TWI813298B - 膠黏劑組成物和顯示裝置 - Google Patents
膠黏劑組成物和顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI813298B TWI813298B TW111118815A TW111118815A TWI813298B TW I813298 B TWI813298 B TW I813298B TW 111118815 A TW111118815 A TW 111118815A TW 111118815 A TW111118815 A TW 111118815A TW I813298 B TWI813298 B TW I813298B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- acrylate
- adhesive composition
- phosphite
- adhesive
- base material
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 112
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 73
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 54
- VWMRLRJCIRROEB-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid prop-2-enoic acid Chemical compound P(O)(O)O.C(C=C)(=O)O VWMRLRJCIRROEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 31
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 44
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 25
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005118 N-alkylcarbamoyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Chemical group 0.000 claims description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- JYNCLNVUEFQCBB-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)=O.C(=O)(O)C=C Chemical compound P(O)(O)=O.C(=O)(O)C=C JYNCLNVUEFQCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 47
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 29
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 17
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 7
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 229940097156 peroxyl Drugs 0.000 description 3
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCZMHWVFVZAHCR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-sulfanylethoxy)ethoxy]ethanethiol Chemical compound SCCOCCOCCS HCZMHWVFVZAHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethanethiol Chemical compound CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGZRGUPRFINQE-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxy-3-propoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(OC(=O)C=C)C(C)(C)COC(=O)C=C IGGZRGUPRFINQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 1,4-butanediol Substances OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanedithiol Chemical compound SCCCCCCS SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGTWZHXOSWQKCY-UHFFFAOYSA-N 1,8-Octanedithiol Chemical compound SCCCCCCCCS PGTWZHXOSWQKCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRCLMJHPWCJEI-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanedithiol Chemical compound SCCCCCCCCCS GJRCLMJHPWCJEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWWSEEHCVDRRRI-UHFFFAOYSA-N 2,3-Butanedithiol Chemical compound CC(S)C(C)S TWWSEEHCVDRRRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSJBMDCFYZKAFH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethylsulfanyl)ethanethiol Chemical compound SCCSCCS KSJBMDCFYZKAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZJUUOUBBLVXSV-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-10h-anthracen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3CC2=C1 DZJUUOUBBLVXSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHTIRPSWNPNDDC-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-10h-anthracen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3CC2=C1 JHTIRPSWNPNDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVMAKAJNOPYJTQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-10h-anthracen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3CC2=C1 AVMAKAJNOPYJTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OELQSSWXRGADDE-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-eneperoxoic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OO OELQSSWXRGADDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxy-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound C=CCOCC(CO)(COCC=C)COCC=C FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIAAGQAEVGMHPM-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,2-dithiol Chemical compound CC1=CC=C(S)C(S)=C1 NIAAGQAEVGMHPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAMCLRBWHRRBCN-UHFFFAOYSA-N 5-prop-2-enoyloxypentyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCOC(=O)C=C XAMCLRBWHRRBCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIXNRGRTJGILCH-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O.C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O Chemical compound C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O.C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O BIXNRGRTJGILCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229960002903 benzyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQMLHQFSNLRBFN-UHFFFAOYSA-N bis[2-(2-hydroxypropan-2-yl)phenyl]methanone Chemical compound CC(C)(O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(C)(C)O SQMLHQFSNLRBFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-dithiol Chemical compound SCCCCS SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000645 desinfectant Substances 0.000 description 1
- HXTCWLNZDIPLCA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CCCCCCCCCCCC(O)=O HXTCWLNZDIPLCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- OTRIMLCPYJAPPD-UHFFFAOYSA-N methanol prop-2-enoic acid Chemical compound OC.OC.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C OTRIMLCPYJAPPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- PGOKWMKLPIIFNA-UHFFFAOYSA-N oxalic acid prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C(=O)O)(=O)O.C(C=C)(=O)O PGOKWMKLPIIFNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSVRUJBOWHSVMA-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCO1 CSVRUJBOWHSVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000035752 proliferative phase Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
一種膠黏劑組成物，包含：丙烯酸酯類單體、丙烯酸酯類活性稀釋、硫醇、以及亞磷酸酯類丙烯酸酯。丙烯酸酯類單體包含單官能基丙烯酸酯單體、雙官能基丙烯酸酯單體、或其組合。亞磷酸酯類丙烯酸酯具有甲基丙烯酸酯基團。所述膠黏劑組成物用以經由光固化而形成丙烯酸酯膠黏劑。
Description
本揭示內容係關於膠黏劑組成物以及應用此膠黏劑組成物的顯示裝置。
在電子裝置中，普遍需要使用膠黏劑對電子裝置的組件定型定位、黏接等，其中丙烯酸酯膠黏劑是一種常用的膠黏劑類型。以紫外光固化的丙烯酸酯膠黏劑具有固化效率高，無揮發性有機物排放等優點，在電子裝置中受到越來越多的應用。
但是，一般的紫外光固化的丙烯酸酯膠黏劑會引發自由基與氧氣反應生成過氧化物自由基，此過氧化物自由基容易造成氧阻聚。因此，丙烯酸酯膠黏劑的表面容易發黏。此外，在例如顯示裝置的電子裝置中，由於丙烯酸酯膠黏劑用以將不同的多個基材全貼合，而氧阻聚會導致顯示裝置的邊緣和中心之間的色差提高，並且顯示裝置的模組與外部組件的結構會有脫落的風險。
習知的降低氧阻聚的方式包括物理性防護的方式和濕氣固化的方式。使用物理性防護的方式，例如在液態光學膠固化腔體填充N
2、CO
2等惰性氣體，雖然可避免氧阻聚，但是成本高，難以實施。此外，若使用濕氣固化的方式來固化丙烯酸酯膠黏劑，固化時間較長，而且部分的流程需高溫加熱固化，這亦會影響電子裝置的模組性能。
有鑑於上述問題，本揭示內容的實施方式提供了一種膠黏劑組成物，以降低膠黏劑的氧阻聚。
本揭示內容的一些實施方式提供了一種膠黏劑組成物，包含：丙烯酸酯類單體、丙烯酸酯類活性稀釋劑、硫醇、以及亞磷酸酯類丙烯酸酯。丙烯酸酯類單體包含單官能基丙烯酸酯單體、雙官能基丙烯酸酯單體、或其組合。亞磷酸酯類丙烯酸酯具有甲基丙烯酸酯基團。所述膠黏劑組成物用以經由光固化而形成丙烯酸酯膠黏劑。
在一些實施方式中，膠黏劑組成物中，亞磷酸酯類丙烯酸酯具有如式(I)所示結構：
式(1)，其中R
1為碳原子數1至10的烷基醚類或烷基類，R
2和R
3為
，R
m為烷基、或烯鍵在側鏈的烯烴，直鏈碳原子數為1至8。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中，硫醇的結構式為：R'—SH，其中R'基團可為芳香基、烷基、N-烷基氨基甲酰基、聚醚基、烷氧基、矽氧烷基、矽氧聚合物、烷基酯類、或類似者。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中，亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量為膠黏劑組成物的0.5至7重量百分比。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中，硫醇的含量為膠黏劑組成物的0.5至5重量百分比。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中，丙烯酸酯類單體的含量為膠黏劑組成物的5至30重量百分比。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中，丙烯酸酯類活性稀釋劑的含量為膠黏劑組成物的40至60重量百分比。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中，亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量為膠黏劑組成物的3.5至6.5重量百分比。
在一些實施方式，在膠黏劑組成物中，亞磷酸酯類丙烯酸酯為
、
、或
。
本揭示內容一些實施方式提供了一種顯示裝置，
包含第一基材、在第一基材上方的第二基材、以及設置在介於第一基材和第二基材之間的膠層，其中所述膠層為由以上或以下的實施方式的膠黏劑組成物所形成。
10:顯示裝置
100:第一基材
102:第二基材
110:膠層
20:顯示裝置
200:第一基材
202:第二基材
204:第三基材
210:第一膠層
212:第二膠層
30:顯示裝置
300:第一基材
302:第二基材
304:第三基材
310:第一膠層
312:第二膠層
為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下
第1圖繪示膠黏劑產生氧阻聚的示意圖。
第2圖繪示根據本揭示內容的一些實施方式的改善膠黏劑的氧阻聚的方式的示意圖。
第3圖繪示根據本揭示內容的一些實施方式的顯示裝置的截面示意圖。
第4圖繪示根據本揭示內容的一些實施方式的顯示裝置的截面示意圖。
第5圖繪示根據本揭示內容的一些實施方式的顯示裝置的截面示意圖。
第6圖示出根據本揭示內容的實施例與比較例的正電子湮沒譜學(Positron Annihilation Spectroscopy,PAS)試驗結果。
為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本揭示內容的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本揭示內容具體實施例的唯
一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本揭示內容之實施方式。在其他情況下，為簡化圖式，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。
另外，本揭示內容在各實施例中可重複元件符號及/或字母。此重複是為了簡化及清楚之目的，且本身不指示所論述各實施方式及/或配置之間的關係。此外，在後續的本揭示內容中，一個特徵形成於另一特徵上、連接至及/或耦合至另一特徵，可包括這些特徵直接接觸的實施方式，亦可包括有另一特徵可形成並中介於這些特徵之間，使得這些特徵可不直接接觸的實施方式。
此外，本文中使用空間性相對用詞，例如「上」、「下」、「上方」、「下方」及其類似用語，係利於敘述圖式中一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。這些空間性相對用詞本意上涵蓋除了圖中所繪示的位向之外，也涵蓋使用或操作中之裝置的不同位向。裝置也可被轉換成其他位向(旋轉90度或其他位向)，因此本文中使用的空間性相對描述以應做類似的解釋。
參看第1圖，繪示膠黏劑的氧阻聚產生的示意圖。丙烯酸酯類單體10與光引發劑12混合，之後在光固化過程中在高能量光(hv)的作用下，光引發劑產生自由基
(fr‧)，自由基(fr‧)引發丙烯酸酯單體12聚合形成聚合物14。但在氧氣(O2)的存在下，自由基(fr‧)與氧氣反應產生過氧化自由基，此過氧化自由基不足以引發丙烯酸酯單體10的聚合作用。
參看第2圖，繪示根據本揭示內容的一些實施方式的改善膠黏劑的氧阻聚的方式的示意圖。經由在光固化過程中，以對抗氧氣的作用之方案，因此降低氧阻聚，使得自由基(fr‧)可引發丙烯酸酯類單體10聚合而形成聚合物14。
根據本揭示內容的一些實施方式，膠黏劑的組成物包含硫醇以及亞磷酸酯類丙烯酸酯，因此可在膠黏劑的光化固化過程中消耗氧氣和形成過氧化物，之後再利用所述過氧化物重新生成自由基而引發聚合作用，因此可降低氧阻聚。
根據本揭示內容的一些實施方式，膠黏劑的組成物包含丙烯酸酯類單體、丙烯酸酯類活性稀釋劑、硫醇、以及亞磷酸酯類丙烯酸酯，還包含光引發劑、交聯劑、以及助劑。
在一些實施方式，在膠黏劑的組成物中，丙烯酸酯類單體的含量為約10至約30重量%。丙烯酸酯類活性稀釋劑的含量為約40至約60重量%。硫醇的含量為約0.5至約5重量%。亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量為約0.5至約7重量%。光引發劑的含量為約0.5至約5重量%。交聯劑的含量為約0.5至約5重量%。助劑的含量為約1
至約7.5重量%。
在一些實施方式中，膠黏劑的組成物中的丙烯酸酯類單體為單官能基丙烯酸酯單體、或雙官能基丙烯酸酯單體，並且可選地，還可包含多於官能基數目多於2的多官能基丙烯酸酯單體。在本揭示內容中，所界定的丙烯酸酯類單體不包含亞磷酸酯類丙烯酸酯。
在一些實施方式中，單官能基丙烯酸酯單體可例如：丙烯酸異辛酯、丙烯酸-2-羥乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸四氫呋喃酯、甲基丙烯酸羥之酯、甲基丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸月桂酸酯、單(甲基)丙烯酸丁二醇酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧乙基酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基己內醯胺、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧羥丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧二(乙二醇)酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯和(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、類似者、或其組合。
在一些實施方式中，雙官能基丙烯酸酯單體可例如：1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、戊二醇二丙烯酸醋、三環葵烷二甲醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲
基丙烯酸酯、乙二酸二丙烯酸酯、之氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯、類似者、或其組合。
在一些實施方式中，多官能基丙烯酸酯單體可例如：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三烯丙基醚、三(2-羥乙基)異氰尿酸三丙烯酸酯、二季戊六醇五丙烯酸酯、類似者、或其組合。
在一些實施方式中，可選地，取決於膠黏劑的期望的特性或製程條件，在膠黏劑組成物中亦可包含其他的單體(亦即非丙烯酸酯類單體)，例如：丙烯酸、N-乙烯基己內醯胺、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈、丙烯酰胺、烯丙基水甘油醚、類似者、或其組合。
根據本揭示內容的一些實施方式，在膠黏劑組成物中的活性稀釋劑可例如：丙烯酸異冰片酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸己內酯、丙烯酸異癸酯、聚乙二醇单丙烯酸酯、2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、二环戊二烯(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸五氯苯基酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、類似者、或其組合。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的硫醇(亦即巰基化合物)具有化學結構式：R'-SH，R'基團可為芳
香基、烷基、N-烷基氨基甲酰基、聚醚基、烷氧基、矽氧烷基、矽氧聚合物、烷基酯類、或類似者。在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的硫醇的含量為膠黏劑的約0.5至約5重量百分比，例如0.5、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5重量百分比。硫醇的含量如果過低，例如小於膠黏劑組成物的約0.5重量百分比，則改善氧阻聚效果不明顯。再者硫醇為淡黃色，如果含量過高，例如大於膠黏劑組成物的約5重量百分比，則可能會影響材料的光學性能，例如黃化指數等。
硫醇可在光引發劑的存在下通過光輻射與丙烯酸酯進行聚合或交聯。在自由基引發的聚合過程中，當有氧氣存在時，反應物中的烷基自由基可與氧原子結合，形成過氧自由基，新生成的過氧自由基又會通過奪取硫醇上巰基的氫原子而產生巰基自由基，酼基自由基可使聚合反應得以進行。因此，可減低在氧氣的存在時的氧阻聚現象的發生，而且由於巰基自由基的活性較大，也可提高聚合的速率。
硫醇在丙烯酸酯膠黏劑的光固化反應過程的反應如下所示，其中R'-SH為硫醇，R‧為自由基，
為膠劑組成物中帶有碳碳雙鍵的成分，例如丙烯酸酯、或丙烯酸等。
首先，硫醇的起始反應如下：R'-SH+R‧ → R'-S‧+RH
之後，在增生期的反應如下：
在氧氣存在的情形下，反應如下：
在一些實施方式中，膠黏劑組物的硫醇可為單元硫醇、雙元硫醇、或酼基數目多於2的多元硫醇。在一些實施方式中，膠黏劑組物的硫醇為多元硫醇，多元硫醇在膠黏劑組成物的光固化反應中亦具有交聯劑的功能。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的單元硫醇可例如是：芳香族類硫醇，例如
，其中X為O、S、或NH；或是乙硫醇
。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的雙元硫醇可例如是：間苯二硫醇、1,4苯二甲硫醇、4,4’-硫代雙苯硫酚、4-甲基-1,2-二巰基苯、1,2-乙二硫醇、1,3-
丙二硫醇、1,8-辛二硫醇、2,3-丁二硫醇、1,9-壬二硫醇、2,2'-(1,2-乙二基雙氧代)雙乙硫醇、1,4-丁二硫醇、1,6-己二硫醇、1,10-癸二硫醇、3,6-二氧雜-1,8-辛二硫醇、雙(2-巰基乙基)硫醚、類似者、或其組合。
在一些實施方式中，雙元硫醇可例如是：
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的多元硫醇可例如是：2,4,6-三巰基三嗪、四(3-巰基丙酸)季戊四醇酯、巰基矽油、四(3-巰基丁酸)季戊四醇酯、類似者、或其組合。
在一些實施方式中，多元硫醇可例如是：
，其中n為1至10、
(四(3-巰基丙酸)季戊四醇酯)、
(n=0~20)、或
根據本揭示內容的一些實施方式，在膠黏劑組成物中的亞磷酸酯類丙烯酸酯具有如式(I)所示結構：
，其中R1為碳原子數1至10的烷基醚或烷基，R2和R3為
，Rm為烷基、或烯鍵在側鏈的烯烴，直鏈碳原子數為1至8。也就是說，亞磷酸酯類丙烯酸酯的其中兩個側鏈(R2和R3)各具有甲基丙烯酸酯基團。在一些實施方式中，R2和R3為相同的側鏈；在其他的實施方式中，R2和R3為不同的側鏈。
在膠黏劑的光化固化過程中，亞磷酸酯類丙烯酸酯可與氧氣直接作用，而有消耗氧氣的作用，之後產生過氧化物。亞磷酸酯類丙烯酸酯也可與過氧化物發生氧化還原反應，重新釋放出活性自由基，繼續引發聚合，因此達到抑制氧阻聚作用。
亞磷酸酯類丙烯酸酯與過氧化物(PO‧)的反應如下：
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量為膠黏劑組成物的約0.5至約7重量百分比，例如0.5、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、5.5、6、6.5、7重量百分比。亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量如果過低，例如小於膠黏劑組成物的約0.5重量百分比，則改善氧阻聚效果不明顯。亞磷酸酯類丙烯酸酯的含如果量過，例如例如大於膠黏劑組成物的約7重量百分比，則高亞磷酸酯類丙烯酸酯碳碳雙鍵會自行聚合，影響氧阻聚改善效果。
在一些實施方式中，在膠黏劑組成物中的亞磷酸酯類丙烯酸酯為
、
、或
。
根據本揭示內容的一些實施方式，膠黏劑組成物還包含光引發劑，以在紫外光照射時，釋放自由基而啟始聚合反應。光引發劑可例如：二苯基(2,4,6-三甲基苯甲
酰基)氧化膦(Iragacure TPO)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基-(2,4,6-三苯基苯甲醯)氧磷、2-芐基二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁-1-酮、苯偶姻二甲基縮酮二甲氧基乙醯苯、苯基-α-羥基苯甲酮、1-羥基-1-甲乙基苯基酮、寡-2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮、二苯甲酮、甲基鄰-苯甲酸苄酯、苯甲醯甲酸甲酯、2-二乙氧基苯乙酮、2,2-第二丁氧基苯乙酮、對-苯基二苯甲酮、2-異丙基硫噻噸酮(2-isopropyl thioxanthenone)、2-甲基蒽酮、2-乙基蒽酮、2-氯蒽酮、1,2-苯并蒽酮、苯甲醯醚、苯偶姻醚(benzoin ether)、苯偶姻甲醚、苯偶姻異丙醚、α-苯基苯偶姻、噻噸酮(thioxanthenone)、二乙基噻噸酮、1,5-萘乙酮、1-羥基環己基苯基酮、對-二甲基胺基苯甲酸乙酯、類似者、或其組合。
根據本揭示內容的一些實施方式，膠黏劑組成物還包含交聯劑，例如季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、二丙二醇二丙烯酸酯、1,3丁二醇二丙烯酸酯、1,4丁二醇二丙烯酸酯、1,6己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、類似者、或其組合。
根據本揭示內容一些實施方式，取決於所期望的膠黏劑特性或製程條件，膠黏劑組成物還包含助劑，例如流平劑、光穩定劑、阻聚劑、光敏增效劑、消泡劑、類似者、或其組合。
根據本揭示內容的一些實施方式，製備膠黏劑的
流程包含：按照如上所述各膠黏劑組成成分的比例，將物料投入到攪拌釜中，以一定轉速和時間製備膠黏劑。所述製備過程在常溫常壓且避光恆溫條件下進行。
在一些實施方式中，製備膠黏劑的方法包含：
步驟(1)：將丙烯酸酯活性稀釋劑、單官能或雙官能基丙烯酸酯單體、亞磷酸酯類丙烯酸酯、助劑混合並攪拌，得到第一混合物，其中攪拌的轉速為0至200rpm(每分鐘轉速)，攪拌時間為10至60分鐘。
步驟(2)，將第一混合物與硫醇、交聯劑混合並攪拌，得到第二混合物，其中攪拌的轉速為50至400rpm，攪拌的時間為40至70分鐘。
步驟(3)，將第二混合物過濾，得到液態膠黏劑。
根據一些實施方式，本揭示內容的實施方式的膠黏劑組成物所形成的膠黏劑(或膠層)可用以黏貼電子裝置的不同的組件。例如，膠黏劑可應用在顯示裝置，例如顯示面板、平板電腦、手機、智慧型手錶、虛擬實境眼鏡、虛擬實鏡頭盔、穿戴式裝置、或類似者。
參看第3圖，繪示本揭示內容的一些實施方式的顯示裝置的截面示意圖。顯示裝置10包含第一基材100和第二基材102。第一基材100和第二基材102可為顯示面板、觸控面板、保護層、或光學層。膠層110設置在介於第一基材100和第二基材102之間，使第一基材100和第二基材102完全地貼合。
在一些實施方式中，貼合第一基材100和第二基
材102的方法包含：步驟(1)首先，提供第一基材100。接著執行步驟(2)，形成膠層110，將由前述的多個實施方式中的膠黏劑組成物所形成的液態膠黏劑設置在第一基材100上，例如使用旋塗、噴塗、輥塗、絲網印刷等方式。然後執行步驟(3)，將第二基材102設置於第一基材100和液態膠黏劑上方，形成堆疊的組件。之後執行步驟(4)，以紫外光照射此堆疊的組件，引發膠層110的成分發生聚合而固化，並且黏接固定第一基材100和第二基材102。
參看第4圖，繪示本揭示內容的另一些實施方式的顯示裝置的截面示意圖。顯示裝置20包含第一基材200、第二基材202、和第三基材204。第一基材200、第二基材202、和第三基材204可為顯示面板、觸控面板、保護層、或光學層。第一基材200、第二基材202、和第三基材204可為平面或是曲面。第一膠層210設置在介於第一基材200和第二基材202之間，使第一基材200和第二基材202完全地貼合且固定。第二膠層212設置在介於第二基材202和第三基材204之間，使第二基材202和第三基材204完全地貼合且固定。
在一些實施方式中，貼合第一基材200和第二基材202、以及貼合第二基材202和第二基材204的方法可參考以上關於第3圖的顯示裝置10的說明。在一些實施方式中，在將第一膠層210以紫外光固化而黏接第一基材200和第二基材202後，再設置第二膠層212和第三基材204，之後執行第二膠層212的固化以黏接第二基
材202和第三基材204。
在其他的實施方式中，第一膠層210和第二膠層212的固化為同時進行的。也就是說，將第二基材202設置在第一基材200和第一膠層210之後，設置第二膠層212在第二基材202上方，接著設置第三基材204在第二膠層212上方，其成堆疊的組件。之後以紫外光照射此堆疊的組件，引發第一膠層210的成分和第二膠層212的成分發生聚合而固化，並且將第一基材200與第二基材202黏接固定、和將第二基材202與第三基材204黏接固定。
參看第5圖，繪示根據本揭示內容一些替代性實施方式的顯示裝置的截面示意圖。顯示裝置30包含第一基材300、第二基材302、和第三基材304。在一些實施式中，第一基材200、第二基材202、和第三基材204可為顯示面板、觸控面板、保護層、或光學層。第一膠層310和第二膠層312可分別設置在第二基材302的兩側部和介於第一基材300和第三基材304之間。也就是說，本揭示內容的膠黏劑組成物可形成為介於在多個元件之間的間隙的封膠層，以固定元件和填充不同的元件之間的間隙，以防止外界水氣或化學物質的滲入。
以下表一提供根據本揭示內容的膠黏劑組成物的實施例以及比較例的組成分和含量(佔膠黏劑的重量百分比)。其中所添加的亞磷酸酯類丙烯酸酯為：
根據以上的表一，可知實施例1和實施例2的膠黏劑中皆有添加亞磷酸酯類丙烯酸酯和硫醇，其中實施例1的亞磷酸酯類丙烯酸酯的添加量大於實施例2的這種成分的添加量。比較例1有添加硫醇但無添加亞磷酸酯類丙烯酸酯。比較例2有添加亞磷酸酯類丙烯酸酯但無添加硫醇。比較例3則無添加亞磷酸酯類丙烯酸酯也無添加硫醇。
以下表二示出表一的實施例及比較例所形成的膠黏劑經紫外光固化後的性能測試的結果。實施例和比較例的設置方式為：用線棒塗膜器將膠黏劑塗在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基板上，厚度控制為約200微米。用405奈米波長的LED或金屬鹵素燈進行固化，例如可用USHIO的SP-9金屬鹵素燈。固化的照射強度為100mW/cm2，時間50秒。此外，可靠性測試為採用百格測試，測試膠黏劑的附著力，並且在65℃和90%的相對濕度進行，放置504小時。光學性態測試為檢測膠層的霧度，在65℃和90%的相對濕度進行，放置504小時。
請參看第6圖，為實施例1的膠黏劑與比較例3的膠黏劑以正電子正電子湮沒譜學(Positron Annihilation Spectroscopy,PAS)來檢測氧阻聚層
深度的結果。由在各個深度處的S-變數和正電子入射能量數據，可知實施例1的氧阻聚層的深度在約0.1微米(μm)處，比較例3的氧阻聚層的深度在約1.4微米處。並且參看以上的表二，比較例1和比較例2的氧阻聚層的深度各為1.0微米和和1.1微米。這表示在膠黏劑中僅添加硫醇的比較例1和僅添加亞磷酸酯類丙烯酸酯的比較例2可減少氧阻聚層的深度。再者，實施例1和實施例2的氧阻聚層的深度各為0.1微米和0.8微米。因此添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯的實施例1和2會更減小氧阻聚層的深度。再者，將實施例1和2相比較，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量會更顯著地減小氧阻聚層的深度。
根據表二，以X射線光電子能譜學檢測表層氧濃度，顯示了比較例3有較高的表層氧濃度，在膠黏劑中僅添加硫醇的比較例1和僅添加亞磷酸酯類丙烯酸酯的比較例2可減小表層氧濃度。添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯的實施例1和2會更減小表層氧濃度。再者，將實施例1和2相比較，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量會更顯著地減小表層氧濃度。
根據表二，以微-熱機械分析儀(Micro-Thermal Mechanical Analyzer，Micro-TMA)檢測表層玻璃化轉變溫度，玻璃化轉變溫度越低代表膠黏劑表層聚合程度越低，氧阻聚越嚴重。表二顯示了比較例3有較低的表層玻璃化轉變溫度，在膠黏劑中僅添加硫醇的比較例1和僅添加亞磷酸酯類丙烯酸酯的比較例2可增加
表層玻璃化轉變溫度。添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯的實施例1和2會更增加表層玻璃化轉變溫度。再者，將實施例1和2相比較，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量會更顯著地增加表層玻璃化轉變溫度。
根據表二，以指觸測試驗證表層氧阻聚程度，顯示了比較例3會產生明顯壓痕，在膠黏劑中僅添加硫醇的比較例1和僅添加亞磷酸酯類丙烯酸酯的比較例2可減輕壓痕。添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯的實施例1和2亦可減輕壓痕。再者，將實施例1和2相比較，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量會達到無壓痕的效果。
根據表二，在可靠性測試中以百格測試來檢測膠黏劑層的附著力，可見比較例3、僅添加硫醇的比較例1、和僅添加亞磷酸酯類丙烯酸酯的比較例2的附著力皆僅有第2級，而添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯的實施例1和2的附著力分別為第5級和第4級，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量可提高膠黏劑層的附著力。再者，將實施例1和2相比較，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量會更顯著地增加膠黏劑層的附著力。
根據表二，在光學性能測試中檢測膠層的霧度，顯示了比較例3有較高的霧度，在膠黏劑中僅添加硫醇的比較例1和僅添加亞磷酸酯類丙烯酸酯的比較例2可減小霧度。添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯的實施例1和2皆可更顯著地減小霧度。再者，將實施例1和2相比較，可知提高亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量會更顯著地減小霧度。
本揭示內容的多個實施方式所提供的膠黏劑組成物可經由添加硫醇和亞磷酸酯類丙烯酸酯，在膠黏劑的固化過程中消耗氧氣和膠黏劑表層的過氧化物，重新生成自由基而引發聚合，降低氧阻聚。例如在實施例的測試中可使氧阻聚層深度由1.4微米(μm)降低為0.1微米，這代表顯著有效地降低了氧阻聚。當應用於顯示裝置時，這種降低氧阻聚的膠黏劑可使顯示模組維持穩定的清晰度，對比度，保持顯示器邊緣和中心的色差的一致性。此外，亦可改善顯示模組結構與外部件黏接性，避免因結構膠脫落導致的失效。因此本揭示內容所提供的膠黏劑組成物，可提升應用所述膠黏劑的電子裝置的性能。
雖然本揭示內容已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:顯示裝置
100:第一基材
102:第二基材
110:膠層
Claims (7)
- 一種膠黏劑組成物，包含：丙烯酸酯類單體，包含單官能基丙烯酸酯單體、雙官能基丙烯酸酯單體、或其組合；丙烯酸酯類活性稀釋劑；硫醇，其中該硫醇的含量為該膠黏劑組成物的0.5至5重量百分比；以及亞磷酸酯類丙烯酸酯，其中該亞磷酸酯類丙烯酸酯具有甲基丙烯酸酯基團，該亞磷酸酯類丙烯酸酯具有如式(I)所示結構：，其中R1為碳原子數1至10的烷基醚或烷基，R2和R3為
，Rm為烷基、或烯鍵在側鏈的烯烴，直鏈碳原子數為1至8，其中該亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量為該膠黏劑組成物的0.5至7重量百分比；其中該膠黏劑組成物用以經由光固化而形成一丙烯酸酯膠黏劑。
- 如請求項1所述之膠黏劑組成物，其中該硫醇的結構式為：R'-SH，R'基團可為芳香基、烷基、N-烷基氨基甲酰基、聚醚基、烷氧基、矽氧烷基、矽氧聚 合物、或烷基酯類。
- 如請求項1所述之膠黏劑組成物，其中該丙烯酸酯類單體的含量為該膠黏劑組成物的5至30重量百分比。
- 如請求項1所述之膠黏劑組成物，其中該丙烯酸酯類活性稀釋劑的含量為該膠黏劑組成物的40至60重量百分比。
- 如請求項1所述之膠黏劑組成物，其中該亞磷酸酯類丙烯酸酯的含量為該膠黏劑組成物的3.5至6.5重量百分比。
- 如請求項1所述之膠黏劑組成物，其中該亞磷酸酯類丙烯酸酯為、
、或
。
- 一種顯示裝置，包含： 一第一基材；一第二基材，在該第一基材上方；以及一膠層，設置在介於該第一基材和該第二基材之間，其中該膠層為由如請求項1至9中任一項所述之膠黏劑組成物所形成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210535044.9A CN114874704B (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-17 | 胶黏剂组成物和显示装置 |
| CN202210535044.9 | 2022-05-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI813298B true TWI813298B (zh) | 2023-08-21 |
| TW202346524A TW202346524A (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=82675714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111118815A TWI813298B (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-20 | 膠黏劑組成物和顯示裝置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114874704B (zh) |
| TW (1) | TWI813298B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201713739A (zh) * | 2015-06-12 | 2017-04-16 | Toagosei Co | 黏著劑組成物及其製造方法、以及黏著製品 |
| JP2018177924A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 三洋化成工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| KR101969561B1 (ko) * | 2018-11-27 | 2019-04-16 | 주식회사 신아티앤씨 | 광경화성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 광학 필름 |
| CN110484163A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-11-22 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种超粘胶粘剂及其胶带的制备方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08209083A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-08-13 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系粘着剤およびアクリル系粘着テープ |
| JP6038660B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2016-12-07 | 日立マクセル株式会社 | 硬化性粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート |
| ES2597162T3 (es) * | 2013-12-02 | 2017-01-16 | Allnex Belgium, S.A. | Estabilizante para composiciones de tiol-eno |
| JP6403611B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2018-10-10 | 株式会社クラレ | ホットメルト粘接着剤の洗浄方法及び洗浄剤 |
| CN108003802B (zh) * | 2017-12-07 | 2021-03-30 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种基于逐步聚合机理热致自愈合紫外光固化胶黏剂 |
| CN108641620A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-10-12 | 广州慧谷工程材料有限公司 | 一种用于图像光学构件、接触面板、显示装置的压敏胶及其应用方法 |
| CN109880103B (zh) * | 2019-01-08 | 2021-02-26 | 广东博兴新材料科技有限公司 | 一种亚磷酸酯类丙烯酸酯化合物及其制备方法和应用 |
| US20210363304A1 (en) * | 2019-12-09 | 2021-11-25 | Ares Materials Inc. | Optically clear resin composition, flexible optical film and image display device |
| CN111826090B (zh) * | 2020-01-16 | 2022-06-03 | 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司 | 一种无界线全贴合框胶、无界线全贴合面胶和显示面板 |
| CN111592835B (zh) * | 2020-05-18 | 2022-04-08 | 业成科技（成都）有限公司 | 光学透明胶的固化方法 |
| CN112391130A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-02-23 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种保护膜及其制备方法和用途 |
| CN112552866B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-05-20 | 烟台信友新材料有限公司 | 一种uv-led和湿气双重固化的环保三防胶黏剂及其制备方法 |
| CN114350276B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-09-12 | 深圳深汕特别合作区昌茂粘胶新材料有限公司 | 一种无基材阻燃型导热双面胶及其制备方法与应用 |
-
2022
- 2022-05-17 CN CN202210535044.9A patent/CN114874704B/zh active Active
- 2022-05-20 TW TW111118815A patent/TWI813298B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201713739A (zh) * | 2015-06-12 | 2017-04-16 | Toagosei Co | 黏著劑組成物及其製造方法、以及黏著製品 |
| JP2018177924A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 三洋化成工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| KR101969561B1 (ko) * | 2018-11-27 | 2019-04-16 | 주식회사 신아티앤씨 | 광경화성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 광학 필름 |
| CN110484163A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-11-22 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种超粘胶粘剂及其胶带的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114874704B (zh) | 2023-06-02 |
| TW202346524A (zh) | 2023-12-01 |
| CN114874704A (zh) | 2022-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI596181B (zh) | 黏著劑組成物 | |
| JP5060544B2 (ja) | 液晶シール用硬化性樹脂組成物および、これを使用した液晶表示パネルの製造方法 | |
| KR101285652B1 (ko) | 활성 에너지선 경화형 조성물 | |
| JP5651177B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
| KR20190135564A (ko) | 광경화성 수지 조성물, 유기 el 표시 소자용 밀봉제, 유기 el 표시 소자, 양자 도트 디바이스용 밀봉제, 및 양자 도트 디바이스 | |
| KR101928803B1 (ko) | (메트)아크릴계 조성물, 이를 포함하는 도료 및 경화체 | |
| JP2002105110A (ja) | 硬化性組成物、その硬化物および用途 | |
| CN115558458A (zh) | 一种丙烯酸酯光学胶及其制备方法、oca光学胶膜及其应用 | |
| WO2017213025A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、並びに画像表示装置、及びその製造方法 | |
| JP2019081837A (ja) | 無溶剤型樹脂組成物 | |
| KR101243658B1 (ko) | 점착부여제, 아크릴계 점착제 및 이의 제조 방법 | |
| TWI813298B (zh) | 膠黏劑組成物和顯示裝置 | |
| JP4003565B2 (ja) | 重合性組成物及びその硬化物 | |
| KR102155180B1 (ko) | 이중 경화 접착제 조성물 | |
| JP7061865B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、表示素子用封止剤、有機ｅｌ素子用面封止剤、および面封止層 | |
| WO2022113953A1 (ja) | 暗部硬化性を有する活性エネルギー線硬化型組成物 | |
| CN115003769B (zh) | 双固化型粘合剂组合物 | |
| WO2023286700A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP2019026833A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP2008062571A (ja) | 光硬化性粘着フィルム | |
| JP2019167414A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及び接着剤 | |
| JP6357376B2 (ja) | 表示素子用保護剤 | |
| JP2019172919A (ja) | 粘着性組成物および粘着シート | |
| TW202311430A (zh) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP6881567B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物、レプリカモールドおよびその製造方法 |