TWI863970B - 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-043203 | 2019-03-08 | ||
| JP2019043203 | 2019-03-08 | ||
| JP2019-100787 | 2019-05-29 | ||
| JP2019100787 | 2019-05-29 | ||
| JP2020-035390 | 2020-03-02 | ||
| JP2020035390A JP7808426B2 (ja) | 2019-03-08 | 2020-03-02 | 接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202044950A TW202044950A (zh) | 2020-12-01 |
| TWI863970B true TWI863970B (zh) | 2024-12-01 |
Family
ID=73648166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109107238A TWI863970B (zh) | 2019-03-08 | 2020-03-05 | 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7808426B2 (https=) |
| KR (1) | KR102601787B1 (https=) |
| CN (1) | CN113474872A (https=) |
| TW (1) | TWI863970B (https=) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20250114982A1 (en) | 2021-09-29 | 2025-04-10 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing a connection film |
| JP2023125888A (ja) * | 2022-02-28 | 2023-09-07 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法 |
| JP2023151680A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 個片加工接着フィルム、接続構造体の製造方法、及び接続構造体 |
| JP2023151678A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 長尺フィルムの製造方法、長尺フィルムの検査方法、及び検査マーキング装置 |
| JP2023151679A (ja) | 2022-03-31 | 2023-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 長尺フィルム、及び接続構造体の製造方法 |
| WO2024241858A1 (ja) * | 2023-05-23 | 2024-11-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、及び接続構造体 |
| JP2024170214A (ja) | 2023-05-26 | 2024-12-06 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法 |
| JP2025156041A (ja) * | 2024-03-27 | 2025-10-14 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、接続フィルム、接続フィルムの製造方法 |
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| JPS61111943U (https=) * | 1984-12-27 | 1986-07-15 | ||
| JPH09111196A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-04-28 | Nitto Denko Corp | 両面粘着材 |
| JP2001131510A (ja) | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Nissho Kk | 接着材薄片支持体および部品の接着方法 |
| JP2006016572A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Okamoto Lace Kk | 収納シート用接着テープ |
| CN101309988A (zh) * | 2005-11-21 | 2008-11-19 | 日立化成工业株式会社 | 各向异性导电粘接剂 |
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| WO2014007116A1 (ja) | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 東レ株式会社 | 個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および接着剤シートの製造装置 |
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| JP6183156B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体 |
| JP6425382B2 (ja) | 2014-01-08 | 2018-11-21 | デクセリアルズ株式会社 | 接続方法、及び接合体 |
| JP2018125319A (ja) * | 2015-06-18 | 2018-08-09 | ソニー株式会社 | モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器 |
| JP6661997B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2020-03-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JP6745815B2 (ja) * | 2015-12-02 | 2020-08-26 | マイクロモジュールテクノロジー株式会社 | 光学装置及び光学装置の製造方法 |
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| US10325952B2 (en) * | 2017-07-07 | 2019-06-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package device and method of manufacturing the same |
-
2020
- 2020-03-02 JP JP2020035390A patent/JP7808426B2/ja active Active
- 2020-03-02 CN CN202080018731.2A patent/CN113474872A/zh active Pending
- 2020-03-02 KR KR1020217028421A patent/KR102601787B1/ko active Active
- 2020-03-05 TW TW109107238A patent/TWI863970B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7808426B2 (ja) | 2026-01-29 |
| TW202044950A (zh) | 2020-12-01 |
| KR102601787B1 (ko) | 2023-11-13 |
| CN113474872A (zh) | 2021-10-01 |
| KR20210124387A (ko) | 2021-10-14 |
| JP2020198422A (ja) | 2020-12-10 |
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