KR20110033744A - 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈 - Google Patents

발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈 Download PDF

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본 발명은 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈에 관한 것으로, 이러한 본 발명은, 대상체에 대향하여 발광하는 발광 소자; 상기 발광에 따라 형광을 발산하는 대상체에 대향하여 상기 발광하는 발광 소자 및 상기 형광을 수광하는 수광 소자; 상기 수광 소자를 포함하며, 상면의 일부를 개구하는 홀을 구비하는 판형의 수광 소자 모듈; 및 상기 발광 소자를 포함하며, 상기 수광 소자 모듈의 홀을 통해 상기 발광 소자가 발광하도록 상기 홀 내부에 설치되는 발광 소자 모듈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈을 제공한다.
발광 소자, 수광 소자, 패키지, 광디텍터, 레이저 다이오드

Description

발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈{Integrated luminous element and Photodetector package module}
본 발명은 광소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수광 소자와 발광 소자가 일체형으로 형성된 패키지 모듈에 관한 것이다.
광소자는 크게 2 종류로 구분할 수 있다. 수광 소자 및 발광 소자가 그것이다. 수광 소자는 빛 에너지를 수광하여 그 빛 에너지를 전지 에너지로 변환하는 역할을 수행한다. 이에 대응하여 발광 소자는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하여 발광한다.
일반적인 수광 및 발광 소자에 대해서 살펴보기로 한다.
도 1 및 도 2는 종래의 기술에 따른 발광 소자 및 수광 소자를 설명하기 위한 도면이다.
여기서, 도 1는 발광 소자의 일 예를 도시한 도면이며, 도 2는 수광 소자의 일 예를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 발광 소자(1) 및 수광 소자(2)는 별도로 형성된다.
일반적인 발광 및 수광 소자(1, 2)는 그 직접 모듈에 있어서, 발광 소자 및 수광 소자(1, 2) 각각 개별적으로 동작시키는 방법을 채택해왔다. 그러나 상술한 바와 같이 발광 및 수광 소자(1, 2)를 개별적으로 사용할 경우 시스템을 컴팩트(compact)하게 구현할 수 없으며, 제품의 단가도 상승할 수밖에 없다.
따라서 상술한 바와 같은 종래의 문제를 감안한 본 발명의 목적은, 발광 및 수광 소자를 하나의 패키지에 집적하여 그 집적 부피를 줄일 수 있는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 발광 및 수광 소자를 별개로 동작시키지 않고, 일체의 발광 및 수광 동작을 구현할 수 있는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈을 제공함에 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈은, 대상체에 대향하여 발광하는 발광 소자; 상기 발광에 따라 형광을 발산하는 대상체에 대향하여 상기 발광하는 발광 소자 및 상기 형광을 수광하는 수광 소자; 상기 수광 소자를 포함하며, 상면의 일부를 개구하는 홀을 구비하는 판형의 수광 소자 모듈; 및 상기 발광 소자를 포함하며, 상기 수광 소자 모듈의 홀을 통해 상기 발광 소자가 발광하도록 상기 홀 내부에 설치되는 발광 소자 모듈;를 포함한다.
상기 수광 소자 모듈은 상기 수광 소자의 발열을 흡수하기 위한 서브 마운트 및 상기 서브 마운트 상에 적층되는 상기 수광 소자를 포함하며, 상기 발광 소자 모듈을 포함시키기 위한 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 홀은 상기 발광 소자가 상기 대상체에 대해 발광할 수 있도록 상면을 개구하는 것을 특징으로 한다.
상기 홀은 상기 발광 소자 모듈이 상기 수광 소자 모듈 내부에 밀착 설치되도록 상기 발광 소자의 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 발광 소자 모듈은, 스템과, 상기 스템 상에 고정되며 그 상면에 홈을 구비하는 히트싱크와, 상기 홈의 형태와 일체로 돌출되는 동시에 홈에 의해 고정되는 발광 소자를 포함한다.
상기 스템의 하부에 돌출되며 상기 발광 소자 및 수광 소자와 접속되거나 접지를 위한 단자핀들;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 발광 소자는 상기 대상체가 펌핑될 수 있는 크기의 빛을 방광하며, 상기 수광 소자는 상기 펌핑에 따라 상기 대상체가 발산하는 형광을 수광하는 것을 특징으로 한다.
상기 발광 소자가 이용하는 파장은 적외선, 가시광선 및 자외선 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 발광 소자는 레이저 다이오드 및 LED 중 어느 하나이며, 상기 수광 소자는 포토다이오드 및 포토트랜지스터 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 수광 소자 내에 발광 소자를 포함시키는 방법으로 발광 및 수광 소자를 하나의 패키지에 집적하여, 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈의 집적 부피를 줄일 수 있다. 이에 따라 발광 및 수광 소자가 필요한 제품의 소형화를 이룰 수 있다.
또한, 발광 및 수광의 대상체에 대해 발광 및 수광 소자의 발광 및 수광 부분을 대향하게 형성함으로써, 일체의 발광 및 수광 동작을 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하며 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 것이다.
먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발공 소자의 구조를 설명하기로 한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발광 일체형 소자의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발광 일체형 소자의 평면도이며, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발광 일체형 소자의 단면도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발광 일체형 소자는 수광 소자 모듈(100) 및 발광 소자 모듈(200)로 이루어진다.
또한, 발광 소자 모듈(200)은 발광 소자(210)를 포함하며, 수광 소자 모듈(100)은 수광 소자(110)를 포함하여 형성된다. 특히, 발광 소자 모듈(210)은 그 형태 상 수광 소자 모듈(110)에 포함되어 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 발광 소자(210)가 특정 대상체(10)에 대향하여 설치되며, 이러한 발광 소자(210)가 발광하면, 대상체(10)는 빛을 흡수하고, 이에 따라, 그 대상체(10)의 전자는 에너지가 높은 상태로 올라간다. 이러한 상태를 펌핑(pumping)이라고 하며, 펌핑은 빛을 흡수하여 전자의 에너지 준위가 낮은 상태에서 높은 상태로 천이하는 것을 말한다. 이러한 펌핑 후 대상체(10) 전자의 에너지 준위가 다시 떨어지면서 광자를 방출하게 된다. 즉, 대상체(10)는 에너지가 높은 상태에서 낮은 상태로 떨어지며 형광을 발산한다. 이때, 수광 소자(110)는 대상체(10)에 대향하여 형광을 수광한다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 및 수광 일체형 소자는 대상체(10)에 대해 발광 및 수광 함에 있어 그 발광 및 수광에 직접 관여하는 소자를 대상체(10)에 대향하도록 형성한다. 즉, 대상체(10)에 대향하여 발광하는 발광 소자(210)와 발광 소자(210)의 발광에 따라 대상체(10)가 발산하는 형광을 수광하는 수광 소자(110)가 상기 대상체(10)에 대향하도록 형성된다.
수광 소자 모듈(100)는 판형으로 이루어지며, 서브 마운트(120) 상에 수광 소자(110)가 적층된 구조를 가진다.
수광 소자(110)는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 광센서이며, 수광 소자(110)는 빛이 수광 소자(110)에 닿으면 접합(PN 접합 또는 베이스-이미터 접합)부 전자와 양의 전하 정공이 생겨서 전류가 흐르며, 전압의 크기는 빛의 강도에 비례한다. 이처럼 광전 효과의 결과 반도체의 접합부에 전압이 나타나는 현상을 광기전력 효과라고하며, 수광 소자는 이에 따라 빛을 수광하여 빛의 세기를 측정한 결과 값을 전기적으로 출력한다.
포토다이오드(photo diode) 및 포토트랜지스터(photo transistor)를 예시할 수 있다. 포토다이오드는 반도체의 PN 접합부에 광검출 기능을 추가한 것이며, 포토트랜지스터는 포토다이오드의 PN 접합을 베이스-이미터 접합에 이용한 트랜지스터이다. 포토트랜지스터는 빛을 쪼였을 때 전류가 증폭되어 발생하기 때문에 포토다이오드에 비해 빛에 더 민감하고 반응속도는 느리다.
서브 마운트(120)는 수광 소자(110)의 발열을 흡수하기 위한 것이다. 상기 수광 소자(110)는 에폭시나 솔더(solder) 등의 접착물질을 통해 상기 서브 마운트(20)에 부착될 수 있다.
특히 본 발명의 실시 예에 따른 수광 소자 모듈(100)은 그 상면이 개구되도록 홀이 형성된다. 이때, 수광 소자 모듈(100)의 서브 마운트(120) 및 수광 소자(110)의 일부가 제거되어, 수광 소자의 상면이 개구되도록 홀이 형성된다. 여기서, 홀은 발광 소자 모듈(200)이 수광 소자 모듈(100) 내부에 밀착 설치되도록 발광 소자 모듈(200)의 형태로 형성한다.
또한, 홀은 발광 소자 모듈(200)의 발광 소자(210)가 대상체(10)에 대해 발광할 수 있도록 수광 소자 모듈(100)의 상면을 개구한다. 개구되는 면적은 발광 소자의 발광 면적 크기 이상의 빔의 형태에 따라 달라질 수 있다. 즉, 홀은 발광 소자(210)에서 방출되는 레이저 광원을 통과시켜 대상체(10)를 펌핑시킬 수 있도록 형성된다. 특히, 홀은 펌핑에 의한 형광을 수광 소자(110)가 수광할 수 있는 특성을 그대로 유지할 수 있도록 형성된다.
발광 소자 모듈(200)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 수광 소자 모듈(100)의 중심에 형성된 홀 내에 형성된다.
이러한 발광 소자 모듈(200)는 금속 판재로 이루어진 스템(230)과, 상기 스템(230) 상에 히트싱크(220)가 고정된다. 히트 싱크(220)는 금속재료로 이루어진 것으로서 스템(230)에 고정되어 그 일부를 이룬다.
또한, 상기 히트 싱크(220) 상면에 발광 소자(210)가 거치될 홈이 마련되며, 이러한 홈에서 발광 소자(210)는 홈의 형태와 일체로 돌출되는 동시에 홈에 의해 고정된다.
특히, 발광 소자(210)는 수광 소자 모듈(100)에 형성된 홀을 통해 레이저 빔을 발광(조사, 照射)할 수 있도록 그 발광 방향이 상부로 향하도록 설치된다. 앞서 설명한 바와 같이, 홀을 개구 면적은 발광 소자가 대상체에 충분히 발광할 수 있는 면적으로 형성된다. 발광 소자(210)는 저출력일 경우에는 그 형상에서 길이가 짧지만, 고출력을 내기 위해서는 그 형상은 좁고 긴 공진기 길이(Cavity Length)를 갖도록 구성할 수 있다. 따라서 이와 같은 좁고 긴 구조의 발광 소자(210)를 히트 씽크(220)의 홈을 통해 고정하고, 그것을 광축 방향을 고려하여 원하는 방향으로 정렬(Alignment)한다.
한편, 스템(230)의 하부로는 발광 소자(210) 및 수광 소자(110)와 접속되거나 접지를 위한 단자핀(240)들이 돌출 형성된다.
상술한 발광 소자(210)는 레이저 다이오드(LD, Laser Diode)가 될 수 있다. 레이저 다이오드는 PN 접합에 순방향 바이어스(forward bias)를 인가하여, n-형(n-type)의 전자(electron)와 p-형(p-type)의 전공(hole)이 공핍 층(depletion region)에서 재결합(recombination)하면서 밴드 갭(band gap) 만큼의 에너지를 빛 으로 발산한다. 이것을 반도체 레이저 혹은 레이저 다이오드라고 말한다.
이러한 발광 소자(210)가 이용하는 파장은 적외선, 가시광선 및 자외선 영역을 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 수광 소자와 발광 소자를 일체형으로 직접화한 패키지 모듈이다. 여기서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 발광 소자 및 수광 소자를 제조한 후, 수광 소자 내에 발광 소자를 포함시키되, 어느 일 대상체에 대해 발광 소자가 발광하고 수광 소자가 수광 할 수 있도록 홀 구조를 형성한다.
이에 따라, 수광 및 발광 소자를 동시에 구동시키는 응용 시스템에서 수광 및 발광 소자들을 일체로 각각 구성하여 동시에 동작시킴으로써, 그 소자들이 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 이에 따라, 응용 제품 모듈을 소형화 할 수 있다. 또한, 수광 및 발광 소자들을 각각 동작시키기 위해 구성하는 단점을 보완하여 디바이스의 동작 효율을 높일 수 있다.
게다가, 수광 및 발광 소자의 직접 모듈은 펌핑 광 소스 형광 유도(Pumping light source induced Fluoresence) 기법을 이용하여, 생체 바이오 환경 물질 등의 비파괴 검측 등 미래 유비쿼터스(Ubiquitous) 사회에서 요구되는 다양한 부품 분야에 응용될 수 있다. 수광 및 발광 소자의 직접 모듈은 응용 분야에 따라 deep UV ~ mid-IR 영역까지 다양한 파장 대역의 수광 및 발광 집적 모듈이 요구되므로, 본 발명의 실시 예와 같이, 반도체를 사용하여 제작함이 바람직하다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시 된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 종래의 기술에 따른 발광 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 종래의 기술에 따른 발광 소자 및 수광 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발광 일체형 소자의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 수광 및 발광 일체형 소자의 단면도이다.

Claims (9)

  1. 대상체에 대향하여 발광하는 발광 소자;
    상기 발광에 따라 형광을 발산하는 대상체에 대향하여 상기 발광하는 발광 소자 및 상기 형광을 수광하는 수광 소자;
    상기 수광 소자를 포함하며, 상면의 일부를 개구하는 홀을 구비하는 판형의 수광 소자 모듈; 및
    상기 발광 소자를 포함하며, 상기 수광 소자 모듈의 홀을 통해 상기 발광 소자가 발광하도록 상기 홀 내부에 설치되는 발광 소자 모듈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수광 소자 모듈은
    상기 수광 소자의 발열을 흡수하기 위한 서브 마운트 및 상기 서브 마운트 상에 적층되는 상기 수광 소자를 포함하며, 상기 발광 소자 모듈을 포함시키기 위한 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀은 상기 발광 소자가 상기 대상체에 대해 발광할 수 있도록 상면을 개구하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀은 상기 발광 소자 모듈이 상기 수광 소자 모듈 내부에 밀착 설치되도록 상기 발광 소자의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자 모듈은
    스템과,
    상기 스템 상에 고정되며 그 상면에 홈을 구비하는 히트싱크와,
    상기 홈의 형태와 일체로 돌출되는 동시에 홈에 의해 고정되는 발광 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 스템의 하부에 돌출되며 상기 발광 소자 및 수광 소자와 접속되거나 접지를 위한 단자핀들;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 상기 대상체가 펌핑될 수 있는 크기의 빛을 방광하며,
    상기 수광 소자는 상기 펌핑에 따라 상기 대상체가 발산하는 형광을 수광하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자가 이용하는 파장은 적외선, 가시광선 및 자외선 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 레이저 다이오드 및 LED 중 어느 하나이며, 상기 수광 소자는 포토다이오드 및 포토트랜지스터 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈.
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