CN114025925A - 基板扫描映射装置、其扫描映射方法及扫描映射示教方法 - Google Patents
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Abstract
基板扫描映射装置(4)对收容有沿规定的排列方向排列的多个基板(10)的容器内的基板(10)进行扫描映射。该基板扫描映射装置(4)具备:传感器(16),其检测基板(10)的状态;操作器(14),其使传感器(16)移动;以及控制装置(18),其控制操作器(14)来使传感器(16)沿着扫描映射路径移动。控制装置(18)对在基板(10)的排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置进行设定,并使用第一扫描映射位置和第二扫描映射位置来设定扫描映射路径。
Description
技术领域
本发明涉及基板扫描映射装置、使用该基板扫描映射装置的扫描映射方法及扫描映射示教方法。
背景技术
在半导体晶圆等基板的制造中,基板被收容于容器,并在工序间被搬运。该容器具备保持基板的多个狭槽。在各个工序,从狭槽取出基板,对基板进行规定的处理。
在取出该基板之前,使用扫描映射传感器来检测各个狭槽有无基板。通过该检测,来扫描映射在容器内排列的多个基板。在扫描映射后,从容器取出基板。
在专利文献1(国际公开编号WO2016/178300)中,记载有兼有这样的扫描映射传感器的基板扫描映射装置的搬运机器人的一个例子。该扫描映射传感器配置于手的一对指部。该扫描映射传感器检测通过一对指部之间的基板。
专利文献1:国际公开编号WO2016/178300
在该搬运机器人的扫描映射中,设定有一个基准位置。搬运机器人基于该基准位置,使扫描映射传感器在基板排列的上下方向上移动。用该扫描映射传感器检测基板。这样,收容于容器的基板被扫描映射。
收容于该容器的基板排列的方向存在相对于搬运机器人的上下方向倾斜的情况。例如,存在载置容器的工作台相对于搬运机器人倾斜的情况。该情况下,对于上下移动的扫描映射传感器,扫描映射传感器与被检测的基板的相对位置关系变化。该相对位置关系的变化成为基板的状态的误检测、基板与手的干涉的重要原因。该相对位置关系的变化使基板的检测精度降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板的检测精度优异的基板扫描映射装置、其扫描映射方法及扫描映射示教方法。
本发明所涉及的基板扫描映射装置对收容有沿规定的排列方向排列的多个基板的容器内的上述基板进行扫描映射,该基板扫描映射装置具备:扫描映射传感器,其检测上述基板的状态;操作器,其使上述扫描映射传感器移动;以及控制装置,其控制上述操作器来使上述扫描映射传感器沿着扫描映射路径移动,
上述控制装置对在上述排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置进行设定,并使用上述第一扫描映射位置和上述第二扫描映射位置来设定上述扫描映射路径。
本发明所涉及的基板的扫描映射方法使用基板扫描映射装置,上述基板扫描映射装置具备:扫描映射传感器,其检测基板的状态;操作器,其使上述扫描映射传感器移动;以及控制装置,其控制上述操作器来使上述扫描映射传感器沿着扫描映射路径移动。该基板的扫描映射方法包括以下步骤:
(A)将收容有排列的多个上述基板的容器载置于工作台的步骤;
(B)上述控制装置获得在载置于上述工作台的上述容器内的上述基板的排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置的步骤;
(C)上述控制装置使用上述第一扫描映射位置和上述第二扫描映射位置来设定上述扫描映射路径的步骤;以及
(D)上述控制装置使上述扫描映射传感器沿着上述扫描映射路径移动,来进行收容于上述容器的上述基板的扫描映射的步骤。
优选为上述手能够保持上述基板。
上述步骤(B)包括以下步骤,即:
获得作为用于上述手保持收容于上述容器的上述基板的基准位置的、在上述排列方向上位置不同的第一基准位置和第二基准位置的步骤;以及
根据上述第一基准位置计算出上述第一扫描映射位置,且根据上述第二基准位置计算出上述第二扫描映射位置的步骤。
本发明所涉及的基板的扫描映射示教方法使用基板扫描映射装置,上述基板扫描映射装置具备:扫描映射传感器,其检测基板的状态;操作器,其使上述扫描映射传感器移动;以及控制装置,其控制上述操作器来使上述扫描映射传感器沿着扫描映射路径移动。
上述基板的扫描映射示教方法包括如下步骤:
(A)将收容有排列的多个上述基板的容器载置于工作台的步骤;
(B)上述控制装置获得在载置于上述工作台的上述容器内的上述基板的排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置的步骤;以及
(C)上述控制装置使用上述第一扫描映射位置和上述第二扫描映射位置来设定上述扫描映射路径的步骤。
在本发明所涉及的基板扫描映射装置中,根据第一扫描映射位置和第二扫描映射位置来设定扫描映射路径。通过第一扫描映射位置及第二扫描映射位置,能够确定出基板排列的排列方向。由此,即使在基板的排列方向倾斜的情况下,也能够沿着该排列方向检测基板的状态。在排列方向上,抑制基板与扫描映射传感器的相对位置关系的变化。该基板扫描映射装置的基板的状态的检测精度优异。使用该基板扫描映射装置的扫描映射方法及扫描映射示教方法也相同地,能够提高基板的状态的检测精度。
附图说明
图1是本发明所涉及的一个实施方式所涉及的基板扫描映射装置及具备其的基板处理设备的概略图。
图2是图1的基板扫描映射装置的手的俯视图。
图3是图1的基板扫描映射装置的控制装置的框图。
图4的(A)是沿着图4的(B)的线段IVA-IVA的基板处理设备的容器的剖视图,图4的(B)是沿着图4的(A)的线段IVB-IVB的该容器的剖视图。
图5的(A)是示出了图1的基板搬运装置的使用状态的平面的说明图,图5的(B)是示出了沿着图5的(A)的线段VB-VB的剖面的说明图。
图6的(A)是示出了图1的基板搬运装置的另一使用状态的平面的说明图,图6的(B)是示出了其侧面的说明图。
图7的(A)是示出了图1的基板搬运装置的又一使用状态的平面的说明图,图7的(B)是示出了其侧面的说明图。
图8的(A)是示出了图1的基板处理设备的又一使用状态的侧面的说明图,图8的(B)是示出了其平面的说明图。
图9是示出了图1的基板处理设备的又一使用状态的说明图。
具体实施方式
以下,适当参照附图,基于优选的实施方式对本发明详细进行说明。
图1的基板处理设备2具备兼作为本发明的基板扫描映射装置的基板搬运装置4、工作台6以及容器8。图1的箭头Xa表示基板搬运装置4的左右方向的右方,箭头Ya表示其前后方向的前方,箭头Za表示其上下方向的上方。另外,箭头Xb表示工作台6的左右方向的右方,箭头Yb表示其前后方向的前方,箭头Zb表示其上下方向的上方。
工作台6例如固定于未图示的地板。在该工作台6载置有容器8。容器8定位于工作台6的规定的位置。容器8的左右方向、前后方向以及上下方向由工作台6的上述方向决定。在该实施方式中,容器8的左右方向、前后方向以及上下方向与工作台6的上述方向一致。在容器8收容有多个基板10。
基板10例如是半导体基板、玻璃基板等。该基板10例如是圆形的薄板。该基板10具备一对圆形的主面10A和一对主面10A之间的外周面。该基板10只要是薄板状即可,例如也可以是多边形的薄板。作为半导体基板,可以例示硅基板、蓝宝石(单晶氧化铝)基板、其他各种基板等。作为玻璃基板,可以例示FPD(Flat Panel Display)用玻璃基板、MEMS(MicroElectro Mechanical Systems)用玻璃基板等。
基板搬运装置4具备手12、操作器14、作为扫描映射传感器的一个例子的传感器16以及控制装置18。这里,使用水平多关节机器人作为操作器14。此外,本发明所涉及的操作器14并不限定于水平多关节机器人。该操作器14也可以基于垂直多关节机器人。该操作器14也可以是基于具备使手12在前后方向(Ya方向)上移动的直动机构的直动关节机器人。
操作器14具备臂20、升降轴22以及基台24。在操作器14中,臂20具备第一臂20A及第二臂20B。
基台24例如固定于未图示的地板。在基台24的上部设置有升降轴22。升降轴22能够相对于基台24在上下方向上移动。另外,在基台24的内部配置有未图示的直动致动器。该直动致动器是使升降轴22在上下方向上移动的驱动装置。作为该直动致动器,例如可以使用驱动马达(伺服马达)与滚珠丝杠、直线导轨、齿轮齿条等的组合。并且,配置有检测该驱动马达的旋转位置的旋转传感器等。
在升降轴22连接有第一臂20A的基端部。图1的点划线L1表示在上下方向上延伸的轴线。第一臂20A能够绕轴线L1转动。在升降轴22配置有作为使第一臂20A转动的驱动装置的驱动马达。在升降轴22配置有检测该驱动马达的旋转位置的旋转传感器等。
在第一臂20A的前端部连接有第二臂20B的基端部。图1的点划线L2表示在上下方向上延伸的轴线。第二臂20B能够绕轴线L2转动。在第一臂20A配置有作为使第二臂20B转动的驱动装置的驱动马达。在第一臂20A配置有检测该驱动马达的旋转位置的旋转传感器等。
在第二臂20B的前端部连接有手12。图1的点划线L3表示在上下方向上延伸的轴线。手12能够绕轴线L3转动。在第二臂20B配置有作为使手12转动的驱动装置的驱动马达。在第二臂20B配置有检测该驱动马达的旋转位置的旋转传感器等。
在图2中示出了手12的俯视图。图2的左右方向的左方是前后方向的前方。该手12具备手主体26、爪28A、爪28B以及爪28C。手主体26具备基端部26A和一对指部26B、26C。指部26B及指部26C从基端部26A向前方延伸。该手主体26具备从上方观察时呈大致Y字状的形状。图2的双箭头Wh表示手12的左右方向上的手宽度。该手宽度Wh在左右方向上作为手12的最大幅度而被获得。在该手12中,手宽度Wh作为从一个指部26B的外端到另一个指部26C的外端为止的距离而被测量。
在手主体26的上表面安装有爪28A、爪28B以及爪28C。在该手12中,在基端部26A安装有爪28A,在指部26B安装有爪28B,在指部26C安装有爪28C。
此外,这里,以具备一对指部26B、26C的大致Y字状的形状的手12为例进行说明,但手12的形状并不特别限定。
传感器16具备发光部16A及受光部16B。发光部16A及受光部16B安装于手12。发光部16A安装于一个指部26B,受光部16B安装于另一个指部26C。发光部16A及受光部16B在指部26B与指部26C之间隔着空间而对置。在该传感器16中,配置为受光部16B接收从发光部16A发出的检测光。该传感器16能够通过检测光被遮挡来在发光部16A与受光部16B之间探测物体。
如图3所示,控制装置18具备存储器18A、处理器18B以及接口18C。在存储器18A中存储有基本程序、各种固定数据等信息。作为存储器18A,可以例示ROM、RAM等。处理器18B读出并执行存储器18A中存储的基本程序等软件。处理器18B基于从接口18C输入的各种数据来执行运算。作为处理器18B,可以例示有CPU。接口18C在与操作器14、传感器16等之间进行电信号的输入输出。作为接口18C,可以例示有接口板。
基板搬运装置4可以具备进行集中控制的单独的控制装置18,也可以具备将相互配合进行分散控制的多个控制装置组合而成的控制装置18。控制装置18可以由微型计算机构成,也可以通过MPU、PLC(Programmable Logic Controller)、逻辑电路等构成。
在图4的(A)及图4的(B)中,容器8与多个基板10一起被示出。容器8具备箱状的外壳30。在外壳30形成有在上下方向上排列的多个狭槽30A和开口30B。各个狭槽30A与上下方向垂直地延伸。狭槽30A沿着外壳30的内壁延伸。
在图4的(A)以及图4的(B)中,在狭槽30A支承有基板10的主面10A。通过该狭槽30A,基板10以使其主面10A与上下方向正交的方式被保持。如图4的(B)所示,多个基板10在上下方向上排列。
图4的(A)的双箭头Ws表示狭槽30A的内宽度。该内宽度Ws表示在左右方向上从一个狭槽30A的内端到另一个狭槽30A的内端的距离。双箭头Ww表示基板10的左右方向上的宽度。该基板10是圆形的薄板。因此,宽度Ww作为基板10的直径而被获得。图4的(B)的双箭头Dp表示狭槽30A的间隔。在该容器8中,在上下方向上以恒定的间隔Dp形成有多个狭槽30A。在该容器8中,多个基板10在上下方向上以恒定的间隔Dp排列。
该容器8只要是收容排列有多个基板10且载置于工作台6的容器即可,并不特别限定。作为容器8,可以例示FOUP(Front Opening Unified Pod)。
在图5的(A)及图5的(B)中示出了保持基板10的手12。如上所述,该基板搬运装置4兼作为搬运基板10的搬运装置和对基板10进行扫描映射的扫描映射装置。该手12能够保持基板10。在该手12中,基板10的主面10A支承于爪28A、爪28B以及爪28C。基板搬运装置4能够通过该手12从载置于工作台6的容器8一枚枚地取出基板10。
此外,手12的爪28A、爪28B以及爪28C只要能够保持基板10即可,形状及配置位置并不特别限定。另外,手12也可以具备四个以上的多个爪28。该手12是通过接触面的摩擦力来保持基板10的被动手的一个例子,被动手并不限定于此。例如,被动手也可以不具备爪28等,也可以是板状。另外,手12也可以代替爪28而具备夹持基板10的外周面的夹持式夹头、真空式吸附盘、伯努利式吸附盘。
在图6的(A)以及图6的(B)中示出了位于保持基板10时的基准位置的手12。图6的(A)以及图6的(B)的双点划线表示保持前的基板10。图6的(A)以及图6的(B)表示该基板10与位于基准位置的手12的位置关系。如图6的(B)所示,该手12相当于图5的(A)及图5的(B)的基板10与手12的位置关系,从基板10向下方离开距离Z1。该基准位置针对保持于容器8的狭槽30A的基板10而进行设定。
在图7的(A)以及图7的(B)中示出了位于扫描映射位置的手12。图7的(A)以及图7的(B)的双点划线表示保持于容器8的狭槽30A的基板10、和位于基准位置的手12的一部分。图7的(A)以及图7的(B)表示基板10与位于扫描映射位置的手12的位置关系。如图7的(A)以及图7的(B)所示,该手12相对于图6的(A)以及图6的(B)的位于基准位置的手12,向后方离开距离Y1。该扫描映射位置基于图6的(A)以及图6的(B)的基准位置而进行设定。
图7的(A)的双箭头Y2表示插入距离。该插入距离Y2在前后方向上作为从手12的前端到基板10的后端为止的距离而被测量。在图7的(A)的扫描映射位置,在上下方向上观察时,基板10插入指部26B与指部26C之间。在左右方向上,基板10的边缘位于传感器16的发光部16A与受光部16B之间。通过手12从该扫描映射位置向上方移动,基板10能够遮挡传感器16的检测光。
在图8的(A)以及图8的(B)中示出了本发明的位于第一扫描映射位置的手12和位于第二扫描映射位置的手12。在图8的(A)中,用实线示出位于第一扫描映射位置的手12。用双点划线示出位于第二扫描映射位置的手12。在图8的(A)中,用实线示出保持于容器8的最下方的狭槽30A的基板10。用双点划线示出保持于容器8的最上方的狭槽30A的基板10。在该第一扫描映射位置,在前后方向上,基板10以插入距离Y2插入至指部26B与指部26C之间。
该第一扫描映射位置根据图8的(A)的用实线示出的保持基板10之前的第一基准位置而进行设定。第二扫描映射位置根据图8的(A)的用双点划线示出的保持基板10之前的第二基准位置而进行设定。第一基准位置和第二基准位置以与图6的(A)以及图6的(B)的基准位置相同的方式设定。第一扫描映射位置和第二扫描映射位置以与图7的(A)以及图7的(B)的扫描映射位置相同的方式设定。
对使用该基板搬运装置4的基板10的扫描映射示教方法进行说明。在该扫描映射示教方法中,如图1所示,将容器8载置于工作台6(STEP1)。
在已载置于工作台6的容器8中,获得第一扫描映射位置及第二扫描映射位置(STEP26)。
在该工序(STEP2)中,在已载置于工作台6的容器8中,设定第一基准位置和第二基准位置(STEP2-1)。这里,对作为图6的(A)以及图的6(B)的基准位置的第一基准位置和第二基准位置进行设定。例如,作业者使用示教板,使手12位于最下方的狭槽30A的第一基准位置。控制装置18存储该第一基准位置。作业者使用示教板,使手12位于最上方的狭槽30A的第二基准位置。控制装置18存储该第二基准位置。
在该工序(STEP2)中,在已载置于工作台6的容器8中,计算出第一扫描映射位置和第二扫描映射位置(STEP2-2)。基于图6的(A)以及图6的(B)的基准位置,设定图7的(A)以及图7的(B)的扫描映射位置。控制装置18根据在工序(STEP2-1)中获得的第一基准位置来计算出第一扫描映射位置。控制装置18根据第二基准位置来计算出第二扫描映射位置。
控制装置18使用该第一扫描映射位置和第二扫描映射位置来设定扫描映射路径(STEP3)。在该工序(STEP3)中,例如,控制装置18将手12通过第一扫描映射位置和第二扫描映射位置的直线移动路径设定为扫描映射路径。控制装置18存储该扫描映射路径。
接下来,对使用该基板搬运装置4的基板10的扫描映射方法进行说明。该扫描映射方法包括上述的扫描映射示教方法的工序(STEP1)至工序(STEP3)。
在工序(STEP1)至工序(STEP3)之后,使手12沿着扫描映射路径移动,对收容于容器8的基板10进行扫描映射(STEP4)。在该工序(STEP4)中,收容有多个基板10的容器8载置于工作台6。在该容器8中,扫描映射已被收容的基板10。
在该扫描映射方法中,每当容器8换载于工作台6,则重复执行工序(STEP4)。在该扫描映射方法中,可以每当执行工序(STEP4)设定次数则执行工序(STEP1)至工序(STEP3),也可以定期执行工序(STEP1)至工序(STEP3)。
该基板搬运装置4兼作为扫描映射装置和搬运装置。对使用该基板搬运装置4的基板10的搬运方法进行说明。该搬运方法包括上述的扫描映射方法的工序(STEP1)至工序(STEP4)。
在工序(STEP4)之后,通过手12从容器8一枚枚地取出基板10(STEP5)。基于在本发明的扫描映射方法中确定出的基板10的位置,取出基板10。已取出的基板10被搬运至下一处理工序。在下一处理工序对基板10进行规定的处理(STEP6)。已进行规定的处理的基板10被返回至容器8(STEP7)。在对全部基板10进行了规定的处理后,从工作台6取下该容器8(STEP8)。之后,其他容器8被载置于工作台6(STEP9)。在该搬运方法中,重复执行工序(STEP4)至工序(STEP9)。
在图9中示出了使用基板搬运装置4的扫描映射的情况。在该图9中,工作台6相对于前后方向倾斜。相对于基板搬运装置4的前后方向(箭头Ya)和上下方向(箭头Za),工作台6以及容器8的前后方向(箭头Yb)和上下方向(箭头Zb)倾斜。此外,在该图9中,为了容易理解,倾斜被表示得较大。
在该容器8中,执行扫描映射示教方法。在该扫描映射方法的工序(STEP4)中,手12沿着通过扫描映射示教方法设定的扫描映射路径移动。对收容于容器8的基板10进行扫描映射。在该工序(STEP4)中,控制装置18控制手12及操作器14,使手12与工作台6及容器8的上下方向(箭头Zb)平行地移动。
在该扫描映射方法中,手12沿着基板10的排列方向移动。从位于最下方的基板10到位于最上方的基板10为止,在左右方向及前后方向上,手12与基板10的位置关系的偏差被抑制。通过抑制该位置关系的偏差,传感器16的受光部16b所接收的检测光的变化量稳定。由此,从位于最下方的基板10到位于最上方的基板10为止,能够稳定地进行扫描映射。该扫描映射方法能够以高精度执行扫描映射。
该扫描映射方法在左右方向及前后方向上,抑制手12与基板10的位置关系的偏差,从而能够抑制对基板10的状态的误检测。该扫描映射方法能够抑制基板10与手12的干涉。该基板10的状态并不限定于基板10的有无,包括基板10的倾斜、多个基板10的重叠等。
在图9中,容器8相对于基板搬运装置4的前后方向(箭头Ya)倾斜,但也可以相对于左右方向(箭头Xa)倾斜。并且,容器8也可以相对于基板搬运装置4的左右方向(箭头Xa)及前后方向(箭头Ya)倾斜。
在该扫描映射方法中,基板搬运装置4的手12能够保持基板10。该基板搬运装置4兼作为基板10的搬运装置和基板10的扫描映射装置。该基板搬运装置4不需要与搬运装置分开地设置扫描映射装置。该基板搬运装置4能够使基板处理设备2简化。
在该扫描映射方法中,由于用手12搬运基板10,所以设定作为手12保持基板10时的基准位置的第一基准位置和第二基准位置。控制装置18根据该第一基准位置和第二基准位置来计算出第一扫描映射位置和第二扫描映射位置。在该扫描映射方法中,根据用于基板10的搬运而设定的第一基准位置和第二基准位置来设定第一扫描映射位置和第二扫描映射位置。该扫描映射方法不需要使用示教板等来设定第一扫描映射位置和第二扫描映射位置。能够容易地进行第一扫描映射位置和第二扫描映射位置的设定。
这里,手12的第一基准位置和第二基准位置相对于手12保持基板10的位置关系,而设定于自基板10距离Z1的下方,但并不限于该位置。手12的第一基准位置和第二基准位置只要是用于以手12保持基板10而设定的基准位置即可。例如,手12保持基板10的位置也可以设为第一基准位置和第二基准位置。
在该扫描映射方法中,基于在基板10的排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置,来设定扫描映射路径。基于位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置,来确定出基板10的排列方向。通过第一扫描映射位置和第二扫描映射位置分离,能够沿着基板10的排列方法设定扫描映射路径。从该观点出发,与相邻的基板10的位置相比,优选根据位于分离位置的基板10的两个位置,来设定第一扫描映射位置和第二扫描映射位置。更优选为根据在排列方向上最分离的基板10的两个位置,来设定第一扫描映射位置和第二扫描映射位置。
另外,在该扫描映射方法的工序(STEP2-1)中,以收容于容器8的基板10为基准来设定手12的基准位置(第一基准位置和第二基准位置),但并不限于此。该扫描映射方法只要能够在载置于工作台6的容器8中确定出基板10的排列方向即可。在该工序(STEP2-1)中,也可以取代基板10而使用手12的位置调整用的主基板来设定基准位置。另外,也可以以载置于工作台6的容器8自身为基准来设定基准位置。例如,对在容器8在基板10的排列方向上不同的位置分别设置标记。也可以通过检测这些标记来设定第一基准位置和第二基准位置。
该手12也用于基板10的搬运。该手12取出载置于狭槽30A的基板10。该手宽度Wh不能够大于狭槽30A的内宽度Ws。该手12的手宽度Wh被限制。手宽度Wh较小的手12的指部26B与指部26C之间的空间宽度被限制。该手12不能够增大图7的(A)中示出的插入距离Y2。该基板搬运装置4在插入距离Y2被限制的手12中,能够抑制误检测且抑制干涉。从该观点出发,该扫描映射方法适用于具备插入容器8并保持基板10的手12的基板搬运装置4。
该基板搬运装置4具备使手12在上下方向上移动的升降轴22。在该基板搬运装置4中,与借助工作台6在上下方向上移动容器8的装置相比,在左右方向及前后方向上,手12与基板10的相对位置偏移较大。该扫描映射方法能够抑制由该相对的位置偏移而引起的误检测。从该观点出发,该扫描映射方法适用于具备使手12在上下方向上移动的升降轴22的基板搬运装置4。
在该基板搬运装置4中,传感器16安装于手12,但传感器16的安装并不限定于此。该传感器16只要以能够沿着扫描映射路径移动的方式安装即可。虽未图示,但例如也可以形成从图5的(B)中示出的基端部26A而与一对指部26B、26C分开地延伸的支承框架,并在该支承框架安装有传感器16。
并且,也可以设置与手12独立的支承框架,该支承框架安装于操作器14。传感器16也可以经由该支承框架而安装于操作器14。另外,传感器16也可以直接安装于操作器14。
这里,作为扫描映射传感器,以具备发光部16A和受光部16B的透射式传感器16为例进行了说明,但也可以使用反射式传感器。扫描映射传感器只要能够检测基板10的状态即可。因此,该扫描映射传感器只要是能够检测基板10的状态的非接触式传感器即可。该扫描映射传感器并不限于光学式传感器,例如包括磁传感器、静电电容传感器等。这样,扫描映射传感器并不限定于透射式的传感器16,手12也并不限定于具备一对指部26B、26C的形状。
另外,在该基板搬运装置4中,根据手12的第一基准位置和第二基准位置来设定第一扫描映射位置和第二扫描映射位置,但并不限于此。例如,在载置于工作台6的容器8,在基板10的排列方向上,在不同的位置使手12接触容器8,从而可以取得容器8的倾斜。可以根据该容器8的倾斜来设定第一扫描映射位置和第二扫描映射位置。此外,也可以代替该手12,通过操作器14、安装于操作器14的其他的抵接工具、接触式传感器等来接触容器8。另外,也可以用其他的非接触式传感器取得容器8的倾斜。
在该基板搬运装置4中,通过手12从容器8一枚枚地取出基板10,但基板10的一次的取出枚数并不特别限定。也可以通过在基板10的排列方向上排列的多个其他的手,从容器8一次取出多个基板10。在该基板搬运装置4中,获得基板10的排列方向的倾斜。使该多个其他的手的排列方向与基板10的排列方向的倾斜一致地倾斜,能够容易进行多个基板10的取出。通过使用具备倾斜轴的操作器、工作台能够容易使该多个其他的手的排列方向倾斜。
根据该说明,对于本领域技术人员而言,可以清楚知道本发明的较多的改进或者其他实施方式。因此,该说明仅作为例示而进行解释。该说明将执行本发明的最佳方式以向本领域技术人员提示的目的而提供。能够以不脱离本发明的方式,实质上变更其构造及功能的详情。另外,通过该实施方式中公开的多个构成要素的适当的组合,能够形成各种发明。
本发明的基板扫描映射装置、其扫描映射方法及扫描映射示教方法能够广泛应用于针对排列于容器的多个基板的扫描映射。
附图标记说明
2...基板处理设备;4...基板搬运装置(基板扫描映射装置);6...工作台;8...容器;10...基板;12...手;14...操作器;16...传感器;18...控制装置;20...臂;22...升降轴;22...升降轴;24...基台;26...手主体;26B、26C...指部;28A...狭槽。
Claims (6)
1.一种基板扫描映射装置,对收容有沿规定的排列方向排列的多个基板的容器内的所述基板进行扫描映射,
所述基板扫描映射装置的特征在于,具备:
扫描映射传感器,其检测所述基板的状态;操作器,其使所述扫描映射传感器移动;以及控制装置,其控制所述操作器来使所述扫描映射传感器沿着扫描映射路径移动,
所述控制装置对在所述排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置进行设定,并使用所述第一扫描映射位置和所述第二扫描映射位置来设定所述扫描映射路径。
2.根据权利要求1所述的基板扫描映射装置,其特征在于,
还具备手,其安装于所述操作器,具有对置的一对指部,
所述扫描映射传感器在所述手的一对指部之间检测所述基板。
3.一种基板的扫描映射方法,是使用基板扫描映射装置进行的基板的扫描映射方法,所述基板扫描映射装置具备:扫描映射传感器,其检测基板的状态;操作器,其使所述扫描映射传感器移动;以及控制装置,其控制所述操作器来使所述扫描映射传感器沿着扫描映射路径移动,
所述基板的扫描映射方法的特征在于,包括以下步骤,即:
A将收容有排列的多个所述基板的容器载置于工作台的步骤;
B所述控制装置获得在载置于所述工作台的所述容器内的所述基板的排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置的步骤;
C所述控制装置使用所述第一扫描映射位置和所述第二扫描映射位置来设定所述扫描映射路径的步骤;以及
D所述控制装置使所述扫描映射传感器沿着所述扫描映射路径移动,来进行收容于所述容器的所述基板的扫描映射的步骤。
4.根据权利要求3所述的基板的扫描映射方法,其特征在于,
所述基板扫描映射装置具备能够保持所述基板的手,
所述步骤B包括以下步骤,即:
获得作为用于所述手保持收容于所述容器的所述基板的基准位置的、在所述排列方向上位置不同的第一基准位置和第二基准位置的步骤;以及
根据所述第一基准位置计算出所述第一扫描映射位置,且根据所述第二基准位置计算出所述第二扫描映射位置的步骤。
5.根据权利要求3或4所述的基板的扫描映射方法,其特征在于,
所述基板扫描映射装置具备手,该手具有对置的一对指部,
在所述步骤D中,所述扫描映射传感器在所述一对指部之间检测基板的状态。
6.一种基板的扫描映射示教方法,是使用基板扫描映射装置的基板的扫描映射示教方法,所述基板扫描映射装置具备:扫描映射传感器,其检测基板的状态;操作器,其使所述扫描映射传感器移动;以及控制装置,其控制所述操作器来使所述扫描映射传感器沿着扫描映射路径移动,
所述基板的扫描映射示教方法的特征在于,包括如下步骤,即:
A将收容有排列的多个所述基板的容器载置于工作台的步骤;
B所述控制装置获得在载置于所述工作台的所述容器内的所述基板的排列方向上位置不同的第一扫描映射位置和第二扫描映射位置的步骤;以及
C所述控制装置使用所述第一扫描映射位置和所述第二扫描映射位置来设定所述扫描映射路径的步骤。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11996308B2 (en) * | 2021-03-03 | 2024-05-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for mapping wafers in a wafer carrier |
JP2022144478A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 川崎重工業株式会社 | ウエハ搬送ロボット及びウエハ取出方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090026880A (ko) * | 2007-09-11 | 2009-03-16 | 세메스 주식회사 | 매핑 장치의 파라미터의 자동 보정 방법 |
JP2014075397A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送機構の位置決め方法 |
CN105097592A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法及装置 |
CN107251211A (zh) * | 2015-02-13 | 2017-10-13 | 川崎重工业株式会社 | 衬底搬送机械手及其运转方法 |
WO2018062156A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 川崎重工業株式会社 | ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法 |
CN108780770A (zh) * | 2016-03-04 | 2018-11-09 | 川崎重工业株式会社 | 基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142553A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-06-02 | Kokusai Electric Co Ltd | ボート側ウェーハ位置検知方法及び装置 |
JPH11116049A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-27 | Nikon Corp | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
JP2000124289A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Mecs Corp | 薄型基板搬送ロボットのハンド |
US6900451B2 (en) * | 2001-11-08 | 2005-05-31 | Multimextrixs, Llc | Mapping sensor system for detecting positions of flat objects |
KR100490203B1 (ko) * | 2002-02-04 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 맵핑 방법 |
US7677859B2 (en) * | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
KR100504695B1 (ko) * | 2003-02-18 | 2005-08-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 매핑 장치 |
JP4087841B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2008-05-21 | ファナック株式会社 | ロボット制御装置 |
KR20070009077A (ko) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 매핑 센서를 갖는 로봇 유니트를 포함하는 반도체제조 장치 |
KR100642517B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2006-11-03 | 삼성전자주식회사 | 이송로봇의 티칭장치 |
US7596456B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-09-29 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter |
JP2007150063A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 搬送システム |
JP2008147583A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | 基板の搬送方法および基板搬送システム |
JP5059396B2 (ja) | 2006-12-18 | 2012-10-24 | 株式会社ブリヂストン | 空気入りタイヤ製造用ベルトサーバー |
KR20100054554A (ko) * | 2008-11-14 | 2010-05-25 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템 |
KR20120119677A (ko) * | 2011-04-22 | 2012-10-31 | 주식회사 테라세미콘 | 개선된 웨이퍼 맵핑 기능을 갖는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 맵핑 방법 |
JP5741959B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2015-07-01 | 株式会社ダイフク | 基板検出装置 |
JP5889814B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2016-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板処理装置および基板収容方法 |
JP5750472B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2015-07-22 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法 |
JP6227334B2 (ja) * | 2013-09-04 | 2017-11-08 | ローツェ株式会社 | 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート |
JP6281351B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2018-02-21 | 株式会社デンソーウェーブ | ロボットの制御方法、ロボットの制御装置 |
JP6248788B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2017-12-20 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート |
US9796086B2 (en) | 2015-05-01 | 2017-10-24 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method of teaching robot and robot |
JP6468159B2 (ja) * | 2015-10-15 | 2019-02-13 | 株式会社安川電機 | 搬送システムおよび搬送方法 |
JP6708924B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-06-10 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法 |
US10607879B2 (en) * | 2016-09-08 | 2020-03-31 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
JP6741537B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法 |
JP7082274B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2022-06-08 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法 |
JP6447893B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2019-01-09 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びウエハマッピング装置 |
-
2020
- 2020-04-03 KR KR1020227002391A patent/KR102698070B1/ko active IP Right Grant
- 2020-04-03 CN CN202080046702.7A patent/CN114025925A/zh active Pending
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- 2020-04-10 TW TW109112194A patent/TWI721860B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090026880A (ko) * | 2007-09-11 | 2009-03-16 | 세메스 주식회사 | 매핑 장치의 파라미터의 자동 보정 방법 |
JP2014075397A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送機構の位置決め方法 |
CN107251211A (zh) * | 2015-02-13 | 2017-10-13 | 川崎重工业株式会社 | 衬底搬送机械手及其运转方法 |
CN105097592A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法及装置 |
CN108780770A (zh) * | 2016-03-04 | 2018-11-09 | 川崎重工业株式会社 | 基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法 |
WO2018062156A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 川崎重工業株式会社 | ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法 |
CN109716500A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-05-03 | 川崎重工业株式会社 | 机器人、机器人的控制装置、及机器人的位置教示方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI721860B (zh) | 2021-03-11 |
KR20220024899A (ko) | 2022-03-03 |
US20220351994A1 (en) | 2022-11-03 |
WO2020261698A1 (ja) | 2020-12-30 |
JPWO2020261698A1 (zh) | 2020-12-30 |
TW202106473A (zh) | 2021-02-16 |
KR102698070B1 (ko) | 2024-08-22 |
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