TWI782988B - 凝膠組成物、纜線塡充材、纜線、及凝膠組成物用團粒 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種凝膠組成物，其係在製造纜線時可輕易地填充於保護管、纜線內之凝膠組成物，其滴點(從半固態變為液態之溫度)高，顯示填充材即使當保護管、纜線破損時亦可在廣泛範圍的溫度下不自內部流出之特性，且可防止水滲入內部。
本發明係一種凝膠組成物，其係含有基油(a)與氫化嵌段共聚物(b)之凝膠組成物，其中，前述氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前述氫化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%，相對於前述基油(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，前述凝膠組成物中的氫化嵌段共聚物(b)之含量為1~20質量份。
Description
本發明係關於凝膠組成物、由該凝膠組成物所構成之纜線填充材、包含該凝膠組成物之纜線、及凝膠組成物用團粒。
光纖纜線、電線纜線等纜線類，一般而言係在將1條以上的纜線等收容於樹脂製的保護管等之狀態下進行鋪設。因此，若在鋪設時對保護管施加衝擊或應力，則保護管與內部的纜線發生干涉、或內部的纜線彼此發生干涉，而有內部的纜線損傷之問題。作為解決該問題之方法，例如有在保護管與纜線之空隙填充凝膠組成物等緩衝材之方法。又，光纖纜線之情形，亦有為了防止纖細的光纖芯線之損傷，而在纜線內的光纖芯線之周圍填充凝膠組成物等緩衝材之方法。
使用於這樣的用途之緩衝材，在為了保護內部而必須具有彈性的同時，亦必須具有可輕易地填充於保護管、纜線內，且當保護管、纜線損傷時填充材不自內部流出之程度的黏度。又，亦要求在各種溫度下顯示一定的特性之性質，或當保護管、纜線損傷時可防止水滲入內部之性質等。
作為這樣的凝膠組成物，例如專利文獻1揭示一種填充材料，其包含特定的油類、苯乙烯-(乙烯/丙烯)二嵌段共聚物、抗光氧化劑、光金屬去活化劑。又，專利文獻2揭示一種光纖纜線用之纜線填充材組成物，其包含(i)費-托衍生基油；及(ii)增黏系；且增黏系包含至少1種的嵌段共聚物。
專利文獻1 日本特開平10-67913號公報
專利文獻2 日本特表2015-527448號公報
專利文獻1及2所記載之填充材組成物，雖然在這樣的用途中具有較佳的黏度，同時可防止水滲入保護管內，且溫度依存性低，但仍期望更進一步提升性能。
本發明係有鑑於前述以往問題而完成者，其目的為提供一種凝膠組成物，其係在製造纜線時可輕易地填充於保護管、纜線內之凝膠組成物，其滴點(從半固態變為液態之溫度)高，顯示填充材即使當保護管、纜線破損時亦可在廣泛範圍的溫度下不自內部流出之特性，且可防止水滲入內部。
本發明者等進行潛心探討，結果發現：藉由以特定的比例使用以特定的比率含有以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體之聚合物嵌段及以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體之聚合物嵌段的二嵌段共聚物之氫化物、與基油，可解決前述課題，而完成本發明。
亦即，本發明係關於以下[1]~[4]。
[1]一種凝膠組成物，其係含有基油(a)與氫化嵌段共聚物(b)之凝膠組成物，其中，前述氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前述氫化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%，相對於前述基油(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，前述凝膠組成物中的氫化嵌段共聚物(b)之含量為1~20質量份。
[2]一種纜線填充材，其係由前述[1]所記載之凝膠組成物所構成。
[3]一種纜線，其包含前述[1]所記載之凝膠組成物。
[4]一種凝膠組成物用團粒，其係由氫化嵌段共聚物(b)所構成之凝膠組成物用團粒，其中，前述氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二 嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前述氫化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%。
根據本發明，可提供一種凝膠組成物，其係在製造纜線時可輕易地填充於保護管、纜線內之凝膠組成物，其滴點(從半固態變為液態之溫度)高，顯示填充材即使當保護管、纜線破損時亦可在廣泛範圍的溫度下不自內部流出之特性，且可防止水滲入內部。
本發明之凝膠組成物係含有基油(a)與氫化嵌段共聚物(b)之凝膠組成物，其中，前述氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前述氫化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%，相對於前述基油(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，前述凝膠組成物中的氫化嵌段共聚物(b)之含量為1~20質量份。
以下針對本發明之樹脂組成物之各成分，依序進行說明。
作為本發明所使用之基油(a)，例如可列舉礦油、及合成油。
作為礦油，可列舉藉由溶劑精製、氫化精製等通常的精製法所得之石蠟系礦油、及環烷系礦油，進一步可列舉藉由費-托氏法等所製造之蠟(天然氣液化蠟)、藉由使蠟異構化而製造之礦油等。
作為合成油，可列舉烴系合成油、醚系合成油等。作為烴系合成油，可列舉聚丁烯、聚異丁烯、1-辛烯寡聚物、1-癸烯寡聚物、及乙烯-丙烯共聚物等α-烯烴寡聚物或其氫化物、烷基苯、及烷基萘等。作為醚系合成油，可列舉聚氧烷基二醇、及聚苯醚等。
基油(a)可為使用選自前述礦油及合成油之1種者，亦可為混合2種以上的礦油、2種以上的合成油、或分別1種以上的礦油及合成油者。
在本發明中，從即使當凝膠組成物中的氫化嵌段共聚物(b)之摻合比率少時亦可得到具有以纜線用之填充材而言為適合的黏度之凝膠組成物的觀點來看，係以礦油為較佳，選自石蠟系礦油、及環烷系礦油之至少1種為更佳；再者，從藉由使氫化嵌段共聚物(b)中的聚合物嵌段(A)難以可塑化來提升凝膠組成物之滴點的觀點來看，係以石蠟系礦油為進一步更佳。
在本發明中使用之礦油、及合成油，係在美國石油協會的基油分類中分類為Group I、II、III、IV、及V。其中，分類為Group II及Group III之石蠟系礦油因硫分少且飽和分多而較佳，而以分類為Group II之石蠟系礦油為特佳。
本發明之基油(a)係以包含石蠟及環烷，且相對於環烷之石蠟的質量比[石蠟/環烷]為10/90~90/10者為較佳。若相對於環烷之石蠟的質量比在前述範圍內，則氫化嵌段共聚物(b)中的聚合物嵌段(A)難以可塑化，凝膠組成物之滴點提升。從此觀點來看，相對於環烷之石蠟的質量比[石蠟/環烷]係以20/80~90/10為較佳，30/70~90/10為更佳，40/60~90/10為進一步更佳，50/50~90/10為進一步更佳，60/40~90/10為更進一步更佳，60/40~80/20為特佳。
在本發明中使用之基油(a)之黏度指數，較佳為70以上，更佳為80以上，進一步更佳為90以上，更進一步更佳為100以上；而且較佳為200以下，更佳為180以下，進一步更佳為160以下，更進一步更佳為150以下，更進一步更佳為140以下，更進一步更佳為135以下，特佳為小於120。
相對於基油(a)及氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，凝膠組成物中的基油(a)之含量為80質量份以上，較佳為83質量份以上，更佳為86質量份以上；而且其上限為99質量份以下，較佳為97質量份以下，更佳為94質量份以下。若凝膠組成物中的基油(a) 之含量在前述範圍內，則在製造纜線時使用凝膠組成物作為纜線用之填充材之情形，可輕易地將凝膠組成物填充於保護管、纜線內。
氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前述氫化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%。
以下針對聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)，依序進行說明。
聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體。本說明書之「作為主體」係指基於聚合物嵌段(A)之合計質量，包含50質量%以上的來自芳香族乙烯基化合物的結構單元。從提升凝膠組成物之滴點的觀點來看，基於聚合物嵌段(A)之合計質量，該聚合物嵌段(A)中的來自芳香族乙烯基化合物的結構單元之含量較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進一步更佳為90質量%以上，更進一步更佳為95質量%以上，亦可為100質量%。
作為前述芳香族乙烯基化合物，例如可列舉苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、2,6-二甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基-o-甲基苯乙烯、α-甲基-m-甲基苯乙烯、α-甲基-p-甲基苯乙烯、β-甲基-o-甲基苯乙烯、β-甲基-m-甲基苯乙烯、β-甲基-p-甲基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、α-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、o-氯苯乙烯、m-氯苯乙烯、p-氯苯乙烯、2,6-二氯苯乙烯、2,4-二氯苯乙烯、α-氯-o-氯苯乙烯、α-氯-m-氯苯乙烯、α-氯-p-氯苯乙烯、β-氯-o-氯苯乙烯、β-氯-m-氯苯乙烯、β-氯-p-氯苯乙烯、2,4,6-三氯苯乙烯、α-氯-2,6-二氯苯乙烯、α-氯-2,4-二氯苯乙烯、β-氯-2,6-二氯苯乙烯、β-氯-2,4-二氯苯乙烯、o-三級丁基苯乙烯、m-三級丁基苯乙烯、p-三級丁基苯乙烯、o-甲氧基苯乙烯、m-甲氧基苯乙烯、p-甲氧基苯乙烯、o-氯甲基苯乙烯、m-氯甲基苯乙烯、p-氯甲基苯乙烯、o-溴甲基苯乙烯、m-溴甲基苯乙烯、p-溴甲基苯乙烯、經矽基所取代之苯乙烯衍生物、茚、及乙烯基萘等。
此等之中，從製造成本及物性平衡的觀點來看，又以苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及p-甲基苯乙烯及此等之混合物為較佳，苯乙烯為更佳。
只要不妨礙本發明之效果，聚合物嵌段(A)亦可含有來自芳香族乙烯基化合物以外的其它聚合性單體的結構單元。作為其它聚合性單體，例如可列舉選自 丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、異丁烯、甲基丙烯酸甲酯、甲基乙烯基醚、β-蒎烯、8,9-p-
烯、雙戊烯、亞甲基降莰烷、及2-亞甲基四氫呋喃等之至少1種。
當聚合物嵌段(A)含有來自其它聚合性單體的結構單元時，其鍵結形態並未特別限制，可為無規、錐狀之任一者。
當聚合物嵌段(A)含有來自芳香族乙烯基化合物以外的其它聚合性單體的結構單元時，基於聚合物嵌段(A)之合計質量，其含量係以30質量%以下為較佳，20質量%以下為更佳，10質量以下為進一步更佳，5質量%以下為更進一步更佳。
從提升凝膠組成物之滴點的觀點來看，聚合物嵌段(A)之峰頂分子量(Mt)較佳為10,000~100,000，更佳為15,000~70,000，進一步更佳為30,000~59,000，更進一步更佳為30,000~50,000，更進一步更佳為31,000~50,000，更進一步更佳為40,000~50,000，更進一步更佳為41,000~50,000，特佳為43,000~50,000。
此外，本說明書所記載之聚合物嵌段(A)之「峰頂分子量」，係藉由凝膠滲透層析術(GPC)測定所求得之標準聚苯乙烯換算之峰頂分子量。在氫化嵌段共聚物(b)之製造中，當首先聚合芳香族乙烯基化合物以形成聚合物嵌段(A)，接著聚合共軛二烯化合物以形成聚合物嵌段(B)時，可藉由在形成聚合物嵌段(A)後採取反應液的一部分，對其進行GPC測定來求得。又，在氫化嵌段 共聚物(b)之製造中，當首先聚合共軛二烯化合物以形成聚合物嵌段(B)，接著聚合芳香族乙烯基化合物以形成聚合物嵌段(A)時，可藉由從所得之嵌段共聚物(氫化前)之峰頂分子量(Mt)扣除聚合物嵌段(B)之峰頂分子量(Mt)來求得。此時，聚合物嵌段(B)之峰頂分子量可藉由在形成聚合物嵌段(B)後採取反應液的一部分，對其進行GPC測定來求得。更詳細而言，為根據實施例所記載之方法所測定之值。
氫化嵌段共聚物(b)中的聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%。若前述聚合物嵌段(A)之含量在前述範圍內，則成為以纜線用之填充材而言為較佳的黏度，在製造纜線時可輕易地將凝膠組成物填充於保護管、纜線內，且凝膠組成物之滴點提升。從此觀點來看，前述聚合物嵌段(A)之含量較佳為38.0~44.0質量%，更佳為38.2~43.0質量%，進一步更佳為38.3~42.0質量%，更進一步更佳為38.5~41.5質量%，更進一步更佳為39.0~41.0質量%，特佳為39.5~40.5質量%。
在本發明中，在如將填充材填充於保護管、纜線內之高剪切速率條件下，從可輕易地填充填充材的觀點來看，係要求填充材之黏度為低。另一方面，在如纜線使用中發生缺陷時填充材流出之低剪切速率條件下，從填充材難以流出至纜線外的觀點來看，係要求填充材之黏度為高。因此，相對於高剪切速率條件下之黏度，低剪切速率條件下之黏度之比值係以高為較佳，當以提高該黏度比值為目的時，氫化嵌段共聚物(b)中的聚 合物嵌段(A)之含量係以40.5~45.0質量%為較佳，41.0~44.5質量%為更佳。
氫化嵌段共聚物(b)中的聚合物嵌段(A)之含量係藉由1H-NMR光譜所求得之值，更詳細而言，為根據實施例所記載之方法所測定之值。
此外，當前述聚合物嵌段(A)之含量為40.0~42.5質量%左右時，由於可將後述的滴點之數值維持在與以往產品相同的程度，同時將黏度抑制為低，因此在製造纜線時可將凝膠組成物輕易地填充於保護管、纜線內。藉此，可提升光纖纜線等之製造效率。從前述觀點來看，前述聚合物嵌段(A)之含量係以40.1~42.4質量%為更佳，40.2~42.3質量%為進一步更佳。
聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體。本說明書之「作為主體」係指基於聚合物嵌段(B)之合計質量，包含50質量%以上的來自共軛二烯化合物的結構單元。基於聚合物嵌段(B)之合計質量，該聚合物嵌段(B)中的來自共軛二烯化合物的結構單元之含量較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進一步更佳為90質量%以上，更進一步更佳為95質量%以上，亦可為100質量%。若聚合物嵌段(B)中的來自共軛二烯化合物的結構單元之含量在前述範圍內，則氫化嵌段共聚物(b)對於基油(a)之溶解性變高，變得易於製造凝膠組成物。
作為前述共軛二烯化合物，例如可列舉碳數12以下的共軛二烯化合物。作為碳數12以下的共軛二烯化合物，例如可列舉丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-丁二烯、2-苯基-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-辛二烯、1,3-環己二烯、2-甲基-1,3-辛二烯、1,3,7-辛三烯、月桂油烯、及氯丁二烯等。此等之中又以丁二烯、異戊二烯、及月桂油烯為更佳，丁二烯及異戊二烯為進一步更佳，異戊二烯為更進一步更佳。此等共軛二烯化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
此等之鍵結形態可包含無規、錐狀、完全交替、部分嵌段狀、嵌段、或此等之2種以上的組合。
從提升凝膠組成物之滴點的觀點來看，聚合物嵌段(B)之峰頂分子量(Mt)較佳為50,000~120,000，更佳為60,000~110,000，進一步更佳為65,000~100,000，更進一步更佳為70,000~95,000，更進一步更佳為73,000~93,000，更進一步更佳為75,000~90,000，特佳為78,000~88,400。
此外，聚合物嵌段(B)之「峰頂分子量」係與前述相同，係藉由凝膠滲透層析術(GPC)測定所求得之標準聚苯乙烯換算之峰頂分子量。在氫化嵌段共聚物(b)之製造中，當首先聚合芳香族乙烯基化合物以形成聚合物嵌段(A)，接著聚合共軛二烯化合物以形成聚合物嵌段(B)時，可藉由從所得之嵌段共聚物(氫化前)之峰頂分子量(Mt)扣除聚合物嵌段(A)之峰頂分子量(Mt)來求得。此 時，聚合物嵌段(A)之峰頂分子量可藉由在形成聚合物嵌段(A)後採取反應液的一部分，對其進行GPC測定來求得。又，在氫化嵌段共聚物(b)之製造中，當首先聚合共軛二烯化合物以形成聚合物嵌段(B)，接著聚合芳香族乙烯基化合物以形成聚合物嵌段(A)時，可藉由在形成聚合物嵌段(B)後採取反應液的一部分，對其進行GPC測定來求得。更詳細而言，為根據實施例所記載之方法所測定之值。
在聚合物嵌段(B)中，乙烯基鍵結結構單元(例如丁二烯單體之情形為1,2-鍵結結構單元，異戊二烯單體之情形為1,2-鍵結結構單元與3,4-鍵結結構單元之合計)之含量(以下有將乙烯基鍵結結構單元之含量稱為「乙烯基鍵結量」之情形)較佳為1~99莫耳%，更佳為1~90莫耳%，進一步更佳為1~80莫耳%，更進一步更佳為1~50莫耳%，更進一步更佳為1~30莫耳%，更進一步更佳為2~30莫耳%。
尤其當聚合物嵌段(B)係以來自異戊二烯的結構單元作為主體時，乙烯基鍵結量較佳為1~70莫耳%，更佳為1~40莫耳%，更進一步更佳為1~30莫耳%，更進一步更佳為2~10莫耳%。
只要不妨礙本發明之效果，聚合物嵌段(B)亦可含有來自共軛二烯化合物以外的其它聚合性單體的結構單元。作為其它聚合性單體，可列舉選自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-三級丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、乙烯基萘 及乙烯基蒽等芳香族乙烯基化合物、甲基丙烯酸甲酯、甲基乙烯基醚、N-乙烯基咔唑、β-蒎烯、8,9-p-
烯、雙戊烯、亞甲基降莰烷、及2-亞甲基四氫呋喃等之至少1種。
當聚合物嵌段(B)含有來自其它聚合性單體的結構單元時，其鍵結形態並未特別限制，可為無規、錐狀之任一者。
當聚合物嵌段(B)含有來自共軛二烯化合物以外的其它聚合性單體的結構單元時，基於聚合物嵌段(B)之合計質量，其含量係以30質量%以下為較佳，20質量%以下為更佳，10質量%以下為進一步更佳，5質量%以下為更進一步更佳。
氫化前的嵌段共聚物(b)之峰頂分子量較佳為20,000~500,000，更佳為50,000~250,000，進一步更佳為70,000~200,000，更進一步更佳為90,000~180,000，更進一步更佳為100,000~160,000，更進一步更佳為100,000~150,000，更進一步更佳為120,000~140,000，特佳為130,000~140,000。只要氫化前的嵌段共聚物(b)之峰頂分子量為20,000以上，則可調整為適合凝膠組成物的黏度；另一方面，只要為500,000以下，則將氫化嵌段共聚物(b)溶解於基油(a)所需要的時間變短，變得可輕易地製造凝膠組成物。
此外，氫化前的嵌段共聚物(b)之「峰頂分子量」係與前述相同，係藉由凝膠滲透層析術(GPC)測定所求得之標準聚苯乙烯換算之峰頂分子量，更詳細而言，為根據實施例所記載之方法所測定之值。
氫化嵌段共聚物(b)之峰頂分子量較佳為20,000~500,000，更佳為50,000~250,000，進一步更佳為70,000~220,000，更進一步更佳為100,000~200,000，更進一步更佳為110,000~180,000，更進一步更佳為110,000~170,000，更進一步更佳為135,000~150,000，特佳為141,000~150,000。只要氫化嵌段共聚物(b)之峰頂分子量為20,000以上，則可調整為適合凝膠組成物的黏度；另一方面，只要為500,000以下，則將氫化嵌段共聚物(b)溶解於基油(a)所需要的時間變短，變得可輕易製造凝膠組成物。
此外，氫化嵌段共聚物(b)之「峰頂分子量」係與前述相同，係藉由凝膠滲透層析術(GPC)測定所求得之標準聚苯乙烯換算之峰頂分子量，更詳細而言，為根據實施例所記載之方法所測定之值。
氫化嵌段共聚物(b)之分子量分布(Mw/Mn)並未特別限制，而從提升凝膠組成物之滴點的觀點來看，係以1.0~1.4為較佳，1.0~1.3為更佳，1.0~1.2為進一步更佳，1.0~1.1為更進一步更佳。此外，該分子量分布(Mw/Mn)係從藉由凝膠滲透層析術(GPC)所求得作為標準聚苯乙烯換算分子量之Mw及Mn算出之值。
只要不損及本發明之效果，氫化嵌段共聚物(b)亦可在分子鏈中及/或分子末端具有1種或2種以上的羧基、羥基、酸酐基、胺基、環氧基等官能基。
本發明之凝膠組成物亦可含有2種以上的氫化嵌段共聚物(b)。又，亦可含有氫化嵌段共聚物(b’)， 其不同於前述氫化嵌段共聚物(b)，係由聚合物嵌段(A’)及聚合物嵌段(B’)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A’)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B’)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前述聚合物嵌段(A’)之含量小於38.0質量%。
作為構成氫化嵌段共聚物(b’)之聚合物嵌段(A’)及聚合物嵌段(B’)的較佳例，可分別列舉與前述氫化嵌段共聚物(b)所說明之聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)相同者。
氫化嵌段共聚物(b’)中的前述聚合物嵌段(A’)之含量之下限值並未特別限定，而以5.0質量%以上為較佳，10.0質量%以上為更佳，20.0質量%以上為進一步更佳。
當本發明之凝膠組成物含有前述氫化嵌段共聚物(b’)時，相對於氫化嵌段共聚物(b’)之氫化嵌段共聚物(b)的質量比[氫化嵌段共聚物(b)/前述氫化嵌段共聚物(b’)]係以10/90~90/10為較佳，20/80~80/20為更佳，30/70~70/30為進一步更佳。
氫化嵌段共聚物(b)中的聚合物嵌段(B)之氫化率較佳為80莫耳%以上，更佳為85莫耳%以上，進一步更佳為90莫耳%以上，更進一步更佳為95莫耳%以上，特佳為97莫耳%以上。氫化率之上限值並未特別限制，而上限值可為99.5莫耳%，亦可為99莫耳%。
此外，前述氫化率係將聚合物嵌段(B)中的來自共軛二烯化合物的結構單元中的碳-碳雙鍵之含量，藉由氫化 後的1H-NMR測定所求得之值，更詳細而言，為根據實施例所記載之方法所測定之值。
氫化嵌段共聚物(b)之在200℃、98N下測定之熔流速率(MFR)較佳為0.1~100g/10分，更佳為0.5~50g/10分。
此外，本說明書之熔流速率(MFR)係指使用Melt Indexer(TAKARA L241，Technol Seven製)，在200℃、98N之條件下根據ISO 1133之方法所測定之值。
氫化嵌段共聚物(b)之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-100~0℃，更佳為-80~-20℃，進一步更佳為-70~-30℃，更進一步更佳為-60~-40℃。若氫化嵌段共聚物(b)之玻璃轉移溫度在前述範圍，則在氫化嵌段共聚物(b)與基油(a)之相溶性提升的同時，凝膠組成物之環境特性提升。
此外，在本說明書中，氫化嵌段共聚物(b)之玻璃轉移溫度係意指來自氫化嵌段共聚物(b)所具有之聚合物嵌段(B)的玻璃轉移溫度。
氫化嵌段共聚物(b)可藉由溶液聚合法、乳化聚合法或固相聚合法等來製造。其中又以溶液聚合法為較佳，例如可適用陰離子聚合、陽離子聚合等離子聚合法、自由基聚合法等周知的方法。其中，又以陰離子聚合法為較佳。在陰離子聚合法中，可藉由在溶媒、陰離子聚合起始劑、及因應需要的路易斯鹼之存在下，依序添加芳 香族乙烯基化合物與共軛二烯化合物，得到嵌段共聚物，其次，藉由氫化嵌段共聚物中的聚合物嵌段(B)，得到氫化嵌段共聚物(b)。依序添加芳香族乙烯基化合物與共軛二烯化合物之方法，可為在添加芳香族乙烯基化合物並聚合後添加共軛二烯化合物並聚合之方法，又，亦可為在添加共軛二烯化合物並聚合後添加芳香族乙烯基化合物並聚合之方法。
作為在前述方法中使用作為陰離子聚合起始劑之有機鋰化合物，例如可列舉甲基鋰、乙基鋰、戊基鋰、正丁基鋰、二級丁基鋰、三級丁基鋰等單鋰化合物及四伸乙基二鋰等二鋰化合物等。
作為溶媒，只要不對陰離子聚合反應帶來不良影響則未特別限制，例如可列舉環己烷、甲基環己烷、正己烷、正戊烷等脂肪族烴；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴等。又，聚合反應通常是在0~100℃下進行0.5~50小時。
路易斯鹼具有控制來自共軛二烯化合物的結構單元中的微結構之功能。作為該路易斯鹼，例如可列舉二甲基醚、二乙基醚、四氫呋喃、二
烷、乙二醇二甲基醚、吡啶、N,N,N’,N’-四甲基伸乙基二胺、三甲基胺、N-甲基
啉等。路易斯鹼可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
藉由前述方法進行聚合後，添加醇類、羧酸類、水等活性氫化合物以停止聚合反應，根據周知的方法在惰性有機溶媒中在氫化觸媒之存在下進行氫化，而可作為氫化物。
氫化反應可在氫化觸媒之存在下實施：較佳為將氫氣壓力設為0.1~20MPa，更佳為0.5~15MPa，進一步更佳為0.5~5MPa；較佳為將反應溫度設為20~250℃，更佳為50~180℃，進一步更佳為70~180℃；通常將反應時間設為0.1~100小時，較佳為1~50小時。
作為氫化觸媒，例如可列舉雷氏鎳；將鉑(Pt)、鈀(Pd)、釕(Ru)、銠(Rh)、鎳(Ni)等金屬負載於碳、氧化鋁、矽藻土等載體之非均相觸媒；由包含鎳、鈷等第8族金屬之有機金屬化合物與三乙基鋁、三異丁基鋁等有機鋁化合物或有機鋰化合物等之組合所構成之齊格勒系觸媒；由鈦、鋯、鉿等過渡金屬之雙(環戊二烯基)化合物與鋰、鈉、鉀、鋁、鋅或鎂等之有機金屬化合物之組合所構成之茂金屬系觸媒等。
如此所得之氫化嵌段共聚物(b)，可因應需要而藉由水洗除去觸媒後，藉由將氫化反應液注入甲醇等而使其沉澱、凝固後，使其加熱或減壓乾燥；或者進行將聚合反應液注入沸水中，使溶媒共沸以除去之所謂蒸汽蒸餾法後，藉由加熱或減壓乾燥而以團粒或粉末之形狀來取得。
亦即，本發明之凝膠組成物用團粒，係由氫化嵌段共聚物(b)所構成之凝膠組成物用團粒，其中，前述氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，前 述氫化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%。氫化嵌段共聚物(b)之較佳的態樣係如前述。
若氫化嵌段共聚物(b)為團粒或粉末形狀，則在製造凝膠組成物時可縮短混合時間，可在短時間內有效率地進行凝膠組成物之製造。又，藉由在短時間內製造凝膠組成物，可抑制混合時的熱所致之凝膠組成物的劣化，未損及滴點等凝膠組成物之物性而製造凝膠組成物。
相對於前述基油(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，本發明之凝膠組成物中的氫化嵌段共聚物(b)之含量為1~20質量份。
若前述氫化嵌段共聚物(b)之含量在前述範圍內，則在製造纜線時變得易於將作為纜線用之填充材的凝膠組成物填充於保護管、纜線內。從此觀點來看，相對於前述基油(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，前述氫化嵌段共聚物(b)之含量較佳為2~18質量份，更佳為4~16質量份，進一步更佳為6~14質量份，更進一步更佳為7~13質量份，更進一步更佳為8~12質量份。
本發明之凝膠組成物亦可因應需要而含有抗氧化劑、界面活性劑、降凝劑、除泡劑、膠化劑、黏度指數 提升劑、增黏劑、吸水劑、阻燃劑、填料、賦黏樹脂、觸變劑、石油蠟、金屬去活化劑、銅鈍化劑及摩擦修飾劑等其它成分。
作為抗氧化劑，可列舉受阻酚系抗氧化劑、芳香族胺系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、及有機磷酸系抗氧化劑等。此等之中又以受阻酚系抗氧化劑、芳香族胺系抗氧化劑、及有機磷酸系抗氧化劑為較佳，受阻酚系抗氧化劑為進一步更佳。此等抗氧化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
當本發明之凝膠組成物含有抗氧化劑時，相對於前述基油(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，抗氧化劑之含量較佳為0.01~1質量份，更佳為0.02~0.5質量份，進一步更佳為0.03~0.1質量份。
作為抗氧化劑之添加方法，可在製造凝膠組成物時添加，亦可在製造氫化嵌段共聚物時添加。在製造氫化嵌段共聚物時添加之情形，可在聚合反應後、氫化反應後、或水洗後之共聚物的溶液添加抗氧化劑並混合。又，亦可在團粒或粉末之狀態的氫化嵌段共聚物添加抗氧化劑並混合。其中，從可更均勻地混合抗氧化劑，藉此抑制在製造凝膠組成物時氫化嵌段共聚物之熱劣化的觀點來看，又以在聚合反應後、氫化反應後、或水洗後之共聚物的溶液添加為較佳，在氫化反應後或水洗後之共聚物的溶液添加為更佳。此外，藉由抑制在製造凝膠組成物時氫化嵌段共聚物之熱劣化，可不損及滴點等凝膠組成物之物性而製造凝膠組成物。
本發明之凝膠組成物可使用在本領域周知之製造方法來製造。例如可藉由混合前述基油(a)、前述氫化嵌段共聚物(b)、及因應需要的前述其它成分來製造。混合可使用周知的混合裝置來進行。
更具體而言，可藉由將前述基油(a)、前述氫化嵌段共聚物(b)、及因應需要的前述其它成分在空氣下或氮氣下以100~200℃混合0.1~10小時，因應需要而設為真空下後，進行冷卻來製造。
本發明之凝膠組成物之滴點(凝膠組成物從半固態變為液態之溫度)較佳為180℃以上，更佳為185℃以上，進一步更佳為190℃以上，更進一步更佳為195℃以上，更進一步更佳為200℃以上，更進一步更佳為205℃以上；上限值並未限制，而通常可為400℃以下，亦可為300℃以下。若凝膠組成物之滴點在前述範圍內，則具有作為填充材之凝膠組成物即使當保護管破損時亦可在廣泛範圍的溫度下不自保護管、纜線內流出之特性。
此外，本說明書之滴點係指利用根據JIS K 2220：2013之方法所測定之值，具體而言，係指藉由實施例所記載之測定方法所測定之值。
從當保護管、纜線損傷時抑制填充材的凝膠組成物自內部流出的觀點來看，本發明之凝膠組成物之50s-1的剪切速率條件下之黏度較佳為500mPa‧s以上，更佳為1,000mPa‧s以上，進一步更佳為2,000mPa‧s以上，更進一步更佳為3,000mPa‧s以上，更進一步更佳為3,500mPa‧s以上，更進一步更佳為3,800mPa‧s以上；從在製造纜線時輕易地將凝膠組成物填充於保護管、纜線內的觀點來看，較佳為100,000mPa‧s以下，更佳為50,000mPa‧s以下，進一步更佳為11,000mPa‧s以下，更進一步更佳為7,000mPa‧s以下。
又，從與前述同樣的觀點來看，6s-1的剪切速率條件下之黏度較佳為2,000mPa‧s以上，更進一步更佳為4,000mPa‧s以上，更進一步更佳為8,000mPa‧s以上；而且較佳為120,000mPa‧s以下，更佳為100,000mPa‧s以下，進一步更佳為80,000mPa‧s以下。
再者，從與前述同樣的觀點來看，1s-1的剪切速率條件下之黏度較佳為4,000mPa‧s以上，更進一步更佳為8,000mPa‧s以上，更進一步更佳為10,000mPa‧s以上；而且較佳為150,000mPa‧s以下，更佳為120,000mPa‧s以下，進一步更佳為100,000mPa‧s以下。
此外，本說明書之黏度係指藉由流變計所測定之值，具體而言係指藉由實施例所記載之測定方法所測定之值。
從可輕易地將填充材填充於保護管、纜線內的觀點來看，本發明之填充材係以高剪切速率條件下之黏度低為較佳；從填充材在纜線缺陷時難以流出的觀點來看，係以低剪切速率條件下之填充材之黏度高為較佳。因此，相對於高剪切速率條件(50s-1)下之黏度，低剪切速率條件(1s-1)下之黏度之比值較佳為5以上，更佳為6以上，進一步更佳為7以上，更進一步更佳為8以上，通常成為15以下。
此外，為了將前述比值設為前述範圍內，可藉由調整氫化嵌段共聚物(b)中的聚合物嵌段(A)之含量來達成。
從防止凝膠組成物在保護管、纜線內進行分離的觀點來看，本發明之填充材之離油度(oil separation)較佳為1%以下，更佳為0.8%以下，進一步更佳為0.6%以下。若離油度在上述範圍內則表示凝膠組成物之組成為均勻，表示其為難以分離的凝膠組成物。
本說明書之離油度係藉由根據JIS K 2220：2013之方法在80℃下保持24小時後所測定之值，具體而言，可基於實施例之記載來測定。
本發明之凝膠組成物可例如使用於構成化妝製品之化妝組成物。作為化妝製品，例如可列舉洗髮精、髮膠或定型液、抗熱護髮乳、固定及定型劑等毛髮用化妝製品；粉底、眼影、腮紅、遮瑕霜、蜜粉、及飾底乳等皮膚用化妝製品；口紅、液態口紅、及唇蜜等唇用化妝製品；洗面乳、及卸妝用品等潔膚製品等；凡士林霜、護手霜、及超音波診斷用乳霜等乳霜製品。
又，本發明之凝膠組成物可進一步使用於柏油改質劑、接著劑、黏著劑、樹脂改質劑、增容劑、密封材、塗布材、成形品、纖維‧不織布、及鑽井流體等。
本發明之纜線填充材係由本發明之凝膠組成物所構成者。前述本發明之凝膠組成物具有以纜線用之填充材而言較佳的黏度，可在製造纜線時輕易地將凝膠組成物填充於保護管、纜線內，且滴點高，顯示填充材即使當保護管、纜線破損時亦可在廣泛範圍的溫度下不自內部流出之特性，進一步可防止水滲入內部，因此適合作為光纖纜線、電線纜線等纜線類之內部緩衝材。
本發明之纜線係包含前述本發明之凝膠組成物者，例如將前述本發明之凝膠組成物填充於前述保護管與纜線類之間、或纜線內之光纖芯線的周圍者。前述 本發明之凝膠組成物係如前述，具有以保護纜線類等而言為充分的彈性；進一步具有可輕易地填充於保護管、纜線內，且當保護管、纜線損傷時填充材不自內部流出之程度的黏度；進一步即使當保護管、纜線損傷時亦可防止水滲入內部，因此本發明之纜線尤其可適用作為光纖纜線。
以下藉由實施例來說明本發明，惟本發明未限定於此等實施例。在本實施例及比較例中使用之各成分係如下述。
使用下述表1所記載之基油。
使用下述製造方法所製造之氫化嵌段共聚物(b)。表2顯示各氫化嵌段共聚物之特性。
在經乾燥的氮氣所取代之耐壓容器，投入2,500g的環己烷，使用7.80mL的二級丁基鋰(1.01mol/L，環己烷溶液)作為陰離子聚合起始劑，依序添加310g的苯乙烯 與492g的異戊二烯以進行聚合，藉此得到包含二嵌段共聚物之反應液。此外，苯乙烯之聚合係以在50℃下0.5小時之條件來進行，異戊二烯之聚合係以在50℃下6.5小時之條件來進行。
將由辛酸鎳及三甲基鋁所形成之齊格勒系氫化觸媒在氫氣環境下添加於該反應液，在氫氣壓力1.0MPa、80℃之條件下使其反應4小時。接著使反應液放置冷卻及釋放壓力後，藉由水洗除去上述觸媒，藉由使其真空乾燥而得到聚苯乙烯-聚異戊二烯二嵌段共聚物之氫化物(以下亦稱為「共聚物(b1)」)。針對所得之共聚物(b1)，根據下述方法進行物性評價。將其結果示於表2。此外，在上述真空乾燥前進行沉澱、凝固操作，所得之共聚物為團粒的狀態。
除了以成為表2所記載之峰頂分子量的方式改變苯乙烯及異戊二烯之量、及反應條件以外，與製造例1同樣地進行，以製造氫化嵌段共聚物(b2)~(b7)(以下亦稱為「共聚物(b2)~(b7)」)及比較共聚物(x1)~(x4)。針對所得之共聚物及比較共聚物，根據下述方法進行物性評價。將其結果示於表2。此外，所得之共聚物及比較共聚物為團粒的狀態。
受阻酚系抗氧化劑：ADEKA製AO-60
藉由下述條件之凝膠滲透層析術(GPC)測定，求得各共聚物、聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)之聚苯乙烯換算之峰頂分子量(Mt)。又，分子量分布(Mw/Mn)係從藉由凝膠滲透層析術(GPC)所求得作為標準聚苯乙烯換算分子量之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)算出。
‧裝置：GPC裝置「HLC-8320」(東曹股份有限公司製)
‧分離管柱：將管柱「TSKgel Super HZ4000(東曹股份有限公司製)」接續為2根直列
‧洗滌液：四氫呋喃
‧洗滌液流量：0.35mL/分
‧樣品濃度：5mg/10mL
‧管柱溫度：40℃
‧偵測器：示差折射率(RI)偵測器
‧檢量線：使用標準聚苯乙烯來製作
將氫化後的共聚物溶解於CDCl3以測定1H-NMR光譜[裝置：「ULTRASHIELD 400 PLUS」(Bruker公司製)，測定溫度：50℃]，從來自苯乙烯聚合物嵌段的波峰面積與來自經氫化之異戊二烯聚合物嵌段的波峰面積之比率算出聚合物嵌段(A)之含量。
將氫化前後的共聚物溶解於CDCl3以測定1H-NMR光譜[裝置：「ULTRASHIELD 400 PLUS」(Bruker公司製)，測定溫度：50℃]，從來自氫化前後的共軛二烯聚合物嵌段之碳-碳雙鍵的波峰面積比之減少率求得氫化率。
根據表3~5所記載之摻合，將基油(a)、氫化嵌段共聚物(b)、及抗氧化劑在氮氣下使用新東化學股份有限公司製Three One Motor在170℃下混合3小時。此後，將混合物冷卻至室溫以製作凝膠組成物。
針對所得之凝膠組成物，藉由下述方法來測定滴點及黏度。將結果示於表3~5。又，針對所得之凝膠組成物，藉由下述方法來測定離油度。將結果示於表5。
滴點係利用根據JIS K 2220：2013之方法來進行。亦即，滴點之測定係將凝膠組成物投入規定的試料容器，以4~7℃/分升溫至到達比滴點低17℃的溫度為止後，接著以1.0~1.5℃/分升溫，求得凝膠組成物軟化而從試料容器之孔洞滴下時之溫度。
黏度係使用流變計(BROOKFIELD公司製，R/S+RHEOMETER)，在25℃下在1s-1、6s-1、及50s-1的剪切速率條件下進行測定。更詳細而言，係於樣品室(BROOKFIELD公司製，MB3-25F)投入約30mL的凝膠組成物，安裝於設有心軸(BROOKFIELD公司製，CC3-25)之流變計本體，在25℃下以1s-1測定剪切速率300秒鐘而使其安定化。接著，(1)將剪切速率耗費120秒從1s-1提升至50s-1後耗費120秒從50s-1降低至1s-1，接著(2)將剪切速率耗費120秒從1s-1提升至50s-1後耗費120秒從50s-1降低至1s-1，再接著(3)將剪切速率耗費120秒從1s-1提升至50s-1後耗費120秒從50s-1降低至1s-1。採用前述(3)之將剪切速率耗費120秒從1s-1提升至50s-1之步驟的測定中所得之1s-1、6s-1、及50s-1的剪切速率條件下之黏度。表3~5所記載之1s-1黏度、6s-1黏度、及50s-1黏度，係分別意指1s-1、6s-1、及50s-1的剪切速率條件下之黏度。
離油度係利用根據JIS K 2220：2013之方法來進行。更詳細而言，離油度之測定係將10g的凝膠組成物量取至金屬網圓錐過濾器(由JIS Z 8801-1所規定之目數250μm(線徑160μm)的不鏽鋼金屬網所構成之圓錐過濾器)，在80℃下保持24小時後，測定從凝膠組成物分離之油的質量，算出離油度。
若比較使用基油(1)且相對於基油及共聚物之合計100質量份而言的共聚物之含量為10質量份的實施例1~4與比較例1~2，則可確認：實施例1~3之凝膠組成 物的滴點高於任一個比較例，且50s-1的剪切速率條件下之黏度低。又，可確認：相較於比較例2之凝膠組成物，實施例4之凝膠組成物的滴點相同，但50s-1的剪切速率條件下之黏度低。
又，若比較使用基油(1)且相對於基油及共聚物之合計100質量份而言的共聚物之含量為8質量份的實施例5、7與比較例4，則可確認：本發明之凝膠組成物的滴點係即使當共聚物之添加量少時亦高，且50s-1的剪切速率條件下之黏度低。尤其實施例7之滴點高於比較共聚物之含量為10質量份的比較例1及2、及比較共聚物之含量為12質量份的比較例5，因此可知共聚物(b3)係即使含量少，提升滴點的效果亦高，且可確認50s-1的剪切速率條件下之黏度亦低。
再者，即使比較使用基油(2)之實施例9與比較例3，亦可確認：實施例9之凝膠組成物的滴點高，且50s-1的剪切速率條件下之黏度低。
若比較使用基油(3)且分別改變共聚物之種類的實施例10、比較例6及7，則可知本發明之凝膠組成物之50s-1的剪切速率條件下之黏度低。又，可知實施例10由於黏度比值高，因此可輕易地將填充材填充於保護管、纜線內，又，填充材在纜線缺陷時等難以流出。再者，可知實施例10由於離油度低，因此為組成均勻的填充材。
藉由實施例11~13之結果，可知即使當基油(1)與共聚物(b5)~(b7)組合時，亦可得到50s-1的剪切速 率條件下之黏度低的填充材。另一方面，藉由比較例8之結果，若基油(1)與比較共聚物(x3)組合，則未得到均勻的凝膠組成物。
藉由上述，可確認本發明之凝膠組成物係一種由於具有適合作為纜線用之填充材的黏度與滴點，因此在製造纜線時可輕易地將凝膠組成物填充於保護管、纜線內，且當保護管、纜線破損時填充材難以自內部流出之凝膠組成物。
Claims (15)
- 一種凝膠組成物，其係含有基油(a)與氫化嵌段共聚物(b)之凝膠組成物，其中，該氫化嵌段共聚物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，該氫化嵌段共聚物(b)中的該聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%，該聚合物嵌段(A)之峰頂分子量(Mt)為10,000~100,000，該聚合物嵌段(B)之氫化率為90~99.5莫耳%，該氫化嵌段共聚物(b)之峰頂分子量為20,000~500,000，相對於該基油(a)及該氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，該凝膠組成物中的氫化嵌段共聚物(b)之含量為1~20質量份。
- 如請求項1之凝膠組成物，其中，該氫化嵌段共聚物(b)之峰頂分子量為50,000~250,000。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，該聚合物嵌段(B)係以來自選自丁二烯及異戊二烯之至少1種的結構單元作為主體。
- 如請求項3之凝膠組成物，其中，該聚合物嵌段(B)係以來自異戊二烯的結構單元作為主體。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，該基油(a)之黏度指數為70~150。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，該基油(a)係選自石蠟系礦油及環烷系礦油之至少1種。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，該基油(a)包含石蠟及環烷，且相對於環烷之石蠟的質量比[石蠟/環烷]為60/40~90/10。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，相對於該基油(a)及該氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份而言，含有0.01~1質量份的抗氧化劑。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，該凝膠組成物之50s-1的剪切速率條件下之黏度為500~100,000mPa‧s。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，相對於50s-1的剪切速率條件下之黏度，1s-1的剪切速率條件下之黏度之比值為5以上。
- 如請求項1或2之凝膠組成物，其中，該凝膠組成物之離油度(oil separation)為1%以下。
- 一種纜線填充材，其係由如請求項1至11中任一項之凝膠組成物所構成。
- 一種纜線，其包含如請求項1至11中任一項之凝膠組成物。
- 如請求項13之纜線，其中，該纜線為光纖纜線。
- 一種凝膠組成物用團粒，其係由氫化嵌段共聚物(b)所構成之凝膠組成物用團粒，其中，該氫化嵌段共聚 物(b)係由聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)所構成之二嵌段共聚物之氫化物，該聚合物嵌段(A)係以來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主體，該聚合物嵌段(B)係以來自共軛二烯化合物的結構單元作為主體，該氫化嵌段共聚物(b)中的該聚合物嵌段(A)之含量為38.0~45.0質量%，該聚合物嵌段(A)之峰頂分子量(Mt)為10,000~100,000，該聚合物嵌段(B)之氫化率為90~99.5莫耳%，該氫化嵌段共聚物(b)之峰頂分子量為20,000~500,000。
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