TWI769350B - 層壓裝置及柔性印刷電路板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明所提供之層壓裝置和柔性印刷電路板之製造方法，能夠防止離型膜中產生皺褶或隆起，並且能夠使離型膜之凹凸追隨性變得良好；該層壓裝置(100)具備：與外部氣密性地封閉的腔室(102)；對腔室(102)的內部進行抽真空的真空泵(121)；對臨時黏結體(40)和離型膜(30)進行加熱的加熱板(116)；以加壓狀態擠壓臨時黏結體(40)和離型膜(30)的伸縮板(137)；用於供給臨時黏結體(40)的臨時黏結體供給源(140)；用於向臨時黏結體(40)之表面側和背面側的至少一側供給熱膨脹係數大於保護膜(20)的離型膜(30)的離型膜供給源(150)；以及對被加熱的離型膜(30)施加拉伸力的張力施加機構(200)。

Description

層壓裝置及柔性印刷電路板之製造方法

本發明係有關於層壓裝置及柔性印刷電路板之製造方法。

柔性印刷電路板之製造工序中具有層壓工序。在層壓工序中，將保護膜層壓在基底膜(base film)上，該基底膜具有對銅箔進行蝕刻而形成之圖案層(pattern layer)。此時，不僅層壓保護膜，而且是隔著之後剝離的離型膜進行層壓。由此，抑制黏結材料從保護膜中存在的黏結材料層流出。

作為上述對基底膜層壓覆蓋膜的層壓裝置，例如有專利文獻1、2所示之裝置。在專利文獻1、2所公開之構成中，將卷狀的基底膜形成為片狀並間歇性地抽出，另外，從卷狀的覆蓋膜形成長條狀的覆蓋膜。然後，利用臨時壓接裝置將長條狀的覆蓋膜臨時壓接在片狀的基底膜上。此外，專利文獻1、2中還公開了使用離型膜。

(在先技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本專利特許第4097679號公報

專利文獻2：日本專利特許第4892551號公報

然而，在目前的製造工序中，被稱為多層產品之存在三層以上銅箔層的產品，係在將基底膜、保護膜及離型膜切割成長條狀之狀態下，藉由人工進行重疊，然後利用層壓裝置進行層壓。另外，在多層產品以外的柔性印刷電路板中，有時使用專利文獻1、2所公開之層壓裝置，並在至少基底膜未被切割成長條狀而相連之狀態下執行層壓。

然而，在以所有薄膜都未被切割成長條狀而相連之狀態層壓時，存在如下問題。具體而言，正在研究在以相連之狀態對於由基底膜和保護膜的臨時黏結體與離型膜重疊而成之層壓體進行層壓的情況下，使用具有對導入裝置內的層壓體進行加熱和加壓的加熱加壓部的連續真空衝壓裝置。並且，在該連續真空衝壓裝置內之加熱加壓部的入口附近配置具有冷卻管的冷卻機構。因為透過該冷卻機構，可以防止熱量從加熱加壓部傳遞至存在於輸送方向上游側的薄膜，而使臨時黏結體中的基底膜或保護膜的黏結材料熱固化。

基於這一認知，使用試驗性的連續真空衝壓裝置對層壓體執行了層壓，結果產生如下問題。即，當利用冷卻機構冷卻後的離型膜移動至加熱加壓部時，離型膜被加熱而熱膨脹並擴展，從而在該離型膜上產生褶皺或隆起。若以產生上述褶皺或隆起之狀態將離型膜重疊在保護膜和基底膜上並進行層壓，則上述褶皺或隆起會被轉印至基底膜和保護膜的層壓體上。

另外，若離型膜不能良好地追隨基底膜或保護膜上存在的凹凸部分，則無法良好地防止黏結材料之流出。然而，在專利文獻1、2所公開之構成中，如其說明書第0014段所記載，僅進行臨時壓接，而正式壓接需要準備另外 的真空衝壓機。因此，使用專利文獻1、2所公開之構成，也難以提高對於凹凸部分的追隨性。

在此，在基底膜上僅存在一層銅箔的單面基板、或者在基底膜之表面側和背面側存在銅箔的雙面基板中，大多情況下凹凸部分之深度比較淺，另外，大多情況下凹凸部分也較少。然而，在基底膜上存在三層以上銅箔的多層基板中，在內部的銅箔上也存在孔或凹部等這樣的凹凸部分。因此，通常凹凸部分較深，並且凹凸部分較多。因此，在專利文獻1、2所公開之構成中，在上述多層基板中，使離型膜追隨凹凸部分尤為困難。

本發明係基於上述情況完成之，其目的在於，提供一種能夠防止在離型膜中產生皺褶或隆起，並且能夠使離型膜相對於臨時黏結體上存在的凹凸部分的凹凸追隨性變得良好的層壓裝置及柔性印刷電路板之製造方法。

為了解決上述課題，本發明之第一觀點所提供之層壓裝置，用於在由基底層壓體和保護膜臨時黏結而成之臨時黏結體上重疊離型膜並進行熱壓接，其特徵在於具備：腔室，其透過將設置於第一腔室中的第一密封部件與設置於第二腔室中的第二密封部件對接而形成，且與外部氣密性地封閉；吸引單元，其用於對腔室的內部進行抽真空；加熱單元，其配置於腔室的內部，並對臨時黏結體和離型膜進行加熱；擠壓單元，其配置於腔室的內部，並以加壓狀態擠壓臨時黏結體和離型膜；臨時黏結體供給源，其用於供給由基底層壓體和保護膜臨時黏結而成之臨時黏結體，其中，該基底層壓體具備具有導電性的多個圖案層和存在於這些圖案層之間的絕緣樹脂層，該保護膜具備透過加熱而變形的黏結材料層；離型膜供給源，其用於向臨時黏結體之表面側和背面側的至少一側供給熱膨脹係數大於保護膜且具備先於所述黏結材料層而熔化的緩衝層 的離型膜；以及張力施加機構，其用於對透過加熱單元加熱後的離型膜施加拉伸力。

另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：在第一腔室之外周側中位於離型膜和臨時黏結體之輸送方向上游側的位置處，設置有用於對該離型膜和該臨時黏結體進行冷卻的冷卻機構。

進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：張力施加機構配置於離型膜供給源與腔室之間。

另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：張力施加機構具備：夾持離型膜的夾緊機構、朝向離型膜之輸送方向的相反側推動夾緊機構的擠壓單元、以及調節擠壓單元的擠壓力的調節單元。

進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：張力施加機構具備：透過將離型膜朝向其輸送方向的相反側進行驅動，從而對該離型膜施加拉伸力的驅動單元、和檢測透過驅動單元之驅動作用於離型膜上的拉伸力的張力檢測機構。

另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：張力施加機構具備階梯輥，該階梯輥能夠沿上下方向移動，並透過調節配重對離型膜施加規定的負荷。

另外，本發明之第二觀點所提供之柔性印刷電路板之製造方法，透過在由基底層壓體和保護膜臨時黏結而成之臨時黏結體上重疊離型膜並進行熱壓接，從而形成柔性印刷電路板，其特徵在於包括：加熱工序：對於在具有絕緣樹脂層和圖案層的基底層壓體上臨時黏結保護膜而成之臨時黏結體，以重疊有熱膨脹係數大於該保護膜且具備先於所述黏結材料層而熔化的緩衝層的離 型膜之狀態進行加熱；張力施加工序：對於在加熱工序中被加熱而熱膨脹的離型膜施加拉伸力；夾持工序：使設置於第一腔室的第一密封部件與設置於第二腔室的第二密封部件對接而形成與外部氣密性地封閉的腔室，並且形成為臨時黏結體和離型膜被第一密封部件和第二密封部件夾持的狀態；吸引工序：對腔室的內部進行抽真空；以及加壓工序：對臨時黏結體和離型膜進行加壓。

根據本發明，能夠提供一種能夠防止離型膜中產生皺褶或隆起，並且能夠使離型膜相對於臨時黏結體中存在的凹凸部分之凹凸追隨性變得良好的層壓裝置及柔性印刷電路板之製造方法。

10:基底層壓體

11:圖案層

12:絕緣樹脂層

13:黏結材料層

20:保護膜

21:保護層

22:黏結材料層

23:開口部

30:離型膜

31:基底層

32:緩衝層

40:臨時黏結體

50:層壓體

60:布片材

100、100B:層壓裝置

101:主體部

102:腔室

110:下側腔室(對應於第一腔室)

111:下部基台

112:腔室塊

113、133:定位機構

114:收納部

115:隔熱材料

116:加熱板(對應於加熱單元)

116a:加熱器

117:冷卻機構

117a:冷卻水用路徑

118:下側密封部件

119:上下驅動機構

119a:液壓缸

120a:大氣釋放閥

120b:空氣導入通道

121:真空泵(對應於吸引單元)

122:空氣排出通道

130:上側腔室(對應於第二腔室)

131:上部基台

132:腔室塊

133:加熱板

133a:加熱器

135:冷卻機構

136:上側密封部件

137:伸縮板(對應於擠壓單元)

137a:密閉空間

138a:空氣導入通道

138b:加壓機構

139a:空氣排出通道

139b:真空泵

140:FPC供給源(對應於臨時黏結體供給源)

141、151、161:供給輥

150:離型膜供給源

160:布片材供給源

170:FPC捲繞部

171、181、191:捲繞輥

172、182、192:驅動電機

180:離型膜捲繞部

190:布片材捲繞部

200、200A、200B、200C:張力施加機構

210:夾緊機構

211:上側夾緊部件

212:下側夾緊部件

213:夾緊用缸

213a:缸筒

214:滑動導軌

215:擋板

220:擠壓缸

221:缸筒

222:活塞

230:調節器(對應於調節單元)

240:驅動輥

241:驅動電機(對應於驅動單元)

242:從動輥

250:張力檢測器

251:輥部

252:感測器部

260:階梯輥

M1:襯墊部件

圖1係顯示本發明一實施方式所涉及之基底層壓體、保護膜以及離型膜之構成的剖面圖。

圖2係顯示本發明一實施方式所涉及之層壓體之構成的剖面圖。

圖3係顯示本發明一實施方式所涉及之層壓裝置之概略構成的圖。

圖4係顯示構成圖3所示層壓裝置之主體部的下側腔室和上側腔室的概略立體圖。

圖5係顯示圖3所示層壓裝置之構成的主要部分的概略剖面圖。

圖6係顯示從上方觀察圖3所示層壓裝置之下側腔室時的構成的俯視圖。

圖7係顯示圖3所示層壓裝置之張力施加機構的第一構成例之概略構成的立體圖。

圖8係顯示圖3所示層壓裝置之張力施加機構的第二構成例之概略構成的立體圖。

圖9係顯示圖3所示層壓裝置之張力施加機構的第三構成例之概略構成的圖。

圖10係顯示本發明的變形例所涉及之層壓裝置之概略構成的圖。

以下，對本發明一實施方式所涉及之柔性印刷電路板的層壓裝置100及柔性印刷電路板之製造方法進行說明。另外，在以下說明中，首先對作為層壓對象的基底層壓體10、保護膜20以及離型膜30進行說明，然後對層壓後的層壓體50進行說明。

<關於基底層壓體和保護膜之構成>

圖1係顯示基底層壓體10、保護膜20以及離型膜30之構成的剖面圖。如圖1所示，基底層壓體10是具有三層圖案層11的多層基板。即，基底層壓體10具備圖案層11、絕緣樹脂層12以及介於它們之間的黏結材料層13。

圖案層11是對例如銅箔等規定厚度的金屬箔實施蝕刻加工，將該金屬箔形成為所期望的圖案形狀而製成之。如上所述，在圖1所示之構成中，存在三層圖案層11。另外，絕緣樹脂層12具有規定的厚度，且以具有電絕緣性的聚醯亞胺為材質。然而，絕緣樹脂層12之材質也可以為聚醯亞胺以外的其他絕緣樹脂。在圖1所示之構成中，絕緣樹脂層12介於三層圖案層11之間，因而共存在兩層。另外，黏結材料層13是用於黏結圖案層11與絕緣樹脂層12的部分。

層壓在上述基底層壓體10上的保護膜20具有保護層21和黏結材料層22。保護層21之材質例如為聚醯亞胺。然而，保護層21之材質也可以為聚醯亞胺以外的其他絕緣樹脂。另外，黏結材料層22之主要材質例如為環氧類的黏結材料，除此之外，也可以使用聚氨酯類的黏結材料、丙烯酸類的黏結材料。

另外，如圖1所示，保護膜20上設有開口部23。該開口部23是利用例如鐳射加工、或者利用模具進行沖孔或沖切的開孔加工而形成的部分。

另外，上述基底層壓體10和保護膜20在位置對準之狀態下被臨時黏結。在以下說明中，將基底層壓體10和保護膜20臨時黏結而形成之物體稱為臨時黏結體40。

接著，對於離型膜30之構成進行說明。如圖1所示，離型膜30具有基底層31、緩衝層32以及介於它們之間的省略圖示的黏結層。該離型膜30之熱膨脹係數大於保護膜20之熱膨脹係數。

基底層31例如以聚酯類樹脂作為主要成分而構成。上述聚酯類樹脂可以例舉出：以PET(Polyethylene Terephthalate、聚對苯二甲酸乙二醇酯)為主要成分的樹脂、以PBT(Polybutylene Terephthalate、聚對苯二甲酸丁二醇酯)為主要成分的樹脂、以PTT(Polytrimethylene Terephtalate、聚對苯二甲酸丙二醇酯)為主要成分的樹脂、以PEN(Polyethylene Naphthalate、聚萘二甲酸乙二醇酯)為主要成分的樹脂、以PBN(Polybutylene Naphthalate、聚萘二酸丁二醇酯)為主要成分的樹脂、以及由上述樹脂中選擇的樹脂混合而成的混合物。但是，只要是聚酯類樹脂，則以所列舉之成分或其之外的其他成分為主要成分均可。

另外，緩衝層32是在透過加熱和加壓來層壓保護膜20和基底層壓體10時，從保護膜20側(上方側；Z1側)將保護膜20覆蓋，並追隨保護膜20和基底層壓體10之凹凸進行變形的部分。即，緩衝層32是在將保護膜20層壓至基底層壓體10上時，良好地追隨保護膜20與基底層壓體10之間存在的凹凸進行變形，從而防止黏結材料從黏結材料層22流出的部分。

該緩衝層32之主要成分例如為烯烴類樹脂，上述烯烴類樹脂可以例舉出聚丙烯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚戊烯類樹脂。

另外，省略圖示的黏結層之主要材質例如為環氧類的黏結材料，除此之外，也可以使用聚氨酯類的黏結材料、丙烯酸類的黏結材料。另外，也可以取代黏結材料層而設置黏合材料層。黏合材料層可以舉出例如以丙烯酸類樹脂、在天然橡膠中添加賦粘劑而成之橡膠類黏合劑、在矽酮橡膠中添加賦粘劑而成之矽酮類黏合劑、以聚氨酯為主要成分的氨基甲酸乙酯類黏合劑等為材質的黏合材料層。

在此，在後述之層壓裝置100中，在使臨時黏結體40與離型膜30重疊之狀態下，進行對臨時黏結體40進行加熱的同時進行加壓的正式黏結。於是，熔融的緩衝層32先於熔融的黏結材料層22進入開口部23中，並佔據開口部23。因此，能夠抑制黏結材料層22流出至開口部23中。同樣地，在基底層壓體10之端部，熔融的緩衝層32也先於熔融的黏結材料層22蔓延至基底層壓體10之端部而將其側面覆蓋，從而能夠抑制黏結材料層22流出。

在進行上述正式黏結之後，從層壓體50上剝離離型膜30。由此，僅剩下圖2所示之層壓體50，並將該層壓體50進行捲繞。另外，圖2係顯示利用層壓裝置100形成的層壓體50之構成的剖面圖。

但是，離型膜30被設置為比臨時黏結體40更容易熱膨脹。因此，當利用後述之加熱板116對臨時黏結體40和離型膜30加熱時，離型膜30之熱膨脹幅度比臨時黏結體40更大，由此在離型膜30上產生褶皺或隆起。為了防止產生上述褶皺或隆起，使用後述之層壓裝置100對臨時黏結體40和離型膜30進行正式黏結。

在此，層壓體50對應於柔性印刷電路板，但也可以理解為對層壓體50執行各種工序而形成之物體對應於柔性印刷電路板。

<關於層壓裝置之構成>

以下，對於用於形成上述層壓體50的層壓裝置100之構成進行說明。圖3係顯示層壓裝置100之概略構成的圖。圖4係顯示構成層壓裝置100之主體部101的下側腔室110和上側腔室130的概略立體圖。圖5係顯示層壓裝置100之構成的主要部分的概略剖面圖。圖6係顯示從上方觀察下側腔室110時的構成的俯視圖。如圖3所示，層壓裝置100具備主體部101、FPC供給源140、離型膜供給源150、布片材(cloth sheet)供給源160、FPC捲繞部170、離型膜捲繞部180以及布片材捲繞部190。

主體部101是以使臨時黏結體40與離型膜30重疊，進而重疊布片材60之狀態實施熱壓接，從而由臨時黏結體40形成層壓體50的部分。在此，布片材60是包含相對於黏結材層22之黏結性低的材質的布片材，例如包含玻璃纖維的玻璃布，並且，布片材60是用於防止層壓體50黏貼在後述上側腔室130或下側腔室110上的片材。

而且，在利用層壓裝置100進行正式黏結之後，從由腔室102取出的層壓體50上剝離離型膜30。於是，能夠以黏結材料層22朝向開口部23的流出被抑制的狀態形成層壓體50。

層壓裝置100之主體部101具有鋁製的下側腔室110和同樣為鋁製的上側腔室130，並透過該下側腔室110和上側腔室130形成腔室102(參照圖5)。下側腔室110具有下部基台111和腔室塊(chamber block)112。下部基台111是從下方側支撐下側腔室110的部分，安裝在後述上下驅動機構119上。

另外，腔室塊112經由例如插銷或V型塊等的定位機構113安裝在下部基台111上。該腔室塊112以導熱性良好的金屬(例如鋁)作為材質而形成。腔室塊112之上表面側設置有凹狀的收納部114。收納部114中收納有隔熱材料115。隔熱材料115可以使用例如矽化合物、氧化鋁或它們的混合物，也可以使用除此以外的其他無機化合物。

進而，隔熱材料115的上部收納有加熱板116，該加熱板116的上部配置有以例如橡膠等彈性部件為材質的襯墊部件M1。在此，加熱板116中內置有例如筒式加熱器等的加熱器116a，並透過該加熱器116a對於由臨時黏結體40和離型膜30構成的層壓體進行加熱。由此，加熱板116能夠經由襯墊部件M1從下側(Z2側)對臨時黏結體40和離型膜30進行熱壓接。另外，加熱板116對應於加熱單元。

另外，如圖4至圖6所示，在下側腔室110中相比收納部114更靠近外周側的位置處設有冷卻機構117。冷卻機構117是用於防止相比腔室102更靠近上游側的位置處的臨時黏結體40發生熱固化的機構。即，在腔室102的內部，對臨時黏結體40和離型膜30進行熱壓接，但是，若此時的熱量傳遞至臨 時黏結體40的上游側，則在相比腔室102更靠近上游側的部位處，臨時黏結體40之黏結材層22開始熱固化。為了防止上述熱固化而設置上述冷卻機構117。

該冷卻機構117具有供冷卻水通過的冷卻水用路徑117a。冷卻水用路徑117a在臨時黏結體40和離型膜30之輸送方向上設置有多條。另外，冷卻水用路徑117a也可以透過將一條冷卻水用路徑117a在下側腔室110中設置成曲折狀，從而在上述輸送方向上存在多條，還可以在下側腔室110中設置多條另外的冷卻水用路徑117a。

透過設置該冷卻機構117，存在冷卻機構117的冷卻區域A(參照圖6)之溫度相比腔室102內進行層壓的層壓區域B大幅降低。作為一例，若在層壓區域B中以180℃形成層壓體50，則在冷卻區域A中，能夠將臨時黏結體40和離型膜30維持在遠低於180℃的溫度(例如60℃)。

另外，下側腔室110中安裝有下側密封部件118。下側密封部件118中的輸送方向上游側的部位配置在冷卻機構117在輸送方向上的配置範圍內。因此，被冷卻機構117冷卻的下側腔室110之上表面側的部位，透過下側密封部件118被分割為兩個。因此，成為在被下側密封部件118包圍的內部，也存在透過冷卻機構117冷卻臨時黏結體40和層壓體50的部位的狀態。

另外，下側密封部件118在下側腔室110中的安裝位置被設定為：在擠壓時使後述伸縮板137膨脹時，不會妨礙伸縮板137的膨脹，並且在如下所述對腔室102的內部進行抽真空時，能夠充分確保腔室102之真空度。

上述下側密封部件118由例如橡膠或彈性體等能夠彈性變形的材質形成。該下側密封部件118是與後述上側密封部件對接而將臨時黏結體40和 離型膜30夾住的部件。透過該對接，形成與外部封閉的腔室102。並且，透過使後述真空泵121進行工作，能夠對腔室102的內部進行抽真空。

另外，作為下側密封部件118，例如可以為唇形密封，也可以為O形環，還可以使用其他部件。

另外，主體部101中設有上下驅動機構119，透過該上下驅動機構119之動作而使下側腔室110上下移動。另外，上下驅動機構119可以構成為：具備例如液壓缸119a，並透過該液壓缸119a之動作而產生使下側腔室110上下移動的驅動力。但是，上下驅動機構119也可以透過電動機的驅動而使下側腔室110上下移動，還可以透過利用氣壓的氣缸而使下側腔室110上下移動。

另外，主體部101中設置有大氣釋放閥120a，該大氣釋放閥120a設置於空氣導入通道120b之中間部分。另外，空氣導入通道120b之一端部在下側腔室110之被下側密封部件118包圍的規定部位處開口。因此，在對腔室102的內部進行抽真空後打開大氣釋放閥120a時，能夠經由空氣導入通道120b使腔室102的內部壓力與大氣壓相等。

另外，主體部101中設置有真空泵121，該真空泵121與空氣排出通道122連結。該空氣排出通道122之端部在下側腔室110之被下側密封部件118包圍的規定部位處開口。因此，當真空泵121進行工作時，經由空氣排出通道122對腔室102的內部進行抽真空。由此，能夠排出臨時黏結體40內部的凹凸中殘留的空氣。另外，真空泵121也可以設置在主體部101的外部。另外，真空泵121對應於吸引單元。

另外，與下側腔室110相對的上側腔室130具有上部基台131和腔室塊132。上部基台131是從上方側支撐腔室塊132的部分。另外，上部基台 131安裝在未圖示的固定部位上。另外，腔室塊132經由例如插銷或V型塊等的定位機構133安裝在上部基台131上。與腔室塊112同樣地，腔室塊132也以導熱性良好的金屬(例如鋁)作為材質而形成。

另外，上部基台131之上表面側設有凹狀的收納部131a，該收納部131a中收納有隔熱材料131b。與上述隔熱材料115同樣地，隔熱材料131b也可以使用例如矽化合物、氧化鋁或它們的混合物，但也可以使用除此以外的其他無機化合物。該隔熱材料131b是防止來自後述加熱板133的熱傳遞至層壓裝置100上方的部件。

另外，上部基台131的下方配置有加熱板133。加熱板133中內置有例如筒式加熱器等的加熱器133a，並透過該加熱器133a經由腔室塊132對後述伸縮板137進行加熱，進而經由伸縮板137從上方側對於由臨時黏結體40和離型膜30構成的層壓體進行加熱。由此，能夠從上側(Z1側)對臨時黏結體40和離型膜30進行熱壓接。

另外，上側腔室130中也設有與冷卻機構117同樣的冷卻機構135，透過該冷卻機構135從上方側防止相比腔室102更靠近上游側的臨時黏結體40中發生熱固化。該冷卻機構135具有與冷卻水用路徑117a同樣的冷卻水用路徑135a。冷卻水用路徑135a也在臨時黏結體40和離型膜30之輸送方向上設置有多條。另外，冷卻水用路徑135a也可以透過將一條冷卻水用路徑135a在上側腔室130中設置成曲折狀，從而在上述輸送方向上存在多條，也可以在上側腔室130中存在多條另外的冷卻水用路徑135a。

另外，上側腔室130中安裝有上側密封部件136。上側密封部件136與下側密封部件118同樣由例如橡膠或彈性體等能夠彈性變形的材質形成。 另外，作為上側密封部件136，例如可以為唇形密封，也可以為O形環，還可以使用其他部件。該上側密封部件136和下側密封部件118以將臨時黏結體40和離型膜30夾在中間的狀態對接，從而形成與外部封閉的腔室102。並且，透過使真空泵121進行動作，能夠對腔室102的內部進行抽真空。另外，下側密封部件118對應於第一密封部件，上側密封部件136對應於第二密封部件。但是，也可以是下側密封部件118對應於第二密封部件，上側密封部件136對應於第一密封部件。

另外，上側腔室130中安裝有伸縮板137。伸縮板137是由例如矽酮橡膠或聚氨酯、天然橡膠等具有伸縮性的材質形成的片狀部件。該伸縮板137之外周邊緣部連續緊密固定在上側腔室130上。另一方面，被伸縮板137之外周邊緣部包圍的部分並未緊密固定在上側腔室130上。因此，在上側腔室130與伸縮板137之間形成與外部封閉的密閉空間137a，該密閉空間137a無法使空氣隔著伸縮板137朝向下側流通。另外，伸縮板137對應於擠壓單元。但是，也可以是伸縮板137以及真空泵139b或空氣導入通道138a對應於擠壓單元。

另外，空氣導入通道138a之端部在腔室塊132的上底部132a上開口，並且，空氣排出通道139a之端部也在腔室塊132的上底部132a上開口。空氣導入通道138a是向密閉空間137a導入空氣的流道。該空氣導入通道138a與加壓機構138b連結，從而能夠透過該加壓機構138b之動作對密閉空間137a進行加壓。因此，當在腔室102的內部被抽真空之狀態下，使加壓機構138b進行動作而向密閉空間137a的內部導入空氣進行加壓時，伸縮板137膨脹。

另外，作為加壓機構138b，適合為能夠施加規定加壓力的壓縮機或增壓閥。另外，在加壓力無需太大的情況下，加壓機構138b也可以使用大氣釋放閥。

另外，空氣排出通道139a與真空泵139b連結。因此，當真空泵139b進行動作時，經由空氣排出通道139a排出密閉空間137a內部的空氣。因此，當在伸縮板137膨脹的狀態下使真空泵139b進行動作時，能夠使該伸縮板137收縮。另外，加壓機構138b和真空泵139b中的至少一個可以設置在主體部101內，也可以設置在主體部101的外部。

另外，下側腔室110對應於第一腔室，上側腔室130對應於第二腔室。但是，也可以是下側腔室110對應於第二腔室，上側腔室130對應於第一腔室。

另外，層壓裝置100中設置有FPC供給源140、離型膜供給源150以及布片材供給源160。FPC供給源140中設置有供給輥141，臨時黏結體40以捲繞成卷狀的狀態保持在該供給輥141上。因此，能夠從供給輥141朝向主體部101側引出並供給臨時黏結體40。另外，FPC供給源140對應於臨時黏結體供給源。

另外，如圖3所示，離型膜供給源150夾著臨時黏結體40分別設置於上側(一側；Z1側)和下側(另一側；Z2側)。該離型膜供給源150中也設有供給輥151，離型膜30以捲繞成卷狀的狀態保持在該供給輥151上。因此，能夠從供給輥151朝向主體部101側引出並供給離型膜30。

另外，布片材供給源160也夾著臨時黏結體40分別設置於上側(一側；Z1側)和下側(另一側；Z2側)。該布片材供給源160中也設有供給輥161， 布片材60以捲繞成卷狀的狀態保持在該供給輥161上。在此，位於上側(一側；Z1側)的布片材供給源160，以配置於離型膜30上側(一側；Z1側)的狀態供給布片材60。另外，位於下側(另一側；Z2側)的布片材供給源160，以配置於離型膜30下側(另一側；Z2側)的狀態供給布片材60。由此，能夠從供給輥161朝向主體部101側引出並供給布片材60。

另外，層壓裝置100中設置有FPC捲繞部170、離型膜捲繞部180以及布片材捲繞部190。FPC捲繞部170中設有捲繞輥171和驅動電機172。因此，透過驅動電機172之驅動，將層壓體50捲繞在捲繞輥171上。

另外，離型膜捲繞部180中也設有捲繞輥181和驅動電機182。因此，透過驅動電機182之驅動，將離型膜30捲繞在捲繞輥181上。同樣地，布片材捲繞部190中也設置有捲繞輥191和驅動電機192。因此，透過驅動電機192之驅動，將布片材60捲繞在捲繞輥191上。

在此，層壓裝置100具備張力施加機構200。張力施加機構200是透過拉伸離型膜30而對該離型膜30施加張力的機構。作為這樣的張力施加機構200，可以舉出接下來說明的第一構成例至第三構成例。

(張力施加機構之第一構成例)

圖7係顯示張力施加機構200之第一構成例的圖。在以下說明中，將第一構成例所涉及之張力施加機構200設為張力施加機構200A進行說明。但是，在不需要分別區分第一構成例所涉及之張力施加機構200A、後述第二構成例所涉及之張力施加機構200B以及後述第三構成例所涉及之張力施加機構200C時，將張力施加機構200A~200C統稱為張力施加機構200。如圖7所示，張力施加機 構200A具備夾緊機構210、擠壓缸220以及調節器230。夾緊機構210具備一對夾緊部件211、212、夾緊用缸213以及滑動導軌214。

一對夾緊部件211、212為長條狀的板狀部件。該一對夾緊部件211、212由上側夾緊部件211和下側夾緊部件212構成。上側夾緊部件211隔著離型膜30配置於上側(一側；Z1側)。另外，下側夾緊部件212隔著離型膜30配置於下側(另一側；Z2側)。

另外，夾緊用缸213是例如使上側夾緊部件211以施加壓力之狀態朝向下側夾緊部件212移動的機構。具體而言，夾緊用缸213之缸筒213a固定於未圖示之固定部位上，上側夾緊部件211安裝在夾緊用缸體213的活塞(省略圖示)的下端。因此，透過夾緊用缸213朝向加壓方向進行動作，使上側夾緊部件211以施加壓力之狀態朝向下側夾緊部件212移動，從而能夠利用上側夾緊部件211和下側夾緊部件212夾住離型膜30。

另外，上側夾緊部件211能夠透過省略圖示之引導機構相對於下側夾緊部件212在上下方向(Z方向)上移動。

另外，滑動導軌214是用於使夾緊機構210整體滑動的軌道狀的部分。另外，作為滑動導軌214，較佳為例如線性導軌等滑動負載小的機構。

擠壓缸220是施加使夾緊機構210沿滑動導軌214移動的驅動力的部分。該擠壓缸220與夾緊用缸213同樣地也具備缸筒221，活塞222能夠相對於該缸筒221出入。另外，在圖7所示之構成中，下側夾緊部件212上固定有從該下側夾緊部件212朝向下方側(Z2側)突出的擋板215，活塞222之前端側抵在該擋板215上(或者與之相連)。但是，也可以採用活塞222之前端側直接抵在下側夾緊部件212或上側夾緊部件211上(或者與之相連)的構成。

在此，透過在使夾緊用缸213進行動作而由一對夾緊部件211、212夾住離型膜30之狀態下，使擠壓缸220進行動作，從而對離型膜30施加朝向供給輥151側(上游側)拉伸的張力。

另外，調節器230是測量擠壓缸220工作時的擠壓力，並調節該擠壓缸220的擠壓力的機構。因此，透過經由調節器230高精度地調節擠壓缸220的擠壓力，從而能夠高精度地調節施加於離型膜30上的張力。另外，調節器230對應於調節單元。

在上述第一構成例所涉及之張力施加機構200A中，在離型膜捲繞部180側的捲繞輥181不旋轉之狀態(或者旋轉需要較大轉矩之狀態)下，使夾緊用缸213進行動作，從而利用一對夾緊部件211、212夾住離型膜30。在該狀態下，在利用調節器230調節擠壓力的同時使擠壓缸220進行工作，從而將活塞222推出。於是，對離型膜30施加朝向輸送方向上游側的張力。

透過施加該張力，並利用調節器230調節該張力，從而能夠防止在透過加熱板116加熱而熱膨脹的離型膜30上產生褶皺或隆起。

(張力施加機構之第二構成例)

圖8係顯示張力施加機構200之第二構成例的圖。在以下說明中，將第二構成例所涉及之張力施加機構200設為張力施加機構200B進行說明。如圖8所示，第二構成例所涉及之張力施加機構200B具備驅動輥240和張力檢測器250。驅動輥240是對離型膜30至少施加從輸送方向的下游側朝向上游側的驅動力的輥輪。因此，透過驅動電機241向驅動輥240施加上述驅動力。另外，在圖8所示之構成中，除了驅動輥240以外，還設置有從動輥242。然而，也可以採用省略從動輥242之構成。另外，驅動電機241對應於驅動單元。

另外，張力檢測器250具備輥部251和感測器部252。輥部251是以對離型膜30施加張力之狀態追隨該離型膜30之輸送的輥輪。另外，感測器部252是測量施加於輥部251之張力的感測器。該感測器部252有採用例如應變儀方式的感測器部，除此以外，也可以使用將離型膜30在輥部251上捲繞規定角度，並測量從該離型膜30施加的負載等其他方式的感測器部。

在上述第二構成例所涉及之張力施加機構200B中，透過驅動電機241之動作對離型膜30施加朝向輸送方向上游側的張力。此時，能夠利用張力檢測器250測量施加於離型膜30上的張力。因此，無需夾住離型膜30，能夠在朝向輸送方向的上游側輸送離型膜30的同時，測量對離型膜30施加的張力，從而能夠直接測量對離型膜30施加的張力，並立即調節該張力。

透過調節該張力，能夠防止在透過加熱板116加熱而熱膨脹的離型膜30上產生褶皺或隆起。

(張力施加機構之第三構成例)

圖9係顯示張力施加機構200之第三構成例的圖。在以下說明中，將第三構成例所涉及之張力施加機構200設為張力施加機構200C進行說明。如圖9所示，張力施加機構200C具備階梯輥260。階梯輥260是設置為能夠經由未圖示之移動機構以自由狀態朝向下方側移動的輥輪。但是，移動機構能夠朝向上方側抬起階梯輥260，從而釋放離型膜30之拉伸狀態。該階梯輥260上連結有省略圖示之規定重量的調節配重。調節配重被設定為在透過利用加熱板116加熱而使離型膜30熱膨脹時能夠除去褶皺或隆起之程度的重量。

經由上述階梯輥260，對離型膜30施加朝向輸送方向上游側的張力。而且，透過上述調節配重，對離型膜30施加利用加熱板116加熱而使離型 膜30熱膨脹時能夠除去褶皺或隆起之程度的張力。因此，能夠防止在透過加熱板116加熱而熱膨脹的離型膜30上產生褶皺或隆起。

<關於柔性印刷電路板之製造方法>

以下，對於使用如上構成之層壓裝置100的柔性印刷電路板之製造方法進行說明。另外，在以下說明中，按照第一工序至第十工序之順序進行說明，但是，當然也可以存在除此之外的其他各種工序。

(1)第一工序：對新的臨時黏結體40進行加熱(對應於加熱工序)

首先，將尚未形成為層壓體50的狀態下的臨時黏結體40與離型膜30及布片材60一起供給至加熱板116的上部。此時，加熱板116之溫度設定為使黏結材料層22和緩衝層32熔融的程度。另外，透過使用加熱板116進行加熱，臨時黏結體40和離型膜30熱膨脹。此時離型膜30之熱膨脹大於臨時黏結體40之熱膨脹。因此，由於離型膜30之尺寸大於臨時黏結體40之尺寸，因而會在離型膜30上形成褶皺或隆起。

(2)第二工序：透過張力施加機構200對離型膜30施加張力(對應於張力施加工序)

接著，在從使用加熱板116對臨時黏結體40和離型膜30進行加熱起經過規定時間之後，使張力施加機構200進行動作，以使離型膜30朝向輸送方向上游側移動規定距離。此時，在主體部101之輸送方向下游側，離型膜捲繞部180之捲繞輥181處於不動作且不旋轉的狀態。於是，離型膜30在輸送方向上被拉伸。此時，對於尤其存在於加熱板116上部且變得柔軟的離型膜30也施加拉伸力，透過該拉伸力，使離型膜30變為在輸送方向上伸長的狀態。

另一方面，在離型膜30之寬度方向上，離型膜30對應於輸送方向上的伸長而稍微收縮。此時，透過張力施加機構200施加的拉伸力為能夠消除離型膜30中產生的褶皺或隆起的程度。

另外，在第一構成例所涉及之張力施加機構200A的情況下，使夾緊機構210進行動作，利用一對夾緊部件211、212夾住離型膜30。在該狀態下，在利用調節器230調節擠壓力的同時使擠壓缸220進行動作，從而能夠對離型膜30施加消除褶皺或隆起的拉伸力。

另外，在第二構成例所涉及之張力施加機構200B的情況下，透過使驅動電機241進行動作，從而能夠透過驅動輥240對離型膜30施加拉伸力。此時，透過在利用張力檢測器250測量施加於離型膜30的張力的同時，使驅動輥240進行驅動，從而能夠對離型膜30施加消除褶皺或隆起的拉伸力。

另外，在第三構成例所涉及之張力施加機構200C的情況下，能夠經由階梯輥260對離型膜30施加拉伸力。此時，透過對調節配重之重量進行調節，以使透過階梯輥260對離型膜30施加消除褶皺或隆起的拉伸力，從而能夠消除離型膜30中的褶皺或隆起。

(3)第三工序：使下側腔室110上升(對應於夾持工序)

接著，使上下驅動機構119進行動作，從而使下側腔室110上升。此時，使真空泵139b進行動作，從而排出密閉空間137a內的空氣。由此，能夠使伸縮板137收縮，變為即便使上下驅動機構119進行動作，伸縮板137也不會對臨時黏結體40和離型膜30施加壓力的退避狀態。

然後，在使下側腔室110朝向上側腔室130上升規定距離之後，下側密封部件118與上側密封部件136以將臨時黏結體40、離型膜30以及布片材60夾住的狀態對接。由此，形成與外部封閉的腔室102。

(4)第四工序：對腔室102進行抽真空(對應於吸引工序)

接著，使真空泵121進行動作，從而對腔室102的內部進行抽真空。由此，排出進入到臨時黏結體40之凹凸部分(包括開口部23)等的空氣。

(5)第五工序：透過加壓機構138b之動作進行加壓(對應於加壓工序)

接著，使加壓機構138b進行動作，以加壓狀態向密閉空間137a中導入空氣。由此，伸縮板137伸長，經由布片材60以加壓狀態朝向臨時黏結體40擠壓離型膜30。在進行該加壓時，透過利用上述加熱板116進行加熱，保護膜20之黏結材層22和離型膜30之緩衝層32熔化。另外，緩衝層32在黏結材料層22熔化之前熔化，並追隨包括開口部23在內的凹凸部分進行變形。因此，能夠防止黏結材料層22流出至開口部23等的剩餘部位，並且能夠將保護膜20黏結在基底層壓體10上。由此，形成離型膜30緊密粘合的狀態的層壓體50。

(6)第六工序：解除張力施加機構200對離型膜30施加的拉伸力

接著，解除張力施加機構200對離型膜30施加的拉伸力。在此，在第一構成例所涉及之張力施加機構200A的情況下，使夾緊機構210進行動作，解除一對夾緊部件211、212對於離型膜30的夾持，從而解除離型膜30的拉伸力。

另外，在第二構成例所涉及之張力施加機構200B的情況下，使驅動電機241停止進行動作，變為不從該驅動電機241施加旋轉轉矩的狀態，從而 解除離型膜30的拉伸力。另外，在第三構成例所涉及之張力施加機構200C的情況下，透過移動機構抬起階梯輥260，從而解除離型膜30的拉伸力。

(7)第七工序：排出密閉空間137a內的空氣

接著，使真空泵139b進行工作，從而排出密閉空間137a內部的空氣。由此，伸縮板137與布片材60分離。因此，經由布片材60壓接層壓體50和離型膜30之狀態被解除。

(8)第八工序：對腔室102內進行大氣釋放

接著，打開大氣釋放閥120a，使腔室102之內部壓力與大氣壓相同。透過該大氣釋放，下側密封部件118與上側密封部件136牢固對接的狀態被解除。

(9)第九工序：使下側腔室110下降

接著，使上下驅動機構119進行動作，從而使下側腔室110下降。由此，層壓體50成為能夠朝向下游側移動的狀態。

(10)第十工序：輸出層壓體50(向加熱板116供給新的臨時黏結體40)

接著，使FPC捲繞部170之驅動電機172進行動作，將在腔室102的內部形成的層壓體50朝向下游側輸出。此時，使布片材捲繞部190之驅動電機192也進行動作。由此，使布片材60與離型膜30分離並捲繞至捲繞輥191上。另外，使離型膜捲繞部180之驅動電機182也與驅動電機172一起動作。由此，使離型膜30從層壓體50上剝離，並被捲繞在捲繞輥181上。

由此，形成對應於柔性印刷電路板的層壓體50。

<關於效果>

根據上述構成之層壓裝置100及柔性印刷電路板之製造方法，能夠產生如下效果。

即，本實施方式之層壓裝置100具備腔室102和對腔室102的內部進行抽真空的真空泵121(吸引單元)，其中，腔室102由設置於下側腔室110(第一腔室)中的下側密封部件118(第一密封部件)和設置於上側腔室130(第二腔室)中的上側密封部件136(第二密封部件)對接而形成，並且與外部氣密性地封閉。另外，本實施方式之層壓裝置100具備加熱板116(加熱單元)和伸縮板137(擠壓單元)，加熱板116配置在腔室102的內部，並且對臨時黏結體40和離型膜30進行加熱；伸縮板137配置在腔室102的內部，並且以加壓狀態擠壓臨時黏結體40和離型膜30；進而還具備用於供給臨時黏結體40的FPC供給源140(臨時黏結體供給源)，該臨時黏結體40是由基底層壓體10和保護膜20臨時黏結而成的，其中，基底層壓體10具備具有導電性的多個圖案層11和存在於這些圖案層11之間的絕緣樹脂層12，保護膜20具備透過加熱而變形的黏結材料層22。另外，層壓裝置100具備離型膜供給源150和張力施加機構200，其中，離型膜供給源150用於向臨時黏結體40之表面側和背面側的至少一側供給熱膨脹係數大於保護膜20的離型膜30，張力施加機構200對於透過加熱板116(加熱單元)加熱後的離型膜30施加拉伸力。

因此，能夠將臨時黏結體40以未切割成長條狀而相連之狀態進行熱壓接，從而形成層壓體50。而且，透過利用張力施加機構200對離型膜30施加拉伸力，從而使離型膜30之熱膨脹引起的褶皺或隆起在離型膜30之輸送方向上被拉伸。此外，在離型膜30之寬度方向上，離型膜30對應於輸送方向上的伸長而稍微收縮。因此，能夠防止離型膜30因為熱膨脹而產生褶皺或隆起。

由此，透過防止在離型膜30上產生褶皺或隆起，從而能夠防止褶皺或隆起轉印至層壓體50上。因此，能夠防止層壓體50成為不良品。

另外，本實施方式之層壓裝置100具備真空泵121(吸引單元)，對腔室102的內部進行抽真空。因此，能夠使離型膜30之緩衝層32良好地追隨臨時黏結體40之凹凸部分進行變形。由此，即使是例如具有三層或更多圖案層11且凹凸部分之尺寸大的多層基板，也能夠使離型膜30之緩衝層32良好地追隨該凹凸部分進行變形。因此，能夠良好地防止黏結材料層22流出。

另外，在本實施方式中，在下側腔室110(第一腔室)之外周側中位於離型膜30和臨時黏結體40之輸送方向上游側的位置處，設有用於對離型膜30和臨時黏結體40進行冷卻的冷卻機構117。由此，透過設置冷卻機構117，能夠防止熱量傳遞至相比下側腔室110(第一腔室)更靠近輸送方向上游側的離型膜30和臨時黏結體40。因此，能夠防止輸送方向上游側的離型膜30和臨時黏結體40因為被傳遞熱量而開始固化。

另外，在本實施方式中，張力施加機構200配置在離型膜供給源150與腔室102之間。因此，能夠透過張力施加機構200對離型膜30施加朝向其輸送方向相反側的拉伸力。因此，能夠良好地防止離型膜30上產生褶皺或隆起。

進而，第一構成例所涉及之張力施加機構200A具備：夾持離型膜30的夾緊機構210、朝向離型膜30之輸送方向的相反側推動夾緊機構210的擠壓缸220(擠壓單元)、以及調節擠壓缸220(擠壓單元)之擠壓力的調節器230(調節單元)。

因此，能夠利用調節器230(調節單元)高精度地調節擠壓缸220(擠壓單元)的擠壓力，由此能夠良好地消除離型膜30的褶皺或隆起。

另外，第二構成例所涉及之張力施加機構200B具備驅動電機241(驅動單元)和張力檢測器250(張力檢測單元)，其中，驅動電機241透過將離型膜30朝向其輸送方向的相反側進行驅動，從而對該離型膜30施加拉伸力，張力檢測器250用於檢測透過驅動電機241(驅動單元)之驅動施加於離型膜30的拉伸力。

因此，能夠利用張力檢測器250(張力檢測單元)高精度地測量驅動電機241(驅動單元)的擠壓力，由此能夠良好地消除離型膜30的褶皺或隆起。

進而，第三構成例所涉及之張力施加機構200C具備階梯輥260，該階梯輥260能夠在上下方向上移動，並且透過調節配重對離型膜30施加規定的負荷。因此，能夠良好地經由階梯輥260對離型膜30施加拉伸力。由此，能夠良好地消除離型膜30的褶皺或隆起。

另外，本實施方式之柔性印刷電路板之製造方法包括：加熱工序，以重疊有離型膜30之狀態對臨時黏結體40進行加熱，其中，臨時黏結體40透過將保護膜20臨時黏結在具有絕緣樹脂層12和圖案層11的基底層壓體10上而形成，離型膜30之熱膨脹係數大於保護膜20之熱膨脹係數；張力施加工序，對於在加熱工序中被加熱而熱膨脹的離型膜30施加拉伸力；夾持工序，使設置於下側腔室110(第一腔室)的下側密封部件118(第一密封部件)與設置於上側腔室130(第二腔室)的上側密封部件136(第二密封部件)對接，從而形成與外部氣密性地封閉的腔室102，並成為利用下側腔室110(第一密封部件)和上側腔室130(第二密封部件)將臨時黏結體40和離型膜30夾持的狀態；吸引工 序，對腔室102的內部進行抽真空；以及加壓工序，對臨時黏結體40和離型膜30進行加壓。

因此，能夠將臨時黏結體40以未切割成長條狀而相連之狀態進行熱壓接，從而形成層壓體50。而且，透過在張力施加工序中對離型膜30施加拉伸力，從而使離型膜30之熱膨脹引起的褶皺或隆起在離型膜30之輸送方向上被拉伸。此外，在離型膜30之寬度方向上，離型膜30對應於輸送方向上的伸長而稍微收縮。因此，能夠防止離型膜30因為熱膨脹而產生褶皺或隆起。

由此，透過防止在離型膜30上產生褶皺或隆起，從而能夠防止褶皺或隆起轉印至層壓體50上。因此，能夠防止層壓體50成為不良品。

另外，在本實施方式中，在吸引工序中對腔室102的內部進行抽真空。因此，能夠使離型膜30之緩衝層32良好地追隨臨時黏結體40之凹凸部分進行變形。由此，即使是例如具有三層或更多圖案層11且凹凸部分之尺寸大的多層基板，也能夠使離型膜30之緩衝層32良好地追隨該凹凸部分進行變形。因此，能夠良好地防止黏結材料層22流出。

<變形例>

以上，對本發明一實施方式進行了說明，但本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敘述。

在上述實施方式中，基底層壓體10中存在三層圖案層11。但是，基底層壓體10只要具有兩層以上的圖案層11，便可以具有任意層的圖案層11。另外，絕緣樹脂層12和黏結材料層13也可以根據圖案層11的總數適當地進行變更。

另外，基底層壓體10也可以為具有一層圖案層11的所謂單面基板。在上述基底層壓體10上層壓保護膜20的層壓裝置100B之構成如圖10所示。在圖10所示之層壓裝置100B中，在基底層壓體10之一面側(例如表面側)層壓保護膜20，而在基底層壓體10之另一面側(例如背面側)未層壓保護膜20。另外，與保護膜20相對應地，離型膜30也配置於基體層壓體10之一面側(例如表面側)，並在上述腔室102內進行層壓。

透過使用該圖10所示之層壓裝置100B，能夠良好地在基底層壓體10之單面側層壓保護膜20。而且，與上述實施方式同樣地，透過利用張力施加機構200對離型膜30施加拉伸力，從而使離型膜30之熱膨脹引起的褶皺或隆起在離型膜30之輸送方向上被拉伸。此外，在離型膜30之寬度方向上，離型膜30對應於輸送方向上的伸長而稍微收縮。因此，能夠防止離型膜30因為熱膨脹而產生褶皺或隆起。

另外，在上述實施方式中，也可以採用設置有控制裝置的構成。在該情況下，控制裝置能夠對於例如加熱板116之加熱、冷卻機構117之動作、上下驅動機構119之動作、大氣釋放閥120a之動作、真空泵121之動作、加壓機構138b之動作、真空泵139b之動作，驅動電機172、182、192之動作、夾緊用缸213之動作、擠壓缸220之動作、驅動電機241之動作中的至少一個的驅動進行控制。

10:基底層壓體

11:圖案層

12:絕緣樹脂層

13:黏結材料層

20:保護膜

21:保護層

22:黏結材料層

23:開口部

30:離型膜

31:基底層

32:緩衝層

40:臨時黏結體

Claims (7)

1. 一種層壓裝置，其用於在由基底層壓體和保護膜臨時黏結而成之臨時黏結體上重疊離型膜並進行熱壓接，所述層壓裝置之特徵在於，具備：腔室，其透過將設置於第一腔室中的第一密封部件與設置於第二腔室中的第二密封部件對接而形成，且與外部氣密性地封閉；吸引單元，其用於對所述腔室的內部進行抽真空；加熱單元，其配置於所述腔室的內部，並對所述臨時黏結體和所述離型膜進行加熱；擠壓單元，其配置於所述腔室的內部，並以加壓狀態擠壓所述臨時黏結體和所述離型膜；臨時黏結體供給源，其用於供給由基底層壓體和保護膜臨時黏結而成之所述臨時黏結體，其中，所述基底層壓體具備具有導電性的多個圖案層和存在於這些圖案層之間的絕緣樹脂層，所述保護膜具備透過加熱而變形的黏結材料層；離型膜供給源，其用於向所述臨時黏結體之表面側和背面側的至少一側供給熱膨脹係數大於所述保護膜且具備先於所述黏結材料層而熔化的緩衝層的所述離型膜；以及張力施加機構，其用於對透過所述加熱單元加熱後的所述離型膜施加拉伸力。
2. 如請求項第1項所述之層壓裝置，其中， 在所述第一腔室之外周側中位於所述離型膜和所述臨時黏結體之輸送方向上游側的位置處，設置有用於對該離型膜和該臨時黏結體進行冷卻的冷卻機構。
3. 如請求項第1或2項所述之層壓裝置，其中，所述張力施加機構配置於所述離型膜供給源與所述腔室之間。
4. 如請求項第3項所述之層壓裝置，其中，所述張力施加機構具備：夾緊機構，其用於夾持所述離型膜；擠壓單元，其朝向所述離型膜之輸送方向的相反側推動所述夾緊機構；以及調節單元，其用於調節所述擠壓單元的擠壓力。
5. 如請求項第3項所述之層壓裝置，其中，所述張力施加機構具備：驅動單元，其透過將所述離型膜朝向其輸送方向的相反側進行驅動，從而對所述離型膜施加拉伸力；和張力檢測單元，其用於檢測透過所述驅動單元之驅動作用於所述離型膜上的拉伸力。
6. 如請求項第3項所述之層壓裝置，其中，所述張力施加機構具備階梯輥，所述階梯輥能夠沿上下方向移動，並透過調節配重對所述離型膜施加規定的負荷。
7. 一種柔性印刷電路板之製造方法，其透過在由基底層壓體和保護膜臨時黏結而成之臨時黏結體上重疊離型膜並進行熱壓接，從而形成柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板之特徵在於，包括：加熱工序：對於在具有絕緣樹脂層和圖案層的基底層壓體上臨時黏結保護膜而成之臨時黏結體，以重疊有熱膨脹係數大於所述保護膜且具備先於所述黏結材料層而熔化的緩衝層的離型膜之狀態進行加熱；張力施加工序：對於在所述加熱工序中被加熱而熱膨脹的所述離型膜施加拉伸力；夾持工序：使設置於第一腔室的第一密封部件與設置於第二腔室的第二密封部件對接而形成與外部氣密性地封閉的腔室，並且形成為所述臨時黏結體和所述離型膜被所述第一密封部件和所述第二密封部件夾持的狀態；吸引工序：對所述腔室的內部進行抽真空；以及加壓工序：對所述臨時黏結體和所述離型膜進行加壓。

Images