WO1996007201A1 - Dispositif pour positionner un circuit integre - Google Patents

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WO1996007201A1
WO1996007201A1 PCT/JP1995/001715 JP9501715W WO9607201A1 WO 1996007201 A1 WO1996007201 A1 WO 1996007201A1 JP 9501715 W JP9501715 W JP 9501715W WO 9607201 A1 WO9607201 A1 WO 9607201A1
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positioning
arms
base
lead
positioning device
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PCT/JP1995/001715
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English (en)
French (fr)
Inventor
Toshio Goto
Original Assignee
Advantest Corporation
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an IC transport processing apparatus (generally, an IC handler) that transports a semiconductor device (typically, an IC (semiconductor integrated circuit)) for testing and classifies the tested semiconductor device based on a test result.
  • a semiconductor device typically, an IC (semiconductor integrated circuit)
  • the IC leads are very thin and easily deformed.
  • the present invention relates to an IC positioning device capable of accurately positioning without shaping, and an IC positioning device capable of visually inspecting a bent state of a lead of a positioned IC from a lateral direction.
  • IC handler force that carries the device to be tested to perform a given test, the device under test (generally called the DUT), is used and is usually integrated into the IC tester .
  • Fig. 1 is a flow chart showing an example of a conventional Ic handler called the forced horizontal transfer method.
  • the illustrated IC handler 10 transfers the I (: that is, the IC 15 to be tested) previously placed on the force (user) tray 13 to the test tray 14 that can withstand high and low temperatures.
  • the unloader unit 1 2 transfers the tested IC 15 placed on the test tray 14 and transported from the test tray 14 to the custom tray 13 again.
  • ICs to be tested are classified based on test result data and placed on the corresponding custom trays.)
  • the type of IC to be tested for example, surface (IC mounted in a mounted two-way flat package, etc.) Tested on IC carrier
  • the IC to be tested is mounted on a custom tray together with the C carrier.
  • the test tray 14 is circulated and moved from the loader section 11 ⁇ constant temperature chamber 20 ⁇ unloader section 12 ⁇ loader section 11.
  • the test tray 14 on which the IC under test 15 is placed is The IC 15 to be tested placed on the test tray 14 is transported from the unit 11 to the soak chamber 22 inside the constant temperature chamber 20 and is heated or cooled to a predetermined constant temperature.
  • the soak chamber 22 is configured to store a plurality (for example, nine) of test trays 14 in a stacked state.
  • the test tray cards s from the loader unit 11 are located at the bottom. And is transported to the test section 21 of the uppermost test trayer constant temperature chamber 20.
  • the outlet chamber 23 has a configuration in which test trays are stacked in the same manner as in the soak chamber 22 described above.
  • test trays are sequentially arranged from the top to the bottom in the outlet chamber 23.
  • the IC under test is configured to return to the external temperature while being moved. After returning to the external temperature, the tested IC under test 15 is transported together with the test tray 14 to the unloader section 12, where the test tray 14 is classified according to the category of the test result and the corresponding It is transferred to the custom tray 13 and placed.
  • the test tray 14 emptied by the unloader section 12 is conveyed to the loader section 11, where the IC under test 15 is transferred and placed again from the custom tray 13.
  • the same operation is repeated.
  • suction and transfer means using a vacuum pump is usually used for tilling the IC under test 15 between the cast tray 13 and the test tray 14 and transferring the tested IC under test. Then, one to several ICs under test 15 are sucked and transferred.
  • the IC handler 10 shown in Fig. 1 above transports the IC under test 15 together with the tray and performs testing. Although it is a type of measurement, an IC handler that transports the IC under test individually is also used.
  • the test section 21 has a configuration in which, for example, an odd-numbered row of the IC under test placed on the test tray 14 is tested first, and then an even-numbered row is tested. Two test trays are shown in one area.
  • the number of ICs under test that can be tested at one time with the IC tester is limited (for example, 32 at the maximum), and in this example, a large number of ICs (for example, 64) that cannot be tested at one time
  • the IC under test is placed on the test tray.
  • the test tray 14 is formed so that a total of 64 ICs of 4 rows ⁇ 16 columns can be mounted.
  • the IC handler in which the IC under test is transferred from the tray to the socket in the test section 21 to perform the test, and after the test, the IC is transferred from the socket to the tray and transferred again.
  • the IC 15 to be tested is transferred from the loader unit 11 to the test unit 21 by the IC handler 10, and is transferred from the test unit 21 to the unloader unit 12 after the test is completed.
  • the IC under test IC15 is electrically connected to an IC socket to which a predetermined test pattern signal is supplied from the IC tester, and an electrical characteristic test is performed.
  • the IC under test and the tested IC are transferred from tray to tray, from tray to transfer means, or from transfer means to the tray at various locations as needed.
  • the IC under test and the tested IC must be reliably and accurately positioned, and the IC lead must not be deformed.
  • an IC positioning device 30 as shown in FIGS. 2 and 3 has been used.
  • This IC positioning device 30 has a configuration in which a pocket 33 for accommodating an IC 32 is formed on a box-shaped structure 31 having a substantially rectangular planar shape from the upper surface thereof.
  • the bottom of the bracket 33 is formed in a recess 33a having a flat rectangular surface of a shape matching the external dimensions of the mold (package) 32M and the lead 32L of the IC 32, and having vertical wall surfaces in all directions.
  • the upper part is formed into a tapered wall 34 that opens diagonally upward from the upper end of the vertical wall of the recess 33a.
  • the IC 32 to be positioned is conveyed or transferred from another place to the upper part of the pocket 33 of the positioning device 30, released from the suction means at the upper part of the pocket 33, and dropped naturally. You. As a result, the lead 3 2L of the IC 32 falls under its own weight into the pocket 33 along the tapered wall surface 34 while sliding on the tapered wall surface 34, and the concave portion 3 3a at the bottom of the pocket is formed. It will be JR fi. Therefore, the IC 32 can be positioned at a predetermined position.
  • the concave portion 33a is formed in a concave shape having a plane square shape corresponding to the concave shape and having four vertical wall surfaces.
  • the positioning device 40 of this IC has a through hole 42 formed substantially in the center of a box-shaped structure 41 having a substantially rectangular planar shape, and a movable bottom block 44 is vertically formed in the through hole 42. It has a configuration in which it is movably fitted.
  • the through-hole 42 is the lower side.
  • ⁇ C 32 mold (package) 32 M and leads 32 L are rectangular and have a flat rectangular shape that matches the external dimensions of the lead. It is formed in a hole 42a, and the upper side is formed in a tapered wall surface 43 that is opened obliquely upward from the upper end of the vertical wall surface of the through hole 42a.
  • the movable bottom block 44 is provided so as to be able to move up and down in the through hole 42a, and usually the upper surface of the movable bottom block 44 slightly protrudes above the surface of the box-shaped structure 41.
  • the IC mounting position shown in Fig. 4 and the upper surface of the movable bottom block 44 are at the middle position in the through hole 42a. Move between and where the is formed.
  • the movable bottom block 44 When positioning the IC, the movable bottom block 44 is moved to the IC mounting position shown in FIG. In this state, the IC 32 to be positioned is transported or transferred from another location to the upper part of the movable bottom block 44 and released from the suction means. As a result, as shown in FIG. 4, the IC 32 is dropped and mounted on the upper surface of the movable bottom block 44.
  • the movable bottom block 4 4 is moved downward from this state, I C32 moves downward while being placed, and when the movable bottom block 44 reaches the IC storage position 33 shown in FIG. 5, the IC 32 is positioned at a predetermined position as shown in the figure. Is done.
  • the IC 32 can be positioned at a predetermined position.
  • the appearance inspection of the IC lead is performed.
  • the visual inspection of the IC lead is generally performed by taking a picture of the tip (horizontal end face) of the IC lead from the side with a camera.
  • the IC is rotated by 90 ° and the IC leads in four directions led out to each side of the IC are sequentially turned to four. You will be shooting twice. Therefore, it is necessary to accurately position the IC at a predetermined inspection position when performing an external inspection, and the above-described positioning devices 30 and 40 are conventionally used at this location. Needless to say, the positioning devices 30 and 40 are used in various places that require the positioning of the IC.
  • the unloader section 12 is included in the classification of defective products.
  • ICs such as memories are finely classified into four categories of non-defective products and four categories of defective products, so the external inspection of the IC leads is an important inspection.
  • the configuration of the IC positioning device shown in FIGS. 2 and 3 cannot be used for positioning an IC having a large number of thin IC leads at a narrow pitch as described above, and the IC is surrounded by walls on all sides. Since it is placed in the pocket 33, there is a drawback that the lead cannot be inspected until then. So the next step It is necessary to take out the IC from the pocket 33 and perform an appearance inspection, which not only increases the number of test steps, but also may deform the IC leads when the IC is taken out.
  • the force that enables the visual inspection of the IC lead can be obtained as described above. If the lead 32L of the IC 32 slightly protrudes laterally from the upper surface of the movable bottom block 44, the IC lead 32L moves downward while sliding on the tapered wall surface 34. The IC reaches the delivery position 33 shown in FIG. Therefore, in the case of an IC that has a large number of thin and soft leads with a narrow pitch, the IC lead may be deformed, resulting in a defective product in the final appearance inspection, or transported to the constant temperature chamber 20. If the IC leads are deformed in the positioning before the test, the following problems may occur in the electrical test in the test section 21 such that it may cause poor contact with the socket, etc., which may hinder the electrical test. was there. Disclosure of the invention
  • One object of the present invention is to stably and accurately position I c at a desired position without causing deformation of an IC lead even in an IC having a narrow pitch and a large number of thin leads.
  • An object of the present invention is to provide an IC positioning device that can perform the above.
  • Another object of the present invention is to provide an IC positioning device which can accurately and easily perform an external inspection of an IC lead by a simple operation after accurately positioning an IC at a desired position. It is.
  • an elongated plate member and a longitudinal direction of the plate member are provided.
  • a base having legs formed at both ends in the direction, an IC positioning table attached to an upper surface of the base substantially at the center of the plate member, on which an IC to be positioned is placed; and the base.
  • a pair of support shafts projecting substantially horizontally from the inside of each leg of the base in a direction approaching each other; and a pair of positioning members rotatably mounted on each of the support shafts.
  • Each positioning arm has an IC abutment at its tip, and A pair of positioning arms whose rear ends are formed heavily, and an actuator for selectively contacting the rear ends of the pair of positioning arms to rotate them simultaneously with respect to the bearing shaft.
  • the I c contact portion of each of the positioning arms stops in a state of contact with a corner of the I c positioning table when the rear end of each positioning arm is lowered in a free state.
  • the positioning arm is formed at the distal end of each positioning arm so that the actuator contacts the rear end of each positioning arm and pushes them upward, whereby each positioning arm rotates and the distal end of each positioning arm rotates.
  • an IC positioning device configured such that an IC contact portion moves outward from the IC positioning table and lowers downward to expose all side surfaces of the positioning table.
  • the support for supporting the base is a columnar support
  • the actuator has an opening through which the columnar support is inserted, and is driven vertically with respect to the bracket support. It is a flat actuator.
  • the columnar support rotatably supports the base and the IC positioning table.
  • each of the positioning arms has a substantially L shape, and the IC contact portion is formed at the tip of one leg of the L shape, and the other leg is turned by the support shaft. It is movably supported, and a substantially right-angled recess is formed in each IC contact portion, and the recess abuts on a corner of the IC positioning table in an abutting state.
  • the base, the IC positioning base, and the pair of positioning arms are preferably assembled as an integral part.
  • the detachable attachment of the integral part to the support allows various types, dimensions, and dimensions. ICs can be accurately and stably positioned.
  • the IC positioning table is substantially square or rectangular, and is formed slightly larger than the external dimensions of the lead of the IC to be mounted, so that the corner of the IC positioning table is formed on the corner of the positioning arm. It also functions as a stopper to stop the movement of the IC contact part, so that excessive stress that causes deformation of the positioning IC lead is not applied.
  • the IC contact portion since the IC contact portion is advanced by the weight of the positioning arm, the recess at a right angle to the IC contact portion contacts the lead of the IC, and the lead is formed. Since it will be pushed, the pushing force is extremely small.
  • the speed at which the IC contact portion of the positioning arm contracts can be set to an arbitrary speed by controlling the descent speed of the actuator.
  • multiple leads on each side face are pressed simultaneously by the right-angled recess, so that the stress given to one IC lead is much smaller than that of a conventional device. Therefore, the IC can be accurately positioned at a desired position without deforming the IC lead.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the entire flow of an example of a conventional forced horizontal transfer type IC handler.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of a conventional IC positioning device used when the strength of an IC lead is large.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the IC positioning device of FIG. 2 cut in a lateral direction and illustrating the IC to be positioned.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional IC positioning device used when the strength of an IC lead is low, in a state where the IC lead is located.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the IC positioning device of FIG. 4 in an IC positioning position.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view showing an embodiment of an IC positioning apparatus according to the present invention in a state where IC is positioned.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing the IC positioning device of FIG. 6 in a state where an external inspection of the IC lead can be performed.
  • Fig. 8 shows an example of the positioning arm used in the IC positioning device of Fig. 6. It is a schematic perspective view. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 6 and 7 show the configuration of an embodiment of an IC positioning device according to the present invention.
  • an IC positioning device used in a visual inspection device for an IC lead placed on the way of transporting the IC after the electrical test to the unloader unit 12 (see FIG. 1) is exemplified. It goes without saying that the present invention can also be applied to positioning of an IC in another place of the IC handler other than the visual inspection.
  • the IC positioning device 50 of the present embodiment includes a rectangular elongated plate member 51 and legs integrally formed on both ends of the plate member 51 in the longitudinal direction.
  • the rotating shaft 54 is driven to rotate at an arbitrary angle by a known suitable driving means (not shown). Accordingly, the rotary stage 53 and the positioning table 55 are similarly driven to rotate, so that the positioning table 55 can be driven to rotate to a desired angular position.
  • the positioning table 55 is a table for positioning an IC placed from another place, and serves as a stopper for stopping the movement of the positioning arm 57 on the four sides of the bracket positioning table 55. For this reason, the outer dimensions of the positioning table 55 are set to be slightly larger than the outermost end of the IC lead 32L so as not to cause deformation of the IC lead to be positioned.
  • the plate-shaped actuator 58 is provided with an opening 59 through which the rotating shaft 54 can freely pass, and is configured to be moved in the vertical direction by well-known appropriate driving means (not shown).
  • the IC positioning table 55 has a force J whose plane is formed in a substantially square shape.
  • the IC 32 to be positioned has a substantially square mold (package) having leads in four directions. II. This is because the IC is a surface-mount type IC, and it goes without saying that the shape and dimensions of the IC positioning table 55 are changed according to the shape and dimensions of the IC to be positioned.
  • the rotating stage 53, the IC positioning table 55, and the pair of positioning arms 57 are assembled as one assembly, and the rotating stage 53 and the IC positioning table 5 are assembled.
  • 5 rotary shaft fitting hole 6 2 months to penetrate? are formed, can be fixed by fitting the rotary shaft fitting hole 6 2 on top of the rotary shaft 5 4 rotating shaft 5 4, also, It is a change kit that can be removed from the rotating shaft 54. Therefore, by changing this change kit, ICs of various types, shapes and dimensions can be positioned.
  • the bisector of a pair of right-angled corners (vertical angles) in the diagonal direction is substantially perpendicular to the longitudinal axis of the plate member 51 of the rotary stage 53.
  • the bisector of the other pair of right-angled corners in the diagonal direction is substantially parallel to the longitudinal axis of the plate member 51 of the rotary stage 53, and Fixed to In this embodiment, since the IC positioning table 55 is a square, one of its diagonal lines (that is, the bisector of the opposite--paired right-angled corner) is the longitudinal axis of the plate member 51. The IC positioning table 55 is fixed on the plate member 51 such that the other diagonal line is orthogonal to the longitudinal axis of the plate member 51.
  • the pair of positioning arms 57, 57 have the same shape and structure, and one of them will be further described.
  • the positioning arm 57 is formed to be substantially L-shaped in plan, and the vicinity of the center of the longer leg portion 57a is supported by a support shaft 56 so as to be rotatable in the vertical direction.
  • the shorter leg 5 7b of the positioning arm 57 is formed thicker than the long leg 57a, and a concave portion 60 (at the right end thereof) which forms a substantially right angle at the tip thereof has a substantially right angle.
  • the IC contact part 61 formed by force is integrally formed.
  • a pair of positioning arms 57, 57 When positioning the IC, the IC contact portions 61, 61 of the IC contact the recesses 60, 60 at right angles of the IC contact portions with a pair of opposing corner portions of the IC, respectively, to hold the IC. It is configured to move to the appropriate position.
  • FIG. In a free rotation state in which each positioning arm 57 is supported only by the bearing shaft 56 (that is, a state in which the actuator 58 is in the lower position and does not abut on the positioning arm 57), FIG.
  • the lower end of the long leg 57a is lowered, and the short leg 57b is brought into contact with one corner of the IC contact portion 61 of the short leg 57b.
  • the weight is set. In other words, the lower end of the long leg 57 a is formed to be heavier with respect to the bearing shaft 56.
  • the IC to be positioned is placed on the positioning table 55 by another transfer means or transfer means.
  • the IC 32 is conveyed or transferred from the suction means (not shown) to the positioning table 55 and released from the suction means, generally, as shown in FIG.
  • the camera is placed in a state where at least one of the front, rear, left, and right, and the angle, or any one of the above, has occurred. For this reason, the IC lead 32L often protrudes from the positioning table 55. From this state, the actuator 58 is gradually moved downward. Then, since the lower ends of the long legs 57a of the pair of positioning arms 57 become heavier, gradually move in the opposite direction.
  • each surface of the right-angled concave portion 60 is set to a length in contact with a plurality of IC leads. However, the length of one side of the positioning table 55 is shorter than 12.
  • each surface of the right-angled concave portion 60 comes into contact with a plurality of IC leads 32L, and the IC 32 is positioned at the center of the positioning table 55 by a very small pressing force of the concave portion 60.
  • Engaging the corners of IC 32 also modifies the angle of IC 32.
  • Rotation of the positioning arm is completed by the IC contact portions 61, 61 of both positioning arms 57, 57 contacting the right-angled corners of the positioning base 55, which are opposite to each other in the diagonal direction.
  • the IC 32 can be positioned at a desired accurate position and at a correct angular position.
  • FIG. 6 shows a state where the IC 32 is accurately positioned on the positioning table 55 by the operation of the positioning device as described above.
  • the actuator 58 When the positioning is completed, the actuator 58 is moved upward again, and the lower ends of the long legs 57a of the pair of positioning arms 57 come into contact with the surfaces of the actuator 58 as described above. 7 rotates around its bearing shaft 56, and descends outward and downward from the state of contact with the IC contact portion 61 1 force f positioning table 55 at the tip. As a result, as shown in FIG. 7, the pair of IC abutting portions 61 and 61 are located below the surface of the positioning table 55 and at a position away from the positioning table 55, so that the positioning is performed. All sides of the IC 32 on the platform 55 are completely exposed, and the IC lead 32L can be easily observed from the outside side.
  • the position of the lead 32 L of the IC 32 can be photographed by a camera 70 such as a CCD (charge-coupled device) camera arranged on one side of the positioning table 55.
  • the camera 70 is installed at a position where the shape of the lead 32 L of the IC 32 can be best photographed, and the rotating shaft 54 is rotated so that each side of the IC 32 is in front of the camera 70. Rotate and stop to shoot.
  • the camera 70 is used for automatically inspecting the appearance of the IC lead 32L, that is, for automatically inspecting the job of the IC lead 32L. Inspect for lead bending, contact with adjacent leads, etc. Since a method for inspecting the appearance of an IC using a camera is known, a detailed description thereof is omitted here.
  • the IC contact portion 61 of the positioning arm 57 is tapered, so that the IC contact portion 61 contacts the lead 32 L of the IC 32 and the lead 32 L is extremely small.
  • the IC contact part 6 1 of each positioning arm 57 is applied only to the mold 32 M of the IC 32 If the IC 32 is positioned by contact, the deformation of the IC lead at the time of positioning can be completely prevented.
  • force f et recent IC 3 2 of mode one field is for example 1. 2 mm very thin as having a thickness, the IC contact portion 61 of the positioning arm 5 7 in this case only the mold IC Is difficult to abut. Therefore, in the present invention, the IC lead is pressed with a very small force due to the weight of each positioning arm 57, and its deformation is prevented.
  • the positioning device of the present invention can be applied to the case where the IC having the IC lead is positioned in two directions and the appearance inspection is performed. Needless to say. Further, the positioning apparatus of the present invention can be used for positioning a leadless type IC having no leads and a semiconductor device other than the IC. Further, the positioning device of the present invention can be used in other positioning positions other than the IC appearance inspection.
  • the visual inspection is not performed, it is not usually necessary to rotate the IC. Therefore, the rotating shaft 54 and the rotation driving means are unnecessary, and the positioning table 5 is used regardless of whether the visual inspection is performed. Even when it is not necessary to rotate the rotating shaft 5, the rotating shaft 54 and the rotating drive means are unnecessary. In this case, a member for supporting the rotating stage 53 and the positioning table 55 is merely provided. Good.
  • the IC contact portion 61 is reduced by the weight of the positioning arm 57, so that the right angle of the IC contact portion 61 is reduced. Since the concave portion 60 contacts the lead 32 L of the IC 32 and presses the lead 32 L, the pressing force is extremely small. In addition, the speed at which the IC contact portion 61 of the positioning arm 57 moves in is controlled by the descent speed of the actuator 58. The speed can be set to any value. In addition, since multiple leads on each side face are pressed simultaneously by the right-angled recess 60, the stress applied to one IC lead is significantly smaller than that of the conventional device. Become.
  • the IC can be accurately positioned at a desired position without deforming the IC lead.
  • the pressing force of the IC contact portion 61 of the positioning arm 57 can be controlled to a minimum value that does not cause deformation of the IC lead according to the IC to be positioned.
  • the outer dimensions of the positioning table 55 are set slightly larger than the outer shapes of the IC leads to be positioned, and the opposing corners of the positioning table 55 serve as stoppers for the positioning arm. Excessive stress to cause deformation of the body? It is not given to IC leads.
  • the IC contact portion 61 of each positioning arm 57 is moved outward and downward from a state in which the IC contact portion 61 of each positioning arm 57 contacts the positioning table 55 by moving the actuator 58 upward. Therefore, all sides of the IC 32 on the positioning table 55 can be completely exposed, and the appearance inspection of the IC lead 32 L using a camera can be easily performed. Further, by rotating and driving the rotation shaft 54, it is possible to inspect the appearance of the IC lead on an arbitrary side surface of the IC.

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Description

明 細 書
I cの位置決め装置 技術分野
この発明は、 半導体デバイス （代表的には I C (半導体集積回路） ） をテス ト するために搬送し、 かつテスト結果に基づいてテスト済みの半導体デバイスを類 別する I C搬送処理装置 （一般に I Cハンドラと呼ばれる） に使用される半導体 デバイスの位置決め装置に関し、 特に、 狭ピッチで多数本のリードを備えた I c のように、 I Cリードが非常に細くて変形し易い I Cでも、 その I Cリードを変 形させることなしに、 正確に位置決めすることができる I Cの位置決め装置、 及 び位置決めされた状態の I Cのリ一ドの曲がり状態を横方向から外観検査するこ とができる I Cの位置決め装置に関する。 背景技術
I Cをテストするための半導体試験装置 （一般に I Cテスタと呼ばれる） には
、 所定のテストを行うために試験すべきデバイス、 即ち、 被試験デバイス （一般 に D U Tと呼ばれる） を搬送する I Cハンドラ力、'使用されており、 通常は I Cテ スタに一体に組み込まれている。 従来の強制水平搬送方式と呼ばれる I cハンド ラの一例を図 1に流れ図的に示す。 図示の I Cハンドラ 1 0は、 ユーザが予め力 ストマ （ユーザ） トレイ 1 3に載置した試験すべき I (：、 即ち、 被試験 I C 1 5 を、 高 低温に耐えるテストトレイ 1 4に転送載置し直すローダ部 1 1と、 ロー ダ部 1 1から搬送されて来た被試験 I C 1 5をテス卜するためのテスト部 2 1を 有する恒^ 2 0と、 テス ト部 2 1でのテストが終了し、 テス ト トレイ 1 4に載 置されて搬送されて来たテスト済み被試験 I C 1 5をテス トトレィ 1 4からカス トマトレイ 1 3に転送載置し直すアンローダ部 1 2 (—般にはテスト結果のデ一 タに基づいて被試験 I Cを分類して対応するカストマトレイに載置することが多 い） とを傭えている。 なお、 被試験 I Cの種類によっては （例えば、 表面実装型 の 2方向フラットパッケージに収納された I C等） I C搬送キャリアに被試験 I Cを搭載し、 この I C搬送キャリアごと被試験 I Cをカストマトレイに載置する 場合もある。
テス ト トレイ 1 4はローダ部 1 1→恒温室 2 0→アンローダ部 1 2→ローダ部 1 1 と循環移動されており、 被試験 I C 1 5を載置したテストトレイ 1 4は、 口 —ダ部 1 1から恒温室 2 0内部のソーク室 2 2に搬送され、 ここでテスト トレイ 1 4に載置された被試験 I C 1 5が所定の一定温度に加熱又は冷却される。 一般 には、 ソーク室 2 2は複数個 （例えば 9個） のテスト トレイ 1 4を積層状態に収 納するように構成されており、 例えば、 ローダ部 1 1からのテストトレイカ s—番 下に収容され、 一番上のテスト トレイカ ?恒温室 2 0のテスト部 2 1に搬送される ように構成されている。 そして、 ソーク室 2 2内でテスト トレイが一番下から一 番上まで順次移動される間に被試験 I C 1 5力 s所定の一定温度に加熱又は冷却さ れる。 この一定温度に加熱又は冷却された被試験 I C 1 5はその温度を保持した 状態でテスト トレイ 1 4ごとソ一ク室 2 2からテスト部 2 1に搬送され、 ここで 被試験 I C 1 5はこのテスト部 2 1に配置されたソケッ ト （図示せず） と電気的 に接続されて、 被試験 I C 1 5の電気的特性が測定される。 測定終了後、 テスト 済み被試験 I C 1 5はテスト部 2 1から出口室 2 3に搬送され、 ここで被試験 I C 1 5は外部温度に戻される。 この出口室 2 3は上記ソーク室 2 2と同様にテス ト トレイを積層状態に iD^する構成を有し、 例えば、 出口室 2 3内でテス トトレ ィが一番上から一番下まで順次移動される間にテスト済み被試験 I C 1 5カ外部 温度に戻されるように構成されている。 外部温度に戻された後、 テスト済み被試 験 I C 1 5はテスト トレイ 1 4ごとアンローダ部 1 2に搬送され、 ここでテスト トレイ 1 4から、 テスト結果のカテゴリ毎に分類されて、 対応するカストマトレ ィ 1 3に転送、 載置される。 アンローダ部 1 2で空になったテストトレイ 1 4は ローダ部 1 1に搬送され、 ここでカストマトレイ 1 3から再び被試験 I C 1 5が 転送、 載置される。 以下、 同様の動作を繰り返すことになる。
なお、 カストマトレイ 1 3とテストトレイ 1 4間の被試験 I C 1 5の耘送並び にテスト済み被試験 I Cの転送には、 通常、 真空ポンプを使用した吸引搬送手段 が用いられており、 一度に 1〜数個の被試験 I C 1 5を吸着して転送を行う。 上 記図 1に示した I Cハンドラ 1 0は被試験 I C 1 5をトレイごと搬送して試験- 測定する形式のものであるが、 被試験 I Cを個々に搬送する形式の I Cハンドラ も使用されている。 また、 図示の例ではテスト部 2 1においてテスト トレイ 1 4 に載置された被試験 I Cの例えば奇数列を初めにテストし、 次に偶数列をテスト する構成になっているので、 テスト部 2 1の領域に 2つのテスト トレイカ?図示さ れている。 これは I Cテスタで一度にテストすることができる被試験 I Cの個数 に限度があり （例えば最大で 3 2個） 、 この例では一度にテストすることができ ない多数個 （例えば 6 4個） の被試験 I Cがテストトレイに載置されているため である。 テスト トレイ 1 4はこの例では 4行 X 1 6列の合計 6 4個の I Cを搭載 できるように形成されている。 なお、 テス ト部 2 1において被試験 I Cをトレイ からソケッ トに転送してテストを行い、 テスト終了後再びソケッ トからトレイに 転送して搬送する形式の I Cハンドラもある。
上述のように、 被試験 I C 1 5は I Cハンドラ 1 0によってローダ部 1 1から テスト部 2 1に搬送され、 テスト終了後このテスト部 2 1からアンローダ部 1 2 に搬送される。 テスト部 2 1において、 被試験 I C 1 5は I Cテスタから所定の テストパターン信号が供給される I Cソケットと電気的に接続されて電気特性試 験が行われる。 I Cハンドラによって搬送される間に被試験 I C及び試験済み I Cはトレイからトレイへ、 トレイから転送手段へ、 或いは転送手段からトレイへ と必要に応じて種々の位置において転送される。 転送の際に、 被試験 I C及び試 験済み I Cは信頼性を持って正確に位置決めされる必要があり、 しかも I Cリ一 ドを変形させてはならない。
I Cハンドラにおいて I Cを位置決めするのに、 従来は位置決めされる Iじの リ一ドの強度が大の場合と小の場合とで異なる位置決め装置を使用していた。 ま ず、 位置決めされる I Cのリードの強度が比較的大きい場合には図 2及び図 3に 示すような I Cの位置決め装置 3 0が使用されていた。 この I Cの位置決め装置 3 0は、 平面ほぼ長方形状の箱状構造体 3 1にその上面から I C 3 2を収納する ポケッ ト 3 3を形成した構成を有する。 このボケッ ト 3 3はその底部が I C 3 2 のモールド （パッケージ） 3 2 M及びリード 3 2 Lの外形寸法に合致した形状の 平面長方开娥の、 四方に垂直壁面を有する凹部 3 3 aに形成され、 その上部がこ の凹部 3 3 aの垂直壁面の上端から上方へ斜めに開いたテーパ状の壁面 3 4に形 成されている。 位置決めされるべき I C 3 2は他の場所からこの位置決め装置 3 0のポケッ ト 3 3の上部に搬送又は転送されて来てこのポケッ ト 3 3の上部で吸 着手段から放され、 自然落下される。 その結果、 I C 3 2のリード 3 2 Lがテー パ状の壁面 3 4に摺接しながらこのテーパ壁面 3 4に沿ってポケッ ト 3 3内へ自 重で落下し、 ポケット底部の凹部 3 3 aに JR fiされることになる。 よって I C 3 2を所定の位置に位置決めすることができる。 なお、 位置決めすべき I Cが正方 形状を有する場合には凹部 3 3 aがこれに合致する平面正方形状の、 四方に垂直 壁面を有する凹部に形成されることはいうまでもない。
次に、 位置決めされる I Cのリードの強度が弱い場合には、 位置決めされる I Cのリ一ドがポケッ トのテーパ状の壁面に摺接することによってリ一ドが変形す る可能性が大きい。 このため、 図 2及び図 3に示したような自然落下形式の位置 決め装置は使用できないので、 図 4及び図 5に示すような I Cの位置決め装置 4 0が使用されていた。 この I Cの位置決め装置 4 0は、 平面ほぼ長方形状の箱状 構造体 4 1のほぼ中央部に貫通孔 4 2を形成し、 この貫通孔 4 2に可動底部プロ ック 4 4を上下方向に移動可能に嵌挿した構成を有する。 貫通孔 4 2はその下側 力 Π C 3 2のモールド （パッケージ） 3 2 M及びリード 3 2 Lの外形寸法に合致 した形状の平面長方形状の、 四方に垂直壁面を有する I C位置決め用の透孔 4 2 aに形成され、 その上側がこの透孔 4 2 aの垂直壁面の上端から上方へ斜めに開 いたテーパ状の壁面 4 3に形成されている。 一方、 可動底部ブロック 4 4は透孔 4 2 a中を上下方向に移動可能に設けられており、 通常は可動底部ブロック 4 4 の上面が箱状構造体 4 1の表面より上部に若干突出した図 4に示す I C載置位置 と可動底部ブロック 4 4の上面が透孔 4 2 a中の中間位置にある図 5に示す I C 位置、 即ち、 I C 3 2を TOして位置決めするボケット状の凹部が形成され る位置、 との間を移動する。
I Cを位置決めする際には、 可動底部ブロック 4 4が図 4に示す I C載置位置 に移動される。 この状態において、 位置決めされるべき I C 3 2力、'他の場所から この可動底部ブロック 4 4の上部に搬送又は転送されて来て吸着手段から放され る。 その結果、 図 4に示すように I C 3 2は可動底部ブロック 4 4の上面に落下 して載置される。 この状態から可動底部ブロック 4 4を下方へ移動させると、 I C 3 2は載置されたまま下方へ移動し、 可動底部プロック 4 4が図 5に示す I C 収納位置 3 3に到達したときに、 図示するように I C 3 2は所定の位置に位置決 めされる。 この場合、 I C 3 2のリード 3 2 Lが可動底部ブロック 4 4の上面か ら橫方向に若干出っ張っていると、 I Cリード 3 2 Lはテーパ状の壁面 3 4に措 接しながら下方に移動されて、 図 5に示す I CJ|¾¾位置 3 3に達する。 よって I C 3 2を所定の位置に位置決めすることができる。
ところで、 テスト済みの I Cは恒温室 2 0の出口室 2 3からアンローダ部 1 2 へ搬送される際に、 I Cリードの外観検査が実施される。 この I Cリードの外観 検査は、 一般には、 カメラで I Cリードの先端 （水平方向の端面） を側面から撮 影することによって行われている。 例えば 4方向に I Cリ一ド有する I Cの場合 には、 カメラは通常 1台であるので、 9 0 ° ずつ I Cを回転させて I Cの各側面 に導出された 4方向の I Cリードを順次に 4回撮影することになる。 従って、 外 観検査を行う際には I Cを所定の検査位置に正確に位置決めする必要があり、 従 来は上述したような位置決め装置 3 0、 4 0がこの場所においても使用されてい る。 勿論、 上記位置決め装置 3 0、 4 0は I Cの位置決めを必要とする種々の場 所において使用されている。
近年、 集積度の向上に伴って I Cパッケージから導出されるリード数力 s益々多 くなつており、 それに伴ってリード間間隔 （ピッチ） も狭くなつており、 I Cリ ードが非常に細く形成されている。 このため、 上述した位置決め装置 3 0、 4 0 によって位置決めされた I Cのリードが位置決め装置によって、 或いは搬送途上 の他の何等かの原因によって変形すると、 例えば表面実装型の I Cの場合にはブ リン ト基板への実装が困難となるから、 アンローダ部 1 2において不良品の分類 に入れられることになる。 アンローダ部 1 2において、 例えばメモリのような I Cは良品 4分類、 不良品 4分類のように細かく分類されるから、 I Cリードの外 観検査は重要な検査となる。
図 2及び図 3に示す I Cの位置決め装置の構成では、 上述したように狭ピッチ で多数本の細い I Cリードを有する I Cの位置決めに使用できないだけでなく、 I Cがその全側面を壁で囲まれたポケッ ト 3 3内に されているため、 そのま まではリードの外観検査力、'行えないという欠点がある。 このため、 次のステップ で I Cをポケッ ト 3 3から取り出して外観検査を行う必要があり、 テストのステ ップカ増加するだけでなく、 I Cを取り出す際に I Cリードを変形させる恐れが ある。
また、 図 4及び図 5に示す I Cの位置決め装置の構成では、 可動底部ブロック 4 4を図 4の I C載置位置に移動させることによって I Cリードの外観検査は可 能となる力 上述したように、 I C 3 2のリード 3 2 Lが可動底部ブロック 4 4 の上面から横方向に若干出っ張っていると、 I Cリード 3 2 Lはテ一パ状の壁面 3 4に摺接しながら下方に移動されて、 図 5に示す I C 1I又納位置 3 3に達する。 従って、 狭ピッチの細い軟弱な多数本のリ一ドを有する I Cの場合には I Cリー ドが変形し、 最終段階の外観検査で不良品となってしまったり、 また、 恒温室 2 0に搬送される前の位置決めで I Cリードが変形した場合には、 以後のテスト部 2 1での電気試験においてソケッ トとの接触不良等の原因となり電気試験に支障 を来す等の問題が発生する欠点があった。 発明の開示
この発明の 1つの目的は、 狭ピッチで多数本の細いリ一ドを有する I Cであつ ても I Cリードに変形を生じさせることなく、 安定に、 正確に所望の位置に I c を位置決めすることができる I Cの位置決め装置を提供することである。
この発明の他の目的は、 I Cを所望の位置に正確に位置決めした後、 簡単な操 作により I Cリードの外観検査を確実に、 容易に行うことができる I Cの位置決 め装置を提供することである。
この発明によれば、 I Cをテストするために搬送し、 テスト結果に基づいてテ スト済みの I Cを類別する I Cハンドラに使用される I Cの位置決め装置におい て、 細長い板部材及び該板部材の長手方向の両端にそれぞれ形成された脚部を有 する基台と、 該基台の前記板部材のほぼ中央の上面に取り付けられ、 位置決めす べき I Cが載置される I C位置決め台と、 前記基台を支持する支持体と、 前記基 台の各脚部の内側から互いに接近する方向にほぼ水平に突出する一対の支承軸と 、 該各支承軸に対して回動自在に取り付けられた一対の位置決めアームであって
、 各位置決めアームはその先端に I C当接部をそれぞれ有し、 かつ前記支承軸に 関して後端側が重く形成されている一対の位置決めアームと、 該一対の位置決め アームの後端側と選択的に当接して前記支承軸に関してそれらを同時的に回動さ せるためのァクチユエ一夕とを具備し、 前記各位置決めアームの I c当接部は、 自由状態において各位置決めアームの後端側が下がっているときに、 前記 I c位 置決め台の角部に当接した状態で停止するように各位置決めアームの先端に形成 されており、 前記ァクチユエータが各位置決めアームの後端側に当接してそれら を上方へ押し上げることにより各位置決めアームが回動してそれらの先端の前記
I C当接部が前記 I C位置決め台から外方へ離れるとともに下方へ下がり、 前記 位置決め台の全側面を露出させるように構成されている I Cの位置決め装置が提 供される。
好ましい実施例では前記基台を支持する支持体は柱状の支持体であり、 前記ァ クチユエ一タは該柱状の支持体が挿通する開口を有し、 かっこの支持体に関して 上下方向に駆動される平板状のァクチユエータである。 また、 前記柱状の支持体 は前記基台及び前記 I C位置決め台を回転可能に支持している。 また、 前記各位 置決めアームはほぼ L形の形状を有し、 該 L形の形状の一方の脚部の先端に前記 I C当接部が形成され、 他方の脚部が前記支承軸にて回動自在に支持されており 、 かつ各 I C当接部にはほぼ直角の凹部が形成され、 該凹部が前記 I C位置決め 台の角部に衝合状態で当接する。
前記基台、 I C位置決め台及び一対の位置決めアームは一体の部品として組み 立てられること力 '好ましく、 この一体の部品を前記支持体に対して取り外し可能 に装着することによって、 種々の種類、 、 寸法の I Cを正確に、 安定に位置 決めすることができる。
さらに、 前記 I C位置決め台はほぼ正方形又は長方形であり、 かつ載置される I Cのリードの外形寸法よりも僅かに大きく形成されており、 それによつてこの I C位置決め台の角部が前記位置決めアームの I C当接部の動きを止めるストッ パーとしても機能し、 位置決めする I Cのリードに変形を生じさせるような過度 のストレスがかからないようになっている。
上記この発明の構成によれば、 位置決めアームの自重でその I C当接部がすぽ んでいくことにより I C当接部の直角の凹部が I Cのリードと当接してリードを 押すことになるので、 その押圧力は極めて僅かである。 しかも、 位置決めアーム の I C当接部がすぼんでいく速度はァクチユエ—夕の降下速度を制御することに よって任意の速度に設定できる。 その上、 直角の凹部により隣り合う各側面の複 数本のリードを同時的に押すことになるので、 1本の I Cリードに与えられるス トレスは従来の装置に比べて格段と小さくなる。 従って、 I Cリードを変形させ ることなく I Cを所望の位置に正確に位置決めすることができる。
また、 位置決め終了後、 ァクチユエ一夕を上方へ移動させることによって各位 置決めアームの I C当接部が位置決め台と当接した状態から外側かつ下方へ下が る。 従って、 位置決め台上の I Cの全側面を完全に露出した状態にすることがで き、 カメラを使用しての I Cリードの外観検査を容易に行うことができる。 さら に、 回転軸を回転駆動することにより、 I Cの任意の側面の I Cリードの外観検 査を行うことができる。 図面の簡単な説明
図 1は従来の強制水平搬送方式の I Cハンドラの一例の全 成を流れ図的に 示す概略図である。
図 2は I Cリードの強度が大である場合に使用される従来の I Cの位置決め装 置の一例を示す概略斜視図である。
図 3は図 2の I Cの位置決め装置を横方向に切断し、 かつ位置決めされる I C を例示する概略断面図である。
図 4は I Cリードの強度が小である場合に使用される従来の I Cの位置決め装 置の一例を、 I C載置位置にある状態で示す概略断面図である。
図 5は図 4の I Cの位置決め装置を、 I C位置決め位置にある状態で示す概略 断面図である。
図 6はこの発明による I Cの位置決め装置の一実施例を、 I Cを位置決めした 状態で示す概略斜視図である。
図 7は図 6の I Cの位置決め装置を、 I Cリードの外観検査が行える状態で示 す概略斜視図である。
図 8は図 6の I Cの位置決め装置に使用された位置決めアームの一例を示す概 略斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 この発明の一実施例について図面を参照して詳細に説明する。
この発明による I Cの位置決め装置の一実施例の構成を図 6及び図 7に示す。 本実施例では、 電気テストを終了した I Cがアンローダ部 1 2 (図 1参照） へ搬 送される途中に配置された I Cリードの外観検査装置において使用される I Cの 位置決め装置を例示するが、 外観検査以外の I Cハンドラの他の場所において I Cを位置決めする際にもこの発明が適用できることはいうまでもない。
図 6及び図 7に示すように、 本実施例の I Cの位置決め装置 5 0は、 長方形状 の細長い板部材 5 1及びこの板部材 5 1の長手方向の両端にそれぞれ一体に形成 された脚部 5 2、 5 2 (図では反対側の脚部は見えない） よりなる回転ステージ 5 3と、 この回転ステージ 5 3の板部材 5 1のほぼ中央上面に取り付けられた正 方形状の I C位置決め台 5 5と、 回転ステージ 5 3の板部材 5 1のほぽ中心部に 取り付けられ、 この回転ステージ 5 3及び I C位置決め台 5 5を水平面において 回転自在に支承する回転軸 5 4と、 回転ステージ 5 3の各脚部 5 2の内側から互 いに接近する方向にほぼ水平に突出する支承軸 5 6 (図では反対側の支承軸は見 えない） に対して上下方向に回動自在に取り付けられた一対の位置決めアーム 5 7、 5 7と、 これら一対の位置決めアーム 5 7、 5 7と当接して支承軸 5 6に関 してそれらを同時的に回動させるための、 上記回転軸 5 4の軸方向に移動可能な 平板状のァクチユエ一タ 5 8とから構成されている。
回転軸 5 4は図示しない公知の適当な駆動手段により任意の角度に回転駆動さ れる。 これに伴い、 回転ステージ 5 3及び位置決め台 5 5も同様に回転駆動され るから、 位置決め台 5 5を所望の角度位置に回転駆動することができる。 位置決 め台 5 5は他の場所から載置された I Cを位置決めする台であり、 かっこの位置 決め台 5 5の 4辺で位置決めアーム 5 7の動きを止めるストッパーの役割をする 。 このため、 位置決め台 5 5の外形寸法は位置決めされる I Cのリードに変形を 生じさせないように I Cリード 3 2 Lの最外端の外形よりも僅かに大きくなるよ うに設定されている。 本実施例では上記平板状のァクチユエ一夕 5 8は回転軸 5 4が自由に揷通する 開口 5 9を備えており、 図示しない公知の適当な駆動手段によって上下方向に移 動するように構成されている。 また、 I C位置決め台 5 5はその平面がほぼ正方 形に形成されている力 J、 これは本実施例では位置決めすべき I C 3 2が 4方向に リードを有するほぼ正方形状のモールド （パッケージ） に II又納された表面実装型 の I Cであるためであり、 位置決めする I Cの形状、 寸法に応じて I C位置決め 台 5 5の形状、 寸法が変更されることはいうまでもない。
実際には、 図 8に示すように、 回転ステージ 5 3、 I C位置決め台 5 5及び一 対の位置決めアーム 5 7は 1つのアセンブリとして組み立てられており、 かつ回 転ステージ 5 3及び I C位置決め台 5 5を貫通する回転軸嵌合孔 6 2カ?形成され ており、 この回転軸嵌合孔 6 2を回転軸 5 4の頂部に嵌着させることによって回 転軸 5 4に固定でき、 また、 回転軸 5 4から取り外すことができるチェンジキッ トとなっている。 従って、 このチェンジキットの交換により種々の種類、 形状、 寸法の I Cを位置決めできるようになつている。 なお、 I C位置決め台 5 5は対 角線方向にある一対の直角の角部 （頂角） の二等分線が回転ステージ 5 3の板部 材 5 1の長手方向軸線に対してほぼ直角をなすように、 また、 対角線方向にある 他方の一対の直角の角部の二等分線が回転ステージ 5 3の板部材 5 1の長手方向 軸線に対してほぼ平行に、 この板部材 5 1上に固定される。 本実施例では I C位 置決め台 5 5が正方形であるため、 その一方の対角線 （即ち、 対向する--対の直 角の角部の二等分線） が板部材 5 1の長手方向軸線と平行に、 また、 他方の対角 線が板部材 5 1の長手方向軸線と直交するように I C位置決め台 5 5が板部材 5 1上に固定される。
上記一対の位置決めアーム 5 7、 5 7は同一の形状、 構造を有するのでその一 方についてさらに説明する。 位置決めアーム 5 7は、 本実施例では、 平面ほぼ L 形に形成され、 その長い方の脚部 5 7 aの中央部近傍が支承軸 5 6によって上下 方向に回動自在に支持されている。 また、 位置決めアーム 5 7の短い方の脚部 5 7 bは長脚 5 7 aよりも肉厚に形成され、 その先端にほぼ直角をなす凹部 6 0 ( 凹部を形成する 2つの壁面がほぼ直角をなしている） 力形成された I C当接部 6 1が一体に形成されている。 後述するように、 一対の位置決めアーム 5 7、 5 7 の I C当接部 6 1、 6 1は、 I Cを位置決めするときに、 これら I C当接部の直 角の凹部 6 0、 6 0が I Cの一対の対向する角部にそれぞれ当接して I Cを適正 位置に移動させるように構成されている。 各位置決めアーム 5 7は支承軸 5 6に 支持されているだけの自由回動状態において （即ち、 ァクチユエ一夕 5 8が下方 位置にあって位置決めアーム 5 7に当接していない状態） 、 図 8に示すように、 長脚 5 7 aの下端部が下方に下がり、 短脚 5 7 bの I C当接部 6 1の直角の凹部 6 0力 Π Cの 1つの角部に当接した状態にあるように、 重さが設定されている。 換言すれば、 支承軸 5 6に関して長脚 5 7 aの下端部が重くなるように形成され ている。
次に、 上記構成の I Cの位置決め装置の動作について説明する。
位置決めすべき I Cが位置決め台 5 5上に載置されない状態において、 平板状 のァクチユエ一夕 5 8力 f駆動手段によって上方へ駆動される。 これによつてァク チユエータ 5 8の表面に一対の位置決めアーム 5 7の長脚 5 7 aの下端部が当接 し、 ァクチユエータ 5 8の上方への移動に伴って位置決めアーム 5 7の長脚 5 7 aの下端部は上方へ押し上げられ、 その結果各位置決めアーム 5 7はその支承軸 5 6を中心として回動し、 先端の I C当接部 6 1は位置決め台 5 5と当接した状 態から外側かつ下方へ下がる。 従って、 ァクチユエ一夕 5 8力 ?最も上方の位置に 移動されると、 図 7に示すように、 一対の I C当接部 6 1、 6 1は位置決め台 5 5の表面より下方に下がり、 かつ位置決め台 5 5から離れた位置にある。 この状 態において、 各長脚 5 7 aの後端の上面は回転ステージ 5 3の細長い板部材 5 1 の下面に当接しており、 それ以上の上方への回動は不可能な状態にある。
位置決めすべき I Cは、 他の搬送手段又は転送手段により位置決め台 5 5上に 置かれる。 このとき、 I C 3 2は吸着手段 （図示せず） から位置決め台 5 5上ま で搬送又は転送されて吸着手段から放されるから、 一般的には図 7に示すように 、 位置決め台 5 5上で前後左右の少なくともいずれかのずれと、 角度のずれ、 或 いはいずれか一方のずれを生じた状態に置かれることが多い。 このため、 I Cリ ―ド 3 2 Lが位置決め台 5 5からはみ出した状態にあることがしばしばある。 この状態からァクチユエータ 5 8を徐々に下方へ移動させる。 すると、 一対の 位置決めアーム 5 7は長脚 5 7 aの下端部が重くなつているので徐々に逆方向に 回動し、 その結果位置決めアーム 5 7の先端の I C当接部 6 1は位置決め台 5 5 の方へ互いに接近する。 位置決めアーム 5 7の I C当接部 6 1がすぼんでいくこ とにより I C当接部 6 1は I C 3 2のリード 3 2 Lと当接し、 リード 3 2 Lを非 常に小さな力で押すことになる。 直角の凹部 6 0の各面の水平方向の長さはそれ ぞれ複数本の I Cリードと接触する長さに設定されている。 ただし、 位置決め台 5 5の 1辺の長さの 1 2よりは短くなつている。 よって、 直角の凹部 6 0の各 面はそれぞれ複数本の I Cリード 3 2 Lと当接することになり、 この凹部 6 0の 非常に僅かな押圧力により I C 3 2は位置決め台 5 5の中央に移動され、 かつ I C当接部 6 1の直角の凹部 6 0力？I C 3 2の角部に係合することにより I C 3 2 の角度も修正される。 両位置決めアーム 5 7、 5 7の I C当接部 6 1、 6 1が位 置決め台 5 5の対角線方向に対向する直角の角部にそれぞれ当接することにより 位置決めアームの回動は終了し、 I C 3 2を所望の正確な位置に、 かつ正しい角 度位置に位置決めすることができる。 図 6は上述のような位置決め装置の動作に より I C 3 2力、'位置決め台 5 5上で正確に位置決めされた状態を示す。
位置決めが終了すると、 ァクチユエータ 5 8は再び上方へ移動され、 上述した ようにァクチユエータ 5 8の表面に一対の位置決めアーム 5 7の長脚 5 7 aの下 端部が当接することによって各位置決めアーム 5 7はその支承軸 5 6を中心とし て回動し、 先端の I C当接部 6 1力 f位置決め台 5 5と当接した状態から外側かつ 下方へ下がる。 その結果、 図 7に示すように、 一対の I C当接部 6 1、 6 1は位 置決め台 5 5の表面より下方に下がり、 かつ位置決め台 5 5から離れた位置にあ るから、 位置決め台 5 5上の I C 3 2はその全側面が完全に露出された状態とな り、 外部の側面から I Cリード 3 2 Lを容易に観測することができる。 よって、 位置決め台 5 5の一側面側に配置した C C D (電荷結合デバイス） カメラのよう なカメラ 7 0により I C 3 2のリード 3 2 Lの職を撮影することができる。 こ の際、 カメラ 7 0は I C 3 2のリード 3 2 Lの形状が最も良好に撮影できる位置 に設置し、 回転軸 5 4を回転させて I C 3 2の各側面をカメラ 7 0の正面に回転 、 停止させて撮影する。
カメラ 7 0は I Cリード 3 2 Lの外観検査、 即ち、 I Cリード 3 2 Lの職の 検査を自動的に行うために使用されるもので、 カメラ 7 0が撮影した映像を画像 処理してリードの曲がりや、 隣接リードとの接触等があるか否か検査する。 なお 、 カメラによる I Cの外観検査方法は公知であるのでここではその詳細な説明は 省略する。
上記実施例では位置決めアーム 5 7の I C当接部 6 1がすぼんでいくことによ り I C当接部 6 1が I C 3 2のリード 3 2 Lと当接し、 リード 3 2 Lを非常に小 さな力で押すことによって、 I C 3 2を正確な所望の位置に位置決めするように した力^ 各位置決めアーム 5 7の I C当接部 6 1を I C 3 2のモールド 3 2 Mの みに当接させることによって I C 3 2を位置決めすれば、 位置決め時の I Cリ一 ドの変形を完全に防止することができる。 しかしな力 fら、 近年の I C 3 2のモ一 ルドは例えば 1 . 2 mm厚のように非常に薄く、 この場合には各位置決めアーム 5 7の I C当接部 6 1を I Cのモールドのみに当接させることは困難である。 従 つて、 この発明では各位置決めアーム 5 7の自重による非常に僅かな力で I Cリ —ドを押圧し、 その変形を防止するようにしたのである。
上記実施例では 4方向に I Cリ—ドを有する I Cを位置決めする場合について 説明したが、 2方向に I Cリードを有する I Cを位置決めし、 かつ外観検査する 場合にもこの発明の位置決め装置が適用できることはいうまでもない。 また、 リ —ドのないリードレス型の I Cや、 I C以外の他の半導体デバイスの位置決めに もこの発明の位置決め装置が使用できる。 さらに、 I Cの外観検査以外の他の位 置決め位置においてもこの発明の位置決め装置が使用できる。 外観検査を行わな い場合には、 通常、 I Cを回転させる必要がないから、 回転軸 5 4及び回転駆動 手段は不必要であり、 また、 外観検査を行うか否かに関係なく位置決め台 5 5を 回転させる必要がない場合にも、 回転軸 5 4及び回転駆動手段は不必要であるか ら、 この場合には単に回転ステージ 5 3及び位置決め台 5 5を支持する部材を設 けるだけでよい。
以上の説明で明白なように、 この発明の I Cの位置決め装置によれば、 位置決 めアーム 5 7の自重でその I C当接部 6 1がすぼんでいくことにより I C当接部 6 1の直角の凹部 6 0が I C 3 2のリード 3 2 Lと当接してリード 3 2 Lを押す ことになるので、 その押圧力は極めて僅かである。 しかも、 位置決めアーム 5 7 の I C当接部 6 1がすぽんでいく速度はァクチユエ一夕 5 8の降下速度を制御す ることによって任意の速度に設定できる。 その上、 直角の凹部 6 0により隣り合 う各側面の複数本のリ一ドを同時的に押すことになるので、 1本の I Cリードに 与えられるストレスは従来の装置に比べて格段と小さくなる。 従って、 I Cリー ドを変形させることなく I Cを所望の位置に正確に位置決めすることができる。 換言すれば、 この発明では位置決めアーム 5 7の I C当接部 6 1の押圧力を、 位 置決めする I Cに応じて、 I Cリードに変形を生じさせない最小の値に制御する ことができる。 さらに、 位置決め台 5 5の外形寸法が位置決めする I Cのリード の外形よりも僅かに大きく設定され、 位置決め台 5 5の対向する角部が位置決め アームのストッパーの役割を有しているので、 I Cリードに変形をもたらすよう な過度のストレス力？I Cリードに与えられることはない。
また、 位置決め終了後、 ァクチユエ一夕 5 8を上方へ移動させることによって 各位置決めアーム 5 7の I C当接部 6 1が位置決め台 5 5と当接した状態から外 側かつ下方へ下がる。 従って、 位置決め台 5 5上の I C 3 2の全側面を完全に露 出した状態にすることができ、 カメラを使用しての I Cリード 3 2 Lの外観検査 を容易に行うことができる。 また、 回転軸 5 4を回転駆動することにより、 I C の任意の側面の I Cリードの外観検査を行うことができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . I Cをテストするために搬送し、 テスト結果に基づいてテスト済みの I Cを 類別する I Cハンドラに使用される I Cの位置決め装置において、
細長い板部材及び該板部材の長手方向の両端にそれぞれ形成された脚部を有 する基台と、
該基台の前記板部材のほぼ中央の上面に取り付けられ、 位置決めすべき I c が載置される I C位置決め台と、
前記基台を支持する支持体と、
前記基台の各脚部の内側から互いに接近する方向にほぼ水平に突出する一対 の支承軸と、
該各支承軸に対して回動自在に取り付けられた一対の U£置決めアームであつ て、 各位置決めアームはその先端に I C当接部をそれぞれ有し、 かつ前記支承軸 に関して後端側が重く形成されている一対の位置決めアームと、
該一対の位置決めアームの後端側と選択的に当接して前記支承軸に関してそ れらを同時的に回動させるためのァクチユエ一タ
とを具備し、
前記各位置決めアームの I C当接部は、 自由状態において各位置決めアーム の後端側が下がっているときに、 前記 I C位置決め台の角部に当接した状態で停 止するように各位置決めアームの先端に形成されており、
前記ァクチユエ一夕が各位置決めアームの後端側に当接してそれらを上方へ 押し上げることにより各位置決めアームが回動してそれらの先端の前記 I c当接 部が前記 I C位置決め台から外方へ離れるとともに下方へ下がり、 前記位置決め 台の全側面を露出させるように構成されている
ことを特徴とする I Cの位置決め装置。
2 . 前記基台を支持する支持体は柱状の支持体であり、 前記ァクチユエ一タは該 柱状の支持体が挿通する開口を有し、 かっこの支持体に関して上下方向に駆動さ れる平板状のァクチユエ一タである請求項 1に記載の I Cの位置決め装置。
3 . 前記柱状の支持体は前記基台及び前記 I C位置決め台を回転可能に支持して いる請求項 2に記載の I Cの位置決め装置。
4 . 前記各位置決めアームはほぼ L形の形状を有し、 該 L形の形状の一方の脚部 の先端に前記 I C当接部が形成され、 他方の脚部が前記支承軸にて回動自在に支 持されており、 かつ各 I C当接部にはほぼ直角の凹部が形成され、 該凹部が前記 I C位置決め台の角部に衝合状態で当接する請求項 1に記載の I Cの位置決め装
5 . 前記基台、 I C位置決め台及び一対の位置決めアームが一体の部品として組 み立てられ、 この一体の部品力、'前記支持体に対して取り外し可能に装着される請 求項 1に記載の I Cの位置決め装置。
6 . 前記 I C位置決め台はほぼ正方形又は長方形であり、 かつ載置される I Cの リードの外形寸法よりも僅かに大きく形成されており、 それによつてこの I C位 置決め台の角部が前記位置決めアームの I C当接部の動きを止めるストツバ一と しても機能するようにした請求項 1に記載の I Cの位置決め装置。
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