JP7258733B6 - 制電粘着テープ - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 71
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 59
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 44
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 43
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 33
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 23
- -1 hydroxyalkyl acrylate Chemical compound 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 38
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 13
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920013653 perfluoroalkoxyethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical group CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCO XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPMOAQISONSSNL-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxyoctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCO YPMOAQISONSSNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxyoctyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCOC(=O)C=C JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N heptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C(C)=C MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000006233 lamp black Substances 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenyloxamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- KRLHYNPADOCLAJ-UHFFFAOYSA-N undecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KRLHYNPADOCLAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRLMGCBZYFFRED-UHFFFAOYSA-N undecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RRLMGCBZYFFRED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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- Adhesive Tapes (AREA)
Description
例えば、静電気放電(Electrostatic Discharge(ESD))は、ウェーハに微細な回路パターンを形成する露光工程で使用されるレチクルに損傷を与え、欠陥回路パターンを露光するおそれがある。また、静電吸着(Electrostatic Attraction)により帯電したウェーハやレチクル、ウェーハカセット、治工具等は、周囲の浮遊微粒子を引寄せて表面に吸着させるため、汚染の原因となったり、欠陥率を増大させたりすることがある。さらに、ESDに伴う電磁波ノイズの発生により、半導体製造装置に使用される高速処理マイクロプロセッサー・ユニット(MPU)に電磁干渉(Electro Magnetic Interference(EMI))が生じ、半導体製造装置の異常停止や誤作動を招く場合がある。
そこで、壁材等の表面に帯電防止シートを貼着して、静電気の発生を防止する方法が提案されている(特許文献3参照)。
帯電防止シートとしては、プロピレン系共重合体と帯電防止剤とを含む表層と、高密度ポリエチレンを含む中間層とを有するポリオレフィン系積層フィルムが提案されている(特許文献4参照)。
例えば、半導体の製造プロセスでは、合成石英を材料とするリソグラフィー用マスクの洗浄や半導体ウェーハを乾燥させる際にイソプロピルアルコール(IPA)が使用されることがあるが、このイソプロピルアルコールは引火点が低く、発火しやすい。そのため、イソプロピルアルコールを使用する場合、帯電防止シートの導電性を向上させ、帯電防止を図る必要がある。
また、半導体製造工場の各所や半導体製造装置では、イオン成分を実質含まない非導電性の超純水や純水が使用されることがあるが、例えば超純水や純水を使用して精密洗浄等するような場合、静電気が発生しやすくなる。さらに、例えばポリテトラフルオロエチレン製の配管中を超純水や純水が流通すると、これら超純水や純水が誘導帯電あるいは流動帯電を生じさせ、配管上に帯電分布が生じることとなる。そのため、超純水や純水を使用する場合にも、帯電防止シートの導電性を向上させ、帯電防止を図る必要がある。
例えば半導体のクリーンルームにおいては、希フッ酸や硫酸、アンモニア等の薬品、リソグラフィーで利用されるフォトレジストや水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)等の現像液、化学機械研磨(CMP)用のスラリー中に含まれる様々な酸やアルカリ等が使用される。これらの物質の飛散物や蒸発物が含まれる雰囲気中で、耐溶剤性や耐薬品性が不充分な帯電防止シートを使用すると、錆が発生したり、反応生成物が発生・付着したりするため、クリーンルームに衛生管理上の問題が生じることとなる。
[1] ポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂層と、前記樹脂層に積層した制電粘着層とを備えた、半導体製造設備用の制電粘着テープであって、
前記制電粘着層は、下記成分(A)及び下記成分(B)を含み、下記成分(A)100質量部に対する下記成分(B)の含有量が1~20質量部である、制電粘着テープ。
成分(A):下記単量体(a1)と、下記単量体(a2)と、下記単量体(a3)とを含む単量体混合物の共重合体であり、前記単量体混合物の総質量に対して、下記単量体(a1)の含有量が80~99.98質量%であり、下記単量体(a2)の含有量が0.01~3質量%であり、下記単量体(a3)の含有量が0.01~3質量%である。
単量体(a1):アルキル基の炭素数が4~8であるアクリル酸アルキル。
単量体(a2):アクリル酸ヒドロキシアルキル。
単量体(a3):アクリル酸。
成分(B):導電性カーボンブラック。
[2] 前記導電性カーボンブラックの比表面積が600~1000m2/gである、[1]の制電粘着テープ。
[3] 前記ポリエーテルエーテルケトンの結晶化度が15%以上である、[1]又は[2]の制電粘着テープ。
図1は、本発明の制電粘着テープの一実施形態を模式的に示す断面図である。
この例の制電粘着テープ10は、樹脂層11と、樹脂層11に積層した制電粘着層12とを備える。
なお、以下の説明で用いる各図面は、説明の便宜上、特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等は実際のものとは異なる場合がある。
また、後述する図2、図3及び図4において、図1と同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。
樹脂層11は、単層構造でもよいし、多層構造でもよい。この例の樹脂層11は、単層構造である。
樹脂層11は、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)を含む。
ポリエーテルエーテルケトンは、下記一般式(1)で表される構造単位を有する熱可塑性樹脂である。
ポリエーテルエーテルケトンは、前記一般式(1)で表される構造単位の割合が、ポリエーテルエーテルケトン100モル%に対して50~100モル%であることが好ましく、より好ましくは70~100モル%であり、さらに好ましくは80~100モル%であり、特に好ましくは100モル%である。前記一般式(1)で表される構造単位の割合が上記下限値以上であれば、制電粘着テープ10の耐熱性と機械的物性がより向上する。
制電粘着テープ10は、詳しくは後述するが、例えばパイプ等の対象物に貼着される。図2(a)はパイプ20に制電粘着テープ10が貼着した状態を模式的に示す断面図である。パイプ20の内部を洗浄する際には、高温(例えば170℃)の酸性又はアルカリ性の洗浄液を用いるため、制電粘着テープ10を構成する樹脂層11や制電粘着層12も高温に曝される。ポリエーテルエーテルケトンの結晶化度が上記下限値以上であれば、高温での樹脂層11の寸法変化が起こりにくい。樹脂層11の寸法変化が起こると樹脂層11が熱収縮し、パイプ20とのズレが生じ、例えば図2(b)に示すように制電粘着層12が露出することがある。
結晶化度(%)={(ΔHm-ΔHc)/ΔHx}×100 ・・・(i)
(式(i)中、「ΔHc」は再結晶化ピークの熱量(J/g)であり、「ΔHm」は結晶融解ピークの熱量(J/g)であり、「ΔHx」は100%結晶化したポリエーテルエーテルケトンの融解エネルギーの理論値(すなわち、130J/g)である。)
樹脂層11が多層構造の場合は、耐熱性、耐溶剤性及び耐薬品性の低下を防ぐために、全ての層にポリエーテルエーテルケトンが含まれていることが好ましい。
他の熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂(ABS)、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、脂肪族ポリアミド等が挙げられる。
他の熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂層11の耐熱性、耐溶剤性及び耐薬品性や、成形性を維持する観点からすると、少ないほど好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
ここで、「実質的に含まない」とは、樹脂層11に他の熱可塑性樹脂を積極的に配合しないことを意味する。
添加剤の含有量は、樹脂層11の総質量に対して10質量%以下が好ましく、より好ましくは5質量%以下である。
樹脂層11の厚さは、1~300μmが好ましく、より好ましくは5~250μmであり、さらに好ましくは5~200μmである。樹脂層11の厚さが上記範囲内であれば、可撓性や柔軟性が向上する。
ここで、「樹脂層11の厚さ」とは、樹脂層11の平均厚さのことであり、樹脂層11の平均厚さは、マイクロメータを用い、樹脂層11の任意の10箇所以上について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
制電粘着層12は、単層構造でもよいし、多層構造でもよい。この例の制電粘着層12は、単層構造である。
制電粘着層12は、下記成分(A)及び下記成分(B)を含む。
単量体(a1):アルキル基の炭素数が4~8であるアクリル酸アルキル。
単量体(a2):アクリル酸ヒドロキシアルキル。
単量体(a3):アクリル酸。
単量体(a4):単量体(a1)、単量体(a2)及び単量体(a3)と共重合可能な他の単量体。
単量体(a1)としては、例えばアクリル酸n-ブチル、アクリル酸t-ブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、アクリル酸オクチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸2-エチルヘキシル等が挙げられる。
単量体(a1)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
単量体(a2)としては、例えばアクリル酸2-ヒドロキシエチル、アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、アクリル酸4-ヒドロキシブチル、アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、アクリル酸8-ヒドロキシオクチル等が挙げられる。
単量体(a2)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
単量体(a4)は、単量体(a1)、単量体(a2)及び単量体(a3)と共重合可能な他の単量体である。
単量体(a4)としては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、アクリル酸イソデシル、アクリル酸ウンデシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリルなどの単量体(a1)以外のアクリル酸アルキル;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸t-ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘプチル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸イソオクチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ノニル、メタクリル酸デシル、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸ウンデシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ステアリルなどのメタクリル酸アルキル;メタクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタクリル酸4-ヒドロキシブチル、メタクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、メタクリル酸8-ヒドロキシオクチルなどのメタクリル酸ヒドロキシアルキル;メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グラタコン酸などの単量体(a3)以外のカルボキシ基含有単量体;アクリルアミド、メタクリルアミドなどのアミノ基含有単量体;アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルなどのグリシジル基含有単量体等が挙げられる。
単量体(a4)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ここで、「実質的に含まない」とは、単量体混合物に単量体(a4)を積極的に配合しないことを意味する。
架橋剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
共重合体のガラス転移点は、成分(A)である共重合体を構成する各単量体のホモポリマーのガラス転移点を用い、Foxの式により求められる理論値である。
共重合体の質量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ(GPC)を用いて測定し、ポリスチレン換算で求めた質量基準の平均分子量である。
ここで、「導電性カーボンブラック」とは、導電性を付与できる1.0×10-1Ω・cm以下の体積抵抗率を有するカーボンブラックのことである。体積抵抗率は、一定の電流を流した場合の物質の抵抗値を単位体積(1cm3)で示した値である。
導電性カーボンブラックの比表面積は、BET比表面積のことであり、ASTM D 3037に準拠した方法で測定される値である。
任意成分としては、例えば界面活性剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤、粘着力調整剤等が挙げられる。
消泡剤としては、例えばシリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、例えばエポキシ基、ビニル基、又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、例えばフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、例えばベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
粘着付与剤としては、例えば石油樹脂、ロジン、テルペン系樹脂等が挙げられる。
粘着力調整剤としては、例えばタルク、ガラスビーズ、シリカ粒子、炭酸カルシウムなどの無機粒子(但し、成分(B)を除く。);成分(A)以外のアクリル樹脂粒子、ポリスチレン粒子、ポリウレタン粒子などの有機粒子等が挙げられる。
ここで、「実質的に含まない」とは、制電粘着層12に任意成分を積極的に配合しないことを意味する。
ここで、「制電粘着層12の厚さ」とは、制電粘着層12の平均厚さのことであり、制電粘着層12の平均厚さは、マイクロメータを用い、制電粘着層12の任意の10箇所以上について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
制電粘着テープ10は、例えば以下のようにして製造できる。
樹脂層11としてポリエーテルエーテルケトンフィルム(PEEKフィルム)を用意し、必要に応じてこのPEEKフィルムの表面を表面処理した後、PEEKフィルムの表面に制電粘着層12を形成する粘着剤塗工液を塗工し、乾燥させることで、樹脂層11と、樹脂層11に積層した制電粘着層12とを備えた制電粘着テープ10を得る。
分散媒としては、水、有機溶剤、水と有機溶剤との混合液があげられる。PEEKフィルムに対し、導電性粘着剤塗工液の濡れ性を向上させる観点から、分散媒は有機溶剤を含むことが好ましい。
有機溶剤としては、例えば成分(A)及び成分(B)の両方を分散させるアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらの中でも、ケトン系溶剤が好ましく、特にメチルエチルケトンが最適である。
導電性粘着剤塗工液をPEEKフィルムに塗工した後の乾燥温度は、導電性粘着剤塗工液に含まれる分散媒の沸点以上が好ましい。
制電粘着テープ10は、制電粘着層12の粘着力低下を確実に防ぐ観点から、10~150℃の温度環境下で使用されることが好ましく、より好ましくは20~100℃の温度環境下であり、さらに好ましくは60~80℃の温度環境下であり、特に好ましくは65~75℃以下の温度環境下である。
制電粘着テープ10の貼着の対象物(被着体)、すなわち半導体製造設備としては、例えば薬液の使用量を制御したり、安定した流量を確保したりするための流体用容器、クリーンルームの壁や仕切り、クリーンルームのカーテン、ウェーハラック、各種半導体製造装置やそのカバー(パネル)、超純水装置、薬液供給装置、気体濾過機器、液体濾過機器、イソプロピルアルコール(IPA)洗浄装置、IPA乾燥装置やそのカバー(パネル)、原料ガスタンク、薬液貯蔵タンク、これらの配管システム等が挙げられる。
また、貼着領域の少なくとも一部の材質は、絶縁性の樹脂であることが好ましい。人体は帯電しやすいため、半導体製造設備に接触すると放電により静電気が生じやすい。また、半導体製造設備に薬液が流れて接触すると、半導体製造設備と薬液とが擦れて静電気が生じ、静電気トラブルの生じるおそれがある。貼着領域の少なくとも一部の材質が絶縁性の樹脂であれば、人体や薬液が半導体製造設備に接触しても静電気が生じにくくなる傾向にある。
(第一の態様)
図3は、制電粘着テープ10を対象物に巻き付けた状態の一例を模式的に示す斜視図である。
この例の対象物は、パイプ20である。
パイプ20としては、例えば非導電性の超純水や純水、イソプロピルアルコール等の薬液を流通させる洗浄装置のパイプ(配管)等が挙げられる。
パイプ20は、例えば四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン系樹脂等により成形され、必要に応じて可撓性が付与される。パイプ20にIPAを流通させる場合、パイプ20は耐薬品性等に優れる四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体により成形されるのが一般的である。
接続領域13にはグラウンド線14が接続されている。
しかし、上記構成によれば、スパークを防止することにより、引火点の低い薬液を使用したり、有機溶剤の蒸気が半導体製造設備内に存在したりしていても、発火を防止できる。
図4は、制電粘着テープ10を対象物に巻き付けた状態の他の例を模式的に示す正面図である。
この例の対象物は、2つのパイプ20と、これらを接合する継手30である。
パイプ20は、第一の態様で説明したパイプと同様のものが挙げられる。
図4に示す継手30はエルボである。
接続領域13にはグラウンド線14が接続されている。
また、パイプ20の外周面20aと継手30の外周面30aに、間隔をあけずにスパイラル状に制電粘着テープ10を巻着して、パイプ20の外周面20aと継手30の外周面30aの全面を制電粘着テープ10で被覆してもよい。
上記の実施形態では、制電粘着テープ10を貼着する対象物として洗浄装置の一部であるパイプ20や継手30を示したが、クリーンルームの屋内用のパイプや継手でもよいし、屋外用のパイプや継手でもよい。
また、複数の制電粘着テープ10を使用して接続する場合には、複数の制電粘着テープ10の制電粘着層12を対象物に接触させることが可能である。
以上で説明した制電粘着テープ10は、ポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂層を備えるので、耐熱性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れる。また、制電粘着テープ10は、特定量の成分(A)及び成分(B)を含む制電粘着層12を備えるので、導電性にも優れる。よって、制電粘着テープ10を半導体製造設備に使用すれば、半導体製造設備の静電気トラブルを回避することができる。例えば、制電粘着テープ10は静電気放電に伴う電磁波ノイズの発生を抑制することができるので、半導体製造設備に使用されているマイクロプロセッサーに電磁干渉が生じ、半導体製造設備が異常停止したり、誤作動が生じたりすることを防止できる。また、薬液、超純水、純水等の流体の流通に伴い、半導体製造設備上に帯電分布が生じるのを抑制することができるので、半導体製造設備に人体や物体が接触しても、これらの間に電流が流れ、スパークするおそれを低減することが可能となる。
<結晶化度の測定>
ポリエーテルエーテルケトンの結晶化度は、示差走査熱量計を用いて10℃/分の昇温速度で測定した熱分析結果に基づき、下記式(i)より算出した。
結晶化度(%)={(ΔHm-ΔHc)/ΔHx}×100 ・・・(i)
(式(i)中、「ΔHc」は再結晶化ピークの熱量(J/g)であり、「ΔHm」は結晶融解ピークの熱量(J/g)であり、「ΔHx」は100%結晶化したポリエーテルエーテルケトンの融解エネルギーの理論値(すなわち、130J/g)である。)
導電性カーボンブラックの比表面積は、ASTM D 3037に準拠した方法で測定した。
成分(A)100質量部を含有するポリマー溶液333.3質量部と、成分(B)13質量部とを、分散媒としてメチルエチルケトン205質量部に添加し、20℃で24時間静置した。静置後の液の状態を目視にて観察し、成分(A)と成分(B)の相溶性について、以下の評価基準にて評価した。
I :液の分離が見られない。
II:液の分離が見られる。
成分(A)100質量部を含有するポリマー溶液333.3質量部と、成分(B)13質量部とを、分散媒としてメチルエチルケトン205質量部に添加し、導電性粘着剤塗工液を調製した。
樹脂層としてPEEKフィルム(α)(信越ポリマー株式会社製、商品名「Shin-Etsu Sepla Film」、厚さ50μm、結晶化度27.0%)に、乾燥後の厚さが20μmとなるように導電性粘着剤塗工液をグラビア印刷で塗工したときの塗工性について、以下の評価基準にて評価した。
I :塗工面にブツ等の発生なく、塗工面が平滑である。
II:塗工面にブツが発生し、塗布ヌケも見られる。
抵抗率計(株式会社三菱ケミカルアナリテック製、商品名「ロレスタGP MCP-T600」)にESPプローブを装着し、制電粘着テープの制電粘着層側の表面の表面抵抗値を測定した。
JIS K 7133に準じて、PEEKフィルムを170℃の恒温槽に30分放置して加熱処理し、その後、室温(25℃)まで冷却し、PEEKフィルムの縦と横の長さを測定し、下記式(ii)より伸縮率を求めた。
伸縮率={(L1-L0)/L0}×100 ・・・(ii)
(式(ii)中、「L0」は加熱前のPEEKフィルムの縦又は横の長さ(mm)であり、「L1」は加熱後のPEEKフィルムの縦又は横の長さ(mm)である。)
<共重合体(A1)の製造>
攪拌機、還流冷却器、温度計及び窒素導入管を備えた反応装置に、酢酸エチル76.0質量部を仕込み、系内(前記反応装置の、反応を行なう容器内)を窒素ガス置換し、酢酸エチルの沸点まで昇温した。単量体(a1)としてアクリル酸n-ブチル99.8質量部、単量体(a2)としてアクリル酸2-ヒドロキシエチル0.1質量部、及び単量体(a3)としてアクリル酸0.1質量部からなる単量体混合物100質量部と、重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.33質量部とを混合したものを、温度77~88℃の還流下で2時間かけて前記系内に滴下し、そのまま前記温度で加熱及び攪拌を継続して重合反応を行った。その後、前記系内に全量添加してから2.0時間後に、酢酸エチル16.6質量部に2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.06質量部を添加した混合溶液を、追加重合開始剤として系内に添加した。前記単量体混合物の全量添加から2時間後まで還流下で重合反応を継続した。重合反応終了後、トルエン140.5質量部を添加して、ガラス転移点-55℃、質量平均分子量85万の共重合体(A1)を含有する、固形分30質量%のポリマー溶液を得た。例えば、該ポリマー溶液333.3質量部中には、共重合体(A1)が100質量部含まれる。
成分(A)として共重合体(A1)100質量部を含有するポリマー溶液333.3質量部と、成分(B)としてケッチェンブラック(ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「ケッチェンブラックEC300J」、体積抵抗率1.6×10-2Ω・cm、比表面積780m2/g)13質量部とを、分散媒としてメチルエチルケトン205質量部に添加し、導電性粘着剤塗工液を調製した。
樹脂層としてPEEKフィルム(α)(信越ポリマー株式会社製、商品名「Shin-Etsu Sepla Film」、厚さ50μm、結晶化度27.0%)の表面に、インラインでコロナ処理を実施して、表面の濡れ指数を0.05N/mとした。コロナ処理した表面に、乾燥後の厚さが20μmとなるように導電性粘着剤塗工液を、コンマコーターを用いて速度10m/minで塗工し、80℃に設定した乾燥炉内で塗膜を乾燥した後、シリコーン系のポリエチレンテレフタレート(PET)セパレータ(厚さ125μm)を塗工面に貼り付けて巻取り、樹脂層上に制電粘着層が積層した制電粘着テープを得た。
成分(A)及び成分(B)の相溶性、導電性粘着剤塗工液の塗工性、及び制電粘着テープの導電性を評価した。結果を表1に示す。なお、導電性を評価する際は、セパレータを剥がして制電粘着層を露出させた状態で表面抵抗値を測定した。
単量体(a1)、単量体(a2)及び単量体(a3)の配合量を表1に示すように変更した以外は、共重合体(A1)と同様にして溶液重合を行い、ガラス転移点-50℃、質量平均分子量80万の共重合体(A2)を含有する、固形分30質量%のポリマー溶液を得た。
共重合体(A1)を含有するポリマー溶液の代わりに共重合体(A2)を含有するポリマー溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして導電性粘着剤塗工液を調製し、PEEKフィルムに塗工したが、共重合体(A2)と成分(B)の相溶性が悪く、導電性粘着剤塗工液の塗工性も不充分であったため、導電性は評価しなかった。相溶性及び塗工性の結果を表1に示す。
一方、比較例1の場合、上述したように共重合体(A2)と成分(B)の相溶性が悪く、導電性粘着剤塗工液の塗工性も不充分であった。
PEEKフィルム(α)(信越ポリマー株式会社製、商品名「Shin-Etsu Sepla Film」、厚さ50μm、結晶化度27.0%)の伸縮率を測定した。結果を表1に示す。
PEEKフィルム(β)(信越ポリマー株式会社製、商品名「Shin-Etsu Sepla Film」、厚さ50μm、結晶化度5.6%)の伸縮率を測定した。結果を表1に示す。
11 樹脂層、
12 制電粘着層、
13 接続領域、
14 グラウンド線、
20 パイプ、
20a 外周面、
30 継手、
30a 外周面。
Claims (3)
- ポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂層と、前記樹脂層に積層した制電粘着層とを備えた、半導体製造設備用の制電粘着テープであって、
前記制電粘着層は、下記成分(A)及び下記成分(B)を含み、下記成分(A)100質量部に対する下記成分(B)の含有量が1~20質量部である、制電粘着テープ。
成分(A):下記単量体(a1)と、下記単量体(a2)と、下記単量体(a3)とを含む単量体混合物の共重合体であり、前記単量体混合物の総質量に対して、下記単量体(a1)の含有量が80~99.98質量%であり、下記単量体(a2)の含有量が0.01~3質量%であり、下記単量体(a3)の含有量が0.01~3質量%である。
単量体(a1):アルキル基の炭素数が4~8であるアクリル酸アルキル。
単量体(a2):アクリル酸ヒドロキシアルキル。
単量体(a3):アクリル酸。
成分(B):導電性カーボンブラック。 - 前記導電性カーボンブラックの比表面積が600~1000m2/gである、請求項1に記載の制電粘着テープ。
- 前記ポリエーテルエーテルケトンの結晶化度が15%以上である、請求項1又は2に記載の制電粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019219042A JP7258733B6 (ja) | 2019-12-03 | 2019-12-03 | 制電粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019219042A JP7258733B6 (ja) | 2019-12-03 | 2019-12-03 | 制電粘着テープ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021088646A JP2021088646A (ja) | 2021-06-10 |
JP7258733B2 JP7258733B2 (ja) | 2023-04-17 |
JP7258733B6 true JP7258733B6 (ja) | 2023-04-25 |
Family
ID=76219767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019219042A Active JP7258733B6 (ja) | 2019-12-03 | 2019-12-03 | 制電粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7258733B6 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003268326A (ja) | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 両面粘着フィルム |
JP2013179824A (ja) | 2012-02-01 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 耐熱摺動性保護テープ |
WO2017145545A1 (ja) | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着剤組成物及び粘着テープ |
JP2019046753A (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性フィルム及びその製造方法、並びに帯電防止性配管 |
JP2019188754A (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 信越ポリマー株式会社 | 樹脂フィルム |
-
2019
- 2019-12-03 JP JP2019219042A patent/JP7258733B6/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003268326A (ja) | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 両面粘着フィルム |
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JP2019046753A (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性フィルム及びその製造方法、並びに帯電防止性配管 |
JP2019188754A (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 信越ポリマー株式会社 | 樹脂フィルム |
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Publication number | Publication date |
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JP2021088646A (ja) | 2021-06-10 |
JP7258733B2 (ja) | 2023-04-17 |
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