TWI834750B - 樹脂組成物、樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、毫米波雷達用多層印刷線路板及聚苯醚衍生物 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、毫米波雷達用多層印刷線路板及聚苯醚衍生物 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種樹脂組成物、該樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、及毫米波雷達用多層印刷線路板，該等能夠在10GHz頻帶以上的高頻帶中顯現優異的介電特性；以及，提供一種聚苯醚衍生物，該聚苯醚衍生物能夠獲得這樣的樹脂組成物。具體而言，前述樹脂組成物是一種樹脂組成物，其是含有下述成分而成：(A)聚苯醚衍生物，其具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團；以及，(B)選自由具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物及其衍生物所組成之群組中的至少1種。

Description

樹脂組成物、樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、毫米波雷達用多層印刷線路板及聚苯醚衍生物
本發明有關一種樹脂組成物、樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、毫米波雷達用多層印刷線路板及聚苯醚衍生物。
以行動電話作為代表的行動通訊機器、其基地台裝置、伺服器、路由器等的網路基礎設施機器、或大型電腦等，其所使用的訊號的高速化及大容量化逐年進展。伴隨著此情形，搭載於這些電子機器中的印刷線路板需要對應高頻化，從而要求一種基板材料，該基板材料在能夠減少傳遞損耗的高頻帶中的介電特性(低介電常數和低介電損耗角正切；以下，有時稱為高頻特性)優異。近年來作為這種處理高頻信號的應用，除了上述的電子機器以外，在智慧型運輸系統(ITS)領域(汽車、交通系統相關)和室內的近距離通訊領域中，亦正在進展能夠處理高頻無線訊號之新型系統的實用化或實用計畫，預計今後亦會對於搭載於這些機器中的印刷線路板，進一步要求低傳遞損耗基板材料。
以往，被要求低傳遞損耗的印刷線路板中，使用了聚苯醚(PPE)作為高頻特性優異的耐熱性熱塑性聚合物。例如，已提案一種併用聚苯醚與熱硬化性樹脂的方法。具體而言，揭示了下述樹脂組成物：一種樹脂組成物，其含有聚苯醚及環氧樹脂(例如參照專利文獻1)；一種樹脂組成物，其含有即便在聚苯醚與熱硬化性樹脂中，介電常數仍較低的氰酸酯樹脂(例如參照專利文獻2)。 然而，上述專利文獻1～2所記載的樹脂組成物，在GHz區域中的高頻特性、與導體的黏著性、低熱膨脹係數、難燃性綜合地不足，或有時因聚苯醚與熱硬化性樹脂的相容性較低導致耐熱性下降。
在這樣的狀況下，所欲解決的問題在於提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物的相容性特別良好，並且具有在高頻帶中的介電特性、與導體的高黏著性、優異的耐熱性、高玻璃轉化溫度、低熱膨脹係數及高難燃性，從而已提案一種樹脂組成物，該樹脂組成物包含：聚苯醚衍生物(A)，其一分子中具有含N-取代馬來醯亞胺結構之基團和由下述通式表示的結構單元；熱硬化性樹脂(B)，其選自由環氧樹脂、氰酸酯樹脂及馬來醯亞胺化合物所組成之群組中的至少1種；及，苯乙烯系熱塑性彈性體(C)(例如參照專利文獻3)。 上述式中，R1 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，x是0～4的整數。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開昭58-069046號公報 專利文獻2：日本特公昭61-018937號公報 專利文獻3：國際公開第2016/175326號
[發明所欲解決的問題] 專利文獻3所記載的樹脂組成物，結果確實在高頻帶中的介電特性亦優異，但是近年來迫切期望開發一種進一步改善了高頻帶中的介電特性的樹脂組成物，該樹脂組成物亦能夠利用於使用了超過6GHz的頻帶的電波之第五世代行動通訊系統(5G)天線及使用了30～300GHz的頻帶的電波之毫米波雷達等，因而新穎的材料的開發成為當務之急。
本發明有鑑於這樣的現狀，其所欲解決的問題在於提供一種樹脂組成物、該樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、及毫米波雷達用多層印刷線路板，該等能夠在10GHz頻帶以上的高頻帶中顯現優異的介電特性；以及，提供一種聚苯醚衍生物，該聚苯醚衍生物能夠獲得這樣的樹脂組成物。 [解決問題的技術手段]
本發明人為了解決上述問題而反覆專心研究，結果發現一種樹脂組成物，其含有：具有特定的分子結構的聚苯醚衍生物、以及選自由特定的馬來醯亞胺化合物及其衍生物所組成之群組中的至少1種；若是該樹脂組成物，則能夠在10GHz頻帶以上的高頻帶中顯現優異的介電特性，從而完成本發明。 亦即，本發明是有關下述[1]～[20]的發明。
[1] 一種樹脂組成物，其是含有下述成分而成： (A)聚苯醚衍生物，其具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團；以及， (B)選自由具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物及其衍生物所組成之群組中的至少1種。 [2] 如上述[1]所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分所具有的經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，具有由下述通式(a-1)表示的結構： 式(a-1)中，Ra1 是碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，m1是1或2，n1是0或1，*表示與其他結構鍵結的位置。 [3] 如上述[1]或[2]所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分所具有的經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，具有由下述通式(a-2)表示的結構： 式(a-2)中，Ra2 和Ra3 各自獨立地為碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，*表示與其他結構鍵結的位置。 [4] 如上述[1]～[3]中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分所具有的不飽和脂肪族烴基的合計數量為2個以上。 [5] 如上述[1]～[4]中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分所具有的不飽和脂肪族烴基的合計數量為4個以上。 [6] 如上述[1]～[5]中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分中，前述不飽和脂肪族烴基是乙烯基、異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基或3-丁烯基。 [7] 如上述[1]～[6]中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述(B)成分具有源自具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(b1)的結構單元及源自二胺化合物(b2)的結構單元。 [8] 如上述[1]～[7]中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述(B)成分包含由下述通式(B-1)表示的多胺基雙馬來醯亞胺化合物： 式(B-1)中，XB1 和XB2 各自獨立地為有機基團。 [9] 一種樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物是上述[1]～[8]中任一項所述之樹脂組成物，該硬化物的10GHz時的介電常數是2.90以下，並且10GHz時的介電損耗角正切是0.0055以下。 [10] 一種預浸體，其是含有上述[1]～[8]中任一項所述之樹脂組成物而成。 [11] 一種積層板，其是含有上述[10]所述之預浸體及金屬箔而成。 [12] 一種樹脂薄膜，其是含有上述[1]～[8]中任一項所述之樹脂組成物而成。 [13] 一種多層印刷線路板，其是含有選自由上述[10]所述之預浸體、上述[11]所述之積層板及上述[12]所述之樹脂薄膜所組成之群組中的至少1種而成。 [14] 一種毫米波雷達用多層印刷線路板，其是含有選自由上述[10]所述之預浸體、上述[11]所述之積層板及上述[12]所述之樹脂薄膜所組成之群組中的至少1種而成。 [15] 一種聚苯醚衍生物，其具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團。 [16] 如上述[15]所述之聚苯醚衍生物，其中，前述經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，具有由下述通式(a-1)表示的結構： 式(a-1)中，Ra1 是碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，m1是1或2，n1是0或1，*表示與其他結構鍵結的位置。 [17] 如上述[15]或[16]所述之聚苯醚衍生物，其中，前述經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，具有由下述通式(a-2)表示的結構： 式(a-2)中，Ra2 和Ra3 各自獨立地為碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，*表示與其他結構鍵結的位置。 [18] 如上述[15]～[17]中任一項所述之聚苯醚衍生物，其中，前述不飽和脂肪族烴基的合計數量為2個以上。 [19] 如上述[15]～[18]中任一項所述之聚苯醚衍生物，其中，前述不飽和脂肪族烴基的合計數量為4個以上。 [20] 如上述[15]～[19]中任一項所述之聚苯醚衍生物，其中，前述不飽和脂肪族烴基是乙烯基、異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基或3-丁烯基。 [發明的功效]
根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物、該樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板、及毫米波雷達用多層印刷線路板，該等能夠在10GHz頻帶以上的高頻帶中顯現優異的介電特性(低介電常數和低介電損耗角正切)；以及，提供一種聚苯醚衍生物，該聚苯醚衍生物能夠獲得這樣的樹脂組成物。
在本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限値或下限値可置換成實施例中所示的值。又，數值範圍的下限値和上限値，各自能夠與其他數值範圍的下限値或上限値任意地組合。 又，只要未特別說明，本說明書中例示的各成分和材料可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。在本說明書中，當組成物中存在有複數種該當於各成分的物質時，只要未特別說明，組成物中的各成分的含量，意指存在於組成物中的該複數種物質的合計量。 將本說明書中的記載事項任意地組合而得的態樣，亦包含在本發明之中。
[樹脂組成物] 本發明的一態樣是一種樹脂組成物，其是含有下述成分而成： (A)聚苯醚衍生物，其具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團[以下，有時僅簡稱為聚苯醚衍生物(A)或(A)成分]；以及， (B)選自由具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物及其衍生物所組成之群組中的至少1種[以下，有時僅簡稱為馬來醯亞胺化合物(B)或(B)成分]。 以下依序詳述各成分。
＜聚苯醚衍生物(A)＞ 聚苯醚衍生物(A)，具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，較佳是在至少一方的末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團。本發明亦提供該聚苯醚衍生物(A)本身。藉由使用這種聚苯醚衍生物(A)，能夠產生與(B)成分所具有的N-取代馬來醯亞胺基的碳-碳雙鍵部位的烯反應，根據情況而能夠進一步產生狄耳士-阿德爾反應(Diels-Alder reaction)，推測這是起因於10GHz頻帶以上時的介電特性提升。 可在(A)成分的單末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，亦可在兩末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，亦可在中心骨架中具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團。作為(A)成分，可以是選自由下述所組成之群組中的2種以上的混合物：單末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物、兩末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物、及中心骨架中具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物。作為(A)成分，較佳是含有單末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物，更佳是單末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物本身。 當(A)成分含有單末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物時，(A)成分中，單末端具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團之聚苯醚衍生物的含量，可以是30質量%以上，亦可以是45質量%以上，亦可以是55質量%以上，亦可以是70質量%以上，亦可是90質量%以上，亦可以實質上是100質量%。
作為(A)成分所具有的前述「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」中的「不飽和脂肪族烴基」，可列舉例如：乙烯基、異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基、3-丁烯基等。其中，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，較佳是碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，更佳是碳數為2～5的不飽和脂肪族烴基，進一步更佳是烯丙基。再者，在本發明中，下述基團不包含在前述「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」中的「不飽和脂肪族烴基」中：像馬來醯亞胺基和(甲基)丙烯醯基等這樣，雖然一部分具有不飽和脂肪族烴基，但是就該基團整體來看時，不能說是不飽和脂肪族烴基的基團。 從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，前述(A)成分所具有的不飽和脂肪族烴基的合計數量，較佳是2個以上，更佳是4個以上，上限值並無特別限制，可以是8個以下，亦可以是6個以下。進一步，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，前述(A)成分在單末端所具有的不飽和脂肪族烴基的合計數量，較佳是2個以上，更佳是4個以上，上限值並無特別限制，可以是8個以下，亦可以是6個以下。 前述(A)成分所具有的不飽和脂肪族烴基的合計數量及前述(A)成分在單末端所具有的不飽和脂肪族烴基的合計數量，皆是以4個為最佳。
從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為前述「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」，較佳是具有由下述通式(a-1)表示的結構。 式(a-1)中，Ra1 是碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，m1是1或2，n1是0或1，*表示與其他結構鍵結的位置。
上述通式(a-1)中，作為Ra1 所表示的碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，可列舉例如：乙烯基、異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基、3-丁烯基等。其中，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，較佳是碳數為2～5的不飽和脂肪族烴基，更佳是烯丙基。 m1可以是1，亦可以是2，較佳是1。n1可以是0，亦可以是1。 再者，當「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」具有由上述通式(a-1)表示的結構時，只要「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」的至少一部分中包含由上述通式(a-1)表示的結構即可。
又，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和相容性的觀點來看，作為前述「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」，亦較佳是具有由上述通式(a-2)表示的結構之態樣。 式(a-2)中，Ra2 和Ra3 各自獨立地為碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，*表示與其他結構鍵結的位置。
上述通式(a-2)中，Ra2 和Ra3 所表示的碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，可列舉與前述通式(a-1)中的Ra1 相同的基團，較佳是相同的基團。 再者，當「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」具有由上述通式(a-2)表示的結構時，只要「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」的至少一部分中包含由上述通式(a-2)表示的結構即可。
從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為前述「經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團」，更佳是由下述通式(a-3)～(a-5)中的任一個表示的結構；從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和相容性的觀點來看，進一步更佳是由下述通式(a-5)表示的結構。
式(a-3)中，Ra4 是碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，*表示與其他結構鍵結的位置。
式(a-4)中，Ra5 和Ra6 各自獨立地為碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，Xa1 是碳數為1～6的脂肪族烴基，*表示與其他結構鍵結的位置。
式(a-5)中，Ra7 ～Ra10 各自獨立地為碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，Xa2 是有機基團，*表示與其他結構鍵結的位置。
作為上述通式(a-3)～(a-5)中的Ra4 ～Ra10 所表示的碳數為2～10的不飽和脂肪族烴基，可列舉與通式(a-1)中的Ra1 的情況相同的基團，較佳的基團亦相同。 作為上述通式(a-4)中的Xa1 所表示的碳數為1～6的脂肪族烴基，可列舉例如：亞甲基、伸乙基、三亞甲基等的碳數為1～6的伸烷基；亞異丙基等的碳數為2～6的亞烷基。其中，較佳是亞甲基、亞異丙基，更佳是亞異丙基。 作為上述通式(a-5)中的Xa2 所表示的有機基團，可列舉：一部分可含有雜原子之脂肪族烴基、一部分可含有雜原子之脂環式烴基、一部分可含有雜原子之芳香族烴基、以及由這些基團的任意組合所構成之基團等。作為前述雜原子，可列舉：氧原子、氮原子、硫原子等。從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為Xa2 所表示的有機基團， 較佳是不含有雜原子之基團，更佳是不含有雜原子之脂肪族烴基、不含有雜原子之脂環式烴基、進一步更佳是由不含有雜原子之脂肪族烴基與不含有雜原子之脂環式烴基的組合所構成之基團。
關於由上述通式(a-3)、(a-4)或(a-5)表示的結構，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，更佳的態樣分別是由下述式(a-3’)、(a-4’)或(a-5’)表示的結構。其中，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和相容性的觀點來看，更佳是由下述式(a-4’)或(a-5’)表示的結構，進一步更佳是由下述式(a-5’)表示的結構。 上述式(a-3’)、(a-4’)、(a-5’)中，Xa2 與前述通式(a-5)中的Xa2 相同，*表示與其他結構鍵結的位置。
(A)成分，由於是聚苯醚衍生物，因此當然亦具有由下述通式(I)表示的結構單元。 式(I)中，Ra11 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，p1是0～4的整數。
前述通式(I)中的Ra11 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子。作為脂肪族烴基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該脂肪族烴基，較佳是碳數為1～3的脂肪族烴基，更佳是甲基。又，作為鹵素原子，可列舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 以上之中，作為Ra11 ，較佳是碳數為1～5的脂肪族烴基。 p1是0～4的整數，亦可以是0～2的整數，亦可以是2。再者，當p1為1或2時，Ra11 可在苯環的鄰位(其中，以氧原子的取代位置作為基準)取代。又，當p1為2以上時，複數個Ra11 彼此各自可相同亦可不同。 具體而言，作為由前述通式(I)表示的結構單元，可以是由下述通式(I’)表示的結構單元。
聚苯醚衍生物(A)，可含有由下述通式(A-i)～(A-iii)中的任一者表示的聚苯醚衍生物，尤其，較佳是由下述通式(A-ii)或(A-iii)表示的聚苯醚衍生物，更佳是由下述通式(A-iii)表示的聚苯醚衍生物。 上述式(A-i)、(A-ii)、(A-iii)中，Xa2 與前述通式(a-5)中的Xa2 相同，q1～q3各自獨立地為1～200的整數。
前述通式(A-i)～(A-iii)中，q1～q3各自獨立地為1～200的整數，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和樹脂組成物的相容性的觀點來看，較佳是1～150的整數，更佳是1～120的整數，進一步更佳是1～100的整數。作為q1～q3的前述數值範圍的下限值，可以是10以上，亦可以是20以上，亦可以是25以上。 前述通式(A-i)～(A-iii)中的任一者，可以是q1～q3為不同值的聚苯醚衍生物的混合物，通常有成為混合物的傾向。
(數量平均分子量(Mn)) 作為聚苯醚衍生物(A)的數量平均分子量，較佳是1000～25000。若聚苯醚衍生物(A)的數量平均分子量為1000以上，則有在10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性進一步變良好的傾向。又，若聚苯醚衍生物(A)的數量平均分子量為25000以下，則有下述傾向：樹脂組成的相容性變良好，即便長期放置亦不易分離。從相同的觀點來看，聚苯醚衍生物(A)的數量平均分子量，更佳是2000～20000，進一步更佳是2500～15000，再進一步更佳是3000～10000，特佳是3000～7500，最佳是3000～6000。 再者，在本說明書中，數量平均分子量是藉由膠體滲透層析(GPC)並由使用標準聚苯乙烯而得的校準曲線所換算而得的值，更詳細而言，是根據實施例所記載的數量平均分子量的測定方法所求得的值。
(聚苯醚衍生物(A)的製造方法) 以下，說明聚苯醚衍生物(A)的製造方法的一態樣，但是不特別限定於下述說明。 例如，能夠藉由使具有由前述通式(a-1)～(a-5)中的任一者表示的結構之酚化合物[以下，稱為含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)]與數量平均分子量為10000～30000的聚苯醚[以下，有時稱為原料聚苯醚]，在有機溶劑中，進行再分配反應(redistribution reaction)，來製造聚苯醚衍生物(A)，同時伴隨聚苯醚的低分子量化。
再者，前述再分配反應，例如是下述反應：對於已聚合而製得的原料聚苯醚，混合含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)，並根據需要而添加下述反應觸媒，藉此含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的氧自由基攻擊原料聚苯醚中的氧原子所鍵結的碳原子，於是O-C鍵斷裂，從而進行低分子量化。此時，攻擊後的含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的氧自由基與鍵結斷裂的碳原子鍵結，而被摻入聚苯醚的結構中。作為該再分配反應，能夠利用及應用公知的反應。
能夠藉由含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的使用量來控制聚苯醚衍生物(A)的分子量，含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的使用量越多，聚苯醚衍生物(A)越低分子量化。也就是說，只要以最後所製得的聚苯醚衍生物(A)的數量平均分子量成為適合的範圍的方式來適當調整含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的使用量即可。 作為含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的使用量，並無特別限制，例如，當與含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)反應的原料聚苯醚的數量平均分子量為10000～30000時，相對於該原料聚苯醚1莫耳(mol)，使用含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)的羥基成為1～10莫耳的量，藉此能夠獲得數量平均分子量在前述較佳範圍內的聚苯醚衍生物(A)。
在聚苯醚衍生物(A)的製造步驟中所使用的有機溶劑，並無特別限制，可列舉例如：甲醇、乙醇、丁醇、丁基賽珞蘇、乙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚等的醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等的酮類；甲苯、二甲苯、均三甲苯等的芳香族烴類；乙酸甲氧基乙酯、乙酸乙氧基乙酯、乙酸丁氧基乙酯、乙酸乙酯等的酯類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等的含氮化合物等。這些有機溶劑可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。其中，從溶解性的觀點來看，可選擇甲苯、二甲苯、均三甲苯，較佳是選擇甲苯。
又，在聚苯醚衍生物(A)的製造步驟中，如前所述，能夠根據需要來使用反應觸媒。作為此反應觸媒，例如，從獲得再現性良好且穩定的數量平均份子量的聚苯醚衍生物(A)這樣的觀點來看，較佳是併用O,O-過氧碳酸三級丁酯異丙酯等的有機過氧化物、及環烷酸錳等的羧酸金屬鹽。又，反應觸媒的使用量，並無特別限制。從製造聚苯醚衍生物(A)時的反應速度和抑制膠化的觀點來看，例如，相對於與含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)反應的原料聚苯醚100質量份，可將有機過氧化物設為0.5～5質量份，將羧酸金屬鹽設為0.05～0.5質量份。
能夠藉由下述方式來獲得聚苯醚衍生物(A)：將規定量的前述含不飽和脂肪族烴基酚化合物(1)、前述數量平均分子量為10000～30000的原料聚苯醚、有機溶劑及根據需要的反應觸媒饋入反應器中，並一面加熱、保溫、攪拌一面使其反應。此步驟中的反應溫度和反應時間，能夠應用公知的再分配反應時的反應條件，只要適當調整即可。 從作業性和抑制膠化的觀點來看、以及從獲得前述希望的數量平均分子量的(A)成分的觀點來看，例如，可在反應溫度為70～110℃、反應時間為1～8小時的條件下來實行反應。
前述聚苯醚衍生物(A)的製造步驟的反應中的固體成分濃度(以下稱為反應濃度)，並無特別限制，例如可以是10～60質量%，亦可以是25～55質量%。當反應濃度為10質量%以上時，有下述傾向：反應速度不會變過慢，在製造成本方面更有利。又，當反應濃度為60質量%以下時，有獲得更良好的溶解性的傾向，進一步有下述傾向：溶液黏度較低而攪拌效率良好，且不易膠化。
以上述方式進行所製造的聚苯醚衍生物(A)的溶液，如下所述，可根據需要而濃縮並去除一部分的有機溶劑，亦可追加有機溶劑來加以稀釋。
本發明的樹脂組成物，有下述傾向：相較於含有前述原料聚苯醚來替代該(A)成分之樹脂組成物，10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性較優異。
＜馬來醯亞胺化合物(B)＞ 馬來醯亞胺化合物(B)，是選自由具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物及其衍生物所組成之群組中的至少1種。該馬來醯亞胺化合物(B)，不包含前述聚苯醚衍生物(A)。進一步，馬來醯亞胺化合物(B)，較佳是不含有由前述通式(I)表示的結構單元，換言之，較佳是不含有聚苯醚骨架。 又，作為前述「其衍生物」，可列舉前述具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物與下述二胺化合物(b2)等的胺化合物的加成反應物等。 從對於有機溶劑的溶解性、相容性、與導體的黏著性、及10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為馬來醯亞胺化合物(B)，較佳是具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物的衍生物，更佳是具有下述結構單元之多胺基雙馬來醯亞胺化合物(以下，有時稱為多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1))：源自具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(b1)[以下，有時僅稱為馬來醯亞胺化合物(b1)或(b1)成分]的結構單元、及源自二胺化合物(b2)的結構單元。 再者，源自(b1)成分的結構單元和源自(b2)成分的結構單元，各自可以是1種，亦可以是2種以上的組合。
作為(b1)成分的具體例，只要是具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物，並無特別限定，可列舉例如：雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)碸、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷等的芳香族馬來醯亞胺化合物；1,6-雙馬來醯亞胺基-(2,2,4-三甲基)己烷、焦磷酸黏結劑型長鏈烷基雙馬來醯亞胺等的脂肪族馬來醯亞胺化合物等。其中，從與導體的黏著性和機械特性的觀點來看，較佳是芳香族馬來醯亞胺化合物，更佳是2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺。
作為源自成分(b1)的結構單元，可列舉選自由下述基團所組成之群組中的至少1種：由下述通式(B-1)表示的基團及由下述通式(B-2)表示的基團。 式(B-1)、(B-2)中，XB1 表示有機基團，*表示與其他結構鍵結的位置。
前述通式(B-1)和(B-2)中的XB1 是有機基團，相當於(b1)成分的殘基。再者，(b1)成分的殘基，是指從(b1)成分將被提供用於鍵結的官能基也就是馬來醯亞胺基除外後的部分的結構。 作為XB1 所表示的有機基團，可列舉例如由下述通式(II)、(III)、(IV)或(V)表示的基團。
式(II)中，Rb1 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，p是0～4的整數。 作為Rb1 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基、鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 p是0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，可以是0～2的整數，亦可以是0或1，亦可以是0。當p為2以上的整數時，複數個Rb1 彼此可以相同亦可以不同。
式(III)中，Rb2 和Rb3 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，W2 是碳數為1～5的伸烷基、碳數為2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基、單鍵、或由下述通式(III-1)表示的基團，q和r各自獨立地為0～4的整數。 作為Rb2 和Rb3 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基、鹵素原子，可列舉與Rb1 的情況相同者。作為該脂肪族烴基，可以是碳數為1～3的脂肪族烴基，亦可以是甲基、乙基，亦可以是乙基。 作為W2 所表示的碳數為1～5的伸烷基，可列舉例如：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。從高頻特性(低介電常數、低介電損耗角正切)、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數及難燃性的觀點來看，作為該伸烷基，可以是碳數為1～3的伸烷基，亦可以是亞甲基。 作為W2 所表示的碳數為2～5的亞烷基，可列舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。其中，從高頻特性(低介電常數、低介電損耗角正切)、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數及難燃性的觀點來看，可以是亞異丙基。 作為W2 ，上述選項之中，可以是碳數為1～5的伸烷基、碳數為2～5的亞烷基。 q和r各自獨立地為0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆可以是0～2的整數，亦皆可以是0或2。當q或r為2以上的整數時，複數個Rb2 彼此或Rb3 彼此各自可相同亦可不同。 再者，W2 所表示的由通式(III-1)表示的基團，如以下所述。
式(III-1)中，Rb4 和Rb5 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，W3 是碳數為1～5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵，s和t各自獨立地為0～4的整數。 作為Rb4 和Rb5 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基、鹵素原子的說明，與Rb1 的情況相同。 作為W3 所表示的碳數為1～5的伸烷基、碳數為2～5的亞烷基，可列舉與W2 所表示的碳數為1～5的伸烷基、碳數為2～5的亞烷基相同的基團。 作為W3 ，可從上述選項之中選擇碳數為2～5的亞烷基。 s和t是0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆可以是0～2的整數，亦皆可以是0或1，亦皆可以是0。當s或t為2以上的整數時，複數個Rb4 彼此或Rb5 彼此各自可相同亦可不同。
式(IV)中，n是0～10的整數。 從取得容易性的觀點來看，n可以是0～5的整數，亦可以是0～3的整數。
式(V)中，Rb6 和Rb7 各自獨立地為氫原子或碳數為1～5的脂肪族烴基，u是1～8的整數。 作為Rb6 和Rb7 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基的說明，與Rb1 的情況相同。 u是1～8的整數，亦可以是1～3的整數，亦可以是1。
從與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數、難燃性及10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為前述通式(B-1)和(B-2)中的XB1 ，較佳是由下述式(XB1 -1)～(XB1 -3)中的任一者表示的基團，更佳是由下述式(XB1 -3)表示的基團。又，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為XB1 ，可具有由下述式(XB1 -1)表示的基團與由下述式(XB1 -3)表示的基團的兩方；作為XB1 ，亦可具有由下述式(XB1 -2)表示的基團與由下述式(XB1 -3)表示的基團的兩方。 波線表示與馬來醯亞胺基中的氮原子鍵結的位置。
馬來醯亞胺化合物(B)中的源自(b1)成分的結構單元的合計含量，較佳是5～95質量%，更佳是30～93質量%，進一步更佳是60～90質量%，特佳是75～90質量%。如果源自(b1)成分的結構單元的含量在上述範圍內，則有下述傾向：10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性變得更良好，並且獲得良好的薄膜處理性。
前述(b2)成分，只要是具有2個胺基之化合物，並無特別限制。 作為(b2)成分，可列舉例如：4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯基酮、4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、1,3-雙[1-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯、1,4-雙[1-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯、4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、3,3’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、9,9-雙(4-胺基苯基)茀等
其中，從對於有機溶劑的溶解性、與(b1)成分的反應性、及耐熱性優異這樣的觀點來看，作為(b2)成分，較佳是4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、及4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺。又，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和低吸水性優異這樣的觀點來看，(b2)成分較佳是3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷。又，從與導體的高黏著性、延伸、破裂強度等的機械特性優異的觀點來看，(b2)成分較佳是2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。進一步，除了上述對於有機溶劑的溶解性、合成時的反應性、耐熱性、與導體的高黏著性優異以外，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和低吸水性優異這樣的觀點來看，(b2)成分較佳是4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺。
作為源自(b2)成分的結構單元，可列舉例如選自由下述基團所組成之群組中的至少1種：由下述通式(B-3)表示的基團及由下述通式(B-4)表示的基團。
式(B-3)、(B-4)中，XB2 表示有機基團，*表示與其他結構鍵結的位置。
前述通式(B-3)和(B-4)中的XB2 是有機基團，相當於(b2)成分的殘基。再者，(b2)成分的殘基，是指從(b2)成分將被提供用於鍵結的官能基也就是胺基除外後的部分的結構。
前述通式(B-3)和前述通式(B-4)中的XB2 ，較佳是由下述通式(VI)表示的基團。 式(VI)中，Rb11 和Rb12 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基、碳數為1～5的烷氧基、羥基或鹵素原子，W4 是碳數為1～5的伸烷基、碳數為2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基、茀基、單鍵、或是由下述通式(VI-1)或(VI-2)表示的基團，q’和r’各自獨立地為0～4的整數。
式(VI-1)中，Rb13 和Rb14 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，W5 是碳數為1～5的伸烷基、亞異丙基、間苯二亞異丙基、對苯二亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵，s’和t’各自獨立地為0～4的整數。
式(VI-2)中，Rb15 是碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，W6 和W7 各自獨立地為碳數為1～5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵。w是0～4的整數。
上述通式(VI)、(VI-1)或(VI-2)中的Rb11 、Rb12 、Rb13 、Rb14 及Rb15 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，可列舉與前述通式(II)中的Rb1 相同的基團。作為該脂肪族烴基，可以是碳數為1～3的脂肪族烴基，亦可以是甲基、乙基。 作為上述通式(VII)、(VII-1)或(VII-2)中的W4 和W5 所表示的碳數為1～5的伸烷基、以及W4 所表示的碳數為2～5的亞烷基的說明，與前述通式(III)中的W2 的情況相同。又，上述通式(VII-2)中的W6 和W7 所表示的碳數為1～5的伸烷基的說明，與前述通式(III)中的W2 的情況相同。 q’和r’是0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆可以是0～2的整數，亦皆可以是0或2。s’和t’是0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆可以是0～2的整數，亦皆可以是0或1，亦皆可以是0。w是0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，可以0～2的整數，亦可以是0。
馬來醯亞胺化合物(B)中的源自(b2)成分的結構單元的合計含量，較佳是5～95質量%，更佳是7～70質量%，進一步更佳是10～40質量%，特佳是10～25質量%。如果源自(b2)成分的結構單元的含量在上述範圍內，則有下述傾向：10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性優異，並且獲得更良好的耐熱性、難燃性及玻璃轉化溫度。
馬來醯亞胺化合物(B)中的源自(b1)成分的結構單元與源自(b2)成分的結構單元的含有比率，較佳是馬來醯亞胺化合物(B)中的(b2)成分的源自-NH2 基的基團(亦包含-NH2 )的合計當量(Ta2)與源自(b1)成分的源自馬來醯亞胺基的基團(亦包含馬來醯亞胺基)的合計當量(Ta1)的當量比(Ta2/Ta1)為0.05～10，更佳是1.0～5。如果當量比(Ta2/Ta1)在上述範圍內，則有下述傾向：10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性優異，並且獲得更良好的耐熱性、難燃性及玻璃轉化溫度。
從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點以及對於有機溶劑的溶解性、與導體的高黏著性及薄膜的成形性等的觀點來看，馬來醯亞胺化合物(B)較佳是包含由下述通式(B-5)表示的多胺基雙馬來醯亞胺化合物。
式(B-5)中，XB1 和XB2 如上述所說明。
(多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1)的製造方法) 例如能夠藉由使(b1)成分與(b2)成分在有機溶劑中反應，來製造具有源自前述馬來醯亞胺化合物(b1)的結構單元與源自二胺化合物(b2)的結構單元之前述多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1)。 使(b1)成分與(b2)成分反應來製造多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1)時，亦能夠根據需要來使用反應觸媒。作為反應觸媒，可列舉例如：對甲苯磺酸等的酸性觸媒；三乙胺、吡啶、三丁胺等的胺類；甲基咪唑、苯基咪唑等的咪唑類；三苯基膦等的磷系觸媒等。這些反應觸媒可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。又，反應觸媒的摻合量並無特別限制，例如，相對於(b1)成分和(b2)成分的合計量100質量份，只要使用0.01～5質量份即可。
能夠藉由下述方式來獲得前述多胺基雙馬來醯亞胺化合物：將規定量的(b1)成分、(b2)成分、根據需要的其他成分饋入合成釜中，使(b1)成分與(b2)成分進行麥可加成反應(Michael addition reaction)。作為此步驟中的反應條件，並無特別限定，例如，從反應速度等的作業性、抑制膠化等的觀點來看，反應溫度較佳是50～160℃，反應時間較佳是1～10小時。 又，此步驟中，能夠追加或濃縮有機溶劑來調整反應原料的固體成分濃度和溶液黏度。反應原料的固體成分濃度，並無特別限定，例如，較佳是10～90質量%，更佳是20～80質量%。當反應原料的固體成分濃度為10質量%以上時，有下述傾向：反應速度不會變過慢，在製造成本方面更有利。又，當反應原料的固體成分濃度為90質量%以下時，有下述傾向：獲得更良好的溶解性，攪拌效率變良好，且不易膠化。
以這樣的方式進行而獲得的多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1)的數量平均分子量，並無特別限定，較佳是400～10000，更佳是500～5000，進一步更佳是500～2000，特佳是500～1300。能夠根據實施例所記載的方法來求得多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1)的數量平均分子量。
((A)成分和(B)成分的含量、以及這些成分的含有比例) 在本發明的樹脂組成物中，前述(A)成分的含量並無特別限制，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，相對於樹脂組成物中的樹脂成分的合計100質量份，較佳是1質量份以上，更佳是1～20質量份，進一步更佳是3～10質量份，特佳是3～7質量份。此處，在本說明書中，「樹脂成分」是指前述(A)成分和(B)成分、以及任意使用的(C)成分和(G)成分。也就是說，當樹脂組成物不含有(C)成分和(G)成分時，「樹脂成分」是指(A)成分和(B)成分；當樹脂組成物含有選自由(C)成分和(G)成分所組成之群組中的至少1種時，「樹脂成分」中，包含(A)成分和(B)成分、以及進一步含有的該等成分。 前述(B)成分的含量，並無特別限制，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和成形性的觀點來看，相對於樹脂組成物中的樹脂成分的合計100質量份，較佳是10～90質量份，更佳是20～80質量份，進一步更佳是30～70質量份，特佳是35～60質量份。 前述(A)成分與前述(B)成分的含有比例[(A)/(B)]，並無特別限制，以質量比計，可以是1/99～80/20，亦可以是3/97～75/25，亦可以是5/95～70/30，亦可以是5/95～50/50，亦可以是5/95～20/80，亦可以是5/95～15/85。若相對於(A)成分與(B)成分的合計量，(A)成分的含有比例為1質量%以上，則有在10GHz頻帶以上的高頻帶中獲得優異的介電特性的傾向。又，若是80質量%以下，則有耐熱性、成形性及加工性優異的傾向。
＜其他成分＞ 本發明的一態樣的樹脂組成物，可以是進一步含有其他成分而成。作為其他成分，可列舉例如選自苯乙烯系熱塑性彈性體(C)[以下，有時稱為(C)成分]、無機填充材料(D)[以下，有時稱為(D)成分]、硬化促進劑(E)[ 以下，有時稱為(E)成分]、難燃劑(F)[ 以下，有時稱為(F)成分]及交聯劑(G)中的至少1種。藉由含有這些成分，製成積層板時能夠進一步提升各種特性。 以下詳述這些成分。
(苯乙烯系熱塑性彈性體(C)) 藉由使本發明的樹脂組成物含有苯乙烯系熱塑性彈性體(C)，從而有下述傾向：10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、成形性、與導體的黏著性、焊料耐熱性、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數及難燃性方面變良好，且這些特性的平衡變良好。 作為苯乙烯系熱塑性彈性體(C)，只要是具有由下述通式表示的源自苯乙烯系化合物的結構單元(參照下文)之熱塑性彈性體，並無特別限制，可以是具有源自苯乙烯的結構單元(Rc1 ＝氫原子，k＝0)之熱塑性彈性體。 上述式中，Rc1 是氫原子或碳數為1～5的烷基，Rc2 是碳數為1～5的烷基，k是0～5的整數。 作為Rc1 和Rc2 所表示的碳數為1～5的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基等；亦可以是碳數為1～3的烷基，亦可以是甲基。 Rc1 亦可以是氫原子。 k可以是0～2的整數，亦可以是0或1，亦可以是0。
苯乙烯系熱塑性彈性體(C)所具有的除了源自苯乙烯系化合物的結構單元以外之結構單元，可列舉：源自丁二烯的結構單元、源自異戊二烯的結構單元、源自馬來酸的結構單元、源自馬來酸酐的結構單元等。苯乙烯系熱塑性彈性體(C)可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。 前述源自丁二烯的結構單元和前述源自異戊二烯的結構單元，可被氫化。當被氫化時，源自丁二烯的結構單元成為乙烯單元與丁烯單元混合而成的結構單元，源自異戊二烯的結構單元成為乙烯單元與丙烯單元混合而成的結構單元。
從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、成形性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的觀點來看，作為苯乙烯系熱塑性彈性體(C)，較佳是選自由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(SEBS、SBBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(SEPS)及苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)所組成之群組中的至少1種，更佳是選自由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(SEBS)及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(SEPS)所組成之群組中的至少1種。
再者，作為前述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物，存在有碳-碳雙鍵的氫化率通常為90%以上(可以是95%以上)之SEBS、及丁二烯嵌段中的1,2-鍵結部位的碳-碳雙鍵(參照下文左邊)被部分氫化而得之SBBS(相對於整體的碳-碳雙鍵，氫化率大約為60～85%)。也就是說，關於SBBS，可能具有交聯性能，此時，能夠包含在下述交聯劑(G)中，但是在本發明中，關於苯乙烯系熱塑性彈性體，即使具有交聯性能，仍分類為(C)成分。作為該(C)成分，可不具有交聯性能，也就是說，可以是氫化苯乙烯系熱塑性彈性體，其氫轉換率較佳是70%以上，更佳是80%以上，進一步更佳是90%以上，特佳是95%以上，最佳是99%以上。
關於前述SEBS，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的觀點來看，源自苯乙烯的結構單元的含率(以下，有時簡稱為苯乙烯含率)可以是5～80質量%，亦可以是5～70質量%，亦可以是10～70質量%，亦可以是10～50質量%。SEBS的熔流速率(MFR)，並無特別限制，在230℃、荷重為2.16kgf(21.2N)的測定條件下，可以是0.1～20g/10min，亦可以是0.5～15g/10min。 作為SEBS的市售品，可列舉例如：旭化成化學股份有限公司製造的TUFTEC(註冊商標)H系列、M系列；可樂麗股份有限公司製造的SEPTON(註冊商標)系列；Kraton Polymers Japan股份有限公司製造的Kraton(註冊商標)G polymer系列等。
關於前述SBBS，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的觀點來看，苯乙烯含率可以是40～80質量%，亦可以是50～75質量%，亦可以是55～75質量%。SBBS的熔流速率(MFR)，並無特別限制，在190℃、荷重為2.16kgf(21.2N)的測定條件下，可以是0.1～10g/10min，亦可以是0.5～10g/10min，亦可以是1～6g/10min。 作為SBBS的市售品，可列舉例如旭化成化學股份有限公司製造的TUFTEC(註冊商標)P系列等。
苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(SEPS)的氫化率，可以是90%以上，亦可以是95%以上。關於SEPS，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的觀點來看，苯乙烯含率可以是5～60質量%，亦可以是5～50質量%，亦可以是10～40質量%。SEPS的熔流速率(MFR)，並無特別限制，在230℃、荷重為2.16kgf(21.2N)的測定條件下，可以是0.1～130g/10min，亦可以是10～100g/10min，亦可以是50～90g/10min。 作為SEPS的市售品，可列舉例如：可樂麗股份有限公司製造的SEPTON(註冊商標)系列；Kraton Polymers Japan股份有限公司製造的Kraton(註冊商標)G polymer系列等。
關於苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的觀點來看，苯乙烯含率可以是20～90質量%，亦可以是40～90質量%，亦可以是50～90質量%，亦可以是55～85質量%。 苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)的源自馬來酸酐的結構單元可被酯化。 作為SMA的市售品，可列舉例如：Cray Valley USA公司製造的SMA(註冊商標)樹脂等。 再者，上述苯乙烯系熱塑性彈性體(C)皆只要使用市售品即可。上述苯乙烯含率和熔流速率(MFR)是製造公司的型錄或首頁所記載的值。
當本發明的樹脂組成物含有(C)成分時，從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的觀點來看，相對於(A)～(C)成分的合計100質量份，(C)成分的含量較佳是5～60質量份，更佳是10～60質量份，進一步更佳是15～60質量份，特佳是15～50質量份，最佳是15～40質量份。若相對於(A)～(C)成分的合計100質量份，(C)成分的含量為5質量份以上，則有在10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性和耐吸濕性變更良好的傾向；若是60質量份以下，則有耐熱性、成形性、加工性及難燃性變更良好的傾向。
(無機填充材料(D)) 藉由使本發明的樹脂組成物含有無機填充材料(D)，從而有能夠提高低熱膨脹係數、高彈性模數、耐熱性及難燃性的傾向。 作為(D)成分，並無特別限制，可列舉例如：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化矽、氮化硼、黏土(煅燒黏土等)、滑石、硼酸鋁、碳化矽等。這些無機填充材料可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。其中，從熱膨脹係數、彈性模數、耐熱性及難燃性的觀點來看，可以是二氧化矽、氧化鋁、雲母、滑石，亦可以是二氧化矽、氧化鋁，亦可以是二氧化矽。作為二氧化矽，可列舉：藉由濕式法所製造的含水率高的沉澱二氧化矽、藉由乾式法所製造的幾乎不含結合水之乾式法二氧化矽；作為乾式法二氧化矽，進一步根據製造方法的不同，可列舉：破碎二氧化矽、氣相二氧化矽、熔融二氧化矽(熔融球狀二氧化矽)。 又，關於無機填充材料(D)的形狀和粒徑，並特別限制。例如，粒徑可以是0.01～20μm，亦可以是0.1～10μm。此處，粒徑是指平均粒徑，當將粒子的總體積設為100%來求得根據粒徑而得的累積次數分佈曲線時，是指相當於體積50%的點的粒徑。能夠藉由使用了雷射繞射散射法的粒度分佈測定裝置等來進行測定。
當本發明的樹脂組成物含有(D)成分時，樹脂組成物中的(D)成分的含量，並無特別限制，從熱膨脹係數、彈性模數、耐熱性及難燃性的觀點來看，相對於樹脂成分的合計100質量份，較佳是5～70質量份，更佳是15～70質量份，進一步更佳是20～60質量份，特佳是35～60質量份，最佳是40～55質量份。
又，當使用(D)成分時，為了提升(D)成分的分散性及(D)成分與樹脂組成物中的有機成分的密接性的目的，可根據需要而併用偶合劑。作為該偶合劑，並無特別限定，能夠適當選擇例如矽烷偶合劑或鈦酸酯偶合劑來使用。偶合劑可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。又，偶合劑的使用量，亦無特別限定，例如，相對於(D)成分100質量份，可設為0.1～5質量份，亦可設為0.5～3質量份。若在此範圍內，則有下述傾向：各種特性下降的情形較少，且能夠藉由使用上述(D)成分來有效地發揮特長。 再者，當使用偶合劑時，並非採用在樹脂組成物中摻合(D)成分後添加偶合劑的所謂整體混合處理方式，而能夠採用下述方式：使用經表面處理後的無機填充材料，該無機填充材料是預先以乾式或濕式對無機填充材料進行偶合劑的表面處理。藉由採用此方法，能夠更有效地顯現上述(D)成分的特長。
在本發明中，當使用(D)成分時，為了提升(D)成分對於樹脂組成物的分散性的目的，可根據需要而預先將(D)成分分散於有機溶劑中製成漿料來加以使用。使(D)成分漿料化時所使用的有機溶劑，並無特別限制，能夠應用例如上述聚苯醚衍生物(A)的製造步驟中例示的有機溶劑。這些有機溶劑可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。又，其中，從分散性的觀點來看，能夠選擇甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮。又，漿料的固體成分(非揮發成分)濃度，並無特別限制，例如，從無機填充材料(D)的沉澱性和分散性的觀點來看，可以是50～80質量%，亦可以是60～80質量%。
(硬化促進劑(E)) 藉由使本發明的樹脂組成物含有硬化促進劑(E)，從而有下述傾向：能夠提升樹脂組成物的硬化性，且提升10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、耐熱性、與導體的黏著性、彈性模數及玻璃轉化溫度。 作為(E)成分，可列舉例如：對甲苯磺酸等的酸性觸媒；三乙胺、吡啶、三丁胺等的胺化合物；甲基咪唑、苯基咪唑、異氰酸酯遮蔽咪唑(isocyanate-masked imidazole，例如六亞甲基二異氰酸酯樹脂與2-乙基-4-甲基咪唑的加成反應物等)等的咪唑化合物；三級胺化合物；四級銨化合物；三苯基膦等的磷系化合物；過氧化二異丙基苯、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)-3-己炔、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)-3-己烷、O,O-過氧碳酸三級丁酯異丙酯、α,α’-雙(三級丁基過氧基)二異丙基苯等的有機過氧化物；錳、鈷、鋅等的羧酸鹽等。這些硬化促進劑可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。其中，從耐熱性、玻璃轉化溫度及保存穩定性的觀點來看，可以是咪唑化合物、有機過氧化物、羧酸鹽，從耐熱性、玻璃轉化溫度、彈性模數及熱膨脹係數的觀點來看，可併用咪唑化合物與有機過氧化物或羧酸鹽。又，有機過氧化物之中，可選擇α,α’-雙(三級丁基過氧基)二異丙基苯；羧酸鹽之中，可選擇環烷酸錳。
當使本發明的樹脂組成物含有(E)成分時，(E)成分的含量，並無特別限制，例如，相對於本發明的樹脂成分的合計100質量份，可以是0.01～10質量份，亦可以是0.01～5質量份，亦可以是0.1～5質量份，亦可以是0.5～5質量份。如果在這樣的範圍內使用(E)成分，則有獲得更良好的耐熱性和保存穩定性的傾向。
(難燃劑(F)) 藉由使本發明的樹脂組成物含有難燃劑(F)和根據需要的難燃助劑，從而有能夠提升樹脂組成物的難燃性的傾向。 作為(F)成分，可列舉：磷系難燃劑、金屬水合物、鹵素系難燃劑等。從環境問題的觀點來看，可以是磷系難燃劑和金屬水合物。難燃劑(F)可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
－磷系難燃劑－ 作為磷系難燃劑，一般作為難燃劑使用的難燃劑之中，只要是含有磷原子之難燃劑，並無特別限制，可以是無機系的磷系難燃劑，亦可以是有機系的磷系難燃劑。再者，從環境問題的觀點來看，能夠選擇不含鹵素原子之磷系難燃劑。從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性、與導體的黏著性、耐熱性、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數及難燃性的觀點來看，可以是有機系的磷系難燃劑。 作為無機系的磷系難燃劑，可列舉例如：紅磷；磷酸一銨、磷酸二銨、磷酸三銨、聚磷酸銨等的磷酸銨；磷醯胺等的無機系含氮之磷化物；磷酸；氧化膦等。 作為有機系的磷系難燃劑，可列舉例如：芳香族磷酸酯、1取代膦酸二酯、2取代膦酸酯、2取代膦酸的金屬鹽、有機系含氮之磷化合物、環狀有機磷化合物等。其中，能夠選擇芳香族磷酸酯、2取代膦酸的金屬鹽。此處，作為金屬鹽，可以是鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽、鎂鹽、鋁鹽、鈦鹽、鋅鹽中的任一種，亦可以是鋁鹽。又，有機系磷系難燃劑之中，能夠選擇芳香族磷酸酯。
作為芳香族磷酸酯，可列舉例如：磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸甲苯二-2,6-二甲苯酯、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)、1,3-伸苯基雙(二-2,6-二甲苯基磷酸酯)、雙酚A-雙(二苯基磷酸酯)、1,3-伸苯基雙(二苯基磷酸酯)等。 作為1取代膦酸二酯，可列舉例如：苯基膦酸二乙烯酯、苯基膦酸二烯丙酯、苯基膦酸雙(1-丁烯)酯等。 作為2取代膦酸酯，可列舉例如：二苯基膦酸苯酯、二苯基膦酸甲酯等。 作為2取代膦酸的金屬鹽，可列舉例如：二苯基膦酸的金屬鹽、二烯丙基膦酸的金屬鹽、二乙烯基膦酸的金屬鹽、二芳基膦酸的金屬鹽等。這些金屬鹽，可以是鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽、鎂鹽、鋁鹽、鈦鹽、鋅鹽中的任一種，亦可選擇鋁鹽。 作為有機系含氮之磷化合物，可列舉例如：雙(2-烯丙基苯氧基)磷腈、二(甲苯基)磷腈等的磷腈化合物；磷酸三聚氰胺；焦磷酸三聚氰胺；聚磷酸三聚氰胺；聚磷酸蜜白胺(melam polyphosphate)等。 作為環狀有機磷化合物，可列舉例如：9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2,5-二羥基苯基)- 9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等。 其中，可以是選自芳香族磷酸酯、2取代膦酸的金屬鹽及環狀有機磷化合物中的至少1種，亦可以是2取代膦酸的金屬鹽及環狀有機磷化合物中的至少1種，亦可併用2取代膦酸的金屬鹽及環狀有機磷化合物。尤其，作為2取代膦酸的金屬鹽，可以是二烷基膦酸的金屬鹽，亦可以是二烷基膦酸的鋁鹽。作為環狀有機磷化合物，可以是10-(2,5-二羥基苯基)- 9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物。
又，前述芳香族磷酸酯，可以是由下述通式(F-1)表示的芳香族磷酸酯，前述2取代膦酸的金屬鹽，可以是由下述通式(F-2)表示的2取代膦酸的金屬鹽。
式(F-1)、(F-2)中，RF1 ～RF3 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或鹵素原子。f1和f2各自獨立地為0～5的整數，f3為0～4的整數。 RF4 和RF5 各自獨立地為碳數為1～5的脂肪族烴基或碳數為6～14的芳香族烴基。M是鋰原子、鈉原子、鉀原子、鈣原子、鎂原子、鋁原子、鈦原子、鋅原子。y是1～4的整數。
作為RF1 ～RF3 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基，可列舉與前述通式(I)中的Ra11 的情況相同的基團。 f1和f2皆可以是0～2的整數，亦皆可以是2。f3可以是0～2的整數，亦可以是0或1，亦可以是0。 作為RF4 和RF5 所表示的碳數為1～5的脂肪族烴基，作為該脂肪族烴基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該脂肪族烴基，可以是碳數為1～3的脂肪族烴基，亦可以是乙基。 作為RF4 和RF5 所表示的碳數為6～14的芳香族烴基，可列舉例如：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等。作為該芳香族烴基，可以是碳數為6～10的芳香族烴基。 y表示金屬離子的價數，也就是對應於M的種類且在1～4的範圍內變化。 作為M，可以是鋁原子。再者，當M為鋁原子時，y為3。
－金屬水合物－ 作為金屬水合物，可列舉例如：氫氧化鋁的水合物、氫氧化鎂的水合物等。這些金屬水合物可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。該金屬氫氧化物亦能夠該當於無機填充材料，但是在能夠賦予難燃性的材料的情況下則分類為難燃劑。
－鹵素系難燃劑－ 作為鹵素系難燃劑，可列舉：氯系難燃劑、溴系難燃劑等。作為氯系難燃劑，可列舉例如氯化石蠟等。作為溴系難燃劑，可列舉例如：溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等的溴化環氧樹脂；六溴苯、五溴甲苯、雙(五溴苯基)乙烷、伸乙基雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)、1,2-二溴-4-(1,2-二溴乙基)環己烷、四溴環辛烷、六溴環癸烷、雙(三溴苯氧基)乙烷、溴化聚苯醚、溴化聚苯乙烯、2,4,6-參(三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪等的溴化添加型難燃劑(此處，「添加型」是指以未進行化學鍵結的形態來將溴導入也就是混合至聚合物中而得者)；三溴苯基馬來醯亞胺、丙烯酸三溴苯酯、甲基丙烯酸三溴苯酯、四溴雙酚A型二甲基丙烯酸酯、丙烯酸五溴苯甲酯、溴化苯乙烯等的含不飽和雙鍵基之溴化反應型難燃劑(此處，「反應型」是指以化學鍵結的形態來導入溴而得者)等。這些鹵素系難燃劑可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
((F)成分的含量) 當本發明的樹脂組成物含有(F)成分時，使用磷系難燃劑作為(F)成分時，樹脂組成物中的磷系難燃劑的含量，並無特別限制，例如，相對於樹脂成分的合計100質量份，較佳是以磷原子換算為0.2～2質量份，更佳是0.3～3質量份，進一步更佳是0.5～3質量份。當磷原子的含量為0.2質量份以上時，有獲得更良好的難燃性的傾向。又，當磷原子的含量為5質量份以下時，有獲得更良好的成形性、與導體的高黏著性、優異的耐熱性及高玻璃轉化溫度的傾向。 另一方面，當使本發明的樹脂組成物含有鹵素系難燃劑時，從環境問題和耐化學藥品性的觀點來看，相對於樹脂成分的合計100質量份，較佳是20質量份以下，更佳是10質量份以下，進一步更佳是5質量份以下，特佳是3質量份以下。作為(F)成分，亦較佳是不使用鹵素系難燃劑的態樣。 又，當使本發明的樹脂組成物含有磷系難燃劑以外的難燃劑時，並無特別限制，相對於樹脂成分的合計100質量份，可以是0.5～20質量份，亦可以是1～15質量份，亦可以是1～10質量份，亦可以是2～8質量份。
(難燃助劑) 能夠使本發明的樹脂組成物含有難燃助劑，例如：三氧化銻、鉬酸鋅等的無機系難燃助劑。 當使本發明的樹脂組成物含有難燃助劑時，其含量並無特別限制，例如，相對於樹脂成分的合計100質量份，可以是0.1～20質量份，亦可以是0.1～10質量份。如果在這樣的範圍內使用難燃助劑，則有獲得更良好的耐化學藥品性的傾向。
(交聯劑(G)) 藉由使本發明的樹脂組成物含有交聯劑(G)，從而有能夠促進(A)成分與(B)成分的反應的傾向。 作為交聯劑(G)，只要能夠使(A)成分與(B)成分進行交聯反應，並無特別限制，較佳是具有馬來醯亞胺基且具有能夠與碳-碳雙鍵反應的基團之化合物。其中，作為交聯劑(G)，較佳是具有2個以上的乙烯性不飽和鍵之交聯劑。作為前述乙烯性不飽和鍵，可列舉例如包含於下述基團中的不飽和鍵：乙烯基、異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基、3-丁烯基等的不飽和脂肪族烴基；馬來醯亞胺基、(甲基)丙烯醯基等的包含雜原子之取代基等。從10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性的觀點來看，作為交聯劑(G)，較佳是以上述不飽和脂肪族烴基的方式具有乙烯性不飽和鍵，更佳是以乙烯基的方式具有乙烯性不飽和鍵。從獲得優異的耐熱性的觀點來看，交聯劑(G)在一分子中具有的乙烯性不飽和鍵數，較佳是3個以上，更佳是5個以上，進一步更佳是10個以上。
具體而言，作為交聯劑(G)，可列舉：不飽和聚酯；在支鏈具有碳-碳雙鍵之聚丁二烯、在支鏈具有碳-碳雙鍵之聚異戊二烯等的在支鏈具有碳-碳雙鍵之聚二烯烴；二乙烯基苯、二乙烯基聯苯等的多乙烯基化合物；多(甲基)丙烯酸酯化合物；氰脲酸三烯丙酯、異氰脲酸三烯丙酯等的多烯丙基化合物；二胺基二苯基甲烷等的多胺化合物等。其中，較佳是在支鏈具有碳-碳雙鍵之聚二烯烴，更佳是在支鏈具有碳-碳雙鍵之聚丁二烯。交聯劑可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
能夠進一步根據需要來適當選擇熱塑性樹脂、彈性體等的樹脂材料(前述(C)成分除外)、以及偶合劑、抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、滑劑等，並使本發明的樹脂組成物含有該等。該等可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。又，該等的使用量並無特別限定，只要在不阻礙本發明的功效的範圍內使用即可。
(有機溶劑) 從藉由稀釋來使操作變容易這樣的觀點來看，可使本發明的樹脂組成物含有有機溶劑。一般而言，含有有機溶劑之樹脂組成物有時被稱為樹脂清漆或清漆。 作為該有機溶劑，並無特別限制，可列舉例如：乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、丙二醇單甲基醚等的醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等的酮系溶劑；四氫呋喃等的醚系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等的芳香族系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等的含氮原子溶劑；二甲基亞碸等的含硫原子溶劑；γ-丁內酯等的酯系溶劑等。 其中，從溶解性的觀點來看，可以是醇系溶劑、酮系溶劑、含氮原子溶劑，亦可以是酮系溶劑，亦可以是丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮，亦可以是甲基乙基酮。 有機溶劑可使用單獨1種，亦可以將2種以上併用。
本發明的樹脂組成物中的有機溶劑的含量，並無特別限制，固體成分濃度可以是30～90質量%，亦可以是40～80質量%，亦可以是40～70質量%，亦可以是40～60質量%。藉由使用固體成分濃度在上述範圍內的樹脂組成物，從而有下述傾向：操作性變容易，進一步對於基材的含浸性和所製造的預浸體的外觀良好，且變得容易調整下述預浸體中的樹脂的固體成分濃度，而變得更容易製造能夠達到希望的厚度的預浸體。
能夠以公知的方法來混合前述(A)和(B)成分、根據需要而併用的其他成分、及根據需要的有機溶劑，從而獲得本發明的樹脂組成物。此時，可一面攪拌一面進行溶解或分散。混合順序、溫度、時間等的條件，並無特別限定，能夠任意地設定。
本發明的樹脂組成物，有下述傾向：相容性良好，即便放置1天，仍不會產生析出物。又，在相容性更優異的態樣中，有下述傾向：即便放置1週，仍不會產生析出物(但是有時會相分離)；在相容性進一步更優異的態樣中，有下述傾向：即便放置1週，連相分離都沒有。 本發明的樹脂組成物的硬化物(不含玻璃布等的纖維基材之積層體和樹脂薄膜)，有10GHz時的介電常數(Dk)成為2.90以下的傾向，更佳的硬化物有成為2.80以下的傾向，進一步更佳的硬化物有成為2.75以下的傾向。又，10GHz時的介電損耗角正切(Df)，有成為0.0055以下的傾向。 10GHz時的介電常數(Dk)的下限值並無特別限制，有成為2.4以上的傾向，亦可以是2.6以上。 又，10GHz時的介電損耗角正切(Df)的下限值並無特別限制，有成為0.0015以上的傾向，亦可以是0.0020以上，亦可以是0.0023以上。 在更佳的態樣中，10GHz時的介電損耗角正切(Df)是0.0050以下，是0.0045以下，是0.0035以下，是0.0030以下，是0.0029以下。近年來，對於10GHz時的介電損耗角正切(Df)逐漸嚴格要求改善，以成為0.0030以下情況為極佳，而要達成該情況是非常困難的水準。 再者，介電常數和介電損耗角正切，是根據空腔共振器(cavity resonator)法所測得的值，更詳細而言，是根據實施例所記載的方法所測得的值。又，僅稱為介電常數時，意指相對介電常數。
[預浸體] 本發明亦提供一種預浸體，其是含有本發明的樹脂組成物而成。更詳細而言，該預浸體是含有本發明的樹脂組成物及片狀纖維補強基材而成，能夠藉由下述方式製造：對片狀纖維補強基材含浸或塗佈本發明的樹脂組成物，繼而使其乾燥。更具體而言，能夠藉由例如下述方式來製造本發明的預浸體：在乾燥爐中，通常以80～200℃的溫度進行加熱、乾燥1～30分鐘，來進行半硬化(B階段化)。能夠以下述方式來決定樹脂組成物的使用量：較佳是乾燥後的預浸體中的源自樹脂組成物的固體成分濃度成為30～90質量%，更佳是成為50～90質量%，進一步更佳是成為65～80質量%。藉由將固體成分濃度設在上述範圍內，從而製成積層板時有獲得更良好的成形性的傾向。
作為預浸體的片狀纖維補強基材，能夠使用公知的片狀纖維補強基材，其用於各種的電絕緣材料用積層板。作為片狀補強基材的材質，可列舉：E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等的無機物纖維；聚醯亞胺、聚酯、四氟乙烯等的有機纖維；這些材質的混合物等。這些片狀補強基材，具有例如下述形狀：織布、不織布、粗紗(roving)、切股氈(chopped strand mat)、表面氈(surfacing mat)等。又，片狀纖維補強基材的厚度，並無特別限制，能夠使用例如0.02～0.5mm的片狀纖維補強基材。又，從樹脂組成物的含浸性、製成積層板時的耐熱性、耐吸濕性、及加工性的觀點來看，能夠使用經以偶合劑等進行表面處理後的片狀纖維補強基材、及施加機械性開纖處理後的片狀纖維補強基材。
作為對片狀補強基材含浸或塗佈樹脂組成物的方法，能夠採用以下的熱熔法或溶劑法。 熱熔法，是下述方法：不使樹脂組成物含有有機溶劑，(1)暫時塗覆在與該樹脂組成物的剝離性良好的塗佈紙上，並將其層壓在片狀補強基材上的方法；或，藉由模具塗佈機來直接塗佈在片狀補強基材的方法。 另一方面，溶劑法，是下述方法：使樹脂組成物含有有機溶劑，並將片狀補強基材浸漬於所獲得的樹脂組成物中，來使樹脂組成物含浸於片狀補強基材中，然後使其乾燥。
[樹脂薄膜] 本發明亦提供一種樹脂薄膜，其是含有本發明的樹脂組成物而成。能夠藉由例如下述方式來製造該樹脂薄膜：將含有有機溶劑之樹脂組成物也就是樹脂清漆塗佈在支撐體上，並加以加熱、乾燥。作為支撐體，可列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等的聚烯烴的薄膜；聚對苯二甲酸乙二酯(以下亦稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯的薄膜；聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜等的各種塑膠薄膜等。又，作為支撐體，亦可使用：銅箔、鋁箔等的金屬箔；脫模紙等。可對支撐體施加消光處理、電暈處理等的表面處理。又，亦可藉由矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等來對支撐體施加脫模處理。 支撐體的厚度，並無特別限定，較佳是10～150μm，更佳是25～50μm。
對支撐體塗佈樹脂清漆的方法並無特別限制，能夠使用例如下述本發明所屬技術領域中具有通常知識者所公知的塗佈裝置：缺角輪塗佈機、刮棒塗佈機、吻合式塗佈機(kiss coater)、輥式塗佈機、凹版塗佈機、模具塗佈機等。這些塗佈裝置，只要根據模厚來適當選擇即可。 乾燥溫度和乾燥時間，只要根據有機溶劑的使用量和所使用的有機溶劑的沸點等來適當決定即可，例如，在包含40～60質量%左右的有機溶劑之樹脂清漆的情況下，能夠藉由以50～150℃使其乾燥3～10分鐘，來適當地形成樹脂薄膜。
[積層板] 亦能夠製造一種積層板，其是含有本發明的預浸體及金屬箔而成。具體而言，能夠藉由下述方式來獲得積層板：在1片的本發明的預浸體的單面或雙面配置金屬箔，或在將2片的本發明的預浸體重疊而獲得的預浸體的單面或雙面配置金屬箔，繼而進行加熱、加壓成形。配置有金屬箔之積層體，亦有時被稱為覆金屬積層板。 作為金屬箔的金屬，只要是在電絕緣材料用途上使用的金屬，並無特別限制，從導電性的觀點來看，可以是銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻、或包含這些金屬元素之中的至少1種之合金，亦可以是銅、鋁，較佳是銅。 加熱、加壓成形的條件，並無特別限制，例如能夠在溫度為100℃～300℃、壓力為0.2～10MPa、時間為0.1～5小時的範圍內實施。又，加熱、加壓成形，亦能夠採用下述方法：使用真空壓製等，並保持真空狀態0.5～5小時。
[多層印刷線路板] 本發明的多層印刷線路板，其是含有選自由本發明的預浸體、本發明的樹脂薄膜及本發明的積層板所組成之群組中的至少1種而成。本發明的多層印刷線路板，能夠藉由下述方式來製造多層印刷線路板：使用選自由本發明的預浸體、本發明的樹脂薄膜及本發明的積層板所組成之群組中的至少1種，並根據公知的方法，藉由穿孔加工、金屬鍍覆加工、金屬箔的蝕刻等來實行電路形成加工和多層化黏著加工。
本發明的樹脂組成物、預浸體、積層板、樹脂薄膜及多層印刷線路板，能夠適合用於能夠處理10GHz以上的高頻訊號之電子機器。尤其是多層印刷線路板，作為毫米波雷達用多層印刷線路板是有用的。
以上，說明了本發明的較佳實施形態，但是這些實施形態是用以說明本發明的例示，主旨不在於將本發明的範圍僅限定於這些實施形態。可在不超出其要旨的範圍內，以與上述實施形態不同的各種態樣來實施本發明。 [實施例]
以下，列舉實施例來具體地說明本發明。但是，本發明不限定於以下實施例。 再者，在各例中，數量平均分子量是用以下方式來進行測定。 (數量平均分子量的測定方法) 藉由膠體滲透層析(GPC)，並由使用標準聚苯乙烯而得的校準曲線來進行換算。校準曲線，是使用標準聚苯乙烯：TSKstandard POLYSTYRENE(Type：A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[東曹股份有限公司製造的商品名]，並利用3次式進行近似而得。GPC的測定條件，如下所示。 裝置： 泵浦：L-6200型[日立先端科技股份有限公司製造] 偵測器：L-3300型RI[日立先端科技股份有限公司製造] 管柱烘箱：L-655A-52[日立先端科技股份有限公司製造] 管柱：保護管柱TSK Guardcolumn HHR-L＋管柱TSKgel G4000HHR＋TSKgel G2000HHR(皆為東曹股份有限公司製造的商品名) 管柱尺寸：6.0mm×40mm(保護管柱)、7.8mm×300mm(管柱) 溶析液：四氫呋喃 試樣濃度：30mg/5mL 注入量：20μL 流量：1.00mL/分鐘 測定溫度：40℃
[製造例A-1：聚苯醚衍生物(A-1)的製造] 在具備溫度計、回流冷卻管、攪拌裝置之能夠加熱和冷卻的容積為2L的玻璃製燒瓶容器中，投入甲苯、數量平均分子量為約16000的原料聚苯醚「Xyron(註冊商標)S202A」(旭化成股份有限公司製造的商品名)1mol、及以羥基換算為相當於4mol的量的2-烯丙基苯酚，並在90～100℃一面攪拌一面進行溶解。 以目視確認溶解後，添加O,O-過氧碳酸三級丁酯異丙酯和辛酸錳，並在90～100℃的溶液溫度使其進行再分配反應6小時後，冷卻至40℃，而獲得聚苯醚衍生物(A-1)，該聚苯醚衍生物(A-1)在分子末端具有經烯丙基取代的有機基團。取出少量的此反應溶液，並實行GPC測定(以聚苯乙烯換算，溶析液：四氫呋喃)，結果源自2-烯丙基苯酚的雙峰變成單峰，並且該聚苯醚化合物的數量平均分子量是5100。 各成分的使用量如表1所示。
[製造例A-2：聚苯醚衍生物(A-2)的製造] 針對製造例A-1，將2-烯丙基苯酚的饋入量變更成表1所記載，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-2)，該聚苯醚衍生物(A-2)在分子單末端具有經1個烯丙基取代的有機基團。該聚苯醚化合物的數量平均分子量是3300。
[製造例A-3：聚苯醚衍生物(A-3)的製造] 針對製造例A-1，使用二烯丙基雙酚A(DABPA)來替代2-烯丙基苯酚，並且使各成分的使用量如表1所記載，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-3)，該聚苯醚衍生物(A-3)在分子單末端具有經2個烯丙基取代的有機基團。該聚苯醚化合物的數量平均分子量是4300。
[製造例A-4：聚苯醚衍生物(A-4)的製造] 針對製造例A-3，將DABPA的饋入量變更成表1所記載，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-4)，該聚苯醚衍生物(A-4)在分子單末端具有經2個烯丙基取代的有機基團。該聚苯醚化合物的數量平均分子量是3500。
[製造例A-5：聚苯醚衍生物(A-5)的製造] 針對製造例A-1，使用由下述通式(1)表示的含烯丙基化合物(以下，有時稱為四烯丙基雙酚類)來替代2-烯丙基苯酚，並且使各成分的使用量如表1所記載，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-5)，該聚苯醚衍生物(A-5)在分子單末端具有經4個烯丙基取代的有機基團。聚苯醚化合物的數量平均分子量是5400。 式(1)中，Xa2 是有機基團，且其說明與前述通式(a-5)中的Xa2 相同。
[製造例A-6：聚苯醚衍生物(A-6)的製造] 針對製造例A-5，將由上述通式(1)表示的含烯丙基化合物的饋入量變更成表1所記載，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-6)，該聚苯醚衍生物(A-6)在分子單末端具有經4個烯丙基取代的有機基團。該聚苯醚化合物的數量平均分子量是4500。
[製造例A-7：聚苯醚衍生物(A-7)的製造] 針對製造例A-5，將「Xyron(註冊商標)S202A」(旭化成股份有限公司製造的商品名)變更成「Xyron(註冊商標)S203A」(旭化成股份有限公司製造的商品名)，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-7)，該聚苯醚衍生物(A-7)在分子單末端具有經4個烯丙基取代的有機基團。該聚苯醚化合物的數量平均分子量是4200。
[製造例A-8：聚苯醚衍生物(A-8)的製造] 針對製造例A-7，將由上述通式(1)表示的含烯丙基化合物的饋入量變更成表1所記載，除此之外，藉由同樣地實行操作，獲得聚苯醚衍生物(A-8)，該聚苯醚衍生物(A-8)在分子單末端具有經4個烯丙基取代的有機基團。該聚苯醚化合物的數量平均分子量是3800。
[比較製造例A’-9：聚苯醚衍生物(A’-9)的製造] 在具備溫度計、回流冷卻管、攪拌裝置之能夠加熱和冷卻的容積為2L的玻璃製燒瓶容器中，投入甲苯、數量平均分子量為約16000的原料聚苯醚「Xyron(註冊商標)S202A」(旭化成股份有限公司製造的商品名)1mol、及對胺基苯酚，並在90～100℃一面攪拌一面進行溶解。 以目視確認溶解後，添加O,O-過氧碳酸三級丁酯異丙酯和環烷酸錳，並在90～100℃的溶液溫度使其進行再分配反應6小時後，冷卻至40℃，而獲得聚苯醚衍生物，該聚苯醚衍生物在分子末端具有一級胺基。此處，取出少量的此反應溶液，並實行GPC測定(以聚苯乙烯換算，溶析液：四氫呋喃)，結果源自對胺基苯酚的峰消失，並且該聚苯醚化合物的數量平均分子量是約12000。又，將所取出的少量的反應溶液滴入甲醇/苯混合溶劑(混合質量比＝1：1)中，使其再沉澱，並實行所精製的固體成分的傅立葉轉換紅外線光譜(FT-IR)測定，結果確認到在3400cm－ 1 附近出現源自一級胺基的峰。
繼而，在上述反應溶液中加入BMI-4000(大和化成工業股份有限公司製造的商品名)和丙二醇單甲基醚，並一面攪拌一面使液溫升溫，然後在100℃一面保溫一面使其反應4小時後，冷卻以及使其通過200網目的過濾器來進行過濾，藉此製造聚苯醚衍生物(A’-9)。 取出少量的此反應溶液，然後與上述同樣地進行再沉澱，並實行所精製的固形物的FT-IR測定，確認到在3500cm－ 1 附近出現源自一級胺基的峰消失、以及在1700～1730 cm－ 1 處出現羰基。又，此固形物的數量平均分子量是約6500。 各成分的使用量如表1所示。
[表1] 表1：(A)成分的製造 *1：相對於100質量份原料聚苯醚的摻合量。單位：質量份
表1中的各材料，如以下所述。 (1)聚苯醚 ・Xyron(註冊商標)S202A：聚苯醚(旭化成化學股份有限公司製造)，數量平均分子量＝16000，商品名 ・Xyron(註冊商標)S203A：聚苯醚(旭化成化學股份有限公司製造)，數量平均分子量＝12000，商品名 (2)再分配反應用化合物 ・2-烯丙基苯酚：東京化成工業股份有限公司製造 ・二烯丙基雙酚A：2,2-雙(3-烯丙基-4-羥基苯基)丙烷，大和化成工業股份有限公司製造 ・四烯丙基雙酚類：由下述通式(1)表示的化合物，群榮化學工業股份有限公司製造 式(1)中，Xa2 是有機基團，且其說明與前述通式(a-5)中的Xa2 相同。 ・對胺基苯酚：庵原化學工業股份有限公司製造 (3)改質用化合物 ・BMI-4000：2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷，商品名(大和化成工業股份有限公司製造) (4)反應觸媒 ・PERBUTYL(註冊商標)I：O,O-過氧碳酸三級丁酯異丙酯(日油股份有限公司製造) ・環烷酸錳(和光純藥工業股份有限公司製造)
[製造例B-1：多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1-1)的製造] 在具備溫度計、回流冷卻管、攪拌裝置之能夠加熱和冷卻的容積為1L的玻璃製燒瓶容器中，投入2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷(馬來醯亞胺化合物(b1))、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(馬來醯亞胺化合物(b1))、4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺(二胺化合物(b2))及丙二醇單甲基醚，並保持液溫在120℃，一面攪拌一面使其反應3小時後，冷卻以及使其通過200網目的過濾器來進行過濾，藉此製造數量平均分子量為800的多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1-1)。 各成分的使用量如表2所示。
[表2]
  製造例
B-1
馬來醯亞胺化合物(b1) BMI-5100 mol 0.3
BMI-4000 0.7
二胺化合物(b2) 雙苯胺-M (-NH2 基/馬來醯亞胺基)*2 0.2
有機溶劑 丙二醇單甲基醚 質量% (表示溶液的固體成分濃度) 65
多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1) (B1-1)
多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1)的數量平均分子量 800
*2：二胺化合物(b2) -NH2 基相對於的馬來醯亞胺(b1)的馬來醯亞胺基的當量比
表2中的各材料，如以下所述。 (1)馬來醯亞胺(b1) ・BMI-5100：3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺，大和化成工業股份有限公司製造，商品名 ・BMI-4000：2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷，大和化成工業股份有限公司製造，商品名 (2)二胺化合物(b2) ・雙苯胺-M：4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺，三井化學股份有限公司製造，商品名
[實施例1～8、比較例1～2] 依照表3所記載的摻合量(單位：質量份)，在室溫或50～80℃一面加熱各成分一面攪拌及混合表3所記載的各成分，來製備固體成分(不揮發成分)濃度為約50質量%的樹脂組成物。 將各例中所獲得的樹脂組成物塗佈在厚度為0.07mm的玻璃布(NE玻璃，日東紡績股份有限公司製造)上後，以105℃進行加熱、乾燥5分鐘，而製作樹脂含量(樹脂成分量)為約73質量%的預浸體。將6片的這些預浸體重疊，並在其上下以M面能夠接觸的方式配置厚度為18μm的低剖面銅箔(型號：BF-ANP18，M面的Rz：1.5μm，古河電氣工業股份有限公司製造)，然後以溫度為230℃、壓力為4MPa、時間為180分鐘的條件來進行加熱、加壓成形，而製作雙面覆銅積層板(厚度：0.8mm)。
＜評估/測定方法＞ 使用上述實施例及比較例中獲得的樹脂組成物或雙面覆銅積層板，依照下述方法來實行各測定和評估。結果如表3所示。
(1.樹脂組成物的相容性的評估) 以目視觀察各例中獲得的樹脂組成物，並依照以下基準來評估相容性(有無巨觀(macro)的相分離和析出物)。再者，較佳是評估為A～C，更佳是A或B，進一步更佳是A。 A：即便放置1週以上，仍沒有巨觀(macro)的相分離和析出物。 B：即便放置1天，仍沒有變化，然而經放置1週以上，雖然沒有析出物，但是產生了少許巨觀(macro)的相分離。 C：經放置1週以上，雖然沒有析出物，但是產生了巨觀(macro)的相分離。 D：放置1天後，確認到析出物。
(2.雙面覆銅積層板的介電特性的評估) 依照表3所記載的摻合量(單位：質量份)，在室溫或50～80℃一面進行加熱一面攪拌及混合表3所記載的各成分，來製備固體成分(不揮發成分)濃度為40～60質量%的樹脂組成物。 將各例中所獲得的樹脂組成物塗佈在厚度為38μm的PET薄膜(型號：G2-38，帝人股份有限公司製造)上後，以170℃進行加熱、乾燥5分鐘，而製作B階段的樹脂薄膜。將該樹脂薄膜從PET薄膜剝離後，加以粉碎，並將樹脂投入至脫模成厚度為1mm、50mm×35mm的尺寸的鐵氟龍(註冊商標)薄片，然後在其上下以M面能夠接觸的方式配置厚度為18μm的低剖面銅箔(型號：BF-ANP18，古河電氣工業股份有限公司製造)，並以溫度為230℃、壓力為2.0MPa、時間為120分鐘的條件來進行加熱、加壓成形，而製作雙面覆銅積層板(厚度：1mm)。 將以這樣的方式進行而獲得的雙面覆銅積層板浸漬於銅蝕刻液也就是過硫酸銨(三菱氣體化學股份有限公司製造)10質量%溶液中，藉此去除銅箔而得到評估基板，並由該評估基板，製作2mm×50mm的評估基板。 使用該評估基板，並由根據空腔共振器法所獲得的共振頻率與無負載Q值來計算10GHz頻帶中的介電常數(Dk)和介電損耗角正切(Df)。作為測定器，分別使用安捷倫科技股份有限公司製造的向量型網路分析儀E8364B、關東電子應用開發股份有限公司製造的CP531(10GHz共振器)，並在25℃的環境溫度實行。 介電常數(Dk)較佳是2.90以下，更佳是2.75以下。介電損耗角正切(Df)較佳0.0055以下，更佳是0.0050以下，進一步更佳是0.0045以下。
[表3]
樹脂組成物 實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 1 2
聚苯醚衍生物(A) 聚苯醚衍生物(A-1) 固體成分濃度 35質量% 5                  
聚苯醚衍生物(A-2) 固體成分濃度 35質量%   5                
聚苯醚衍生物(A-3) 固體成分濃度 35質量%     5              
聚苯醚衍生物(A-4) 固體成分濃度 35質量%       5            
聚苯醚衍生物(A-5) 固體成分濃度 35質量%         5          
聚苯醚衍生物(A-6) 固體成分濃度 35質量%           5        
聚苯醚衍生物(A-7) 固體成分濃度 35質量%             5      
聚苯醚衍生物(A-8) 固體成分濃度 35質量%               5    
聚苯醚衍生物(A’-9) 固體成分濃度 35質量%                 5  
SA9000                     5
馬來醯亞胺化合物(B) 多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B1-1)   48.2 48.2 48.2 48.2 48.2 48.2 48.2 48.2 65 48.2
苯乙烯系熱塑性彈性體(C) Kraton G1652   30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
無機填充材料(D) 二氧化矽填料 (相對於100質量份樹脂的含量) 47.33 47.33 47.33 47.33 47.33 47.33 47.33 47.33 47.33 47.33
硬化促進劑(E) PERBUTYL-P   2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
G-8009L 固體成分濃度 50質量% 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
難燃劑(F) PQ-60和OP935 (相對於100質量份樹脂的 磷原子換算量) 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
交聯劑(G) PB(B-100)   16.8 16.8 16.8 16.8 16.8 16.8 16.8 16.8 － 16.8
追加有機溶劑 甲基乙基酮   以清漆濃度成為50質量%的方式調整摻合量
評估結果 樹脂組成物 相容性 C B B A A A A A D A
積層板 介電常數(10GHz) 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2.8 2.9
介電損耗角正切(10GHz) 0.0053 0.0050 0.0043 0.0043 0.0032 0.0028 0.0026 0.0025 0.0065 0.0060
(含量的單位是質量份。再者，在溶液的情況下是以固體成分換算的含量)
再者，表3中的各材料，如以下所述。 (1)聚苯醚衍生物(A) ・聚苯醚衍生物(A-1)～(A-8)：使用前述製造例A-1～A-8中製造的聚苯醚衍生物(A-1)～(A-8)。 ・聚苯醚衍生物(A’-9)：使用前述製造例A’-9中製造的聚苯醚衍生物(A’-9)。 ・SA9000：由下述式(2)表示的兩末端經甲基丙烯酸改質的聚苯醚衍生物，重量平均分子量為1700(SABIC Innovative Plastics公司製造的商品名) 式(2)中，x1和x2各自獨立地為0～20。x1和x2的合計量較佳是1～30。
(2)馬來醯亞胺化合物(B) ・多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B-1)：使用前述製造例B-1中製造的多胺基雙馬來醯亞胺化合物(B-1)。 (3)苯乙烯系熱塑性彈性體(C) ・Kraton(註冊商標)G1652：氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(SEBS)，熔流速率為5.0g/10分鐘，苯乙烯含量為30%，氫化率為100%(Kraton Polymers Japan股份有限公司製造的商品名) (4)無機填充材料(D) ・二氧化矽：球狀熔融二氧化矽，平均粒徑＝0.5μm (5)硬化促進劑(E) ・PERBUTYL(註冊商標)P：α,α’-雙(三級丁基過氧基)二異丙基苯(日油股份有限公司製造的商品名) ・G-8009L：異氰酸酯遮蔽咪唑(六亞甲基二異氰酸酯樹脂與2-乙基-4-甲基咪唑的加成反應物，第一工業製藥股份有限公司製造的商品名) (6)難燃劑(F) ・PQ-60：對伸苯二甲基雙(二苯基氧化膦)，晉一化工股份有限公司製造 ・OP935：二烷基膦酸鋁鹽，2取代膦酸的金屬鹽，磷含量：23.5質量%(Clariant公司製造的商品名) (7)交聯劑(G) ・B-1000：1,2-聚丁二烯均聚物，數量平均分子量為1200(日本曹達股份有限公司製造的商品名)
由表3所示的結果可知，在本發明的實施例中，樹脂組成物的相容性良好或優異，且使用這些樹脂組成物來製作的覆銅積層板在10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性優異。 另一方面，在比較例1中，樹脂組成物的相容性不良，且10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性亦不充分。又，在比較例2中，雖然樹脂組成物的相容性為良好，但是覆銅積層板缺乏10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性。 [產業上的可利用性]
本發明的樹脂組成物的相容性良好，且由該樹脂組成物所製作的積層板尤其在10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電特性優異，因此對於多層印刷線路板是有用的，該多層印刷線路板被利用於使用了超過6GHz的頻帶的電波之第五世代行動通訊系統(5G)天線及使用了30～300GHz的頻帶的電波之毫米波雷達。
無
無
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Claims (18)

  1. 一種樹脂組成物，其是含有下述成分而成：(A)聚苯醚衍生物，其具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團；以及，(B)選自由具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物及其衍生物所組成之群組中的至少1種；其中，前述(A)成分中，前述不飽和脂肪族烴基是異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基或3-丁烯基，前述(A)成分中，前述經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團由下述通式(a-5)表示，
    Figure 108139894-A0305-02-0074-1
     式(a-5)中，Ra7~Ra10各自獨立地為異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基或3-丁烯基，Xa2是有機基團，*表示與其他結構鍵結的位置。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，前述通式(a-5)中，Xa2所表示的有機基團是一部分可含有雜原子之脂肪族烴基、一部分可含有雜原子之脂環式烴基、一部分可含有雜原子之芳香族烴基、以及由這些基團的任意組合所構成之基團。
  3. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分的數量平均分子量為1000~25000。
  4. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分中，前述不飽和脂肪族烴基是烯丙基或1-甲基烯丙基。
  5. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中，前述(B)成分具有源自具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(b1)的結構單元及源自二胺化合物(b2)的結構單元。
  6. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中，前述(B)成分包含由下述通式(B-1)表示的多胺基雙馬來醯亞胺化合物：
    Figure 108139894-A0305-02-0075-3
     式(B-1)中，XB1和XB2各自獨立地為有機基團。
  7. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成分與前述(B)成分的含有比例[(A)/(B)]以質量比計為1/99~80/20。
  8. 一種樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物是請求項1~7中任一項所述之樹脂組成物，該硬化物的10GHz時的介電常數是2.90以下，並且10GHz時的介電損耗角正切是0.0055以下。
  9. 一種預浸體，其是含有請求項1~7中任一項所述之樹脂組成物而成。
  10. 一種積層板，其是含有請求項9所述之預浸體及金屬箔而成。
  11. 一種樹脂薄膜，其是含有請求項1~7中任一項所述之樹脂組成物而成。
  12. 一種多層印刷線路板，其是含有選自由請求項9所述之預浸體、請求項10所述之積層板及請求項11所述之樹脂薄膜所組成之群組中的至少1種而成。
  13. 一種毫米波雷達用多層印刷線路板，其是含有選自由請求項9所述之預浸體、請求項10所述之積層板及請求項11所述之樹脂薄膜所組成之群組中的至少1種而成。
  14. 一種聚苯醚衍生物，其具有經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團，其中，前述不飽和脂肪族烴基是異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基或3-丁烯基，前述經不飽和脂肪族烴基取代的有機基團由下述通式(a-5)表示，
    Figure 108139894-A0305-02-0076-5
     式(a-5)中，Ra7~Ra10各自獨立地為異丙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基或3-丁烯基，Xa2是有機基團，*表示與其他結構鍵結的位置。
  15. 如請求項14所述之聚苯醚衍生物，其中， 前述通式(a-5)中，Xa2所表示的有機基團是一部分可含有雜原子之脂肪族烴基、一部分可含有雜原子之脂環式烴基、一部分可含有雜原子之芳香族烴基、以及由這些基團的任意組合所構成之基團。
  16. 如請求項14或15所述之聚苯醚衍生物，其中，數量平均分子量為1000~25000。
  17. 如請求項14或15所述之聚苯醚衍生物，其中，數量平均分子量為2000~6000。。
  18. 如請求項14或15所述之聚苯醚衍生物，其中，前述不飽和脂肪族烴基是烯丙基或1-甲基烯丙基。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022145377A1 (ja) * 2020-12-28 2022-07-07 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
KR20230160853A (ko) 2021-03-24 2023-11-24 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부가 필름, 수지 부가 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 배선판
JPWO2023090351A1 (zh) * 2021-11-18 2023-05-25

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111758A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント基板
JP2012001486A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
CN104263306A (zh) * 2014-09-26 2015-01-07 四川东材科技集团股份有限公司 一种聚苯醚胶黏剂及其覆铜板的制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0759691B2 (ja) * 1985-09-09 1995-06-28 日立化成工業株式会社 アデイテイブ印刷配線板用接着剤
JP4909846B2 (ja) * 2007-09-13 2012-04-04 株式会社日立製作所 樹脂組成物および電子部品
JP5434240B2 (ja) * 2009-05-08 2014-03-05 日立化成株式会社 層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板
JP2011001473A (ja) 2009-06-19 2011-01-06 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品用絶縁材料
JP5736944B2 (ja) * 2011-05-11 2015-06-17 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP6074943B2 (ja) * 2012-08-08 2017-02-08 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板
WO2014181456A1 (ja) 2013-05-10 2014-11-13 株式会社 日立製作所 絶縁組成物、硬化物およびそれを用いた絶縁電線
CN104231259B (zh) * 2014-09-26 2016-06-15 四川东材科技集团股份有限公司 一种多官能团聚苯醚树脂及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111758A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント基板
JP2012001486A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
CN104263306A (zh) * 2014-09-26 2015-01-07 四川东材科技集团股份有限公司 一种聚苯醚胶黏剂及其覆铜板的制备方法

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