TWI768730B - 樹脂微粒子及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種樹脂微粒子，該樹脂微粒子在添加於各種樹脂膜時，可賦予防沾黏效果且同時亦維持膜的透明性。就解決該課題之手段而言，本發明係提供一種滿足下述(a)至(c)的要件之樹脂微粒子。
(a)構成樹脂微粒子之樹脂含有：以全結構單元計為3至95質量%之來自於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體之結構單元、以及以全結構單元計為3至50質量%之來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元；
(b)平均一次粒徑為50至800nm；以及
(c)由使樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率為1至200μS/cm。

Description

樹脂微粒子及其製造方法
本發明係關於樹脂微粒子及其製造方法。
近年來，對於顯示裝置(顯示器)，除了薄型化或輕量化之外，亦要求可撓化。對於可撓性顯示器所使用之透明塑膠膜基板或光學構件(偏光板保護膜或相位差膜等)，不僅要求具有高透明性與彎折性，從能忍受製造顯示器時的熱履歴並降低顯示元件因外部氣體中的水分所造成之損害之觀點等來看，亦要求具有高的耐熱性或耐濕性。目前正在探討使用以環烯烴系樹脂作為主成分之膜來作為此種可撓性顯示器的透明塑膠膜基板或光學構件(例如專利文獻1)。
此外，於製造塑膠膜時，以改良膜的滑溜性為目的或是以防止膜彼此密合而變得難以剝離之情形(沾黏)為目的，大多是添加微粒子(抗沾黏劑(anti-blocking agent))，而正在探討各種微粒子(例如專利文獻2或專利文獻3)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2018-92770號公報
專利文獻2：日本特開2015-214679號公報
專利文獻3：日本特開2015-101698號公報
然而，在將專利文獻2所記載之如二氧化矽般之無機系微粒子添加於如環烯烴系樹脂般之高折射率且疏水性高之膜時，有時會產生與膜之折射率差而無法維持透明性。此外，在添加專利文獻1或專利文獻3所記載之丙烯酸系交聯微粒子時，有時粒子會未均勻地分散於疏水性高的膜中而凝聚，使膜會白化或是無法發揮期望的抗沾黏性。
本發明係為了改善如此之問題而成者，其課題係提供一種樹脂微粒子，該樹脂微粒子在添加於包含環烯烴系樹脂膜之各種樹脂膜時，可賦予防沾黏效果且同時亦維持膜的透明性。
本發明人等係有鑑於上述課題而進行精心探討，結果發現到藉由設為特定的樹脂微粒子即可解決上述課題。本發明係具有下列態樣。
[1]一種樹脂微粒子，其係滿足下述(a)至(c)的要件：
(a)構成樹脂微粒子之樹脂含有：以全結構單元計為3至95質量%之來自於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體之結構單元、以及以全結構單元計為3至50質量%之來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元；
(b)平均一次粒徑為50至800nm；以及
(c)由使樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率為1至200μS/cm。
[2]如[1]所述之樹脂微粒子，其中，下述式(1)所表示之值A為0.9以上5.0以下，A=(甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑÷樹脂微粒子的平均一次粒徑)‧‧‧(1)。
[3]如[1]或[2]所述之樹脂微粒子，其中，下述式(2)所表示之平均一次粒徑的變異係數為25%以下，
變異係數=(樹脂微粒子的體積基準之粒度分布的標準差÷樹脂微粒子的體積平均粒徑)×100‧‧‧(2)。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之樹脂微粒子，其中，前述單官能酯系單體係選自由(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯所組成之群組的1種以上。
[5]一種樹脂微粒子的製造方法，其係使用至少1種水溶性偶氮系聚合起始劑並在水性介質中使下列單體成分進行乳化聚合，其中，該單體成分係以全單體成分計含有：3至95質量%之於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體、以及3至50質量%之於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體。
[6]如[5]所述之樹脂微粒子的製造方法，其中，於乳化聚合時，使用至少1種具有乙烯性不飽和基之反應性界面活性劑。
[7]一種抗沾黏劑(anti-blocking agent)，其係由[1]至[4]中任一項所述之樹脂微粒子所構成者。
[8]一種樹脂組成物，其係包含：[1]至[4]中任一項所述之樹脂微粒子、以及樹脂黏合劑(resin binder)。
[9]一種光學構件，其係包含：[1]至[4]中任一項所述之樹脂微粒子。
[10]一種樹脂成形體，其係包含：[1]至[4]中任一項所述之樹脂微粒子。
根據本發明，可提供一種樹脂微粒子，該樹脂微粒子在添加於包含環烯烴系樹脂膜之各種樹脂膜時，可賦予防沾黏效果且同時亦維持膜的透明性。
[樹脂微粒子]
本發明之樹脂微粒子係滿足下述(a)至(c)的要件：
(a)構成樹脂微粒子之樹脂含有：以全結構單元計為3至95質量%之來自於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體之結構單元、以及以全結構單元計為3至50質量%之來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元；
(b)平均一次粒徑為50至800nm；以及
(c)由使樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率為1至200μS/cm。
此外，本發明之樹脂微粒子可將下述式(1)所表示之值A設為0.9以上5.0以下。
A=(甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑÷樹脂微粒子的平均一次粒徑)‧‧‧(1)
此外，本發明之樹脂微粒子可將下述式(2)所表示之平均一次粒徑的變異係數設為25%以下。
變異係數=(樹脂微粒子的體積基準之粒度分布的標準差÷樹脂微粒子的體積平均粒徑)×100‧‧‧(2)
〈於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體〉
關於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體，可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：於分子內具有1個以上的苯環或萘環等芳香環之(甲基)丙烯酸酯系化合物、於分子內具有1個以上的芳香環之乙烯基酯系化合物、於分子內具有1個以上的芳香環之烯丙基酯系化合物等。
另外，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
單官能酯系單體係例如可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聯苯酯、(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸異丙苯基酚酯、(甲基)丙烯酸異丙苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異丙苯基苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基酚酯等(甲基)丙烯酸酯系化合物；苄酸乙烯酯、萘甲酸乙烯酯等乙烯基酯系化合物；苄酸烯丙酯、萘甲酸烯丙酯等烯丙基酯系化合物；於此等化合物的芳香環鍵結有烷基、羥基、羧基、烷氧基、鹵素等1個以上的取代基之(甲基)丙烯酸酯系化合物等。當中，從反應性的良好程度與高 折射率之觀點來看，較佳係選自由(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯所組成之群組的1種以上，最佳為(甲基)丙烯酸苄酯。
關於本發明之樹脂微粒子，相對於全結構單元100質量%，係以3至95質量%的含有比率含有來自於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體之結構單元。此含有比率較佳為10至80質量%，更佳為20至60質量%。藉由使該含有比率為此範圍內，而使與樹脂膜之折射率差變小且粒子的疏水性變高，因此，使甲苯等溶劑或黏合劑樹脂中之粒子的分散性提升，可維持組成物的透明性。
〈於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體〉
關於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體，若為於分子內具有2個以上的乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯氧基等乙烯性不飽和基之化合物即可。可列舉出選自由多官能(甲基)丙烯酸系單體、多官能乙烯基系單體、多官能烯丙基系單體等所組成之群組的1種以上。
多官能單體係例如可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸十乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸十五乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸一百五十乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,3-伸丁酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、二乙烯基苯、二乙烯基萘、鄰苯二甲酸二烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯等。此等當中，較佳係選自由二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯所組成之群組的1種以上。
關於本發明之樹脂微粒子，相對於全結構單元100質量%，係以3至50質量%的含有比率含有來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元。此含有比率較佳為10至50質量%，更佳為20至50質量%。藉由使該含有比率為此範圍內，而使粒子的耐溶劑性提升，在調配於膜時可防止粒子的變形。
在上述來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元的含有比率少於上述範圍時，樹脂微粒子的交聯度會降低。結果，在使用將樹脂微粒子混合於黏合劑中而成之樹脂組成物作為塗佈液時，樹脂微粒子會膨潤並引起塗佈液的黏度上升，而有塗佈作業性降低之疑慮。此外，樹脂微粒子的交聯度降低之結果，在將樹脂微粒子混合於黏合劑並進行成形之用途(所謂捏合用途)等中，於加熱樹脂微粒子時，變得容易發生樹脂微粒子的熔解或變形。在上述來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元的含有比率多於上述範圍時，未觀察到相應於其用量之效果提升，有使生產成本上升之情形。
〈其他結構單元〉
本發明之樹脂微粒子中，在不損及本發明的效果之範圍內，可含有其他結構單元。關於成為其他結構單元的來源之單體，並無特別限定。例如可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷酯；2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基 乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二酸等含羧酸之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等乙烯基酯系單體等。
另外，苯乙烯系單體在使用水溶性聚合起始劑並藉由乳化聚合來製造樹脂微粒子時，單體容易殘存，聚合時的分散穩定性有降低之疑慮。因此，本發明之樹脂微粒子較佳係不含有來自苯乙烯系單體之結構單元。另外，在此之所謂「不含有來自苯乙烯系單體之結構單元」係意指「僅在不阻礙本發明的效果之程度內不含有來自苯乙烯系單體之結構單元」。
關於本發明之樹脂微粒子，相對於全結構單元100質量%，係以0至94質量%的含有比率含有其他結構單元。此含有比率較佳為10至80質量%，更佳為30至70質量%。
〈平均一次粒徑〉
本發明之樹脂微粒子的平均一次粒徑為50至800nm，較佳為50至300nm。藉由將平均一次粒徑設為上述上限以下，而使樹脂微粒子變得不易從膜脫落，所以容易維持膜的透明性，並且變得容易防止製造步驟的汙染。此外，藉由設為上述下限以上，變得容易確保膜的防沾黏性能。
於本發明中，樹脂微粒子的平均一次粒徑可藉由庫爾特(Coulter)法，例如實施例所記載之方法來測定。
此區域之大小的粒子於聚合時雖有容易凝聚之課題，惟於本發明之樹脂微粒子中會發揮優異的凝聚抑制效果。藉由將樹脂微粒子的平均一次粒徑設為上述範圍內，在使用該樹脂微粒子作為各種膜的滑溜劑或抗沾黏劑時，可維持膜的透明性並且使膜的厚度變薄。藉此，可對使用各種膜之製品的小型化或輕量化有所貢獻。
〈導電率〉
就本發明之樹脂微粒子而言，由使該樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率為1至200μS/cm，較佳為1至100μS/cm。藉由使導電率為此範圍內，在將樹脂微粒子添加於膜時可維持膜的透明性。
導電率可藉由控制樹脂微粒子所含有之水溶性成分，尤其是離子性成分之殘渣的量來調整。例如，藉由使用水溶性偶氮系聚合起始劑使本發明之樹脂微粒子進行聚合，即可抑制由聚合起始劑的殘渣所導致之水分散體之導電率的上升。
〈值A〉
本發明之樹脂微粒子之下述式(1)所表示之值A較佳為0.9以上5.0以下。
A=(甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑÷樹脂微粒子的平均一次粒徑)‧‧‧(1)
值A係當製作含有樹脂微粒子之膜時所調製之樹脂微粒子的分散體中的樹脂微粒子之凝聚程度的標準。藉由使此值為上述上限以下，於使用此分散體所調製之塗佈液中不易產生樹脂微粒子的凝聚，而變得容易維持膜的透明性。
〈變異係數〉
變異係數係使用雷射繞射散射粒度分布測定裝置測定樹脂微粒子並求取粒度分布，然後使用此粒度分布並由下述式(2)算出。具體而言，於使用雷射繞射散射粒度分布測定裝置來求取樹脂微粒子的平均一次粒徑時，可一併求取。
變異係數=(樹脂微粒子的體積基準之粒度分布的標準差÷樹脂微粒子的體積平均粒徑)×100‧‧‧(2)
樹脂微粒子之粒徑的變異係數宜為25%以下，更宜為20%以下。藉由使變異係數為此範圍，在將粒子添加於膜時，不易因粗大粒子脫落所產生之空隙(void)而使膜白化。
[樹脂微粒子的製造方法]
關於本發明之樹脂微粒子的製造方法，可無限制地使用習知之樹脂微粒子的製造方法。例如可列舉出於水性介質中使單體成分進行乳化聚合之方法，其中，該單體成分含有：於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體、以及於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體。此時，較佳係使用至少1種水溶性偶氮系聚合起始劑作為聚合起始劑。此外，在藉由乳化聚合來製造樹脂微粒子時，可在界面活性劑的存在下使單體的混合物於介質中乳化，並在聚合起始劑的存在下進行聚合。
於本發明中，較佳係設為一種樹脂微粒子的製造方法，其係使用至少1種水溶性偶氮系聚合起始劑並在水性介質中使單體成分進行乳化聚合，其中，該單體成分係以全單體成分計含有：3至95質量%之於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體、以及3至50質量%之於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體。
於樹脂微粒子的製造方法中所使用之「於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體」及「於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體」係分別使用[樹脂微粒子]中所記載之單體。此外，可使用[樹脂微粒子]中所記載之成為其他結構單元的來源之單體。
此等單體的用量可設為與[樹脂微粒子]所記載者為相同者。
尤其，相對於所使用之單體的合計量100質量%，較佳係使用3至95質量%之「於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體」、3至50質量%之「於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體」。
〈乳化聚合〉
此製造方法中的乳化聚合可藉由習知的乳化聚合法來進行，例如可採用單體滴入法、預乳化法、一次投入聚合法等，惟就得到粒度分布窄且汙垢(scale)少之樹脂微粒子而言，較佳係採用單體滴入法。
乳化聚合較佳係使用附有攪拌功能之反應容器來進行。聚合溫度係依所使用之單體的種類或聚合起始劑的種類而不同，惟較佳為30至100℃的範圍內。此外，聚合時間較佳為2至10小時。
於本發明之樹脂微粒子的製造方法中，可洗淨聚合後所得到之水分散體。洗淨方法可使用離心洗淨、掃流過濾(cross flow filtration)洗淨等。
另外，在藉由乳化聚合來得到本發明之樹脂微粒子時，可藉由使用反應性乳化劑，在不洗淨聚合後所得到之水分散體的狀況下直接乾燥，而省略洗淨步驟。
於本發明之樹脂微粒子的製造方法中，可使聚合後所得到之水分散體分散於醇、甲苯、酮等有機溶劑中。於此分散狀態下，可進行通過篩網而去除粗大粒子之分級等步驟。另外，在處於此狀態下與環烯烴系樹脂等混合而得到含有環烯烴系樹脂之樹脂組成物之情形下，之後會難以從分散體中去除分散介質。因此，較佳係進行：使用噴霧乾燥機等乾燥機來去除分散介質，並且於得到乾燥粉末後再次分散於溶劑(較佳為有機溶劑)之步驟。
於藉由噴霧乾燥機而乾燥後之樹脂微粒子的乾燥粉末中，乃成為樹脂微粒子彼此聚集而呈塊狀之型態(以下稱為微粒子塊狀物)。為了使樹脂微粒子均勻地分散於膜中，在得到上述乾燥粉末後，宜實施微粒子塊狀物的粉碎步驟。藉此，樹脂微粒子成為接近於一次粒子之狀態，而提升對有機溶劑或構成膜之樹脂之分散性。粉碎步驟可在乾燥粉末的狀態下實施，亦可在分散於所使用之有機溶劑中之狀態下實施。不論何者，皆可使用習知的方法，例如，就乾式而言可列舉出使用屬於機械式粉碎機之刀片式研磨機(blade mill)、超級轉子(super rotor)以及屬於氣流式粉碎機之奈米研磨機(nano-grinding mill)(噴射研磨機)等之方法，就濕式而言可列舉出使用珠磨機(beads mill)、球磨機(ball mill)及鎚磨機(hammer mill)等之方法。
〈水性介質〉
乳化聚合中所使用之水性介質可單獨使用水，或是使用水與低級醇(甲醇、乙醇、異丙醇等)之混合物。從廢液處理之觀點來看較佳係單獨使用水。
相對於上述乳化聚合中所使用之全部單體的合計量100質量份，水性介質的用量較佳為200至2000質量份的範圍內，更佳為300至1500質量份的範圍內。藉由將上述水性介質的用量設為上述下限以上，而保持聚合中之粒子的穩定性，變得容易防止於聚合後產生樹脂微粒子之凝聚物之情形。藉由將上述水性介質的用量設為上述上限以下，生產性容易變得良好。
〈界面活性劑〉
於上述水性介質中，宜添加界面活性劑。所添加之界面活性劑並無特別限定，惟較佳係使用反應性界面活性劑(具有乙烯性不飽和基之界面活性劑)。此外， 界面活性劑可使用陰離子性者或非離子性者，惟從聚合穩定性之層面來看，較佳係使用1種以上的陰離子性界面活性劑。
反應性界面活性劑所含有之乙烯性不飽和基係例如可列舉出乙烯基、(甲基)丙烯醯基等。因具有反應性，故界面活性劑會被納入於粒子中而不會殘存於使樹脂微粒子分散之介質(例如水性介質)中。相對於此，當使用不具有乙烯性不飽和基之一般的界面活性劑時，由於在聚合反應後陰離子性界面活性劑會殘存於介質(例如水性介質)中，所以有時會被納入於膜中而成為引起霧化之原因。
具有乙烯性不飽和基之陰離子性界面活性劑的具體例，例如可列舉出：第一工業製藥股份有限公司製的屬於聚氧伸乙基-1-(烯丙氧基甲基)烷醚硫酸酯銨鹽之商品名稱「Aqualon KH-10」及商品名稱「Aqualon KH-1025」(「Aqualon KH-10」的25重量%水溶液)，以及屬於聚氧伸乙基苯乙烯化丙烯基苯醚硫酸酯銨之商品名稱「Aqualon AR-10」、「Aqualon AR-20」、「Aqualon AR-1025」(「Aqualon AR-10」的25重量%水溶液)；花王股份有限公司製的屬於聚氧伸烷基烯醚硫酸銨之商品名稱「Latemul PD-104」；ADEKA股份有限公司製的屬於α-磺酸基-ω-(1-烷氧基甲基-2-(2-丙烯氧基)乙氧基)-聚(氧基-1,2-乙烷二基)銨鹽之商品名稱「Adeka Reasoap SR-10」及商品名稱「Adeka Reasoap SR-20」，以及屬於聚氧伸丙基烯丙醚磷酸酯之商品名稱「Adeka Reasoap PP-70」；日本乳化劑股份有限公司製的屬於雙(聚氧伸乙基苯醚)甲基丙烯酸酯硫酸酯鹽之商品名稱「Antox MS-60」；就具有聚氧伸烷基部位之反應性陰離子性界面活性劑以外的反應性陰離子性界面活性劑而言，例如可列舉出對苯乙烯磺酸鈉、烯丙基烷基磺酸鈉等，惟並不限定於此等。此等界面活性劑可單獨使用1種，亦可適當地組合2種以上而使用。
具有乙烯性不飽和基之非離子性界面活性劑的具體例可列舉出：第一工業製藥股份有限公司製的屬於聚氧伸乙基苯乙烯化丙烯基苯醚之商品名稱「Aqualon AN-10」、「Aqualon AN-20」、「Aqualon AN-30」、「Aqualon AN-5065」，以及屬於聚氧伸乙基-1-(烯丙氧基甲基)烷醚之商品名稱「Aqualon KN-10」、「Aqualon KN-20」、「Aqualon KN-30」、「Aqualon KN-5065」；ADEKA股份有限公司製之商品名稱「Adeka Reasoap ER-10」、「Adeka Reasoap ER-20」、「Adeka Reasoap ER-30」、「Adeka Reasoap ER-40」；花王股份有限公司製的屬於聚氧伸烷基烯醚之商品名稱「Latemul PD-420」、「Latemul PD-430」、「Latemul PD-450」等，惟並不限定於此等。此等界面活性劑可單獨使用1種，亦可適當地組合2種以上而使用。
相對於上述乳化聚合中所使用之全部單體的合計量100質量份，界面活性劑的用量較佳為0.01至5質量份的範圍內。藉由將界面活性劑的用量設為上述下限以上，變得容易防止於聚合時之微粒子的分散性降低且聚合穩定性亦降低之情形。藉由將界面活性劑的用量設為上述上限以下，變得容易防止樹脂微粒子的吸濕性提高或樹脂微粒子的分散體變得容易發泡之情形。
〈聚合起始劑〉
於本發明中可使用之聚合起始劑並無特別限定。可使用一般所知之過硫酸鹽(例如過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等)、過氧化氫、偶氮化合物等聚合起始劑。
本發明中之聚合起始劑的用量因其種類的不同而不同，惟相對於上述聚合中所使用之全部單體的合計量100質量份，較佳係在0.1至5質量份的範圍內使用，更佳係在0.3至3質量份的範圍內使用。
在藉由乳化聚合來得到本發明之樹脂微粒子時，宜使用水溶性偶氮系聚合起始劑。水溶性偶氮系聚合起始劑可使用以往廣泛地用於乳化聚合等之聚合起始劑，此外，亦可使用新開發出之用於乳化聚合等之聚合起始劑。水溶性偶氮系聚合起始劑的例子，例如可列舉出：VA-080(2,2’-偶氮雙(2-甲基-N-(1,1-雙(羥甲基)-2-羥乙基)丙醯胺))、VA-086(2,2’-偶氮雙(2-甲基-N-(2-羥乙基)-丙醯胺))、VA-057(2,2’-偶氮雙(2-(N-(2-羧乙基)甲脒基)丙烷))、VA-058(2,2’-偶氮雙(2-(3,4,5,6,-四氫嘧啶-2-基)丙烷)二鹽酸鹽)、VA-060(2,2’-偶氮雙(2-(1-(2-羥乙基)-2-咪唑啉-2-基)丙烷)二鹽酸鹽)、V-50(2,2’-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽)、V-501(4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酮酸))、VA-082(2,2’-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1-雙(羥甲基)乙基]丙醯胺})、VA-085(2,2’-偶氮雙{2-甲基-N-[2-(1-羥丁基)]-丙醯胺})、VA-044(2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽)、VA-046B(2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二硫酸鹽二水合物)、VA-061(2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷])(皆為Fujifilm Wako Pure Chemical股份有限公司製)、2,2’-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙{2-[1-(2-羥乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(1-亞胺基-1-吡咯啶基-2-乙基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(1-亞胺基-1-吡咯啶基-2-甲基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1-雙(羥甲基)-2-羥乙基]丙醯胺}等。此等聚合起始劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
此等起始劑中，從降低樹脂微粒子分散體的導電率之觀點來看，更佳係不具有鹵素者，再者，從水溶性的良好程度來看，特佳為VA-086、VA-057。
在藉由乳化聚合來得到本發明之樹脂微粒子時，在使用水溶性偶氮系聚合起始劑以外之例如過硫酸鈉、過硫酸鉀、過硫酸銨、過硫酸鉀/亞硫酸 氫鈉等作為聚合起始劑之情形下，若將所得到之樹脂微粒子添加於環烯烴系樹脂，則透明性有降低之疑慮。與使用上述過硫酸鹽等作為聚合起始劑之情形相比，在使用水溶性偶氮系聚合起始劑之情形下，由於隨著聚合起始劑的反應而造成之聚合系統內的pH降低情形為少，所以可抑制因聚合系統內之分散性的降低所造成之粒子的凝聚或粗大粒子的產生。
將使用水溶性偶氮系聚合起始劑進行聚合所得到之樹脂微粒子分散於蒸餾水中而成之水分散體的導電率，與使用水溶性偶氮系聚合起始劑以外的聚合起始劑之情形相比，由聚合起始劑的殘渣所產生之水分散體之導電率的上升為少。因此，本發明之樹脂微粒子之由使該樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率為1至200μS/cm，較佳為1至100μS/cm。藉由使導電率為此範圍內，於添加此樹脂微粒子時可維持膜的透明性。
〈其他的任意成分〉
在藉由乳化聚合來製造本發明之樹脂微粒子時，可於其聚合系統中添加鏈轉移劑。所添加之鏈轉移劑例如可列舉出；正辛基硫醇、第三辛基硫醇、正十二基硫醇、第三-十二基硫醇、正己基硫醇等硫醇類；γ-萜品烯(γ-terpinene)、雙戊烯(dipentene)等萜烯類(terpene)；氯仿、四氯化碳、二氯甲烷、二溴甲烷等鹵化烴；α-甲基苯乙烯二聚物；2,6-二-第三丁基-4-甲基酚、苯乙烯化酚等酚系化合物；烯丙醇等烯丙基化合物等。本發明中之鏈轉移劑的用量並無特別限定，相對於上述聚合中所使用之全部單體的合計量100質量份，較佳係於0.1至5質量份的範圍內使用，更佳係於0.3至3質量份的範圍內使用。
於本發明中，亦可使用水溶性聚合起始劑以外的聚合起始劑。此種聚合起始劑例如可列舉出：氫過氧化異丙苯、過氧化二-第三丁基、過氧化二異丙苯、過氧化苄醯、過氧化月桂醯、二甲基雙(第三丁基過氧基)己烷、二甲基雙(第三丁基過氧基)己炔-3、雙(第三丁基過氧基異丙基)苯、雙(第三丁基過氧基)三甲基環己烷、丁基-雙(第三丁基過氧基)戊酸酯、2-乙基己烷過氧酸第三丁酯、過氧化二苄醯、氫過氧化對薄荷烷及第三丁基過氧基苄酸酯等有機過氧化物類；2,2’-偶氮雙異丁腈(2,2’-偶氮雙(2-甲基-丁腈)、2,2’-偶氮雙(2-異丙基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,3-二甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基己腈)、2,2’-偶氮雙(2,3,3-三甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-乙氧基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-正丁氧基戊腈)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、1,1-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、二甲基-2,2’-偶氮雙異丁酸酯、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈等偶氮化合物類。
此外，亦可使用氧化還原系起始劑作為聚合起始劑，該氧化還原系起始劑可為下列組合：將前述過硫酸鹽類及有機過氧化物類之聚合起始劑，以及甲醛次硫酸鈉、亞硫酸氫鈉、亞硫酸氫銨、硫代硫酸鈉、硫代硫酸銨、過氧化氫、羥基甲烷亞磺酸鈉、L-抗壞血酸及其鹽、亞銅鹽、亞鐵鹽等還原劑予以組合而成者。
此等聚合起始劑可僅使用1種，亦可混合2種以上而使用。此外，相對於乙烯基系單體100質量份，此等聚合起始劑較佳係於0.1至2質量份，更佳係於0.2至1質量份，又更佳係於0.3至0.8質量份的範圍內使用。
此外，以提升樹脂微粒子的耐熱性等為目的，於上述聚合系統中可添加受阻酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等抗氧化劑。受阻酚系抗氧化劑的例子可列舉出：新戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯](商品名稱：Irganox(註冊商標)1010)、苯丙酸,3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基,C7-C9側鏈烷酯、3,3’,3”,5,5’,5”-六-第三丁基-a,a’,a”-(均三甲苯-2,4,6-甲苯基)三-對甲酚、二乙基雙[[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]膦酸酯]鈣、十八基-3-(3,5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。磷系抗氧化劑可列舉出：三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、三[2-[[2,4,8,10-四-第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷-6-基]氧基]乙基]胺、雙(2,4-二-第三丁基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯、雙[2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙酯亞磷酸等。
[抗沾黏劑]
本發明之抗沾黏劑含有上述樹脂微粒子，並藉由被含有於膜而將凹凸賦予至膜的表面，可改良膜的滑溜性、或可防止膜彼此密接而變得難以剝離之情形(沾黏)。
含有本發明之抗沾黏劑之膜並無特別限定。另外，本發明之樹脂微粒子即使在添加於含有環烯烴系樹脂之膜時，也可賦予防沾黏效果且同時亦維持該膜的透明性，故可適合用來作為環烯烴系樹脂之膜的抗沾黏劑。
本發明之抗沾黏劑可藉由與構成膜之樹脂混合並予以膜化而被含有於膜中，此外，亦可將含有抗沾黏劑之樹脂組成物塗佈於膜表面。
本發明之樹脂微粒子在添加於環烯烴系等高折射率的膜時，可賦予防沾黏效果且同時亦維持膜的透明性。
膜的材質例如可列舉出：聚4-甲基戊烯-1及聚丁烯-1等聚烯烴系樹脂、環烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚醚碸系樹脂等。此等當中，尤其以環烯烴系樹脂因耐熱性、耐吸濕性、透明性優異，故較佳係使用來作為光學構件。
[樹脂組成物]
本發明之樹脂組成物含有前述本發明之樹脂微粒子以及樹脂黏合劑。本發明之樹脂組成物可使用擠壓成形、射出成形等習知的成形手段來構成為成形體，此外，可視需要加入溶劑而構成為塗覆劑。
〈樹脂黏合劑〉
樹脂黏合劑係因應透明性、樹脂微粒子分散性、耐光性、耐濕性及耐熱性等所要求之特性來適當地選擇，並無特別限定。
例如可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上的樹脂黏合劑：環烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、(甲基)丙烯酸-胺酯系樹脂、胺酯(urethane)系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、苯乙烯系樹脂、醇酸系樹脂、酚系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚矽氧烷系樹脂等聚矽氧(silicone)系樹脂、(甲基)丙烯酸-聚矽氧系樹脂、聚矽氧-醇酸系樹脂、聚矽氧-胺酯系樹脂、聚矽氧-聚酯樹脂等改質聚矽氧樹脂、聚偏二氟乙烯、氟烯烴乙烯醚聚合物等氟系樹脂等。
從提升樹脂組成物的耐久性之觀點來看，樹脂黏合劑可為能夠藉由交聯反應來形成交聯結構之硬化性樹脂。硬化性樹脂可在各種硬化條件下硬化，可使用熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子束硬化性樹脂等電離輻射線硬化性樹脂、暖氣硬化性樹脂等。
熱硬化性樹脂可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：以丙烯酸多元醇與異氰酸酯預聚物所構成之熱硬化型胺酯樹脂、酚樹脂、脲三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等。
電離輻射線硬化性樹脂可列舉出含有選自由下述者所組成之群組的1種以上者：多官能(甲基)丙烯酸多元醇酯等多官能(甲基)丙烯酸酯樹脂；由二異氰酸酯、多元醇及具有羥基之(甲基)丙烯酸酯等所合成之多官能胺酯丙烯酸酯樹脂等。
電離輻射線硬化性樹脂較佳係含有多官能(甲基)丙烯酸酯樹脂，更佳係含有於1分子中具有3個以上的(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸多元醇酯。於1分子中具有3個以上的(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸多元醇酯例如可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基乙烷酯、三(甲基)丙烯酸1,2,4-環己烷酯、三(甲基)丙烯酸五甘油酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸三新戊四醇酯等。
就電離輻射線硬化性樹脂而言，除了此等之外，亦可使用選自由下述者所組成之群組的1種以上：具有丙烯酸酯系官能基之聚醚樹脂、聚酯樹 脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛(spiroacetal)樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇聚烯樹脂等。
就樹脂黏合劑而言，除了硬化性樹脂之外，亦可含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可列舉出選自由下述者所組成之群組的1種以上：乙醯基纖維素、硝基纖維素、乙醯基丁基纖維素、乙基纖維素、甲基纖維素等纖維素衍生物；乙酸乙烯酯的均聚物及共聚物、氯乙烯的均聚物及共聚物、偏二氯乙烯的均聚物及共聚物等乙烯基系樹脂；聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛等縮醛樹脂；丙烯酸酯的均聚物及共聚物、甲基丙烯酸酯的均聚物及共聚物等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、線狀聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂等。
樹脂黏合劑亦可使用合成橡膠或天然橡膠等橡膠系黏合劑，或是無機系黏結劑等。上述橡膠系黏合劑樹脂可列舉出選自由乙烯-丙烯共聚合橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠等所組成之群組的1種以上。
無機系黏結劑可列舉出選自由二氧化矽溶膠、鹼矽酸鹽、烷氧化矽(silicon alkoxide)、磷酸鹽等所組成之群組的1種以上。無機系黏結劑亦可使用使金屬烷氧化物或烷氧化矽進行水解及脫水縮合所得到之無機系或有機無機複合系基質。無機系或有機無機複合系基質可使用使烷氧化矽(例如四乙氧基矽烷)等進行水解及脫水縮合所得到之氧化矽系基質。
電離輻射線硬化性樹脂中，在使用光硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂時，可將光聚合起始劑加入於樹脂黏合劑中。
光聚合起始劑可使用任意者，惟較佳係使用適合於所用的光硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂者。
光聚合起始劑例如可使用選自由下述者所組成之群組的1種以上：苯乙酮(acetophenone)類、安息香(benzoin)類、二苯基酮(benzophenone)類、膦氧化物類、縮酮類、α-羥烷基苯酮類、α-胺烷基苯酮、蒽醌(anthraquinone)類、硫雜蒽酮(thioxanthone)類、偶氮化合物、過氧化物類、2,3-二烷基二酮化合物類、二硫化物化合物類、氟胺化合物類、芳香族鋶類、鎓鹽(onium salt)類、硼酸酯鹽、活性鹵素化合物、α-醯基肟酯等。
相對於黏合劑100重量%，光聚合起始劑的用量通常為0.5至20重量%的範圍內，較佳為1至5重量%的範圍內。
於本發明中，特佳係使用環烯烴系樹脂作為樹脂黏合劑。
環烯烴系樹脂係於其結構單元中具有脂環式結構之聚合物。環烯烴系樹脂為於主鏈具有脂環式結構之聚合物、於側鏈具有脂環式結構之聚合物、於主鏈及側鏈具有脂環式結構之聚合物、以及以任意比率混合有此等中的2種以上之混合物。當中，從機械強度及耐熱性之觀點來看，較佳為於主鏈具有脂環式結構之聚合物。
脂環式結構的例子可列舉出飽和脂環式烴(環烷)結構、以及不飽和脂環式烴(環烯、環炔)結構。當中，從機械強度及耐熱性之觀點來看，較佳為環烷結構及環烯結構，特佳為環烷結構。
構成脂環式結構之碳數，係於每一個脂環式結構中較佳為4個以上，更佳為5個以上，特佳為6個以上，較佳為30個以下，更佳為20個以下，特佳為15個以下。構成脂環式結構之碳數若於此範圍時，光學構件的機械強度、耐熱性及成形性之均衡佳。
於環烯烴系樹脂中，具有脂環式結構之結構單元的比率較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，特佳為90重量%以上。環烯烴系樹脂中之具有脂環式結構之結構單元的比率若於此範圍時，光學構件的透明性及耐熱性良好。
環烯烴系樹脂的具體例可列舉出：降莰烯系聚合物、單環的環狀烯烴聚合物、環狀共軛二烯聚合物、乙烯基脂環式烴聚合物、以及此等的氫化物。此等當中，從透明性或成形性之觀點來看，更佳為降莰烯系聚合物及此等之氫化物。
降莰烯系聚合物的例子可列舉出：具有降莰烯結構之單體的開環聚合物及其氫化物；具有降莰烯結構之單體的加成聚合物及其氫化物。此外，具有降莰烯結構之單體的開環聚合物的例子可列舉出：具有降莰烯結構之1種單體的開環均聚物、具有降莰烯結構之2種以上的單體的開環共聚物、以及具有降莰烯結構之單體及可與其共聚合之任意的單體之開環共聚物。再者，具有降莰烯結構之單體的加成聚合物的例子可列舉出：具有降莰烯結構之1種單體的加成均聚物、具有降莰烯結構之2種以上的單體的加成共聚物、以及具有降莰烯結構之單體及可與其共聚合之任意的單體之加成共聚物。此等聚合物例如可列舉出日本特開2002-321302號公報等所揭示之聚合物。此等當中，從透明性、成形性、耐熱性、低吸濕性、尺寸穩定性及輕量性之觀點來看，特別適合為具有降莰烯結構之單體的開環聚合物的氫化物。降莰烯系聚合物的適宜的具體例可列舉出：Zeon Japan股份有限公司製的「Zeonor」；JSR股份有限公司製的「Arton」；TOPAS ADVANCED POLYMERS公司製的「TOPAS」等。
環烯烴系樹脂的數量平均分子量，係以依據利用甲苯溶劑之GPC(Gel Permeation Chromatography)法所測定之聚苯乙烯換算值計為10000至200000，較佳為15000至100000，更佳為20000至50000。此外，環烯烴系樹脂的玻璃轉移溫度較佳為80℃以上，更佳為100至250℃。
相對於樹脂黏合劑的固體成分100質量份，樹脂組成物中之樹脂微粒子的量為2質量份以上，較佳為4質量份以上，更佳為6質量份以上。藉由設為6質量份以上，可防止樹脂組成物的熔合或黏貼。
相對於黏合劑的固體成分100質量份，樹脂組成物中之樹脂微粒子的量為300質量份以下，較佳為200質量份以下，更佳為100質量份以下。藉由設為300質量份以下，變得容易使由塗覆用樹脂組成物所形成之塗膜的直線穿透性成為充足者。
樹脂組成物可視需要而含有有機溶劑。尤其在將樹脂組成物作為塗覆劑使用並塗佈於基材上等之情形下，藉由含有有機溶劑，可容易地進行塗佈。有機溶劑例如可使用選自由下述者所組成之群組的1種以上：甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、環己酮等酮系溶劑；2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、二乙二醇二甲基醚、丙二醇甲基醚等二醇醚類；乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯(亦即，乙基溶纖劑乙酸酯)、乙酸2-丁氧基乙酯、丙二醇甲基醚乙酸酯等二醇醚酯類；氯仿、二氯甲烷、三氯甲烷、氯化甲烷等氯系溶劑；四氫呋喃、二乙基醚、1,4-二噁烷(1,4-diorane)、1,3-二氧戊環(1,3-dioxolane)等醚系溶劑；N-甲基吡咯啶酮(N-methyl pyrrolidone)、二 甲基甲醯胺、二甲基亞碸、二甲基乙醯胺等醯胺系溶劑等。有機溶劑的量可考量塗覆劑的塗佈性等來任意地設定。
[光學構件]
本發明之光學構件含有本發明之樹脂微粒子以及樹脂。
光學構件可列舉出：將前述樹脂組成物成形為膜狀而成之光學構件，或是藉由將前述樹脂組成物塗佈於膜基材上以將塗膜形成於此膜基材上而得到之光學構件等。
光學構件例如可列舉出：顯示器面板所使用之相位差膜或擴散膜、防眩膜、偏光板等。
本發明之光學構件較佳係含有本發明之樹脂微粒子以及環烯烴系樹脂。光學構件可列舉出：將前述樹脂組成物成形為膜狀而成之光學構件，或是藉由將前述樹脂組成物塗佈於膜基材上以將塗膜形成於此膜基材上而得到之光學構件等。
基材較佳為透明。就透明的基材而言，例如可將下述者作為基材：玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物、二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素(TAC)等纖維素系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸系聚合物、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物、聚乙烯、聚丙烯、環狀或具有降莰烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物、氯乙烯系聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物、聚醯亞胺系聚合物、聚碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、 芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物、含有此等聚合物的至少1種以上之混合物、此等聚合物之積層物等。此等當中，可特別適合使用雙折射率小者。
再者，可將於此等基材的至少一面設置有(甲基)丙烯酸系樹脂、共聚合聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂、苯乙烯-順丁烯二酸接枝聚酯樹脂、丙烯酸接枝聚酯樹脂等易接著層者作為基材使用。
基材的厚度可適當地決定，惟一般而言從強度或處理性等作業性、薄層性等之觀點來看，為10至500μm的範圍內。較佳可設為20至300μm，更佳可設為30至200μm。
基材可含有添加劑。添加劑例如可列舉出：紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗靜電劑、折射率調整劑、增強劑等。
將樹脂組成物塗佈於基材上之方法並無特別限定。例如可使用：棒塗佈、刀片塗佈、旋轉塗佈、反向塗佈、模具塗佈、噴霧塗佈、輥塗佈、凹版塗佈、微凹版塗佈、唇塗佈、氣刀塗佈、浸漬塗佈法等習知的塗佈方法。
樹脂組成物之層的厚度(乾燥厚度)並無特別限定，可依樹脂微粒子的粒徑來適當地決定。例如可設為1至10μm，較佳係可設為3至7μm。
上述膜的成形法並無特別限定，可使用屬於熱塑性樹脂之一般的成形法之射出成形、熔融擠壓、熱壓、溶劑澆鑄(溶液流動鑄造)、延伸等。
例如日本特開2017-88715號公報所記載之溶液流動鑄造法係較簡便。關於使環烯烴系樹脂溶解之良溶劑，可列舉出：正戊烷、正己烷等鏈狀脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷等脂環式烴系溶劑；苯、甲苯等芳香族烴系溶劑；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等含氮烴系溶劑；乙酸乙酯等酯系溶劑；丙酮等酮系溶劑；二乙基醚等醚系溶劑等。此等溶劑可單獨使用1種，亦可適當地組合2種以上而使用。 當中，甲苯可溶解多種的環烯烴系樹脂，藉由使樹脂微粒子分散於甲苯中而可分散於膜。
此外，日本特開2018-30118號公報中記載了在以環烯烴與上述溶劑來製作塗佈液時，除了環烯烴的良溶劑之外亦添加醇等作為不良溶劑，藉此可使聚合物分子交纏的程度變大而使膜的靭性提高。於本發明中，在不阻礙樹脂微粒子的分散性之範圍內可添加不良溶劑。
本發明之光學構件中，包含本發明之樹脂微粒子之膜的膜厚(將上述樹脂組成物成形為膜狀而成之光學構件的膜厚，或是藉由將上述樹脂組成物塗佈於膜基材上所形成之塗膜的膜厚)係較佳為10μm以上200μm以下，更佳為20μm以上100μm以下。藉由設為10μm以上，變得容易防止膜的強度降低或是於乾燥後產生破損之情形。此外，藉由設為200μm以下，變得容易維持膜的透明性。
從維持賦予至膜之抗沾黏性與膜的透明性之觀點來看，相對於環烯烴系樹脂與樹脂微粒子之合計100質量份，本發明之樹脂組成物中之樹脂微粒子的含量較佳為0.05至20質量份，更佳為0.1至10質量份。
在藉由將上述樹脂組成物塗佈於膜基材上以將塗膜形成於此膜基材上而得到光學構件時，膜基材較佳為透明。透明的膜基材係例如可列舉出：由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物、二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素(TAC)等纖維素系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸系聚合物等聚合物所構成之膜。此外，透明的膜基材亦可列舉出：由聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物、聚乙烯、聚丙烯、環狀或具有降莰烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物、氯 乙烯系聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等聚合物所構成之膜。再者，透明的膜基材亦可列舉出：由醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物或上述聚合物的摻合物等聚合物所構成之膜等。上述膜基材可特別適合使用雙折射率小者。
上述膜基材的厚度可適當地決定，惟一般而言從強度或處理性等作業性、薄層性等之點來看，為10至500μm的範圍內，較佳為20至300μm的範圍內，更佳為30至200μm的範圍內。
此外，於膜基材中可加入添加劑。上述添加劑例如可列舉出：紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗靜電劑、折射率調整劑、增強劑等。
本發明之光學構件中，殘留揮發性成分的含量較佳為0.1質量%以下，更佳為0.05質量%以下，又更佳為0.02質量%以下。藉由將殘留揮發性成分的含量設為上述範圍，而可使尺寸穩定性提升，並可使隨時間變化所導致之光學特性的變化變小。
[樹脂成形體]
本發明之樹脂微粒子可單獨使用或與其他樹脂混合使用，並可藉由各種成形法來構成樹脂成形體。其他樹脂較佳可使用透明樹脂，藉由含有樹脂微粒子，可防止樹脂成形體表面的熔合或黏貼。
樹脂係例如可使用選自由環烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、(甲基)丙烯酸-苯乙烯樹脂(亦即(甲基)丙烯酸酯與 苯乙烯之共聚物)等所組成之群組的1種以上。此等當中，較佳為環烯烴系樹脂、聚苯乙烯樹脂或(甲基)丙烯酸-苯乙烯樹脂，特佳為環烯烴系樹脂。
由本發明之樹脂微粒子與透明樹脂來調製樹脂成形體時，相對於透明樹脂100質量份，樹脂成形體所含有之樹脂微粒子的量可設為0.01至5質量份的範圍，較佳可設為0.1至5質量份的範圍。樹脂成形體可視需要而含有紫外線吸收劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、螢光增白劑等添加劑。
樹脂成形體的厚度及形狀等可因應用途來適當地選擇。
樹脂成形體可藉由以混合機來混合上述樹脂與上述樹脂微粒子，並以單軸擠壓機或雙軸擠壓機等進行熔融混練而得到。此外，亦可使用T模具及輥單元將藉由熔融混練所得到之樹脂組成物予以成形為板狀而得到樹脂成形體。再者，亦可將藉由熔融混練所得到之樹脂組成物予以顆粒化，並藉由擠壓成形、射出成形、模壓成形等將顆粒予以成形而得到樹脂成形體。再者，亦可藉由[光學構件]中所記載之成形法(射出成形、熔融擠壓、熱壓、溶劑澆鑄(溶液流動鑄造)、延伸等)來成形而得到樹脂成形體。
含有本發明之樹脂微粒子之樹脂成形體為樹脂微粒子的分散均勻性優異者，可維持成形體的顏色或透明性且同時亦賦予防沾黏性。
[實施例]
以下係藉由實施例及比較例來說明本發明，惟本發明並不限定於此。
對於所得到之樹脂微粒子，係藉由下列方法來求取平均一次粒徑、樹脂微粒子的水分散體的導電率、甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑、值A及變異係數。
此外，聚合時的分散穩定性、抗沾黏性及膜的透明性係評估如下。
〈平均一次粒徑〉
樹脂微粒子的平均一次粒徑係藉由Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS 230」型來測定。具體而言，將樹脂微粒子0.1g量取至100mL樹脂製杯內，並將0.1質量%非離子性界面活性劑(單月桂酸聚氧伸乙基山梨醇酐(環氧乙烷加成莫耳數20)、商品名稱「Rheodol TW-L120」、花王股份有限公司製)水溶液50mL添加至前述測定對象粒子，使用BRANSON公司製的超音波分散機「BRANSON SONIFIER 450」(輸出400W、頻率20kHz)，對水及樹脂微粒子集合體之混合物照射超音波10分鐘，得到樹脂微粒子集合體分散體。藉由Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS 230」型，來測定在此所得到之樹脂微粒子集合體分散體中所含有之粒子的體積平均粒徑D2及體積基準的粒度分布。另外，將樹脂微粒子之折射率的估計值輸入到雷射繞射散射粒度分布測定裝置，使用相應於樹脂微粒子的折射率之光學模型，進行雷射繞射散射粒度分布測定裝置的數據分析。
〈樹脂微粒子的水分散體的導電率〉
對於樹脂微粒子1質量份加入蒸餾水20質量份，使用超音波洗淨機(AS ONE股份有限公司製的VS-150)充分地進行分散，直到粉末不會浮在水面為止。使用導電率計(堀場製作所股份有限公司製的「LAQUAtwin」)來測定所得到之水分散體的導電率。
〈甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑〉
將樹脂微粒子1質量份與甲苯50質量份裝入100mL之附有蓋子的拋棄式容器，藉由脫泡攪拌機(Thinky股份有限公司製的自轉/公轉混合器(大氣壓型 式)AR-100(商品名稱：AWATORI RENTARO AR-100(THINKYMIXER(Non Vacuum)AR-100)))攪拌3分鐘，並藉由動態光散射方式濃厚系列奈米粒徑分布測定裝置(CORDOUAN TECHNOLOGIES公司製的「VASCO」)來測定樹脂微粒子的體積平均粒徑。測定條件及測定步驟如下所述。
-測定條件-
‧分散介質：甲苯(折射率1.490)
‧測定溫度：20℃
‧統計模式(Statistical mode)
-時限步幅(timelimit timestep)：60秒×3次
‧雷射功率(laser power)：35%
另外，分析方法係選擇累積量(cumulant)，並將所得到之Z-average設為甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑。
〈值A〉
值A係藉由使用前述樹脂微粒子的平均一次粒徑以及前述甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑並依據下述式(1)而算出。
A=(甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑÷樹脂微粒子的平均一次粒徑)‧‧‧(1)
〈變異係數〉
關於變異係數，係使用在採用了雷射繞射散射粒度分布測定裝置之測定中所得到之粒度分布，並依據下述式(2)而算出。
變異係數=(樹脂微粒子的體積基準之粒度分布的標準差÷樹脂微粒子的體積平均粒徑)×100‧‧‧(2)
〈聚合時的分散穩定性評估〉
在樹脂微粒子的聚合後，以目視來觀察是否有產生沉澱，並依據下列基準來評估。
○：於聚合後未觀察到沉澱
×：於聚合後觀察到沉澱
〈膜的透明性〉
(膜的製作)
使用實施例1至3及比較例1至4所得到之樹脂微粒子，分別依據下列步驟來製作光學構件。
投入10質量份的樹脂微粒子與100質量份的甲苯，藉由脫泡攪拌機(Thinky股份有限公司製的自轉/公轉混合器(大氣壓型式)AR-100(商品名稱：AWATORI RENTARO AR-100(THINKYMIXER(Non Vacuum)AR-100)))攪拌混合5分鐘，而得到樹脂微粒子分散體。此樹脂微粒子分散體的調製是在常溫(20℃)下進行。
將所得到之樹脂微粒子分散體24質量份、環烯烴系樹脂(Zeon Japan股份有限公司製的「ZEONEX 330R」)40質量份及甲苯260質量份投入密閉容器中，在加熱、攪拌的同時使其完全溶解而得到塗佈液。於塗佈液中，相對於環烯烴系樹脂100質量份，樹脂微粒子的含量係成為6.0質量份之量。
藉由棒塗佈法，以成為厚度100μm之方式將所得到之塗佈液塗佈於作為透明膜基材之PET膜(Kokuyo股份有限公司製，OHP膜，厚度125μm)上。於60℃的烘箱中將所塗佈之塗佈液花費10分鐘乾燥，而得到含有樹脂微粒子之膜。
(透明性的評估)
針對如上述方式所得到之相對於環烯烴系樹脂100質量份而使樹脂微粒子的含量為6.0質量份之膜，藉由目視來觀察透明性，並依據下列基準來評估。
○：未觀察到白線條或白點(以最良好者為◎)
×：觀察到白線條或白點
〈抗沾黏性〉
針對如上述方式所得到之相對於環烯烴系樹脂100質量份而使樹脂微粒子的含量為6.0質量份之膜，將膜的塗佈面彼此以手指壓住且同時磨合10次，並確認有無卡住。
○：未觀察到卡住或膜的削落(以最良好者為◎)
×：產生卡住或膜的削落
[實施例1]
將作為水性介質的水3600質量份以及作為反應性陰離子性界面活性劑的聚氧伸乙基-1-(烯丙氧基甲基)烷醚硫酸酯銨(第一工業製藥股份有限公司製的「Aqualon KH-1025」)4.8質量份供給至具備攪拌機及溫度計之內容量5L的高壓釜內。然後，將預先調製之作為單官能乙烯基系單體的甲基丙烯酸甲酯(Mitsubishi Chemical股份有限公司製的「Acryester M」)240質量份、作為於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體的甲基丙烯酸苄酯(共榮社化學股份有限公司製的「Light Ester BZ」)80質量份、以及作為於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體的二甲基丙烯酸乙二醇酯(共榮社化學股份有限公司製的「Light Ester EG-50」)80質量份之混合物投入此高壓釜，將高壓釜的內部進行氮氣取代且同時於攪拌下將高壓釜的內容物加溫至75℃。其次，將高壓釜的內溫保持在75℃，將作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙 [2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺](Fujifilm Wako Pure Chemical股份有限公司製的「VA-086」)2質量份添加至高壓釜的內容物後，進行6小時的聚合。然後，將高壓釜的內溫提高至85℃，進一步進行6小時的反應，而得到含有樹脂微粒子之漿液。所得到之含有樹脂微粒子之漿液的固體成分濃度為10重量%。
使所得到之漿液通過孔徑32μm的篩網來進行分級以去除粗大粒子後，藉由噴霧乾燥機，在供氣溫度(噴霧乾燥機之漿液入口的溫度)180℃、排氣溫度(噴霧乾燥機之粉體出口的溫度)60℃下進行噴霧乾燥，而得到乾燥樹脂微粒子。
[實施例2]
於實施例1中，將聚氧伸乙基-1-(烯丙氧基甲基)烷醚硫酸酯銨變更成作為反應性陰離子性界面活性劑的聚氧伸乙基苯乙烯化丙烯基苯醚硫酸酯銨(第一工業製藥股份有限公司製的「Aqualon AR-1025」)3.2質量份以及作為反應性非離子性界面活性劑的聚氧伸乙基苯乙烯化丙烯基苯醚(第一工業製藥股份有限公司製的「Aqualon AN-5065」)0.3質量份，除此之外，其他係與實施例1同樣地製作樹脂微粒子。所得到之樹脂微粒子的平均一次粒徑為148nm。
[實施例3]
於實施例2中，將二甲基丙烯酸乙二醇酯變更為三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷酯(TMPTMA，共榮社化學股份有限公司製的「Light Ester TMP」)，除此之外，其他係與實施例2同樣地製作樹脂微粒子的漿液。
使所得到之漿液通過孔徑32μm的篩網來進行分級以去除粗大粒子後，藉由噴霧乾燥機(Preci股份有限公司製的「TR 100」)，在供氣溫度(噴霧乾燥機之漿液入口的溫度)180℃、排氣溫度(噴霧乾燥機之粉體出口的溫度)60℃下進行噴霧乾燥，而得到乾燥樹脂微粒子。所得到之樹脂微粒子的平均一次粒徑為153nm。
[比較例1]
於實施例2中，除了將甲基丙烯酸苄酯變更為苯乙烯之外，其他係與實施例2同樣地製作樹脂微粒子。於聚合後產生沉澱而無法得到均一的粒子。
[比較例2]
於比較例1中，將反應性陰離子性界面活性劑「Aqualon AR-1025」增量至32質量份，將反應性非離子性界面活性劑「Aqualon AN-5065」增量至3質量份，除此之外，其他係與比較例1同樣地製作樹脂微粒子。所得到之樹脂微粒子的平均一次粒徑為87nm。
[比較例3]
於實施例2中，除了將聚合起始劑從2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]變更成過硫酸銨之外，其他係與實施例2同樣地製作樹脂微粒子。所得到之樹脂微粒子的平均一次粒徑為130nm。
[比較例4]
將作為水性介質的水3000質量份、以及作為反應性陰離子性界面活性劑的聚氧伸乙基-1-(烯丙氧基甲基)烷醚硫酸酯銨(第一工業製藥股份有限公司製的「Aqualon KH-1025」)30.8質量份供給至具備攪拌機及溫度計之內容量5L的高壓釜內。然後，將預先調製之作為單官能乙烯基系單體的甲基丙烯酸甲酯(Mitsubishi Chemical股份有限公司製的「Acryester(註冊商標)M」)615質量份、以及作為甲基丙烯酸烯丙酯(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製的「Acryester A」)154質量份之混合物投入高壓釜，將高壓釜的內部進行氮氣取代且同時於攪拌下將高壓釜的內容物加溫至70℃。其次，將高壓釜的內溫保持在70℃，將作為聚合起始劑的過硫酸銨(Fujifilm Wako Pure Chemical股份有限公司 製的APS)3.85質量份添加至高壓釜的內容物後，進行1.5小時的聚合。然後，將高壓釜的內溫提高至80℃，進一步進行1小時的反應，而得到含有樹脂微粒子之漿液。之後的操作係與實施例1相同而得到乾燥樹脂微粒子。所得到之樹脂微粒子的平均一次粒徑為102nm。
關於實施例1至3及比較例1至4，針對樹脂微粒子的聚合所使用之單體、聚合起始劑及其用量(質量份)、所得到之樹脂微粒子的平均一次粒徑、由使樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率、甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑、值A、變異係數、聚合時的分散穩定性、膜的透明性以及抗沾黏性評估係彙總顯示於表1。
[表1]
Figure 110106490-A0202-12-0036-1
於表1中，從MMA至VA-086之行係表示樹脂微粒子的製作中所使用之化合物的質量比率，各簡稱所表示之化合物係如下所述。
MMA：甲基丙烯酸甲酯
BzMA：甲基丙烯酸苄酯
St：苯乙烯
EGDMA：二甲基丙烯酸乙二醇酯
TMPTMA：三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷酯
AMA：甲基丙烯酸烯丙酯
KH-1025：聚氧伸乙基-1-(烯丙氧基甲基)烷醚硫酸酯銨
AR-1025：聚氧伸乙基苯乙烯化丙烯基苯醚硫酸酯銨
AN-5065：聚氧伸乙基苯乙烯化丙烯基苯醚
APS：過硫酸銨
VA-086：2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]
從表1可知，含有來自BzMA(於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體)之結構單元以及來自EGDMA或TMPTMA(於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體)之結構單元並且水分散體的導電率為1至200μS/cm之實施例1至3中，樹脂微粒子之聚合時的分散穩定性優異，並且含有此樹脂微粒子之光學構件的抗沾黏性及膜的透明性優異。
另一方面，於將甲基丙烯酸苄酯變更為苯乙烯所製作之比較例1的樹脂微粒子中，其聚合時的分散穩定性差，產生塊狀物。於在比較例1中增加反應性界面活性劑量之比較例2的樹脂微粒子中，雖然聚合時的分散性良好而 能夠塗佈膜，但由於粒徑小，所以缺乏抗沾黏性，並且反應性界面活性劑殘渣多，因而損及膜的透明性。
此外，可知在使用屬於水溶性偶氮系聚合起始劑的VA-086作為聚合起始劑之實施例2中，水分散體的導電率為1至200μS/cm，另一方面，在實施例2中變更聚合起始劑而未使用水溶性偶氮系聚合起始劑之比較例3中，水分散體的導電率超過200μS/cm。此外，相較於含有實施例的樹脂微粒子之光學構件，含有水分散體的導電率超過200μS/cm之比較例3的樹脂微粒子之光學構件係透明性差。
此外，於比較例4中使用甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸烯丙酯來製作交聯樹脂微粒子時，聚合時的分散性雖然良好，惟甲苯中之分散性係相較於實施例的粒子而為顯著地惡化，難以分散於膜中。
[其他實施型態]
另外，此次所揭示之實施型態係就所有特點而言僅為例示，並非成為限定性解釋的根據。因此，本發明之技術範圍不應僅由上述實施型態來解釋，而是應根據申請專利範圍的記載來界定。此外，本發明之技術範圍係包含與申請專利範圍為均等之涵義及範圍內的所有變更。
[產業上之可利用性]
本發明係可利用來作為樹脂微粒子，其係在添加於包含環烯烴系樹脂膜之各種樹脂膜時可賦予防沾黏效果且同時亦維持膜的透明性。

Claims (10)

  1. 一種乾燥樹脂微粒子，其係滿足下述(a)至(c)的要件：(a)構成樹脂微粒子之樹脂含有：以全結構單元計為3至95質量%之來自於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體之結構單元、以及以全結構單元計為3至50質量%之來自於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體之結構單元；(b)平均一次粒徑為50至800nm；以及(c)由使樹脂微粒子1質量份分散於蒸餾水20質量份中而成之水分散體的導電率為1至200μS/cm。
  2. 如請求項1所述之乾燥樹脂微粒子，其中，下述式(1)所表示之值A為0.9以上5.0以下，A=(甲苯中之樹脂微粒子的體積平均粒徑÷樹脂微粒子的平均一次粒徑)‧‧‧(1)。
  3. 如請求項1或2所述之乾燥樹脂微粒子，其中，下述式(2)所表示之平均一次粒徑的變異係數為25%以下，變異係數=(樹脂微粒子的體積基準之粒度分布的標準差÷樹脂微粒子的體積平均粒徑)×100‧‧‧(2)。
  4. 如請求項1或2所述之乾燥樹脂微粒子，其中，前述單官能酯系單體係選自由(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯所組成之群組的1種以上。
  5. 一種乾燥樹脂微粒子的製造方法，其係使用至少1種水溶性偶氮系聚合起始劑並在水性介質中使下列單體成分進行乳化聚合而得到含有樹脂微粒子的漿液，並將所得之漿液予以乾燥；其中，該單體成分係以全單體成分計 含有：3至95質量%之於分子內具有1個以上的芳香環及1個乙烯性不飽和基之單官能酯系單體、以及3至50質量%之於分子內具有2個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體。
  6. 如請求項5所述之乾燥樹脂微粒子的製造方法，其中，於乳化聚合時，使用至少1種具有乙烯性不飽和基之反應性界面活性劑。
  7. 一種抗沾黏劑，其係由請求項1至4中任一項所述之乾燥樹脂微粒子所構成者。
  8. 一種樹脂組成物，其係包含：請求項1至4中任一項所述之乾燥樹脂微粒子、以及樹脂黏合劑。
  9. 一種光學構件，其係包含：請求項1至4中任一項所述之乾燥樹脂微粒子。
  10. 一種樹脂成形體，其係包含：請求項1至4中任一項所述之乾燥樹脂微粒子。
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