TWI711111B - 基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法 - Google Patents

基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI711111B
TWI711111B TW108131865A TW108131865A TWI711111B TW I711111 B TWI711111 B TW I711111B TW 108131865 A TW108131865 A TW 108131865A TW 108131865 A TW108131865 A TW 108131865A TW I711111 B TWI711111 B TW I711111B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
edge
target body
photoelectric sensor
target
robot
Prior art date
Application number
TW108131865A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202025341A (zh
Inventor
吉田哲也
運欣 湯
Original Assignee
日商川崎重工業股份有限公司
美商川崎機器人（美國）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商川崎重工業股份有限公司, 美商川崎機器人（美國）有限公司 filed Critical 日商川崎重工業股份有限公司
Publication of TW202025341A publication Critical patent/TW202025341A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI711111B publication Critical patent/TWI711111B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明之目標體之邊緣位置教示方法包括：使光電感測器之光軸移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之目標體之邊緣更外側且較目標體更上方或下方之既定之初始位置之步驟；重複光軸之既定之前進循環直至利用光電感測器檢測到目標體之邊緣為止之步驟；及基於利用光電感測器檢測到目標體之邊緣時之基板搬送機器人之姿勢求出目標體之邊緣之被檢測點之位置並將其記憶之步驟。移動循環包括通過目標體之高度水準之上升或下降、朝向目標體之向水平之掃描方向的第1移動量之前進、通過目標體之高度水準之下降或上升、及朝向掃描方向之第1移動量之前進之一系列移動。

Description

基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法
本發明係關於一種基板搬送機器人中利用設置於基板保持手部之光電感測器教示基板之邊緣位置之技術。
先前已知有一種於基板保持手部之前端部具備穿透式之光電感測器之基板搬送機器人。該光電感測器例如係用於檢測收容於基板載體之各槽(slot)中之基板之有無。光電感測器除了該本來之用途以外，用於對基板搬送機器人自動教示基板或其載置部之位置。專利文獻1中揭示有此種技術。
專利文獻1中揭示有藉由將上下排列有具有與半導體晶圓相同之外徑之大圓板部、及中心軸與大圓板部共通之小圓板部之教示用治具設置於設置半導體晶圓之位置並利用設於晶圓把持部之前端部之穿透式感測器檢測該教示用治具而自動教示半導體晶圓之位置。
專利文獻1所揭示之小圓板部之定位方法如以下所述。即，(1)藉由作業者之操作將晶圓把持部移動至小圓板部之上，(2)使晶圓把持部下降，利用穿透式感測器檢測小圓板部之上表面，記錄此時之機器人之Z軸之座標值，(3)使晶圓把持部下降，利用穿透式感測器檢測小圓板部之下表面，記錄此時之機器人之Z軸之座標值，(4)將晶圓把持部之高度設定為小圓板部之上表面與下表面之中間，(5)將臂收縮至穿透式感測器不檢測小圓板部之位置，(6)改變晶圓把持部之朝向，使晶圓把持部緩慢接近小圓板部，記錄穿透式感測器最初檢 測到小圓板部(即，穿透式感測器之光軸與小圓板部之圓周接觸)時之機器人之θ軸與R軸之座標，(7)重複上述(5)與(6)，使晶圓把持部自不同方向接近小圓板部，求出複數組光軸與小圓板部之圓周接觸時之機器人之θ軸與R軸之座標，由此等值求出小圓板部之中心之位置並記錄。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：國際公開WO2003/022534
根據上述專利文獻1之技術，為了檢測出光電感測器之光軸與圓形基板之邊緣(圓周)接觸時之機器人之位置，首先，一邊使光軸沿Z軸移動一邊檢測基板之上表面與下表面，藉此特定出基板之上表面與下表面之Z軸之位置，其次，將基板之上表面之Z軸之位置與下表面之Z軸之位置之中間設定為基板之Z軸之位置，於基板之Z軸之位置使光軸於與Z軸正交之平面內移動而檢測基板之邊緣。如上所述，為了特定出真正需要之基板之於與Z軸正交之平面內之位置，必須經過特定出基板之Z軸之位置的前階段，處理費時。又，為了特定出基板之Z軸之位置，模擬基板之教示用治具需具有相當之厚度，難以應用於實際之基板上。
本發明係鑒於以上情況而完成者，其目的在於提出一種對基板搬送機器人教示板狀目標體之邊緣之位置的技術，該基板搬送機器人具備保持基板之手部、使該手部位移之機器臂、及設置於手部之前端部之光電感測器，且該技術不論板狀目標體之厚度如何，均可對機器人教示目標體之邊緣之位置。
本發明之一態樣之目標體之邊緣位置教示方法係對具備保持基板之手部、使該手部位移之機器臂、及設置於上述手部之前端部之光電感測器之基板搬送機器人教示板狀目標體之邊緣之位置的方法，其包括：使上述光電感測器之光軸移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之上述目標體之邊緣更外側且較上述目標體更上方或下方之既定之初始位置之步驟；重複上述光軸之既定之前進循環直至利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣為止之步驟；及基於利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣時之上述基板搬送機器人之姿勢求出上述目標體之邊緣之被檢測點之位置並將其記憶之步驟，且上述前進循環包括通過上述目標體之高度水準之上升或下降、朝向上述目標體之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進、通過上述目標體之高度水準之下降或上升、及朝向上述掃描方向之上述第1移動量之前進之一系列移動。
本發明之一態樣之基板搬送機器人具備機器人本體及控制器，該機器人本體具有保持基板之手部、使上述手部位移之機器臂、及設置於上述手部之前端部之光電感測器，該控制器具有記憶有邊緣位置教示程式之記憶體、及執行上述邊緣位置教示程式之處理器。
上述邊緣位置教示程式係以如下方式構成：上述控制器
以上述光電感測器之光軸移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之板狀之目標體之邊緣更外側且較上述目標體更上方或下方之既定之初始位置之方式使上述機器人本體動作，以重複上述光軸之既定之前進循環直至利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣為止之方式使上述機器人本體動作，基於利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣時之上述機器人本體之 姿勢求出上述目標體之邊緣之被檢測點之位置並將其記憶，且上述前進循環包括通過上述目標體之高度水準之上升或下降、朝向上述目標體之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進、通過上述目標體之高度水準之下降或上升、及朝向上述掃描方向之上述第1移動量之前進之一系列移動。
根據上述基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法，於重複光軸之移動之循環之過程中檢測目標體之邊緣之上下方向及水平方向之位置，因此無需特定目標體之上下方向之位置(即，厚度方向之位置)的前階段。由此，藉由省略該前階段之處理，可縮短處理所需之時間。又，藉由省略該前階段之處理，目標體之厚度不受限定。
根據本發明，可提出一種對基板搬送機器人教示板狀目標體之邊緣之位置的技術，該基板搬送機器人具備保持基板之手部、使該手部位移之機器臂、及設置於手部之前端部之光電感測器，且該技術不論板狀目標體之厚度如何，均可對機器人教示目標體之邊緣之位置。
1:基板搬送機器人
3:基板
10:機器人本體
30:目標體
4:光電感測器
41:投光器
42:受光器
43:光軸
5:手部
51:手部基部
52:片體
53、54:支持墊
55:推桿
6:控制器
60:升降驅動裝置
61:第1關節驅動裝置
62:第2關節驅動裝置
63:手腕關節驅動裝置
64:氣缸
66:處理器
67:記憶體
7:臂
70:邊緣位置教示程式
73:基台
74:升降軸
75:第1連桿
76:第2連桿
A1:第1關節
A2:第2關節
A3:手腕關節
圖1係本發明之一實施形態之基板搬送機器人之概略側視圖。
圖2係基板保持手部之俯視圖。
圖3係表示基板搬送機器人之控制系統之構成的方塊圖。
圖4係對目標體之邊緣位置教示方法進行說明之圖。
圖5A係本發明之一實施例的目標體之邊緣位置教示處理之流程圖。
圖5B係本發明之另一實施例的目標體之邊緣位置教示處理之流程圖。
圖6係對目標體之邊緣位置教示方法進行說明之圖。
〔基板搬送機器人1之概略構成〕
圖1係本發明之一實施形態之基板搬送機器人1之概略側視圖，圖2係圖1所示之基板搬送機器人1所具備之手部5之俯視圖。圖1及圖2所示之基板搬送機器人1具備機器人本體10、及控制機器人本體10之動作之控制器6。基板搬送機器人1係對未圖示之基板載置部進行基板3之搬入(搭載)及搬出者。基板搬送機器人1可由例如設備前端模組EFEM(Equipment Front End Module)、選別機、基板處理系統等各種搬送基板3之系統所具備。
〔機器人本體10之構成〕
機器人本體10具有基台73、由基台73支持之水平多關節型機器臂(以下稱為「臂7」)、連設於臂7之前端之基板保持手部(以下稱為「手部5」)、及設置於手部5之穿透式之光電感測器4。再者，本實施形態中採用穿透式之光電感測器作為光電感測器4，但亦可取代其而採用復歸反射型之光電感測器。
臂7具備由基台73支持之升降軸74、以及沿水平方向延伸之第1連桿75及第2連桿76。第1連桿75之基端與升降軸74之前端透過第1關節A1而連結。第1連桿75之前端與第2連桿76之基端透過第2關節A2而連結。第2連桿76之前端與手部5之基端透過手腕關節A3而連結。於基台73內設置有升降驅動升降軸74之升降驅動裝置60。升降驅動裝置60例如包含依照由控制器6提供之訊號進行角位移之伺服馬達、包含減速裝置且將伺服馬達之動力轉換為直進力並向升降軸74傳遞之動力傳遞機構、及檢測伺服馬達之角位移之位置檢測器(均省略圖示)。於第1連桿75內設置有驅動第1關節A1之第1關節驅動裝置61、及驅動第2關節A2之第2關節驅動裝置62。於第2連桿76內設置有驅動手腕關節A3之手腕關節驅動 裝置63(參照圖3)。各關節之驅動裝置61、62、63包含依照由控制器6提供之訊號進行角位移之伺服馬達、包含減速裝置且將伺服馬達之動力傳遞至連桿體之動力傳遞機構、及檢測伺服馬達之角位移之位置檢測器(均省略圖示)。
手部5具備透過手腕關節A3而與臂7之前端連結之手部基部51、及與手部基部51結合之片體52。片體52係前端部分成兩叉之呈Y字狀(或U字狀)之薄板構件。片體52之主面為水平，於片體52上設置有支持基板3之複數個支持墊53、54。複數個支持墊53、54係以與載置於片體52之基板3之邊緣接觸之方式配置。進而，手部5中於片體52之基端側設置有藉由氣缸64之動作而進退移動之推桿55。於該推桿55與配置於片體52之前端部之支持墊53之間把持載置於片體52之基板3。再者，本實施形態之手部5之基板3之保持方式係邊緣把持式，但亦可採用吸附式、嵌入式、載置式等公知之基板3之保持方式取代邊緣把持式。
於手部5設置有至少1組光電感測器4。光電感測器4係設置於片體52之分成兩叉之前端部之背面。光電感測器4包括設置於片體52之分成兩叉之前端部之一者的投光器41及設置於另一者之受光器42。投光器41與受光器42沿平行於片體52之主面之方向(即，水平方向)分離。
投光器41具備投射成為檢測介質之光之光源。受光器42具備接收投光器41之投射光並轉換為電訊號之受光元件。投光器41與受光器42係對向配置，投光器41發出之光以直線狀前進而入射至受光器42之入光窗。於圖2中以虛線表示投光器41發出之光之光軸43。光電感測器4若檢測到物體通過光軸43上且入射至受光器42之光量減少，則將檢測訊號向控制器6輸出。
〔基板搬送機器人1之控制系統之構成〕
圖3係表示基板搬送機器人1之控制系統之構成的方塊圖。控制器6係所謂電腦，具有例如微控制器、CPU、MPU、PLC、DSP、ASIC或FPGA等處理器66及ROM、RAM等記憶體67。於記憶體67中記憶有包括邊緣位置教示程式70之處理 器66執行之程式。又，於記憶體67中儲存有包括處理器66進行之處理所使用之初始位置、第1移動量、第2移動量、基板3(目標體30)之形狀、基板3之大致之載置位置等設定資料、教示點資料等之各種資料等。
於控制器6中，藉由處理器66讀取記憶於記憶體67中之程式等軟體並執行，而進行用以控制機器人本體10之動作之處理。再者，控制器6可藉由單個電腦之集中控制執行各處理，亦可藉由利用複數個電腦之協力之分散控制執行各處理。
更詳細而言，控制器6與升降驅動裝置60、第1關節驅動裝置61、第2關節驅動裝置62、手腕關節驅動裝置63、及光電感測器4電性連接。控制器6自此等驅動裝置所含之位置檢測器獲得伺服馬達之旋轉位置，並基於與其等旋轉位置相對應之手部5之姿態(位置及姿勢)及所記憶之教示點資料運算目標姿態。進而，控制器6以手部5成為目標姿態之方式向伺服放大器輸出控制指令。伺服放大器基於控制指令對各伺服馬達供給驅動電力，藉此手部5向目標姿態移動。
〔目標體30之邊緣位置教示方法〕
以下，使用圖4及圖5A對由上述構成之基板搬送機器人1進行之目標體30之邊緣位置教示方法進行說明。圖4係對目標體30之邊緣位置教示方法進行說明之圖，圖5A係本發明之一實施例的目標體30之邊緣位置教示處理之流程圖。於控制器6中，藉由處理器66執行邊緣位置教示程式70，而以基板搬送機器人1進行與目標體30之邊緣位置教示相關之處理。
如圖4所示，將板狀之目標體30以其主面成水平之姿勢置於設置於手部5之光電感測器4之光軸43之前端。目標體30可載置於任意之教示用治具，亦可被收容至載體等收容體中。又，目標體30可為基板3或模擬基板3之圓板狀者，但目標體30之外形並不限定於圓形。
首先，控制器6以使光電感測器4之光軸43(手部5)向初始位置移動之方式使機器人本體10動作(步驟S1)。初始位置係光電感測器4之光軸43不與基板3接觸、光軸43於較目標體30之邊緣更外側接近該邊緣且光軸43位於較目標體30更下方(或上方)之任意之位置。可為機器人本體10以使手部5向預先教示之初始位置移動之方式動作，亦可為機器人本體10以藉由操作者之遙控使手部5向任意之初始位置移動之方式動作。
其次，控制器6使機器人本體10進行檢測動作(步驟S2)。於檢測動作中，控制器6以如下之(A1)~(A4)之一系列移動為1個前進循環，以光軸43(手部5)重複該前進循環直至利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣為止之方式使機器人本體10動作。再者，初始位置可以進行1次以上該前進循環後檢測到目標體30之邊緣之方式設定。
(A1)通過目標體30之高度水準之上升(或下降)；(A2)朝向目標體30之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進；(A3)通過目標體30之高度水準之下降(或上升)；(A4)朝向目標體30之向掃描方向之第1移動量之前進。
上述中「目標體30之高度水準」可為預先記憶於控制器6中之目標體30之大致之高度位置。又，上述中所謂目標體30之「掃描方向」係自初始位置起朝向目標體30之大致之中心位置的任意之水平方向。控制器6可根據所記憶之初始位置之座標與目標體30之大致之中心位置之座標決定掃描方向，亦可將掃描方向預先記憶於控制器6中。又，上述中「第1移動量」係任意極小之值。上述(A2)之第1移動量與上述(A4)之第1移動量原則上為相同之值，但其等亦可為不同之值。上述重複前進循環之手部5(或光軸43)之動作可比喻為狗到處吸聞之動作。
於光軸43(手部5)重複上述前進循環之過程中，藉由光電感測器4檢測目標體30之邊緣。控制器6獲得藉由光電感測器4檢測到目標體30之邊緣時之(步驟S3中為YES)機器人本體10之姿勢(由各位置檢測器檢測到之旋轉位置)並記憶(步驟S4)，根據此等值求出目標體30之邊緣之被檢測點之位置並記錄(步驟S5)。
藉由以上步驟S1~S5之處理，可對基板搬送機器人1自動教示目標體30之邊緣之位置，但如圖5B，亦即本發明之另一實施例的目標體之邊緣位置教示處理之流程圖所示，若進一步施加以下所說明之步驟S6後之處理，則可對基板搬送機器人1自動教示可靠性更高且更詳細之目標體30之邊緣之位置。
控制器6以光軸43自步驟S5中所記憶之目標體30之邊緣之位置向掃描方向前進既定量、且光軸43向較目標體30更下方(或上方)之位置移動之方式使機器人本體10動作(步驟S6)。此處，上述「既定量」係如使移動後之手部5上升或下降時手部5不與目標體30抵接且光軸43通過目標體30之手部5(或光軸43)之移動量，且預先記憶於控制器6中。
其次，控制器6使機器人本體10進行檢測動作(步驟S7)。於該檢測動作中，如圖6所示，控制器6以如下之(B1)~(B4)之一系列移動為1個後退循環，以光軸43(手部5)重複該後退循環直至利用光電感測器4檢測不到目標體30之邊緣為止之方式使機器人本體10動作。再者，上述既定量可以進行1次以上該後退循環後檢測不到目標體30之邊緣之方式設定。
(B1)通過目標體30之高度水準之上升(或下降)；(B2)以接近目標體30之邊緣之方式朝向掃描方向之既定之第2移動量之後退；(B3)通過目標體30之高度水準之下降(或上升)；(B4)以接近目標體30之邊緣之方式朝向掃描方向之第2移動量之後退。
上述中「後退」之方向係與上文所述之「前進」之方向相反之方向。又，上述中「第2移動量」係與第1移動量相同或小於第1移動量之任意極小之值。第2移動量較理想為小於第1移動量之值。上述(B2)之第2移動量與上述(B4)之第2移動量原則上為相同之值，但其等亦可為不同之值。
於光軸43(手部5)重複上述後退循環之過程中光電感測器4變得檢測不到目標體30之邊緣。控制器6獲得光電感測器4變得檢測不到目標體30之邊緣時之(步驟S8中為YES)機器人本體10之姿勢(由各位置檢測器檢測到之旋轉位置)並記憶(步驟S9)，根據此等值求出目標體30之邊緣之第二次之被檢測點之位置並記錄(步驟S10)。
於目標體30之邊緣之第一次之被檢測點之位置與目標體30之邊緣之第二次之被檢測點之位置相同之情形時，控制器6教示第一次(或第二次)之被檢測點之位置作為目標體30之邊緣之位置。又，於目標體30之邊緣之第一次之被檢測點之位置與目標體30之邊緣之第二次之被檢測點之位置不同之情形時，控制器6可使光軸43進一步向掃描方向後退後，重複步驟S2~S5，而求出目標體30之邊緣之第三次之被檢測點之位置。於該情形時，控制器6每重複一次檢測動作(步驟S2、S7)即縮小前進或後退之移動量較佳。
藉由以上處理，可對基板搬送機器人1自動教示目標體30之邊緣之位置。應用該目標體30之邊緣之位置教示方法，可對基板搬送機器人1教示圓形之基板3之中心位置。具體而言，利用目標體30之邊緣之位置教示方法，可於基板3之不同之3處以上之邊緣檢測出位置，根據其等位置，藉由運算而求出基板3之中心位置。
如以上所說明般，本實施形態之基板搬送機器人1具備機器人本體10及控制器6，該機器人本體10具有保持基板3之手部5、使手部5位移之機器臂7、及設置於手部5之前端部之光電感測器4，該控制器6具有記憶邊緣位置教示程 式70之記憶體67、及執行邊緣位置教示程式70之處理器66。邊緣位置教示程式70以如下方式構成：控制器6以光電感測器4之光軸43移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之板狀之目標體30之邊緣更外側且較目標體30更上方或下方之既定之初始位置之方式使機器人本體10動作，以重複光軸43之既定之前進循環直至利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣為止之方式使機器人本體10動作，基於利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣時之機器人本體10之姿勢求出目標體30之邊緣之位置並將其記憶。前進循環包括通過目標體30之高度水準之上升或下降、朝向目標體30之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進、通過目標體30之高度水準之下降或上升、及朝向掃描方向之第1移動量之前進之一系列移動。
又，本實施形態之目標體之邊緣位置教示方法係對基板搬送機器人1教示板狀目標體30之邊緣之位置之方法，其包括：使光電感測器4之光軸43移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之目標體30之邊緣更外側且較目標體30更上方或下方之既定之初始位置之步驟；重複光軸43之既定之前進循環直至利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣為止之步驟；及基於利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣時之基板搬送機器人1之姿勢求出目標體30之邊緣之位置並將其記憶之步驟。前進循環包括通過目標體30之高度水準之上升或下降、朝向目標體30之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進、通過目標體30之高度水準之下降或上升、及朝向掃描方向之第1移動量之前進之一系列移動。
根據上述基板搬送機器人1及目標體之邊緣位置教示方法，於重複光軸43之移動循環之過程中檢測目標體30之邊緣之上下方向及水平方向之位置，因此沒有特定目標體30之上下方向之位置(即，厚度方向之位置)之前階段。由此，藉由省略該前階段之處理，可縮短處理所需之時間。又，藉由省略該前階段之處理，目標體30之厚度並無限定。
又，如上述實施形態所示，於上述基板搬送機器人1中，邊緣位置教示程式70亦可以如下方式構成：控制器6以利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣後光軸43向掃描方向前進既定量之方式使機器人本體10動作，且以重複光軸43之既定之後退循環直至利用光電感測器4檢測不到目標體30之邊緣為止之方式使機器人本體10動作，基於利用光電感測器4檢測不到目標體30之邊緣時之機器人本體10之姿勢求出目標體30之邊緣之位置並將其記憶。於此情形時，後退循環包括通過目標體30之高度水準之上升或下降、朝向掃描方向之既定之第2移動量之後退、通過目標體30之高度水準之下降或上升、及朝向掃描方向之第2移動量之後退之一系列移動。
同樣地，如上述實施形態所示，於上述邊緣位置教示方法中，可進一步包括：於利用光電感測器4檢測到目標體30之邊緣後，使光軸43向掃描方向前進既定量，然後重複光軸43之既定之後退循環直至利用光電感測器4檢測不到目標體30之邊緣為止之步驟；及基於利用光電感測器4檢測不到目標體30之邊緣時之基板搬送機器人1之姿勢求出目標體30之邊緣之位置並將其記憶之步驟。於此情形時，後退循環包括通過目標體30之高度水準之上升或下降、朝向掃描方向之既定之第2移動量之後退、通過目標體30之高度水準之下降或上升、及朝向掃描方向之第2移動量之後退之一系列移動。
根據上述基板搬送機器人1及目標體30之邊緣位置教示方法，可對目標體30之邊緣之相同部位進行複數次檢測。藉此，可提高所檢測到之目標體30之邊緣之位置的可靠程度。
又，於上述基板搬送機器人1及目標體30之邊緣位置教示方法中，較理想為第2移動量小於第1移動量。
藉此，可以更精確之精度檢測出目標體30之邊緣之位置。
以上已對本發明之較佳之實施形態進行了說明，但於不脫離本發 明之思想之範圍內變更上述實施形態之具體之構造及/或功能之細節而成者亦可包含於本發明中。
4:光電感測器
5:手部
30:目標體
43:光軸

Claims (6)

  1. 一種目標體之邊緣位置教示方法，其係對基板搬送機器人教示板狀目標體之邊緣之位置的方法，該基板搬送機器人具備保持基板之手部、使該手部位移之機器臂、及設置於上述手部之前端部之光電感測器，該目標體之邊緣位置教示方法包括： 使上述光電感測器之光軸移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之上述目標體之邊緣更外側且較上述目標體更上方或下方之既定之初始位置之步驟； 重複上述光軸之既定之前進循環直至利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣為止之步驟；及 基於利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣時之上述基板搬送機器人之姿勢求出上述目標體之邊緣之位置並將其記憶之步驟，且 上述前進循環包括通過上述目標體之高度水準之上升或下降、朝向上述目標體之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進、通過上述目標體之高度水準之下降或上升、及朝向上述掃描方向之上述第1移動量之前進之一系列移動。
  2. 如請求項1所述之邊緣位置教示方法，其進一步包括： 於利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣後，使上述光軸向上述掃描方向前進既定量，然後重複上述光軸之既定之後退循環直至利用上述光電感測器檢測不到上述目標體之邊緣為止之步驟；及 基於利用上述光電感測器檢測不到上述目標體之邊緣時之上述基板搬送機器人之姿勢求出上述目標體之邊緣之位置並將其記憶之步驟，且 上述後退循環包括通過上述目標體之高度水準之上升或下降、朝向上述掃描方向之既定之第2移動量之後退、通過上述目標體之高度水準之下降或上升、及朝向上述掃描方向之上述第2移動量之後退之一系列移動。
  3. 如請求項2所述之邊緣位置教示方法，其中 上述第2移動量小於上述第1移動量。
  4. 一種基板搬送機器人，其具備： 機器人本體，其具有保持基板之手部、使上述手部位移之機器臂、及設置於上述手部之前端部之光電感測器；及 控制器，其具有記憶有邊緣位置教示程式之記憶體、及執行上述邊緣位置教示程式之處理器，且 上述邊緣位置教示程式係以如下方式構成：上述控制器 以上述光電感測器之光軸移動至規定於較以主面成水平之姿勢設置之板狀之目標體之邊緣更外側且較上述目標體更上方或下方之既定之初始位置之方式使上述機器人本體動作， 以重複上述光軸之既定之前進循環直至利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣為止之方式使上述機器人本體動作， 基於利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣時之上述機器人本體之姿勢求出上述目標體之邊緣之位置並將其記憶， 上述前進循環包括通過上述目標體之高度水準之上升或下降、朝向上述目標體之向水平之既定之掃描方向的既定之第1移動量之前進、通過上述目標體之高度水準之下降或上升、及朝向上述掃描方向之上述第1移動量之前進之一系列移動。
  5. 如請求項4所述之基板搬送機器人，其中 上述邊緣位置教示程式係以如下方式構成：上述控制器 以於利用上述光電感測器檢測到上述目標體之邊緣後，上述光軸向上述掃描方向前進既定量之方式使上述機器人本體動作， 以重複上述光軸之既定之後退循環直至利用上述光電感測器檢測不到上述目標體之邊緣為止之方式使上述機器人本體動作， 基於利用上述光電感測器檢測不到上述目標體之邊緣時之上述機器人本體之姿勢求出上述目標體之邊緣之位置並將其記憶， 上述後退循環包括通過上述目標體之高度水準之上升或下降、朝向上述掃描方向之既定之第2移動量之後退、通過上述目標體之高度水準之下降或上升、及朝向上述掃描方向之上述第2移動量之後退之一系列移動。
  6. 如請求項5所述之基板搬送機器人，其中 上述第2移動量小於上述第1移動量。
TW108131865A 2018-09-11 2019-09-04 基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法 TWI711111B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/127,491 2018-09-11
US16/127,491 US10867821B2 (en) 2018-09-11 2018-09-11 Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202025341A TW202025341A (zh) 2020-07-01
TWI711111B true TWI711111B (zh) 2020-11-21

Family

ID=69718893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108131865A TWI711111B (zh) 2018-09-11 2019-09-04 基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10867821B2 (zh)
JP (1) JP7047118B2 (zh)
KR (1) KR102517746B1 (zh)
CN (1) CN112673463B (zh)
TW (1) TWI711111B (zh)
WO (1) WO2020054387A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11654578B2 (en) * 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260176A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP2015153809A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、ティーチングシステム、および、治具
TW201706096A (zh) * 2015-05-01 2017-02-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd 機器人之教示方法及機器人
US20170173797A1 (en) * 2014-12-08 2017-06-22 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot and teaching method therefor
WO2017150551A1 (ja) * 2016-03-04 2017-09-08 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及び基板搬送ロボットの教示方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6177701A (ja) * 1984-09-25 1986-04-21 Mitsutoyo Mfg Co Ltd 光学式測定機器におけるエツジ検出装置
JPH0897269A (ja) 1994-09-28 1996-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
ATE389237T1 (de) * 1998-12-02 2008-03-15 Newport Corp Armgreiforgan für probehalteroboter
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
US6332751B1 (en) * 1999-04-02 2001-12-25 Tokyo Electron Limited Transfer device centering method and substrate processing apparatus
KR100763096B1 (ko) 2001-09-07 2007-10-04 가부시키가이샤 야스카와덴키 웨이퍼 위치 교시 방법 및 교시용 치구
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP4566798B2 (ja) * 2005-03-30 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置，基板位置決め方法，プログラム
JP5043839B2 (ja) * 2005-07-11 2012-10-10 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 予知保全用インテリジェント状態監視及び障害診断システム
US9104650B2 (en) * 2005-07-11 2015-08-11 Brooks Automation, Inc. Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system for preventative maintenance
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
DE102009016811A1 (de) * 2009-04-09 2010-10-14 Aes Motomation Gmbh Verfahren zur automatischen Vermessung und zum Einlernen von Lagepositionen von Objekten innerhalb eines Substratprozessiersystems mittels Sensorträger und zugehöriger Sensorträger
JP5284486B2 (ja) * 2009-11-19 2013-09-11 株式会社アルバック 基板中心位置の特定方法
JP6040757B2 (ja) * 2012-10-15 2016-12-07 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法
JP5949741B2 (ja) * 2013-12-19 2016-07-13 株式会社安川電機 ロボットシステム及び検出方法
CN108010875B (zh) * 2016-10-31 2020-04-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 基板校准装置以及检测系统
CN106684026B (zh) * 2017-03-13 2023-07-11 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 晶圆自动寻心装置
JP7023094B2 (ja) 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260176A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP2015153809A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、ティーチングシステム、および、治具
US20170173797A1 (en) * 2014-12-08 2017-06-22 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot and teaching method therefor
TW201706096A (zh) * 2015-05-01 2017-02-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd 機器人之教示方法及機器人
WO2017150551A1 (ja) * 2016-03-04 2017-09-08 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及び基板搬送ロボットの教示方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10867821B2 (en) 2020-12-15
US20200083073A1 (en) 2020-03-12
CN112673463B (zh) 2023-11-24
CN112673463A (zh) 2021-04-16
JP7047118B2 (ja) 2022-04-04
TW202025341A (zh) 2020-07-01
KR102517746B1 (ko) 2023-04-04
JPWO2020054387A1 (ja) 2021-08-30
WO2020054387A1 (ja) 2020-03-19
KR20210053331A (ko) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI628733B (zh) 基板搬送裝置及基板搬送機器人之教示方法
CN107530877B (zh) 机器人的示教方法及机器人
JP6710622B2 (ja) 搬送装置および搬送方法
TWI696537B (zh) 基板搬送機器人及其運轉方法
JP4357744B2 (ja) ロボットアライメントシステムおよびそのシステムを利用したアライメント方法
TWI719474B (zh) 基板搬送機器人及基板保持手的光軸偏差檢測方法
US20220088795A1 (en) Manipulator controller, manipulator control method, and non-transitory computer-readable storage medium storing manipulator control program
TWI711111B (zh) 基板搬送機器人及目標體之邊緣位置教示方法
KR20200054263A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇과 기판 재치부의 위치 관계를 구하는 방법
JP7188574B2 (ja) 吸着パッド、および変形計測装置
US20200020559A1 (en) Ceiling transport vehicle system and teaching unit
JP7522236B2 (ja) アライナ装置及びアライメント方法
JP2020163553A (ja) ボードのピックアップ方法及びボードのピックアップ装置
JP2679614B2 (ja) モービルロボットのハンド位置決め装置
TW201834541A (zh) 零件安裝裝置及其控制方法
JP7303454B2 (ja) コントローラ
US11654578B2 (en) Robot system and offset acquisition method
JPH06112691A (ja) 部品装着装置