TWI796612B - 樹脂組成物、成形體、片、玩具、日用雜貨以及電子設備的框體 - Google Patents

樹脂組成物、成形體、片、玩具、日用雜貨以及電子設備的框體 Download PDF

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Abstract

本發明所欲解決的課題在於提供一種在室溫下具有高的應力緩和性、振動吸收性且抑制表面發黏的樹脂組成物及成形體。一種樹脂組成物(X)，含有10質量份~50質量份熱塑性樹脂(A)及50質量份~90質量份無機物(B)，且在-40℃~150℃的溫度範圍內，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值溫度為0℃以上且60℃以下，並且tanδ峰值為0.8以上且5.0以下。

Description

樹脂組成物、成形體、片、玩具、日用雜貨以 及電子設備的框體
本發明是有關於一種樹脂組成物及包含該樹脂組成物的成形體，更詳細而言，是有關於一種含有熱塑性樹脂及無機物的樹脂組成物、成形體及其用途。
出於防止以車輛、汽車零件、家庭電器、各種機械、建築材料、音響設備為代表的結構零件的振動或隨之產生的噪音的目的，在結構零件的表面或內部塗敷或黏貼具有減振、防振性的材料。特別是在音響振動板中，為了提高彈性係數及內部損耗，通常使用具有減振、防振性的材料。作為該具有減振、防振性的材料，可使用橡膠、瀝青、各種合成樹脂乳液及乳膠、或合成樹脂等中調配有金屬氧化物、石墨、雲母、碳黑、碳酸鈣、滑石、黏土等粉體或者天然或合成纖維而得者等。
該些減振材所要求的減振性例如可藉由儲存彈性係數(G')與損耗彈性係數(G")之比(G"/G')即損耗正切tanδ進行評價。因此，使用該減振材的溫度環境下的tanδ越高的材料，黏性發揮地越強，因此容易吸收振動產生的應力，發揮更高的減振性。再者，由於tanδ根據溫度而變化，故正在開發將減振材的tanδ 的最大值(以下亦稱為「tanδ峰值」)、及tanδ值成為最大的溫度(以下亦簡稱為「tanδ峰值溫度」。)調整到特定範圍的技術。
於專利文獻1及專利文獻2中，揭示了使用4-甲基-1-戊烯系共聚物而成的、在室溫下具有高tanδ峰值的材料，亦揭示了將該材料適用於減振、防振構件的情況。
另一方面，亦嘗試採用將熱塑性樹脂與粉體調配而成的材料。藉由採用此種材料，可獲得僅藉由以往的熱塑性樹脂無法獲得的強度、重量感、熱傳導性、導電性等。另外，亦正在進行對藉由將調配熱塑性樹脂及粉體而成的材料片化而得的合成紙或標簽等的推廣。另外，調配熱塑性樹脂與粉體而成的材料使用源自自然的材料作為構成材料，因此在環境低負荷材料方面備受矚目。例如，在專利文獻3中揭示了藉由採用聚烯烴與金屬氧化物的組成物，對獲得的成形體賦予以往聚烯烴無法達成的高熱傳導性及重量感，以及使此種組成物適用於餐具或滾筒。另外，在專利文獻4、專利文獻5中，揭示了包含含有無機物及聚烯烴樹脂的組成物的合成紙。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-082388號公報
[專利文獻2]日本專利特開2017-132920號公報
[專利文獻3]WO2017/209215號
[專利文獻4]日本專利特開2001-071378號公報
[專利文獻5]WO2018/092494號
所述專利文獻1及專利文獻2中記載的材料雖然在室溫下具有高的tanδ峰值，但是由於黏性，有時會產生成形體表面發黏、或射出成形性變差等問題。因此，為了避免此種問題，需要將專利文獻1及專利文獻2中記載的材料製成與結晶性聚烯烴或熱塑性彈性體的組成物，從而存在無法保持高的tanδ峰值的課題。即使在專利文獻3的樹脂組成物中，亦存在無法保持高的tanδ峰值、或無法賦予成形體柔軟性的課題。另外，在專利文獻4、專利文獻5所記載的發明中，藉由基於片成形的薄壁化，能夠在某種程度上賦予成形體柔軟性，結果抑制片間的發黏，但由於tanδ峰值降低，因此有時無法保持減振性或應力緩和性等。
因此，本發明所欲解決的課題在於解決所述先前技術的問題點，提供一種在室溫下具有高的應力緩和性、振動吸收性且抑制表面發黏的樹脂組成物及成形體。
為了解決所述課題進行了努力研究，結果發現，藉由使用以特定比例含有熱塑性樹脂及無機物的特定樹脂組成物，可解決所述課題，從而完成了本發明。
即，本發明的主旨如下所述。
[1]
一種樹脂組成物(X)，包含：4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)10質量份~50質量份；以及無機物(B)50質量份~90質量份(將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)與無機物(B)的合計設為100質量份)，且所述樹脂組成物(X)滿足下述必要條件(a)、必要條件(b)：必要條件(a)：在-40℃~150℃的溫度範圍，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值溫度為0℃以上且60℃以下。
必要條件(b)：在-40℃~150℃的溫度範圍，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值為0.8以上且5.0以下。
[2]
一種樹脂組成物(X)，包含：熱塑性樹脂(A)10質量份~50質量份；以及無機物(B)50質量份~90質量份(將熱塑性樹脂(A)與無機物(B)的合計設為100質量份)，且所述樹脂組成物(X)滿足下述必要條件(a)、必要條件(b)：必要條件(a)：在-40℃~150℃的溫度範圍，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值溫度為0℃以上且60℃以下。
必要條件(b)：在-40℃~150℃的溫度範圍，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值為0.8 以上且5.0以下。
[3]
如所述[1]記載的樹脂組成物(X)，其中所述4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)滿足下述必要條件(c)~必要條件(f)：必要條件(c)：將自4-甲基-1-戊烯導出的構成單元(i)與自α-烯烴(其中，除去4-甲基-1-戊烯)導出的構成單元(ii)的合計設為100莫耳%，共聚物(A-1)包含所述構成單元(i)55莫耳%~90莫耳%、以及所述構成單元(ii)10莫耳%~45莫耳%。
必要條件(d)：共聚物(A-1)的由示差掃描量熱計(示差掃描熱析儀(differential scanning calorimeter，DSC))測定的熔點(Tm)為160℃以下或觀測不到。
必要條件(e)：共聚物(A-1)的、在-40℃~150℃的溫度範圍、以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值溫度為15℃以上且45℃以下。
必要條件(f)：共聚物(A-1)的、在-40℃~150℃的溫度範圍、以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值為0.6以上且5.0以下。
[4]
如所述[1]至所述[3]中任一項記載的樹脂組成物(X)，其中所述無機物(B)為選自由硫酸鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鎂及滑石所組成的群組中的任意一種以上。
[5]
如所述[1]至所述[4]中任一項記載的樹脂組成物(X)，其中所述無機物(B)的平均粒徑為0.01μm~100μm。
[6]
一種成形體，包含如所述[1]至所述[5]中任一項記載的樹脂組成物。
[7]
一種片，包含如所述[1]至所述[5]中任一項記載的樹脂組成物。
[8]
一種玩具，包含如所述[1]至所述[5]中任一項記載的樹脂組成物。
[9]
一種日用雜貨，包含如所述[1]至所述[5]中任一項記載的樹脂組成物。
[10]
一種電子設備框體，包含如所述[1]至所述[5]中任一項記載的樹脂組成物。
本發明提供一種在室溫下具有高的應力緩和性、振動吸收性且同時抑制表面發黏的樹脂組成物及成形體。
以下，對本發明的樹脂組成物及成形體進行說明。
[樹脂組成物(X)]
本發明的樹脂組成物(X)包含熱塑性樹脂(A)及無機物(B)。
關於本發明的樹脂組成物(X)，可為包含熱塑性樹脂(A)及無機物(B)者，或者如後所述，除了熱塑性樹脂(A)及無機物(B)以外，亦可更含有既不是熱塑性樹脂(A)亦不是所述無機物(B)的其他成分。
另外，本發明的樹脂組成物(X)同時滿足以下的必要條件(a)及必要條件(b)。
必要條件(a)：
關於本發明的樹脂組成物(X)，在-40℃~150℃的溫度範圍內，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而得的損耗正切tanδ達到峰值的溫度為0℃以上且60℃以下，較佳為10℃以上且50℃以下，更佳為20℃以上且45℃以下，特佳為25℃以上且43℃以下。
必要條件(b)：
本發明的樹脂組成物(X)的所述tanδ的峰值為0.8以上且5.0以下。所述tanδ的峰值較佳為0.6以上且4.5以下，更佳為0.8以上且3.5以下。
tanδ可使用測定動態黏彈性時獲得的儲存彈性係數(G')及損耗彈性係數(G")，作為儲存彈性係數(G')與損耗彈性係數 (G")之比(G"/G'：損耗正切)來算出。
此處，本發明中，將在-40℃~150℃的範圍內tanδ成為峰值(最大值)時的溫度設為所述tanδ成為峰值的溫度(以下亦稱為「tanδ峰值溫度」)，將此時的tanδ的值設為所述tanδ的峰值(以下亦稱為「tanδ峰值」)。再者，認為所述峰值起因於樹脂組成物(X)的玻璃化轉變溫度。
以下，對構成本發明的樹脂組成物(X)的熱塑性樹脂(A)及無機物(B)進行說明。
<熱塑性樹脂(A)>
本發明的樹脂組成物(X)包含熱塑性樹脂(A)。
此處，本發明中使用的熱塑性樹脂(A)只要可解決本發明的課題，特別是只要可提供具有所述tanδ的峰值溫度及峰值的樹脂組成物(X)，則並無特別限定。但是，在本發明的典型方式中，熱塑性樹脂(A)是4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)或苯乙烯系彈性體(A-2)。該些中，較佳為4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)。
以下，對4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)及苯乙烯系彈性體(A-2)進行說明。
<<4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)>>
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)(以下，亦簡稱為「共聚物(A-1)」)較佳為全部滿足以下的必要條件(c)~必要條件(f)。4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)可單獨使用一種，或者可組合 兩種以上使用。
必要條件(c)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)包含自4-甲基-1-戊烯導出的構成單元(i)、及自除4-甲基-1-戊烯之外的α-烯烴導出的構成單元(ii)，並且當將構成單元(i)與構成單元(ii)的合計設為100莫耳%時，較佳為含有55莫耳%以上且90莫耳%以下的構成單元(i)、10莫耳%以上且45莫耳%以下的構成單元(ii)。
此處，本說明書中，提及「自α-烯烴導出的構成單元」時，是指與α-烯烴對應的構成單元，即，由-CH2-CHR-(R為氫原子或烷基)表示的構成單元。關於「自4-甲基-1-戊烯導出的構成單元」亦同樣地解釋，是指與4-甲基-1-戊烯對應的構成單元(即，由-CH2-CH(-CH2CH(CH3)2)-表示的構成單元)。
構成4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的構成單元(i)的比例的下限值較佳為55莫耳%，更佳為60莫耳%，進而佳為68莫耳%。另一方面，構成單元(i)的比例的上限值較佳為90莫耳%，更佳為86莫耳%，進而佳為84莫耳%。構成4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的構成單元(i)的比例為所述下限值以上時，4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的tanδ成為峰值的溫度接近室溫，因此樹脂組成物的tanδ成為峰值的溫度亦容易調整至所述範圍。
當然，此時，構成單元(ii)的比例的上限值較佳為45莫耳%，更佳為40莫耳%，進而佳為32莫耳%。另一方面，構成 單元(ii)的比例的下限值較佳為10莫耳%，更佳為14莫耳%，進而佳為16莫耳%。
此處，本發明的典型的方式中，導出結構單元(ii)的α-烯烴是選自除4-甲基-1-戊烯以外的碳原子數2~20的α-烯烴中的一種以上。作為此種α-烯烴的例子，可列舉：包括乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、及1-二十烯等的碳原子數2~20(較佳為碳原子數2~15、更佳為碳原子數2~10)的直鏈狀的α-烯烴；以及包括3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4-乙基-1-己烯、及3-乙基-1-己烯等的碳原子數5~20(較佳為碳原子數5~15)的分支狀的α-烯烴。該些中，較佳為乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯，特佳為乙烯、丙烯。構成單元(ii)可自該些中的一種化合物導出，亦可自兩種以上的化合物導出。
其中，關於4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)，只要是不損害本發明目的的程度的少量(例如，以構成單元(i)與構成單元(ii)的合計為100莫耳份計為10莫耳份以下)，則除了構成單元(i)及構成單元(ii)以外，亦可更包含自並非4-甲基-1-戊烯及導出構成單元(ii)的α-烯烴的任一者的其他單體導出的構成單元作為構成單元(iii)。作為此種其他單體的較佳的具體例，若為所述共聚物(A-1)是4-甲基-1-戊烯/丙烯共聚物的情況，則可列舉5-乙烯基-2-降冰片烯、5-亞乙基-2-降冰片烯等。
必要條件(d)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的由示差掃描量熱計(DSC)測定的熔點(Tm)較佳為160℃以下或觀測不到；更佳為140℃以下或觀測不到，進而佳為觀測不到。藉由滿足此種必要條件，本發明的樹脂組成物中與無機物的混煉性良好，並且可提高振動吸收性或應力緩和性。
必要條件(e)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的、在-40℃~150℃的溫度範圍、以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值溫度較佳為15℃以上且45℃以下。此處，若對所述tanδ峰值溫度的下限值進行觀察，所述tanδ峰值溫度更佳為20℃以上，進而佳為25℃以上。另外，於本發明的例示的方式中，所述tanδ峰值溫度為40℃以下，但只要能夠達成本申請案發明的目的，則亦可超過40℃。本發明的典型的方式中，所述tanδ峰值溫度更佳為20℃以上且45℃以下，進而佳為25℃以上且45℃以下。藉由使tanδ峰值溫度成為所述的溫度範圍，可進一步提高室溫下的tanδ值。
必要條件(f)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的、在-40℃~150℃的溫度範圍、以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值較佳為0.6以上且5.0以下，更佳為1.0以上且5.0以下，進而佳為1.5以上且5.0以下，特佳為2.0以上且4.0以下。 藉由使tanδ峰值成為所述範圍，可根據拉伸或變形的速度來使振動吸收性、材料的硬度或追隨性變化。
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)除了所述必要條件(c)~必要條件(f)以外，較佳為亦滿足選自以下必要條件(g)、必要條件(h)、必要條件(i)及必要條件(j)的一個以上的必要條件。
必要條件(g)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的、於十氫萘中在135℃下測定的極限黏度[η]較佳為0.1dL/g以上且5.0dL/g以下，更佳為0.5dL/g以上且4.0dL/g以下，進而佳為0.5dL/g以上且3.5dL/g以下。所述極限黏度[η]為所述範圍的4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)容易成形為片狀的熱塑性樹脂組成物。
關於4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的所述極限黏度[η]，可在藉由聚合的製造中添加氫來控制分子量或聚合活性，從而調整到所述範圍。
所述極限黏度[η]可藉由以下方式來求出：求出在135℃下將不同量的熱塑性樹脂組成物溶解在十氫萘中時的、各種聚合物的每單位濃度c的黏度增加率ηsp(即ηsp/c)作為還原黏度ηred，並且以聚合物的單位濃度c變為零的方式外推ηred。
必要條件(h)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC))測定的重量平均分子量 (Mw)與數量平均分子量(Mn)的比例(分子量分佈：Mw/Mn)較佳為1.0以上且3.5以下，更佳為1.2以上且3.0以下，進而佳為1.5以上且2.8以下。所述Mw/Mn為所述範圍的4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)藉由低分子量、低立體規則性聚合物而不易產生成形性的降低，而容易成形為片狀的熱塑性樹脂組成物。
另外，4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定的重量平均分子量(Mw)以聚苯乙烯換算計，較佳為500以上且10,000,000以下，更佳為1,000以上且5,000,000以下，進而佳為1,000以上且2,500,000以下。
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的Mw/Mn及Mw例如可藉由使用茂金屬觸媒而調整到所述範圍。
所述Mw及Mw/Mn例如可藉由如下方式來求出：使用沃世特(Waters)製ALC/GPC 150-C plus型(示差折射計檢測器一體型)作為液相層析儀，串聯連接東曹股份有限公司製的GMH6-HT×2根及GMH6-HTL×2根作為管柱，使用鄰二氯苯作為移動相介質，在流速1.0ml/分、140℃下測定，對得到的層析圖使用利用標準聚苯乙烯樣品的校準曲線分析。
必要條件(i)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的密度(根據日本工業標準(Japanese industrial standard，JIS)K7112測定)較佳為870kg/m3~830kg/m3，更佳為865kg/m3~830kg/m3，進而佳為855kg/m3~830kg/m3。再者，測定條件等的詳細情況如後述的實施例 一欄中所記載般。
密度可根據共聚物(A-1)的共聚單體組成比適當改變，密度在所述範圍內的共聚物(A-1)在製造輕量的片方面有利。
必要條件(j)：
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的熔體流動速率(Melt Flow Rate，MFR)(根據美國試驗材料學會(American Society of Testing Materials，ASTM)D1238在230℃下以2.16kg的荷重進行測定)較佳為4.0g/10min~30g/10min，更佳為7.0g/10min~15g/10min，進而佳為7.0g/10min~13g/10min。熔體流動速率在所述範圍內的共聚物(A-1)在成形加工時製造良好的料粒及片、成形體方面有利。
4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的特佳的形態除了滿足所述必要條件(c)~必要條件(f)以外，更滿足所述必要條件(g)，特佳的方式中，除了滿足必要條件(c)~必要條件(g)以外，進而滿足選自必要條件(h)、必要條件(i)及必要條件(j)的一個以上、較佳為兩個以上、特佳為全部。
<<4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的製造方法>>
所述共聚物(A-1)的製造方法並無特別限定，例如，可藉由在鎂負載型鈦觸媒或茂金屬觸媒等適當的聚合觸媒的存在下使4-甲基-1-戊烯與所述的「導出構成單元(ii)的α-烯烴」聚合來獲得。
此處，作為本發明中可使用的聚合觸媒，可較佳地使用 以往公知的觸媒，例如鎂負載型鈦觸媒，國際公開第01/53369號、國際公開第01/27124號、日本專利特開平3-193796號公報或者日本專利特開平2-41303號公報、國際公開第2011/055803號、國際公開第2014/050817號等中記載茂金屬觸媒等。
聚合可自包括溶解聚合及懸浮聚合等的液相聚合法、以及氣相聚合法等中適當選擇來進行。
於液相聚合法中，可使用惰性烴溶媒作為構成液相的溶媒。所述惰性烴的例子包括丙烷、丁烷、戊烷、己烷、庚烷、辛烷、癸烷、十二烷及煤油等的脂肪族烴；包括環戊烷、環己烷、甲基環戊烷及甲基環己烷等的脂環族烴；包括苯、甲苯及二甲苯等的芳香族烴；以及包括氯化乙烯、氯苯、二氯甲烷、三氯甲烷、及四氯甲烷等的鹵代烴、以及該些的混合物等。
另外，於液相聚合法中，亦可設為將導出所述構成單元(i)~構成單元(iii)的單體本身作為溶媒的本體聚合。
再者，藉由階段性地進行導出所述構成單元(i)~構成單元(iii)的單體的共聚，亦可適當地控制構成4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)的構成單元(i)~構成單元(iii)的組成分佈。
聚合溫度較佳為-50℃以上且200℃以下，更佳為0℃以上且100℃以下，進而佳為20℃以上且100℃以下。
聚合壓力較佳為常壓以上且10Mpa表壓以下，更佳為常壓以上且5MPa表壓以下。
在聚合時，出於控制生成的聚合物的分子量或聚合活性 的目的，亦可添加氫。添加的氫的量相對於導出所述構成單元(i)~構成單元(iii)的單體的合計量1kg為0.001NL以上且100NL以下左右是合適的。
<<苯乙烯系彈性體(A-2)>>
作為苯乙烯系彈性體(A-2)，可列舉成為硬質部(或結晶部)的聚苯乙烯嵌段與成為軟質部(或非晶部)的二烯系單體嵌段的嵌段共聚物，硬質部可位於軟質部的兩末端。作為苯乙烯系彈性體(A-2)，可例示苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(HSBR)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)、苯乙烯-異丁烯共聚物(SIB)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯-苯乙烯共聚物(SEBSS)等。苯乙烯系彈性體單獨使用一種，或者組合使用兩種以上。
作為氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的具體例，可列舉由JSR股份有限公司以商品名：代那隆(DYNARON)(註冊商標)市售者等。
苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物是將苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)氫化而成者。作為SIS的具體例，可列舉：由JSR股份有限公司以商品名：JSRSIS(註冊商標)市售者、由股份有限公司可樂麗(Kuraray)以商品名：海布拉(Hybrar)(註冊商標)市售者、或由殼牌(Shell)股份有限公司以商品名： 科騰(KRATON)D(註冊商標)市售者等。
另外，作為SEPS的具體例，可列舉：由股份有限公司可樂麗(Kuraray)以商品名：賽普頓(Septon)(註冊商標)市售者、或由殼牌(Shell)股份有限公司以商品名：科騰(KRATON)(註冊商標)市售者等。
另外，作為SEBS的具體例，可列舉由旭化成股份有限公司以商品名：塔太克(Tuftec)(註冊商標)市售者、或由科騰聚合物(Kraton Polymers)聯合公司以商品名：科騰(Kraton)(註冊商標)市售者等。作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯-苯乙烯共聚物的具體例，軟質部亦採用含有苯乙烯的結構，作為具體例，可列舉作為旭化成股份有限公司S.O.E.(註冊商標)市售者等。
另外，作為SIB、SIBS的具體例，可列舉由股份有限公司鐘化(KANEKA)以商品名：西巴斯達(SIBSTAR)(註冊商標)市售者等。
<無機物(B)>
本發明的樹脂組成物(X)除了所述熱塑性樹脂(A)以外，亦含有無機物(B)。本發明的樹脂組成物(X)藉由亦含有無機物(B)，可兼顧高的tanδ峰值和製成片時片間的發黏少。
無機物(B)只要是無機化合物則並無特別限定，可利用公知者。作為無機物(B)的例子，包括：炭黑或石墨或者藉由矽烷偶合劑等實施了表面處理的炭黑、微粉矽酸、含有二氧化矽(包括煙霧質二氧化矽、沈降性二氧化矽，矽藻土及石英等)、氧 化鋁、氧化鐵、肥粒鐵、氧化鎂、氧化鈦、三氧化銻、氧化鋯、氧化鋇及氧化鈣等的氧化物系填料；含有氫氧化鋁及氫氧化鎂等的氫氧化物系填料；含有矽酸鋁(黏土)、矽酸鎂(滑石)、雲母、高嶺土、矽酸鈣、玻璃纖維、玻璃碎片、玻璃珠等的矽酸鹽系填料；含有矽藻土及石灰石等的堆積岩系填料；含有蒙脫石(montmorillonite)、鎂蒙脫石、鐵蒙脫石、鐵鎂蒙脫石、貝得石、鋁貝得石、綠脫石(nontronite)、鋁綠脫石、皂石(saponite)、鋁皂石、水輝石、矽鈉鋅鋁石、矽鎂石、及膨潤土等的黏土礦物系填料；含有肥粒鐵、鐵及鈷等的磁性系填料；含有銀、金、銅及它們的合金等的導電性填料；含有氮化鋁、氮化硼、碳化矽等的熱傳導性填料；含有硫酸鋁、硫酸鎂、硫酸鋇、硫酸鈣等的硫酸鹽系填料；含有亞硫酸鈣等的亞硫酸鹽系填料；含有碳酸鈣、鹼性碳酸鎂、白雲石等的碳酸鹽系填料；含有鈦酸鋇、鈦酸鉀等的鈦酸鹽系填料等。
作為無機物(B)，較佳為二氧化矽、硫酸鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氫氧化鎂、氧化鎂、及滑石，更佳為硫酸鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鎂及滑石，就價格、性能、處理性、供給穩定性等平衡的方面而言，最佳為硫酸鋇、碳酸鈣、及滑石。
該些無機物(B)可單獨使用一種，或者亦可組合兩種以上使用。
就與熱塑性樹脂(A)的加工性的方面而言，無機物(B)的粒徑較佳為0.01μm~100μm，更佳為0.01μm~80μm，進而佳為 0.01μm~50μm。無機物的粒徑(平均粒徑)是自藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置而測定出的累計%的分佈曲線獲得的50%粒徑(d50)。
<熱塑性樹脂(A)與無機物(B)的比例>
本發明的樹脂組成物(X)含有的熱塑性樹脂(A)與無機物(B)的質量比(熱塑性樹脂(A)的質量/無機物(B)的質量，以下亦簡稱為「(A)/(B)」)是10/90~50/50。換言之，在本發明的樹脂組成物(X)中，將熱塑性樹脂(A)與無機物(B)的合計設為100質量份時，熱塑性樹脂(A)的含量為10質量份~50質量份，無機物(B)的含量為50質量份~90質量份。就更好地發揮本發明效果的觀點而言，就熱塑性樹脂(A)的含量而言，下限側較佳為15質量份以上，更佳為20質量份以上，進而更佳為25質量份以上，特佳為28質量份以上，上限側較佳為49質量份以下，更佳為48質量份以下，進而更佳為45質量份以下，特佳為44質量份以下。特別是，樹脂組成物(X)中熱塑性樹脂(A)的含量為一定量以下時，存在樹脂組成物(X)成形時的收縮少、拉伸彈性係數變高的傾向。另外，熱塑性樹脂(A)的含量在一定範圍內，特別是在一定量以上時，在將樹脂組成物(X)製成片時，存在能夠抑制片間的發黏的傾向。
另一方面，就無機物(B)的含量而言，下限側較佳為51質量份以上，更佳為52質量份以上，進而 更佳為55質量份以上，特佳為56質量份以上，上限側較佳為85質量份以下，更佳為80質量份以下，進而更佳為75質量份以下，特佳為72質量份以下。
若將上述質量比換算成每100質量份熱塑性樹脂(A)中的無機物(B)的量，則構成本發明的樹脂組成物(X)的無機物(B)的量相對於100質量份熱塑性樹脂(A)為100質量份~900質量份，較佳為100質量份~567質量份，更佳為100質量份~400質量份，進而佳為122質量份~300質量份。
此處，於使用兩種以上熱塑性樹脂(A)的情況下，熱塑性樹脂(A)的合計量為100質量份。另外，於使用兩種以上無機物(B)的情況下，以無機物(B)的合計量作為所述「無機物(B)的量」。
<其他成分>
本發明的樹脂組成物(X)含有所述熱塑性樹脂(A)及所述無機物(B)。
此處，在本發明的一個方式中，樹脂組成物(X)包含所述熱塑性樹脂(A)及所述無機物(B)。但是，本發明的樹脂組成物(X)除了所述熱塑性樹脂(A)及所述無機物(B)以外，亦可更含有既不是所述熱塑性樹脂(A)亦不是所述無機物(B)的其他成分(以下稱為「其他成分」)。作為本發明的樹脂組成物(X)中可含有的「其他成分」的例子，可列舉下文中後述的其他聚合物及添加劑。
本發明的樹脂組成物(X)中可含有的「其他成分」的含量相對於本發明的樹脂組成物(X)的整體較佳為25質量%以下，例如小於25質量%。此處，於使用兩種以上「其他成分」的情況下，「其他成分」的合計含量相對於本發明的樹脂組成物(X)的整體較佳為25質量%以下，例如小於25質量%。
於本發明的樹脂組成物(X)含有「其他成分」的情況下，所述熱塑性樹脂(A)與所述無機物(B)的合計量相對於樹脂組成物(X)的整體較佳為75質量%以上且小於100質量%。
<<其他聚合物>>
本發明的樹脂組成物(X)在不損害本發明效果的範圍內，可更含有不屬於4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)或苯乙烯系彈性體(A-2)的其他聚合物(以下稱為「其他聚合物」)。
作為「其他聚合物」的例子，可列舉以先前公知的低密度、中密度、高密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排聚丙烯、間規聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚3-甲基-1-丁烯、環狀烯烴共聚物、氯化聚烯烴、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚烯烴系彈性體、聚苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體為代表的樹脂。該些樹脂可單獨使用一種，亦可兩種以上組合使用。
該些樹脂的調配量相對於熱塑性樹脂(A)100質量份較佳為0質量份~100質量份，更佳為0.1質量份~80質量份，特佳為0.3質量份~50質量份。此處，在製造樹脂組成物(X)時，該些樹脂可以含有後述添加劑的組成物的形態使用，此種情況下 的樹脂的調配量以自該組成物的質量減去添加劑的質量而得的質量為基準。
另外，「其他聚合物」不限於未改質的聚合物，亦可為改質聚合物。據此，本發明的樹脂組成物(X)為了容易在熱塑性樹脂(A)中混煉含有率高的無機物(B)，可含有改質聚烯烴系蠟(C)。認為藉由使用該改質聚烯烴系蠟(C)，抑制熱塑性樹脂(A)中的無機物(B)的凝聚，因此容易混煉。另外，認為在熱塑性樹脂(A)中混煉含有率高的無機物(B)變得容易。
改質聚烯烴系蠟(C)的種類並無特別限定，較佳為改質聚乙烯系蠟、改質聚丙烯系蠟，更佳為改質聚乙烯系蠟。
改質聚烯烴系蠟(C)可用公知的方法來製造。例如，可列舉在無溶劑的情況下或溶劑中在低分子量乙烯系聚合物上藉由自由基反應加成不飽和羧酸或其衍生物的方法、或在路易斯酸的存在下進行加成的方法、或在高溫下進行加成的方法。反應溫度為20℃~300℃，特佳為120℃~250℃。低分子量乙烯系聚合物的熔點為120℃左右，因此就使反應體系均勻的方面而言，較佳為將反應溫度設為120℃以上。
作為不飽和羧酸，只要是具有反應性雙鍵且具有羧酸基的化合物，則並無特別限制，作為能使用的化合物，可列舉公知的不飽和羧酸。另外，作為不飽和羧酸的衍生物，只要是具有反應性雙鍵且具有可由羧酸基衍生的基的化合物，則並無特別限制，例如可列舉不飽和羧酸的酸酐、酯、醯鹵、醯胺及醯亞胺等。
作為不飽和羧酸，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、異丁烯酸等不飽和單羧酸，以及馬來酸、富馬酸、四氫鄰苯二甲酸、衣康酸、檸康酸、降冰片烯二羧酸、耐地酸(內順-雙環[2.2.1]庚基-5-烯-2,3-二羧酸)等不飽和二羧酸。藉由使用不飽和羧酸，可獲得具有羧酸基的改質烴樹脂。
作為不飽和羧酸的酐，能使用所述不飽和二羧酸的酐。作為其具體例，可列舉馬來酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、耐地酸酐(內順-雙環[2.2.1]庚基-5-烯-2,3-二羧酸酐)等。藉由使用不飽和羧酸的酐，可獲得具有羧酸酐基的改質烴樹脂。特佳為馬來酸酐。
作為不飽和羧酸的酯，能使用所述不飽和羧酸的烷基酯、羥基烷基酯、縮水甘油酯。作為具體例，可列舉馬來酸單甲酯、馬來酸二甲酯、縮水甘油基馬來酸酯、(甲基)丙烯酸羥基酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。藉由使用不飽和羧酸的酯，可獲得具有羧酸酯基的改質烴樹脂。
作為不飽和羧酸的鹵化物的具體例，可列舉馬來醯氯、二氯馬來酸酐(C4Cl2O3)等。藉由使用不飽和羧酸的鹵化物，可獲得具有含鹵素原子的羧酸基的改質烴樹脂。
作為不飽和羧酸的醯胺的具體例，可列舉磺醯胺、鄰苯二甲醯胺、馬來醯胺等。藉由使用不飽和羧酸的醯胺，可獲得具有醯胺基的改質烴樹脂。
作為不飽和羧酸的醯亞胺的具體例，可列舉馬來醯亞 胺、鄰苯二甲醯亞胺、磺醯亞胺等。藉由使用不飽和羧酸的醯亞胺，可獲得具有醯亞胺基的改質烴樹脂。
改質聚烯烴系蠟(C)的酸值較佳為1mg-KOH/g~100mg-KOH/g，更佳為10mg-KOH/g~90mg-KOH/g。改質聚烯烴系蠟(C)的用凝膠滲透層析法(GPC)測定的聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Mn)較佳為400~20000。
改質聚烯烴系蠟(C)的調配量相對於熱塑性樹脂(A)100質量份較佳為0質量份~20質量份，更佳為0.1質量份~15質量份，特佳為0.3質量份~10質量份。
<<添加劑>>
所述樹脂組成物(X)視需要可更包含公知的添加劑。
作為添加劑，例如可列舉：耐候性穩定劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗靜電劑、防滑劑、抗黏連劑、防霧劑、滑劑、顏料、染料、增塑劑、抗老化劑、鹽酸吸收劑、抗氧化劑、結晶成核劑、防黴劑、抗菌劑、阻燃劑、有機填充劑、及軟化劑等，但並不限定於該些。該些添加劑可單獨使用，亦可併用多個。
軟化劑的例子包括公知的軟化劑，所述公知的軟化劑含有包括加工油、潤滑油、石蠟、液體石蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、石油瀝青及凡士林等的石油系物質；包括煤焦油及煤焦油瀝青等的煤焦油類；包括蓖麻油、亞麻籽油、菜籽油、大豆油及椰子油等的脂肪油；包括松油(tall oil)、蜜蠟、巴西棕櫚蠟及羊毛脂等 的蠟類；包括蓖麻油酸、棕櫚酸、硬脂酸、12-氫氧化硬脂酸、二十八酸、油酸及芥酸等的脂肪酸或其金屬鹽；包括石油樹脂、香豆酮-茚樹脂及同排(isotactic)聚丙烯等的合成高分子；包括鄰苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯及癸二酸二辛酯等的酯系增塑劑；微晶蠟、液體聚丁二烯或其改質物或氫化物、以及液體硫醇等。
作為軟化劑，可列舉：芳香族羧酸酯(鄰苯二甲酸二丁酯等)、脂肪族羧酸酯(乙醯基蓖麻油酸甲酯等)、脂肪族二羧酸酯(己二酸-丙二醇系聚酯等)、脂肪族三羧酸酯(檸檬酸三乙酯等)、磷酸三酯(磷酸三苯酯等)、環氧基脂肪酸酯(硬脂酸環氧基丁酯等)、石油樹脂等。
作為脫模劑，可列舉：高級脂肪酸的低級(C1~C4)醇酯(硬脂酸丁酯等)、脂肪酸(C4~C30)的多元醇酯(硬化蓖麻油等)、脂肪酸的二醇酯、液態石蠟等。
作為抗氧化劑，可列舉：酚系(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚等)、多環酚系(2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)等)、磷系(四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4-伸聯苯基膦酸酯等)、胺系(N,N-二異丙基-對伸苯基二胺等)的抗氧化劑。此處，後述的實施例中使用的3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)丙酸正十八烷基酯相當於酚系抗氧化劑。
阻燃劑的例子包括聚磷酸銨、乙烯雙三(2-氰基乙基)氯化鏻、三(三溴苯基)磷酸酯、三(3-羥基丙基)膦氧化物等磷酸酯及其他磷化合物，氯化石蠟、氯化聚烯烴、全氯環十五烷等氯系阻 燃劑，六溴苯、亞乙基雙二溴降冰片烷二羧醯亞胺、亞乙基雙四溴鄰苯二甲醯亞胺、四溴雙酚A衍生物、四溴雙酚S、及四溴二季戊四醇等溴系阻燃劑，以及它們的混合物。
作為紫外線吸收劑，可列舉：苯並三唑系、二苯甲酮系、水楊酸系、丙烯酸酯系等。
作為抗菌劑，可列舉：四級銨鹽、吡啶系化合物、有機酸、有機酸酯、鹵代苯酚、有機碘等。
作為界面活性劑，可列舉非離子性、陰離子性、陽離子性或兩性的界面活性劑。作為非離子性界面活性劑，可列舉：高級醇環氧乙烷加成物、脂肪酸環氧乙烷加成物、高級醇胺環氧乙烷加成物、聚丙二醇環氧乙烷加成物等聚乙二醇型非離子界面活性劑、聚環氧乙烷、甘油的脂肪酸酯、季戊四醇的脂肪酸酯、山梨醇(sorbit)或山梨醇酐(sorbitan)的脂肪酸酯、多元醇的烷基酯、烷醇胺的脂肪族醯胺等多元醇型非離子性界面活性劑等，作為陰離子性界面活性劑，例如可列舉高級脂肪酸的鹼金屬鹽、硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等磺酸鹽、高級醇磷酸酯鹽等磷酸酯鹽等，作為陽離子性界面活性劑，可列舉烷基三甲基銨鹽等四級銨鹽等。作為兩性界面活性劑，可列舉高級烷基胺基丙酸鹽等胺基酸型兩性界面活性劑、高級烷基二甲基甜菜鹼、高級烷基二羥基乙基甜菜鹼等甜菜鹼型兩性界面活性劑等。
作為抗靜電劑，可列舉所述界面活性劑、脂肪酸酯、高 分子型抗靜電劑。作為脂肪酸酯，可列舉硬脂酸或油酸的酯等，作為高分子型抗靜電劑，可列舉聚醚酯醯胺。
作為顏料，可列舉無機顏料(氧化鈦、氧化鐵、氧化鉻、硫化鎘等)、有機顏料(偶氮色澱系、硫靛系、酞菁系、蒽醌系)。作為染料，可列舉：偶氮系、蒽醌系、三苯基甲烷系等。該些顏料及染料的添加量並無特別限定，相對於所述共聚物(A)100質量份，該些顏料及染料的添加量以合計計通常為5質量份以下，較佳為0.1質量份~3質量份。
作為滑劑，可列舉：蠟(巴西棕櫚蠟蠟等)、高級脂肪酸(硬脂酸等)、高級脂肪酸鹽(硬脂酸鈣)、高級醇(硬脂醇等)、高級脂肪酸醯胺(硬脂酸醯胺、芥酸醯胺等)等。
於無損本發明的目的的範圍內，所述填各種添加劑的添加量根據用途，並無特別限定，相對於所述熱塑性樹脂(A)100質量份，較佳為分別為0.01質量份~30質量份。
<樹脂組成物(X)的製造方法>
本發明的樹脂組成物(X)的製造方法並無特別限定，例如可使用先前公知的製造方法。較佳為採用藉由熔融混煉各成分來製造組成物的熔融混煉法。所述熔融混煉方法並無特別限制，可採用如下方法：用捏合機、輥磨機、班布瑞密閉式混煉機、單軸擠出機或雙軸擠出機等通常使用的公知的混合器，例如在180℃~250℃下熔融混煉後，進行造粒或粉碎。就混合性或生產性的觀點而言，該些中較佳使用雙軸擠出機。藉由該方法，可獲得各成分 及添加劑均勻地分散混合的高品質的樹脂組成物料粒。再者，無機物(B)可以預先與熱塑性樹脂(A)等樹脂成分混合的母料的形態使用。
[成形體]
本發明的成形體包含所述樹脂組成物(X)，作為其例子，可列舉片、玩具、日用雜貨及電子設備框體。
本發明的成形體的製造方法(成形方法)並無特別限定，例如可使用先前公知的製造方法。作為較佳使用的製造方法的例子，可列舉擠出片成形、壓縮成形、射出成形、長絲紡絲、以及利用3D打印機的熔融擠出積層。
在本發明的例示且較佳的實施方式中，所述製造方法為射出成形。藉由利用射出成形加工所述樹脂組成物(X)，能夠較佳地獲得包含所述樹脂組成物(X)的本實施方式的成形體。
例如，藉由用普通的T模擠出成形機進行成形而獲得。例如用單軸擠出機在氣缸溫度170℃~250℃及鑄造輥溫度0℃~70℃下進行成形來形成片。片的厚度根據其使用用途而不同，但通常為5μm~1000μm，較佳為30μm~200μm時，片的生產性優異，片成形時不會產生針孔，亦可獲得足夠的強度，因此較佳。另外，可對片表面實施壓花加工，亦可在片成形時或成形後進行拉伸。進而，成形獲得的片亦可進行低於樹脂熔點的溫度下的退火處理。
例如，使對樹脂組成物熔融而得者通過噴絲頭擠出，藉 此可以單絲、複絲、扁平長絲紗、切割纖維或不織布的形式製造。當製造單絲、複絲或扁平長絲紗時，熔融紡絲加工中的熔融溫度可根據共聚物(A)的熔點適當地選擇，並且較佳為180℃~280℃的範圍，更佳的範圍為180℃~230℃。當熔融溫度在所述範圍內時，可抑制共聚物(A)的過度熱分解，且自噴絲頭噴出的纖維狀股線的伸長黏度充分降低，因此可獲得機械強度優異、紡絲加工性良好的纖維。如此獲得的纖維可進一步拉伸。該拉伸程度例如只要進行到有效地賦予共聚物(A)至少單軸方向的配向的程度，就可提高彈性係數或強度。拉伸倍率通常為1.05~10.0倍，較佳為1.1~7.0倍，更佳為1.2~6.0倍。
<用途>
包含本發明的樹脂組成物的成形體除了具有高的應力緩和性、振動吸收性之外，還具有緩慢緩和的特性，因此可用於先前公知的用途，即，汽車用材料、服裝用材料、衛生用材料、建築用材料、鞋用材料、運動用材料、休閑用材料、工業用材料等用途。
由本發明的樹脂組成物獲得的成形體由於具有形狀記憶性、保形性且具有高熱傳導性，因此可用於例如家庭用品等各種領域。具體可列舉放食品等的容器、叉子、刀、勺子、盤子等餐具等。該些可藉由射出成形簡便地成形，熱傳導性高，故容易感知內容物的溫冷感，且可獲得重量感，在這一點上，作為代替陶瓷的餐具或容器非常有用。
另外，亦可推廣到使用陶瓷的其他用途，例如燈罩或花瓶等日用雜貨、特定的音響揚聲器(高級揚聲器等)的結構材、洗臉台或馬桶等用水的產品等。除了使用陶瓷的用途以外，利用能夠賦予重量感或穩定感的特徵，還可推廣到例如塑膠模型/玩具用途、桌子或椅子等家具用途、鋼琴鍵盤等樂器用途、瓷磚、人工大理石替代品、建材等建築用途等。另外，利用溫熱感或成形性，亦有可能適合作為3D打印機的長絲。
除此之外，亦可列舉發揮了外觀性、穩定感、觸感等特徵的各種瓶或罐等容器。更具體而言，可列舉帶蓋的容器(包括無氣容器等)、(化妝用)粉盒、(化妝用)托板或瓶子等形狀的容器。
此外，由本發明的樹脂組成物(X)獲得的成形體亦作為要求高熱傳導性的用途中的散熱構件而有用。例如，作為要求高熱傳導性的電子零件、筆記本電腦或移動設備等的各種電子設備的散熱片等的散熱構件非常有用。另外，若將本發明的熱傳導性組成物應用於筆記本電腦或移動設備等各種電子設備的框體的一部分或全部，並與散熱片組合使用，可期待進一步提高電子設備的散熱性能。此外，將本發明的熱傳導性組成物用於筆記本電腦或移動設備等各種電子設備的框體的一部分，對於其它部分、例如，在操作期間手經常接觸的部分，使用金屬氧化物含量降低的材料或不含金屬氧化物的材料，亦可製造能夠降低在長時間操作期間發生低溫燒傷等的可能性的框體。關於此種框體，例如， 可藉由將多個樹脂注入澆口設置在用於成形框體的模具中並將具有不同組成的樹脂注入到各澆口中的方法來製造。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進一步進行具體說明，但本發明只要不脫離其主旨，則不限定於以下的實施例。
再者，實施例及比較例中的各種物性是藉由以下的方法來測定。
〔組成〕
4-甲基-1-戊烯共聚物(A)中的各構成單元(4-甲基-1-戊烯及α-烯烴)的含有率(莫耳%)藉由13C-核磁共振(nuclear magnetic resonance，NMR)測定。
．測定裝置：核磁共振裝置(ECP500型，日本電子(股)製)
．觀測核：13C(125MHz)
．序列：單脈衝質子解耦
．脈衝寬度：4.7μ秒(45°脈衝)
．重覆時間：5.5秒
．累計次數：1萬次以上
．溶媒：鄰二氯苯/氘代苯(容量比：80/20)混合溶媒
．試樣濃度：55mg/0.6mL
．測定溫度：120℃
．化學位移的基準值：27.50ppm
〔極限黏度[η]〕
共聚物的極限黏度[η]是使用烏別洛特黏度計(ubbelohde viscometer)作為測定裝置，在十氫萘溶媒中，在135℃下測定。
將約20mg的特定4-甲基-1-戊烯(4MP1)系共聚物溶解於十氫萘25ml後，使用烏別洛特黏度計在135℃的油浴中測定比黏度ηsp。在該十氫萘溶液中加入5ml十氫萘進行稀釋後，與上述同樣測定了比黏度ηsp。進而重覆兩次該稀釋操作，求出將濃度(C)外推到0時的ηsp/C的值作為極限黏度[η](單位：dl/g)(參照下式1)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)…式1
〔重量平均分子量(Mw)以及分子量分佈(Mw/Mn)〕
共聚物的重量平均分子量(Mw)、及由重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)的比表示的分子量分佈(Mw/Mn)藉由使用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)的標準聚苯乙烯換算法來計算出。
-條件-
測定裝置：GPC(ALC/GPC150-C plus型、示差折射計檢測器一體型、沃世特(Waters)製)
管柱：將GMH6-HT(東曹(TOSOH)(股)製)2根、及GMH6-HTL(東曹(TOSOH)(股)製)2根串聯連接
洗脫液：鄰二氯苯
管柱溫度：140℃
流量：1.0mL/min
〔熔體流動速率(MFR)〕
共聚物(A-1-1)及(A-1-2)、PP、以及烯烴系彈性體的熔體流動速率(Melt Flow Rate，MFR)根據ASTM D1238，在230℃下在2.16kg的荷重下測定。單位是g/10min。
〔密度〕
共聚物的密度根據JIS K7112(密度梯度管法)進行測定。以該密度(kg/m3)作為輕量性的指標。
另外，樹脂組成物的密度(g/cm3)根據JIS K7112(密度梯度管法)進行測定。
〔熔點(Tm)〕
共聚物的熔點(Tm)使用作為測定裝置的示差掃描量熱計(DSC220C型、精工儀器(Seiko Instruments)(股)製)來測定。將約5mg的聚合物密封在測定用鋁鍋中，自室溫以10℃/分鐘加熱至200℃。為了使聚合物完全熔解，在200℃下保持5分鐘，繼而以10℃/分鐘冷卻至-50℃。在-50℃下放置5分鐘後，以10℃/分鐘進行第二次加熱直至200℃，將該第二次加熱中的峰值溫度(℃)作為聚合物的熔點(Tm)。再者，在檢測出多個峰值的情況下，採用在最高溫側檢測出的峰值。
〔動態黏彈性〕
在動態黏彈性的測定中，使用由作為測定對象的樹脂或樹脂組成物構成的厚度3mm的壓片作為測定試樣，進而切出動態黏彈 性測定所需的45mm×10mm×3mm的長條片。使用安東帕(ANTONPaar)公司製造的MCR301，以10rad/s(1.6Hz)的頻率測定-40℃~150℃的動態黏彈性的溫度依賴性，從而測定在0℃~40℃的範圍內由玻璃化轉變溫度引起的損耗正切(tanδ)為峰值(最大值)時溫度(以下亦稱為「峰值溫度」)、及此時的損耗正切(tanδ)的值。
〔觸黏性〕
在觸黏性的測定中，使用由作為測定對象的樹脂或樹脂組成物構成的厚度0.5mm的鑄塑板作為測定試樣，自該鑄塑板切出2片測定所需的100mm×25mm片，將該些片彼此2片重疊併用玻璃板夾持兩面。在其上放置10kg砝碼，在50℃下靜置3天。然後，將重疊的片作為檢測體片，以其長度方向為鉛垂方向的形態放置在拉伸試驗機上進行固定。在該檢測體片的下端部，與該檢測體片的短邊方向平行地設置鋁製的圓棒(長度150mm、直徑2mm)，在23℃下以試驗速度200mm/min.的速度提拉圓棒以擴大構成該檢測體片的兩張片之間，以直到完全剝離兩張片為止的剝離強度的平均值作為平均剝離強度。
〔成形性：成形收縮率〕
成形收縮率是使用由樹脂組成物構成的130mm×130mm×2mm厚的平板成形體(片)作為測定試樣而求出。此處，所述平板成形體(片)的製備使用東芝機械股份有限公司製的射出成型機東芝75噸進行。具體而言，藉由向所述射出成形機的料斗部投入 樹脂組成物的料粒，在240℃下使其熔融，在模具中射出成形來進行。此處，所述射出成形是將模具的溫度設為15℃~60℃、將射出壓設為20Mpa~50Mpa、將保壓設為30MPa~40MPa來進行。關於獲得的片的成形收縮率是作為成形3天后的片長度相對於模具長度的尺寸變化來算出。具體而言，在進行所述射出成形後，將片自模具中卸下，在室溫下靜置3天后，對4邊測定片的邊的長度與射出模具的邊的長度之差，對該4邊分別求出相對於邊的長度的差的比例的百分率，將該些百分率的平均值設為成形收縮率。
〔機械物性：拉伸彈性係數、拉伸伸長率〕
成形體的拉伸彈性係數(楊氏模量)及拉伸伸長率使用基於ASTM D638 Type4的啞鈴型成形體試驗片藉由拉伸試驗進行測定。此處，所述啞鈴型成形體試驗片的製備是藉由沖裁用所述「成形性：成形收縮率」中記載的方法獲得的130mm×130mm×2mm厚的平板成形體(片)來進行。拉伸試驗使用股份有限公司因特思科(INTESCO)製造的5鉤拉伸試驗機2005X-5，根據ASTM D638在23℃下以試驗速度50mm/分鐘進行。
<合成例1>
<4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)的合成>
於充分進行過氮置換的容量1.5L的帶攪拌葉片的SUS製高壓釜中，在23℃下，裝入300ml正己烷(在乾燥的氮氣氛下，在活性氧化鋁上乾燥的物質)、及450ml的4-甲基-1-戊烯。在該高 壓釜中裝入0.75ml三異丁基鋁(TIBAL)的1.0mmol/ml甲苯溶液，轉動攪拌機。
接著，將高壓釜加熱到內溫為60℃，以使全壓(表壓)成為0.40MPa的方式用丙烯進行加壓。
繼而，利用氮將預先製備的、以Al換算計為1mmol的甲基鋁氧烷、及包含0.01mmol的二苯基亞甲基(1-乙基-3-第三丁基-環戊二烯基)(2,7-二-第三丁基-芴基)二氯化鋯的甲苯溶液0.34ml壓入高壓釜中，開始聚合反應。聚合反應中，溫度調整到高壓釜的內溫為60℃。
聚合開始60分鐘後，用氮向高壓釜中壓入5ml甲醇，停止聚合反應後，將高壓釜內釋壓到大氣壓。釋壓後，對反應溶液中一邊攪拌該反應溶液一邊添加丙酮，得到含有溶媒的聚合反應生成物。
接著，將獲得的含有溶媒的聚合反應生成物在減壓下、在100℃下乾燥12小時，獲得36.9g粉末狀的4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)(以下稱為「共聚物A-1-1」)。將所獲得的共聚物A-1-1的各種物性的測定結果示於表1。此處，表1中，「4MP1」指的是4-甲基-1-戊烯，「AO」指的是α-烯烴。
共聚物A-1-1中的4-甲基-1-戊烯的含有率為72.5莫耳%，丙烯的含有率為27.5莫耳%。另外，共聚物A-1-1的密度為839kg/m3。共聚物A-1-1的極限黏度[η]為1.5dl/g，重量平均分子量(Mw)為337,000，分子量分佈(Mw/Mn)為2.1，熔體流動速 率(MFR)為11g/10min。未觀測到共聚物A-1-1的熔點(Tm)。
<4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-2)的合成>
於充分進行氮置換的容量1.5L的帶攪拌葉片的SUS製高壓釜中，在23℃下，裝入300ml正己烷(在乾燥的氮氣氛下，在活性氧化鋁上乾燥的物質)、及450ml的4-甲基-1-戊烯，其後裝入0.75ml三異丁基鋁(TIBAL)的1.0mmol/ml的甲苯溶液，轉動攪拌機。
接著，將高壓釜加熱到內溫為60℃，以使全壓(表壓)成為0.19MPa的方式用丙烯進行加壓。
繼而，用氮將預先製備的、以Al換算計為1mmol的甲基鋁氧烷、及包含0.01mmol的二苯基亞甲基(1-乙基-3-第三丁基-環戊二烯基)(2,7-二-第三丁基-芴基)二氯化鋯的甲苯溶液0.34ml壓入高壓釜中，開始聚合反應。聚合反應中，溫度調整到高壓釜的內溫為60℃。
聚合開始60分鐘後，用氮向高壓釜中壓入5ml甲醇，停止聚合反應後，將高壓釜內釋壓到大氣壓。釋壓後，於反應溶液中一邊攪拌該反應溶液一邊添加丙酮，得到含有溶媒的聚合反應生成物。接著，將獲得的含有溶媒的聚合反應生成物在減壓下、在130℃下乾燥12小時，獲得44.0g粉末狀的4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-2)(以下稱為「共聚物A-1-2」)。將所獲得的共聚物A-1-2的各種物性的測定結果示於表1。
共聚物A-1-2中的4-甲基-1-戊烯的含有率為84.1莫耳 %，丙烯的含有率為15.9莫耳%。另外，共聚物A-1-2的密度為838kg/m3。共聚物A-1-2的極限黏度[η]為1.5dl/g，重量平均分子量(Mw)為340，000，分子量分佈(Mw/Mn)為2.1，熔體流動速率(MFR)為11g/10min。共聚物A-1-2的熔點(Tm)為132℃。
Figure 109139145-A0305-02-0039-1
<實施例1>
混合50質量份4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)、及50質量份重質碳酸鈣(丸尾鈣股份有限公司製「SNOW LIGHT sss」，平均粒徑8.4μm；以下稱為「碳酸鈣(B1-1)」)，調配0.2質量份作為二次抗氧化劑(耐熱穩定劑)的3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)丙酸正十八烷基酯。然後，使用(股)塑膠工學研究所公司製造的雙軸擠出機BT-30(螺桿直徑30mmΦ，L/D=46)，並於設定溫度230℃、樹脂擠出量60g/min及200rpm的條件下進行造 粒，從而料粒化。將該樹脂組成物投入設置有模唇寬240mm的T模的20mmΦ的單軸擠出機(單軸片形成機、(股)田中鐵工所製)的料斗中。然後，將氣缸溫度設定為230℃、鑄模溫度設定為230℃，熔融混煉樹脂組成物，將得到的熔融混煉物自T模中以厚度500μm擠出，進行鑄片成形，藉此獲得實施例1的片。將獲得的片的物性評價結果示於表2-1。
<實施例2>
除了將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及碳酸鈣(B1-1)的調配量分別變更為40質量份及60質量份以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得實施例2的樹脂組成物及片。將獲得的片的物性評價結果示於表2-1。
<實施例3>
除了將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及碳酸鈣(B1-1)的調配量分別變更為30質量份及70質量份以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得實施例3的樹脂組成物及片。將獲得的片的物性評價結果示於表2-1。
<實施例4>
除了取代4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)而使用4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-2)以外，藉由與實施例2同樣的方法獲得實施例4的樹脂組成物及片。將獲得的片的物性評價結果示於表2-1。
<實施例5>
混合50質量份4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)、及50質量份重質碳酸鈣(股份有限公司卡路凡(CALFINE)製「卡路凡(CALFINE)KS-1000」，平均粒徑24.2μm；以下稱為「碳酸鈣(B1-2)」)，調配0.2質量份作為二次抗氧化劑(耐熱穩定劑)的3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)丙酸正十八烷基酯。然後，使用(股)塑膠工學研究所公司製造的雙軸擠出機BT-30(螺桿直徑30mmΦ，L/D 46)，並於設定溫度230℃、樹脂擠出量60g/min及200rpm的條件下進行造粒，從而料粒化。將該樹脂組成物投入設置有模唇寬240mm的T模的20mmΦ的單軸擠出機(單軸片形成機、(股)田中鐵工所製)的料斗中。然後，將氣缸溫度設定為230℃、鑄模溫度設定為230℃，熔融混煉樹脂組成物，將得到的熔融混煉物自T模中以厚度500μm擠出，進行鑄片成形，藉此獲得實施例5的片。
將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-2。
<實施例6>
除了將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及碳酸鈣(B1-2)的調配量分別變更為40質量份及60質量份以外，藉由與實施例5同樣的方法獲得實施例6的樹脂組成物及片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-2。
<實施例7>
除了將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及碳酸鈣(B1-2)的調配量分別變更為30質量份及70質量份以外，藉由與實施例5 同樣的方法獲得實施例7的樹脂組成物及片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-2。
<實施例8>
除了取代4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)而使用4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-2)以外，藉由與實施例6同樣的方法獲得實施例8的樹脂組成物及片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-3。
<實施例9>
除了將所述碳酸鈣(B1-2)取代為硫酸鋇(堺化學工業股份有限公司、平均粒徑10.0μm；以下，稱為「硫酸鋇(B2-1)」)，並且將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及硫酸鋇(B2-1)的調配量分別設為30質量份及70質量份以外，藉由與實施例5同樣的方法獲得實施例9的樹脂組成物及片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-3。
<實施例10>
除了將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及碳酸鈣(B1-2)的調配量分別變更為36質量份及54質量份，並且進而調配作為其他樹脂(C)的烯烴系彈性體(三井化學股份有限公司製塔夫瑪(TAFMER)PN2060、熔點162℃、MFR 6g/10min)10質量份以外，藉由與實施例5同樣的方法獲得實施例10的樹脂組成物及片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-3。
<比較例1>
除了使用4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)100質量份、及未調配碳酸鈣以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得比較例1的片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-4。
<比較例2>
除了將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1-1)及碳酸鈣(B1-1)的調配量分別變更為90質量份及10質量份以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得比較例2的片及試驗片。將獲得的片及試驗片的物性評價結果示於表2-4。
<比較例3>
除了使用60質量份作為其他樹脂(C)的聚丙烯(普瑞曼聚合物(Prime Polymer)股份有限公司製、商品名普瑞曼普羅路(Prime Polypro)(註冊商標)F107)代替碳酸鈣以外，藉由與實施例2同樣的方法獲得比較例3的片及試驗片。將獲得的片的物性評價結果示於表2-4。
Figure 109139145-A0305-02-0043-2
Figure 109139145-A0305-02-0044-3
Figure 109139145-A0305-02-0044-4
Figure 109139145-A0305-02-0045-5
Figure 109139145-A0305-02-0045-6
Figure 109139145-A0305-02-0046-7
Figure 109139145-A0305-02-0046-8
Figure 109139145-A0305-02-0047-9

Claims (7)

  1. 一種樹脂組成物(X)，其特徵在於，包含：滿足下述條件(c)~條件(f)的4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)：10質量份~50質量份；以及無機物(B)：50質量份~90質量份，其中將4-甲基-1-戊烯/α-烯烴共聚物(A-1)與無機物(B)的合計設為100質量份，且所述樹脂組成物(X)滿足下述條件(a)、條件(b)，且所述無機物(B)為硫酸鋇或碳酸鈣；條件(a)：在-40℃~150℃的溫度範圍，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值溫度為0℃以上且60℃以下，條件(b)：在-40℃~150℃的溫度範圍，以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值為0.8以上且5.0以下；條件(c)：將自4-甲基-1-戊烯導出的構成單元(i)與自α-烯烴導出的構成單元(ii)的合計設為100莫耳%，共聚物(A-1)包含所述構成單元(i)55莫耳%~90莫耳%、以及所述構成單元(ii)10莫耳%~45莫耳%，其中所述α-烯烴除去4-甲基-1-戊烯；條件(d)：共聚物(A-1)的由示差掃描量熱計DSC測定的熔點Tm為160℃以下或觀測不到；條件(e)：共聚物(A-1)在-40℃~150℃的溫度範圍、以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值 溫度為15℃以上且45℃以下；以及條件(f)：共聚物(A-1)在-40℃~150℃的溫度範圍、以10rad/s(1.6Hz)的頻率進行動態黏彈性測定而獲得的tanδ峰值為0.6以上且5.0以下。
  2. 如請求項1所述的樹脂組成物(X)，其中無機物(B)的平均粒徑為0.01μm~100μm。
  3. 一種成形體，包含如請求項1或請求項2所述的樹脂組成物。
  4. 一種片，包含如請求項1或請求項2所述的樹脂組成物。
  5. 一種玩具，包含如請求項1或請求項2所述的樹脂組成物。
  6. 一種日用雜貨，包含如請求項1或請求項2所述的樹脂組成物。
  7. 一種電子設備框體，包含如請求項1或請求項2所述的樹脂組成物。
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