TWI784170B - 搬運系統 - Google Patents

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Abstract

搬運系統係具備：軌道、搬運車、區域控制器、暫存區、以及上位控制器。區域控制器，當在管轄區域內所存在之搬運車的台數為預定的規定台數，且從上位控制器接收到從對於管轄區域內的處理裝置之物品的交接埠往管轄區域外的搬運目的地搬運物品之第1搬運指令時，是儲存第1搬運指令，並將旨在不將第1搬運指令分配到搬運車的報告對上位控制器發送。上位控制器，當從區域控制器接收到報告時，在有可載置物品的暫存區存在的情況，是將刪除所儲存的第1搬運指令之指令對區域控制器發送，並產生從交接埠往該暫存區搬運物品之第2搬運指令，而將第2搬運指令對區域控制器發送。

Description

搬運系統
本發明的一觀點是關於搬運系統。
作為以往的搬運系統，周知的系統係具備：橫跨複數個區域而設置之軌道、沿著軌道行走之複數台搬運車、以複數個區域中之任一個作為管轄區域而控制該管轄區域內的搬運車之區域控制器、以及將搬運指令對區域控制器發送之上位控制器(例如，參照專利文獻1)。在這樣的搬運系統，是在搬運車可交接物品的位置設置暫時載置物品的暫存區(buffer)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特許第4366663號公報
[發明所欲解決之問題]
在上述搬運系統中，區域控制器，當管轄區域內之搬運車的台數為規定台數時，縱使接收到從對於管轄區域內的處理裝置之物品的交接埠(以下也簡稱為「交接埠」)往管轄區域外的搬運目的地搬運物品之第1搬運指令，也不將第1搬運指令當作自己所管理的指令來儲存，而對上位控制器發送拒絕(NG：No Good)的回覆。上位控制器，若接收到拒絕的回覆，則產生從交接埠往管轄區域內的暫存區搬運物品之第2搬運指令，而將該第2搬運指令往區域控制器發送。如此，可避免在管轄區域內所存在之搬運車的台數成為比規定台數更少。但在此情況，如果沒有可載置物品的暫存區(以下也稱為「空的暫存區」)存在，就不產生第2搬運指令，且第1搬運指令在上位控制器及區域控制器之任一個中都未被管理。因此，有在交接埠遺留物品的可能性。
關於這點，可考慮由上位控制器始終監視暫存區，當產生了空的暫存區時，將第2搬運指令產生。但在此情況，會使上位控制器之處理負荷增大。
本發明的一觀點，是有鑑於上述實情而開發完成的，其目的是為了提供一種可減輕上位控制器的處理負荷並防止在交接埠遺留物品之搬運系統。 [解決問題之技術手段]
本發明的一觀點之搬運系統，係具備：橫跨複數個區域而設置之軌道、沿著軌道行走之複數台搬運車、以複數個區域中之任一個作為管轄區域而控制該管轄區域內的搬運車之區域控制器、設置在管轄區域內的搬運車可交接物品的位置並將物品暫時載置之暫存區、以及將讓搬運車搬運物品之搬運指令對區域控制器發送之上位控制器，區域控制器，當在管轄區域內所存在之搬運車的台數為預定的規定台數，且從上位控制器接收到從對於管轄區域內的處理裝置之物品的交接埠往管轄區域外之搬運目的地搬運物品之第1搬運指令時，是儲存第1搬運指令，並將旨在不將第1搬運指令分配到搬運車的報告對上位控制器發送，上位控制器，當從區域控制器接收到報告時，在有可載置物品的暫存區存在的情況，將刪除所儲存的第1搬運指令之指令對區域控制器發送，並產生從交接埠往該暫存區搬運物品的第2搬運指令，而將第2搬運指令對區域控制器發送。
在該搬運系統，當在區域控制器的管轄區域內所存在之搬運車的台數為規定台數的情況，如果有空的暫存區存在，是在區域控制器將第1搬運指令刪除，並藉由上位控制器往區域控制器發送第2搬運指令。另一方面，如果沒有空的暫存區存在，則在區域控制器仍舊儲存第1搬運指令。如此，可防止在管轄區域內所存在之搬運車的台數成為未達規定台數，不論在管轄區域內是否有空的暫存區，從管轄區域內之交接埠搬運物品的指令可由上位控制器及區域控制器之任一個管理。由上位控制器始終監視空的暫存區變得不需要。因此，可減輕上位控制器的處理負荷，並防止在交接埠遺留物品。
在本發明的一觀點之搬運系統，區域控制器亦可為，在儲存了第1搬運指令的情況，當在管轄區域內所存在之搬運車的台數比規定台數更多且在管轄區域內有可分配搬運指令的搬運車存在時，將第1搬運指令分配到搬運車。如此，在沒有可載置物品之暫存區存在的情況，區域控制器是持續管理第1搬運指令，等到管轄區域內之搬運車的台數增加，變成可從交接埠往管轄區域外的搬運目的地搬運物品。
在本發明的一觀點之搬運系統亦可為，區域控制器是將從上位控制器接收到的第2搬運指令分配到搬運車，上位控制器，在藉由分配到第2搬運指令之搬運車將物品往暫存區的搬運結束的情況，產生從該暫存區往第1搬運指令的搬運目的地或管轄區域外之其他搬運目的地搬運物品之第3搬運指令，並將第3搬運指令往區域控制器發送。如此，在往管轄區域內之暫存區將物品搬運後，可從該暫存區往第1搬運指令之搬運目的地或管轄區域外的其他搬運目的地搬運物品。亦即，應依據第1搬運指令讓搬運車執行之物品的搬運、或是往與第1搬運指令的搬運目的地不同的搬運目的地之物品的搬運，可依據第2搬運指令及第3搬運指令而讓搬運車執行。
在本發明的一觀點之搬運系統，區域控制器亦可為，當在管轄區域內所存在的搬運車之台數比規定台數更多，且在管轄區域內有可分配搬運指令的搬運車存在時，將第3搬運指令分配到搬運車。如此，應依據第1搬運指令往管轄區域外的搬運目的地搬運之物品，可藉由分配到第3搬運指令的搬運車而往第1搬運指令的搬運目的地或管轄區域外之其他搬運目的地搬運。 [發明之效果]
依據本發明的一觀點，能提供一種可減輕上位控制器的處理負荷並避免在交接埠遺留物品之搬運系統。
以下，參照圖式來說明一實施形態。在圖式的說明中，對於同一要件標註同一符號而省略重複的說明。圖式的尺寸比例，與所說明者並不一定一致。
如圖1~圖3所示般，搬運系統1是用於搬運物品10之系統。物品10，例如為收納複數片半導體晶圓的容器，但亦可為玻璃基板及一般零件等。搬運系統1係具備：軌道4、搬運車6、暫存區8、區域控制器50a,50b,50c及上位控制器60。搬運系統1，是在複數個交接埠14彼此間、或是交接埠14和暫存區8等之間搬運物品10。
軌道4是橫跨複數個區域Aa,Ab,Ac而設置。軌道4是例如鋪設在作業者的頭上空間之頂棚附近。軌道4是例如從頂棚懸吊。軌道4是讓搬運車6行走之預定的行走路。軌道4是藉由支柱41支承。
搬運車6是沿著軌道4行走而搬運物品10。搬運車6構成為可將物品10移載。搬運車6是高架行走式無人搬運車。搬運車6也稱為：例如台車(搬運台車)、高架行走車(高架行走台車)、或行走車(行走台車)。搬運系統1所具備之搬運車6的台數，並沒有特別的限定而是複數台。
如圖3所示般，搬運車6係具有：讓搬運車6沿著軌道4行走之行走部18、及以例如非接觸供電方式從軌道4側受電之受電通訊部20。搬運車6是利用軌道4之供電線等而與區域控制器50a,50b,50c之任一個進行通訊。或是，搬運車6，不是利用供電線，而是透過沿著軌道4設置之通訊線(饋線)來與區域控制器50a,50b,50c之任一個進行通訊亦可。此外，搬運車6係具有：本體框架22、橫向移動部24、θ驅動器26、昇降驅動部28、昇降台30及墜落防止蓋33。
橫向移動部24，是將θ驅動器26、昇降驅動部28及昇降台30一起朝向與軌道4的行走方向垂直的方向橫向移動。θ驅動器26，是讓昇降驅動部28及昇降台30之至少任一個在水平面內以既定的角度範圍內轉動。昇降驅動部28，是藉由金屬絲(wire)、繩索及皮帶等的吊持材之捲繞或退繞來讓昇降台30昇降。在昇降台30設置夾頭，藉此可進行物品10的把持或釋放。墜落防止蓋33是例如在搬運車6的行走方向之前後設置一對。墜落防止蓋33，是讓未圖示的爪等出没，藉此在搬運中防止物品10墜落。
搬運車6，是利用橫向移動部24將昇降驅動部28等橫向移動，並讓昇降台30稍微昇降，藉此在其和暫存區8之間交接物品10。搬運車6，是利用昇降驅動部28讓昇降台30昇降，藉此在其和交接埠14之間交接物品10。
如圖2及圖3所示般，暫存區8是用於暫時載置物品10的地方。暫存區8是供暫時載置物品10的台。當搬運車6進行以交接埠14為目的地(搬運目的地)之物品10的搬運時，基於例如在該交接埠14已經載置其他物品10等的理由，在搬運車6無法將搬運中的物品10移載到該交接埠14的情況，搬運車6是將物品10移載到交接埠14附近的暫存區8。如此，直到交接埠14空出來為止，物品10是在暫存區8被暫時保管。暫存區8是藉由支柱9而從例如頂棚等懸吊。暫存區8設置在搬運車6可交接物品10的位置。暫存區8配置在軌道4的側方。或是，暫存區8亦可配置在軌道4的正下方。在暫存區8設置暫存區儲存部及通訊部，暫存區儲存部是用於儲存關於暫存區8之各種資訊(關於是否載置了物品10的資訊、及關於所載置的物品10之ID的資訊等)，通訊部是將在暫存區儲存部所儲存的各種資訊進行通訊。
交接埠14，是對於例如包含洗淨裝置、成膜裝置、微影裝置、蝕刻裝置、熱處理裝置、平坦化裝置之半導體的處理裝置12進行物品10的交接之埠。交接埠14是供載置物品10的台。在物品10是收納複數片半導體晶圓之容器的態樣，是從載置於交接埠14之物品10將半導體晶圓取出並放入處理裝置12內，在該處理裝置12進行處理後，再度收納於物品10內。接下來，收納有半導體晶圓之物品10，是藉由搬運車6搬運到用於對其他處理裝置12進行交接之交接埠14等。處理裝置12，是藉由利用沿著軌道4設置之通訊線等的有線通訊、或是無線通訊，來和上位控制器60進行各種資訊的通訊。處理裝置12沒有特別的限定，可以是各種的裝置。交接埠14設置在搬運車6可交接物品10的位置。交接埠14配置在軌道4的正下方。或是，在軌道4的側方且下方配置交接埠14亦可，在此情況，搬運車6是利用橫向移動部24將昇降驅動部28等橫向移動，並讓昇降台30昇降，藉此在其和交接埠14之間交接物品10。
區域控制器50a,50b,50c，是由CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)及RAM (Random Access Memory)等所構成的電子控制單元。區域控制器50a,50b,50c能以軟體的形式構成，該軟體是將例如儲存於ROM的程式載入RAM中而由CPU執行。區域控制器50a,50b,50c也能以使用電子電路等之硬體的形式構成。
區域控制器50a,50b,50c分別設置在區域Aa,Ab,Ac各個。區域控制器50a,50b,50c分別對應於區域Aa,Ab,Ac各個而設置。具體而言，區域控制器50a,50b,50c分別，是將區域Aa,Ab,Ac各個當作自己擔任控制的區域、即管轄區域。換言之，1個區域控制器將1個區域當作管轄區域，這樣的區域控制器，是以與區域數相應的數量設置。亦即，1個區域控制器是將複數個區域中之任一個當作管轄區域。區域控制器50a，是在其和該區域控制器50a的管轄區域(以下也稱為「自己的管轄區域」)內之複數台搬運車6之間進行通訊，而控制自己的管轄區域內之複數台搬運車6。區域控制器50b，是在其和自己的管轄區域內之複數台搬運車6之間進行通訊，而控制自己的管轄區域內之複數台搬運車6。區域控制器50c，是在其和自己的管轄區域內之複數台搬運車6之間進行通訊，而控制自己的管轄區域內之複數台搬運車6。此外，區域控制器50a,50b,50c，是在其和上位控制器60之間利用有線或無線進行通訊。區域控制器50a,50b,50c各個分別具有儲存部51a,51b,51c。
上位控制器60是由CPU、ROM及RAM等所構成的電子控制單元。上位控制器60能以軟體的形式構成，該軟體是將例如儲存於ROM的程式載入RAM中而由CPU執行。上位控制器60也能以利用電子電路等之硬體的形式構成。上位控制器60，是和區域控制器50a,50b,50c之任一者之間利用有線或無線進行通訊，而對區域控制器50a,50b, 50c之任一者發送讓搬運車6搬運物品10的搬運指令。上位控制器60，例如除了複數個區域控制器50a,50b,50c以外，還連接於用於控制設置在貯藏庫內的堆高式起重機之控制器、用於控制輸送機之控制器等，而對各個控制器發送各種的指令。
在本實施形態的搬運系統1，區域控制器50a,50b,50c各個，當在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數，且從上位控制器60接收到第1搬運指令時，是將第1搬運指令當作自己所管理的指令而儲存於儲存部51a,51b,51c各個，並對上位控制器60發送旨在不將第1搬運指令分配到搬運車6的報告(以下稱為「不可分配報告」)。
規定台數是預定的。規定台數沒有特別的限定，可以是固定值，也可以是變動值。各種台數皆可。規定台數，例如是在1個區域內應保有之搬運車6的台數、即最低保有搬運車台數(最低限度台數)。例如物品10之搬運等的在區域內搬運車6所應執行的作業發生的情況，若在該區域內事先沒有充分台數的搬運車6存在，則無法迅速執行作業。於是，在搬運系統1，是例如規定在1個區域內所應保有之搬運車6的台數之下限值、即最低保有搬運車台數，區域控制器50a,50b,50c，是以使管轄區域內之搬運車6的台數不致成為未達最低保有搬運車台數的方式(亦即，始終成為最低保有搬運車台數以上的方式)控制管轄區域內的搬運車6。具體而言，在管轄區域內之搬運車6的台數為最低保有搬運車台數的情況，以使管轄區域內之搬運車6不致離開管轄區域的方式控制管轄區域內之搬運車6的行走。
第1搬運指令，是從區域控制器之管轄區域內的交接埠14往該區域控制器外之搬運目的地搬運物品10的指令。第1搬運指令，是例如從區域Aa內的交接埠14往區域Ab內(或是區域Ac內)的交接埠14搬運物品10的搬運指令。搬運目的地沒有特別的限定，是包含：與搬運出發地之交接埠14所屬的區域(自己的管轄區域)不同的其他區域(其他管轄區域)中之交接埠14及暫存區8。
例如，當在區域控制器50a之管轄區域內所存在之搬運車6的台數為最低保有搬運車台數，且該區域控制器50a從上位控制器60接收到第1搬運指令時，假使對管轄區域內的搬運車6分配該第1搬運指令，則分配到第1搬運指令的搬運車6會離開管轄區域，結果使在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數成為未達最低保有搬運車台數。因此，區域控制器50a對管轄區域內之任一台搬運車6都不能分配第1搬運指令。在此情況，區域控制器50a，是將第1搬運指令當作自己所管理的指令而儲存於儲存部51a，並對上位控制器60發送不可分配報告。
上位控制器60，當從區域控制器50a,50b,50c之任一個接收到不可分配報告時，在該區域控制器50a,50b,50c之任一個的管轄區域內之搬運車6設置在可交接物品10的位置且有可載置物品10的暫存區8(以下稱為「空的暫存區8」)存在的情況，是產生第2搬運指令。第2搬運指令，是從該區域控制器50a,50b,50c之任一個的管轄區域內之交接埠14往空的暫存區8搬運物品10的指令。第2搬運指令之搬運出發地，是與第1搬運指令的搬運出發地相同的交接埠14。在物品10為收納複數片半導體晶圓之容器的態樣，當收納處理完畢的半導體晶圓之物品10(亦即應被搬出的物品10)載置於交接埠14的情況，在該交接埠14無法載置其他的物品10，處理裝置12儘管處於可運轉狀態，但無法對在其他的物品10內所收納的半導體晶圓實施處理。因此，應將在交接埠14所載置的物品10迅速從該交接埠14上除去。於是，在搬運系統1中，當對管轄區域內之任一台搬運車6都不能分配第1搬運指令的情況，是產生以與該第1搬運指令的搬運出發地相同的交接埠14作為搬運出發地之第2搬運指令，將該第2搬運指令分配到搬運車6，而不等到管轄區域內之搬運車6的台數變成比規定台數更多，就將在該交接埠14上所載置的物品10搬出。第2搬運指令能以第1搬運指令為基礎而產生。第2搬運指令，是以將第1搬運指令分割的方式而成(包含第1搬運指令之一部分)的指令，是包含從第1搬運指令的搬運出發地之搬出工序的指令。
上位控制器60，在產生第2搬運指令之後，將第2搬運指令對該區域控制器50a,50b,50c之任一個發送。此外，上位控制器60，當從區域控制器50a,50b,50c之任一個接收到不可分配報告時，在該區域控制器50a,50b,50c之任一個的管轄區域內有空的暫存區8存在的情況，將刪除在其儲存部(該區域控制器50a,50b,50c之任一個所具有的儲存部)所儲存的第1搬運指令之指令(以下稱為「刪除指令」)對該區域控制器50a,50b,50c之任一個發送。另一方面，上位控制器60，當從區域控制器50a,50b,50c之任一個接收到不可分配報告時，在該區域控制器50a,50b,50c之任一個的管轄區域內都沒有空的暫存區8存在的情況，不對該區域控制器50a,50b,50c之任一個發送刪除指令。亦即，關於發送到區域控制器50a,50b,50c之任一個的第1搬運指令不進行任何追加的處理，而等待從該區域控制器50a,50b,50c之任一個接收第1搬運指令的分配報告。
區域控制器50a,50b,50c分別在儲存部51a,51b,51c各個儲存第1搬運指令的情況，當在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多，且在自己的管轄區域內有空的搬運車6(可分配搬運指令的搬運車6)存在時，是將第1搬運指令分配到空的搬運車6。亦即，在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數的期間，所儲存的第1搬運指令對哪台搬運車6都不分配而仍舊保持，在例如從其他區域有新的搬運車6進入管轄區域等而使管轄區域內之搬運車6的台數成為比規定台數更多的時點，將所儲存的第1搬運指令分配到管轄區域內之任一台空的搬運車6。如此，分配到第1搬運指令之搬運車6，會從自己的管轄區域內之交接埠14往自己的管轄區域外之搬運目的地搬運物品10。
又，區域控制器50a,50b,50c各個，當在自己的管轄區域內沒有空的搬運車6(亦即，可分配搬運指令的搬運車6)存在的情況，從上位控制器60接收到之搬運指令對哪台搬運車6都不分配，而在儲存部51a,51b,51c分別儲存。例如，在自己的管轄區域內所存在之搬運車6全都已經在執行搬運指令中的情況，就是對應於此。對哪台搬運車6都沒有分配之複數個搬運指令也可能蓄積在儲存部51a,51b,51c。區域控制器50a,50b,50c，在自己的管轄區域內發生空的搬運車6的時點，是將在儲存部51a,51b,51c所儲存之搬運指令，例如從先被儲存者起依序分配到空的搬運車6。
區域控制器50a,50b,50c，在從上位控制器60接收到第2搬運指令時，是將第2搬運指令分配到空的搬運車6。如此，分配到第2搬運指令的搬運車6，是從自己的管轄區域內之交接埠14往暫存區8搬運物品10。在此情況，分配到第2搬運指令的搬運車6，因為沒有離開管轄區域，管轄區域內之搬運車6的台數保持至少規定台數。
上位控制器60，在藉由分配到第2搬運指令之搬運車6將管轄區域內的物品10往暫存區8之搬運結束的情況，是產生第3搬運指令。第3搬運指令，是從該管轄區域內之暫存區8往該管轄區域外的搬運目的地搬運物品10的指令。第3搬運指令的搬運目的地，可以是與第1搬運指令的搬運目的地相同，也可以是不同。第3搬運指令，能以第1搬運指令為基礎來產生。第3搬運指令，是以將第1搬運指令分割的方式而成(包含第1搬運指令之其他部分)的指令亦可，是包含往第1搬運指令的搬運目的地之搬入工序的指令亦可。上位控制器60，在產生第3搬運指令之後，是將第3搬運指令發送到管轄該管轄區域的區域控制器50a,50b,50c之任一個。
區域控制器50a,50b,50c各個，在從上位控制器60接收到第3搬運指令時，是將第3搬運指令在儲存部51a,51b,51c分別儲存。區域控制器50a,50b,50c，在儲存了第3搬運指令的情況，當在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多，且在自己的管轄區域內有空的搬運車6(可分配搬運指令的搬運車6)存在時，是將所儲存的第3搬運指令分配到空的搬運車6。如此，分配到第3搬運指令的搬運車6，是從自己的管轄區域內之暫存區8往自己的管轄區域外之搬運目的地搬運物品10。區域控制器50a,50b,50c各個，例如當從上位控制器60接收到第3搬運指令時，不論在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數或是比規定台數更多，都將第3搬運指令在儲存部51a,51b,51c分別儲存。亦即，縱使在管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數，仍不對上位控制器60發送不可分配報告。換言之，以該暫存區8為搬運出發地且以管轄區域內之其他暫存區8為搬運目的地之新的搬運指令，並不一定要產生。例如，在管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數的情況，在儲存部51a,51b,51c所儲存之第3搬運指令對哪台搬運車6都不分配而仍舊保持，在管轄區域內之搬運車6的台數成為比規定台數更多的時點，將在儲存部51a,51b,51c所儲存之第3搬運指令分配到管轄區域內之任一台搬運車6。
接下來，針對搬運系統1所執行之處理的一例，使用圖4~圖8之順序圖來具體地例示說明。
又在以下，是針對複數個區域控制器50a,50b,50c當中之一個區域控制器50a做說明。在區域控制器50a之管轄區域內所存在的交接埠14及處理裝置12，是簡稱為「交接埠14及處理裝置12」來做說明。
如圖4所示般，處理裝置12，當處理結束時，是將要求從交接埠14將物品10拾取(搬出)之拾取要求往上位控制器60發送(步驟S1)。上位控制器60，因應接收到拾取要求，產生從區域控制器50a的管轄區域內之交接埠14往該區域控制器50a的管轄區域外之搬運目的地搬運物品10之第1搬運指令(步驟S2)。上位控制器60，是往區域控制器50a發送第1搬運指令。
區域控制器50a，因應接收到第1搬運指令，將報告該接收之OK報告回覆上位控制器60。區域控制器50a，例如根據其與搬運車6之通訊結果，判定在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數是否為規定台數。區域控制器50a，當判定在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數時，將搬運車6的台數條件設為不合適(步驟S3)。區域控制器50a，將接收到的第1搬運指令在儲存部51a儲存(步驟S4)。區域控制器50a將不可分配報告往上位控制器60發送。
上位控制器60，當接收到不可分配報告時，檢索在區域控制器50a的管轄區域內之空的暫存區8(步驟S5)。空的暫存區8之檢索，例如可根據和該管轄區域內之各暫存區8進行通訊所獲得的各種資訊來執行。在該管轄區域內沒有空的暫存區8存在的情況，上位控制器60，將空的暫存區8設為檢索不到(步驟S6)。
然後，例如往自己的管轄區域內有搬運車6進入而使在自己的管轄區域內所存在之搬運車6增加的情況，如圖5所示般，區域控制器50a是判定在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多，而將搬運車6的台數條件設為OK(步驟S11)。區域控制器50a，在自己的管轄區域內有空的搬運車6存在的情況，將在儲存部51a所儲存之第1搬運指令分配到空的搬運車6(步驟S12)。區域控制器50a，將報告已將第1搬運指令分配到搬運車6之指令分配報告往上位控制器60發送。分配到第1搬運指令之搬運車6，為了往管轄區域外的搬運目的地進行搬運而從交接埠14將物品10搬出(拾取)。從交接埠14將物品10搬出後的搬運車6，是將這件事情對區域控制器50a報告，區域控制器50a認識來自交接埠14之物品10的拾取已結束(步驟S13)。處理裝置12認識交接埠14是空的(未載置物品10)狀態。處理裝置12，將要求往交接埠14載置物品10之載貨(drop-off)要求往上位控制器60發送(步驟S14)。
另一方面，如圖6所示般，上位控制器60，在步驟S5將空的暫存區8進行檢索的結果，在區域控制器50a的管轄區域內有空的暫存區8存在的情況，將空的暫存區8設為可檢索到(步驟S21)。如圖7所示般，上位控制器60，將刪除在儲存部51a所儲存的第1搬運指令之刪除指令對區域控制器50a發送。區域控制器50a，因應接收到刪除指令，將報告該接收之OK報告回覆上位控制器60。區域控制器50a，將在儲存部51a所儲存的第1搬運指令刪除(步驟S22)。區域控制器50a，將報告第1搬運指令的刪除結束之刪除結束報告往上位控制器60發送。
上位控制器60，產生從交接埠14往空的暫存區8搬運物品10之第2搬運指令(步驟S23)。上位控制器60，往區域控制器50a發送第2搬運指令。區域控制器50a，將接收到的第2搬運指令分配到空的搬運車6(步驟S24)。區域控制器50a，將報告已將第2搬運指令分配到搬運車6之指令分配報告往上位控制器60發送。分配到第2搬運指令之搬運車6，為了往管轄區域內之空的暫存區8進行搬運而從交接埠14將物品10搬出。從交接埠14將物品10搬出後的搬運車6，是將這件事情對區域控制器50a報告，區域控制器50a認識來自交接埠14之物品10的拾取已結束(步驟S25)。處理裝置12，認識交接埠14是空的(未載置物品10)狀態。處理裝置12，將要求往交接埠14載置物品10之載貨要求往上位控制器60發送(步驟S26)。
如圖8所示般，區域控制器50a，識識往空的暫存區8之物品10的搬運已結束(步驟S31)。區域控制器50a，將報告第2搬運指令的搬運已結束之搬運結束報告往上位控制器60發送。上位控制器60，產生從暫存區8往區域控制器50a之管轄區域外的搬運目的地搬運物品10之第3搬運指令(步驟S32)。上位控制器60，往區域控制器50a發送第3搬運指令。區域控制器50a，將接收到的第3搬運指令在儲存部51a儲存(步驟S33)。
然後，例如往自己的管轄區域內有搬運車6進入而使在自己的管轄區域內所存在之搬運車6增加的情況，區域控制器50a，是判定在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多，而將搬運車6的台數條件設為OK(步驟S34)。區域控制器50a，在自己的管轄區域內有空的搬運車6存在的情況，是將在儲存部51a所儲存之第3搬運指令分配到空的搬運車6(步驟S35)。區域控制器50a，將報告已將第3搬運指令分配到搬運車6之指令分配報告往上位控制器60發送。分配到第3搬運指令之搬運車6，為了往管轄區域外的搬運目的地進行搬運而從暫存區8將物品10搬出。從暫存區8將物品10搬出後的搬運車6，是將這件事情對區域控制器50a報告，區域控制器50a認識來自暫存區8之物品10的拾取已結束(步驟S36)。
以上，在搬運系統1中，區域控制器50a,50b,50c，在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數為規定台數的情況，如果在自己的管轄區域內有空的暫存區8存在，就將第1搬運指令刪除。然後，從上位控制器60往區域控制器50a,50b,50c發送第2搬運指令。另一方面，如果在自己的管轄區域內沒有空的暫存區8存在，在區域控制器50a,50b,50c是仍舊儲存第1搬運指令。如此，可防止在管轄區域內所存在之搬運車6的台數成為未達規定台數，不論在管轄區域內是否有空的暫存區8，從管轄區域內的交接埠14搬運物品10的指令可由上位控制器60及區域控制器50a,50b,50c之任一個管理。由上位控制器60始終監視是否有空的暫存區8變得不需要。
如前述般，上位控制器60，例如不僅對區域控制器50a,50b,50c，而是對各式各樣的控制器發送各種指令。因此，上位控制器60的處理負荷必須盡量減輕。在本實施例的搬運系統1中，上位控制器60，當從區域控制器50a,50b,50c接收到不可分配報告時，在該區域控制器50a,50b,50c的管轄區域內是否有空的暫存區8存在僅檢索一次即可，相較於持續監視到在管轄區域內發生空的暫存區8為止的情況，其處理負荷減小。因此，可減輕上位控制器60的處理負荷，並防止在交接埠14遺留物品10。因為從交接埠14將物品10迅速搬出，可將處理裝置12的工作效率提高。可將物品調換時間(swap time，自從處理裝置12輸出拾取要求時起算，到物品10從交接埠14被拾取且將新的物品10載置於交接埠14為止的時間)縮短。
在搬運系統1，區域控制器50a,50b,50c，在儲存了第1搬運指令的情況，當在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多且在自己的管轄區域內有空的搬運車6存在時，是將該第1搬運指令分配到搬運車6。如此，在沒有空的暫存區8存在的情況，區域控制器50a,50b,50c是持續管理第1搬運指令，等到管轄區域內之搬運車6的台數增加，變成可從交接埠14往管轄區域外之搬運目的地搬運物品10。
在搬運系統1，區域控制器50a,50b,50c是將從上位控制器60接收到的第2搬運指令分配到搬運車6。上位控制器60，在接收到第2搬運指令的搬運結束報告的情況，是產生第3搬運指令，將第3搬運指令往區域控制器發送。如此，往管轄區域內之空的暫存區8將物品10搬運後，可從該暫存區8往第1搬運指令之搬運目的地或管轄區域外的其他搬運目的地搬運物品10。亦即，應依據第1搬運指令讓搬運車6執行之物品10的搬運、或是往與第1搬運指令的搬運目的地不同之搬運目的地之物品10的搬運，可依據第2搬運指令及第3搬運指令讓搬運車6執行。
在搬運系統1，區域控制器50a,50b,50c，在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多且在自己的管轄區域內有空的搬運車6存在時，是將第3搬運指令分配到搬運車。如此，應依據第1搬運指令往管轄區域外的搬運目的地搬運之物品10，可藉由分配到第3搬運指令的搬運車6，往第1搬運指令的搬運目的地或管轄區域外之其他搬運目的地搬運。此外，相對於從暫存區8之物品10的搬運(第3搬運指令)，可優先實施從交接埠14之物品10的搬運(第1搬運指令)。
以上是針對本發明的一實施形態做說明，但本發明的一態樣並不限定於上述實施形態，在不脫離發明趣旨的範圍內可進行種種變更。
在上述實施形態，軌道4及區域Aa,Ab,Ac之佈局配置沒有特別的限定，軌道4及區域Aa,Ab,Ac可採用種種的佈局配置。在上述實施形態，雖是例示說明關於一個區域控制器50a的處理，但在其他的區域控制器50b,50c也能執行同樣的處理。上述實施形態的搬運系統1，亦可具備將區域控制器50a,50b,50c和上位控制器60中繼之一或複數個其他控制器。區域的數量、甚至區域控制器的數量並沒有特別的限定。
在上述實施形態，上位控制器60，是在發送刪除指令之後，產生第2搬運指令並發送，但在產生第2搬運指令並發送之後再發送刪除指令亦可，在發送刪除指令的同時(並列地)產生第2搬運指令並發送亦可。在上述實施形態，區域控制器50a,50b,50c，當從上位控制器60接收到第3搬運指令時，是將第3搬運指令在儲存部51a,51b,51c儲存，但這時在自己的管轄區域內所存在之搬運車6的台數比規定台數更多且在自己的管轄區域內有空的搬運車6存在的情況，將接收到的第3搬運指令分配到空的搬運車6(可分配搬運指令的搬運車6)亦可。在上述實施形態，也會有分配到或預定分配到搬運車6的搬運指令因某個理由而被解除的情況。
1‧‧‧搬運系統 4‧‧‧軌道 6‧‧‧搬運車 8‧‧‧暫存區 10‧‧‧物品 12‧‧‧處理裝置 14‧‧‧交接埠 50a,50b,50c‧‧‧區域控制器 51a,51b,51c‧‧‧儲存部 60‧‧‧上位控制器 Aa,Ab,Ac‧‧‧區域
圖1係顯示一實施形態的搬運系統之概略俯視圖。 圖2係將一實施形態的搬運系統之區域內的一部分放大顯示之概略俯視圖。 圖3係顯示一實施形態的搬運系統之搬運車、交接埠及暫存區之概略側視圖。 圖4係一實施形態的搬運系統之順序圖。 圖5係一實施形態的搬運系統之順序圖。 圖6係一實施形態的搬運系統之順序圖。 圖7係一實施形態的搬運系統之順序圖。 圖8係一實施形態的搬運系統之順序圖。
1‧‧‧搬運系統
4‧‧‧軌道
6‧‧‧搬運車
8‧‧‧暫存區
14‧‧‧交接埠
50a,50b,50c‧‧‧區域控制器
51a,51b,51c‧‧‧儲存部
60‧‧‧上位控制器
Aa,Ab,Ac‧‧‧區域

Claims (4)

  1. 一種搬運系統，係具備：橫跨複數個區域而設置之軌道、沿著前述軌道行走之複數台搬運車、以複數個前述區域中之任一個作為管轄區域而控制該管轄區域內的前述搬運車之區域控制器、設置在前述管轄區域內的前述搬運車可交接物品的位置並將物品暫時載置之暫存區、以及將讓前述搬運車搬運物品之搬運指令對前述區域控制器發送之上位控制器，前述區域控制器，當在前述管轄區域內所存在之前述搬運車的台數為預定的規定台數，且從前述上位控制器接收到從對於前述管轄區域內的處理裝置之物品的交接埠往前述管轄區域外之搬運目的地搬運物品之第1搬運指令時，是儲存前述第1搬運指令，並將旨在不將前述第1搬運指令分配到前述搬運車的報告對前述上位控制器發送，前述上位控制器，當從前述區域控制器接收到前述報告時，在有可載置物品之前述暫存區存在的情況，是將刪除所儲存的前述第1搬運指令之指令對前述區域控制器發送，並產生從前述交接埠往該暫存區搬運物品之第2搬運指令，而將前述第2搬運指令對前述區域控制器發送。
  2. 如請求項1所述之搬運系統，其中， 前述上位控制器，當從前述區域控制器接收到前述報告時，在沒有可載置物品之前述暫存區存在的情況，並不將刪除所儲存的前述第1搬運指令之指令對前述區域控制器發送，前述區域控制器，在儲存了前述第1搬運指令的情況，當在前述管轄區域內所存在之前述搬運車的台數比前述規定台數更多且在前述管轄區域內有可分配前述搬運指令之前述搬運車存在時，是將前述第1搬運指令分配到前述搬運車。
  3. 如請求項1或2所述之搬運系統，其中，前述區域控制器，是將從前述上位控制器接收到的前述第2搬運指令分配到前述搬運車，前述上位控制器，在藉由分配到前述第2搬運指令之前述搬運車將物品往前述暫存區的搬運結束的情況，是產生從該暫存區往前述第1搬運指令之搬運目的地或前述管轄區域外的其他搬運目的地搬運物品之第3搬運指令，並將前述第3搬運指令往前述區域控制器發送。
  4. 如請求項3所述之搬運系統，其中，前述區域控制器，當在前述管轄區域內所存在之前述搬運車的台數比前述規定台數更多且在前述管轄區域內有可分配前述搬運指令之前述搬運車存在時，是將前述第3搬運指令分配到前述搬運車。
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JP (1) JP6939993B2 (zh)
KR (1) KR102376371B1 (zh)
CN (1) CN111902784B (zh)
SG (1) SG11202010023WA (zh)
TW (1) TWI784170B (zh)
WO (1) WO2019230046A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102265604B1 (ko) * 2020-10-30 2021-06-17 주식회사 세미티에스 반도체 제조 공정에서 사용되는 웨이퍼 보관 용기의 반송 시스템에서 최적 반송 경로를 탐색하는 방법 및 이를 사용한 중앙 제어 장치
JP7464319B2 (ja) 2021-01-08 2024-04-09 株式会社LexxPluss 搬送システム、及び搬送制御方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1039929A (ja) * 1996-07-26 1998-02-13 Oki Electric Ind Co Ltd 移動体割当システムおよびその配車制御方法
JP2006260248A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2007200205A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2011022974A (ja) * 2009-07-21 2011-02-03 Murata Machinery Ltd 搬送車システムと搬送車システムの管理方法
TW201140735A (en) * 2010-01-06 2011-11-16 Muratec Automation Co Ltd Conveying vehicle system
TW201139239A (en) * 2010-02-24 2011-11-16 Muratec Automation Co Ltd Transporting vehicle system
US20170137219A1 (en) * 2014-06-04 2017-05-18 Murata Machinery, Ltd. Transport vehicle system and transport method

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1547230B1 (en) * 2002-06-05 2017-03-22 Jacobs Automation, Inc. Controlled motion system
JP2006290491A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP4366663B2 (ja) 2007-06-28 2009-11-18 村田機械株式会社 搬送台車システム
JP5402943B2 (ja) * 2008-12-26 2014-01-29 村田機械株式会社 搬送車システムおよび搬送車制御方法
JP4766111B2 (ja) * 2008-12-26 2011-09-07 村田機械株式会社 搬送車システム
JP5549757B2 (ja) * 2010-11-04 2014-07-16 村田機械株式会社 搬送システム
US8996161B2 (en) * 2011-05-19 2015-03-31 Rockwell Automation, Inc. Controlled architecture for transport systems
CN104350442B (zh) * 2012-05-28 2017-03-08 村田机械株式会社 行驶车系统与弯道区间处的行驶车的行驶控制方法
JP5941155B2 (ja) * 2012-10-04 2016-06-29 平田機工株式会社 搬送システム及び制御方法
JP6313642B2 (ja) * 2014-04-18 2018-04-18 キヤノン株式会社 リニアモータ制御装置及びリニアモータ制御システム
CN108290684B (zh) * 2015-11-27 2020-06-23 村田机械株式会社 输送系统以及输送方法
EP3388368B1 (en) * 2015-12-08 2020-07-01 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system
JP6613941B2 (ja) * 2016-02-10 2019-12-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6690497B2 (ja) * 2016-10-28 2020-04-28 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP3336021B1 (de) * 2016-12-19 2020-08-19 Carl Zeiss Vision International GmbH Transfereinrichtung für einen transportbehälter
DE102017000527A1 (de) * 2017-01-20 2018-07-26 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh Vorrichtung zum automatisierten Entnehmen von in einem Behälter angeordneten Werkstücken
JP6939980B2 (ja) * 2018-03-15 2021-09-22 村田機械株式会社 走行車コントローラ及び走行車システム
CN111902347B (zh) * 2018-03-27 2022-06-28 村田机械株式会社 搬运系统、搬运控制器、以及搬运车的控制方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1039929A (ja) * 1996-07-26 1998-02-13 Oki Electric Ind Co Ltd 移動体割当システムおよびその配車制御方法
JP2006260248A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2007200205A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2011022974A (ja) * 2009-07-21 2011-02-03 Murata Machinery Ltd 搬送車システムと搬送車システムの管理方法
TW201140735A (en) * 2010-01-06 2011-11-16 Muratec Automation Co Ltd Conveying vehicle system
TW201139239A (en) * 2010-02-24 2011-11-16 Muratec Automation Co Ltd Transporting vehicle system
US20170137219A1 (en) * 2014-06-04 2017-05-18 Murata Machinery, Ltd. Transport vehicle system and transport method

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