JP6851282B2 - ウエハ搬送機構、ウエハプローバおよびウエハ搬送機構の搬送位置調整方法 - Google Patents
ウエハ搬送機構、ウエハプローバおよびウエハ搬送機構の搬送位置調整方法 Download PDFInfo
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 73
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Claims (6)
- 載置面を備え、ウエハを前記載置面に載置可能なステージに、前記ウエハを受け渡すウエハ搬送機構であって、
各々が前記ステージの前記載置面の外縁よりも外側に配置され、前記ステージよりも大きい直径を有する前記ウエハの裏面を支持して上下方向に駆動することにより、前記ステージの上方の搬送位置にて前記ウエハを受け渡す複数のリフトピンと、
各々が前記ステージの半径方向に延在する棒状の形状を有する複数の支持体を含む位置調整機構と、を備え、
各前記リフトピンは、
前記ステージの前記載置面に対して平行に設けられ、前記ウエハの外周に設けられるリム部の前記裏面に接して前記ウエハを支持する支持面と、
前記支持面に支持される前記ウエハの外縁の外側に位置し、かつ、前記支持面に対して垂直に設けられる垂直面と、
前記垂直面よりも上方に位置し、かつ、前記ステージの中心から外側かけて上方に傾斜して設けられる傾斜面と、を含み、
前記位置調整機構の前記複数の支持体は、前記複数のリフトピンが前記ステージの前記半径方向に移動可能なように、前記複数のリフトピンをそれぞれ支持する、ウエハ搬送機構。 - 各前記リフトピンはセラミックス製である請求項1に記載のウエハ搬送機構。
- 各前記リフトピンは、前記ステージに向けてエアーをブローするエアブローを含む請求項1または請求項2に記載のウエハ搬送機構。
- 前記位置調整機構は、
前記複数の支持体にそれぞれ設けられる複数の位置調整治具をさらに含み、
各前記位置調整治具は、各前記支持体の延在方向に対応する前記ステージの前記半径方向における各前記リフトピンの位置を微調整する、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のウエハ搬送機構。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のウエハ搬送機構と、
前記ステージと、
前記ステージの前記載置面の上方に設けられ、前記載置面に載置される前記ウエハに接触可能なプローブと、を備えるウエハプローバ。 - 請求項4に記載のウエハ搬送機構の搬送位置調整方法であって、
前記ステージにリフトピン位置決め治具を設置するステップと、
前記ウエハが載置される前記ステージの前記載置面の外縁よりも外側に配置される前記複数のリフトピンの各々を、前記位置調整機構によって、各前記支持体の前記延在方向に対応する前記ステージの前記半径方向に移動させるステップと、
前記リフトピン位置決め治具によって規定される位置に各前記リフトピンの位置が一致するように各前記位置調整治具により各前記リフトピンの前記位置を微調整して位置決めするステップと、を備えるウエハ搬送機構の搬送位置調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017146359A JP6851282B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | ウエハ搬送機構、ウエハプローバおよびウエハ搬送機構の搬送位置調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017146359A JP6851282B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | ウエハ搬送機構、ウエハプローバおよびウエハ搬送機構の搬送位置調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019029467A JP2019029467A (ja) | 2019-02-21 |
JP6851282B2 true JP6851282B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=65478745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017146359A Active JP6851282B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | ウエハ搬送機構、ウエハプローバおよびウエハ搬送機構の搬送位置調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6851282B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111211078A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-05-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种晶圆校准装置和方法及一种晶圆边缘刻蚀设备和方法 |
CN111960313A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 基板升降机构 |
CN114322853B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-25 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 气浮平台动态水平度检测方法及应用该方法的晶圆传输系统 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3715073B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2005-11-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
JP4514942B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
JP4251546B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2009-04-08 | 黒田精工株式会社 | 薄板の水平保持装置 |
JP2011077077A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体試験装置 |
JP2013065658A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Renesas Electronics Corp | 位置決め機構付ステージおよびその動作方法ならびに半導体装置の製造方法 |
DE102012111167A1 (de) * | 2012-11-20 | 2014-05-22 | Aixtron Se | Vorrichtung zum Ausrichten eines Wafers auf einem Waferträger |
JP6322508B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2018-05-09 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
-
2017
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019029467A (ja) | 2019-02-21 |
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