TWM609219U - 基板之切割裝置 - Google Patents
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Abstract
本創作之課題提供一種基板之切割裝置,係在切割大橢圓基板之分割切割線並依序進行單個分割時,可使籤狀基板送出方向相對於前處理進行90°姿勢變更,故可解決基板搬送線與步驟線不同的問題點。
本創作之解決手段為一種基板之切割裝置,係具備:第1切割器15,係設置於第1門形移動體C,該第1門形移動體C係在搬送大橢圓基板X之輸送帶A上側進退移動;吸取保持基板之第1墊24及切割棒19;第1籤狀分割裝置D,係在第1切割器15正下方擺動,並對基板X進行籤狀分割;具有旋轉功能及吸取保持功能之桌台39,係設置於在輸送帶A前方進退移動之移動台車36;第2切割器50及第2墊53,係設置於在移動台車36上側進退移動之第2門形移動體F;及第2分割裝置G,係設置於送出輸送帶61下側且擺動併分割切劃線,該送出輸送帶61係接受第2墊53之基板並搬送。
Description
本案係關於一種切割裝置,係於一條生產線上將大橢圓基板(玻璃等)切劃並切割為小橢圓異形基板或大橢圓異形基板。
已知於大橢圓基板切劃一方向的切割線,並切割該切劃的線,藉此而得籤狀(矩形)基板,接著對籤狀基板切劃異形切割線,然後切割異形切割線的部分,藉此可得異形基板(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本實用新型登錄第3216017號公報。
[所欲解決之課題]
又,專利文獻1之方式是由大橢圓基板切割為籤狀基板,並於該籤狀基板切劃一面的異形切割線,故異形基板的量產性差,有成本大幅提升之問題。
又,於籤狀基板例如設置如後照鏡般的小橢圓異形基板時,係切劃排列於籤狀基板兩端的短邊緣間之分割切割線,並於該排列之分割切割線間切劃異形切割線。
接著,將分割切割線切割並依序進行單個分割時,籤狀基板送出方向相對於前處理進行90°姿勢變更,因此無法使用前述基板之搬送線。亦即,單個分割的必要線與單個分割的不必要線不同。
簡而言之,其為籤狀基板兩端之短邊緣方向變更為左右方向及前後方向所造成。
因此,本案係提供迴避上述不良之基板之切割裝置。
[用以解決課題之手段]
為了解決上述課題,本案所採用構成係具備:
輸送帶,係於上表面接受所供給大橢圓基板,並往前方搬送;
無數的小孔,係設置於上述輸送帶之皮帶全長,且貫通表裡面;
下流側吸取手段及上流側吸取手段,係前後設置於上述輸送帶之承載側上述皮帶中的頭部分以外的下側,且吸取上述皮帶之下表面;
第1門形移動體,係藉由第1移動手段在上述下流側吸取手段之上述皮帶的上側後退位置與前方之間進退移動;
第1切割器,係設置於上述第1門形移動體,藉由左右方向之來回移動手段移動並藉由昇降手段降低,而切劃上述基板之上表面端材分割及籤狀分割的切割線;
第1墊,係設置於上述第1門形移動體,藉由昇降手段降低,並吸取保持上述籤狀基板之上表面;
切割棒,係設置於上述第1門形移動體,藉由昇降手段降低,並進行上述基板之籤狀分割或上述基板之端材分割;
第1籤狀分割裝置,係於上述第1切割器正下方之上述下流側與上流側之吸取手段間使分割對向端緣於立起方向擺動,而對上述基板進行籤狀分割;
移動台車,係藉由來回移動手段在上述輸送帶的頭端上流側與前方之間進退移動;
第2門形移動體,係藉由第2移動手段在上述移動台車上側進退移動;
滑動基底,係設置於上述第2門形移動體,並藉由數值控制之移動手段於左右方向滑動;
具有擺頭功能之複數第2切割器,係排列於上述滑動基底,可自由調整各自的位置,且藉由昇降手段各自降低,並於上述籤狀基板之上表面切劃一面或多面的異形切割線;
具有吸取保持功能之桌台,係設置於上述移動台車,並於上表面保持由上述第1墊所供給之籤狀基板;
旋轉手段,係使上述桌台在平面上旋轉90°;
第2墊,係設置於上述第2門形移動體,並將上述桌台上之經處理籤狀基板藉由昇降手段昇降並取起;
送出輸送帶,係於上表面接受上述第2墊之籤狀基板,並往前方搬送;
無數的小孔,係設置於上述送出輸送帶全長,且貫通表裡面;
吸取手段,係設置於上述送出輸送帶之承載側內面的上流與下流,並吸取上述送出輸送帶的內面;及
第2分割裝置,係設置於上述上流側與下流側的上述吸取手段間,使分割對向緣於起端方向擺動,並切割第1切割器所切劃的切劃線。
[本案之功效]
如上述,根據本案之基板之切割裝置,於輸送帶供給大橢圓基板,藉此以第1切割器於該大橢圓基板之搬出方向端緣依序切劃分割用切割線、各籤狀分割的切割線,接著以第1墊將基板往前方搬送,同時以切割棒分割端材,分割端材可不受阻礙地由輸送帶頭與桌台之間隙掉落並搬出。
其後使桌台接近輸送帶的頭,藉此,隨著第1門形移動體的前進,將以第1墊吸取保持之籤狀基板由輸送帶搬送至桌台上。
以第2門形移動體之第2切割器於該桌台上的籤狀基板切劃異形截斷線,並藉由第2墊而由桌台上移送至送出輸送帶上。
此時,籤狀基板係根據單個分割線而將桌台旋轉90°,使籤狀基板之兩端短邊變更為左右方向或前後方向,其後以第2分割裝置分割為多片單個分割或分割為複數片,藉此可在一條生產線上分割為經異形截斷線經處理之單個分割基板或複數片基板。
亦即可在一條生產線上選擇二種類的分割處理,具有大幅提升加工效率的效果,且可有效率地獲得多片單個分割,或以排列分割形成單列板、多列板並有效率獲得小橢圓、中橢圓、大橢圓等異形基板。
接著根據附圖說明本案之實施型態。
如圖1~圖4所示,A為輸送帶,係於上表面接受所供給大橢圓基板X,並往前方搬送。
如已知,該輸送帶A係於頭滑輪1與尾滑輪(省略圖示)之間架上環狀皮帶2而構成,且於該皮帶2之全長設置貫通表裡面之無數的小孔3,並設置有下流吸取手段4及上流側吸取手段5,該等係前受設置於上述輸送帶A之承載側皮帶2中的頭部分以外之下側且吸取皮帶2之下表面(內面)。以該下流側吸取手段4及上流側吸取手段5進行吸取,藉此可安定地搬送皮帶2上之大橢圓基板X。
圖示的情形中,上述下流側吸取手段4及上流側吸取手段5係使用在與皮帶2重疊的頂壁具有吸取口6的箱7,並透過與該箱7連接的軟管(省略圖示)吸取箱7內。
當然,將大橢圓基板X由輸送帶A之皮帶2上搬出往前方時,於箱7內壓入並使基板X相對於皮帶2之上表面浮起。
又,輸送帶A之頭部正上方(下流側吸取手段4與上流側吸取手段5之間、及下流側吸取手段4與前方之頭滑輪1之間)設置有第1門形移動體C,該第1門形移動體C係藉由數值控制之移動手段B而進退移動。
如圖1所示,上述第1門形移動體C係由水平材8、及從水平材8左右兩端往下方突出之垂直材9、9構成。如圖1所示,第1移動手段B係由從輸送帶A頭部兩側往前方延伸兩條之軌道10、及設置於該垂直材9下端並滑動自在地卡合於軌道10之滑件11構成,並藉由軌道10及設置於滑件11對向面之數值控制線性馬達12,使第1門形移動體C在前後方向進退移動,但並不限定於此,例如可使用以馬達使公螺釘可逆驅動並使母螺釘保持於滑件11側(省略圖示)之方式。
又,第1門形移動體C設置有第1切割器15,該第1切割器15係藉由左右方向之來回移動手段D在輸送帶A上側移動,且藉由汽缸之昇降手段13降低,於大橢圓基板X之上表面兩側緣間切劃切割線14(參照圖9),該切劃線14係用以將前述大橢圓基板X分割為籤狀。
除了切劃上述切割線14以外,該第1切割器15亦切劃切割線17(參照圖5),該切割線17係用以分割矩形基板X-1搬出方向端緣之端材16。
為了從上述切割線17分割端材16,第1門形移動體C設置有切割棒19,係藉由作為昇降手段18之圖示汽缸的伸長作用而降低。
如此一來則可搬出不存在端材16之矩形基板X-1。
又,在第1門形移動體C左右的垂直材間設置有兩條軌道20,水平的板22具有滑動自在地卡合於該軌道20之滑件21,於板22設置有左右之第1墊24,該第1墊24係藉由作為昇降手段23之汽缸的作用而昇降,因此,可保持籤狀基板X-1並往前方搬送。
又,可在線性馬達12設置進退移動手段25而進行籤狀基板X-1的搬出,該進退移動手段25係使用馬達等而送出至端材16切割位置,但不限定於此,可僅以線性馬達12進行。
又,如圖4所示,於第1門形移動體C設置上下兩條之軌道26,於該軌道26滑動自在地卡合第1切割器15之支持板27之滑件28,並可藉由設置於第1門形移動體C與支持板27之對向面之線性馬達29,而單獨移動第1切割器14。
又,如圖2、4、5所示,藉由設置於第1門形移動體C與板22之對向面之線性馬達30而使板22在左右方向滑動,藉此可調整左右之各第1墊24的位置。
又,在第1切割器15之移動線正上方,於皮帶2之下側下流側吸取手段4與上流側吸取手段5之間設置有第1籤狀分割裝置D,該第1籤狀分割裝置D係使分割對向緣於立起方向擺動,並將大橢圓基板X由切割線進行籤狀分割。
如圖1、2、3、4所示,上述第1籤狀分割裝置D係以擺動板32、32、銷33、及上推手段34構成,該擺動板32、32係以使對向緣(分割用)位於皮帶2移動方向前後之方式配置於皮帶2移動方向前後,該銷33係擺動自在地支持該兩擺動板32之相反緣,該上推手段34為凸輪或汽缸等,係用以在兩擺動板32之對向緣下側頂起兩擺動板32之對向緣。以上推手段34上推並隨著兩擺動板32之對向緣上升而分割切割線14,但不限定於上述構成,可藉由其他構成而達成目的。
又,輸送帶A之前方(滑輪1之上流與前方之間)設置有藉由移動手段35進退移動之移動台車36。
作為上述移動手段35,係於前後方向之軌道37滑動自在地卡合移動台車36之滑件38,並於滑件38與軌道37的重疊面設置作為移動手段35之線性馬達,但不限定於此,可由藉由馬達運轉的公螺釘及螺合於該公螺釘之支持母螺釘構成。
又,移動台車36上設置有具有吸取保持功能之桌台39,該桌台39係接受由第1墊24供給至上表面之籤狀基板X-1。
接著,桌台39係藉由旋轉手段之馬達41而使旋轉軸42旋轉90°(在平面上)。
如圖7所示,上述桌台39係支持余搭載於移動台車36上之馬達41之旋轉軸42上端,並作為吸取保持功能而於中空桌台39頂壁設置有大量吸取口43,隨著吸取桌台39內而於上述桌台39之上表面吸取保持籤狀基板X-1。
如此一來,以切割棒19分割端材16,分割端材16從輸送帶A之頭滑輪1前方掉落後,以移動手段35使桌台39移動至後方,且使桌台39接近頭滑輪1並停止,則藉由第1墊24使籤狀基板X-1從輸送帶A上移載至桌台39上。其原因為在輸送帶A之頭滑輪1前方順利地以切割棒19分割並掉落,且於其後藉由移動手段35使移動台車36移動至頭滑輪1側。
又,在輸送帶A頭端之上流側與前方之間設置有第2門形移動體F,該第2門形移動體F係藉由第2移動手段E在移動台車36上側進退移動。
上述第2門形移動體F之前後方向移動(來回)係與第1門形移動體C相同,故省略詳細說明。
又,第2門形移動體F設置有滑動基底46,該滑動基底46係藉由數值控制之移動手段45而在左右方向滑動。
有關於上述滑動基底46左右方向之滑動導引件,圖示的情形中,滑件48係滑動自在地卡合於導軌47,該導軌47係設置於該第2門形移動體F中與第1門形移動體C對向的面之上下,該滑件係支持於滑動基底46,且數值控制之移動手段45使用設置於第2門形移動體F與滑動基底46的對向面之線性馬達,但不限定於此,可為於藉由數值控制之馬達可逆驅動之公螺釘螺合母螺釘之方式等。
接著,滑動基底46設置有具有擺頭功能49之複數第2切割器50,該複數第2切割器50係排列於滑動基底46,可自由調整各自的位置,且藉由昇降手段31各自降低,並於籤狀基板X-1之上表面切劃一面或多面的異形切割線Y。
可於上述滑動基底46設置藉由縱方向導引件51昇降滑動之昇降板52,並透過以汽缸53賦予下方向加壓力之裝設基底54,而於該昇降板52設置具有擺頭功能49之第2切割器50。
如此一來可於籤狀基板X-1切劃上一面或多面的異形切割線Y(參照圖9)。
當然,該切劃除了於籤狀基板X-1之短邊緣兩端間進行多條切割線14處理並於各處理區域內進行多個如圖9所示小橢圓的取得以外,也可進行如圖13所示大橢圓的取得。
接著,以第2切割器50切劃異形切割線Y時,當然可於各區域內的角落切劃半裁線81(參照圖9)而使端材分割分離作業更容易進行,此外可於如圖13所示排列之大橢圓異形切割線Y間切劃分割切割線Z。
以前述第2切割器50切劃上異形切割線Y之籤狀基板X-1係藉由第2墊53而取起,該第2墊53係藉由設置於第2門形移動體F之汽缸73昇降,將籤狀基板X-1供給於配置於桌台39前進停止位置前側之送出輸送帶61上,進行接下來的加工,例如將用以形成小橢圓、中橢圓、大橢圓製品尺寸之異形切割線Y的外側端材以機器人臂(參照日本實用新型登錄第3223121號公報、日本實用新型登錄第3221293號公報、或日本實用新型登錄第3219804號公報)等進行分割作業。
如圖8所示,上述第2墊53係以藉由汽缸66昇降之方式設置於滑動板65,該滑動板可以與第2門形移動體F之軌道62卡合之滑件63在左右方向滑動,且以線性馬達等第3移動手段64於左右之位置調整位置滑動,上述滑動板65可藉由汽缸66調整上下方向之位置(高度)。
又,送出輸送帶61之下流部分配置有使前後之擺動板32之對向緣在送出輸送帶61移動方向對直角地交差之第2分割裝置G,以使籤狀基板X-1之分割為小橢圓之切割線14在送出輸送帶61移動方向直角地交差,且使籤狀基板X-1之兩端短邊緣位於送出輸送帶61移動方向前後之方式,使桌台39軒轉90°並變更方向,又,如圖15所示,大橢圓異形基板之切割線Z位於送出輸送帶61移動方向前後時,可以使大橢圓異形基板之切割線Z橫穿送出輸送帶61移動方向之方式,如圖14至圖15所示旋轉桌檯39並變更籤狀基板X-1之方向。
又,上述第2分割裝置G之擺動板32之擺動支點的構成及上推手段34係與第1籤狀分割裝置D相同,故省略詳細說明。
已知可藉由搭載於前述第1門形移動體C及第2門形移動體F之相機P-1、P-2而讀取大橢圓基板X、籤狀基板X-1之標記(省略圖示),藉由該讀取使旋轉軸42轉動並使桌台39於順時鐘、反時鐘方向旋轉,而修正第1切割器15或第2切割器50所劃上的切劃線的正確位置。
圖中,75為將基板X-1移送至送出輸送帶61之移送吸附墊。76為基板X-1之吸取保持手段。
A:輸送帶
B:第1移動手段
C:第1門形移動體
D:第1籤狀分割裝置
E:第2移動手段
F:第2門形移動體
P-1、P-2:相機
X:大橢圓基板
X-1:基板
Y:異形切割線
G:第2分割裝置
1:滑輪
2:皮帶
3:小孔
4:下流側吸取手段
5:上流側吸取手段
6:吸取口
7:箱
8:水平材
9:垂直材
10:軌道
11:滑件
12:線性馬達
13:昇降手段
14:切割線
15:第1切割器
16:端材
17:切割線
18:昇降手段
19:切割棒
20:汽缸
21:滑件
22:板
23:昇降手段
24:第1墊
25:進退移動手段
26:軌道
27:支持板
28:滑件
29:線性馬達
30:線性馬達
31:昇降手段
32:擺動板
33:銷
34:上推手段
35:移動手段
36:移動台車
37:軌道
38:滑件
39:桌台
41:馬達
42:旋轉軸
43:吸取孔
44:移動手段
45:移動手段
46:滑動基底
47:導軌
48:滑件
49:擺頭機構
50:第2切割器
51:導引件
52:昇降板
53:第2墊
61:送出輸送帶
62:軌道
63:滑件
64:第3移動手段
65:滑動板
66:汽缸
圖1係表示本案之實施型態之平面圖。
圖2係同上大橢圓基板分割為籤狀基板的部分之縱剖面放大側面圖。
圖3係表示折割為籤狀基板的部分之縱剖面放大側面圖。
圖4係表示籤狀基板送出方向端進行端材折割的部分之部分省略放大側面圖。
圖5係表示同上端材的折割之部分省略放大側面圖。
圖6係表示同上端材的折割結束之部分省略放大側面圖。
圖7係表示經分割籤狀基板的搬出之部分省略放大側面圖。
圖8係表示於同上分割籤狀基板切劃異形切割線的部分之部分省略放大側面圖。
圖9為同上之平面圖。
圖10係表示同上籤狀基板的搬出之部分省略側面圖。
圖11係於同上籤狀基板切劃小橢圓異形切割線之平面圖。
圖12係表示籤狀基板的折割部分之放大平面圖。
圖13係於籤狀基板切劃大橢圓異形切割線之平面圖。
圖14係變更同上籤狀基板的搬出姿勢之平面圖。
圖15係表示經姿勢變更之籤狀基板的折割之放大平面圖。
A:輸送帶
B:第1移動手段
C:第1門形移動體
E:第2移動手段
F:第2門形移動體
P-1:相機
X:大橢圓基板
X-1:基板
Y:異形切割線
G:第2分割裝置
2:皮帶
8:水平材
9:垂直材
10:軌道
11:滑件
12:線性馬達
13:昇降手段
14:切割線
18:昇降手段
19:切割棒
24:第1墊
31:昇降手段
37:軌道
39:桌台
41:馬達
42:旋轉軸
46:滑動基底
47:導軌
48:滑件
49:擺頭機構
53:第2墊
61:送出輸送帶
62:軌道
63:滑件
65:滑動板
66:汽缸
Claims (1)
- 一種基板之切割裝置,係具備: 輸送帶,係於上表面接受所供給大橢圓基板,並往前方搬送; 無數的小孔,係設置於上述輸送帶之皮帶全長,且貫通表裡面; 下流側吸取手段及上流側吸取手段,係前後設置於上述輸送帶之承載側上述皮帶中的頭部分以外的下側,且吸取上述皮帶之下表面; 第1門形移動體,在上述下流側吸取手段之上述皮帶的上側後退位置與前方之間,係藉由第1移動手段進退移動; 第1切割器,係設置於上述第1門形移動體,藉由左右方向之來回移動手段移動並藉由昇降手段降低,而切劃上述基板的切割線以獲得籤狀基板,上述切割線為上表面端材分割及籤狀分割; 第1墊,係設置於上述第1門形移動體,藉由昇降手段降低,並吸取保持上述籤狀基板之上表面; 切割棒,係設置於上述第1門形移動體,藉由昇降手段降低,並進行上述基板之籤狀分割或上述基板之端材分割; 第1籤狀分割裝置,係於上述第1切割器正下方之上述下流側與上流側之吸取手段間,使分割對向端緣於立起方向擺動,而對上述基板進行籤狀分割; 移動台車,係藉由來回移動手段在上述輸送帶的頭端上流側與前方之間進退移動; 第2門形移動體,係藉由第2移動手段在上述移動台車上側進退移動; 滑動基底,係設置於上述第2門形移動體,並藉由數值控制之移動手段於左右方向滑動; 具有擺頭功能之複數第2切割器,係排列於上述滑動基底,可自由調整各自的位置,且藉由昇降手段各自降低,並於上述籤狀基板之上表面切劃一面或多面的異形切割線; 具有吸取保持功能之桌台,係設置於上述移動台車,並於上表面保持由上述第1墊所供給之上述籤狀基板; 旋轉手段,係使上述桌台在平面上旋轉90°; 第2墊,係設置於上述第2門形移動體,並對上述桌台上之經處理的上述籤狀基板,藉由昇降手段昇降並取起; 送出輸送帶,係於上表面接受上述第2墊之籤狀基板,並往前方搬送; 無數的小孔,係設置於上述送出輸送帶全長,且貫通表裡面; 吸取手段,係設置於上述送出輸送帶之承載側內面的上流與下流,並吸取上述送出輸送帶的內面;及 第2分割裝置,係設置於上述上流側與下流側的上述吸取手段間,使分割對向緣於起端方向擺動,並切割第1切割器所切劃的切劃線。
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- 2020-12-04 TW TW109216066U patent/TWM609219U/zh unknown
- 2020-12-08 CN CN202022930929.8U patent/CN214218568U/zh active Active
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