TWI863970B - 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法 - Google Patents

連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI863970B
TWI863970B TW109107238A TW109107238A TWI863970B TW I863970 B TWI863970 B TW I863970B TW 109107238 A TW109107238 A TW 109107238A TW 109107238 A TW109107238 A TW 109107238A TW I863970 B TWI863970 B TW I863970B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
film
connection
electronic component
unit area
Prior art date
Application number
TW109107238A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW202044950A (zh
Inventor
田中雄介
鎌田勇介
波木秀次
鈴木学
Original Assignee
日商迪睿合股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪睿合股份有限公司 filed Critical 日商迪睿合股份有限公司
Publication of TW202044950A publication Critical patent/TW202044950A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI863970B publication Critical patent/TWI863970B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/804Containers or encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/809Constructional details of image sensors of hybrid image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/811Interconnections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
TW109107238A 2019-03-08 2020-03-05 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法 TWI863970B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-043203 2019-03-08
JP2019043203 2019-03-08
JP2019-100787 2019-05-29
JP2019100787 2019-05-29
JP2020-035390 2020-03-02
JP2020035390A JP7808426B2 (ja) 2019-03-08 2020-03-02 接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202044950A TW202044950A (zh) 2020-12-01
TWI863970B true TWI863970B (zh) 2024-12-01

Family

ID=73648166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109107238A TWI863970B (zh) 2019-03-08 2020-03-05 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7808426B2 (https=)
KR (1) KR102601787B1 (https=)
CN (1) CN113474872A (https=)
TW (1) TWI863970B (https=)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20250114982A1 (en) 2021-09-29 2025-04-10 Dexerials Corporation Method for manufacturing a connection film
JP2023125888A (ja) * 2022-02-28 2023-09-07 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法
JP2023151680A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 デクセリアルズ株式会社 個片加工接着フィルム、接続構造体の製造方法、及び接続構造体
JP2023151678A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 デクセリアルズ株式会社 長尺フィルムの製造方法、長尺フィルムの検査方法、及び検査マーキング装置
JP2023151679A (ja) 2022-03-31 2023-10-16 デクセリアルズ株式会社 長尺フィルム、及び接続構造体の製造方法
WO2024241858A1 (ja) * 2023-05-23 2024-11-28 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法、及び接続構造体
JP2024170214A (ja) 2023-05-26 2024-12-06 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法
JP2025156041A (ja) * 2024-03-27 2025-10-14 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法、接続フィルム、接続フィルムの製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200148U (https=) * 1985-06-03 1986-12-15
JPH0527034U (ja) * 1991-09-13 1993-04-06 日東電工株式会社 フレキシブル磁気デイスク用接合材
KR20060017953A (ko) * 2004-08-23 2006-02-28 (주)아이셀론 초음파 접합을 이용한 이미지센서의 칩 스케일 패키지제조방법
TW201237975A (en) * 2011-03-02 2012-09-16 Hitachi High Tech Corp Assembly device and method of FPD module
JP2012182442A (ja) * 2011-02-07 2012-09-20 Hitachi High-Technologies Corp 表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60127334U (ja) * 1984-01-30 1985-08-27 富士商興株式会社 感圧接着テ−プ
JPS61111943U (https=) * 1984-12-27 1986-07-15
JPH09111196A (ja) * 1995-10-16 1997-04-28 Nitto Denko Corp 両面粘着材
JP2001131510A (ja) 1999-11-05 2001-05-15 Nissho Kk 接着材薄片支持体および部品の接着方法
JP2006016572A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Okamoto Lace Kk 収納シート用接着テープ
CN101309988A (zh) * 2005-11-21 2008-11-19 日立化成工业株式会社 各向异性导电粘接剂
EP2180367B1 (en) * 2007-07-17 2018-08-29 Dexerials Corporation Image display device
JP2011180162A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Hitachi High-Technologies Corp 異方性導電材塗布装置,異方性導電材塗布方法,表示パネルモジュール組立装置、及び表示パネルモジュール組立方法
JP5539039B2 (ja) 2010-06-03 2014-07-02 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
TW201241978A (en) * 2011-04-07 2012-10-16 Raydium Semiconductor Corp Flip chip device
JP2013207686A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶発振器
WO2014007116A1 (ja) 2012-07-03 2014-01-09 東レ株式会社 個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および接着剤シートの製造装置
JP2014082448A (ja) * 2012-09-28 2014-05-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電接続シート、端子間の接続方法、接続部の形成方法、半導体装置および電子機器
JP6183156B2 (ja) * 2013-10-30 2017-08-23 セイコーエプソン株式会社 パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体
JP6425382B2 (ja) 2014-01-08 2018-11-21 デクセリアルズ株式会社 接続方法、及び接合体
JP2018125319A (ja) * 2015-06-18 2018-08-09 ソニー株式会社 モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器
JP6661997B2 (ja) * 2015-11-26 2020-03-11 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP6745815B2 (ja) * 2015-12-02 2020-08-26 マイクロモジュールテクノロジー株式会社 光学装置及び光学装置の製造方法
US10848657B2 (en) * 2016-04-29 2020-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a slim overall structure and portable device comprising same
US10325952B2 (en) * 2017-07-07 2019-06-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200148U (https=) * 1985-06-03 1986-12-15
JPH0527034U (ja) * 1991-09-13 1993-04-06 日東電工株式会社 フレキシブル磁気デイスク用接合材
KR20060017953A (ko) * 2004-08-23 2006-02-28 (주)아이셀론 초음파 접합을 이용한 이미지센서의 칩 스케일 패키지제조방법
JP2012182442A (ja) * 2011-02-07 2012-09-20 Hitachi High-Technologies Corp 表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置
TW201237975A (en) * 2011-03-02 2012-09-16 Hitachi High Tech Corp Assembly device and method of FPD module

Also Published As

Publication number Publication date
JP7808426B2 (ja) 2026-01-29
TW202044950A (zh) 2020-12-01
KR102601787B1 (ko) 2023-11-13
CN113474872A (zh) 2021-10-01
KR20210124387A (ko) 2021-10-14
JP2020198422A (ja) 2020-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI863970B (zh) 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法
KR101180619B1 (ko) 이방 도전 접속용 필름 및 릴체
TW201041055A (en) Method of producing semiconductor device
KR20090069315A (ko) 복합형 반도체 장치용 스페이서 시트, 그것을 이용한 반도체 패키지 및 복합형 반도체 장치의 제조 방법, 및 복합형 반도체 장치
CN112204828B (zh) 连接体的制造方法、连接方法
KR101287782B1 (ko) 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름
JP2023050162A (ja) 接続フィルムの製造方法
US20250114982A1 (en) Method for manufacturing a connection film
WO2016151898A1 (ja) 接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法
TW202516986A (zh) 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、膜捲裝體、及膜構造體之製造方法
CN102036474A (zh) 配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法
JP2011077125A (ja) 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法
JP2011199138A (ja) 電子部品相互の接続方法及び接続構造
CN121965248A (zh) 连接构造体的制造方法及连接构造体以及膜构造体及膜构造体的制造方法
JP2011077126A (ja) 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法
CN120418379A (zh) 膜结构体、膜结构体的制造方法以及连接结构体的制造方法
WO2024247863A1 (ja) 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法
WO2024147322A1 (ja) フィルム構造体、フィルム構造体の製造方法、及び接続構造体の製造方法
WO2023189767A1 (ja) 個片加工接着フィルム、接続構造体の製造方法、及び接続構造体
KR20160057008A (ko) 납땜 가능한 금속박 적층형 탄성 커넥터 제조방법
JP2008288511A (ja) 異方性導電フィルム
JP2020017605A (ja) 導電接続材及びその製造方法
HK40043691A (en) Connector, method for manufacturing connector, and connection method
JP2009135093A (ja) 異方導電フィルム、異方導電フィルム用リール、異方導電フィルム巻、及び回路部材の接続構造体
JP2001357367A (ja) Icモジュール及びこれを備えた非接触通信式半導体装置