KR20210053331A - 기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법 - Google Patents

기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210053331A
KR20210053331A KR1020217010083A KR20217010083A KR20210053331A KR 20210053331 A KR20210053331 A KR 20210053331A KR 1020217010083 A KR1020217010083 A KR 1020217010083A KR 20217010083 A KR20217010083 A KR 20217010083A KR 20210053331 A KR20210053331 A KR 20210053331A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
edge
target body
photoelectric sensor
predetermined
robot
Prior art date
Application number
KR1020217010083A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102517746B1 (ko
Inventor
테츠야 요시다
마크 탕
Original Assignee
카와사키 주코교 카부시키 카이샤
카와사키 로보틱스 (유에스에이), 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카와사키 주코교 카부시키 카이샤, 카와사키 로보틱스 (유에스에이), 인코포레이티드 filed Critical 카와사키 주코교 카부시키 카이샤
Publication of KR20210053331A publication Critical patent/KR20210053331A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102517746B1 publication Critical patent/KR102517746B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

타겟체의 에지 위치 교시 방법은, 주면이 수평이 되는 자세로 설치된 타겟체의 에지 보다 외측 또한 타겟체 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 광전 센서의 광축을 이동시키는 것, 광전 센서에서 타겟체의 에지가 검출될 때까지, 광축의 소정의 전진 사이클을 반복하는 것, 및, 광전 센서에서 타겟체의 에지가 검출된 때의 기판 반송 로봇의 자세에 기초하여 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하는 것을 포함한다. 이동 사이클이, 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 타겟체로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 주사 방향으로의 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함한다.

Description

기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법
본 발명은, 기판 반송 로봇에서, 기판 유지(保持) 핸드에 설치된 광전 센서를 이용하여 기판의 에지 위치를 교시하는 기술에 관한 것이다.
종래에, 기판 유지 핸드의 선단부에 투과형의 광전 센서를 구비한 기판 반송 로봇이 알려져 있다. 이러한 광전 센서는, 예를 들어, 기판 캐리어의 각각의 슬롯에 수용된 기판의 유무를 검출하기 위해 이용된다. 광전 센서는 이러한 본래의 용도 외에, 기판 반송 로봇에 기판이나 그 재치(載置)부의 위치를 자동 교시하기 위해 이용된다. 특허문헌 1에서는 이러한 기술이 개시되어 있다.
특허문헌 1에서는, 반도체 웨이퍼와 동일한 외경을 가지는 대원판부와, 대원판부와 중심축을 공통으로 하는 소원판부를 상하로 나열한 교시용 지그를, 반도체 웨이퍼를 설치하는 위치에 설치하고, 이러한 교시용 지그를 웨이퍼 파지부의 선단부에 설치한 투과식 센서로 검출함으로써, 반도체 웨이퍼의 위치를 자동 교시하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1에 개시된 소원판부의 위치 결정 방법은 이하와 같다. 즉, (1) 작업자의 조작에 의해 웨이퍼 파지부를 소원판부의 위로 이동시키고, (2) 웨이퍼 파지부를 강하시켜서, 소원판부의 상면을 투과식 센서로 검출하고, 그 때의 로봇의 Z 축의 좌표 값을 기록하고, (3) 웨이퍼 파지부를 강하시켜서, 소원판부의 하면을 투과식 센서로 검출하고, 그 때의 로봇의 Z 축의 좌표 값을 기록하고, (4) 웨이퍼 파지부의 높이를 소원판부의 상면과 하면의 중간에 설정하고, (5) 투과식 센서가 소원판부를 검출하지 않는 위치까지 암을 줄이고, (6) 웨이퍼 파지부의 방향을 바꾸고, 웨이퍼 파지부를 소원판부에 천천히 접근시켜서, 투과식 센서가 소원판부를 최초로 검출한(즉, 투과식 센서의 광축이 소원판부의 원주에 접한) 때의, 로봇의 θ축과 R 축의 좌표를 기록하고, (7) 상기 (5)와 (6)을 반복하여, 웨이퍼 파지부를 다른 방향으로부터 소원판부에 접근시켜서, 광축이 소원판부의 원주에 접할 때의 로봇의 θ 축과 R 축의 좌표를 복수 세트 구하고, 이러한 값으로부터, 소원판부의 중심 위치를 구해 기록한다.
국제공개 WO2003/022534
상기 특허문헌 1의 기술에 의하면, 광전 센서의 광축이 원형 기판의 에지(원주)에 접한 때의 로봇의 위치를 검출하기 위해서, 먼저 광축을 Z 축을 따라 이동시키면서 기판의 상면과 하면을 검출함으로써, 기판의 상면과 하면의 Z 축의 위치를 특정하고, 다음으로, 기판의 상면의 Z 축의 위치와 하면의 Z 축의 위치의 중간을 기판의 Z 축의 위치로 설정하고, 기판의 Z 축의 위치에서 광축을 Z 축과 직교하는 평면 내에서 이동시켜서 기판의 에지를 검출한다. 이와 같이, 진정으로 필요한 기판의 Z 축과 직교하는 평면 내에서의 위치를 특정하기 위해서, 기판의 Z 축의 위치를 특정하는 전(前)단계를 거치지 않으면 안 되어서, 처리에 시간을 요한다. 또한, 기판의 Z 축의 위치를 특정하기 위해서, 기판을 본뜬 교시용 지그에 상당한 두께가 필요하여, 실제의 기판에서의 적용이 어렵다.
본 발명은 이상의 사정을 감안한 것으로, 그 목적은, 기판을 유지하는 핸드, 당해 핸드를 변위시키는 로봇 암 및 핸드의 선단부에 설치된 광전 센서를 구비한 기판 반송 로봇에, 판상의 타겟체의 에지 위치를 교시하는 기술로서, 판상의 타겟체의 두께에 관계없이, 로봇 타겟체의 에지 위치를 교시하는 것을 제안하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 타겟체의 에지 위치 교시 방법은, 기판을 유지하는 핸드, 당해 핸드를 변위시키는 로봇 암 및 상기 핸드의 선단부에 설치된 광전 센서를 구비하는 기판 반송 로봇에, 판상의 타겟체의 에지의 위치를 교시하는 방법으로서, 주면(主面)이 수평이 되는 자세로 설치된 상기 타겟체의 에지 보다 외측 또한 상기 타겟체 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 상기 광전 센서의 광축을 이동시키는 것, 상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출될 때까지, 상기 광축의 소정의 전진 사이클을 반복하는 것, 및, 상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출된 때의 상기 기판 반송 로봇의 자세에 기초하여 상기 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하는 것을 포함하고, 상기 전진 사이클이, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 상기 타겟체로 향하는 수평한 소정의 주사(走査) 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 상기 주사 방향으로의 상기 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 반송 로봇은, 기판을 유지하는 핸드, 당해 핸드를 변위시키는 로봇 암 및 상기 핸드의 선단부에 설치된 광전 센서를 구비하는 로봇 본체와, 에지 위치 교시 프로그램을 기억하는 메모리, 및 상기 에지 위치 교시 프로그램을 실행하는 프로세서를 구비하는 컨트롤러를 구비하는 것이다. 상기 에지 위치 교시 프로그램은, 상기 컨트롤러가, 주면이 수평이 되는 자세로 설치된 판상의 타겟체의 에지 보다 외측 또한 상기 타겟체 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 상기 광전 센서의 광축이 이동하도록 상기 로봇 본체를 동작시키고, 상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출될 때까지, 상기 광축의 소정의 전진 사이클을 반복하도록 상기 로봇 본체를 동작시키고, 상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출된 때의 상기 로봇 본체의 자세에 기초하여 상기 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하도록, 구성되어 있고, 상기 전진 사이클이, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 상기 타겟체로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 상기 주사 방향으로 상기 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함하는 것이다.
상기 기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법에 의하면, 타겟체의 에지의 상하 방향 및 수평 방향의 위치를 광축의 이동의 사이클을 반복하는 중에서 검출하기 때문에, 타겟체의 상하 방향의 위치(즉, 두께 방향의 위치)를 특정하는 전단계가 없다. 따라서, 이러한 전단계의 처리의 생략에 의해서, 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 또한, 이러한 전단계의 처리의 생략에 의해서, 타겟체의 두께가 한정되지 않는다.
본 발명에 의하면, 기판을 유지하는 핸드, 당해 핸드를 변위시키는 로봇 암 및 핸드의 선단부에 설치된 광전 센서를 구비한 기판 반송 로봇에, 판상의 타겟체의 에지의 위치를 교시하는 기술로서, 판상의 타겟체의 두께에 관계없이, 로봇 타겟체의 에지 위치를 교시할 수 있는 것을 제안할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 로봇의 개략적인 측면도이다.
도 2는 기판 유지 핸드의 평면도이다.
도 3은 기판 반송 로봇의 제어 계통의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 4는 타겟체의 에지 위치 교시 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 타겟체의 에지 위치 교시 처리의 흐름도이다.
도 6은 타겟체의 에지 위치 교시 방법을 설명하는 도면이다.
[기판 반송 로봇(1)의 개략적인 구성]
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 로봇(1)의 개략적인 측면도, 도 2는 도 1에 도시된 기판 반송 로봇(1)이 구비한 핸드(5)의 평면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 기판 반송 로봇(1)은 로봇 본체(10)와, 로봇 본체(10)의 동작을 제어하는 컨트롤러(6)를 구비한다. 기판 반송 로봇(1)은 도시되지 않는 기판 재치부에 대해서 기판(3)의 반입(적재) 및 반출을 수행하는 것이다. 기판 반송 로봇(1)은, 예를 들어, EFEM(Equipment Front End Module), 소터(sorter), 기판 처리 시스템 등의, 각종의 기판(3)을 반송하는 시스템에 구비되어 있다.
[로봇 본체(10)의 구성]
로봇 본체(10)는 기대(73)와, 기대(73)에 지지된 수평 다관절형 로봇 암(이하, 「암(7)」이라고 칭한다)와, 암(7)의 선단에 연결 설치된 기판 유지 핸드(이하, 「핸드(5)」라고 칭한다)와, 핸드(5)에 설치된 투과형의 광전 센서(4)를 구비한다. 여기서, 본 실시예에서는 광전 센서(4)로서 투과형의 광전 센서가 채용되고 있지만, 이에 대신하여 회귀 반사형 광전 센서가 채용되어도 좋다.
암(7)은 기대(73)에 지지된 승강축(74)과, 수평 방향으로 연장되는 제1 링크(75) 및 제2 링크(76)를 구비한다. 제1 링크(75)의 기단부와 승강축(74)의 선단이 제1 관절(A1)을 통해 연결되어 있다. 제1 링크(75)의 선단과 제2 링크(76)의 기단이 제2 관절(A2)을 통해 연결되어 있다. 제2 링크(76)의 선단과 핸드(5)의 기단이 손목 관절(A3)을 통해 연결되어 있다. 기대(73) 내에는, 승강축(74)을 승강 구동하는 승강 구동 장치(60)가 설치되어 있다. 승강 구동 장치(60)는, 예를 들어, 컨트롤러(6)로부터 주어지는 신호에 따라서, 각 변위하는 서보 모터와, 감속 장치를 포함하는 서보 모터의 동력을 직진력으로 변환하여 승강축(74)에 전달하는 동력 전달 기구와, 서보 모터의 각 변위를 검출하는 위치 검출기를 포함한다(모두 도시 생략). 제1 링크(75) 내에는, 제1 관절(A1)을 구동하는 제1 관절 구동 장치(61) 및 제2 관절(A2)을 구동하는 제2 관절 구동 장치(62)가 설치되어 있다. 제2 링크(76) 내에는, 손목 관절(A3)을 구동하는 손목 관절 구동 장치(63)가 설치되어 있다(도 3 참조). 각각의 관절의 구동 장치(61, 62, 63)는 컨트롤러(6)로부터 주어지는 신호에 따라 각 변위하는 서보 모터와, 감속 장치를 포함하는 서보 모터의 동력을 링크체에 전달하는 동력 전달 기구와, 서보 모터의 각 변위를 검출하는 위치 검출기를 포함한다(모두 도시 생략).
핸드(5)는 손목 관절(A3)을 통해 암(7)의 선단과 연결된 핸드 기부(51)와, 핸드 기부(51)와 결합된 블레이드(52)를 구비한다. 블레이드(52)는, 선단부가 두 갈래로 갈라진 Y 자형(또는, U 자형)을 나타내는 박판 부재이다. 블레이드(52)의 주면은 수평이고, 기판(3)을 지지하는 복수의 지지 패드(53, 54)가 블레이드(52) 상에 설치되어 있다. 복수의 지지 패드(53, 54)는 블레이드(52)에 재치된 기판(3)의 에지와 접촉하도록 배치되어 있다. 나아가, 핸드(5)에서 블레이드(52)의 기단 측에는, 에어 실린더(64)의 동작에 의해 진퇴 이동하는 푸셔(55)가 설치되어 있다. 이러한 푸셔(55)와 블레이드(52)의 선단부에 배치된 지지 패드(53) 사이에서, 블레이드(52)에 재치된 기판(3)이 파지된다. 여기서, 본 실시예에 따른 핸드(5)의 기판(3)의 유지 방식은, 에지 파지식이지만, 에지 파지식 대신에, 흡착식, 떨굼식, 재치식 등의 공지의 기판(3)의 유지 방식이 채용되어도 좋다.
핸드(5)에는, 적어도 1 조(組)의 광전 센서(4)가 설치되어 있다. 광전 센서(4)는 블레이드(52)의 두 갈래로 갈라진 선단부의 이면(裏面)에 설치되어 있다. 광전 센서(4)는 블레이드(52)의 두 갈래로 갈라진 선단부의 일방에 설치된 투광기(41)와 타방에 설치된 수광기(42)를 포함한다. 투광기(41)와 수광기(42)는 블레이드(52)의 주면과 평행한 방향(즉, 수평 방향)으로 떨어져 있다.
투광기(41)는, 검출 매개체가 되는 빛을 투사하는 광원을 구비한다. 수광기(42)는, 투광기(41)의 투사광을 받아 전기 신호로 변환하는 수광 소자를 구비한다. 투광기(41)와 수광기(42)는 대향 배치되어 있고 투광기(41)를 나온 빛은 직선 형으로 나아가, 수광기(42)의 입광창에 입사한다. 도 2에서, 투광기(41)를 나온 빛의 광축(43)이 쇄선으로 표시되어 있다. 광전 센서(4)는 광축(43) 상을 물체가 통과하여, 수신기(42)에 입사하는 광량이 감소하는 것을 검출하면, 검출 신호를 컨트롤러(6)에 출력한다.
[기판 반송 로봇(1)의 제어 계통의 구성]
도 3은 기판 반송 로봇(1)의 제어 계통의 구성을 도시하는 블록도이다. 컨트롤러(6)는 이른바 컴퓨터로서, 예를 들어, 마이크로 컨트롤러, CPU, MPU, PLC, DSP, ASIC 또는 FPGA 등의 프로세서(66)와, ROM, RAM 등의 메모리(67)를 구비한다. 메모리(67)에는, 에지 위치 교시 프로그램(70)을 포함하는 프로세서(66)가 실행하는 프로그램이 기억되어 있다. 또한, 메모리(67)에는, 프로세서(66)가 수행하는 처리에 사용되는 초기 위치, 제1 이동량 제2 이동량, 기판(3)(타겟체(30))의 형상, 기판(3)의 대략적인 재치 위치 등 설정 데이터, 교시점 데이터 등 각종 데이터 등이 격납되어 있다.
컨트롤러(6)에서는, 메모리(67)에 기억된 프로그램 등의 소프트웨어를 프로세서(66)가 읽어내 실행함으로써, 로봇 본체(10)의 동작을 제어하기 위한 처리가 수행된다. 여기서, 컨트롤러(6)는 단일의 컴퓨터에 의한 집중 제어에 의해 각각의 처리를 실행하여도 좋고, 복수의 컴퓨터의 협동에 의한 분산 제어에 의해 각각의 처리를 실행하여도 좋다.
더 상세하게는, 컨트롤러(6)는 승강 구동 장치(60), 제1 관절 구동 장치(61), 제2 관절 구동 장치(62), 손목 관절 구동 장치(63) 및 광전 센서(4)와 전기적으로 접속되어 있다. 컨트롤러(6)는 이러한 구동 장치에 포함된 위치 검출기로부터 서보 모터의 회전 위치를 취득하고, 이들의 회전 위치에 대응하는 핸드(5)의 포즈(위치 및 자세)와 기억된 교시점 데이터에 기초하여, 목표 포즈를 연산한다. 나아가, 컨트롤러(6)는, 핸드(5)가 목표 포즈가 되도록 서보 앰프에 제어 지령을 출력한다. 서보 앰프는 제어 지령에 기초하여 각각의 서보 모터에 대해 구동 전력을 공급함으로써, 핸드(5)가 목표 포즈로 이동한다.
[타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법]
이하에서, 상기 구성의 기판 반송 로봇(1)에 의해 수행되는 타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법에 대하여, 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다. 도 4는 타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법을 설명하는 도면이고, 도 5는 타겟체(30)의 에지 위치 교시 처리의 흐름도이다. 컨트롤러(6)에서, 프로세서 (66)가 에지 위치 교시 프로그램(70)를 실행함으로써, 기판 반송 로봇(1)에서 타겟체(30)의 에지 위치 교시에 따른 처리가 수행된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 핸드(5)에 설치된 광전 센서(4)의 광축(43)의 앞에 판상의 타겟체(30)가, 그 주면이 수평이 되는 자세로 놓여있다. 타겟체(30)는 임의의 교시용 지그에 재치되어 있어도 좋고, 캐리어 등의 수용체에 수용되어 있어도 좋다. 또한, 타겟체(30)는 기판(3) 또는 기판(3)을 본뜬 원판형인 것이라도 좋지만, 타겟체(30)의 외형은 원형에 한정되지 않는다.
먼저, 컨트롤러(6)는 광전 센서(4)의 광축(43)(핸드(5))을 초기 위치로 이동시키도록, 로봇 본체(10)를 동작시킨다(스텝(S1)). 초기 위치는, 광전 센서(4)의 광축(43)이 기판(3)과 접촉하지 않고, 광축(43)이 타겟체(30)의 에지 보다 외측에서 당해 에지에 근접하여 있고, 또한, 광축(43)이 타겟체(30) 보다 하방(또는 상방)에 있다. 미리 교시된 초기 위치로 핸드(5)를 이동시키도록 로봇 본체(10)가 동작하여도 좋고, 통신에 의한 원격 조작에 의해 핸드(5)를 임의의 초기 위치로 이동시키도록 로봇 본체(10)가 동작하여도 좋다.
이어서, 컨트롤러(6)는 로봇 본체(10)에 검출 동작을 수행시킨다(스텝(S2)). 검출 동작에서, 컨트롤러(6)는 다음의 (1) ~ (4)의 일련의 이동을 1 전진 사이클로 하고, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출될 때까지, 광축(43)(핸드(5))이 이러한 전진 사이클을 반복하도록, 로봇 본체(10)를 동작시킨다. 여기서, 초기 위치는, 이러한 전진 사이클이 1 회 이상 수행한 후에 타겟체(30)의 에지가 검출되도록 설정되어도 좋다.
(A1) 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 상승(또는 강하),
(A2) 타겟체(30)로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진,
(A3) 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 강하(또는 상승),
(A4) 타겟체(30)로 향하는 주사 방향으로 제1 이동량의 전진.
상기에서, 「타겟체(30)의 높이 레벨」은, 컨트롤러(6)에 미리 기억된 타겟체(30)의 대략적인 높이 위치라도 좋다. 또한, 상기에서 타겟체(30)의 「주사 방향」은, 초기 위치로부터 타겟체(30)의 대략적인 중심 위치로 향하는 임의의 수평 방향이다. 컨트롤러(6)는 기억된 초기 위치의 좌표와 타겟체(30)의 대략적인 중심 위치의 좌표로부터 주사 방향을 결정하여도 좋고, 주사 방향이 미리 컨트롤러(6)에 기억되어 있어도 좋다. 또한, 상기에서 「제1 이동량」은, 임의의 극히 작은 값이다. 상기 (A2)의 제1 이동량과 상기 (A4)의 제1 이동량은 원칙적으로 같은 값이지만, 그들은 다른 값이라도 좋다. 상기의 전진 사이클을 반복하는 핸드(5)(또는 광축(43))의 움직임은, 개가 흥흥 냄새를 맡고 다니는 동작에 비유된다.
광축(43)(핸드(5))가 상기의 전진 사이클을 반복하는 중에, 광전 센서(4)에 의해 타겟체(30)의 에지가 검출된다. 컨트롤러(6)는 광전 센서(4)에 의해 타겟체(30)의 에지가 검출된 때의(스텝(S3)에서 YES), 로봇 본체(10)의 자세(각각의 위치 검출기에서 검출된 회전 위치)를 취득 및 기억하고(스텝(S4)), 이들의 값으로부터 타겟체(30)의 에지의 피검출점의 위치를 구해 기록한다(스텝(S5)).
이상의 스텝(S1 ~ S5)의 처리에 의해, 기판 반송 로봇(1)에 타겟체(30)의 에지의 위치를 자동 교시할 수 있지만, 이하에 설명하는 스텝(S6) 이후의 처리를 더 추가하면, 더 신뢰성이 높고 또한 상세한 타겟체(30)의 에지 위치를 기판 반송 로봇(1)에 자동 교시할 수 있다.
컨트롤러(6)는, 스텝(S5)에서 기억된 타겟체(30)의 에지 위치로부터, 광축(43)이 주사 방향으로 소정량만큼 전진하고, 또한, 광축(43)이 타겟체(30) 보다 하방(또는 상방)에 있는 위치로 이동하도록, 로봇 본체(10)를 동작시킨다(스텝(S6)). 여기서, 상기 「소정량」은, 이동 후의 핸드(5)를 상승 또는 강하시킬 때에 핸드(5)가 타겟체(30)과 맞닿지 않고, 또한, 광축(43)이 타겟체(30)을 통과하도록 하는, 핸드(5)(또는 광축(43))의 이동량이고, 미리 컨트롤러(6)에 기억되어 있다.
이어서, 컨트롤러(6)는 로봇 본체(10)에 검출 동작을 수행시킨다(스텝(S7)). 이러한 검출 동작에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 컨트롤러(6)는, 다음의 (B1) ~ (B4)의 일련의 이동을 1 후진 사이클로 하여, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않을 때까지, 광축(43)(핸드(5))이 후진 사이클을 반복하도록, 로봇 본체(10)를 동작시킨다. 여기서, 상술의 소정량은, 이러한 후진 사이클리 1 회 이상 수행된 후에 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않게 되도록 설정되어 있다.
(B1) 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 상승(또는 강하),
(B2) 타겟체(30)의 에지에 가까워지도록 주사 방향으로 소정의 제2 이동량의 후진,
(B3) 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 강하(또는 상승)
(B4) 타겟체(30)의 에지에 가까워지도록 주사 방향으로 제2 이동량의 후진.
상기에서 「후진」의 방향은 상술한 「전진」의 방향과 반대 방향이다. 또한, 상기에서 「제2 이동량」은, 제1 이동량과 동일하거나 그보다 작은 임의의 극히 작은 값이다. 제2 이동량은 제1 이동량보다 작은 값인 것이 바람직하다. 상기 (B2)의 제2 이동량과 상기 (B4)의 제2 이동량은 원칙적으로 같은 값이지만, 그들은 다른 값이라도 좋다.
광축(43)(핸드(5))이 상기의 후진 사이클을 반복하는 중에, 광전 센서(4)에 의해 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않게 된다. 컨트롤러(6)는 광전 센서(4)에 의해 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않는 때의(스텝(S8)에서 YES), 로봇 본체(10)의 자세(각각의 위치 검출기에서 검출된 회전 위치)를 취득 및 기억하고(스텝(S9)), 이들의 값으로부터 타겟체(30)의 에지의 두 번째 피 검출점의 위치를 구해 기록한다(스텝(S10)).
타겟체(30)의 에지의 첫 번째의 피검출점의 위치와, 타겟체(30)의 에지의 두 번째의 피검출점의 위치가 같은 경우에는, 컨트롤러(6)는 첫 번째(또는 두 번째)의 피검출점의 위치를 타겟체(30)의 에지 위치로서 교시한다. 또한, 타겟체(30)의 에지의 첫 번째의 피검출점의 위치와, 타겟체(30)의 에지의 두 번째의 피검출점의 위치가 다른 경우에는, 컨트롤러(6)는 광축(43)을 주사 방향으로 더 후퇴시킨 후에, 스텝(S2 ~ S5)을 반복하여, 타겟체(30)의 에지의 세 번째의 피검출점의 위치를 구해도 좋다. 이 경우, 컨트롤러(6)가 검출 동작(스텝(S2, S7))을 반복할 때마다, 전진 또는 후진의 이동량을 작게 해 나가도 좋다.
이상의 처리에 의해, 기판 반송 로봇(1)에 타겟체(30)의 에지의 위치를 자동 교시할 수 있다. 이러한 타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법을 응용하여, 기판 반송 로봇(1)에 원형의 기판(3)의 중심 위치를 교시할 수 있다. 구체적으로는, 타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법을 이용하여, 기판(3)의 3 개소 이상의 에지 위치를 검출하고, 그들의 위치로부터 연산에 의해 기판(3)의 중심 위치를 구할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 반송 로봇(1)은 기판(3)을 유지하는 핸드(5), 핸드(5)를 변위시키는 로봇 암(7) 및 핸드(5)의 선단부에 설치된 광전 센서(4)를 구비하는 로봇 본체(10)와, 에지 위치 교시 프로그램(70)를 기억하는 메모리(67) 및 에지 위치 교시 프로그램(70)을 실행하는 프로세서(66)를 구비하는 컨트롤러(6)를 구비하는 것이다. 에지 위치 교시 프로그램(70)은, 컨트롤러(6)가, 주면이 수평이 되는 자세로 설치된 판상의 타겟체(30)의 에지보다 외측 또한 타겟체(30) 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 광전 센서(4)의 광축(43)이 이동하도록, 로봇 본체(10)를 동작시키고, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출될 때까지, 광축(43)의 소정의 전진 사이클을 반복하도록 로봇 본체(10)를 동작시키고, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출된 때의 로봇 본체(10)의 자세에 기초하여 타겟체(30)의 에지의 위치를 구하여 그것을 기억하도록 구성되어 있다. 전진 사이클은 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 타겟체(30)로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 주사 방향으로 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함한다.
또한, 본 실시예의 타겟체의 에지 위치 교시 방법은, 기판 반송 로봇(1)에 판상의 타겟체(30)의 에지의 위치를 교시하는 방법으로서, 주면이 수평이 되는 자세로 설치된 타겟체(30)의 에지보다 외측 또한 타겟체(30) 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 광전 센서(4)의 광축(43)을 이동시키는 것, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출될 때까지, 광축(43)의 소정의 전진 사이클을 반복하는 것, 및 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출된 때의 로봇 본체 (10)의 자세에 기초하여 타겟체(30)의 에지의 위치를 구하여 그것을 기억하는 것을 포함하는 것이다. 전진 사이클은 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 타겟체(30)로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 주사 방향으로 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함한다.
상기 기판 반송 로봇(1) 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법에 의하면, 타겟체(30)의 에지의 상하 방향 및 수평 방향의 위치를 광축(43)의 이동 사이클을 반복하는 중에서 검출하기 때문에, 타겟체(30)의 상하 방향의 위치(즉, 두께 방향의 위치)를 특정하는 전단계가 없다. 따라서, 이러한 전단계의 처리의 생략에 의해, 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 또한, 이러한 전단계의 처리의 생략에 의해, 타겟체(30)의 두께가 한정되지 않는다.
또한, 상기 실시예에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 반송 로봇(1)에서, 에지 위치 교시 프로그램(70)은, 컨트롤러(6)는 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출된 후에, 광축(43)이 소정량 만큼 주사 방향으로 전진하도록 로봇 본체(10)를 동작시키고, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않을 때까지, 광축(43)의 소정의 후진 사이클을 반복하도록 로봇 본체(10)를 동작시키고, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않게 되는 때의 로봇 본체(10)의 자세에 기초하여 타겟체(30)의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 후진 사이클은 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 주사 방향으로 소정의 제2 이동량의 후진, 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 주사 방향으로 제2 이동량의 후진의 일련의 이동을 포함한다.
마찬가지로, 상기 실시예에 나타낸 바와 같이, 상기 에지 위치 교시 방법에서, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출된 후에, 광축(43)을 소정량 만큼 주사 방향으로 전진시키고서, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않을 때까지, 광축(43)의 소정의 후진 사이클을 반복하는 것, 광전 센서(4)에서 타겟체(30)의 에지가 검출되지 않게 되는 때의 기판 반송 로봇(1)의 자세에 기초하여 타겟체(30)의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하는 것을 더 포함하여도 좋다. 이 경우, 후진 사이클은 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 상하, 주사 방향으로 소정의 제2 이동량의 후진, 타겟체(30)의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 주사 방향으로 제2 이동량의 후진의 일련의 이동을 포함한다.
상기 기판 반송 로봇(1) 및 타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법에 의하면, 타겟체(30)의 에지의 동일한 위치에 대해 복수 회의 검출이 수행된다. 이에 따라서, 검출된 타겟체(30)의 에지 위치의 신뢰도를 높일 수 있다.
또한, 상기 기판 반송 로봇(1) 및 타겟체(30)의 에지 위치 교시 방법에서, 제1 이동량 보다 제2 이동량이 작은 것이 바람직하다.
이에 따라서, 더 상세한 정밀도로 타겟체(30)의 에지의 위치를 검출할 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 상기 실시 형태의 구체적인 구조 및/또는 기능의 세부 사항을 변경하는 것도 본 발명에 포함될 수 있다.
1: 기판 반송 로봇
3: 기판
10: 로봇 본체
30: 타겟체
4: 광전 센서
41: 투광기
42: 수광기
43: 광축
5: 핸드
51: 핸드 기부
52: 블레이드
6: 컨트롤러
60: 승강 구동 장치
61: 제1 관절 구동 장치
62: 제2 관절 구동 장치
63: 손목 관절 구동 장치
64: 에어 실린더
66: 프로세서
67: 메모리
70: 에지 위치 교시 프로그램
73: 기대
74: 승강축
75: 제1 링크
76: 제2 링크

Claims (6)

  1. 기판을 유지하는 핸드, 당해 핸드를 변위시키는 로봇 암 및 상기 핸드의 선단부에 설치된 광전 센서를 구비하는 기판 반송 로봇에, 판상의 타겟체의 에지의 위치를 교시하는 방법으로서,
    주면이 수평이 되는 자세로 설치된 상기 타겟체의 에지 보다 외측 또한 상기 타겟체 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 상기 광전 센서의 광축을 이동시키는 것,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출될 때까지, 상기 광축의 소정의 전진 사이클을 반복하는 것, 및,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출된 때의 상기 기판 반송 로봇의 자세에 기초하여 상기 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하는 것을 포함하고,
    상기 전진 사이클이, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 상기 타겟체로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 상기 주사 방향으로의 상기 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는 타겟체의 에지 위치 교시 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출된 후, 상기 광축을 소정량 만큼 상기 주사 방향으로 전진시키고 나서, 상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출되지 않을 때까지, 상기 광축의 소정의 후진 사이클을 반복하는 것,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출되지 않게 되는 때의 상기 기판 반송 로봇의 자세에 기초하여 상기 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하는 것을 더 포함하고,
    상기 후진 사이클이, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 상기 주사 방향으로의 소정의 제2 이동량의 후진, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 상기 주사 방향으로 상기 제2 이동량의 후진의 일련의 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는 에지 위치 교시 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 이동량 보다 상기 제2 이동량이 작은 것을 특징으로 하는 에지 위치 교시 방법.
  4. 기판을 유지하는 핸드, 당해 핸드를 변위시키는 로봇 암 및 상기 핸드의 선단부에 설치된 광전 센서를 구비하는 로봇 본체와.
    에지 위치 교시 프로그램을 기억하는 메모리, 및 상기 에지 위치 교시 프로그램을 실행하는 프로세서를 구비하는 컨트롤러를 구비하고,
    상기 에지 위치 교시 프로그램은, 상기 컨트롤러가,
    주면이 수평이 되는 자세로 설치된 판상의 타겟체의 에지 보다 외측 또한 상기 타겟체 보다 상방 또는 하방에 규정된 소정의 초기 위치로 상기 광전 센서의 광축이 이동하도록 상기 로봇 본체를 동작시키고,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출될 때까지, 상기 광축의 소정의 전진 사이클을 반복하도록 상기 로봇 본체를 동작시키고,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출된 때의 상기 로봇 본체의 자세에 기초하여 상기 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하도록, 구성되어 있고,
    상기 전진 사이클이, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 상기 타겟체로 향하는 수평한 소정의 주사 방향으로 소정의 제1 이동량의 전진, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 상기 주사 방향으로 상기 제1 이동량의 전진의 일련의 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 로봇.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 에지 위치 교시 프로그램은, 상기 컨트롤러가,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출된 후, 상기 광축이 소정량 만큼 상기 주사 방향으로 전진하도록 상기 로봇 본체를 동작시키고,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출되지 않을 때까지, 상기 광축의 소정의 후진 사이클을 반복하도록 상기 로봇 본체를 동작시키고,
    상기 광전 센서에서 상기 타겟체의 에지가 검출되지 않게 되는 때의 상기 로봇 본체의 자세에 기초하여 상기 대상체의 에지의 위치를 구하고 그것을 기억하도록, 구성되어 있고,
    상기 후진 사이클이, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 상승 또는 강하, 상기 주사 방향으로 소정의 제2 이동량의 후진, 상기 타겟체의 높이 레벨을 통과하는 강하 또는 상승, 및 상기 주사 방향으로 상기 제2 이동량의 후진의 일련의 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 로봇.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 이동량 보다 상기 제2 이동량이 작은 것을 특징으로 하는 기판 반송 로봇.
KR1020217010083A 2018-09-11 2019-08-26 기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법 KR102517746B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/127,491 2018-09-11
US16/127,491 US10867821B2 (en) 2018-09-11 2018-09-11 Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body
PCT/JP2019/033379 WO2020054387A1 (ja) 2018-09-11 2019-08-26 基板搬送ロボット及びターゲット体のエッジ位置教示方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210053331A true KR20210053331A (ko) 2021-05-11
KR102517746B1 KR102517746B1 (ko) 2023-04-04

Family

ID=69718893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217010083A KR102517746B1 (ko) 2018-09-11 2019-08-26 기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10867821B2 (ko)
JP (1) JP7047118B2 (ko)
KR (1) KR102517746B1 (ko)
CN (1) CN112673463B (ko)
TW (1) TWI711111B (ko)
WO (1) WO2020054387A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11654578B2 (en) * 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003022534A1 (fr) 2001-09-07 2003-03-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Apprentissage de la position d'une plaquette et montage d'apprentissage
JP2005260176A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
KR20140048052A (ko) * 2012-10-15 2014-04-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 반송 기구의 위치 결정 방법, 피처리체의 위치 어긋남량 산출 방법 및 반송 기구의 티칭 데이터의 수정 방법
JP2015153809A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、ティーチングシステム、および、治具
JP2019102695A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 日本電産サンキョー株式会社 ロボット及びロボットの教示方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6177701A (ja) * 1984-09-25 1986-04-21 Mitsutoyo Mfg Co Ltd 光学式測定機器におけるエツジ検出装置
JPH0897269A (ja) 1994-09-28 1996-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
ATE389237T1 (de) * 1998-12-02 2008-03-15 Newport Corp Armgreiforgan für probehalteroboter
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
US6332751B1 (en) * 1999-04-02 2001-12-25 Tokyo Electron Limited Transfer device centering method and substrate processing apparatus
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP4566798B2 (ja) * 2005-03-30 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置，基板位置決め方法，プログラム
KR101322434B1 (ko) * 2005-07-11 2013-10-28 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 지능형 상태 감시 및 결함 진단 시스템
US9104650B2 (en) * 2005-07-11 2015-08-11 Brooks Automation, Inc. Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system for preventative maintenance
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
DE102009016811A1 (de) * 2009-04-09 2010-10-14 Aes Motomation Gmbh Verfahren zur automatischen Vermessung und zum Einlernen von Lagepositionen von Objekten innerhalb eines Substratprozessiersystems mittels Sensorträger und zugehöriger Sensorträger
JP5284486B2 (ja) * 2009-11-19 2013-09-11 株式会社アルバック 基板中心位置の特定方法
JP5949741B2 (ja) * 2013-12-19 2016-07-13 株式会社安川電機 ロボットシステム及び検出方法
JP6522325B2 (ja) * 2014-12-08 2019-05-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
US9796086B2 (en) * 2015-05-01 2017-10-24 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of teaching robot and robot
CN108780770B (zh) * 2016-03-04 2022-12-06 川崎重工业株式会社 基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法
CN108010875B (zh) * 2016-10-31 2020-04-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 基板校准装置以及检测系统
CN106684026B (zh) * 2017-03-13 2023-07-11 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 晶圆自动寻心装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003022534A1 (fr) 2001-09-07 2003-03-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Apprentissage de la position d'une plaquette et montage d'apprentissage
JP2005260176A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
KR20140048052A (ko) * 2012-10-15 2014-04-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 반송 기구의 위치 결정 방법, 피처리체의 위치 어긋남량 산출 방법 및 반송 기구의 티칭 데이터의 수정 방법
JP2015153809A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、ティーチングシステム、および、治具
JP2019102695A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 日本電産サンキョー株式会社 ロボット及びロボットの教示方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102517746B1 (ko) 2023-04-04
CN112673463B (zh) 2023-11-24
JPWO2020054387A1 (ja) 2021-08-30
US20200083073A1 (en) 2020-03-12
WO2020054387A1 (ja) 2020-03-19
TWI711111B (zh) 2020-11-21
TW202025341A (zh) 2020-07-01
JP7047118B2 (ja) 2022-04-04
US10867821B2 (en) 2020-12-15
CN112673463A (zh) 2021-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6511074B2 (ja) 基板搬送ロボットおよびその運転方法
CN107530877B (zh) 机器人的示教方法及机器人
TWI628733B (zh) 基板搬送裝置及基板搬送機器人之教示方法
US7140655B2 (en) Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
KR20170091705A (ko) 로봇 시스템 및 엔드 이펙터의 변형 검출 방법
WO2007010725A1 (ja) ウェハ位置教示方法および教示治具装置
KR102560895B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 자동 교시 방법
US20220088795A1 (en) Manipulator controller, manipulator control method, and non-transitory computer-readable storage medium storing manipulator control program
TWI755738B (zh) 基板搬送裝置
US10864643B2 (en) Substrate conveying apparatus
JP6924112B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送ロボットと基板載置部との位置関係を求める方法
KR102517746B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 타겟체의 에지 위치 교시 방법
US11858147B2 (en) Substrate transfer robot and method of detecting optical-axis deviation of substrate hold hand
JPH1148179A (ja) ロボットの作業線追跡制御方法
US11654578B2 (en) Robot system and offset acquisition method
CN117855118A (zh) 芯片转移交接设备
JP4098598B2 (ja) ウェハ搬送装置の教示用装置
CN112349640A (zh) 控制多个承接件间距的机械手臂

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant