TWM574694U - 測試裝置及分類裝置 - Google Patents

Abstract

［課題］測量電子零件的特性的裝置中，使測量值穩定。 ［解決方法］本創作提供一種測量裝置100，包含一搬送台10，係包括一貫通孔，該貫通孔係受到背面具有端子的電子零件之載置而被該電子零件堵塞，一探針40，係透過供電孔h1接觸發光元件L的端子而通電，一關閉空間形成機構30，係得以移動在第一位置與第二位置之間，第一位置係遠離搬送台，第二位置係與搬送台共同形成收納電子零件的關閉空間C以及一注入部80，係將氣體注入關閉空間內，以使關閉空間C內的氣壓變得比貫通孔內的氣壓更高。

Description

測量裝置及分類裝置

本創作係關於一種測量裝置及包含測量裝置的分類裝置。

習知有測量發光元件等的電子零件的特性，並依照測量結果分類電子零件的裝置。這樣的裝置之中，係有通過形成在承載發光元件的測量台的孔洞而將探針接觸於發光元件的端子藉以通電，並測量發光元件的光學特性者。使探針接觸發光元件的端子之際，為了不讓探針的推壓力產生發光元件的位置偏差，必須施加某些措施。故例如專利文獻1之中，自探針所接觸方向的相反側壓入發光元件的發光面的邊緣部，藉此抑制發光元件的位置偏差。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開2005-233663號公報

［發明所欲解決之問題］ 然而，近年來，發光元件的微型化持續進展，而在該類的發光元件中，發光面的邊緣部分的面積小，會有以不產生位置偏差的方式壓住邊緣部分係為困難的情形。此外，也可能產生因壓住發光面的邊緣部分的構件重疊於發光面而讓光學特性的測量值不穩定的問題。

有鑑於上述課題，本創作的目的係為在測量電子零件特性的裝置中，使測量值穩定。 ［解決問題之技術手段］

為解決上述問題點，本創作提供一種測量裝置，包含一測量台，係設置有一個以上的孔洞，該孔洞包括一貫通孔，該貫通孔係受到背面具有端子的電子零件之載置而被該電子零件堵塞，一探針，係通過至少一個該孔洞接觸該端子而通電，一關閉空間形成機構，係得以移動在一第一位置與一第二位置之間，該第一位置係遠離該測量台，該第二位置係與該測量台共同形成收納該電子零件的關閉空間以及一注入機構，係將氣體注入該關閉空間內，以使該關閉空間內的氣壓變得比該貫通孔內的氣壓更高。

此外，本創作的一實施型態中，其中該電子零件係為發光元件，形成該關閉空間的擋牆之中，與該關閉空間內收納的該發光元件的發光面所對向的擋牆係由光線穿透的一光穿透構件所成，該測量裝置更包括一光接收機構，以該光穿透構件為中介，接收來自該發光元件的光。

此外，本創作的一實施型態中，其中更包括一控制機構，係在該探針自不接觸於該端子的一非通電位置移動至接觸於該端子的一通電位置之前，控制用以注入氣體至該關閉空間內的該注入機構。

此外，本創作的一實施型態中，其中該測量台為一搬送台，係承載複數個該電子零件並間歇旋轉，以將該電子零件依序搬送至測量該電子零件的測量位置，該控制機構係控制該關閉空間形成機構而使其移動於該第一位置及該第二位置之間，以將藉由該搬送台所搬送至該測量位置的該電子零件收納至該關閉空間。

此外，本創作的一實施型態中，其中一個以上的該孔洞包括吸附孔，該測量裝置更包括一吸附機構，係降低該吸附孔內的氣壓，以使該電子零件被吸附至該測量台。

此外，本創作的一實施型態中，其中該探針接觸於該端子之際被插入通過的該孔洞係為該貫通孔。

此外，本創作的一實施型態中，其中藉由該關閉空間內的氣壓所施加在該電子零件的力係大於藉由該貫通孔內的氣壓所施加在該電子零件的力及藉由該探針接觸於該端子所施加在該電子零件的力的合計。

此外，本創作的一實施型態中，更包括一密封構件，係在該關閉空間形成機構與該測量台之間，將該關閉空間予以密閉。

此外，本創作的分類裝置，至少包含該測量裝置，以及一分類部，係依照藉由該測量裝置的有關該電子零件的特性的測量結果而分類該電子零件。 ［對照先前技術之功效］

藉由本創作，便能夠在測量電子零件的特性的裝置中，使測量值穩定。

以下參考圖式並針對有關本創作的實施例（以下稱本實施例）的分類裝置進行說明。

首先，參考圖1而針對有關本實施例的分類裝置1的構成的概要進行說明。圖1係為示意地表示有關本創作的分類裝置的整體構成的概要的俯視圖。分類裝置1係為測量發光元件等的電子零件的特性且依照該結果而分類電子零件的裝置。

分類裝置1包括承載發光元件L而以指定的角度往圖中的R方向間歇旋轉的搬送台10。搬送台10係為圓盤狀，以沿著該邊緣的方式承載複數個發光元件L。此外，搬送台10係為藉由間歇旋轉將複數個發光元件L往示於圖1的供給部11、位置調整部12、特性測量部13、有無檢查部14及分類部15依序搬送的構成。接著，對於被搬送的發光元件L，在各個部中進行各個處理。另外，發光元件L係以發光面作為表面而承載於搬送台10，且在發光面的背面具有端子。

供給部11之中，例如自貼附有被切片的發光元件L的薄板，發光元件L被供給至搬送台10。位置調整部12中，在後續的特性測量部13中測量光學特性之前，先進行自供給部11供給而承載於搬送台10上的發光元件L的位置調整。位置調整則例如藉由設置導引構件等來進行為佳，該導引構件係為被搬送台10搬送的發光元件L所接觸者。

特性測量部13之中，進行發光元件L的光學特性的測量。關於詳細內容則稍後描述。

有無檢查部14之中，檢查是否發生發光元件L自搬送台10落下等的任何異狀，即發光元件L是否存在於正確的位置。分類部15之中，依照特性測量部13的測量結果而分類發光元件L。例如將亮度的大小分級且依照等級將發光元件L分類為複數個群組為佳。分類後的發光元件L係被貼附至切片薄板，自搬送台10被送往進行下一個處理的步驟為佳。此外，設置於分類部15的下游的排出部16係將因任何的異狀而殘留在搬送台10上的發光元件L自搬送台10除去為佳。藉此能夠防止當發光元件L被供給部11供給時，供給目的位置的搬送台10上殘留有已經測量完畢的發光元件的狀況。

另外，示於圖1的分類裝置1係為一範例，本創作並不限於此。換言之，追加構成以對發光元件L進行上述處理以外的處理，或者省略進行上述處理的構成的一部分，適宜變更處理內容亦可。

接下來，參考圖1至圖6，針對關於本實施例的分類裝置1所包括的測量裝置100進行說明。圖2為示意地表示關於本實施例的測量裝置的截面及區塊構成的概要的圖，係表示發光元件的光學特性的測量前後的狀態的圖。圖3為示意地表示關於本創作的測量裝置的截面及區塊構成的概要的圖，係表示發光元件的光學特性的測量中的狀態的圖。圖4為表示玻璃支承部的立體圖，係表示玻璃支承部支承玻璃前的狀態的圖。圖5為表示將承載於搬送台的發光元件擴大的擴大俯視圖。圖6係表示圖5的以VI-VI線切斷的測量裝置的截面的截面圖。

測量裝置100，配置於圖1所示的特性測量部13，係為用以測量發光元件L的光學特性的裝置。具體而言，測量裝置100係將探針40接觸於搬送台10所承載的發光元件L而供電使發光元件L發光，並以光接收部90接收來自發光元件L的光而測量發光元件L的光學特性。此處所謂光學特性，係指發光元件L的亮度及發光面積等。以下進一步就詳細內容予以說明。

測量裝置100如圖2、圖3所示般，包含承載發光元件L的搬送台10、控制部20、關閉空間形成機構30、探針40、第一升降機構50、第二升降機構60、供電部70、注入部80及光接收部90。

搬送台10係參考圖1而如上述般為圓盤狀，藉由間歇旋轉，以沿著搬送台10的邊緣的方式，將所承載的複數個發光元件L往特性測量部13依序般送。圖2係表示複數個發光元件之中一個發光元件L位於特性測量部13的狀態。

測量裝置100所具備的各個構成，係藉由控制部20控制其動作。控制部20係以包括CPU（中央處理器）及該作業區域的RAM（Random Access Memory）等的電腦或是PLC（Programmable Logic Controller）所構成。此外，控制部20包括儲存有對於CPU的動作係為必要的程式及資料的儲存裝置。

供電部70係依照來自控制部20的指令，透過探針40對發光元件L供電而使發光元件L發光。光接收部90係為例如相機等攝影裝置，設置於發光元件L的發光面的對向，接收來自發光元件L的光。接著，光學特性測量用的測量電腦91讀取影像資料等的發光元件L的光學特性相關的資訊，將測量結果及已測量完成的相關資訊送往控制部20。接收了已測量完成的相關資訊的控制部20便開始動作以進行下一個發光元件L的光學特性的測量。

關閉空間形成機構30如圖1至圖3所示，係為於俯視時，與搬送台10之中進行發光元件L的光學特性的測量的測量位置部分重疊的方式而配置的手臂形狀的構件。關閉空間形成機構30包括為了形成後敘的關閉空間C的玻璃支承部31。玻璃支承部31係配置至位於測量位置的發光元件L上。此外，關閉空間形成機構30藉由第一升降機構50的驅動而升降。具體而言，關閉空間形成機構30係在遠離搬送台10的第一位置，與接觸搬送台10而和搬送台10共同形成收納發光元件L的關閉空間C的第二位置之間移動。圖2係表示關閉空間形成機構30位於第一位置的狀態，圖3係表示關閉空間形成機構30位於第二位置的狀態。升降機構50係為包含例如馬達、藉由馬達的軸旋轉而驅動的齒輪及凸輪等的各種機械元素的機構為佳。

玻璃支承部31如圖4所示，係為包括為了形成關閉空間C的第一空間C1及支承玻璃32的第二空間C2的圓筒狀構件。玻璃32係為對應第二空間C2的形狀、大小的圓盤狀構件。由於第一空間C1的直徑較第二空間C2的直徑為小，將玻璃32嵌入第二空間C2的狀態下，玻璃32係藉由玻璃支承部31而被支承。另外，玻璃32的周面係以接著材等接著至形成第二空間C2的側牆而毫無間隙地嵌合至玻璃支承部31為佳。

另外，玻璃支承部31係以接著材等接著至關閉空間形成機構30的本體而毫無間隙地設置至關閉空間形成機構30的本體為佳。此外，玻璃支承部31之中接觸搬送台10的接觸區域35（參考圖6）設置有O型環34為佳。藉由O型環34的設置，便在關閉空間形成機構30位於第二位置的狀態下得以保有關閉空間C的氣密性。另外，O型環34不設置在關閉空間形成機構30，而是以埋入的方式設置在搬送台10亦可。另外，並不限定於O型環34，只要將關閉空間C予以密封，使用其他的密封構件亦可。另外，圖4中省略了O型環34的圖示。

另外，玻璃支承部31係在形成第一空間C1的側牆處，具有注入孔H1。注入孔H1係與形成於關閉空間形成機構30的本體的注入通道H2相連。在注入通道H2設置有成為氣體的通道的管等為佳。藉由這樣的構成，關閉空間C透過注入孔H1及注入通道H2與注入部80相連。注入部80係為將壓縮空氣等氣體注入至關閉空間C而提高關閉空間C內的氣壓者為佳。

另外，本實施例中，雖然舉例了玻璃32，但並不限於此，只要是來自發光元件L的光會穿透且會放射至關閉空間C的外部者，其他的光穿透零件亦可。

關閉空間形成機構30在第二位置的狀態下，與搬送台10共同形成關閉空間C。雖然關閉空間C係氣密空間為佳，但只要是氣體被注入時內部的氣壓會升高的程度之密閉空間即可。此外，關閉空間形成機構30即使在關閉空間C內的氣壓升高的場合，也具有能夠維持關閉空間C內的氣密性的程度的剛性、重量及強度為佳。

探針40如圖2等所示，被電氣性連接至供電部70且被探針支承部41所支承。探針支承部41藉由第二升降機構60的驅動而升降。探針40藉由探針支承部41的升降，在遠離發光元件L的端子的非通電位置，以及插入通過形成於搬送台10的供電孔h1而接觸發光元件L的端子而通電的通電位置之間移動。圖2係表示支承部41位於非通電位置的狀態，圖3係表示支承部41位於通電位置的狀態。第二升降機構60係為包含例如馬達、藉由馬達的軸旋轉而驅動的齒輪及凸輪等的各種機械元素的機構為佳。

供電孔h1係對應探針40的形狀、數量設置為佳。本實施例中係表示為四根探針40被探針支承部41所支承且設置有四個供電孔h1的範例（參考圖5）。然而探針40及通電孔h1的數量並不限於此，少於或多於本實施例中所表示的範例亦無妨。

搬送台10之中，除了供電孔h1，還設有連通關閉空間C與外部空間的貫通孔h2。供電孔h1及貫通孔h2係以被位於測量位置的發光元件L所覆蓋的方式設置。圖5係表示有承載於搬送台10的發光元件L，圖5中的虛線係表示供電孔h1及貫通孔h2。

此處為了測量發光元件L的光學特性而將探針40接觸於發光元件L的端子之際，恐怕會有受到來自探針40的推壓力造成發光元件L移動而產生位置偏差的可能。一旦發光元件L的位置偏差，恐怕會有來自探針40的供電失敗等，可能造成測量值的不穩定。

故本實施例相關的測量裝置100之中，採用了使關閉空間C的氣壓升高，藉以抑制探針40接觸之際的發光元件L的位置偏差的構成。具體而言，注入部80通過注入孔H1及注入通道H2，將氣體注入關閉空間C內，使關閉空間C內的氣壓升高。藉此使得關閉空間C內的氣壓較貫通孔h2內的氣壓為高，發光元件L被壓附向搬送台10，抑制了位置偏差的發生。本實施例中，不必為了抑制位置偏差而對發光元件L施加物理性接觸力等。因此，在相對於整體面積的發光面所占面積為高且發光面的邊緣部分的區域為小的發光元件L的光學測量中，特別有效。此外，即使是邊緣部分的區域為小的發光元件L，能夠在發光面的全部表面係為露出的狀態下進行光學測量，因此測量值會穩定。

參照圖6，針對發光元件L被壓附向搬送台10的原理進行說明。發光元件L之中，阻塞貫通孔h2的區域的面積定為S，關閉空間C內的氣壓定為P1，貫通孔h2內的氣壓定為P2。在此場合下，受到關閉空間C的內部氣壓的影響而對發光元件L的發光面側施加的力F1為F1=P1×S。此外，受到貫通孔h2內的內部氣壓影響而對發光元件L的背面側施加的力F2為F2=P2×S。此外，受到一個探針40的接觸而施加於發光元件L的力定為f3，受到複數個探針40的接觸而施加於發光元件L的合計的力定為F3。在此場合下，受到貫通孔h2的內部氣壓的影響及探針40的接觸而施加於發光元件L的背面側的力F4為F4=F2+F3。此外，這裡假設探針40毫無間隙地插入通過供電孔h1，受到供電孔h1內的氣壓的影響的力係為可忽略者。

滿足F1＞F4的關係的場合，相較於施加於發光元件L的背面側的力，施加於發光面側的力為大，發光元件L便被壓附向搬送台10。因此，實施例中，以成為F1＞F4的方式，調整了關閉空間C內的氣壓P1。換言之，以成為P1×S＞P2×S+F3的方式，調整氣壓P1。藉由滿足這樣的關係，關閉空間內所收納的發光元件L被壓附向搬送台10，即使探針40接觸於發光元件L的背面的端子，發光元件L也維持接觸搬送台10的狀態。藉此，抑制因發光元件L的位置偏差而讓光學測量的測量結果不穩定的情事。此外，由於發光元件L被壓附向搬送台10，亦使得發光元件L成為被壓附向探針40而維持探針40與發光元件L的接觸狀態，能夠確實地進行供電並獲得穩定的測量結果。

另外，不限於上述般關係，以至少滿足P1＞P2的關係的方式，於關閉空間C內與貫通孔h2內之間設置氣壓差即可。藉此至少讓受到氣壓的影響而施加於發光元件L的力成為發光元件L的發光面側大於背面側，而讓發光元件L不易產生位置偏差之故。另外，如圖5所示，貫通孔h2係設置於對應位在測量位置的發光元件L的略中心為佳。藉此，發光元件L的位置精確度會成為更穩定。

參考圖7，針對發光元件L的光學特性的測量中控制部20的動作進行說明。圖7係為進行光學特性的測量時的控制部的動作的流程圖。

首先，控制部20使搬送台10間歇旋轉，將成為光學特性的測量的對象的發光元件L搬送至特性測量部13（S1）。藉此，測量裝置100成為示於圖2的狀態。接著，控制部20驅動第一升降機構50而使關閉空間形成機構30下降，藉以形成關閉空間C（S2）。藉此，測量裝置100成為示於圖3的狀態。

接著，控制部20驅動注入部80，藉以升高關閉空間C內的氣壓。具體而言，注入部80將氣體注入關閉空間C內（S3），以使關閉空間C內的氣壓變得比貫通孔h2內的氣壓更高。

之後，控制部20驅動第二升降機構60而使支承探針40的探針支承部41上升，藉以通過供電孔h1而使探針40接觸於發光元件L的端子（S4）。藉此，發光元件L會發光。接著，光接收部90會接收來自發光元件L的光，而控制部20會取得發光元件L的光學特性相關資訊（S5）。

之後，控制部20驅動第二升降機構60而降下探針支承部41（S6），停止藉由注入部80的氣體的注入（S7）。再者，藉由驅動第一升降機構50，而使關閉空間形成機構30升起（S8）。藉此，測量裝置100成為示於圖2的狀態。再者，控制部20藉著使搬送台10間歇旋轉，將成為下一個測量對象的發光元件L搬送至特性測量部13（S1），重複執行S2至S8的各個步驟。

另外，雖然本實施例中，作為電子零件係舉出發光元件L為例進行說明，但並不限定於此，只要是以接觸探針40來供電且測量該特性者，就算是其他的電子零件亦可。該場合下，例如以被供電的電子零件的電壓值等作為測量值而測量即可。另外，進行發光元件L以外的電子零件的測量的場合，測量裝置100係為不具有玻璃支承部31及光接收部90的構成即可。

此外，雖然本實施例中，針對將發光元件L承載於間歇旋轉的搬送台10的範例進行說明，但並不限於此，只要是能夠承載發光元件L者，即使使用不進行旋轉等的移動的其他的測量台亦無妨。在此場合下，例如使用能夠將發光元件L遞交或拿取至測量台的吸附機構或者是手臂機構等為佳。

此外，雖然本實施例中，表示了搬送台10具有貫通孔h2且貫通孔h2內部的氣壓等同於大氣壓的範例，但並不限於此，例如採用貫通孔h2與真空機器等的吸附部連接，吸附部降低貫通孔h2的氣壓的結構亦可。藉由這樣的構成，能夠加大關閉空間C內與貫通孔h2內的氣壓差，能夠以更強的力量將發光元件L壓附向搬送台10。另外，雖然藉由吸附部的吸附動作，只有在以測量裝置100的光學特性的測量中進行亦可，以搬送台10搬送發光元件L的期間一直進行亦可。藉此，能夠抑制搬送台10在間歇旋轉時，所產生的發光元件L的位置偏差。

此外，雖然圖6之中表示了於搬送台10形成有貫通孔h2的範例，但並不限於此，於關閉空間形成機構30形成有貫通孔亦可。在此場合下，關閉空間形成機構30之中，貫通孔形成於關閉空間C的側牆為佳，接著，發光元件L在收納於關閉空間C內的測量位置中，該側面以接觸關閉空間C的側牆的方式設置即可。這樣的構成下，藉由關閉空間C內的氣壓成為高於貫通孔內的氣壓，發光元件L係被壓附向關閉空間形成機構30。該結果讓發光元件L的位置偏差不易產生，光學測量的測量結果成為穩定。

此外，將供電孔h1作為貫通孔，藉由於探針40與供電孔h1之間設置有間隙而省略貫通孔h2亦可。在這樣的構成中，以使發光元件L壓附向搬送台10而於關閉空間C內與供電孔h1內之間設置氣壓差即可。

以上針對本創作的實施例進行了說明，然而本創作並不限於上述的實施例，當然對本領域技術人員而言各種的變形實施係為可能。

100‧‧‧測量裝置

1‧‧‧分類裝置

10‧‧‧搬送台

11‧‧‧供給部

12‧‧‧位置調整部

13‧‧‧特性測量部

14‧‧‧有無檢查部

15‧‧‧分類部

16‧‧‧排出部

20‧‧‧控制部

30‧‧‧關閉空間形成機構

31‧‧‧玻璃支承部

32‧‧‧玻璃

34‧‧‧O型環

35‧‧‧接觸區域

40‧‧‧探針

41‧‧‧探針支承部

50‧‧‧第一升降機構

60‧‧‧第二升降機構

70‧‧‧供電部

80‧‧‧注入部

90‧‧‧光接收部

91‧‧‧測量電腦

C‧‧‧關閉空間

C1‧‧‧第一空間

C2‧‧‧第二空間

F1‧‧‧對發光元件L的發光面側施加的力

F2‧‧‧對發光元件L的背面側施加的力

f3‧‧‧受到一個探針40的接觸而施加於發光元件L的力

F4‧‧‧受到貫通孔h2的內部氣壓的影響及探針40的接觸而施加於發光元件L的背面側的力

P1‧‧‧關閉空間C內的氣壓

P2‧‧‧貫通孔

h2‧‧‧內的氣壓

h1‧‧‧供電孔

h2‧‧‧貫穿孔

H1‧‧‧注入孔

H2‧‧‧注入通道

L‧‧‧發光元件

R‧‧‧方向

圖1係示意地表示關於本創作的分類裝置的整體構成的概要的俯視圖。 圖2係示意地表示關於本創作的測量裝置的截面及區塊構成的概要的圖。 圖3係示意地表示關於本創作的測量裝置的截面及區塊構成的概要的圖。 圖4係表示玻璃支承部的立體圖。 圖5係表示將承載於搬送台的發光元件擴大的擴大俯視圖。 圖6係表示圖5的以VI-VI線切斷的測量裝置的截面的截面圖。 圖7係為進行光學特性的測量時的控制部的動作的流程圖。

Claims (9)

1. 一種測量裝置，包含： 一測量台，係設置有一個以上的孔洞，該孔洞包括一貫通孔，該貫通孔係受到背面具有端子的電子零件之載置而被該電子零件堵塞； 一探針，係通過至少一個該孔洞接觸該端子而通電； 一關閉空間形成機構，係得以移動在一第一位置與一第二位置之間，該第一位置係遠離該測量台，該第二位置係與該測量台共同形成收納該電子零件的關閉空間；以及 一注入機構，將氣體注入該關閉空間內，以使該關閉空間內的氣壓較該貫通孔內的氣壓更高。
2. 如請求項1所述之測量裝置，其中該電子零件係為發光元件， 形成該關閉空間的擋牆之中，與該關閉空間內收納的該發光元件的發光面所對向的擋牆係由光線穿透的一光穿透構件所成， 該測量裝置更包括一光接收機構，以該光穿透構件為中介，接收來自該發光元件的光。
3. 如請求項1或2所述之測量裝置，其中更包括一控制機構，係在該探針自不接觸於該端子的一非通電位置移動至接觸於該端子的一通電位置之前，控制用以注入氣體至該關閉空間內的該注入機構。
4. 如請求項3所述之測量裝置，其中該測量台為一搬送台，係承載複數個該電子零件並間歇旋轉，以將該電子零件依序搬送至測量該電子零件的測量位置， 該控制機構係控制該關閉空間形成機構而使其移動於該第一位置及該第二位置之間，以將藉由該搬送台所搬送至該測量位置的該電子零件收納至該關閉空間。
5. 如請求項1所述之測量裝置，其中一個以上的該孔洞包括吸附孔， 該測量裝置更包括一吸附機構，係降低該吸附孔內的氣壓，以使該電子零件被吸附至該測量台。
6. 如請求項1所述之測量裝置，其中該探針接觸於該端子之際被插入通過的該孔洞係為該貫通孔。
7. 如請求項1所述之測量裝置，其中藉由該關閉空間內的氣壓所施加在該電子零件的力係大於藉由該貫通孔內的氣壓所施加在該電子零件的力及藉由該探針接觸於該端子所施加在該電子零件的力的合計。
8. 如請求項1所述之測量裝置，更包括一密封構件，係在該關閉空間形成機構與該測量台之間，將該關閉空間予以密閉。
9. 一種分類裝置，係至少包含如請求項1至8中任一項所述之測量裝置，以及一分類部，係依照藉由該測量裝置的有關該電子零件的特性的測量結果而分類該電子零件。