TWI752088B

TWI752088B - 用於處理鉻加工表面之方法

Info

Publication number: TWI752088B
Application number: TW106133024A
Authority: TW
Inventors: 克莉絲汀那普菲爾曼; 博肯歐茲卡雅; 菲利浦沃琪特; 南西博恩
Original assignee: 德商德國艾托特克公司
Priority date: 2016-09-27
Filing date: 2017-09-26
Publication date: 2022-01-11
Also published as: CN109661483B; KR102422608B1; KR20190057297A; JP6957611B2; WO2018060166A1; JP2019529715A; CN109661483A; US11078585B2; US20190203360A1; EP3519611A1; EP3299497A1; TW201816190A; US11214881B2; US20210355594A1; JP2022003171A

Abstract

本發明係關於一種用於後處理鉻加工表面以提高耐腐蝕性之方法，其包含a)提供基板，該基板具有鉻加工表面及位於該鉻加工表面與該基板之間的至少一個中間層，該至少一個中間層選自由鎳、鎳合金、銅及銅合金組成之群，其中該鉻加工表面係鍍三價鉻層的表面，其藉由在電鍍浴中電鍍具有該至少一個中間層之該基板獲得，該電鍍浴包含鉻(III)離子作為主要鉻來源；b)使該鉻加工表面與水溶液接觸，該水溶液包含高錳酸鹽、選自磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸、矽酸鹽或此等化合物中之兩者或超過兩者之混合物的至少一種化合物；c)在使該鉻表面與步驟b)中之該水溶液接觸期間在該鉻加工表面上形成透明腐蝕保護層；且係關於該水溶液之用途。

Description

用於處理鉻加工表面之方法

本發明係關於一種用於後處理鉻加工表面以提高耐腐蝕性之方法，其中鉻加工表面用水溶液處理，且係關於該水溶液用於提高耐腐蝕性及/或鈍化鉻加工表面之用途。

鉻表面用於各種應用中，諸如，如汽車及衛生行業中之塑膠零件之基板的裝飾金屬修飾面層或作為諸如減震器之電鍍零件之耐磨塗層。鉻表面通常係基板之外表面且藉由自包含Cr(III)離子、Cr(VI)離子或兩者之電鍍浴組合物電鍍鉻層獲得。所得裝飾鉻表面通常極富光澤且滿足審美需求。仍然，鉻層之裝飾鉻表面亦分別為基板及基板上之其他下伏層提供腐蝕保護。然而，在鉻表面之一些應用中，諸如在汽車及衛生行業中，由自基於Cr(III)之電解質沈積之鉻層所提供之腐蝕保護並不夠，例如在需要在進行480 h ISO 9227 NSS測試時鉻表面之外觀無變化之情形下。此時，此需求僅可能藉由電鍍出基於Cr(VI)之電解質或應用使用包含有毒Cr(VI)離子之溶液的後處理方法滿足。至少一個其他金屬或金屬合金層位於該鉻層與基板之間。該至少一個金屬或金屬合金層選自鎳層、鎳合金層、銅層及銅合金層中之一或多者。鉻層通常包含電鍍或(熱)退火後之微裂痕或例如由下伏微孔鎳層產生之孔隙。因此，鉻層與基板之間的層材料亦暴露於環境中。因此，下伏層之腐蝕造成具有鉻層作為外表面之基板的非所期望之腐蝕。在鉻層之外表面上形成之氧化鉻層保護該鉻層之外表面免受腐蝕但不保護下伏層。例如US 2012/0052319 A1中揭示包含鉻層作為最外層之此類多層總成。此項技術中已知提高鉻表面及底層金屬層及/或金屬合金層之耐腐蝕性的不同方法。 US 4,724,244中揭示應用於導電基板之陰極電塗佈之包含含有0.05 wt%至3 wt%磺酸酯基及/或膦酸酯基或其各別酯的聚合物之塗佈劑。該聚合物沈積於導電基板上且藉此形成厚度若干微米(諸如18 µm)之腐蝕保護層。該處理提高耐腐蝕性，但厚聚合物層顯著改變鉻表面之光學外觀及表面觸感，此舉對於例如鉻表面之裝飾應用而言係不可接受的。此外，此方法需要將沈積態聚合物熱固化，由於必要之高固化溫度，故而此方法不適用於汽車行業中常用之塑膠基板。 EP 2 186 928 A1中揭示使用包含具有疏水性碳鏈及親水性陰離子官能基之化合物之水溶液對金屬表面陽極處理。該方法可提高耐腐蝕性但產生霧態外觀之殘餘物甚至在用水沖洗之後仍遺留在金屬表面上，在暗鉻表面上尤其如此。因此，該方法不適於提高鉻表面之耐腐蝕性並維持該鉻表面之光學特性，亦即富有光澤及裝飾性的光學外觀。 EP 2 826 890 A1關於一種對基板陰極腐蝕保護之方法，該基板具有鉻表面及基板與鉻表面之間的至少一個中間層，該至少一個中間層選自包含鎳、鎳合金、銅及銅合金之群，且其中在使電流通過該基板、至少一個陽極及水溶液的同時使該鉻表面與包含至少一種膦酸鹽化合物之水溶液接觸，其中該基板充當陰極。

本發明之目的本發明之目的係提供一種對具有鉻表面之基板腐蝕保護的方法，該方法維持鉻表面之光學外觀。本發明係關於在濕式化學法中應用基於高錳酸鹽之調配物作為鉻加工表面之後處理以提高耐腐蝕性。此目的藉由一種用於後處理鉻加工表面以提高耐腐蝕性之方法解決，該方法包含： a) 提供基板，該基板具有鉻加工表面及於鉻加工表面與基板之間的至少一個中間層，該至少一個中間層選自由鎳、鎳合金、銅及銅合金組成之群，其中該鉻加工表面係鍍三價鉻層之表面，其藉由在電鍍浴中電鍍具有至少一個中間層之基板獲得，該電鍍浴包含鉻(III)離子作為主要鉻來源； b) 使鉻加工表面與水溶液接觸，該水溶液包含： - 高錳酸鹽、 - 選自磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸、矽酸鹽或此等化合物中之兩者或超過兩者之混合物的至少一種化合物； c) 在使鉻表面與步驟b)中之水溶液接觸期間在鉻加工表面上形成透明腐蝕保護層。可根據ISO 922 7 NSS藉由中性鹽噴霧測試展示提高之耐腐蝕性。由NSS展示之所實現之耐腐蝕性係至少120 h無任何表面外觀變化(缺陷區域：0%)。該方法尤其用於應用於汽車、白色家電及衛生行業之基板上之鉻加工表面，諸如用於如保險桿、裝飾條、品牌名稱之書寫等汽車外部(旅客座艙外部)零件上之可見裝飾鉻加工表面；如冰箱、微波裝置、洗衣機等白色家電上之可見裝飾鉻加工表面；如裝飾條、控制按鈕等汽車內部(旅客座艙內部)零件上之可見裝飾鉻加工表面及如蓮蓬頭、水龍頭等衛生零件上之可見裝飾鉻加工表面。此外，藉由本發明之方法，在後處理之後維持外觀，較佳期望之有光澤外觀及鉻加工表面之顏色。在本發明之情形下，術語「鉻加工表面」或「鉻表面」(本文中同等使用)意謂鉻層之鉻加工表面人類之裸眼可見(可見檢查)且係基板上之最上金屬層。此最上金屬層僅覆蓋步驟b)中形成之透明腐蝕保護層及視情況選用之透明有機塗層。換言之，將無其他金屬層塗覆於鉻加工表面或腐蝕保護層上。術語「鍍三價鉻層」與「鉻層」同等使用。「鍍三價鉻層」表示自包含鉻(III)離子作為主要鉻來源之鉻浴電鍍之鉻層。鉻層尺寸受如前文提及之「鉻加工表面」或「鉻表面」限制。在本發明之情形下，術語「透明」意謂期望之外觀，較佳有光澤外觀及鉻加工表面之顏色在後處理之後未顯著變化。換言之，經處理表面及未經處理表面之色差ΔE，例如(LAB色彩空間，

EN ISO 11664-4) ＜2且因此裸眼幾乎偵測不到。在形成透明腐蝕保護層之後，在存在或不存在其他處理步驟之情況下，對於光亮鉻加工表面尤其可見此等結果。就暗鉻層而言，在形成透明腐蝕保護層後之其他處理步驟可為有利的，如下文所解釋。在另一態樣中，本發明係有關水溶液之用途，該水溶液包含： - 高錳酸鹽 - 選自磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸、矽酸鹽或此等化合物中之兩者或超過兩者之混合物的至少一種化合物，其用於處理鉻加工表面以便在鉻加工表面上形成透明腐蝕保護層，尤其用於提高耐腐蝕性及/或用於鈍化鉻表面。水溶液較佳用在作為基板上之裝飾鉻加工表面之鉻加工表面上，該基板應用於汽車、白色家電及衛生行業之基板。在一個使用水溶液後之實施例中，在應用NSS測試(ISO 922 7)至少120 h之後，具有透明腐蝕保護層之經處理之鉻加工表面未展示任何表面變化(缺陷區域：0%)。

作為非限制性實例，基板可為由塑膠製成之物品，例如ABS、ABS/PC、PA、PI、PP，亦稱為塑膠零件，由金屬製成之物品或由陶瓷製成之物品。為製造具有鉻表面及位於基板與鉻表面之間的選自由鎳、鎳合金、銅及銅合金組成之群的至少一個中間層的基板，首先該中間層可沈積於基板之表面(例如塑膠表面)上，隨後沈積鉻層以製造鉻表面。選自由鎳、鎳合金、銅及銅合金組成之群的至少一個中間層位於基板與其表面暴露之鉻層之間。中間層位於基板之內部部分與鉻層之間。所謂的基板之內部部分係基板之主體部分，例如塑膠部分且構成基板之總體積。在一個實施例中，可使用具有多層結構之中間層的ABS基板，該中間層具有銅層、半光亮鎳層、光亮鎳(視情況選用之含有不導電粒子之鎳(『微孔鎳』)層及最終鉻層之順序。在一特定實施例中，鉻表面係鍍三價鉻層的表面，其藉由在電鍍浴中電鍍包含中間層之基板獲得，該電鍍浴包含鉻(III)離子作為主要鉻來源，其中該電鍍浴實質上不含鉻(VI)離子，此意謂鉻(VI)離子含量＜0.02重量百分比。較佳地，電鍍浴中不添加鉻(VI)離子。鍍三價鉻層之形成及其組成自目前先進技術已知，例如描述於EP 2201161 A2中。在該方法之一較佳實施例中，電鍍浴實質上不含鉻(VI)離子且鍍三價鉻層包含45-90 at% (原子百分比)之量的鉻、5-20 at%之量的氧，其限制條件為在鍍三價鉻層內所有化學元素合起來之總量將不超過100 at%且鉻量在各種情況下係最高量。在該方法之一更佳實施例中，電鍍浴實質上不含鉻(VI)離子且鍍三價鉻層包含45-90 at%之量的鉻、5-20 at%之量的氧、0-30 at%、較佳5-30 at%之量的鐵、0-15 at%、較佳5-15 at%之量的碳、0-15 at%、較佳1-10 at%之量的硫及0-1 at%之量的其他金屬或非金屬；其限制條件為在鍍三價鉻層內所有化學元素合起來之總量將不超過100 at%且鉻量在各種情況下係最高量。在該方法之另一較佳實施例中，電鍍浴實質上不含鉻(VI)離子且鍍三價鉻層由80-85 at%之量的鉻、5-15 at%之量的氧、5-10 at%之量的碳、0.5-2 at%之量的硫組成；其限制條件為在鍍三價鉻層內所有化學元素合起來之總量將不超過100 at%。在該方法之又一較佳實施例中，電鍍浴實質上不含鉻(VI)離子且鍍三價鉻層由45-80 at%之量的鉻、5-20 at%之量的氧、1-30 at%之量的鐵、5-20 at%之量的碳、0-10 at%之量的硫組成；其限制條件為在鍍三價鉻層內所有化學元素合起來之總量將不超過100 at%。藉由該方法電鍍浴之前述較佳實施例製備之鍍三價鉻層較佳用於應用於汽車外部零件之基板上之鉻加工表面，諸如用於可見裝飾鉻加工表面。鉻層之厚度較佳係0.1-0.6 µm。因為鉻層自身極薄且無法使基板表面施加之粗糙變得平坦，所以使用至少一個中間層以獲得光滑且有光澤的鉻表面。鉻層通常包含可在電鍍期間或(熱)退火之後產生之裂痕，較佳微裂痕。與鍍三價鉻層直接接觸之下伏至少一個中間層係藉由包含Ni或Cu離子之電鍍浴形成之鎳層、鎳合金層、銅層或銅合金層。與鍍三價鉻層直接接觸之較佳中間層係光亮或緞光鎳層，該鎳層可充當鉻層上方的犧牲層。根據本發明之另一鉻層較佳不含裂痕且亦不含孔隙。此具有或不具有裂痕之鉻層較佳用於應用於白色家電、旅客座艙內之汽車零件及衛生行業之基板上的鉻加工表面，諸如用於可見裝飾鉻加工表面。藉由在包含較小顆粒之不導電物質(諸如二氧化矽及/或氧化鋁)之鎳或鎳合金層或鎳或鎳合金-複合層(所謂的微孔鎳『MPS鎳』層)頂上電鍍鉻層形成具有某種孔隙率(例如微觀孔隙率)之另一類型之鉻層。此等具有孔隙之鉻層較佳用於應用於旅客座艙外部汽車零件之基板上之鉻加工表面，諸如用於可見裝飾鉻加工表面。較佳地，至少一個中間層之與具有孔隙之鍍三價鉻層直接接觸的一個中間層係：諸如光亮、緞光或無光澤鎳層之鎳層，其藉由用包含例如增亮劑之鎳電鍍浴電鍍基板獲得；或MPS鎳層，其藉由用包含較小顆粒之不導電物質(諸如二氧化矽及/或氧化鋁)之鎳電鍍浴電鍍基板獲得。基板具有至少另一個中間層，在光亮鎳之情況下該中間層並非光亮鎳層；或在MPS鎳層之情況下並非MPS鎳層。衍生自直接接觸之下伏光亮或緞光鎳層之鍍三價鉻層中的孔隙數目為約100個孔隙/平方公分或更多、較佳100-2,000個孔隙/平方公分。衍生自直接接觸之下伏MPS鎳層之鍍三價鉻層中的孔隙數目為約10,000個孔隙/平方公分或更多、較佳超過20,000個孔隙/平方公分、甚至更佳20,000-500,000個孔隙/平方公分。活性孔隙之平均直徑係約2 µm。孔隙數目可藉由已知測試，例如Dupernell測試、Cass測試或孔計數測試(尚未公佈之DE 102016013792.4)測定。在某些情況下，鉻表面層每平方公分包含約500-5000個孔隙及裂痕(較佳微裂痕)。光亮鎳層之厚度較佳係2-20 µm。MPS鎳之厚度較佳係0.5-3.5 µm。在彼等所有情況下，鉻層並未氣密密封下伏中間金屬及/或金屬合金層。因此，至少與鉻層直接接觸之最外部中間層亦暴露於環境及腐蝕介質。接觸可經由上述孔隙發生。水溶液(下文中亦係「溶液」)中高錳酸鹽(亦即高錳酸根離子MnO₄ ^- )之濃度較佳在0.05-4.5 mol/L、更佳0.1-0.5 mol/L之範圍內。合適的高錳酸鹽係(但不限於)高錳酸鈉、高錳酸鉀或高錳酸銨。磷氧化合物可為無機磷氧化合物或有機磷氧化合物。較佳無機磷氧化合物係磷之含氧酸或其鹽。特定言之，無機磷氧化合物可選自磷酸鹽、磷酸氫鹽、磷酸二氫鹽、焦磷酸鹽、膦酸鹽(亦即，亞磷酸之鹽)、或其酸形式。本發明亦包含此等化合物中之一或多者之混合物。有機磷氧化合物意謂包含至少一個烴殘基之磷氧化合物。較佳有機磷氧化合物係包含至少一個烴殘基之磷的含氧酸或其鹽。特定言之，有機磷氧化合物可選自有機膦酸酯(R-PO(OH)₂ ，R=烴殘基)、磷酸之酯、膦酸(亦為亞磷酸)之酯、亞磷酸酯，或其鹽。本發明亦包含此等化合物中之一或多者之混合物。選自磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸、矽酸鹽或此等化合物中之兩者或超過兩者之混合物的至少一種化合物的濃度較佳在0.05-2 mol/L、更佳0.2-0.6 mol/L之範圍內。若存在超過一種化合物，則此濃度與此等所有化合物之總濃度相關。若化合物係離子化合物，則此濃度與陰離子，或所提及化合物中之陰離子，例如PO₄ ³ ^- 、H₂ PO₄ ^- 、R₁ PO(OR₂ )O^- (其中R₁ =烷基、芳基，R₂ =H、烷基、芳基)、NO₃ ^- 、OH^- 、B₄ O₇ ² ^- 相關。可添加化合物作為緩衝液，詳言之KH₂ PO₄ 、Na₂ B₄ O₇ ；作為酸，諸如HNO₃ ；或作為鹼或鹽水，諸如NaOH。若使用此等化合物中之超過一者，則濃度表示此等所有化合物之總濃度。超過一種磷氧化合物可依賴於溶液之pH值存在(亦即其兩種或超過兩種)，例如鹽及酸形式可同時存在，諸如((二)氫)磷酸鹽及亞磷酸。硼酸鹽可以單硼酸鹽、二硼酸鹽、三硼酸鹽及/或四硼酸鹽形式存在。適用於所提及化合物之陽離子若並非酸，則係(但不限於)鈉、鉀及銨。在一個實施例中，水溶液之pH值在1至7之範圍內，在使用H₃ PO₄ /HPO₄ ^- 或H₂ PO₄ ^- /HPO₄ ² ^- 時尤其如此。在另一實施例中，水溶液之pH值在7至11之範圍內，在使用OH^- 時尤其如此。在另一實施例中，水溶液之pH值在1至5之範圍內，在使用HNO₃ 時尤其如此。在使鉻加工表面與步驟b)中之水溶液接觸期間鉻加工表面上形成之透明腐蝕保護層的厚度係約1-50 nm、較佳5-10 nm。不希望受理論束縛，咸信氧化鉻(III)可能藉由高錳酸鹽處理由鉻層之鉻形成且因此透明腐蝕保護層包含氧化鉻(III)(Cr₂ O₃ )作為主要組分。可如下使包含鉻加工表面之基板與水溶液接觸：藉由使該基板浸沒於該水溶液中，藉由將該水溶液噴霧至該基板上或藉由將該水溶液刷塗至該基板上。使鉻加工表面與水溶液接觸之接觸時間在5-900秒之間、較佳10-400秒之間、較佳就浸沒而言在5-900秒之間。可無電極或應用電流進行本發明之方法。在一個實施例中，在該方法之步驟b)中，將電勢施加於鉻表面(充當陽極或陰極)與惰性相對電極之間，較佳地，鉻表面充當陰極且相對電極充當陽極。惰性相對電極可例如由選自包含不鏽鋼、石墨、經混合氧化物塗佈之鈦或鍍鉑鈦之群的材料製成。在施加電勢時，電流流經包含鉻表面之基板。較佳地，鉻表面充當陰極。藉由另外施加電流，可提高耐腐蝕性，其中NSS所展示之獲得的耐腐蝕性係超過120 h、較佳至少120 h-240 h、更佳至少120h-480 h無任何表面變化(缺陷區域：0%)。不受理論束縛，咸信與鍍三價鉻層直接接觸之下伏金屬層，較佳光亮鎳層、緞光Ni層或MPS鎳層亦受影響，從而至少部分形成鄰近鉻層之裂痕或孔隙及裂痕之鈍化層。此方式抑制腐蝕半反應1)氧還原反應(在鉻表面上，陰極)及2)鎳溶解(在經由孔隙或裂痕暴露之下伏鎳表面上，陽極)，從而導致耐腐蝕性提高。可產生0.005-5 A/dm² 、較佳0.02-1.5 A/dm² 之電流密度，其與充當陰極之鉻表面之面積有關。倘若鉻表面充當陽極，則電流密度較佳小於0.5 A/dm² ，較佳係0.005-0.5 A/dm² 。若使用電解過程，則物品與溶液之間的接觸時間可與無電極過程在同一範圍。倘若鉻表面充當陰極，則可施加電勢或電流5-900秒、較佳10-400秒。倘若鉻表面充當陽極，則可施加電勢或電流少於100秒、較佳少於60秒、最佳5-60秒。可在20-100℃、較佳25-50℃之溶液溫度下使鉻表面與水溶液接觸。在電解過程期間可如下使包含鉻加工表面之基板與水溶液接觸：藉由使該基板浸沒於該水溶液中，藉由將該水溶液噴霧至該基板上或藉由將該水溶液刷塗至該基板上，較佳藉由浸沒。在步驟c)經處理之鉻表面具有透明腐蝕保護層之後，可應用水(較佳用DI水)沖洗步驟以沖洗水溶液。在用高錳酸處理期間，可在透明腐蝕保護層上形成MnO₂ 。較佳地，在步驟c)之後，所形成之透明腐蝕保護層實質上不含MnO₂ 。「實質上不含MnO₂ 」意謂透明腐蝕保護層之表面上或該表面之一部分上之MnO₂ 量過低以至於人類裸眼未觀測到鉻加工表面，尤其光亮鉻加工表面之明顯顏色變化(可見檢查)。在某些情況下，例如在暗鉻表面下，所形成之透明腐蝕保護層可包含目視檢查可偵測到之MnO₂ 。因此在一個實施例中，本發明之方法包含另一步驟： d)在用步驟b)中之水溶液處理之後，用能夠還原及/或溶解MnO₂ 之組分，尤其用酸及/或還原劑處理鉻表面。藉由使用該組分，尤其使用還原劑進行處理，可在用高錳酸鹽處理後改善或重新建立鉻加工表面之外觀及顏色，其中透明腐蝕保護層未變化且將在120 h NSS之後實現耐腐蝕性。已展示在還原步驟之後，未觀測到鉻表面之明顯顏色變化。已展示，在步驟b)中使用包含磷氧化合物之溶液時，在步驟d)中可還原一層MnO₂ 且可獲得富磷氧化鉻(III)層。結果已證明此類富磷層具有有益的鈍化特性。不希望受理論束縛，咸信氧化鉻(III)可能藉由高錳酸鹽處理形成。然而，本發明方法已展示，在步驟b)及步驟d)之後形成氧化層，其氧化物厚度高於非改質之表面(亦即未根據步驟b)及步驟d)處理之表面)。組分，尤其還原劑可為過氧化氫、肼、碘化鉀、亞硫酸鈉、硫酸羥銨或碳水化合物，較佳係還原碳水化合物，更佳係還原糖，且甚至更佳係如葡萄糖之單醣。酸可選自例如硫酸、硝酸、抗壞血酸及乙酸。較佳應用呈溶液形式之酸及/或還原劑。使用諸如酸及/或還原劑之組分處理之溫度可為25-45℃。應用時間較佳係10-600秒。在一個實施例中，根據本發明之方法包含另一步驟：在用步驟b)中之水溶液處理之後及用步驟d)中之組分處理之前沖洗鉻表面。水溶液可包含導電鹽及/或界面活性劑。實例現將參考以下非限制性實例說明本發明。將包含具有銅層、半光亮鎳層、光亮鎳層、視情況選用之含有不導電粒子之鎳(『微孔鎳』)層及最終鉻層之多層的同一尺寸之ABS基板以及包含光亮鎳層及最終鉻層之黃銅板(10×10 mm)用於實例。鉻層為如各別實例中所指示之光亮鉻層或暗鉻層，其已自基於三價鉻之電解質沈積。在中性鹽噴霧測試之前目視檢查鉻表面之光學外觀。根據ISO 9227進行中性鹽噴霧(NSS)測試。結果由各別實例給出。實例 1 ( 比較 ) 在未進行任何後處理下根據ISO 9227 NSS藉由中性鹽噴霧測試研究光亮鉻表面(黃銅板)。在120 h之後目視檢查鉻表面時，未經處理之光亮鉻表面具有顯著的外觀變化(缺陷區域＞5-10%)。實例 2 在將1 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(黃面板)90秒。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化，且在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。實例 3 ( 比較 ) 在未進行任何後處理下根據ISO 9227 NSS藉由中性鹽噴霧測試研究光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)。在120 h之後目視檢查時，未經處理之光亮鉻表面具有顯著的鉻表面外觀變化(缺陷區域＞10-25 %)。實例 4 在將1 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內無含不導電粒子之鎳的ABS蓋)90秒。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化，且在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。實例 5 在不對光亮鉻表面施加外部電流下，在50℃下用包含40 g/L高錳酸鈉(NaMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理該鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)10分鐘。在後處理之後光學外觀未顯著變化且在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。實例 6 在將0.5 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鈉(NaMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)60秒。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化且在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。甚至在480 h中性鹽噴霧測試之後，鉻表面亦僅展示鉻表面之輕微變化(缺陷區域＜0.5%)。實例 7 在將0.5 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)3分鐘。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化，且在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。實例 8 在將0.5 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在50℃下用包含40 g/L高錳酸鈉(NaMnO₄ )及50 g/L氫氧化鈉溶液(NaOH，30 ww%)之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)30秒。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化且在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。實例 9 在不對光亮鉻表面施加外部電流下，在50℃下用包含40 g/L高錳酸鈉(NaMnO₄ )及15 g/L四硼酸鈉(Na₂ B₄ O₇ 10 H₂ O)之水溶液處理該鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)10分鐘。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化，且與未經處理之鉻表面相比，經處理之鉻表面展示耐腐蝕性提高：在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之光亮鉻表面僅呈現鉻表面之輕微變化(缺陷區域＜0.25%)。實例 10 ( 比較 ) 在未進行任何後處理下根據ISO 9227 NSS藉由中性鹽噴霧測試研究暗鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)。在120 h之後目視檢查時，未經處理之光亮鉻表面具有顯著的鉻表面外觀變化(缺陷區域＞50%)。實例 11 在將1 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理暗鉻表面(在多層內無含不導電粒子之鎳的ABS蓋)90秒。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化，且在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。甚至在480 h中性鹽噴霧測試之後，鉻表面亦僅展示鉻表面之輕微變化(缺陷區域＜0.25%)。實例 12 在將1 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理暗鉻表面(黃銅板)90秒。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化且在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%)，通過腐蝕測試。在240 h中性鹽噴霧測試之後，鉻表面亦僅展示鉻表面之輕微變化(缺陷區域＜0.1%)。實例 13 在不對暗鉻表面施加外部電流下，在50℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理該鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)10分鐘。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化且與未經處理之鉻表面相比經處理之鉻表面展示耐腐蝕性顯著提高。在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之光亮鉻表面僅呈現鉻表面之輕微變化(缺陷區域＜0.1%)。實例 14 在不對暗鉻表面施加外部電流下，在50℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L硝酸(HNO₃ )之水溶液處理該鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)10分鐘。之後，在25℃下用DI水沖洗鉻表面且將其浸沒於由H₂ SO₄ 及H₂ O₂ 組成之溶液中5秒。在後處理之後光學外觀未顯著變化且在120 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何變化(缺陷區域：0%),通過腐蝕測試。即使在240 h中性鹽噴霧測試之後，鉻表面亦僅展示鉻表面之輕微變化(缺陷區域＜0.1%)。實例 15 在將0.1 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)90秒。之後用DI水沖洗鉻表面。在後處理之後光學外觀未顯著變化且在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何表面變化(缺陷區域：0%),通過腐蝕測試。實例 16 在將1.5 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)90秒。之後用DI水沖洗鉻表面。在後處理之後光學外觀未變化且在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何表面變化(缺陷區域：＜0.1%),通過腐蝕測試。實例 17 在將1.0 A/dm²之電流密度施加至作為陰極之鉻表面的同時，在25℃下用包含40 g/L高錳酸鉀(KMnO₄ )及50 g/L磷酸二氫一鉀(KH₂ PO₄ )之水溶液處理光亮鉻表面(在多層內具有含不導電粒子之鎳的ABS蓋)90秒。之後用DI水沖洗鉻表面。在後處理之後光學外觀未變化且在480 h中性鹽噴霧測試之後目視檢查時，經處理之鉻表面無任何表面變化(缺陷區域：0%),通過腐蝕測試。

圖1表明根據實例6之電鍍態鉻表面、在後處理之後的鉻表面及在後處理及還原步驟之後的鉻表面之XPS分析的結果。圖2表明根據實例6之電鍍態鉻表面、在後處理之後的鉻表面及在後處理及還原步驟之後的鉻表面之元素表面組成。圖3係展示藉助於XPS濺鍍成形獲得之電鍍態與經後處理及還原之鉻表面之深度特徵曲線的圖。虛線展示Cr濃度與O濃度之交叉點，該交叉點可視為根據實例6之氧化薄膜厚度之定性指標。圖4展示在根據ISO 9227進行480 h中性鹽噴霧測試之後的圖。根據實例1 (未經後處理)及根據實例2 (經後處理)，上圖展示在表面上具有可見腐蝕產物之未經後處理之鉻表面且下圖表明經後處理之表面。

Claims

一種用於後處理鉻加工表面以提高耐腐蝕性之方法，其包含，a)提供基板，該基板具有鉻加工表面及位於該鉻加工表面與該基板之間的至少一個中間層，該至少一個中間層選自由鎳、鎳合金、銅及銅合金組成之群，其中該鉻加工表面係鍍三價鉻層之表面，其藉由在電鍍浴中電鍍具有該至少一個中間層之該基板獲得，該電鍍浴包含鉻(III)離子作為主要鉻來源；b)使該鉻加工表面與水溶液接觸，該水溶液包含：高錳酸鹽、選自磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸、矽酸鹽或此等化合物中之兩者或超過兩者之混合物的至少一種化合物；c)在使該鉻表面與步驟b)中之該水溶液接觸期間在該鉻加工表面上形成透明腐蝕保護層，且其中用語「透明」意指該鉻加工表面於步驟c)中所形成之透明腐蝕保護層與未經處理表面的色差△E(LAB色彩空間，
如請求項1之方法，其中該至少一種化合物選自無機磷氧化合物，如磷酸鹽、磷酸氫鹽、磷酸二氫鹽、焦磷酸鹽、膦酸鹽或其混合物；氫氧化物；硼酸鹽或硝酸鹽。
如請求項1或2之方法，其中該電鍍浴不含鉻(VI)離子且該形成之鍍三價鉻層包含45-90at%(原子百分比)之量的鉻、5-20at%之量的氧，其限制條件為在該鍍三價鉻層內所有化學元素合起來之總量將不超過100at%且該鉻量在各種情況下係最高量。
如請求項1或2之方法，其中該電鍍浴不含鉻(VI)離子且該鍍三價鉻層包含45-90at%之量的鉻、5-20at%之量的氧、0-30at%之量的鐵、0-15at%之量的碳、0-15at%之量的硫及0-1at%之量的其他金屬或非金屬；其限制條件為在該鍍三價鉻層內所有化學元素合起來之總量將不超過100at%且該鉻量在各種情況下係最高量。
如請求項1或2之方法，其中與具有孔隙或孔隙及裂痕之該鍍三價鉻層直接接觸之一個中間層係：光亮或緞光鎳層，其藉由電鍍具有並非光亮鎳層之至少另一個中間層的該基板獲得；或微孔鎳層，其藉由電鍍具有並非微孔鎳層之至少另一個中間層的該基板獲得。
如請求項1或2之方法，其中在步驟b)中，將電勢施加於該鉻表面與惰性相對電極之間。
如請求項6之方法，其中產生0.005-5A/dm²之電流密度，其與該鉻表面之面積有關。
如請求項6之方法，其中施加該電勢5-900秒。
如請求項1或2之方法，其包含另一步驟： d)在用步驟b)中之該水溶液處理之後，用能夠還原及/或溶解MnO₂之組分，尤其用酸及/或還原劑處理該鉻表面。
如請求項9之方法，其中該組分係過氧化氫、肼、碘化鉀、亞硫酸鈉、硫酸羥銨或碳水化合物。
如請求項1或2之方法，其包含另一步驟：在用步驟b)中之該水溶液處理之後及用步驟d)中之該酸及/或還原劑處理之前沖洗該鉻表面。
如請求項1或2之方法，其中該水溶液中高錳酸鹽之濃度係0.05-4.5mol/L。
如請求項1或2之方法，其中該水溶液中之該磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸或矽酸鹽之濃度係0.05-2mol/L。
一種用於提高耐腐蝕性及/或用於鈍化鉻加工表面之水溶液之用途，其包含：高錳酸鹽選自磷氧化合物、氫氧化物、硝酸鹽、硼酸鹽、硼酸、矽酸鹽或此等化合物中之兩者或超過兩者之混合物的至少一種化合物，其用於處理鉻加工表面以便在該鉻加工表面上形成透明腐蝕保護層，其中用語「透明」意指該鉻加工表面所形成之透明腐蝕保護層與未經處理表面的色差△E(LAB色彩空間，
如請求項14之用途，其中具有該透明腐蝕保護層之該經處理之鉻加工表面在應用NSS測試(ISO 922 7)至少120h之後未展示任何表面變化(缺陷區域：0%)。