JP2023125888A - 接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プロセスタクトを短縮化することができる接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の電子部品が実装される基板を準備する工程（Ａ１）と、複数の電子部品が実装される基板に対応する基材上の所定位置に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを含む複数の個片化接着フィルムが配置されたフィルム構造体を準備する工程（Ｂ１）と、複数の個片化接着フィルムを基板の所定箇所に一括で仮貼りする工程（Ｃ１）と、個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程（Ｄ１）と、個片化接着フィルム及び電子部品が設けられた基板をリフローする工程（Ｅ１）とを有する。複数の個片化接着フィルムを基板に一括で仮貼りするため、プロセスタクトを短縮化することができる。
【選択図】図２

Description

本技術は、電子部品を実装した接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法に関する。

リジッド基板やフレキシブル基板へのＳＭＴ（Surface Mount Technology）部品実装、ＬＧＡ（Land Grid Array）／ＢＧＡ（Ball Grid Array）実装、コネクタ実装等は、半田ペーストを基板に印刷し、その上に部品をマウンターで搭載した後、リフロー工程によって実装するのが一般的である。

半田ペーストの印刷は、実装される基板のレイアウトに合わせて型（版型、ステンシル）を作成する必要があること、印刷後の後工程（乾燥）などから、時間的な短縮に限界がある。

そこで、半田ペーストに替えて接着フィルムを用いる場合、半田ペーストを設ける工程がフィルムの仮貼り工程と置き換わることになり、時間的な短縮の効果は期待できる（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、リフロー工程を要する実装の場合、一つの基板に種類の異なる多数の部品を同時に実装することになるため、接着フィルムもそれに合わせて複数種類を用意し、個別に仮貼りすることになり、プロセスタクトが長くなってしまう。

特開２０１９－１９４４７９号公報

本技術は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、プロセスタクトを短縮化することができる接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。

本技術に係る接続構造体の製造方法は、複数の電子部品が実装される基板を準備する工程と、前記複数の電子部品が実装される基板に対応する基材上の所定位置に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを含む複数の個片化接着フィルムが配置されたフィルム構造体を準備する工程と、前記複数の個片化接着フィルムを前記基板の所定箇所に一括で仮貼りする工程と、前記個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程と、前記個片化接着フィルム及び前記電子部品が設けられた基板をリフローする工程とを有する。

本技術に係る接続構造体の製造方法は、複数の電子部品が実装される基板を準備する工程と、前記複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する工程と、マウンターを用いて電子部品を当該電子部品に対応する個片化接着フィルムに押圧し、前記電子部品に前記個片化接着フィルムを貼着させ、前記個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載する工程と、前記個片化接着フィルム及び前記電子部品が設けられた基板をリフローする工程とを有する。

本技術に係る接続構造体の製造方法は、複数の電子部品が実装される基板を準備する工程と、前記複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する工程と、マウンターを用いて前記個片化接着フィルムを前記基板の所定箇所に搭載する工程と、前記個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程と、前記個片化接着フィルム及び前記電子部品が設けられた基板をリフローする工程とを有する。

本技術に係るフィルム構造体は、基材と、複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた複数の個片化接着フィルムとを備え、前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有してもよい。

本技術に係るフィルム構造体は、基材と、複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた複数の個片化接着フィルムとを備え、前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有してもよい。

本技術に係るフィルム構造体は、基材と、複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた複数の個片化接着フィルムとを備え、前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、他の個片化接着フィルムの厚みと異なってもよい。

本技術に係るフィルム構造体は、基材と、複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムと、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムとを備えてもよい。

本技術に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に第１の個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に第２の個片化接着フィルムを設け、複数の電子部品に対応する前記第１の基材、前記第２の基材、又は第３の基材の所定位置に前記第１の個片化接着フィルム及び前記第２の個片化接着フィルムを配置し、前記第１の個片化接着フィルム及び前記第２の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する。

本技術に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に半田粒子を含有しない個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを設け、前記第１の基材、前記第２の基材、又は第３の基材の所定位置に前記半田粒子を含有しない個片化接着フィルム及び前記半田粒子を含有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する個片化接着フィルムを配置する。

本技術に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、複数の部品に対応する前記第１の基材、前記第２の基材、又は第３の基材の所定位置に前記第１の厚みを有する個片化接着フィルム及び前記第２の厚みを有する個片化接着フィルムを配置する。

本技術に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に半田粒子を含有しない第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に半田粒子を含有しない第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第３の基材上に半田粒子を含有する前記第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第４の基材上に半田粒子を含有する前記第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、前記第１の基材、前記第２の基材、前記第３の基材、前記第４の基材、又は第５の基材の所定位置に前記半田粒子を含有しない第１の厚みを有する個片化接着フィルム及び前記半田粒子を含有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを配置すると共に、前記半田粒子を含有しない第２の厚みを有する個片化接着フィルム及び前記半田粒子を含有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを配置する。

本技術によれば、接着フィルムを複数種類用意し、個別に仮貼りするのに比べて、プロセスタクトを短縮化することができる。

図１は、基板の一例示す上面図である。 図２は、フィルム構造体の一例を示す上面図である。 図３は、基板上に個片化接着フィルムを仮貼した状態を示す図である。 図４は、フィルム構造体の変形例を示す上面図である。 図５は、基板上に変形例の個片化接着フィルムを一括で仮貼した状態を示す図である。 図６は、基板上に個片化接着フィルムを仮貼りする仮貼工程を示す図である。 図７は、半田ペーストを印刷する印刷工程を示す図である。 図８は、電子部品を載置する載置工程を示す図である。 図９（Ａ）は、リフロー工程を示す図であり、図９（Ｂ）は、リフロー工程後の接続構造体の一例を示す図である。 図１０は、リフロー炉の温度条件の一例を示すグラフである。 図１１は、リールから引き出した個片化接着フィルムを示す平面図である。 図１２は、電子部品に個片化接着フィルムを貼着させる状態を示す図である。 図１３は、電子部品に貼着させた個片化接着フィルムを基板に搭載する状態を示す図である。 図１４は、個片化接着フィルムを介して電子部品を基板に搭載させた状態を示す図である。 図１５（Ａ）は、吸着ヘッドの吸着面を示す平面図であり、図１５（Ｂ）は、吸着ヘッドの側面を示す側面図である。 図１６（Ａ）は、加工前のフィルム構造体を示す平面図であり、図１６（Ｂ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図である。 図１７（Ａ）は、第１のフィルム構造体を示す平面図であり、図１７（Ｂ）は、第２のフィルム構造体を示す平面図であり、図１７（Ｃ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図である。 図１８（Ａ）は、第１のフィルム構造体を示す平面図であり、図１８（Ｂ）は、第２のフィルム構造体を示す平面図であり、図１８（Ｃ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図であり、図１８（Ｄ）は、加工後のフィルム構造体を示す断面図である。 図１９（Ａ）は、第１のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｂ）は、第２のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｃ）は、第３のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｄ）は、第４のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｅ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｆ）は、加工後のフィルム構造体を示す断面図である。 図２０は、レセプタクルコネクタの一例を示す平面図である。 図２１は、フィルム構造体１の寸法を示す平面図である。 図２２は、フィルム構造体２の寸法を示す平面図である。 図２３は、フィルム構造体３の寸法を示す平面図である。 図２４は、フィルム構造体４の寸法を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法
３．実施例

＜１．接続構造体の製造方法＞
＜１－１．第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、複数の電子部品が実装される基板を準備する工程（Ａ１）と、複数の電子部品が実装される基板に対応する基材上の所定位置に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを含む複数の個片化接着フィルムが配置されたフィルム構造体を準備する工程（Ｂ１）と、複数の個片化接着フィルムを基板の所定箇所に一括で仮貼りする工程（Ｃ１）と、個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程（Ｄ１）と、個片化接着フィルム及び電子部品が設けられた基板をリフローする工程（Ｅ１）とを有する。第１の実施の形態に係る接続構造体の製造方法によれば、複数の個片化接着フィルムを基板に一括で仮貼りするため、プロセスタクトを短縮化することができる。また、基板全面に接着フィルムを仮貼りするのに比べて、必要のない箇所に接着フィルムを仮貼りすることがなくなるため、コストを下げることができる。

個片化接着フィルムの１以上は、半田粒子を含有することが好ましい。これにより、リフロー炉を用いて、電子部品を実装することができる。また、個片化接着フィルムの１以上は、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有することが好ましい。これにより、例えば、レセプタクルコネクタのように端子部以外のむき出しの金属に半田が濡れ広がるのを防ぎ、端子部以外の不要な箇所への半田の濡れ広がりを防ぐことができる。また、個片化接着フィルムの１以上は、他の個片化接着フィルムの厚みと異なることが好ましい。これにより、電子部品の端子高さや端子面積が異なる場合、電子部品の大きさや重さが異なる場合、コネクタ周囲のバインダー濡れを制御する場合などによって、必要なバインダー量が異なる場合でも、接合強度を向上させることができる。

個片化接着フィルムは、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成されることが好ましい。ハーフカット加工は、ビク刃により基材をカットせずに接着フィルムのみをカットし、不必要なところは抜き加工などにより除去する。スクリーン印刷は、スクリーンマスクの網目に対し、スキージなどによる圧力で接着剤を通過させ、基材上に印刷（塗布）し、例えばスクリーンマスクの厚みにより所定厚みの個片化接着フィルムを作製する。スクリーンマスクは、ポリエステルなどの合成繊維又はステンレスや各種金属繊維で織ったスクリーンメッシュを用いた版である。接着剤が半田粒子を含む場合は、半田粒子の最大径よりもメッシュを大きくすればよい。インクジェット印刷は、ノズルから所定の樹脂量を射出できる。ノズルから樹脂を対象（接着フィルム）にパターニングできるため、版は不要となる。例えば、個片化接着フィルムの表面の一部に樹脂を点描もしくは線描することでタック性を個片化接着フィルムの表面に設けることができる。全面の過半以上に射出して層とすることもできる。厚みは、後述する個片化接着フィルムと同様に測定することができる。タック性の付与以外に、個片化接着フィルムに接着強度や信頼性向上のためにインクジェット印刷で樹脂を設けてもよい（通常の層形成や配合物の添加と同様の働きを期待でき、作業工数や機能性付与の観点から使い分けができる利点がある）。

図１～図３は、第１の実施の形態に係る接続構造体の製造方法を説明するための図であり、図１は、基板の一例示す上面図であり、図２は、フィルム構造体の一例を示す上面図であり、図３は、基板上に個片化接着フィルムを仮貼した状態を示す図である。

［工程（Ａ１）］
図１に示すように、工程（Ａ１）では、複数の電子部品が実装される基板１０を準備する。基板１０は、第１のコネクタ実装領域１１と、第２のコネクタ実装領域１２と、第１のチップ実装領域１３と、第２のチップ実装領域１４と、第３のチップ実装領域１５と、第４のチップ実装領域１６と、第５のチップ実装領域１７と、第６のチップ実装領域１８とを備える。各実装領域１１～１８には、各電子部品に対応した端子が形成されている。

基板１０は、リフロー熱に耐熱性を有するリジット基板やフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などを用いることができる。また、各実装領域１１～１８の端子には、金、ニッケル、パラジウム、銀、銅、錫などのめっきが施されることが好ましい。

電子部品は、リフローにより接合可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、コネクタ、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）のパッケージ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、スイッチなどが挙げられる。コネクタとしては、例えばレセプタクルコネクタ又はプラグコネクタが挙げられ、レセプタクルコネクタがプラグコネクタを覆って嵌合する仕様のものが挙げられる。また、レセプタクルコネクタは、全体の外形が過度に大きくなるのを避け、嵌合後の外形を小さくするため、プラグコネクタに比べてレセプタクルコネクタの端子長さが短い仕様としてもよい。端子長さが短くなるとこれに応じて半田接続される面積も小さくなるため、レセプタクルコネクタと基板との間における半田接続の強度が小さくなる傾向がある。このような理由から、レセプタクルコネクタが比較的小さい半田接合面積で十分な強度を得るために、導電接着フィルムの厚みをプラグコネクタの半田接続で使用される導電接着フィルムの厚みよりも大きくし、且つ導電接着フィルムの面積も広くとるようにしてもよい。このような部品の大きさと接着フィルムの厚みや面積の調整は、レセプタクルコネクタに限定されるものではなく、本技術では、他の部品であっても大きさや重さ、半田接合面積によって、適宜調整することができる。

［工程（Ｂ１）］
図２に示すように、工程（Ｂ１）では、複数の電子部品が実装される基板１０に対応する基材２０上の所定位置に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを含む複数の個片化接着フィルム２１～２８が配置されたフィルム構造体を準備する。

個片化接着フィルム２１～２８としては、特に制限はなく、フィルム状の導電性フィルム、半田粒子が溶融する半田粒子含有樹脂フィルム、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、フィルム状の接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）などが挙げられる。これらは単層でもよく、２層以上の層構成であってもよい。組み合わせに特に制限はないが、接着フィルム（半田粒子非含有）に、導電性フィルム（半田粒子含有）又は半田粒子含有樹脂フィルムの少なくも一方が積層されることで、一つの個片化接着フィルムにおけるフィルムの厚みと半田粒子の含有量を調整することができる。この場合、どちらの面を基板側にするかは、目的に合わせて選択すればよい。

フィルム構造体は、１つの基板に対応するように基材２０上に個片化接着フィルム２１～２８が配置されたシートであってもよく、テープ状の基材上に個片化接着フィルム２１～２８が長手方向に単位領域毎に連続して配置され、巻き回されたリールであってもよい。ここで、「単位領域」とは、基材の長さ方向に所定長さを有し、例えば矩形状の領域を示す。

図２に示すフィルム構造体は、第１の個片化接着フィルム２１～第８の個片化接着フィルム２８のすべてが半田粒子を含有しているが、これに限られるものではなく、第１の個片化接着フィルム２１～第８の個片化接着フィルム２８の１以上が、半田粒子を含有していればよい。図２に示すフィルム構造体において、第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂは、それぞれ第１のコネクタ実装領域１１の端子列に対応し、第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂは、それぞれ第２のコネクタ実装領域１２の端子列に対応する。また、第３の個片化接着フィルム２３～第８の個片化接着フィルム２８は、それぞれ第１のチップ実装領域１３、第２のチップ実装領域１４、第３のチップ実装領域１５、第４のチップ実装領域１６、第５のチップ実装領域１７、第６のチップ実装領域１８に対応する。また、フィルム構造体は、基材２０上に個片化接続フィルム２１～２８が存在しない領域を有する。

［工程（Ｃ１）］
図３に示すように、工程（Ｃ１）では、複数の個片化接着フィルム２１～２８を基板１０の所定箇所に一括で仮貼し、複数の個片化接着フィルム２１～２８を基材２０から基板１０に一括転着させる。複数の個片化接着フィルム２１～２８が配置された基材２０をアライメントしながら基板１０上に一括仮貼り（貼付）することにより、複数の個片化接着フィルム２１～２８を個別に仮貼りするのに比べて、プロセスタクトを短縮化することができる。また、基材２０にアライメントマークを設けることにより、位置合わせの精度をより向上させることができる。

第１のコネクタ実装領域１１には、第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂが仮貼りされ、第２のコネクタ実装領域１２には、第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂが仮貼りされる。また、第１のチップ実装領域１３～第６のチップ実装領域１８には、それぞれ第３の個片化接着フィルム２３～第８の個片化接着フィルム２８が仮貼りされる。

［工程（Ｄ１）］
工程（Ｄ１）では、個片化接着フィルム２１～２８上に電子部品を載置する。工程（Ｄ１）では、マウンターを用いて電子部品をピックアップし、個片化接着フィルム２１～２８上に電子部品を搭載することが好ましい。

第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂ上には、第１のコネクタ部品が搭載され、第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂ上には、第２のコネクタ部品が搭載される。また、第３の個片化接着フィルム２３～第８の個片化接着フィルム２８上には、それぞれ第１のチップ部品～第６のチップ部品が搭載される。なお、図３に示す例では、１つのコネクタ部品に対して２つの個片、及び１つのチップ部品に対して１つの個片を使用することとしたが、これに限られるものではなく、１つのコネクタ部品に対して１つの個片を使用することとしてもよく、１つのチップ部品に対して複数の個片を使用することとしてもよい。また、同一基板において凹凸や段差を有している場合や、電極の高さや位置が異なる電子部品と基板とを組み合わせる場合、必要な樹脂量が異なるため、個片化接着フィルムの厚みは、個々に異なっていてもよい。

［工程（Ｅ１）］
工程（Ｅ１）では、個片化接着フィルム２１～２８及び電子部品が設けられた基板１０をリフローする。リフロー炉は、例えば、予備加熱ゾーン、本加熱ゾーン及び冷却ゾーンを備え、この順に基板１０を流すことにより、電子部品と基板１０とを半田接合させる。

リフロー炉では、加熱により導電性接着剤が溶融し、半田融点以上である本加熱により電極間に挟持された半田粒子がバインダー流動などで移動・凝集して溶融し、半田が電極に濡れ広がり、冷却により電子部品の端子列と基板１０の端子列とが接合される。リフロー炉は、機械的な加圧をせずに無荷重で加熱接合させることができるため、表面電子部品及び基板１０のダメージを抑制することができる。リフロー炉としては、大気圧リフロー、真空リフロー、大気圧オーブン、オートクレーブ（加圧オーブン）などが挙げられ、これらの中でも、接合部に内包する気泡を排除することができる真空リフロー、オートクレーブなどを用いることが好ましい。また、窒素ガス等の不活性ガスを使用したリフロー炉を用いてもよい。

＜１－１－１．第１の実施の形態の変形例１＞
図２に示すフィルム構造体では、１つの電子部品に対して１つの個片化接着フィルムを配置するようにしたが、これに限れられるものではなく、２以上の電子部品に対して１つの個片化接着フィルムを配置するようにしてもよい。この場合、個片化接着フィルムは、基板と電子部品との端子間の接続箇所に半田粒子を含有し、接続箇所以外は、半田粒子を含有しないことが好ましい。

図４は、フィルム構造体の変形例を示す上面図である。図４に示すフィルム構造体は、基材上３０に第１の個片化接着フィルム３０Ａ～第４の個片化接着フィルム３０Ｄを配置している。

第１の個片化接着フィルム３０Ａは、第１のコネクタ実装領域１１に対応し、半田粒子を含有する含有部３１ａ、３１ｂと半田粒子を含有しない非含有部３１ｃとを有する。含有部３１ａ、３１ｂは、図２に示すフィルム構造体の第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂに相当する。

第２の個片化接着フィルム３０Ｂは、第２のコネクタ実装領域１２に対応し、半田粒子を含有する含有部３２ａ、３２ｂと半田粒子を含有しない非含有部３２ｃとを有する。含有部３２ａ、３２ｂは、図２に示すフィルム構造体の第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂに相当する。

第３の個片化接着フィルム３０Ｃは、第１のチップ実装領域１３に対応する半田粒子を含有する第１の含有部３３と、第２のチップ実装領域１４に対応する半田粒子を含有する第２の含有部３４と、第３のチップ実装領域１５に対応する半田粒子を含有する第３の含有部３５と、第４のチップ実装領域１６に対応する半田粒子を含有する第４の含有部３６と、第１の含有部３３～第４の含有部３６を一体化させる半田粒子を含有しない非含有部とを有する。第１の含有部３３～第４の含有部３６は、図２に示すフィルム構造体の第３の個片化接着フィルム２３～第６の個片化接着フィルム２６に相当する。

第４の個片化接着フィルム３０Ｄは、第５のチップ実装領域１５に対応する半田粒子を含有する第１の含有部３７と、第６のチップ実装領域１６に対応する半田粒子を含有する第２の含有部３８と、第１の含有部３７～第２の含有部３８を一体化させる半田粒子を含有しない非含有部とを有する。第１の含有部３７～第２の含有部３８は、図２に示すフィルム構造体の第７の個片化接着フィルム２７～第８の個片化接着フィルム２８に相当する。

図５は、基板上に変形例の個片化接着フィルムを一括で仮貼した状態を示す図である。図５に示すように、工程（Ｃ１）において、第１の個片化接着フィルム３０Ａ～第４の個片化接着フィルム３０Ｄを一括で仮貼し、第１の個片化接着フィルム３０Ａ～第４の個片化接着フィルム３０Ｄを基材３０から基板１０に一括転写する。

第１のコネクタ実装領域１１には、第１の個片化接着フィルム３０Ａが仮貼りされ、第２のコネクタ実装領域１２には、第２の個片化接着フィルム３０Ｂが仮貼りされる。また、第１のチップ実装領域１３～第４のチップ実装領域１６には、第３の個片化接着フィルム３０Ｃが仮貼りされ、第５のチップ実装領域１７～第６のチップ実装領域１８には、第４の個片化接着フィルム３０Ｄが仮貼りされる。なお、図５に示す例において、同一基板において凹凸や段差を有している場合や、電極の高さや位置が異なる電子部品と基板とを組み合わせる場合、必要な樹脂量が異なるため、半田粒子を含有する含有部や半田粒子を含有しない非含有部の厚みは、個々に異なっていてもよい。

＜１－１－２．第１の実施の形態の変形例２＞
半田ペーストと共用する場合には、個片化接着フィルムを仮貼り後に半田ペーストを印刷し、その後マウンターとリフローを行うことにより、半田ペーストとの共用も可能となる。

すなわち、第１の実施の形態において、基板上に個片化接着フィルムを仮貼りする工程（Ｃ１）後に、基板の所定箇所に半田ペーストを設ける工程をさらに設け、部品を載置する工程（Ｄ１）では、半田ペースト上に部品を載置することにより、個片化接着フィルムと半田ペーストとを共用することができ、半田接続部の半田量を増やしたい場合などにも対応することができる。

図６～図９は、第１の実施の形態に係る接続構造体の製造方法の変形例を説明するための図である。なお、図６～図９では、説明を簡単にするため、１つの個片化接着フィルムを仮貼りすることとするが、複数の個片化接着フィルムを一括で仮貼りすることが望ましい。以下、個片化接着フィルムを仮貼りする仮貼工程、半田ペーストを印刷する印刷工程、電子部品を載置する載置工程、及び、リフローするリフロー工程について説明する。

［仮貼工程］
図６は、基板上に個片化接着フィルムを仮貼りする仮貼工程を示す図であり、図６（Ａ）は、断面図であり、図６（Ｂ）は、平面図である。基板４０は、個片化接着フィルム実装領域４１と、半田ペースト実装領域４２とを有する。半田ペースト実装領域４２には、第１の電極４３～第４の電極４６を有する。

図６に示すように、個片化接着フィルムを仮貼りする工程では、基板４０上の個片化接着フィルム実装領域４１に個片化接着フィルム５１を仮貼りする。仮貼りする工程は、図３に示す工程（Ｃ１）と同様である。なお、同一基板において凹凸や段差を有している場合や、電極の高さや位置が異なる電子部品と基板とを組み合わせる場合、必要な樹脂量が異なるため、個片化接着フィルムの厚みは、個々に異なっていてもよい。

［印刷工程］
図７は、半田ペーストを印刷する工程を示す図であり、図７（Ａ）は、断面図であり、図７（Ｂ）は、平面図である。図７に示すように、半田ペーストを印刷する工程では、メタルマスク６０とスキージ６１を用い、半田ペースト６３を第１の電極４３～第４の電極４６に塗布し、第１の半田ペースト層６３～第４の半田ペースト層６６を形成する。メタルマスク６０の底面には、個片化接着フィルム実装領域４１に対応して凹部を設けることが好ましい。メタルマスク６０の個片化接着フィルム実装領域４１に対応する底面に凹部を設けることにより、個片化接着フィルム５１が押し潰されるのを防ぐと共に、個片化接着フィルム５１がメタルマスク６０に貼着されるのを防ぐことができる。

［載置工程］
図８は、部品を載置する工程を示す図であり、図８（Ａ）は、断面図であり、図８（Ｂ）は、平面図である。図８に示すように、部品を載置する工程では、個片化接着フィルム５１上に第１のチップ部品７１を搭載し、第１の半田ペースト層６３及び第２の半田ペースト層６２上に第２のチップ部品７２を搭載し、第３の半田ペースト層６３及び第４の半田ペースト層６２上に第３のチップ部品７３を搭載する。部品を載置する工程では、工程（Ｄ１）同様、マウンターを用いて第１のチップ部品７１～第３のチップ部品７３を搭載することが好ましい。

［リフロー工程］
図９（Ａ）は、リフロー工程を示す図であり、図９（Ｂ）は、リフロー工程後の接続構造体の一例を示す図である。また、図１０は、リフロー炉の温度条件の一例を示すグラフである。

リフロー工程は、工程（Ｅ１）と同様であり、リフロー炉では、例えば、図１０に示すように、昇温して１８０℃で１分３０秒間予備加熱し、さらに昇温して２６０℃で３０秒間本加熱し、冷却することにより、第１のチップ部品７１と基板４０とを半田接合させ、第２のチップ部品７２、７３と基板４０とを半田接合させる。

＜１－２ 第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、複数の電子部品が実装される基板を準備する工程（Ａ２）と、複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する工程（Ｂ２）と、マウンターを用いて電子部品を当該電子部品に対応する個片化接着フィルムに押圧し、電子部品に個片化接着フィルムを貼着させ、個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載する工程（Ｄ２）と、個片化接着フィルム及び電子部品が設けられた基板をリフローする工程（Ｅ２）とを有する。第２の実施の形態に係る接続構造体の製造方法によれば、マウンターを用いて電子部品を当該電子部品に対応する個片化接着フィルムに押圧し、電子部品に個片化接着フィルムを貼着させ、個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載するため、プロセスタクトを短縮化することができる。また、準備するフィルム構造体は、基板のレイアウトに必ずしも一致する必要がないため、個片を密に詰めることができ、フィルム構造体としてはスペースを省略できる効果が期待できる。

以下、基板を準備する工程（Ａ２）、フィルム構造体を準備する工程（Ｂ２）、電子部品を搭載する工程（Ｄ２）、及び、基板をリフローする工程（Ｅ２）について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付し、ここでは説明を省略する。

［工程（Ａ２）］
工程（Ａ２）では、第１の実施の形態の工程（Ａ１）と同様、複数の電子部品が実装される基板１０を準備する。

［工程（Ｂ２）］
工程（Ｂ２）では、複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する。フィルム構造体は、テープ状の基材上に個片化接着フィルムが長手方向に所定範囲毎に連続して配置され、巻き回されたリールであることが好ましい。

図１１は、リールから引き出した個片化接着フィルムを示す平面図である。図１１に示すように、第１の個片化接着フィルム２１～第８の個片化接着フィルム２８をそれぞれ巻き回した第１のリール～第８のリールを準備することが好ましい。なお、図２に示す工程（Ｂ１）と同様、複数の電子部品が実装される基板１０に対応する基材２０上の所定位置に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを含む複数の個片化接着フィルム２１～２８が配置されたフィルム構造体を準備してもよい。

［工程（Ｄ２）］
工程（Ｄ２）では、マウンターを用いて電子部品を当該部品に対応する個片化接着フィルムに押圧し、電子部品に個片化接着フィルムを貼着させ、個片化接着フィルムが貼着さられた電子部品を搭載する。なお、同一基板において凹凸や段差を有している場合や、電極の高さや位置が異なる電子部品と基板とを組み合わせる場合、必要な樹脂量が異なるため、個片化接着フィルムの厚みは、電子部品毎に個々に異なっていてもよい。

図１２～図１４は、部品を搭載する工程を示す図であり、図１２は、電子部品に個片化接着フィルムを貼着させる状態を示す図であり、図１３は、電子部品に貼着させた個片化接着フィルムを基板に搭載する状態を示す図であり、図１４は、個片化接着フィルムを介して電子部品を基板に搭載させた状態を示す図である。

図１２に示すように、マウンターの吸着ヘッド８０でピックアップした電子部品８１を個片化接着フィルム８２に押圧し、電子部品８１に個片化接着フィルム８２を貼着させ、個片化接着フィルム８２を基材８３から電子部品８１に転着させる。次に、図１３及び図１４に示すように、個片化接着フィルム８２が貼着された電子部品８１を吸着ヘッド８０でピックアップし、個片化接着フィルム８２を介して基板８４に搭載する。

これにより、第１の実施の形態と同様、第１のコネクタ実装領域１１には、第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂを介して第１のコネクタ部品が搭載され、第２のコネクタ実装領域１２には、第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂを介して第２のコネクタ部品が搭載される。また、第１のチップ実装領域１３～第６のチップ実装領域１８には、それぞれ第３の個片化接着フィルム２３～第８の個片化接着フィルム２８を介して第１のチップ部品～第６のチップ部品が搭載される。

［工程（Ｅ２）］
工程（Ｅ２）では、第１の実施の形態の工程（Ｅ１）と同様、個片化接着フィルム２１～２８及び電子部品が設けられた基板１０をリフローする。

＜１－２－１．第２の実施の形態の変形例１＞
半田ペーストと共用する場合には、半田ペーストの印刷後、マウンターを用いて個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載し、リフローを行うことにより、半田ペーストとの共用も可能となる。

すなわち、第２の実施の形態において、個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載する工程（Ｄ２）前に、基板の所定箇所に半田ペーストを設ける工程と、半田ペースト上に電子部品を載置する工程とをさらに有することにより、個片化接着フィルムと半田ペーストとを共用することができる。

＜１－３ 第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、複数の電子部品が実装される基板を準備する工程（Ａ３）と、複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する工程（Ｂ３）と、マウンターを用いて個片化接着フィルムを基板の所定箇所に搭載する工程（Ｃ３）と、個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程（Ｄ３）と、個片化接着フィルム及び電子部品が設けられた基板をリフローする工程（Ｅ３）とを有する。第３の実施の形態に係る接続構造体の製造方法によれば、マウンタヘッドを用いて個片化接着フィルムを基板の所定箇所に搭載することにより、仮貼りプロセス自体がなくなるため、プロセスタクトを短縮化することができる。また、準備するフィルム構造体は、基板のレイアウトに必ずしも一致する必要がないため、個片を密に詰めることができ、フィルム構造体としてはスペースを省略できる効果が期待できる。

以下、基板を準備する工程（Ａ３）、フィルム構造体を準備する工程（Ｂ３）、個片化接着フィルムを搭載する工程（Ｃ３）、電子部品を搭載する工程（Ｄ３）、及び、基板をリフローする工程（Ｅ３）について説明する。なお、第１の実施の形態及び、第２の実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付し、ここでは説明を省略する。

［工程（Ａ３）］
工程（Ａ３）では、第１の実施の形態の工程（Ａ１）と同様、複数の電子部品が実装される基板１０を準備する。

［工程（Ｂ３）］
工程（Ｂ３）では、第２の実施の形態の工程（Ｂ２）と同様、複数の部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する。フィルム構造体は、テープ状の基材上に個片化接着フィルムが長手方向に所定範囲毎に連続して配置され、巻き回されたリールであることが好ましい。

［工程（Ｃ３））］
工程（Ｃ３）では、マウンターを用いて個片化接着フィルムを基板の所定箇所に搭載する。マウンターは、個片化接着フィルムを吸着する吸着ヘッドを備える。

図１５は、吸着ヘッドの構成例を示す図であり、図１５（Ａ）は、吸着ヘッドの吸着面を示す平面図であり、図１５（Ｂ）は、吸着ヘッドの側面を示す側面図である。図１５に示すように、吸着ヘッド９０は、先端にエラストマー層９１を備え、エラストマー表面に吸着穴９２を有する。

エラストマー層９１における吸着面の横幅ｘ１及び縦幅ｙ１の上限は、好ましくは３０ｍｍ以下、より好ましくは２０ｍｍ以下、さらに好ましくは１５ｍｍ以下である。また、吸着面における吸着穴９２の形成領域の横幅ｘ２及び縦幅ｙ２の下限は、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１．０ｍｍ以上、さらに好ましくは２．０ｍｍ以上である。また、吸着穴９２の直径の下限は、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２ｍｍ以上であり、吸着穴９２の直径の上限は、好ましくは３ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下である。また、一つの吸着ヘッドに複数個所の吸着穴エリアを設けて、複数の個片化接着フィルムを吸着し、複数の個片化接着フィルムを一緒にマウントできるようにしてもよい。

エラストマー層９１は、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどの熱硬化性エラストマーから構成される。エラストマー層９１の厚みの下限は、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは１５０μｍ以上であり、厚みの上限は、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。これにより、基板に凹凸や段差があっても、個片化接着フィルムを所定の場所に貼り付けることができる。

このような吸着ヘッドを用いることにより、第１の実施の形態と同様、第１のコネクタ実装領域１１には、第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂが搭載され、第２のコネクタ実装領域１２には、第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂが搭載される。また、第１のチップ実装領域１３～第６のチップ実装領域１８には、それぞれ第３の個片化接着フィルム２３～第８の個片化接着フィルム２８が搭載される。なお、同一基板において凹凸や段差を有している場合や、電極の高さや位置が異なる電子部品と基板とを組み合わせる場合、必要な樹脂量が異なるため、個片化接着フィルムの厚みは、個々に異なっていてもよい。

［工程（Ｄ３）］
工程（Ｄ３）では、第１の実施の形態の工程（Ｄ３）と同様、個片化接着フィルム２１～２８上に電子部品を載置する。これにより、第１の実施の形態と同様、第１の個片化接着フィルム２１ａ、２１ｂ上には、第１のコネクタ部品が搭載され、第２の個片化接着フィルム２２ａ、２２ｂ上には、第２のコネクタ部品が搭載される。また、第３の個片化接着フィルム２３～第８の個片化接着フィルム２８上には、それぞれ第１のチップ部品～第６のチップ部品が搭載される。

［工程（Ｅ２）］
工程（Ｅ２）では、第１の実施の形態の工程（Ｅ１）と同様、個片化接着フィルム２１～２８及び電子部品が設けられた基板１０をリフローする。

＜１－３－１．第３の実施の形態の変形例１＞
半田ペーストと共用する場合には、半田ペーストの印刷後、マウンターを用いて個片化接着フィルム及び電子部品を搭載し、リフローを行うことにより、半田ペーストとの共用も可能となる。

すなわち、第３の実施の形態において、個片化接着フィルムを搭載する工程（Ｃ３）前に、基板の所定箇所に半田ペーストを設ける工程と、半田ペースト上に電子部品を載置する工程とをさらに有することにより、個片化接着フィルムと半田ペーストとを共用することができる。

なお、本技術に係る接続構造体の製造方法は、例えば、半導体装置（ドライバＩＣの他、光学素子や熱電変換素子、光電変換素子など半導体を利用したものは全て含む）、表示装置（モニター、テレビ、ヘッドマウントディスプレイなど）、携帯機器（タブレット端末、スマートフォン、ウェアラブル端末など）、ゲーム機、オーディオ機器、撮像装置（カメラモジュールなどのイメージセンサを用いるもの）、車両（移動装置）用電装実装、医療機器、センサーデバイス（タッチセンサー、指紋認証、虹彩認証など）、家電製品などの電気的接続を用いるあらゆる電子機器の製造方法に用いることができる。

＜２．フィルム構造体、及びフォルム構造体の製造方法＞
＜２－１．第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係るフィルム構造体は、基材と、複数の電子部品に対応する前記基材上の所定位置に配置された複数の個片化接着フィルムとを備え、前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する。第１の実施の形態に係るフィルム構造体によれば、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に個片化接着フィルムが配置されているため、基板上に一括で仮貼りすることができ、リフロー炉を用いて、電子部品を実装することができる。

また、第１の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に第１の個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に第２の個片化接着フィルムを設け、複数の電子部品に対応する第１の基材、第２の基材、又は第３の基材の所定位置に第１の個片化接着フィルム及び第２の個片化接着フィルムを配置し、第１の個片化接着フィルム及び第２の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する。

基材は、複数の個片化接着フィルムを支持する支持フィルムである。基材としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、基材は、少なくとも個片化接着フィルム側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。

基材の厚みは、特に限定されるものではない。基材の厚みの下限は、剥離の観点からは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上、さらに好ましくは３８μｍ以上である。基材の厚みの上限は、厚すぎると過度に接着フィルムに圧力がかかりすぎることが懸念されるため、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７５μｍ以下であり、５０μｍ以下としてもよい。

また、基材の幅も、特に限定されるものではない。基材の幅の下限は、巻き回す観点からは、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは２ｍｍ以上、さらに好ましくは４ｍｍ以上である。基材の幅の上限は、大きすぎると持ち運びや取り扱いが困難となることが懸念されるため、好ましくは５００ｍｍ以下、より好ましくは２５０ｍｍ以下、さらに好ましくは１２０ｍｍ以下である。

フィルム構造体は、１つの基板に対応するように基材上に複数の個片化接着フィルムが配置されたシートであってもよく、テープ状の基材上に複数の個片化接着フィルムが長手方向に単位領域毎に連続して配置され、巻き回されたリールであってもよい。リールである場合、基材の幅は接続対象の電子部品レイアウト領域（矩形領域）の短手側であっても長手側であってもよい。ここで、「単位領域」とは、基材の長さ方向に所定長さを有し、例えば矩形状の領域を示す。

個片化接着フィルムは、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成することができる。ハーフカット加工は、ビク刃により基材をカットせずに接着フィルムのみをカットし、不必要なところは抜き加工などにより除去する。スクリーン印刷は、スクリーンマスクの網目に対し、スキージなどによる圧力で接着剤を通過させ、基材上に印刷（塗布）し、例えばスクリーンマスクの厚みにより所定厚みの個片化接着フィルムを作製する。スクリーンマスクは、ポリエステルなどの合成繊維又はステンレスや各種金属繊維で織ったスクリーンメッシュを用いた版である。接着剤が半田粒子を含む場合は、半田粒子の最大径よりもメッシュを大きくすればよい。インクジェット印刷は、版不要でデータから直接パターニングし、例えばノズル径により塗布量をコントロールして所定厚みの個片化接着フィルムを作製する。接着剤が半田粒子を含む場合は、半田粒子の最大径よりもノズル径を大きくすればよい。

また、個片化接着フィルムは、２層以上の構成であってもよく、半田粒子を含む層と含まない層の２層以上の構成であってもよく、半田粒子を含む層同士の２層以上の構成であってもよく、半田粒子を含まない層同士の２層以上の構成であってもよい。

個片化接着フィルムを２層以上で構成する場合、塗布や積層などにより２層以上の原反を形成してからハーフカット加工することが好ましい。また、スクリーン印刷により個片化接着フィルムを作製した後に、積層して成形してもよい。また、ノズルジェット印刷（インクジェット印刷）で、個片化接着フィルムを作製した後に、積層して成形してもよい。

個片化接着フィルムが半田粒子を含有する導電性フィルムである場合、半田粒子の平均粒径に対する接着フィルムの厚みの比の下限は、好ましくは０．６以上、より好ましくは０．８以上、さらに好ましくは０．９以上である。また、個片化接着フィルムの厚みは、同一基板において凹凸や段差を有している場合や、電極の高さや位置が異なる電子部品と基板とを組み合わせる場合がある。このような場合、必要な樹脂量が異なるため、特に制限はないが、一般的にフィルム形成するのに適した２００μｍ以下とすることが好ましい。なお、個片化接着フィルムの厚みは、個々に異なっていてもよく、同一基板上に複数の個片化接着フィルムが設けられた場合、最大厚みの個片化接着フィルムの厚みが２００μｍ以下であることが好ましい。

個片化接着フィルムの厚みは、１μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下を測定できる公知のマイクロメータやデジタルシックネスゲージ（例えば、株式会社ミツトヨ：ＭＤＥ－２５Ｍ、最小表示量０．０００１ｍｍ）を用いて測定することができる。フィルム厚みは、１０箇所以上を測定し、平均して求めればよい。但し、粒子径よりもフィルム厚みが薄い場合には、接触式の厚み測定器は適さないので、レーザー変位計（例えば、株式会社キーエンス、分光干渉変位タイプＳＩ－Ｔシリーズなど）を用いることが好ましい。ここで、フィルム厚みとは、バインダー樹脂層のみの厚みであり、露出している場合の粒子径は含まない。また、個片化接着フィルムが複数層である場合、フィルム厚みは、複数層の厚みを指す。

個片化接着フィルムのバインダーは、熱硬化性であっても、熱可塑性であってもよいが、リフロー工程による温度制御により溶融・硬化可能な熱硬化性であることが好ましい。以下では、熱硬化性バインダー（絶縁性バインダー）について説明する。

［熱硬化型バインダー］
熱硬化性バインダーは、発熱ピーク温度が、半田粒子の融点よりも高いことが好ましく、半田粒子の融点よりも低い溶融温度を有するものであることが好ましい。ここで、発熱ピーク温度は、回転式レオメーター（サーモフィッシャー社製）を用い、測定圧力１Ｎ温度範囲３０～２００℃、昇温速度１０℃／分、測定周波数１Ｈｚ、測定プレート直径８ｍｍの条件で測定することができる。これにより、加熱により熱硬化性バインダーが溶融し、半田粒子が端子間に挟持された状態で半田が溶融するため、ファインピッチの電極を備える電子部品を接合させることができる。

熱硬化型バインダーとしては、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。また、公知の粘着剤組成物を用いてもよい。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。

以下では、具体例として、固形エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含有する熱アニオン重合型樹脂組成物を例に挙げて説明する。

固形エポキシ樹脂は、常温で固形であり、分子内に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等であってもよい。これにより、フィルム形状を維持することができる。なお、常温とは、ＪＩＳ Ｚ ８７０３で規定する２０℃±１５℃（５℃～３５℃）の範囲である。

液状エポキシ樹脂は、常温で液状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等であってもよく、ウレタン変性のエポキシ樹脂であっても構わない。

液状エポキシ樹脂の配合量は、固形エポキシ樹脂１００質量部に対し、好ましくは１６０質量部以下、より好ましくは１００質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下である。液状エポキシ樹脂の配合量が多くなると、フィルム形状を維持することが困難となる。また、液状エポキシ樹脂の配合量が多くなると、熱硬化後の硬化物性が一般的に高架橋密度による高弾性となるため、ストレス緩和能力が小さくなる。

エポキシ樹脂硬化剤は、熱で硬化が開始する熱硬化剤であれば、特に限定されるものではなく、例えば、アミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤、スルホニウム塩等のカチオン系硬化剤が挙げられる。また、硬化剤は、フィルム化させる際に使用される溶剤に対して耐性が得られるようにマイクロカプセル化されていてもよい。

［半田粒子］
半田粒子は、例えばＪＩＳ Ｚ ３２８２－１９９９に規定されている、Ｓｎ－Ｐｂ系、Ｐｂ－Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ系、Ｂｉ－Ｓｎ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系、Ｐｂ－Ａｇ系などから、電極材料や接続条件などに応じて適宜選択することができる。Ｂｉ系の半田は、ストレスを緩和し、半田の金属結合部におけるクラック発生を抑制し、接続抵抗値の上昇を抑えることができる。

半田粒子の融点の下限は、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上。半田粒子の融点の上限は、２００℃以下でもよく、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１６０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下である。また、半田粒子は、表面を活性化させる目的でフラックス化合物が直接表面に結合されていても構わない。表面を活性化させることで電極部との金属結合を促進することができる。

半田粒子の平均粒径は、電子部品の端子列における端子間距離（スペース間距離）の最小値の０．５倍以下であることが好ましく、０．３倍以下であることがより好ましく、０．２倍以下であることがさらに好ましい。このようなスペース間距離及び半田粒子の平均粒径との関係より、リフロー炉を用いて、電子部品の端子列と基板の端子列とを接合させることができる。半田粒子の平均粒径が電子部品の端子列及び基板の端子列における端子間距離の最小値の０．５倍より大きくなると、ショートが発生する可能性が高くなる。

半田粒子の平均粒径の下限は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。これにより、フィルムの塗布厚みを一定にすることができる。半田粒子の平均粒径が０．５μｍより小さいと電極部と良好な半田接合状態を得ることができず、信頼性が悪化する傾向にある。また、半田粒子の平均粒径の上限は、５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。

平均粒径は、金属顕微鏡、光学顕微鏡、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等の電子顕微鏡などを用いた観察画像において、例えばＮ＝２０以上、好ましくはＮ＝５０以上、さらに好ましくはＮ＝２００以上で測定した粒子の長軸径の平均値であり、粒子が球形の場合は、粒子の直径の平均値である。また、観察画像を公知の画像解析ソフト（「ＷｉｎＲＯＯＦ」：三谷商事（株）、「Ａ像くん（登録商標）」：旭化成エンジニアリング株式会社など）を用いて計測された測定値、画像型粒度分布測定装置（例として、ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社））を用いて測定した測定値（Ｎ＝１０００以上）であってもよい。観察画像や画像型粒度分布測定装置から求めた平均粒径は、粒子の最大長の平均値とすることができる。なお、導電性接着剤を作製する際には、簡易的にレーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における頻度の累積が５０％になる粒径（Ｄ５０）、算術平均径（体積基準であることが好ましい）などのメーカー値を用いることができる。

また、半田粒子の最大径は、平均粒径の２００％以下、好ましくは平均粒径の１５０％以下、より好ましくは平均粒径の１２０％以下とすることができる。半田粒子の最大径が、上記範囲であることにより、半田粒子を電極間に挟持させ、半田粒子の溶融により電極間を接合させることができる。

また、複数の半田粒子が凝集した凝集体である場合、凝集体の大きさを前述の半田粒子の平均粒径や最大径と同等にしてもよく、半田粒子の平均粒径や最大径を上述の値より小さくしてもよい。個々の半田粒子の大きさは、前述した画像観察により求めることができる。

半田粒子は、バインダー中に分散されていることが好ましく、半田粒子はランダム配置であっても、一定の規則で配置されていても良い。また、半田粒子は、複数個が凝集した凝集体であってもよい。

半田粒子の配合量の質量比範囲の下限は、好ましくは１０ｗｔ％以上、より好ましくは２０ｗｔ％以上、さらに好ましくは３０ｗｔ％以上であり、質量比範囲の上限は、好ましくは６０ｗｔ％以下、より好ましくは５０ｗｔ％以下、さらに好ましくは４０ｗｔ％以下である。また、半田粒子の配合量の体積比範囲の下限は、好ましくは２ｖｏｌ％以上、より好ましくは４ｖｏｌ％以上、さらに好ましくは６ｖｏｌ％以上であり、体積比範囲の上限は、好ましくは９０ｗｔ％以下、より好ましくは８５ｗｔ％以下、さらに好ましくは８０ｗｔ％以下である。半田粒子の配合量は、前述の質量比範囲又は体積比範囲を満たすことにより、優れた導通性、放熱性、及び接着性を得ることができる。半田粒子がバインダー中に存在する場合には、体積比を用いてもよく、導電性接着剤を製造する場合（半田粒子がバインダーに存在する前）には、質量比を用いてもよい。質量比は、配合物の比重や配合比などから体積比に変換することができる。半田粒子の配合量が少なすぎると優れた導通性、放熱性、及び接着性が得られなくなり、配合量が多すぎると異方性が損なわれ易くなり、優れた導通信頼性が得られ難くなる。

［フラックス化合物］
フラックス化合物は、電極表面の異物や酸化膜を取り除いたり、電極表面の酸化を防止したり、半田粒子表面の酸化膜を除去したり、溶融半田の表面張力を低下させたりする。フラックス化合物としては、例えば、レブリン酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸等のカルボン酸が挙げられる。これらの中でも、酸化膜の除去に優れるグルタル酸を用いることが好ましい。

［他の添加剤］
個片化接着フィルムには、上述したバインダー、半田粒子及びフラックス化合物に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、従来、接着剤として使われている種々の添加剤を配合することができる。添加剤の粒子径は、半田粒子の平均粒子径よりも小さいことが望ましいが、電極間接合を阻害しない大きさであれば特に限定はない。

個片化接着フィルムは、例えば、絶縁性バインダー、半田粒子及びフラックス化合物を溶剤中で混合し、この混合物を、バーコーターにより、剥離処理フィルム上に所定厚みとなるように塗布した後、乾燥させて溶媒を揮発させ、ハーフカット加工することにより得ることができる。また、例えば、混合物をバーコーターにより剥離処理フィルム上に塗布した後、加圧により所定厚みとした後、ハーフカット加工してもよい。また、半田粒子の分散性を高くするために、溶媒を含んだ状態で高シェアをかけることが好ましい。例えば、公知のバッチ式遊星攪拌装置を用いることができる。また、導電性接着剤の残溶剤量は、好ましくは２％以下、より好ましくは１％以下である。

図１６は、第１の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法の一例を示す図であり、図１６（Ａ）は、加工前のフィルム構造体を示す平面図であり、図１６（Ｂ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図である。

図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すように、第１の基材１００上の接着フィルム１０１を所定の形状となるように加工する。例えば、ビク刃によるハーフカット加工を行い、第１の基材１００はカットせず、接着フィルムのみをカットし、不必要なところは除外することにより、第１の基材１００上に所定形状の第１の個片化接着フィルム１０２、１０３を得ることができる。

また、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すフィルム構造体の製造方法と同様にして、第２の基材上に第２の個片化接着フィルムを作製する。そして、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に第１の個片化接着フィルム及び第２の個片化接着フィルムを配置する。個片化フィルムを配置する基材は、第１の基材１００又は第２の基材を用いてもよく、新たな第３の基材を用いてもよい。第３の基材を用いる場合、マウンターを用いることができる。

＜２－２．第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係るフィルム構造体は、基材と、複数の電子部品に対応する基材上の所定位置に配置された複数の個片化接着フィルムとを備え、複数の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する。第２の実施の形態に係るフィルム構造体によれば、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に個片化接着フィルムが配置されているため、基板上に一括で仮貼りすることができ、不要な箇所への半田濡れ広がりを防ぐことができる。

個片化接着フィルムは、第１の実施の形態同様、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成することができる。また、第１の実施の形態と同じ構成については、ここでは説明を省略する。

また、第２の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に半田粒子を含有しない個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを設け、第１の基材、第２の基材、又は第３の基材の所定位置に半田粒子を含有しない個片化接着フィルム及び半田粒子を含有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する個片化接着フィルムを配置する。

図１７は、第２の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法の一例を示す図であり、図１７（Ａ）は、第１のフィルム構造体を示す平面図であり、図１７（Ｂ）は、第２のフィルム構造体を示す平面図であり、図１７（Ｃ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図である。

図１７（Ａ）に示す第１のフィルム構造体及び図１７（Ｂ）に示す第２のフィルム構造体は、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すフィルム構造体の製造方法と同様にして、第１の基材上１１０に第１の個片化接着フィルム１１１、１１２を作製し、第２の基材１２０上に第２の個片化接着フィルム１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ、１２２ｂを作製する。

第１の個片化接着フィルム１１１、１１２は、半田粒子を含有しておらず、電子部品の端子列部分に第２の個片化接着フィルム１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ、１２２ｂが嵌合する嵌合部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂを有する。嵌合部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂは、例えば、ビク刃によるハーフカットにより抜き加工により形成することができる。

図１７（Ｃ）に示すように、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に第１の個片化接着フィルム１１１、１１２と第２の個片化接着フィルム１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ、１２２ｂとを近接させて配置する。これにより、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する複合化された個片化接着フィルムを作製することができる。個片化フィルムを配置する基材は、第１の基材１１０又は第２の基材１２０を用いてもよく、新たな第３の基材を用いてもよい。第３の基材を用いる場合、マウンターを用いることができる。

＜２－３．第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係るフィルム構造体は、基材と、複数の電子部品に対応する基材上の所定位置に配置された複数の個片化接着フィルムとを備え、複数の個片化接着フィルムの１以上が、他の個片化接着フィルムの厚みと異なる。第３の実施の形態に係るフィルム構造体によれば、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に個片化接着フィルムが配置されているため、基板上に一括で仮貼りすることができ、接合強度を向上させることができる。

個片化接着フィルムは、第１の実施の形態同様、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成することができる。また、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同じ構成については、ここでは説明を省略する。

また、第３の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、複数の部品に対応する第１の基材、第２の基材、又は第３の基材の所定位置に第１の厚みを有する個片化接着フィルム及び第２の厚みを有する個片化接着フィルムを配置する。

図１８は、第３の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法の一例を示す図であり、図１８（Ａ）は、第１のフィルム構造体を示す平面図であり、図１８（Ｂ）は、第２のフィルム構造体を示す平面図であり、図１８（Ｃ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図であり、図１８（Ｄ）は、加工後のフィルム構造体を示す断面図である。

図１８（Ａ）に示す第１のフィルム構造体及び図１８（Ｂ）に示す第２のフィルム構造体は、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すフィルム構造体の製造方法と同様にして、第１の基材上１３０に第１の個片化接着フィルム１３１を作製し、第２の基材１４０上に第２の個片化接着フィルム１４１を作製する。第１の個片化接着フィルム１３１は、第１の厚みを有し、第２の個片化接着フィルム１３１は、第１の厚みと異なる第２の厚みを有する。

図１８（Ｃ）及び図１８（Ｄ）に示すように、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に第１の個片化接着フィルム１３１及び第２の個片化接着フィルム１４１を配置する。個片化フィルムを配置する基材は、第１の基材１３０又は第２の基材１４０を用いてもよく、新たな第３の基材を用いてもよい。第３の基材を用いる場合、マウンターを用いることができる。

＜２－４．第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係るフィルム構造体は、基材と、複数の部品に対応する基材上の所定位置に設けられた、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムと、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムとを備える。第４の実施の形態に係るフィルム構造体によれば、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に個片化接着フィルムが配置されているため、基板上に一括で仮貼りすることができ、不要な箇所への半田濡れ広がりを防ぐことができると共に、接合強度を向上させることができる。

個片化接着フィルムは、第１の実施の形態同様、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成することができる。また、第１の実施の形態～第３の実施の形態と同じ構成については、ここでは説明を省略する。

また、第４の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法は、第１の基材上に半田粒子を含有しない第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第２の基材上に半田粒子を含有しない第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第３の基材上に半田粒子を含有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第４の基材上に半田粒子を含有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、第１の基材、第２の基材、第３の基材、第４の基材、又は第５の基材の所定位置に半田粒子を含有しない第１の厚みを有する個片化接着フィルム及び半田粒子を含有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを配置すると共に、半田粒子を含有しない第２の厚みを有する個片化接着フィルム及び半田粒子を含有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを配置する。

図１９は、第４の実施の形態に係るフィルム構造体の製造方法の一例を示す図であり、図１９（Ａ）は、第１のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｂ）は、第２のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｃ）は、第３のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｄ）は、第４のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｅ）は、加工後のフィルム構造体を示す平面図であり、図１９（Ｆ）は、加工後のフィルム構造体を示す断面図である。

図１９（Ａ）～図１９（Ｄ）にそれぞれ示す第１のフィルム構造体～第４のフィルム構造体は、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すフィルム構造体の製造方法と同様にして、第１の基材１５０上に第１の個片化接着フィルム１５１を作製し、第２の基材１６０上に第２の個片化接着フィルム１６１を作製し、第３の基材１７０上に第３の個片化接着フィルム１７１ａ、１７１ｂを作製し、第４の基材１８０上に第４の個片化接着フィルム１８１ａ、１８１ｂを作製する。

第１の個片化接着フィルム１５１は、半田粒子を含有しておらず、電子部品の端子列部分に第３の個片化接着フィルム１７１ａ、１７１ｂが嵌合する嵌合部１５１ａ、１５１ｂを有する。第２の個片化接着フィルム１６１は、半田粒子を含有しておらず、電子部品の端子列部分に第４の個片化接着フィルム１８１ａ、１８１ｂが嵌合する嵌合部１６１ａ、１６１ｂを有する。また、第１の個片化接着フィルム１５１及び第３の個片化接着フィルム１７１は、第１の厚みを有し、第２の個片化接着フィルム１６１及び第４の個片化接着フィルム１８１は、第１の厚みより大きい第２の厚みを有する。

図１９（Ｅ）及び図１９（Ｆ）に示すように、複数の電子部品に対応する基材の所定位置に第１の個片化接着フィルム１５１と第２の個片化接着フィルム１７１ａ、１７１ｂとを近接させて配置すると共に、第３の個片化接着フィルム１６１と第４の個片化接着フィルム１８１ａ、１８１ｂとを近接させて配置する。これにより、同一基材上に半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する複合化された第１の厚みを有する個片化接着フィルム、及び複合化された第２の厚みを有する個片化接着フィルムとを作製することができる。個片化フィルムを配置する基材は、第１の基材１５０、第２の基材１６０、第３の基材１７０、第４の基材１８０のいずれか１つを用いてもよく、新たな第５の基材を用いてもよい。第５の基材を用いる場合、マウンターを用いることができる。

また、フィルム構造体は、複数の個片化接着フィルムの１以上が、第１の厚みを有する領域と第２の厚みを有する領域とを有していてもよい。すなわち、第１の厚みを有する第１の個片化接着フィルム１５１の嵌合部１５１ａ、１５１ｂに、第２の厚みを第４の個片化接着フィルム１８１ａ、１８１ｂを嵌合させ第２の厚みを有する第２の個片化接着フィルム１６１の嵌合部１６１ａ、１６１ｂに、第１の厚みを有する第３の個片化接着フィルム１７１ａ、１７１ｂを嵌合させてもよい。このような構成の個片化接着フィルムによれば、基板の表面や電子部品の底面に凹部又は凸部がある場合、その凹部又は凸部に追従し、不要な箇所への半田濡れ広がりを防ぐことができると共に、接合強度を向上させることができる。

＜３．実施例＞
以下、本技術を用いた実施例について説明する。実施例では、複数の個片化接着フィルムが設けられたフィルム構造体を作製し、複数の個片化接着フィルムを基板に一括で仮貼りし、電子部品（プラグコネクタ、レセプタクルコネクタ）を個片化接着フィルム上に搭載し、リフローによって電子部品を実装した。そして、電子部品実装後の導通性能及び接合強度について評価した。また、レセプタクルコネクタの実装では、レセプタクルコネクタの端子以外の配線への半田付着について評価した。なお、本技術は、これらの実施例に限定されるものではない。

下記導電性接着フィルムＡ、導電性接着フィルムＢ、接着フィルムＡ、接着フィルムＢ、電子部品Ａ、電子部品Ｂ、基板を準備した。また、下記リフロー条件にてリフローを行った。
導電性接着フィルムＡ：

固形エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル（株）、ＪＥＲ４００７Ｐ）を８０質量部、液状エポキシ樹脂（ジシクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ（株）、ＥＰ４０８８Ｌ）を２０質量部、エポキシ樹脂硬化剤（イミダゾール系硬化剤、四国化成工業（株）、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）を５質量部、フラックス化合物（グルタル酸（１，３－プロパンジカルボン酸）、東京化成（株））を３質量部、及び平均粒子径２０μｍの半田粒子（ＭＣＰ－１３７、５Ｎ Ｐｌｕｓ ｉｎｃ、Ｓｎ－５８Ｂｉ合金、固相線温度１３８℃）を３００質量部配合し、５０μｍのベースＰＥＴフィルム（剥離処理加工有）上に厚み２５μｍの異方性を有する導電性接着フィルムＡを作製した。

導電性接着フィルムＢ：
厚みを３５μｍとした以外は、導電性接着フィルムＡと同様にして導電性接着フィルムＢを作製した。
接着フィルムＡ：
半田粒子を配合しなかった以外は、導電性接着フィルムＡと同様にして厚み２５μｍの接着フィルムＢを作製した。
接着フィルムＢ：
半田粒子を配合しなかった以外は、導電性接着フィルムＢと同様にして厚み３５μｍの接着フィルムＢを作製した。
電子部品Ａ：
片側１０ピン（両側２０ピン）、０．３５ｍｍピッチプラグコネクタ、ヒロセ電機（株）、ＢＭ２３ＦＲ０．６－２０ＤＰ－０．３５Ｖ（８９５）、実装寸法１．５ｍｍ×５．２ｍｍ
電子部品Ｂ：
片側１０ピン（両側２０ピン）、０．３５ｍｍピッチレセプタクルコネクタ、ヒロセ電機（株）、ＢＭ２３ＦＲ０．６－２０ＤＳ－０．３５Ｖ（８９５）、実装寸法２．０ｍｍ×６．０ｍｍ
基板：
プラグコネクタ及びレセプタクルコネクタをそれぞれ１つ実装できるように対応させたリジッド基板（デクセリアルズ評価用ガラスエポキシ基板、Ｎｉ－Ａｕメッキ）
リフロー条件：
１５０℃～２６０℃－１００ｓｅｃ、ピークトップ２６０℃

［導通性能の評価］
コネクタ実装後の接続構造体について、デジタルマルチメーターを用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流した時の抵抗値を測定し、抵抗値を以下の評価基準で評価した。電子部品実装後の接続構造体の抵抗値は、１００ｍΩ未満であることが望まれる。
Ａ：抵抗値が１００ｍΩ未満
ＮＧ：抵抗値が１００ｍΩ以上

［接合強度の評価］
コネクタ実装後の接続構造体について、ダイシェアテスターを用いて、コネクタを動かすツールのせん断速度２０μｍ／ｓｅｃ、温度２５℃の条件でダイシェア強度を測定し、ダイシェア強度を以下の評価基準で評価した。コネクタ実装後の接続構造体のダイシェア強度は、３Ｎ以上であることが望まれる。
Ａ：ダイシェア強度が５Ｎ以上
Ｂ：ダイシェア強度が３Ｎ以上、５Ｎ未満
ＮＧ：ダイシェア強度が３Ｎ未満

［半田付着の評価］
図２０は、レセプタクルコネクタの一例を示す平面図である。レセプタクルコネクタは、基板と接続するための第１のピン部１９１ａ及び第２のピン部１９１ｂと、プラグと嵌合する第１の嵌合部１９２ａ及び第２の嵌合部１９２ｂとを備え、第１のピン部１９１ａと第１の嵌合部１９２ａとが電気的に接続され、第２のピン部１９１ｂと第２の嵌合部１９２ｂとが電気的に接続されている。なお、本実施例において、このレセプタクルコネクタは、プラグコネクタを覆って嵌合するという仕様とした。このレセプタクルコネクタは、全体の外形が過度に大きくなるのを避け、嵌合後の外形を小さくするため、プラグコネクタに比べてレセプタクルコネクタの端子長さが短い仕様とした。端子長さが短くなるとこれに応じて半田接続される面積も小さくなるため、レセプタクルコネクタと基板との間における半田接続の強度が小さくなる傾向がある。このような理由から、レセプタクルコネクタが比較的小さい半田接合面積で十分な強度を得るために、導電接着フィルムの厚みをプラグコネクタの半田接続で使用される導電接着フィルムの厚みよりも大きくし、且つ導電接着フィルムの面積も広くとることで、十分な接着強度が得られる樹脂量になるよう調整した。なお、本技術のレセプタクルコネクタとプラグコネクタの関係は、上記実施例に限定されるものではない。

レセプタクルコネクタ実装後の接続構造体について、第１の嵌合部１９２ａ及び第２の嵌合部１９２ｂへの半田濡れ広がりによる半田付着を目視で確認し、以下の評価基準で評価した。レセプタクルコネクタ実装後の接続構造体の第１の嵌合部１９２ａ及び第２の嵌合部１９２ｂには、半田濡れ広がりがないことが望まれる。
ＯＫ：第１の嵌合部及び第２の嵌合部に半田濡れ広がりがない。
ＮＧ：第１の嵌合部又は第２の嵌合部に半田濡れ広がりがある。

［フィルム構造体１］
図２１は、フィルム構造体１の寸法を示す平面図である。図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すフィルム構造体の製造方法と同様、厚み２５μｍの導電性接着フィルムＡをビク刃によりハーフカット加工した。ベースＰＥＴフィルムはカットせず、導電性接着フィルムＡのみカットし、不必要なところは除外し、図２１に示す寸法のように個片化接着フィルムが配置されたフィルム構造体１を作製した。

［フィルム構造体２］
図２２は、フィルム構造体２の寸法を示す平面図である。図１７（Ａ）に示すように、厚み２５μｍの接着フィルムＡを用い、半田粒子を含有していない半田粒子非含有個片化接着フィルムを作製するとともに、図１７（Ｂ）に示すように、厚み２５μｍの導電性接着フィルムＡを用いて、半田粒子を含有した半田粒子含有個片化接着フィルムを作製した。そして、半田粒子非含有個片化接着フィルムと半田粒子含有個片化接着フィルムとを貼り合わせることにより、電子部品の端子列部分に半田粒子含有個片化接着フィルムを嵌合させ、図２２に示す寸法のように半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する個片化接着フィルムが配置されたフィルム構造体２を作製した。

［フィルム構造体３］
図２３は、フィルム構造体３の寸法を示す平面図である。図１８（Ａ）に示すように、厚み２５μｍの導電性接着フィルムＡを用い、厚み２５μｍの個片化接着フィルムを作製するとともに、図１８（Ｂ）に示すように、厚み３５μｍの導電性接着フィルムＢを用いて、厚み３５μｍの個片化接着フィルムを作製した。そして、図１８（Ｃ）及び図１８（Ｄ）に示すように、厚み２５μｍの個片化接着フィルムと厚み３５μｍの個片化接着フィルムとを貼り合わせることにより、図２３に示す寸法のように厚み２５μｍの個片化接着フィルムと厚み３５μｍの個片化接着フィルムとが配置されたフィルム構造体３を作製した。

［フィルム構造体４］
図２４は、フィルム構造体４の寸法を示す平面図である。図１９（Ａ）に示すように、厚み２５μｍの接着フィルムＡを用い、半田粒子を含有していない半田粒子非含有個片化接着フィルムを作製するとともに、図１９（Ｃ）に示すように、厚み２５μｍの導電性接着フィルムＡを用いて、半田粒子を含有した半田粒子含有個片化接着フィルムを作製した。また、図１９（Ｂ）に示すように、厚み３５μｍの接着フィルムＢを用い、半田粒子を含有していない半田粒子非含有個片化接着フィルムを作製するとともに、図１９（Ｄ）に示すように、厚み３５μｍの導電性接着フィルムＡを用いて、半田粒子を含有した半田粒子含有個片化接着フィルムを作製した。

そして、図１９（Ｅ）及び図１９（Ｆ）に示すように、半田粒子非含有個片化接着フィルムと半田粒子含有個片化接着フィルムとを貼り合わせることにより、電子部品の端子列部分に半田粒子含有個片化接着フィルムを嵌合させ、図２４に示す寸法のように半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する厚み２５μｍの個片化接着フィルムと厚み３５μｍの個片化接着フィルムとが配置されたフィルム構造体４を作製した。

［フィルム構造体５］
図２４に示すフィルム構造体を次の方法により作製し、フィルム構造体５とした。図１９（Ａ）に示す厚み２５μｍの半田粒子非含有個片化接着フィルム、図１９（Ｃ）に示す厚み２５μｍの半田粒子を含有した半田粒子含有個片化接着フィルム、図１９（Ｂ）に示す厚み３５μｍの半田粒子非含有個片化接着フィルム、及び図１９（Ｄ）に示す厚み３５μｍの半田粒子を含有した半田粒子含有個片化接着フィルムを、接着フィルムＡをＰＭＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）で溶解させたペーストを用いたスクリーン版印刷により作製した。スクリーン版を用いて所定の形状にペーストを印刷後、８０℃、５分の条件のオーブン乾燥によって個片化接着フィルムを作製した。また、異なる厚みを有するスクリーン版を用いて所定厚みの個片化接着フィルムを作製した。

そして、図１９（Ｅ）及び図１９（Ｆ）に示すように、半田粒子非含有個片化接着フィルムと半田粒子含有個片化接着フィルムとを貼り合わせることにより、電子部品の端子列部分に半田粒子含有個片化接着フィルムを嵌合させ、図２４に示す寸法のように半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する厚み２５μｍの個片化接着フィルムと厚み３５μｍの個片化接着フィルムとが配置されたフィルム構造体５を作製した。

［フィルム構造体６］
図２４に示すフィルム構造体を下記方法により作製し、フィルム構造体６とした図１９（Ｅ）及び図１９（Ｆ）に示すように、接着フィルムＡをＰＭＡで溶解させたペーストを用いたノズルジェット印刷により作製した。また、異なるノズル径を有するノズルを用い、塗布量をコントロールし、図２４に示す寸法のように半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する厚み２５μｍの個片化接着フィルムと厚み３５μｍの個片化接着フィルムとが配置されたフィルム構造体６を作製した。

表１に、フィルム構造体１～６の導通性能、接合強度、及び半田付着の評価結果を示す。

表１に示すように、フィルム構造体１～６は、複数の個片化接着フィルムを基板に一括で仮貼りすることができ、プロセスタクトの短縮化が可能であることが分かった。フィルム構造体１を用いた場合及びフィルム構造体２を用いた場合の比較から、半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する個片化接着フィルムを配置することにより、不要な箇所への半田濡れ広がりを防ぐことができることが分かった。フィルム構造体１を用いた場合及びフィルム構造体３を用いた場合の比較から、レセプタクルコネクタに配置する個片化接着フィルムの厚みをプラグコネクタに配置する個片化接着フィルムの厚みよりも大きくすることにより、レセプタクルコネクタの接合強度を向上させることができることが分かった。

また、フィルム構造体１を用いた場合、フィルム構造体２を用いた場合、フィルム構造体３を用いた場合及びフィルム構造体４を用いた場合の比較から、半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する個片化接着フィルムを配置すると共に、レセプタクルコネクタに配置する個片化接着フィルムの厚みをプラグコネクタに配置する個片化接着フィルムの厚みよりも大きくすることにより、プラグコネクタ及びレセプタクルコネクタの優れた接合強度及び半田接合を得るできることが分かった。

また、フィルム構造体４を用いた場合、フィルム構造体５を用いた場合及びフィルム構造体６を用いた場合の比較から、ビク刃加工、スクリーン印刷加工、ノズル印刷加工のいずれの加工方法を用いても、半田粒子を含有していない箇所と半田粒子を含有している箇所が存在する個片化接着フィルムを配置することができると共に、レセプタクルコネクタに配置する個片化接着フィルムの厚みをプラグコネクタに配置する個片化接着フィルムの厚みよりも大きくすることができ、プラグコネクタ及びレセプタクルコネクタの優れた接合強度及び半田接合を得るできることが分かった。

［マウンターによる電子部品への個片化接着フィルムの貼着と電子部品の搭載］
マウンターの吸着ヘッドでプラグコネクタを掴んだ後、プラグコネクタに対応する導電性接着フィルムＡからなる個片化接着フィルム上に落とし、それを引き上げることにより、ベースＰＥＴフィルムから個片化接着フィルムを剥離させることができ、そのまま直接、基板へ搭載することができた。レセプタクルコネクタについても同様であった。

［マウンターによる個片化接着フィルムの搭載］
マウンターによる個片化接着フィルムの搭載を模擬して、図１５に示すような吸着穴のついたヘッドツールを作製した。図１５に示す吸着ヘッドにおいて、エラストマー層９１として厚み２００μｍのシリコーンゴムを用い、吸着面の縦幅ｘ１を１０ｍｍ及び横幅ｙ１を１０ｍｍ、吸着穴９２の形成領域の縦幅ｘ２を２．５ｍｍ及び横幅ｙ２を６ｍｍ、吸着穴９２の直径を０．３５ｍｍとした。この吸着ヘッドを備えるマウンターを用いてプラグコネクタに対応する導電性接着フィルムＡからなる個片化接着フィルムの基板へのマウントを検討したところ、個片化接着フィルムを基板に搭載することができた。レセプタクルコネクタに対応する個片化接着フィルムについても同様であった。

１０ 基板、１１ 第１のコネクタ実装領域、１２ 第２のコネクタ実装領域１２、１３ 第１のチップ実装領域、１４ 第２のチップ実装領域、１５ 第３のチップ実装領域、１６ 第４のチップ実装領域、１７ 第５のチップ実装領域、１８ 第６のチップ実装領域、２１ 第１の個片化接着フィルム、２２ 第１の個片化接着フィルム、２３ 第３の個片化接着フィルム、２４ 第４の個片化接着フィルム、２５ 第５の個片化接着フィルム、２６ 第６の個片化接着フィルム、２７ 第７の個片化接着フィルム、２８ 第８の個片化接着フィルム、基材 ３０、３０Ａ 第１の個片化接着フィルム、３０Ｂ 第２の個片化接着フィルム、３０Ｃ 第３の個片化接着フィルム、３０Ｄ 第４の個片化接着フィルム、３１ａ、３１ｂ 含有部、３１ｃ 非含有部、３２ａ、３２ｂ 含有部、３２ｃ 非含有部、３３ 第１の含有部、３４ 第２の含有部、３５ 第３の含有部、３６ 第４の含有部、３７ 第１の含有部、３８ 第２の含有部、４０ 基板、４１ 個片化接着フィルム実装領域、４２ 半田ペースト実装領域４２、４３ 第１の電極、４４ 第２の電極、４５ 第３の電極、４６ 第４の電極、５１ 個片化接着フィルム、６０ メタルマスク、６１ スキージ、６３ 半田ペースト、６３ 第１の半田ペースト層、６４ 第２の半田ペースト層、６５ 第３の半田ペースト層、６６ 第４の半田ペースト層、７１ 第１のチップ部品、７２ 第２のチップ部品、８０ 吸着ヘッド、８１ 電子部品、８２ 個片化接着フィルム、８３ 基材、８４ 基板、９０ 吸着ヘッド、９１ エラストマー層、９２ 吸着穴、１００ 第１の基材、１０１ 接着フィルム、１０２，１０３ 第１の個片化接着フィルム、１１０ 第１の基材、１１１，１１２ 第１の個片化接着フィルム、１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ 嵌合部、１２０ 第２の基材、１２１ａ，１２１ｂ，１２２ａ，１２２ｂ 第２の個片化接着フィルム、１３０ 第１の基材、１３１ 第１の個片化接着フィルム、１４０ 第２の基材、１４１ 第２の個片化接着フィルム、１５０ 第１の基材、１５１ 第１の個片化接着フィルム、１５１ａ，１５１ｂ 嵌合部、１６０ 第２の基材、１６１ 第２の個片化接着フィルム、１６１ａ，１６１ｂ 嵌合部、１７０ 第３の基材、１７１ａ、１７１ｂ 第３の個片化接着フィルム、１８０ 第４の基材、１８１ａ、１８１ｂ 第４の個片化接着フィルム

Claims (19)

1. 複数の電子部品が実装される基板を準備する工程と、
   前記複数の電子部品が実装される基板に対応する基材上の所定位置に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを含む複数の個片化接着フィルムが配置されたフィルム構造体を準備する工程と、
   前記複数の個片化接着フィルムを前記基板の所定箇所に一括で仮貼りする工程と、
   前記個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程と、
   前記個片化接着フィルム及び前記電子部品が設けられた基板をリフローする工程と
   を有する接続構造体の製造方法。
2. 複数の電子部品が実装される基板を準備する工程と、
   前記複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する工程と、
   マウンターを用いて電子部品を当該電子部品に対応する個片化接着フィルムに押圧し、前記電子部品に前記個片化接着フィルムを貼着させ、前記個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載する工程と、
   前記個片化接着フィルム及び前記電子部品が設けられた基板をリフローする工程と
   を有する接続構造体の製造方法。
3. 複数の電子部品が実装される基板を準備する工程と、
   前記複数の電子部品に対応する個片化接着フィルムが基材上に設けられたフィルム構造体を準備する工程と、
   マウンターを用いて前記個片化接着フィルムを前記基板の所定箇所に搭載する工程と、
   前記個片化接着フィルム上に電子部品を載置する工程と、
   前記個片化接着フィルム及び前記電子部品が設けられた基板をリフローする工程と
   を有する接続構造体の製造方法。
4. 前記仮貼りする工程後に、前記基板の所定箇所に半田ペーストを設ける工程をさらに有し、
   前記部品を載置する工程では、前記半田ペースト上に部品を載置する請求項１記載の接続構造体の製造方法。
5. 前記個片化接着フィルムが貼着された電子部品を搭載する工程前に、前記基板の所定箇所に半田ペーストを設ける工程と、
   前記半田ペースト上に電子部品を載置する工程と
   をさらに有する請求項２記載の接続構造体の製造方法。
6. 前記個片化接着フィルムを搭載する工程前に、前記基板の所定箇所に半田ペーストを設ける工程をさらに有し、
   前記部品を載置する工程では、前記半田ペースト上に部品を載置する請求項３記載の接続構造体の製造方法。
7. 前記個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
8. 前記個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する請求項１乃至７のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
9. 前記個片化接着フィルムの１以上が、他の個片化接着フィルムの厚みと異なる請求項１乃至８のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
10. 前記個片化接着フィルムが、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成される請求項１乃至９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
11. 基材と、
    複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた複数の個片化接着フィルムとを備え、
    前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有するフィルム構造体。
12. 基材と、
    複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた複数の個片化接着フィルムとを備え、
    前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有するフィルム構造体。
13. 基材と、
    複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた複数の個片化接着フィルムとを備え、
    前記複数の個片化接着フィルムの１以上が、他の個片化接着フィルムの厚みと異なるフィルム構造体。
14. 基材と、
    複数の部品に対応する前記基材上の所定位置に設けられた、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムと、半田粒子を含有する領域と半田粒子を含有しない領域とを有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムと
    を備えるフィルム構造体。
15. 前記個片化接着フィルムが、ハーフカット加工、スクリーン印刷、又はインクジェット印刷により基材上に形成される請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のフィルム構造体。
16. 第１の基材上に第１の個片化接着フィルムを設け、
    第２の基材上に第２の個片化接着フィルムを設け、
    複数の電子部品に対応する前記第１の基材、前記第２の基材、又は第３の基材の所定位置に前記第１の個片化接着フィルム及び前記第２の個片化接着フィルムを配置し、
    前記第１の個片化接着フィルム及び前記第２の個片化接着フィルムの１以上が、半田粒子を含有するフィルム構造体の製造方法。
17. 第１の基材上に半田粒子を含有しない個片化接着フィルムを設け、
    第２の基材上に半田粒子を含有する個片化接着フィルムを設け、
    前記第１の基材、前記第２の基材、又は第３の基材の所定位置に前記半田粒子を含有しない個片化接着フィルム及び前記半田粒子を含有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する個片化接着フィルムを配置するフィルム構造体の製造方法。
18. 第１の基材上に第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、
    第２の基材上に第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、
    複数の部品に対応する前記第１の基材、前記第２の基材、又は第３の基材の所定位置に前記第１の厚みを有する個片化接着フィルム及び前記第２の厚みを有する個片化接着フィルムを配置するフィルム構造体の製造方法。
19. 第１の基材上に半田粒子を含有しない第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、
    第２の基材上に半田粒子を含有しない第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、
    第３の基材上に半田粒子を含有する前記第１の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、
    第４の基材上に半田粒子を含有する前記第２の厚みを有する個片化接着フィルムを設け、
    前記第１の基材、前記第２の基材、前記第３の基材、前記第４の基材、又は第５の基材の所定位置に前記半田粒子を含有しない第１の厚みを有する個片化接着フィルム及び前記半田粒子を含有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する第１の厚みを有する個片化接着フィルムを配置すると共に、前記半田粒子を含有しない第２の厚みを有する個片化接着フィルム及び前記半田粒子を含有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを近接させ、半田粒子を含有しない領域と半田粒子を含有する領域とを有する第２の厚みを有する個片化接着フィルムを配置するフィルム構造体の製造方法。
    

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