TWI712668B - 黏著劑組成物及黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明係揭示一種黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物的黏著帶，上述黏著劑組成物係含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及環氧系交聯劑(B)。該(甲基)丙烯酸系聚合物(A)係含有：式(A1)與(A2)所示2種以上含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之單體單元、以及含羧基之單體(A3)之單體單元5.1~20質量%。
Figure 106104607-A0101-11-0001-1
 (R1、R2係烴基或含氧原子的烴基，且R2的碳原子數較R1的碳原子數多；R3係氫原子或甲基；x係1~3)。

Description

黏著劑組成物及黏著帶
本發明係關於在高溫(例如300℃)下仍不會發生浮起、剝落情形，且之後即便剝離在受黏物上仍不會發生殘膠、污染的黏著劑組成物及使用其之黏著帶。
一般設有丙烯酸系黏著劑層的黏著帶，因為在高溫環境下的熱劣化較少，因而在例如電氣‧電子領域等工業用途多有使用。但是，近年此種工業用途會有黏著帶暴露於更高溫環境下的情況。因此，期待更加提升丙烯酸系黏著劑的耐熱性。另一方面，例如加熱處理步驟中，當利用黏著帶暫時固定零件的情況、或保護在加工/搬送中容易遭刮傷之表面的情況，對使用中的黏著帶要求對受黏物具有高接著力、且經使用後的黏著帶可輕易剝離(再剝離性)。所以，為求改善該等事項便提案有各種技術。
專利文獻1所記載的加熱剝離型熱硬化性黏著劑薄膜，係於丙烯酸系黏著劑層含有分子內具環氧基與羧基的熱硬化性丙烯酸系黏著聚合物。又，對因為利用加熱便在環氧基與羧基之間迅速形成三次元交聯並硬化，因而降低黏著劑薄膜的黏著性，導致可能容易從受黏物上剝離之情形進行說明。具體記載有實施例的加熱溫度係190℃，因施行熱硬化而成為非常低的接著力，而可輕易剝離。
專利文獻2所記載的黏著體，係黏著劑成分與交聯劑(D)的反應物，而該黏著劑成分係由質量平均分子量達75萬以上、酸值5以上的丙烯酸系黏著劑(C1)、與質量平均分子量未滿40萬、酸值40以上的丙烯酸系黏著劑(C2)構成。又，有說明：高分子量成分(C1)係利用其凝聚力維持加熱高溫下剝離力的成分，而低分子量成分(C2)則係控制加熱後的剝離性來提高再剝離性的成分。加熱溫度係110℃~170℃。
專利文獻3所記載的丙烯酸系溶劑型黏著劑組成物，係在23℃黏貼時，經20分後對不銹鋼的黏著力在100mN/吋以下，經黏貼後，依170℃加熱1小時後的黏著力係200mN/吋以下，且含未含有羧基之丙烯酸系聚合體(A)。又，有說明為獲得此種超微黏著力，重點在於丙烯酸系聚合體(A)未具有羧基。
專利文獻4所記載的黏著劑組成物，係含有：丙烯酸系樹脂、為使該丙烯酸系樹脂進行交聯的交聯劑、光硬化性樹脂、以及為使該光硬化性樹脂硬化的光硬化劑。又，有說明：該黏著劑組成物的初期黏著力較低，可輕易重貼，貼合於受黏物後不會發生浮起、剝落之情形，即便放置於高溫環境的情況下，黏著力仍不會有變化，且亦可降低殘膠或受黏物污染情形。實施例的加熱溫度係230℃。
專利文獻5所記載的黏著劑組成物，係含有至少使：丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、分子內具有一級羥基的含一級羥基單體、分子內具有二級羥基的含二級羥基單體及/或具有三級羥基的含三級羥基單體進行共聚合，且利用交聯劑進行交聯而成的共聚合體聚合物。又，有說明藉由添加分子內具有一級羥基的含一級羥基單 體，便可提高黏著劑組成物的交聯度，能提升耐熱性與耐濕熱性，以及藉由添加分子內具有二級羥基的含二級羥基單體及/或具有三級羥基的含三級羥基單體，便可確保重工性。實施例的加熱溫度係80℃。
再者，雖屬不同目的(目的在於提供黏著力、低溫沾黏等黏著性能優異的低黏度黏著性組成物)，但專利文獻6所記載的黏著劑組成物係併用：在碳數三個以上的烷基上鍵結著羥基的(甲基)丙烯酸羥烷基酯(a-2-1)、以及在較(a-2-1)更短的烷基上鍵結著羥基的含羥基之(甲基)丙烯酸酯。
近年，隨技術的發展，加熱步驟的溫度亦越趨上升，例如開始有增加在300℃高溫下施行短時間熱處理的步驟。另一方面，專利文獻1~5所記載的黏著劑組成物或黏著帶，其耐熱性的驗證溫度最佳亦僅為230℃而已，針對近年即便在較此更高的高溫(例如300℃)下，耐熱性與再剝離性二者均仍優異的要求並無法充分滿足。又，專利文獻6所記載的黏著劑組成物並非以提升耐熱性為目的，且僅使用少量異氰酸酯系硬化劑而已，因而判斷耐熱性尚嫌不足。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2003-238910號公報
專利文獻2：日本專利特開2003-292931號公報
專利文獻3：日本專利特開2004-217740號公報
專利文獻4：國際公開第2015/119042號
專利文獻5：日本專利特開2009-29948號公報
專利文獻6：日本專利特開2014-108968號公報
本發明目的在於提供：具有充分初期黏著力，且即便在高溫(例如300℃)下仍不會發生浮起、剝落，經加熱後即便剝離但在受黏物上仍不會發生殘膠或污染情形的黏著劑組成物、及使用其的黏著帶。
本發明者等為達成上述目的經深入鑽研，結果發現含有具特定共聚合組成之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與環氧系交聯劑(B)的組成物係非常有效，遂完成本發明。
即，本發明的黏著劑組成物，係含有：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，其乃至少含有：由下述式(A1)與(A2)所示2種以上含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體所衍生之單體單元、以及由含羧基之單體(A3)所衍生之單體單元5.1~20質量%；
Figure 106104607-A0101-12-0004-4
(式A1及A2中，R1與R2係烴基或含氧原子之烴基；R2的碳原子數係較R1的碳原子數多；R3係氫原子或甲基；x係 1~3)；以及環氧系交聯劑(B)。
再者，本發明的黏著帶，係具有由上述黏著劑組成物所形成的黏著劑層。
本發明因為含有具特定共聚合組成的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與環氧系交聯劑(B)，因而可提供具有充分的初期黏著力，且即便在例如300℃般遠超過一般丙烯酸聚合物分解溫度的高溫下，仍不會發生浮起或剝落，經加熱後即便剝離但在受黏物上仍不會發生殘膠或污染情形的黏著劑組成物及使用其的黏著帶。
<黏著劑組成物>
本發明的黏著劑組成物係含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與環氧系交聯劑(B)的組成物。
黏著劑組成物所使用的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)係至少含有：由下述式(A1)與(A2)所示2種以上含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體所衍生之單體單元、以及由含羧基的單體(A3)所衍生之單體單元。以下敘述中，將式(A1)所示含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體稱為「含羥基之短鏈單體(A1)」，將式(A2)所示含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體稱為「含羥基之長鏈單體(A2)」。
[化2]
Figure 106104607-A0101-12-0006-5
(式A1及A2中，R1與R2係烴基或含氧原子之烴基；R2的碳原子數係較R1的碳原子數多；R3係氫原子或甲基；x係1~3。)
當習知技術欲提升黏著劑組成物的耐熱特性時，一般採行盡可能避免使用含有官能基的單體。然而，本發明藉由併用含羥基之短鏈單體(A1)與含羥基之長鏈單體(A2)，而對黏著劑組成物賦予優異的耐熱性。理由雖尚未明朗，但例如可推測下述原因：由含羥基之短鏈單體(A1)所衍生的單體單元不易熱分解；由含羥基之長鏈單體(A2)所衍生的單體單元有助於提升初期黏著力，且藉由長鏈R2的糾結亦有助於耐熱性提升；以及階段性引發交聯反應，藉由二者的上述各作用相乘效應，即便高溫加熱後仍能呈適度黏著力等原因所致。
含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的R1與R2，係只要為烴基、或含氧原子之烴基便可，就種類並無特別的限制。飽和或不飽和均可，但最好為飽和烴基、及含氧原子之飽和烴基。又，脂肪族或芳香族均可，但最好為脂肪族烴基、及含氧原子之脂肪族飽和烴基。又，若為脂肪族的情況，係可任意為直鏈狀、分枝狀、脂環狀，但較佳係直鏈狀或分枝狀脂肪族烴基及含氧原子之直鏈狀或分枝狀脂肪族烴基，更佳係直鏈狀脂肪族烴基及含氧原子之直鏈狀脂肪烴基。
當含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的R1及R2係烴基時，-R1-(OH)x及-R2-(OH)x(即具羥基之烴基)的具體例，係可舉例如：羥乙基、2-羥丙基、3-羥丙基、2-羥-1-甲基乙基、2-羥丁基、3-羥丁基、4-羥丁基、2-羥-1,1-二甲基乙基、3-羥-2-甲基丙基、2-羥-2-甲基丙基、1-(羥甲基)丙基、2-羥-1-甲基丙基、3-羥-1-甲基丙基、2-羥戊基、5-羥戊基、2,2-二甲基-3-羥丙基、3-甲基-3-羥丁基、2-羥己基、6-羥己基、2-羥庚基、7-羥己基、2-羥辛基、8-羥辛基、10-羥癸基等具羥基的不飽和脂肪族烴基。
當含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的R1及R2係含氧原子之烴基時，-R1-(OH)x及-R2-(OH)x(即具羥基之含氧原子烴基)的具體例，係可舉例如：-(OR)n-OH所示基(例如：聚乙二醇基、聚丙二醇基、聚丁二醇基等聚伸烷基二醇基)、2-(2-羥乙氧基)乙基、2-羥-3-甲氧丙基、2-羥-3-丁氧丙基等具羥基之氧原子不飽和脂肪族烴基。
含羥基之長鏈單體(A2)的R2碳原子數，係較多於含羥基之短鏈單體(A1)的R1碳原子數。具體而言，R2碳原子數與R1碳原子數的差係達1以上、較佳係2以上、更佳係2以上且8以下。特別係若該差值達2以上，就耐熱性之(例如加熱後的黏著力提升、防止浮起發生)觀點，將可獲得更顯著之效果。理由可推測係因分子鏈的纏結更充足所致。所以，含羥基之長鏈單體(A2)的R2碳原子數最好適度較多。但，若過多時，因為羥基量相對於R2量的比例相對性降低，故最好避免。具體而言，含羥基之長鏈單體(A2)的R2碳原子數係2以上、較佳係3以上、更佳係4以上且12以下。含羥基之短鏈單體(A1)的R1碳原子數係1以上、較佳係1以上且4 以下、更佳係2以上且3以下。
含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的各R3係氫原子或甲基。含羥基之短鏈單體(A1)的R3與含羥基之長鏈單體(A2)的R3係相互可為相同、亦可為互異。
含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的x，係表示在R1及R2上所鍵結的羥基-(OH)數。x係1~3、較佳係1~2、更佳係1。含羥基之短鏈單體(A1)的x與含羥基之長鏈單體(A2)的x係相互可為相同、亦可為互異。
-(OH)對含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的R1及R2之鍵結位置並無特別的限定。但，相關-(OH)對含羥基之長鏈單體(A2)的R2之鍵結位置，較佳係R2的分子末端側(遠離(甲基)丙烯醯基之一側的末端)。
含羥基之短鏈單體(A1)及含羥基之長鏈單體(A2)的特佳具體例，係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；聚乙二醇單丙烯酸酯、聚丙二醇單丙烯酸酯等聚伸烷基二醇單丙烯酸酯等等。即，最好從該等之中，選擇併用2種以上的單體。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的單體單元100質量%中，由含羥基之短鏈單體(A1)所衍生之單體單元及由含羥基之長鏈單體(A2)所衍生之單體單元的合計含有量，較佳係5~20質量%、更佳係10~15質量%。又，由含羥基之長鏈單體(A2)所衍生之單體單元的含有量，最好較由含羥基之短鏈單體(A1)所衍生單體單元的含有量多。此現象就耐熱性之(例如提升加熱後的黏著力、防止浮起 發生)觀點將可獲得更顯著的效果。具體而言，二單體單元的摻合比率(A1/A2)較佳係49/51~30/70、更佳係45/55~35/65。
含羧基單體(A3)係與環氧系交聯劑(B)產生交聯反應而提升凝聚力等物性的成分，藉此可抑制再剝離時的殘膠情形。含羧基單體(A3)並無特別的限定，只要具有羧基(酸性基)與不飽和雙鍵的化合物便可。具體例係可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、戊烯二酸、琥珀酸-2-丙烯醯氧乙酯、酞酸-2-丙烯醯氧乙酯、ω-羧基聚己內酯(重複單元(n)=約2)單丙烯酸酯(例如東亞合成公司製、商品名M-5300)、酞酸單羥乙基丙烯酸酯(例如東亞合成公司製、商品名M-5400)、丙烯酸二聚體(例如東亞合成公司製、商品名M-5600)。亦可併用二種以上含羧基單體(A3)。其中，較佳係(甲基)丙烯酸系單體(即具(甲基)丙烯醯基的單體)、更佳係丙烯酸、甲基丙烯酸。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的單體單元100質量%中，由含羧基單體(A3)所衍生之單體單元的含有量係5.1~20質量%以下、較佳係7~18質量%、更佳係9~16質量%。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)亦可含有由以上所說明各單體以外的其他單體所衍生之單體單元。其他的單體較佳係未含有羥基、羧基的(甲基)丙烯酸酯單體，更佳係(甲基)丙烯酸烷基酯單體，特佳係具有碳原子數1~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。具體例係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸-2-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯 酸異辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等具碳原子數1~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯；(甲基)丙烯酸四氫糠酯；(甲基)丙烯酸烷氧烷基酯等等。又，亦可併用(甲基)丙烯酸酯單體以外的所需單體。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的單體單元100質量%中，由未含羥基或羧基的(甲基)丙烯酸酯單體[更佳係由(甲基)丙烯酸烷基酯單體]所衍生單體單元的含有量，較佳係60~90質量%、更佳係70~85質量%。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)係藉由使以上所說明各成分進行共聚合便可獲得。聚合方法並無特別的限定，可使用公知之各種方法，特別較佳係自由基溶液聚合。自由基溶液聚合一般係使用以偶氮系化合物或過氧化物為基質的聚合起始劑，在氮環境下實施。聚合溫度通常係60~80℃程度，聚合時間通常係5~10小時左右。
黏著劑組成物所使用的環氧系交聯劑(B)係藉由與(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的羧基及/或羥基產生交聯反應，而提升黏著劑組成物之凝聚力的成分。且，本發明中，環氧系交聯劑(B)亦大幅有助於耐熱性提升。理由雖未必明朗，但可推測例如即便(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有較多的羧基或羥基等官能基，但因為分子中較容易熱分解的部位被環氧系交聯劑(B)所覆蓋，因而成為不易熱分解的緣故所致。根據本發明者等的發現，若使用環氧系交聯劑(B)以外的交聯劑(具體係異氰酸酯系交聯劑)，黏著劑組成物在塗佈前會有膠化的傾向，較難塗佈於基材。
環氧系交聯劑(B)的具體例係可舉例如：乙二醇二環 氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、甘油三環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、二環氧丙基苯胺、N,N,N',N'-四環氧丙基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油胺基甲基)環己烷等。亦可併用二種以上的環氧系交聯劑(B)。
環氧系交聯劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳係5~25質量份、更佳係7~18質量份、特佳係8~15質量份。
再者，黏著劑組成物在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外的任意樹脂成分。又，視需要亦可含有其他添加成分。添加成分的具體例係可舉例如：溶劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料。
<黏著帶>
本發明的黏著帶係設有利用以上所說明之本發明黏著劑組成物所形成的黏著劑層。代表性的黏著帶係設有：基材、以及在該基材至少其中一面設置的黏著劑層。惟，本發明的黏著帶並不僅侷限於此，例如亦可為未設有基材的無基底式黏著帶。
設有基材的黏著帶中，黏著劑層的厚度較佳係2~100μm、更佳係3~80μm、特佳係4~70μm。無基底式黏著帶的黏著劑層厚度亦同。
黏著帶的黏著劑層係藉由使本發明的黏著劑組成物進行交聯反應便可形成。例如將黏著劑組成物塗佈於基材上，藉由加熱而使之產生交聯反應，便可在基材上形成黏著劑層。又，亦可 將黏著劑組成物塗佈於離型紙或其他薄膜上，藉由加熱使產生交聯反應而形成黏著劑層，再將該黏著劑層貼合於基材單面或雙面。黏著劑組成物塗佈時係可使用例如：輥塗機、模具塗佈機、唇式塗佈機等塗佈裝置。在塗佈後施行加熱時，在利用加熱進行交聯反應之同時，亦可除去黏著劑組成物中的溶劑。
黏著帶所使用之基材的種類並無特別的限定，只要配合使用時所需求性能(耐熱性等)再行適當選定便可。例如當黏著帶的使用溫度未滿150℃時，亦可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等公知樹脂基材。若黏著帶的使用溫度達150℃以上時，最好係耐熱性優異的樹脂基材，具體較佳係由從聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮及聚醯亞胺所構成群組中所選擇樹脂構成的基材。其中，更佳係由聚醯亞胺構成的基材。基材的厚度較佳係12.5~125μm、更佳係17.5~50μm。黏著劑層係可僅形成於基材的單面，亦可於雙面均有形成而成為雙面黏著帶。
本發明的黏著帶最好在加熱後的再剝離時具有適度黏著力。此係可利用例如依300℃加熱2小時後的黏著帶黏著力進行特定。具體係將SUS板已貼合的黏著帶依300℃加熱2小時，然後在室溫(23℃)下放置2小時後，根據JIS Z 0237(2000)的黏著帶黏著力較佳係0.03~1.5N/10mm、更佳係0.05~1.0N/10mm、特佳係0.1~0.4N/10mm。測定條件的詳細內容在實施例項中有記載。
[實施例]
以下，利用實施例針對本發明進行更詳細說明。惟，本發明並不僅侷限於該等實施例。以下敘述中，「份」係指「質量份」。
<實施例1~8及比較例1~2> [(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製備]
將各單體依表1所示摻合比(質量%)投入於溶劑中，相對於單體合計100份，添加由2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)所構成聚合起始劑(和光純藥工業公司製、商品名V-59)0.2份，在氮環境下依70℃加熱，接著依90℃加熱，便獲得固形份30%的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液。
[黏著劑組成物及黏著帶之製作]
稀釋所獲得(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液，更進一步相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100份，添加由甘油二環氧丙醚所構成環氧系交聯劑(綜研化學公司製、商品名E-5XM)10份，便獲得黏著劑組成物。將該黏著劑組成物，依乾燥後厚度成為表1所記載厚度的方式，塗佈於厚度25μm聚醯亞胺基材上。然後施行加熱乾燥而除去溶劑，便獲得黏著帶。
<評價試驗>
針對實施例1~8及比較例1~2所獲得黏著帶，依照以下方法施行評價。結果如表1所示。
(初期黏著力)
根據JIS Z 0237(2000)，測定對SUS板的黏著力。
(300℃加熱後黏著力)
將黏著帶裁剪為寬10mm而獲得試驗片。將該試驗片貼合於SUS板上，於300℃烤箱中靜置2小時，然後在室溫(23℃)下放置2小時。然後，根據JIS Z 0237(2000)(黏著帶‧黏著片試驗方法)，依剝離角180度、剝離速度300mm/分的條件測定黏著力。
(300℃加熱後的浮起‧剝落)
在上述300℃加熱後黏著力試驗中，黏著帶經加熱後，目視確認黏著帶有無浮起、剝落情形，並根據以下基準評價。
「○」：沒有發生浮起及剝落。
「×」：有發生浮起及/或剝落。
(300℃加熱後的殘膠‧污染)
在上述300℃加熱後黏著力試驗中，於將加熱後的黏著帶予以剝離時，目視確認SUS板上有無殘膠‧污染情形，，並根據以下基準評價。
「○」：沒有發生殘膠及污染。
「×」：有發生殘膠及/或污染。
Figure 106104607-A0101-12-0015-7
表1中的代號係如下：「HEA」：丙烯酸-2-羥乙酯
「4-HBA」：丙烯酸-4-羥丁酯
「AE-200」：聚乙二醇單丙烯酸酯(日油股份有限公司製、BLEMMER(註冊商標)AE-200)
「AA」：丙烯酸
「2-EHA」：丙烯酸-2-乙基己酯
「MA」：丙烯酸甲酯
<評價>
由表1中得知，實施例1~8的黏著帶經300℃加熱後的黏著力呈適當值，經300℃加熱後均沒有發生浮起、剝落、殘膠、污染情形。所以，可理解該等黏著帶的耐熱性優異、且加熱後的再剝離性亦優異。
實施例1~3的黏著帶係除黏著劑層厚度不同之外，其餘均相同的黏著帶。實施例2的黏著帶因為黏著劑層較厚，因而初期黏著力大幅高於其他實施例(實施例1與3)。但是，300℃加熱後的黏著力則與其他實施例同等水準。實施例3的黏著帶雖黏著劑層略薄，但300℃加熱後的黏著力實與其他實施例同等水準。由該等結果可理解到黏著劑層厚度幾乎不會對300℃加熱後的黏著力造成影響。
實施例4~6的黏著帶係除2-EHA以外的各單體量均有增加之黏著帶。實施例4~6的黏著帶因為高Tg單體的量較多，因而初期黏著力較實施例1低。但是，300℃加熱後的黏著力則呈 現毫無問題的水準。由該等結果可理解到Tg較高之單體的增量不太會對300℃加熱的後黏著力造成影響。
比較例1的黏著帶係含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體僅使用1種長鏈單體(4-HBA)的黏著帶，300℃加熱後的黏著力過低，經加熱後有發生浮起情形。此現象可推測係因為當僅使用1種長鏈單體(4-HBA)的情況時，分子鏈的糾結不足，且容易發生熱分解所造成之結果。
比較例2的黏著帶係含羧基單體(A3)的含有量過少之黏著帶，加熱後進行剝離時有發生殘膠之情形。此現象可推測因為交聯密度偏低，導致交聯構造體的強度降低之緣故所造成之結果。
(產業上之可利用性)
本發明黏著劑組成物及使用其的黏著帶，係初期黏著力優異，且具有即便300℃高溫下仍能使用的耐熱性與再剝離性，因而能有效使用於需要該等特性的所有用途。適用於例如：內設有零件之基板、玻璃基板、感測器、半導體等，必須在高溫下施行加熱處理步驟的製造程序。
Figure 106104607-A0101-11-0003-3

Claims (7)

  1. 一種黏著劑組成物，係含有：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，其乃至少含有：由下述式(A1)與(A2)所示2種以上含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體所衍生之單體單元、以及由含羧基之單體(A3)所衍生之單體單元5.1~20質量%；
    Figure 106104607-A0101-13-0001-8
     (式A1及A2中，R1與R2係烴基或含氧原子之烴基；R2的碳原子數係較R1的碳原子數多；R3係氫原子或甲基；x係1~3)；以及環氧系交聯劑(B)。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，含有環氧系交聯劑(B)5~25質量份。
  3. 一種黏著帶，係設有由請求項1之黏著劑組成物所形成的黏著劑層。
  4. 如請求項3之黏著帶，係具有：基材、以及在該基材至少其中一面上的黏著劑層。
  5. 如請求項4之黏著帶，其中，基材係由從聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮及聚醯亞胺所構成之群組中選擇的樹脂所構成。
  6. 如請求項3之黏著帶，其中，黏著劑層的厚度係2~100μm。
  7. 如請求項3之黏著帶，其中，將已貼合於SUS板上的黏著帶， 依300℃加熱2小時，然後在室溫下放置2小時後，根據JIS Z 0237(2000)的黏著帶黏著力，係0.03~1.5N/10mm。
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