TWI696537B - 基板搬送機器人及其運轉方法 - Google Patents

基板搬送機器人及其運轉方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI696537B
TWI696537B TW104116880A TW104116880A TWI696537B TW I696537 B TWI696537 B TW I696537B TW 104116880 A TW104116880 A TW 104116880A TW 104116880 A TW104116880 A TW 104116880A TW I696537 B TWI696537 B TW I696537B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
end effector
holding
detection
transfer robot
Prior art date
Application number
TW104116880A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201628805A (zh
Inventor
菅原潤一
吉田雅也
Original Assignee
日商川崎重工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商川崎重工業股份有限公司 filed Critical 日商川崎重工業股份有限公司
Publication of TW201628805A publication Critical patent/TW201628805A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI696537B publication Critical patent/TWI696537B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1694—Programme controls characterised by use of sensors other than normal servo-feedback from position, speed or acceleration sensors, perception control, multi-sensor controlled systems, sensor fusion
    • B25J9/1697—Vision controlled systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本發明之目的在於可精度良好地檢測搬送對象之基板之上下方向之位置，且基於其檢測結果控制機器人動作。
該基板搬送機器人(1)具備：機械臂(4)，其具備具有保持基板(S)之基板保持機構之末端執行器(7)；用以驅動機械臂(4)之臂驅動機構(9、10、11)；用以升降驅動末端執行器(7)之升降驅動機構(8)；機器人控制機構(12)，其控制臂驅動機構(9、10、11)、升降驅動機構(8)及基板保持機構；及基板檢測機構(20)，其係檢測基板(S)之上下方向之位置者，且具有與末端執行器(7)之升降動作連動而升降之基板檢測感測器(20)。

Description

基板搬送機器人及其運轉方法
本發明係關於一種基板搬送機器人及其運轉方法，該基板搬送機器人具備機械臂，該機械臂設置有具有用以保持基板之基板保持機構之末端執行器。
先前，作為用以搬送半導體晶圓等之基板之機構，使用基板搬送機器人。基板搬送機器人包含例如多關節之機械臂、及設置於該機械臂之前端之末端執行器(手)。
通常，FOUP(晶圓盒)等之基板收容容器中收容有複數個晶圓。基板搬送機器人自基板收容容器之內部取出搬送對象之晶圓，搬送至用以處理晶圓之處理裝置側。或，自處理裝置側之晶圓固持器取出處理結束之晶圓，收容至基板收容容器之內部。
於使用基板搬送機器人自基板收容容器或晶圓固持器取出晶圓時，以機器人控制器控制機械臂之動作，於上下方向之晶圓彼此之間隙中插入末端執行器。自該狀態使末端執行器上升，將搬送對象之晶圓放置於末端執行器上，藉由基板保持機構以末端執行器固定晶圓。
作為用以處理晶圓之處理裝置，有例如在熱製程中使用之熱處理成膜裝置。於該熱處理成膜裝置中，於多層構成之晶圓固持器裝載複數個晶圓，於批量處理中同時處理複數個晶圓。
於上述之熱處理成膜裝置中，為了增多批量處理之處理枚數，有必要減小晶圓固持器之上下方向之基板間距。又，於基板收容容器 中，為了提高收納效率，亦有必要減小於容器內之上下方向之基板間距。
如此，若上下方向之基板間距變小，於將基板搬送機器人之末端執行器插入晶圓彼此之間隙時，對於機器人動作所要求的位置精度變高。
先前，操作人員一面藉由目視確認末端執行器及晶圓之位置，一面進行關於基板搬送動作之教示作業(教學)。因此，關於基板搬送動作之教示作業需要極大之勞力與時間。
然而，作為用以檢測基板收容容器之內部之複數個晶圓之收納狀態之機構，已知有使用設置於末端執行器之光感測器對複數個晶圓之緣部進行掃描者。此稱為映射，可於基板搬送機器人之基板搬送製程之前判定基板收容容器內部有無晶圓。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-124289號公報
然而，設置於末端執行器之光感測器係用以判定上述之基板收容容器內部之晶圓之有無者，而並非檢測晶圓之上下方向之位置者。通常，由於光感測器對於末端執行器之安裝存在誤差，故即使欲使用映射用之光感測器檢測晶圓之上下方向之位置，要確保檢測位置之充分之精度極其困難或不可能。
本發明係鑑於上述之先前技術之問題點而完成者，目的在於提供一種基板搬送機器人及其運轉方法，其可精度較好地檢測搬送對象之基板之上下方向之位置，且基於其檢測結果控制機器人動作。
為了解決上述問題，本發明之第1態樣之基板搬送機器人之特徵在於具備：機械臂，其包含具有用以保持基板之基板保持機構之末端執行器；臂驅動機構，其係用以驅動上述機械臂；升降驅動機構，其係用以升降驅動上述末端執行器；機器人控制機構，其係用以控制上述臂驅動機構、上述升降驅動機構、及上述基板保持機構；及基板檢測機構，其係用以檢測上述基板之上下方向之位置者，且具有與上述末端執行器之升降動作連動而升降之基板檢測感測器。
本發明之第2態樣係如第1態樣，其特徵在於：上述機器人控制機構以如下方式構成：控制上述升降驅動機構而使上述末端執行器上升或下降，且藉由上述基板檢測感測器檢測上述基板，基於在該檢測時點之上述末端執行器之上下方向之位置、與以上述基板保持機構於正規之基板保持位置保持上述基板之時點之上述末端執行器之上下方向之位置，特定上述末端執行器之基準面與上述基板檢測感測器之上下方向之間隔距離。
本發明之第3態樣係如第1或第2態樣，其特徵在於：上述末端執行器之基準面與上述正規之基板保持位置一致。
本發明之第4態樣係如第1至第3中任一項之態樣，其特徵在於：進而具有用以判定上述基板是否藉由上述基板保持機構予以保持之保持狀態判定機構。
本發明之第5態樣係如第4態樣，其特徵在於：上述機器人控制機構以如下方式構成：為了檢測於以上述基板保持機構於上述正規之基板保持位置保持上述基板的時點之上述末端執行器之上下方向之位置，藉由上述升降驅動機構一面使上述末端執行器每上升或下降特定之距離，一面檢測上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點。
本發明之第6態樣係如第4或第5態樣，其特徵在於：其中上述基板保持機構包含：可動卡合部，其可放開地卡合於上述基板之緣部； 及用以驅動上述可動卡合部之柱塞；且上述保持狀態判定機構具有用以檢測上述柱塞的位置之位置感測器。
本發明之第7態樣係如第4或第5態樣，其特徵在於：上述基板保持機構具有用以真空吸附上述基板之真空吸附機構，且上述保持狀態判定機構具有檢測藉由上述真空吸附機構達到真空狀態之真空感測器。
本發明之第8態樣係如第1之第7中任一項之態樣，其特徵在於：上述基板檢測感測器設置於上述末端執行器。
本發明之第9態樣係如第1至第8中任一項之態樣，其特徵在於：其中上述末端執行器係以與上述機械臂一體升降之方式構成，且上述升降驅動機構係以藉由使上述機械臂升降而使上述末端執行器升降之方式構成。
本發明之第10態樣係如第1至第9中任一項之態樣，其特徵在於：上述機器人控制機構係以如下方式構成：藉由上述基板檢測感測器檢測搬送對象之上述基板之上下方向之位置，基於其檢測結果控制上述升降驅動機構並藉由上述基板保持機構保持上述基板。
為了解決上述問題，本發明之第11態係一種基板搬送機器人之運轉方法，其特徵在於：該基板搬送機器人具備機械臂，該機械臂設置有具有用以保持基板之基板保持機構之末端執行器；且該運轉方法包含：檢測對象基板檢測步驟，其使用與上述末端執行器之升降動作連動而升降之基板檢測感測器，檢測檢測對象之上述基板；末端執行器位置檢測步驟，其檢測以上述基板保持機構於正規之基板保持位置保持上述檢測對象之基板的時點之上述末端執行器之上下方向之位置；及間隔距離特定步驟，其基於上述檢測對象基板檢測步驟之檢測結果及上述末端執行器位置檢測步驟之檢測結果，特定上述末端執行器之基準面與上述基板檢測感測器之上下方向之間隔距離。
本發明之第12態樣係如第11態樣，其特徵在於：上述基板搬送機器人進而具有用以藉由上述基板保持機構判定上述基板是否被保持之保持狀態判定機構，且於上述末端執行器位置檢測步驟中，一面使上述末端執行器每上升或下降特定距離，一面檢測上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點。
本發明之第13態樣係如第12態樣，其特徵在於：於上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點，上述檢測對象之基板自上述正規之基板保持位置變位。
本發明之第14態樣係如第12態樣，其特徵在於：於上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點，上述檢測對象之基板係位於上述正規之基板保持位置。
本發明之第15態樣係如第11至第14中任一項之態樣，其特徵在於：上述末端執行器之基準面與上述正規之基板保持位置一致。
本發明之第16態樣係如第11至15中任一項之態樣，其特徵在於：進而具備搬送對象基板位置檢測步驟，其基於上述間隔距離特定步驟中所得之上述間隔距離，使用上述基板檢測感測器而檢測搬送對象之上述基板之上下方向之位置。
藉由本發明，可提供一種基板搬送機器人及其運轉方法，其可精度良好地檢測搬送對象之基板之上下方向之位置，且基於其檢測結果控制機器人動作。
1‧‧‧基板搬送機器人
2‧‧‧基台
3‧‧‧旋轉主軸
4‧‧‧機械臂
5‧‧‧第1連桿構件
6‧‧‧第2連桿構件
7‧‧‧末端執行器
8‧‧‧旋轉主軸之升降動作之動力源(升降驅動機構)
9‧‧‧旋轉主軸及第1連桿構件之旋轉動作之動力源(機械臂驅動機構)
10‧‧‧第2連桿構件之旋轉動作之動力源(臂驅動機構)
11‧‧‧末端執行器之旋轉動作之動力源(臂驅動機構)
12‧‧‧機器人控制器(機器人控制機構)
13‧‧‧基板保持機構
14‧‧‧固定卡合部(基板保持機構)
14A‧‧‧固定卡合部之上表面
15‧‧‧可動卡合部(基板保持機構)
16‧‧‧柱塞(基板保持機構)
17‧‧‧細長構件(基板保持機構)
18‧‧‧固定卡合部之階部
19‧‧‧位置感測器(保持狀態判定機構)
20‧‧‧基板檢測感測器(基板檢測機構)
21‧‧‧基板收容容器
22‧‧‧基板收容容器之基板支持部
23‧‧‧真空吸附機構(基板保持機構)
24‧‧‧真空感測器(保持狀態判定機構)
D1‧‧‧末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之間隔距離
D2‧‧‧末端執行器7之固定卡合部14之上表面14A與末端執行器7之基準面P0之上下方向之距離
D3‧‧‧固定卡合部14之上表面14A與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離
L1‧‧‧第1旋轉軸線
L2‧‧‧第2旋轉軸線
L3‧‧‧第3旋轉軸線
P0‧‧‧末端執行器之基準面(基板之正規保持位置)
S‧‧‧基板
圖1係示意性顯示本發明之一實施形態之基板搬送機器人之立體圖。
圖2係放大且示意性顯示圖1所示之基板搬送機器人之末端執行器之部分之側視圖。
圖3係放大且示意性顯示圖1所示之基板搬送機器人之末端執行器之部分之俯視圖。
圖4係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人檢測基板之方法之示意性橫剖面圖。
圖5係用以說明圖1所示之使用基板搬送機器人檢測基板之方法之示意性縱剖面圖。
圖6係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，特定末端執行器之基準面與基板檢測感測器的上下方向之間隔距離之方法之示意性放大圖。
圖7係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，特定末端執行器之基準面與基板檢測感測器的上下方向之間隔距離之方法之其他之示意性放大圖。
圖8係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，特定末端執行器之基準面與基板檢測感測器的上下方向之間隔距離之方法之其他之示意性放大圖。
圖9係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之示意性放大圖。
圖10係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖11係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖12係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置 之方法之其他之示意性放大圖。
圖13係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖14係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖15係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖16係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖17係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖18係用以說明使用圖1所示之基板搬送機器人，檢測於以基板保持機構保持檢測對象之基板之時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖19係示意性顯示圖1所示之基板搬送機器人之一變化例之基板保持機構之放大圖。
圖20係用以說明使用圖19所示之基板搬送機器人，特定末端執行器之基準面與基板檢測感測器的上下方向之間隔距離之方法之示意性放大圖。
圖21係用以說明使用圖19所示之基板搬送機器人，特定末端執行器之基準面與基板檢測感測器的上下方向之間隔距離之方法之其他 之示意性放大圖。
圖22係用以說明使用圖19所示之基板搬送機器人而檢測以基板保持機構保持檢測對象之基板的時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之示意性放大圖。
圖23係用以說明使用圖19所示之基板搬送機器人而檢測以基板保持機構保持檢測對象之基板的時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖24係用以說明使用圖19所示之基板搬送機器人而檢測以基板保持機構保持檢測對象之基板的時點之末端執行器的上下方向之位置之方法之其他之示意性放大圖。
圖25係示意性顯示圖1所示之基板搬送機器人之其他變化例之立體圖。
圖26係放大顯示圖25所示之基板搬送機器人之末端執行器之部分之立體圖。
以下，參照圖式對本發明之一實施形態之基板搬送機器人進行說明。另，本實施形態之基板搬送機器人係特別適於半導體製造用之晶圓之搬送者。
如圖1所示，本實施形態之基板搬送機器人1具有基台2。於基台2設置有可沿著第1旋轉軸線L1升降之旋轉主軸3。
於旋轉主軸3之上端連接有機械臂4之基端。機械臂4包含：第1連桿構件5，其於基端具有第1旋轉軸線L1，且於前端具有第2旋轉軸線L2；及第2連桿構件6，其於基端具有第2旋轉軸線L2，且於前端具有第3旋轉軸線L3。於第2連桿構件6之前端設置有可繞第3旋轉軸線L3旋轉之末端執行器(手)7。
旋轉主軸3之升降動作及旋轉動作係分別藉由設置於基台2之內 部之動力源8、9而進行。藉由旋轉主軸3繞第1旋轉軸線L1旋轉，第1連桿構件5與旋轉主軸3一體地繞第1旋轉軸線L1旋轉。
第2連桿構件6相對於第1連桿構件5之旋轉動作係藉由設置於第1連桿構件5之內部之動力源10而進行。末端執行器7相對於第2連桿構件6之旋轉動作係藉由設置於第2連桿構件6之內部之動力源11而進行。
上述之動力源8構成本發明之升降驅動機構。上述之動力源9、10、11構成本發明之臂驅動機構。動力源8、9、10、11可以例如伺服馬達而構成。
各動力源8、9、10、11係藉由機器人控制器12予以控制，藉此以控制具有末端執行器7之機械臂4之升降動作及旋轉動作。
另，本發明之基板搬送機器人之機械臂及其驅動機構之構成，並非限定於圖1所示之上述構成者，只要為可將末端執行器相對搬於送對象之基板而定位之構成即可。
如圖2及圖3所示，本實施形態之基板搬送機器人1於末端執行器7具備用以保持基板S之基板保持機構13。基板保持機構13包含：固定卡合部14，其卡合於基板S之前側之緣部；可動卡合部15，其可放開地卡合於基板S之後側之緣部；及用以進退驅動之柱塞16。
固定卡合部14係分別設置於雙叉狀之末端執行器7之前端部。可動卡合部15係設置於末端執行器7之基端側中於與末端執行器7之長邊軸線正交之方向延伸之細長構件17之兩端部之各者。
如圖2所示，於固定卡合部14形成有階部18，於該階部18載置基板S。於本例中，含有固定卡合部14之階部18之水平面係末端執行器7之基準面P0。於本例中，保持於末端執行器7之正規保持位置之基板S之下表面與末端執行器7之基準面P0一致。
於本實施形態之基板搬送機器人1中，藉由機器人控制器12進退 驅動柱塞16，可切換末端執行器7上之基板S之保持狀態與非保持狀態。
如圖3所示，用以檢測柱塞16之位置之位置感測器(保持狀態判定機構)19係鄰近於柱塞16而設置。藉由位置感測器19，可判定末端執行器7上是否保持有基板S。
再者，本實施形態之基板搬送機器人1具備用以檢測基板S之上下方向之位置之基板檢測感測器(基板檢測機構)20。基板檢測感測器20設置於雙叉狀之末端執行器7之前端部之內側之光感測器，該光感測器係具有發光部及受光部之透過型感測器。光感測器之發光部係設置於雙叉狀之末端執行器7之前端部之一者，光感測器之受光部係設置於雙叉狀之末端執行器7之前端部之另一者。
於檢測基板S時，光係自構成基板檢測感測器20之光感測器之發光部朝向光感測器之受光部發射。此時，若光之路徑之中途不存在基板S，自發光部發射之光入射至受光部，光感測器之輸出信號接通。另一方面，光之路徑之中途存在基板S時，自發光部發射之光被基板S遮斷而不會到達受光部，光感測器之輸出信號斷開。
另，作為變化例，亦可採用如下構成：將光感測器之發光部與受光部之雙方設置於雙叉狀之末端執行器7之前端部之一者，於雙叉狀之末端執行器7之前端部之另一者設置反射器。於該構成中，若於光之路徑上不存在基板S，自光感測器之發光部發射之光會被反射器反射而到達至光感測器之受光部。
使用基板檢測感測器20檢測以FOUP等之基板收容容器21之基板支持部22予以支持之基板S之上下方向之位置時，藉由機器人控制器12控制升降驅動機構8及臂驅動機構9、10、11，如圖4及圖5所示，在基板S之緣部位於末端執行器7之左右前端部之間之狀態下使末端執行器7上升或下降。
且，於本實施形態之基板搬送機器人1中，末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離為特定，基於該特定之間隔距離，藉由上述之方法可檢測基板S之上下方向之位置。
以下，對用以特定末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離之方法進行說明。
如圖6所示，將特定末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之間隔距離設置為D1。此處，基板檢測感測器20相對於末端執行器7之安裝位置存在誤差。因此，於基板檢測感測器20之安裝位置，存在因每個末端執行器7而異之個體差異。因此，為了使用基板搬送機器人1之基板檢測感測器20正確地檢測基板S之上下方向之位置，有必要特定上述之間隔距離D1。
對此，於本實施形態之基板搬送機器人1中，首先，如圖7所示，使用設置於末端執行器7之基板檢測感測器20，檢測以FOUP等之基板收容容器21之基板支持部22予以支持的檢測對象之基板S之下表面(檢測對象基板檢測步驟)。再者，檢測以基板保持機構13保持檢測對象之基板S之時點之末端執行器7之上下方向之位置(末端執行器位置檢測步驟)。
於末端執行器位置檢測步驟中，如圖8所示，以基板S之下表面之上下方向之位置與末端執行器7的固定卡合部14之上表面14A之位置實質上一致之方式，升降驅動末端執行器7。
如圖7所示，即，為了將基板S之下表面自藉由基板檢測感測器20檢測之狀態，設置為如圖8所示之狀態，即，基板S之下表面與末端執行器7之固定卡合部14之上表面14A實質上一致之狀態，有必要自圖7所示之狀態使末端執行器7下降距離D3。距離D3係固定卡合部14之上表面14A與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離。
此處，末端執行器7之固定卡合部14之上表面14A與末端執行器7 之基準面P0之上下方向之距離D2係作為機械加工尺寸而預先得知。因此，只要可特定距離D3，藉由自距離D3減去已知之距離D2，即可特定末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離D1。
要特定圖6及圖8所示之距離D3，即，固定卡合部14之上表面14A與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離D3，只需知道圖7所示狀態之末端執行器7之上下方向之位置、與圖8所示狀態之末端執行器7之上下方向之位置。圖7所示之狀態之末端執行器7之上下方向之位置可藉由使末端執行器7上升或下降時之基板檢測感測器20之輸出信號之接通斷開之切換而檢測。
另一方面，對於圖8所示之狀態之末端執行器7之上下方向之位置，可使用以下所述之方法而檢測。
首先，如圖9所示，將檢測對象之基板S以末端執行器7保持，自基板收容容器21之基板支持部22稍微舉起。自圖9所示之狀態，如圖10所示般，使可動卡合部15後退，解除藉由基板保持機構13之基板S之保持狀態。自圖10所示之狀態，如圖11所示般，使末端執行器7僅下降特定距離。於圖11中顯示基板S恰好被載置於基板支持部22之狀態，即，基板S之下表面位於末端執行器7之基準面P0之狀態。
自圖11所示之狀態，如圖12所示般，驅動基板保持機構13來實施基板保持動作。此時，由於基板S位於末端執行器7之基準面P0之位置，故基板S係藉由基板保持機構13而保持。自圖12所示之狀態，如圖13所示般，解除藉由基板保持機構13之基板S之保持狀態。自圖13所示之狀態，如圖14所示般，使末端執行器7僅下降特定之距離。如此一來，由於基板S被基板支持部22支持而無法移動，故基板S之下表面成為較末端執行器7之基準面P0相對略高之位置。
自圖14所示之狀態，如圖15所示，驅動基板保持機構13來實施 基板保持動作。此時，基板S之下表面位於較末端執行器7之基準面P0更高之位置，但是由於其位於較固定卡合部14之上表面14A更低之位置，故基板S藉由基板保持機構13而被保持。
自圖15所示之狀態，如圖16所示般，解除藉由基板保持機構13之基板S之保持狀態，如圖17所示般使末端執行器7僅下降特定之距離。於圖17所示之狀態，基板S之下表面之上下方向之位置與固定卡合部14之上表面14A之上下方向之位置實質上一致。
自圖17所示之狀態，如圖18所示般，驅動基板保持機構13來實施基板保持動作。此時，如上所述，由於基板S之下表面之上下方向之位置與固定卡合部14之上表面14A之上下方向之位置實質上一致，故被基板保持機構13之可動卡合部15推壓之基板S如圖18所示般變位至前方，而擱放在固定卡合部14之上表面14A。
此處，構成基板保持機構之柱塞之位置係藉由位置感測器(保持狀態判定機構)而檢測，於圖18所示之狀態中，位置感測器檢測柱塞越過基板保持狀態之特定位置而前進。藉此，可檢測基板處於非保持狀態。
藉由上述之一系列操作，只要檢測自基板保持狀態切換至基板非保持狀態之時點(圖18)之末端執行器7之上下方向之位置，即可將與該檢測位置僅相隔如圖6所示的距離D2之上方之位置，特定作為以基板保持機構15在正規之基板保持位置(基準面P0之位置)保持檢測對象之基板S之時點之末端執行器7之位置(末端執行器位置檢測步驟)。
接著，基於使用基板檢測感測器20之檢測對象基板檢測步驟之檢測結果及末端執行器位置檢測步驟之檢測結果，特定末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離D1(間隔距離特定步驟)。即，D1=D3-D2。
然後，本實施形態之基板搬送機器人1之機器人控制器12基於在 間隔距離特定步驟中得到之間隔距離D1，使用基板檢測感測器20檢測搬送對象之基板S之上下方向之位置(搬送對象基板位置檢測步驟)。基於基板檢測感測器20之檢測結果控制升降驅動機構8，藉由基板保持機構15保持基板S。
作為上述之實施形態之一變化例，如圖19所示般，亦可為以用以真空吸附基板S之真空吸附機構23構成基板保持機構，以檢測真空吸附機構23達到真空狀態之真空感測器24構成保持狀態判定機構。
於本例中，由於末端執行器7未設置上述之實施形態之固定卡合部(圖2等)，故藉由真空吸附機構23吸附之吸附面對應於末端執行器7之基準面P0。
於本例中亦與上述之實施形態相同，首先，如圖20所示般，使用設置於末端執行器7之基板檢測感測器20，檢測以基板收容容器21之基板支持部22支持之檢測對象之基板S之下表面(檢測對象基板檢測步驟)。
又，與上述實施形態相同，於本例中亦如圖21所示般，檢測以真空吸附機構(基板保持機構)23保持檢測對象之基板S之時點之末端執行器7之上下方向之位置(末端執行器位置檢測步驟)。
於本例中，由於藉由真空吸附機構23吸附之吸附面對應於末端執行器之基準面P0，故於真空感測器(保持狀態判定機構)24之判定結果轉換之時點，檢測對象之基板S位於末端執行器7之正規之基板保持位置。因此，如圖21所示，自末端執行器7之基準面P0至基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離D1，可由以真空吸附機構(基板保持機構)23保持檢測對象之基板S之時點之末端執行器7之上下方向之位置而直接特定。
參照圖22至圖24，於本例中，對檢測以真空吸附機構(基板保持機構)23保持檢測對象之基板S之時點之末端執行器7的上下方向之位 置之方法進行說明。
首先，如圖22所示，於以基板收容容器21之基板支持部22支持之基板S之下方，使末端執行器7位於與基板S隔開之位置。自圖22所示之狀態，如圖23所示般使末端執行器7僅上升特定之距離，驅動真空吸附機構(基板保持機構)23。於圖23所示之狀態中，由於末端執行器7之吸附面(基準面P0)與基板S之下表面隔開，故不會達到真空狀態，真空感測器24之輸出信號係斷開。
自圖23所示之狀態，如圖24所示般使末端執行器7僅上升特定之距離，驅動真空吸附機構23。於圖24所示之狀態中，由於末端執行器7之吸附面(基準面P0)到達基板S之下表面，故藉由真空吸附機構23達到真空狀態，真空感測器24之輸出信號成為接通。
如上所述般，一面使末端執行器7以特定之距離逐漸接近基板S，一面檢測真空感測器24之輸出信號自斷開切換至接通之時點，藉此可檢測於以真空吸附機構(基板保持機構)23保持檢測對象之基板S之時點之末端執行器7之上下方向之位置。
圖25及圖26顯示上述實施形態之其他變化例，於該例中，基板檢測感測器20並非設置於末端執行器7之前端部，而是設置於末端執行器7之基端部。該例之基板檢測感測器20係例如反射型之光感測器，藉由以受光部檢測自發光部發射而在基板S之側周面反射之光，而檢測基板S之位置。
即使於此例中，基板檢測感測器20亦與末端執行器7一體升降，故與上述實施形態或變化例相同，可特定末端執行器7之基準面P0與基板檢測感測器20之上下方向之間隔距離D1。
如上所述般，根據上述實施形態及其各變化例，由於具備用以檢測基板S之上下方向之位置之基板檢測感測器(基板檢測機構)20，故在末端執行器7之基板S之保持動作之前，藉由使用基板檢測感測器 20檢測搬送對象之基板S之上下方向之位置，可精度良好地進行基板搬送機器人1之基板S之保持動作。
例如，於半導體製造製程中，當於熱處理裝置中加熱收納複數個基板S之支持構造體(以石英等形成)時，存在處理結束後之支持構造體因熱而變形之情形。即使於此情形，亦可於以基板搬送機器人1自支持構造體取出處理完之基板S之前，藉由使用基板檢測感測器20檢測收納於支持構造體之基板S之上下方向之位置，而精度良好地進行基板搬送機器人1之基板S之保持動作。
又，根據上述實施形態及各變化例，由於可特定基板檢測感測器20相對於末端執行器7之基準面P0之上下方向之間隔距離D1，故即使於基板檢測感測器20相對於末端執行器7之基準面P0之位置存在安裝誤差之情形，亦可使用基板檢測感測器20正確地檢測基板S之上下方向之位置。
例如，於用以單純檢測晶圓之有無之晶圓繪照用感測器設置於末端執行器之情形，感測器相對於末端執行器之基準面之位置雖存在安裝誤差，但是即使於此情形，藉由應用上述實施形態及各變化例，仍可正確地檢測晶圓之上下方向之位置。
又，根據上述實施形態及各變化例，由於基板檢測感測器20與末端執行器7之升降動作連動而升降，故上下方向上之末端執行器7與基板檢測感測器20之相對位置關係為已知，與使用與末端執行器7之升降動作獨立之個別的基板檢測感測器之情形相比，可簡化機器構成或運算處理。
另，於本發明中，基板檢測感測器之安裝位置無須一定為末端執行器上之位置，於基板搬送機器人中，只要安裝於與基板檢測感測器之升降動作連動而升降之部分即可。
又，於本發明中，檢測對象基板檢測步驟及末端執行器位置檢 測步驟之檢測對象之基板無須一定為以於實際之基板處理步驟中使用之FOUP等之基板收容容器之基板支持部支持之基板，只要以任意基板支持部支持即可。
又，於本發明中，檢測對象基板檢測步驟與末端執行器位置檢測步驟之實施順序不拘。即，可於實施檢測對象基本檢測步驟後實施末端執行器位置檢測步驟，亦可相反。
又，於本發明中，末端執行器之基準面亦可不一定要與正規之基板保持位置一致，只要為可於機器人座標中特定之位置即可。
1‧‧‧基板搬送機器人
2‧‧‧基台
3‧‧‧旋轉主軸
4‧‧‧機械臂
5‧‧‧第1連桿構件
6‧‧‧第2連桿構件
7‧‧‧末端執行器
8‧‧‧旋轉主軸之升降動作之動力源(升降驅動機構)
9‧‧‧旋轉主軸及第1連桿構件之旋轉動作之動力源(機械臂驅動機構)
10‧‧‧第2連桿構件之旋轉動作之動力源(臂驅動機構)
11‧‧‧末端執行器之旋轉動作之動力源(臂驅動機構)
12‧‧‧機器人控制器(機器人控制機構)
20‧‧‧基板檢測感測器(基板檢測機構)
L1‧‧‧第1旋轉軸線
L2‧‧‧第2旋轉軸線
L3‧‧‧第3旋轉軸線
S‧‧‧基板

Claims (15)

  1. 一種基板搬送機器人，其包含：機械臂，其包含具有用以保持基板之基板保持機構之末端執行器；臂驅動機構，其係用以驅動上述機械臂；升降驅動機構，其係用以升降驅動上述末端執行器；機器人控制機構，其係用以控制上述臂驅動機構、上述升降驅動機構、及上述基板保持機構；及基板檢測機構，其係用以檢測上述基板之上下方向之位置者，且包含與上述末端執行器之升降動作連動而升降之基板檢測感測器；且上述機器人控制機構以如下方式構成：控制上述升降驅動機構而使上述末端執行器上升或下降，且藉由上述基板檢測感測器檢測上述基板，基於檢測出上述基板之時點之上述末端執行器之上下方向之位置、與以上述基板保持機構於正規之基板保持位置保持上述基板之時點之上述末端執行器之上下方向之位置，特定出上述末端執行器之基準面與上述基板檢測感測器之上下方向之間隔距離。
  2. 如請求項1之基板搬送機器人，其中上述末端執行器之基準面與上述正規之基板保持位置一致。
  3. 如請求項1之基板搬送機器人，其中進而包含用以判定上述基板是否藉由上述基板保持機構予以保持之保持狀態判定機構。
  4. 如請求項3之基板搬送機器人，其中上述機器人控制機構以如下方式構成：為了檢測於以上述基板保持機構於上述正規之基板保持位置保持上述基板的時點之上述末端執行器之上下方向之 位置，藉由上述升降驅動機構一面使上述末端執行器每上升或下降特定之距離，一面檢測上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點。
  5. 如請求項3之基板搬送機器人，其中上述基板保持機構包含：可動卡合部，其可放開地卡合於上述基板之緣部；及用以驅動上述可動卡合部之柱塞；且上述保持狀態判定機構包含用以檢測上述柱塞的位置之位置感測器。
  6. 如請求項3之基板搬送機器人，其中上述基板保持機構包含用以真空吸附上述基板之真空吸附機構；且上述保持狀態判定機構包含檢測藉由上述真空吸附機構達到真空狀態之真空感測器。
  7. 如請求項1之基板搬送機器人，其中上述基板檢測感測器設置於上述末端執行器。
  8. 如請求項1之基板搬送機器人，其中上述末端執行器係以與上述機械臂一體升降之方式構成；且上述升降驅動機構係以藉由使上述機械臂升降而使上述末端執行器升降之方式構成。
  9. 如請求項1之基板搬送機器人，其中上述機器人控制機構係以如下方式構成：藉由上述基板檢測感測器檢測搬送對象之上述基板之上下方向之位置，基於其檢測結果控制上述升降驅動機構並藉由上述基板保持機構保持上述基板。
  10. 一種基板搬送機器人之運轉方法，該基板搬送機器人包含機械臂，該機械臂設置有包含用以保持基板之基板保持機構之末端執行器；且該運轉方法包含：檢測對象基板檢測步驟，其使用與上述末端執行器之升降動 作連動而升降之基板檢測感測器，檢測出檢測對象之上述基板；末端執行器位置檢測步驟，其檢測以上述基板保持機構於正規之基板保持位置保持上述檢測對象之基板的時點之上述末端執行器之上下方向之位置；及間隔距離特定步驟，其基於上述檢測對象基板檢測步驟之檢測結果及上述末端執行器位置檢測步驟之檢測結果，特定出上述末端執行器之基準面與上述基板檢測感測器之上下方向之間隔距離。
  11. 如請求項10之基板搬送機器人之運轉方法，其中上述基板搬送機器人進而包含用以藉由上述基板保持機構判定上述基板是否被保持之保持狀態判定機構；且於上述末端執行器位置檢測步驟中，一面使上述末端執行器每上升或下降特定距離，一面檢測上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點。
  12. 如請求項11之基板搬送機器人之運轉方法，其中於上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點，上述檢測對象之基板自上述正規之基板保持位置變位。
  13. 如請求項11之基板搬送機器人之運轉方法，其中於上述保持狀態判定機構之判定結果轉換之時點，上述檢測對象之基板係位於上述正規之基板保持位置。
  14. 如請求項10至13中任一項之基板搬送機器人之運轉方法，其中上述末端執行器之基準面與上述正規之基板保持位置一致。
  15. 如請求項10至13中任一項之基板搬送機器人之運轉方法，其中進而包含搬送對象基板位置檢測步驟，其基於上述間隔距離特定步驟中所得之上述間隔距離，使用上述基板檢測感測器而檢測搬送對象之上述基板之上下方向之位置。
TW104116880A 2015-02-13 2015-05-26 基板搬送機器人及其運轉方法 TWI696537B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/JP2015/053970 2015-02-13
PCT/JP2015/053970 WO2016129102A1 (ja) 2015-02-13 2015-02-13 基板搬送ロボットおよびその運転方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201628805A TW201628805A (zh) 2016-08-16
TWI696537B true TWI696537B (zh) 2020-06-21

Family

ID=56614447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104116880A TWI696537B (zh) 2015-02-13 2015-05-26 基板搬送機器人及其運轉方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10933532B2 (zh)
JP (1) JP6511074B2 (zh)
KR (1) KR102050149B1 (zh)
CN (1) CN107251211B (zh)
TW (1) TWI696537B (zh)
WO (1) WO2016129102A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6545519B2 (ja) * 2015-04-27 2019-07-17 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板検出方法
JP6723055B2 (ja) * 2016-04-04 2020-07-15 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板有無確認方法
JP6804146B2 (ja) * 2016-11-10 2020-12-23 株式会社ディスコ 搬送装置、加工装置及び搬送方法
JP6782180B2 (ja) * 2017-01-31 2020-11-11 川崎重工業株式会社 基板把持ハンド及び基板搬送装置
US11020852B2 (en) * 2017-10-05 2021-06-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough
JP7001439B2 (ja) * 2017-11-24 2022-01-19 川崎重工業株式会社 監視方法
JP7049909B2 (ja) * 2018-05-11 2022-04-07 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板保持ハンドの光軸ずれ検出方法
CN110668188B (zh) * 2018-07-03 2021-07-30 日本电产三协株式会社 工业用机器人
JP2020077699A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 川崎重工業株式会社 ロボットハンド及びそれを備えるロボット
US11427412B2 (en) * 2019-05-09 2022-08-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and substrate conveying method
KR102322129B1 (ko) * 2019-06-07 2021-11-04 블루테크코리아 주식회사 반도체 로봇용 엔드이펙터
JP7238126B2 (ja) * 2019-06-27 2023-03-13 川崎重工業株式会社 基板マッピング装置、そのマッピング方法及びマッピング教示方法
JP7045353B2 (ja) * 2019-10-02 2022-03-31 株式会社アルバック 基板搬送装置、および、基板搬送方法
US12046499B2 (en) * 2020-02-05 2024-07-23 Brooks Automation Us, Llc Substrate processing apparatus
US20220063109A1 (en) * 2020-08-26 2022-03-03 WaferPath, Inc. Determining the center position of a semiconductor wafer
JP7507639B2 (ja) * 2020-09-02 2024-06-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び状態監視方法
CN112060116B (zh) * 2020-09-02 2021-08-24 深圳市大族富创得科技有限公司 一种搬运机器人
JP2022059947A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンド、産業用ロボット
JP2022099108A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システム及び基板処理方法
CN114378826B (zh) * 2022-01-24 2023-05-12 航天科工空间工程发展有限公司 一种适用于卫星批量生产的总装方法及装配系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040249507A1 (en) * 2003-04-21 2004-12-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Mapping device
US20110160897A1 (en) * 2008-07-10 2011-06-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot and instruction method thereof

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2829367B2 (ja) * 1996-03-08 1998-11-25 国際電気株式会社 ウェーハ移載方法
JPH11176907A (ja) * 1997-12-05 1999-07-02 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエハ移載装置
WO1999062107A1 (en) 1998-05-27 1999-12-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Batch end effector for semiconductor wafer handling
JP2000068359A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Hitachi Techno Eng Co Ltd ウエハ搬送装置
JP2000124289A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Mecs Corp 薄型基板搬送ロボットのハンド
JP4258964B2 (ja) * 2000-09-26 2009-04-30 神鋼電機株式会社 ウェハ移載装置
JP4285204B2 (ja) * 2003-11-04 2009-06-24 株式会社安川電機 ウェハ位置教示方法およびウェハ搬送ロボット
JP2007221031A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Lintec Corp 搬送装置及び搬送方法
NL1036673A1 (nl) 2008-04-09 2009-10-12 Asml Holding Nv Robot Position Calibration Tool (RPCT).
US9254566B2 (en) * 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
JP5571902B2 (ja) * 2009-03-17 2014-08-13 川崎重工業株式会社 ロボット、及びオートゼロイング方法
JP5083339B2 (ja) * 2010-02-04 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体
US8731718B2 (en) * 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
JP5364769B2 (ja) * 2011-09-26 2013-12-11 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび基板処理装置
JP6088243B2 (ja) * 2012-12-28 2017-03-01 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ
JP2014130899A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Olympus Corp 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法
JP2015026752A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス 搬送システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040249507A1 (en) * 2003-04-21 2004-12-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Mapping device
US20110160897A1 (en) * 2008-07-10 2011-06-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot and instruction method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP6511074B2 (ja) 2019-05-15
US11518038B2 (en) 2022-12-06
US20210138658A1 (en) 2021-05-13
TW201628805A (zh) 2016-08-16
WO2016129102A1 (ja) 2016-08-18
JPWO2016129102A1 (ja) 2017-11-24
CN107251211B (zh) 2020-10-23
US10933532B2 (en) 2021-03-02
KR20170113666A (ko) 2017-10-12
KR102050149B1 (ko) 2019-11-28
CN107251211A (zh) 2017-10-13
US20180029237A1 (en) 2018-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI696537B (zh) 基板搬送機器人及其運轉方法
TWI636858B (zh) Substrate transfer robot and substrate processing system
CN107530877B (zh) 机器人的示教方法及机器人
TWI544566B (zh) 基板運送裝置、基板運送方法及記錄媒體
KR102091915B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
TWI619586B (zh) 基板搬送機器人及基板檢測方法
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
TWI517951B (zh) 機器人系統
JP2016107378A (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
CN114025925A (zh) 基板扫描映射装置、其扫描映射方法及扫描映射示教方法
KR101926787B1 (ko) 패널을 정밀하게 이송하는 장치 및 이를 이용한 패널 이송 방법
JP7117041B1 (ja) 電子部品の処理装置
JP5516612B2 (ja) ロボットシステム
JP7047118B2 (ja) 基板搬送ロボット及びターゲット体のエッジ位置教示方法
JP2011003695A (ja) 基板搬送装置
JP7443142B2 (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
KR20100086261A (ko) 웨이퍼 이송 장치 및 그 이송 제어 방법
JP2010283121A (ja) 基板搬送装置