TWI802791B - 熱轉印受像薄片及影印物 - Google Patents

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Abstract

本發明課題為提供一種熱轉印受像薄片，可改善形成於接受層上的影像濃度，同時具有高保護層轉印性，可製造出具有高鏡面光澤度的影印物。 解決手段為本發明所揭示的熱轉印受像薄片，其係依序具備：接受層、表基材、多孔質層及背基材，在接受層與表基材之間，或表基材與多孔質層之間具備含金屬層，由接受層側所測得的熱轉印受像薄片的熱傳導率為0.38W/m･K以下，由接受層側所測得的馬氏硬度為10.0N/mm2 以下，由接受層側所測得的45度鏡面光澤度為800以上。

Description

熱轉印受像薄片及影印物
本發明揭示是關於一種熱轉印受像薄片及影印物。
過去以來已知有各種印字方法。尤其是昇華型熱轉印法，由於可自由調整濃度階調，因此中間色或階調的再現性亦優異，可形成與銀鹽照片匹敵的高品質影像。
昇華型熱轉印法，是藉由將具備染料層的熱轉印薄片與具備接受層的熱轉印受像薄片重疊，接下來藉由列印機所具備的熱感頭，將熱轉印薄片加熱，使染料層中的昇華性染料轉移至熱轉印受像薄片所具備的接受層，形成影像，而得到影印物。 另外還將保護層由熱轉印薄片轉印至以這樣的方式製造出的影印物所具備的接受層上來提升影印物的耐久性等。
近年來，藉由昇華型熱轉印法所得到的影印物會需要各式各樣的式樣性，例如影印物需要具有高鏡面光澤感。
[發明所欲解決的課題]
為了製作出具有高鏡面光澤感的影印物，使用了具備接受層、表基材、含金屬層、背基材及背面層的熱轉印受像薄片。 使用這種具備含金屬層的熱轉印受像薄片所製造出的影印物，需要進一步提升影像濃度。另外，在保護層轉印至接受層上時，會有產生未轉印部分的顧慮，保護層轉印性仍有改善的空間。
本發明揭示的課題在於提供一種熱轉印受像薄片，可改善形成於接受層上的影像濃度，而且可製造高保護層轉印性，具有高鏡面光澤感的影印物。另外還提供使用該熱轉印受像薄片所製造出的影印物。 [用於解決課題的手段]
本發明揭示的熱轉印受像薄片，依序具備接受層、表基材、多孔質層及背基材， 在接受層與表基材之間或在表基材與多孔質層之間具備含金屬層， 由接受層側所測得的熱轉印受像薄片的熱傳導率為0.38W/m･K以下，由接受層側所測得的馬氏硬度為10.0N/mm2 以下，由接受層側所測得的45度鏡面光澤度為800以上。
本發明揭示的影印物，是使用了上述熱轉印受像薄片所製造出的影印物，並且 在接受層形成了影像，在接受層上具備保護層。 [發明之效果]
根據本發明揭示，可提供一種熱轉印受像薄片，可改善形成於接受層上的影像濃度，同時可製造出具有高保護層轉印性，且具有高鏡面光澤度的影印物。 另外，根據本發明揭示，可提供使用該熱轉印受像薄片所製造出的影印物。
(熱轉印受像薄片)
本發明揭示的熱轉印受像薄片10，如圖1及2所示般，具備接受層11、表基材12、多孔質層13及背基材14，在接受層11與表基材12之間或在表基材12與多孔質層13之間具備含金屬層15。 其中一個實施形態為，本發明揭示的熱轉印受像薄片10，如圖3所示般，在接受層11與表基材12之間具備底塗層16。 其中一個實施形態為，本發明揭示的熱轉印受像薄片10，在任意層間，例如圖4所表示般，在含金屬層15與多孔質層l3之間、多孔質層13與背基材14之間等具備接著層17。 其中一個實施形態為，本發明揭示的熱轉印受像薄片10，如圖5所示般，在背基材14下具備背面層18。 另外，其中一個實施形態為，本發明揭示的熱轉印受像薄片，具備中間層(未圖示)以作為與多孔質層13鄰接的層。 此外，其中一個實施形態中，本發明揭示的熱轉印受像薄片，在背基材下具備多孔質層、表基材及接受層(未圖示)。藉此可在兩面形成影像。
本發明揭示的熱轉印受像薄片的熱傳導率為0.38W/m･K以下。藉此，可提升形成於接受層上的影像濃度及對於接受層的保護層轉印性。 從影像濃度及保護層轉印性的觀點看來，熱轉印受像薄片的熱傳導率，以0.30W/m･K以上0.38W/m･K以下為佳，0.33W/m･K以上0.37W/m･K以下為更佳。 在本發明揭示之中，熱傳導率的測定，是依據JIS R 2616(2001年發行)所記載的非定常熱射線法，使用熱傳導率計(京都電子工業股份有限公司製，QTM-500)，從熱轉印受像薄片的接受層側來進行。
本發明揭示的熱轉印受像薄片的馬氏硬度為10.0N/mm2 以下。藉此，可提升形成於接受層上的影像濃度及對於接受層的保護層轉印性。 從影像濃度及保護層轉印性的觀點看來，熱轉印受像薄片的馬氏硬度以10.0N/mm2 以下為佳，8.0N/mm2 以下為更佳。另外，由於在將熱轉印受像薄片靜置的情況或在熱轉印受像薄片形成影像之後靜置的情況，可有效地抑制翹曲的發生(以下依照情況會簡稱為翹曲抑制性)，因此馬氏硬度以5.0N/mm2 以下為特佳。 在本發明揭示之中，馬氏硬度的測定是依據ISO 14577：2002，使用硬度計(FI-tech股份有限公司製，FISCHERSCOPE H100VS)，由熱轉印受像薄片的接受層側來進行。
本發明揭示的熱轉印受像薄片的45度鏡面光澤度為800以上。藉此可製造出具有高光澤感的影印物。 較佳為熱轉印受像薄片的45度鏡面光澤度為1000以上。 在本發明揭示中，熱轉印受像薄片的45度鏡面光澤度，是依據JIS Z 8741(1997年發行)所記載的45度鏡面光澤度測定方法，使用光澤度計(日本電色股份有限公司製，VG7000)來測定接受層的45度鏡面光澤度。
以下針對本發明揭示的熱轉印受像薄片所具備的各層詳細說明。
(接受層) 接受層是接受昇華性染料並維持所形成的影像的層。
接受層含有至少一種樹脂材料。樹脂材料具有透明性，可列舉例如烯烴樹脂、乙烯基樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、纖維素樹脂、聚酯、醯胺樹脂、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂及離子聚合物樹脂等。
接受層中的樹脂材料的含量，以80質量%以上98質量%以下為佳，90質量%以上98質量%以下為更佳。
其中一個實施形態中，接受層含有至少一種脫模劑。藉此，可提升與熱轉印薄片的脫模性。 脫模劑可列舉例如固體蠟類、界面活性劑、聚矽氧油及聚矽氧樹脂等。 固體蠟類可列舉例如聚乙烯蠟、醯胺蠟及鐵氟龍(註冊商標)粉等。 界面活性劑可列舉氟系界面活性劑及磷酸酯系界面活性劑等。 聚矽氧油以變性聚矽氧油為佳。變性聚矽氧油，可列舉胺基變性聚矽氧、環氧變性聚矽氧、芳烷基變性聚矽氧、環氧-芳烷基變性聚矽氧、醇變性聚矽氧、乙烯基變性聚矽氧及胺甲酸乙酯變性聚矽氧等。這些之中，環氧變性聚矽氧、芳烷基變性聚矽氧或環氧-芳烷基變性聚矽氧為特佳。
接受層中的脫模劑的含量以0.5質量%以上20質量%以下為佳，0.5質量%以上10質量%以下為更佳。藉此可維持接受層的透明性，同時可提升與熱轉印薄片的脫模性。
接受層中亦可含有添加材。可列舉例如可塑材、填充材、紫外線安定化材、著色抑制材、界面活性材、螢光增白材、消光材、消臭材、難燃材、耐候材、帶電抑制材、紗摩擦減低材、滑材、抗氧化材、離子交換材、分散材、紫外線吸收材，以及顏料及染料等的著色材等。
接受層的厚度，以0.5μm以上20μm以下為佳，1.0μm以上10μm以下為更佳。藉此可進一步提升形成於接受層上的影像濃度及熱轉印受像薄片的凹翹曲發生抑制性。
接受層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，將其塗佈於表基材等之上，形成塗膜，並使其乾燥來形成。塗佈手段可使用輥式塗佈法、逆轉輥塗佈法、凹版塗佈法、反向凹版塗佈法、棒式塗佈法或桿式塗佈法等的周知的手段。
(表基材) 表基材可使用由樹脂材料所構成的薄膜(以下簡稱為「樹脂薄膜」)。樹脂材料，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、1,4-聚環伸己基二亞甲基對苯二甲酸酯、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物等的聚酯、耐綸6及耐綸6,6等的聚醯胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)及聚甲基戊烯等的聚烯烴、聚氯乙烯、聚乙烯醇(PVA)、聚醋酸乙烯酯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯基丁縮醛及聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)等的乙烯基樹脂、聚丙烯酸酯及聚甲基丙烯酸酯等的(甲基)丙烯酸樹脂、聚醯亞胺及聚醚醯亞胺等的醯亞胺樹脂、玻璃紙、纖維素醋酸酯、硝基纖維素、纖維素醋酸酯丙酸酯(CAP)及纖維素醋酸酯丁酸酯(CAB)等的纖維素樹脂、聚苯乙烯(PS)等的苯乙烯樹脂、聚碳酸酯，以及離子聚合物樹脂等。 上述樹脂材料之中，機械強度、光澤感的觀點看來，以聚酯為佳，PET或PEN為更佳，PET為特佳。 另外，在表基材與多孔質層之間，具有含金屬層的形態，亦即，在表基材下具備含金屬層的形態中，從影印物的鏡面光澤感的觀點看來，表基材會有需要高透明性、光澤感的情形。從透明性、光澤感的觀點看來，上述樹脂材料之中，以聚酯為佳，PET或PEN為更佳。另外，表基材還可使用經過著色的基材或具有著色層的基材。另外，表基材還可使用具有無機或有機粒子的基材。 另外，在含金屬層與多孔質層之間，具有表基材的形態，亦即，在表基材上具備含金屬層的形態中，不特別需要表基材的透明性。亦可使用在樹脂材料中加入白色顏料或填充劑並且成膜的白色不透明薄膜、內部具有孔隙的薄膜等。 此外，在本發明揭示之中，「(甲基)丙烯酸」包括「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」兩者。另外，「(甲基)丙烯酸酯」包括「丙烯酸酯」與「甲基丙烯酸酯」兩者。
另外還可使用將兩種以上的上述薄膜層合而成的物體作為基材。該層合體可藉由利用乾式層合法、濕式層合法或擠製法等來製作。
表基材的厚度以5μm以上150μm以下為佳，7μm以上75μm以下為較佳，10μm以上50μm以下為更佳，10μm以上23μm以下為特佳。藉此，可進一步提升翹曲抑制性。
在表基材為樹脂薄膜的情況，該樹脂薄膜可為延伸薄膜或未延伸薄膜。從強度的觀點看來，以往單軸方向或雙軸方向延伸的延伸薄膜為佳。
(多孔質層) 本發明揭示的熱轉印受像薄片至少具備一層多孔質層。藉此可提升形成於接受層上的影像的濃度及在接受層上的保護層轉印性。
在其中一個實施態樣中，多孔質層是由內部具有微細空隙的多孔質薄膜所構成。 構成多孔質薄膜的樹脂材料，可列舉PE及PP等的聚烯烴、聚醋酸乙烯酯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物及乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等的乙烯基樹脂、PET及PBT等的聚酯、苯乙烯樹脂，以及聚醯胺等。 上述之中，從薄膜的平滑性、絕熱性及緩衝性的觀點看來，以PP或PET為特佳。 另外，多孔質薄膜中還可含有上述添加材。
多孔質薄膜可藉由周知的方法來製造。例如可藉由將和上述樹脂材料不相溶的有機粒子或無機粒子混練而成之混合物薄膜化來製作。 另外，在其中一個實施態樣之中，多孔質薄膜可藉由使含有第1樹脂材料與熔點高於第1樹脂材料之第2樹脂材料的混合物薄膜化來製作。 此外，並不受藉由上述方法所製作出的多孔質薄膜所限定，亦可使用市售的多孔質薄膜。
多孔質薄膜的厚度，以10μm以上100μm以下為佳，15μm以上50μm以下為更佳，16μm以上30μm以下為特佳。藉此可進一步提升形成於接受層上的影像濃度及在接受層上的保護層轉印性。另外還可提升翹曲抑制性。
在其中一個實施形態中，多孔質層為包含中空粒子及黏結劑材料之含有中空粒子的層。 中空粒子可為由樹脂材料等所構成的有機中空粒子，或可為由玻璃等所構成的無機中空粒子。從分散性優異的理由看來，以有機中空粒子為佳。 構成有機中空粒子的樹脂材料，可列舉苯乙烯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、酚樹脂、氟樹脂、聚醯胺、醯亞胺樹脂及聚碳酸酯等。 另外，中空粒子可為發泡粒子或非發泡粒子。
在其中一個實施形態中，中空粒子可藉由在樹脂粒子等中封入丁烷氣體等的發泡材，並且加熱發泡來製作。另外，在其中一個實施形態中，中空粒子亦可利用乳膠聚合來製作。 此外還可使用市售的中空粒子。
含有中空粒子的層中所含有的黏結劑材料，可列舉聚胺甲酸乙酯、聚酯、纖維素樹脂、乙烯基樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚烯烴、苯乙烯樹脂、明膠及其衍生物、苯乙烯丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚環氧乙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、聚三葡萄糖、葡聚糖、糊精、聚丙烯酸及其鹽、寒天、κ-卡拉膠、λ-卡拉膠、ι-卡拉膠、酪蛋白、黃原膠、刺槐豆膠、海藻酸以及阿拉伯膠等。這些之中，為了能對多孔質層賦予接著層的機能，以苯乙烯丙烯酸酯為佳。
含有中空粒子的層中的黏結劑材料的含量，以20質量%以上75質量%以下為佳，50質量%以上70質量%以下為更佳。藉此可進一步提升形成於接受層上的影像濃度及在接受層上的保護層轉印性。
含有中空粒子的層亦可含有上述添加材。
含有中空粒子的層的厚度，以10μm以上100 μm以下為佳，15μm以上50μm以下為更佳，16μm以上30μm以下為特佳。藉此可進一步提升形成於接受層上的影像濃度及在接受層上的保護層轉印性。另外還可提升上述翹曲抑制性。
含有中空粒子的層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，藉由上述塗佈手段塗佈於任意層上，形成塗膜並使其乾燥來形成。
(背基材) 背基材可使用紙基材或上述樹脂薄膜。紙基材可列舉例如電容紙、玻璃紙、硫酸紙、合成紙、上等紙、美術紙、塗料紙、非塗料紙、鏡面塗料紙、壁紙、纖維素纖維紙、內摻合成樹脂的紙、襯底用紙及浸漬紙(合成樹脂浸漬紙、乳膠浸漬紙、合成橡膠乳膠浸漬紙)等。 亦可使用在樹脂薄膜中加入白色顏料或填充劑並且成膜的白色不透明薄膜或內部具有孔隙的薄膜。 上述之中，從在列印機內的搬運性或機械強度的觀點看來，以塗料紙及非塗料紙為佳。
另外，還可使用將上述紙基材或樹脂薄膜層合而成的紙。
背基材的厚度，從機械強度的觀點看來，以50μm以上300μm以下為佳。另外，從翹曲抑制性的觀點看來，以90μm以上165μm以下為更佳。
在背基材為樹脂薄膜的情況，該樹脂薄膜可為延伸薄膜或未延伸薄膜。從強度的觀點看來，以往單軸方向或雙軸方向延伸的延伸薄膜為佳。
(含金屬層) 在第1態樣之中，含金屬層為蒸鍍膜。蒸鍍膜的種類並未受到特別限定，可使用鋁、鋅、矽、鎂、鈣、鉀、錫、鈉、鈦、鉛及鋯等的金屬，以及這些金屬的氧化物來形成。
蒸鍍膜的厚度為例如1nm以上150nm以下。
蒸鍍膜的形成，可使用以往周知的方法在表基材等的表面進行。可列舉例如真空蒸鍍法、濺鍍法及離子鍍法等的物理氣相成長法(Physical Vapor Deposition法、PVD法)，以及電漿化學氣相成長法、熱化學氣相成長法及光化學氣相成長法等的化學氣相成長法(Chemical Vapor Deposition法、CVD法)等。
在第2態樣之中，含金屬層含有至少一種金屬顏料及樹脂材料。 金屬顏料可列舉鋁、鎳、鉻、錫、黃銅、青銅、鋅、銀、鉑、金及這些金屬的氧化物，以及實施金屬蒸鍍的玻璃等的粒子等。
含金屬層中的金屬顏料的含量，以20質量%以上80質量%以下為佳，30質量%以上75質量%以下為更佳。藉此可進一步提升光澤感。
樹脂材料，可列舉例如聚酯、聚醯胺、聚烯烴、乙烯基樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、纖維素樹脂、苯乙烯樹脂、聚碳酸酯及離子聚合物樹脂等。 含金屬層中亦可含有上述添加材。
在第2態樣之中，含金屬層的厚度，以0.5μm以上5μm以下為佳，更佳為1μm以上3μm以下為更佳。藉此可進一步提升所製造出的影印物的鏡面光澤感。
在第2態樣之中，含金屬層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中，或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，藉由上述塗佈手段塗佈於表基材等之上，形成塗膜，並使其乾燥來形成。
在第3態樣之中，含金屬層是由金屬箔所構成。金屬箔可適當地選擇由金、銀、銅、鋁及鋅等的金屬所構成的箔來使用。
金屬箔的厚度，以5μm以上50μm以下為佳，10μm以上30μm以下為更佳。藉此可進一步提升所製造出的影印物的鏡面光澤感。
金屬箔可使用藉由以往周知的方法所製作出的金屬箔或市售的金屬箔，可在表基材等的一面透過下述接著層等來層合。
(底塗層) 在其中一個實施形態中，本發明揭示的熱轉印受像薄片，在表基材或含金屬層與接受層之間具備底塗層，藉此可提升層間的密著性。
底塗層含有樹脂材料，樹脂材料只要具有透明性，可達成上述45度鏡面光澤度，則不受限定，可列舉例如聚酯、聚胺甲酸乙酯、聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、乙烯基樹脂及纖維素樹脂等。 另外，底塗層亦可含有上述添加材。
底塗層的厚度為例如0.1μm以上3.0μm以下。
含有中空粒子的層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，藉由上述塗佈手段塗佈於表基材或含金屬層等之上，形成塗膜，並使其乾燥來形成。
(接著層) 本發明揭示的熱轉印受像薄片，在任意層間具備接著層。藉此可提升層間的密著性。
接著層含有樹脂材料，可列舉例如聚醋酸乙烯酯、PVB、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物及氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等的乙烯基樹脂、PE及PP等的聚烯烴、PET及PBT等的聚酯、聚醯胺、醯亞胺樹脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯等的(甲基)丙烯酸樹脂、纖維素二酯酶等的纖維素樹脂、多元醇樹脂，以及聚胺甲酸乙酯等。 在接著層含有多元醇樹脂的情況，以含有異氰酸酯化合物為佳。 接著層亦可含有上述添加材。
接著層的厚度為例如0.5μm以上10μm以下。
接著層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，藉由上述塗佈手段塗佈於任意層上，形成塗膜，並使其乾燥來形成。 另外，在其中一個實施形態中，接著層可藉由將含有上述材料的樹脂組成物熔融擠出來形成。
(背面層) 在其中一個實施形態中，本發明揭示的熱轉印受像薄片，在背基材下具備背面層，藉此可提升熱轉印受像薄片在列印機內的搬運性。另外還可進一步提升翹曲抑制性。
背面層含有至少一種樹脂材料，可列舉聚烯烴、乙烯基樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、纖維素樹脂、聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂及聚胺甲酸乙酯等。 上述之中，從翹曲抑制性的觀點看來，以聚烯烴為佳，聚乙烯為更佳。尤其以低密度聚乙烯(LDPE、密度0.910g/cm3 以上未達0.930g/cm3 )及高密度聚乙烯(HDPE、密度0.942g/cm3 以上)為佳。 HDPE與LDPE的含量比(HDPE的含量/LDPE的含量)，以質量基準而計，以1/9以上9/1以下為佳，3/7以上9/1以下為更佳。藉此可進一步提升翹曲抑制性，且可更加改善在列印機內的搬運性。
在其中一個實施形態中，背面層含有填料。填料可列舉例如由(甲基)丙烯酸樹脂、聚醯胺或聚烯烴等的樹脂材料所構成的有機填料，以及由二氧化矽粒子、碳酸鈣粒子及氧化鈦粒子等的無機材料所構成的無機填料。另外還可使用有機-無機的混合型的填料。
背面層亦可含有上述添加材。
背面層的厚度，以1μm以上50μm以下為佳，5μm以上35μm以下為較佳，8μm以上28μm以下為更佳。藉此可進一步提升翹曲抑制性，且可更加改善列印機內的搬運性。
背面層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，藉由上述塗佈手段塗佈於背基材等之上，形成塗膜，並使其乾燥來形成。 另外，背面層亦可藉由將上述材料熔融擠出至背基材等之上來形成(熔融擠出層)。根據該方法，容易調整背面層厚度，可進一步提升翹曲抑制性。
(中間層) 在其中一個實施形態中，本發明揭示的熱轉印受像薄片具備中間層以作為與多孔質層鄰接的層。多孔質層(尤其是含有中空粒子的層)會有表面平滑性低的情形，會有與表基材、含金屬層或背基材等的密著性降低的顧慮。藉由設置中間層作為與該多孔質層鄰接的層，可提升表面平滑性，可提升與表基材、含金屬層或背基材等的密著性。 中間層可設置於多孔質層上或設置於多孔質層下，亦可設置於兩者。
中間層含有樹脂材料，可列舉例如聚酯、聚胺甲酸乙酯、聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、乙烯基樹脂及纖維素樹脂等。 另外，中間層還可含有上述添加材。
中間層的厚度為例如0.1μm以上3.0μm以下。
中間層，可藉由使上述材料分散於水或適當的溶劑中或使上述材料溶解於水或適當的溶劑中，製作出塗佈液，藉由上述塗佈手段塗佈於多孔質層上，形成塗膜，並使其乾燥來形成。
(影印物) 本發明揭示的影印物20，是使用上述熱轉印受像薄片所製作出來的影印物，如圖6所示般，其特徵為：具備接受層11、含金屬層15、表基材12、多孔質層13、及背基材14，在該接受層11上或內部形成了影像21。此外，在圖6之中，表示了在接受層11與表基材12之間形成含金屬層15的情況，然而並不受其限定，含金屬層15亦可形成於表基材12與多孔質層13之間。 另外，在其中一個實施形態中，本發明揭示的影印物20，如圖7所示般，在形成了影像的接受層11上具備保護層22。另外，亦可在部分的接受層上具備保護層。 以下針對本發明揭示的影印物所具備的各層詳細說明，然而在此處將與熱轉印受像薄片相同的構造省略記載。
(影像) 影印物具備形成於接受層上的影像，該影像為文字、花紋、記號及這些的組合等，並未受到特別限定。在接受層上的影像的形成方法並未受到特別限定，例如可藉由以往周知的昇華型熱轉印記錄方式或使用熔融型熱轉印記錄方式的熱轉印薄片來進行。
(保護層) 保護層是設置於接受層上，藉此可提升形成於接受層上的影像的耐擦傷性及保存安定性等。
保護層含有至少一種樹脂材料，只要具有透明性，則不受特別限定，可列舉例如(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、乙烯基樹脂、聚烯烴、聚酯、聚醯胺、醯亞胺樹脂、纖維素樹脂、熱硬化性樹脂及活性光線硬化性樹脂等。 此外，在本發明揭示之中，「活性光線硬化樹脂」意指對於活性光線硬化性樹脂照射活性光線而成為硬化的狀態的樹脂。 另外，在本發明揭示之中，「活性光線」意指與活性光線硬化性樹脂發生化學作用，促進聚合的放射線，具體而言，意指可見光、紫外線、X光、電子束、α射線、β射線、γ射線等。
保護層中的樹脂材料的含量並未受到特別限定。從影像的耐擦傷性及保存安定性的觀點看來，以50質量%以上95質量%以下為佳。
保護層亦可含有上述添加材。
保護層的厚度，以3μm以上10μm以下為佳，5μm以上10μm以下為更佳。藉此可進一步提升影像的耐擦傷性及保存安定性等。 [實施例]
以下列舉實施例進一步詳細說明本發明揭示，然而本發明揭示並不受這些實施例限定。
實施例1 準備厚度25μm的PET薄膜A(東洋紡股份有限公司製，Metalite K-Y-27-CR)，其中一面具備厚度45nm的鋁蒸鍍膜，以作為表基材。
在表基材之形成蒸鍍膜的一面塗佈下述組成的接著層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層來層合多孔質PP薄膜A(三井化學東CELLO股份有限公司製，SP-U、厚度36μm)作為多孔質層。 ＜接著層形成用塗佈液＞ ･多元醇樹脂 30質量份 (三井化學股份有限公司、TAKELAC(註冊商標)A-969V) ･異氰酸酯化合物                      10質量份 (三井化學股份有限公司製，TAKENATE(註冊商標)A-5) ･醋酸乙酯 60質量份
在多孔質PP薄膜A之與表基材層合的一面的相反面塗佈上述組成的接著層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層來層合塗料紙A(日本製紙股份有限公司製，UTRILLO(註冊商標)157、厚度130μm)作為背基材。
將含有HDPE及LDPE的樹脂組成物A(HDPE：LDPE=8：2)熔融擠出至背基材之與層合多孔質PP薄膜A的一面的相反面，形成厚度24μm的背面層。
在表基材之蒸鍍膜未形成面塗佈下述組成的底塗層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.5μm的底塗層。 ＜底塗層形成用塗佈液＞ ･胺甲酸乙酯樹脂 30質量份 (東曹股份有限公司製，Nippolan(註冊商標)) ･甲基乙基酮(MEK)                     15質量份
在底塗層上塗佈下述組成的接受層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度4μm的接受層，得到本發明揭示的熱轉印受像薄片。 ＜接受層形成用塗佈液＞ ･氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物               60質量份 (日信化學工業股份有限公司製，SOLBIN(註冊商標)C) ･環氧變性聚矽氧樹脂 1.2質量份 (信越化學工業股份有限公司製，X-22-3000T) ･甲基苯乙烯變性聚矽氧樹脂 0.6質量份 (信越化學工業股份有限公司製，X-24-510) ･MEK 2.5質量份 ･甲苯 2.5質量份
實施例2 除了將多孔質PP薄膜A變更為多孔質PET薄膜A(東洋紡股份有限公司製，FK003、厚度38μm)以外，與實施例1同樣地製作出熱轉印受像薄片。
實施例3 準備塗料紙A作為背基材。在塗料紙A上塗佈下述組成的多孔質層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度30μm的多孔質層。 (多孔質層形成用塗佈液) ･中空粒子                           70質量份 (Rohm and Haas股份有限公司製，HP-91、平均粒徑1μm) ･苯乙烯丙烯酸酯                      30質量份 (日本Zeon股份有限公司製，SX1707A) ･水                                10質量份
接下來，在多孔質層上塗佈下述組成的中間層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2μm之中間層，得到具備背基材、多孔質層及中間層的層合體。 (中間層形成用塗佈液) ･(甲基)丙烯酸樹脂 100質量份 (三井化學股份有限公司製，B-4100、固體成分37%) ･聚乙烯基吡咯烷酮 77質量份 (ISP Japan股份有限公司製，VIVIPRINT 540、固體成分12%) ･水                                30質量份 ･異丙醇(IPA)                         24質量份
接下來，準備PET薄膜A作為表基材。在表基材之形成蒸鍍膜的一面塗佈上述組成的接著劑層塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層，從中間層側的一面來層合如上述方式所製作出的層合體。
將樹脂組成物A熔融擠出至背基材的另一面，形成厚度24μm的背面層。
在表基材的未形成多孔質層的一面塗佈上述組成的底塗層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.5μm的底塗層。
在底塗層上塗佈上述組成的接受層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度4μm的接受層，得到本發明揭示的熱轉印受像薄片。
實施例4 準備PET薄膜A作為表基材。
在表基材之未形成蒸鍍膜的一面塗佈上述組成的接著層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層層合多孔質PP薄膜A作為多孔質層。
在多孔質PP薄膜A之與層合表基材的一面的相反面塗佈上述組成的接著層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層來層合作為背基材的塗料紙A。
將樹脂組成物A熔融擠出至背基材之與層合多孔質PP薄膜A的一面相反面，形成厚度24μm的背面層。
在表基材的蒸鍍膜形成面塗佈上述組成的底塗層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.5μm的底塗層。
在底塗層上塗佈上述組成的接受層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度4μm的接受層，得到本發明揭示的熱轉印受像薄片。
實施例5 除了將背面層的厚度變更為16μm以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例6 除了將多孔質PP薄膜A變更為多孔質PP薄膜B(三井化學東CELLO股份有限公司製，SP-U、厚度23μm)，將背面層的厚度變更為16μm以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例7 除了將表基材變更為其中一面具備厚度45nm的鋁蒸鍍膜的PET薄膜B(東麗股份有限公司製，BR-PET1012、厚度l2μm)，將背基材變更為非塗料紙A(北上HiTec Paper股份有限公司製，non coat K-156、厚度156μm)，將背面層的厚度變更為16μm以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例8 除了將表基材變更為PET薄膜B以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例9 除了將表基材變更為PET薄膜B，將背基材變更為非塗料紙A以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例10 除了將表基材變更為PET薄膜B，將多孔質PP薄膜A變更為多孔質PP薄膜B，將背基材變更為非塗料紙A以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例11 除了將表基材變更為PET薄膜B，將多孔質PP薄膜A變更為多孔質PP薄膜B，將背基材變更為非塗料紙A，將背面層的厚度變更為16μm以外，與實施例1同樣地得到熱轉印受像薄片。
實施例12 準備PET薄膜B作為表基材。準備多孔質PP薄膜B作為多孔質層。
將上述樹脂組成物A熔融擠出至表基材之形成蒸鍍膜的一面與多孔質PP薄膜B之間，形成厚度14μm的接著層，同時將該等層合。
在多孔質PP薄膜B之未形成接著層的一面塗佈上述組成的接著層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層來層合非塗料紙A作為背基材。
將上述樹脂組成物A熔融擠出至背基材之與層合多孔質PP薄膜B的一面的相反面，形成厚度16μm的背面層。
在表基材的另一面塗佈上述組成的底塗層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.5μm的底塗層。
在底塗層上塗佈上述組成的接受層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度4μm的接受層，得到本發明揭示的熱轉印受像薄片。
比較例1 準備PET薄膜A作為表基材。
在表基材的蒸鍍膜形成面塗佈上述組成的接著劑層塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層來層合塗料紙A作為背基材。
將上述樹脂組成物A熔融擠出至背基材之與層合PET薄膜A的一面的相反面，形成厚度30μm的背面層。
在表基材的另一面塗佈上述組成的底塗層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.5μm的底塗層。
在底塗層上塗佈上述組成的接受層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度4μm的接受層，得到熱轉印受像薄片。
比較例2 除了將多孔質PP薄膜A變更為多孔質PP薄膜C(厚度10μm)以外，與實施例1同樣地製作出熱轉印受像薄片。
比較例3 準備多孔質PP薄膜A作為多孔質層。 在此多孔質PP薄膜A的其中一面塗佈上述組成的接著層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.4μm的接著層。透過接著層來層合塗料紙A作為背基材。
將含有HDPE及LDPE的上述樹脂組成物A熔融擠出至背基材之與層合多孔質PP薄膜A的一面的相反面，形成厚度30μm的背面層。
在多孔質PP薄膜的另一面塗佈上述組成的底塗層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度2.5μm的底塗層。
在底塗層上塗佈上述組成的接受層形成用塗佈液，並使其乾燥，形成厚度4μm的接受層，得到熱轉印受像薄片。
＜＜熱傳導率測定＞＞ 依據JIS R 2616(2001年發行)所記載的非定常熱射線法，藉由熱傳導率計(京都電子工業股份有限公司製，QTM-500)測定實施例及比較例的熱轉印受像薄片的熱傳導率。將測定結果揭示於表1。 此外，熱傳導率是在室溫環境下，由熱轉印受像薄片之接受層側進行測定。
＜＜馬氏硬度測定＞＞ 依據ISO 14577：2002，藉由硬度計(FI-tech股份有限公司製，FISCHERSCOPE H100VS)測定實施例及比較例之熱轉印受像薄片的馬氏硬度。將測定結果揭示於表1。 此外，馬氏硬度是在室溫環境下，由熱轉印受像薄片之接受層側進行測定。
＜＜45度鏡面光澤度＞＞ 實施例及比較例之熱轉印受像薄片的45度鏡面光澤度，是依據JIS Z 8741(1997年發行)所記載的45度鏡面光澤度測定方法，使用光澤度計(日本電色股份有限公司製，VG7000)，測定接受層的45度鏡面光澤度。將測定結果揭示於表1。
＜＜保護層轉印性評估＞＞ 準備實施例及比較例之熱轉印受像薄片、昇華型熱轉印列印機(大日本印刷股份有限公司製，DS620)、具備含有昇華性染料的染料層及保護層之該列印機用的原廠色帶。 在20℃30%RH環境下影印白色滿版影像，得到在接受層上轉印了保護層的影印物。此外，列印機是設定在光面模式，白色滿版影像的影像階調定為255/255階調。 藉由目視觀察所得到的影印物，依照下述評估基準進行評估。 將評估結果揭示於表1。 (評估基準) A：保護層並未轉印之處不存在，可確認有高保護層轉印性。 B：雖然局部存在保護層並未轉印之處，然而是在以目視無法確認的程度，可確認有保護層轉印性。 C：存在保護層並未轉印之處。
＜＜影像濃度評估＞＞ 準備實施例及比較例的熱轉印受像薄片、上述昇華型熱轉印列印機、及該列印機用的原廠色帶，在20℃30%RH環境下影印黑色滿版影像，得到影印物。此外，列印機是設定在光面模式，黑色滿版影像的影像階調定為0/255階調。 藉由光學濃度計(X-Rite公司製，ilPro2)來測定如上述方式所製造出的影印物的影像濃度，按照下述評估基準來進行評估。將評估結果揭示於表1。 此外，測定是依照以下的條件來進行。 (評估基準) A：O.D值為2.85以上。 B：O.D值為2.80以上未達2.85。 C：O.D值為2.30以上未達2.80。 D：O.D值為2.00以上未達2.30。 E：O.D值未達2.00。 (測定條件) ･Density Status：Status A ･測定照明條件：M0 (ISO 13655-2009)
＜＜鏡面光澤感評估＞＞ 藉由目視觀察在進行影像濃度評估時所製造出的影印物，依照下述評估基準進行評估。將評估結果揭示於表1。 (評估基準) A：可確認影印物具有極高鏡面光澤感。 B：影印物的光澤感不足。
＜＜翹曲抑制性評估-1＞＞ 在實施例及各比較例的熱轉印受像薄片所具備的接受層上，使用上述昇華型熱轉印列印機及該列印機的原廠色帶，形成灰色滿版影像，得到縱152.4mm×橫203.2mm的影印物。此外，列印機是設定在光面模式，灰色滿版影像的影像階調定為128/255階調。 將此影印物在35℃、相對濕度15%的環境下靜置100小時。 將靜置後的影印物置於平坦的台上，測定四個角的浮起高度。具體而言，在接受層面側凹下而翹曲的情況，是將接受層面朝上置於平面的台上，在接受層面側凸起而翹曲的情況，是將接受層面朝下置於平面的台上來進行測定。將四個角的浮起高度取平均，求得平均翹曲量，依照下述評估基準進行評估。 將評估結果揭示於表1。 (評估基準) A：平均翹曲量未達30mm。 B：平均翹曲量為30mm以上未達40mm。 C：平均翹曲量為40mm以上未達50mm。 D：平均翹曲量為50mm以上未達55mm。 E：平均翹曲量為55mm以上。
＜＜翹曲抑制性-2＞＞ 除了在20℃、相對濕度60%的環境靜置1週以外，與翹曲抑制性評估-1同樣地求得平均翹曲量，依照下述評估基準進行評估。將評估結果揭示於表1。 (評估基準) A；平均翹曲量未達5mm。 B：平均翹曲量為5mm以上未達10mm。 C：平均翹曲量為10mm以上未達15mm。 D：平均翹曲量為15mm以上。
＜＜翹曲抑制性評估-3＞＞ 將實施例及各比較例的熱轉印受像薄片切成縱152.4mm×橫5.5mm的尺寸，製作出測試片。 將此測試片在35℃、相對濕度15%的環境下靜置100小時。將靜置後的測試片置於平坦的台上，測定四個角的浮起高度。具體而言，在接受層面側凹下而翹曲的情況，是將接受層面朝上置於平面的台上，在接受層面側凸起而翹曲的情況，是將接受層面朝下置於平面的台上來進行測定。將兩端的浮起高度取平均，求得平均翹曲量，依照下述評估基準進行評估。將此評估結果揭示於表1。 (評估基準) A：平均翹曲量未達30mm。 B：平均翹曲量為30mm以上未達40mm。 C：平均翹曲量為40mm以上未達50mm。 D：平均翹曲量為50mm以上未達55mm。 E：平均翹曲量為55mm以上。
Figure 02_image001
以下表示本發明揭示的熱轉印受像薄片及影印物其中一個實施形態。此外，本發明揭示的熱轉印薄片及影印物並不受這些實施形態限定。
本發明揭示的熱轉印受像薄片，依序具備接受層、表基材、多孔質層、及背基材， 在接受層與表基材之間或在表基材與多孔質層之間具備含金屬層， 由接受層側所測得的熱轉印受像薄片的熱傳導率為0.38W/m･K以下，由接受層側所測得的馬氏硬度為10.0N/mm2 以下，由接受層側所測得的45度鏡面光澤度為800以上。
在其中一個實施形態中，多孔質層為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或聚丙烯薄膜。
在其中一個實施形態中，多孔質層的厚度為10μm以上50μm以下。
在其中一個實施形態中，含金屬層為設置於表基材表面的蒸鍍膜。
在其中一個實施形態中，由熱轉印受像薄片之接受層側所測得的馬氏硬度為5.0N/mm2 以下。
本發明揭示之影印物，其係使用上述熱轉印受像薄片所製造出的影印物，並且 在接受層形成了影像，在接受層上具備保護層。
10:熱轉印受像薄片 11:接受層 12:表基材 13:多孔質層 14:背基材 15:含金屬層 16:底塗層 17:接著層 18:背面層 20:影印物 21:影像 22:保護層
[圖l]為表示本發明揭示的熱轉印受像薄片其中一個實施形態的剖面概略圖。 [圖2]為表示本發明揭示的熱轉印受像薄片其中一個實施形態的剖面概略圖。 [圖3]為表示本發明揭示的熱轉印受像薄片其中一個實施形態的剖面概略圖。 [圖4]為表示本發明揭示的熱轉印受像薄片其中一個實施形態的剖面概略圖。 [圖5]為表示本發明揭示的熱轉印受像薄片其中一個實施形態的剖面概略圖。 [圖6]為表示本發明揭示的影印物其中一個實施形態的剖面概略圖。 [圖7]為表示本發明揭示的影印物其中一個實施形態的剖面概略圖。
10:熱轉印受像薄片
11:接受層
12:表基材
13:多孔質層
14:背基材
15:含金屬層

Claims (5)

  1. 一種熱轉印受像薄片，其依序具備：接受層、表基材、多孔質層及背基材，在前述接受層與前述表基材之間或前述表基材與前述多孔質層之間具備含金屬層，前述含金屬層係設置於前述表基材表面的蒸鍍膜，前述蒸鍍膜的厚度為1nm以上150nm以下，由前述接受層側所測得的熱傳導率為0.38W/m．K以下，由前述接受層側所測得的馬氏硬度為10.0N/mm2以下，由前述接受層側所測得的45度鏡面光澤度為800以上。
  2. 如請求項1之熱轉印受像薄片，其中前述多孔質層為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或聚丙烯薄膜。
  3. 如請求項1或2之熱轉印受像薄片，其中前述多孔質層的厚度為15μm以上50μm以下。
  4. 如請求項1或2之熱轉印受像薄片，其中由前述接受層側所測得的馬氏硬度為5.0N/mm2以下。
  5. 一種影印物，其係使用如請求項1~4中任一項之熱轉印受像薄片所製造出之影印物，並且在前述接受層形成影像，前述接受層上具備保護層。
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