WO1996028511A1 - Composition a base de resine epoxy ignifugeant sans halogene - Google Patents

Composition a base de resine epoxy ignifugeant sans halogene Download PDF

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WO1996028511A1
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Nobuyuki Honda
Tsuyoshi Sugiyama
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Definitions

  • the present invention relates to a halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, a prepreg containing the epoxy resin composition, and a laminate, a copper-clad laminate, and a laminate manufactured using the prepreg. It relates to a printed wiring board.
  • brominated epoxy resins have good flame retardancy, they emit harmful hydrogen hydride (hydrogen bromide) gas during combustion, and their use is being suppressed. Therefore, non-halogen flame retardants such as nitrogen compound , Phosphorus compounds, inorganic compounds, etc. (see, for example, British Patent Nos. 1, 112, 139 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-269730) ).
  • non-halogen flame retardants such as nitrogen compound , Phosphorus compounds, inorganic compounds, etc. (see, for example, British Patent Nos. 1, 112, 139 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-269730) ).
  • these flame-retardant additives may adversely affect the cure of the epoxy resin, reduce the moisture resistance of the cured composition, or affect the glass cross-section of the composition. There is a problem that the impregnating property is lowered.
  • the anti-tracking property is particularly required for a substrate having a high-voltage circuit such as a printed wiring board for an air conditioner or a television.
  • a chain hydrocarbon, a cyclic compound, or a cyclic compound has been used as a substance that is hardly carbonized.
  • chain hydrocarbons and cyclic compounds containing inorganic materials have the disadvantage that the heat resistance of printed wiring boards is reduced, and that inorganic materials must be used in large amounts.
  • an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that exhibits good flame retardancy without containing a halogen and also exhibits good tracking resistance.
  • the present invention provides a prepreg impregnated with such an epoxy resin, and a laminated board, a copper-clad laminate, and a printed wiring board manufactured using the prepreg. And the purpose. Disclosure of the invention
  • the present invention provides (A) a bisphenol A-type epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) each of which is coated with a coating layer.
  • Another object of the present invention is to provide a halogen-free flame-retardant epoxy resin composition containing red phosphorus particles whose outermost layer is made of a resin, and (D) an inorganic filler.
  • the present invention further provides a prepreg impregnated with the above-mentioned halogen-free flame-retardant epoxy resin composition of the present invention, a laminate manufactured using the prepreg, and a copper plate.
  • the brig leg of the present invention is obtained by impregnating a glass base with the epoxy resin composition of the present invention.
  • a plurality of the pre-leaders of the present invention are laminated, and the epoxy resin composition is cured.
  • the copper-clad laminate of the present invention has a copper foil on at least one surface of the laminate of the present invention.
  • the printed wiring board of the present invention is one in which a wiring layer is formed on the copper foil of the copper-clad laminate of the present invention.
  • the epoxy resin composition of the present invention contains a bisphenol A type epoxy resin as the component (A).
  • the bisphenol A type epoxy resin is a reaction product of bisphenol A with epichlorohydrin and the like, as is well known in the art.
  • the bisphenol A type epoxy resin used in the present invention usually has an epoxy equivalent of 170 or more. If the epoxy halo exceeds 100, the resulting composition will be glass cross It is not preferable because the impregnation into the inside is reduced.
  • Such bisphenol A-type epoxy resins are commercially available. For example, EPIKOTE series are available from Yui-Dani Shell Company of Japan, and ARALDITE) Available as a series from Chibergygi.
  • the bisphenol A type epoxy resin can be used alone or in combination of two or more.
  • Component (B) of the epoxy resin composition of the present invention is a curing agent.
  • the curing agent (B) may be a curing agent that is usually used for curing an epoxy resin.
  • Such curing agents include amide-based curing agents and phenol-based curing agents.
  • amide-based curing agents include dicyandiamide and aromatic amides (eg, benzylamines).
  • phenolic curing agents include phenolic novolak resin, cresolnovolak resin, and bisphenol A type novolak resin. And so on.
  • a characteristic component (component (C)) of the epoxy resin composition of the present invention is at least resin-coated red phosphorus particles.
  • the coated red phosphorus particles not only act as a flame retardant in the epoxy resin composition of the present invention, but also produce a print prepared using the epoxy resin composition of the present invention. It has been found that the wiring board is provided with tracking resistance.
  • These red phosphorus particles preferably have an average particle diameter of 200 m or less, and preferably have a spherical shape.
  • At least the outermost layer of the coating layer covering each of the red phosphorus particles is made of a resin, particularly a thermosetting resin. This resin coating improves the moisture resistance of the red phosphorus particles. I do.
  • each red phosphor particle has a first layer made of inorganic material particles adhered to the surface of the red phosphor particles, and a second layer made of a resin covering the first layer, particularly a thermosetting resin. It is doubly covered by a layer.
  • the inorganic particles constituting the first layer are preferably composed of aluminum hydroxide and particles of zinc oxide or zinc hydroxide.
  • the thermosetting resin that forms the second layer is a phenol / formaldehyde resin, a urea-formaldehyde resin, a melamin Z-formaldehyde resin, and a full-fluoride resin. It is composed of thermosetting resins such as call-holmarin resin and aniline-formaldehyde resin.
  • Such coated red phosphorus particles themselves, including the production method, are described in Japanese Patent Publication No. Hei 4-378862 and Japanese Patent Publication No. Hei 6-272171. Briefly, for example, yellow phosphorus is converted to red phosphorus by heat treatment to obtain spherical red phosphorus particles, which are suspended in water, and aluminum suspension is added to the aqueous suspension. Add an aqueous solution of a water-soluble salt of um or zinc (for example, aluminum sulfate, aluminum chloride, zinc sulfate, zinc chloride) and neutralize with sodium hydroxide. Adsorbs aluminum hydroxide or zinc hydroxide on red phosphorus particles by metathesis with ammonium bicarbonate.
  • a water-soluble salt of um or zinc for example, aluminum sulfate, aluminum chloride, zinc sulfate, zinc chloride
  • the amount of hydroxide is preferably from 1 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of red phosphorus.
  • the raw material of the thermosetting resin is added to the aqueous suspension of the red phosphorus particles coated with the hydroxide, or the initial condensate thereof is added, and a heat treatment is performed to form the cured resin.
  • the quantitative ratio of the c resin coating layer forming the second layer is preferably 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the red phosphorus particles.
  • the component (D) contained in the epoxy resin composition of the present invention is an inorganic filler, and imparts additional flame retardancy, heat resistance, and moisture resistance to the epoxy resin composition. These fillers include talc, silica, aluminum, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide powder, etc., and may be used alone or in combination of two or more. I can do it.
  • the resin component (component (A) + component (B)) is 5% of the total weight of component (A), component (B), component (C) and component (D).
  • it is used in a proportion of 0 to 90% by weight: therefore, the total weight of component (C) and component (D) is the sum of component (A), component (B), component (C) and component
  • the component (C) which is the coated red phosphorus is the component (A) and the component (B).
  • component (B) which is a curing agent for an epoxy resin
  • component (A)) and the phenolic resin-based curing agent are phenol.
  • the epoxy equivalent is 0.8 to 1.2, preferably 0.95, and preferably 1.05 to 1 for the hydroxyl equivalent of the resin-based curing agent. Power 'is desirable.
  • component (B) which is a curing agent for an epoxy resin
  • the amide-based curing agent is an epoxy resin component.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain a curing accelerator for shortening the curing time of the composition.
  • a curing accelerator those usually used for accelerating the curing of an epoxy resin can be used.
  • examples of such a curing accelerator include 2-ethyl-1-41-methylimidazole, and Includes imidazole compounds such as benzene 2 -methyl imi dazole. These curing accelerators can be used alone or in combination of two or more. The curing accelerator is used in a small amount sufficient to accelerate the curing of the epoxy resin.
  • the epoxy resin composition of the present invention described above is diluted with a suitable organic solvent such as propylene glycol monomethyl ether to form a varnish, which is then formed into a glass nonwoven fabric, glass woven fabric, or the like.
  • a prepreg can be produced by a usual method of coating and impregnating a porous glass base material and heating.
  • laminating a plurality of the pre-blegs laminating a copper foil on one or both sides of the laminated structure, heating and pressing the laminate under normal conditions to obtain a glass epoxy copper clad laminate. Can be done. At this time, a laminate can be obtained without using a copper foil.
  • the multilayer board is formed by forming a circuit on a copper-clad laminate (inner board), etching the copper foil, and then laminating a prepreg and copper foil on at least one side of the inner board. It can be manufactured by the usual method of heating and pressurizing at 170 ° C and 40 kg / cm 2 for 90 minutes.
  • the printed wiring board forms a through hole on the copper-clad laminate or the winter layer board, and the through hole After the mounting, a predetermined circuit can be formed by an ordinary method of forming the circuit.
  • PGM was added to 1 part by weight of a mixture of 2-ethyl-4-methylimidazole to prepare an epoxy resin varnish having a resin solid content of 65% by weight.
  • Each of the epoxy resin varnishes obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 2 was continuously coated and impregnated on a glass nonwoven fabric or a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. To produce a prepreg. The eight pre-prepaders thus obtained are superimposed, and a copper foil having a thickness of 18 / m is superimposed on both sides of the laminate to obtain a temperature of 170: 1 and a temperature of 40 kcm 2. The mixture was heated at a pressure of 90 minutes and pressurized to obtain a 1.6 mm-thick glass epoxy-clad laminate.
  • the obtained copper-clad laminate was measured for flame retardancy, tracking resistance, insulation resistance, initial and long-term copper LIN peeling strength, heat resistance, and moisture resistance. Table 1 shows the results.
  • the epoxy resin varnish obtained in Example 2 was continuously applied and impregnated on a glass nonwoven fabric or a glass woven fabric, and dried at a temperature of 160 ° C. to produce a prepreg.
  • the eight prepregs thus obtained were overlaid, heated and pressed at 170 ° C. and a pressure of 40 kg Zcm 2 for 90 minutes to obtain a glass epoxy laminate.
  • a prepreg was manufactured in the same manner as in Example 4. This prepreg was laminated, copper foil with a thickness of 35 ⁇ m was laminated on both sides of the prepreg, and heated and pressed similarly to produce an 0.8 mm thick inner layer plate. The above prepreg is superimposed on both sides of this inner layer plate, and a copper foil having a thickness of 18 m is superimposed on each, and heated and pressed in the same manner to form a multilayer plate having a thickness of 1.6 mm. Was manufactured.
  • a glass-epoxy copper-clad that exhibits excellent flame retardancy without containing halogen and has excellent heat resistance, moisture resistance and tracking resistance.
  • An epoxy resin is provided to provide a laminate. Using such a glass epoxy copper-clad laminate, a printed wiring board excellent in various characteristics can be manufactured.

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Description

明 糊 ハロ ゲン フ リ ーの難燃性ェポキ シ樹脂組成物 技術分野
本発明は、 ハ ロ ゲン フ リ ーの難燃性ェポキシ樹脂組成物、 このエポキシ樹脂組成物を含有するプリ プレグ、 並びにこれ ら プリ プレグを用いて製造された積層板、 銅張積層板及びプ リ ン ト配線板に関する。
背景技術
近年、 世界的な環境問題や人体に対する安全性についての 関心の高ま り と と もに、 電気 · 電子製品については、 難'燃性 と いう 要求に加えて、 よ り 少ない有害性、 よ り 高い安全性と いう要求が増大している。 すなわち、 電気 · 電子製品は、 単 に燃えに く いだけでな く 、 有害性ガスや発煙の発生が少ない こ とが要望されている 。 従来、 電気 · 電子部品を搭載するプ リ ン ト配線板は、 通常ガラ スエポキシから なる基板を有する が、 そこ に使用されているエポキシ樹脂と しては、 難燃剤と して作用する臭素を含有する臭素化エポキ シ、 特にテ ト ラブ ロモビス フ エノ ール A型エポキシ樹脂が一般に使用さ れてい る。
このよ う な臭素化エポキシ樹脂は、 良好な難燃性を有する も のの、 燃焼時に有害なハ ロ ゲン化水素 (臭化水素) ガスを 発生する ため、 その使用が抑制されつつある。 そのため、 通 常のエポキシ樹脂に非ハロ ゲン系難燃剤、 例えば、 窒素化合 物、 リ ン化合物、 無機化合物等を配合した組成物が開発され て いる (例えば、 英国特許第 1 , 1 1 2 , 1 3 9 号、 日本国 特開平 2 — 2 6 9 7 3 0 号参照) 。 し力、しながら、 これら難 燃付与性添加剤は、 エポキ シ樹脂の硬化に悪影響を及ぼ した り 、 硬化組成物の耐湿性を低下させた り 、 ある いは組成物の ガラス ク ロ スへの含浸性を低下させる等の問題がある。
また、 上記難'燃性と 同様に安全性の向上の観点から プリ ン ト 配線板が持つべき重要な特性と して 、 耐 ト ラ ッ キ ン グ性が ある。 耐 ト ラ ッ キ ング性は、 特に、 空気調和機やテレ ビ用の プリ ン ト 配線板等高電圧回路を有する基板に特に求め ら れて レ、る。
従来、 耐 ト ラ ッ キン グ性を提供する ために、 プ リ ン ト配線 板に使用される樹脂組成物中に、 炭化され難い物質と して、 鎖状炭化水素類、 環式化合物ま たは無機材料が配合されてい た力 鎖状炭化水素類や環式化合物は、 プリ ン ト配線板の耐 熱性を低下させ、 また無機材料は、 多量に用いなければなら ないと い う 不都合があつた。
したがって、 本発明は、 ハロ ゲンを含まずに良好な難燃性 を示すと と も に、 良好な耐 トラ ッ キン グ性をも示すエポキシ 樹脂組成物を提供する こ と を目的とする。
さ ら に、 本発明は、 その よ う なエポキシ樹脂で含浸された プリ プレ グ、 並びにこれら プリ プレグを用いて製造された積 層板、 銅張積層板及びプリ ン ト配線板を提供する こ と も 目的 とする。 発明の開示
本発明は、 上記目的を達成する ために、 (A ) ビス フ エ ノ — ル A型エポキシ樹脂、 ( B ) 硬化剤、 ( C ) それぞれが被 覆層で被覆され、 その被覆層の少なく と も最外層が樹脂によ り構成されている赤リ ン粒子、 及び ( D ) 無機充填剤を包含 するハロ ゲンフ リ 一の難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
本発明は、 さ ら に、 上記本発明ハロ ゲン フ リ ーの難燃性ェ ポキシ樹脂組成物で含浸さ れたプリ ブレグ、 並びにこ れらプ リ ブレグを用いて製造された積層板、 銅張積層板、 及びプリ ン ト配線板を も提供する。 本発明のブリ ブ レグは、 ガラス基 材に本発明のエポキシ樹脂組成物を含浸させてなる。 また、 本発明の積層板は、 本発明のプリ プレ ダが複数重ね合わされ、 エポキシ樹脂組成物が硬化されている 。 本発明の銅張積層板 は、 本発明の積層板の少な く と も一方の面に銅箔を有する。 ま た、 本発明のプ リ ン ト配線板は、 本発明の銅張積層板の銅 箔に配線層が形成されている も のであ る 。
発明を実施する ための最良の形態
以下、 本発明を詳し く 説明する 。
本発明のエポキシ樹脂組成物は.、 成分 ( A ) と して、 ビス フ エノ 一 ル A型エポキシ樹脂を含有する。 ビス フ エノ 一ル A 型エポキシ樹脂は、 当該技術分野において周知のよ う に、 ビ ス フエ ノ ール A とェピ ク ロ ロヒ ドリ ン等と の反応生成物であ る。 本発明において使用する ビス フエ ノ ー ル A型エポ キ シ樹 脂は、 通常、 1 7 0以上のエポキシ当量を有する。 エポキシ 当暈が 1 0 0 0 を超える と 、 得られる組成物はガラス ク ロス 中への含浸性が低下するので好ま しく ない。 この よ う なビス フ エノ ー ル A型エポキ シ樹脂は、 市販されてお り 、 例えば、 ェピコー ト (EPIK0TE) シリ ーズと して 日本国の油ィ匕シェ ル社から、 またァラルダイ ト (ARALDITE) シリ ーズと してチ バーガィ ギ一社から入手できる。 ビス フエ ノー ル A型ェポキ シ樹脂は、 単独で、 又は 2種以上組み合わせて用いる こ と力 できる。
本発明のエポキ シ樹脂組成物の成分 ( B ) は、 硬化剤であ る 。 この硬化剤 ( B ) は、 エポキシ樹脂の硬化に通常使用さ れる硬化剤であればよ い。 そのよ う な硬化剤には、 ア ミ ン系 硬化剤及びフ エ ノ ー ル系硬化剤が含ま れる 。 ァ ミ ン系硬化剤 の例を挙げる と、 ジシ ア ン ジア ミ ド、 芳香族ァ ミ ン (例えば、 ベ ンジルァ ミ ン類) である 。 また、 フ エ ノ ール系硬化剤の例 を挙げる と 、 フ エ ノ ー ルノ ポラ ッ ク樹脂、 ク レ ゾ一ル ノ ボラ ッ ク樹脂、 ビス フ エ ノ ー ル A型 ノ ボラ ッ ク樹脂等であ る 。
本発明のエポキシ樹脂組成物の特徴的な成分 (成分( C )) は、 少な く と も樹脂被覆された赤リ ン粒子である 。 被覆され た赤リ ン粒子は、 本発明のエポキシ樹脂組成物において、 難 燃性付与剤と して作用する ばかり でな く 、 本発明のエポキシ 樹脂組成物を用いて製造されたプ リ ン ト配線板に耐 ト ラ ツ キ ン グ性を付与する ことがわかった。 これら赤リ ン粒子は、 平 均粒径 2 0 0 m以下の も のが好ま し く 、 その形状は、 球状 である こ とが好ま しい。 各赤リ ン粒子を被覆する被覆層は、 少な く と も最外層が樹脂、 特に熱硬化された樹脂によ り構成 れている 。 この樹脂被覆によ り 赤リ ン粒子の耐湿性が向上 する。 好ま し く は、 各赤リ ン粒子は、 赤リ ン粒子表面に付着 さ れた無機材料粒子から なる第 1 の層 と 、 この第 1 の層を覆 う 樹脂特に熱硬化樹脂から なる第 2の層に よ り 二重に被覆さ れている。 第 1 の層を構成する無機粒子は、 好ま し く は、 水 酸化アルミ ニウム及びノまたは水酸化亜鉛粒子に よ り構成さ れる。 ま た、 第 2 の層を構成する熱硬化樹脂は、 フニ ノ ール /ホルム ア ルデヒ ド樹脂、 尿素 ホルム ア ルデヒ ド樹脂、 メ ラ ミ ン Zホ ルム ア ルデヒ ド樹脂、 フル フ リ ルア ル コー ル ホ ルマリ ン樹脂、 ァニリ ン ホル ミ アルデヒ ド樹脂等の熱硬化 性樹脂に よ り構成される。 このよ う な被覆された赤リ ン粒子 自体は、 その製造方法を含めて、 日本国特公平 4 一 3 7 8 6 2 号及び特公平 6 — 2 7 2 1 7号に記載されている。 簡単に 述べる と 、 例えば、 黄リ ン を加熱処理に よ り赤リ ンに転化し て球状赤リ ン粒子を得、 こ れを水中に懸濁させ、 その水懸濁 液にア ル ミ ニ ウ ム または亜鉛の水溶性塩 (例えば、 硫酸アル ミ ニゥ ム 、 塩化ア ルミ ニ ウ ム、 硫酸亜鉛、 塩化亜鉛) の水溶 液を加え、 水酸化ナ ト リ ウ ムによ る中和ま たは重炭酸ァ ンモ ニ ゥムに よ る複分解に よ って水酸化ア ル ミ ニウ ム または水酸 化亜鉛を赤リ ン粒子上に吸着させる。 水酸化物の量は赤リ ン 1 0 0重量当た り 1 〜 3 0重量部である こ とが好ま しい。 水 酸化物に よ り被覆された赤リ ン粒子の水懸濁液に上記熱硬化 性樹脂の原料を添加するか、 またはそれらの初期縮合物を添 加し、 加熱処理して硬化樹脂から なる第 2 の層を形成する c 樹脂被覆層の量的割合は、 赤リ ン粒子 1 0 0重量部に対 して 1 〜 3 0 重量部である こ とが好ま しい。 本発明のエポキ シ樹脂組成物に含ま れる成分 ( D) は、 無 機充填剤であり 、 エポキシ樹脂組成物に付加的な難燃性、 耐 熱性、 耐湿性を付与する。 これら充填剤には、 タ ルク 、 シリ 力 、 ア ル ミ ナ、 水酸化ア ル ミ ニ ウ ム、 水酸化マ グネシ ウ ム粉 末等が含まれ、 単独で又は 2種以上組み合わせて用いる こ と 力 でき る 。
本発明のェポキ シ樹脂組成物において、 樹脂分(成分(A ) +成分 ( B ) ) は、 成分 ( A) 、 成分 ( B ) 、 成分 ( C ) 及 び成分 ( D ) の合計重量の 5 0 ないし 9 0重量%の割合で用 いるこ とが好ま しい: 従っ て、 成分 ( C ) と成分 (D ) との 合計重量は、 成分 (A ) 、 成分 ( B) 、 成分 ( C ) 及び成分
( D ) の合計重量の 5 0 〜 1 0重量%であるこ とが好ま しい。 そ して、 被覆赤リ ンである成分 ( C ) は、 成分 ( A) 、 成分
( B ) 、 成分 ( C ) 及び成分 ( D ) の合計重量の 0. 5 ない し 2 0重量%の割合で用いるこ とが好ま しい。
エポキシ樹脂の硬化剤である成分 ( B ) がフ エ ノ ー ル樹脂 系硬化剤である場合、 エポキシ樹脂成分 (成分 ( A) ) と フ エ ノ一ル樹脂系硬化剤 と は、 フ エ ノー ル樹脂系硬化剤の水酸 基当量 1 に対してエポキシ当量が 0. 8 ないし 1 . 2 、 好ま し く は 0 . 9 5 なレ、し 1 . 0 5 と なる よ う に配合する こ と力' 望ま しい。 エポキシ樹脂の硬化剤である成分 ( B ) がァ ミ ン 系硬化剤である場合、 ア ミ ン系硬化剤は、 エポ キ シ樹脂成分
( A ) の重量の 1 ない し 1 0重量 0 /0の範囲内で用いる こ と力 望ま し く 、 特に、 アミ ン系硬化剤がジシァ ンジア ミ ドである 場合、 その量はエポキシ樹脂成分 (A ) の重量の 2ない し 3 重量0 /oの範囲内で用いる こ とが好ま しい。
なお、 本発明のエポキシ樹脂組成物には、 組成物の硬化時 間を短縮するために、 硬化促進剤を含める ことができ る。 そ の よ う な硬化促進剤と しては、 ェポキシ樹脂の硬化促進に通 常使用さ れている ものを用いる こ とができ 、 2 —ェチル一 4 一 メチ ル イ ミ ダゾ一ル、 1 一べン ジルー 2 —メ チ ルイ ミ ダゾ — ル等のィ ミ ダゾール化合物が含まれる。 これら硬化促進剤 は、 単独で、 又は 2種以上組み合わせて用いる こ とができ る 硬化促進剤は、 エポキシ樹脂の硬化を促進する に十分な少量 で用いられる。
以上述べた本発明のエポキシ樹脂組成物は、 これを ブロ ピ レ ングリ コールモ ノメ チルエー テ ル等の好適な有機溶媒で希 釈してワニスと な し、 これをガラ ス不織布、 ガラス織布等の 多孔質ガラ ス基材に塗布 · 含浸させ、 加熱する と いう 通常の 方法に よ り プリ プレダを製造する こ とができる 。 また、 この プリ ブレグを複数枚重ね合わせ、 その積層構造の片面又は両 面に銅箔を重ね合わせた後、 これを通常の条件で加熱 ' 加圧 してガラスエポキシ銅張積層板を得る こ とができ る。 このと き 、 銅箔を用いなければ、 積層板が得られる。 多層板は、 銅 張積層板 (内層板) に回路を形成 し、 ついで銅箔をエ ツ チン グ処理した後、 内層板の少なく と も片面にプリ プレグ及び銅 箔を重ね合わせ、 これを例えば 1 7 0 °C、 4 0 k g / c m 2 の圧力で 9 0分間加熱 · 加圧する とい う 通常の方法に よ り製 造する こ とができ る。 さ ら に、 プリ ン ト配線板は、 銅張積層 板も し く は冬層板にス ルーホー ルを形成し、 ス ルーホ一ルメ ツ キを行った後、 所定の回路を形成する と いう 通常の方法に よ り製造する こ とができ る。
以下、 本発明を実施例に よ り 説明する。
実施例 1
2 6 0重量部のビス フ エ ノール A型エポキシ樹脂ェピ コ一 ト 1 0 0 1 (油化シェ ル社製、 エポキ シ当量 4 5 6、 樹脂固 形分 7 0重量0 /0 ) 、 6 5重量部のク レ ゾ一ルノ ボラ ッ ク ェポ キシ樹脂 Y D C N - 7 0 4 P (東都化成社製、 ェポキシ当量 2 1 0 、 固形分 7 0重量% ) 、 2 5重量部の被覆赤リ ン粒子 (水酸化ア ルミ ニ ウム及びフエ ノ ール樹脂で被覆、 赤リ ン含 有率 8 5重量0 /0) 、 1 0 4重量部のビス フ エノ ー ル A型 ノ ボ ラ ッ ク樹脂 (水酸基価 1 1 8、 固形分 7 0重量% ) 、 1 7 5 重量部の水酸化ア ルミ ニ ウ ム、 及び 0 . 1 重量部の 2 —ェチ ル ー 4 ー メ チルイ ミ ダゾ一 ルから なる混合物に溶媒と してプ ロ ピレングリ コールモノ メ チルエーテル ( P G M) を力 Qえて 樹脂固形分 6 5重量%のエポキ シ樹脂ワ ニ スを調製した。
実施例 2
2 6 0重量部ビスフ エ ノ ール A型エポキシ樹脂ェピ コ 一 ト 1 0 0 1 (前出) 、 6 5重量部のク レゾ一ルノ ボラ ッ ク ェポ キシ樹脂 Y D C N— 7 0 4 P (前出) 、 5 0重量部の被覆赤 リ ン粒子 (水酸化アル ミ ニ ウム及びフ エ ノ ール樹脂で被覆、 赤リ ン含有率 8 5重量% ) 、 1 0 4重量部のビス フ エ ノ ー ル A型ノ ポラ ッ ク樹脂 (水酸基価 1 1 8 、 固形分 7 0重量%) 、 1 0 0重量部の水酸化ア ル ミ ニ ウ ム、 及び 0. 1 重量部の 2 .一ェチル一 4 ーメ チルイ ミ ダゾ一ルからなる混合物に P G M を加えて樹脂固形分 6 5 重量0 /oのエポキ シ樹脂ワ ニス を調製 した。
実施例 3
2 6 0 重量部の ビス フ エ ノ ー ル A型エポキシ樹脂ェ ピ コ一 ト 1 0 0 1 (前出) 、 6 5 重量部のク レゾ一ル ノ ボラ ッ クェ ポキシ樹脂 Y C D N— 7 0 4 P (前出) 、 3 5 重量部の被覆 赤リ ン粒子 (水酸化ア ル ミ ニウ ム及びフ エ ノ ー ル樹脂で被覆、 赤リ ン含有率 8 5 重量 0 /o ) 、 1 1 5重量部の水酸化ア ル ミ二 ゥ ム、 及び 6重量部のジシ アン ジアミ ドからなる混合物に P G Mを加えて樹脂固形分 6 5重量%のエポキシ樹脂ワ ニスを 調製した。
比較例 1
2 8 3 重量部の臭素化エポキシ樹脂 (大日本イ ンキ化学ェ 業社製、 エポキシ当量 4 9 0、 固形分 7 5 重量% ) 、 3 4重 量部のク レゾ一ルノポラ ッ クエポキシ樹脂 Y C D N— 7 0 4 P (前出) 、 9 2 重量部のビス フ エノ ー ル A型ノ ボラ ッ ク樹 脂 (大日本イ ンキ化学工業社製、 水酸基価 1 1 8 、 固形分 7 0重量 6 ) 、 2 0 0重量部の水酸化ァル ミ 二ゥム、 及び 0 .
1 重量部の 2—ェチル ー 4 ーメ チルイ ミ ダゾ一ルから なる混 合物に P G Mを加えて樹脂固形分 6 5 重量%のエポキシ樹脂 ワ ニスを調製した。
比較例 2
3 6 0 重量部の比較例 1 で用いた臭素化エポ キ シ樹脂、 4 3 重量部のク レゾ一ルノ ボラ ッ クエポキシ樹脂 Y C D N — 7 0 4 P (前出) 、 7 . 5重量部のジシアン ジア ミ ド、 2 0 0 重量部の水酸化ア ルミ ニ ウ ム、 及び 0 . 1 重量部の 2 —ェチ ル ー 4 — メ チルイ ミ ダゾ一 ルから なる混合物にジ メチ ルホル ム アミ ドを加えて樹脂固形分 6 5 重量%のエポ キ シ樹脂ヮニ ス を調製 した。
実施例 1 ない し 3及び比較例 1 ない し 2 で得たェポキシ樹 脂ワニスの各々 をガラ ス不織布又はガラ ス織布に連続的に塗 布 , 含浸させ、 1 6 0 °Cの温度で乾燥 してプリ プ レグを製造 した。 こ う して得られたプリ プレダ 8 枚を重ね合せ、 こ の積 層体の両面に厚さ 1 8 / mの銅箔を重ね合せて 1 7 0 1:の温 . 度、 4 0 k c m 2の圧力で 9 0分間加熱 ' 加圧し、 厚さ 1 . 6 m mのガラ スエポキ シ銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板について、 難燃性、 耐 ト ラ ッ キ ン グ性、 絶縁抵抗、 初期及び長期経過後の銅笵引剥がし強さ、 耐熱性 及び耐湿性を測定 した。 結果を表 1 に示す。
成物 施 例 比 翠 ¾ 例 特性 1 2 3 1 2 難燃性'1 V— 0 V— 0 V— 1 V— 0 V— 0 耐トラッキング
600 V 600 V 600 V 200 V 200 V 性
8. 0 4. 0 1. 0 2. 0 2. 0 絶縁抵抗 (Ω) *3 X 1 012 X 1 012 X 1 012 X 1 012 X 1 012 引き剥が初期 1. 50 1. 50 1. 55 】 . 50 1. 60 し強さ M長期 1. 45 1. 40 1. 45 0. 90 0. 95
5分間 © ◎ © ◎ ◎
1 0分間 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 酎熱性'5
1 5分間 ◎ ◎ 〇
20分間 ◎ ◎ ◎ 〇 △ 条件 A ◎ ◎ ◎ ◎ 酎湿性'6
条件 B ◎ ◎ ◎ 〇 注 :
* 1 U L 9 4 難燃性試験に準 じて測定。
* 2 I E C - P B 1 1 2に準 じて測定。
* 3 J I S — C— 6 4 8 1 に準じて測定,
* 4 J I S — C— 6 4 8 1 に準じて測定, 単位は、 K N
/ m
* 5 : 2 6 0 °Cの半田浴上に、 表に示 した各時間試料を浮 かべ、 膨れの有無を観察し、 以下の基準で評価した。
◎印…膨れな し ; 〇印——部に膨れあ り ;
A…大部分に膨れあ り ; X…全面に膨れあ り * 6 : 試料を条件 A (煮沸 6時間) 又は条件 B ( 1 2 0 ° (:、 2気圧の水蒸気中 7時間放置) で処理した後、 2 6 0 °Cの半 田浴中に 3 0秒間浸潰 した後、 膨れの有無を観察 し、 以下の 基準で評価 した。
◎印…膨れな し ; 〇印——部に膨れあ り ;
…大部分に膨れあ り ; X…全面に膨れあ り 実施例 4
実施例 2 で得たエポキ シ樹脂ワ ニス をガラス不織布又はガ ラ ス織布に連続的に塗布 · 含浸させ、 1 6 0 °Cの温度で乾燥 してプリ プレグを製造した。 こ う して得られたブリ プレ グ 8 枚を重ね合せ、 1 7 0 °Cの温度、 4 0 k g Z c m2の圧力で 9 0分間加熱 · 加圧し、 ガラスエポキシ積層板を得た。
実施例 5
実施例 4 と同様にしてプ リ プ レ グを製造した。 この プリ プ レ グを重ね合せ、 その両側に厚さ 3 5 μ mの銅箔を重ね合せ て同様に加熱 · 加圧して板厚 0 . 8 m mの内層板を製造した。 この内層板の両面に上記プリ プレ グを重ね合せ、 その上にそ れぞれ厚さ 1 8 mの銅箔を重ね合せて同様に加熱 · 加圧 し て板厚 1 . 6 m mの多層板を製造した。
以上述べたよ う に、 本発明に よ れば、 ハロゲンを含有 しな いで優れた難燃性を示すと と も に、 耐熱性、 耐湿性、 耐 ト ラ ッ キング性に優れたガラスエポキシ銅張積層板を与えるェボ キ シ樹脂が提供される 。 こ のよ う なガラ スエポ キ シ銅張積層 板を用いて種々の特性に優れたプ リ ン ト配線板を製造するこ とができ る。

Claims

請求の範囲
1 . ( A ) ビス フ エ ノ ー ル A型エポキ シ樹脂、 ( B ) 硬化剤、 ( C ) それぞれが被覆層で被覆さ れ、 その被覆層の少な く と も最外層が樹脂に よ り 構成されている赤リ ン粒子、及び(D ) 無機充填剤を包含するハロ ゲンフ リ ーの難燃性ェポキシ樹脂 組成物。
2 . ビス フ エ ノ ー ル A型エポキシ樹脂が、 1 7 0 ない し 1 0 0 0のエポキシ当量を有する請求項 1 記載の組成物。
3 . 各赤リ ン粒子が、 水酸化ア ル ミ ニ ウ ム または水酸化亜鉛 からなる第 1 の層 と、 該第 1 の層上に形成され、 フエ ノ ー ル 樹脂から なる第 2 の層 と に よ り 二重に被覆されている請求項
1 又は 2 記載の組成物。
4 . 成分 (A) 及び成分 ( B) 力 合計で、 成分 (A ) 、 成 分 ( B ) 、 成分 ( C ) 及び成分 ( D) の合計重量の 5 0 ない し 9 0重量%の割合で含ま れる請求項 1 ないし 3 のいずれか 1 項記載の組成物。
5 . 成分 ( C ) 、 成分 ( A) 、 成分 ( B ) 、 成分 ( C ) 及 び成分 ( D ) の合計重量の 0. 5 ない し 2 0重量%の割合で 含まれる請求項 1 ない し 4 のいずれか 1 項記載の組成物。
6 . 請求項 1 ない し 5 のいずれか 1項記載のエポキシ樹脂組 成物で含浸されたガラ ス基材を包含する プリ プレダ。
7. 当該エポキシ樹脂組成物が硬化さ れた、 重ね合わ された 複数の請求項 6記載のプリ プレグから なる積層板。
8 . 当該ェポキシ樹脂組成物が硬化された請求項 6のプリ プ レグから なる基板、 及び該基板の少な く と も片面.に接合され た銅箔を備えた銅張積層板。
9 . 当該エポキシ樹脂組成物が硬化さ れた請求項 6のプリ プ レ グから なる基板、 及び該基板の少な く と も片面に形成され た配線層を備えたプリ ン ト 配線板。
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