WO1997010696A1 - Tete d'aspiration de machine de montage de composants electroniques - Google Patents

Tete d'aspiration de machine de montage de composants electroniques Download PDF

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WO1997010696A1
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suction
electronic component
mounting machine
hole
suction nozzle
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PCT/JP1996/002603
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French (fr)
Inventor
Kanji Uchida
Takashi Azuma
Osamu Ikeda
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
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    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Definitions

  • the present invention relates to a component suction head for automatically mounting various electronic components on a printed circuit board, and for mounting the electronic components on the printed circuit board in an electronic component mounting machine. is there.
  • the above-mentioned electronic component mounting machine is located at a predetermined mounting location, as shown in FIG.
  • the electronic components supplied to the component supply unit 4 disposed on the front side of the mounting machine body 1 are sucked and held by the suction head 8 and transferred to the printed wiring board 3 while being mounted. It is designed to be mounted at a predetermined position on the board 3.
  • the conventional suction head 8 has a suction nozzle section 9 at the tip end as shown in FIG. That is, the suction nozzle portion 9 serves as a suction surface 12 for the electronic components 10 at the tip surface of the nozzle portion main body 11, and a suction recess 13 is formed at the center of the suction surface 12.
  • an intake hole 14 penetrating in the longitudinal direction of the nozzle portion main body 11 communicating with the intake concave portion 13 is formed.
  • an O-ring 17 is fitted and fixed in a fitting groove 18 formed in a peripheral edge portion of the distal end of the nozzle portion main body 11 so as to slightly protrude from the suction surface 12.
  • the suction nozzle 9 is connected to a vacuum generator (not shown) via a hollow shaft or the like.
  • the suction head 8 descends and the suction surface 12 of the suction nozzle 9 is pressed against the surface of the electronic component 10.
  • the O-ring 17 is deformed as shown by the elasticity of the O-ring 17 and adheres to the surface of the electronic component 12 to hermetically seal the periphery of the suction surface 12.
  • the electronic component 10 is reliably sucked and held by maintaining the vacuum pressure in the intake concave portion 13 at a predetermined value by preventing air leakage by the O-ring 17.
  • the operation of the vacuum generator is stopped, and The suction surface 12 and the O-ring 17 are separated from the surface of the electronic component 10 by releasing the emptying.
  • the suction head 8 provided with the conventional suction nozzle section 9 described above improves the suction rate for the electronic component 10 by the 0 ring 17 compared to the existing suction nozzle section using diamond, and ensures reliable components. There is an advantage that a holding force can be obtained.
  • the rubber ring 17 is formed by the viscous nature of the electronic component 10. Since the electronic component 10 is not easily separated from the substrate, the electronic component 10 may pull on the O-ring 17 when the suction head 8 rises, and may jump or move on the printed board 3. Therefore, there is a problem that accurate positioning and mounting of the electronic component 10 on the printed wiring board 3 is difficult, and that high-density mounting of the electronic component 10 is difficult.
  • an object of the present invention is to provide a component suction head of an electronic component mounting machine that can securely hold an electronic component by suction and can be mounted smoothly without being displaced on a printed circuit board.
  • the present invention provides a component suction head in an electronic component mounting machine for suctioning an electronic component by vacuuming and mounting the component on a substrate.
  • a suction nozzle connected to a vacuum generator at the rear end of a through-hole formed in the center, and a periphery of the through-hole at a tip end of the suction nozzle, and An elastic ring body fitted and fixed in a state of being slightly protruded from the suction surface, and a distal end portion slidably fitted in the through hole so as to be able to protrude and retract by a predetermined length from the suction surface, and An electronic component mounting machine, comprising: a protruding pin having an intake portion formed in the through hole; and a spring body for urging the protruding pin in a direction in which the portion protrudes from the suction surface.
  • the protruding pin has an air suction port formed at a tip end portion thereof, the air suction port communicating with the suction section.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a component suction head according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 shows the process of picking up and mounting electronic components by the head of the present invention in order. It is a longitudinal cross-sectional view.
  • FIG. 3 is a controversial view of an electronic component mounting machine to which the present invention is applied.
  • Fig. 4 is a longitudinal sectional view of a part of a conventional component suction head attached to an electronic component mounting machine.
  • the protrusion pin force which is pushed by the electronic component, stakes into the urging force of the spring body and enters the suction nozzle portion.
  • An urging force corresponding to the restoring force of the spring body is applied to the electronic component.
  • the vacuum suction I force due to the operation of the vacuum generator acts on the electronic component through the suction hole of the suction nozzle and the suction portion of the protruding pin.
  • the elastic ring body is elastically deformed and adheres to the surface of the electronic component to prevent air leakage between the through-hole and the electronic component. Reliable suction is maintained.
  • the electronic component is mounted on the substrate, the operation of the vacuum generator is stopped, and when the suction head rises thereafter, the protruding pins protrude from the suction surface due to the restoring force of the spring body, and the electronic component is removed. Press the surface. Thereby, the elastic ring body smoothly separates from the electronic component. Therefore, the electronic component can be mounted on the substrate without displacement.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an essential part showing a component suction head 20 according to an embodiment of the present invention, which is attached to the component mounter shown in FIG.
  • the component suction head 20 is attached to a hollow shaft 21 connected to a vacuum generating device (not shown), and has a small-diameter holding hole 30 and a large-diameter holding hole 23 formed in the center.
  • the hollow shaft body 22, a suction nozzle portion 24 slidably disposed in the large-diameter holding hole 23 of the hollow shaft body 22, and a through hole 27 of the suction nozzle portion 24.
  • a protruding pin 28 that is movably fitted, and is connected to the upper end of the suction nozzle section 24 by screwing, which is located above the protruding pin 28, and holds the upper part of the hollow shaft 21 at a ratio of / W ⁇ .
  • a spring comprising a holding member 29 slidably held in the hole 30 and a coil spring interposed between the holding member 29 and the protrusion pin 22 to urge the protrusion pin 22 downward. It consists of a body 31 and an O-ring fitted and fixed to the periphery of the lower end of the suction nozzle 24 And an elastic ring body 32.
  • the suction nozzle portion 24 has a lower end surface serving as a suction surface 33 for the electronic component 10 similarly to the existing suction nozzle portion, and a suction recess 3 4 penetrates through the center of the suction surface 33. It is formed so as to communicate with the hole 27.
  • the elastic ring body 32 is fitted and fixed in the fitting groove 37 of the suction nozzle portion 24 in a state of slightly protruding from the suction surface 33.
  • the protruding pin 28 is formed with an intake hole (intake portion) 38 penetrating in the axial direction, and the lower end portion is inwardly concave so that the intake hole 38 is formed near the upper surface.
  • An air suction port 39 is provided to make the outside of the side wall outside.
  • the protruding pin 28 has a locking flange 40 projecting from the vicinity to the peripheral side, and the locking flange 40 is engaged with the suction nozzle 24 by the urging force of the elastic ring body 31. By being pressed against the stop portion 41, the lower end portion protrudes from the suction surface 33 by a predetermined length.
  • the holding member 29 has an intake hole 42 penetrating in the axial direction. Therefore, the intake hole 38 of the protrusion pin 28, the through hole 27 of the suction nozzle part 24, A vacuum evacuation path communicating with the vacuum generator is formed through the hole 42, the small-diameter holding hole 30 and the hollow shaft 21. In this embodiment, the difference of the electronic component 10 can be absorbed.
  • a guide groove 43 is formed in one side surface of the suction nozzle part 24 slidably disposed with respect to the hollow shaft body 22 in the sliding direction of the suction nozzle part 24, and The distal end of a guide bin 44 attached through the hollow shaft body 22 is slidably engaged with the guide groove 43.
  • the suction nozzle portion 24 is guided by the guide bin 4 4 by a coil spring 47 which is interposed between the suction nozzle portion 24 and the hollow shaft member 22 and urges the suction nozzle portion 24 downward. Is held at the lower limit position where it contacts the portion of the guide groove 43.
  • the vertical movement range of the suction nozzle portion 24 is regulated by the guiden 44 and the guide groove 43.
  • the hollow shaft extends from the lower limit position to the upper limit position where the guiden 44 contacts the lower end surface of the guide groove 43.
  • the body 22 can be entered.
  • the component suction head 20 is normally pushed out of the suction surface 33 by the urging force of the spring body 31 when the protruding pin 28 is not in contact with the electronic component 10.
  • the state where it is projected by a fixed length is maintained, and the suction nozzle portion 24 is maintained at the lower limit position.
  • the component suction head 20 force is applied to the surface of the electronic component 10 in the component supply unit 4 and then descends, as shown in FIG.
  • the suction surface 33 is pressed against the surface (upper surface) of the electronic component 10.
  • the vacuum generating device operates to increase the vacuum pressure in the suction recess 34 through the above-described vacuum suction path and the air suction port 39, and the suction force causes the electronic component 10 to adhere to the suction surface 3. 3 and the elastic ring body 32 are attracted.
  • a restoring force is generated in the spring body 31 which is compressed by pushing the protruding pin 28 into the suction nozzle portion 24, and a force corresponding to this restoring force is applied to the electronic component 10.
  • a force is applied to the electronic component 10 to separate it from the suction nozzle section 24.
  • the vacuum suction force generated by the operation of the vacuum generator acts on the electronic component 10, and the elastic ring body 32 elastically deforms and comes into close contact with the surface of the electronic component 10.
  • the electronic component 10 is securely held by the suction surface 33 of the suction nozzle portion 24 and the elastic ring body 32 because no sealing of 34 is performed so that no air leaks. .
  • the component suction head 20 which has been lifted by sucking the electronic component 10 is placed on a predetermined mounting position of the printed circuit board 3 as shown in FIG.
  • the electronic component 10 is mounted on the printed rooster board 3.
  • the protruding pin 28 is moved by the restoring force of the spring body 31. It protrudes below the suction surface 33 by a predetermined length, and presses the surface of the electronic component 10 from which the vacuum suction force has been released.
  • the suction hole 38 is provided in the axial direction of the protruding pin 28 as an air suction portion for evacuating by the vacuum generator, but the protruding pin 28 and the suction nozzle portion 24 are not provided.
  • a vertical groove may be formed in any one of them, and a suction unit may be provided between the protruding pin 28 and the suction nozzle unit 24.
  • the air suction port 39 has a concave lower end surface of the protruding pin 28 as in the above-described embodiment, and has a shape that communicates with the suction hole 38 and opens to the side surface of the protruding pin 28.
  • the suction section is provided between the protruding pin 28 and the suction nozzle section 24 as described above, it is not necessary to separately provide an air suction port.
  • the flat tip surface of the protruding pin 28 may be in close contact with the surface of the electronic component 10 so that the intake hole 38 is not closed by the electronic component 10.
  • the vacuum suction force by the operation of the vacuum generator is applied to the electronic component through the through hole of the suction nozzle portion and the suction portion of the protruding pin.
  • the ring body is elastically deformed and closely adheres to the surface of the electronic component, thereby preventing air leakage, thereby securely holding the electronic component by suction.
  • the protruding pins protrude from the suction surface by the restoring force of the spring body, press the surface of the electronic component, and forcibly separate the elastic ring body from the electronic component. Can be mounted on top.

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Description

明細書
発明の名称 電子部品実装機の部品吸着へッド
技術分野
本発明は、 種々の電子部品をプリン卜酉 基板上に自動的に実装する電子部品 実装機における電子部品を吸着してプリント酉^基板上に装着するための部品吸 着へッドに関するものである。
背景技術
一般に、 上記の電子部品実装機は、 第 3図に示すように、 実装機本体 1の側方 力、ら搬送レール 2を介して供給されるプリント酉 基板 3力、'所定の実装箇所に位 置決めされる一方、 実装機本体 1の前方側に配置された部品供給部 4に供給され た電子部品が、 吸着へッド 8により吸着保持されてプリント配線基板 3上に移送 され、 且つプリン卜酉 基板 3の所定位置に装着されるようになっている。
上記吸着へッド 8の従来のものは、先端部に第 4図に示すような吸着ノズル部 9を備えている。 すなわち、 上記吸着ノズル部 9は、 ノズル部本体 1 1の先端面 力電子部品 1 0への吸着面 1 2になっているとともに、 この吸着面 1 2の中央部 に吸気用凹部 1 3が形成され、且つ吸気用凹部 1 3に連通してノズル部本体 1 1 の長手方向に貫通する吸気孔 1 4が穿孔されている。 また、 ノズル部本体 1 1の 先端周縁部に形成された嵌合溝 1 8に、 Oリング 1 7が吸着面 1 2よりも僅かに 突出して嵌め込み固定されている。 この吸着ノズル部 9は、 中空シャフトなどを 介して真空発生装置 （図示せず） に接続される。
電子部品 1 0の吸着保持に際しては、 第 4図に示すように、 吸着へッド 8が下 降して吸着ノズル部 9の吸着面 1 2が電子部品 1 0の表面に押し付けられる。 こ のとき、 Oリング 1 7が自体の弾性により図示のように変形されて電子部品 1 2 の表面に密着し、 吸着面 1 2の周囲を気密に封止する。 つぎに、真空発生装置の 作動により吸気用凹部 1 3内の真空圧が上昇すると、 それにより発生する吸引力 により電子部品 1 0の表面が吸着面 1 2および Oリング 1 7に吸着する。ここで、 0リング 1 7により空気洩れを防止して吸気用凹部 1 3内の真空圧を所定値に維 持することにより、 電子部品 1 0を確実に吸着保持する。 この電子部品 1 0がプ リント 板 3上の所定値に載置されると、 真空発生装置の作動が停止し、 真 空引きを解除されることにより吸着面 1 2および 0リング 1 7が電子部品 1 0の 表面から離脱する。
上記従来の吸着ノズル部 9を備えた吸着へッド 8は、 既存のダイヤモンドを用 いた吸着ノズル部に比較して、 0リング 1 7によって電子部品 1 0に対する吸着 率が向上し、 確実な部品保持力を得られる利点がある。 し力、し、 その反面、 真空 引きを解除して電子部品 1 0をプリント酉 £ 1基板 3に装着する際に、 ゴムからな る〇リング 1 7は、 自体が有する粘性により電子部品 1 0からスムーズに離れ難 いために、 電子部品 1 0が吸着へッド 8の上昇時に 0リング 1 7に引つついてプ リント^^基板 3上ではねたり、 僮かに動くことがある。 そのため、 プリン卜配 線基板 3上への電子部品 1 0の正確な位置決め実装が困難となり、 電子部品 1 0 の高密度実装が困難となる問題がある。
発明の開示
そこで本発明は、 電子部品を確実に吸着保持できるとともにプリント酉 基板 上に位置ずれすることなく円滑に装着することのできる電子部品実装機の部品吸 着ヘッドを提供することを目的とするものであり， 本発明は上記目的を達成する ために、電子部品を真空引きにより吸着して基板上に装着するための電子部品実 装機における部品吸着へッドにおいて、 先端部に電子部品への吸着面を備え、 中 央部に形成された貫通孔の後端側が真空発生装置に接続される吸着ノズル部と、 この吸着ノズル部の先端部にお Lヽて前記貫通孔の周囲を囲み、 且つ前記吸着面よ り僅かに突出した状態で嵌め込み固定された弾性リング体と、 先端部が前記吸着 面から所定長さだけ出没可能に前記貫通孔に摺動自在に嵌め込まれるとともに前 記先端部から前記貫通孔に する吸気部が形成された突き出しピンと、 この突 き出しピンを前記 部が前記吸着面から突出する方向に付勢するばね体とを備 えていることを特徴とする電子部品実装機の部品吸着へッドを提供する。
上記発明において、 突き出しピンは、先端部に前記吸気部に連通する空気吸込口 が形成されてし、るものであることが好ましレ、。
図面の簡単な説明
第 1図は， 本発明の一実施形態に係る部品吸着へッドの縦断面図である。 第 2図は， 本発明のへッドによる電子部品の吸着および装着の工程を順に示す 縦断面図である。
第 3図は， 本発明が適用される電子部品実装機の糾見図である。
第 4図は， 電子部品実装機に取り付けられている従来の部品吸着へッドの一部 の縦断面図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明によれば、 吸着ノズル部の吸着面が電子部品の表面に押し付けられると きに、 突き出しピン力、'電子部品により押されてばね体の付勢力に杭し吸着ノズル 部内に入りこむ。 このばね体の復元力に相当する付勢力が電子部品に対し加わる が、 真空発生装置の作動による真空吸弓 I力が吸着ノズルの貫通孔および突き出し ピンの吸気部を通じて電子部品に作用することと、弾性リング体が弾性変形して 電子部品の表面に密着することにより貫通孔と電子部品との間の空気洩れを防止 することとによって、 電子部品が吸着ノズル部の吸着面および弾性リング体に確 実る吸着保持される。
つぎに、 電子部品を基板上に装着して真空発生装置の作動を停止、 その後に吸着 へッドが上昇するときに、 突き出しピンがばね体の復元力により吸着面から突出 して電子部品の表面を押圧する。 それにより、 弾性リング体が電子部品からスム ーズに離れる。 したがって、電子部品を位置ずれなく基板上に装着できる。 以下本発明の実施例につしヽて、 図面を参照しながら説明する。
第 1図は第 3図に示した部品実装機に取り付けられる本発明の一実施形態の部品 吸着へッド 2 0を示す要部縱断面図である。 この部品吸着へッド 2 0は、真空発 生装置（図示せず）側に接続された中空シャフト 2 1に取り付けられるとともに 中心部に小径保持孔 3 0および大径保持孔 2 3が形成された中空軸体 2 2と、 こ の中空軸体 2 2の大径保持孔 2 3に摺動自在に配置された吸着ノズル部 2 4と、 この吸着ノズル部 2 4の貫通孔 2 7に摺動自在に嵌め込まれた突き出しピン 2 8 と、 この突き出しピン 2 8の上方に位置して吸着ノズル部 2 4の上端部にねじ結 合により連結され、 上部を中空シャフト 2 1の/ W圣保持孔 3 0に摺動自在に保持 された保持部材 2 9と、 この保持部材 2 9と突き出しピン 2 2との間に介設され て突き出しピン 2 2を下方に付勢するコイルスプリングからなるばね体 3 1と、 吸着ノズル部 2 4の下方先端部の周縁部に嵌め込み固定された Oリングからなる 弾性リング体 3 2とから構成されている。
上記吸着ノズル部 2 4は、既存のものと同様に下方先端面が電子部品 1 0への 吸着面 3 3とされているとともに、 この吸着面 3 3の中央部に吸気用凹部 3 4が 貫通孔 2 7に連通して形成されている。 弾性リング体 3 2は上記の吸着面 3 3よ りも僅かに突出した 態で吸着ノズル部 2 4の嵌合溝 3 7に嵌め込み固定されて いる。 一方、 突き出しピン 2 8には、 軸方向に貫通する吸気孔（吸気部） 3 8が 形成されているとともに、 下端部が内方に向け凹形状となって吸気孔 3 8を « 面近傍の側部カヽら外部に させる空気吸込口 3 9が設けられている。
また、 突き出しピン 2 8は、 近傍部から周側方に係止鍔部 4 0が張り出し ており、 この係止鍔部 4 0が弾性リング体 3 1の付勢力により吸着ノズル部 2 4 の係止段部 4 1に押し付けられていることにより、 下方先端部が吸着面 3 3から 所定長さだけ突出されている。 また、 保持部材 2 9には、 軸方向に貫通する吸気 孔 4 2が形成されており、 したがって、 突き出しピン 2 8の吸気孔 3 8、 吸着ノ ズル部 2 4の貫通孔 2 7、 上記吸気孔 4 2、 上記小径保持孔 3 0および中空シャ フト 2 1を通じて真空発生装置に連通する真空排気経路が形成されている。 なお、 この実施形態では、 電子部品 1 0の^の相違を吸収できるようになつ ている。すなわち、 中空軸体 2 2に対し摺動自在に配置された吸着ノズル部 2 4 の一側面に、 ガイド溝 4 3が吸着ノズル部 2 4の摺動方向に形成されているとと もに、 中空軸体 2 2に貫通して取り付けられたガイドビン 4 4の先端部がガイド 溝 4 3に摺動自在に係合している。通常時には、 吸着ノズル部 2 4と中空軸体 2 2との間に介設されて吸着ノズル部 2 4を下方に付勢するコイルスプリング 4 7 により、 吸着ノズル部 2 4は、 ガイドビン 4 4がガイド溝 4 3の 部に当接す る下限位置に保持されている。 吸着ノズル部 2 4は、 ガイドン 4 4とガイド溝 4 3とにより上下動範囲を規制されており、 上記下限位置からガイドン 4 4がガイ ド溝 4 3の下端面に当接する上限位置まで中空軸体 2 2内に入り込めるようにな つている。
つぎに、 上記部品吸着へッド 2 0の動作を第 2図を参照しながら説明する。 部品吸着へッド 2 0は、 同図 （a ) に示すように、 電子部品 1 0に接触してい ない通常時には突き出しピン 2 8がばね体 3 1の付勢力により吸着面 3 3から所 定長さだけ突出した状態を保持し、 且つ吸着ノズル部 2 4が下限位置に保持され ている。 この状態において、 （a ) に矢印で示すように、 部品吸着へッド 2 0力 部品供給部 4内の電子部品 1 0の表面に向力、い下降して、 同図 （b ) に示すよう に、 吸着面 3 3が電子部品 1 0の表面（上面） に押し付けられる。
この吸着ノズル部 2 4の吸着面 3 3が電子部品 1 0の表面に押し付けられると きに、 （b ) に示すように、 突き出しピン 2 8は、 先端が電子部品 1 0当接して 押圧されて、 ばね体 3 1の^力に杭し^が吸着面 3 3と面一となる位置まで 吸着ノズル部 2 4内に押し込まれる。 また、 吸着ノズル部 2 4は、 電子部品 1 0 により押圧されてコイルスプリング 4 7を圧縮させながら中空軸体 2 2内に入り 込み、 電子部品 1 0の厚みの相違を吸収する。
その際、 真空発生装置が作動して上記の真空吸引経路および空気吸込口 3 9を 通じて吸気用凹部 3 4内の真空圧が上昇し、 その吸引力により電子部品 1 0が吸 着面 3 3および弾性リング体 3 2に吸着される。 ここで、 の突き出しピン 2 8が吸着ノズル部 2 4に押し込まれることにより圧縮されたばね体 3 1に復元力 力、'発生しており、 この復元力に相当する 力が電子部品 1 0に対し加わってい る。 すなわち、 電子部品 1 0に対し吸着ノズル部 2 4から離間させる力が加わつ ている。 ところ力、'、 真空発生装置の作動による真空吸引力が電子部品 1 0に作用 しているとともに、 弾性リング体 3 2が弾性変形して電子部品 1 0の表面に密着 することにより吸気用凹部 3 4を空気洩れしないよう封止して t、るので、電子部 品 1 0が吸着ノズル部 2 4の吸着面 3 3および弾性リング体 3 2に確実に吸着保 持され、 支障は生じない。
つぎに、 このように電子部品 1 0を吸着して上昇した部品吸着へッド 2 0は， 同図 （c ) に示すように、 プリント酉 基板 3の所定の実装位置上に位置された のちに下降して、 電子部品 1 0をプリント酉 基板 3上に装着する。 ここで、真 空発生装置の作動を停止した後に部品吸着へッド 2 0が上昇するときに、 同図 ( d ) に示すように、 突き出しピン 2 8は、 ばね体 3 1の復元力により吸着面 3 3より下方に所定長さだけ突出して、 真空吸引力が解除された電子部品 1 0の表 面を押圧する。 それにより、電子部品 1 0に対し突き出しピン 2 8により強制的 に離間させる力が加わることにより、 弾性リング体 3 2が電子部品 1 0から極め て容易に離れ易くなつてスムーズに離間する。 した力、'つて、 電子部品 1 0を位置 ずれなくプリント酉 板 3上に装着できる。
なお、 上記実施形態では、真空発生装置により真空引きするための吸気部とし て、 突き出しピン 2 8の軸方向に吸気孔 3 8を設けたが、 突き出しピン 2 8と吸 着ノズル部 2 4との何れか一方に上下方向の溝を形成して、 突き出しピン 2 8と 吸着ノズル部 2 4の間に吸気部を設ける構成とすることもできる。 また、 空気吸 込口 3 9は上記実施形態のように突き出しピン 2 8の下端面を凹形状として設け る他に、 吸気孔 3 8に連通して突き出しピン 2 8の側面に開口する形状としても よく、 さらに、 上記のように突き出しピン 2 8と吸着ノズル部 2 4の間に吸気部 を設ける構成とすれば、 空気吸込口を別途設ける必要がない。 すなわち、 突き出 しピン 2 8の平面状の先端面が電子部品 1 0の表面に密接して吸気孔 3 8が電子 部品 1 0により閉塞されない構成とすればよい。
産業上の利用の可能性
以上のように本発明によれば、 電子部品の吸着時には、 真空発生装置の作動に よる真空吸引力を吸着ノズル部の貫通孔および突き出しピンの吸気部を通じて電 子部品に作用させることと、 弾性リング体が弾性変形して電子部品の表面に密着 する'ことにより空気洩れを防止することとにより、 電子部品を確実に吸着保持で きる。 また、 電子部品の装着時には、 突き出しピンがばね体の復元力により吸着 面から突出して電子部品の表面を押圧し、 弾性リング体を電子部品から強制的に 離すので、電子部品を位置ずれなく基板上に装着できる。

Claims

請求の範囲
1 . 電子部品を真空引きにより吸着して基板上に装着するための電子部品実装機 における部品吸着へッドにおいて、 先端部に電子部品への吸着面を備え、 中央部 に形成された貫通孔の後端側が真空発生装置に接続される吸着ノズル部と、 この 吸着ノズル部の先端部において前記貫通孔の周囲を囲み、 且つ前記吸着面より僅 かに突出した状態で嵌め込み固定された弾性リング体と、 先端部が前記吸着面か ら所定長さだけ出没可能に前記貫通孔に摺動自在に嵌め込まれるとともに前記先 端部から前記貫通孔に連通する吸気部が形成された突き出しピンと、 この突き出 しピンを前記 5¾部が前記吸着面から突出する方向に付勢するばね体とを備えて いることを特徴とする電子部品実装機の部品吸着へッド。
2. 突き出しピンは、 先端部に前記吸気部に連通する空気吸込口が形成されてい るものである請求項 1記載の電子部品実装機の部品吸着へッド。
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