JPH08172036A - 半導体生産ラインの制御方法 - Google Patents

半導体生産ラインの制御方法

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JPH08172036A
JPH08172036A JP31636394A JP31636394A JPH08172036A JP H08172036 A JPH08172036 A JP H08172036A JP 31636394 A JP31636394 A JP 31636394A JP 31636394 A JP31636394 A JP 31636394A JP H08172036 A JPH08172036 A JP H08172036A
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JP
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semiconductor
product
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
production line
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JP31636394A
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Tsuneo Yasuda
恒雄 安田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
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  • General Factory Administration (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 生産管理装置の構成を簡略化することができ
る半導体生産ラインの制御方法を提供する。 【構成】 製品搬入命令、レシピ送信命令および製品搬
出命令が半導体製造装置２から半導体生産管理装置１に
対して行なわれる。半導体生産管理装置１は、これらの
命令に従って半導体製品５の搬入を搬送ロボット３に命
令し、レシピを半導体製造装置２に送信し、半導体製品
５の搬出を搬送ロボット３に命令する。したがって、半
導体生産管理装置１は、製品搬入、レシピ送信および製
品搬出のタイミングを考慮する必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体生産ラインの制
御方法に関し、特に、半導体製造装置と搬送ロボットと
生産管理装置とを備えた半導体生産ラインの制御方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３は従来の半導体生産ラインのシス
テム構成を示すブロック図である。
【０００３】図１３を参照して、この半導体生産ライン
は、半導体生産管理装置１、半導体製造装置２および搬
送ロボット３を備える。半導体製造装置２および搬送ロ
ボット３は、それぞれ通信ケーブル４によって半導体生
産管理装置１に接続されている。半導体生産管理装置１
は、半導体生産ラインで多数生産されている半導体製品
５の製造フローや半導体製品５の工程進捗状況などを管
理するための装置である。半導体製造装置２は、半導体
製品５を製造する上で必要な成膜、エッチング、注入、
パターニング、各種検査などを行なう。搬送ロボット３
は、半導体製造装置２に半導体製品５を搬送する。
【０００４】なお、図１３では半導体製造装置２は１台
しか記載されていないが実際には複数台あり、複数台の
半導体製造装置２の各々は通信ケーブル４によって半導
体生産管理装置１に接続されている。
【０００５】図１４は図１３で示した従来の半導体生産
ラインの製品処理の制御フローを例示する図である。
【０００６】図１４を参照して、半導体生産管理装置１
は、半導体製造装置２で処理すべき半導体製品５を認識
すると、半導体製造装置２に対して装置状態を確認する
ための通信を行なう。半導体製造装置２の応答が処理可
能であるならば、半導体生産管理装置１は、半導体製造
装置２に対して製品搬入出口を開けさせるためのオープ
ン命令を送信する。
【０００７】半導体製造装置２が製品搬入出口を開けて
オープン完了を応答したら、半導体生産管理装置１は、
搬送ロボット３に対して半導体製品５を半導体製造装置
２に搬入するように命令を送信する。搬送ロボット３が
半導体製品５の搬入を完了して搬入完了を応答したら、
半導体生産管理装置１は半導体製造装置２に対して製品
搬入出口を閉じさせるためのクローズ命令を送信する。
【０００８】半導体製造装置２が製品搬入出口を閉じて
クローズ完了を応答したら、半導体生産管理装置１は半
導体製造装置２に対して処理条件と処理開始命令を送信
する。半導体製造装置２は、処理条件と処理開始命令を
受けて、処理開始報告を半導体生産管理装置１に送信し
た後、半導体製品５を処理する。半導体製造装置２は、
半導体製品５の処理を終了したら、処理終了の報告を半
導体生産管理装置１に送信する。半導体生産管理装置１
は、半導体製造装置２から処理終了報告を受信したら、
半導体製品５を半導体製造装置２から搬出するため、半
導体製造装置２に対して製品搬入出口を開けさせるため
のオープン命令を送信する。
【０００９】半導体製造装置２が製品搬入出口を開けて
オープン完了を応答したら、半導体生産管理装置１は搬
送ロボット３に半導体製品５の搬出命令を送信する。搬
送ロボット３が半導体製品５を搬出して搬出完了を応答
したら、半導体生産管理装置１は半導体製造装置２に対
して製品搬入出口を閉じさせるためのクローズ命令を送
信する。半導体製造装置２が製品搬入出口を閉じてクロ
ーズ完了を応答したら、半導体生産管理装置１は次の処
理すべき半導体製品があるかどうかを検索して制御フロ
ーの先頭に戻る。
【００１０】ところで、図１４で示した制御フローは特
定の種類の半導体製造装置２に対する制御フローを例示
したものにすぎず、制御フローは半導体製造装置２の種
類によって異なる。第１の例として、製品搬入出口のド
アがなければ、半導体製造装置２に対するオープン命令
およびクローズ命令は不要になる。第２の例として、一
度に４つの半導体製品５を同時に処理できる半導体製造
装置２に対しては、処理条件設定で、まず、処理すべき
半導体製品５の数を設定して半導体製品５を搬入し、次
に、温度、ガスの流量などの処理条件を設定することも
ある。また、半導体製品５の搬入操作を複数回に分割に
することもある。
【００１１】次に、図１３で示した従来の半導体生産ラ
インにおける処理条件の管理フローについて説明する。
【００１２】処理条件にはレシピと装置定数の２種類が
ある。レシピに含まれる条件、たとえば、処理時間は半
導体製品５の種類によって適切な値に自動変更される。
頻繁に変更される条件はレシピの枠に入れる。装置定数
に含まれる条件、たとえば、冷却水の流量は頻繁に変更
されない条件である。装置定数の変更は手動で行なわれ
る。つまり、レシピは頻繁に自動変更される処理条件の
集合体、装置定数は稀に手動変更される処理条件の集合
体を表わす。
【００１３】半導体生産管理装置１にはレシピおよび装
置定数の編集機能（新規作成、修正、削除）がある。図
１５に示すように、半導体生産管理装置１で編集された
レシピおよび装置定数は、それぞれレシピ管理領域およ
び装置定数管理領域に登録された後、半導体製造装置２
に送信される。半導体製造装置２は、受信したレシピお
よび装置定数をそれぞれレシピ管理領域および装置定数
管理領域に登録する。
【００１４】処理条件の編集方法は半導体製造装置２の
種類によって異なるので、半導体生産管理装置には多数
の編集機能が用意される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体生産ライ
ンのシステム構成、製品処理の制御フローおよび処理条
件の管理フローは以上のように構成されているので、半
導体製造装置２の構造、半導体製造装置２の内部処理方
法および処理条件管理方法などに応じて、各半導体製造
装置２に適合する制御フローや処理条件編集機能を半導
体生産管理装置１に多数用意する必要があり、半導体生
産管理装置１の構成が複雑になっていた。このため、半
導体生産管理装置１の開発コストが増大し、開発期間が
長期になっていた。
【００１６】また、従来の半導体生産ラインでは搬送ロ
ボット３が故障した場合には、半導体製品５の搬送を行
なうことができず、半導体製品５の処理を行なうことが
一切できなかった。
【００１７】また、従来の半導体生産ラインでは、半導
体製造装置２および搬送ロボット３の各々を通信ケーブ
ル４で半導体生産管理装置１に接続していたので、ケー
ブル長が長くなりケーブル４の敷設コストが増大すると
いう問題があった。
【００１８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、その第１の目的は、生産管
理装置の構成を簡略化できる半導体生産ラインの制御方
法を提供することである。
【００１９】また、この発明の第２の目的は、搬送ロボ
ットが故障しても半導体製品の処理を行なうことができ
る半導体生産ラインの制御方法を提供することである。
【００２０】また、この発明の第３の目的は、通信ケー
ブルの敷設コストを削減することができる半導体生産ラ
インの制御方法を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の半導体
生産ラインの制御方法は、半導体製品の製造に必要な成
膜、エッチング、注入、パターニング、各種検査などの
処理を行なうための半導体製造装置と、前記半導体製品
の搬送を行なうための搬送ロボットと、前記半導体製造
装置および前記搬送ロボットを管理するための生産管理
装置とを備えた半導体生産ラインの制御方法において、
前記生産管理装置は、前記半導体製造装置から処理の完
了した半導体製品の搬出を求める信号が出力されたこと
に応じて、前記搬送ロボットに前記半導体製品を搬出さ
せることを特徴としている。
【００２２】また、前記生産管理装置は、前記半導体製
造装置から搬入の完了した半導体製品の処理条件を求め
る信号が出力されたことに応じて、前記半導体製造装置
に前記処理条件を与えてもよい。
【００２３】また、前記生産管理装置は、前記半導体製
造装置から処理すべき半導体製品の搬入を求める信号が
出力されたことに応じて、前記搬送ロボットに前記半導
体製品を搬入させてもよい。
【００２４】また、前記半導体製造装置は、前記処理条
件の作成、修正、削除およびその使用の可否を示す符号
の変更を行なうための編集を行ない、前記生産管理装置
にその内容を通信し、前記生産管理装置は、前記編集さ
れた処理条件を記憶し、記憶した複数の処理条件のうち
のいずれかの処理条件を前記半導体製造装置に与えても
よい。
【００２５】また、前記半導体製造装置は、処理すべき
半導体製品の搬入と処理の完了した半導体製品の搬出と
を作業者に報知してもよい。
【００２６】また、前記半導体製造装置と前記搬送ロボ
ットと前記生産管理装置とはＬＡＮ接続されていてもよ
い。
【００２７】また、この発明の第２の半導体生産ライン
の制御方法は、半導体製品の製造に必要な成膜、エッチ
ング、注入、パターニング、各種検査などの処理を行な
うための第１および第２の半導体製造装置と、前記第１
の半導体製造装置で処理された半導体製品を前記第２の
半導体製造装置に搬送するための搬送ローダと、処理す
べき半導体製品の搬入および処理の完了した半導体製品
の搬出を行なうための搬送ロボットと、前記第１および
第２の半導体製造装置ならびに前記搬送ロボットを管理
するための生産管理装置とを備えた半導体生産ラインの
制御方法において、前記生産管理装置は、前記第２の半
導体製造装置から処理の完了した半導体製品の搬出を求
める信号が出力されたことに応じて、前記搬送ロボット
に前記半導体製品を搬出させることを特徴としている。
【００２８】また、前記生産管理装置は、前記第１およ
び第２の半導体製造装置の各々から搬入の完了した半導
体製品の処理条件を求める信号が出力されたことに応じ
て、前記第１および第２の半導体製造装置の各々に前記
処理条件を与えてもよい。
【００２９】また、前記生産管理装置は、前記第１の半
導体製造装置から処理すべき半導体製品の搬入を求める
信号が出力されたことに応じて、前記搬送ロボットに前
記半導体製品を搬入させてもよい。
【００３０】また、前記第１および第２の半導体製造装
置の各々は、前記処理条件の作成、修正、削除およびそ
の使用の可否を示す符号の変更を行なうための編集を行
ない、前記生産管理装置にその内容を通信し、前記生産
管理装置は、前記編集手段で編集された処理条件を記憶
し、記憶した複数の処理条件のうちのいずれかの処理条
件を前記半導体製造装置に与えてもよい。
【００３１】また、前記第１の半導体製造装置は、前記
第２の半導体製造装置と前記生産管理装置との通信を中
継してもよい。
【００３２】また、前記第１の半導体製造装置は、処理
すべき半導体製品の搬入を作業者に報知し、前記第２の
半導体製造装置は、処理の完了した半導体製品の搬出を
作業者に報知してもよい。
【００３３】また、前記第１および第２の半導体製造装
置と前記搬送ロボットと前記生産管理装置とはＬＡＮ接
続されていてもよい。
【００３４】
【作用】この発明の第１の半導体生産ラインの制御方法
にあっては、処理の完了した半導体製品の搬出を求める
信号が半導体製造装置から出力される。したがって、生
産管理装置は、その信号に応答して半導体製品の搬出を
搬送ロボットに命令すればよく、生産管理装置が半導体
製品の搬出のタイミングを考慮する必要がない。よっ
て、生産管理装置の構成が簡略化される。
【００３５】また、搬入の完了した半導体製品の処理条
件を求める信号が半導体製造装置から出力されることと
すれば、生産管理装置は、その信号に応答して半導体製
品の処理条件を半導体製造装置に与えればよく、生産管
理装置が半導体製品を与えるタイミングを考慮する必要
がない。よって、生産管理装置の構成がさらに簡略化さ
れる。
【００３６】また、処理すべき半導体製品の搬入を求め
る信号が半導体製造装置から出力されることとすれば、
生産管理装置は、その信号に応答して半導体製品の搬入
を搬送ロボットに命令すればよく、生産管理装置が半導
体製品の搬入のタイミングを考慮する必要がない。よっ
て、生産管理装置の構成がさらに簡略化される。
【００３７】また、半導体製造装置が処理条件の編集を
行ない生産管理装置にその内容を通信することとすれ
ば、生産管理装置が処理条件の編集を行なう必要がな
い。したがって、生産管理装置の構成がさらに簡略化さ
れる。
【００３８】また、半導体製造装置が半導体製品の搬入
および搬出を作業者に報知することとすれば、たとえ搬
送ロボットが故障した場合でも作業者が半導体製品の搬
入および搬出を行なうことにより半導体製品の処理を行
なうことができる。
【００３９】また、半導体製造装置と搬送ロボットと生
産管理装置とをＬＡＮ接続すれば、ケーブル長を最小限
にすることができ、ケーブルの敷設コストの低減化を図
ることができる。
【００４０】また、この発明の第２の半導体生産ライン
の制御方法にあっては、処理の完了した半導体製品の搬
出を求める信号が第２の半導体製造装置から出力され
る。したがって、生産管理装置は、その信号に応答して
半導体製品の搬出を搬送ロボットに命令すればよく、生
産管理装置が半導体製品の搬出のタイミングを考慮する
必要がない。よって、生産管理装置の構成が簡略化され
る。
【００４１】また、搬入の完了した半導体製品の処理条
件を求める信号が第１および第２の半導体製造装置の各
々から出力されることとすれば、生産管理装置は、各信
号に応答して半導体製品の処理条件を第１および第２の
半導体製造装置の各々に与えればよく、生産管理装置が
半導体製品の処理条件を与えるタイミングを考慮する必
要がない。よって、生産管理装置の構成がさらに簡略化
される。
【００４２】また、処理すべき半導体製品の搬入を求め
る信号が第１の半導体製造装置から出力されることとす
れば、生産管理装置は、その信号に応答して半導体製品
の搬出を搬送ロボットに命令すればよく、生産管理装置
が半導体製品の搬入のタイミングを考慮する必要がな
い。よって、生産管理装置の構成がさらに簡略化され
る。
【００４３】また、第１および第２の半導体製造装置の
各々が処理条件の編集を行ない生産管理装置にその内容
を通信することとすれば、生産管理装置が処理条件の編
集を行なう必要がない。したがって、生産管理装置の構
成がさらに簡略化される。
【００４４】また、第１の半導体製造装置が第２の半導
体製造装置と生産管理装置との通信を中継することとす
れば、生産管理装置は第１の半導体製造装置のみと通信
すればよい。したがって、生産管理装置の構成がさらに
簡略化される。
【００４５】また、第１の半導体製造装置が処理すべき
半導体製品の搬入を作業者に報知し、第２の半導体製造
装置が処理の完了した半導体製品の搬出を作業者に報知
することとすれば、たとえ搬送ロボットが故障した場合
でも作業者が半導体製品の搬入および搬出を行なうこと
により半導体製品の処理を行なうことができる。
【００４６】また、第１および第２の半導体製造装置と
搬送ロボットと生産管理装置とをＬＡＮ接続すれば、ケ
ーブル長を最小限にすることができ、ケーブルの敷設コ
ストの低減化を図ることができる。
【００４７】
【実施例】
［実施例１］図１は、この発明の実施例１による半導体
生産ラインの製品処理の制御フローを示す図である。半
導体生産ラインの構成は図１３で示したものと同じであ
る。
【００４８】図１を参照して、半導体生産管理装置１
は、処理すべき半導体製品５があると認識した場合、半
導体製造装置２からの通信に対してすべて「ＹＥＳ」と
応答するように準備され、また、レシピ送信命令に対し
ては、レシピも送信できるように準備される。
【００４９】半導体製造装置２は、処理すべき半導体製
品５がない場合、定期的に半導体生産管理装置１に対し
て処理すべき半導体製品５があるかどうかを問合せる。
半導体生産管理装置１からの応答が「ＹＥＳ」、つま
り、処理べき半導体製品５があれば、半導体製造装置２
は半導体製品５を搬入出するため製品搬入出口のドアを
オープンする。
【００５０】製品搬入出口のドアのオープンが完了した
ら、半導体製造装置２は半導体生産管理装置１に対して
半導体製品５の搬入を命令するための搬入命令を送信す
る。半導体生産管理装置１は「ＹＥＳ」の応答を半導体
製造装置２に送信した後、搬送ロボット３に搬入命令を
送信する。搬送ロボット３による半導体製品５の搬入が
完了したら、半導体製造装置２は製品搬入出口のドアを
クローズして、半導体生産管理装置１に対してレシピ送
信命令を送信する。これに応じて半導体生産管理装置１
は半導体製造装置２にレシピを送信する。半導体製造装
置２は、そのレシピに従って半導体製品５を処理する。
半導体製造装置２は、半導体生産管理装置１に対して処
理の前後にそれぞれ処理開始および処理終了の報告をす
る。
【００５１】半導体製造装置２は処理を終了したら、製
品搬入出口のドアをオープンして半導体生産管理装置１
に対して半導体製品５の搬出命令を送信する。半導体生
産管理装置１は、半導体製造装置２に「ＹＥＳ」の応答
をした後、搬送ロボット３に搬出命令を送信する。搬送
ロボット３による半導体製品５の搬出が完了したら、半
導体製造装置２は製品搬入出口のドアをクローズして半
導体生産管理装置１に対して処理すべき半導体製品５が
あるかの問合せを定期的にする。
【００５２】半導体生産管理装置１からの応答が「Ｎ
Ｏ」の場合には、半導体製造装置２は一連の動作を中断
して半導体製品５を強制的に搬出して初期条件に戻る。
【００５３】この実施例においては、製品搬入命令、レ
シピ送信命令および製品搬出命令が半導体製造装置２か
ら半導体生産管理装置１に対して行なわれるので、半導
体生産管理装置１は、それらの命令に応答して半導体製
品５の搬入を搬送ロボット３に命令し、レシピを送信
し、半導体製品５の搬出を搬送ロボット３に命令すれば
よく、半導体生産管理装置１がそれらを行なうタイミン
グを考慮する必要がない。したがって、半導体生産管理
装置１の構成が簡略化され、これにより半導体生産管理
装置１の低コスト化および開発期間の短縮化が図られ
る。
【００５４】［実施例２］図２は、この発明の実施例２
による半導体生産ラインの製品処理の制御フローを示す
図である。半導体生産ラインのシステム構成は図１３で
示したものと同じである。
【００５５】図２を参照して、半導体製造装置２のドア
のクローズ完了までの流れは、図１３で示した制御フロ
ーと同様であり、それ以降は図１で示した実施例１の制
御フローと同様である。
【００５６】この実施例においては、レシピ送信命令お
よび製品搬出命令が半導体製造装置２から半導体生産管
理装置１に対して行なわれるので、半導体生産管理装置
１は、それらの命令に応答してレシピを送信し、半導体
製品５の搬出を搬送ロボット３に命令すればよく、それ
らを行なうタイミングを考慮する必要はない。したがっ
て、半導体生産管理装置１の構成が簡略化され、これに
より半導体生産管理装置１の低コスト化および開発期間
の短縮化が図られる。
【００５７】［実施例３］図３は、この発明の実施例３
による半導体生産ラインの製品処理の制御フローを示す
図である。半導体生産ラインのシステム構成は図１３で
示したものと同じである。
【００５８】図３を参照して、半導体製造装置２の処理
終了報告までの流れは、図１３で示した制御フローと同
様であり、それ以降は図１で示した実施例１の制御フロ
ーと同様である。
【００５９】この実施例においては、製品搬出命令が半
導体製造装置２から半導体生産管理装置１に対して行な
われるので、半導体生産管理装置１は、その命令に応答
して半導体製品５の搬出を搬送ロボット３に命令すれば
よく、それを行なうタイミングを考慮する必要はない。
したがって、半導体生産管理装置１の構成が簡略化さ
れ、これにより半導体生産管理装置１の低コスト化およ
び開発期間の短縮化が図られる。
【００６０】［実施例４］図４は、この発明の実施例４
による半導体生産ラインの要部を示す図である。図にお
いて、この半導体生産ラインにおいては、半導体製造装
置２をコントロールするためのコンピュータおよびその
ディスプレイ２ａが半導体製造装置２に設けられる。デ
ィスプレイ２ａは、常時、半導体製造装置２における半
導体製品５の処理状況を表示する。その中には、半導体
製品５の搬入出、レシピの設定要求なども含まれる。
【００６１】トラブルが何もない通常時には、半導体製
造装置２はオートモードになっていて、作業者のキー入
力は許可されない。ただし、オートモードとマニュアル
モードの切換は可能である。
【００６２】一方、トラブルが発生した場合は、作業者
が半導体製造装置２をマニュアルモードにすれば、作業
者のキー入力が許可される。たとえば搬送ロボット３が
故障した場合、作業者はマニュアルモードに切換えてか
ら、ディスプレイ２ａの指示に従って半導体製品５を処
理する。この間、製品処理の制御フローにおいて搬送ロ
ボット３と半導体生産管理装置１との間の通信は行なわ
れず、その他の通信は図１で示した実施例１と同様に継
続される。
【００６３】この実施例においては、半導体製品５の搬
入命令および搬出命令がディスプレイ２ａに表示される
ので、たとえ搬送ロボット３が故障した場合でも、作業
者がディスプレイ２ａの表示に従って半導体製品５の搬
送を行なうことにより、半導体製品５の処理を行なうこ
とができる。
【００６４】［実施例５］図５は、この発明の実施例５
による半導体生産ラインのシステム構成を示すブロック
図である。
【００６５】図５を参照して、この半導体生産ライン
は、半導体生産管理装置１、２台の半導体製造装置２．
１，２．２、搬送ロボット３および搬送ローダ６を備え
る。１段目の半導体製造装置２．１の製品搬入出口と２
段目の半導体製造装置２．２の製品搬入出口とは、搬出
ローダ６によって接続される。半導体製造装置２．１，
２．２および搬送ロボット３の各々は、通信ケーブル４
で半導体生産管理装置１に接続される。また、１段目の
半導体製造装置２．１と２段目の半導体製造装置２．２
とは搬送ローダ６内の通信ケーブル６ａによって接続さ
れる。
【００６６】図６は図５に示した半導体生産ラインの制
御フローを示す図である。図６を参照して、半導体生産
管理装置１は２つの半導体製造装置２．１，２．２に連
続して処理すべき半導体製品５があると認識したら、２
つの半導体製造装置２．１，２．２からの通信に対して
すべて「ＹＥＳ」と応答するように準備され、また、２
つの半導体製造装置２．１，２．２の各々からのレシピ
送信命令に対してはレシピも送信できるように準備され
る。
【００６７】１段目の半導体製造装置２．１は、図１で
示した実施例１と同様、半導体生産管理装置１に対して
製品搬入命令、レシピ送信命令、処理開始報告および処
理終了報告を行なう。ドアオープンが完了したら、１段
目の半導体製造装置２．１は、搬送ローダ６内の通信ケ
ーブル６ａを介して２段目の半導体製造装置２．２に半
導体製品５の搬入命令を送信する。
【００６８】２段目の半導体製造装置２．２は、１段目
の半導体製造装置２．１からの搬入命令に応答して、製
品搬入出口のドアを開け搬送ローダ６を駆動させて半導
体製品５を搬入させる。搬入が完了したら、半導体製造
装置２．１，２．２のドアが閉じられる。
【００６９】この後の半導体製造装置２．２の制御フロ
ーは図１で示した実施例１の制御フローと同様である。
すなわち、半導体製造装置２．２は、半導体生産管理装
置１に対してレシピ送信命令、処理開始報告、処理終了
報告および製品搬出命令を送信する。搬送ロボット３に
よる半導体製品５の搬出が完了した後、半導体製造装置
２．２の製品搬入出口のドアが閉じられ、処理工程が終
了する。
【００７０】この実施例においては、製品搬入命令、レ
シピ送信命令および製品搬出命令が半導体製造装置２．
１，２．２から半導体生産管理装置１に対して送信され
るので、半導体生産管理装置１は、それらの命令に従っ
て半導体製品５の搬入を搬送ロボット３に命令し、レシ
ピを送信し、半導体製品５の搬出を搬送ロボット３に命
令すればよく、それらを行なうタイミングを考慮する必
要がない。したがって、半導体生産管理装置１の構成の
簡略化、低コスト化および開発期間の短縮化が図られ
る。
【００７１】なお、専用搬送ローダ６で連結される半導
体製造装置２の台数が増えても上記と同様の制御フロー
になる。
【００７２】［実施例６］図７は、この発明の実施例６
による半導体生産ラインのシステム構成を示すブロック
図である。
【００７３】図７を参照して、この半導体生産ラインが
図５で示した半導体生産ラインと異なる点は、半導体生
産管理装置１と２段目の半導体製造装置２．２とが通信
ケーブル４で接続されていない点である。半導体生産管
理装置１と２段目の半導体製造装置２．２の間の通信
は、通信ケーブル４、１段目の半導体製造装置２．１お
よび搬送ローダ６内の通信ケーブル６ａを介して行なわ
れる。１段目の半導体製造装置２．１は、半導体生産管
理装置１と半導体製造装置２．２の間で信号を中継する
機能を持つ。
【００７４】図８は図７に示した半導体生産ラインの制
御フローを示す図である。図８を参照して、１段目の半
導体製造装置２．１からなされた搬入命令に応答して、
２段目の半導体製造装置２．２が搬送ローダ６を駆動さ
せて半導体製品５の搬入を行ない、製品搬入出口のドア
を閉じるまでは図６で示した実施例５と同じである。
【００７５】この後、半導体製造装置２．２が搬送ロー
ダ６内の通信ケーブル６ａを介して半導体製造装置２．
１にレシピ送信命令を送信する。応じて半導体製造装置
２．１はケーブル４を介して半導体生産管理装置１にレ
シピ送信命令を送信し、半導体生産管理装置１からレシ
ピを受信する。半導体製造装置２．１は、受信したレシ
ピをケーブル６ａを介して半導体製造装置２．２に送信
する。半導体製造装置２．２は、処理開始報告を半導体
製造装置２．１を介して半導体生産管理装置１に送信し
た後、受信したレシピに従って半導体製品５を処理す
る。
【００７６】処理終了後、半導体製造装置２．２は、処
理終了報告および製品搬送命令を半導体製造装置２．１
を介して半導体生産管理装置１に送信する。半導体生産
管理装置１は、半導体製造装置２．１を介して半導体製
造装置２．２に「ＹＥＳ」と応答した後、搬送ロボット
３に製品搬出命令を送信する。搬送ロボット３による半
導体製品５の搬出が終了した後、半導体製造装置２．２
の製品搬入出口のドアが閉じられ、処理工程が終了す
る。
【００７７】この実施例においては、１段目の半導体製
造装置２．１が半導体生産管理装置１と２段目の半導体
製造装置２．２との間で信号を中継するので、半導体生
産管理装置１は１段目の半導体製造装置２．１のみと通
信を行なえばよい。したがって、半導体生産管理装置１
が２つの半導体製造装置２．１，２．２の各々と通信を
行なう必要があった実施例５よりも、半導体生産管理装
置１の構成が簡略化される。
【００７８】なお、専用搬送ローダ６で連結される半導
体製造装置２の台数が増えても上記と同様の制御フロー
になる。
【００７９】［実施例７］図９、図１０および図１１
は、それぞれ、この発明の実施例７による半導体生産ラ
インのレシピ管理フロー、装置定数管理フローおよびレ
シピ使用レベル管理フローを示す図である。
【００８０】レシピおよび装置定数の新規作成、修正、
削除などの編集は半導体製造装置２において行なわれ
る。編集されたレシピおよび装置定数は、それぞれ半導
体製造装置２内のレシピ管理領域および装置定数管理領
域に登録される。登録されたレシピおよび装置定数は、
それぞれ半導体製造装置２から半導体生産管理装置１に
送信される。半導体生産管理装置１は、受信したレシピ
および装置定数をそれぞれレシピ管理領域および装置定
数管理領域に登録する。半導体生産管理装置１は、随時
管理領域の情報を表示する。また、半導体生産管理装置
１は、半導体製造装置２からのレシピ送信命令に応答し
て、管理領域の情報を半導体製造装置２に送信する。
【００８１】レシピ使用レベルとは、各レシピに付され
る符号であって、各レシピが使用可能であるか使用不可
能であるかを示す符号である。レシピ使用レベルも上記
レシピおよび装置定数と同様、半導体製造装置２におい
て編集され半導体生産管理装置１に送信され登録され
る。使用不可能を示す符号が付されたレシピは半導体生
産管理装置１から半導体製造装置２に送信されない。
【００８２】この実施例においては、レシピ、装置定数
およびレシピ使用レベルの編集機能を半導体製造装置２
に設けたので、これらの編集機能を半導体生産管理装置
１に設ける必要はなく、また、半導体製造装置２が処理
中であるときには半導体生産管理装置１から半導体製造
装置２にレシピを送信できないなどの通信タイミングな
どを考慮する必要がないので、半導体生産管理装置１の
構成の簡略化を図ることをできる。したがって、半導体
生産管理装置１の低コスト化および開発期間の短縮化を
図ることができる。
【００８３】また、レシピ使用レベルの編集機能を新た
に設けたので、レシピの編集が容易になる。
【００８４】［実施例８］図１２は、この発明の実施例
８による半導体生産ラインの通信ケーブル敷設方法を示
す図である。
【００８５】図において、半導体生産管理装置１、複数
の半導体製造装置２および搬送ロボット３はＬＡＮ接続
される。すなわち、この半導体生産ラインには基幹ケー
ブル７が設けられ、半導体生産管理装置１、複数の半導
体製造装置２および搬送ロボット３の各々は分岐ケーブ
ル８によって基幹ケーブル７に接続される。分岐ケーブ
ル８は、そのケーブル長が最短になるように敷設され
る。
【００８６】この実施例においては、半導体生産管理装
置１、複数の半導体製造装置２および搬送ロボット３を
ＬＡＮ接続したので、ケーブル長を必要最小限にするこ
とができ、また、分岐ケーブル８の後継ぎも簡単にでき
る。したがって、ケーブルの敷設工事の低コスト化を図
ることができる。また、半導体生産管理装置１を経由せ
ずに装置２，３間で通信することもできる。
【００８７】
【発明の効果】以上のように、この発明の第１の半導体
生産ラインの制御方法においては、処理の完了した半導
体製品の搬出を求める信号が半導体製造装置から出力さ
れるので、生産管理装置は、その信号に応答して半導体
製品の搬出を搬送ロボットに命令すればよく、半導体製
品の搬出のタイミングを考慮する必要がない。したがっ
て、生産管理装置の構成が簡略化される。
【００８８】また、搬入の完了した半導体製品の処理条
件を求める信号が半導体製造装置から出力されることと
すれば、生産管理装置は、その信号に応答して半導体製
品の処理条件を半導体製造装置に与えればよく、半導体
製品の処理条件を生産管理装置に与えるタイミングを考
慮する必要がない。したがって、生産管理装置の構成が
さらに簡略化される。
【００８９】また、処理すべき半導体製品の搬入を求め
る信号が半導体製造装置から出力されることとすれば、
生産管理装置は、その信号に応答して半導体製品の搬入
を搬送ロボットに命令すればよく、半導体製品の搬入の
タイミングを考慮する必要がない。したがって、生産管
理装置の構成がさらに簡略化される。
【００９０】また、半導体製造装置が処理条件の編集を
行ない生産管理装置にその内容を通信することとすれ
ば、生産管理装置が処理条件の編集を行なう必要がない
ので、生産管理装置の構成がさらに簡略化される。
【００９１】また、半導体製造装置が半導体製品の搬入
および搬出を作業者に報知することとすれば、たとえ搬
送ロボットが故障した場合でも作業者が半導体製品の搬
入および搬出を行なうことにより半導体製品の処理を行
なうことができる。
【００９２】また、半導体製造装置と搬送ロボットと生
産管理装置とをＬＡＮ接続すれば、ケーブル長を最小限
にすることができ、ケーブルの敷設コストの低減化を図
ることができる。
【００９３】また、この発明の第２の半導体生産ライン
の制御方法にあっては、処理の完了した半導体製品の搬
出を求める信号が半導体製造装置から出力されるので、
生産管理装置は、その信号に応答して半導体製品の搬出
を搬送ロボットに命令すればよく、半導体製品の搬出の
タイミングを考慮する必要がない。したがって、生産管
理装置の構成が簡略化される。
【００９４】また、搬入の完了した半導体製品の処理条
件を求める信号が第１および第２の半導体製造装置の各
々から出力されることとすれば、生産管理装置は、その
信号に応答して半導体製品の処理条件を第１および第２
の半導体製造装置の各々に与えればよく、半導体製品の
処理条件を与えるタイミングを考慮する必要がない。し
たがって、生産管理装置の構成がさらに簡略化される。
【００９５】また、処理すべき半導体製品の搬入を求め
る信号が第２の半導体製造装置から出力されることとす
れば、生産管理装置は、その信号に応答して半導体製品
の搬入を搬送ロボットに命令すればよく、半導体製品の
搬入のタイミングを考慮する必要がない。したがって、
生産管理装置の構成がさらに簡略化される。
【００９６】また、第１および第２の半導体製造装置の
各々が処理条件の編集を行ない生産管理装置にその内容
を通信することとすれば、生産管理装置が処理条件の編
集を行なう必要がないので、生産管理装置の構成がさら
に簡略化される。
【００９７】また、第１の半導体製造装置が第２の半導
体製造装置と生産管理装置との通信を中継することとす
れば、生産管理装置は第１の半導体製造装置のみと通信
すればよいので、生産管理装置の構成がさらに簡略化さ
れる。
【００９８】また、第１の半導体製造装置が処理すべき
半導体製品の搬入を作業者に報知し、第２の半導体製造
装置が処理の終了した半導体製品の搬出を作業者に報知
することとすれば、たとえ搬送ロボットが故障した場合
でも作業者が半導体製品の搬入および搬出を行なうこと
により半導体製品の処理を行なうことができる。
【００９９】また、第１および第２の半導体製造装置と
搬送ロボットと生産管理装置とをＬＡＮ接続すれば、ケ
ーブル長を最小限にすることができ、ケーブルの敷設コ
ストの低減化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施例１による半導体生産ライン
の製品処理の制御フローを示す図である。
【図２】 この発明の実施例２による半導体生産ライン
の製品処理の制御フローを示す図である。
【図３】 この発明の実施例３による半導体生産ライン
の製品処理の制御フローを示す図である。
【図４】 この発明の実施例４による半導体生産ライン
の半導体製造装置のディスプレイを示す図である。
【図５】 この発明の実施例５による半導体生産ライン
のシステム構成を示すブロック図である。
【図６】 図５に示した半導体生産ラインの製品処理の
制御フローを示す図である。
【図７】 この発明の実施例６による半導体生産ライン
のシステム構成を示すブロック図である。
【図８】 図７に示した半導体生産ラインの製品処理の
制御フローを示す図である。
【図９】 この発明の実施例７による半導体生産ライン
のレシピの管理フローを示す図である。
【図１０】 この発明の実施例７による半導体生産ライ
ンの装置定数の管理フローを示す図である。
【図１１】 この発明の実施例７による半導体生産ライ
ンのレシピ使用レベルの管理フローを示す図である。
【図１２】 この発明の実施例８による半導体生産ライ
ンの通信ケーブルの敷設方法を示すブロック図である。
【図１３】 従来の半導体生産ラインのシステム構成を
示すブロック図である。
【図１４】 図１３に示した半導体生産ラインの製品処
理の制御フローを示す図である。
【図１５】 図１３に示した半導体生産ラインのレシピ
および装置定数の管理フローを示す図である。
【符号の説明】
１ 半導体生産管理装置、２，２．１，２．２ 半導体
製造装置、２ａ ディスプレイ、３ 搬送ロボット、４
通信ケーブル、５ 半導体製品、６ 装置間専用搬送
ローダ、６ａ 通信ケーブル、７ 基幹ケーブル、８
分岐ケーブル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０５Ｂ 15/02 Ｇ０６Ｆ 17/60 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体製品の製造に必要な成膜、エッチ
    ング、注入、パターニング、各種検査などの処理を行な
    うための半導体製造装置と、前記半導体製品の搬送を行
    なうための搬送ロボットと、前記半導体製造装置および
    前記搬送ロボットを管理するための生産管理装置とを備
    えた半導体生産ラインの制御方法において、 前記生産管理装置は、前記半導体製造装置から処理の完
    了した半導体製品の搬出を求める信号が出力されたこと
    に応じて、前記搬送ロボットに前記半導体製品を搬出さ
    せることを特徴とする、半導体生産ラインの制御方法。
  2. 【請求項２】 前記生産管理装置は、前記半導体製造装
    置から搬入の完了した半導体製品の処理条件を求める信
    号が出力されたことに応じて、前記半導体製造装置に前
    記処理条件を与えることを特徴とする、請求項１に記載
    の半導体生産ラインの制御方法。
  3. 【請求項３】 前記生産管理装置は、前記半導体製造装
    置から処理すべき半導体製品の搬入を求める信号が出力
    されたことに応じて、前記搬送ロボットに前記半導体製
    品を搬入させることを特徴とする、請求項１または２に
    記載の半導体生産ラインの制御方法。
  4. 【請求項４】 前記半導体製造装置は、前記処理条件の
    作成、修正、削除およびその使用の可否を示す符号の変
    更を行なうための編集を行ない、前記生産管理装置にそ
    の内容を通信し、 前記生産管理装置は、前記編集された処理条件を記憶
    し、記憶した複数の処理条件のうちのいずれかの処理条
    件を前記半導体製造装置に与えることを特徴とする、請
    求項１ないし３のいずれかに記載の半導体生産ラインの
    制御方法。
  5. 【請求項５】 前記半導体製造装置は、処理すべき半導
    体製品の搬入と処理の完了した半導体製品の搬出とを作
    業者に報知することを特徴とする、請求項１ないし４の
    いずれかに記載の半導体生産ラインの制御方法。
  6. 【請求項６】 前記半導体製造装置と前記搬送ロボット
    と前記生産管理装置とはＬＡＮ接続されることを特徴と
    する、請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体生産
    ラインの制御方法。
  7. 【請求項７】 半導体製品の製造に必要な成膜、エッチ
    ング、注入、パターニング、各種検査などの処理を行な
    うための第１および第２の半導体製造装置と、前記第１
    の半導体製造装置で処理された半導体製品を前記第２の
    半導体製造装置に搬送するための搬送ローダと、処理す
    べき半導体製品の搬入および処理の完了した半導体製品
    の搬出を行なうための搬送ロボットと、前記第１および
    第２の半導体製造装置ならびに前記搬送ロボットを管理
    するための生産管理装置とを備えた半導体生産ラインの
    制御方法において、 前記生産管理装置は、前記第２の半導体製造装置から処
    理の完了した半導体製品の搬出を求める信号が出力され
    たことに応じて、前記搬送ロボットに前記半導体製品を
    搬出させることを特徴とする、半導体生産ラインの制御
    方法。
  8. 【請求項８】 前記生産管理装置は、前記第１および第
    ２の半導体製造装置の各々から搬入の完了した半導体製
    品の処理条件を求める信号が出力されたことに応じて、
    前記第１および第２の半導体製造装置の各々に前記処理
    条件を与えることを特徴とする、請求項７に記載の半導
    体生産ラインの制御方法。
  9. 【請求項９】 前記生産管理装置は、前記第１の半導体
    製造装置から処理すべき半導体製品の搬入を求める信号
    が出力されたことに応じて、前記搬送ロボットに前記半
    導体製品を搬入させることを特徴とする、請求項７また
    は８に記載の半導体生産ラインの制御方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１および第２の半導体製造装置
    の各々は、前記処理条件の作成、修正、削除およびその
    使用の可否を示す符号の変更を行なうための編集を行な
    い、前記生産管理装置にその内容を通信し、 前記生産管理装置は、前記編集された処理条件を記憶
    し、記憶した複数の処理条件のうちのいずれかの処理条
    件を前記第１および第２の半導体製造装置の各々に与え
    ることを特徴とする、請求項７ないし９のいずれかに記
    載の半導体生産ラインの制御方法。
  11. 【請求項１１】 前記第１の半導体製造装置は、前記第
    ２の半導体製造装置と前記生産管理装置との通信を中継
    することを特徴とする、請求項７ないし１０のいずれか
    に記載の半導体生産ラインの制御方法。
  12. 【請求項１２】 前記第１の半導体製造装置は、処理す
    べき半導体製品の搬入を作業者に報知し、 前記第２の半導体製造装置は、処理の完了した半導体製
    品の搬出を作業者に報知することを特徴とする、請求項
    ７ないし１１のいずれかに記載の半導体生産ラインの制
    御方法。
  13. 【請求項１３】 前記第１および第２の半導体製造装置
    と前記搬送ロボットと前記生産管理装置とはＬＡＮ接続
    されることを特徴とする、請求項７ないし１２のいずれ
    かに記載の半導体生産ラインの制御方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1997047032A1 (en) * 1996-06-07 1997-12-11 Tokyo Electron Limited Device for controlling treating station
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