WO1990010369A1 - Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof - Google Patents

Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof Download PDF

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Katsuhiko Fujikake
Hidetaka Miyama
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    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Definitions

  • the present invention relates to an outer layer material of a multilayer printed wiring board manufactured by laminating multilayer printed wiring boards and a manufacturing method. Background technology
  • FIG. 5 is a diagram showing a conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
  • a method for manufacturing a conventional multilayer printed wiring board will be described with reference to the drawings.
  • prepregs 2 and 3 are stacked on the upper and lower sides of an insulating plate (inner layer material) 1 having conductor wiring (not shown) on both sides.
  • An outer layer material 4 made of copper foil is stacked on the pre-preda 2.
  • the outer layer material 5 is also stacked below the pre-preda 3.
  • the first multilayer (four-layer) printed wiring board is formed by the inner layer material 1, the pre-preparers 2 and 3, and the outer layer materials 4 and 5.
  • the second layer of the multilayer printed wiring board having the same configuration is provided under the first multilayer printed wiring board.
  • First layer and second layer The release films 7 and 11 and the end plate 9 sandwiched between them are provided between the layers.
  • the multi-layer printed wiring boards are stacked in about 5 to 12 layers, and are separated by mirror plates in this way. & 17 sandwiched from both sides. The multilayer printed wiring boards stacked in this way are inserted between press hot plates, and are heated and pressed.
  • each laminated member has a through hole at the same position, and is fixed by a positioning pin and the through hole.
  • the head plate reduces variations in the thickness of the multilayer printed wiring board after lamination, reduces irregularities due to the surface of the conductor wiring provided on the inner layer material surface, and reduces the temperature distribution in the stacking direction due to multiple lamination. Is provided to keep the uniformity. Therefore, this mirror is an indispensable member when manufacturing by laminating multilayer printed wiring boards.
  • the release film is provided to prevent the multilayer printed wiring board and the mirror plate from adhering to each other due to the flow (f o-) of the adhesive (pre-pre- der) between the layers after heating and pressure molding by a press. .
  • the dummy plate is provided to improve the temperature distribution in the stacking direction during heating by the press.
  • the conventional build-up method requires that the release film be superimposed on the top and bottom of the head plate, which poses a problem in workability, resulting in quality stability, reduction of manufacturing costs, and automation. It was an obstacle to responding to the change. That is, there are many stacking processes, and automation by robots or the like is difficult.
  • the present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide an outer layer material and a method of manufacturing a multilayer printed wiring board that can perform a stacking process that is simple and has no cause for failure. Disclosure of the invention
  • First and second plastic metal copper foils made of a plastic metal such as copper and aluminum, aluminum alloy, copper, brass, soft iron, lead alloy, etc. are joined so that the plastic metal surfaces can be separated from each other.
  • An outer layer material of a multi-layer printed wiring board characterized by having an integral structure is provided.
  • Two pieces of plastic metal copper foil composed of ⁇ and a plastic metal such as aluminum are back-to-back with each other on the plastic metal surfaces, and this is used as the outer layer material of the multilayer printed wiring board. Then, when manufacturing a multilayer printed wiring board, buildup is performed in the order of outer layer material, prepreg, inner layer material and prepreg outer layer material. As a result, the aluminum portion of the outer layer material functions as a conventional end plate and a single flat plate. Furthermore, since the plastic metal surfaces can be easily separated from each other, they act as a conventional release film.
  • FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the structure of an outer layer material used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention
  • FIG. 3 is a view showing a state in which multilayer printed wiring boards taken out from between hot plates after press heating are stacked.
  • Fig. 4 shows the laminated structure of the multilayer printed wiring board of Fig. 3. A diagram showing a state when separated,
  • FIG. 5 is a diagram showing a conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
  • FIG. 2 is a view showing a configuration of an outer layer material used in the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention.
  • the outer layer material includes a first aluminum copper foil formed of a copper foil 43 formed by crimping or plating on one side of an aluminum foil 41, and a copper foil similarly formed on one side of the aluminum foil 42.
  • the thickness of the aluminum foil 41 is about 70 Atm, and the thickness of the copper foil 43 is about 18 ⁇ m.
  • the first and second aluminum copper foils are integrally formed by bonding the aluminum surfaces together with a plastic adhesive whose adhesive strength is weakened at a temperature of about 170 ° C. This makes it easy to separate the two faces.
  • the adhesive strength can be reduced at a predetermined temperature in the same manner as the adhesive.
  • two or more locations around the aluminum copper foil may be joined by spot welding. In this case, the aluminum parts can be separated by removing the welded parts later.
  • a resin for a printed wiring board made of epoxy resin, polyimide resin, or a modified resin thereof may be applied to the roughened copper surface side of the outer layer material thus formed.
  • the thickness of the aluminum foil is preferably about 30 to: I00 m, and the thickness of the copper foil is preferably about 5 to 35;
  • plastic metal foil such as aluminum alloy, copper, brass, soft iron, and lead alloy can be used.
  • FIG. 1 is a view showing one embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention. This figure shows the manufacturing method of the building door system.
  • the pre-preda 2 and 3 are stacked on the upper and lower sides of the inner layer material 1 having the conductor wiring (not shown) on both sides in the same manner as before.
  • An outer layer material 20 shown in FIG. Similarly, the outer layer material 21 shown in FIG.
  • the second layer of the multilayer printed wiring ⁇ ⁇ having the same configuration and having the lower half of the outer layer material 21 as the outer layer material is provided.
  • the multilayer printed wiring boards partitioned by the outer layer material shown in FIG. 2 are stacked in about 1 to 24 steps, and are directly sandwiched between the molds 16 and 17 from both sides.
  • the multilayer printed wiring boards thus stacked are inserted between press hot plates as in the past, and are heated and pressed.
  • a laminate of multilayer printed wiring boards can be formed without using a release film, a blank board, and a mirror plate conventionally used.
  • only one outer layer material 21 is required between the first and second layers, which simplifies the work. One.
  • FIG. 3 shows a state in which the multilayer printed wiring boards taken out from between the hot plates after press heating are stacked.
  • the inner layer material and the outer layer material are firmly adhered to each other by prepreg (not shown) by pressurizing and heating.
  • the multilayer printed wiring boards taken out from between the hot plates are separated by the back-to-back aluminum surfaces of the outer layers 21 and 22 and the individual multilayer boards are separated as shown in Fig. 4. It becomes a printed wiring board.
  • the separated multilayer printed wiring board has outer layers 2 Ob and 21 a on both sides of the inner layer 1.
  • the outer layers 2 Ob and 21 a each have aluminum on the surface.
  • the aluminum on both sides is used as it is during the drilling process to facilitate drill penetration, and separated after the drilling process.
  • the lamination process can be simplified.
  • the step of attaching aluminum onto the outer layer material during the drilling step can be omitted.
  • the outer layer material is separated by the back-to-back aluminum surfaces after pressing and heating is completed, so the separated aluminum surface is clean without any foreign matter, and the aluminum surface is polished again when etching the outer layer material Eliminates the need.
  • a multilayer printed wiring board is provided.
  • the manufacturing cost can be reduced, the process can be automated, and quality can be improved.

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Description

明 細 書 多層プリ ン ト配線板の外層材及び製造方法 技 術 分 野
本発明は、 多層プリ ン ト配線板を積層して製造する多層プ リ ン ト配線板の外層材及び製造方法に関する。 背 景 技 術
最近の電子機器等は、 小形化、 薄形化、 又は多機能化の傾 向にあり、 これに使用される各種部品、 例えば各種 I C装置 等にも同様のことが要求される。 これにあわせて、 これらの 部品が実装されるプリ ン ト基板にも小形化及び高密度化が望 まれており、 その実現手段として多層化した配線パターンを 有する多層プリ ン ト配線板が用いられている。
第 5図は従来の多層プリ ン ト配線板の製造方法を示す図で ある。 以下、 図面を参照しながら従来の多層プ リ ン ト配線板 の製造方法について説明する。 まず、 両面に導体配線 （図示 せず） を有する絶縁板 （内層材） 1の上下両側にプリプレグ 2及び 3を重ねる。 プリプレダ 2の上には銅箔からなる外層 材 4が重ねられる。 同様にプリプレダ 3の下側にも外層材 5 が重ねられる。 これら内層材 1、 プリプレダ 2及び 3、 外層 材 4及び 5で第 1層目の多層 （ 4層） プ リ ン ト配線板が形成 される。 同じ構成の多層プ リ ン ト配線板の第 2層目が第 1層 目の多層プ リ ン ト配線板の下に設けられる。 第 1層目と第 2 層目との間には離型フイ ルム 7及び 1 1 と、 これらに挟まれ た鏡板 9 とが設けられている。 このように鏡板で仕切られた - 多層プリ ン ト配線板は 5〜 1 2段程度積み重ねられ、 ダミ一 板 1 2及び 1 3、 離型フイ ルム 1 4及び 1 5を介して金型 1 6及び 1 7によって両側から挟まれる。 このようにして積み 重ねられた多層プリ ン ト配線板はプレス熱盤間に揷入され、 加熱 · 加圧成形される。
このとき、 内層材同志の回路の位置合わせを行うために、 各積層部材は同一位置に貫通孔を有し、 位置合わせ用のピン とその貫通孔によって固定される。
上記従来技術を表すものとして特開昭 6 0— 6 2 1 9 3号 公報及び特開昭 6 0— 6 5 5 9 8号公報がある。
鏡板は多層プリ ン ト配線板積層後の板厚のばらつきを小さ く し、 内層材表面に設けられた導体配線の表面浮き出しによ る凹凸を小さ く し、 また多重積層による重ね方向の温度分布 を均一に保っために設けられるものである。 従って、 この鏡 板は多層プリ ン ト配線板を積層して製造する場合に必要不可 欠な部材である。
離型フィルムは、 プレスによる加熱 ·加圧成形後の層間の 接着剤 （プリプレダ） の流動 （フ o—） によって多層プリ ン ト配線板と鏡板とが接着しないようにするために設けられて いる。
ダミー板はプレスによる加熱中に、 重ね方向の温度分布を 改善するために設けられている。
従来の方法では、 プリプレダから出る粉末状の異物や樹脂 カス等が鏡板上に付着しないように、 鏡板を一回の加熱 · 加 圧成形終了毎に完全に洗浄して、 それを何度も使用していた c しかし、 洗浄後の積み重ね工程時に、 プリプレグから出る 粉末状の異物や樹脂カ ス等が鏡板上に付着したり、 また鏡板 自身の有する凹凸が原因で、 加圧時に外層材 （銅箔） に傷や 打痕が発生し、 多層プリ ン ト配線板の配線不良の原因となつ V 1 o
また、 従来のビル ドアップ方法は、 鏡板の上下に離型フィ ルムを重ね合わせなければならず、 作業性に問題がありその 複雑さに伴って、 品質の安定性、 製造原価の低減、 また自動 化への対応等の障害になっていた。 即ち、 積み重ね時の工程 が多く-、 ロボッ ト等による自動化が困難であった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、 簡単 でかつ不良原因のない積み重ね工程を行える多層プリ ン ト配 線板の外層材及び製造方法を提供することを目的とする。 発 明 の 開 示
本発明では上記課題を解決するために、
銅とアルミ、 アル ミ合金、 銅、 真ちゆ う、 軟鉄、 鉛合金等 の塑性金属からなる第 1及び第 2の塑性金属銅箔のそれぞれ 前記塑性金属面同志が分離可能なように接合されて一体構成 となっていることを特徴とする多層プリ ン ト配線板の外層材 が、 提供される。
また、 第 1の前記外層材と、 第 1のプリプレダと、 両面に 導体配線を有する内層材と、 第 2のプリプレダと、 第 2の前 記外層材とを順次積層することによって多層プリ ン ト配線板 を製造することを特徴とする多層プリ ン ト配線板の製造方法 が、 提烘される。
鋦とアルミ等の塑性金属とからなる塑性金属銅箔の 2枚を それぞれ塑性金属面同志で背合わせし、 これを多層プリ ン ト 配線板の外層材とする。 そして、 多層プリ ン ト配線板を製造 するときに外層材ープリプレグー内層材一プリプレグー外層 材の順にビルドァップを行う。 これによつて外層材のァルミ の部分は従来の鏡板及びダミ一板として作用する。 さらに、 塑性金属面同志は容易に分離できるので、 従来の離型フィル ムとしても作用する。
また、 この外層材は塑性金属面同志が互いに密着している ので、 従来のように樹脂カスや異物が付着することはなく、 またキズ ·打痕等といった不良もない。 さ らに、 鏡板自身を 省略できるので作業工程が簡略化でき、 ビルドアップの自動 化が容易になる。 図 面 の 簡 単 な 説 明 第 1図は本発明の多層プリ ン ト配線板の製造方法の一実施 例を示す図、
第 2図は本発明の多層プリ ント配線板の製造方法で使用す る外層材の構成を示す図、
第 3図はプレス加熱後、 熱盤間から取り出された多層プリ ン ト配線板の積層された状態を示す図、
第 4図は第 3図の多層プ リ ン ト配線板の積層されたものを 分離したときの状態を示す図、
第 5図は従来の多層プリ ン ト配線板の製造方法を示す図で める。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第 2図は本発明の多層プリ ン ト配線板の製造方法で使用す る外層材の構成を示す図である。 この外層材は、 アル ミ箔 4 1の片面に圧着又はメ ツキで形成された銅箔 4 3からなる第 1のアル ミ銅箔と、 アル ミ箔 4 2の片面に同様に形成された 銅箔 4 4からなる第 2のアル ミ銅箔とで構成される。 アル ミ 箔 4 1 の厚さは約 7 0 At m、 銅箔 4 3の厚さは約 1 8 u mで ある。 第 1及び第 2のアルミ銅箔はそのアルミ面同志を約 1 7 0度の温度で接着強度の弱まるプラ スチック系の接着剤で 結合され一体として形成される。 これによつて、 了ルミ面同 志を容易に分離できる。 また、 アルミ面同志を熱圧着で接合 しても接着剤と同様に所定温度で接着強度を弱めることがで きる。 さ らに、 アルミ銅箔の周囲 2 ケ所以上をスポ ッ ト溶接 で接合してやつてもよい。 この場合は溶接部分を後で除去す ることによってアルミ面同志を分離できる。
このようにして作られた外層材の粗化銅面側にはェポキシ 榭脂、 ポ リ イ ミ ド榭脂又はこれらの変成樹脂等からなるプリ ン ト配線板用の樹脂を塗布することもできる。 また、 アル ミ 箔の厚さは約 3 0 〜 ： I 0 0 m、 銅箔の厚さは約 5 ~ 3 5 ；« mが望ま しい。 また、 アルミ箔に代えて、 アルミ合金、 銅、 真ちゆ う、 軟 鉄、 鉛合金等の塑性金属の箔を使用することもできる。
次に、 第 2図の外層材を用いた場合の多 プリ ン ト配線板 の製造方法を説明する。 第 1図は本発明の多層プリ ン ト配線 板の製造方法の一実施例を示す図である。 本図はビル ドアツ プ方式の製造方法を示す。
両面に導体配線 （図示せず） を有する内層材 1の上下両側 に従来と同様にプリプレダ 2及び 3を重ねる。 プリプレダ 2 の上には第 2図の外層材 2 0が重ねられる。 同様にプリプレ グ 3の下側にも第 2図の外層材 2 1が重ねられる。 これら内 層材 1 と、 プリプレダ 2及び 3と、 外層材 2 0の下側半分 （ アルミ箔 4 2 と銅箔 4 4とからなる第 2のアルミ銅箔） と、 外層材 2 1の上側半分 （アルミ箔 4 1 と銅箔 4 3とからなる 第 1 のアルミ銅箔） とで第 1層目の多！？ （ 4層） プ リ ン ト配 線板が形成される。 第 1層目の多層プリ ン ト配線板の下側に は外層材 2 1の下側半分を外層材とする同じ構成の多層プリ ン ト配線 ΰの第 2層目が設けられる。 第 2図の外層材で仕切 られた多層プリ ン ト配線板は 1〜 2 4段ぐらい積み重ねられ、 直接金型 1 6及び 1 7によって両側から挟まれる。 このよう にして積み重ねられた多層プリ ン ト配線板は従来と同様にプ レス熱盤間に挿入され、 加熱 ·加圧成形される。
本実施例では従来用いていた離型フイ ルム、 ダミ一板及び 鏡板を用いることなく、 多層プリ ン ト配線板の積層体を形成 することができる。 また、 第 1層目と第 2層目との間には外 層材 2 1を 1枚重ねるだけでよくなり、 作業の簡略化が図れ 一 Ί . る。
第 3図にプレス加熱後、 熱盤間から取り出された多層プリ ン ト配線板の積層された状態を示す。 加圧加熱によって内層 材と外層材とはプリプレグ （図示せず） によって強固に接着 されている。 熱盤間から取り出された多層プリ ン ト配線板の 積層されたものは、 外層材 2 1及び 2 2の背合わせされたァ ル ミ面同志で分離され、 第 4図のように個々の多層プリ ン ト 配線板となる。
分離された多層プリ ン ト配線板は内層材 1の両側に外層材 2 O b及ぴ 2 1 aを有する。 外層材 2 O b及び 2 1 aはそれ ぞれ表面にアルミ を有している。 この両面のアルミ はド リ ル の食い込みを容易にするために孔明け工程時にそのまま使用 され、 孔明け工程終了後剝離される。
以上のように本実施例によれば、 従来使用していたダミ一 板、 離型フ ィ ルム及び鏡板を使用しなくてもよくなり積層時 の工程を簡略化することができる。 また、 ド リ ル孔明け工程 時に外層材の上にアルミを付着する工程を省略できる。 さら に加圧加熱終了後に外層材を背合わせされたアルミ面同志で 分離しているので、 分離されたアルミ表面には異物が存在せ ず清浄であり、 外層材エッチング時に再びアルミ表面を研磨 する必要がなくなる。
以上の実施例では 4層の多層プリ ン ト配線板を製造する場 合について説明したが、 6層以上の多層プリ ン ト配線板を製 造する場合にも同様に適用できることはいうまでもない。
以上説明したように本発明によれば、 多層プリ ン ト配線板 の積層工程において、 製造原価の低減、 工程の自動化、 品質 の向上をもたらすことができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 銅とアル ミ 、 了ル ミ合金、 銅、 真ち.ゆう、 钦鉄、 鉛合 金等の塑性金属からなる第 1及び第 2の塑性金屈^箔のそれ ぞれ前記塑性金属面同志が分離可能なように接合されて一体 構成となつていることを特徴とする多層プリ ン 卜配線板の外 層材。
2 . 前記塑性金属面同志は所定温度で接着強度の弱まる接 合剤、 熱圧着又はスポ ッ ト溶接で接合されていることを特徴 とする特許請求の範匪第 1項記載の外 12材。
3 . 特許請求の範囲第 1項記載の第 1の外層材、 S¾ 1のプ リブレグ、 両面に導体配線を有する内層材、 第 2のプリプレ グ、 特許請求の範囲第 1項記載の第 2の外層材の順で積層し、 前記積層された積層体を加圧加熱成形し、
前記第 1及び第 2の外層材を前記塑性金属面から分離する ことによって多層プリ ン ト配線板を製造することを特徴とす る多層プリ ン ト配線板の製造方法。
4 . 特許請求の範囲第 1項記載の第 1の外層材、 第 1 のプ リブレグ、 両面に導体配線を有する第 1の内層材、 第 2のプ リプレダ、 特許請求の範囲第 1項記載の第 2の外歷材、 第 3 のプリプレダ、 両面に導体配線を有する第 2の内層材、 第 4 のプリプレダ、 特許請求の範囲第 1項記載の第 3の外層材の 順に積層し、
前記積層された積層体を加圧加熱成形し、
前記第 1、 第 2及び第 3の外層材を前記塑性金属面から分 離し、 前記第 1の外層材の一部と、 前記第 1のプリプレダと、 前 記第 1の内層材と、 前記第 2のプリプレダと、 前記第 2の外 層材の一部とから第 1層目の多層プリ ント配線板を製造し、 前記第 2の外層材の一部と、 前記第 3のプリプレダと、 前 記第 2の内層材と、 前記第 4のプリプレダと、 前記第 3の外 層材の一部とから第 2層目の多層プリ ン ト配線板を製造する ことを特徴とする多層プリ ン ト配線板の製造方法。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
TW407440B (en) * 1998-04-10 2000-10-01 R E Service Company Inc Steel alloy separator sheets and copper/steel laminated sheets for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
WO2000042830A1 (de) * 1999-01-14 2000-07-20 Schaefer Hans Juergen Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferfolie, die beidseitig mit polymeren beschichtet ist und die auf leiterplatten laminiert wird
CA2330162A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-06 Copper To Copper North America, Llc Hardened aluminum alloy for use in the manufacture of printed circuit boards
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
DE10131887A1 (de) * 2001-07-04 2003-01-23 Dieter Backhaus Trennblech bzw. Verfahren zur Herstellung eines Trennbleches für ein Multilayerpreßpaket
JP3855997B2 (ja) * 2001-10-12 2006-12-13 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法
US7080445B2 (en) * 2001-10-31 2006-07-25 Denso Corporation Method for connecting printed circuit boards and connected printed circuit boards
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
TWI303959B (en) * 2003-01-17 2008-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of substrate, release sheet, manufacturing method of substrate, and manufacturing method using the same
US20080187745A1 (en) * 2003-06-26 2008-08-07 Miles Justin Russell Component and method for manufacturing printed circuit boards
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
JP4761762B2 (ja) * 2004-12-03 2011-08-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 多層配線基板の製造方法
CN103746064A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 浙江远大电子开发有限公司 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法
CN105163486A (zh) * 2015-10-07 2015-12-16 江西景旺精密电路有限公司 一种高层厚铜电路板及制作工艺
CN105586563A (zh) * 2015-12-10 2016-05-18 苏州市嘉明机械制造有限公司 一种基于等离子喷涂的防凹陷绝缘镜板的制造方法
CN108012468B (zh) * 2017-12-21 2019-08-02 四川九洲电器集团有限责任公司 一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60206088A (ja) * 1984-03-29 1985-10-17 日立化成工業株式会社 多層銅張積層板の製造法
JPS61277428A (ja) * 1985-06-03 1986-12-08 Ashida Seisakusho:Kk 積層板の成形方法
JPS62232997A (ja) * 1986-03-28 1987-10-13 イソラ　ヴエルケ　アクテイ−ンゲゼルシヤフト ４つ以上の導電面を有するプリント回路の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4323632A (en) * 1978-10-17 1982-04-06 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
JPS5678199A (en) * 1979-11-30 1981-06-26 Fujitsu Ltd Method of laminating multilayer printed board
US4431710A (en) * 1981-01-22 1984-02-14 General Electric Company Laminate product of ultra thin copper film on a flexible aluminum carrier
JPS5830195A (ja) * 1981-08-18 1983-02-22 東芝ケミカル株式会社 積層板の成形方法
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
DE3541977A1 (de) * 1985-11-28 1986-05-22 Manfred 7341 Amstetten Roth Mehrschicht-laminat zum verpressen von gedruckten schaltungsteilen untereinander oder mit folien
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社　潤工社 プリント基板
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60206088A (ja) * 1984-03-29 1985-10-17 日立化成工業株式会社 多層銅張積層板の製造法
JPS61277428A (ja) * 1985-06-03 1986-12-08 Ashida Seisakusho:Kk 積層板の成形方法
JPS62232997A (ja) * 1986-03-28 1987-10-13 イソラ　ヴエルケ　アクテイ−ンゲゼルシヤフト ４つ以上の導電面を有するプリント回路の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0411142A4 *

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Publication number Publication date
DE69012019D1 (de) 1994-10-06
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EP0411142B1 (en) 1994-08-31
JP2556897B2 (ja) 1996-11-27
EP0411142A1 (en) 1991-02-06
US5482586A (en) 1996-01-09
DE69012019T2 (de) 1995-01-05

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