TWI785195B - 半導體裝置 - Google Patents
半導體裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI785195B TWI785195B TW108103065A TW108103065A TWI785195B TW I785195 B TWI785195 B TW I785195B TW 108103065 A TW108103065 A TW 108103065A TW 108103065 A TW108103065 A TW 108103065A TW I785195 B TWI785195 B TW I785195B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- receiving
- receiving element
- mentioned
- emitting element
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Noodles (AREA)
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP2018-012842 | 2018-01-29 | ||
| JP2018012842A JP6620176B2 (ja) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 半導体装置 |
| PCT/JP2018/047287 WO2019146339A1 (ja) | 2018-01-29 | 2018-12-21 | 半導体装置 |
| ??PCT/JP2018/047287 | 2018-12-21 | ||
| WOPCT/JP2018/047287 | 2018-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201941447A TW201941447A (zh) | 2019-10-16 |
| TWI785195B true TWI785195B (zh) | 2022-12-01 |
Family
ID=67395853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108103065A TWI785195B (zh) | 2018-01-29 | 2019-01-28 | 半導體裝置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6620176B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102459822B1 (enExample) |
| CN (1) | CN111656540B (enExample) |
| TW (1) | TWI785195B (enExample) |
| WO (1) | WO2019146339A1 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7189994B2 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-12-14 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06204508A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Canon Inc | 光学式検出装置 |
| JP2005038956A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光部品とその製造方法 |
| JP2005043192A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Olympus Corp | 光学式エンコーダ及びその製造方法並びに光学レンズモジュール |
| JP3684823B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2005-08-17 | 松下電工株式会社 | 半導体リレー |
| JP2005283457A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Olympus Corp | 光学式エンコーダ及びその製造方法 |
| KR20110033744A (ko) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 전자부품연구원 | 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈 |
| CN106575660A (zh) * | 2014-07-25 | 2017-04-19 | 赫普塔冈微光有限公司 | 包括具有彼此光学分离的区域的图像传感器的光电子模块 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6132535A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | Sanyo Electric Co Ltd | センサの製造方法 |
| JP3573400B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2004-10-06 | シャープ株式会社 | 光学式入力装置 |
| JP3819664B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2006-09-13 | シャープ株式会社 | 光結合素子 |
| JP4812189B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2011-11-09 | オリンパス株式会社 | 光学式検出装置 |
| EP1376960A1 (en) | 2002-06-29 | 2004-01-02 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Data link layer device with two transmission modes for a serial communication bus |
| JP2004063764A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Toshiba Corp | 光結合半導体装置、およびその製造方法 |
| JP5381280B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2014-01-08 | オムロン株式会社 | 光結合装置 |
| WO2013190871A1 (ja) * | 2012-06-20 | 2013-12-27 | アオイ電子株式会社 | 光源一体型光センサ |
| EP2860497B2 (de) * | 2013-10-09 | 2019-04-10 | SICK STEGMANN GmbH | Optoelektronischer Sensor und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
| JP2015095584A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | ローム株式会社 | 光学装置、光学装置の製造方法 |
| JP2015177052A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
-
2018
- 2018-01-29 JP JP2018012842A patent/JP6620176B2/ja active Active
- 2018-12-21 KR KR1020207018716A patent/KR102459822B1/ko active Active
- 2018-12-21 WO PCT/JP2018/047287 patent/WO2019146339A1/ja not_active Ceased
- 2018-12-21 CN CN201880087698.1A patent/CN111656540B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-28 TW TW108103065A patent/TWI785195B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06204508A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Canon Inc | 光学式検出装置 |
| JP3684823B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2005-08-17 | 松下電工株式会社 | 半導体リレー |
| JP2005038956A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光部品とその製造方法 |
| JP2005043192A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Olympus Corp | 光学式エンコーダ及びその製造方法並びに光学レンズモジュール |
| JP2005283457A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Olympus Corp | 光学式エンコーダ及びその製造方法 |
| KR20110033744A (ko) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 전자부품연구원 | 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈 |
| CN106575660A (zh) * | 2014-07-25 | 2017-04-19 | 赫普塔冈微光有限公司 | 包括具有彼此光学分离的区域的图像传感器的光电子模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200090239A (ko) | 2020-07-28 |
| TW201941447A (zh) | 2019-10-16 |
| CN111656540A (zh) | 2020-09-11 |
| JP2019133994A (ja) | 2019-08-08 |
| WO2019146339A1 (ja) | 2019-08-01 |
| CN111656540B (zh) | 2023-06-13 |
| JP6620176B2 (ja) | 2019-12-11 |
| KR102459822B1 (ko) | 2022-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101120341B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그의 제조 방법 | |
| TWI542037B (zh) | 具有成側向形態或頂向形態裝置定向之疊層無引線載架封裝的光電子裝置 | |
| JP2004319530A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
| CN101159279A (zh) | 半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置 | |
| US7273765B2 (en) | Solid-state imaging device and method for producing the same | |
| CN101569023A (zh) | 用于光电子器件的壳体和光电子器件在壳体中的布置 | |
| WO2017203953A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP4170950B2 (ja) | 光学デバイスおよびその製造方法 | |
| US7453079B2 (en) | Surface mount type photo-interrupter and method for manufacturing the same | |
| TWI785195B (zh) | 半導體裝置 | |
| JP7652638B2 (ja) | 半導体装置、その製造方法および基板 | |
| TWI564610B (zh) | 攝像模組及其製造方法 | |
| WO2006008883A1 (ja) | 反射形光学式検出器 | |
| US10680033B2 (en) | Chip packaging method and chip package | |
| JP2010093285A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4147171B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP2019201121A (ja) | プリモールド基板とその製造方法および中空型半導体装置とその製造方法 | |
| JP2004273690A (ja) | 極小光源用led素子およびその製造方法 | |
| JP2010045107A (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| CN117038683B (zh) | 光机电模组、半导体封装组件及其制造方法 | |
| JP2025062762A (ja) | 反射型光半導体装置 | |
| JP2025062763A (ja) | 反射型光半導体装置およびその製造方法 | |
| CN119816940A (zh) | 半导体装置及电子设备 |