JP3170661U - ガラス基板の加工装置 - Google Patents

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白井 明
明 白井
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Abstract

【課題】1枚の大判なガラス基板から小割した製品サイズの基板を得るに際し、異形切断線による輪郭縁に欠損がないようにすることができるガラス基板の加工装置を提供する。【解決手段】搬入路Aに大判なガラス基板を供給して、その基板の上側表面に第1カッタBにより切断線を入れて第1折割装置Dにより折割し、この折割した大割基板の上側表面に第2カッタFに並列する複数の異形切断線を入れたのち、この大割基板を第2ステージHで裏返し、裏返した大割基板の上側裏面で、各異形切断線間に第3カッタJにより小割切断線を入れて、第2折割装置Sで小割切断線を折割したのち、製品の輪郭となる異形切断線を折割する。【選択図】図2

Description

この考案は、大判なガラス基板から多数枚の製品サイズの基板を得る加工装置に関する。
大判なガラス基板から一度に多数枚の製品サイズの基板を同時に得ることで生産性を向上させることができる。
上記目的を達成するためには、大判なガラスの基板に大割用の切断線を入れて、この切断線の部分を折割(分断)して大割基板を得る。
上記得られた大割基板には、平行する多数条の小割用の切断線や小割用の切断線で区割りされた各範囲に製品の輪郭用異形切断線が入れられる。
勿論、小割用の切断線は、折割(分断)され、また異形の切断線は折割(分断)される(特許文献1参照)。
実公平6−415号公報
ところで、特許文献1の加工(折割)方式によると、大割、小割及び製品サイズの切断線(スクライブ)は、全て基板の上面(片面)のみである。
すると、小割のための分断(折割)時に製品の切断線も同時に分断する可能性が大きい。
このような分断になると、製品切断線のエッジに大きな欠損(欠け)やチッピングが発生して不良品の原因になる。
そこで、この考案は、上述の問題を解消するガラス基板の加工装置を提供することにある。
上記の課題を解決するために、この考案は、大判なガラス基板を搬入するように設けた搬入路と、この搬入路の払い出し側の両側に設けた上記大判な基板の送り出し装置と、上記搬入路の払い出し端側に設けてあるストッパ装置により停止した上記大判な基板の上側表面に上記搬入路を横切る方向に走行させて大割切断線を入れるように設けた第1カッタと、この大割切断線を分断するように設けた第1折割装置と、上記搬入路と前方との間で進退走行するように設けると共に、吸引保持機能付の第1ステージと、上記大割基板を取り上げて上記第1ステージに供給するように設けた第1移載機と、上記第1ステージ上の大割基板の上側表面の短冊状長手方向両端間に並列する複数の製品輪郭用異形切断線を入れるように設けた第2カッタと、上記第1ステージの前方で進退走行すると共に、前記第1ステージ上の大割基板を吸引荷受けして前方に裏返す反転機能及び上記大割基板の吸引保持機能付の第2ステージと、この第2ステージ上の大割基板の上側裏面で上記各異形切断線間に小割切断線を入れるように設けた第3カッタと、上記第2ステージの前進停止位置の前方に設けると共に、平面上で旋回手段により90度旋回し、かつ載置大割基板の吸引支持機能付の第1テーブルと、上記第2ステージ上の大割基板を吸引荷受けして上記第1テーブル上に供給するように設けた第2移載機と、上記第1テーブルに上記大割基板の各小割切断線を分断するように設けた第2折割装置と、上記第1テーブルの前方に設けた吸引支持機能付の第2テーブルと、この第2テーブル及び第1テーブルの上側で前後方向に進退走行手段により走行するように設けた走行体と、この走行体に昇降手段を介し昇降するように設けたベースと、このベースにガイドにより案内されてスライドするように設けた小割基板毎のスライダと、この各スライダに支持させた昇降体の下端に設けた小割基板の支持吸盤と、昇降体に対し昇降体を接近・離反させるように設けた作用手段と、上記第2テーブルの上面に離反状況下にある小割基板の側縁中間に臨むように立設したピンと、上記各小割基板の両端側直上に移動手段により前記基板の両端直上と外方の退避位置とに移動し、かつ押圧降下手段により降下して異形切断線の外側を押し割るように設けた押し爪とからなる構成を採用する。
以上のように、この発明の折割装置によれば、搬入路に大判な基板を供給すると、大判な基板に第1カッタにより入れた大割切断線を第1折割装置により分断し、この分断にともなう大割基板の表面に第2カッタにより複数の並列異形切断線を入れ、次いでこの大割基板を裏返して、大割基板の裏面で異形切断線間に第3カッタにより並列する小割切断線を入れたのち、第2折割装置により小割切断線を分断し、第1テーブル上で小割基板を広がり状に分散させ、然るのち、第2テーブル上のピン間に小割基板を供給したのち、押し爪により異形切断線の両端外側を押し割って一度に多数枚の製品サイズの基板を得るようにしてあるので、極めて能率よく一度に多数の製品サイズの基板を生産することができる。
特に、大割基板の表面に並列する複数の異形切断線を入れ、基板を裏返して大割基板の裏面に小割切断線を入れたので、小割切断線を分断した際、その分断が異形切断線に分断応力が作用することなく、小割切断線のみの切断となる。すなわち、小割切断線のみの分断で、異形切断線に欠損による欠けなどの悪影響がない。
そして、異形切断線の折割も、第2テーブル上のピンに小割基板の両側縁(二辺)の中間を臨ませ、押し爪により小割基板の両端縁(残る二辺)の異形切断線の外側を加圧しながら折割するので、異形切断線の極めてスムーズな折割ができる。
この考案の加工工程を示す平面図である。 同上の工程を示す側面図である。 第1カッタの部分を示す縦断拡大側面図である。 同上の拡大正面図である。 同拡大平面図である。 第1折割装置の部分を示す縦断拡大正面図である。 同上の縦断拡大側面図である。 異形切断線のカッタの部分を示す縦断側面図である。 同上の平面図である。 大割基板の裏返し部分を示す縦断側面図である。 同上の平面図である。 第3カッタの部分を示す縦断側面図である。 同上の平面図である。 第1テーブルの部分を示す側面図である。 同上の平面図である。 第2折割装置の部分を示す側面図である。 小割基板の広がりを示す側面図である。 小割基板の周縁折割を示す平面図である。 同上の正面図である。 同上の折割終了を示す正面図である。
以下、この考案の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図1から図6に示すように、大判なガラス基板Xを搬入路Aに供給する。
上記の搬入路Aは、図示の場合、複数本のローラーコンベヤを並設して形成され、搬入路Aの両側に設けた送り出し装置B′により前方に送り出されるようになっている。
上記の送り出し装置B′としては、例えば、図4から図6に示すように、リニアモーター1により前行方向に走行する走行体2にチャック3を設けて、このチャック3の挟持片をシリンダ4の作用により閉じて基板Xの側縁をクランプし、クランプ後にリニアモーター1を運転することで送り出されるようになっている。
そして、図示のように、走行体2上のスライダ5にアーム6を介しチャック3を支持させ、シリンダ7の作用により後述のアライメントの際スライダ5をスライドさせてチャック3を基板Xの側縁に対し接近・離反スライドさせることができるようになっている。
また、搬入路Aの払い出し端には、シリンダ8の作用にともない上昇させて基板Xの先行側前縁を当接させるローラ付のストッパ9が設けてある。
ストッパ9により停止した基板Xは、停止状況下でアライメントする。
上記のアライメントは、ストッパ9に基板Xの前縁を、図3、5に示すようにシリンダ10の作用によりプレート11と共にその上に起立させてある複数本の脚材12の上端で基板Xを浮上(搬入路Aに対し)させ、また上昇方向にシリンダ13を作用させてベース14に搭載してあるシリンダ15を上昇させ、シリンダ15の作用によりシリンダ15に支持させてあるローラ16を基板Xの後縁に当接し、さらにシリンダ7の作用により左右のチャック3を接近方向に移動させながら、チャック3内のローラ17を基板Xの側縁に当接する。
すると、基板Xの四辺の位置がアライメントされる。
なお、基板Xの両側縁をチャック3により挟持したのち、片方のチャック3を前方に、もう片方のチャック3を後方に若干(数値制御により)スライドさせて基板Xを時計方向、反時計方向に旋回させることで、基板Xの辺縁の平行度の正確なアライメントができる。
上記のアライメントに際し、カメラP1で基板Xのマーク(図示省略)を読み取って数値制御するようにしてある。
また、定位置に停止した基板Xの上側表面には、搬入路Aを横切る方向に走行させて大割な切断線Cを入れる第1カッタBが設けてある。
上記の第1カッタBは、搬入路Aの上を横切る水平なバー材18にリニアモーター19の運転でガイド24により案内されて左右方向に走行する走行体20に縦方向のガイド21により上下方向に案内されるスライダ22を設けて、このスライダ22に第1カッタBを支持させ、シリンダ23により第1カッタBを昇降させるようにしてある。
上記のカッタBにより大割切断線Cを入れる際には、シリンダ25の伸長作用により基板Aの下面に押し付ける吸盤26の吸引作用により基板Xを安定よく支持させるようにしてある。
さらに、上記の大割切断線Cは、第1折割装置Dに折割されて、基板Xから短冊状の大割基板Yを分断する。
上記の第1折割装置Dは、図示の場合、モーター27の運転により可逆駆動する雄ネジ28にねじ込んである雌ネジ29を取り付けてある折割バー30を基板Xの下面に押し付けて折割する。
その際、基板Xの上面中間に走行体20を停止させて、走行体20の両側に支持させてあるシリンダ31の伸長作用により共に降下させる押さえ部材32を基板Xの上面に押し付けて基板Xの浮き上がりを防止すると共に、安定した折割ができるようにしてある。
また、搬入路Aの前方には、前後方向に進退走行すると共に、上面に供給載置する大判基板Yを保持する吸引機能付の第1ステージTが設けてある。
上記の第1ステージTは、図7、8に示すように、リニアモーター33により前後方向に走行する走行体34に中空のテーブル35を搭載すると共に、中空のテーブル35内を吸引し、テーブル35の頂壁に無数の吸引小孔36を設けて構成してある。
さらに、大割基板Yは、第1移載機Eにより取り上げて後退停止している第1ステージT上に供給される。
上記の第1移載機Eは、レールをガイドとして(図示省略)走行し、モーター(図示省略)の可逆運転によりドライブする雄ネジ37に走行ベース38に支持させてある雌ネジ39をねじ込み、ベース38に設けてある縦方向のレール40にスライダ41を係合し、シリンダ42によりスライダ41を昇降させてスライダ41から下方にのびるアーム43の下端に設けてある吸盤44により大割基板Yを取り上げ、第1ステージTに移載する。
また、第1ステージTが前方に走行して停止した際には、第2カッタFにより第1ステージT上の吸引保持大割基板Yの上側表面で、短冊状長手方向両端間に並列する複数の製品輪郭用異形切断線Gが入れられる。
上記の第2カッタFは、図8、9に示すように第1ステージTの上を横切る水平なバー材45にレール46を設けて、このレール46にベース47のスライダ48を供給すると共に、ベース47に異形切断線Gの数に見合う縦レール49に軸受50のスライダ51を係合し、軸受50に貫通するフリー回転の支軸52の下端に第2カッタFを保持させ、かつベース47に据え付けたシリンダ59に支軸52の上端を接続し、またモーター53により定位置で可逆駆動する雄ネジ54を設けて、この雄ネジ54にベース47に保持させてある雌ネジ55をねじ込み、さらにモーター56により駆動する軸57と支軸52とに設けてあるウォーム歯車58を?み合わせておく。
すると、数値制御により第1ステージTを前後方向に走行させ、モーター53によりベース47と共に第2カッタFを左右方向に移動させ、モーター56により、シリンダ59により下向き加圧力の付与第2カッタFを360度旋回させて、異形切断線Gを入れることができる。
なお、軸受50の部分にカメラP2を設けて、異形切断線Gを検知する。
また、異形切断線Gの加工ずみ大割基板Yを乗せた第1ステージTの前進終了時には、第1ステージTの大割基板Yを下面に保持する吸引保持機能を有し、保持した大割基板Yを裏返す反転機能付の第2ステージHが設けられてある。
上記の第2ステージHは、リニアモーター60により前後方向に走行する走行体61上に据え付けてあり、第2ステージHは中空のボックス62の頂壁に無数の吸引小孔63を設け、ボックス62の据え付け台64から後方に突出するアーム65を走行体61上の軸受66で支持した回転軸67に固定し、この回転軸67をモーター68により可逆駆動して、第2ステージHを時計、反時計方向に回動させるようになっている。
さらに、裏返した大割基板Yの上側裏面で、各異形切断線G間には、第3カッタJにより並列する小割切断線Kを入れるようになっている。
上記の第3カッタJは、図12に示すように、第2ステージHの上を横切る水平なバー材70に、各小割切断線Kの位置に合致する縦レール71を設けて、この縦レール71にベース74に据え付けたシリンダ72の作用により昇降するスライダ73を係合すると共に、このスライダ73に第3カッタJを支持させておく。
すると、リニアモーター60により走行体61と共に第2ステージHを前方に走行させると、第3カッタJにより大割基板Yの上側裏面で、各異形切断線G間に小割切断線Kを入れることができる。
なお、図12に示すようにベース12にカメラP3を据え付けて、アライメントのための小割切断線Kを検知する。
また、第2ステージH上の小割切断線Kの加工ずみ大割基板Yは、前後方向に走行手段Lを介し走行する第2移載機Mにより吸引荷受けして、第2ステージHの前方90度旋回機能付の第1テーブルNに供給する。
上記の旋回機能は、図14に示すようにモーターOにより90度回動する旋回軸Rに搭載してある。
上記の第2移載機Mの走行手段Lは、図14から図16に示すように、前後方向のバー材81にレール82を設けて、このレール82にベース83、スライダ84を係合すると共に、バー材81の側面全長に設けてあるラック85にベース83上に搭載したモーター86により可逆駆動するピニオン87を?み合わせて構成し、モーター86の可逆駆動によりベース83が進退走行するようになっている。
そして、ベース83にレール84とスライダ85とにより上下方向にガイドされ、かつシリンダ86の作用により昇降する支持部材88には、ガイド111により水平方向にスライドする小割基板Z毎のスライダ89と、この各スライダ89に小割基板Zの吸引吸盤90を下端に有する昇降用のシリンダ91を取り付けると共に、並列シリンダ91の間隔を小さく、大きくする接近、離反の作用手段としてのシリンダ92を設ける。
また第1テーブルNには、小割切断線Kを折割する第2折割装置Sが設けてある。
上記の第2折割装置Sは、図15、16に示すように第1テーブルNの各小割切断線Kに合致する位置の上下面に貫通孔93を設けて、この各貫通孔93にプレート94上に立設した折割バー95を挿入し、このプレート94をシリンダ96により押し上げて、共に上昇する各折割バー95により小割切断線Kを分断するようにしてある。
なお、上記の第1テーブルNの旋回は、移載機Eにより第1テーブルN上に荷受けした後の大割基板Yの向きを90度変換させる。
上記第1テーブルN上で小割された小割基板Zは、並列間隔を広げ、かつ吸盤90に吸引した状況下で、第2移載機Mにより第1テーブルNの前方の第2テーブルV上に供給される。
上記第2テーブルV上には、ピン97が立設してあり、このピン97間に第2移載機Mにより供給された小割基板Zが納まるようになっている。
なお、ピン97の周面は、図18に示すように小割基板Zの長辺側縁に臨む(近接)ような間隔で立設してある。
そして、第2テーブルVも吸引方式を採用しておくと、載置した小割基板Zの(折割作業時の)安定した保持ができる。
また、第2テーブルVの上側には、図18、19に示すように、移動手段Wとして、座台98上のレール99にスライダ100を係合したベース103をシリンダ104の作用により小割基板Zの端縁(短辺側)に対し接近・離反(退避位置になる)スライドさせ、ベース103には、シリンダ105の伸長作用により降下して異形切断線Gの短辺縁中間の外側を下向きに加圧して、異形切断線Gを折割する押し爪106が設けてある。
上記異形切断線Gの折割ずみ製品aは移載機Mによりコンベヤ110に払い出される。
次に上記構成した加工装置を用いた加工手順を、添付図面の図1及び図2により説明する。
搬入路Aに大判なガラス基板Xを供給すると、この基板Xの上側表面に第1カッタBで大割切断線Cを入れたのち、この大割切断線Cを第1折割装置Dにより分断されて、大割基板Yを得る。
この大割基板Yを第1移載機Eにより取り上げて第1ステージTに供給すると、第2カッタFにより大割基板Yの上側表面に並列する複数の異形切断線Gを入れる。
次に、この大割基板Yを取り上げて反転機能により裏返して第2ステージHに供給したのち、第2ステージH上の裏返し大割基板Yの上側裏面に第3カッタJにより各異形切断線G間に小割切断線Kを入れる。
その後に第2移載機Mにより第1テーブルN上に大割基板Yを移載して、第2折割装置Sにより小割切断線Kを折割する。
しかるのち、各小割基板Zを第2移載機Mで第2テーブルVに移し、第2テーブルV上で押し爪106により小割切断線Kを折割する。
なお、異形切断線Gの折割の際には、押し爪106により異形切断線G外側上面を押しかじるとと共に、押し爪106による折割押圧力で異形切断線Gの輪郭外側がピン97の部分での突っ張りで折れながら分離する。
A 搬入路
B 第1カッタ
B′ 送り出し装置
C 大割切断線
D 第1折割装置
E 第1移載機
F 第2カッタ
G 異形切断線
H 第2ステージ
J 第3カッタ
K 小割切断線
L 走行手段
M 第2移載機
N 第1テーブル
O モーター
R 旋回軸
S 第2折割装置
T 第1ステージ
V 第2テーブル
W 移動手段
X 基板
Y 大割基板
Z 小割基板
1 リニアモーター
2 走行体
3 チャック
4 シリンダ
5 スライダ
6 アーム
7 シリンダ
8 モーター
9 ストッパ
10 シリンダ
11 プレート
12 脚材
13 シリンダ
14 ベース
15 シリンダ
16 ローラ
17 ローラ
18 バー材
19 リニアモーター
20 走行体
21 ガイド
22 スライダ
23 シリンダ
24 ガイド
25 シリンダ
26 吸盤
27 モーター
28 雄ネジ
29 雌ネジ
30 折割バー
31 シリンダ
32 押え部材
33 リニアモーター
34 走行体
35 ボックス
36 小孔
37 雄ネジ
38 ベース
39 雌ネジ
40 レール
41 スライダ
42 シリンダ
43 アーム
44 吸盤
45 バー材
46 レール
47 ベース
48 スライダ
49 縦レール
50 軸受
51 スライダ
52 支軸
53 モーター
54 雄ネジ
55 雌ネジ
56 モーター
57 軸
58 ウォーム歯車
59 シリンダ
60 リニアモーター
61 走行体
62 ボックス
63 小孔
64 据え付け台
65 アーム
66 軸受
67 回転軸
68 モーター
70 バー材
71 縦レール
72 シリンダ
73 スライダ
74 ベース
81 バー材
82 レール
83 ベース
84 スライダ
85 ラック
86 モーター
87 ピニオン
88 支持部材
89 スライダ
90 吸盤
91 シリンダ
92 シリンダ
93 貫通孔
94 プレート
95 折割バー
96 シリンダ
97 ピン
98 台座
99 レール
100 スライダ
103 ベース
104 シリンダ
105 シリンダ
106 押し爪
110 コンベヤ
111 ガイド

Claims (1)

  1. 大判なガラス基板を搬入するように設けた搬入路と、この搬入路の払い出し側の両側に設けた上記大判な基板の送り出し装置と、上記搬入路の払い出し端側に設けてあるストッパ装置により停止した上記大判な基板の上側表面に上記搬入路を横切る方向に走行させて大割切断線を入れるように設けた第1カッタと、この大割切断線を分断するように設けた第1折割装置と、上記搬入路と前方との間で進退走行するように設けると共に、吸引保持機能付の第1ステージと、上記大割基板を取り上げて上記第1ステージに供給するように設けた第1移載機と、上記第1ステージ上の大割基板の上側表面の短冊状長手方向両端間に並列する複数の製品輪郭用異形切断線を入れるように設けた第2カッタと、上記第1ステージの前方で進退走行すると共に、前記第1ステージ上の大割基板を吸引荷受けして前方に裏返す反転機能及び上記大割基板の吸引保持機能付の第2ステージと、この第2ステージ上の大割基板の上側裏面で上記各異形切断線間に小割切断線を入れるように設けた第3カッタと、上記第2ステージの前進停止位置の前方に設けると共に、平面上で旋回手段により90度旋回し、かつ載置大割基板の吸引支持機能付の第1テーブルと、上記第2ステージ上の大割基板を吸引荷受けして上記第1テーブル上に供給するように設けた第2移載機と、上記第1テーブルに上記大割基板の各小割切断線を分断するように設けた第2折割装置と、上記第1テーブルの前方に設けた吸引支持機能付の第2テーブルと、この第2テーブル及び第1テーブルの上側で前後方向に進退走行手段により走行するように設けた走行体と、この走行体に昇降手段を介し昇降するように設けたベースと、このベースにガイドにより案内されてスライドするように設けた小割基板毎のスライダと、この各スライダに支持させた昇降体の下端に設けた小割基板の支持吸盤と、昇降体に対し昇降体を接近・離反させるように設けた作用手段と、上記第2テーブルの上面に離反状況下にある小割基板の側縁中間に臨むように立設したピンと、上記各小割基板の両端側直上に移動手段により前記基板の両端直上と外方の退避位置とに移動し、かつ押圧降下手段により降下して異形切断線の外側を押し割るように設けた押し爪とからなることを特徴とするガラス基板の加工装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2021131748A1 (ja) * 2019-12-24 2021-07-01 Agc株式会社 ガラスリボンの切断装置、ガラスリボンを切断する方法およびガラス板の製造方法

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