TWI769251B - 光學元件驅動機構 - Google Patents

Abstract

一種光學元件驅動機構，用以驅動一光學元件，包括一外殼、一中空之框架、一承載件以及一驅動組件。前述框架固定於外殼上並且具有一止擋面，前述承載件活動地設置於外殼內，用以承載前述光學元件。前述驅動組件設置於外殼內，用以驅動承載件和光學元件相對於框架沿光學元件之一光軸方向移動，其中前述止擋面平行於前述光軸，用以和前述承載件接觸並限制前述承載件於一極限位置。

Description

光學元件驅動機構

本揭露係有關於一種光學元件驅動機構。更具體地來說，本揭露有關於一種用以驅動一光學元件的光學元件驅動機構。

隨著科技的發展，現今許多電子裝置(例如智慧型手機或數位相機)皆具有照相或錄影的功能。在一些電子裝置中，為了使照相鏡頭之焦距可調整，因此配置了電磁驅動機構(例如音圈馬達)來移動鏡頭。然而，隨著電子裝置小型化的需求，如何使電磁驅動機構內部零件的配置更有效率以節省空間始成為一重要之課題。

為了解決上述習知之問題點，本揭露一實施例提供一種驅動機構，用以驅動一光學元件，包括一外殼、一中空之框架、一承載件以及一驅動組件。前述中空之框架固定於外殼上並且具有一止擋面，前述承載件活動地設置於外殼內，用以承載前述光學元件。前述驅動組件設置於外殼內，用以驅動承載件和光學元件相對於框架沿光學元件之一光軸方向移動，其中前述止擋面平行於前述光軸，用以和前述承載件接觸並限制前述承載件於 一極限位置。

本揭露另一實施例提供一種驅動機構，用以驅動一光學元件，包括一固定模組、用以承載前述光學元件之一承載件、一驅動組件以及一彈性元件。前述驅動組件可驅使前述承載件和前述光學元件相對於前述固定模組移動。前述彈性元件連接前述承載件與固定模組，其中彈性元件具有一連接部、一端部以及一狹窄部，前述連接部連接承載件，前述端部以焊接或熔接的方式電性連接驅動組件，且前述狹窄部連接前述端部以及連接部。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，包括外框、承載座及驅動模組。承載座設置在外框中，用以承載光學元件。驅動模組設置在外框中，用以驅動承載座。其中外框大抵為四邊形且包括第一側邊及第二側邊，且驅動模組包括第一電磁驅動組件，捲繞於承載座之外周。第一電磁驅動組件具有第一段部及一第二段部，第一段部大抵平行第一側邊，第二段部大抵平行第二側邊，第一段部與第一側邊的距離與第二段部與第二側邊的距離不相等。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，包括一底座、一承載座、一驅動組件以及一阻尼件。底座包含複數個定位件。承載座設置於底座上，且承載一光學元件，其中定位件相較於承載座遠離光學元件的一光軸。驅動組件驅動承載座相對於底座移動。阻尼件設置於定位件與承載座之間，且直接接觸定位件與承載座。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，包括一外框、一承載座、以及一驅動模組。外框包括一定位元件，連接於外框 之一上表面。承載座設置在外框中，用以承載一光學元件。上表面與通過光學元件之一光軸垂直。驅動模組設置在外框以及承載座之間，用以驅動承載座相對外框移動。上述定位元件朝向承載座延伸，並包括連接於上表面之一連接部、以及連接於連接部之一定位部。定位部的寬度大於連接部的寬度，且定位部之至少一部分位於承載座之一限位槽內。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，包括一外框、一承載座、以及一驅動模組。承載座設置在外框中，且包括一承載本體、一第一止動元件以及一第二止動元件。承載本體用以承載一光學元件。第一止動元件設置於承載本體上，且用以限制承載本體於一第一方向上之移動範圍。第二止動元件設置於承載本體上，且用以限制承載本體於第一方向上之移動範圍。驅動模組設置在外框中，且用以驅動承載座相對外框移動。第一方向平行於通過光學元件之一光軸，且第一止動元件較第二止動元件靠近外框之一頂部。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，包括一承載座、一鏡片、一第一電磁驅動組件、一固定部、以及一第一彈性元件。承載座具有一側壁，且鏡片設置於承載座中。第一電磁驅動組件設置於承載座上。前述側壁設置於鏡片和第一電磁驅動組件之間，且鏡片和第一電磁驅動組件接觸此側壁。第一彈性元件連接承載座和固定部。當沿鏡片之一光軸方向觀察時，第一彈性元件的至少部分與前述側壁重疊。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，用以承載一光學元件，包括一底座、一外框、一活動部、一驅動模組、以及 一黏貼元件。底座包括複數個第一側壁，且第一側壁上形成至少一凹槽。外框包括複數個第二側壁，且第二側壁上形成至少一開口，其中外框和底座構成一中空框體，且開口對應於凹槽。活動部和驅動模組設置中空框體中，驅動模組可驅動活動部相對底座移動。黏貼元件容置於開口和凹槽中，並沿第一側壁延伸，其中黏貼元件設置於第一側壁和第二側壁之間，且第一側壁和該第二側壁平行光學元件之一光軸。

本揭露又一實施例提供一種驅動機構，用以驅動一光學元件，其主要包括一外殼、一框架、一承載件以及一驅動組件。前述框架固定於外殼上，並形成有鄰接外殼之一內凹面，其中前述內凹面面朝外殼且不接觸外殼。前述承載件活動地設置於外殼內，用以承載前述光學元件。前述驅動組件設置於外殼內，用以驅動前述承載件和光學元件相對於前述框架移動。於一實施例中，前述內凹面可為一斜面，且前述斜面相對於光學元件之一光軸形成一傾斜角。

1-10:鏡頭模組

1-B:底座

1-B1、1-B2:電性接點

1-B3、1-F4:凸台

1-C:線圈

1-D:磁性元件

1-E:光學元件

1-F:框架

1-F1、1-F2:凸柱

1-F3:止擋面

1-F10、1-F20:凹槽

1-G1:積體電路元件

1-G2:位置感測元件

1-G3:濾波元件

1-H:外殼

1-M:磁鐵

1-M1、1-M2:磁性單元

1-O:光軸

1-P:電路板

1-P1:第一端子

1-P2:第二端子

1-P3:凹陷部

1-R:承載件

1-S1:上簧片

1-S2:下簧片

2A1-2A1、2A2-2A2:線段

2-B:底座

2-B1、2-R2:凸柱

2-B2:溝槽

2-B3:接合面

2-C:線圈

2-F:框架

2-F1:抵接面

2-F2、2-R’:凹陷部

2-F3、2-h3:導槽

2-F4、2-R3、2-R4:凸出部

2-G:開口

2-G1:接合區

2-G2:延伸區

2-H:外殼

2-h1、2-h2:穿孔

2-M:磁鐵

2-N:切槽

2-O:光軸

2-P:導電端子

2-R:承載件

2-R1:繞線柱

2-S1:上簧片

2-S1’:對角線

2-S11:區域

2-S12:凹槽

2-S2:下簧片

2-S21:狹窄部

2-S22:端部

2-S24:可變形部

2-SB1、2-SB2、2-SR1、2-SR2:連接部

2-W:導線

3-1、3-2:驅動機構

3-10:外框

3-12:外框開孔

3-20:底座

3-22:底座開孔

3-30:承載座

3-32:貫穿孔

3-40:第一電磁驅動組件

3-50:框架

3-60:第二電磁驅動組件

3-70:第一彈性元件

3-72:第二彈性元件

3-80:電路板

3-81:位置感測元件

3-82:被感測物

3-90:金屬線路

3-100:外框

3-101:第一側邊

3-102:第二側邊

3-103:第一定位部

3-104:第二定位部

3-105:第一凹部

3-106:第二凹部

3-107:凹槽

3-110:第二電磁驅動組件

3-111:第一角落

3-112:第二角落

3-120:第一彈性元件

3-121A:第一外周部

3-121B:第二外周部

3-122:內緣部

3-123:角落部

3-124:第一弦線

3-125:第二弦線

3-126:第一彎曲部

3-127:第二彎曲部

3-128:第一連接處

3-129:第二連接處

3-130:承載座

3-131:第一接著部

3-132:第二接著部

3-133:第一止動部

3-134:第二止動部

3-135:第一電磁驅動組件

3-135A:第一段部

3-135B:第二段部

3-135C:第三段部

3-136:凸出部

3-137:第一定位凸點

3-140:第二彈性元件

3-141:第一定位孔

3-142:第二定位孔

3-143:端部

3-150:底座

3-151:第二定位凸點

3-θ:夾角

3-C1、3-C2、3-C3:軸

3-D1、3-D2:距離

3-L1、3-L2:長度

3-O:光軸

4-1、4-1、4-1”:驅動機構

4-10、4-10’:外框

4-10A:外框頂壁

4-10B:外框側壁

4-14:凸起承靠面

4-16:延伸部

4-20、4-21、4-22、4-23:底座

4-20A:基底

4-20B:擋牆

4-20U:頂面

4-201:本體

4-202:立體電路

4-24、4-25、4-26:定位件

4-24A:側面

4-24B:傾斜面

4-30、4-30’:承載座

4-32:貫穿孔

4-34:斜面

4-35:繞線柱

4-40、4-40’:驅動線圈

4-50:框架

4-50A:凹槽

4-52:開口

4-60、4-60’:磁性元件

4-70、4-70、4-70、4-70a:第一彈性元件

4-701:第一接點

4-72a、4-72、4-72:第二彈性元件

4-721:第二接點

4-75:內框體

4-76:外框體

4-77:弦線部

4-78:凹口

4-80:電路板

4-82:磁場感測元件

4-90:感測磁鐵

4-D1:第一距離

4-D2:第二距離

4-EM、4-EM’:驅動組件

4-F:固定部

4-G:間隙

4-L:鏡片

4-M、4-N:區域

4-O:光軸

4-O1、4-O2:光學孔

4-P:阻尼件

4-R:凹陷部

4-S1、4-S2、4-S3:黏著劑

4-T1:第一凹槽

4-T2:第二凹槽

4-V、4-V’:溝槽

5-1:驅動機構

5-10:外框

5-11:上表面

5-12:穿孔

5-13:定位元件

5-131:連接部

5-132:定位部

5-133:頂面

5-134:底面

5-135:側面

5-136:圓角

5-14:點膠孔

5-15:側壁

5-16:角落

5-20:承載座

5-21:承載頂面

5-21a:承載底面

5-22:承載孔

5-23:迴避槽

5-231:迴避底面

5-24:限位槽

5-241:開口

5-242:止動底面

5-243:側壁

5-25:止動元件

5-26:線圈固持部

5-27:繞線部

5-28:第二防塵環

5-281:第二凹陷槽

5-282:第二突出部

5-29:下止動部

5-30:驅動模組

5-31:驅動線圈

5-311:第一區段

5-312:第二區段

5-313:繞線端

5-32:磁性元件

5-40:彈性元件

5-41:第一固定部

5-42:變形部

5-43:第二固定部

5-60:底座

5-61:底座本體

5-611:穿孔

5-612:第一突出部

5-613:第一凹陷槽

5-614:側邊

5-615:角落

5-62:第一防塵環

5-621:止擋部

5-70:結合框

5-71:焊接孔

5-A1:電子裝置

5-A10:外殼體

5-A11:顯示面

5-A12:透光孔

5-A13:背面

5-A20:顯示面板

5-A30:相機模組

5-AX1:光軸

5-d1、5-d2:距離

5-D1:移動方向(延伸方向)

5-G1:間隙

5-L1:光學元件

5-L11:透鏡

5-S1:容置空間

5-S2:角落空間

5-W1、5-W2、5-W3、5-W4、5-W5、5-W6:寬度

6-1:驅動機構

6-10:外框

6-11:頂部

6-111:穿孔

6-12:側壁

6-121:中央區域

6-13:定位元件

6-131:窄部

6-132:定位部

6-20:承載座

6-21:承載本體

6-211:頂面

6-212:底面

6-213:承載孔

6-214:側面(第三側面)

6-215:側面(第一側面)

6-216:側面(第二側面)

6-217:辨識部

6-218:限制部

6-219:溢膠槽

6-22、6-22a:第一止動元件

6-23:第二止動元件

6-231:迴避槽

6-232:限位槽

6-233:開口

6-24:線圈支架

6-241:支撐部

6-242:膠槽

6-243:加強部

6-2431:上表面

6-2432:傾斜面

6-25:繞線元件

6-26:側向止動元件

6-261:容置槽

6-27:第三止動元件

6-28:第四止動元件

6-29:下止動元件

6-30:驅動模組

6-31:驅動線圈

6-311:繞線端

6-312:導線

6-32:磁性元件

6-40:上彈性元件

6-50:下彈性元件

6-51:第一固定部

6-52:第一變形部

6-53:第二固定部

6-54:連接部

6-55:第三固定部

6-56:第二變形部

6-57:第四固定部

6-60:底座

6-61:底座本體

6-62:擋牆

6-63:凹槽

6-70:位置感測模組

6-71:電路板

6-72:位置感測器

6-A1:電子裝置

6-A10:外殼體

6-A11:顯示面

6-A12:透光孔

6-A13:背面

6-A20:顯示面板

6-A30:相機模組

6-AX1:光軸

6-B1:凹陷

6-d1、6-d2、6-d3、6-d4:距離

6-D1:第一方向

6-D2:側向

6-D3:第二方向(側向)

6-D4:第三方向(側向)

6-L1:光學元件

6-L11:透鏡

6-M1:黏膠

6-S1:容置空間

6-W1、6-W2、6-W3、6-W4、6-W5、6-W6:寬度

7-10:驅動機構

7-11:出光側

7-12:入光側

7-20:電子裝置

7-100:固定部

7-110:底板

7-120:外框

7-200:第一彈性元件

7-210:第一接合部

7-220:第二接合部

7-230:弦線部

7-300:第二彈性元件

7-310:第一連接部

7-320:第二連接部

7-330:弦線部

7-400:活動部

7-410:承載座

7-411:側壁

7-412:容置空間

7-413:凸出部

7-413a:第一表面

7-414:凹口

7-414a:第二表面

7-415:突起

7-416:溝槽

7-417:柱體

7-420:鏡片

7-500:驅動模組

7-510:第一電磁驅動組件

7-511:引線

7-520:第二電磁驅動組件

7-D1:第一彈性元件之內徑

7-D2:第一彈性元件之外徑

7-D3:第二彈性元件之內徑

7-D4:第二彈性元件之外徑

7-G:間隙

7-L:焊錫

7-O1、7-O2:光學孔

7-P:黏貼元件

7-R:凹陷部

7-T:光軸

8-10:驅動機構

8-20:電子裝置

8-30:光學元件

8-100:固定部

8-110:底座

8-111:平板部

8-111a:表面

8-111b:底面

8-112:凸出部

8-112a:第一端

8-112b:第二端

8-113:柱體

8-114:支撐部

8-115:第一側壁

8-116:凹槽

8-117:分隔元件

8-118:齒狀結構

8-120:外框

8-121:第二側壁

8-122:開口

8-123:卡扣部

8-131、8-131a、8-131b、8-131c:接腳

8-200:彈性元件

8-300:彈性元件

8-400:活動部

8-410:繞線柱

8-500:驅動模組

8-510:第一電磁驅動組件

8-520:第二電磁驅動組件

8-600:電路板

8-700:位置偵測模組

8-710:感測器

8-720:被感測物

8-D1:寬度

8-D2:寬度

8-G:膠體

8-L:焊錫

8-P:黏貼元件

8-R:凹陷部

9-B:底座

9-B1:連接面

9-B2:限位面

9-B3:凹陷部

9-C:線圈

9-D1、9-D2:磁性元件

9-E:光學元件

9-E1:曲面

9-F:框架

9-F1:凸柱

9-F10:凹槽

9-F2:止擋面

9-F31:垂直面

9-F32、9-F33:斜面

9-F32’:內凹面

9-F4:凸台

9-F5:加厚部

9-F6:凹槽

9-G:空隙

9-G1、9-G2、9-G3:電子元件

9-H:外殼

9-H1:延伸部

9-M:磁鐵

9-M1、9-M2:磁性單元

9-O:光軸

9-P:電路板

9-Q:導磁構件

9-Q1:凸出部

9-R:承載件

9-R1:凹孔

9-R2:凸肋

9-R3:底部

9-R4:接觸部

9-RL:溝槽

9-S1:上簧片

9-S2:下簧片

為讓本揭露之上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

第1-1圖表示本揭露一實施例之鏡頭模組的爆炸圖。

第1-2圖表示第1-1圖中之鏡頭模組於組裝後省略光學元件1-E的示意圖。

第1-3圖表示沿第1-2圖中之線段1A1-1A1的剖視圖。

第1-4圖表示第1-2圖之驅動機構省略外殼1-H後的示意圖。

第1-5、1-6圖表示第1-4圖中之框架1-F的示意圖。

第1-7圖表示第1-2圖之驅動機構省略外殼1-H和電路板1-P後的示意圖。

第1-8圖表示沿第1-2圖中之線段1A2-1A2的剖視圖。

第1-9圖表示沿第1-2圖中之線段1A3-1A3的剖視圖。

第2-1圖表示本揭露一實施例之驅動機構的爆炸圖。

第2-2圖表示第2-1圖中之驅動機構於組裝後之示意圖。

第2-3圖則表示沿第2-2圖中之線段2A1-2A1的剖視圖

第2-4圖表示第2-1圖中之一下簧片2-S2的示意圖。

第2-5圖表示第2-1圖中之兩個下簧片2-S2與底座2-B結合後的相對位置示意圖。

第2-6圖表示下簧片2-S2、底座2-B、承載件2-R和線圈2-C結合後的上視圖。

第2-7圖表示下簧片2-S2、底座2-B、承載件2-R和線圈2-C結合後的局部立體放大圖。

第2-8圖表示沿第2-6圖中之線段2A2-2A2的剖視圖。

第2-9圖表示本揭露另一實施例之下簧片2-S2的示意圖。

第2-10圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2、底座2-B以及導電端子2-P之爆炸圖。

第2-11圖表示第2-10圖中的承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2、底座2-B以及導電端子2-P於組裝後之示意圖。

第2-12圖表示第2-11圖中之承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2以及底座2-B的局部放大圖。

第2-13圖表示第2-10圖中之底座2-B一角落處的局部放大圖。

第2-14圖則表示底座2-B之一凸柱2-B1與下簧片2-S2結合後的局部剖視圖。

第2-15圖表示第2-10圖中之承載件2-R、線圈2-C以及一下簧片2-S2組合後之局部立體示意圖。

第2-16圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R、線圈2-C以及下簧片2-S2組合後之局部立體示意圖。

第2-17圖表示本揭露另一實施例之框架2-F的示意圖。

第2-18圖表示框架2-F之凹陷部2-F2與外殼2-H之內側表面相隔一距離的局部剖視圖。

第2-19圖則表示框架2-F之導槽2-F3與外殼2-H之內側表面相隔一距離的局部剖視圖。

第2-20圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R、線圈2-C以及導線2-W組合後的示意圖。

第2-21、2-22圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R以及框架2-F於組合後的相對位置示意圖。

第3-1圖表示本揭露一實施例之驅動機構的立體圖。

第3-2圖表示第3-1圖中驅動機構的爆炸圖。

第3-3圖表示沿第3-1圖中3A-3A’線段的剖視圖。

第3-4A圖表示本揭露一實施例之驅動機構的立體圖。

第3-4B圖表示第3-4A圖中驅動機構的爆炸圖。

第3-4C圖表示沿第3-4A圖中3B-3B’線段的剖視圖。

第3-5A到3-5B圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件的俯視圖。

第3-5C圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件的俯視立體圖。

第3-6A到3-6B圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件的俯視圖。

第3-6C圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件的俯視立體圖。

第3-7A到3-7B圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件的俯視圖。

第3-8A圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件的仰視圖。

第3-8B到3-8C圖表示本揭露一實施例之驅動機構的部分元件從下方觀察的立體圖。

第3-9A到3-9D圖表示本揭露一實施例之驅動機構組裝方法的流程圖。

第4-1圖表示根據本揭露一實施例之驅動機構的立體示意圖。

第4-2圖表示第4-1圖中之驅動機構的爆炸圖。

第4-3A圖表示沿第4-1圖中4A-4A’線段的剖視圖。

第4-3B圖表示沿第4-1圖中4B-4B’線段的剖視圖。

第4-4A圖表示根據本揭露一實施例之承載座與底座組合後的相對位置關係示意圖。

第4-4B圖表示第4-4A圖中4-M區域的放大示意圖。

第4-4C圖表示根據本揭露另一實施例之承載座與底座組合後的放大示意圖。

第4-5A圖表示根據本揭露另一實施例之驅動機構的立體示意 圖。

第4-5B圖表示第4-5A圖中之驅動機構的內部零件立體示意圖。

第4-5C圖表示沿第4-5A圖中驅動機構的局部剖視示意圖。

第4-6A圖表示根據本揭露另一實施例之驅動機構之立體示意圖。

第4-6B圖表示根據本揭露一實施例之底座的局部立體示意圖。

第4-6C圖表示根據本揭露另一實施例之底座的局部立體示意圖。

第4-6D圖表示根據本揭露一實施例之底座的局部立體示意圖。

第4-7A圖表示根據本揭露另一實施例之底座的局部立體示意圖。

第4-7B圖表示第4-7A圖中底座與外框結合後的局部剖視示意圖。

第4-7C圖表示顯示根據本揭露另一實施例之第4-7A圖中底座與外框結合後的局部剖視示意圖。

第4-8A圖表示根據本揭露一實施例之第一彈性元件的上視圖。

第4-8B圖表示根據本揭露一實施例之第一彈性元件填入黏著劑後的上視圖。

第4-9A圖表示根據本揭露一實施例之承載座與驅動線圈的立體示意圖。

第4-9B圖表示第4-9A圖中4-N區域的放大示意圖。

第4-10A圖表示根據本揭露一實施例之第一彈性元件、磁性元件及底座組合後的相對位置關係示意圖。

第4-10B圖表示第4-10A圖中第一彈性元件、第二彈性元件及磁性元件組合後的相對位置關係側視圖。

第4-10C圖表示第4-10A圖中第一彈性元件、第二彈性元件及底座組合後的相對位置關係示意圖。

第4-10D圖表示根據本揭露另一實施例之定位件的立體示意圖。

第5-1圖表示根據一些實施例中本揭露之電子裝置的立體圖。

第5-2圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構的立體圖。

第5-3圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構的分解圖。

第5-4圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座的立體圖。

第5-5A圖至第5-5C圖為本揭露之外框以及承載座的示意圖。

第5-6圖表示根據一些實施例中本揭露之外框的立體圖。

第5-7圖表示根據一些實施例中本揭露之外框的俯視圖。

第5-8圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及結合框的立體圖。

第5-9圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及結合框的俯視圖。

第5-10圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構的分解圖，其中省略了部分元件。

第5-11圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座以及彈性元件的立體圖。

第5-12圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座以及彈性元件的側視圖。

第5-13圖表示根據一些實施例中本揭露之外框、承載座以及驅動模組的俯視圖，其中省略繪製了外框之上表面。

第5-14圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座以及彈性元件的 側視圖。

第5-15圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座之分解圖。

第5-16圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座之剖視圖。

第5-17圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座之分解圖。

第5-18圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座之剖視圖。

第5-19圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座之示意圖。

第6-1圖表示根據一些實施例中本揭露之電子裝置的立體圖。

第6-2圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構的立體圖。

第6-3圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構的分解圖。

第6-4圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及承載座的立體圖。

第6-5A圖至第6-5C圖為本揭露之外框以及承載座的示意圖。

第6-6A圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及驅動線圈的立體圖。

第6-6B圖表示根據一些實施例中本揭露之外框以及驅動線圈的立體圖。

第6-7圖表示根據一些實施例中本揭露之外框、承載座以及驅動模組的俯視圖。

第6-8圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座以及下彈性元件 的立體圖。

第6-9圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座以及下的仰視圖。

第6-10圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座、下彈性元件、以及底座之立體圖。

第6-11圖表示根據一些實施例中本揭露之外框、承載座以及底座之剖視圖。

第6-12圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座以及下彈性元件的仰視圖。

第6-13圖表示根據一些實施例中本揭露之底座的立體圖。

第7-1圖表示本揭露一實施例之電子裝置的示意圖。

第7-2圖表示本揭露一實施例之驅動機構的示意圖。

第7-3圖表示本揭露一實施例之驅動機構的爆炸圖。

第7-4圖表示本揭露一實施例中之第一彈性元件的示意圖。

第7-5圖表示本揭露一實施例中之第二彈性元件的示意圖。

第7-6A圖表示本揭露一實施例中之活動部的示意圖。

第7-6B圖表示本揭露一實施例中之活動部於另一視角的示意圖。

第7-6C圖表示本揭露一實施例中之活動部的剖視圖。

第7-6D圖表示第7-6B圖中7-S區域的放大示意圖。

第7-7A圖表示第7-2圖中沿7A-7A方向的剖視圖。

第7-7B圖表示第7-2圖中沿7B-7B方向的剖視圖。

第7-7C圖表示驅動機構組裝完成後，沿鏡片之光軸方向觀察的第一彈性元件和第二彈性元件的示意圖。

第7-7D圖表示第一電磁驅動組件末端的引線藉由銲錫與第二彈 性元件連接的示意圖。

第8-1圖表示本揭露一實施例之電子裝置的示意圖。

第8-2圖表示本揭露一實施例之驅動機構的示意圖。

第8-3圖表示本揭露一實施例之驅動機構的爆炸圖。

第8-4A圖表示本揭露一實施例中之底座的示意圖。

第8-4B圖表示本揭露一實施例中之底座的局部剖視圖。

第8-4C圖表示本揭露一實施例中之底座的俯視圖。

第8-5圖表示本揭露一實施例中之外框的示意圖。

第8-6圖表示於本揭露一實施例中，底座和外框藉由黏貼元件結合的示意圖。

第8-7圖表示係本揭露一實施例中，金屬線路藉由焊錫與電路板連接的示意圖。

第8-8A圖表示本揭露另一實施例中之底座的示意圖。

第8-8B圖表示本揭露另一實施例中第二電磁驅動組件藉由膠體黏貼於底座的示意圖。

第8-9圖表示本揭露另一實施例中之底座、活動部、第一電磁驅動組件、以及第二電磁驅動組件的示意圖。

第8-10A、8-10B圖表示本揭露另一實施例中之底座的示意圖。

第8-11圖表示本揭露另一實施例中之底座的示意圖。

第8-12圖表示本揭露另一實施例中之底座和第二電磁驅動組件的示意圖。

第8-13A圖表示本揭露另一實施例之驅動機構的示意圖，其中黏貼元件尚未填充。

第8-13B圖表示本揭露另一實施例中之金屬線路和彈性元件的示 意圖。

第9-1圖表示本揭露一實施例之鏡頭模組的爆炸圖。

第9-2圖表示第9-1圖中之鏡頭模組於組裝後省略光學元件9-E的示意圖。

第9-3圖表示沿第9-2圖中之線段9A1-9A1的剖視圖。

第9-4圖表示沿第9-2圖中之線段9A2-9A2的剖視圖。

第9-5圖表示第9-2圖中之驅動機構省略外殼9-H之示意圖。

第9-6A圖表示框架9-F、電路板9-P以及電子元件9-G1、9-G2、9-G3於組裝後的相對位置示意圖。

第9-6B圖表示另一實施例之框架9-F和外殼9-H組裝後的局部剖視圖。

第9-7圖表示前述磁鐵9-M、線圈9-C、承載件9-R、電路板9-P以及電子元件9-G1、9-G2、9-G3於組裝後的相對位置示意圖。

第9-8圖表示本揭露另一實施例之承載件9-R與光學元件9-E的局部剖視圖。

第9-9圖表示本揭露另一實施例之框架9-F、導磁構件9-Q、磁鐵9-M、承載件9-R以及線圈9-C的爆炸圖。

第9-10圖表示第9-9圖中之框架9-F、導磁構件9-Q、磁鐵9-M、承載件9-R以及線圈9-C組合後的剖視圖。

第9-11圖表示本揭露另一實施例之框架9-F以及導磁構件9-Q的爆炸圖。

第9-12圖表示第9-11圖中之框架9-F和導磁構件9-Q結合後與兩個磁鐵9-M、一承載件9-R以及一線圈9-C的爆炸圖。

第9-13圖表示第9-12圖中之框架9-F、導磁構件9-Q、磁鐵9-M、承 載件9-R以及線圈9-C組合後的剖視圖。

第9-14圖表示本揭露另一實施例之框架9-F、上簧片9-S1以及磁鐵9-M組合後的相對位置示意圖。

第9-15圖表示本揭露另-實施例之框架9-F、上簧片9-S1以及磁鐵9-M組合後的相對位置示意圖。

第9-16圖表示本揭露另一實施例之承載件9-R、下簧片9-S2以及底座9-B組合後的剖視圖。

以下說明本揭露實施例之驅動機構。然而，可輕易了解本揭露實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本揭露，並非用以侷限本揭露的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

有關本揭露之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本揭露。

首先請參閱第1-1圖，其中第1-1圖表示本揭露一實 施例之鏡頭模組的爆炸圖。應了解的是，本實施例之鏡頭模組1-10可設置於一攜帶式電子裝置(例如行動電話或平板電腦)內，其主要係由一驅動機構(光學元件驅動機構，例如音圈馬達)以及設置於該驅動機構內部之一光學元件1-E(例如光學透鏡)所組成，藉此可使鏡頭模組1-10具有自動對焦(autofocus)之功能。

如第1-1圖所示，前述驅動機構包括有一外殼1-H、一框架1-F、一上簧片1-S1、一下簧片1-S2、一底座1-B、一承載件1-R、一電路板1-P、至少一長條形的磁鐵1-M、以及對應於該磁鐵1-M的至少一線圈1-C。應了解的是，承載件1-R係透過上、下簧片1-S1、1-S2(彈性元件)分別連接框架1-F和底座1-B，藉以使承載件1-R可懸吊於外殼1-H內部，其中光學元件1-E係固定於承載件1-R內，且前述磁鐵1-M以及線圈1-C可組成一驅動組件，用以驅動承載件1-R和光學元件1-E沿光軸1-O方向移動，以達到自動對焦(autofocus)之功能。

具體而言，在本實施例中的兩個磁鐵1-M係採用多極磁鐵(multipolar magnet)，其分別包含有兩個極性相反之磁性單元1-M1、1-M2，此外兩個線圈1-C則具有橢圓形結構且固定於承載件1-R的相反側，對應於前述磁鐵1-M；於一實施例中，前述磁鐵1-M沿其長軸方向(Y軸方向)上的長度係大於線圈1-C沿該長軸方向上的長度，其中當線圈1-C被通入電流時，可和磁鐵1-M作用並產生磁力，以驅使承載件1-R和光學元件1-E一起相對於外殼1-H沿光軸1-O方向移動。

接著請一併參閱第1-1到1-4圖，其中第1-2圖表示 第1-1圖中之鏡頭模組於組裝後省略光學元件1-E之示意圖，第1-3圖表示沿第1-2圖中之線段1A1-1A1的剖視圖，第1-4圖則表示第1-2圖所示之驅動機構省略外殼1-H後的示意圖。如第1-1到1-4圖所示，前述外殼1-H可具有金屬或塑膠材質，並與底座1-B固接，前述框架1-F、上簧片1-S1、承載件1-R、下簧片1-S2、電路板1-P、磁鐵1-M以及線圈1-C則設置於由外殼1-H和底座1-B所形成之一容納空間內，其中框架1-F固定於外殼1-H的內側表面，磁鐵1-M固定於框架1-F的下側表面，承載件1-R則透過上、下簧片1-S1、1-S2分別連接到框架1-F和底座1-B。

特別的是，本實施例中的電路板1-P具有一L形結構，且其底側設有第一端子1-P1以及第二端子1-P2，其中第一端子1-P1可電性連接到一外部電路，第二端子1-P2則可透過焊接的方式電性連接到底座1-B上的電性接點1-B2。如第1-1圖所示，底座1-B的上側另設有與電性接點1-B2導通的電性接點1-B1，其中電性接點1-B1可與下簧片1-S2相互焊接而電性導通，且下簧片1-S2更可透過導線(未圖示)電性連接承載件1-R上的線圈1-C，如此一來便能外部電路施加電流到線圈1-C，以驅使承載件1-R和光學元件1-E沿光軸1-O方向移動。

接著請一併參閱第1-4、1-5、1-6圖，其中第1-5、1-6圖表示第1-4圖中之框架1-F的示意圖。如第1-4、1-5、1-6圖所示，前述框架1-F具有一四邊形結構，其中電路板1-P自框架1-F之一第一側延伸到與第一側相鄰之一第二側(第1-4圖)，且第一端子1-P1以及第二端子1-P2分別位於該第一側以及該第二側。應了解的是，前述框架1-F以及承載件1-R皆可採用塑 膠材質，其中在框架1-F的內側形成有一止擋面1-F3，且該止擋面1-F3平行於Z軸方向；如此一來，當鏡頭模組1-10受到外力撞擊時，承載件1-R可和框架1-F內側的止擋面1-F3接觸，以限制承載件1-R於水平方向上之一極限位置，從而可避免承載件1-R直接撞擊到電路板1-P上的電子元件而導致損壞。

特別地是，從第1-1、1-4圖中可以看出，前述電路板1-P更形成有一凹陷部1-P3，用以容納磁鐵1-M，使得磁鐵1-M和電路板1-P在Z軸方向上至少部分重疊，藉此能大幅縮減鏡頭模組1-10的尺寸，以達到機構微型化之目的。另一方面，從第1-4、1-5、1-6圖中可以看出，前述框架1-F形成有兩對朝底座1-B方向凸出的凸柱1-F1，其中該些凸柱1-F1的末端相互分離且彼此不連接，且每一對凸柱1-F1之間形成有凹槽1-F10，用以容納並定位前述磁鐵1-M於框架1-F上；如第1-4圖所示，前述凸柱1-F1的其中一對係位於前述框架1-F之凹陷部1-P3內，以作為組裝時定位磁鐵1-M之用。

接著請一併參閱第1-5到1-8圖，其中第1-7圖表示第1-2圖所示之驅動機構省略外殼1-H和電路板1-P後的示意圖，第1-8圖則表示沿第1-2圖中之線段1A2-1A2的剖視圖。如第1-7、1-8圖所示，本實施例之驅動機構更包括設置於電路板1-P上之一積體電路元件1-G1、一位置感測元件1-G2以及一濾波元件1-G3，且前述框架1-F更形成有一對朝底座1-B方向凸出的凸柱1-F2，其中積體電路元件1-G1係位於兩個凸柱1-F2之間所形成的凹槽1-F20內，且前述止擋面1-F3較積體電路元件1-G1更靠近承載件1-R(第1-8圖)，藉此可保護並限制積體電路元件1-G1 於一既定位置，以避免其受到承載件1-R的撞擊而損壞。此外，由第1-7圖中可以看出，框架1-F之凸柱1-F1、1-F2的末端皆高於承載件1-R之底面，意即凸柱1-F1、1-F2的下表面較承載件1-R之底面更靠近光軸1-O之光入射端。

再者，由第1-7圖中亦可看出，前述積體電路元件1-G1係位於位置感測元件1-G2以及濾波元件1-G3之間，其中磁鐵1-M位於框架1-F之第一側，積體電路元件1-G1、位置感測元件1-G2以及濾波元件1-G3則位於與前述第一側相鄰之第二側。需特別說明的是，前述位置感測元件1-G2例如為可為設置於電路板1-P上之霍爾感測器(Hall effect sensor)、磁敏電阻感測器(MR sensor)、或磁通量感測器(Fluxgate)，且其位置係鄰近於設置在承載件1-R上之一對磁性元件1-D(例如磁鐵)，藉此可透過位置感測元件1-G2感測承載件1-R和光學元件1-E相對於外殼1-H在Z軸方向上的位置變化，以利於執行自動對焦(autofocus)之功能。

再請一併繼續參閱第1-6、1-7、1-9圖，其中第1-9圖表示沿第1-2圖中之線段1A3-1A3的剖視圖。如第1-6、1-7、1-9圖所示，本實施中之框架1-F更形成有一凸台1-F4，該凸台1-F4位於框架1-F之一角落處且朝底座1-B方向凸出，其中電路板1-P之彎折部於組裝後會位於前述凸台1-F4和外殼1-H之間(第1-9圖)。此外，本實施中之底座1-B也形成有至少一個朝框架1-F方向凸出的凸台1-B3，對應於前述凸台1-F4，其中前述電路板1-P之彎折部於組裝後會位於凸台1-B3和外殼1-H之間(第1-9圖)。藉由在框架1-F以及底座1-B的角落處形成凸台1-F4、 1-B3，可對電路板1-P提供良好的定位以及固定效果，同時能有效利用驅動機構內部的配置空間，從而可提升組裝效率並有助於鏡頭模組的微型化。

請參閱第2-1圖，第2-1圖表示本揭露一實施例之驅動機構(例如音圈馬達)的爆炸圖，前述驅動機構可設置於一攜帶式電子裝置(例如行動電話或平板電腦)中，用以移動設置於其內之一光學元件(例如光學透鏡)，從而達到自動對焦(autofocus)之功能。

如第2-1圖所示，前述驅動機構主要包括有一外殼2-H、一框架2-F、一上簧片2-S1、兩個下簧片2-S2、一底座2-B、一承載件2-R、一線圈2-C、以及對應於前述線圈2-C的至少一個長條形的磁鐵2-M。應了解的是，前述承載件2-R係透過上、下簧片S1、S2(彈性元件)分別連接框架2-F和底座2-B，藉以使承載件2-R可懸吊於外殼2-H內部，其中一光學元件(未圖示)係固定於承載件2-R內，且前述磁鐵2-M以及線圈2-C可組成一驅動組件，用以驅動承載件2-R和光學元件沿其光軸2-O方向移動。

接著請一併參閱第2-1到2-3圖，其中第2-2圖表示第2-1圖中之驅動機構於組裝後之示意圖，第2-3圖則表示沿第2-2圖中之線段2A1-2A1的剖視圖。如第2-1到2-3圖所示，前述外殼2-H可具有金屬或塑膠材質，且其與底座2-B相互結合並構成一固定模組，前述框架2-F固定於外殼2-H的內側表面，上簧片2-S1的外圍部分和磁鐵2-M固定於框架2-F的底側表面，上簧片2-S1的內圍部分則固定於承載件2-R；於本實施例中，線圈 2-C係環繞設置於承載件2-R上，當線圈2-C被通入電流時，可和磁鐵2-M作用並產生磁力，以驅使承載件2-R和光學元件一起相對於外殼2-H和底座2-B沿光軸2-O方向移動。

應了解的是，本實施例中的底座2-B內部嵌設有一導電端子2-P，其中導電端子2-P穿過底座2-B，用以電性連接下簧片2-S2和一外部電路。前述導電端子2-P與下簧片2-S2例如可透過焊接(soldering)而相互電性導通，且下簧片2-S2可透過一導線(未圖示)電性連接到承載件2-R上的線圈2-C，如此一來便能利用外部電路施加一電流到線圈2-C，以驅使承載件2-R和光學元件E沿光軸2-O方向移動。舉例而言，可將導線之一端連接線圈2-C，導線之另一端則纏繞於承載件2-R上的繞線柱2-R1上，此外組裝時可利用焊接(soldering)或雷射熔接(laser welding)之方式，使下簧片2-S2和纏繞在繞線柱2-R1上的導線結合，從而使得線圈2-C可以電性連接到外部電路。

需特別說明的是，本實施例中之上簧片2-S1形成有至少一細長且曲折的可變形部(如第2-1圖中的區域2-S11所示)，用以連接上簧片2-S1的外圍以及內圍部分，其中前述可變形部係具有三個以上的平行段(於本實施例中之可變形部具有四個平行段)，且由光軸方向O觀察時可以發現，上簧片2-S1之一條對角線2-S1’會經過前述平行段。另一方面，從第2-1圖中也可以看出，在上簧片2-S1的至少一個角落處形成有一凹槽2-S12，如此一來可避免上簧片2-S1在組裝時與外殼2-H之內側面的角落處產生干涉。

接著請一併參閱第2-4到2-7圖，其中第2-4圖表示 第2-1圖中之一下簧片2-S2的示意圖，第2-5圖表示第2-1圖中之兩個下簧片2-S2與底座2-B結合後的相對位置示意圖，第2-6圖表示下簧片2-S2、底座2-B、承載件2-R和線圈2-C結合後的上視圖，第2-7圖則表示下簧片2-S2、底座2-B、承載件2-R和線圈2-C結合後的局部立體放大圖。如第2-4圖所示，前述下簧片2-S2例如可由金屬材質所製成，其具有兩個用以連接底座2-B的連接部2-SB1、2-SB2、兩個可變形部2-S24以及兩個用以連接承載件2-R的連接部2-SR1、2-SR2，前述連接部2-SB1、2-SB2可透過膠水(glue)固定於底座2-B的兩個相鄰的角落處，前述連接部2-SR1、2-SR2則形成有穿孔2-h1，承載件2-R上之凸柱可穿過前述穿孔2-h1並和連接部2-SR1、2-SR2相互黏接固定，兩個細長之可變形部2-S24則分別連接連接部2-SB1、2-SB2以及連接部2-SR1、2-SR2，從而使得承載件2-R可懸吊於外殼2-H內部。

需特別說明的是，前述下簧片2-S2更具有一狹窄部2-S21以及一端部2-S22，前述端部2-S22可透過雷射熔接(laser welding)之方式而和纏繞於繞線柱2-R1上的導線相互電性連接，狹窄部2-S21則形成於前述端部2-S22和連接部2-SR1之間，藉以避免在熔接加熱時受到下簧片2-S2快速導熱的影響而產生熔接溫度不足的問題；此外，於本實施例中之端部2-S22更形成有穿孔2-h2而呈現一中空結構，其中前述狹窄部2-S21係鄰近於前述穿孔2-h1、2-h2。

請繼續參閱第2-4到2-7圖，其中從第2-6、2-7圖可以看出，凸出於承載件2-R外側之繞線柱2-R1和下簧片2-S2之 端部2-S22在光學元件的光軸2-O方向(Z軸方向)上至少部分重疊，如此一來可使得纏繞在繞線柱2-R1上之導線的一部分位於端部2-S22和繞線柱2-R1之間，從而能有利於對端部2-S22和繞線柱2-R1上的導線進行雷射熔接加工。

另一方面，從第2-4、2-7圖可以看出，在下簧片2-S2之連接部2-SB2上形成有至少一長條形的切槽2-N，其中前述切槽2-N位於下簧片2-S2之邊緣且鄰近於底座2-B之一角落處。應了解的是，驅動機構在組裝時會施加膠水於底座2-B和下簧片2-S2之間，以使兩者可以穩固地結合，但是當下簧片2-S2受到治具擠壓時往往會使膠水溢流，因此藉由設置前述切槽2-N可有效容納並引導膠水，以避免膠水溢流而影響到組裝程序的進行。

接著請一併參閱第2-4、2-6、2-8圖，其中第2-8圖表示沿第2-6圖中之線段2A2-2A2的剖視圖。如第2-4、2-8圖所示，前述下簧片2-S2形成有一開口2-G，該開口2-G包括一接合區2-G1以及一延伸區2-G2，其中延伸區2-G2凸出於接合區2-G1之一側，組裝時可將焊料(solder paste)施加於接合區2-G1內，用以電性連接下簧片2-S2以及嵌設於底座2-B內的導電端子2-P。應了解的是，由於本實施例中係於接合區2-G1之一側形成延伸區2-G2，因此當施加焊料於接合區2-G1時，焊料會顯露於延伸區2-G2之一側；也就是說，延伸區2-G2可以作為觀察焊料之一窗口，因此可透過延伸區2-G2檢視並確認焊料與導電端子2-P之間的接合狀態，以避免假焊(Non-Wetting)的情形發生。

再請參閱第2-9圖，其中第2-9圖表示本揭露另一實施例之下簧片2-S2的示意圖，其中第2-9圖與第2-4圖的實施例主要不同之處在於：第2-9圖所示之下簧片2-S2並未設有開口2-G，且下簧片2-S2之端部2-S22呈現一桿狀結構，藉此可有助於進行人工焊接(sodering)時的定位之用。此外，由第2-9圖中可以看出，在連接部2-SR1和端部2-S22之間形成有至少一狹窄部2-S21，藉此可避免在熔接或焊接加工時因受到下簧片2-S2快速導熱的影響而產生接合溫度不足的問題。

接著請一併參閱第2-10到2-12圖，第2-10圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2、底座2-B以及導電端子2-P之爆炸圖，第2-11圖表示第2-10圖中的承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2、底座2-B以及導電端子2-P於組裝後之示意圖，第2-12圖則表示第2-11圖中之承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2以及底座2-B的局部放大圖。應了解的是，本實施例之承載件2-R、線圈2-C、導線2-W、下簧片2-S2、底座2-B以及導電端子2-P可應用於一驅動機構中(例如可取代第2-1圖中與其對應之元件)，藉以移動設置於該驅動機構內部之一光學元件(例如光學透鏡)，從而可達到自動對焦(autofocus)之功能。

如第2-12圖所示，導線2-W之一端係纏繞於承載件2-R的繞線柱2-R1上，且導線2-W與線圈2-C電性連接，組裝時可透過焊接(soldering)或雷射熔接(laser welding)之方式，以使下簧片2-S2之端部2-S22和纏繞在繞線柱2-R1上的導線2-W結合，從而使得線圈2-C可以電性連接到外部電路。此外，從第 2-12圖中可以看出，本實施例之底座2-B上形成有凸柱2-B1，組裝時可使前述凸柱2-B1貫穿下簧片2-S2，並可施加膠水於底座2-B的凸柱2-B1和下簧片2-S2之間，以強化兩者間的固定效果。於一實施例中，凸柱2-B1和下簧片2-S2也可以透過超音波熔接或熱壓方式相互結合。

再請一併參閱第2-13、2-14圖，第2-13圖表示第2-10圖中之底座2-B一角落處的局部放大圖，第2-14圖則表示底座2-B之一凸柱2-B1與下簧片2-S2結合後的局部剖視圖。如第2-13、2-14圖所示，本實施例之底座2-B上形成有環繞於凸柱2-B1周圍的溝槽2-B2，凸柱2-B1和溝槽2-B2可組成一定位結構，藉此可確保下簧片2-S2在組裝時可以和底座2-B之接合面2-B3相互密合，同時可利用低於接合面2-B3之溝槽2-B2容納並引導膠水，以避免膠水溢流。此外，從第2-14圖中可以看出，下簧片2-S2和凸柱2-B1之間在水平方向上相隔一距離，且下簧片2-S2係朝凸柱2-B1方向凸出於接合面2-B3，並遮蔽溝槽2-B2之一部分，藉此可引導膠水沿凸柱2-B1流動到下簧片2-S2的上表面，從而能強化下簧片2-S2和底座2-B之間的結合強度。

接著請一併參閱第2-10、2-15圖，其中第2-15圖表示第2-10圖中之承載件2-R、線圈2-C以及一下簧片2-S2組合後之局部立體示意圖。如第10、15圖所示，本實施例之承載件2-R底側形成有至少一凸柱2-R2以及至少一凸出部2-R3，此外簧片S2則形成有一長條形之導槽2-h3，其中導槽2-h3和凸出部2-R3皆鄰近於前述凸柱2-R2。應了解的是，承載件2-R上之凸柱2-R2係貫穿下簧片2-S2，組裝時可施加膠水於承載件2-R的凸柱 2-R2和下簧片2-S2之間，以強化兩者間的固定效果。

舉例而言，在前述凸柱2-R2周圍亦可形成如第2-14圖中所示的溝槽2-B2，藉以確保下簧片2-S2在組裝時可以和承載件2-R的表面相互密合，且前述凸柱2-R2和下簧片2-S2也可以透過超音波熔接或熱壓方式相互結合。應了解的是，由於導槽2-h3和凸出部2-R3皆鄰近於前述凸柱2-R2，藉此可有效引導凸柱2-R2附近的膠水以防止膠水溢流，此外凸出部2-R3更可作為組裝時的定位之用，從而可大幅地提升組裝效率。

接著請參閱第2-16圖，其中第2-16圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R、線圈2-C以及下簧片2-S2組合後之局部立體示意圖。如第2-16圖所示，本實施例之承載件2-R上形成有一繞線柱2-R1，用以纏繞連接線圈2-C之一導線(未圖示)，此外下簧片2-S2具有一連接部2-SR1以及凸出前述連接部2-SR1之一端部2-S22，其中連接部2-SR1固定於承載件2-R上，且在連接部2-SR1上形成有長條形之導槽2-h3(例如貫穿下簧片2-S2之一穿孔)，此外在端部2-S22上則形成有穿孔2-h2。

應了解的是，承載件2-R上之一凸柱2-R2貫穿下簧片2-S2，且前述凸柱2-R2係鄰近於前述導槽2-h3，其中在凸柱2-R2周圍可以形成如第2-14圖所示的溝槽2-B2，藉以確保下簧片2-S2在組裝時可以和承載件2-R的表面相互密合。組裝時，可施加膠水於承載件2-R的凸柱2-R2和下簧片2-S2之間，並可透過雷射熔接之方式使端部2-S22和繞線柱2-R1上的導線(未圖示)電性連接。

如前所述，由於導槽2-h3係鄰近於前述凸柱2-R2， 因此當過多的膠水從凸柱2-R2周圍溢出時，可藉由導槽2-h3引導膠水沿其邊緣流動，以避免膠水溢流而造成機構損壞；此外，由於導槽2-h3也鄰近於端部2-S22，藉此可避免在熔接加熱時因下簧片2-S2快速導熱的影響而產生熔接溫度不足的問題。應了解的是，第2-15到2-16圖所示的導槽2-h3和凸出部2-R3之結構亦可分別應用於下簧片2-S2和底座2-B上，藉此可透過導槽2-h3和凸出部2-R3引導膠水流動，以防止膠水溢流，從而能大幅提升組裝效率以及產品的良率。

接著請一併參閱第2-17到2-19圖，其中第2-17圖表示本揭露另一實施例之框架2-F的示意圖，第2-18圖表示框架2-F之凹陷部2-F2與外殼2-H之內側表面相隔一距離的局部剖視圖，第2-19圖則表示框架2-F之導槽2-F3與外殼2-H之內側表面相隔一距離的局部剖視圖。如第2-17圖所示，本實施例之框架2-F可用以取代第2-1圖中之框架2-F，其中在框架2-F的四個側邊皆形成有抵接面2-F1，驅動機構於組裝時可利用膠水將框架2-F黏接於外殼2-H之內側表面，並可透過抵接面2-F1與外殼2-H之內側表面相互抵接以達到良好的定位效果；特別的是，前述框架2-F之一側更形成有朝框架2-F之中心方向凹陷的凹陷部2-F2以及朝Z軸方向延伸之導槽2-F3，其中藉由在框架2-F上形成凹陷部2-F2(第2-18圖)，可減少框架2-F和外殼2-H在組裝時所產生的干涉，此外藉由在框架2-F上形成導槽2-F3(第2-19圖)，可在框架2-F和外殼2-H之間形成一流道，用以引導框架2-F和外殼2-H之間的膠水流動，從而增加兩者間的接著面積並避免膠水溢流。

接著請參閱第2-20圖，其中第2-20圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R、線圈2-C以及導線2-W組合後的示意圖。如第2-20圖所示，本實施例之承載件2-R和線圈2-C可取代第2-1圖中之承載件2-R和線圈2-C，其中兩個橢圓形線圈分別設置於承載件2-R的相反側，且其位置係對應於第2-1圖所示的磁鐵2-M(例如多極磁鐵)，前述導線2-W之一端連接到線圈2-C，另一端則纏繞於繞線柱2-R1上；特別地是，本實施例之承載件2-R形成有一凹陷部2-R’，且繞線柱2-R1的至少一部分係位於凹陷部2-R’內，藉此可有效縮減承載件2-R在水平方向上的尺寸，以利於驅動機構整體的微型化。

再請一併參閱第2-21、2-22圖，其中第2-21、2-22圖表示本揭露另一實施例之承載件2-R以及框架2-F於組合後的相對位置示意圖。如第2-21、2-22圖所示，本實施例中之承載件2-R外側形成有朝框架2-F方向凸出的凸出部2-R4，框架2-F內側則形成有朝承載件2-R方向凸出的凸出部2-F4，對應於前述凸出部2-R4；應了解的是，當驅動機構在使用過程中受到外力撞擊而使承載件2-R相對於框架2-F旋轉時(如第2-22圖中箭頭方向所示)，框架2-F上的凸出部2-F4會接觸承載件2-R上的凸出部2-R4，藉以限制承載件2-R於一極限位置，以避免承載件2-R因過度旋轉而造成上、下簧片2-S1、2-S2損壞。

請參照第3-1圖至第3-3圖，其中第3-1圖表示根據本揭露一實施例之驅動機構3-1之立體示意圖，第3-2圖繪示第3-1圖中之驅動機構3-1之爆炸圖，第3-3圖表示沿第3-1圖中3A-3A’線段之剖視圖。應先說明的是，在本實施例中之驅動機 構3-1用以承載一光學元件(未圖示，例如為鏡頭)，且驅動機構3-1中可設置有驅動模組，例如為具備光學防手震(OIS)或自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)。

如第3-1圖至第3-3圖所示，在本實施例中，上述驅動機構3-1主要包括有一外框3-10、一底座3-20、一承載座3-30、一第一電磁驅動組件3-40、一框架3-50、多個第二電磁驅動組件3-60、一第一彈性元件3-70、一第二彈性元件3-72、一電路板3-80、一位置感測元件3-81、一被感測物3-82、及一金屬線路3-90。在本實施例中，驅動機構3-1的形狀為正方形。

前述外框3-10與底座3-20可相互結合而構成驅動機構3-1之外殼。應了解的是，外框3-10及底座3-20上分別形成有外框開孔3-12及底座開孔3-22，外框開孔3-12的中心對應於光學元件之光軸3-O，底座開孔3-22則對應於設置在驅動機構3-1之外的影像感測元件(未繪示)；據此，設置於驅動機構3-1中之前述光學元件可在光軸3-O方向與影像感測元件進行對焦。

前述承載座3-30具有一貫穿孔3-32，其中光學元件可固定於貫穿孔3-32內(例如藉由鎖固或黏合等方式)。框架3-50設置在外框3-10與底座3-20中，且承載座3-30設置在框架3-50中。前述第一電磁驅動組件3-40例如為線圈，捲繞於承載座3-30之外側表面。第二電磁驅動組件3-60例如為磁性元件，設置在驅動機構3-1的角落處。藉由第二電磁驅動組件3-60與第一電磁驅動組件3-40之間的作用，可產生磁力迫使承載座3-30相對於框架3-50沿光軸3-O方向移動，進而達到快速對焦的效 果。

在本實施例中，承載座3-30及其內之鏡頭係活動地(movably)設置於框架3-50內。更具體而言，承載座3-30可藉由金屬材質的第一彈性元件3-70及第二彈性元件3-72連接框架3-50並懸吊於框架3-50內(第3-3圖)。當施加電流至前述第一電磁驅動組件3-40時，第一電磁驅動組件3-40會和第二電磁驅動組件3-60的磁場產生作用，並產生一電磁驅動力(electromagnetic force)以驅使承載座3-30和前述鏡頭相對於框架3-50沿光軸3-O方向移動，以達到自動對焦的效果。舉例而言，前述第二電磁驅動組件3-60中可包含至少一個多極磁鐵(multipole magnet)，用以和第一電磁驅動組件3-40感應以驅使承載座3-30和前述鏡頭沿光軸3-O方向移動並進行對焦。

前述電路板3-80例如為可撓性印刷電路板(FPC)，其可透過黏著方式固定於底座3-20上。於本實施例中，電路板3-80係與設置於驅動機構3-1外部的驅動單元(未繪示)電性連接，並用以執行自動對焦(AF)或光學防手震(OIS)等功能。

在本實施例中，電路板3-80上設置有和電路板3-80電性連接之位置感測元件3-81，藉此可用以感測設置在承載座3-30上的被感測物3-82，以得知框架3-50和承載座3-30相對於底座3-20的位置偏移量。位置感測元件3-81例如為霍爾感測器(Hall effect sensor)、磁敏電阻感測器(MR sensor)、或磁通量感測器(Fluxgate)等，而被感測物3-82則可為磁性元件。

於本實施例中，底座3-20上可設置有金屬線路3-90，例如可藉由嵌入成型或模塑互聯物件技術的方式形成於底座 3-20上或之內，例如雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)、微體積化製程技術(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)、雷射誘導金屬化技術(Laser Induced Metallization,LIM)、雷射印刷重組技術(Laser Restructuring Print,LRP)、氣懸膠噴印製程(Aerosol Jet Process)、或雙料射出(Two-shot molding method)等。

應瞭解的是，電路板3-80可傳送電訊號至金屬線路3-90，且電路板3-80亦可透過第一彈性元件3-70而傳送電訊號至第一電磁驅動組件3-40，藉此可控制承載座3-30在X、Y或Z軸方向上的移動。

接著請參閱第3-4A到3-4C圖，其分別為本揭露另一實施例之驅動機構3-2的立體圖、爆炸圖及剖面圖。驅動機構3-2主要包括有一外框3-100、多個第二電磁驅動組件3-110、一第一彈性元件3-120、一承載座3-130、一第一電磁驅動組件3-135、一第二彈性元件3-140、及一底座3-150。應注意的是，一些與驅動機構3-1相同或相似的元件於此不再贅述。本實施例之驅動機構3-2與前述實施例之驅動機構3-1不同的是，驅動機構3-2的兩個相鄰側邊長度並不相等，亦即，驅動機構3-2並非正方形。

請參閱第3-5A圖，其為驅動機構3-2之外框3-100的俯視圖。外框3-100包括第一側邊3-101及第二側邊3-102，分別具有第一長度3-L1及第二長度3-L2。於此實施例中，第一長度3-L1係大於第二長度3-L2，亦即驅動機構3-2之外框3-100係為長方形。藉由將驅動機構3-2設置為長方形，可有效縮減驅 動機構3-2在第二側邊3-102方向上的尺寸，從而達到機構微型化的效果。

在第3-5A圖中，外框3-100的第一側邊3-101處設置有多個凸起之第一定位部3-103，而第二側邊3-102處設置有多個凸起之第二定位部3-104。外框3-100的材料例如為塑膠，且外框3-100及第一定位部3-103、第二定位部3-104係例如藉由塑膠射出等方式一體成形地形成。據此，如第3-5B及3-5C圖所示，可將梯形之第一電磁驅動組件3-110設置在外框3-100的角落，且梯形之第一電磁驅動組件3-110的第一角落3-111及第二角落3-112分別抵接上述第一定位部3-103及第二定位部3-104。據此，可有效利用第一側邊3-101、第二側邊3-102、第一定位部3-103、及第二定位部3-104將第一電磁驅動組件3-110固定在外框3-100的角落處，進而提高驅動機構3-2的組裝精度及機械強度。此外，由於外框3-100的材質是塑膠，從而不會干擾行動裝置所發出的訊號，可提升通訊的品質及穩定性。

接著請參閱第3-6A到3-6C圖，其為驅動機構3-2中的第一彈性元件3-120的俯視圖。第一彈性元件3-120主要係由第一外周部3-121A、第二外周部3-121B及內緣部3-122所組成。第一外周部3-121A及第二外周部3-121B之間係以角落部3-123連接。在第一、第二外周部3-121A、3-121B及內緣部3-122之間具有交錯設置的兩個第一弦線3-124及兩個第二弦線3-125。應注意的是，上述第一弦線3-124及第二弦線3-125的構造及於俯視圖中(如第3-6A圖)所占面積彼此不相同。此外，上述兩個第一弦線3-124及兩個第二弦線3-125係分別對稱於設置在承載 座3-130中的光學元件(未繪示)的光軸3-O(例如為旋轉對稱或鏡射對稱)。藉由設置特性不同的第一弦線3-124及第二弦線3-125，可降低承載座3-130在作動時不想要的傾斜發生，特別是在本實施例中非對稱的驅動機構3-2中會更有效果。並且亦可藉由此方式分別調整第一弦線3-124及第二弦線3-125的彈性係數，從而達到不同的特性要求。

在本實施例中，軸3-C1是外框3-100的兩個相對的第二側邊3-102中點的連線，軸3-C2是外框3-100的兩個相對的第一側邊3-101中點的連線。亦即，軸3-C1平行第一側邊3-101，軸3-C2平行第二側邊3-102，且軸3-C1及軸3-C2交會於光學元件的光軸3-O處。第一彈性元件3-120的第一外周部3-121A及第二外周部3-121B偏離軸3-C1、3-C2處分別設置有第一彎曲部3-126及第二彎曲部3-127。如第3-6B及3-6C圖所示，第一彈性元件3-120的第一彎曲部3-126及第二彎曲部3-127分別抵靠外框3-100的第一定位部3-103及第二定位部3-104。因此，在組裝時可具有定位的功能，可提升組裝精度。然而，本揭露並不以此為限。舉例來說，亦可在第一、第二彎曲部3-126、3-127處設置其他元件。

第一彈性元件3-120的內緣部3-122還設置有兩個第一連接處3-128及兩個第二連接處3-129。第一弦線3-124及第二弦線3-125係分別透過第一連接處3-128及第二連接處3-129與內緣部3-122連接。軸3-C1穿過兩個第二連接處3-129，但軸3-C2並未穿過第一連接處3-128，亦即兩個第二連接處3-129的連線會與第一側邊3-101平行。此外，當驅動機構3-2受到衝擊 時，上述第一、第二彎曲部3-126、3-127及第一、第二連接處3-128、3-129可產生形變，從而吸收衝擊的能量並分散所受的應力，以保護驅動機構3-2。

接著請參閱第3-3圖3-7A圖，其繪示出驅動機構3-2的第一彈性元件3-120及承載座3-130。承載座3-130的外周具有兩個凸出的第一接著部3-131及兩個凸出的第二接著部3-132，且第一接著部3-131及第二接著部3-132分別對應第一彈性元件3-120的第一連接處3-128及第二連接處3-129，並且與其直接接著。應注意的是，軸3-C3穿過上述兩個第一接著部3-131，並且會通過光學元件的光軸3-O，而軸3-C1會穿過上述兩個第二接著部3-132。亦即上述兩個第一接著部3-131及兩個第二接著部3-132分別對稱於設置在承載座3-130中的光學元件的光軸3-O，但第一接著部3-131偏離軸3-C2。此外，軸3-C1及3-C3的夾角3-θ並非直角。藉由此種配置方式，可有效利用驅動機構3-2中的空間，進而達到機構微型化的功效。

承載座3-130更包括兩個第一止動部3-133及兩個第二止動部3-134，分別對稱於承載座的中心(亦即對稱於光學元件的光軸3-O)設置。如第3-7A圖所示，第一、第二止動部3-133、3-134係設置在靠近第一彈性元件3-120的角落部3-123之處，也就是鄰近驅動機構3-2的角落處。據此，可有效利用驅動機構3-2的角落空間，從而達到機構微型化的功能。

接著請參閱第3-7B圖，其繪示出外框3-100與承載座3-130。在外框3-100對應承載座3-130的第一接著部3-131及第二接著部3-132之處分別具有第一凹部3-105及第二凹部 3-106。從俯視圖上來看，第一凹部3-105及第二凹部3-106分別露出了一部分的第一接著部3-131及第二接著部3-132，從而可增加組裝時的便利性。由於第一凹部3-105及第二凹部3-106係對應第一接著部3-131及第二接著部3-132設置，兩個第一凹部3-105的連線與兩個第二凹部3-106的連線之間的夾角亦為非直角的夾角3-θ，從而可進一步達到機構微型化的功能。

應注意的是，若承載座3-130上的接著部之間設置有止動部，則止動部的數量至少會為兩個；但接著部之間亦可不設置止動部，如第3-7A圖的第一接著部3-131及第二接著部3-132之間設置有第一接著部3-133以及第二接著部3-134所示。

請參閱第3-8A及3-8B圖，其分別為根據本揭露一實施例繪示之驅動機構3-2中一些元件的仰視圖及立體圖。如第3-8A及3-8B圖所示，其繪示出了外框3-100及承載座3-130組裝時的狀態。承載座3-130外捲繞有第一電磁驅動組件3-135，且具有朝向外框3-100的第二側邊3-102凸出的凸出部3-136以及平行光軸3-O凸出的多個第一定位凸點3-137，而外框3-100有對應凸出部3-136的凹槽3-107。凸出部3-136距離第二側邊3-102的距離比距離第一側邊3-101的距離近。雖然於第3-8B圖中並未繪示第二電磁驅動組件3-110，但當驅動機構3-2的角落設置有第二電磁驅動組件3-110時，凸出部3-136會位在兩個第二電磁驅動組件3-110之間。

應注意的是，第一電磁驅動組件3-135(第3-8A圖虛線處)主要可由臨近第一側邊3-101的第一段部3-135A、臨近第 二側邊3-102的第二段部3-135B、及臨近外框3-100角落的第三段部3-135C所組成。第一側邊3-101與第一段部3-135A的距離為3-D1，第二段部102與第二段部3-135B的距離為3-D2，且距離3-D1與距離3-D2不同。因此，可更有效地利用驅動機構3-2內部的空間，達到機構微型化的功能。

接著請參閱第3-8C圖，其為根據本揭露一實施例繪示之驅動機構3-2的立體圖。在承載座3-130上還設置有第二彈性元件3-140，其具有多個第一定位孔3-141及多個第二定位孔3-142。承載座3-130的第一定位凸點3-137係設置在第二彈性元件3-140的第一定位孔3-141之中，藉此可固定承載座3-130及第二彈性元件3-140的相對位置，增加組裝精度。第二彈性元件3-140在對應凸出部3-136處設置有端部3-143。藉此，捲繞在承載座3-130上的第一電磁驅動組件3-135(第3-4B圖)可捲繞在凸出部3-136及端部3-143上以焊接固定，並且與第二彈性元件3-140電性連接。此外，凸出部3-136亦可用於限制承載座3-130在驅動機構3-2內部的活動範圍，以防止各個元件之間不想要的碰撞。

有關前述鏡頭驅動機構3-2的組裝方法請一併參閱3-9A到3-9D圖。如第3-9A圖所示，首先將第一電磁驅動組件3-135捲繞在承載座3-130上，並設置於第二彈性元件3-140上，其中承載座3-130的第一定位凸點3-137(第3-8B、3-8C圖)與第二彈性元件3-140之第一定位孔3-141相互連接，舉例而言，可以卡合或黏著的方式連接。接著，如第3-9B圖所示，將前述承載座3-130與第二彈性元件3-140組裝於底座3-150上，其中第二 彈性元件3-140之第二定位孔3-142連接底座3-150的第二定位凸點3-151。舉例來說，亦可用卡合或黏著的方式連接。應注意的是，如第3-9B圖所示，底座3-150並非在每個角落處都設置有第二定位凸點3-151，因而第二彈性元件3-140也並未在所有角落處設置有第二定位孔3-142，其數量可根據設計需求變化。

接著，如第3-9C圖所示，將外框3-100、第二電磁驅動組件3-110及第一彈性元件3-120互相組裝，其中第一彈性元件3-120係設置在外框3-100及第二電磁驅動組件3-110之間，並且外框3-100的第一定位部3-103及第二定位部3-104分別對應於第二電磁驅動組件3-110的第一角落3-111及第二角落3-112，因此第二電磁驅動組件3-110可卡合在外框3-100的角落處，並且將第一彈性元件3-120夾於其中。接著，外框3-100、第二電磁驅動組件3-110及第一彈性元件3-120彼此之間再以黏著的方式互相固定，例如為利用熱固膠或光固膠等方式。最後，如第3-9D圖所示，將外框3-100套設於底座3-150上，並以黏合或卡合的方式固定。如此一來，即完成驅動機構3-2的組裝。

請參照第4-1圖至第4-3B圖，其中第4-1圖表示根據本揭露一實施例之驅動機構4-1之立體示意圖，第4-2圖表示第4-1圖中之驅動機構4-1的爆炸圖，第4-3A及4-3B圖分別顯示沿第4-1圖中4A-4A’線段與4B-4B’線段之剖視圖。應先說明的是，在本實施例中，驅動機構4-1例如為一音圈馬達(Voice Coil Motor；VCM)，可設置於具有照相功能之電子裝置內，用以驅動一光學元件(例如一鏡片)，並可具備自動對焦(autofocus； AF)功能。

由第4-2圖中可以看出，驅動機構4-1具有大致呈四邊形之結構，其主要包含一固定部4-F、一承載座4-30、複數個驅動線圈4-40、一框架4-50、複數個磁性元件4-60、一第一彈性元件4-70、一第二彈性元件4-72、一電路板4-80以及至少一感測磁鐵4-90。固定部4-F包括一外框4-10和一底座4-20，兩者可組合為中空的盒體，前述承載座4-30、驅動線圈4-40、框架4-50、磁性元件4-60、第一彈性元件4-70、第二彈性元件4-72、電路板4-80以及感測磁鐵4-90可被外框4-10所圍繞而容置於此盒體中。

前述外框4-10具有一中空結構，其具有一頂壁10A、四個側壁10B以及光學孔4-O1，光學孔4-O1的中心對應於一光學元件(例如一鏡片4-L，見第4-3A、3B圖)之光軸4-O。底座4-20上則形成有光學孔4-O2，光學孔4-O2則對應於一設置在驅動機構4-1之外的影像感測元件(圖未示)。外框4-10與底座4-20相互連接，據此，設置於驅動機構4-1中之光學元件(鏡片4-L)可在光軸4-O方向與影像感測元件進行對焦。應了解的是，本文以下所述「光軸4-O方向」的用語可表示沿光軸4-O的方向，或是任一個與光軸4-O平行的方向。

前述底座4-20包含一本體4-201以及一立體電路4-202。舉例而言，本體4-201為塑膠材質，立體電路4-202則為金屬材質。於本實施例中，立體電路4-202係透過電路板4-80電性連接一設置於驅動機構4-1外部的電路單元(圖未示)，用以執行自動對焦(autofocus)等功能。此外，塑膠材質的本體4-201 係以模內成形(insert molding)的方式包覆於立體電路4-202外側。

承載座4-30承載一光學元件。承載座4-30具有一中空結構，並形成有一貫穿孔4-32，其中前述光學元件(例如鏡片4-L，見第4-3A、4-3B圖)鎖固於貫穿孔4-32內。前述框架4-50具有一開孔4-52以及一凹槽4-50A，其中電路板4-80可固定於凹槽4-50A內。於本實施例中，電路板4-80係電性連接一設置於驅動機構4-1外部的電路單元(圖未示)，透過立體電路4-202使得電路板4-80電性連接至驅動線圈4-40，並將前述電路單元所發出的電訊號傳遞至驅動線圈4-40，以執行自動對焦(AF)的功能。

如第4-2、4-3A圖所示，承載座4-30係活動地(movably)連接外框4-10及底座4-20。更具體而言，承載座4-30可分別藉由金屬材質的第一彈性元件4-70及第二彈性元件4-72連接框架4-50及底座4-20，藉以將承載座4-30活動地懸吊於框架4-50與底座4-20之間。

兩個磁性元件4-60與位於承載座4-30外側相對應的兩個驅動線圈4-40可構成一驅動組件4-EM。當一電流被施加至驅動線圈4-40時，可透過前述驅動線圈4-40和磁性元件4-60產生一電磁驅動力(electromagnetic driving force)，驅使承載座4-30和前述光學元件(例如鏡片4-L)相對於底座4-20沿Z軸方向(光軸4-O方向)移動，以執行自動對焦(AF)的功能。

如第4-3B圖所示，可於底座4-20上方設置與電路板4-80電性連接之磁場感測元件4-82，其例如為霍爾感測器(Hall effect sensor)、磁敏電阻(magnetoresistance，MR)感測器例如巨型磁阻(giant magnetoresistance，GMR)感測器或穿隧磁阻(tunnel magnetoresistance，TMR)感測器、或磁通量感測器(Fluxgate)等，磁場感測元件4-82與感測磁鐵4-90構成一感測組件，透過感測設置於承載座4-30上的感測磁鐵4-90，可得知承載座4-30相對於底座4-20在Z軸方向(光軸4-O方向)上的位置偏移量，其中電路板4-80與驅動組件4-EM係設置於驅動機構4-1的不同側，藉此可避免電磁干擾，並可充分利用驅動機構4-1內部的空間。

請參照第4-4A圖，第4-4A圖表示根據本揭露一實施例之承載座4-30與底座4-20組合後的相對位置關係示意圖。如第4-4A圖所示，底座4-20具有四個定位件4-24，分別形成於底座4-20的四個角落，並位於承載座4-30的外側，亦即定位件4-24相較於承載座4-30更遠離光軸4-O。藉由定位件4-24的設計，可提高承載座4-30與底座4-20組裝時的精準度。

接著，請參照第4-4B圖，第4-4B圖表示第4-4A圖中4-M區域的放大示意圖。如第4-4B圖所示，定位件4-24與承載座4-30之間的距離係朝底座4-20的方向(即-Z軸方向)愈來愈窄，亦即定位件4-24與承載座4-30之間較遠離底座4-20的第一距離4-D1大於較接近底座4-20的第二距離4-D2，藉此可在組裝承載座4-30與底座4-20時，較不易產生碰撞而導致元件受損。在本實施例中，將定位件4-24面朝承載座4-30(即面朝光軸4-O)的內面設計成具有互相鄰接的一側面4-24A及一傾斜面4-24B，其中側面4-24A相較於傾斜面4-24B遠離承載座4-30，以使第一 距離4-D1大於第二距離4-D2。在其他一些實施例中，亦可將定位件4-24設計為具有階梯狀、段差或曲面的結構，以使定位件4-24與承載座4-30之間的第一距離4-D1大於第二距離4-D2。

第4-4C圖表示根據本揭露另一實施例之定位件4-24與承載座4-30結合後的放大示意圖。如第4-4C圖所示，可在定位件4-24與承載座4-30之間設置一阻尼件4-P。阻尼件4-P同時接觸定位件4-24與承載座4-30，使得在驅動機構4-1作動時，承載座4-30可較快達到穩定。同時，將定位件4-24設置於驅動機構4-1的角落，則可更進一步提升機構的穩定性，並達成小型化的目標。應注意的是，在本實施例中，阻尼件4-P不與驅動組件4-EM(即驅動線圈4-40和磁性元件4-60)接觸。

現在請參照第4-5A及4-5B圖，第4-5A圖表示根據本揭露另一實施例之驅動機構4-1’的立體示意圖，第4-5B圖表示第4-5A圖中之驅動機構4-1’的立體示意圖。驅動機構4-1’可包含與驅動機構4-1相同或相似的元件，以下相同或相似的元件將以相同或相似的標號表示，並不再詳述。應注意的是，為了清楚顯示驅動機構4-1’內部的結構，第4-5B圖並未繪示驅動機構4-1’的外框4-10’。本實施例的驅動機構4-1’與第4-1圖所示的驅動機構4-1的不同之處在於：驅動機構4-1’的驅動組件4-EM’包含一個驅動線圈4-40’及四個磁性元件4-60’，驅動線圈4-40’係圍繞承載座4-30’設置，磁性元件4-60’則分別設置於驅動機構4-1’的四個角落。

接著，請參照第4-5C圖，第4-5C圖表示沿第4-5A圖中驅動機構4-1’的局部剖視示意圖。如第4-5C圖所示，外框 4-10’設置於定位件4-24上，外框4-10’具有一凸起承靠面4-14，面朝定位件4-24且朝底座4-20的方向凸起。該凸起承靠面4-14垂直於Z軸方向(光軸4-O方向)。在外框4-10’的凸起承靠面4-14與定位件4-24之間具有一間隙4-G，在此間隙4-G中填入黏著劑，以接合外框4-10’及底座4-20。藉由形成垂直於Z軸方向且對應於定位件4-24的凸起承靠面4-14，可提高機構可承受之壓力，使得驅動機構4-1’能承受更大的外力而不至於損壞。

請參照第4-6A圖，第4-6A圖表示根據本揭露另一實施例之驅動機構4-1”之立體示意圖。驅動機構4-1”可包含與驅動機構4-1和1’相同或相似的元件，以下相同或相似的元件將以相同或相似的標號表示，並不再重複敘述。應注意的是，驅動機構4-1”的外框4-10”是由導電材質(例如：金屬)製成，並具有一延伸部4-16。延伸部4-16可延伸至驅動機構4-1”的底座4-21的底面，用以與位於驅動機構4-1”外部的一電路單元電性連接。此外，延伸部4-16可作為接地使用，使得驅動機構4-1”更容易與外部電性連接，並可進一步簡化製程。

另外，第4-6A圖所示的驅動機構4-1”與驅動機構4-1和4-1’的不同之處在於：每一個定位件4-25具有溝槽4-V，且底座4-21的側面具有第一凹槽4-T1及凹陷部4-R。如第4-6B圖所示，溝槽4-V位於定位件4-25的外側，並鄰接外框4-10”(見第4-6A圖)。溝槽4-V是用以填入一黏著劑，使底座4-21與外框4-10”接合。藉由溝槽4-V的設置，可有利於施加黏著劑，且提供黏著劑流動的空間。同時亦增加黏著劑與底座4-21、外框4-10”的接觸面積，以提升接著力。

第4-6C圖表示根據本揭露另一實施例之底座4-21的局部立體示意圖，與第4-6B圖不同的是：溝槽4-V係沿定位件4-25延伸至底座4-21的一頂面4-20U，且頂面4-20U垂直於光軸4-O方向(Z軸方向)。藉此可更進一步增加黏著劑與底座4-21、外框4-10”的接觸面積，強化接著效果。應注意的是，在本實施例中，溝槽4-V具有一弧形的輪廓，可在角落處填入更多黏著劑，強化局部的接著效果。另外可根據需求，設計不同形狀、深度的溝槽4-V。

第4-6D圖表示第4-6B圖中底座4-21的局部立體示意圖。與第4-6B圖不同的是：第4-6D圖係沿光軸4-O方向(Z軸方向)從底座4-21的方向觀察，其中底座4-21的側面具有第一凹槽4-T1及凹陷部4-R，鄰接外框4-10”(見第4-6A圖)，且凹陷部4-R圍繞於第一凹槽4-T1。換言之，由此方向觀察，凹陷部4-R的寬度大於第一凹槽4-T1的寬度，即凹陷部4-R的面積會大於凹槽4-T的面積。在將黏著劑填入第一凹槽4-T1及凹陷部4-R，以將底座4-21與外框4-10”接合時，黏著劑會依序填入第一凹槽4-T1及凹陷部4-R。透過在第一凹槽4-T1上形成面積較大的凹陷部4-R，黏著劑較不易溢流出底座4-21的底面，進而避免影響驅動機構4-1”組裝於一般具有照相或錄影功能的電子裝置上。

接著，請參照第4-7A圖，第4-7A圖表示根據本揭露另一實施例之底座4-22的立體示意圖。本實施例的底座4-22與第4-6B圖所示的底座4-21的不同之處在於：底座4-22更包含一基底4-20A及一擋牆4-20B，其中擋牆4-20B形成於基底4-20A 上，且抵接外框4-10(見第4-7B及4-7C圖)。如第4-7A圖所示，一第二凹槽4-T2形成於基底4-20A上，並位於擋牆4-20B以外，鄰接於外框4-10。在施加黏著劑以接合底座4-22與外框4-10時，黏著劑會沿第二凹槽4-T2流動。藉此可防止黏著劑溢流而影響驅動機構的組裝。同時，設計擋牆4-20B，使擋牆4-20B的側面相對於外框4-10的側面，藉此可避免異物進入驅動機構內部，並提升底座4-22與外框4-10的接著力。應注意的是，本文以下所述「凹槽」的用語可包含第一凹槽4-T1及/或第二凹槽4-T2。

第4-7B圖表示第4-7A圖中底座4-22與外框4-10結合後的局部剖視示意圖。如第4-7B圖所示，第二凹槽4-T2形成於底座4-22之垂直於光軸4-O之一表面。換言之，第二凹槽4-T2形成於基底4-20A上。

第4-7C圖表示顯示根據本揭露另一實施例之第4-7A圖中底座4-22與外框4-10結合後的局部剖視示意圖。如第4-7C圖所示，第二凹槽4-T2亦可形成於底座4-22之平行於光軸4-O之一表面，即形成於擋牆4-20B上。應注意的是，透過此設計可達到「全周封膠」，亦即施加黏著劑圍繞整個底座4-22，使底座4-22與外框4-10之間的空隙皆由黏著劑佔據，可更進一步避免異物進入驅動機構內部。

接著，請參照第4-8A圖，第4-8A圖表示根據本揭露一實施例之第一彈性元件4-70”的上視圖。如第4-8A圖所示，第一彈性元件4-70”包含一內框體4-75、一外框體4-76、至少一框弦線部4-77以及至少一凹口4-78。內框體4-75大致對應於承載座4-30，外框體4-76大致對應於外框4-10(見第4-2、4-3A及 4-3B圖)，框弦線部4-77位於內框體4-75與外框體4-76之間，並連接內框體4-75與外框體4-76。凹口4-78位於第一彈性元件4-70”的相對兩側，用以填入一黏著劑。此外，凹口4-78鄰接於外框4-10，且位於外框4-10的側邊。舉例而言，凹口4-78可對應於外框4-10側邊的中央位置，即對應於框弦線部4-77與外框體4-76的連接處。在其他一些實施例中，亦可視需求，將凹口4-78設置於其他適合的位置。

應注意的是，在本實施例中，以第一彈性元件4-70”為例來說明，然而，在其他一些實施例中，前述特徵亦可適用於上述的第二彈性元件。

請參照第4-8B圖，第4-8B圖表示根據本揭露一實施例之彈性元件填入黏著劑後的上視圖。在本實施例中，黏著劑4-S1、4-S2及4-S3分別填入第一彈性元件4-70”對應的位置中。如第4-8B圖所示，黏著劑4-S1填入凹口4-78中。黏著劑4-S2填入位於外框體4-76四個角落的凹口，黏著劑4-S1、4-S2是用以將第一彈性元件4-70”結合至固定部4-F(包含外框4-10和底座4-20)上。黏著劑4-S3則填入內框體4-75周圍的凹口，用以將第一彈性元件4-70”接合至承載座4-30。應注意的是，藉由黏著劑4-S1的設置，可固定框弦線部4-77與外框體4-76的連接處，使得框弦線部4-77在作動時不易脫落。此外，將凹口4-78設置為矩形則可提高機構內部的空間利用效率，同時也可提高接著強度。

請參照第4-9A及4-9B圖，第4-9A圖表示根據本揭露一實施例之承載座4-30’與驅動線圈4-40’的立體示意圖，第 4-9B圖表示第4-9A圖中4-N區域的放大示意圖。應注意的是，為了清楚顯示承載座4-30’的結構特徵，在第4-9B圖中未繪示驅動線圈4-40’。如第4-9A圖所示，設置驅動線圈4-40’以圍繞承載座4-30’，以配合磁性元件4-60(見第4-10A圖)產生電磁驅動力。在本實施例中，在承載座4-30’之面朝驅動線圈4-40’的一側設有一斜面4-34，斜面4-34相對垂直於光軸4-O的平面(即XY平面)傾斜。驅動線圈4-40’延伸出一導線(圖未示)，此導線設置於斜面4-34上，並纏繞於繞線柱4-35，以將導線電性連接至電路板4-80。藉由斜面4-34的設計，可更容易地引導出驅動線圈4-40’的導線，有效降低導線受損的機率。

請參照第4-10A圖，第4-10A圖表示根據本揭露另一實施例之第一彈性元件4-70a、第二彈性元件4-72a、磁性元件4-60及底座4-23組合後的相對位置關係示意圖。如第4-10A圖所示，四個磁性元件4-60設置於底座4-23上方，相對於底座4-23的四個側邊。第二彈性元件4-72a亦設置於底座4-23上方，並連接至底座4-23。第一彈性元件4-70a則是設置於第二彈性元件4-72a上方，並連接至定位件4-26。應注意的是，在其他一些實施例中，第一彈性元件4-70a及第二彈性元件4-72a亦可連接至固定部4-F中的任一元件。

第4-10B圖表示第4-10A圖中第一彈性元件4-70a、第二彈性元件4-72a及磁性元件4-60組合後的相對位置關係側視圖。如第4-10B圖所示，由垂直於光軸4-O的方向(本實施例為X方向)觀察，第一彈性元件4-70a與驅動組件4-EM(磁性元件4-60)部分重疊。換言之，將第一彈性元件4-70a與定位件4-26 的連接處設計在機構的四個角落，以避開分別位於機構的四個側邊的磁性元件4-60。藉此，第一彈性元件4-70a於Z軸方向的高度可位在磁性元件4-60的範圍內。藉由上述的結構設計，能更進一步地善用機構內部的空間，並降低機構的高度，達到小型化。

第4-10C圖表示第4-10A圖中第一彈性元件4-70、第二彈性元件4-72a及底座4-23組合後的相對位置關係示意圖。如第4-10C圖所示，第一彈性元件4-70a具有一第一接點4-701，並透過第一接點4-701連接至定位件4-26，第二彈性元件4-72a具有至少一第二接點4-70B，並透過第二接點4-70B連接至底座4-23。由平行於光軸4-O的方向(Z軸方向)觀察，第一接點4-701與第二接點4-70B不重疊。藉此可更有效地利用機構內部的空間，達到小型化。

應注意的是，在本實施例中，定位件4-26具有溝槽4-V’。第4-10C圖的溝槽4-V’與第4-6B圖所示的溝槽4-V的不同之處在於：溝槽4-V’與溝槽4-V位於定位件4-26的不同角落，亦即溝槽4-V’的位置較靠近底座4-23側邊的中央，並對應於第一彈性元件4-70a。此外，溝槽4-V’具有相對於XY平面傾斜的底面。可利用溝槽4-V’調整第一彈性元件4-70a組裝時的位置，提升定位精度。溝槽4-V’亦可用於填入黏著劑，提升接著強度。

第4-10D圖表示根據本揭露另一實施例之定位件4-26的立體示意圖。如第4-10D圖所示，將定位件4-26設置成略為錐狀，使得組裝時易於定位，且可降低定位件4-26與其他 零件碰撞的機率，減少碰撞產生的異物，而不會影響拍攝的品質。同時，本實施例的結構設計亦可降低製程的難度。

第5-1圖表示根據一些實施例中本揭露之電子裝置5-A1的立體圖。電子裝置5-A1可為一可攜式電子裝置(例如智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦)、一穿戴式電子裝置(例如智慧型手錶)或一車用型電子裝置(例如行車記錄器)。於本實施例中，電子裝置5-A1可為一智慧型手機。

電子裝置5-A1包括一外殼體5-A10、一顯示面板5-A20、以及至少一個相機模組5-A30。外殼體5-A10可為一板狀結構。顯示面板5-A20設置於外殼體5-A10之一顯示面5-A11上，用顯示一畫面。

相機模組5-A30設置於外殼體5-A10內，且對應於外殼體5-A10之一透光孔5-A12。入射光可經由透光孔5-A12照設置相機模組5-A30並產生一影像訊號。顯示面板5-A20可依據影像訊號顯示一畫面。於一些實施例中，相機模組5-A30可為具有變焦功能以及光學防手震功能。

為了簡潔之目的，於本揭露之圖式中，僅繪製了一個透光孔5-A12以及一個相機模組5-A30。然而，透光孔5-A12可具有多個，且可設置於外殼體5-A10之背面5-A13及/或顯示面5-A11，多個透光孔5-A12可分別對應於不同之相機模組5-A30。

第5-2圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構5-1的立體圖。第5-3圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構5-1的分解圖。相機模組5-A30可包括一驅動機構5-1以及一 光學元件5-L1。驅動機構5-1可用以沿一光軸5-AX1移動光學元件5-L1。光學元件5-L1可包括多個透鏡5-L11，上述之光軸5-AX1可通過光學元件5-L1之透鏡5-L11的中心，且透鏡5-L11垂直於光軸5-AX1延伸及排列。此外，上述光軸5-AX1可平行於一移動方向5-D1。

於本實施例中，入射光可沿光軸5-AX1通過光學元件5-L1，並照射於相機模組5-A30之一影像感測器(圖未示)。驅動機構5-1可藉由沿光軸5-AX1移動光學元件5-L1以使入射光經由透鏡5-L11聚焦於影像感測器上。

如第5-2圖及第5-3圖所示，驅動機構5-1包括一外框5-10、一承載座5-20、一驅動模組5-30、多個彈性元件5-40、以及一底座5-60。外框5-10可為一中空結構。外框5-10設置於底座5-60上，且外框5-10與底座5-60之間形成一容置空間5-S1。承載座5-20設置於外框5-10內之容置空間5-S1內，且用以承載光學元件5-L1。

於本實施例中，承載座5-20具有一承載頂面5-21以及一承載孔5-22。承載頂面5-21可垂直於光軸5-AX1。承載孔5-22形成於承載頂面5-21，且沿光軸5-AX1延伸。於一些實施例中，光軸5-AX1可通過承載孔5-22之中心。光學元件5-L1可固定於承載孔5-22內。

驅動模組5-30設置在外框5-10以及承載座5-20之間，用以驅動承載座5-20相對外框5-10移動。驅動模組5-30可包括多個驅動線圈5-31以及多個磁性元件5-32。驅動線圈5-31可設置於承載座5-20上，且對應於磁性元件5-32。且磁性元件 5-32可固定於外框5-10之內側，且位於容置空間5-S1內。

於本實施例中，驅動線圈5-31可具有兩個且設置於承載座5-20之兩相對側。磁性元件5-32可具有兩個，且對應於驅動線圈5-31。磁性元件5-32可為永久磁鐵。藉由提供驅動線圈5-31電流以使驅動線圈5-31產生磁場，並使得驅動線圈5-31與磁性元件5-32之間產生一磁力。藉由上述之磁力可使得承載座5-20可沿光軸5-AX1相對於外框5-10移動。

彈性元件5-40可為簧片，分別設置於承載座5-20之承載頂面5-21以及承載底面5-21a。彈性元件5-40彈性地連接於外框5-10以及承載座5-20，用以提供外框5-10及承載座5-20之間一彈力。當承載座5-20沿光軸5-AX1相對於外框5-10移動後，彈性元件5-40可將承載座5-20回復至一初始位置。

於一些實施例中，於組裝驅動機構5-1時，可將一第一膠水(圖未示)黏著上方之彈性元件5-40之邊緣以及外框5-10之側壁。之後，於將底座5-60組裝於外框5-10，並將一第二膠水(圖未示)朝向第一膠水與底座5-60之間填充，以使第二膠水流入外框5-10之側壁與底座5-60之間。藉此可降低驅動機構5-1之組裝難度。

第5-4圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及承載座5-20的立體圖。第5-5A圖至第5-5C圖為本揭露之外框5-10以及承載座5-20的示意圖。於第5-5A圖中，承載座5-20相對於外框5-10位於一初始位置。於第5-5B圖中，承載座5-20相對於外框5-10位於一下降位置。於第5-5C圖中，承載座5-20相對於外框5-10位於一抬升位置。

承載座5-20更具有一迴避槽5-23以及一限位槽5-24。迴避槽5-23形成承載頂面5-21，且限位槽5-24形成於迴避槽5-23之迴避底面5-231。於一些實施例中，承載座5-20可不包括迴避槽5-23。限位槽5-24形成於承載頂面5-21。

外框5-10具有一上表面5-11以及一穿孔5-12。上表面5-11可垂直於光軸5-AX1。穿孔5-12形成於上表面5-11，且光軸5-AX1可通過穿孔5-12之中心。穿孔5-12可連接於容置空間5-S1。外框5-10更包括多個定位元件5-13。定位元件5-13可連接於上表面5-11且朝向承載座5-20延伸。換句話說，定位元件5-13可沿移動方向5-D1延伸。

於本實施例中，定位元件5-13可穿過迴避槽5-23至限位槽5-24內。藉由定位元件5-13以及限位槽5-24之設計，定位元件5-13可用以限制承載座5-20相對於外框5-10之旋轉角度以及位移。

定位元件5-13可包括一連接部5-131以及一定位部5-132。連接部5-131連接於上表面5-11，且定位部5-132連接於連接部5-131。於本實施例中，定位部5-132以及連接部5-131形成一T型。定位部5-132之至少一部分位於承載座5-20之限位槽5-24內。

如第5-5A圖所示，定位部5-132可為一多邊形。於本實施例中，定位部5-132可為一四邊形，但並不以此為限。於一些實施例中，定位部5-132可為一矩形，但並不以此為限。

定位部5-132可具有一頂面5-133、一底面5-134、兩側面5-135、以及多個圓角5-136。頂面5-133朝向上表面5-11。 底面5-134相反於頂面5-133，且鄰近於限位槽5-24之止動底面5-242。側面5-135經由圓角5-136連接於頂面5-133以及底面5-134。

於一些實施例中，外框5-10可由金屬材質所製成。承載座5-20可由塑膠材質所製成。因此，藉由上述之圓角5-136可減少或防止當定位部5-132接觸承載座5-20時刮傷承載座5-20並使承載座5-20產生汙染顆粒的機會。

上述之汙染顆粒可能會由於驅動機構5-1之移動而移動至承載座5-20以及外框5-10之間，進而造成承載座5-20無法相對於外框5-10正確地移動。此外，上述之汙染顆粒可能會由於驅動機構5-1之移動，而進入承載座5-20內並沾附於透鏡5-L11或影像感測器上，進而影響相機模組5-A30之拍照品質。

於本實施例中，承載座5-20更具有多個止動元件5-25，設置於承載頂面5-21上。止動元件5-25與外框5-10分離，且朝向上表面5-11延伸。止動元件5-25較限位槽5-24之止動底面5-242靠近上表面5-11。當電子裝置5-A1遭受較大之撞擊或晃動時，止動元件5-25可提供一緩衝功能，以減少驅動機構5-1之損傷。

於一些實施例中，迴避槽5-23之最大寬度W1大於限位槽5-24之最大寬度5-W2。於一些實施例中，迴避槽5-23之最大寬度5-W1可等於限位槽5-24之最大寬度5-W2。上述之寬度5-W1、5-W2沿垂直於光軸5-AX1(如第5-4圖所示)的方向進行測量。

於本實施例中，定位部5-132的最大寬度5-W3大於 連接部5-131的最大寬度5-W4。此外，限位槽5-24之最大寬度5-W2可大於定位部5-132的最大寬度5-W3。因此，定位部5-132可限位槽5-24內移動，且可不接觸限位槽5-24之止動底面5-242以及側壁5-243。上述之寬度5-W3、5-W4沿垂直於光軸5-AX1的方向進行測量。

如第5-5A圖所示，當承載座5-20相對於外框5-10位於一初始位置時，定位部5-132可位於限位槽5-24之中央位置。定位部5-132之側面5-135與限位槽5-24之側壁5-243分離。定位部5-132之底面5-134與限位槽5-24之止動底面5-242分離。定位部5-132之頂面5-133與限位槽5-24之開口5-241分離。

如第5-5B圖所示，當承載座5-20相對於外框5-10移動至一下降位置時，定位部5-132之頂面5-133可鄰近於開口5-241，且遠離止動底面5-242。換句話說，頂面5-133與止動底面5-242之間的距離大於頂面5-133與開口5-241之距離。此外，限位槽5-24之開口5-241較定位部5-132之頂面5-133遠離上表面5-11。

如第5-5C圖所示，當承載座5-20相對於外框5-10移動至一抬升位置時，定位部5-132之底面5-134可鄰近於止動底面5-242，且遠離開口5-241。換句話說，底面5-134與止動底面5-242之間的距離小於底面5-134與開口5-241之距離。此外，限位槽5-24之開口5-241較定位部5-132之頂面5-133靠近上表面5-11。

如第5-5A圖至第5-5C圖所示，於正常之情況下，當承載座5-20相對於外框5-10移動時，由於限位槽5-24之最大 寬度5-W2可大於定位部5-132的最大寬度5-W3以及連接部5-131的最大寬度5-W4，因此定位部5-132以及連接部5-131不會刮傷到承載座5-20。

當電子裝置5-A1遭受較大之撞擊或晃動時，定位部5-132可能會撞擊至限位槽5-24的側壁5-243或是止動底面5-242，而止擋承載座5-20相對於外框5-10過度的位移及旋轉，進而保護驅動機構5-1不至於損毀。此外，由於定位部5-132的最大寬度5-W3大於連接部5-131的最大寬度5-W4，因此即使當承載座5-20相對於外框5-10稍微傾斜時，亦能減少連接部5-131刮傷承載座5-20之機率，進而能減少汙染顆粒的產生。

第5-6圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10的立體圖。第5-7圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10的俯視圖。如第5-6圖所示，定位部5-132以及連接部5-131形成一L型。穿孔5-12可大致為一矩形。定位元件5-13可具有四個，分別位於穿孔5-12的四個角落。本實施例之連接部5-131的寬度可大於第5-5A圖之連接部5-131的寬度W4，藉此可強化定位元件5-13之強度。

如第5-7圖所示，定位元件5-13可以光軸5-AX1為圓心對稱排列於穿孔5-12的邊緣。於本實施例中，定位元件5-13可以旋轉對稱的方式以光軸5-AX1為圓心對稱排列於穿孔5-12的邊緣，以使承載座5-20(如第5-4圖所示)相對於外框5-10之作動更平穩。

第5-8圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及結合框5-70的立體圖。第5-9圖表示根據一些實施例中本揭 露之外框5-10以及結合框5-70的俯視圖。驅動機構5-1可更包括一結合框5-70，設置於外框5-10的上表面5-11。結合框5-70可沿垂直於光軸5-AX1之平面延伸，且可為一環狀結構。

結合框5-70以及外框5-10可由金屬材質所製成。結合框5-70可包括多個焊接孔5-71。於一些實施例中，結合框5-70可為矩形，且焊接孔5-71位於結合框5-70之角落，且鄰近於定位元件5-1313。當結合框5-70放置於外框5-10之上表面5-11時，可將焊接材料(圖未示)設置於焊接孔5-71內，藉以將結合框5-70固定於外框5-10。此外，亦可藉由焊接材料固定一外部元件(圖未示)於結合框5-70上，藉以穩固地將驅動機構5-1結合於外部元件。

於本實施例中，外框5-10可更具有多個點膠孔5-14。點膠孔5-14可連接於穿孔5-12，且位於定位元件5-13之兩相反側。結合框5-70覆蓋點膠孔5-14。當結合框5-70放置於外框5-10之上表面5-11時，可將結合膠(圖未示)設置於點膠孔5-14內，藉以將結合框5-70固定於外框5-10，並可藉由結合膠流入結合框5-70與上表面5-11之間來更穩固地將結合框5-70固定於外框5-10，且減少結合框5-70與外框5-10之間的間隙。

結合框5-70之最小寬度5-W5大於上表面5-11之最小寬度5-W6。因此，於本實施例中可藉由結合框5-70能強化外框5-10之強度。上述寬度5-W5以及寬度5-W6可於相同之方向進行側量，且上述方向可垂直於光軸5-AX1。

第5-10圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構5-1的分解圖，其中於第5-10圖中省略了部分元件。第5-11 圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座5-20以及彈性元件5-40的立體圖。第5-12圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座5-20以及彈性元件5-40的側視圖。

彈性元件5-40可沿垂直於光軸5-AX1之一平面延伸。彈性元件5-40具有一第一固定部5-41、多個變形部5-42、以及一第二固定部5-43。第一固定部5-41可固定於承載座5-20之承載頂面5-21。第一固定部5-41可為一環狀結構，環繞於光軸5-AX1。

變形部5-42連接於第一固定部5-41以及第二固定部5-43，且可位於第一固定部5-41以及第二固定部5-43之間。變形部5-42可為一彎曲之線形結構，且可為一懸浮狀態。也就是說，變形部5-42可與彈性元件5-40以外之元件(例如承載座5-20、外框5-10、以及驅動模組5-30等元件)分離。於本實施例中，彈性元件5-40可大致為一矩形，但並不以此為限。變形部5-42位於彈性元件5-40之角落。

第二固定部5-43可固定於外框5-10。第二固定部5-43可為一環狀結構，環繞於光軸5-AX1。變形部5-42可提供一彈力於第一固定部5-41以及第二固定部5-43。換句話說，由於第一固定部5-41固定於承載座5-20，且第二固定部5-43固定於外框5-10，因此變形部5-42可提供一彈力於承載座5-20以及外框5-10。

於一些實施例中，可將彈性元件5-40之彈性部進行彎折，以使第一固定部5-41與第二固定部5-43不位於同一平面。藉此可使彈性元件5-40於承載座5-20位於一初始位置時預先產 生一預先壓力於承載座5-20，藉以將承載座5-20往底座5-60靠近，進而使在驅動機構5-1未移動承載座5-20時有更高的穩定性。

如第5-10圖至第5-12圖所示，彈性元件5-40之變形部5-42對應於迴避槽5-23。變形部5-42以及迴避槽5-23可沿平行於光軸5-AX1之延伸方向排列。於本實施例中，光軸5-AX1之延伸方向可為移動方向5-D1。因此於本實施例中，當承載座5-20相對於外框5-10沿移動方向5-D1移動時，變形部5-42產生變形。然而，由於變形部5-42對應於迴避槽5-23，因此變形部5-42不會碰撞至承載座5-20，進而控制承載座5-20更為精確地相對於外框5-10移動。

如第5-10圖所示，驅動模組5-30之驅動線圈5-31環繞於承載座5-20之側壁。驅動線圈5-31可位於承載座5-20之角落，且可鄰近於限位槽5-24。彈性元件5-40之變形部5-42可直接與驅動線圈5-31相對。變形部5-42以及驅動線圈5-31可沿移動方向5-D1排列，且相互分離。

第5-13圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10、承載座5-20以及驅動模組5-30的俯視圖。於第5-13圖中省略繪製了外框5-10之上表面5-11。如第5-10圖至第5-13圖所示，外框5-10具有略四邊形之外型，且具有四個側壁5-15以及連接於上述側壁5-15之四個角落5-16。驅動線圈5-31為略八邊形，且具有多個第一區段5-311以及多個第二區段5-312。第一區段5-311平行於側壁5-15。第二區段5-312連接於兩相鄰之第一區段5-311，且對應於角落5-16。

承載座5-20更具有多個線圈固持部5-26，固持第一區段5-311，且線圈固持部5-26與第二區段5-312分離。此外，磁性元件5-32可具有四個，設置於外框5-10之四個側壁5-15。磁性元件5-32可對應於線圈固持部5-26以及驅動線圈5-31之第一區段5-311。於一些實施例中，每一磁性元件5-32對應之第一區段5-311以及線圈固持部5-26平行。

藉由上述相互分離之線圈固持部5-26，可於外框5-10之角落5-16與承載座5-20之間產生一角落空間5-S2，彈性元件5-40之變形部5-42可位於上述角落空間5-S2內。因此可進一步避免變形部5-42碰撞至承載座5-20和外框5-10，進而控制承載座5-20更為精確地相對於外框5-10移動。

於本實施例中，磁性元件5-32之一端可延伸至角落空間5-S2內。磁性元件5-32可以旋轉對稱的方式以光軸5-AX1為圓心對稱排列於外框5-10內。此外，承載座5-20可更包括多個位於角落空間5-S2之繞線部5-27。驅動線圈5-31之繞線端5-313可設置於繞線部5-27。因此，藉由承載座5-20之設計，可更佳地利用外框5-10內之空間。

第5-14圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座5-20以及彈性元件5-40的側視圖。如第5-12圖所示，迴避槽5-23之迴避底面5-231可垂直於光軸5-AX1之延伸方向。如第5-14圖所示，迴避槽5-23之迴避底面5-231之至少一部分可相對於光軸5-AX1之延伸方向傾斜。於本實施例中，上述迴避底面5-231可朝向止動底面5-242傾斜。因此，藉由上述傾斜之迴避底面5-231可增加迴避槽5-23之體積，進而可進一步避免變形部5-42 碰撞至承載座5-20。

第5-15圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及承載座5-20之分解圖。第5-16圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及承載座5-20之剖視圖。底座5-60包括一底座本體5-61以及一第一防塵環5-62。底座本體5-61可為一環狀結構。底座本體5-61具有對應於承載孔5-22之一穿孔5-611。光軸5-AX1可通過穿孔5-611之中心。第一防塵環5-62設置於底座本體5-61上，且環繞於穿孔5-611以及光軸5-AX1。

承載座5-20包括一第二防塵環5-28以及多個下止動部5-29。第二防塵環5-28設置於承載座5-20之承載底面5-21a上，且繞於承載孔5-22以及光軸5-AX1。下止動部5-29設置於承載底面5-21a上，排列於第二防塵環5-28之周圍。於本實施例中，下止動部5-29與第二防塵環5-28相互間隔，且下止動部5-29較第二防塵環5-28遠離光軸5-AX1。

於本實施例中，第一防塵環5-62環繞第二防塵環5-28，且與第二防塵環5-28分離。因此，周圍之汙染顆粒難以經由第一防塵環5-62以及第二防塵環5-28之間的間隙5-G1進入承載孔5-22以及穿孔5-611內。

如第5-16圖所示，下止動部5-29對應於第一防塵環5-62之止擋部5-621，且與止擋部5-621相互間隔。此外，下止動部5-29相對於承載底面5-21a之高度小於第二防塵環5-28相對於承載底面5-21a之高度。因此，當電子裝置5-A1遭受較大之撞擊或晃動時，下止動元件5-25可提供一緩衝功能，以減少驅動機構5-1之損傷。

第5-17圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及承載座5-20之分解圖。第5-18圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及承載座5-20之剖視圖。第5-19圖表示根據一些實施例中本揭露之外框5-10以及承載座5-20之示意圖。於本實施例中，第二防塵環5-28環繞第一防塵環5-62。

底座5-60更具有多個第一突出部5-612以及多個第一凹陷槽5-613。於本實施例中，底座5-60具有略為矩形之外型。底座5-60可具有四個第一突出部5-612，且具有四個多個第一凹陷槽5-613。但第一突出部5-612與第一凹陷槽5-613之數目並不以此為限。

第一突出部5-612以及第一凹陷槽5-613可沿著第一防塵環5-62之外側交錯排列。第一突出部5-612鄰近於底座5-60之側邊5-614，且第一凹陷槽5-613位於底座5-60之角落5-615。每一角落5-615連接兩相鄰之側邊。由於第一突出部5-612設置於寬度較為狹窄的側邊5-614，且第一凹陷槽5-613設置於寬度較為寬廣之角落5-615，因此第一突出部5-612以及第一凹陷槽5-613不會過度地弱化底座5-60的強度。

第二防塵環5-28具有多個第二凹陷槽5-281以及多個第二突出部5-282。第二凹陷槽5-281以及第二突出部5-282可沿一環狀路徑交錯排列。第二凹陷槽5-281對應於第一突出部5-612，且第二突出部5-282對應於第一凹陷槽5-613。

於本實施例中，當承載座5-20位於一下降位置時，第一突出部5-612與第二凹陷槽5-281分離，且第二突出部5-282與第一凹陷槽5-613分離。當承載座5-20位於一初始位置以及一 抬升位置時，第一突出部5-612位於第二凹陷槽5-281內，且第二突出部5-282位於第一凹陷槽5-613內。

當承載座5-20移動至一下降位置時，第一突出部5-612可位於第二凹陷槽5-281內，且第二突出部5-282可位於第一凹陷槽5-613內。藉此可防止承載座5-20相對於底座5-60過度旋轉，進而造成驅動機構5-1之損壞。此外，藉由本揭露之底座5-60以及第二防塵環5-28之設計，可增加承載座5-20相對於外框5-10的移動範圍。

於一些實施例中，第一凹陷槽5-613之深度大於第二凹陷槽5-281之深度。第二突出部5-282與第一凹陷槽5-613之間的距離5-d1大於第一突出部5-612與第二凹陷槽5-281之間的距離5-d2。此外，當承載座5-20位於一抬升位置時，第一突出部5-612可接觸或抵接於第二凹陷槽5-281之底部。第二突出部5-282位於第一凹陷槽5-613內，且可與第一凹陷槽5-613之底部分離。因此當電子裝置5-A1遭受較大之撞擊或晃動時，第二突出部5-282可提供一緩衝功能，以減少驅動機構5-1之損傷。

第6-1圖表示根據一些實施例中本揭露之電子裝置6-A1的立體圖。電子裝置6-A1可為一可攜式電子裝置(例如智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦)、一穿戴式電子裝置(例如智慧型手錶)或一車用型電子裝置(例如行車記錄器)。於本實施例中，電子裝置6-A1可為一智慧型手機。

電子裝置6-A1包括一外殼體6-A10、一顯示面板6-A20、以及至少一個相機模組6-A30。外殼體6-A10可為一板狀結構。顯示面板6-A20設置於外殼體6-A10之一顯示面6-A11 上，用顯示一畫面。

相機模組6-A30設置於外殼體6-A10內，且對應於外殼體6-A10之一透光孔6-A12。入射光可經由透光孔6-A12照設置相機模組6-A30並產生一影像訊號。顯示面板6-A20可依據影像訊號顯示一畫面。於一些實施例中，相機模組6-A30可為具有變焦功能以及光學防手震功能。

為了簡潔之目的，於本揭露之圖式中，僅繪製了一個透光孔6-A12以及一個相機模組6-A30。然而，透光孔6-A12可具有多個，且可設置於外殼體6-A10之背面6-A13及/或顯示面6-A11，多個透光孔6-A12可分別對應於不同之相機模組6-A30。

第6-2圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構6-1的立體圖。第6-3圖表示根據一些實施例中本揭露之驅動機構6-1的分解圖。相機模組6-A30可包括一驅動機構6-1以及一光學元件6-L1。驅動機構6-1可用以沿一光軸6-AX1移動光學元件6-L1。光學元件6-L1可包括多個透鏡6-L11，上述之光軸6-AX1可通過光學元件6-L1之透鏡6-L11的中心，且透鏡6-L11垂直於光軸6-AX1延伸及排列。此外，上述光軸6-AX1可平行於一第一方向6-D1。

於本實施例中，入射光可沿光軸6-AX1通過光學元件6-L1，並照射於相機模組6-A30之一影像感測器(圖未示)。驅動機構6-1可藉由沿光軸6-AX1移動光學元件6-L1以使入射光經由透鏡6-L11聚焦於影像感測器上。

如第6-2圖及第6-3圖所示，驅動機構6-1包括一外 框6-10、一承載座6-20、多個驅動模組6-30、一上彈性元件6-40、多個下彈性元件6-50、以及一底座6-60。外框6-10可為一中空結構。外框6-10設置於底座6-60上，且外框6-10與底座6-60之間形成一容置空間6-S1。承載座6-20設置於外框6-10內之容置空間6-S1內，且用以承載光學元件6-L1。

於本實施例中，承載座6-20包括一承載本體6-21，用以承載光學元件6-L1。上述承載本體6-21包括一頂面6-211、一底面6-212以及一承載孔6-213。頂面6-211可垂直於光軸6-AX1。承載孔6-213連接於頂面6-211以及底面6-212，且承載孔6-213可沿光軸6-AX1延伸。於一些實施例中，光軸6-AX1可通過承載孔6-213之中心。此外，光學元件6-L1可固定於承載孔6-213內。

驅動模組6-30設置在外框6-10中，且可位於外框6-10以及承載本體6-210之間。驅動模組6-30可用以驅動承載座6-20沿第一方向6-D1相對外框6-10移動。

驅動模組6-30可包括多個驅動線圈6-31以及多個磁性元件6-32。驅動線圈6-31可設置於承載座6-20上，且對應於磁性元件6-32。磁性元件6-32可固定於外框6-10之內側，且位於容置空間6-S1內。

於本實施例中，驅動線圈6-31可具有兩個且設置於承載座6-20之兩相對側。磁性元件6-32可具有兩個，且對應於驅動線圈6-31。磁性元件6-32可為永久磁鐵。藉由提供驅動線圈6-31電流以使驅動線圈6-31產生磁場，並使得驅動線圈6-31與磁性元件6-32之間產生一磁力。藉由上述之磁力可使得承載 座6-20沿光軸6-AX1相對於外框6-10移動。

上彈性元件6-40以及下彈性元件6-50可為簧片，分別設置於承載本體6-21之頂面6-211以及底面6-212上。上彈性元件6-40以及下彈性元件6-50彈性地連接於外框6-10以及承載座6-20，用以提供外框6-10及承載座6-20之間一彈力。當承載座6-20沿光軸6-AX1相對於外框6-10移動後，上彈性元件6-40以及下彈性元件6-50可將承載座6-20回復至一初始位置。

第6-4圖表示根據一些實施例中本揭露之外框6-10以及承載座6-20的立體圖，其中第6-4圖之視角不同於第6-3圖之視角。第6-5A圖至第6-5C圖為本揭露之外框6-10以及承載座6-20的示意圖。於第6-5A圖中，承載座6-20相對於外框6-10位於一初始位置。於第6-5B圖中，承載座6-20相對於外框6-10位於一下降位置。於第6-5C圖中，承載座6-20相對於外框6-10位於一抬升位置。

外框6-10包括一頂部6-11、一側壁6-12、以及多個定位元件6-13。頂部6-11為一板狀結構，且可垂直於光軸6-AX1延伸。上彈性元件6-40可設置於承載本體6-21上且鄰近於頂部6-11。頂部6-11具有連接於容置空間6-S1之一穿孔6-111。此外，光軸6-AX1可通過穿孔6-111之中心。側壁6-12可為一環狀結構，連接於頂部6-11之邊緣。側壁6-12可沿第一方向6-D1延伸，且可環繞於光軸6-AX1。

定位元件6-13可連接於頂部6-11且朝向承載本體6-21延伸。於本實施例中，定位元件6-13可沿第一方向6-D1延伸。定位元件6-13可包括一窄部6-131以及一定位部6-132。窄 部6-131連接於穿孔6-111之邊緣，且定位部6-132連接於窄部6-131。於本實施例中，定位部6-132以及窄部6-131形成一T型或是一L型結構，於本實施例中，定位部6-132以及窄部6-131形成一T型。

承載座6-20更包括多個第一止動元件6-22以及多個第二止動元件6-23。第一止動元件6-22設置於承載本體6-21之頂面6-211上，且用以限制承載本體6-21於第一方向6-D1上之移動範圍。第一止動元件6-22位於承載座6-20以及外框6-10之頂部6-11之間。於本實施例中，第一止動元件6-22可與外框6-10分離，且沿第一方向6-D1朝向頂部6-11延伸。

第二止動元件6-23設置於承載本體6-21上，且用以限制承載本體6-21於第一方向6-D1上之移動範圍。第二止動元件6-23形成於承載本體6-21內。於本實施例中，第二止動元件6-23形成於承載本體6-21之頂面6-211，且沿第一方向6-D1延伸。第一止動元件6-22較第二止動元件6-23靠近外框6-10之頂部6-11。

第二止動元件6-23可具有一迴避槽6-231以及一限位槽6-232。迴避槽6-231形成頂面6-211，且限位槽6-232形成於迴避槽6-231之底部。於一些實施例中，第二止動元件6-23可不包括迴避槽6-231，且限位槽6-232形成於頂面6-211。如第6-5A圖至第6-5C圖所示，定位元件6-13可穿過迴避槽6-231至限位槽6-232內。

於一些實施例中，迴避槽6-231之最大寬度6-W1大於或等於限位槽6-232之最大寬度6-W2。限位槽6-232之最大寬 度6-W2可大於定位部6-132的最大寬度6-W3。定位部6-132的最大寬度6-W3大於窄部6-131的最大寬度6-W4。因此，第二止動元件6-23可於限位槽6-232內移動，且可不接觸限位槽6-232。上述之寬度6-W1、6-W2、6-W3、6-W4沿垂直於光軸6-AX1的方向進行測量。

如第6-5A圖所示，當承載座6-20相對於外框6-10位於一初始位置時，定位部6-132可位於限位槽6-232之中央位置，且第一止動元件6-22可與外框6-10之頂部6-11分離。彈性元件與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d1大於第一止動元件6-22與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d2。因此，藉由第一止動元件6-22可防止彈性元件碰撞至外框6-10，藉此可精確地控制承載座6-20相對於外框6-10移動。

於本實施例中，且第二止動元件6-23與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d3大於上彈性元件6-40與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d1。上彈性元件6-40於變形時可位於第二止動元件6-23之迴避槽6-231內。因此，藉由第二止動元件6-23可防止上彈性元件6-40碰撞承載本體6-21，藉此可精確地控制承載座6-20相對於外框6-10移動。

如第6-5B圖所示，當承載座6-20相對於外框6-10沿第一方向6-D1移動至一下降位置時，定位部6-132朝向限位槽6-232之開口6-233移動，且第一止動元件6-22遠離外框6-10之頂部6-11。於本實施例中，於第6-5B圖中第一止動元件6-22與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d4大於第6-5A圖中第一止動元件6-22與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d2。

如第6-5C圖所示，當承載座6-20相對於外框6-10沿第一方向6-D1移動至一抬升位置時，定位部6-132朝向限位槽6-232之底部移動，且第一止動元件6-22靠近外框6-10之頂部6-11。於本實施例中，於第6-5C圖中第一止動元件6-22與外框6-10之頂部6-11之間的距離d5小於第6-5A圖中第一止動元件6-22與外框6-10之頂部6-11之間的距離6-d2。

如第6-5A圖至第6-5C圖所示，第一止動元件6-22與外框6-10之頂部6-11分離，且限位槽6-232之尺寸大於第二止動元件6-23之尺寸。因此於一般的情況下，當承載座6-20相對於外框6-10移動時，第一止動元件6-22不會撞擊到外框6-10，且定位元件6-13不會撞擊到第二止動元件6-23。

然而，於一些情況中，若電子裝置6-A1遭受撞擊或晃動時，藉由第一止動元件6-22於第一方向6-D1上碰撞至外框6-10，以防止承載座6-20相對於外框6-10於第一方向6-D1上過度位移。因此，第一止動元件6-22可限制承載本體6-21於一第一方向6-D1上之移動範圍。此外，第一止動元件6-22可將承載座6-20對於外框6-10的碰撞力量分散，藉以保護驅動機構6-1。

於一些情況中，若電子裝置6-A1遭受撞擊或晃動時，第二止動元件6-23可於第一方向6-D1以及第二方向6-D3側向6-D2上止擋定位元件6-13之移動，以防止承載座6-20相對於外框6-10過度位移或是旋轉。因此，第二止動元件6-23可限制承載本體6-21於一第一方向6-D1以及一第二方向6-D3側向6-D2上之移動範圍。此外，第二止動元件6-23以及第二止動元 件6-23可將承載座6-20對於外框6-10的碰撞力量分散，藉以保護驅動機構6-1。於本實施例中，側向6-D2定義為垂直於第一方向6-D1之任何方向。

據此，藉由第一止動元件6-22以及第二止動元件6-23之設計，可限制承載座6-20相對於外框6-10之旋轉角度以及位移。

第6-6A圖表示根據一些實施例中本揭露之外框6-10以及驅動線圈6-31的立體圖，其中第6-6A圖之視角不同於第6-3圖以及第6-4圖之視角。第6-7圖表示根據一些實施例中本揭露之外框6-10、承載座6-20以及驅動模組6-30的俯視圖，其中省略了外框6-10之頂部6-11。

承載座6-20更包括兩個線圈支架6-24以及兩繞線元件6-25。線圈支架6-24設置於承載本體6-21之側面(第三側面)6-214。換句話說，線圈支架6-24位於承載本體6-21之兩相反側。兩繞線元件6-25分別設置承載本體6-21之側面6-215以側面6-216。側面6-215相反於側面6-216，且可大致垂直於側面6-214。

驅動線圈6-31設置於線圈支架6-24上，且驅動線圈6-31之繞線端6-311可纏繞於繞線元件6-25上。磁性元件6-32設置於外框6-10之側壁6-12並對應於驅動線圈6-31。如第6-7圖所示，線圈支架6-24較驅動線圈6-31靠近磁性元件6-32。因此，線圈支架6-24可用以限制承載本體6-21於一第三方向D4上之移動範圍。上述之第三方向D4可為一側向，並可垂直於光軸6-AX1。

於本實施例中，當電子裝置6-A1遭受撞擊或晃動時，藉由線圈支架6-24於第三方向D4上碰撞至外框6-10，以防止承載座6-20相對於外框6-10於第三方向D4上過度位移。此外，線圈支架6-24可將承載座6-20對於外框6-10的碰撞力量分散，藉以保護驅動機構6-1。

此外，於本實施例中，線圈支架6-24可包括多個支撐部6-241以及多個膠槽6-242。支撐部6-241較驅動線圈6-31靠近磁性元件6-32。因此藉由多個支撐部6-241可更進一步將承載座6-20對於外框6-10的碰撞力量分散。膠槽6-242位於兩相鄰之支撐部6-241之間。於驅動線圈6-31組裝於線圈支架6-24上後，可將黏膠6-M1設置於膠槽6-242內，並接觸驅動線圈6-31以及線圈支架6-24，藉以提升承載座6-20之強度。

第6-6B圖表示根據一些實施例中本揭露之外框6-10以及驅動線圈6-31的立體圖。於本實施例中，線圈支架6-24更包括多個設置於膠槽6-242內之加強部6-243。加強部6-243可為一梯形，可具有一上表面6-2431以及二傾斜面6-2432。上表面6-2431可位於膠槽6-242內。傾斜面6-2432連接於上表面6-2431，且相互對稱設置。加強部6-243可由膠槽6-242之底部至上表面6-2431逐漸變窄。

藉由上述加強部6-243可強化承載座6-20之結構。此外，藉由加強部6-243可增加黏膠6-M1(如第6-6A圖所示)與線圈支架6-24的接觸面積，藉此可更穩固地將驅動線圈6-31固定於線圈支架6-24上。

承載座6-20更包括一側向止動元件6-26，設置於承 載本體6-21之側面(第一側面)6-215，且用以限制承載本體6-21於一第二方向6-D3上之移動範圍。上述之第二方向6-D3可為一側向，並可垂直於光軸6-AX1。於本實施例中，當電子裝置6-A1遭受撞擊或晃動時，藉由側向止動元件6-26於第二方向6-D3上碰撞至外框6-10，以防止承載座6-20相對於外框6-10於第二方向6-D3上過度位移。此外，側向止動元件6-26可將承載座6-20對於外框6-10的碰撞力量分散，藉以保護驅動機構6-1。

於本實施例中，側向止動元件6-26相較於繞線元件6-25更接近外框6-10之側壁6-12。因此，側向止動元件6-26可防止設置於側面6-215之繞線元件6-25碰撞至外框6-10。此外，設置於側面6-216之繞線元件6-25亦可作為一止動元件，且用以限制承載本體6-21於一第二方向6-D3上之移動範圍。

於本實施例中，側向止動元件6-26可包括容置槽6-261。驅動模組6-30之至少一部分設置在容置槽6-261內中。於本實施例中，驅動模組6-30之一導線6-312，位於容置槽6-261內，進而可增加容置空間6-S1的利用率。因此，當電子裝置6-A1遭受撞擊或晃動時，側向止動元件6-26可保護導線6-312。於一些實施例中，驅動線圈6-31可包括導線6-312，且導線6-312可連接於繞線端6-311。

驅動機構6-1可更包括一位置感測模組6-70(如第6-7圖所示)，設置於承載本體6-21之一側面(第二側面)6-216。於本實施例中，位置感測模組6-70可包括電路板6-71以及位置感測器6-72。位置感測器6-72可設置於電路板6-71上，用以偵測承載座6-20相對於外框6-10的位置。

於本實施例中，側向止動元件6-26與位置感測模組6-70設置於承載本體6-21之兩相反側。此外，驅動模組6-30設置於承載本體6-21之側面6-214。藉由上述驅動模組6-30、側向止動元件6-26、位置感測模組6-70之排列輔助驅動機構6-1進行小型化之設計。

如第6-7圖所示，側向止動元件6-26可鄰近於外框6-10之側壁6-12的中央區域6-121。由於承載本體6-21之側壁對應於中央區域6-121的厚度較薄，因此側向止動元件6-26可強化承載本體6-21之結構。此外，第一止動元件6-22、22a可遠離外框6-10之側壁6-12之中央區域6-121，藉此可減少承載本體6-21對應於中央區域6-121之側壁6-12的厚度。上述之中央區域6-121可定義於外框6-10之側壁6-12離承載本體6-21之承載孔6-213最近之區域。

第6-8圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座6-20以及下彈性元件6-50的立體圖。第6-9圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座6-20以及下彈性元件6-50的仰視圖。下彈性元件6-50設置於承載本體6-21之底面6-212上。於本實施例中，下彈性元件6-50可具有兩個，且環繞承載孔6-213排列。

下彈性元件6-50可沿垂直於光軸6-AX1之一平面延伸。下彈性元件6-50包括一第一固定部6-51、一第一變形部(變形部)52、一第二固定部6-53、一連接部6-54、一第三固定部6-55、第二變形部6-56以及第四固定部6-57。第一固定部6-51固定於外框6-10(如第6-2圖及第6-3圖所示)。

第一變形部6-52連接於第一固定部6-51以及第二 固定部6-53，且第二固定部6-53固定於承載本體6-21。第一變形部6-52可為一彎曲之線形結構。第一變形部6-52可為一懸浮狀態，且與承載本體6-21以及外框6-10分離。第一變形部6-52可用以提供一彈力於第一固定以及第二固定部6-53。換句話說，由於第一固定部6-51固定於外框6-10，且第二固定部6-53固定於承載本體6-21，因此第一變形部6-52可提供一彈力於外框6-10以及承載座6-20。

連接部6-54連接於第二固定部6-53以及第三固定部6-55，且第三固定部6-55固定於承載本體6-21。連接部6-54可為弧形之線形結構，且可對應於承載孔6-213之形狀。連接部6-54可接觸於承載本體6-21，且沿承載孔6-213之邊緣延伸。

第二變形部6-56連接於第三固定部6-55以及第四固定部6-57，且第四固定部6-57固定於外框6-10。第二變形部6-56鄰近於連接部6-54，且與連接部6-54分離。第二變形部6-56相較於連接部6-54遠離光軸6-AX1。第二變形部6-56可為一彎曲之線形結構。第二變形部6-56可為一懸浮狀態，且與承載本體6-21以及外框6-10分離。

於本實施例中，第二變形部6-56可用以提供一彈力於第三固定以及第四固定部6-57。換句話說，由於第四固定部6-57固定於外框6-10，且第三固定部6-55固定於承載本體6-21，因此第二變形部6-56可提供一彈力於外框6-10以及承載座6-20。

藉由上述下彈性元件6-50之設計，可強化驅動機構6-1之機械強度以及穩定性。此外，本揭露之上彈性元件6-40 之設計可依據下彈性元件6-50之設計進行修正。

承載座6-20更包括多個第三止動元件6-27以及多個第四止動元件6-28。第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28設置於承載本體6-21之底面6-212上。第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28於承載本體6-21上可相反於第一止動元件6-22以及第二止動元件6-23設置。第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28可沿著承載孔6-213之邊緣排列。第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28可為弧形結構。

第三止動元件6-27以及用以限制承載本體6-21於第一方向6-D1上之移動範圍。於本實施例中，藉由第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28於第一方向6-D1上碰撞至底座6-60(如第6-2圖及第6-3圖所示)，以防止承載座6-20相對於外框6-10於第一方向6-D1上過度位移。此外，第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28可將承載座6-20對於底座6-60的碰撞力量分散，藉以保護驅動機構6-1。

如第6-9圖所示，第三止動元件6-27之寬度6-W5小於第四止動元件6-28之寬度6-W6。上述之寬度6-W5、6-W6於垂直於光軸6-AX1之一平面上進行測量。第三止動元件6-27鄰近於連接部6-54以及第二變形部6-56，且第三止動元件6-27相較於連接部6-54以及第二變形部6-56接近光軸6-AX1。第四止動元件6-28鄰近於第一變形部6-52，且第四止動元件6-28相較於第一變形部6-52接近光軸6-AX1。藉由上述第三止動元件6-27以及第四止動元件6-28之設計可加強承載座6-20之強度。

如第6-9圖所示，承載本體6-21可更包括一辨識部 6-217，設置於承載本體6-21其中的一個側面上。於本實施例中，辨識部6-217可為一凹槽。藉由辨識部6-217可使得承載座6-20形成一非對稱結構，以利組裝驅動機構6-1時辨識承載座6-20之方位。

如第6-9圖所示，承載本體6-21可更包括多個限制部6-218以及多個溢膠槽6-219。於本實施例中，限制部6-218以及溢膠槽6-219設置於承載本體6-21之底面6-212上。每一溢膠槽6-219鄰近於一限制部6-218。溢膠槽6-219較限制部6-218靠近光軸6-AX1。下彈性元件6-50之第二固定部6-53以及第三固定部6-55固定於限制部6-218。

因此，當將下彈性元件6-50固定於承載本體6-21上時，可將一黏膠6-M1設置於限制部6-218，並接觸於第二固定部6-53及第三固定部6-55。若設置過多之黏膠6-M1時，朝向承載孔6-213流動之黏膠6-M1可流入溢膠槽6-219，藉此可避免黏膠6-M1流入承載孔6-213內，進而造成驅動機構6-1之異常。

第6-10圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座6-20、下彈性元件6-50、以及底座6-60之立體圖。第6-11圖表示根據一些實施例中本揭露之外框6-10、承載座6-20以及底座6-60之剖視圖。第6-12圖表示根據一些實施例中本揭露之承載座6-20以及下彈性元件6-50的仰視圖。於本實施例中，承載座6-20更包括多個下止動元件6-29設置於承載本體6-21之側面6-214以及底面6-212，且與外框6-10以及底座6-60分離。如第6-12圖所示，下止動元件6-29分布於承載本體6-21之側面6-214，但不限於側面6-214。下彈性元件6-50設置於下止動元件6-29 之間，可藉以保護下彈性元件6-50。

下止動元件6-29用以限制承載本體6-21於第一方向6-D1以及側向6-D2上之移動範圍。於本實施例中，側向6-D2定義為垂直於第一方向6-D1之任何方向。

於本實施例中，當電子裝置6-A1遭受撞擊或晃動時，藉由下止動元件6-29於第一方向6-D1上碰撞至底座6-60，以防止承載座6-20相對於底座6-60於第一方向6-D1上過度位移，並藉由下止動元件6-29於側向6-D2上碰撞至外框6-10，以防止承載座6-20相對於外框6-10於側向6-D2上過度位移。此外，下止動元件6-29可將承載座6-20對於外框6-10或底座6-60的碰撞力量分散，藉以保護驅動機構6-1。

於本實施例中，底座6-60包括一底座本體6-61以及多個擋牆6-62。底座本體6-61可為一環狀結構，且對應於承載座6-20。擋牆6-62設置於底座本體6-61之兩相反邊緣上，且位於外框6-10以及承載本體6-21之間。擋牆6-62可沿相同之方向線性延伸，且可相互平行。此外，擋牆6-62之頂部6-11可具有一凹槽6-63，沿擋牆6-62之延伸方向延伸。

當外框6-10組裝於底座6-60上時，擋牆6-62可鄰近或接觸於外框6-10，且凹槽6-63可鄰近或連接於外框6-10。因此當於外框6-10上設置黏膠6-M1時，多餘之黏膠6-M1可流入凹槽6-63內，以避免黏膠6-M1流至下彈性元件6-50或承載座6-20等元件。

第6-13圖表示根據一些實施例中本揭露之底座6-60的立體圖。於本實施例中，於底座6-60之側面6-214上可形 成多個凹陷6-B1，於側面6-214上形成多個側向止動元件6-26。每一側向止動元件6-26可鄰近於兩相鄰之凹陷6-B1之間。此外，上述側向止動元件6-26及凹陷6-B1可鄰近於承載本體6-21之底面6-212。藉由上述凹陷6-B1之設置，可避免承載座6-20於移動時承載座6-20之邊緣與其他元件(例如底座6-60)碰撞。

請參閱第7-1圖，本揭露一實施例之驅動機構7-10可裝設於一電子裝置7-20中，其中前述電子裝置7-20例如可為具有照相或攝影功能的智慧型手機或是數位相機。在照相或攝影時，外部光線可穿過驅動機構7-10並於電子裝置7-20中的感光元件(未圖示)成像。

請參閱第7-2、7-3圖，前述驅動機構7-10主要包括一固定部7-100、一第一彈性元件7-200、一第二彈性元件7-300、一活動部7-400、以及一驅動模組7-500。固定部7-100包括一底板7-110和一外框7-120，兩者可組合為中空的盒體，前述第一彈性元件7-200、第二彈性元件7-300、活動部7-400和驅動模組7-500可被外框7-120所圍繞而容置於此盒體中。

底板7-110和外框7-120分別具有相互對應的光學孔7-O1、7-O2，且光學孔7-O1、7-O2分別鄰近驅動機構7-10的出光側7-11和入光側7-12。外部光線可經由這些光學孔7-O1、7-O2，穿過活動部7-400而抵達電子裝置7-20中的感光元件。此外，底板7-110上更可形成一或多條的導線，以與第一彈性元件7-200、第二彈性元件7-300、及/或驅動模組7-500電性連接。

前述導線可藉由嵌入成型或模塑互聯物件技術的 方式形成於底板7-110上，例如雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)、微體積化製程技術(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)、雷射誘導金屬化技術(Laser Induced Metallization,LIM)、雷射印刷重組技術(Laser Restructuring Print,LRP)、氣懸膠噴印製程(Aerosol Jet Process)、或雙料射出(Two-shot molding method)等。於一些實施例中，底板7-110亦可藉由一平板和一印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)組成。

第一彈性元件7-200和第二彈性元件7-300連接固定部7-100和活動部7-400，並可將活動部7-400懸掛於盒體中。請參閱第7-4圖，第一彈性元件7-200具有至少一第一接合部7-210、至少一第二接合部7-220、以及複數個弦線部7-230。第一接合部7-210固定於活動部7-400上，並形成第一彈性元件7-200的內徑7-D1。第二接合部7-220固定於固定部7-100上，並形成第一彈性元件7-200的外徑7-D2。弦線部7-230則連接前述第一接合部7-210與第二接合部7-220。

如第7-5圖所示，第二彈性元件7-300具有至少一第一連接部7-310、至少一第二連接部7-320、以及複數個弦線部7-330。第一連接部7-310固定於活動部7-400上，並形成第二彈性元件7-300的內徑7-D3。第二連接部7-320固定於固定部7-100上，並形成第二彈性元件7-300的外徑7-D4。弦線部7-330則連接前述第一連接部7-310與第二連接部7-320。

需特別說明的是，前述第一彈性元件7-200的內徑7-D1係小於第二彈性元件7-300的內徑7-D3，而第一彈性元件 7-200的外徑7-D2和第二彈性元件7-300的外徑7-D4則大致相同。

請參閱第7-6A到7-6C圖，活動部7-400包括一承載座7-410和至少一鏡片7-420。承載座7-410中可形成被其側壁7-411圍繞的容置空間7-412，前述鏡片7-420可於此容置空間7-412中接觸側壁7-411以固定於承載座7-410上。應注意的是，於本實施例中，前述容置空間7-412鄰近出光側7-11的截面積係小於鄰近入光側7-12的截面積，亦即具有階梯狀或漸擴之結構。

於本實施例中，承載座7-410的側壁7-411上更形成有朝向遠離鏡片7-420之光軸7-T方向凸出的凸出部7-413，且凸出部7-413具有面向入光側7-12(亦即光軸7-T的光入射方向)的第一表面7-413a。此外，凸出部7-413更包括至少一凹口7-414，凹口7-414具有面向出光側7-11(亦即光軸7-T的光出射方向)的第二表面7-414a，且此第二表面7-414a上可形成有朝向凹口7-414延伸的突起7-415。

第7-6D圖表示第7-6B圖中7-S區域的放大圖，如圖所示，前述凸出部7-413上更可形成一溝槽7-416和位於溝槽7-416之一側的兩個柱體7-417。

請回到第7-3圖，驅動模組7-500可包括至少一第一電磁驅動組件7-510和至少一第二電磁驅動組件7-520，分別設置於活動部7-400的承載座7-410和固定部7-100上，用以驅動活動部7-400相對於固定部7-100沿鏡片7-420的光軸7-T方向移動。具體而言，第一電磁驅動組件7-510例如可為圍繞承載座7-410 的驅動線圈，而第二電磁驅動組件7-520例如可為磁鐵。當電流通入驅動線圈(第一電磁驅動組件7-510)時，驅動線圈和磁鐵之間將產生電磁作用，如此一來，即可帶動承載座7-410以及設置於其上的鏡片7-420相對於固定部7-100/感光元件沿鏡片7-420之光軸7-T方向朝上方或下方移動，進而達成調整焦距之目的。

於本實施例中，驅動模組7-500包括四個第二電磁驅動組件7-520，且分別設置於驅動機構7-10的角隅，以利驅動機構7-10的小型化。於一些實施例中，第一電磁驅動組件7-510可為磁鐵，而第二電磁驅動組件7-520則可為驅動線圈。

第7-7A圖表示第7-2圖中沿7A-7A方向的剖視圖，且第7-7B圖表示第7-2圖中沿7B-7B方向的剖視圖。如第7-7A、7-7B圖所示，當驅動機構7-10之前述各元件組裝完成時，第一電磁驅動組件7-510會接觸承載座7-410之側壁7-411。藉此，驅動模組7-500可直接驅動設有鏡片7-420的承載座7-410，進而提高鏡片7-420移動的精準度。

第一電磁驅動組件7-510亦與凸出部7-413的第一表面7-413a接觸，且一黏貼元件7-P可填充至承載座7-410的凹口7-414中，以將第一電磁驅動組件7-510黏貼至承載座7-410上。需特別說明的是，設置於凹口7-414中的黏貼元件7-P係與第二表面7-414a接觸，由於第一表面7-413a和第二表面7-414a面向相反方向，且分別接觸第一電磁驅動組件7-510和黏貼元件7-P，因此可大幅提升第一電磁驅動組件7-510的固定強度。再者，因為在本實施例中的第二表面7-414a更設有朝向凹口 7-414延伸的突起7-415，因此增加了接著面積，進一步增加了固定強度。

請繼續參閱第7-7A、7-7B圖，於本實施例中，固定部7-100之外框7-120的部分會延伸至形成於第一電磁驅動組件7-510和承載座7-410之間的凹陷部7-R中，以避免驅動機構7-10受到撞擊時造成承載座7-410的旋轉。此外，第二電磁驅動組件7-520接觸第一彈性元件7-200，並與第二彈性元件7-300分離。

如第7-7A到7-7C圖所示，由鏡片7-420的光軸7-T方向觀察時，第一彈性元件7-200和承載座7-410的側壁7-411至少部分重疊，又由於第一彈性元件7-200和第二彈性元件7-300的中心對齊鏡片7-420的光軸7-T，且第一彈性元件7-200的內徑7-D1小於第二彈性元件7-300的內徑7-D3、第一彈性元件7-200的外徑7-D2和第二彈性元件7-300的外徑7-D4大致相同，因此當驅動機構7-10組裝完成時，第一接合部7-210未與第一連接部7-310重疊，而第二接合部7-220與第二連接部7-320重疊。

請參閱第7-7D圖，當驅動機構7-10組裝完成時，第一電磁驅動組件7-510末端的引線7-511可容置於承載座7-410的溝槽7-416中，並藉由焊錫7-L連接至第二彈性元件7-300的第一連接部7-310。前述第一連接部7-310之部分可設置於兩個柱體7-417之間，藉以定位第二彈性元件7-300。此外，兩個柱體7-417之間更形成有與溝槽7-416連通之一間隙7-G，引線7-511可由此間隙7-G暴露，故使用者在利用焊錫7-L焊接引線7-511 和第二彈性元件7-300時，可透過此間隙7-G觀察焊接狀態。

於一些實施例中，前述溝槽7-416和柱體7-417亦可形成於鄰近第一彈性元件7-200的位置，並使第一電磁驅動組件7-510末端的引線7-511以前述方式與第一彈性元件7-200連接(即將第一接合部7-210設置於柱體7-417之間，並利用焊錫7-L連接引線7-511和第一接合部7-210)。

請參閱第8-1圖，本揭露一實施例之驅動機構8-10可裝設於一電子裝置8-20內以承載並驅動一光學元件8-30，使光學元件8-30可相對於電子裝置8-20中的感光元件(未圖示)移動，進而達到調整焦距的目的。前述電子裝置8-20例如為具有照相或攝影功能的智慧型手機或是數位相機，而光學元件8-30則可為一鏡頭。

第8-2圖表示本揭露一實施例之驅動機構8-10的示意圖，且第8-3圖表示前述驅動機構8-10的爆炸圖。如第8-2、8-3圖所示，前述驅動機構8-10主要包括一固定部8-100、兩個彈性元件8-200、8-300、一活動部8-400、一驅動模組8-500、一路板8-600、以及一位置偵測模組8-700，其中固定部8-100包括一底座8-110和一外框8-120，驅動模組8-500包括至少一第一電磁驅動組件8-510和至少一第二電磁驅動組件8-520，位置偵測模組8-700則包括一感測器8-710和一被感測物8-720。以下說明前述各元件的詳細結構。

請參閱第8-3、8-4A圖，固定部8-100的底座8-110包括一平板部8-111、複數個凸出部8-112、複數個柱體8-113、以及複數個支撐部8-114。平板部8-111具有面向活動部8-400 的表面8-111a，前述凸出部8-112和柱體8-113凸出於此表面8-111a。

底座8-110之四周形成有平行於光學元件8-30之光軸的第一側壁8-115，且相鄰第一側壁8-115的連接處形成底座8-110的角隅。前述柱體8-113位於前述角隅處，且凸出部8-112鄰近前述角隅。需特別說明的是，於本實施例中，在一個第一側壁8-115上可設有兩個凸出部8-112，並分別鄰近相異的角隅。換言之，每個凸出部8-112與第一側壁8-115的中心點之間的距離係大於其與底座8-110之角隅之間的距離。

前述支撐部8-114與平板部8-111連接，並朝向遠離第一側壁8-115之方向凸出，其中支撐部8-114的高度小於平板部8-111的高度，且兩者的底部彼此對齊。

於本實施例中，底座8-110可更包括至少一凹槽8-116、至少一分隔元件8-117、以及至少一齒狀結構8-118。凹槽8-116形成於第一側壁8-115上並設置於凸出部8-112上。如第8-4B圖所示，凹槽8-116可具有一階梯狀結構，且其鄰近底座8-110之底面8-111b之部分的剖面面積大於遠離底面8-111b之部分的剖面面積，前述剖面係指平行於XY平面的剖面。於一些實施例中，凹槽8-116可包括具有斜面的梯型結構或三角形結構。

分隔元件8-117設置於凸出部8-112上，鄰近凹槽8-116並朝向遠離第一側壁8-115之方向略微延伸(其延伸長度遠小於支撐部8-114的延伸長度，舉例而言，分隔元件8-117之延伸長度可為支撐部8-114之延伸長度的1/10)。前述齒狀結構 8-118則可形成於兩個凸出部8-112之間。

請參閱第8-4C圖，於本實施例中，底座8-110內可埋設有至少一金屬線路8-130，且金屬線路8-130可具有複數個接腳8-131，分別鄰近相異的第一側壁8-115，以與彈性元件8-200、8-300、驅動模組8-500、路板8-600及/或感光元件連接。需特別說明的是，如第8-4C圖所示，與路板8-600連接的接腳8-131a和與彈性元件8-300連接之接腳8-131b分別位於底座8-110的相反側，如此可避免電性干擾，並可減少短路的發生。於一些實施例中，與感光元件連接的接腳和與彈性元件8-300連接之接腳8-131b亦可位於底座8-110的相反側，以避免焊接感光元件的接腳時，與彈性元件8-300連接之接腳8-131b上的焊點因受熱融化而脫落。此外，於本實施例中，部分的接腳8-131更插入底座8-110的柱體8-113中，以使金屬線路8-130更為牢固地埋設於底座8-110中。

前述金屬線路8-130例如可藉由嵌入成型或模塑互聯物件技術的方式形成於底座8-110上，例如雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)、微體積化製程技術(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)、雷射誘導金屬化技術(Laser Induced Metallization,LIM)、雷射印刷重組技術(Laser Restructuring Print,LRP)、氣懸膠噴印製程(Aerosol Jet Process)、或雙料射出(Two-shot molding method)等。

請參閱第8-3、8-5圖，外框8-120包括複數個平行於光學元件8-30之光軸的第二側壁8-121，且前述第二側壁 8-121上可形成至少一開口8-122。再者，開口8-122下方更形成有卡扣部8-123。

前述底座8-110和外框8-120可組合為一中框框體。如第8-6圖所示，當底座8-110和外框8-120組合時，底座8-110之第一側壁8-115上的凹槽8-116對應外框8-120之第二側壁8-121上的開口8-122，且卡扣部8-123可延伸至底座8-110之底面8-111b。分隔元件8-117可位於第一側壁8-115和第二側壁8-121之間，以利底座8-110和外框8-120的組合。

使用者可將一黏貼元件8-P填充至前述凹槽8-116和開口8-122中。容置於凹槽8-116和開口8-122中的黏貼元件8-P會經由毛細現象的作用沿著第一側壁8-115延伸，進而填充於第一側壁8-115和第二側壁8-121之間。詳而言之，黏貼元件8-P會延伸至分隔元件8-117旁、以及平板部8-111的表面8-111a和支撐部8-114之間的位置，如此一來，底座8-110和外框8-120之間的縫隙可完全被黏貼元件8-P所填充，進而可避免異物入侵並增加了兩者的黏貼面積。

再者，由於黏貼元件8-P會接觸支撐部8-114和凹槽8-116的階梯狀結構，因此無論外框8-120受到任何方向的外力，黏貼元件8-P在皆會與底座8-110卡合，增加了底座8-110和外框8-120之間的接著強度。

請回到第8-3圖，彈性元件8-200、8-300可分別設置於活動部8-400的兩側，並連接活動部8-400和固定部8-100，以將活動部8-400懸掛於中框框體中。前述活動部8-400例如可為一鏡頭承載座，光學元件8-30可固定於活動部8-400上。

驅動模組8-500的第一電磁驅動組件8-510和第二電磁驅動組件8-520可分別設置於活動部8-400和固定部8-100上，以驅動活動部8-400相對於固定部8-100沿光學元件8-30的光軸方向移動。具體而言，第一電磁驅動組件8-510例如可為驅動線圈，而第二電磁驅動組件8-520例如可為磁鐵。當電流通入驅動線圈(第一電磁驅動組件8-510)時，驅動線圈和磁鐵之間將產生電磁作用，如此一來，即可帶動活動部8-400以及設置於其上的光學元件8-30相對於固定部8-100/感光元件沿光學元件8-30之光軸方向朝上方或下方移動，進而達成調整焦距之目的。

於本實施例中，第二電磁驅動組件8-520可利用膠體固定於底座8-110的齒狀結構8-118上，以增加接著面積，使第二電磁驅動組件8-520更為穩固。

路板8-600可設置於固定部8-100的外框8-120上，並與底座8-110中的金屬線路8-130電性連接。如第8-7圖所示，當黏貼元件8-P尚未填充時，使用者可於驅動機構8-10之外側利用焊錫8-L將路板8-600連接至金屬線路8-130。當黏貼元件8-P填充後，前述焊錫8-L可被黏貼元件8-P所遮蔽，以保持驅動機構8-10的外觀完整並避免短路(如第8-2圖所示)。於一些實施例中，彈性元件8-200、8-300和金屬線路8-130亦是以焊錫8-L連接，並同樣可被黏貼元件8-P遮蔽。

位置偵測模組8-700的感測器8-710設置於路板8-600上，而被感測物8-720則設置於活動部8-400上。感測器8-710可藉由偵測被感測物8-720的位移來確定活動部8-400相 對於固定部8-100於Z軸方向的位置。舉例而言，感測器8-710可為霍爾效應感測器(Hall Sensor)、磁阻效應感測器(Magnetoresistance Effect Sensor,MR Sensor)、巨磁阻效應感測器(Giant Magnetoresistance Effect Sensor,GMR Sensor)、穿隧磁阻效應感測器(Tunneling Magnetoresistance Effect Sensor,TMR Sensor)、或磁通量感測器(Fluxgate)，而被感測物8-720則可為一磁鐵。

請參閱第8-8A圖，於本揭露另一實施例中，固定部8-100之底座8-110在同一側的凸出部8-112可具有相異的高度，其上的凹槽8-116的外型亦可同時調整。如第8-8B圖所示，當利用此種底座8-110時，高度較小的凸出部8-112上方可塗布膠體8-G，用以黏貼第二電磁驅動組件8-520，以使驅動機構8-10小型化。

如第8-9圖所示，於本揭露另一實施例中，第二電磁驅動組件8-520可固定於固定部8-100的外框8-120上，且當第一電磁驅動組件8-510(驅動線圈)未通電時，第一電磁驅動組件8-510會接觸並貼附於底座8-110。亦即第二電磁驅動組件8-520(磁性元件)和底座8-110之底面8-111b之間的距離大於第一電磁驅動組件8-510和底面8-111b之間的距離。如此一來，可確保活動部8-400未相對於固定部8-100傾斜，且第二電磁驅動組件8-520下方的空間更可供驅動機構8-10中的其他元件(例如彈性元件8-300)利用。

如第8-10A、8-10B圖所示，於本揭露另一實施例中，底座8-110的凸出部8-112具有一第一端8-112a和一第二端 8-112b，第一端8-112a較第二端8-112b遠離底座8-110的第一側壁8-115，且第一端8-112a的寬度8-D1小於第二端8-112b的寬度8-D2。藉此，中空框體中的的空間可增加，以利驅動機構8-10中的其他元件利用。

請參閱第8-11圖，於本揭露另一實施例中，底座8-110的底面8-111b上可形成一凹陷部8-R，其外型可對應位於驅動機構8-10下方的感光元件的外型，亦即可具有寬度較寬之部分和寬度較窄之部分。其中寬度較窄之部分係用提供空間以設置與感光元件連接的接腳8-131c。此外，底座8-110的底面8-111b可經加工使其粗糙度增加(相較於底座8-110的其他表面)，以利與其他外部元件(例如前述感光元件)連接。

請參閱第8-12圖，於本揭露另一實施例中，活動部8-400上設有繞線柱8-410，且第一電磁驅動組件8-510末端的引線可纏繞於此繞線柱8-410上。為了避免在活動部8-400移動時，前述繞線柱8-410撞擊第二電磁驅動組件8-520，第二電磁驅動組件8-520可偏移地設置。如圖所示，圖中上方和下方的第二電磁驅動組件8-520可朝向遠離繞線柱8-410的方向偏移，使得活動部8-400的中心位於繞線柱8-410和第二電磁驅動組件8-520的中心之間(由第二電磁驅動組件8-520之長軸的垂直方向觀看時)；而左側和右側的第二電磁驅動組件8-520則可根據上方和下方的第二電磁驅動組件8-520的偏移方向分別朝下方和上方移動，以使驅動模組8-500可提供均勻的驅動力予活動部8-400。

請參閱第8-13A圖，於本揭露另一實施例中，埋設 於底座8-110中之金屬線路8-130的接腳8-131會從凹槽8-116中顯露，以利金屬線路8-130的定位(圖式係表示未填充黏貼元件8-P之狀態，填充黏貼元件8-P後接腳8-131會被黏貼元件8-P覆蓋)。為了避免組裝時外框8-120與接腳8-131接觸而造成短路，外框8-120的開口8-122將會延伸至其底部。

另外，如第8-13B圖所示，於此實施例中，由光學元件8-30之光軸方向觀察時，每一金屬線路8-130和彈性元件8-300會有兩處重疊，且前述重疊處係位於底座8-110的相異角隅，藉以達到小型化以及提升結構強度的效果。

請參閱第9-1圖，其中第9-1圖表示本揭露一實施例之鏡頭模組的爆炸圖。應了解的是，本實施例之鏡頭模組可設置於一攜帶式電子裝置(例如行動電話或平板電腦)內，其主要係由一驅動機構(例如音圈馬達)以及設置於該驅動機構內部之一光學元件9-E(例如光學透鏡)所組成，藉此可使鏡頭模組具有自動對焦(autofocus)之功能。

如第9-1圖所示，前述驅動機構包括有一外殼9-H、一框架9-F、一上簧片9-S1、一下簧片9-S2、一底座9-B、一承載件9-R、一電路板9-P、至少一長條形的磁鐵9-M、以及對應於該磁鐵9-M的至少一線圈9-C。應了解的是，承載件9-R可透過上、下簧片9-S1、9-S2(彈性元件)分別連接框架9-F和底座9-B，藉以使承載件9-R可懸吊於外殼9-H內部，其中光學元件9-E係固定於承載件9-R內，且前述磁鐵9-M以及線圈9-C可組成一驅動組件，用以驅動承載件9-R和光學元件9-E沿光軸9-O方向移動，以達到自動對焦(autofocus)之功能。

此外，由第9-1圖中可以看出，框架9-F具有四邊形結構，且在框架9-F之一側形成有兩個凸柱9-F1以及一止擋面9-F2，其中凸柱9-F1和止擋面9-F2的位置係對應於上簧片9-S1之一開口。需特別說明的是，在前述兩個凸柱9-F1之間形成有一凹槽9-F10，可用以容置電路板9-P上之電子元件，前述止擋面9-F2則可用以和承載件9-R接觸，以避免承載件9-R碰撞到前述電子元件而導致電子元件損壞。另一方面，由於下簧片9-S2可變形部分的長度大於上簧片9-S1可變形部分的長度，所以本實施例中所採用的下簧片9-S2材質硬度可以大於上簧片9-S1的材質硬度，從而可提供承載件9-R和光學元件9-E足夠的支撐力，並可避免下簧片9-S2因過度變形而損壞。

接著請一併參閱第9-1到9-5圖，其中第9-2圖表示第9-1圖中之鏡頭模組於組裝後省略光學元件9-E之示意圖，第9-3圖表示沿第9-2圖中之線段9A1-9A1的剖視圖，第9-4圖表示沿第9-2圖中之線段9A2-9A2的剖視圖，第9-5圖則表示第9-2圖所示之驅動機構省略外殼9-H之示意圖。如第1、3圖所示，在本實施例中所採用的兩個磁鐵9-M為多極磁鐵(multipolar magnet)，其分別包含有兩個磁極方向相反之磁性單元9-M1、9-M2，此外兩個線圈9-C則具有橢圓形結構，其係固定於承載件9-R的相反側且對應於前述磁鐵9-M；當線圈9-C被通入電流時，可和磁鐵9-M作用並產生磁力，藉以驅使承載件9-R和光學元件9-E一起相對於外殼9-H沿光軸9-O方向移動。

由第9-2到9-5圖中可以看出，前述外殼9-H與底座9-B固接，其中框架9-F、上簧片9-S1、承載件9-R、下簧片9-S2、 電路板9-P、磁鐵9-M以及線圈9-C皆設置於由外殼9-H和底座9-B所形成之一容納空間內；於本實施例中，電路板9-P和框架9-F皆是固定於外殼9-H的內側表面，磁鐵9-M和上簧片9-S1的外側部分固定於框架9-F的下側表面，承載件9-R則透過上、下簧片9-S1、9-S2而分別連接到框架9-F和底座9-B。應了解的是，本實施例中之外殼9-H例如為具有導磁性之金屬材質，其形成有一對L形的延伸部9-H1(如第9-2圖所示)，延伸進入承載件9-R的凹孔9-R1(第9-5圖)內，用以提升磁鐵9-M和線圈9-C之間的電磁驅動力，並可限制承載件9-R相對於外殼9-H旋轉的範圍，進而能防止承載件9-R因過度旋轉而造成機構損壞。

接著請一併參閱第9-5、9-6A圖，其中第9-6A圖表示框架9-F、電路板9-P以及電子元件9-G1、9-G2、9-G3於組裝後的相對位置示意圖。從第9-5、9-6A圖中可以看出，框架9-F具有一四邊形結構，其中在框架9-F的至少一個角落處形成有與外殼9-H相鄰但不接觸外殼9-H之一垂直面9-F31，前述垂直面9-F31平行於Z軸方向並連接四邊形結構的兩個相鄰側邊，同時與該兩個相鄰側邊分別形成一夾角(本實施例中之垂直面9-F31係與X軸和Y軸形成45度之夾角)；此外，在前述框架9-F的至少一側邊上另形成有長條形的斜面9-F32(內凹面)，前述斜面9-F32同樣與外殼9-H相鄰但不與外殼9-H接觸，其中斜面9-F32係平行於X軸或Y軸，並且相對於Z軸形成一傾斜角(例如45度)，藉此使得外殼9-H的內側表面和垂直面9-F31/斜面9-F32之間可形成一溝槽，以引導膠水(glue)沿著垂直面9-F31/斜面9-F32流動，從而能防止膠水溢流並提升框架9-F和外殼9-H之 間的接合強度。此外，如第9-6B圖所示，也可以在框架9-F的至少一側邊上形成有面朝外殼9-H且呈L形之內凹面9-F32’，以取代第9-6A圖所示的斜面9-F32，其中L形之內凹面9-F32’與外殼9-H相鄰但不接觸外殼9-H，藉此可在內凹面9-F32’和外殼9-H的內側表面之間形成一溝槽，以防止膠水溢流並提升框架9-F和外殼9-H之間的接合強度。

此外，從第9-6A圖中可以看出，在框架9-F底側的兩個凸柱9-F1之間形成有一凹槽9-F10，其中設置於電路板9-P內側表面上之一電子元件9-G1(例如積體電路元件)係容置於凹槽9-F10內，此外設置於電路板9-P上的其他兩個電子元件9-G2(例如位置感測元件)和電子元件9-G3(例如濾波元件)則位於凹槽9-F10外；應了解的是，藉由使框架9-F形成朝下方延伸的凸柱9-F1，可用以定位並保護電子元件9-G1，同時藉由使形成於框架9-F內側的止擋面9-F2和承載件9-R接觸，可保護並避免承載件9-R碰撞到電子元件9-G1而導致電子元件9-G1損壞。

接著請一併參閱第9-1、9-5、9-7圖，其中第9-7圖表示前述磁鐵9-M、線圈9-C、承載件9-R、電路板9-P以及電子元件9-G1、9-G2、9-G3於組裝後的相對位置示意圖。如第9-1、9-5、9-7圖所示，本實施例中之驅動機構更設有兩個磁性元件9-D1、9-D2(例如磁鐵)，其分別固定於四邊形承載件9-R的相反側，且鄰近於承載件9-R上的兩個不同的角落處，藉此可使驅動機構的重心保持平衡，同時也能平衡磁性元件9-D1、9-D2和金屬外殼9-H之間所產生的磁性吸引力，以避免鏡頭模組產生傾斜，其中承載件9-R上用以容納延伸部9-H1(如第9-2圖所 示)之凹孔9-R1的位置係鄰近於承載件9-R上另外兩個與磁性元件9-D1、9-D2不同的角落處(第9-7圖)。

應了解的是，由於前述電子元件9-G2(位置感測元件)的位置鄰近於磁性元件9-D1，因此可透過電子元件9-G2感測並得知承載件9-R和光學元件9-E相對於外殼9-H在Z軸方向上的位置變化，以利於執行自動對焦(autofocus)之功能。舉例而言，前述電子元件9-G2可為霍爾感測器(Hall effect sensor)、磁敏電阻感測器(MR sensor)、或磁通量感測器(Fluxgate)。

接著請參閱第9-8圖，其中第9-8圖表示本揭露另一實施例之承載件9-R與光學元件9-E的局部剖視圖。如第9-8圖所示，在另一實施例中，光學元件9-E的外側形成有一光滑之曲面9-E1，承載件9-R則形成有至少一凸肋9-R2以及一環狀之底部9-R3，其中凸肋9-R2朝向前述曲面9-E1凸出於承載件9-R的內側表面，且承載件9-R之底部9-R3較凸肋9-R2更靠近光學元件9-E1。如此一來，在組裝時可施加膠水(glue)於光學元件9-E之曲面9-E1和凸肋9-R2間所形成的溝槽9-RL內，同時可藉由凸肋9-R2引導膠水沿著曲面9-E1的周圍流動，以強化光學元件9-E和承載件9-R之間的接合強度，並可避免膠水溢流。

接著請一併參閱第9-9、9-10圖，其中第9-9圖表示本揭露另一實施例之框架9-F、導磁構件9-Q、磁鐵9-M、承載件9-R以及線圈9-C的爆炸圖，第9-10圖則表示第9-9圖中之框架9-F、導磁構件9-Q、磁鐵9-M、承載件9-R以及線圈9-C組合後的剖視圖。如第9-9圖所示，本實施例之驅動機構中更包括兩個導磁構件9-Q，其可具有金屬材質，且能透過嵌入成形 (INSERT MOLDING)的方式而與塑膠材質之框架9-F相互結合，從而可提升驅動機構整體的結構強度；此外，本實施例之框架9-F不僅形成有垂直面9-F31以及斜面9-F32，更形成有另一斜面9-F33，前述斜面9-F33位於多邊形框架9-F之一角落處，並且連接垂直面9-F31以及斜面9-F32。應了解的是，前述斜面9-F33相對於X、Y、Z軸皆形成一夾角(例如45度)，如此一來便可透過前述斜面9-F33和外殼9-H之間所形成的溝槽，以容納並引導施加在外殼9-H和框架9-F之間的膠水流動，從而能避免膠水溢流，同時可強化外殼9-H和框架9-F之間的接合強度。

從第9-9、9-10圖中可以看出，兩個導磁構件9-Q係設置於框架9-F的相反側，且分別具有一ㄇ字形結構，其中磁鐵9-M可固定於框架9-F上且位於ㄇ字形結構內部，藉此可透過導磁構件9-Q強化磁鐵9-M的磁場分布，從而可提升磁鐵9-M和線圈9-C之間所產生的電磁驅動力。

接著請一併參閱第9-11到9-13圖，其中第9-11圖表示本揭露另一實施例之框架9-F以及導磁構件9-Q的爆炸圖，第9-12圖表示第9-11圖中之框架9-F和導磁構件9-Q於結合後與兩個磁鐵9-M、一承載件9-R以及一線圈9-C的爆炸圖，第9-13圖則表示第9-12圖中之框架9-F、導磁構件9-Q、磁鐵9-M、承載件9-R以及線圈9-C組合後的剖視圖。如第9-11圖所示，本實施例中之導磁構件9-Q可用以取代第9-9、9-10圖中的導磁構件9-Q，其例如為金屬材質且具有中空之多邊形結構，同時可透過嵌入成形(INSERT MOLDING)的方式與塑膠材質之框架9-F相互結合，以提升磁鐵9-M和線圈9-C之間所產生的電磁驅動力， 同時可增加驅動機構整體的結構強度。

從第9-11到9-13圖中可以看出，本實施例之導磁構件9-Q具有兩個大致呈ㄇ字形之結構，其分別位於框架9-F的相反側且對應於磁鐵9-M，前述磁鐵9-M可固定於框架9-F上且分別位於兩個ㄇ字形結構內，如此一來可透過導磁構件9-Q強化磁鐵9-M的磁場分布，進而能提升磁鐵9-M和線圈9-C之間所產生的電磁驅動力。需特別說明的是，在本實施例中之ㄇ字形結構的頂側另形成有朝光軸9-O之光入射端方向(Z軸方向)凸出之一凸出部9-Q1，其位置對應於線圈9-C，且凸出部9-Q1和線圈9-C在光軸9-O方向上至少部分重疊，藉此可增加承載件9-R和線圈9-C在Z軸方向上的可動範圍，以提升自動對焦(autofocus)之效能。

接著請參閱第9-14圖，其中第9-14圖表示本揭露另一實施例之框架9-F、上簧片9-S1以及磁鐵9-M結合後的相對位置示意圖。如第9-14圖所示，本實施例之多邊形框架9-F的底側形成有複數個凸台9-F4，其中上簧片9-S1可透過黏著劑連接承載件9-R和前述凸台9-F4；此外，在框架9-F的至少一側邊上形成有加厚部9-F5，其中加厚部9-F5係朝框架9-F的內側方向凸出，藉以提升框架9-F整體的結構強度，同時也可提升框架9-F和上簧片9-S1的接合面積。應了解的是，本實施例之框架9-F和上簧片9-S1之間係形成有空隙9-G，其中空隙9-G介於相鄰的兩個凸台9-F4之間，且上簧片9-S1係跨過前述空隙9-G而連接兩個相鄰的凸台9-F4，藉此可避免框架9-F和上簧片9-S1之間因為接合面積過大所產生之組裝困難以及定位精度下降等問 題。

接著請參閱第9-15圖，其中第9-15圖表示本揭露另一實施例之框架9-F、上簧片9-S1以及磁鐵9-M結合後的相對位置示意圖。如第9-15圖所示，本實施例之多邊形框架9-F可具有導磁材質，且框架9-F形成有至少一凹槽9-F6，其中前述凹槽9-F6鄰近於框架9-F之一角落處，藉此可用以容納並引導施加在外殼9-H和框架9-F之間的膠水，從而能避免膠水溢流並提升外殼9-H和框架9-F之間的接合強度。於一實施例中，前述框架9-F也可以透過焊接或熔接之方式固定於外殼9-H上，以提升兩者間的接著強度。

再請參閱第9-16圖，其中第9-16圖表示本揭露另一實施例之承載件9-R、下簧片9-S2以及底座9-B組裝後的剖視圖。如第9-16圖所示，本實施例的底座9-B係與前述外殼9-H固接，且在底座9-B上形成有一連接面9-B1、一限位面9-B2以及一凹陷部9-B3，其中凹陷部9-B3位於連接面9-B1和限位面9-B2之間，組裝時可將膠水施加於連接面9-B1上，用以黏接底座9-B與下簧片9-S2；此外，當承載件9-R相對於底座9-B朝下方(-Z軸方向)移動到一極限位置時，限位面9-B2可接觸承載件9-R底側的接觸部9-R4，以限制承載件9-R於該極限位置，其中限位面9-B2在Z軸方向上的高度低於連接面9-B1的高度。需特別說明的是，本實施例中之凹陷部9-B3在Z軸方向上的高度低於前述連接面9-B1以及限位面9-B2的高度，藉此可用以容納並引導膠水，以避免施加於連接面9-B1上的膠水溢流到限位面9-B2上而接觸承載件9-R。

綜上所述，本揭露提供了一種兩邊不等長的驅動機構。藉由此種配置方式，可有效的利用驅動機構內部的空間，達到機構微型化的效果。此外，驅動機構內的彈性元件中具有不同構造的弦線，從而可允許兩邊不對稱的驅動機構存在。

綜上所述，本揭露提供一種具有設置於定位件與承載座之間，且直接接觸前述兩者之阻尼件的驅動機構，藉此可提升驅動機構的穩定性。此外，本揭露亦提供一種具有溝槽的定位件之驅動機構，藉此可增加黏著劑的接觸面積，提升接著強度。

綜上所述，本揭露之驅動機構可藉由定位元件之設計減少污染顆粒的產生。藉由迴避槽可讓彈性元件能於外框內。此外，藉由防塵環之設計減少污染顆粒掉落至光學元件上。再者，本揭露可藉由承載座之設計避免彈性元件之變形部碰觸到承載座。

綜上所述，本揭露之驅動機構可於承載座中設置多個止動元件，藉以分散承載座對於外框或底座的碰撞力量以保護驅動機構，並可增加承載座之強度。

綜上所述，本揭露提供一種驅動機構，包括一承載座、一鏡片、一第一電磁驅動組件、一固定部、以及一第一彈性元件。承載座具有一側壁，且鏡片設置於承載座中。第一電磁驅動組件設置於承載座上。前述側壁設置於鏡片和第一電磁驅動組件之間，且鏡片和第一電磁驅動組件接觸此側壁。第一彈性元件連接承載座和固定部。當沿鏡片之一光軸方向觀察時，第一彈性元件的至少部分與前述側壁重疊。

綜上所述，本揭露提供一種驅動機構，用以承載一光學元件，包括一底座、一外框、一活動部、一驅動模組、以及一黏貼元件。底座包括複數個第一側壁，且第一側壁上形成至少一凹槽。外框包括複數個第二側壁，且第二側壁上形成至少一開口，其中外框和底座構成一中空框體，且開口對應於凹槽。活動部和驅動模組設置中空框體中，驅動模組可驅動活動部相對底座移動。黏貼元件容置於開口和凹槽中，並沿第一側壁延伸，其中黏貼元件設置於第一側壁和第二側壁之間，且第一側壁和該第二側壁平行光學元件之一光軸。

綜上所述，本揭露提供一種驅動機構，用以驅動一光學元件，其中藉由在框架上形成相對於光軸傾斜的斜面，或者在框架或底座上形成用以容納和引導膠水的結構，可避免組裝時膠水溢流而導致驅動機構損壞。另一方面，也可以在前述框架上設置導磁構件，以提升磁鐵和線圈之間的電磁驅動力並增加驅動機構整體的結構強度。

上述已揭露之特徵能以任何適當方式與一或多個已揭露之實施例相互組合、修飾、置換或轉用，並不限定於特定之實施例。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或 未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

1-10‧‧‧鏡頭模組

1-B‧‧‧底座

1-B1、1-B2‧‧‧電性接點

1-B3‧‧‧凸台

1-C‧‧‧線圈

1-D‧‧‧磁性元件

1-E‧‧‧光學元件

1-F‧‧‧框架

1-H‧‧‧外殼

1-M‧‧‧磁鐵

1-M1、1-M2‧‧‧磁性單元

1-O‧‧‧光軸

1-P‧‧‧電路板

1-P1‧‧‧第一端子

1-P2‧‧‧第二端子

1-P3‧‧‧凹陷部

1-R‧‧‧承載件

1-S1、1-S2‧‧‧上、下簧片

Claims (18)

1. 一種驅動機構，用以驅動一光學元件，包括：一外殼；一中空之框架，固定於該外殼上並且具有一止擋面以及複數個凸柱，該框架更具有一四邊形結構；一承載件，活動地設置於該外殼內，用以承載該光學元件；以及一驅動組件，包括一磁鐵以及一線圈，設置於該外殼內，用以驅動該承載件和該光學元件相對於該框架沿該光學元件之一光軸方向移動，其中該止擋面平行於該光軸，用以和該承載件接觸並限制該承載件於一極限位置；一底座，該些凸柱朝該底座方向凸出，且該些凸柱的末端彼此分離且不相互連接；一電路板，電性連接該驅動組件，並自該四邊形結構之一第一側延伸到該四邊形結構之一第二側，該電路板形成有一凹陷部，其中該線圈固定於該承載件上，該磁鐵固定於該框架上且位於該凹陷部內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該框架以及該承載件具有塑膠材質。
3. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中在平行該光軸的方向上，該些凸柱之末端較該承載件之一底面更靠近該光軸之一光入射端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動 組件包括一磁鐵以及一線圈，該線圈固定於該承載件上，該磁鐵固定於該框架上且位於該些凸柱之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動機構更包括一電路板以及一積體電路元件，該積體電路元件設置於該電路板上且位於該些凸柱之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動組件更包括一彈性元件，連接該承載件以及該框架，藉以使該承載件懸吊於該外殼內。
7. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動組件包括一磁鐵以及一線圈，該線圈固定於該承載件上，且該磁鐵固定於該框架上且位於該些凸柱之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之驅動機構，其中該些凸柱位於該凹陷部內。
9. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該電路板具有一L形結構。
10. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動組件包括一磁鐵以及一線圈，該線圈固定於該承載件上，該磁鐵固定於該框架上，且從平行該光軸的方向觀察，該磁鐵與該電路板至少部分重疊。
11. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該框架更具一凸台，位於該框架之一角落處且朝該底座方向凸出，其中該電路板的一部分位於該凸台和該外殼之間。
12. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該底座具一凸台，朝該框架方向凸出，其中該電路板的一部分位於 該凸台和該外殼之間。
13. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該電路板具有用以電性連接一外部電路之一第一端子以及用以連接該驅動組件之一第二端子，其中該第一端子位於該第一側，且該第二端子位於該二側。
14. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動機構更包括設置於該電路板上之一積體電路元件，且該驅動組件包括一磁鐵以及一線圈，該線圈固定於該承載件上，該磁鐵固定於該框架上，其中該磁鐵位於該第一側，該積體電路元件位於該第二側。
15. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動組件包括一磁鐵以及一線圈，該磁鐵具有兩個磁極方向相反的磁性單元，其中該線圈固定於該承載件上，且該磁鐵固定於該框架上。
16. 如申請專利範圍第1項所述之驅動機構，其中該驅動組件包括一長條形之磁鐵以及一線圈，該線圈固定於該承載件上，該磁鐵固定於該框架上，且該磁鐵於一長軸方向上的長度大於該線圈於該長軸方向上的長度。
17. 一種驅動機構，用以驅動一光學元件，包括：一外殼；一中空之框架，固定於該外殼上並且具有一止擋面；一承載件，活動地設置於該外殼內，用以承載該光學元件；一驅動組件，設置於該外殼內，用以驅動該承載件和該光 學元件相對於該框架沿該光學元件之一光軸方向移動，其中該止擋面平行於該光軸，用以和該承載件接觸並限制該承載件於一極限位置；一電路板；以及一積體電路元件、一位置感測元件以及一濾波元件，設置於該電路板上，該電路板電性連接該驅動組件，且該積體電路元件位於該位置感測元件以及該濾波元件之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之驅動機構，其中該驅動機構更包括一彈性元件，連接該承載件以及該框架，藉以使該承載件懸吊於該外殼內。

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