体としての半導体ウェハ wに電子線感応レジス ト液を塗布し、 露光処理後のウェハ wを現像処理する塗布現像装 B 2と、 この塗 布現像装置 2によってレジスト膜が形成されたウエノ、 Wに電子ビームを照射して 露光処理する電子ビーム露光装置 3と、 塗布現像装匱 と電子ビーム露光装匱 3 の間でウェハ Wの受け渡しを行う搬送装置 4とからなる。 この実施例では、 塗布 現像装置 2及び露光装置 3は、 夫々第 1の処理ステ一ション及び第 2の処理ステ —シヨンに相当する。
本実施例の特徴は、 ホストコンピュータにより塗布現像装置及び露光装置の組 を集中管理するにあたり、 図 2及び図 3に示すように塗布現像装置 2の制御部 2 0 (図 2参照) をホスト制御部、 例えばホストコンピュータ 5に接;^し、 露光装 置 3の制御部 3 0はホストコンピュータ 5に接続せずに塗布現像装置 2の制御部 2 0に接続し、 こうしてホストコンピュータ 5との通信は塗布現像装置 2で行い、 ホストコンピュータ 5から見ると両装置 2、 3をあたかも 1つの装置として捉 え、 露光装置 3に対する指示や情報の収集については塗布現像装置 2側で一元管 理を行うようにした点にある。
先ず、 両装置 2、 3の装置構成及び処理の流れに関して簡単に説明する。 塗布 現像装置 2は、 ウェハ Wを搬入し、 搬出するローダ部 2 1、 ウェハ Wを洗 する 先浄部 2 2、 ウェハ Wの表面を疎水化処理するァドヒージョン部 2 3、 ウェハ W の表面にレジスト液を塗布し、 且つサイドリンス処理によりウェハ周緣部の余分 なレジス卜を除去する機能を備えたレジスト塗布部 2 4、 レジスト塗布の前後で ウェハ Wを加熱してプリべ一ク並びにボストべ一クを行うベーク部 2 5、 上記ァ ドヒージョン部 2 3の下段に酉己置され、 ウェハ Wを所定 度に冷却する冷却部 2 6、 電子ビーム露光装置 3で露光処理されたウェハ Wを現像処理し、 且つ現像後 のレジストパターンをリンス処理する機能を備えた現像部 2 7などを集合化して 構成されている。
このレジスト塗布現像装置 2の中央部には、 その長手方向に沿って 2つに分割 されたメイン搬送路 L l、 L 2が配置されると共に、 それぞれにメイン搬送ア - ム M l、 M 2が移動自在に設けられている。 処理部 2 2〜 2 7の各々は、 メイン 搬送路 L 1、 L 2の両側に配置されており、 メイン搬送路 L 1、 L 2間には、 メ ィン搬送アーム M 1、 M 2間でウェハ Wの受け渡しを行うための待機台 2 8が設 けられている。
また、 レジスト塗布現像装置 6の露光装置 3側の端部には、 カセットステージ 4 1が設けられると共に、 露光装置 3側にもカセットステージ 3 1が設けられ、 これらカセットステージ 4 1 , 3 間に介在する搬送装置 4は、 カセッ卜ステ-- ジ 4 1、 3 1間で、 ウェハ Wを収納したカセット Cの受け渡しをするために X、 Υ、 Ζ、 Θ方向に移動可能なカセット搬送アーム 4 2が設けられている。
露光装置 3は、 図 4にも示すように、 カセットステージ 3 1と、 ウェハ搬送用 の搬送アーム 3 2と、 露光部 3 3とを備えている。 露光部 3 3は、 投影光学系や レチクルステ一ジや露光ステージなどが設けられた真空容器 3 4、 この Η空容器 3 4内のウェハ Wに電子ビームを照射する電子銃 3 5、 レチクルを収納するレ チクル収納部 3 6などを備えている。
上述の処理システムでは、 レジスト塗布現像装匱 2の未処理のウェハ Wの入つ たカセッ卜 Cから一方のメイン搬送アーム M lによってウェハ Wが取り出され、 —方のメイン搬送路 L 1の両側に設けられた処理部 2 2〜 2 6へ順次搬送されて レジスト塗布処理が施された後、 待機台 2 8を介して他方のメイン搬送アーム M 2に受け渡されてカセットステージ 4 1の各カセット Cに収容される。 カセット ステージ 4 1のカセットはカセット搬送アーム 4 2により、 露光装置 3側のカセ ットステージ 3 1上に移され、 その後、 ウェハ Wは搬送アーム 3 2を用いて所定 の処理順序に従って露光部 3 3内へ搬人されて露光処理される。
また、 露光装置 3から塗布現像装 S 2内にウェハ Wを搬入する時は、 露光部 3 3から処理済みのウェハ Wを搬送アーム 3 2が受取り、 元のカセット C内に戻さ れた後、 カセット搬送アーム 4 2及びカセットステージ 4 1を介して上記他方の メイン搬送アーム M 2へ受け渡される。 なお、 塗布現像装置 2と露光装置 3との 問のウェハの受け渡しについては、 カセット単位ではなく枚葉で行うように、 つ まりウエノ、を一枚ずっ受け渡すようにしてもよい (
ウェハ Wは上記他方のメイン搬送アーム M 2によって現像部 2 7へ搬送されて 現像処理された後、 待機台 2 8を介して上 一方のメイン搬送アーム M 1に受け 渡され、 ローダ部 2 1へ搬送されて処理済ウェハ用のカセット C内に収納される,, 上記のような搬送系は、 ホストコンピュータからの制御によらず、 中央処理ュ ニット 7によるソフト的な切り換えおよび一定の駆動タイミング信号によつて制 御 1される。 即ち、 ホストコンピュータは搬送系の制御ためのレシピ怙報を発しな く、 搬送系はホストコンピュータ力 ら独 した形で動作する。
次に、 上述の処理システムの管理装置について、 図 5を参照しながら説明する。 塗布現像装匱 2の第 1の制御部 2 0は、 インタ一フェイス 6 1を介して、 ホス 卜コンピュータ 5に接続されると共に、 インターフェイス 6 2を介して露光装置 3の第 2の制御部 3 0に接続されている。 この接続については、 例えば R S 2 3 2 C方式の通信ケーブル Λ 1が用いられる。 制御部 2 0、 3 0としては、 例えば パーソナルコンピュータが用いられる。 前記インターフェイス 6 1、 6 2には、 通信制御部 6 3が接続され、 この通信制御部 6 3には中央処理ュニッ卜 7が接 されている。
この中央処理ユニット 7は、 処理指令部 7 1、 レシピ選択部 7 2及び状況報;1,' 部 7 3を備えており、 記憶部である第 1のメモリ 6 4及び第 2のメモリ 6 5が接 続されている。 処理指令部 7 1は、 ホス卜コンピュータ 5からの処理指示、 例え ば処理開始指示やウェハの口ットの切り替わり指示などに基づレ、て塗布現像装置 2及び露光装置 3に対して指令を出力するなどの機能を している。
レシピ選択部 7 2は、 ホストコンピュ一タ 5から送られる識別コ一ドに基づい て第 1のメモリ 6 4のレシピ群の中から対応する処理レシピ (舉にレシピとい う) を選択する機能を有する。 状況報告部 7 3は、 第 2のメモリ 6 5の中に取り 込まれた塗布現像装置 2及び露光装置 3の状況報告、 例えばあるロッ 卜の処理開 始報告や処理結果報告などをホストコンピュータ 5に送る機能を lする。
第 1のメモリ 6 4は、 塗布現像装置 (CZT装置) 2で用いる、 レシピ (第 1 のレシピ) と露光装置 3で用いるレシピ (第 2のレシピ) とが、 夫々識別コード と対応付けて格納されている。 レシピとは、 処理の手順や処理条件などが決めら れたデ一タであり、 処理の種別が変われば、 レシピも変更される。 レシピの具体 例については、 塗布現像装置の場合、 洗浄部 2 2などの各部の処理時問、 洗浄液 や現像液の種類、 レジスト液の吐出量、 ベーク時ゃク一リング時の各温度などが 挙げられ、 また露光装置の場合、 レチクルの種別、 露光!;、 露光時問などが举げ られる。
図 6は、 第 1のメモリ 6 4內のデータのイメージを示す図である。 第 1のレシ ピである塗布現像装置用のレシピが処理の種別に応じて複数種類用意され、 各レ シピは、 夫々識別コ一ド I C 1〜! C nが対応付けられて格納されている。 また、 第 2のレシピである露光装置用のレシピが処理の種別に応じて複数用意され、 各 レシピは夫々識別コ一ド I S ]〜! S nが対応付けられて格納されている。
また、 中央処理ュニット 7には、 タツチパネルゃキ一ボ一ドなどからなる操作 部 6 6が接続されている。 この操作部 6 6は、 塗布現像装置 2及び露光装置 3に 対して処理開始指令、 ロッ トの切替指令、 塗布現像用のレシピ及び露光装置用の レシピの設定、 露光装置 3のレチクルの異物検査指示などを入力する他、 インラ ィンォ一トモ一ド /ィンラインマニュアルモードのモード切替を行う部分である。 この例では、 モード切替部 6 6 aは操作部 6 6に含まれることになる。 更に、 中 央処理ュニット 7には、 ウェハ搬送用のタイミング信号を露光装置 3側に送るた めの入出力ポ一ト 6 7が接続されている。
露光装置 2の第 2の制御部 3 0は、 インタ一フェイス 8 1、 通信制御部 8 2、 中央処理ュニット 8 3、 メモリ 8 4、 操作部 8 5及び入出力ポ一ト 8 6を備えて いる。 インタ一フェイス 8 1は第 1の制御部 2 0のインターフェイス 6 2と、 例 えば R S 2 3 2 C方式の通信ケーブル A 2で接続されている。 中央処理ュニッ卜 8 3は、 処理指令部 8 3 a及び状況報告部 8 3 bを備えている。 処理指令部 8 3 aは、 第 1の制御部 2 0からケーブル A 2及びインタ一フェイス 8 1を介して送 られてきた処理指示に基づレ、て、 露光装置の各部に対して指令を出力するなどの 機能を有している。 状況報告部 8 3 bは、 露光装^ 3の状況報告、 例えばある口 ットの処理開始、 処理結果報告、 ウェハの所在情報、 アラーム出力の報告などを 塗布現像装置 2に送る機能を有する。
また、 屮央処理ュニット 8 3は、 第 1の制御部 2 0からインタ一フェイス 8 1 を介して送られてきた第 2のレシピをメモリ 8 4に格納する機能を有し、 処理指 令部 8 3 aはメモリ 8 4内の第 2のレシピを参照して露光装置 3の各部に対して 指令を出力する ここで、 処理指令の出力に関して述べておくと、 塗布現像装置 2の各モジュール (各処理部をなす個々の部屋) 、 露光部 3 3、 各搬送系の駆動 部にはシーケンサが設けられており、 処理指令部 7 ]、 8 3 aからの処理指令は これらシーケンサに送られることになる。
操作部 8 5は、 露光装置 3の処迎条件の設定や処理開始指令などの入力を行う ためのものであり、 第 2の制御部 3 0からも、 第 1の制御部 2 0側からと同様に 露光装置 3を操作できるようになっているが、 本実方 δί例におけるインラインォー トモ一ド及びインラインマニュアルモードを用いた処理の流れでは、 この操作部 8 5を用いないものとして説明する。
人出力ポート 8 6は、 第 ]の制御部 2 0の人出カポ一ト 6 7に信 ケ一ブル A 3により接;^されている。 この信号ケーブル Λ 3は、 塗布現像装置 2側のカセッ トステージ 4 1と露光装置 3側のカセットステージ 3 1との問でカセッ卜 Cを力 セットアーム 4 2により受け渡しを行うためのタイミング信 を、 塗布現像装置 2から露光装置 3へ、 また露光装置 3から塗布現像装置 2へ送るためのものであ り、 このタイミング信号に基づいてカセットアーム 4 2の受け渡し動作が、 例え ば第 2の制御部 3 0により制御される。 即ち、 搬送装置 4は、 ホストコンビユー タ 5からのレシピ情報からは独立したタイミング信号に基づレ、て機械制御部 7 4 によって制御される。 言い換えれば、 ホストコンピュータ 5は搬送装匱のための レシピ情報を送出することがなく、 搬送装置 4は、 例えば、 その位^的状態に応 じて中央処理ュニット 7力 ら発生するタイミング信号により機械制御部 7 4によ つて制 される。 ホストコンピュータ 5は、 第 1の制御部 2 0に処理指令を出力する処理指令部 5 1、 第 1の制御部 2 0から送られた塗布現像装置 2及び露光装置 3の状況報告 を収集する情報収集部 5 2などを備えている。
次に、 上述実施例の作用について述べる。 塗布現像装置 2、 3で行う一連の処 理の制御モードとしてオートモードとマニュアルモードとを選択できるが、 量産 を行うときにはォ一卜モードが選択される。 先ず、 オートモードを選択した場合、 ホストコンピュータ 5の処理指令部 5 1から、 図 7に示すように処理開始指示、 これから処理システム 1 0 0で処理すべきウェハの口ッ卜に対応する識別コード、 塗布現像のレシピに対応する識別コ一ド及び露光のレシビに対応する識別コ一ド、 露光装置 3で用いるレチクルの種別名、 レチクル交換時の異物検杏の有無、 及び パイロットウェハの指定などを塗布現像装置 2の第 1の制御部 2 0に送信する。 このときの送信データ (処理指令) に付される装置デバイス (送り先) は塗布現 像装置 2であるから、 通信制御部 6 3ではこのデータを中央処理ュニット 7に送 る。 中央処理ユニット 7は処理すべきウェハのロットを認識すると共に、 レシピ 選択部 7 2が第 1のメモリ 6 4から、 ホストコンピュータ 5から送信されたレシ ピの識別コ一ドに夫々対応する塗布現像レシピ及び露光レシピを選択して第 2の メモリ 6 5に格納し、 更にホストコンピュータ 5から送られた各指示を第 2のメ モリ 6 5內に格納する。
なお、 パイロットウェハとは、 あるロットの処理を行う前に、 塗布現像装置 2 のローダ部 2 1に置かれたカセット Cの中からテス卜をするために取り出される ウェハである。 このパイロットウェハについて --連の処理を行レ、、 ノ、。ターンの線 幅を観察してその線幅が予定の値から外れていたら露光量を変えるなど、 オペレ —タによりレシピを修正し、 合格したら残りのウェハについて処理が行われる。 パイロットウェハの処理が終了した後、 第 1の制御部 2 0の処理指令部 7 1か ら塗布現像装匱 2の各部のシーケンサに指示が出され、 第 2のメモリ 6 5内の塗 布現像レシピに基づレ、て既述した一連の処理が行われると共に、 塗布現像装置 2 の各部からウェハの所在やレジスト温度など種々の状況が状況報告部 7 3に報告 され、 メモリ 6 5内に格納される。
一方、 第 1の制御部 2 0の処理指令部 7 1は、 ホストコンピュータ 5から受け 取った指示に基づき、 通信ライン A 2を介して露光装匿 3側の第 2の制御部 3 0 に、 レチクルの種別、 レチクルゴミ検査の有無、 処理スタート指 、 選択された 露光レシピ、 処理枚数などの指示を送る。 これら指示に基づレ、て第 2の制御部 3 0は、 露光装置 3の各部を制御して一連の処理を行うと共に、 各部からウェハ の所在や露光量などの種々の状況を収集し、 収集した情報を通信ライン Λ 2を介 して塗布現像装置 2側に送る。 塗布現像装置側に送られた状況報告は、 第 2のメ モリ 6 5に格納される。
また、 ^布現像装 ί¾ と露光装 3との問のカセット Cの受け渡しのために、 通信ライン Λ 3を介して中央処理ュニット 7、 8 3間でタイミング信号の授受が 行われ、 このタイミング信号に基づレ、てカセットアーム 4 2が制御される。 この タイミング信 -はホス卜コンビュ一タ 5から送られたものではなく、 搬送装置の 位置的状態などに応じて中央処理ュニット 7により独立的に発生され、 搬送装置 4を駆動制御する。
塗布現像装置 2側の制御部 2 0は、 露光装置 3側から受け取った所在情報に » づいて、 例えば露光後のウェハに対するタク ト時問 (ある処现が終了した後、 次 の処埋開始までの時間であって、 ここでは露光終了から現像開始までの時間) が 所定の時間になるように、 各部を制御する。
指定枚数だけウェハの露光処¾が終了すると、 露光装 3個 ら通信ライン A 2を介して、 露光完了報告や処理結果が塗布現像装置 2側に送られ、 第 2のメモ リ 6 5内に格納される。 指定された口ッ卜について全てのウェハの現像が終了し た後、 塗布現像装置 2からホス トコンピュータ 5へ完了報告が行われる。 このと き、 第 1の制御部 2 0の状況報告部 7 3から前記完了報告と共に、 塗布現像装置 2及び露光装置 3における処理結果報告がホストコンピュータ 5に送られる。 な お、 ロットが切り替わるときには、 新しいロットの最初のウェハが露光装置 3に 搬入される前に、 露光レシピが第 2の制御部 3 ()のメモリ 8 4内に格納される ここでいう露光装置 3に搬入される前とは、 例えばアーム 3 2がカセット C内か らウェハを取り出す前の時点である。
ホストコンピュータ 5、 塗布現像装置 2及び露光装置 3問の通信事項の一例が 図 8に示されている。 ここで、 処理結果とは、 処理したロッ トの I D (識別コ一 ド) 、 処理開始時刻、 処理終了時刻、 カセットに入れた処理済みのウェハ枚数、 塗布現像レシピ及び露光レシピの各識別コ一ド、 及びレチクルのゴミ検杏結果な どの他、 処理条件、 レジスト温度、 クーリングプレート温度、 現像液 ¾1度、 周辺 露光照度など) などである。
装置ステータス報告とは、 塗布現像装置 2についてはオフラインノアイ ドル Z 塗布現像中のいずれの状態であるかが報告され、 また、 露光装置 3についてはォ フライン/アイドル/オペレータサポート待ち/露光中のいずれの状態であるか が報告される。 処理進渉イベント報告とは、 ローダ部 2 1のカセッ トの搬入完了 報告や、 ロットの処理開始 (終了) 報 i1?などであり、 イベントが変化する度に、 塗布現像装置 2側からホストコンピュータ 5に報告される。
次に、 インラインマニュアルモードを選択した場合について述べると、 この場 合には、 ホストコンピュータ 5から見ると、 塗布現像装置 2及び露光装置 3の 2 つの装置が存在する。 つまり、 既述のインラインォ一トモ一ドでは、 図 9 Λに示 すようにホストコンピュータ 5から出力される情報の宛名は塗布現像装置 2の 1 つであり、 塗布現像装置 2からホストコンピュータ 5へ送られる情報の差し出し 名は塗布現像装置 2の 1つであったのに対し、 インラインマニュアルモードでは、 ホストコンピュータ 5から出力される情報の宛名及びホス卜コンピュータ 5が受 け取る情報の差し出し名は塗布現像装置 2及び露光装^ 3の 2つが存在する。 情報の宛名を露光装臀 3とした場合には、 その情報は第 1の制御部 2 0の通^ 制御部 6 3を介して通信ライン Λ 2を通って第 2の制御部 3 0に送られ、 差し出 し名が露光装置、 宛名がホストコンピュータ 5である情報は、 通信制御部 6 3を 介してホス卜コンピュータ 5に送られる。 こうすることによって露光装置 3はホ ス トコンピュータ 5から直接管理されることになる。
また、 インラインマニュアルモードでは、 ホストコンピュータ 5から露光レシ ピの内容が露光装置を送り先として塗布現像装置 2 (詳しくは第 1の制御部 2
0 ) に送られる。 第 1の制御部 2 0の通信制御部 6 3では、 受け取ったデータの 送り先が露光装置であるため、 インタ一フヱイス 6 2から通信ライン Λ 2を介し て第 2の制御部 3 0に送信される。 塗布現像レシピについては、 オートモードの ようにホストコンピュータ 5力 ら識別コードを第 1の制御部 2 0に送ってもよい 力 露光レシピのようにレシピの内容を送ってもよい。
このマニュアルモードは、 例えば? ¾産に入る前の処理システムの立上げ時に用 いられる。 立上げ時には、 レシピの内容を調整することが多いので、 種々のレシ ピの内容を第 1の制御部 2 0に持たせておくことにすると、 微妙に内容を変えた 莫大な数のレシピを格納しておかなければならず効率的でなレ、。 特に、 露光レシ ピの内容は口が多いので、 ホストコンピュータ 5側から、 レシピを送り、 そのレ シピに基づレ、た処理結朵に応じて修正したレシピの内容を第 1の制御部 2 0を経 由して第 2の制御部 3 0に送るようにした方が効率的である。
ただしマニュアルモ一ドにおいて、 塗布現像レシピについてもホストコンピュ —夕 5側からレシピの內容を送るようにしてもよいし、 あるいは塗布現像レシピ についてはレシピの内容を、 霜光レシピについては識別コ一ドを送るようにして ちょレ、。
ここで、 第 1の制御部 2 ()の操作部 6 6に関して説明すると、 この操作部では、 塗布現像装 ι 2自身の操作画面に加えて、 塗布現像装置 2側で露光装置 3を制御 する (インライン制御) ために必要な画面が追加して用意される。 この追加画面 の例を図 1 0に示す。 インライン処理開始画面は、 塗布現像装置 2側で両装置 2、 3を -元管理するための設定画面であり、 ロットの指定、 カセット内のウェハの 指定、 塗布現像レシピ及び露光レシピの指定などを行うことができる。 処理表/ 画面には、 塗布現像の実績データ及び露光 績データが表示される。 また、 パイ ロットウェハ指示画面により、 いずれのウェハをパイロットウェハとするかを指 示することができ、 露光レシピ編集画面により露光レシピの編集を行うことがで きる。 更に、 レチクル情報表示画面に、 レチクルのゴミ検查結果などが表示され、 処现進渉状況表示画面にはウェハの所在情報などが表示される。
これら幽 Ίΐίにより、 オフライン時には、 露光装置 3に対して秫々の設定を行う ことができ、 またオンライン時、 オフライン時を含めて各情報を把握することが できる。 なおメンテナンス等を行うときにはィンライン制御を解除することによ り、 露光装 ί¾ 3側の操作部 8 5により露光装置 3に対して稗々の操作を行うこと ができる。
即ち、 中央処理ュニット 7とは別に機械制御部 7 4が現像塗布装置の機械的制 御を行うと共に露光装置との問でウェハの搬送を制御する。 この現像塗布装置と 露光装置との問のウェハ搬送に関して、 機械制御部 7 4内のウェハ搬送制御部は、 中央処理ュニッ卜 7から独立しており、 ウェハの有無と露光装置の状態信号 A 3 によってウェハの受け渡しが行われる。 つまり、 通信制御部 6 3を中心として实 行される露光レシピ情報のやり取りがこの装置に実装されていなくとも、 ウェハ 搬送は機能する。 逆に、 通信制御部 6 3を中心として実行される露光レシピ情報 のやり取りは、 ウェハ搬送制御部から独立しており、 搬送制御部がこの装置に実 装されてレ、なくとも、 レシピ情報のやり取りが実現できる。
以.ヒのように上述の実施例では、 塗布現像装置 2及び露光装置 3よりなる装置 の組について、 ホストコンピュータ 5により複数組を集中管理するシスデムにお いて、 ホストコンピュータ 5との間の通信を塗布現像装置 2側で行い、 ホストコ ンピュ一タ 5に対してはあたかも 1つの装置のように見せて、 塗布現像装置 2及 び露光装置 3の処理指令の受け取り及び両装置 ' 、 3の状況報告の送信を塗布現 像装 iS 2側で行うようにする一方、 搬送装置 4の駆動制御はホストコンピュータ のレシピから独立したタイミング信^によって行われ、 Γ ί装置 2、 3のアラーム 発生時の対処や、 ウェハの所在情報に基づくタクト時間の管理などは塗布現像装 置 2で行い、 装置 2、 3内部の細かい制御については、 通信を介さず塗布現像装 置 2により一元管理するようにしているため次のような効果がある。
1 ) ホス卜コンピュータ 5と処理ステーション (装置 2、 3側) との通信量が 少なくなり、 ホス卜コンピュータ 5における処理の負担が小さくて済む。
2 ) 装置 2、 3に対してきめ細かい制御を効率よく行うことができる。 特に化 学増幅型レジストを用いた場合、 露光後のタク ト時間について厳しい管理が要求 されること力 ら、 上述の管理手法は好適である。 なお、 化学増幅型のレジストと は、 露光することにより感光剤から酸が生成し、 この酸が加熱処理により拡散し て触媒として作用し、 レジスト材料の主成分であるべ一ス樹脂を分解したり、 分 子構造を変えて現像液に対して可溶化あるレ、は不溶化するものである。 このレジ ストにおいては、 空気中の微量なアンモニア等が酸と接触することをできるだけ 避ける必要があり、 このためタク ト時間を厳密に管理しなければならない。
露光装置は、 稀々のパターンに対応するため機種が多く、 こうした異なる機種 の露光装置に対して、 従来のようにリモートコントローラで集中管理することは 極めて困難であり、 ましてやタクト時間の管现とレ、つた細かレ、制御は不可能と ヽ えるが、 本実施例の場合には、 既述のように塗布現像装置 2側で一元符理してい ることから容易に実施できる。
3 ) 通信ケーブルが少なくて済むので信頼性が向上する。 また柒中管理のリモ —トコントロ一ラを介在させていないため、 リモートコントローラダウン時の各 装置の続行不能という問題がなくなる。
4 ) ホス トコンピュータ 5からは塗布現像レシピ及び露光レシピの識別コード を通信することとし、 この識別コ一ドに対応するレシピ内容を各塗布現像装置 2 侧で選択するようにしているため、 ホストコンピュータ 5の処 il負荷及び通信负 荷が少なく、 また、 処理に用いるレシピを各装 2、 3のメモリ内へ口一ドする までの時間も^装置毎で行うため短時間で済み、 こうした点力ゝらも効率のよいシ ステムである。
5 ) インラインマニュアルモードでは、 塗布 ¾像装置 2及び露光装置 3は別々 にホストコンピュータ 5により管理され、 ホストコンピュータ 5から露光レシピ の内容を塗布現像装置 2を経由して露光装置 3側にロードしていろため、 デバイ ス試作ラインや工場立上げ時に、 ホストコンピュータ 5側で露光レシピを微妙に 修正しながら、 最適なレシピを容易に见レ、出すことができる。 即ち、 立上げ時な どにおいては、 特に、 露光レシピを微妙に調整しなければならず、 しかも露光レ シピの内容が多いため、 制御部 2 0側に露光レシピをデータべ一スとして持たせ ることにすると、 その量が膨大になり、 パソコンのメモリ容量を大きく占有して しまうため、 ホストコンピュータ 5側で管理した方が得策である。 また、 ホス卜 コンピュータ 5は塗布現像装置 2及び露光装匮 3から夫々状態報告を吸レ、上げて、 対応する処理指令を夫々両装置 2、 3に与えているため、 ホストコンピュータ 5 が厳密に両装 置 2、 3を管理することができる。
以上において本発明は、 ホストコンピュータ 5を塗布現像装置に接続する代り に露光装置に接続し、 露光装置の制御部により両装 i を一元管理するようにして もよいが、 塗布現像装置では、 露光装置よりも処理の種類が多く、 並行して処理 されるウェハの数も多いことから、 露光装置側で一元管理すると、 塗布現像装置 との間の通信量が多くなり、 また、 露光装置の制御部に追加するデータやプログ ラムが膨大になるため既述の実施例のように構成する方が有利である n
更に、 本発明が対象となる処理システムは、 上述の装置の組み合わせに限らず 被処理体に対して〗つの処理を行う処理ステーシヨンと次レ、で他の処现を行う処 理ステーションを組み合わせたものであればよいが、 実施例の組み合わせのよう に、 前工程及び後工程を行う処理ステーションと、 前工程と後ェ との問に中問 工程を行う処理スデ一シヨンとの組み合わぜの場合には、 被処理体の所在の関連 が被処理体のタク トタイムに大きく影響するため、 こうしたシステムに適用する ことが有利である。 なお、 被処理体としてはウェハに限らず液晶パネル 板であ つてもよレ、。
産業上の利用" J能性
本発明によれば、 例えば量産工程でホスト制御部から簡単な指示を出すだけで 運用することができるなど処理システム全体の効率化を図ることができ、 処理ス テ一ション内部のきめ細かレ、制御を行うことができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 第 1の処理ステ一ションまたは第 'λの処理ステ一ションの一方で被処理体 に第 1の処理を施した後、 他方で前記被処理体に第 2の処现を行う処理システム において、
ホストコンピュータに結合され、 このホストコンビュ一タからの処理指令 に従って前記第 1の処理ステ一ションによる処理を制御する第 1の制御部と、 前記第 1の制御部に接続され、 この第 1の制御部を介して前記処现指令に 従って翁 第 2の処理ステ一ションによる処理を制御する第 2の制御部と、 前記処理指令とは独立した搬送制御情報を生成し、 この搬送制御情報に従 つて前記第 1の処理ステ一ションおよび前記第 2の処理ステーション問で前記被 処理体の搬送を制御する第 3の制御部と、
により構成される処理ステーションの管理装置。
2 . 前記第 1の制御部は、 前記ホストコンピュータからの前記処理指令を取り 込んで、 前記第 1の処理ステーションを制御すると共に前記処理指令に対応する 指示を第 2の制御部に出力し、 また前記第 2の制御部から第 2の処理ステ一ショ ンの状況報告を取り込んでこの状況報告に応じた処理指令を第 2の制御部に出力 する処 指令部と、 前記第 2の制御部から第 2の処理ステ一ションの状況報告を 取り込んでその状況報告を第 1の処理ステーションの状況報; と にホストコン ピュータに送る状況報 部とを備え、 前,记第 2の制御部は、 第 1 の制御部から送 られた処理指令に基づレ、て、 第 2の処理ステ一ションの各部に対して処理指令を 出力する処理指令部と、 第 ' の処理ステーションの状況報告を第 1の処理ステー ションに送る状況報告部とを備えた、 請求項 1の処理ステ一ションの管理装置。
3 . 前記処理システムは、 前記処理指令に従って前記第 1の処理ステーション で被処理体に対して前処理をし、 次いで前記搬送制御情報に従って前記被処理体 を第 2の処理ステ -シヨンに搬送してここで中問処理をし、 更に前記搬送制御情 報に従って前記被処理体を第 1の処理ステーションに搬送してここで後処瑰をす るシステムである請求 ¾ 1の処理ステーションの' 理装置。
4 . 前記ホストコンピュータは、 前記処理指令が第 1の処理ステ一ションに係 るものか第 2の処理ステーションにかかるものかにかかわらず、 前記処理指令を 前記第 1の処理ステーションに送る請求項 1の処理ステーションの管理装置。
5 . ホストコンピュータからの情報に従って第 1の処理ステーションである塗 布現像装置で被処理体に対してレジストを塗布し、 次 、で前記被処理体を第 2の 処理ステーションである露光装置に搬送してここで露光をし、 更に前記被処理体 を塗布現像装置に搬送してここで現像する処理システムにおいて、
前記ホストコンピュータからレシピ情報を受け、 前記 '塗布現像装置の処理 動作を制御する第 1の制御部と、
前記第 1の制御部を介して前記ホストコンピュータからの前記レシピ情報 に従って前記露光装置による露光処理を制御する第 2の制御部と、
前記レシピ情報とは独立した搬送制御情報に従って前記第 1の処理ステ一 ションおよび前記第 2の処理ステ一ション問で前記被処理体の搬送を制御する第 3の制御部と、
を備え、
前記第 1の制御部は、 前記ホストコンピュータからの前記レシピ情報を取 り込んで塗布現像装置による塗布現像処理を制御すると共に、 前記レシピ情報に 対応する指示を前記露光装置の第 2の制御部に出力する処理指令部と、 前記第 2 の制御部から前記露光装置の状況報告を取り込んで、 この露光状況報告を前記塗 布現像装置の状況報告と共に前記ホストコンビュータに送る状況報告部と、
前記第 2の制御部は、 第 1の制御部から送られたレシピ情報に基づレ、て、 前記露光装置の各部に対してレシピ情報を出力する処理指令部と前記露光装置の 状況報告を塗布現像装置に送る状況報告部とを備えた、
処理ステーションの管理装置。
6 . 前記第 1の制御部は、 前記塗布現像装匱及び前記露光装置における被処理 体の所在情報を取り込み、 前記露光装置に被処理体のタク ト時問を管理するため の指令を出力するように構成されている請求項 5の処理ステーションの管理装置。
7 . 前記ホストコンピュータは、 前記レシピ情報が第 1の処理ステーションに 係るものか第 2の処理ステ一ションにかかるものかにかかわらず、 前記レシピ情 報を前記第 1の処理ステーションに送る請求項 5の処理ステーションの管理装置。
8 . 前記第 1の制御部は、 ォートモ一ドまたはマニュアルモードの一方を選択 できるモード選択部を有し、 ォートモ一ドが選択されたときには、 前記ホストコ ンピュータは、 前記レシピ情報が第 1の処理ステーションに係るものか第 2の処 理ステーションにかかるものであるかにかかわらず、 そのレシピ情報を第 1の処 理ステ一シヨンに送り、 マニュアルモードが選択されたときには、 前記ホストコ ンピュ一タは前記レシピ情報が第 2の処理ステ一ションに係るものである場合に は第 2の処理ステーションに送る請求 ¾ 5の処理ステ一ションの管现装
9 . ホストコンピュータからの処理指令に従って、 第 1の処理ステ一ションま たは第 2の処 ¾ステ一ションの一方で被処理体に第 1の処理を施した後、 他方で 前^被処理体に第 2の処理を行う処理システムにおレ、て、
前記処理指令に従つて前記第 1の処理ステーションの処理動作を制御する 第 1の制御部と、
前記第 1の制御部を介して前記ホス卜コンピュータからの処现指令に従つ て第 2の処理ステ一ションの処理動作を制御する第 の制御部と、
前記処理指令とは独立した搬送制御情報を生成し、 この搬送制御情報に従 つて前記第 ]の処理ステ一ションおよび前記第 2の処理ステーション問で前記被 処理体の搬送を制御する第 3の制御部と、
で構成され、
前記第 1の制御部は、 第 1の処理ステーションで処理を行うための第 1の 処理レシピ群及び第 2の処理ステ一ションで処 ¾を行うための第 ' の処理レシピ 群を、 識別コードに対応付けて格納した記憶部と、 前記ホストコンピュータから 送られた識別コ一ドに基づいて第 1の処理レシピ群及び第 2の処理レシピ群の屮 力 iら対応する第 1の処理レシピ及び第 2の処理レシピを選択し、 選択された第 2 の処理レシピを前記第 2の制御部に送る処理レシピ選択手段とを備えた、
処理ステーションの管理装匱。
1 0 . ある種別の最初の被処理体が前記第 1の処理ステ一ションから前記第 2の 処理ステーションに送られる前に、 前記第 1の制御部は、 前記種別に対応する第 2の処理 iレシピを第 1の制御部から第 ' の制御部に送る請求項 9の処理ステーシ ョンの管理装置。
1 1 · 前記第 1の制御部は、 ォートモ一ドまたはマニュアルモードの づ /を選択 できるモード選択部およびォ一トモ一ドが選択されたときには、 前記ホストコン ビュータからの識別コ一ドに基づいて前記第 1の制御部の記憶部から第 2の処理 レシピを選択し、 マニュアルモ一ドを選択したときには、 前記ホストコンビユー タから第 2の処理レシピの内容を第 1の制御部を経由して第 2の制御部に送るレ シピ選択部を有する請求项 1 0の処理ステーションの管理装置。
1 2 . 前記ホストコンピュータは、 前記処理指令が第 1の処理ステーションに係 るものか第 2の処理ステ一ションにかかるものかにかかわらず、 前記処理指令を 前記第 1の処理ステ一ションに送る請求項 9の処理ステージョンの管理装 :。
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